TWI845640B - Alignment device, substrate processing device, alignment method and substrate processing method - Google Patents
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Abstract
[課題]調節並排配置之2片矩形基板的配置位置。 [解決手段]限制「形成分別對2片相鄰並排配置之矩形基板所設定的第1角部、第2角部」之邊部的位置,並將推壓部從與各邊部對向之方向分別推壓,進行矩形基板的對準。而且,構成為可在限制部設置移動機構,改變從第1角部及第2角部朝與2片矩形基板之並排方向交叉的方向延伸之2個邊部的離間間隔及該些邊所形成的角度。因此,可調節各矩形基板的配置位置。[Topic] Adjusting the configuration position of two rectangular substrates arranged side by side. [Solution] Limiting the position of the edge that "forms the first corner and the second corner set for two adjacent rectangular substrates arranged side by side", and pushing the pushing part from the direction opposite to each edge to align the rectangular substrate. In addition, the structure is such that a moving mechanism can be set in the limiting part to change the distance between the two edges extending from the first corner and the second corner in the direction intersecting the parallel direction of the two rectangular substrates and the angle formed by these edges. Therefore, the configuration position of each rectangular substrate can be adjusted.
Description
本揭示,係關於進行基板之對準的技術。The present disclosure relates to techniques for aligning substrates.
在平板顯示器(Flat Panel Display:FPD)之製造工程中,係以在將玻璃基板搬入進行基板處理的基板處理室時,可搬入正確之位置的方式,預先進行玻璃基板之對準,並進行對位。
專利文獻1,係著眼於在複數個基板之處理室被連接於搬送玻璃基板之搬送室的基板處理裝置中,當進行搬送至各處理室之玻璃基板的對準時,將各個處理室連接之際所產生的位置偏差。而且,記載有如下述技術:針對成為玻璃基板之搬送終點的每一處理室調節玻璃基板的配置位置,並將玻璃基板載置於正確之位置。
[先前技術文獻]
[專利文獻]In the manufacturing process of flat panel displays (FPD), the glass substrates are aligned and positioned in advance so that they can be moved to the correct position when they are moved into the substrate processing chamber for substrate processing.
[專利文獻1]日本特開2006-324366號公報[Patent Document 1] Japanese Patent Application Publication No. 2006-324366
[本發明所欲解決之課題][Problems to be solved by the present invention]
本揭示,係有鑑於像這樣的情事而進行研究者,其在於提供如下述技術:調節並排配置之2片矩形基板的配置位置。 [用以解決課題之手段]This disclosure is made in view of such a situation, and provides the following technology: adjusting the configuration position of two rectangular substrates arranged side by side. [Means for solving the problem]
本揭示之對準裝置,係一種調節矩形基板之配置位置的對準裝置,其特徵係,具備有: 載置台,設定有用以相鄰並排地配置2片矩形基板的第1基板配置區域及第2基板配置區域; 第1限制部及第2限制部,在將從構成被配置於前述第1基板配置區域的矩形基板之4個角部所選擇的1個角部設成為第1角部時,分別限制形成前述第1角部之2個邊部的配置位置; 第1推壓部,將矩形基板從與形成前述第1角部之2個邊部對向的方向朝向前述第1限制部及前述第2限制部推壓; 第3限制部及第4限制部,在將從構成被配置於前述第2基板配置區域的矩形基板之4個角部所選擇的1個角部設成為第2角部時,分別限制形成前述第2角部之2個邊部的配置位置; 第2推壓部,將矩形基板從與形成前述第2角部之2個邊部對向的方向朝向前述第3限制部及前述第4限制部推壓;及 移動機構,使前述第1限制部~前述第4限制部分別移動,以改變從前述第1角部及前述第2角部朝與前述2片矩形基板之並排方向交叉的方向延伸之2個邊部的離間間隔及該些邊所形成的角度。 [發明之效果]The alignment device disclosed in the present invention is an alignment device for adjusting the configuration position of a rectangular substrate, and is characterized in that it comprises: A mounting table, which is provided with a first substrate configuration area and a second substrate configuration area for configuring two rectangular substrates adjacent to each other and side by side; A first limiting portion and a second limiting portion, which respectively limit the configuration position of the two sides forming the first corner when one corner selected from the four corners of the rectangular substrate configured in the first substrate configuration area is set as the first corner; A first pressing portion, which presses the rectangular substrate from the direction opposite to the two sides forming the first corner toward the first limiting portion and the second limiting portion; A third limiting portion, which presses the rectangular substrate from the direction opposite to the two sides forming the first corner toward the first limiting portion and the second limiting portion; The control part and the fourth limiting part respectively limit the configuration positions of the two sides forming the second corner when one corner selected from the four corners of the rectangular substrate configured in the second substrate configuration area is set as the second corner; the second pressing part presses the rectangular substrate from the direction opposite to the two sides forming the second corner toward the third limiting part and the fourth limiting part; and the moving mechanism moves the first limiting part to the fourth limiting part respectively to change the interval between the two sides extending from the first corner and the second corner in the direction intersecting the parallel direction of the two rectangular substrates and the angle formed by these sides. [Effect of the invention]
根據本揭示,可調節並排配置之2片矩形基板的配置位置。According to the present disclosure, the configuration positions of two rectangular substrates arranged side by side can be adjusted.
