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TWI845351B - 伺服器及擴充架組 - Google Patents

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TWI845351B
TWI845351B TW112122730A TW112122730A TWI845351B TW I845351 B TWI845351 B TW I845351B TW 112122730 A TW112122730 A TW 112122730A TW 112122730 A TW112122730 A TW 112122730A TW I845351 B TWI845351 B TW I845351B
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TW
Taiwan
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assembly
frame
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frames
expansion card
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TW112122730A
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謝漢志
廖志龍
Original Assignee
英業達股份有限公司
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Abstract

一種伺服器包含一機殼、一主機板、一擴充架組以及至少一擴充卡。機殼包含一底板、二側板以及二組裝支架。二側板分別連接於底板之相對兩側。二組裝支架分別裝設於二側板。主機板裝設於機殼之底板。擴充架組包含一承載架、二側架、多個分隔架以及至少一擴充卡框架。二側架分別連接於二承載架之相對兩側,並分別可拆卸地裝設於二組裝支架。這些分隔架連接於承載架,並間隔設置於二側架之間。至少一擴充卡框架設置於二側架與這些分隔架之一。至少一擴充卡裝設於至少一擴充卡框架,並透過線纜連接於主機板。

Description

伺服器及擴充架組
本發明係關於一種伺服器,特別是一種具有擴充架組的伺服器。
在伺服器中,擴充卡具有多種用途,例如圖像處理、網路介面、外圍設備介面、儲存資料等。使用者可以根據自身需求於伺服器中安裝所需用途的擴充卡,以擴充伺服器的功能。
一般來說,擴充卡會透過金手指與伺服器的主機板電性連接。然而,製造廠商持續在研發改進伺服器內部的設置。目前伺服器內部的結構會使擴充卡難以透過金手指與伺服器的主機板電性連接,進而造成組裝上的不便,因此,如何進一步提升擴充卡組裝於伺服器並與主機板電性連接的便利性,即為研發人員應解決的問題之一。
本發明在於提供一種伺服器及擴充架組,藉以提升擴充卡組裝於伺服器並與主機板電性連接的便利性。
本發明之一實施例所揭露之伺服器,包含一機殼、一主機板、一擴充架組以及至少一擴充卡。機殼包含一底板、二側板以及二組裝支架。二側板分別連接於底板之相對兩側。二組裝支架分別裝設於二側板。主機板裝設於機殼之底板。擴充架組包含一承載架、二側架、多個分隔架以及至少一擴充卡框架。二側架分別連接於二承載架之相對兩側,並分別可拆卸地裝設於二組裝支架。這些分隔架連接於承載架,並間隔設置於二側架之間。至少一擴充卡框架設置於二側架與這些分隔架之一。至少一擴充卡裝設於至少一擴充卡框架,並透過線纜連接於主機板。
本發明之另一實施例所揭露之擴充架組適於裝設於二組裝支架,並供一擴充卡裝設。擴充架組包含一承載架、二側架、多個分隔架以及至少一擴充卡框架。二側架分別連接於二承載架之相對兩側,並分別用以可拆卸地裝設於二組裝支架。這些分隔架連接於承載架,並間隔設置於二側架之間。至少一擴充卡框架設置於二側架與這些分隔架之一。
根據上述實施例之伺服器及擴充架組,由於擴充架組之側架可拆卸地裝設於位於側板之組裝支架,且擴充卡改為透過線纜連接於主機板,使得擴充卡無需透過金手指與伺服器的主機板電性連接,故可提升擴充卡組裝於伺服器並與主機板電性連接的便利性。
以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理,並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。
請參閱圖1至圖3。圖1為根據本發明第一實施例所述之伺服器之立體示意圖。圖2為圖1之伺服器之平面示意圖。圖3為圖1之擴充架組之分解示意圖。
本實施例之伺服器10包含一機殼11、一主機板12、一擴充架組13以及多個擴充卡14。機殼11包含一底板111、二側板112以及二組裝支架113。二側板112的高度例如為2U。二側板112分別連接於底板111之相對兩側。二組裝支架113分別裝設於二側板112。主機板12裝設於機殼11之底板111。
請一併參閱圖4。圖4為圖1之擴充卡框架之分解示意圖。擴充架組13與主機板12在底板111上之投影不相重疊。也就是說,擴充架組13不會遮蔽主機板12。擴充架組13包含一承載架131、二側架132、多個分隔架133以及多個擴充卡框架134。承載架131具有一基板1311以及一組裝架1312。組裝架1312連接於基板1311之一側,並介於二組裝支架113之間。組裝架1312包含多個豎直部13121及一橫樑部13122。這些豎直部13121之一端連接於基板1311。橫樑部13122連接於這些豎直部13121之另一端,以令這些豎直部13121間形成多個開口13123。這些開口13123曝露出這些擴充卡14之部分。橫樑部13122可供使用者握持,以便於將擴充架組13安裝於機殼11。
二側架132例如分別鉚接於基板1311之相對兩側與組裝架1312,並例如呈對稱配置。二側架132分別可拆卸地裝設於二組裝支架113。二組裝支架113各具有二第一組合結構1131。二側架132各具有二第二組合結構1321。二第二組合結構1321與二第一組合結構1131為相匹配的組合槽與組合柱,且二第二組合結構1321分別可滑移地設置於二第一組合結構1131,以令擴充架組13之二側架132分別組合於機殼11之二組裝支架113。
