[go: up one dir, main page]

TWI850392B - 雷射振盪器支撐工作台、雷射加工裝置及雷射振盪器支撐工作台之調整方法 - Google Patents

雷射振盪器支撐工作台、雷射加工裝置及雷射振盪器支撐工作台之調整方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI850392B
TWI850392B TW109118366A TW109118366A TWI850392B TW I850392 B TWI850392 B TW I850392B TW 109118366 A TW109118366 A TW 109118366A TW 109118366 A TW109118366 A TW 109118366A TW I850392 B TWI850392 B TW I850392B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
axis direction
laser oscillator
axis
laser
plate
Prior art date
Application number
TW109118366A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202046393A (zh
Inventor
三浦誠治
瓜生宏樹
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW202046393A publication Critical patent/TW202046393A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI850392B publication Critical patent/TWI850392B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042—Automatically aligning the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
    • B23K26/0861—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane in at least in three axial directions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B23K26/707—Auxiliary equipment for monitoring laser beam transmission optics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted for a procedure covered by only one of the other main groups of this subclass
    • B23K37/02—Carriages for supporting the welding or cutting element
    • B23K37/0294—Transport carriages or vehicles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/02—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/101—Lasers provided with means to change the location from which, or the direction in which, laser radiation is emitted
    • H10P72/0428—
    • H10P72/0436—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices
    • H10P34/42—
    • H10P54/00—

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

[課題]可以抑制雷射振盪器更換後等之涉及光學調整的勞務。 [解決手段]一種雷射振盪器支撐工作台，是用以支撐雷射振盪器，並包含：基座；基座板，透過Z軸方向移動機構而支撐於該基座上；Y軸方向移動板，將從被該雷射振盪器支撐工作台所支撐的該雷射振盪器射出的雷射光束的光路方向設為X軸方向時，以可在與該X軸正交的Y軸方向上移動的方式搭載於該基座板上；旋轉板，支撐該雷射振盪器並以可繞著已固定於該Y軸方向移動板的旋轉中心銷旋動的方式搭載於該Y軸方向移動板上；Y軸方向移動單元，使該Y軸方向移動板在該Y軸方向上移動；及旋轉移動單元，使該旋轉板繞著該旋轉中心銷而在與該X軸方向及該Y軸方向所形成的面內平行的面內旋轉。

Description

雷射振盪器支撐工作台、雷射加工裝置及雷射振盪器支撐工作台之調整方法
本發明是有關於一種支撐雷射振盪器的雷射振盪器支撐工作台、具有雷射振盪器支撐工作台的雷射加工裝置、及雷射振盪器支撐工作台之調整方法。
已知有一種為了將半導體晶圓等分割成一個個的器件晶片，而沿著半導體晶圓的分割預定線照射雷射光束來施行加工的雷射加工裝置(參照例如專利文獻1)。
雷射加工裝置搭載有雷射振盪器，從雷射振盪器所射出的雷射光束是形成為透過鏡子或透鏡等光學元件而傳播至加工點的構成。為了將雷射光束傳播至加工點，必須進行雷射振盪器的光軸調整，但是由於伴隨於裝置的小型化而使配置有光學零件的空間較狹窄、或光學零件的件數較多等情形，因此成為非常繁雜且耗費時間的作業(參照例如專利文獻2)。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2003-320466號公報 專利文獻2：日本特開2013-226576號公報
發明欲解決之課題
在此，在雷射振盪器已達使用壽命、或已損壞的情況下等，必須更換搭載於雷射加工裝置的雷射振盪器。然而，因為在雷射振盪器中具有個體差異，所以幾乎會有以下情形：在更換前的雷射振盪器與更換後的雷射振盪器上，雷射光束的射出位置或角度等不同。
因此，必須在每次更換雷射振盪器之後，進行調整鏡子及透鏡等之光學元件的角度等之光軸調整，以將雷射光束適當地傳播至加工點。像這樣，所要求的是抑制雷射振盪器更換後等之光學調整的勞務。
