TWI852675B - Airflow guiding mechanism and electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本發明關於一種氣流導引機構,尤指一種可有效改善氣流噪音之氣流導引機構及裝設有此氣流導引機構之電子裝置。 The present invention relates to an airflow guiding mechanism, in particular to an airflow guiding mechanism that can effectively improve airflow noise and an electronic device equipped with the airflow guiding mechanism.
隨著科技的發展與進步,各式各樣的電子裝置(例如,電腦、伺服器等)已逐漸成為人們日常生活中所不可或缺之必需品。一般而言,電子裝置中安裝有硬碟以及用以對硬碟散熱之風扇。然而,風扇產生的氣流噪音會影響硬碟的讀寫效能,使得硬碟的性能下降。 With the development and progress of technology, various electronic devices (such as computers, servers, etc.) have gradually become indispensable necessities in people's daily lives. Generally speaking, electronic devices are equipped with hard drives and fans for cooling the hard drives. However, the airflow noise generated by the fan will affect the read and write performance of the hard drive, causing the performance of the hard drive to decline.
本發明提供一種可有效改善氣流噪音之氣流導引機構及裝設有此氣流導引機構之電子裝置,以解決上述問題。 The present invention provides an airflow guiding mechanism that can effectively improve airflow noise and an electronic device equipped with the airflow guiding mechanism to solve the above-mentioned problems.
根據一實施例,本發明之氣流導引機構包含一殼體以及一氣流導引件。氣流導引件可轉動地設置於殼體中。氣流導引件可於一第一位置與一第二位置之間轉動。當氣流導引件位於第一位置時,氣流導引件將其二側之二氣流通道隔開。當氣流導引件位於第二位置時,二氣流通道連通。 According to one embodiment, the airflow guide mechanism of the present invention includes a housing and an airflow guide. The airflow guide is rotatably disposed in the housing. The airflow guide can rotate between a first position and a second position. When the airflow guide is in the first position, the airflow guide separates two airflow channels on its two sides. When the airflow guide is in the second position, the two airflow channels are connected.
根據另一實施例,本發明之電子裝置包含一電子單元、二氣流產生單元以及一氣流導引機構。二氣流產生單元相對電子單元設置。氣流導引機構設置於電子單元與二氣流產生單元之間。氣流導引機構包含一殼體以及一氣流導引件。氣流導引件可轉動地設置於殼體中。氣流導引件可於一第一位置與一第二位置之間轉動。當氣流導引件位於第一位置時,氣流導引件將其二側之二氣流通道隔開。當氣流導引件位於第二位置時,二氣流通道連通。各氣流通道 對應二氣流產生單元的其中之一。 According to another embodiment, the electronic device of the present invention includes an electronic unit, two airflow generating units and an airflow guiding mechanism. The two airflow generating units are arranged relative to the electronic unit. The airflow guiding mechanism is arranged between the electronic unit and the two airflow generating units. The airflow guiding mechanism includes a housing and an airflow guiding member. The airflow guiding member is rotatably arranged in the housing. The airflow guiding member can rotate between a first position and a second position. When the airflow guiding member is in the first position, the airflow guiding member separates the two airflow channels on its two sides. When the airflow guiding member is in the second position, the two airflow channels are connected. Each airflow channel corresponds to one of the two airflow generating units.
