TWI845483B - 吸附固定用片材 - Google Patents
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- TWI845483B TWI845483B TW107132140A TW107132140A TWI845483B TW I845483 B TWI845483 B TW I845483B TW 107132140 A TW107132140 A TW 107132140A TW 107132140 A TW107132140 A TW 107132140A TW I845483 B TWI845483 B TW I845483B
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- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 title claims abstract description 340
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 201
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 201
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 75
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims abstract description 59
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims description 26
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 21
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 claims description 20
- 239000004699 Ultra-high molecular weight polyethylene Substances 0.000 claims description 17
- 229920000785 ultra high molecular weight polyethylene Polymers 0.000 claims description 17
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims description 5
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 31
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 10
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 9
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 5
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 4
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 4
- 101100233916 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) KAR5 gene Proteins 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101001121408 Homo sapiens L-amino-acid oxidase Proteins 0.000 description 2
- 102100026388 L-amino-acid oxidase Human genes 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 238000005305 interferometry Methods 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 101100012902 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) FIG2 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 235000012149 noodles Nutrition 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
本發明之吸附固定用片材係藉由配置於吸附裝置之吸附面而防止吸附對象物與該吸附面之接觸者，且具備：於厚度方向上具有透氣性之多孔質片材；及配置於多孔質片材之一面之具有基材且於厚度方向上具有透氣性之雙面黏著片材、或配置於多孔質片材之一面之由經交聯之黏著劑所形成且於厚度方向上具有透氣性之無基材之雙面黏著層；多孔質片材之厚度相對於雙面黏著片材或雙面黏著層之厚度之比為8.0以上。根據本發明之吸附固定用片材，即便於增大該片材之面積、或將該片材於高溫下使用之情形時，亦不易對吸附對象物賦予不刻意之變形或表面之損傷。
Description
本發明係關於一種藉由配置於吸附裝置之吸附面而防止吸附對象物與吸附面之接觸之吸附固定用片材。
於對用於製造金屬箔、塑膠膜、或陶瓷電容器的陶瓷坯片等較薄且輕量之片狀體進行加工之步驟中，使該等片狀體吸附於吸附裝置之吸附面並進行固定或搬送。此時，通常將具有透氣性之吸附固定用片材配置於吸附面。藉由將吸附固定用片材配置於吸附面，而防止作為吸附對象物之片狀體與吸附面之直接之接觸。藉此，可防止吸附時之吸附對象物之損傷、吸附面之劃傷、及因吸附對象物中所含之成分造成之吸附面之污染等。吸附面之劃傷及污染可成為產生其後吸附之吸附對象物之不良之要因。
於專利文獻1中，揭示有將熱熔黏著劑配置於單面且包含超高分子量聚乙烯之多孔質片材之吸附固定用片材。專利文獻1之吸附固定用片材係藉由熱熔黏著劑而固定於吸附裝置之吸附面而使用。
於專利文獻2中，揭示有於超高分子量聚乙烯之多孔質片材貼合雙面具有不同之接著強度且經複數個貫通孔穿孔之雙面黏著帶而成之吸附固定
用片材。專利文獻2之吸附固定用片材係藉由雙面黏著帶而固定於吸附裝置之吸附面而使用。
[專利文獻1]日本專利特開平9-22935號公報
[專利文獻2]日本專利特開2003-277702號公報
預想用以提高加工效率等之吸附對象物之大面積化、及用以對應其之吸附固定用片材之大面積化。吸附固定用片材通常係藉由黏著劑固定於吸附裝置之吸附面而使用，但若面積增大，則戴置於吸附裝置之吸附面時容易產生鬆弛或皺褶。並且，與於不使用黏著劑而自由活動之狀態下戴置之情形不同，因鬆弛或皺褶而首先接觸於吸附面之部分成為錨，於固定於吸附面時容易產生片材之隆起及自準確固定位置之偏移(以下，將「自準確固定位置之偏移」簡記為「偏移」)。又，於以吸附之狀態對吸附對象物進行加壓之吸附加壓步驟等中，有使吸附固定用片材曝曬於較高之加工溫度下之情況。根據本發明者等人之研究，於高溫下之使用時，有於固定於吸附面之片材新產生隆起及偏移之情況，有越為大面積之片材則其程度越大之傾向。
