TWI850065B

TWI850065B - 耐彎折的柔性電路板及其製備方法

Info

Publication number: TWI850065B
Application number: TW112130856A
Authority: TW
Inventors: 鐘浩文; 許芳波
Original assignee: 大陸商鵬鼎控股（深圳）股份有限公司; 大陸商慶鼎精密電子（淮安）有限公司; 鵬鼎科技股份有限公司
Priority date: 2023-08-16
Filing date: 2023-08-16
Publication date: 2024-07-21
Also published as: TW202510633A

Abstract

本申請提供一種耐彎折的柔性電路板及其製備方法。本申請柔性電路板包括具有第一彎折區、第二彎折區、第三彎折區和貫通槽的彎折區，第一、第二彎折區分別起主要彎折和次要彎折的作用，第三彎折區能扭轉擺動變形，貫通槽能釋放彎折或扭轉應力，使得柔性電路板承受的彎折應力減小，並具有良好的動態彎折性能。本申請柔性電路板可以選用常規厚度的材料，適用範圍更廣，且降低了材料成本和製程難度。此外，本申請所述柔性電路板的黏接層中並沒有開口(Airgap)的設計，因此杜絕了開口邊緣分層爆板的風險。

Description

耐彎折的柔性電路板及其製備方法

本申請涉及電路板技術領域，尤其涉及一種耐彎折的柔性電路板及其製備方法。

折疊屏手機具有可折疊、螢幕大、綜合收納空間小等特點，在近年來獲得了快速的發展。折疊屏手機的折疊次數也從數萬次提高到數十萬甚至上百萬次，對應負責折疊屏之間電性連接的柔性電路板(FPC)的耐彎折次數也隨之提高。

目前，為了提高FPC的動態彎折性能(彎折次數達30萬次或更高)，行業上多採用多層薄型單面板疊構和在彎折區膠層(例如，Bonding Sheet，簡稱BS)設置開口(埋孔)(Airgap)的設計。但是，該設計的不足和缺點如下：單面板組合疊構，其柔性覆銅板(FCCL)和膠層的材料用量成本相對較高(相較於單面板和雙面板的疊構)；開口的面積達10mm*15mm甚至更大，在製程(如防護層壓合、補強片壓合等)上有熱鼓脹導致開口邊緣分層爆板的風險；出於彎折性能考慮，FCCL和防護層需選用較薄類型材料，例如，如FCCL中的銅箔層厚度

12μm、基材層厚度

12.5μm，防護層厚度

27.5μm，材料成本和製程難度相對較高；出於彎折性能考慮，線路導體層厚度

18μm，不適用於有厚導體電路設計要求的產品。

有鑑於此，本申請提出一種耐彎折的柔性電路板及其製備方法，以解決上述問題中的至少一個。

本申請一實施方式提供一種耐彎折的柔性電路板，其包括至少一柔性基材層和形成於所述柔性基材層表面的至少一導電線路層。所述柔性電路板具有盲槽和貫通槽，所述柔性基材層的部分表面從所述盲槽中露出。所述貫通槽沿厚度方向貫穿所述柔性電路板。

所述柔性電路板包括彎折區，所述彎折區包括第一彎折區、第二彎折區、第三彎折區、盲槽和貫通槽。所述第一彎折區為所述柔性電路板中對應所述盲槽的區域。沿著所述柔性電路板的長度方向，所述第二彎折區為位於所述貫通槽兩側的區域。沿著所述柔性電路板的寬度方向，所述第三彎折區為用於連接相鄰的兩個所述第二彎折區的區域。