說明關於應用了本揭示的對準裝置之一實施形態的基板處理裝置即真空處理裝置。如圖1所示般,真空處理裝置,係以大氣搬送模組即大氣搬送室11、裝載鎖定模組即裝載鎖定室12及真空搬送模組即真空搬送室13該順序連接而構成。在以下說明書中,係相對於裝載鎖定室12,將連接有真空搬送室13的方向作為前方側,將連接有大氣搬送室11的方向作為後方側,且從後方側觀看前方側,分別將左右方作為左手側、右手側來進行說明。A substrate processing device, i.e., a vacuum processing device, to which an embodiment of the alignment device disclosed in the present invention is applied is described. As shown in FIG1 , the vacuum processing device is composed of an atmosphere transfer module, i.e., an
在大氣搬送室11之左右方,係分別設置有裝載埠14,該裝載埠14,係載置矩形基板即玻璃基板G的搬送容器C。在搬送容器C內,係可上下隔著間隔而多層地配置有複數片玻璃基板G。又,真空搬送室13,係例如被構成為平面視圖矩形,在側面中除了後方側之面以外的3面,分別連接有真空處理模組9作為基板處理模組。在大氣搬送室11及真空搬送室13,係分別設置有搬送玻璃基板G的基板搬送機構即搬送臂15、16。Loading
設置於大氣搬送室11之搬送臂15,係具備有:基台15b;及基板保持部15a,將2片玻璃基板G保持於前端側及基端側。基台15b,係例如被構成為繞垂直軸旋轉自如,基板保持部15a,係被構成為對基台15b進退自如。
設置於真空搬送室13之搬送臂16,係例如在由可繞垂直軸旋轉及伸縮的關節臂所構成之臂部16b的前端,可調整角度地設置有基板保持部16a,該基板保持部16a,係將2片玻璃基板G保持於前端側與基端側。搬送臂16,係被構成為可藉由驅動基板保持部16a及臂部16b的方式,朝收授玻璃基板G的位置移動。The
作為真空處理模組9,係例如設置有電漿處理裝置。該真空處理模組9,係在真空容器90內具備有載置台91,該載置台91,係並排載置有例如2片玻璃基板G。在載置台91,係例如埋設有電極,該電極,係用以在與被設置於真空容器90內的噴頭之間產生電漿(噴頭及電極皆未圖示)。As the
在具備有上述概略構成之基板處理裝置中,當搬送容器C被載置於裝載埠14時,在該搬送容器C的各層,係並排收納有各2片玻璃基板G。此時,各層之玻璃基板G,係將其長邊朝向與基板保持部15a往搬送容器C內之進入方向交叉的方向配置。設置於大氣搬送室11之搬送臂15,係在其前端側與基端側接收相鄰並排的2片玻璃基板G。而且,將2片玻璃基板G沿前後方向而並排地收授至裝載鎖定室12內的後述載置台20。In the substrate processing apparatus having the above-described general structure, when the transfer container C is placed on the
另一方面,真空搬送室13側之搬送臂16,係以並排於其前端側與基端側的方式,接收2片玻璃基板G,並收授至各真空處理模組9。
具體而言,係進行如下述處理:在將搬送臂16旋轉成與搬送對象之真空處理模組9後,使臂部16b朝向載置台91延伸。因此,在各真空處理模組9中,係從真空搬送室13側觀看,2片玻璃基板G並列地被收授於前側與後側。On the other hand, the
在像這樣的真空處理模組9中,係對搬送臂16進行記憶各玻璃基板G之搬送終點的教示(teaching),藉此,執行了往各載置台91上之更正確位置進行搬送的處置。而且,作為正確地執行教示之結果的前提,在真空處理裝置中,係例如進行了對準,該對準,係進行裝載鎖定室12中之各玻璃基板G的配置位置之對位。In such a
然而,當藉由搬送臂16來將玻璃基板G搬送至各真空處理模組9時,難以將各真空處理模組9的相對位置調整為相同而稍微會產生位置偏差。而且,近年來,裝置伴隨著玻璃基板G之大型化而大型化。因此,有時因構成裝置之零件的設置公差之累積所造成的誤差、因熱膨脹所造成的誤差、組合裝置時之誤差等的累積值變大,而成為相對於搬送精度無法忽視的大小。又,由於在教示中,係藉由調節搬送臂16之垂直軸的角度θ、臂部16b之伸縮距離r的方式,調節玻璃基板G之載置位置,因此,對於2片玻璃基板G之個別的配置位置之調節存在限制。該結果,亦擔心無法將各玻璃基板G充分地載置於載置台91的正確位置。However, when the glass substrate G is transported to each
因此,在本揭示之真空處理裝置中,係構成為當在裝載鎖定室12進行對準時,可個別地調節2片玻璃基板G的配置位置。圖2,係表示裝載鎖定室12的構成例。裝載鎖定室12,係被構成為具備有經由搬入搬出口22、23而與大氣搬送室11、真空搬送室13連接的真空容器200,並在藉由未圖示之閘閥關閉了搬入搬出口22、23的狀態下,可在大氣氛圍與真空氛圍之間切換內部氛圍。Therefore, in the vacuum processing apparatus disclosed in the present invention, the arrangement positions of the two glass substrates G can be adjusted individually when the alignment is performed in the
在真空容器200內,係設置有載置台20。在載置台20,係設置有用以將2片玻璃基板G相鄰並排地配置於前後方向的基板配置區域21a、21b。在該些基板配置區域21a、21b,係配置有該些玻璃基板G,其長邊朝向與基板處理裝置之前後方向交叉的方向。在以下說明書中,係將前方側之基板配置區域稱為第1基板配置區域21a,將後方側之基板配置區域稱為第2基板配置區域21b。A