吸附固定用片材之隆起及偏移可能對吸附對象物賦予不刻意之變形
或表面之損傷。尤其於吸附對象物為不具有自支撐性之較薄之片狀體之情形時，容易於吸附對象物產生因吸附固定用片材之隆起及偏移導致之上述變形及損傷。又，期待亦儘可能地避免因吸附固定用片材本身之構造導致之上述變形及損傷。然而，於專利文獻1、2中，關於該等問題及其解決，未作任何說明。
本發明之目的在於提供一種增大面積、或即便於高溫下使用之情形時亦不易對吸附對象物賦予不刻意之變形或表面之損傷之吸附固定用片材。
本發明提供一種吸附固定用片材，
其係藉由配置於吸附裝置之吸附面而防止吸附對象物與上述吸附面之接觸者，且具備於厚度方向上具有透氣性之多孔質片材；及(1)配置於上述多孔質片材之一面之具有基材且於厚度方向上具有透氣性之雙面黏著片材、或(2)配置於上述多孔質片材之一面之由經交聯之黏著劑所形成且於厚度方向上具有透氣性之無基材之雙面黏著層；上述多孔質片材之厚度相對於上述雙面黏著片材或上述雙面黏著層之厚度之比為8.0以上。
於本發明之吸附固定用片材中，於將上述(1)之雙面黏著片材配置於多孔質片材之一面之情形時，藉由雙面黏著片材之基材，而即便於面積較大之情形時，於戴置於吸附裝置之吸附面時亦不易產生鬆弛或皺褶。又，於將上述(2)之雙面黏著層配置於多孔質片材之一面之情形時，基於雙面黏著層中所含之經交聯之黏著劑之變形性之低度，即便於面積較大之情形時，於戴置於吸附裝置之吸附面時亦不易產生鬆弛或皺褶。因此，藉由於在吸附固定用片材產生鬆弛或皺褶之狀態下部分地定錨於吸附面，可抑制固定於吸附面時之該片材之隆起及偏移之產生。
又，根據本發明者等人之研究，於高溫下之吸附固定用片材之使用時，由於黏著劑之流動性提高，故而容易於暫時固定於吸附面之片材產生新的隆起及偏移，並且於面方向上偏移之量累計，故而越為大面積之片材則其程度越大。尤其於吸附加壓步驟中，因施加於吸附固定用片材之壓力而使黏著劑流動，故而容易產生上述隆起及偏移。於本發明之吸附固定用片材中，於在多孔質片材之一面配置上述(1)之雙面黏著片材之情形時，藉由雙面黏著片材之基材而抑制黏著劑之流動，抑制於暫時固定於吸附面之片材之新的隆起及偏移之產生。又，於在多孔質片材之一面配置上述(2)之雙面黏著層之情形時，基於高溫下之經交聯之黏著劑之流動性之低度，抑制於暫時固定於吸附面之片材之新的隆起及偏移之產生。
此外，於本發明之吸附固定用片材中，將多孔質片材之厚度相對於雙面黏著片材或雙面黏著層之厚度之比設為8.0以上。藉此，使雙面黏著片材或雙面黏著層具有厚度方向之透氣性之構造之形狀可抑制因吸附時之
吸引力、於吸附加壓步驟中進而之加壓壓力，而轉印至吸附對象物、尤其作為不具有自支撐性之較薄之片狀體之吸附對象物之程度。即，於本發明之吸附固定用片材中，可抑制因該片材本身之構造導致之吸附對象物之不刻意之變形或表面之損傷的產生。
因此，根據本發明，可達成增大面積、或即便於高溫下使用之情形時亦不易對吸附對象物賦予不刻意之變形或表面之損傷之吸附固定用片材。
1:吸附固定用片材
2:多孔質片材
3:雙面黏著片材
4:貫通孔
5:雙面黏著層
6:交聯繫黏著劑
7:空間
8:開口部
31:基材
32a、32b:黏著劑層
33:正方格子
34:正三角格子
51:吸附單元
52:吸附面
61:吸附對象物
62:凸部
63:面
64:透氣
d1、d2:厚度
P1、P2:間距
圖1係模式性地表示本發明之吸附固定用片材之一例之剖面圖。
圖2係用以說明具有貫通孔之雙面黏著片材配置於多孔質片材之一面之吸附固定用片材吸附時之吸附對象物之變形的模式圖。
圖3係模式性地表示本發明之吸附固定用片材可具備之雙面黏著片材之一例之剖面圖。
圖4係模式性地表示關於本發明之吸附固定用片材可具備之雙面黏著片材，貫通孔之配置之一例之俯視圖。
圖5係模式性地表示關於本發明之吸附固定用片材可具備之雙面黏著片材，貫通孔之配置之另一例之俯視圖。
圖6A係模式性地表示本發明之吸附固定用片材之另一例之俯視圖。
圖6B係表示圖6A之吸附固定用片材之剖面B-B之模式圖。
圖7(a)、(b)係模式性地表示使用本發明之吸附固定用片材使吸附對象物吸附於吸附裝置之吸附面之步驟之剖面圖。
以下，針對本發明之實施形態，一面參照圖式一面說明。本發明並不限定於以下所示之實施形態。
(第1實施形態)
將第1實施形態之吸附固定用片材之一例示於圖1。圖1之吸附固定用片材1具備：於厚度方向上具有透氣性之多孔質片材2、及於厚度方向上具有透氣性之雙面黏著片材3。雙面黏著片材3係配置於多孔質片材2之一面。雙面黏著片材3具有基材。雙面黏著片材3具有使該片材3於厚度方向上貫通之複數個貫通孔4。多孔質片材2之厚度d2相對於雙面黏著片材3之厚度d1之比d2/d1為8.0以上。第1實施形態之吸附固定用片材1具有藉由多孔質片材2與雙面黏著片材3之貫通孔4之厚度方向之透氣性，可用作藉由配置於吸附裝置之吸附面而防止吸附對象物與吸附面之接觸之吸附固定用片材。第1實施形態之吸附固定用片材1係以使雙面黏著片材3與吸附面接觸之方式配置於吸附裝置之吸附面並固定。再者，於圖1及其以後參照之各圖中，為了容易觀察圖式且容易理解說明，未必準確地反映實際之吸附固定用片材之各部之標度，例如誇張地表示貫通孔4之尺寸。又，於本說明書中，所謂片材或層之「厚度方向」，意指將該片材或層之一面與另一面接觸之任意方向。例如，於圖1所示之例中，貫通孔4係沿著與雙面黏著片材3之面3a、3b垂直之方向上延伸，但貫通孔4延伸之方向並不限定於該垂直之方向。貫通孔4延伸之方向只要使貫通孔4將雙面黏著片材3之一
面3a與另一面3b接觸，則亦可相對於該垂直之方向傾斜。
於第1實施形態中，比d2/d1可藉由使多孔質片材2之厚度相對增大，而更確實地抑制於吸附時貫通孔4之開口之形狀轉印至吸附對象物之程度，故而亦可為9.0以上、10.0以上，進而亦可為11.0以上。比d2/d1之上限例如為30.0以下。雙面黏著片材3通常不具有橫方向(片材面內方向)之透氣性，另一方面，多孔質片材2可具有橫方向之透氣性。若多孔質片材2之厚度相對於雙面黏著片材3之厚度之比過大，則於多孔質片材2具有橫方向之透氣性之情形時，有吸附固定用片材1之多孔質片材2之部分之橫方向之透氣量過度增大，而吸附對象物之良好之吸附變得困難之情況。就該觀點而言，比d2/d1之上限為20.0以下，進而亦可為15.0以下。
於第1實施形態中，所謂使雙面黏著片材3具有厚度方向之透氣性之構造之形狀，典型而言，係指通孔4之開口之形狀。所謂吸附時之貫通孔4之開口之形狀於吸附對象物之轉印，例如如圖2所示，係指藉由以吸附時之透氣64所產生之吸引力，於吸附對象物61之表面(與吸附固定用片材1接觸之表面)63產生與貫通孔4之開口之形狀對應之凸部62。於該情形時，凸部62距離表面63之高度越大，可謂於吸附時貫通孔4之開口之形狀被轉印之程度越大。再者，於吸附加壓步驟中，藉由施加於吸附固定用片材1及吸附對象物61之壓力，變得更容易產生凸部62。
於第1實施形態之吸附固定用片材1中，於多孔質片材2之一面之整體配置雙面黏著片材3。更具體而言，於第1實施形態之吸附固定用片材1
中，具有與多孔質片材2相同之形狀之雙面黏著片材3以自與吸附固定用片材1之面垂直之方向觀察時，其整體相互重疊之方式配置於多孔質片材2之一面。於第1實施形態之吸附固定用片材中，亦可於多孔質片材2之一面之整體不配置雙面黏著片材3。然而，為了更確實地獲得上述效果，較佳為至少於藉由吸附裝置吸附吸附對象物時與該對象物接觸之區域，於多孔質片材2之一面之整體配置雙面黏著片材3。
