TWI845321B - 側光式背光模組及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
一種側光式背光模組的製造方法，至少包括以下步驟。提供金屬基板。形成反射層於金屬基板上。分別提供電路板與多個發光元件。將電路板、多個發光元件、金屬基板與其上的反射層結合製作成側光式背光模組。另提供一種側光式背光模組。
Description
本發明是有關於一種背光模組及其製造方法，且特別是有關於一種側光式背光模組及其製造方法。
目前側光式背光模組廣泛使用於各種電子裝置中，然而，側光式背光模組常具有厚度較厚、散熱效果不好、製作難度高等問題，因此如何在降低側光式背光模組的製作難度的同時符合薄型化與散熱等要求實為一種挑戰。
本發明提供一種側光式背光模組及其製造方法，其可以在降低製作難度的同時符合薄型化與散熱等要求。
本發明的一種側光式背光模組的製造方法，至少包括以下步驟。提供金屬基板。形成反射層於金屬基板上。分別提供電路板與多個發光元件。將電路板、多個發光元件、金屬基板與其上的反射層結合製作成側光式背光模組。
在本發明的一實施例中，上述的將電路板、多個發光元件、金屬基板與其上的反射層結合的步驟更包括以下步驟。接合電路板於金屬基板或反射層的至少一側邊上。接合電路板之後，對金屬基板執行成型製程，以使金屬基板構成環繞空間。接合多個發光元件於電路板上，且使多個發光元件電性連接至電路板。
在本發明的一實施例中，上述的將電路板、多個發光元件、金屬基板與其上的反射層結合的步驟更包括以下步驟。對金屬基板執行成型製程，以使金屬基板形成環繞空間。形成環繞空間之後，接合電路板於金屬基板或反射層的至少一側邊上。接合多個發光元件於電路板上，且使多個發光元件電性連接至電路板。
在本發明的一實施例中，上述的反射層藉由塗布製程、噴塗製程或印刷製程接觸形成於金屬基板的表面上。
在本發明的一實施例中，上述的多個發光元件的布設區域下方的電路板中不具有補強材料。
在本發明的一實施例中，上述的金屬基板具有開口，且反射層的形成區域的邊緣與開口的邊緣具有一距離或切齊。
在本發明的一實施例中，上述的金屬基板具有開口，且電路板由開口的內部延伸至開口的外部。
本發明的一種側光式背光模組包括金屬基板、反射層、電路板以及多個發光元件。反射層位於金屬基板上，其中反射層直接接觸金屬基板。電路板位於金屬基板或反射層上。多個發光元件位於電路板上，其中多個發光元件與電路板電性連接。
在本發明的一實施例中，上述的電路板中不具有補強材料。
在本發明的一實施例中，上述的金屬基板具有彎折部分，且彎折部分包圍反射層與部分電路板。
基於上述，本發明預先將反射層製作於金屬基板上，不用額外形成反射片，因此可以降低側光式背光模組的厚度並具有更好的散熱效果，且由於多個發光元件沒有先接合在電路板上，因此可以大幅降低組裝時的難易度，如此一來，可以藉由前述優化的製造方法降低製作難度，且其製造出來的側光式背光模組亦可以符合薄型化與散熱等要求。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
110:金屬基板
110a:開口
110b:彎折部分
110e、120e:邊緣
110s:側邊
110t:表面
120:反射層
130:電路板
132:黏著層
140:發光元件
d:距離
S100、S200、S300、S400:步驟
圖1是本發明一些實施例的側光式背光模組的製造流程圖。
圖2、圖3、圖4A、圖5A是本發明的一些實施例的一種側光式背光模組的部分製造流程的上視示意圖。
圖6A、圖7A是本發明的一些實施例的一種側光式背光模組的中間製造流程的上視示意圖。
圖4B、圖5B、圖6B、圖7B是分別沿著圖4A、圖5A、圖6A、圖7A之線A-A’的剖面示意圖。
圖4C、圖5C、圖6C、圖7C是分別沿著圖4A、圖5A、圖6A、圖7A之線B-B’的剖面示意圖。
圖8A、圖8B、8C是本發明的一些實施例的金屬基板的成型示意圖。