綜上所述,本發明係於氣流導引機構之殼體中設置氣流導引件,其中氣流導引件可於第一位置與第二位置之間轉動。當氣流產生單元皆正常運作時,氣流產生單元所產生之氣流會均衡地流經氣流導引件之二側,使得氣流導引件維持於第一位置而不會轉動。當氣流導引件位於第一位置時,氣流導引件將其二側之二氣流通道隔開。此時,氣流產生單元所產生之氣流即會被氣流導引件隔開,進而避免氣流產生單元所產生之氣流噪音的交互影響。藉此,即可達到整流降噪的效果,以避免電子單元的性能受氣流噪音影響而下降。此外,當氣流產生單元的其中之一異常運作時,氣流產生單元所產生之氣流即會偏向氣流導引件之一側。此時,氣流導引件即會隨著氣流產生單元所產生之氣流的變化自第一位置轉動至第二位置。當氣流導引件位於第二位置時,二氣流通道連通,使得正常運作的氣流產生單元所產生之氣流可流經二氣流通道,以對電子單元進行散熱。藉此,即可避免散熱效率因氣流產生單元異常運作而大幅降低。 In summary, the present invention is to set an airflow guide in the housing of the airflow guide mechanism, wherein the airflow guide can rotate between a first position and a second position. When the airflow generating units are operating normally, the airflow generated by the airflow generating units will flow through the two sides of the airflow guide evenly, so that the airflow guide is maintained in the first position without rotating. When the airflow guide is in the first position, the airflow guide separates the two airflow channels on its two sides. At this time, the airflow generated by the airflow generating unit will be separated by the airflow guide, thereby avoiding the mutual influence of the airflow noise generated by the airflow generating unit. In this way, the effect of rectification and noise reduction can be achieved to avoid the performance of the electronic unit being affected by the airflow noise and declining. In addition, when one of the airflow generating units operates abnormally, the airflow generated by the airflow generating unit will deviate to one side of the airflow guide. At this time, the airflow guide will rotate from the first position to the second position as the airflow generated by the airflow generating unit changes. When the airflow guide is in the second position, the two airflow channels are connected, so that the airflow generated by the normally operating airflow generating unit can flow through the two airflow channels to dissipate heat for the electronic unit. In this way, it is possible to avoid a significant reduction in heat dissipation efficiency due to abnormal operation of the airflow generating unit.
關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。 The advantages and spirit of the present invention can be further understood through the following detailed description of the invention and the attached drawings.
1:電子裝置 1: Electronic devices
10:電子單元 10: Electronic unit
12a~12f:氣流產生單元 12a~12f: airflow generating unit
14,34:氣流導引機構 14,34: Airflow guiding mechanism
140,340:殼體 140,340: Shell
142,342:氣流導引件 142,342: Airflow guide
144:多孔隙結構 144:Porous structure
1400,3400:頂板 1400,3400: Top plate
1402,3402:底板 1402,3402: Base plate
1404,3404:側板 1404,3404: Side panels
1406:樞接結構 1406: hinge structure
1408,3406:止擋結構 1408,3406: Stop structure
1420,3420:轉軸 1420,3420: Rotation axis
1422,3422:第一葉片 1422,3422:First leaf
1424,3424:第二葉片 1424,3424: Second leaf
1426:第三葉片 1426: The third leaf
1426a:曲面 1426a: Surface
1426b:平面 1426b: plane
3426:凸輪結構 3426: Cam structure
AF:流動方向 AF: Flow direction
L1~L7:長度 L1~L7: Length
P1,P2:氣流通道 P1, P2: air flow channel
S1:入風側 S1: Windward side
S2:出風側 S2: Air outlet side
θ:夾角 θ: angle of intersection
第1圖為根據本發明一實施例之電子裝置的內部立體圖。 Figure 1 is a three-dimensional diagram of the interior of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
第2圖為第1圖中的電子裝置的俯視圖。 Figure 2 is a top view of the electronic device in Figure 1.
第3圖為第1圖中的氣流導引機構的立體圖。 Figure 3 is a three-dimensional diagram of the airflow guide mechanism in Figure 1.
第4圖為第3圖中的氣流導引件的立體圖。 Figure 4 is a three-dimensional view of the airflow guide in Figure 3.
第5圖為第3圖中的氣流導引件自第一位置轉動至第二位置的立體圖。 Figure 5 is a three-dimensional diagram of the airflow guide in Figure 3 rotating from the first position to the second position.
第6圖為第5圖中的氣流導引件與止擋結構的俯視圖。 Figure 6 is a top view of the airflow guide and stop structure in Figure 5.