多孔質片材2例如為織布、不織布、於厚度方向上實施有穿孔加工之膜(金屬膜、樹脂膜等)、樹脂粒子之燒結片材，較佳為樹脂粒子之燒結片材。根據作為燒結片材之多孔質片材2，可避免因纖維之脫落導致之異物於吸附對象物之附著、及因該異物導致之吸附對象物之變形及表面之損傷。又，由於成為多孔質片材2之透氣路徑之粒子間之空隙存在於該片材2之整體，故而可更均勻地吸附吸附對象物。然而，只要於厚度方向上具有透氣性，則多孔質片材2並不限定於上述例。
關於構成樹脂粒子之樹脂，就製成多孔質片材2時之耐磨耗性及耐衝擊性優異之方面而言，較佳為超高分子量聚乙烯(以下，記載為「UHMWPE」)。即，多孔質片材2較佳為UHMWPE粒子之燒結片材。然而，只要可藉由燒結而形成多孔質片材2，則構成樹脂粒子之樹脂並無限定。再者，UHMWPE之重量平均分子量Mw例如為50萬以上，較佳為100萬以上。UHMWPE之重量平均分子量可藉由高溫凝膠滲透層析法(高溫GPC法)而評價。
UHMWPE粒子之燒結片材可藉由公知之方法例如以下所示之方法1~3而製作。方法1係以將UHMWPE粒子填充至模具之狀態進行燒結而形成UHMWPE之燒結嵌段體，並將所形成之燒結嵌段體切削加工為片材之方法。燒結嵌段體之形狀亦可為圓柱。方法2係以將UHMWPE粒子填充為片狀之狀態進行燒結之方法。方法3係將使UHMWPE粒子分散於分散介質中而成之漿料特定厚度地塗佈於轉印片材、典型而言為金屬片材，將其加熱至UHMWPE之熔點以上而燒結為片狀之方法。亦可對轉印片材之漿料之塗佈面實施脫模處理。於任一方法中，亦可使用例如具有20~500μm之平均粒徑之UHMWPE粒子。
多孔質片材2之厚度例如為0.050mm~3.0mm，亦可為0.1mm~2.0mm，進而亦可為0.2mm~1.5mm。於多孔質片材2之厚度為該等範圍之情形時，可更確實地獲得上述效果。若多孔質片材2之厚度過小，則有雙面黏著片材3之貫通孔4之開口之形狀於吸附時被轉印至吸附對象物之程度增大之情況。若多孔質片材2之厚度過大，則於樹脂粒子之燒結片材之情形等、多孔質片材2具有橫方向之透氣性之情形時，有多孔質片材2之部分之吸附固定片材1之橫方向之透氣量過度增大，而吸附對象物之良好之吸附變得困難之情況。
多孔質片材2之厚度方向之透氣度以依據JIS L1096：2010中所規定之透氣性測定A法(Frazier形法)所測得之Frazier數(以下，記載為「Frazier數」)表示，例如為0.5cm3/(cm2‧秒)~20cm3/(cm2‧秒)。透氣度之下限以Frazier數表示為1.0cm3/(cm2‧秒)以上、2.0cm3/(cm2‧秒)
以上、超過2.0cm3/(cm2‧秒)、2.5cm3/(cm2‧秒)以上、進而亦可為3.0cm3/(cm2‧秒)以上。透氣度之上限以Frazier數表示，例如為10cm3/(cm2‧秒)以下，亦可為8.0cm3(cm2‧秒)以下。就可降低吸附對象物之吸附所需之時間(產距時間)之觀點而言，多孔質片材2之厚度方向之透氣度較高者較佳。然而，透氣度較高之多孔質片材2通常空孔率較高，有藉由較高之空孔率，而作為吸附固定用片材1所需之強度、耐磨耗性、耐衝擊性等特性降低之情況。於多孔質片材2之厚度方向之透氣度為上述範圍之情形時，尤其於多孔質片材2為樹脂粒子之燒結片材時，產距時間與上述各特性之平衡更加良好。
多孔質片材2之空孔率例如為15%~50%，亦可為20~45%。於多孔質片材2之空孔率為該等範圍之情形時，尤其於多孔質片材2為樹脂粒子之燒結片材時，產距時間與上述特性之平衡更加良好。多孔質片材2之空孔率可由多孔質片材之體積V(cm3)、真比重D(g/cm3)及質量M(g)，並藉由式：空孔率(%)={1-M/(V×D)}×100而求出。
多孔質片材2之表面粗糙度、尤其於吸附時與吸附對象物接觸之面之表面粗糙度係由JIS B0601：2001中所規定之算術平均粗糙度Ra表示，較佳為1.0μm以下，更佳為0.5μm以下。於多孔質片材2之Ra為該等範圍之情形時，可更確實地抑制因與多孔質片材2之接觸導致之吸附時之吸附對象物之不刻意之變形或表面之損傷。再者，根據作為樹脂粒子之燒結片材之多孔質片材2，可相對容易地達成上述Ra之範圍。於該片材中，表面粗糙度例如可藉由樹脂粒子之粒徑而控制。
多孔質片材2可具有單層構造，亦可具有兩種以上之特性及/或構造不同之層積層而成之積層構造。
於雙面黏著片材3中，貫通孔4係將雙面黏著片材3之一面與另一面接觸，成為雙面黏著片材3之厚度方向之透氣路徑。藉由貫通孔4，而雙面黏著片材3於厚度方向上具有透氣性。
將雙面黏著片材3之一例示於圖3。圖3所示之雙面黏著片材3具備：基材31、形成於基材31之一面之黏著劑層32a、及形成於基材31之另一面之黏著劑層32b。貫通孔4係貫通基材31及黏著劑層32a、32b。
基材31亦可為除貫通孔4以外，不具有將一面與另一面接觸之透氣路徑之膜。更具體而言，基材31亦可為於無孔膜形成貫通孔4之膜。
構成基材31之材料例如為樹脂。樹脂例如為聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯；聚碳酸酯(PC)；丙烯酸系樹脂；丁基橡膠。樹脂較佳為PET、PC，更佳為PET。PET及PC作為樹脂材料相對硬，即便於吸附固定用片材1之面積較大之情形時，於戴置於吸附面時亦不易於該片材1產生鬆弛或皺褶。又，PET及PC於高溫(例如，熱熔黏著劑之熔融溫度附近)之環境下亦可保持充分之強度。再者，構成基材31之材料並不限定於上述例。
基材31可為於無孔之樹脂膜形成貫通孔4之膜，亦可為於無孔之PET膜形成貫通孔4之膜。
基材31之厚度例如為0.005mm~1.0mm，亦可為0.01mm~0.5mm。於基材31之厚度為該等範圍之情形時，可更確實地獲得上述效果。若基材31之厚度過大，則作為吸附固定用片材1之風阻增加，或有若不過度增加多孔質片材1之厚度，則無法保持上述比d2/d1之情況。
包含選自黏著劑層32a及黏著劑層32b中之至少一者之黏著劑層之黏著劑(黏著劑組合物)亦可為經交聯之黏著劑。經交聯之黏著劑之高溫下之流動性較低，可更確實地抑制暫時固定於吸附面之吸附固定用片材之新的隆起及偏移之產生。雙方之黏著劑層亦可為包含32a、32b之黏著劑經交聯之黏著劑。然而，包含黏著劑層32a、32b之黏著劑並不限於經交聯之黏著劑。
經交聯之黏著劑例如為丙烯酸系、胺基甲酸酯系、聚矽氧系、環氧系之各種黏著劑。就另一方面觀察，經交聯之黏著劑例如為交聯繫黏著劑、紫外線硬化型黏著劑。交聯繫黏著劑係包含交聯劑之黏著劑。丙烯酸系、胺基甲酸酯系及聚矽氧系黏著劑通常分類為交聯繫黏著劑。上述例示之中，就高溫下之流動性尤其低之方面而言，較佳為丙烯酸系及/或聚矽氧系黏著劑。然而，經交聯之黏著劑並不限定於上述例。又，於經交聯之黏著劑中，可使用公知者。黏著劑為經交聯之黏著劑可藉由使該黏著劑溶解於將黏著劑溶解之溶劑(例如，25℃之甲苯)中時不溶解之成分(凝膠分)
殘留而確認。再者，熱熔黏著劑通常不殘留凝膠分，不相當於經交聯之黏著劑。
丙烯酸系黏著劑係以丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之黏著劑。丙烯酸系黏著劑，可使用公知者。丙烯酸系黏著劑之一例係於日本專利特開2005-105212號公報中揭示之黏著劑。
聚矽氧系黏著劑係以聚矽氧聚合物作為基礎聚合物之黏著劑。聚矽氧系黏著劑，可使用公知者。聚矽氧系黏著劑之一例係日本專利特開2003-313516號公報中揭示之黏著劑(包含作為比較例揭示者)。
