TWI853730B - 散熱模組 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 49
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- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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Abstract
一種散熱模組,適於設置至一電路板,散熱模組包括一固定座及一散熱件。固定座的一端適於固定至電路板,另一端具有一轉動組件,轉動組件係沿著一旋轉軸樞設於固定座。散熱件包括一散熱本體及自散熱本體延伸出的一對位件,且對位件適於可拆卸地連接至轉動組件。當散熱件透過對位件連接至轉動組件時,散熱本體適於沿著旋轉軸相對於固定座翻轉。
Description
本發明是有關於一種散熱模組。
目前,若要為設置於電路板上的擴充卡散熱,通常會採用將散熱件鎖固於擴充卡旁的設置,以使擴充卡的熱能可被傳遞至散熱件。然而,這樣的固定方式較難快速拆裝。此外,當電路板上的元件較多時,散熱件在較難對位與安裝。
本發明提供一種散熱模組,其可快速地對位而完成安裝或拆卸。
本發明的一種散熱模組,適於設置至一電路板,散熱模組包括一固定座及一散熱件。固定座的一端適於固定至電路板,另一端具有一轉動組件,轉動組件係沿著一旋轉軸樞設於固定座。散熱件包括一散熱本體及自散熱本體延伸出的一對位件,且對位件適於可拆卸地連接至轉動組件。當散熱件透過對位件連接至轉動組件時,散熱本體適於沿著旋轉軸相對於固定座翻轉。
基於上述,本發明的散熱模組的固定座適於固定至電路板。轉動組件樞設於固定座。散熱模組的散熱件的對位件可拆卸地插設至轉動組件,以使散熱件的散熱本體隨著轉動組件相對於固定座翻轉。由於對位件插設至轉動組件即完成對位,且對位件翻轉,即完成安裝,組裝上相當方便。由於不需使用工具,大幅增加拆裝上的方便性。
圖1A是依照本發明的一實施例的一種散熱模組的散熱件尚未插入電路板上的固定座的示意圖。圖1B是圖1A的散熱模組的散熱件尚未插入固定座的另一視角示意圖。圖2是圖1A的散熱模組的散熱件插入電路板上的固定座而位於插拔位置的示意圖。圖3是圖1A的散熱模組的散熱件位於散熱位置的示意圖。要說明的是,為了畫面的簡潔,圖1B隱藏了電路板、插槽與擴充卡。
請參閱圖1A至圖3,本實施例的散熱模組100適於設置至一電路板10(圖1A)。電路板10上設有一插槽12,插槽12供一擴充卡20插設。在本實施例中,電路板10例如是主機板,插槽12例如是M.2插槽12,擴充卡20例如是M.2介面的固態硬碟,但電路板10、插槽12與擴充卡20的種類不以此為限制。
由於擴充卡20在運作時會產生高熱,本實施例的散熱模組100可為擴充卡20提供良好地散熱,且在對位與組裝上相當方便,下面將對此進行說明。
在本實施例中,散熱模組100包括一固定座120及一散熱件140。固定座120的一端設置於電路板10上位於插槽12旁的部位,另一端具有一轉動組件130,轉動組件130沿著一旋轉軸135樞設於固定座120。
散熱件140包括一散熱本體141及自散熱本體141延伸出的一對位件142。對位件142位於散熱件140之一端。對位件142可拆卸地插設至轉動組件130。
如圖1B所示,對位件142與轉動組件130為一凹件與一凸件的連接方式。具體地說,轉動組件130為一凸件131,對位件142包括為一凹件143。在本實施例中,凹件143包括平行設置的兩舌片144,凸件131被凹件143的兩舌片144夾設,以限制對位件142相對於轉動組件130在一第一軸線A1上的移動。當然,在其他實施例中,對位件142也可以是凹件,轉動組件130可以是凸件,不以此為限制。
此外,轉動組件130還包括一突出部132。在本實施例中,突出部132凸出於凸件131,但突出部132的位置不以此為限制。對位件142包括對應於突出部132的一凹溝146。
在本實施例中,凹溝146形成於兩舌片144的其中一者上。突出部132與凹溝146的配合用以限制對位件142相對於轉動組件130在一第二軸線A2上的移動,第二軸線A2垂直第一軸線A1。
因此,在對位件142對接於轉動組件130之後,散熱本體141便可隨著轉動組件130相對於固定座120於一插拔位置P1(圖2)與一散熱位置P2(圖3)之間翻轉。當散熱本體141位於散熱位置P2時,散熱本體141熱耦合至擴充卡20,以對擴充卡20散熱。
