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TWI852655B - 層壓裝置及層壓方法 - Google Patents

層壓裝置及層壓方法 Download PDF

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TWI852655B
TWI852655B TW112124442A TW112124442A TWI852655B TW I852655 B TWI852655 B TW I852655B TW 112124442 A TW112124442 A TW 112124442A TW 112124442 A TW112124442 A TW 112124442A TW I852655 B TWI852655 B TW I852655B
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mold
upper mold
buffer
packaging glue
lower mold
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TW112124442A
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Inventor
張昱崙
陳冠勳
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友達光電股份有限公司
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Priority to US18/522,275 priority patent/US12409645B2/en
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Abstract

一種層壓裝置適於層壓封裝膠與面板。層壓裝置包括下模具、上模具及切割刀。下模具具有層壓區和鄰接於層壓區的外圍區，其中面板適於保持於層壓區中。上模具可接近或遠離地相對於下模具移動，且包括封裝膠固定部，其中封裝膠固定部適於將封裝膠固定於上模具。切割刀設置於下模具的外圍區，且在水平方向上位於下模具的層壓區與上模具的封裝膠固定部之間。此外，一種層壓方法也被提出。

Description

層壓裝置及層壓方法
本發明是有關於一種層壓裝置及層壓方法。
為保護面板，提升面板的信賴性，會利用層壓機台在面板上層壓上一封裝膠層。一般而言，置於層壓機台中的封裝膠層的面積會超出面板的四周。因此，在完成面板與封裝膠層的層壓後，封裝膠層的周邊區會懸在面板外，而需使用另外的切割機台裁切之。然而，使用另外的切割機台裁切封裝膠層的周邊區，會增加整體製程時間。此外，還可能在切割機台裁切封裝膠層的過程中，損傷面板。
本發明提供一種層壓裝置，可縮短製程時間。
本發明提供一種層壓方法，可簡化製程步驟。
本發明的層壓裝置適於層壓封裝膠與面板。層壓裝置包括下模具、上模具及切割刀。下模具具有層壓區和鄰接於層壓區的外圍區，其中面板適於保持於層壓區中。上模具可接近或遠離地相對於下模具移動，且包括封裝膠固定部，其中封裝膠固定部適於將封裝膠固定於上模具。切割刀設置於下模具的外圍區，且在水平方向上位於下模具的層壓區與上模具的封裝膠固定部之間。
在本發明的一實施例中，上述的下模具的層壓區包括凹槽，且面板適於保持於凹槽中。
在本發明的一實施例中，上述的層壓裝置更包括至少一緩衝件，對應下模具的層壓區設置於上模具之朝向下模具的下表面，其中設置於層壓區的面板與切割刀位於至少一緩衝件於下模具的正投影內。
在本發明的一實施例中，上述的層壓裝置更包括至少一緩衝件，對應下模具的層壓區設置於上模具之朝向下模具的下表面，其中至少一緩衝件凸出於上模具的下表面且具有朝向下模具的下表面，至少一緩衝件的下表面在垂直方向上與上模具的下表面具有一垂直距離，至少一緩衝件在水平方向上與封裝膠固定部具有一水平距離，且垂直距離與水平距離的比值落在0.05到0.15的範圍。