這些分隔架133例如鉚接於基板1311與組裝架1312,並間隔設置於二側架132之間。二側架132與這些分隔架133之至少部分各具有一第三組合結構1322以及一第四組合結構1331。架體1341具有一第五組合結構13411以及一第六組合結構13412。第五組合結構13411與第三組合結構1322為相匹配的組合槽與組合柱,且第五組合結構13411可滑移地設置於第三組合結構1322。第六組合結構13412與第四組合結構1331為相匹配的組合槽與組合柱,且第六組合結構13412可滑移地設置於第四組合結構1331,以令架體1341組裝設於二側架132與這些分隔架133之一。
這些擴充卡框架134設置於二側架132與這些分隔架133之一。這些擴充卡框架134更包含一架體1341、一導電泡棉1342以及一絕緣膜1343。絕緣膜1343例如由聚酯薄膜材質所製成。導電泡棉1342與絕緣膜1343設置於架體1341,且絕緣膜1343覆蓋這些擴充卡14。這些擴充卡14裝設於這些擴充卡框架134,並透過多個線纜20連接於主機板12。其中,擴充卡14例如為介面卡。
在本實施例中,每一擴充卡框架134還可以包含一理線夾1344。理線夾1344設置於架體1341,使得這些線纜20可收納於理線夾1344,而不會使這些線纜20的線路過於混亂。
在本實施例中,擴充卡框架134的數量為多個,且這些擴充卡框架134設置於這些分隔架133之一,但不以此為限。在其他實施例中,擴充卡框架的數量也可以僅為單個,且擴充卡框架設置於這些分隔架之一。
請參閱圖5至圖8。圖5為圖1之擴充卡框架裝設於承載架前之立體示意圖。圖6為圖1之擴充卡框架裝設於承載架之立體示意圖。圖7為圖1之擴充架組裝設於機殼前之立體示意圖。圖8為圖1之擴充架組裝設於機殼之立體示意圖。
在本實施例中,當使用者欲將擴充卡14裝設於機殼11時,如圖5與圖6所示,首先,使用者可將擴充卡14裝設於擴充卡框架134,並將擴充卡框架134沿方向A置入承載架131。接著,再沿方向B移動擴充卡框架134。此時架體1341之第五組合結構13411與側架132以及分隔架133之第三組合結構1322組合,且架體1341之第六組合結構13412與側架132以及分隔架133之第四組合結構1331組合,使得擴充卡框架134可固定於承載架131而形成擴充架組13。
接著,如圖7與圖8所示。使用者可將擴充架組13沿方向C置入機殼11。接著,再沿方向D移動擴充架組13。此時側架132之第二組合結構1321與組裝支架113之第一組合結構1131組合,使得擴充架組13可固定於機殼11。
反之,當使用者欲將擴充卡14從機殼11移除時,首先,使用者可沿方向D之反向移動擴充架組13。接著,再沿方向C之反向將擴充架組13移動出機殼11外。此時側架132之第二組合結構1321與組裝支架113之第一組合結構1131分離,使得擴充架組13與機殼11分離。
接著,使用者可沿方向C之反向移動擴充卡框架134。接著,再沿方向A之反向將擴充卡框架134從承載架131移除。此時架體1341之第五組合結構13411與側架132以及分隔架133之第三組合結構1322分離,且架體1341之第六組合結構13412與側架132以及分隔架133之第四組合結構1331分離,使得擴充卡框架134可與承載架131分離。最後,使用者即可將擴充卡14從擴充卡框架134移除。
在本實施例中,機殼11之二側板112的高度例如為2U,且伺服器10之擴充架組13的數量為單個,但不以此為限。請參閱圖9。圖9為根據本發明第二實施例所述之伺服器10A之立體示意圖。本實施例之伺服器10A之二側板112A的高度也可以例如為3U,且伺服器10也可以包含二擴充架組13。二擴充架組13彼此相疊。
在本實施例中,本發明之伺服器係可用於人工智慧(Artificial Intelligence,簡稱AI)運算、邊緣運算(edge computing),亦可當作5G伺服器、雲端伺服器或車聯網伺服器使用。
根據上述實施例之伺服器及擴充架組,由於擴充架組之側架可拆卸地裝設於位於側板之組裝支架,且擴充卡改為透過線纜連接於主機板,使得擴充卡無需透過金手指與伺服器的主機板電性連接,故可提升擴充卡組裝於伺服器並與主機板電性連接的便利性。
雖然本發明以前述之諸項實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習相像技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
10,10A:伺服器 11:機殼 111:底板 112,112A:側板 113:組裝支架 1131:第一組合結構 12:主機板 13:擴充架組 131:承載架 1311:基板 1312:組裝架 13121:豎直部 13122:橫樑部 13123:開口 132:側架 1321:第二組合結構 1322:第三組合結構 133:分隔架 1331:第四組合結構 134:擴充卡框架 1341:架體 13411:第五組合結構 13412:第六組合結構 1342:導電泡棉 1343:絕緣膜 1344:理線夾 14:擴充卡 20:線纜 A,B,C,D:方向
圖1為根據本發明第一實施例所述之伺服器之立體示意圖。 圖2為圖1之伺服器之平面示意圖。 圖3為圖1之擴充架組之分解示意圖。 圖4為圖1之擴充卡框架之分解示意圖。 圖5為圖1之擴充卡框架裝設於承載架前之立體示意圖。 圖6為圖1之擴充卡框架裝設於承載架之立體示意圖。 圖7為圖1之擴充架組裝設於機殼前之立體示意圖。 圖8為圖1之擴充架組裝設於機殼之立體示意圖。 圖9為根據本發明第二實施例所述之伺服器之立體示意圖。
13:擴充架組
131:承載架
1311:基板
1312:組裝架
13121:豎直部
13122:橫樑部
13123:開口
132:側架
1321:第二組合結構
1322:第三組合結構
133:分隔架
1331:第四組合結構
134:擴充卡框架
13411:第五組合結構
13412:第六組合結構
1344:理線夾
14:擴充卡