第7圖為根據本發明另一實施例之氣流導引件與止擋結構的俯視圖。 Figure 7 is a top view of the airflow guide and the stop structure according to another embodiment of the present invention.
第8圖為根據本發明另一實施例之氣流導引機構的立體圖。 Figure 8 is a three-dimensional diagram of an airflow guiding mechanism according to another embodiment of the present invention.
第9圖為第8圖中的氣流導引件的立體圖。 Figure 9 is a three-dimensional view of the airflow guide in Figure 8.
第10圖為第8圖中的氣流導引機構的俯視圖。 Figure 10 is a top view of the airflow guide mechanism in Figure 8.
第11圖為第10圖中的氣流導引件自第一位置轉動至第二位置的俯視圖。 Figure 11 is a top view of the airflow guide in Figure 10 rotating from the first position to the second position.
請參閱第1圖至第6圖,第1圖為根據本發明一實施例之電子裝置1的內部立體圖,第2圖為第1圖中的電子裝置1的俯視圖,第3圖為第1圖中的氣流導引機構14的立體圖,第4圖為第3圖中的氣流導引件142的立體圖,第5圖為第3圖中的氣流導引件142自第一位置轉動至第二位置的立體圖,第6圖為第5圖中的氣流導引件142與止擋結構1408的俯視圖。
Please refer to Figures 1 to 6. Figure 1 is a three-dimensional view of the interior of an
如第1圖所示,電子裝置1包含一電子單元10、二氣流產生單元12a、12b以及一氣流導引機構14。二氣流產生單元12a、12b相對電子單元10設置,且氣流導引機構14設置於電子單元10與二氣流產生單元12a、12b之間。氣流產生單元12a、12b用以產生氣流,以對電子單元10進行散熱。氣流導引機構14用以改善氣流產生單元12a、12b所產生的氣流噪音,以避免電子單元10的性能受氣流噪音影響而下降。電子裝置1可為電腦、伺服器或其它電子裝置,視實際應用而定。一般而言,電子裝置1中還會設有運作時必要的軟硬體元件,如處理器、記憶體、電源供應器、應用程式、通訊模組等,視實際應用而定。在本實施例中,電子單元10可為硬碟,且氣流產生單元12a、12b可為風扇,但不以此為限。
As shown in FIG. 1 , the
需說明的是,電子單元與氣流產生單元之數量可根據實際應用而決定,不以圖中所繪示之實施例為限。進一步來說,電子單元之數量可為一或多個,且氣流產生單元之數量可為至少二個。舉例而言,如第1圖與第2圖所示,電子裝置1可包含四電子單元10以及六氣流產生單元12a~12f,其中上述之二氣流
產生單元12a、12b即為六氣流產生單元12a~12f的其中之二。
It should be noted that the number of electronic units and airflow generating units can be determined according to actual applications and is not limited to the embodiments shown in the figure. Further, the number of electronic units can be one or more, and the number of airflow generating units can be at least two. For example, as shown in Figures 1 and 2, the
如第2圖與第3圖所示,氣流導引機構14包含一殼體140以及一氣流導引件142。氣流導引件142可轉動地設置於殼體140中,使得氣流導引件142可於一第一位置(如第3圖所示)與一第二位置(如第5圖所示)之間轉動。需說明的是,氣流導引件之數量可根據實際應用而決定,不以圖中所繪示之實施例為限。進一步來說,氣流導引件之數量可為一或多個。舉例而言,如第2圖與第3圖所示,氣流導引機構14可包含五氣流導引件142,其中各氣流導引件142分別位於六氣流產生單元12a~12f的其中之二之間。
As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the