一種實施方式中，沿著所述柔性電路板的寬度方向，所述第一彎折區的寬度為0.5~3mm，所述第二彎折區的寬度大於或等於3mm。

一種實施方式中，沿著所述柔性電路板的長度方向，所述第三彎折區的寬度大於或等於0.5mm。

一種實施方式中，所述第三彎折區沿著所述柔性電路板厚度方向的正投影為直線、斜線、V形、U形或S形。

一種實施方式中，所述柔性基材層的厚度為12.5~50μm，所述導電線路層的厚度為9~35μm。

一種實施方式中，所述導電線路層的層數大於或等於三層時，所述柔性電路板還包括至少一黏接層，所述黏接層位於一所述柔性基材層和一所述導電線路層之間。

一種實施方式中，所述柔性電路板還包括防護層，所述防護層位於最外層的所述導電線路層的外側，所述盲槽和所述貫通槽均貫穿所述防護層。

一種實施方式中，所述柔性電路板還包括導電結構，所述導電結構用於電連接相鄰的所述導電線路層。

本申請一實施方式提供一種耐彎折的柔性電路板的製備方法，包括如下步驟：提供覆銅板，所述覆銅板包括柔性基材層和設於所述柔性基材層至少一表面的銅箔層，將所述銅箔層製作形成導電線路層；在最外側的所述導電線路層的外側設置防護層，得到中間體；所述防護層具有盲槽，所述柔性基材層的部分表面從所述盲槽中露出；在所述中間體上設置貫通槽，所述貫通槽沿厚度方向貫穿所述中間體，得到所述柔性電路板；其中，所述柔性電路板包括彎折區，所述彎折區包括第一彎折區、第二彎折區、第三彎折區、盲槽和貫通槽；所述第一彎折區為所述柔性電路板中對應所述盲槽的區域；沿著所述柔性電路板的長度方向，所述第二彎折區為位於所述貫通槽兩側的區域；沿著所述柔性電路板的寬度方向，所述第三彎折區為連接相鄰的所述第二彎折區的區域。

一種實施方式中，在最外側的所述導電線路層的外側設置防護層的步驟之前，所述製備方法還包括：在所述導電線路層背離所述柔性基材層的一側壓合黏接層和基板，所述基板包括介電層和金屬層，所述黏接層位於所述導電線路層和所述介電層之間；將所述金屬層製作形成另一層導電線路層。

本申請所述柔性電路板，通過設置具有第一彎折區、第二彎折區、第三彎折區和貫通槽的彎折區，第一彎折區和第二彎折區分別起主要彎折和次要彎折的作用，第三彎折區能扭轉擺動變形，貫通槽能釋放彎折或扭轉應力，使得柔性電路板從傳統的純彎折變形轉變為以扭轉擺動變形為主、彎折變形為輔的組合變形，從而使柔性電路板承受的彎折應力大大減小，進而使柔性電路板具有良好的動態彎折性能。本申請所述柔性電路板無需出於彎折性能考慮而選擇較薄的材料，因此可以選用常規厚度的材料，適用範圍更廣，且降低了材料成本和製程難度。此外，本申請所述柔性電路板的黏接層中並沒有開口(Airgap)的設計，因此杜絕了開口邊緣分層爆板的風險。

100:柔性電路板

10:柔性基材層

20:導電線路層

30:黏接層

40:防護層

50:導電結構

11:雙面板

12:單面板

101:盲槽

102:貫通槽

110:彎折區

111:第一彎折區

112:第二彎折區

113:第三彎折區

21:銅箔層

60:基板

61:介電層

62:金屬層

70:中間體

x:長度方向

y:寬度方向

z:厚度方向

圖1為本申請一實施方式提供的柔性電路板的剖視圖。

圖2為圖1所示的柔性電路板的彎折區於一實施方式中的平面結構示意圖。

圖3為圖1所示的柔性電路板的彎折區於另一實施方式中的平面結構示意圖。

圖4為圖1所示的柔性電路板的彎折區於另一實施方式中的平面結構示意圖。

圖5為圖1所示的柔性電路板的彎折區於另一實施方式中的平面結構示意圖。

圖6為圖1所示的柔性電路板的第二彎折區和第三彎折區於一實施方式中的平面結構示意圖。

圖7為圖1所示的柔性電路板的第二彎折區和第三彎折區於另一實施方式中的平面結構示意圖。

圖8為圖1所示的柔性電路板的第二彎折區和第三彎折區於另一實施方式中的平面結構示意圖。

圖9為圖1所示的柔性電路板的第二彎折區和第三彎折區於另一實施方式中的平面結構示意圖。

圖10為圖1所示的柔性電路板的第二彎折區和第三彎折區於另一實施方式中的平面結構示意圖。

圖11至圖14本申請一實施方式提供的製備柔性電路板的剖視圖。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請實施例的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在於限制本申請實施例。