又,在載置台20,係設置有:限制部3、7,用以限制玻璃基板G之配置位置;及推壓部8,將玻璃基板G朝向限制部3、7推壓。
在圖2所示之例子中,構成第1基板配置區域21a所載置之玻璃基板G的4個角部中之右手側後方(朝向圖2,第1基板配置區域21a之右下)的角部,係被選擇為由限制部3、7所限制的第1角部c1。而且,以限制形成第1角部c1之2個邊部(第1邊部s1、第2邊部s2)的方式,設置限制部3、7。又,構成第2基板配置區域21b所載置之玻璃基板G的4個角部中之右手側前方(朝向圖2,第2基板配置區域21b之右上)的角部,係被選擇為第2角部c2。而且,以限制形成第2角部c2之2個邊部(第3邊部s3、第4邊部s4)之配置位置的方式,設置限制部3、7。
在此,上述限制部3,係如圖2所示般,被構成為用以同時限制第1邊部s1、第3邊部s3之配置於2片玻璃基板G之間隙的中央限制部3。在該例子中,係在前述間隙之左右的端部附近分別設置1個中央限制部3。另一方面,分別限制第2邊部s2與第4邊部s4之側方限制部7(7a、7b),係相互獨立地設置。Furthermore, the
而且,當著眼於第1基板配置區域21a時,在載置台20,係以將前方側之玻璃基板G從與形成第1角部c1的2個邊部s1、s2對向之方向朝向中央限制部3、側方限制部7a推壓的方式,設置長邊側推壓部8a、短邊側推壓部8b作為推壓部8。另一方面,當著眼於第2基板配置區域21b時,在載置台20,係以將前方側的玻璃基板G從與形成第2角部c2之2個邊部s3、s4對向的方向朝向中央限制部3、側方限制部7b推壓的方式,設置長邊側推壓部8c、短邊側推壓部8d作為推壓部8。Furthermore, when focusing on the first
參閱圖3,說明關於中央限制部3。另外,圖3,係表示從後方觀看前方,被配置於右手側的中央限制部3,圖3中之X軸,係表示從真空搬送裝置之左方朝向右方的方向(左右方向),Y軸,係表示從真空搬送裝置之後方朝向前方側的方向(前後方向)。另外,配置於左手側之中央限制部3,係例如被配置為繞俯視載置台20時的中心位置而與右手側的中央限制部3呈180°旋轉對稱。Referring to FIG. 3 , the central limiting
中央限制部3,係具備有前後方向細長之梯形板狀的基體30。基體30,係例如被構成為沿著往前後方向延伸之未圖示的導引軌移動自如。基體30之左右的兩邊,係左手側比右手側長,且在基體30的後方側形成有楔狀的銳角。又,在基體30的上面之後方端的位置,係沿著往由前述銳角所形成之傾斜方向延伸的邊,形成溝部33。The central limiting
在溝部33,係插入有往上下方向延伸的突起部35。突起部35,係被連接於從右方朝向左方延伸而前端朝向前方彎曲的樑狀構件34a之前端的下面。樑狀構件34a之基端側,係例如與被固定於載置台20的第1伸縮機構34連接,並藉由第1伸縮機構34使樑狀構件34a伸縮,藉此,突起部35,係被構成為在溝部33內移動自如。A
而且,在基體30之上方,係與前述樑狀構件34a的基端側相同,設置有往左右方向延伸的樑狀構件31a,在樑狀構件31a之左手側的端部,係設置有朝向上方突出的突起部32。樑狀構件31a之基端側,係例如被構成為與固定於載置台20的第2伸縮機構31連接,並藉由第2伸縮機構31進行伸縮的方式,突起部32在左右方向(X軸方向)移動。Moreover, a beam-shaped
在該樑狀構件31a之更上方,係設置有往前後方向延伸之概略矩形板狀的板狀構件40。板狀構件40,係被構成為沿著往設置於基體30之上面的左右方向(X軸方向)延伸之未圖示的導引軌移動自如。在板狀構件40之靠近右邊的位置,係形成有貫通板狀構件40並往前後方向(Y軸方向)延伸的長孔洞42,在長孔洞42,係從板狀構件40之下面側插入有前述突起部32。又,在板狀構件40之靠近左邊的位置,係以朝向上方突出的方式,設置有圓柱狀的移動體41。Above the beam-shaped
在板狀構件40之更上方,係以前後方向並排的方式,配置有2個塊體51、52。各塊體51、52,係被支撐為沿著往設置於基體30之上面的前後方向延伸之未圖示的導引軌移動自如。各塊體51、52,係分別被構成為概略矩形,並被配置成各塊體51、52之長邊方向朝向左右方向的姿勢。前方側之塊體51之後方側左端的部位,係成為朝向後方側突出的突出部53,並以朝向上方延伸的方式,在該突出部53之上面設置有圓柱狀的銷55。而且,後方側之塊體52之前方側左端的部位,係形成有與前方側之塊體51之突出部53的形狀對應而凹陷之形狀的缺口。Two
又,後方側之塊體52的凹陷形狀之部位的右手側,係成為朝向前方側突出的突出部54,並以朝向上方延伸的方式,在該突出部54之上面設置有圓柱狀的銷56。而且,在前方側之塊體51,係形成有與後方側之塊體52之突出部54的形狀對應而凹陷之形狀的缺口。The right hand side of the recessed portion of the
而且,在前方側之塊體51的後方側之靠近右方的部位與後方側之塊體52的前方側之靠近右方的部位之間隙,係當從上面側觀看時,形成有推拔部57,該推拔部57,係間隙從左手側朝向右手側呈錐狀逐漸變寬。而且,推拔部57之右手側,係成為前方側之塊體51的面與後方側之塊體52的面之間隙的寬度為固定的並行部58。Furthermore, a push-out
在與前方側之塊體51之靠近左方側的側面對向之前方側的位置,係形成有被設置為豎立於基體30之上面的支撐部61。在支撐部61之側面,係設置有朝向塊體51突出的導引軸59。A
在與後方側之塊體52之靠近左方側的側面對向之後方側的位置,係形成有被設置為豎立於基體30之上面的支撐部62。在支撐部62之側面,係設置有朝向塊體52突出的導引軸60。A