在本實施例中,由於對位件142插設至轉動組件130即完成對位,且對位件142轉動至散熱位置P2,即完成安裝,組裝上相當方便。此外,對位件142轉動至插拔位置P1且拔起於轉動組件130,即完成拆卸,拆卸上也相當方便。無論拆裝都不需使用工具,大幅增加拆裝上的方便性。
此外,在本實施例中,由於插槽12位於固定座120與擴充卡20之間,當散熱本體141位於散熱位置P2時,散熱本體141對電路板10的投影覆蓋插槽12,以使外觀上較為簡潔。
圖4A與圖4B是圖1A的散熱件的不同視角的示意圖。請參閱圖4A,在本實施例中,具有凹溝146的舌片144還包括一漸縮槽145,漸縮槽145凹陷於此舌片144在遠離散熱本體141的邊緣,漸縮槽145連接於凹溝146,漸縮槽145的最小寬度等於凹溝146的寬度。由於漸縮槽145在遠離凹槽處的開口較寬,此開口處的槽壁可用來導引突出部,而使突出部能順利進入凹溝146。
請參閱圖1B與圖4B,在本實施例中,轉動組件130可選擇地包括一第一磁吸件133(圖1B),散熱件140可選擇地包括對應於第一磁吸件133的一第二磁吸件148(圖4B)。第二磁吸件148位於對位件142旁。當對位件142接近轉動組件130時,第二磁吸件148會被第一磁吸件133磁吸,而使對位件142與轉動組件130能夠更快速地完成對位與組裝。此外,第一磁吸件133與第二磁吸件148的設計有助於使散熱件140相對於轉動組件130在一第三軸線A3(圖1B)上能夠較穩固地被固定。
圖5是圖1A的固定座的透視示意圖。請參閱圖5,在本實施例中,固定座120包括固設於彼此的一第一座體121及一第二座體122。第一座體121及第二座體122可透過螺絲固定,但第一座體121及第二座體122的固定方式不以此為限制。在其他實施例中,固定座120也可以是單一結構。轉動組件130的旋轉軸135凸出於凸件131,旋轉軸135樞接於第一座體121及第二座體122的樞孔123。
圖6是圖5的轉動組件的示意圖。請參閱圖6,轉動組件130包括位於凸件131的側邊的鎖定部134,鎖定部134位於其中一個旋轉軸135旁。鎖定部134例如是凸出於凸件131的側邊的弧形結構,但鎖定部134的形式不以此為限制。
圖7是圖5的第一座體的示意圖。請參閱圖7,固定座120包括兩定位部125、126。在本實施例中,兩定位部125、126位於第一座體121,兩定位部125、126自第一座體121的樞孔123沿著徑向延伸,且兩定位部125、126的兩延伸方向D1、D2垂直於彼此。在本實施例中,兩定位部125、126均通過旋轉軸135,而呈現十字形,但兩定位部125、126的位置與形式不以此為限制。
在本實施例中,鎖定部134(如6)可選擇地對位於兩定位部125、126的其中一者,以使轉動組件130相對於固定座120停留於插拔位置P1或散熱位置P2。
請回到圖5,在本實施例中,一彈性件124設置於第二座體122的樞孔123內且推抵對應的旋轉軸135,以使凸件131與第二座體122隔有一間隙I。間隙I可提供凸件131往第二座體122移動的空間,以使轉動組件130的鎖定部134能夠在第一座體121的兩定位部125、126(圖7)之間轉動。當凸件131往第二座體122移動時,彈性件124被壓縮而蓄積彈力,當鎖定部134定位到兩定位部125、126的其中一者時,彈性件124釋放彈力,而可再度使轉動組件130定位。
綜上所述,本發明的散熱模組的固定座適於固定至電路板。轉動組件樞設於固定座。散熱模組的散熱件的對位件可拆卸地插設至轉動組件,以使散熱件的散熱本體隨著轉動組件相對於固定座翻轉。由於對位件插設至轉動組件即完成對位,且對位件翻轉,即完成安裝,組裝上相當方便。由於不需使用工具,大幅增加拆裝上的方便性。
A1:第一軸線
A2:第二軸線
A3:第三軸線
D1、D2:延伸方向
I:間隙
P1:插拔位置
P2:散熱位置
10:電路板
12:插槽
20:擴充卡
100:散熱模組
120:固定座
121:第一座體
122:第二座體
123:樞孔
124:彈性件
125、126:定位部
130:轉動組件
131:凸件
132:突出部
133:第一磁吸件
134:鎖定部
135:旋轉軸
140:散熱件
141:散熱本體
142:對位件
143:凹件
144:舌片
145:漸縮槽
146:凹溝
148:第二磁吸件
圖1A是依照本發明的一實施例的一種散熱模組的散熱件尚未插入電路板上的固定座的示意圖。