據此，本發明之目的在於提供一種可以抑制雷射振盪器更換後等之光學調整的勞務的雷射振盪器支撐工作台。 本發明之其他目的在於提供一種雷射振盪器支撐工作台之調整方法。 本發明之另一目的在於提供一種具備有雷射振盪器支撐工作台的雷射加工裝置。 用以解決課題之手段
根據本發明的一個方面，可提供一種支撐雷射振盪器的雷射振盪器支撐工作台，前述雷射振盪器支撐工作台具備有：基座；基座板，透過Z軸方向移動機構而支撐於該基座上；Y軸方向移動板，將從該雷射振盪器支撐工作台所支撐的該雷射振盪器射出的雷射光束的光路方向設為X軸方向時，以可在與該X軸正交的Y軸方向上移動的方式搭載於該基座板上；旋轉板，支撐該雷射振盪器並以可繞著已固定於該Y軸方向移動板的旋轉中心銷旋動的方式搭載於該Y軸方向移動板上；Y軸方向移動單元，使該Y軸方向移動板在該Y軸方向上移動；及旋轉移動單元，使該旋轉板繞著該旋轉中心銷而在與該X軸方向及該Y軸方向所形成的面內平行的面內旋轉。
較佳的是，前述Z軸方向移動機構包含分別獨立且以可在Z軸方向上移動的方式所構成的3個調整單元，該各調整單元包含：於上部具有凹部且固定於該基座的柱狀部、從該基座板的外緣突出並具有螺孔之與該基座板一體地形成的凸緣部、螺合於該凸緣部的螺孔的螺絲、及螺合於該螺絲而將該基座板相對於該基座固定於預定高度的螺帽，可以藉由調整該各調整單元的高度，而調整該雷射振盪器支撐工作台對XY平面的傾斜度。
根據本發明之其他方面，可提供一種雷射振盪器支撐工作台之調整方法，前述雷射振盪器支撐工作台具備有：基座；基座板，透過Z軸方向移動機構而支撐於該基座上；Y軸方向移動板，將從該雷射振盪器支撐工作台所支撐的該雷射振盪器射出的雷射光束的光路方向設為X軸方向時，以可在與該X軸正交的Y軸方向上移動的方式搭載於該基座板上；旋轉板，支撐該雷射振盪器並以可繞著已固定於該Y軸方向移動板的旋轉中心銷而旋動的方式搭載於該Y軸方向移動板上；Y軸方向移動單元，使該Y軸方向移動板在該Y軸方向上移動；及旋轉移動單元，使該旋轉板繞著該旋轉中心銷而在與該X軸方向及該Y軸方向所形成的面內平行的面內旋轉，前述雷射振盪器支撐工作台之調整方法包含以下步驟： 雷射振盪器支撐步驟，以該雷射振盪器支撐工作台支撐該雷射振盪器； 第1光束位置測定步驟，在距離該雷射振盪器的射出口預定距離的第1位置，配置測定雷射光束的位置的第1光束位置測定單元，並從該雷射振盪器對該第1光束位置測定單元照射雷射光束，來測定該第1位置中的雷射光束的位置；及 第2光束位置測定步驟，在距離該雷射振盪器的射出口預定距離之與該第1位置不同的第2位置，配置測定雷射光束的位置的第2光束位置測定單元，並從該雷射振盪器對該第2光束位置測定單元照射雷射光束，來測定該第2位置中的雷射光束的位置， 又，依據在該第1光束位置測定步驟及該第2光束位置測定步驟中所測定出的光束位置，來調整該雷射振盪器支撐工作台的該Y軸方向移動單元、該Z軸方向移動機構或旋轉移動單元的至少任一個。
根據本發明的另一方面，可提供一種對被加工物照射雷射光束來施行加工的雷射加工裝置，前述雷射加工裝置具備有： 雷射振盪器支撐工作台，具備有：基座；基座板，透過Z軸方向移動機構而支撐於該基座上；Y軸方向移動板，將從該雷射振盪器支撐工作台所支撐的該雷射振盪器射出的雷射光束的光路方向設為X軸方向時，以可在與該X軸正交的Y軸方向上移動的方式搭載於該基座板上；旋轉板，支撐該雷射振盪器並以可繞著已固定於該Y軸方向移動板的旋轉中心銷旋動的方式搭載於該Y軸方向移動板上；Y軸方向移動單元，使該Y軸方向移動板在該Y軸方向上移動；及旋轉移動單元，使該旋轉板繞著該旋轉中心銷在與該X軸方向及該Y軸方向所形成的面內平行的面內旋轉； 雷射光束照射單元，包含：雷射振盪器，被該雷射振盪器支撐工作台所支撐；及聚光單元，對從該雷射振盪器所出的雷射光束進行聚光； 工作夾台，保持被加工物；及 移動單元，使該雷射光束照射單元與該工作夾台相對地移動。 發明效果
本案發明會發揮以下效果：可以抑制雷射振盪器更換後等之涉及光學調整的勞務。
用以實施發明之形態
以下，針對本發明的實施形態，一邊參照圖式一邊詳細地進行說明。本發明並不因以下的實施形態所記載之內容而受到限定。又，在以下所記載之構成要素中，包含所屬技術領域中具有通常知識者可以輕易地設想得到的或實質上是相同的構成要素。此外，以下所記載之構成是可適當組合的。又，只要在不脫離本發明之要旨的範圍內，可進行各種構成的省略、置換或變更。
根據圖式來說明本發明之實施形態的雷射加工裝置。圖1是顯示實施形態之雷射加工裝置之構成例的立體圖。圖2是示意地顯示圖1所示之雷射加工裝置的雷射振盪器支撐工作台及雷射光束照射單元的構成的立體圖。
(雷射加工裝置) 實施形態之雷射加工裝置1，是對圖1所示之被加工物200照射雷射光束21來施行加工的裝置。圖1所示之雷射加工裝置1的加工對象即被加工物200是具有矽、藍寶石、砷化鎵等之基板201的圓板狀的半導體晶圓或光器件晶圓。
如圖1所示，被加工物200具有在基板201的正面202設定成格子狀的複數條分割預定線203、及形成於被分割預定線203所區劃出的區域的器件204。器件204是例如IC(積體電路，Integrated Circuit)、或LSI(大型積體電路，Large Scale Integration)等的積體電路、CCD(電荷耦合元件，Charge Coupled Device)、或CMOS(互補式金屬氧化物半導體，Complementary Metal Oxide Semiconductor)等之影像感測器等。
在實施形態中，被加工物200是在正面202之背側的背面205貼附可貼附環狀框架210且直徑比被加工物200的外徑更大之膠帶211，而被支撐在環狀框架210的開口207內。在實施形態中，被加工物200是沿著分割預定線203而分割成一個個的器件204。
如圖1所示，雷射加工裝置1具備以保持面11保持被加工物200的工作夾台10、雷射光束照射單元20、移動單元30、拍攝單元90及控制單元100。
工作夾台10是以保持面11來保持被加工物200。保持面11是由多孔陶瓷等所形成的圓盤形狀，且透過未圖示的真空吸引路徑來與未圖示的真空吸引源連接。工作夾台10會吸引保持已支撐在保持面11上的被加工物200。在實施形態中，保持面11是與水平方向平行的平面。在工作夾台10的周圍配置有複數個夾具部12，前述夾具部12會夾持將被加工物200支撐於開口207內的環狀框架210。又，工作夾台10是藉由旋轉單元13而繞著與鉛直方向平行之和Z軸方向平行的軸心旋轉。旋轉單元13及工作夾台10是藉由移動單元30的Y軸移動單元32而在Y軸方向上移動。