應說明的是，圖8A、圖8B、8C為求清楚說明，省略繪示反射層、電路板等構件。此外，各種特徵並非按比例繪製，為使論述清晰起見，可任意增大或減小各種特徵的尺寸。
在以下詳細描述中，為了說明而非限制，闡述揭示特定細節之示例性實施例以提供對本發明之各種原理之透徹理解。然而，本領域一般技術者將顯而易見的是，得益於本揭示案，可在脫離本文所揭示特定細節的其他實施例中實踐本發明。此外，可省略對熟知裝置、方法及材料之描述以免模糊對本發明之各種原理之描述。
以下將參考圖式來全面地描述本發明的例示性實施例，但本發明還可按照多種不同形式來實施，且不應解釋為限於本文所述的實施例。在圖式中，為了清楚起見，各區域、部位及層的大小與厚度可不按實際比例繪製。為了方便理解，下述說明中相同的元件將以相同之符號標示來說明。
除非另有明確說明，否則本文所述任何方法絕不意欲被解釋為要求按特定順序執行其步驟。
除非另有定義，本文使用的所有術語(包括技術和科學術
語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。
圖1是本發明一些實施例的側光式背光模組的製造流程圖。圖2、圖3、圖4A、圖5A是本發明的一些實施例的一種側光式背光模組的部分製造流程的上視示意圖。圖6A、圖7A是本發明的一些實施例的一種側光式背光模組的中間製造流程的上視示意圖。圖4B、圖5B、圖6B、圖7B是分別沿著圖4A、圖5A、圖6A、圖7A之線A-A’的剖面示意圖。圖4C、圖5C、圖6C、圖7C是分別沿著圖4A、圖5A、圖6A、圖7A之線B-B’的剖面示意圖。圖8A、圖8B、8C是本發明的一些實施例的金屬基板的成型示意圖。
請參考圖1與圖2，首先，提供金屬基板110(步驟S100)，其中金屬基板110的材料包括鐵、不鏽鋼、鋁、鋁合金，但本發明不限於此，金屬基板110亦可以使用其他能夠於後續的製程中承載其上的構件的適宜材料。在此，金屬基板110具有開口110a，且金屬基板110的厚度可以是任何適宜的厚度，本發明不加以限制。
請參考圖1與圖3，接著，於金屬基板110上形成反射層120(步驟S200)，其中反射層120的材料包括高反射的樹脂材料、白色油墨等適宜材料，且反射層120例如是藉由塗布製程、噴塗製程或印刷製程接觸形成於金屬基板110的表面110t上，換句話說，金屬基板110與反射層120之間例如是不設置有其他膜層(如
黏著層或其類似者)，但本發明不限於此。
在本實施例中，反射層120的形成區域的邊緣120e與開口110a的邊緣110e具有一距離d，因此部分金屬基板110的表面110t被暴露出來，如此一來，後續的電路板130會配置於金屬基板110上被暴露出來的區域並與其直接接觸，因此可以更進一步縮減厚度，但本發明不限於此，在未繪示的實施例中，反射層120的形成區域的邊緣120e與開口110a的邊緣110e切齊，因此與開口110a相鄰的金屬基板110的表面110t沒有暴露出來，如此一來，後續的電路板130會配置於反射層120上並與其直接接觸。
請參考圖1、圖4A至圖4C與圖5A至圖5C，形成反射層120之後，分別提供電路板130與多個發光元件140(步驟S300)，且將電路板130、多個發光元件140、金屬基板110與其上的反射層120結合製作成側光式背光模組100(步驟S400)。據此，本發明預先將反射層120製作於金屬基板110上，不用額外形成反射片，因此可以降低側光式背光模組100的厚度並具有更好的散熱效果，且由於多個發光元件140沒有先接合在電路板130上，因此可以大幅降低組裝時的難易度，如此一來，可以藉由前述優化的製造方法降低製作難度，且其製造出來的側光式背光模組100亦可以符合薄型化與散熱等要求。在此，發光元件140例如是發光二極體(LED)。
在一些實施例中，由於散熱效果的改善，所以可以有效增加發光元件140的壽命，且亦可以提升發光亮度，但本發明不限
於此。
在一些實施例中，反射層120的厚度至少小於60微米，因此相較於現行額外設置的反射片(厚度甚或可以達300微米以上)而言，確實可以有效降低整體結構的厚度，但本發明不限於此，反射層120的厚度可以依照實際設計上的需求而定。