形成於基材31之一面之黏著劑層32a、與形成於另一面之黏著劑層32b可具有相同之構成，亦可具有相互不同之構成。於雙面黏著片材3之一例中，黏著劑層32a、32b均由丙烯酸系黏著劑構成。於雙面黏著片材3之另一例中，一黏著劑層32a由聚矽氧系黏著劑構成，另一黏著劑層32b由丙烯酸系黏著劑構成。
吸附裝置之吸附面通常由不鏽鋼等金屬構成。於由丙烯酸系黏著劑構成之黏著劑層、與由聚矽氧系黏著劑構成之黏著劑層中，由聚矽氧系黏著劑構成之黏著劑層者可降低該吸附面之糊劑殘留量(構成黏著劑層之黏著劑之殘留量)。固定於吸附面之吸附固定用片材1通常於實施特定次數之吸附步驟後，或於多孔質片材2中與吸附對象物接觸之表面達到特定之磨耗量時予以更換。此時，若於吸附面有糊劑殘留，則有藉由因殘留於吸附
面表面之黏著劑而於新配置之吸附固定用片材1之表面產生凹凸，而於下次以後吸附之吸附對象物產生不刻意之變形或表面之損傷之情況。因此，期待吸附固定用片材1更換時之糊劑殘留量儘可能少。又，於多孔質片材2為不織布或樹脂粒子之燒結片材之情形時，與聚矽氧系黏著劑相比，丙烯酸系黏著劑對該片材2之接著強度較高。若考慮該等，則亦可設為一黏著劑層32a由聚矽氧系黏著劑構成、另一黏著劑層32b由丙烯酸系黏著劑構成、且黏著劑層32b與多孔質片材2接觸之吸附固定用片材1，將該片材1以使黏著劑層32a與吸附面接觸之方式固定於吸附裝置。藉此，可更確實地抑制暫時固定於吸附面之吸附固定用片材之高溫下之新的隆起及偏移之產生，並且可降低吸附固定用片材1更換時於吸附面之糊劑殘留量。
經交聯之黏著劑之凝膠分率例如為1~90%，亦可為2~80%、5~60%。於凝膠分率為該等範圍之情形時，可進一步降低經交聯之黏著劑之高溫下之流動性。黏著劑之凝膠分率例如可以如下之方式評價。
採取作為評價對象物之黏著劑層約0.1g。將所採取之黏著劑層用平均孔徑0.2μm之聚四氟乙烯(PTFE)多孔質膜(例如，日東電工製造之NTF1122)包裹後，用風箏線捆綁而作為評價樣品，測定重量(浸漬前重量c)。浸漬前重量相對於所採取之黏著劑、PTFE多孔質膜、及風箏線之總重量。又，預先測定用於評價樣品之PTFE多孔質膜及風箏線之合計重量，將其設為包袋重量b。
其次，將評價樣品收容於經乙酸乙酯填滿之容積50mL之容器中，於23℃下靜置7天。其後，將評價樣品自容器中取出並轉移至鋁製杯，利用設為130℃之乾燥機進行2小時乾燥而將乙酸乙酯去除。其次，測定評價樣品之重量，將該重量設為浸漬後重量a。
可由所測定之浸漬後重量a、包袋重量b、及浸漬前重量c，基於以下之式，求出凝膠分率。
式：凝膠分率(重量%)=(a-b)/(c-b)×100
準備作為評價對象物之聚矽氧系黏著劑之層形成於基材片材之表面之約19mm×約250mm之評價樣品。基材片材選擇由不藉由甲苯而膨潤之材料構成之片材。基材片材例如為PTFE片材。其次，測定評價樣品之重量(浸漬前重量C)。
其次，將評價樣品於常溫下於約300mL之甲苯中浸漬48小時。其後，將評價樣品自甲苯中取出，進行30分鐘風乾後，利用設為120℃之乾燥機進行2小時乾燥而將甲苯去除。其次，將評價樣品恢復至室溫並放置30分鐘後，測定浸漬後重量A。其次，自基材片材將黏著劑之層去除，測定基材片材之重量B。
可由所測定之浸漬後重量A、基材片材之重量B、及浸漬前重量C，基於以下之式，求出凝膠分率。
式：凝膠分率(重量%)=(A-B)/(C-B)×100
黏著劑層32a、32b之厚度例如為0.005mm~1.0mm，亦可為0.01mm~0.5mm。
於圖1、3所示之例中，貫通孔4之延伸之方向係與雙面黏著片材3之表面垂直之方向。又，於該例中，貫通孔4直線狀地延伸。進而，於該例中，貫通孔4之剖面(與延伸之方向垂直之剖面)之形狀係自雙面黏著片材3之一面至另一面且固定。然而，關於延伸之方向、延伸之狀態、及剖面之形狀等貫通孔4之構成，只要雙面黏著片材3具有厚度方向之透氣性，則並無限定。再者，剖面之形狀為固定之貫通孔4包含具有形成該貫通孔4之方法上不可避免之剖面形狀之變動之貫通孔。
貫通孔4之開口之形狀例如為圓、橢圓、矩形，較佳為圓或橢圓，更佳為圓。然而，貫通孔4之開口之形狀並不限定於上述例。
各個貫通孔4之開口面積例如為10mm2以下，為7mm2以下，進而亦可為5mm2以下。各個貫通孔4之開口面積之下限例如為0.1mm2以上，為0.3mm2以上，進而亦可為0.5mm2以上。於各個貫通孔4之開口面積為該等範圍之情形時，可進一步減小貫通孔4之開口之形狀於吸附時被轉印至吸附對象物之程度。然而，若各個貫通孔4之開口面積過度減小，則有吸附固定用片材1之厚度方向之透氣性之確保變得困難之情況。
雙面黏著片材3之貫通孔4之開口率(相對於雙面黏著片材3之表面之面積的該表面之貫通孔4之開口面積之合計所佔之比率)例如為15.0%以上，亦可為20.0%以上、25.0%以上、30.0%以上，進而亦可為35.0%以上。貫通孔4之開口率之上限例如為60.0%以下，亦可為55.0%以下，進而亦可為50.0%以下。於貫通孔4之開口率為該等範圍之情形時，可更確實地確保吸附固定用片材1之厚度方向之透氣性。較佳為至少於吸附對象物之吸附時與該對象物接觸之區域，雙面黏著片材3之貫通孔4之開口率為該等範圍。
於雙面黏著片材3之貫通孔4之開口率及各個貫通孔4之開口面積為上述範圍之情形時，可一面更確實地確保吸附固定用片材1之厚度方向之透氣性，一面進一步減小貫通孔4之開口之形狀於吸附時被轉印至吸附對象物之程度。
將雙面黏著片材3之貫通孔4之配置之狀態之例示於圖4、5。於圖4、5中，顯示雙面黏著片材3之表面之貫通孔4之開口。然而，雙面黏著片材3之貫通孔4之配置之狀態並不限定於圖4、5所示之例。
於圖4所示之例中，以自與雙面黏著片材3之表面垂直之方向觀察，各個貫通孔4之開口之中心位於該表面上之假想之正方格子33之各頂點(格子點)之方式配置貫通孔4。於圖5所示之例中，以自與雙面黏著片材3之表面垂直之方向觀察，各個貫通孔4之開口之中心位於該表面上之假想之正三角格子34之各頂點之方式配置貫通孔4。雙面黏著片材3至少於吸附對
象物之吸附時與該對象物接觸之區域具有該等貫通孔之配置。根據該等例所示之貫通孔4之配置，可獲得遍及片材之整體、至少上述區域之整體而厚度方向之透氣性更加均勻之吸附固定用片材1。若吸附固定用片材1之厚度方向之透氣性更加均勻，則可更無不均地吸附吸附對象物，可更確實地抑制吸附時之吸附對象物之不刻意之變形或表面之損傷之產生。再者，於圖4、5所示之例中，各個貫通孔4之開口及剖面之形狀均相同，更具體而言為圓形。然而，各個貫通孔4之開口及/或剖面之形狀亦可不完全相同。又，於圖4、5所示之例中，各個貫通孔4之中心未必嚴格地位於正方格子33或正三角格子34之各頂點，例如可容許於設置貫通孔4之步驟中無法避免之中心位置之偏移。
於圖4、5所示之例中，最接近之貫通孔4之中心距離(間距)P1例如為0.5mm~10.0mm，亦可為1.0mm~5.0mm。
吸附固定用片材1之厚度例如為0.065mm~6mm，亦可為0.1mm~3.5mm、0.25mm~1.0mm。
吸附固定用片材1之厚度方向之透氣度以Frazier數表示，例如為0.1cm3/(cm2‧秒)以上，亦可為0.3cm3/(cm2‧秒)以上、0.5cm3/(cm2‧秒)以上、0.7cm3/(cm2‧秒)以上、0.9cm3/(cm2‧秒)以上、1.2cm3/(cm2‧秒)以上，進而亦可為1.5cm3/(cm2‧秒)以上。該透氣度之上限以Frazier數表示，例如為10.0cm3/(cm2‧秒)以下。
吸附固定用片材1之形狀例如為包含正方形及長方形之多邊形狀、帶狀。然而，吸附固定用片材1之形狀並不限定於上述例。關於吸附固定用片材1，即便於面積較大之情形時，亦不易對吸附對象物賦予不刻意之變形或表面之損傷。