雷射光束照射單元20是對已保持於工作夾台10的被加工物200照射脈衝狀的雷射光束21之單元。如圖1及圖2所示，雷射光束照射單元20具有：雷射振盪器22，將用於加工被加工物200的雷射光束21從射出口25射出；鏡子23，讓從雷射振盪器22所射出的雷射光束21朝向已保持於工作夾台10的保持面11之被加工物200反射；及聚光單元26，包含聚光透鏡24，前述聚光透鏡24使藉由鏡子23而反射的雷射光束21聚光於被加工物200。
雷射振盪器22是搭載於已定位並固定在台座(基座)27上的雷射振盪器支撐工作台40。台座27是藉由移動單元30之Z軸方向移動機構33而在與鉛直方向平行的Z軸方向上移動。雷射振盪器支撐工作台40的構成將於稍後說明。
聚光單元26包含聚光透鏡24與未圖示的聚光點位置調整機構，前述聚光透鏡24是使藉由鏡子23而反射之雷射光束21聚光於被加工物200，前述聚光點位置調整機構是使雷射光束21的聚光點之位置在Z軸方向上位移。雷射光束照射單元20所照射的雷射光束21可為對被加工物200具有穿透性之波長，亦可為對被加工物200具有吸收性之波長。
移動單元30是使雷射光束照射單元20與工作夾台10相對地移動的單元。移動單元30具備X軸移動單元31、Y軸移動單元32及Z軸方向移動機構33，前述X軸移動單元31是使工作夾台10在與保持面11平行的方向上且雷射振盪器22被雷射振盪器支撐工作台40所支撐時之從雷射振盪器22所射出的雷射光束21的光路方向即X軸方向上移動，前述Y軸移動單元32是使工作夾台10在與保持面11平行且與X軸方向正交的Y軸方向上移動，前述Z軸方向移動機構33是使雷射光束照射單元20在對保持面11正交且與X軸方向及Y軸方向正交的Z軸方向上移動。
在實施形態中，Y軸移動單元32及X軸移動單元31是設置在雷射加工裝置1的裝置本體2上。X軸移動單元31是將移動板件14支撐成在X軸方向上移動自如，前述移動板件14支撐有使工作夾台10以繞著與Z軸方向平行的軸心的方式旋轉之旋轉單元13。Y軸移動單元32是設置在移動板件14上，並將旋轉單元13及工作夾台10支撐成在Y軸方向上移動自如。
Z軸方向移動機構33是設置在從裝置本體2豎立設置之柱3上，且將聚光單元26支撐成在Z軸方向上移動自如。Y軸移動單元32、X軸移動單元31及Z軸方向移動機構33具備習知的滾珠螺桿311、321、331、習知的脈衝馬達312、322、332及習知的導軌313、323、333，前述滾珠螺桿311、321、331繞著軸心旋轉自如地設置，前述脈衝馬達312、322、332使滾珠螺桿311、321、331繞著軸心旋轉，前述導軌313、323、333將移動板件14或雷射光束照射單元20支撐成在X軸方向、Y軸方向或Z軸方向上移動自如。
又，雷射加工裝置1具備未圖示之X軸方向位置檢測單元、未圖示之Y軸方向位置檢測單元、及Z軸方向位置檢測單元，前述X軸方向位置檢測單元是用於檢測工作夾台10之X軸方向的位置，前述Y軸方向位置檢測單元是用於檢測工作夾台10之Y軸方向的位置，前述Z軸方向位置檢測單元是用於檢測雷射光束照射單元20之Z軸方向的位置。各位置檢測單元是將檢測結果輸出至控制單元100。
拍攝單元90是對已保持於工作夾台10之被加工物200進行拍攝的單元。拍攝單元90是藉由對已保持於工作夾台10之被加工物200進行拍攝的CCD(電荷耦合器件，Charge Coupled Device)相機或紅外線相機所構成。在實施形態中，拍攝單元90是固定在雷射光束照射單元20。拍攝單元90是拍攝被加工物200來得到用於完成校準之圖像，並將所得到的圖像輸出至控制單元100，其中前述校準是進行被加工物200與雷射光束照射單元之對位。
控制單元100是分別控制雷射加工裝置1之上述的構成要素，並使雷射加工裝置1實施對被加工物200之加工動作的單元。再者，控制單元100是具有運算處理裝置、儲存裝置及輸入輸出介面裝置的電腦，前述運算處理裝置具有CPU(中央處理單元，central processing unit)之類的微處理器，前述儲存裝置具有ROM(唯讀記憶體，read only memory)或RAM(隨機存取記憶體，random access memory)之類的記憶體。控制單元100的運算處理裝置是依照儲存於儲存裝置之電腦程式來實施運算處理，並將用於控制雷射加工裝置1的控制訊號透過輸入輸出介面裝置輸出至雷射加工裝置1之上述的構成要素，而實現控制單元100的功能。
又，控制單元100是和顯示單元101、與未圖示之輸入單元相連接，前述顯示單元101是藉由顯示加工動作之狀態或圖像等的液晶顯示裝置等所構成，前述輸入單元是在操作人員登錄加工內容資訊等之時使用。輸入單元是藉由設置於顯示單元101的觸控面板、及鍵盤等之外部輸入裝置之中的至少一種所構成。
(雷射振盪器支撐工作台) 依據圖式來說明本發明之實施形態的雷射振盪器支撐工作台。圖3是顯示實施形態之雷射振盪器支撐工作台的構成例的立體圖。圖4是圖3中的沿著IV-IV線的截面圖。圖5是圖3中的沿著V-V線之Z軸方向移動機構的截面圖。圖6是圖3中的沿著VI-VI線之Y軸方向移動單元的截面圖。圖7是圖3中的沿著VII-VII線之旋轉移動單元的截面圖。
雷射振盪器支撐工作台40是載置雷射振盪器22且定位並固定於圖2所示之台座27上之構成，前述雷射振盪器22在長邊方向之一端部具有射出口25。如圖3所示，雷射振盪器支撐工作台40具備基座板41、Y軸方向移動板42、旋轉板43、Z軸方向移動機構50、Y軸方向移動單元60、及旋轉移動單元70。
基座板41、Y軸方向移動板42、及旋轉板43是由金屬所形成之平板狀的構件，並且形成為長邊方向與X軸方向平行的矩形狀。基座板41是透過Z軸方向移動機構50而被定位支撐於台座27。Y軸方向移動板42是重疊於基座板41上，且旋轉板43是重疊於Y軸方向移動板42上。旋轉板43是在上表面支撐雷射振盪器22。在實施形態中，旋轉板43設置有螺孔434，前述螺孔434是供通過設置於雷射振盪器22的凸緣221之孔222的螺絲223螺合。旋轉板43是在螺孔434螺合已通過孔222的螺絲223，來固定雷射振盪器22。
又，如圖3及圖4所示，於Y軸方向移動板42之靠近雷射振盪器22的射出口25之長邊方向的一端部，豎立設置有旋轉中心銷421，前述旋轉中心銷421是與Z軸方向平行地朝向旋轉板43。在實施形態中，旋轉中心銷421是形成為圓柱狀。