需要說明，本申請實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、後......)僅用於解釋在某一特定姿態(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關係、運動情況等，如果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。

將理解，當一層被稱為“在”另一層“上”時，它可以直接在該另一層上或者可以在其間存在中間層。相反，當一層被稱為“直接在”另一層“上”時，不存在中間層。

這裡參考剖面圖描述本申請的實施例，這些剖面圖是本申請理想化的實施例(和中間構造)的示意圖。因而，由於製造工藝和/或公差而導致的圖示的形狀不同是可以預見的。因此，本申請的實施例不應解釋為限於這裡圖示的區域的特定形狀，而應包括例如由於製造而產生的形狀的偏差。圖中所示的區域本身僅是示意性的，它們的形狀並非用於圖示裝置的實際形狀，並且並非用於限制本申請的範圍。

下面結合附圖，對本申請的一些實施方式作詳細說明。在不衝突的情況下，下述的實施方式及實施方式中的特徵可以相互組合。

請參閱圖1，本申請第一方面提供一種耐彎折的柔性電路板100，其包括至少一柔性基材層10和形成於柔性基材層10表面的至少一導電線路層20。本實施例中，該柔性電路板100包括一雙面板11(包括一層柔性基材層10和形成於該柔性基材層10層相對兩表面的兩層導電線路層20)、一單面板12(包括一層柔性基材層10和形成於該柔性基材層10層相對兩表面的兩層導電線路層20)以及位於雙面板11和單面板12之間的黏接層30，黏接層30位於單面板12的柔性基材層10和雙面板11的導電線路層20之間。也即，本實施例中，柔性電路板100包括兩層柔性基材層10、三層導電線路層20和一層黏接層30。在其它實施例中，柔性電路板100可以為單面板12，其包括一層柔性基材層10和一層導電線路層20(無黏接層30)；或者，柔性電路板100可以為雙面板11，包括一層柔性基材層10和分別形成於柔性基材層10相對兩表面的兩層導電線路層20(無黏接層30)；或者，柔性電路板100還可以包括大於三層的導電線路層20。

如圖1所示，柔性電路板100具有盲槽101和貫通槽102。沿柔性電路板100的厚度方向z，盲槽101並未貫穿整個柔性電路板100，而是只貫穿至最外層的導電線路層20。盲槽101對應最外層的導電線路層20的空隙(不含有導電線路層20的線路圖案)設置，柔性基材層10的部分表面從盲槽101中露出，也即，盲槽101的底壁為柔性基材層10。本實施例中，雙面板11和單面板12均設有盲槽101，雙面板11的盲槽101和單面板12的盲槽101可對應設置，其數量本申請並不作限制。沿柔性電路板100的厚度方向z，貫通槽102貫穿整個柔性電路板100。本實施例中，貫通槽102沿厚度方向貫穿雙面板11、黏接層30和單面板12，其數量本申請並不作限制。

如圖1和圖2所示，柔性電路板100包括彎折區110，彎折區110包括第一彎折區111、第二彎折區112、第三彎折區113、盲槽101和貫通槽102。第一彎折區111為柔性電路板100中對應盲槽101的區域，第一彎折區111不承載導電線路層20的圖案。本實施例中，第一彎折區111大致為盲槽101所對應的柔性基材層10和黏接層30所形成的區域。沿著柔性電路板100的長度方向x，第二彎折區112為位於貫通槽102兩側的區域，第二彎折區112可承載導電線路層20的圖案。本實施例中，如圖2所示，第二彎折區112大致為貫通槽102左側或右側的柔性基材層10、導電線路層20和黏接層30所形成的區域。沿厚度方向z觀察，第二彎折區112的形狀可為矩形，也即，第二彎折區112在厚度方向上的正投影可為矩形。沿著柔性電路板100的寬度方向y，第三彎折區113為用於連接相鄰的兩個第二彎折區112的區域。第三彎折區113可承載導電線路層20的圖案。