如第3圖與第4圖所示,氣流導引件142包含一轉軸1420、一第一葉片1422、一第二葉片1424以及二第三葉片1426。轉軸1420樞接於殼體140且大致平行氣流產生單元12a、12b所產生之氣流之流動方向AF。在本實施例中,殼體140可定義一入風側S1以及一出風側S2,其中入風側S1與出風側S2相對。氣流產生單元12a、12b所產生之氣流可由入風側S1朝出風側S2的方向流動,因此,氣流之流動方向AF即為入風側S1朝出風側S2的方向。在本實施例中,殼體140可包含一頂板1400、一底板1402以及二側板1404,其中二側板1404連接頂板1400與底板1402,使得殼體140呈方形。此外,對應各氣流導引件142,殼體140之入風側S1與出風側S2可另包含二樞接結構1406,且二樞接結構1406連接於頂板1400與底板1402。在本實施例中,各樞接結構1406可為具有樞接孔之柱體。轉軸1420之二端即是樞接於二樞接結構1406,使得氣流導引件142可轉動地設置於殼體140中。當轉軸1420樞接於二樞接結構1406時,轉軸1420係大致平行頂板1400與底板1402。需說明的是,上述”大致平行”的定義包含轉軸1420略微歪斜的情況。
As shown in FIG. 3 and FIG. 4 , the
如第4圖所示,第一葉片1422與第二葉片1424連接於轉軸1420之相對二側,且二第三葉片1426亦連接於轉軸1420之相對二側,使得氣流導引件142呈十字形。在本實施例中,二第三葉片1426在轉軸1420之徑向上的長度L3小於第一
葉片1422與第二葉片1424在轉軸1420之徑向上的長度L1、L2。此外,第一葉片1422在轉軸1420之軸向上的長度L4小於第二葉片1424在轉軸1420之軸向上的長度L5,且第一葉片1422之質量小於第二葉片1424之質量。因此,氣流導引件142之整體重心會低於轉軸1420之軸心。在無外力的自然狀態下,氣流導引件142便會維持於第3圖所示之第一位置。需說明的是,本發明亦可藉由改變第一葉片1422與第二葉片1424之材料來改變第一葉片1422與第二葉片1424之質量,使得氣流導引件142之整體重心低於轉軸1420之軸心。
As shown in FIG. 4 , the
在本實施例中,各第三葉片1426具有一曲面1426a以及一平面1426b,其中曲面1426a朝向第一葉片1422之方向,且平面1426b朝向第二葉片1424之方向。當氣流通過各第三葉片1426時,平面1426b下方的壓力會高於曲面1426a上方的壓力。此時,壓力差即會對第三葉片1426產生抬升力。需說明的是,第三葉片1426之結構與尺寸可根據流體力學之原理來設計,使得第三葉片1426的兩側產生壓力差,而不限於本實施例的結構與尺寸,在此不再贅述。
In this embodiment, each
以下係以二氣流產生單元12a、12b與對應的氣流導引件142來說明本發明之技術特點。當二氣流產生單元12a、12b皆正常運作時,二氣流產生單元12a、12b所產生之氣流會均衡地流經氣流導引件142之二側。此時,抬升力對二第三葉片1426所造成的力矩會相互抵消,使得氣流導引件142維持於第3圖所示之第一位置而不會轉動。當氣流導引件142位於第3圖所示之第一位置時,氣流導引件142之第一葉片1422與第二葉片1424會將其二側之二氣流通道P1、P2隔開,其中各氣流通道P1、P2對應二氣流產生單元12a、12b的其中之一。此時,二氣流產生單元12a、12b所產生之氣流即會被氣流導引件142隔開,進而避免二氣流產生單元12a、12b所產生之氣流噪音的交互影響。藉此,即可達到整流降噪的效果,以避免電子單元10的性能受氣流噪音影響而下降。
The following is a description of the technical features of the present invention using two
此外,當二氣流產生單元12a、12b的其中之一異常運作時,二氣流產
生單元12a、12b所產生之氣流即會偏向氣流導引件142之一側。舉例而言,當氣流產生單元12a異常運作時,氣流會偏向第3圖所示之氣流導引件142之右側。此時,抬升力對右側的第三葉片1426所造成的力矩便無法平衡,使得氣流導引件142逆時針轉動至第5圖所示之第二位置。當氣流導引件142位於第5圖所示之第二位置時,二氣流通道P1、P2即會經由二第三葉片1426連通,使得正常運作的氣流產生單元12b所產生之氣流可流經二氣流通道P1、P2,以對電子單元10進行散熱。藉此,即可避免散熱效率因氣流產生單元12a異常運作而大幅降低。同理,當氣流偏向第3圖所示之氣流導引件142之左側時,氣流導引件142便會順時針轉動至與第5圖所示之第二位置相反之另一第二位置,使得二氣流通道P1、P2經由二第三葉片1426連通。
In addition, when one of the two