在一些實施例中，反射層120的厚度大於25微米，但本發明不限於此。
由於現行的軟性電路板較薄(例如是0.1毫米)，硬挺性較差，因此發光元件打件時常需要設置補強材料(補強材料例如是FR-4、PI膜、PET膜、(也包含複合式PI膜)、鐵、不鏽鋼、鋁、鋁合金、銅、銅合金等適宜材料，厚度例如是介於0.2毫米至0.3毫米之間)，以增加軟性電路板的厚度與硬挺性，提升打件良率，然而，如此一來會導致散熱效果變差，而在本實施例中，電路板130是不具有補強材料的軟性電路板，如此一來，多個發光元件140的布設區域下方的電路板130中不具有補強材料，因此本實施例的降低側光式背光模組100於厚度與散熱效果上皆更具有優勢，但本發明不限於此，電路板130亦可以是軟硬結合板。
在一些實施例中，上述步驟S400更包括對金屬基板110進行成型製程(例如是藉由衝壓、拉伸或其類似製程)，以使金屬基板110具有彎折部分110b(如圖8B與圖8C所示)，且彎折部分110b包圍反射層120與部分電路板130(彎折部分110b可以對應至圖4A、圖5A、圖7A、圖8A的虛線位置)。
進一步而言，成型製程可以是如圖8A與圖8B所示，將金屬基板110凸出於反射層120與電路板130的部分彎折(例如是向上彎折)，使電路板130具有的四個彎折部分110b，其中相鄰彎折部分110b之間可以具有縫隙(例如是藉由衝壓、成型、破孔及折邊製程所形成)，但本發明不限於此，成型製程亦可以是如圖8C所示，彎折部分110b可以是使用衝壓、成型、破孔及引伸製程後形成一體成型結構，因此彎折部分110b具有R角且不具有如圖8B的縫隙，以更有效地減少漏光情形的發生。
在一實施例中，上述步驟S400的具體製作方式例如是經由圖6A、圖4A、圖5A的順序所製作，亦即如圖6A所示，可以先接合電路板130於金屬基板110的至少一側邊110s上(藉由黏著層132接合於金屬基板110上)，但本發明不限於此，在未繪示的實施例中，可以先接合電路板130於反射層120的至少一側邊上(藉由黏著層132接合於反射層120上)。在此，黏著層132可以是熱固膠、感壓膠或任何其他適宜的黏著材料藉由塗佈、壓合或其他類似製程所形成，本發明不加以限制，且電路板130於開口110a側的部分可以由開口110a的內部延伸至開口110a的外部，且可以依照實際設計上的需求於外部進行折彎。
接著，接合電路板130之後，如圖4A所示，對金屬基板110執行成型製程，以使金屬基板110構成環繞空間，然後，如圖5A所示，接合多個發光元件140於電路板130上，且使多個發光元件140電性連接至電路板130，亦即在此製造流程中是先接合電
路板130再執行成型製程，但本發明不限於此。
在另一實施例中，上述步驟S400的具體製作方式亦可以例如是經由圖7A、圖4A、圖5A的順序所製作，亦即如圖7A所示，先對金屬基板110執行成型製程，以使金屬基板110形成環繞空間，換句話說，執行成型製程時電路板130尚未配置於金屬基板110上，接著，如圖4A所示，形成環繞空間之後，接合電路板130於金屬基板110的至少一側邊110s上(在未繪示的實施例中，亦可以接合在反射層120的至少一側邊上)，然後，如圖5A所示，接合多個發光元件140於電路板130上，且使多個發光元件140電性連接至電路板130，亦即在此製造流程中是先執行成型製程再接合電路板130。
應說明的是，儘管本文目前的圖式中的發光元件140皆只有設置於一個側邊110s上，但本發明不限於此，在未繪示的實施例中，發光元件140亦可以同時設置於二個、三個或四個側邊上，以電路電性連接所有發光元件140，藉以提升側光式背光模組100的均光效果，其中在該些實施例中，只會有一個使電路板130由內部延伸至外部的開口110a，以降低漏光的機率，但本發明不限於此。