又,在前方側的支撐部61與前方側的塊體51之間,係設置有彈簧構件63,在後方側的支撐部62與後方側的塊體52之間,係設置有彈簧構件64。藉由該些彈簧構件63、64,前方側之塊體51,係被彈壓至後方側,後方側之塊體52,係被彈壓至前方側。前述導引軸59、60,係分別被插入該些彈簧構件63、64,並引導以下所述之塊體51、52的移動動作。Furthermore, a
在具備有上述構成的塊體51、52之間,係以位於構成前述並行部58之間隙內的方式,配置有前述移動體41。由各彈簧構件63、64所彈壓之塊體51、52,係藉由與該移動體41接觸的方式被限制而靜止。此時,移動體41的直徑或並行部58之間隙的寬度、各突出部53、54的突出長度等,係被設定為使由移動體41所限制之各塊體51、52上的銷55、56成為沿著左右方向(X軸方向)並排的狀態。The moving
說明關於具備有以上構成之中央限制部3的動作。在圖4~圖6,係將記載於圖4之中央限制部3進行簡化而記載。
例如,如圖4所示般,中央限制部3,係當接收玻璃基板G時,在樑狀構件34a之突起部35位於溝部33之長度方向中央的狀態下待機。The operation of the central limiting
又,移動體41,係位於塊體51、52之間隙的並行部58。因此,如前述般,塊體51、52上之銷55、56,係成為並排於X軸方向的狀態。中央限制部3,係在該狀態下待機,同圖中以虛線所示之2片玻璃基板G,係隔著該些銷55、56而載置。Furthermore, the moving
若載置了玻璃基板G,則如圖5所示般,藉由第2伸縮機構31使移動體41往左手側移動並進入推拔部57。如前述般,推拔部57,係間隙之寬度比並行部58窄,且越朝向左手側,則間隙逐漸變窄。因此,隨著移動體41往左手側移動,施加將塊體51、52擴張的力。藉由其作用,兩塊體51、52,係反抗彈簧構件63、64之推彈力而沿前後方向移動。因應該些塊體51、52之移動,各銷55、56亦沿前後方向移動而兩銷55、56間的離間間隔變大。If the glass substrate G is placed, as shown in FIG5 , the second
該結果,從被配置為夾著兩銷55、56的玻璃基板G觀看時,則由該些銷55、56所進行之各玻璃基板G的限制位置(各玻璃基板G的間隔)發生變化。
此時,隨著使位於推拔部57內之移動體41往左手側移動,由於塊體51、52的間隙亦被擴大,因此,銷55、56之離間間隔變大。此時,隨著使位於推拔部57之移動體41往右手側移動,由於塊體51、52之間的間隙變窄,因此,銷55、56之離間間隔變窄。如此一來,可藉由移動體41之位置來調節銷55、56的離間間隔,並可調節各玻璃基板G的限制位置(各玻璃基板G的間隔)。As a result, when viewed from the glass substrate G arranged to sandwich the two
又,如圖6所示般,中央限制部3,係使第1伸縮機構34伸縮,藉此,突起部35在溝部33內沿左右方向移動。另一方面,由於溝部33,係被形成為傾斜地橫切突起部35之移動方向,因此,作用有「沿左右方向移動之突起部35推回溝部33的內壁而使基體30沿前後方向移動」的力。該結果,藉由使第1伸縮機構34伸縮的方式,兩塊體51、52可與基體30一起沿前後方向移動,並藉由銷55、56,使限制2片玻璃基板G的位置沿前後方向移動。另外,第2伸縮機構31、樑狀構件31a及突起部32,雖係無法朝前後方向(Y軸方向)移動,但藉由使突起部32沿著被形成於板狀構件40之長孔洞42移動的方式,從而不會與基體30之前後方向的移動發生干涉。As shown in FIG6 , the central restricting
返回到圖2,具備有上述構成之中央限制部3,係以使各銷55、56被配置於第1基板配置區域21a與第2基板配置區域21b之間隙的方式,被設置於載置台20之左右的位置。對以下右手側之中央限制部賦予符號3a,並對左手側之中央限制部賦予符號3b而進行說明。在該例子中,左手側之中央限制部3b,係被配置為以載置台20的中心部為中心,使右手側之中央限制部3a繞垂直軸呈大概180°旋轉對稱。亦即,在左手側的中央限制部3b中,2根銷55、56中之銷55限制被載置於第2基板配置區域21b之後方側的玻璃基板G,銷56限制被載置於第1基板配置區域21a之前方側的玻璃基板G。Returning to FIG. 2 , the central limiting
其次,說明關於側方限制部7。側方限制部7,係例如被構成為棒狀,並被構成為以其前端限制玻璃基板G之右手側之邊(第2邊部s2、第4邊部s4)的配置位置。在該例子中,側方限制部7a、7b,係被配置為可分別限制第2邊部s2之靠近前方的位置、第4邊部s4之靠近後方的位置。各側方限制部7a、7b,係被構成為沿左右方向移動自如,在搬入搬出玻璃基板G之際,係被構成為在從第1基板配置區域21a、第2基板配置區域21b偏離的位置待機。Next, the
在本實施形態中,從第1角部c1、第2角部c2沿著與玻璃基板G之並排方向(前後方向)交叉的方向觀看之2個邊部即第1邊部s1、第3邊部s3,係使用共通的中央限制部3a、3b(詳細為銷55、56)來予以限制。又,從第1角部c1、第2角部c2往前後延伸之2個邊部即第2邊部s2、第4邊部s4,係分別由側方限制部7(7a、7b)所限制。In the present embodiment, the two sides, i.e., the first side s1 and the third side s3, viewed from the first corner c1 and the second corner c2 in the direction intersecting the parallel direction (front-rear direction) of the glass substrate G are restricted by the common central restricting