如第5圖與第6圖所示,殼體140可具有一止擋結構1408,其中止擋結構1408可位於轉軸1420與樞接結構1406之樞接處。當氣流導引件142位於第5圖與第6圖所示之第二位置時,止擋結構1408會止擋第二葉片1424,以限制氣流導引件142轉動。由於第一葉片1422在轉軸1420之軸向上的長度L4小於第二葉片1424在轉軸1420之軸向上的長度L5,因此,第一葉片1422在轉動的過程中不會碰到止擋結構1408。
As shown in FIG. 5 and FIG. 6, the
在本實施例中,殼體140中設置有多個氣流導引件142。當有一氣流導引件142因氣流變化轉動至第二位置時,其它的氣流導引件142也會因氣流變化而轉動至第二位置(如第5圖所示),使得氣流更均衡地分配給所有的電子單元10。
In this embodiment, a plurality of airflow guides 142 are disposed in the
如第1圖與第2圖所示,氣流導引機構14可另包含一多孔隙結構144,設置於殼體140之入風側S1且位於電子單元10與殼體140之間。多孔隙結構144係用以穩定流入殼體140之氣流,以防止氣流導引件142受到不穩定的氣流影響而轉動。在本實施例中,多孔隙結構144可為蜂巢狀濾網或其它可穩定氣流之結構,
視實際應用而定。在另一實施例中,多孔隙結構144亦可省略。
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the
請參閱第7圖,第7圖為根據本發明另一實施例之氣流導引件142與止擋結構1408的俯視圖。如第7圖所示,藉由適當的結構設計,止擋結構1408亦可位於對應第二葉片1424之端部處。當氣流導引件142位於第7圖所示之第二位置時,止擋結構1408即會止擋第二葉片1424,以限制氣流導引件142轉動。
Please refer to Figure 7, which is a top view of the
請參閱第8圖至第11圖,第8圖為根據本發明另一實施例之氣流導引機構34的立體圖,第9圖為第8圖中的氣流導引件342的立體圖,第10圖為第8圖中的氣流導引機構34的俯視圖,第11圖為第10圖中的氣流導引件342自第一位置轉動至第二位置的俯視圖。
Please refer to Figures 8 to 11. Figure 8 is a three-dimensional view of the
如第8圖所示,氣流導引機構34包含一殼體340以及一氣流導引件342。氣流導引件342可轉動地設置於殼體340中,使得氣流導引件342可於一第一位置(如第10圖所示)與一第二位置(如第11圖所示)之間轉動。第1圖中的氣流導引機構14可以第8圖中的氣流導引機構34替換,且多孔隙結構144亦可設置於氣流導引機構34之殼體340之入風側S1。需說明的是,氣流導引件之數量可根據實際應用而決定,不以圖中所繪示之實施例為限。進一步來說,氣流導引件之數量可為一或多個。舉例而言,如第8圖所示,氣流導引機構34可包含五氣流導引件342。
As shown in FIG. 8 , the
如第8圖與第9圖所示,氣流導引件342包含一轉軸3420、一第一葉片3422以及二第二葉片3424。在本實施例中,各第二葉片3424為一表面均勻的實心板體,亦即,各第二葉片3424之表面無凹凸結構或孔洞。轉軸3420樞接於殼體340且大致垂直氣流產生單元12a、12b所產生之氣流之流動方向AF。在本實施例中,殼體340可定義一入風側S1以及一出風側S2,其中入風側S1與出風側S2相對。第一葉片3422朝向殼體340之入風側S1,且二第二葉片3424朝向殼體340之出風側S2。氣流產生單元12a、12b所產生之氣流可由入風側S1朝出風側S2的方向流動,
因此,氣流之流動方向AF即為入風側S1朝出風側S2的方向。在本實施例中,殼體340可包含一頂板3400、一底板3402以及二側板3404,其中二側板3404連接頂板3400與底板3402,使得殼體340呈方形。轉軸3420之二端可樞接於頂板3400與底板3402,使得氣流導引件342可轉動地設置於殼體340中。當轉軸3420樞接於頂板3400與底板3402時,轉軸3420係大致垂直頂板3400與底板3402。需說明的是,上述”大致垂直”的定義包含轉軸3420略微歪斜的情況。
As shown in FIG. 8 and FIG. 9 , the
如第9圖所示,第一葉片3422與二第二葉片3424自轉軸3420延伸出,其中二第二葉片3424對稱地位於第一葉片3422之一端的二側。因此,轉軸3420係位於第一葉片3422與二第二葉片3424之間。此外,第一葉片3422與二第二葉片3424之寬度朝遠離轉軸3420的方向漸減。在本實施例中,第一葉片3422與二第二葉片3424可一體成型為一扇葉結構,使得此扇葉結構可直接套設於轉軸3420上。在另一實施例中,第一葉片3422與二第二葉片3424亦可為獨立元件,視實際應用而定。在本實施例中,二第二葉片3424在轉軸3420之徑向上的長度L6小於第一葉片3422在轉軸3420之徑向上的長度L7。在本實施例中,各第二葉片3424與第一葉片3422之夾角θ大於90度,但不以此為限。各第二葉片3424與第一葉片3422之夾角θ可根據流體力學之原理來設計,在此不再贅述。