本申請中，第一彎折區111是參與柔性電路板100彎折變形的主體。第二彎折區112較小幅度地參與柔性電路板100的彎折變形，是次彎折變形區。第三彎折區113能扭轉擺動變形，是參與相鄰的第二彎折區112之間扭轉變形的主體。貫通槽102的鏤空空隙用於釋放該區域的彎折或扭轉應力，使柔性電路板100的耐彎折性能更佳。

如圖1所示，一些實施例中，柔性電路板100還包括防護層40。防護層40位於最外層的導電線路層20的外側，盲槽101和貫通槽102均貫穿防護層40。本實施例中，防護層40為覆蓋膜層(cover-lay，CVL)。防護層40用於保護導電線路層20以免受到外界水汽侵襲或異物刮傷等。防護層40的厚度可為17.5~55μm，適用於有厚導體電路設計的產品。具體的，覆蓋膜層中的基材層(例如，聚醯亞胺PI)厚度可為7.5~25μm，覆蓋膜層中的膠層(例如，丙烯酸熱熔膠AD)厚度可為10~30μm。

如圖1所示，柔性電路板100還包括導電結構50。導電結構50用於電連接相鄰的導電線路層20，導電結構50可為導電孔或導電柱等，本申請並不作限制。

如圖2至圖5所示，本申請的彎折區110中，第一彎折區111、第二彎折區112、第三彎折區113和貫通槽102的數量及其之間的組合、搭配等可以依據需求調整，本申請並不作限制。

如圖4所示，一些實施例中，沿著柔性電路板100的寬度方向y，第一彎折區111的寬度W1為0.5~3mm，第二彎折區112的寬度W2大於或等於3mm。如此，便能保證柔性電路板100具有良好的動態彎折性能。柔性電路板100在彎折時，第一彎折區111的最小彎折半徑r，遠小於第二彎折區112的最小彎折半徑R，R一般為r的5~10倍。也即，第二彎折區112的彎折變形較小，對應線路彎折的應力較小。

如圖5所示，一些實施例中，沿著柔性電路板100的長度方向x，第三彎折區113的寬度大於或等於0.5mm。如此，便能保證第三彎折區113具有一定的強度，以便其能扭轉擺動。

如圖6至圖10所示，一些實施例中，第三彎折區113沿著柔性電路板100的厚度方向z的正投影為直線、斜線、V形、U形或S形。也即，沿著柔性電路板100的厚度方向z觀察，第三彎折區113的形狀可為直線、斜線、V形、U形或S形。優選的，第三彎折區113的形狀可為V形、U形或S形，該類形狀在柔性電路板100彎折時具有良好的扭轉擺動能力，降低了對柔性電路板100彎折強度的需求，使對應線路產生的彎折、扭轉應力較小。

一些實施例中，柔性基材層10的厚度為12.5~50μm，導電線路層20的厚度為9~35μm。由於本申請柔性電路板100的彎折區110中，第一彎折區111和第二彎折區112分別起主要彎折和次要彎折的作用，第三彎折區113能扭轉擺動變形，貫通槽102能釋放彎折或扭轉應力，使柔性電路板100承受的彎折應力大大減小，從而使柔性電路板100具有良好的動態彎折性能。因此，本申請所述柔性電路板100無需出於彎折性能考慮而選擇較薄的材料，本申請所述柔性電路板100可以選用常規厚度的材料，適用範圍更廣。

一些實施例中，柔性基材層10的材質可為但不限於聚醯亞胺(Polyimide，PI)、滌綸樹脂(Polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，PEN)、聚二甲基矽氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)等。本實施例中，柔性基材層10的材質為PI。黏接層30的材質可為但不限於BS(環氧系純膠)。

請參閱圖11至圖14以及圖1，本申請第二方面提供一種耐彎折的柔性電路板100的製備方法，其包括步驟S10~S50。可以理解的是，將步驟進行標號旨在於將具體的製備方法敘述清楚，並不是對步驟先後順序的限定。