在該情況下,使用銷55、56進行被配置於第1基板配置區域21a之玻璃基板G的限制之2個中央限制部3a、3b相當於第1限制部,側方限制部7a相當於第2限制部。又,使用銷56、55進行被配置於第2基板配置區域21b之玻璃基板G的限制之2個中央限制部3a、3b亦相當於第3限制部,側方限制部7b相當於第4限制部。In this case, the two central limiting
其次,推壓部8,係被構成為可藉由前端從側面側推壓玻璃基板G之一邊,並為了使推壓位置具有遊隙而例如設置有彈簧構件。
在該實施形態中,在第1基板配置區域21a之前方,係2個長邊側推壓部8a被設置於左右,並藉由長邊側推壓部8a,推壓被載置於第1基板配置區域21a的玻璃基板G,藉此,可將該玻璃基板G推壓至中央限制部3a、3b的各銷56、55。又,在第1基板配置區域21a之左手側,係以可將該玻璃基板G朝向側方限制部7a推壓的方式,設置有短邊側推壓部8b。長邊側推壓部8a、短邊側推壓部8b,係分別相當於第1邊部對向推壓部、第2邊部對向推壓部。又,長邊側推壓部8a及短邊側推壓部8b,係相當於第1推壓部。Next, the
另一方面,在第2基板配置區域21b之後方,係2個長邊側推壓部8c被設置於左右,並藉由長邊側推壓部8c,推壓被載置於第2基板配置區域21b的玻璃基板G,藉此,可將該玻璃基板G推壓至中央限制部3a、3b的各銷55、56。又,在第2基板配置區域21b之左手側,係以可將該玻璃基板G朝向側方限制部7b推壓的方式,設置有短邊側推壓部8d。長邊側推壓部8c、短邊側推壓部8d,係分別相當於第3邊部對向推壓部、第4邊部對向推壓部。又,長邊側推壓部8c及短邊側推壓部8d,係相當於第2推壓部。On the other hand, two long
設置於玻璃基板G之搬送路徑上的長邊側推壓部8a、8c,係例如被構成為在將玻璃基板G搬入搬出裝載鎖定室12時,在載置台20之內部(比上面更下方的位置)待機,並在搬入了玻璃基板G後,往載置台20的上方上升。又,短邊側推壓部8b、8d,係被構成為沿左右方向移動自如,在搬入搬出玻璃基板G之際,係被構成為在從第1基板配置區域21a、第2基板配置區域21b偏離的位置待機。The long
真空處理裝置,係如圖1所示般,具備有:控制部100,控制真空處理裝置內之玻璃基板G的搬送、對準。控制部100,係例如由具備有未圖示之CPU與記憶部的電腦所構成。該記憶部,係記錄有程式,該程式,係編入有真空處理裝置中之玻璃基板G的搬送排程或裝載鎖定室12中之對準的步驟(命令)群。又,對搬送玻璃基板G之每個真空處理模組9,記憶有用以將玻璃基板G載置於正確位置的對準中之玻璃基板G之配置位置的資訊。而且,記憶有關於預先藉由配合各真空處理模組9之教示所取得的搬送臂16之搬送位置的資訊。該程式,係例如被儲存於硬碟、光碟、磁光碟、記憶卡等的記憶媒體並從該些安裝於電腦。As shown in FIG. 1 , the vacuum processing device includes a
接著,說明關於真空搬送裝置的作用。當收納了玻璃基板G之搬送容器C被載置於裝載埠14時,則大氣搬送室11的搬送臂15取出2片玻璃基板G。而且,開啟裝載鎖定室12之搬入搬出口22之未圖示的閘閥,並使搬送臂15進入裝載鎖定室12,將所保持的2片玻璃基板G分別收授至第1基板配置區域21a、第2基板配置區域21b。Next, the function of the vacuum transfer device is described. When the transfer container C containing the glass substrates G is placed on the
而且,當玻璃基板G被收授至載置台20時,則在裝載鎖定室12中,係以未圖示之閘閥來關閉搬入搬出口22,將內部的氛圍切換成真空氛圍。此時,控制部100,係從記憶部讀出與「將所收授之玻璃基板G搬送至裝載鎖定室12的真空處理模組9」對應之玻璃基板G之配置位置的資訊。在裝載鎖定室12中,係從控制部100接收「搬送所收授之玻璃基板G的真空處理模組9」中之玻璃基板G之配置位置的資訊。在以下的例子中,係說明關於「取得了用以將玻璃基板G配置於與真空搬送室13之左手側連接的真空處理模組9內之配置位置的資訊」之情形。而且,在裝載鎖定室12中,係因應所取得之配置位置的資訊,進行玻璃基板G之對準。Furthermore, when the glass substrate G is received and delivered to the
參閱圖7~圖9,說明於裝載鎖定室12中之對準。另外,在圖7~圖9中,一併記載於限制部3、7及推壓部8之實線的箭頭,係表示為了在各步驟中限制或推壓玻璃基板G而進行移動者,虛線的箭頭,係表示停止在限制玻璃基板G的位置或推壓位置者。7 to 9 illustrate the alignment in the
首先,如圖7所示般,當2片玻璃基板G被載置於第1基板配置區域21a、第2基板配置區域21b時,則進行左右之中央限制部3a、3b及側方限制部7a、7b的對位,並設定各玻璃基板G的限制位置。其次,如圖8所示般,使位於玻璃基板G之前方側及後方側的長邊側推壓部8a、8c往載置台20之上面上升。然後,將前方側之玻璃基板G朝向後方側的中央限制部3a、3b推壓,並且將後方側之玻璃基板G朝向前方側的中央限制部3a、3b推壓(相當於第1推壓工程及第3推壓工程)。藉此,決定2片玻璃基板G之前後方向的位置。其次,如圖9所示般,使短邊側推壓部8b、8d往玻璃基板G側移動,且將各玻璃基板G推壓至側方限制部7a、7b(相當於第2推壓工程及第4推壓工程)。藉此,決定各玻璃基板G之左右方向的位置。First, as shown in FIG. 7 , when two glass substrates G are placed on the first