As shown in FIG. 9 , the
以下係以二氣流產生單元12a、12b(如第1圖所示)與對應的氣流導引件342(如第10圖與第11圖所示)來說明本發明之技術特點。當二氣流產生單元12a、12b皆正常運作時,二氣流產生單元12a、12b所產生之氣流會均衡地流經氣流導引件342之二側。此時,氣流推力對二第二葉片3424所造成的力矩會相互抵消,使得氣流導引件342維持於第10圖所示之第一位置而不會轉動。當氣流導引件342位於第10圖所示之第一位置時,氣流導引件342之第一葉片3422與二第二葉片3424會將其二側之二氣流通道P1、P2隔開,其中各氣流通道P1、P2對應二氣流產生單元12a、12b的其中之一。此時,二氣流產生單元12a、12b所產生之氣流
即會被氣流導引件342隔開,進而避免二氣流產生單元12a、12b所產生之氣流噪音的交互影響。藉此,即可達到整流降噪的效果,以避免電子單元10(如第1圖所示)的性能受氣流噪音影響而下降。
The following is a description of the technical features of the present invention using two
此外,當二氣流產生單元12a、12b的其中之一異常運作時,二氣流產生單元12a、12b所產生之氣流即會偏向氣流導引件342之一側。舉例而言,當氣流產生單元12a異常運作時,氣流會偏向第10圖所示之氣流導引件342之右側。此時,氣流推力對右側的第二葉片3424所造成的力矩便無法平衡,使得氣流導引件342逆時針轉動至第11圖所示之第二位置。當氣流導引件342位於第11圖所示之第二位置時,第一葉片3422與二第二葉片3424偏轉,使得二氣流通道P1、P2連通。此時,正常運作的氣流產生單元12b所產生之氣流可流經二氣流通道P1、P2,以對電子單元10進行散熱。藉此,即可避免散熱效率因氣流產生單元12a異常運作而大幅降低。同理,當氣流偏向第10圖所示之氣流導引件342之左側時,氣流導引件342便會順時針轉動至與第11圖所示之第二位置相反之另一第二位置,使得二氣流通道P1、P2連通。
In addition, when one of the two
如第8圖至第11圖所示,轉軸3420之一端可具有一凸輪結構3426,且殼體340可具有一止擋結構3406。在本實施例中,凸輪結構3426與止擋結構3406位於頂板3400之一側。在另一實施例中,凸輪結構3426與止擋結構3406亦可位於底板3402之一側。此外,止擋結構3406可包含二相對的凸塊,且凸輪結構3426設置於二凸塊之間。當氣流導引件342位於第11圖所示之第二位置時,止擋結構3406會止擋凸輪結構3426,以限制氣流導引件342轉動。
As shown in FIGS. 8 to 11, one end of the
在本實施例中,殼體340中設置有多個氣流導引件342。當有一氣流導引件342因氣流變化轉動至第二位置時,其它的氣流導引件342也會因氣流變化而轉動至第二位置(如第11圖所示),使得氣流更均衡地分配給所有的電子單元10。
In this embodiment, a plurality of airflow guides 342 are disposed in the
綜上所述,本發明係於氣流導引機構之殼體中設置氣流導引件,其中氣流導引件可於第一位置與第二位置之間轉動。當氣流產生單元皆正常運作時,氣流產生單元所產生之氣流會均衡地流經氣流導引件之二側,使得氣流導引件維持於第一位置而不會轉動。當氣流導引件位於第一位置時,氣流導引件將其二側之二氣流通道隔開。此時,氣流產生單元所產生之氣流即會被氣流導引件隔開,進而避免氣流產生單元所產生之氣流噪音的交互影響。藉此,即可達到整流降噪的效果,以避免電子單元的性能受氣流噪音影響而下降。此外,當氣流產生單元的其中之一異常運作時,氣流產生單元所產生之氣流即會偏向氣流導引件之一側。此時,氣流導引件即會隨著氣流產生單元所產生之氣流的變化自第一位置轉動至第二位置。當氣流導引件位於第二位置時,二氣流通道連通,使得正常運作的氣流產生單元所產生之氣流可流經二氣流通道,以對電子單元進行散熱。藉此,即可避免散熱效率因氣流產生單元異常運作而大幅降低。 