在本發明的一實施例中，上述的層壓裝置更包括至少一緩衝件，對應下模具的層壓區設置於上模具之朝向下模具的下表面。當上模具與下模具層壓封裝膠與面板時，切割刀的高度與至少一緩衝件之凸出於上模具的下表面的至少一部分的厚度的和大於或等於上模具與下模具的外圍區的垂直距離。
在本發明的一實施例中，上述的層壓裝置更包括下壓緩衝件及切割緩衝件，設置於上模具，其中切割緩衝件在水平方向上位於下壓緩衝件與封裝膠固定部之間。
在本發明的一實施例中，設置於上述的下模具之層壓區的面板位於下壓緩衝件於下模具的正投影內，且切割刀位於切割緩衝件於下模具的正投影內。
在本發明的一實施例中，上述的上模具具有朝向下模具的下表面，下壓緩衝件具有朝向下模具的下表面，切割緩衝件具有朝向下模具的下表面，下壓緩衝件與切割緩衝件凸出於上模具的下表面，且下壓緩衝件的下表面與上模具的下表面之間的垂直距離大於或等於切割緩衝件的下表面與上模具的下表面之間的垂直距離。
在本發明的一實施例中，上述的當上模具與下模具層壓封裝膠與面板時，切割刀的高度與切割緩衝件的高度的和大於或等於上模具與下模具的外圍區的垂直距離。
在本發明的一實施例中，上述的上模具具有容置槽，且切割緩衝件設置於容置槽中。
本發明的層壓方法適於層壓封裝膠與面板。層壓方法包括下列步驟：保持面板於下模具的層壓區中；利用上模具的封裝膠固定部，將封裝膠固定於上模具；移動上模具而接近下模具，以層壓封裝膠與面板；利用設置於下模具且在水平方向上位於下模具的層壓區與上模具的封裝膠固定部之間的切割刀，將封裝膠切割為切割部及連接於面板的層壓部；以及，移動上模具而遠離下模具，其中上模具透過封裝膠固定部使封裝膠的切割部固定於上模具，封裝膠的切割部受上模具的帶動而遠離封裝膠的層壓部。
在本發明的一實施例中，在上述的層壓封裝膠與面板時，切割刀同時將封裝膠切割為切割部及層壓部。
現將詳細地參考本發明的示範性實施例，示範性實施例的實例說明於附圖中。只要有可能，相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。
應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件“上”或“連接到”另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為“直接在另一元件上”或“直接連接到”另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，“連接”可以指物理及/或電性連接。再者，“電性連接”或“耦合”可以是二元件間存在其它元件。
本文使用的“約”、“近似”、或“實質上”包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量（即，測量系統的限制）。例如，“約”可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或±30％、±20％、±10％、±5％內。再者，本文使用的“約”、“近似”或“實質上”可依光學性質、蝕刻性質或其它性質，來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差，而可不用一個標準偏差適用全部性質。
除非另有定義，本文使用的所有術語（包括技術和科學術語）具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。
圖1A至圖1C為本發明一實施例之層壓方法的流程剖面示意圖。圖1A至圖1C所示的層壓方法是利用層壓裝置10層壓封裝膠2與面板1。在一實施例中，面板1例如是發光元件陣列基板，其中發光元件基板包括基底（未繪示）、設置於基底上的驅動電路層（未繪示）和電性連接至驅動電路層的多個發光元件（未繪示）。在一實施例中，發光元件例如是微型發光二極體元件或有機發光二極體元件，但本發明不以此為限。在一實施例中，封裝膠2可包括離型膜，但本發明不以此為限。
請參照圖1A，層壓裝置10適於層壓封裝膠2與面板1。層壓裝置10包括下模具110。下模具110具有層壓區110a和鄰接於層壓區110a的外圍區110b。面板1適於保持於下模具110的層壓區110a中。舉例而言，在一實施例中，下模具110的層壓區110a可包括凹槽112，面板1適於保持於凹槽112中，外圍區110b可包括定義凹槽112的一框型平台，但本發明不以此為限。