吸附固定用片材1之面積例如為50cm2以上、100cm2以上、225cm2以上、400cm2以上、1000cm2以上，進而亦可為10000cm2以上。
吸附固定用片材1只要可獲得本發明之效果，則亦可具有多孔質片材2及雙面黏著片材3以外之構件。該構件例如係配置於作為露出面之黏著劑層32a或32b之分隔件。分隔件係於吸附固定用片材1之流通時配置於該片材1，於該片材1之使用時(吸附裝置固定於吸附面時)自多孔質片材2及雙面黏著片材3之積層體剝離。吸附固定用片材1亦可至少於吸附對象物之吸附時與該對象物接觸之區域，包含多孔質片材2及雙面黏著片材3。
第1實施形態之吸附固定用片材1例如可經由黏著劑層32a或32b將雙面黏著片材3配置於多孔質片材2之一面而形成。於黏著劑層32a與黏著劑層32b之構成不同之情形時，可經由接著強度更大之黏著劑層而將雙面黏著片材3配置於多孔質片材2。於該情形時，經由接著強度更小之黏著劑層將吸附固定用片材1固定於吸附裝置之吸附面，故而吸附固定用片材1之更換更加容易。然而，吸附固定用片材1之形成方法並不限定於上述例。
雙面黏著片材3例如可實施於黏著劑層32a、基材31及黏著劑層32b之
積層體設置複數個貫通孔4之加工而形成。然而，雙面黏著片材3之形成方法並不限定於該例。於設置複數個貫通孔4之加工中，可應用打孔、藉由湯姆生刀片之打孔、雷射照射等各種穿孔加工法。黏著劑層32a、32b及基材31之積層體例如可於基材31之表面塗佈黏著劑組合物，使藉由塗佈所形成之塗佈膜乾燥及/或硬化而形成。
吸附對象物例如可為金屬片材、玻璃片材等具有自支撐性之片材，亦可為金屬箔、塑膠膜、陶瓷坯片等不具有自支撐性之較薄之片狀體。然而，吸附對象物並不限定於上述例。不具有自支撐性之片狀體者於吸附於吸附面時容易受到不刻意之變形或表面之損傷，但藉由使用吸附固定用片材1，於吸附此種片狀體之情形時，亦可抑制該片狀體之上述變形或表面之損傷之產生。
(第2實施形態)
將第2實施形態之吸附固定用片材1之一例示於圖6A。於圖6B中，顯示圖6A之吸附固定用片材1之剖面B-B。圖6A及圖6B之吸附固定用片材1具備：於厚度方向上具有透氣性之多孔質片材2、及於厚度方向上具有透氣性之雙面黏著層5。雙面黏著層5係配置於多孔質片材2之一面。雙面黏著層5係由經交聯之黏著劑6形成。更具體而言，雙面黏著層3係由配置於多孔質片材2之一面之複數個黏著劑6構成之層。複數個黏著劑6係相互隔開間隔而配置於多孔質片材2之一面。多孔質片材2之厚度d2相對於雙面黏著層5之厚度d1之比d2/d1為8.0以上。第2實施形態之吸附固定用片材1具有藉由多孔質片材2、及雙面黏著層5之鄰接之黏著劑6之間之空間7之
厚度方向之透氣性，可用作藉由配置於吸附裝置之吸附面而防止吸附對象物與吸附面之接觸之吸附固定用片材。第2實施形態之吸附固定用片材1係以使雙面黏著層5與吸附面接觸之方式配置於吸附裝置之吸附面並固定。
於第2實施形態中，比d2/d1可藉由使多孔質片材2之厚度相對增大，而更確實地抑制雙面黏著層5之空間7之開口部8之形狀因吸附時之吸引力而轉印至吸附對象物之程度，故而亦可為10.0以上、14.0以上、20.0以上、25.0以上、30.0以上、35.0以上，進而亦可為40.0以上。比d2/d1之上限例如為60.0以下。
於圖6A及圖6B所示之例中，於多孔質片材2之一面，藉由複數個黏著劑6相互隔開間隔而配置而形成雙面黏著層5。更具體而言，自與多孔質片材2之一面垂直之方向觀察，複數個黏著劑6條紋狀地配置於該一面。然而，雙面黏著層5之黏著劑6之配置(配置圖案)只要使雙面黏著層5具有使雙面黏著層5具有厚度方向之透氣性之空間7，則並不限定於圖6A及圖6B所示之例。
複數個黏著劑6較佳為至少於吸附對象物之吸附時與該對象物接觸之區域，配置於多孔質片材2之上述一面，更佳為於上述區域之整體，配置於多孔質片材2之上述一面。
於黏著劑6，可使用雙面黏著片材3之說明中上述經交聯之黏著劑。
各個黏著劑6之厚度例如為1~300μm，亦可為5~100μm。於黏著劑6之厚度為該等範圍之情形時，可更確實地獲得上述效果。
與多孔質片材2之一面垂直地觀察之各個黏著劑6之面積例如為0.05~1mm2，亦可為0.1~0.5mm2。其中，圖6A及圖6B所示條紋狀地配置之各個黏著劑6之上述面積係各黏著劑6之寬度×長度，可大於上述範圍。
圖6A及圖6B所示條紋狀地配置之各個黏著劑6之寬度例如為0.1~5mm，亦可為0.5~2mm。
多孔質片材2之上述一面之黏著劑6之佔有率(自與多孔質片材2之上述一面垂直之方向觀察，相對於上述一面之面積的配置於該面上之黏著劑6之面積之合計所佔之比率)例如為30~90%，亦可為40~60%。佔有率較佳為至少於吸附對象物吸附時與該對象物接觸之區域，為該等範圍。
自與多孔質片材2之一面垂直之方向觀察，複數個黏著劑6亦可以一定之間隔配置於該一面。於該情形時，黏著劑6之配置之間隔例如為0.5~10mm，亦可為1~5mm。黏著劑6之配置間隔通常係最接近之黏著劑6之中心間距離。於圖6A及圖6B所示條紋狀地配置之黏著劑6之情形時，配置之間隔係鄰接之黏著劑6之中心線間距離(間距)P2。又，亦可至少於藉由吸附裝置吸附吸附對象物時與該對象物接觸之區域中，複數個黏著劑6以一定之間隔配置於該一面。
自與多孔質片材2之一面垂直之方向觀察，複數個黏著劑6之形狀亦可相同。又，至少於藉由吸附裝置吸附吸附對象物時與該對象物接觸之區域中，自與多孔質片材2之一面垂直之方向觀察，複數個黏著劑6之形狀亦可相同。
第2實施形態之吸附固定用片材1之多孔質片材2包含較佳之形態，與第1實施形態之吸附固定用片材1中之多孔質片材2相同。
第2實施形態之吸附固定用片材1可具有與第1實施形態之吸附固定用片材1相同之特性及/或形狀。特性例如為厚度、面積、厚度方向之透氣度。又，第2實施形態之吸附固定用片材1只要可獲得本發明之效果，則亦可具有多孔質片材2及雙面黏著層5以外之構件。該構件例如係於第1實施形態之吸附固定用片材1之說明中之上述分隔件。
第2實施形態之吸附固定用片材1例如可將黏著劑6以特定之圖案配置於多孔質片材2之一面而形成。亦可藉由將黏著劑6以特定之圖案配置於轉印片材之表面後，將所配置之該黏著劑6轉印至多孔質片材2之一面而形成吸附固定用片材1。於具有特定之配置圖案之黏著劑6之配置中，例如可使用可實現基於該圖案之黏著劑6之配置之公知之塗佈裝置例如具備間隙墊板之狹縫式模具。再者，根據具備梳齒狀之間隙墊板之狹縫式模具，亦可對多孔質片材2之一面條紋狀地配置黏著劑6。然而，吸附固定用片材1之形成方法並不限定於上述例。
本發明之吸附固定用片材並不限定於上述所說明之第1實施形態及第2實施形態之吸附固定用片材。例如，上述(1)之雙面黏著片材只要具有基材、且於厚度方向上具有透氣性，則可具有任意構成。又，上述(2)之雙面黏著層只要由經交聯之黏著劑形成、且於厚度方向上具有透氣性，則可具有任意構成。本發明之吸附固定用片材係藉由配置於吸附裝置之吸附面而防止吸附對象物與上述吸附面之接觸者，且具備：具有透氣性之多孔質片材、設置於貼附於上述多孔質片材之一面之複數個貫通孔之雙面黏著片材，亦可為上述多孔質片材之厚度相對於上述雙面黏著片材之厚度之比為8.0以上之吸附固定用片材。
於圖7中顯示藉由將吸附固定用片材1固定於吸附面之吸附裝置之吸附對象物之吸附步驟。如(a)所示，藉由雙面黏著片材3或雙面黏著層5而將吸附固定用片材1固定於吸附裝置之吸附單元51之吸附面52。並且，如(b)所示，使吸附單元51產生吸引力，經由吸附固定用片材1而將吸附對象物61吸附。