又，如圖4所示，於旋轉板43之靠近雷射振盪器22的射出口25之長邊方向的一端部，設置有供旋轉中心銷421侵入之旋轉中心孔431。旋轉中心孔431的平面形狀是形成為內徑與旋轉中心銷421的外徑大致相等的圓形。因此，藉由旋轉中心銷421侵入旋轉中心孔431內，使Y軸方向移動板42與旋轉板43形成為在繞著旋轉中心銷421之與Z軸方向平行的軸心之圖3所示的箭頭方向432上相對地旋轉自如。亦即，旋轉板43是在與X軸方向與Y軸方向所形成之面平行的面內旋轉。
Z軸方向移動機構50是使雷射振盪器支撐工作台40的基座板41於Z軸方向上移動，而變更雷射振盪器支撐工作台40之自台座27起的高度之機構。在實施形態中，Z軸方向移動機構50包含3個調整單元51。在實施形態中，調整單元51是在基座板41的長邊方向的一端部配置有一個、及在另一端部配置有二個，而設置有合計3個。此等3個調整單元51是構成為各自獨立且可在Z軸方向上移動基座板41。
如圖5所示，調整單元51具備：柱狀部53，在上表面具有凹部；螺絲(所謂的運動銷(kinematic pin))58，在底面具有形成為可載置於柱狀部53之凹部的凸部；凸緣部55，與基座板41之外緣相連且形成有朝Z軸方向貫通而讓螺絲(運動銷)58通過之孔54；及螺帽56，螺合於已通過凸緣部55之孔54的螺絲58。孔54的內表面形成有螺合於螺絲58的螺紋溝。調整單元51可以藉由繞著軸心旋轉螺絲(運動銷)58，而調整凸緣部55對柱狀部53的高度。又，藉由螺帽56是螺合在已通過凸緣部55之孔54的螺絲(運動銷)58，而最終將凸緣部55的高度固定。Z軸方向移動機構50可以藉由相對於調整單元51的柱狀部53將凸緣部55調整成分別不同的高度，而調整雷射振盪器支撐工作台40的基座板41之對由X軸方向與Y軸方向所構成的XY平面的傾斜度。
Y軸方向移動單元60是使雷射振盪器支撐工作台40的Y軸方向移動板42相對於基座板41即台座27在Y軸方向上移動的單元。如圖6所示，Y軸方向移動單元60具備導引部61與調整部62。
導引部61是讓Y軸方向移動板42相對於基座板41在Y軸方向上移動自如的構成。導引部61具備在Y軸方向移動板42的長邊方向的中央部與Y軸方向平行地延伸之長孔611、及與基座板41一體地形成之從基座板41朝向Y軸方向移動板42豎立設置並且在Y軸方向上延伸的導引突起612。長孔611與導引突起612的寬度是涵蓋全長而形成得相等，長孔611的Y軸方向之長度形成得比導引突起612的Y軸方向之長度更長。導引部61是藉由使調整部62的彈簧624伸縮而使Y軸方向移動板42相對於基座板41相對地移動。
調整部62是在相對於基座板41之Y軸方向移動板42的Y軸方向上調整位置的構成。調整部62具備：調整片622，從基座板41的外緣部豎立設置且侵入將Y軸方向移動板42的外緣部切除而成的缺口部422，並且設置有朝Y軸方向貫通的螺孔621；調整螺絲623，螺合於調整片622的螺孔621，並抵接於Y軸方向移動板42的缺口部422側的側部；及彈簧624，配置於長孔611與導引突起612之間且連結導引突起612與Y軸方向移動板42並如上述地使Y軸方向移動板42相對於基座板41相對地移動。
Y軸方向移動單元60是藉由調整調整螺絲623對螺孔621的螺入量，而調整Y軸方向移動板42相對於基座板41之Y軸方向的位置。
旋轉移動單元70是以下的移動單元：相對於基座板41及Y軸方向移動板42 (亦即台座27)，使雷射振盪器支撐工作台40的旋轉板43在繞著旋轉中心銷421之與Z軸方向平行的軸心的方向432上旋轉移動，而變更雷射振盪器支撐工作台40的旋轉板43之繞著前述旋轉中心銷421的軸心的角度。如圖7所示，旋轉移動單元70具備導引部71及調整部72。
導引部71是讓旋轉板43相對於Y軸方向移動板42在繞著旋轉中心銷421之與Z軸方向平行之軸心的方向432上旋轉自如的構成。導引部71具備在旋轉板43之長邊方向的中央部與Y軸方向平行地延伸的長孔711、及安裝於Y軸方向移動板42且從Y軸方向移動板42朝向旋轉板43豎立設置並且朝Y軸方向延伸的導引突起712。長孔711的寬度是涵蓋全長而形成得比導引突起712之寬度更大，且長孔711的Y軸方向的長度形成得比導引突起712之Y軸方向的長度更長。導引部71是藉由使調整部72的彈簧724伸縮而使旋轉板43相對於Y軸方向移動板42在繞著旋轉中心銷421的軸心的方向432上相對地旋轉。
調整部72是調整旋轉板43相對於Y軸方向移動板42繞著旋轉中心銷421之與Z軸方向平行的軸心的角度之構成。調整部72具備：調整片722，從Y軸方向移動板42的外緣部豎立設置且侵入將旋轉板43的外緣部切除而成的缺口部433，並且設置有朝Y軸方向貫通的螺孔721；調整螺絲723，螺合於調整片722的螺孔721，並抵接於旋轉板43的缺口部433側的側部；及彈簧724，配置於長孔711與導引突起712之間且連結導引突起712與旋轉板43並如上述地使旋轉板43相對於Y軸方向移動板42在繞著旋轉中心銷421的軸心的方向432上相對地旋轉。
旋轉移動單元70是藉由調整調整螺絲723對螺孔721的螺入量，而調整旋轉板43相對於Y軸方向移動板42之繞著旋轉中心銷421的軸心的角度。
(雷射振盪器支撐工作台之調整方法) 根據圖式來說明本發明之實施形態的雷射振盪器支撐工作台之調整方法。圖8是顯示實施形態之雷射振盪器支撐工作台之調整方法的流程的流程圖。圖9是依據圖8的實施形態之雷射振盪器支撐工作台之調整方法而顯示調整中的雷射振盪器支撐工作台等的平面圖。圖10是依據圖8的實施形態之雷射振盪器支撐工作台之調整方法而顯示調整中的第一光束位置測定單元的受光面之一例的圖。圖11是依據圖8的實施形態之雷射振盪器支撐工作台之調整方法而顯示調整中的第二光束位置測定單元的受光面之一例的圖。
雷射振盪器支撐工作台之調整方法是調整前述之雷射振盪器支撐工作台40之方法，如圖8所示，具備有以下步驟：雷射振盪器支撐步驟ST1、第一光束位置測定步驟ST2、第二光束位置測定步驟ST3及調整步驟ST4。
雷射振盪器支撐步驟ST1是將雷射振盪器22支撐於雷射振盪器支撐工作台40的步驟。在實施形態中，於雷射振盪器支撐步驟ST1中，是將雷射振盪器22載置於雷射振盪器支撐工作台40的旋轉板43上，並讓螺絲223於孔222內通過來螺合於螺孔434，而將雷射振盪器22固定於雷射振盪器支撐工作台40的旋轉板43。又，在實施形態中，在雷射振盪器支撐步驟ST1中，是將雷射振盪器支撐工作台40的Z軸方向移動機構50的各調整單元51設置於圖9所示的光學平台300，並前進到第一光束位置測定步驟ST2及第二光束位置測定步驟ST3。