而且,在本例之裝載鎖定室12中,係可調節中央限制部3中之銷55、56的離間間隔與各中央限制部3之前後方向的配置位置。該結果,可個別地調節各玻璃基板G的配置位置。換言之,藉由「改變從第1角部c1及第2角部c2朝與2片玻璃基板G之並排方向交叉的方向延伸之2個邊部(第1邊部s1、第3邊部s3)的離間間隔及該些邊所形成的角度」之方式,可個別地調節各玻璃基板G的配置位置。藉此,可將各2片並排被收納於搬送容器C的各層之玻璃基板G的相對配置關係變更成配合搬送終點的各真空處理模組9者。Furthermore, in the
參閱圖10~圖13,說明於個別地調節各玻璃基板G之配置位置的手法。在以下圖10~圖13的說明中,中央限制部3之2根銷55、56的離間間隔,係設成為表示Y軸方向上之從前方側的銷55之前端的位置至後方側的銷56之後端的位置為止之寬度者。又,圖中之虛線,係表示後述基準位置上之前方側的玻璃基板G之後方側之邊部(第1邊部s1)的位置s10及後方側的玻璃基板G之前方側之邊部(第3邊部s3)的位置s30。Referring to FIG. 10 to FIG. 13 , the method of adjusting the arrangement position of each glass substrate G individually is described. In the following description of FIG. 10 to FIG. 13 , the interval between the two
例如,如圖10所示般,左右之中央限制部3,係將各個銷55、56的離間間隔調節成相同距離,例如將離間間隔調節成20mm,並且使2根銷之Y軸方向的位置一致,藉此,可相互平行地配置2片玻璃基板G。在此,係將圖10之狀態作為基準位置s10、s30而進行說明。
而且,如圖11所示般,將各中央限制部3之銷55、56的離間間隔設定成20mm,例如使左手側之中央限制部3b往前方側移動,並且使右手側之中央限制部3a往後方側移動。藉此,以各玻璃基板G之中心為中心,可將位於基準位置的各玻璃基板G配置於從上方觀看呈往順時鐘方向旋轉的位置。For example, as shown in FIG. 10 , the left and right central limiting
而且,如圖12所示般,將各中央限制部3a、3b之銷55、56的離間間隔設定成20mm,並使兩者之中央限制部3例如往前方移動相同距離,藉此,在平行地配置了各玻璃基板G的狀態下,可從基準位置s10、s30往前後方向移動(圖12,係表示往前方向移動的狀態)。
又,如圖13所示般,將左手側之中央限制部3b的銷55、56之離間間隔設成為例如30mm,將右手側之中央限制部3a的銷55、56之離間間隔設成為20mm,並且使左手側之中央限制部3b之後方側的銷55與右手側之中央限制部3a之後方側的銷56之前後方向的位置一致。藉此,可僅將前方側之玻璃基板G配置於從上方觀看呈往順時鐘方向旋轉的位置,並將後方側之玻璃基板G設成為與基準位置平行的狀態。Moreover, as shown in FIG. 12, the interval between the
如此一來,藉由調節中央限制部3中之銷55、56的離間間隔與位置的方式,可個別地調節各玻璃基板G的配置位置。又,亦可一併調節限制第2邊部s2、第4邊部s4之側方限制部7a、7b之左右方向的位置,且調節玻璃基板G的角度。In this way, by adjusting the interval and position of the
藉由上述手法,實施各玻璃基板G之對準,並且將裝載鎖定室12內之氛圍設成為真空氛圍,開放真空搬送室13側的搬入搬出口23。而且,藉由搬送臂16一次接收2片玻璃基板G,並搬送至預定的真空處理模組9例如被連接於真空搬送室13之左方的真空處理模組9。By the above method, the glass substrates G are aligned, and the atmosphere in the
由於2片玻璃基板G,係配合搬送終點之真空處理模組9,在裝載鎖定室12個別地實施對準,因此,可補償伴隨著真空處理模組9之設置偏差等所引起的載置偏差,且將各玻璃基板G配置於正確位置。如此一來,藉由將各玻璃基板G配置於真空處理模組9內之正確位置的方式,可正常地處理玻璃基板G。Since the two glass substrates G are aligned individually in the
在以各真空處理模組9進行玻璃基板G的處理後,藉由搬送臂16同時取出2個玻璃基板G並收授至裝載鎖定室12。而且,在裝載鎖定室12中,係以使該些玻璃基板G之位置成為例如基準位置的方式,進行對準。亦即,使各限制部3a、3b、7a、7b分別移動至配合將與2片玻璃基板G之並排方向交叉的方向延伸之2個邊部(第1邊部s1、第3邊部s3)收納於搬送容器C內的位置,且再次進行對準。其後,將裝載鎖定室12之氛圍切換成大氣氛圍,藉由搬送臂15取出被載置於裝載鎖定室12的2片玻璃基板G,並使其返回到搬送容器C。After the glass substrates G are processed by each
上述實施形態,係藉由限制部3、7來限制「形成分別對2片相鄰並排配置之玻璃基板G所設定的第1角部c1、第2角部c2」之邊部的位置。而且,從與所限制之各邊部對向的方向分別推壓推壓部8,進行玻璃基板G的對準。此時,將被配置於2片玻璃基板G之間的中央限制部3構成為沿前後方向移動自如,並且構成為可調節銷55、56的離間間隔,該銷55、56,係調節玻璃基板G的離間間隔。因此,可個別地調節各玻璃基板G的配置位置。In the above-mentioned embodiment, the positions of the edges that "form the first corner c1 and the second corner c2 respectively set for two adjacent glass substrates G arranged side by side" are restricted by the restricting
又,藉由可分別調節中央限制部3之銷55、56的離間間隔及前後方向之位置的方式,可自由地調節2片玻璃基板G的離間間隔及配置角度。