於吸附裝置及吸附單元51中，可使用公知之裝置及單元。吸附單元51之吸附面52通常為金屬面。
可於將吸附對象物固定於吸附面之狀態下，對該吸附對象物實施任意之加工。加工例如為加壓加工。於加壓加工中，可實施於固定於吸附面
之狀態下對吸附對象物進行加壓之吸附加壓步驟。
以下，藉由實施例更詳細地說明本發明。本發明並不限定於以下之實施例。
(實施例1)
作為多孔質片材，準備UHMWPE粒子之燒結片材(日東電工製造，SUNMAP，厚度1.0mm、尺寸200mm×200mm)。所準備之多孔質片材之厚度方向之透氣度以Frazier數表示為2.0cm3/(cm2‧秒)。除此之外，作為雙面黏著片材，準備於PET之基材(厚度23μm)之一面形成丙烯酸系黏著劑層(厚度31μm)、於另一面形成聚矽氧系黏著劑層(厚度31μm)之片材(日東電工製造，No.5302A、厚度85μm、尺寸200mm×200mm)。藉由上述方法所評價之丙烯酸系黏著劑層之凝膠分率為25%，聚矽氧系黏著劑層之凝膠分率為10%。其次，對所準備之雙面黏著片材，藉由使用模具之加壓加工，於與表面垂直之方向上形成貫通該片材之複數個貫通孔。貫通孔之剖面及開口之形狀係設為圓形。換言之，所形成之貫通孔之形狀為圓柱狀。貫通孔係如圖5所示，以自與該片材之面垂直之方向觀察位於正三角格子之各頂點之方式遍及該片材之整體而形成。所形成之各個貫通孔之直徑(開口徑)設為2.0mm，最接近之貫通孔之中心距離(間距)P1設為3.0mm。雙面黏著片材之開口率為40.3%。再者，所準備之多孔質片材之厚度、雙面黏著片材之基材及黏著劑層之厚度、及雙面黏著片材之厚度係藉由使用測微計(Mitutoyo製造)，或對藉由顯微鏡之剖面之觀察像進行解
析而評價。
其次，將所準備之多孔質片材與雙面黏著片材以使雙面黏著片材中之丙烯酸系黏著劑層與多孔質片材接觸之方式、且以使雙方之片材之外緣一致之方式接合而獲得實施例1之吸附固定用片材。所獲得之吸附固定用片材中之多孔質片材之厚度相對於雙面黏著片材之厚度之比d2/d1為11.8。
(實施例2)
將多孔質片材之厚度變更為0.45mm，並且將於PET之基材(厚度12μm)之一面形成丙烯酸系黏著劑層(厚度14μm)、於另一面形成聚矽氧系黏著劑層(厚度14μm)之片材(厚度40μm、尺寸200mm×200mm)用作為雙面黏著片材，除此以外，以與實施例1相同之方式，獲得實施例2之吸附固定用片材。所準備之多孔質片材之厚度方向之透氣度以Frazier數表示為3.0cm3/(cm2‧秒)。所獲得之吸附固定用片材中之多孔質片材之厚度相對於雙面黏著片材之厚度之比d2/d1為11.3。藉由上述方法所評價之丙烯酸系黏著劑層之凝膠分率為10%，聚矽氧系黏著劑層之凝膠分率為35%。再者，雙面黏著片材係如下般製作。
將丙烯酸正丁酯：丙烯酸=100：5(重量比)之調配物100重量份溶解於作為聚合溶劑之甲苯中後，添加作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.2重量份而進行調配物之聚合，獲得具有50萬之重量平均分子量之丙烯酸系共聚物之溶液。其次，相對於作為固形物成分之共聚物100重量份，將松香
酚系樹脂20重量份、松香系樹脂20重量份、及異氰酸酯系交聯劑2.8重量份添加至該溶液中進行混合，製備丙烯酸系黏著劑組合物(溶液)。其次，將所製備之黏著劑組合物以乾燥厚度成為14μm之方式塗佈於實施過聚二甲基矽氧烷系剝離處理之剝離襯墊上，將其於100℃之溫度下進行3分鐘乾燥，形成丙烯酸系黏著劑層。
除此之外，將兩末端具有羥基之聚合度4000之聚二甲基矽氧烷100重量份、及包含相對於Q單元(SiO2)1莫耳份為M單元((CH3)3SiO1/2)0.8莫耳份之構成比之含羥基之支鏈狀聚甲基矽氧烷100重量份，於甲苯中、氫氧化鈉之存在下進行部分縮合。其後，將包含部分縮合物之溶液利用磷酸進行中和，製備包含聚矽氧系黏著劑之前驅物之甲苯溶液。
其次，相對於前驅物之固形物成分100重量份，將作為硬化劑之過氧化苯甲醯1重量份添加至上述製備之甲苯溶液中，獲得聚矽氧系黏著劑之溶液。其次，將上述溶液以乾燥厚度成為14μm之方式塗佈於作為基材之厚度12μm之PET膜之單側，於140℃之溫度下進行3分鐘乾燥，形成聚矽氧系黏著劑層。其次，將實施過聚二甲基矽氧烷系剝離處理之剝離襯墊貼合於聚矽氧系黏著劑層上，獲得單面黏著片材。其次，於所獲得之單面黏著片材之PET基材之露出面貼合上述所形成之丙烯酸系黏著劑層，獲得實施例2中所使用之雙面黏著片材。
(實施例3)
將多孔質片材之厚度變更為0.30mm，並且將於PET之基材(厚度12
μm)之兩面形成有丙烯酸系黏著劑層(均為厚度9μm)之片材(日東電工製造，No.5603、厚度30μm、尺寸200mm×200mm)用作雙面黏著片材，除此以外，以與實施例1相同之方式，獲得實施例3之吸附固定用片材。所準備之多孔質片材之厚度方向之透氣度以Frazier數表示為4.0cm3/(cm2‧秒)。所獲得之吸附固定用片材中之多孔質片材之厚度相對於雙面黏著片材之厚度之比d2/d1為10.0。藉由上述方法所評價之丙烯酸系黏著劑層之凝膠分率為9%。
(實施例4)
將多孔質片材之厚度變更為0.70mm，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得實施例4之吸附固定用片材。所準備之多孔質片材之厚度方向之透氣度以Frazier數表示為2.0cm3/(cm2‧秒)。所獲得之吸附固定用片材中之多孔質片材之厚度相對於雙面黏著片材之厚度之比d2/d1為8.2。
(比較例1)
將多孔質片材之厚度變更為0.30mm，除此以外，以與實施例2相同之方式獲得比較例1之吸附固定用片材。所準備之多孔質片材之厚度方向之透氣度以Frazier數表示為4.0cm3/(cm2‧秒)。所獲得之吸附固定用片材中之多孔質片材之厚度相對於雙面黏著片材之厚度之比d2/d1為7.5。
(比較例2)
將多孔質片材之厚度變更為0.30mm，除此以外，以與實施例1相同之方式，獲得比較例2之吸附固定用片材。所準備之多孔質片材之厚度方
向之透氣度以Frazier數表示為4.0cm3/(cm2‧秒)。所獲得之吸附固定用片材中之多孔質片材之厚度相對於雙面黏著片材之厚度之比d2/d1為3.5。
(實施例5)
將形成於雙面黏著片材之各個貫通孔之直徑(開口徑)變更為0.8mm，將最接近之貫通孔之中心距離(間距)P1變更為1.8mm，除此以外，以與實施例1相同之方式，獲得實施例5之吸附固定用片材。所獲得之吸附固定用片材之開口率為17.9%。又，所獲得之吸附固定用片材中之多孔質片材之厚度相對於雙面黏著片材之厚度之比d2/d1為11.8。
(實施例6~8、比較例3，4)
使用實施例5中所使用之片材作為雙面黏著片材，除此以外，分別以與實施例2~4及比較例1、2相同之方式，獲得實施例6~8及比較例3、4之吸附固定用片材。所獲得之各吸附固定用片材中之多孔質片材之厚度相對於雙面黏著片材之厚度之比d2/d1分別與實施例2~4及比較例1、2中所製作之吸附固定用片材相同(參照表1)。
(實施例9)
將形成於雙面黏著片材之各個貫通孔之直徑(開口徑)變更為1.5mm，將最接近之貫通孔之中心距離(間距)P1變更為2.5mm，除此以外，以與實施例1相同之方式，獲得實施例9之吸附固定用片材。所獲得之吸附固定用片材之開口率為32.6%。又，所獲得之吸附固定用片材中之多孔質片材之厚度相對於雙面黏著片材之厚度之比d2/d1為11.8。
(實施例10~12、比較例5、6)