第一光束位置測定步驟ST2是在雷射振盪器支撐步驟ST1之後，將第一光束位置測定單元400配置於距離雷射振盪器22的射出口25預定距離的第一位置之步驟。第一光束位置測定步驟ST2是從雷射振盪器22的射出口25對第一光束位置測定單元400照射雷射光束21，來測定第一位置中的雷射光束21的位置之步驟。
再者，在實施形態中，第一光束位置測定單元400具備接收從雷射振盪器22所射出的雷射光束21的受光面401。第一光束位置測定單元400雖然是可檢測圖10所示之受光面401內的雷射光束21所照射的位置(雷射光束21的輸出成為最大的位置)之附有指向功能(pointing function)的功率計，但在本發明中亦可為輪廓相機(profile camera)或光電二極體。第一光束位置測定單元400會將表示所檢測出的受光面401內的雷射光束21所照射的位置之資訊輸出至記錄裝置600。
在實施形態中，在第一光束位置測定步驟ST2中，是相鄰於光學平台300來設置其他的光學平台301，並且在此其他的光學平台301使受光面401相向於雷射振盪器22的射出口25來設置第一光束位置測定單元400。在第一光束位置測定步驟ST2中，是從雷射振盪器22的射出口25射出雷射光束21，且如例如圖10所示，第一光束位置測定單元400以受光面401來接收雷射光束21。在第一光束位置測定步驟ST2中，是將表示第一光束位置測定單元400所檢測出的受光面401內的雷射光束21所照射的位置之資訊輸出至記錄裝置600，而讓記錄裝置600記錄受光面401內的受到雷射光束21所照射的位置。
第二光束位置測定步驟ST3是在雷射振盪器支撐步驟ST1之後，將第二光束位置測定單元500配置在距離雷射振盪器22的射出口25第二預定距離之與第一位置不同的第二位置之步驟。第二光束位置測定步驟ST3是從雷射振盪器22的射出口25對第二光束位置測定單元500照射雷射光束21，來測定第二位置中的雷射光束21的位置之步驟。
再者，在實施形態中，第二光束位置測定單元500是與第一光束位置測定單元400同樣地具備受光面501。在實施形態中，第二光束位置測定單元500雖然與第一光束位置測定單元400同樣地是可檢測受光面501內的雷射光束21所照射的位置(雷射光束21的輸出成為最大的位置)之附有指向功能的功率計，但在本發明中亦可為輪廓相機或光電二極體。第二光束位置測定單元500會將表示所檢測出的受光面501內的雷射光束21所照射的位置之資訊輸出至記錄裝置600。
在第二光束位置測定步驟ST3中，是在其他的光學平台301使受光面501相向於雷射振盪器22的射出口25來設置第二光束位置測定單元500。在實施形態中，是將第二光束位置測定單元500設置在比第一光束位置測定單元400更遠離雷射振盪器22的位置。在第二光束位置測定步驟ST3中，是從雷射振盪器22的射出口25射出雷射光束21，且如例如圖11所示，第二光束位置測定單元500以受光面501來接收雷射光束21。在第二光束位置測定步驟ST3中，是將表示第二光束位置測定單元500所檢測出的受光面501內的雷射光束21所照射的位置之資訊輸出至記錄裝置600，而讓記錄裝置600記錄受光面501內的受到雷射光束21所照射的位置。又，在本發明中，亦可不設置記錄裝置600，而一邊以目視方式確認受光面401、501內的雷射光束21所照射的位置一邊實施調整步驟ST4。
調整步驟ST4是以下之步驟：依據在第一光束位置測定步驟ST2及第二光束位置測定步驟ST3中所測定出的受光面401、501內的雷射光束21所照射的位置，來調整雷射振盪器支撐工作台40的Y軸方向移動單元60、Z軸方向移動機構50、旋轉移動單元70之至少任一個。在調整步驟ST4中，是依據光束位置測定單元400、500所檢測出的受光面401、501內的雷射光束21所照射的位置，來調整Y軸方向移動單元60、Z軸方向移動機構50、旋轉移動單元70的至少任一個，以將從雷射振盪器22所射出的雷射光束21照射於受光面401、501內之預先決定的預定的位置402、502(顯示於圖10及圖11)。再者，在實施形態中，預定的位置402、502雖然是受光面401、501的中央，但在本發明中並非限定於中央。
再者，圖10及圖11是以實線的圓圈來表示在第一光束位置測定步驟ST2及第二光束位置測定步驟ST3中照射有雷射光束21的位置，並且以虛線的圓圈來表示受光面401、501之應照射雷射光束21之預先決定的預定的位置402、502。圖10所顯示的是照射有雷射光束21的位置與預定的位置402重疊之情形，圖11所顯示的是照射有雷射光束21的位置與預定的位置502相錯開之情形。
當在調整步驟ST4中，將Y軸方向移動單元60、Z軸方向移動機構50、旋轉移動單元70的至少任一個調整成將雷射光束21照射於受光面401、501內之預先決定的預定的位置402、502時，雷射振盪器支撐工作台之調整方法即結束。已調整的雷射振盪器支撐工作台40是從光學平台300取下，並以固定有雷射振盪器22的狀態搭載於台座27。
如以上所說明地，實施形態之雷射振盪器支撐工作台40及雷射振盪器支撐工作台之調整方法，可讓雷射振盪器支撐工作台40調整從雷射振盪器22所射出之雷射光束21的Y軸方向的位置、Z軸方向的高度、相對於XY平面之傾斜度及繞著與Z軸方向平行的軸心的方向。藉此，雷射振盪器支撐工作台40及雷射振盪器支撐工作台之調整方法，可以藉由在調整步驟ST4中，調整Y軸方向移動單元60、Z軸方向移動機構50與旋轉移動單元70，以將雷射光束21照射在已配置在X軸方向上互相不同的位置的2個光束位置測定單元400、500的受光面401、501之預先決定的預定的位置402、502，而讓受到雷射振盪器支撐工作台40所支撐的雷射振盪器22射出的雷射光束通過預定決定的預定的位置。
因此，實施形態之雷射振盪器支撐工作台40及雷射振盪器支撐工作台之調整方法，即便更換搭載於雷射加工裝置1之雷射振盪器22，也可以將從更換後之雷射振盪器22所射出的雷射光束21的光路調整成通過和更換前的雷射振盪器22相同的光路。其結果，因為可以使雷射光束21通過和更換前的雷射振盪器22相同的光路，所以變得不需要繁雜的光軸調整，而可以抑制雷射振盪器22更換後等之涉及光學調整的勞務。其結果，實施形態之雷射振盪器支撐工作台40及雷射振盪器支撐工作台之調整方法不僅可以減少調整工時，還發揮以下效果：縮短雷射加工裝置1的停機時間而對生產性的提升作出貢獻。
又，雷射振盪器支撐工作台之調整方法，由於是將支撐有雷射振盪器22的雷射振盪器支撐工作台40設置在光學平台300來調整，且將調整後的雷射振盪器支撐工作台40和雷射振盪器22一起搭載於雷射加工裝置1，因此變得不需要繁雜的光軸調整，而發揮可以抑制涉及光學調整的勞務之效果。