在一些實施例中，電路板130於開口110a內的部分可以與金屬基板110具有間隙，亦即電路板130於開口110a內的部分可以不接觸金屬基板110，但本發明不限於此，在未繪示的實施例中，電路板130於開口110a內的部分與金屬基板110不具有間隙，
因此電路板130於開口110a內的部分可以是直接接觸金屬基板110。
在一些實施例中，發光元件140藉由表面黏著(Surface Mount Device,SMD)製程接合於電路板130上，但本發明不限於此，發光元件140亦可以藉由其他適宜的導電接著材料接合於電路板130上。
在一些實施例中，上述側光式背光模組100的反射層120上還可以進一步設置導光板、稜鏡或其他背光模組的組件，其中該些組件的細節(如設置方式等)為所屬技術領域中具有通常知識者所知悉之技術，於此不再贅述。
綜上所述，本發明預先將反射層製作於金屬基板上，不用額外形成反射片，因此可以降低側光式背光模組的厚度並具有更好的散熱效果，且由於多個發光元件沒有先接合在電路板上，因此可以大幅降低組裝時的難易度，如此一來，可以藉由前述優化的製造方法降低製作難度，且其製造出來的側光式背光模組亦可以符合薄型化與散熱等要求。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
S100、S200、S300、S400:步驟
Claims (8)
- 一種側光式背光模組的製造方法，包括:提供金屬基板；形成反射層於所述金屬基板上；分別提供電路板與多個發光元件；以及將所述電路板、所述多個發光元件、所述金屬基板與其上的所述反射層結合製作成所述側光式背光模組，其中所述多個發光元件的布設區域下方的所述電路板中不具有補強材料。
- 如請求項1所述的側光式背光模組的製造方法，其中將所述電路板、所述多個發光元件、所述金屬基板與其上的所述反射層結合的步驟更包括：接合所述電路板於所述金屬基板或所述反射層的至少一側邊上；接合所述電路板之後，對所述金屬基板執行成型製程，以使所述金屬基板構成環繞空間；以及接合所述多個發光元件於所述電路板上，且使所述多個發光元件電性連接至所述電路板。
- 如請求項1所述的側光式背光模組的製造方法，其中將所述電路板、所述多個發光元件、所述金屬基板與其上的所述反射層結合的步驟更包括：對所述金屬基板執行成型製程，以使所述金屬基板形成環繞空間； 形成所述環繞空間之後，接合所述電路板於所述金屬基板或所述反射層的至少一側邊上；以及接合所述多個發光元件於所述電路板上，且使所述多個發光元件電性連接至所述電路板。
- 如請求項1所述的側光式背光模組的製造方法，其中所述反射層藉由塗布製程、噴塗製程或印刷製程接觸形成於所述金屬基板的表面上。
- 如請求項1所述的側光式背光模組的製造方法，其中所述金屬基板具有開口，且所述反射層的形成區域的邊緣與所述開口的邊緣具有一距離或切齊。
- 如請求項1所述的側光式背光模組的製造方法，其中所述金屬基板具有開口，且所述電路板由所述開口的內部延伸至所述開口的外部。
- 一種側光式背光模組，包括：金屬基板；反射層，位於所述金屬基板上，其中所述反射層直接接觸所述金屬基板；電路板，位於所述金屬基板或所述反射層上，其中所述電路板中不具有補強材料；以及多個發光元件，位於所述電路板上，其中所述發光元件與所述多個電路板電性連接。
- 如請求項7所述的側光式背光模組，其中所述金屬基板具有彎折部分，且所述彎折部分包圍所述反射層與部分所述電路板。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201207502A (en) * | 2010-08-12 | 2012-02-16 | Longeval Prec Tech Corp | Backlight module |
| US20220269134A1 (en) * | 2010-10-28 | 2022-08-25 | Lg Electronics Inc. | Display apparatus |
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