又,本揭示,係以「可改變前方側之玻璃基板G之後方側的第1邊部s1及與該第1邊部s1相鄰的後方側之玻璃基板G之前方側的第3邊部s3之離間間隔及角度」的方式,設定第1角部c1、第2角部c2。因此,可使限制第1邊部s1與第3邊部s3的中央限制部3共通化,並可減少構件。
而且,推壓部8,係只要可從與第1角部c1、第2角部c2對向之方向施加力即可。因此,例如亦可逐一設置從自各玻璃基板G之第1角部c1、第2角部c2延伸的對角線之方向推壓各玻璃基板G的推壓部8。Furthermore, by adjusting the distance between the
又,亦可在進行各玻璃基板G之對位時,將被配置於前後的長邊側推壓部8a、8c與被配置於側方的短邊側推壓部8b、8d推壓至玻璃基板G,並同時限制各玻璃基板G之前後方向的位置與左右方向的位置。然而,藉由個別地執行從玻璃基板G的前後方向推壓長邊側推壓部8a、8c之時序與從側方推壓短邊側推壓部8b、8d之時序的方式,可使施加至玻璃基板G的力一次分散。因此,具有玻璃基板G之對準之精度提高的效果。推壓長邊側推壓部8a、8c之時序與推壓短邊側推壓部8b、8d之時序,係亦可先推壓長邊側推壓部8a、8c,其後,推壓短邊側推壓部8b、8d。抑或,亦可先推壓短邊側推壓部8b、8d,其後,推壓長邊側推壓部8a、8c。Furthermore, when aligning each glass substrate G, the long
亦可在相互不同之時序,將被載置於第1基板配置區域21a之玻璃基板G的長邊側推壓部8a、短邊側推壓部8b、被載置於第2基板配置區域21b之玻璃基板G的長邊側推壓部8c及短邊側推壓部8d分別推壓至玻璃基板G。在該情況下,由於亦可在各玻璃基板G中,使一次施加至玻璃基板G的力分散,因此,具有玻璃基板G之對準之精度提高的效果。The long
而且,在本揭示中,係在以中央限制部3變更銷55,56的離間間隔時,調節推拔部57中之移動體41的進入位置,藉此,可調節銷55,56的離間間隔。因此,可改變第1邊部s1與第3邊部s3之間的離間間隔及該些邊部所形成之角度的設定值。因此,可因應真空處理模組9之偏差來調節設定值。Furthermore, in the present disclosure, when the distance between the
又,由於設置有2個中央限制部3,因此,與一個中央限制部3的情形相比,可使第1邊部s1及第3邊部s3之離間間隔及角度在更廣的範圍內變化。
而且,亦可在使結束了處理之玻璃基板G從裝載鎖定室12返回到搬送容器C時,從記憶部讀出與儲存玻璃基板G的搬送容器C對應之玻璃基板G之配置位置的資訊,且進行對位。Furthermore, since two central limiting
又,本揭示,係如圖14所示般,亦可具備有俯視六角形之真空搬送室130,並將連接了裝載鎖定室12與5個真空處理模組9的真空處理裝置應用於真空搬送室130的各側面。在像這樣的真空處理裝置中,係真空處理模組9相對於裝載鎖定室12與真空搬送室13之並排方向而被連接於傾斜的位置。因此,與被設置於「裝載鎖定室12及真空搬送室13並排之方向或相對於並排方向呈正交之方向」的真空處理模組9相比,難以實施僅由搬送臂16的教示所進行之配置位置的調整。Furthermore, the present disclosure may also include a hexagonal
關於該點,由於在本揭示之真空處理裝置中,係當在裝載鎖定室12進行對準時,可對每個真空處理模組9個別地調節2片玻璃基板G的配置位置,因此,即便在像這樣的真空處理裝置中,亦可將玻璃基板G正確地搬送至各真空處理模組9。
又,亦可為有別於裝載鎖定室12,將進行2片玻璃基板G之對準的對準模組另外連接於裝載鎖定室12或真空搬送室13、130的構成,以代替記載於圖1、圖14的例子。
又,真空搬送室,係不限於俯視六角形,亦可為俯視是任意多角形的構成。In this regard, in the vacuum processing apparatus disclosed in the present invention, when alignment is performed in the
本揭示,係只要推壓部8從與形成所限制之第1角部c1的2個邊部對向之方向被推壓,且推壓部從與形成所限制之第2角部c2的2個邊部對向之方向被推壓即可。在圖15A~圖15E中表示像這樣的變化。在該些圖中,以粗線表示與由各限制部3、7所限制之玻璃基板G的邊對應之位置。例如如圖15B~圖15E般,有時2片玻璃基板G的第1邊部s1與第3邊部s3被分開配置。在該情況下,係亦可與側方限制部7a、7b相同地,個別地設置該些限制部3a、3b以代替設置共通的中央限制部3a、3b。The present disclosure only requires that the pushing
如以上所探討般,本次所揭示之實施形態,係在所有方面皆為例示,吾人應瞭解該等例示並非用以限制本發明。上述之實施形態,係亦可在不脫離添附之申請專利範圍及其主旨的情況下,以各種形態進行省略、置換、變更。As discussed above, the embodiments disclosed herein are illustrative in all aspects, and it should be understood that such illustrative embodiments are not intended to limit the present invention. The embodiments described above may be omitted, replaced, or modified in various forms without departing from the scope and gist of the attached patent application.