又，由於雷射加工裝置1具備前述之雷射振盪器支撐工作台40，因此可以抑制雷射振盪器22更換後等之涉及光學調整的勞務，且不僅可以減少調整工時，還發揮以下效果：縮短停機時間而對生產性的提升作出貢獻。
[變形例] 依據圖式來說明本發明之實施形態的變形例之雷射加工裝置。圖12是實施形態的變形例之雷射加工裝置的雷射振盪器支撐工作台的Z軸方向移動機構之調整單元的截面圖。再者，圖12是對與實施形態相同的部分附加相同的符號來說明。
如圖12所示，變形例之雷射振盪器支撐工作台40的Z軸方向移動機構50的調整單元51-1具備：柱狀部53-1，設置在台座且於上端面開口有螺孔；螺絲52，螺入柱狀部53-1的螺孔而朝Z軸方向豎立設置，並且在長邊方向的中央部設有朝外周方向突出的凸緣57；凸緣部55，與基座板41的外緣相連且形成有朝Z軸方向貫通而讓螺絲52之比凸緣57更上側通過之孔54-1；及螺帽56，螺合於已通過凸緣部55之孔54-1的螺絲52。調整單元51-1可以藉由讓螺絲52繞著軸心旋轉，而成為對柱狀部53-1埋入螺絲52的形態並變更支撐凸緣部55的凸緣57的高度，藉此調整凸緣部55對柱狀部53-1的高度。又，螺帽56是藉由螺合於已通過孔54-1的螺絲52，而最終將凸緣部55的高度固定。
再者，本發明並非限定於上述實施形態之發明。亦即，在不脫離本發明的要點之範圍內，可以進行各種變形而實施。例如，在本發明中，雷射振盪器支撐工作台40亦可具備使被支撐之雷射振盪器22於X軸方向上移動的X軸方向移動單元。
1:雷射加工裝置 2:裝置本體 3:柱 10:工作夾台 11:保持面 12:夾具部 13:旋轉單元 14:移動板件 20:雷射光束照射單元 21:雷射光束 22:雷射振盪器 221,57:凸緣 222,54,54-1:孔 223,52:螺絲 23:鏡子 24:聚光透鏡 25:射出口 26:聚光單元 27:台座(基座) 30:移動單元 31:X軸移動單元 311,321,331:滾珠螺桿 312,322,332:脈衝馬達 313,323,333:導軌 32:Y軸移動單元 33:Z軸方向移動機構 40:雷射振盪器支撐工作台 41:基座板 42:Y軸方向移動板 421:旋轉中心銷 422:缺口部 43:旋轉板 431:旋轉中心孔 432:繞著軸心的方向(與X軸方向及Y軸方向平行的方向) 433:缺口部 434,621,721:螺孔 50:Z軸方向移動機構 51,51-1:調整單元 53,53-1:柱狀部 55:凸緣部 56:螺帽 58:螺絲(運動銷) 60:Y軸方向移動單元 61,71:導引部 611,711:長孔 612,712:導引突起 62,72:調整部 622,722:調整片 623,723:調整螺絲 624,724:彈簧 70:旋轉移動單元 90:拍攝單元 100:控制單元 101:顯示單元 200:被加工物 201:基板 202:正面 203:分割預定線 204:器件 205:背面 207:開口 210:環狀框架 211:膠帶 300,301:光學平台 400:第一光束位置測定單元 401,501:受光面 402,502:預定的位置 500:第二光束位置測定單元 600:記錄裝置 X,Y,Z:方向 ST1:雷射振盪器支撐步驟 ST2:第一光束位置測定步驟 ST3:第二光束位置測定步驟 ST4:調整步驟
圖1是顯示本實施形態之雷射加工裝置之構成例的立體圖。 圖2是示意地顯示圖1所示之雷射加工裝置的雷射振盪器支撐工作台及雷射光束照射單元的構成的立體圖。 圖3是顯示實施形態之雷射振盪器支撐工作台的構成例的立體圖。 圖4是圖3中的沿著IV-IV線的截面圖。 圖5是圖3中的沿著V-V線之Z軸方向移動機構的截面圖。 圖6是圖3中的沿著VI-VI線之Y軸方向移動單元的截面圖。 圖7是圖3中的沿著VII-VII線之旋轉移動單元的截面圖。 圖8是顯示實施形態之雷射振盪器支撐工作台之調整方法的流程的流程圖。 圖9是依據圖8的實施形態之雷射振盪器支撐工作台之調整方法而顯示調整中的雷射振盪器支撐工作台等的平面圖。 圖10是依據圖8的實施形態之雷射振盪器支撐工作台之調整方法而顯示調整中的第一光束位置測定單元的受光面之一例的圖。 圖11是依據圖8的實施形態之雷射振盪器支撐工作台之調整方法而顯示調整中的第二光束位置測定單元的受光面之一例的圖。 圖12是實施形態的變形例之雷射加工裝置的雷射振盪器支撐工作台的Z軸方向移動機構之調整單元的截面圖。
22:雷射振盪器
221:凸緣
222:孔
223:螺絲
25:射出口
40:雷射振盪器支撐工作台
41:基座板
42:Y軸方向移動板
421:旋轉中心銷
422:缺口部
43:旋轉板
432:繞著軸心的方向(與X軸方向及Y軸方向平行的方向)
433:缺口部
434:螺孔
50:Z軸方向移動機構
51:調整單元
56:螺帽
60:Y軸方向移動單元
61,71:導引部
611,711:長孔
612,712:導引突起
623,723:調整螺絲
70:旋轉移動單元
X,Y,Z:方向

Claims (7)

  1. 一種雷射振盪器支撐工作台，是用以支撐雷射振盪器，並具備有：基座；基座板，被Z軸方向移動機構支撐於該基座上；Y軸方向移動板，將從該雷射振盪器支撐工作台所支撐的該雷射振盪器射出的雷射光束的光路方向設為X軸方向時，以可在與該X軸正交的Y軸方向上移動的方式搭載於該基座板上；旋轉板，支撐該雷射振盪器並以可繞著已固定於該Y軸方向移動板的旋轉中心銷旋動的方式搭載於該Y軸方向移動板上；Y軸方向移動單元，使該Y軸方向移動板在該Y軸方向上移動；及旋轉移動單元，使該旋轉板繞著該旋轉中心銷而在與該X軸方向及該Y軸方向所形成的面內平行的面內旋轉，該Z軸方向移動機構包含複數個調整單元，各個該調整單元分別構成為可獨立地在Z軸方向上移動該基座板，其中，可以藉由調整各個該調整單元在該Z軸方向上的高度，而使該雷射振盪器支撐工作台的XY平面在複數個方向上傾斜。
  2. 如請求項1之雷射振盪器支撐工作台，其中前述Z軸方向移動機構包含至少3個該調整單元，各個該調整單元包含：在上部具有凹部且固定於該基座的柱狀部、從該基座板的外緣突出並具有螺孔之與該基座板一體地形成的凸緣部、螺合於該凸緣部的螺孔的螺絲、及螺合於該螺絲而將該基座板相對於該基座固定於預定高度的螺帽。
  3. 如請求項1之雷射振盪器支撐工作台，其中前述Z軸方向移動 機構包含3個該調整單元，各個該調整單元包含：柱狀部，固定於該基座且於上端面開口有螺孔；螺絲，在長邊方向中央部具有凸緣且螺合於該柱狀部的該螺孔；凸緣部，具有供該螺絲插通之孔且與該基座板一體地形成為從該基座板的外緣突出；及螺帽，螺合於該螺絲並與該凸緣協同合作來夾持該凸緣部，而將該基座板相對於該基座固定於預定高度。