請參閱圖11，步驟S10，提供覆銅板(圖未示)，覆銅板包括柔性基材層10和設於柔性基材層至少一表面的銅箔層21，然後將銅箔層21製作形成導電線路層20。本實施例中，覆銅板包括柔性基材層10和設於柔性基材層10相對兩表面的銅箔層21，將其中一銅箔層21製作形成導電線路層20，導電線路層20可採用影像轉移工藝和蝕刻工藝形成。

請參閱圖12，步驟S20，在導電線路層20背離柔性基材層10的一側壓合黏接層30和基板60。基板60包括介電層61和金屬層62，黏接層30位於導電線路層20和介電層61之間。介電層61可為但不限於PI、PET、PEN、PDMS等柔性基材，本實施例中，介電層61的材質為PI，介電層61的材質可與柔性基材層10相同。本實施例中，金屬層62為銅箔層。也即，本實施例中的基板60為覆銅板。

請參閱圖13，步驟S30，將金屬層62製作形成另一層導電線路層20，基板60即成為了單面板12。同時，也可以將表面的銅箔層21製作形成另一層導電線路層20，之前的覆銅板經過線路蝕刻後即成為了雙面板11。這兩層導電線路層20也可以採用影像轉移工藝和蝕刻工藝形成。可以理解的是，在製作導電線路層20的同時，也可以在單面板12和雙面板11中製作導電結構50，以將單面板12的導電線路層20與雙面板11的導電線路層20電連接。導電結構50可為導電孔或導電柱等，本申請並不作限制。

一些實施例中，還可以在導電線路層20的外側繼續增層，以形成具有大於三層數量的導電線路層20的柔性電路板100。

請參閱圖14，步驟S40，在最外側的導電線路層20的外側設置防護層40，得到中間體70。防護層40具有盲槽101，柔性基材層10的部分表面從盲槽101中露出。

請參閱圖1，步驟S50，在中間體70上設置貫通槽102，貫通槽102沿厚度方向貫穿中間體70，得到柔性電路板100。貫通槽102可通過但不限於沖型或UV切割等方式形成。

如圖1所示，在形成貫通槽102時，柔性電路板100上形成了彎折區110。彎折區110包括第一彎折區111、第二彎折區112、第三彎折區113和貫通槽102。第一彎折區111為柔性電路板100中對應盲槽101的區域，第一彎折區111不承載導電線路層20的圖案。本實施例中，第一彎折區111大致為盲槽101所對應的柔性基材層10和黏接層30所形成的區域。如圖2所示，沿著柔性電路板100的長度方向x，第二彎折區112為位於貫通槽102兩側的區域，第二彎折區112承載導電線路層20的圖案。本實施例中，第二彎折區112大致為貫通槽102左側或右側的柔性基材層10、導電線路層20和黏接層30所形成的區域。沿厚度方向z觀察，第二彎折區112的形狀可為矩形，也即，第二彎折區112在厚度方向上的正投影可為矩形。如圖2所示，沿著柔性電路板100的寬度方向y，第三彎折區113為用於連接相鄰的兩個第二彎折區112的區域。第三彎折區113可承載導電線路層20的圖案。

本申請所述柔性電路板100，通過設置具有第一彎折區111、第二彎折區112、第三彎折區113和貫通槽102的彎折區110，第一彎折區111和第二彎折區112分別起主要彎折和次要彎折的作用，第三彎折區113能扭轉擺動變形，貫通槽102能釋放彎折或扭轉應力，使得柔性電路板100從傳統的純彎折變形轉變為以扭轉擺動變形為主、彎折變形為輔的組合變形，從而使柔性電路板100承受的彎折應力大大減小，進而使柔性電路板100具有良好的動態彎折性能。本申請所述柔性電路板100無需出於彎折性能考慮而選擇較薄的材料，因此可以選用常規厚度的材料，適用範圍更廣，且降低了材料成本和製程難度。此外，本申請所述柔性電路板100的黏接層30中並沒有開口(Airgap)的設計，因此杜絕了開口邊緣分層爆板的風險。