3(3a,3b):中央限制部 7(7a,7b):側方限制部 8(8a~8d):推壓部 20:載置台 55,56:銷 c1:第1角部 c2:第2角部 G:玻璃基板3(3a, 3b): Central limiting part 7(7a, 7b): Side limiting part 8(8a~8d): Pushing part 20: Loading table 55, 56: Pin c1: 1st corner c2: 2nd corner G: Glass substrate
[圖1]一實施形態之真空處理裝置的平面圖。 [圖2]一實施形態之裝載鎖定室的平面圖。 [圖3]一實施形態之中央限制部的平面圖。 [圖4]表示一實施形態之中央限制部之作用的說明圖。 [圖5]表示一實施形態之中央限制部之作用的說明圖。 [圖6]表示一實施形態之中央限制部之作用的說明圖。 [圖7]表示一實施形態之裝載鎖定室之作用的說明圖。 [圖8]表示一實施形態之裝載鎖定室之作用的說明圖。 [圖9]表示一實施形態之裝載鎖定室之作用的說明圖。 [圖10]說明玻璃基板之配置位置的調節之一例的說明圖。 [圖11]說明玻璃基板之配置位置的調節之一例的說明圖。 [圖12]說明玻璃基板之配置位置的調節之一例的說明圖。 [圖13]說明玻璃基板之配置位置的調節之一例的說明圖。 [圖14]表示真空處理裝置之其他例的平面圖。 [圖15A]表示對準方式之其他例的示意圖。 [圖15B]表示對準方式之其他例的示意圖。 [圖15C]表示對準方式之其他例的示意圖。 [圖15D]表示對準方式之其他例的示意圖。 [圖15E]表示對準方式之其他例的示意圖。[Figure 1] A plan view of a vacuum processing device of an embodiment. [Figure 2] A plan view of a loading lock chamber of an embodiment. [Figure 3] A plan view of a central limiting portion of an embodiment. [Figure 4] An explanatory diagram showing the function of the central limiting portion of an embodiment. [Figure 5] An explanatory diagram showing the function of the central limiting portion of an embodiment. [Figure 6] An explanatory diagram showing the function of the central limiting portion of an embodiment. [Figure 7] An explanatory diagram showing the function of a loading lock chamber of an embodiment. [Figure 8] An explanatory diagram showing the function of a loading lock chamber of an embodiment. [Figure 9] An explanatory diagram showing the function of a loading lock chamber of an embodiment. [Figure 10] An explanatory diagram showing an example of adjusting the configuration position of a glass substrate. [FIG. 11] An explanatory diagram for explaining an example of adjusting the configuration position of a glass substrate. [FIG. 12] An explanatory diagram for explaining an example of adjusting the configuration position of a glass substrate. [FIG. 13] An explanatory diagram for explaining an example of adjusting the configuration position of a glass substrate. [FIG. 14] A plan view showing another example of a vacuum processing device. [FIG. 15A] A schematic diagram showing another example of an alignment method. [FIG. 15B] A schematic diagram showing another example of an alignment method. [FIG. 15C] A schematic diagram showing another example of an alignment method. [FIG. 15D] A schematic diagram showing another example of an alignment method. [FIG. 15E] A schematic diagram showing another example of an alignment method.
3:限制部 3: Restriction Department
3a:右手側之中央限制部 3a: Central restriction on the right side
3b:左手側之中央限制部 3b: Central restriction on the left hand side
7:限制部 7: Restriction Department
7a:側方限制部 7a: Side restriction section
7b:側方限制部 7b: Side restriction section
8:推壓部 8: Pushing part
8a:長邊側推壓部 8a: Long side push part
8b:短邊側推壓部 8b: Short side push part
8c:長邊側推壓部 8c: Long side push part
8d:短邊側推壓部 8d: Short side push part
12:裝載鎖定室 12: Loading lock room
20:載置台 20: Loading platform
21a:基板配置區域 21a: Substrate configuration area
21b:基板配置區域 21b: Substrate configuration area
22:搬入搬出口 22: Move in and move out
23:搬入搬出口 23: Move in and move out
55:銷 55: Sales
56:銷 56: Sales
200:真空容器 200: Vacuum container
c1:第1角部 c1: 1st corner
c2:第2角部 c2: 2nd corner
s1:第1邊部 s1:1st side
s2:第2邊部 s2: 2nd side
s3:第3邊部 s3: 3rd side
s4:第4邊部 s4: 4th side
Claims (11)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019061317A JP7259476B2 (en) | 2019-03-27 | 2019-03-27 | Alignment apparatus, substrate processing apparatus, alignment method, and substrate processing method |
| JP2019-061317 | 2019-03-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202101655A TW202101655A (en) | 2021-01-01 |
| TWI845640B true TWI845640B (en) | 2024-06-21 |
Family
ID=72639885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW109108701A TWI845640B (en) | 2019-03-27 | 2020-03-17 | Alignment device, substrate processing device, alignment method and substrate processing method |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7259476B2 (en) |
| KR (1) | KR102342928B1 (en) |
| CN (1) | CN111755371B (en) |
| TW (1) | TWI845640B (en) |
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- 2019-03-27 JP JP2019061317A patent/JP7259476B2/en active Active
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- 2020-03-17 KR KR1020200032481A patent/KR102342928B1/en active Active
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| Publication number | Publication date |
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