In summary, the present invention is to set an airflow guide in the housing of the airflow guide mechanism, wherein the airflow guide can rotate between a first position and a second position. When the airflow generating units are operating normally, the airflow generated by the airflow generating units will flow through the two sides of the airflow guide evenly, so that the airflow guide is maintained in the first position without rotating. When the airflow guide is in the first position, the airflow guide separates the two airflow channels on its two sides. At this time, the airflow generated by the airflow generating unit will be separated by the airflow guide, thereby avoiding the mutual influence of the airflow noise generated by the airflow generating unit. In this way, the effect of rectification and noise reduction can be achieved to avoid the performance of the electronic unit being affected by the airflow noise and declining. In addition, when one of the airflow generating units operates abnormally, the airflow generated by the airflow generating unit will deviate to one side of the airflow guide. At this time, the airflow guide will rotate from the first position to the second position as the airflow generated by the airflow generating unit changes. When the airflow guide is in the second position, the two airflow channels are connected, so that the airflow generated by the normally operating airflow generating unit can flow through the two airflow channels to dissipate heat for the electronic unit. In this way, it is possible to avoid a significant reduction in heat dissipation efficiency due to abnormal operation of the airflow generating unit.
以上所述僅為本發明之較佳實施例,凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本發明之涵蓋範圍。 The above is only the preferred embodiment of the present invention. All equivalent changes and modifications made according to the scope of the patent application of the present invention shall fall within the scope of the present invention.
34:氣流導引機構 34: Airflow guiding mechanism
340:殼體 340: Shell
342:氣流導引件 342: Airflow guide
3406:止擋結構 3406: Stop structure
3420:轉軸 3420: Rotating axis
3422:第一葉片 3422: First leaf
3424:第二葉片 3424: Second leaf
3426:凸輪結構 3426: Cam structure
P1,P2:氣流通道 P1, P2: air flow channel
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- 2022-07-08 TW TW112125950A patent/TWI852675B/en active
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