圖1B是圖1A的散熱模組的散熱件尚未插入固定座的另一視角示意圖。
圖2是圖1A的散熱模組的散熱件插入電路板上的固定座而位於插拔位置的示意圖。
圖3是圖1A的散熱模組的散熱件位於散熱位置的示意圖。
圖4A與圖4B是圖1A的散熱件的不同視角的示意圖。
圖5是圖1A的固定座的透視示意圖。
圖6是圖5的轉動組件的示意圖。
圖7是圖5的第一座體的示意圖。
A1:第一軸線
A2:第二軸線
A3:第三軸線
100:散熱模組
120:固定座
130:轉動組件
131:凸件
132:突出部
133:第一磁吸件
140:散熱件
141:散熱本體
142:對位件
143:凹件
144:舌片
145:漸縮槽
146:凹溝
Claims (10)
- 一種散熱模組,適於設置至一電路板,該散熱模組包括:一固定座,一端適於固定至該電路板,另一端具有一轉動組件,該轉動組件係沿著一旋轉軸樞設於該固定座;以及一散熱件,包括一散熱本體及自該散熱本體延伸出的一對位件,且該對位件適於可拆卸地連接至該轉動組件;其中,當該散熱件透過該對位件連接至該轉動組件時,該散熱本體適於沿著該旋轉軸相對於該固定座翻轉,其中該轉動組件為一凸件,該對位件為一凹件,該凸件被該凹件限位,以限制該對位件相對於該轉動組件在一第一軸線上的移動。
- 如請求項1所述的散熱模組,其中該凸件具有一突出部,該凹件具有一凹溝,該突出部與該凹溝的配合用以限制該對位件相對於該轉動組件在一第二軸線上的移動,該第二軸線垂直該第一軸線。
- 如請求項2所述的散熱模組,其中該突出部凸出於該凸件,該凹件包括平行設置的兩舌片,該凹溝形成於該兩舌片的其中一者上。
- 如請求項3所述的散熱模組,其中具有該凹溝的該舌片還包括一漸縮槽,該漸縮槽凹陷於該舌片在遠離該散熱本體 的邊緣,該漸縮槽連接於該凹溝,該漸縮槽的最小寬度等於該凹溝的寬度。
- 如請求項1所述的散熱模組,其中該轉動組件包括一第一磁吸件,該散熱件包括對應於該第一磁吸件的一第二磁吸件。
- 如請求項1所述的散熱模組,其中該轉動組件包括一鎖定部,該固定座包括兩定位部,該鎖定部可選擇地對位於該兩定位部的其中一者。
- 如請求項6所述的散熱模組,其中該固定座包括固設於彼此的一第一座體及一第二座體,該旋轉軸樞接於該第一座體及該第二座體,該兩定位部位於該第一座體,一彈性件,設置於該第二座體內且推抵對應的該旋轉軸,以使該凸件與該第二座體隔有一間隙。
- 如請求項7所述的散熱模組,其中該兩定位部自該第一座體的一樞孔沿著徑向延伸,且該兩定位部的兩延伸方向垂直於彼此。
- 如請求項1所述的散熱模組,其中該電路板包括一插槽,該固定座鄰近於該插槽。
- 如請求項1所述的散熱模組,其中該對位件位於該散熱件之一端。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112140238A TWI853730B (zh) | 2023-10-20 | 2023-10-20 | 散熱模組 |
| US18/531,714 US12507339B2 (en) | 2023-10-20 | 2023-12-07 | Heat dissipation module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112140238A TWI853730B (zh) | 2023-10-20 | 2023-10-20 | 散熱模組 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI853730B true TWI853730B (zh) | 2024-08-21 |
| TW202518215A TW202518215A (zh) | 2025-05-01 |
Family
ID=93284402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW112140238A TWI853730B (zh) | 2023-10-20 | 2023-10-20 | 散熱模組 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12507339B2 (zh) |
| TW (1) | TWI853730B (zh) |
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