使用實施例9中所使用之片材作為雙面黏著片材，除此以外，分別以與實施例2~4及比較例1、2相同之方式，獲得實施例10~12及比較例5、6之吸附固定用片材。所獲得之各吸附固定用片材中之多孔質片材之厚度相對於雙面黏著片材之厚度之比d2/d1分別與實施例2~4及比較例1、2中所製作之吸附固定用片材相同(參照表1)。
(實施例13)
作為多孔質片材，準備UHMWPE粒子之燒結片材(日東電工製造，SUNMAP、厚度0.30mm、尺寸200mm×200mm)。所準備之多孔質片材之厚度方向之透氣度以Frazier數表示為4.0cm3/(cm2‧秒)。其次，藉由將丙烯酸系黏著劑條紋狀地塗佈於所準備之多孔質片材之一面之整體，而形成無基材之雙面黏著層，獲得吸附固定用片材。所獲得之吸附固定用片材具備：自與多孔質片材之上述一面垂直之方向觀察，於該一面條紋狀地配置黏著劑而成之雙面黏著層。於丙烯酸系黏著劑之塗佈中，使用具備梳齒狀之間隙墊板之狹縫式模具。構成條紋之各個丙烯酸系黏著劑之寬度設為1.0mm，厚度設為7μm，作為鄰接之丙烯酸系黏著劑之中心線間隔距離之間距P2設為2.3μm。黏著劑之面積於多孔質片材之該一面之面積中所佔之比率(佔有率)為43.5%。藉由上述方法所評價之丙烯酸系黏著劑之凝膠分率為30%。再者，所使用之丙烯酸系黏著劑係如下般準備。
最初，調配丙烯酸2-乙基己酯95重量份、丙烯酸5重量份、作為有機
過氧化物系交聯劑之過氧化苯甲醯(BPO)0.2重量份、及乙酸乙酯100重量份，實施兩小時藉由氮氣之置換。其次，於藉由氮氣之置換環境下，於60℃下進行6小時聚合，獲得重量平均分子量80萬之丙烯酸系聚合物。其次，相對於所獲得之丙烯酸系聚合物之固形物成分100重量份，分別調配0.14重量份之三官能性異氰酸酯化合物(商品名：Coronate L，Tosoh製造)及0.007重量份之多官能環氧樹脂(商品名：TETRAD-C、三菱瓦斯化學製造)，製備上述丙烯酸系黏著劑。
(實施例14)
藉由變更間隙墊板，而將構成條紋之各個丙烯酸系黏著劑之寬度設為1.1mm，將厚度設為21μm，將間距P2設為2.7μm，除此以外，以與實施例13相同之方式，獲得具備自與多孔質片材之一面垂直之方向觀察將黏著劑條紋狀地配置於該一面而成之雙面黏著層之吸附固定用片材。黏著劑之面積於多孔質片材之該一面之面積中所佔之比率(佔有率)為41.5%。
(實施例15)
藉由變更間隙墊板，將構成條紋之各個丙烯酸系黏著劑之寬度設為1.9mm，將厚度設為31μm，將間距P2設為3.1μm，除此以外，以與實施例13相同之方式，獲得具備自與多孔質片材之一面垂直之方向觀察將黏著劑條紋狀地配置於該一面而成之雙面黏著層之吸附固定用片材。黏著劑之面積於多孔質片材之該一面之面積中所佔之比率(佔有率)為61.5%。
關於各實施例及比較例中所製作之吸附固定用片材(尺寸200
mm×200mm)，如下般評價於吸附加壓時於吸附對象物之表面產生之形狀變化之程度(凸部之高度)及厚度方向之透氣度。
經由實施例及比較例中所製作之吸附固定用片材(尺寸200mm×200mm)，吸附作為吸附對象物之聚醯亞胺膜(TORAY DUPONT製造，300V、厚度75μm)。預先藉由下述之掃描型白色干涉法而確認聚醯亞胺膜之表面為平滑且不存在高度0.3μm以上之凸部。
於吸附作為吸附對象物之聚醯亞胺膜之狀態下，於溫度80℃下實施吸附加壓加工後，解除吸附力並將吸附對象物取出。加壓加工之壓力係於每200mm×200mm，以5kN、10kN、及50kN進行變化。再者，關於實施例中所製作之吸附固定用片材，未產生藉由加壓加工導致之該片材之隆起及偏移。
其次，使用佳能製造之三維光學輪廓分析儀Zyge NewView8000(物鏡2.5倍)，藉由掃描型白色干涉法(ISO25178中規定之垂直掃描型低相干性干涉法)評價於與所取出之吸附對象物中之吸附固定用片材接觸之面產生之位於與吸附固定用片材中之雙面黏著片材之貫通孔之開口(實施例1~12及比較例1~6)或雙面黏著層之空間7之開口部(實施例13~15)對應之位置之凸部之最大高度。於評價時，為了於聚醯亞胺膜之被評價面確實地反射白色光，於該面蒸鍍鉑薄膜。蒸鍍條件係設為對作為蒸鍍源之鉑之施加電流20mA及蒸鍍時間60秒。最大高度之評價係對存在於吸附對象物之
全域(200mm×200mm)之全部凸部實施，將於各凸部所獲得之最大高度之平均值設為於吸附對象物產生之凸部之最大高度。又，評價係對加壓加工之壓力不同之各樣品實施。
實施例及比較例中所製作之吸附固定用片材之厚度方向之透氣度(Frazier數)係依據JIS L1096：2010中所規定之透氣性測定A法(Frazier形法)進行測定。又，所準備之多孔質片材之厚度方向之透氣度(Frazier數)亦依據該方法進行測定。
將所製作之吸附固定用片材之構成示於表1，將評價結果示於表2。再者，於表2中，將凸部之最大高度未達0.5μm之情形設為○(良)，將0.5μm以上且未達1.0μm之情形設為Δ(可)，將1.0μm以上之情形設為×(不可)。又，於表2中，將厚度方向之透氣度以Frazier數表示為1.0cm3/(cm2‧秒)以上之情形設為◎(優)，將0.3cm3/(cm2‧秒)以上且未達1.0cm3/(cm2‧秒)之情形設為○(良)，將未達0.3cm3/(cm2‧秒)之情形設為Δ(可)。關於吸附固定用片材之綜合評價，將凸部之最大高度之評價結果有至少一個×(不可)者設為×(不可)，將凸部之最大高度之評價結果均為○(良)且透氣性之評價結果為◎(優)者設為◎(優)，將凸部之最大高度之評價結果均為○(良)且透氣性之評價結果為○(良)者設為○(良)，將於凸部之最大高度之評價結果中有至少一個Δ(可)但透氣性之評價結果為◎(優)者設為○(良)，將其他者設為Δ(可)。
如表1、2所示，於多孔質片材之厚度d2相對於雙面黏著片材之厚度d1之比d2/d1為8.0以上之實施例1~15中，與該比d2/d1未達8.0之比較例
1~6相比，可抑制於吸附加壓時於吸附對象物之表面產生之形狀變化之程度。尤其於該比d2/d1為10.0以上之實施例1~3、5~7、9~11、13、14中，可更確實地抑制上述形狀變化之程度。
本發明只要不脫離其意圖及本質之特徵，則可應用於其他實施形態。本說明書中所揭示之實施形態係於所有方面說明性者且並不限定於此。本發明之範圍並非藉上述說明而藉由附加之申請專利範圍而顯示，與申請專利範圍相等之含義及範圍中之所有變更亦包含於本文中。
本發明之吸附固定用片材可用於與先前之吸附固定用片材相同之用途。
Claims (14)
- 一種吸附固定用片材，其係藉由配置於吸附裝置之吸附面而防止吸附對象物與上述吸附面之接觸者，且具備：於厚度方向上具有透氣性之多孔質片材；及配置於上述多孔質片材之一面之具有基材且於厚度方向上具有透氣性之雙面黏著片材、或配置於上述多孔質片材之一面之由經交聯之黏著劑所形成且於厚度方向上具有透氣性之無基材之雙面黏著層；上述經交聯之黏著劑並非熱熔黏著劑，上述多孔質片材之厚度相對於上述雙面黏著片材之厚度之比為10.0以上且11.8以下，上述多孔質片材之厚度相對於上述雙面黏著層之厚度之比為10.0以上且60.0以下。
- 如請求項1之吸附固定用片材，其具備上述雙面黏著片材。
- 如請求項1之吸附固定用片材，其中於藉由上述吸附裝置吸附上述吸附對象物時與該對象物接觸之區域中，於上述多孔質片材之上述一面之整體配置上述雙面黏著片材或上述雙面黏著層。
- 如請求項1之吸附固定用片材，其中上述多孔質片材為超高分子量聚 乙烯粒子之燒結片材。
- 如請求項1之吸附固定用片材，其中上述多孔質片材之厚度方向之透氣度係以依據JIS L1096：2010中所規定之透氣性測定A法(Frazier形法)所測定之Frazier數表示，該透氣度係超過1.0cm3/(cm2‧秒)且為10cm3/(cm2‧秒)以下。