層壓裝置10還包括上模具130。上模具130可接近或遠離地相對於下模具110移動且包括封裝膠固定部132。封裝膠固定部132適於將封裝膠2固定於上模具130。舉例而言，在一實施例中，封裝膠固定部132可包括一抽真空管路，透過抽真空管路的吸引，上模具130可固持封裝膠2。然而，本發明不以此為限，在其它實施例中，封裝膠固定部132也可為其它形態。
層壓裝置10還包括切割刀120，設置於下模具110的外圍區110b，且在一水平方向x上位於下模具110的層壓區110a與上模具130的封裝膠固定部132之間。舉例而言，在一實施例中，切割刀120於下模具110的正投影可環繞層壓區110a，但本發明不以此為限。
在一實施例中，層壓裝置10還可選擇性地包括至少一緩衝件140。至少一緩衝件140對應下模具110的層壓區110a設置於上模具130之朝向下模具110的下表面130a。在一實施例中，設置於層壓區110a的面板1與切割刀120可位於至少一緩衝件140於下模具110的正投影內。然而，本發明不限於此，在未繪示的另一實施例中，面板1可位於至少一緩衝件140於下模具110的正投影內，而切割刀120可位於至少一緩衝件140於下模具110的正投影外。
在一實施例中，涵蓋下模具110的層壓區110a及切割刀120的至少一緩衝件140可選擇性地是一塊完整的緩衝材。但本發明不以此為限，在其它實施例中，至少一緩衝件140也可包括彼此分離的多塊緩衝材。在一實施例中，封裝膠固定部132（例如：抽真空吸頭）可位於至少一緩衝件140的相對兩側，而不一定要環繞至少一緩衝件140，但本發明不以此為限。
圖2A為圖1A之層壓裝置的局部放大示意圖。請參照圖2A，在一實施例中，至少一緩衝件140凸出於上模具130的下表面130a且具有朝向下模具110的下表面140a，至少一緩衝件140的下表面140a在垂直方向z上與上模具130的下表面130a具有垂直距離Dz。至少一緩衝件140在水平方向x上與封裝膠固定部132具有水平距離Dx。垂直距離Dz與水平距離Dx的比值Dz/Dx可落在一較佳的範圍，以使設置在至少一緩衝件140上的封裝膠2的邊緣更良好地吸附在封裝膠固定部132（例如：抽真空吸頭）上。舉例而言，在一實施例中，垂直距離Dz與水平距離Dx的比值Dz/Dx可落在0.05到0.15的範圍。具體而言，在一實施例中，至少一緩衝件140凸出於上模具130的高度（即垂直距離Dz）可落在0.5mm～1.5mm的範圍，至少一緩衝件140與封裝膠固定部132的水平距離Dx實質上可等於10mm，但本發明不以此為限。
以下配合圖1A至圖1C舉例說明本發明一實施例之層壓方法的流程。
請參照圖1A，首先，保持面板1於下模具110的層壓區110a中。舉例而言，在一實施例中，可透過將面板1設置於下模具110的凹槽112中，而將面板1保持在下模具110的層壓區110a中，但本發明不以此為限。
請參照圖1A，接著，利用上模具130的封裝膠固定部132，將封裝膠2固定於上模具130。舉例而言，在一實施例中，至少一緩衝件140設置於上模具130的下表面130a上，封裝膠固定部132將封裝膠2的邊緣固定於上模具130，且使封裝膠2的主體服貼在至少一緩衝件140上。
請參照圖1A及圖1B，接著，移動上模具130而接近下模具110，以層壓封裝膠2與面板1，且利用設置於下模具110且在水平方向x上位於下模具110的層壓區110a與上模具130的封裝膠固定部132之間的切割刀120，將封裝膠2切割為切割部2b及連接於面板1的層壓部2a。
圖2B為圖1B之層壓裝置的局部放大示意圖。請參照圖1B及圖2B，在一實施例中，當上模具130與下模具110層壓封裝膠2與面板1時，切割刀120的高度H120與至少一緩衝件140之凸出於上模具130的下表面130a的至少一部分的厚度H140的和大於或等於上模具130與下模具110的外圍區110b的垂直距離G。藉此，切割刀120可順利切割封裝膠2。
請參照圖1B及圖1C，接著，移動上模具130而遠離下模具110，其中上模具130透過封裝膠固定部132使封裝膠2的切割部2b固定於上模具130，封裝膠2的切割部2b受上模具130的帶動而遠離連接於面板1的層壓部2a。於此，便完成了封裝膠2與面板1的層壓。