  4. 如請求項1之雷射振盪器支撐工作台，其中前述Y軸方向移動單元包含：長孔，在該Y軸方向移動板形成為與Y軸方向平行；導引突起，與該基座板一體地形成且插入於該長孔內；螺絲，螺合在形成於該基座板的螺孔且前端抵接於該Y軸方向移動板的側部；及彈簧，插入該長孔內而將該導引突起與該Y軸方向移動板朝互相遠離的方向賦與勢能。
  5. 如請求項1之雷射振盪器支撐工作台，其中前述旋轉移動單元包含：長孔，在前述旋轉板的長邊方向之中央部形成為與Y軸方向平行；導引突起，與該Y軸方向移動板一體地形成且插入於該長孔中；螺絲，螺合在形成於該Y軸方向移動板的側部的螺孔，且前端抵接於該旋轉板的側部；及彈簧，插入該長孔中而將該導引突起與該旋轉板朝互相遠離的方向賦與勢能。
  6. 一種雷射振盪器支撐工作台之調整方法，前述雷射振盪器支撐工作台具備有：基座；基座板，透過Z軸移動機構而支撐於該基座上；Y軸方向移動板，將從該雷射振盪器支撐工作台所支撐的該雷射振盪器射出的雷射光束的光路方向設為X軸方向時，以可在與該X軸正交的Y軸方向上移動的方式搭載於該基座板上；旋轉板，支撐該雷射振盪器並以可繞著已固定於該Y軸方向移動板的旋轉中心銷旋動的方式搭載於該Y軸方向移動板上；Y軸方向移動單元，使該Y軸方向移動板在該Y軸方向上移動；及旋轉移動單元，使該旋轉板繞著該旋轉中心銷而在與該X軸方向及該Y軸方向所形成的面內平行的面內旋轉，前述 雷射振盪器支撐工作台之調整方法包含以下步驟：雷射振盪器支撐步驟，以該雷射振盪器支撐工作台支撐該雷射振盪器；第1光束位置測定步驟，在距離該雷射振盪器的射出口預定距離的第1位置，配置測定雷射光束的位置的第1光束位置測定單元，並從該雷射振盪器對該第1光束位置測定單元照射雷射光束，來測定該第1位置中的雷射光束的位置；及第2光束位置測定步驟，在距離該雷射振盪器的射出口預定距離之與該第1位置不同的第2位置，配置測定雷射光束的位置的第2光束位置測定單元，並從該雷射振盪器對該第2光束位置測定單元照射雷射光束，來測定該第2位置中的雷射光束的位置，又，依據在該第1光束位置測定步驟及該第2光束位置測定步驟中所測定出的光束位置，來調整該雷射振盪器支撐工作台的該Y軸方向移動單元、該Z軸方向移動機構或旋轉移動單元的至少任一個。
  7. 一種雷射加工裝置，對被加工物照射雷射光束來施行加工，前述雷射加工裝置具備有：雷射振盪器支撐工作台，具備有：基座；基座板，透過Z軸方向移動機構而支撐於該基座上；Y軸方向移動板，將從該雷射振盪器支撐工作台所支撐的該雷射振盪器射出的雷射光束的光路方向設為X軸方向時，以可在與該X軸正交的Y軸方向上移動的方式搭載於該基座板上；旋轉板，支撐該雷射振盪器並以可繞著已固定於該Y軸方向移動板的旋轉中心銷旋動的方式搭載於該Y軸方向移動板上；Y軸方向移動單元，使該Y軸方向移動板在該Y軸方向上移動；及 旋轉移動單元，使該旋轉板繞著該旋轉中心銷在與該X軸方向及該Y軸方向所形成的面內平行的面內旋轉；雷射光束照射單元，包含：雷射振盪器，受到該雷射振盪器支撐工作台所支撐；及聚光單元，對從該雷射振盪器所射出的雷射光束進行聚光；工作夾台，保持被加工物；及移動單元，使該雷射光束照射單元與該工作夾台相對地移動。
TW109118366A 2019-06-06 2020-06-01 雷射振盪器支撐工作台、雷射加工裝置及雷射振盪器支撐工作台之調整方法 TWI850392B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-106263 2019-06-06
JP2019106263A JP7325229B2 (ja) 2019-06-06 2019-06-06 発振器載置台、レーザー加工装置及び発振器載置台の調整方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202046393A TW202046393A (zh) 2020-12-16
TWI850392B true TWI850392B (zh) 2024-08-01

Family

ID=71016410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109118366A TWI850392B (zh) 2019-06-06 2020-06-01 雷射振盪器支撐工作台、雷射加工裝置及雷射振盪器支撐工作台之調整方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US11772190B2 (zh)
EP (1) EP3750663B1 (zh)
JP (1) JP7325229B2 (zh)
KR (1) KR102773220B1 (zh)
CN (1) CN112045299B (zh)
MY (1) MY202717A (zh)
SG (1) SG10202005162UA (zh)
TW (1) TWI850392B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021010936A (ja) * 2019-07-09 2021-02-04 株式会社ディスコ レーザ加工装置
CN113042905A (zh) * 2021-03-12 2021-06-29 叶振燊 一种用于金属板加工的激光切割设备
CN114769844B (zh) * 2022-05-07 2024-02-02 江铃汽车股份有限公司 一种激光光斑校准平台

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000012939A (ja) * 1998-06-19 2000-01-14 Ushio Inc レーザ装置の光源ユニット用テーブル装置
WO2004020140A1 (ja) * 2002-08-30 2004-03-11 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. レーザ加工方法及び加工装置
TW201143947A (en) * 2009-12-07 2011-12-16 J P Sercel Associates Inc Laser machining and scribing systems and methods