- 如請求項1之吸附固定用片材，其中上述雙面黏著片材具有使上述雙面黏著片材於厚度方向上貫通之複數個貫通孔。
- 如請求項6之吸附固定用片材，其中上述貫通孔之開口之形狀為圓或橢圓。
- 如請求項6之吸附固定用片材，其中各個上述貫通孔之開口面積為10mm2以下。
- 如請求項6之吸附固定用片材，其中於藉由上述吸附裝置吸附上述吸附對象物時與該對象物接觸之區域，上述雙面黏著片材之上述貫通孔之開口率為15.0%以上且60.0%以下。
- 如請求項1之吸附固定用片材，其中上述雙面黏著片材含有黏著劑層，且上述雙面黏著片材之上述黏著劑層係由經交聯之黏著劑構成。
- 如請求項1之吸附固定用片材，其中上述雙面黏著片材含有黏著劑層，且上述雙面黏著片材之上述多孔質片材側之上述黏著劑層係由丙烯酸系黏著劑構成，與上述多孔質片材側相反側之上述黏著劑層係由聚矽氧系黏著劑構成。
- 如請求項1之吸附固定用片材，其中上述雙面黏著層係由於上述多孔質片材之一面相互隔開間隔所配置之複數個上述經交聯之黏著劑構成之層。
- 如請求項12之吸附固定用片材，其中自與上述多孔質片材之一面垂直之方向觀察，上述複數個經交聯之黏著劑條紋狀地配置於上述一面。
- 如請求項1之吸附固定用片材，其中厚度方向之透氣度以依據JIS L1096：2010中所規定之透氣性測定A法(Frazier形法)所測定之Frazier數表示為0.1cm3/(cm2‧秒)以上且10.0cm3/(cm2‧秒)以下。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017-175038 | 2017-09-12 | ||
| JP2017175038 | 2017-09-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201936742A TW201936742A (zh) | 2019-09-16 |
| TWI845483B true TWI845483B (zh) | 2024-06-21 |
Family
ID=65722898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107132140A TWI845483B (zh) | 2017-09-12 | 2018-09-12 | 吸附固定用片材 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11542416B2 (zh) |
| JP (2) | JP7158222B2 (zh) |
| KR (1) | KR102574243B1 (zh) |
| CN (1) | CN111094485B (zh) |
| PH (1) | PH12020500495A1 (zh) |
| TW (1) | TWI845483B (zh) |
| WO (1) | WO2019054421A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020194635A1 (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | シャープ株式会社 | 検査装置 |
| JP7668643B2 (ja) * | 2021-02-09 | 2025-04-25 | 日東電工株式会社 | 光学部材用粘着テープ |
| JP2022190361A (ja) * | 2021-06-14 | 2022-12-26 | 凸版印刷株式会社 | 粘着シートおよび無線充電装置 |
| KR102501413B1 (ko) * | 2021-06-23 | 2023-02-21 | 서정탁 | 양면이 서로 다른 접착력을 가지는 테이프 및 이를 이용한 게시판 |
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2018
- 2018-09-12 CN CN201880059142.1A patent/CN111094485B/zh active Active
- 2018-09-12 US US16/645,691 patent/US11542416B2/en active Active
- 2018-09-12 TW TW107132140A patent/TWI845483B/zh active
- 2018-09-12 KR KR1020207010160A patent/KR102574243B1/ko active Active
- 2018-09-12 JP JP2018170979A patent/JP7158222B2/ja active Active
- 2018-09-12 WO PCT/JP2018/033889 patent/WO2019054421A1/ja not_active Ceased
-
2020
- 2020-03-11 PH PH12020500495A patent/PH12020500495A1/en unknown
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2022
- 2022-09-05 JP JP2022140437A patent/JP7330340B2/ja active Active
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|---|---|---|---|---|
| JP2003277702A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-02 | Nitto Denko Corp | 両面粘着テープ及びそれを用いた吸着固定用シート |
| JP2012162089A (ja) * | 2012-05-21 | 2012-08-30 | Nitto Denko Corp | 吸着フィルムおよび離型フィルム付き吸着フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20200277518A1 (en) | 2020-09-03 |
| US11542416B2 (en) | 2023-01-03 |
| WO2019054421A1 (ja) | 2019-03-21 |
| KR20200054240A (ko) | 2020-05-19 |
| KR102574243B1 (ko) | 2023-09-06 |
| CN111094485A (zh) | 2020-05-01 |
| JP2019052304A (ja) | 2019-04-04 |
| PH12020500495A1 (en) | 2021-03-01 |
| TW201936742A (zh) | 2019-09-16 |
| CN111094485B (zh) | 2022-08-02 |
| JP2022172284A (ja) | 2022-11-15 |
| JP7158222B2 (ja) | 2022-10-21 |
| JP7330340B2 (ja) | 2023-08-21 |
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