值得一提的是，如圖1B所示，在層壓封裝膠2與面板1時，設置於下模具110之外圍區110b的切割刀120會同時將封裝膠2切割為切割部2b及層壓部2a。也就是說，裁切封裝膠2和層壓封裝膠2與面板1可在同一步驟中完成。藉此，製程步驟可簡化，所費的時間也可縮短。此外，更可降低在裁切封裝膠2的過程中損傷面板1的機率。
在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重述。
圖3A至圖3B為本發明另一實施例之層壓方法的部分流程的剖面示意圖。
圖3A至圖3B的層壓裝置10A及層壓方法的部分流程與圖1A至圖1B的層壓裝置10及層壓方法的部分流程類似。圖3A至圖3B的實施例與圖1A至圖1B的實施例的主要差異在於：圖3A至圖3B的層壓裝置10A的至少一緩衝件140A與圖1A至圖1B的層壓裝置10的至少一緩衝件140不同。圖3A至圖3B的層壓方法的部分流程則與圖1A至圖1B的層壓方法的部分流程類似，於此便不再重述。
請參照圖3A，在一實施例中，至少一緩衝件140A可包括下壓緩衝件142及切割緩衝件144。下壓緩衝件142與切割緩衝件144設置於上模具130且彼此分離。切割緩衝件144在水平方向x上位於下壓緩衝件142與封裝膠固定部132之間。在一實施例中，設置於下模具110之層壓區110a的面板1位於下壓緩衝件142於下模具110的正投影內，且切割刀120位於切割緩衝件144於下模具110的正投影內。
請參照圖3A，在一實施例中，上模具130具有朝向下模具110的下表面130a，下壓緩衝件142具有朝向下模具110的下表面142a。切割緩衝件144具有朝向下模具110的下表面144a。下壓緩衝件142與切割緩衝件144凸出於上模具130的下表面130a，且下壓緩衝件142的下表面142a與上模具130的下表面130a之間的垂直距離Dz1大於或等於切割緩衝件144的下表面144a與上模具130的下表面130a之間的垂直距離Dz2。舉例而言，在一實施例中，下壓緩衝件142的下表面142a與上模具130的下表面130a之間的垂直距離Dz1可大於切割緩衝件144的下表面144a與上模具130的下表面130a之間的垂直距離Dz2，亦即，下壓緩衝件142較切割緩衝件144更凸出於上模具130，以使上模具130與下模具110層壓封裝膠2與面板1時，封裝膠2先壓著於面板1。
請參照圖3B，在一實施例中，當上模具130與下模具110層壓封裝膠2與面板1時，切割刀120的高度H120與切割緩衝件144的高度H144的和大於或等於上模具130與下模具110的外圍區110b的垂直距離G。藉此，切割刀120可順利切割封裝膠2。
圖4A至圖4B為本發明再一實施例之層壓方法的部分流程的剖面示意圖。
圖4A至圖4B所示的層壓裝置10B及層壓方法的部分流程與圖3A至圖3B所示的層壓裝置10A及層壓方法的部分流程類似。圖4A至圖4B的實施例與圖3A至圖3B的實施例的主要差異在於：圖4A至圖4B的切割緩衝件144的設置位置與圖3A至圖3B的切割緩衝件144的設置位置不同。
詳言之，在圖4A及圖4B的實施例中，上模具130可具有容置槽134，而切割緩衝件144可設置於容置槽134中。在一實施例中，容置槽134位於下壓緩衝件142與封裝膠固定部132之間。圖4A至圖4B的層壓方法的部分流程與圖1A至圖1B的層壓方法的部分流程則類似，於此便不再重述。
1:面板 2:封裝膠 2a:層壓部 2b:切割部 10、10A、10B:層壓裝置 110:下模具 110a:層壓區 110b:外圍區 112:凹槽 120:切割刀 130:上模具 130a、140a、142a、144a:下表面 132:封裝膠固定部 134:容置槽 140、140A:緩衝件 142:下壓緩衝件 144:切割緩衝件 Dx:水平距離 Dz、Dz1、Dz2、G:垂直距離 H120、H144:高度 H140:厚度 x:水平方向 z:垂直方向