TW201738028A (zh) * 2016-01-28 2017-11-01 Hamamatsu Photonics Kk 雷射加工裝置及雷射輸出裝置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02148782A (ja) * 1988-11-29 1990-06-07 Fanuc Ltd レーザ装置
EP0488033B1 (en) * 1990-11-21 1999-02-03 Canon Kabushiki Kaisha Laser process apparatus
US5253834A (en) 1992-02-19 1993-10-19 Grumman Aerospace Corporation Alignment fixture for unobstructed pivot point
JPH09210293A (ja) * 1996-02-02 1997-08-12 Nikon Corp 支持方法及び支持機構
JP4514316B2 (ja) * 2000-11-21 2010-07-28 古河電気工業株式会社 半導体レーザモジュールの製造方法
JP2003320466A (ja) * 2002-05-07 2003-11-11 Disco Abrasive Syst Ltd レーザビームを使用した加工機
JP2004243393A (ja) * 2003-02-17 2004-09-02 Enshu Ltd レーザ溶接システム
JP2008254035A (ja) * 2007-04-05 2008-10-23 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
KR100964680B1 (ko) * 2007-12-07 2010-06-21 한국기계연구원 다면체 레이저 가공 장치 및 방법
JP5464091B2 (ja) * 2010-07-28 2014-04-09 新日鐵住金株式会社 斜杭の斜角測定装置、斜角測定方法及び杭の貫入方法
JP5950674B2 (ja) 2012-04-25 2016-07-13 株式会社ディスコ 光軸確認治具
JP5811127B2 (ja) * 2013-03-29 2015-11-11 ブラザー工業株式会社 レーザ加工装置
CN204053233U (zh) * 2014-07-10 2014-12-31 林栋� 一种锂电池的激光穿透密封设备

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000012939A (ja) * 1998-06-19 2000-01-14 Ushio Inc レーザ装置の光源ユニット用テーブル装置
WO2004020140A1 (ja) * 2002-08-30 2004-03-11 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. レーザ加工方法及び加工装置
TW201143947A (en) * 2009-12-07 2011-12-16 J P Sercel Associates Inc Laser machining and scribing systems and methods
TW201738028A (zh) * 2016-01-28 2017-11-01 Hamamatsu Photonics Kk 雷射加工裝置及雷射輸出裝置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3750663B1 (en) 2023-06-07
SG10202005162UA (en) 2021-01-28
CN112045299A (zh) 2020-12-08
EP3750663A1 (en) 2020-12-16
TW202046393A (zh) 2020-12-16
KR20200140725A (ko) 2020-12-16
CN112045299B (zh) 2024-11-08
JP7325229B2 (ja) 2023-08-14
JP2020199509A (ja) 2020-12-17
KR102773220B1 (ko) 2025-02-25
MY202717A (en) 2024-05-16
US11772190B2 (en) 2023-10-03
US20200384571A1 (en) 2020-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102846265B1 (ko) 가공 장치
TWI850392B (zh) 雷射振盪器支撐工作台、雷射加工裝置及雷射振盪器支撐工作台之調整方法
JP6955893B2 (ja) レーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価用治具及びレーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価方法
CN112658473B (zh) 激光加工装置
KR20220168154A (ko) 측정 지그, 동작 정밀도 측정 시스템, 및 동작 정밀도 측정 방법
US11577339B2 (en) Optical axis adjusting method for laser processing apparatus
TWI841778B (zh) 計測裝置
JP5389613B2 (ja) 切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法
TW202210209A (zh) 雷射加工裝置
JP7754740B2 (ja) レーザー加工装置
KR102740085B1 (ko) 레이저 가공 장치의 광축 확인 방법
KR102846229B1 (ko) 레이저 가공 장치의 가공 성능의 확인 방법
JP7292797B2 (ja) 傾き確認方法
JP7132786B2 (ja) ウェーハの加工方法
KR102772079B1 (ko) 광축 조정 지그 및 레이저 가공 장치의 광축 확인 방법
JP7199256B2 (ja) 出力測定ユニットの合否判定方法
KR102850557B1 (ko) 레이저 가공 장치
JP7292798B2 (ja) 傾き確認方法
JP7334072B2 (ja) レーザー加工装置およびビーム径測定方法
JP7356235B2 (ja) レーザー加工装置
JP2021013951A (ja) レーザ加工装置