Claims (9)

  1. 一種伺服器,包含:一機殼,包含一底板、二側板及二組裝支架,該二側板分別連接於該底板之相對兩側,該二組裝支架分別裝設於該二側板;一主機板,裝設於該機殼之該底板;一擴充架組,包含:一承載架,具有一基板及一組裝架,該組裝架連接於該基板之一側,並介於該二組裝支架之間;二側架,分別連接於該承載架之相對兩側,並分別可拆卸地裝設於該二組裝支架;多個分隔架,連接於該承載架,並間隔設置於該二側架之間,該二側架與該些分隔架鉚接於該基板與該組裝架;以及至少一擴充卡框架,設置於該二側架與該些分隔架之一;以及至少一擴充卡,裝設於該至少一擴充卡框架,並透過線纜連接於該主機板。
  2. 如請求項1所述之伺服器,其中該組裝架包含多個豎直部及一橫樑部,該些豎直部之一端連接於該基板,該橫樑部連接於該些豎直部之另一端,以令該些豎直部間形成多個開口,該些開口之一曝露出該至少一擴充卡之部分。
  3. 如請求項1所述之伺服器,其中該二組裝支架各具有至少一第一組合結構,該二側架各具有至少一第二組合結構,該至少一第二組 合結構與該至少一第一組合結構為相匹配的組合槽與組合柱,且該至少一第二組合結構可滑移地設置於該至少一第一組合結構,以令該擴充架組之該二側架分別組合於該機殼之該二組裝支架。
  4. 如請求項1所述之伺服器,其中該二側架呈對稱配置。
  5. 如請求項1所述之伺服器,其中該擴充架組與該主機板在該底板上之投影不相重疊。
  6. 如請求項1所述之伺服器,其中該至少一擴充卡框架更包含一架體、一導電泡棉及一絕緣膜,該導電泡棉與該絕緣膜設置於該架體,且該絕緣膜覆蓋該至少一擴充卡。
  7. 如請求項6所述之伺服器,其中該二側架與該些分隔架之至少部分各具有一第三組合結構及一第四組合結構,該架體具有一第五組合結構及一第六組合結構,該第五組合結構與該第三組合結構為相匹配的組合槽與組合柱,且該第五組合結構可滑移地設置於該第三組合結構,該第六組合結構與該第四組合結構為相匹配的組合槽與組合柱,且該第六組合結構可滑移地設置於該第四組合結構,以令該架體組裝設於該二側架與該些分隔架之一。
  8. 如請求項6所述之伺服器,其中該至少一擴充卡框架更包含一理線夾,該理線夾設置於該架體。
  9. 一種擴充架組,適於裝設於二組裝支架,並供一擴充卡裝設,該擴充架組包含:一承載架,具有一基板及一組裝架,該組裝架連接於該基板之一側,並介於該二組裝支架之間; 二側架,分別連接於該承載架之相對兩側,並分別用以可拆卸地裝設於該二組裝支架;多個分隔架,連接於該承載架,並間隔設置於該二側架之間,該二側架與該些分隔架鉚接於該基板與該組裝架;以及至少一擴充卡框架,設置於該二側架與該些分隔架之一。
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