圖1A至圖1C為本發明一實施例之層壓方法的流程剖面示意圖。 圖2A為圖1A之層壓裝置的局部放大示意圖。 圖2B為圖1B之層壓裝置的局部放大示意圖。 圖3A至圖3B為本發明另一實施例之層壓方法的部分流程的剖面示意圖。 圖4A至圖4B為本發明再一實施例之層壓方法的部分流程的剖面示意圖。
1:面板
2:封裝膠
2a:層壓部
2b:切割部
10:層壓裝置
110:下模具
110a:層壓區
110b:外圍區
112:凹槽
120:切割刀
130:上模具
130a:下表面
132:封裝膠固定部
140:緩衝件
x:水平方向
z:垂直方向

Claims (12)

  1. 一種層壓裝置，適於層壓一封裝膠與一面板，該層壓裝置包括：一下模具，具有一層壓區和鄰接於該層壓區的一外圍區，其中該面板適於保持於該層壓區中，該下模具的該外圍區適於與該封裝膠接觸；一上模具，可接近或遠離地相對於該下模具移動，且包括一封裝膠固定部，其中該封裝膠固定部適於將該封裝膠固定於該上模具；以及一切割刀，固定於該下模具的該外圍區，凸出於該下模具的該外圍區，且在一水平方向上位於該下模具的該層壓區與該上模具的該封裝膠固定部之間。
  2. 如請求項1所述的層壓裝置，其中該下模具的該層壓區包括一凹槽，且該面板適於保持於該凹槽中。
  3. 如請求項1所述的層壓裝置，更包括：至少一緩衝件，對應該下模具的該層壓區設置於該上模具之朝向該下模具的一下表面，其中設置於該層壓區的該面板與該切割刀位於該至少一緩衝件於該下模具的一正投影內。
  4. 如請求項1所述的層壓裝置，更包括：至少一緩衝件，對應該下模具的該層壓區設置於該上模具之朝向該下模具的一下表面，其中該至少一緩衝件凸出於該上模具的該下表面且具有朝向該下模具的一下表面，該至少一緩衝件的 該下表面在一垂直方向上與該上模具的該下表面具有一垂直距離，該至少一緩衝件在該水平方向上與該封裝膠固定部具有一水平距離，且該垂直距離與該水平距離的一比值落在0.05到0.15的範圍。
  5. 如請求項1所述的層壓裝置，更包括：至少一緩衝件，對應該下模具的該層壓區設置於該上模具之朝向該下模具的一下表面；其中，當該上模具與該下模具層壓該封裝膠與該面板時，該切割刀的一高度與該至少一緩衝件之凸出於該上模具的該下表面的至少一部分的一厚度的和大於或等於該上模具與該下模具的該外圍區的一垂直距離。
  6. 如請求項1所述的層壓裝置，更包括：一下壓緩衝件及一切割緩衝件，設置於所述上模具，其中該切割緩衝件在該水平方向上位於該下壓緩衝件與該封裝膠固定部之間。
  7. 如請求項6所述的層壓裝置，其中設置於該下模具之該層壓區的該面板位於該下壓緩衝件於該下模具的一正投影內，且該切割刀位於該切割緩衝件於該下模具的一正投影內。
  8. 如請求項6所述的層壓裝置，其中該上模具具有朝向該下模具的一下表面，該下壓緩衝件具有朝向該下模具的一下表面，該切割緩衝件具有朝向該下模具的一下表面，該下壓緩衝件與該切割緩衝件凸出於該上模具的該下表面，且該下壓緩衝件的該 下表面與該上模具的該下表面之間的一垂直距離大於或等於該切割緩衝件的該下表面與該上模具的該下表面之間的一垂直距離。
  9. 如請求項6所述的層壓裝置，其中當該上模具與該下模具層壓該封裝膠與該面板時，該切割刀的一高度與該切割緩衝件的一高度的和大於或等於該上模具與該下模具的該外圍區的一垂直距離。
  10. 如請求項6所述的層壓裝置，其中該上模具具有一容置槽，且該切割緩衝件設置於該容置槽中。
  11. 一種層壓方法，適於層壓一封裝膠與一面板，該層壓方法包括：保持該面板於一下模具的一層壓區中；利用一上模具的一封裝膠固定部，將該封裝膠固定於該上模具；移動該上模具而接近一下模具，以層壓該封裝膠與該面板；在層壓該封裝膠與該面板的同時，利用設置於該下模具且在一水平方向上位於該下模具的該層壓區與該上模具的該封裝膠固定部之間的一切割刀，將該封裝膠切割為一切割部及連接於該面板的一層壓部；以及移動該上模具而遠離該下模具，其中該上模具透過該封裝膠固定部使該封裝膠的該切割部固定於該上模具，該封裝膠的該切割部受該上模具的帶動而遠離該封裝膠的該層壓部。
  12. 如請求項11所述的層壓方法，其中在層壓該封裝膠與該面板時，該切割刀同時將該封裝膠切割為該切割部及該層壓部。
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