TWI844294B

TWI844294B - 電子裝置與天線結構

Info

Publication number: TWI844294B
Application number: TW112108394A
Authority: TW
Inventors: 魏仕強; 錢哲佑; 林協志
Original assignee: 啟碁科技股份有限公司
Priority date: 2023-03-08
Filing date: 2023-03-08
Publication date: 2024-06-01
Also published as: US20240304991A1; US12407103B2; TW202437600A

Abstract

本發明公開一種電子裝置與天線結構，天線結構設置於電子裝置的殼體內。天線結構包括接地件、短路輻射件、饋入輻射件、輻射件、寄生輻射件以及饋入件。短路輻射件連接於接地件。饋入輻射件包括饋入部、第一輻射部、第二輻射部及第三輻射部。饋入部連接於短路輻射件、第一輻射部、第二輻射部及第三輻射部，輻射件連接於接地件。寄生輻射件連接於輻射件，寄生輻射件位於第三輻射部與接地件之間。

Description

電子裝置與天線結構

本發明涉及一種電子裝置與天線結構，特別是涉及一種具有涵蓋多頻段的天線結構及具有該天線結構的電子裝置。

首先，目前的電子裝置，例如筆記型電腦，除了在外觀設計上朝向輕薄的趨勢，亦同時要兼顧高效能。近來，由於筆記型電腦的外型具有朝向窄邊框的設計趨勢。因此，電子裝置上用來設置天線的空間十分有限。既有天線架構在電子裝置的窄邊框需求下會出現頻寬大幅度縮減不足的問題。

因此，如何在電子裝置的內部有限的空間中設計能夠同時收發多個無線頻段且具備良好天線效率的天線結構實屬本領域的重要課題。

本發明主要提供一種天線結構與電子裝置，以解決天線結構在電子裝置小型化的需求下會出現頻寬不足的問題。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種電子裝置，其包括殼體與設置於殼體的天線結構。天線結構包括接地件、短路輻射件、饋入輻射件、輻射件、寄生輻射件以及饋入件。短路輻射件連接於接地件。饋入輻射件包括饋入部、第一輻射部、第二輻射部及第三輻射部，饋入部連接於短路輻射件、第一輻射部、第二輻射部及第三輻射部，第一輻射部沿一第一方向延伸，第二輻射部及第三輻射部沿一第二方向延伸，第一方向與第二方向相異。輻射件連接於接地件。寄生輻射件連接於輻射件，寄生輻射件位於第三輻射部與接地件之間。饋入件用於饋入一訊號，饋入件包括一接地端與一饋入端，接地端連接於接地件，饋入端連接於饋入部。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是提供一種天線結構，其包括接地件、短路輻射件、饋入輻射件、輻射件以及寄生輻射件。短路輻射件連接於接地件。饋入輻射件包括饋入部、第一輻射部、第二輻射部及第三輻射部，饋入部連接於短路輻射件，第一輻射部、第二輻射部及第三輻射部連接於饋入部，第一輻射部沿一第一方向延伸，第二輻射部及第三輻射部沿一第二方向延伸，第一方向與第二方向相異。輻射件連接於接地件。寄生輻射件連接於輻射件，寄生輻射件位於第三輻射部與接地件之間。

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的電子裝置與天線結構，其能通過連接於接地件的短路輻射件及輻射件的結構設計，使天線結構在電子裝置小型化的同時也能夠兼顧多頻帶及良好天線特性的需求。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

D:電子裝置

T:殼體

S:載板

M、M1、M2、M3:天線結構

1:短路輻射件

2:輻射件

21:第一支臂

22:第二支臂

3:接地件

4:饋入輻射件

41:第一輻射部

42:第二輻射部

43:第三輻射部

44:第四輻射部

45:第五輻射部

46:饋入部

461:第一區段

462:第二區段

5:寄生輻射件

6:饋入件

61:饋入端

62:接地端

7:切換電路

71:第一路徑

72:第二路徑

73:第三路徑

SW1:第一切換開關

SW2:第二切換開關

SW3:第三切換開關

P:近接感測電路

L1:第一電感元件

L2:第二電感元件

C1:第一電容元件

C2:第二電容元件

F:饋入點

L21、L46、L461:虛線

R:控制電路

E1:第一被動元件

E2:第二被動元件

E3:第三被動元件

圖1為本發明的電子裝置的示意圖。

圖2為本發明第一實施例的天線結構的示意圖。

圖3為本發明第一實施例的天線結構的切換電路的示意圖。

圖4為本發明第一實施例的天線結構的第一立體示意圖。

圖5為本發明第一實施例的天線結構的第二立體示意圖。

圖6為本發明第二實施例的天線結構的示意圖。

圖7為本發明第三實施例的天線結構的示意圖。

圖8為本發明第三實施例的天線結構的切換電路的示意圖。

圖9為本發明實施例的天線結構的輻射效率圖。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“電子裝置與天線結構”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件，但這些元件不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。另外，本發明全文中的「連接(connect)」是兩個元件之間有實體連接且為直接連接或者是間接連接，且本發明全文中的「耦合(couple)」是兩個元件之間彼此分離且無實體連接，而是藉由一元件之電流所產生的電場能量(electric field energy)激發另一元件的電場能量。

參閱圖1所示，圖1為本發明的電子裝置的示意圖。本發明提供一電子裝置D，電子裝置D可為智慧型手機(Smart Phone)、平板電腦(Tablet Computer)或是筆記型電腦(Notebook Computer)，本發明不以此為限。本發明以電子裝置D為筆記型電腦作為例子說明。電子裝置D包括一天線結構M與一殼體T(殼體T的至少一部分可為金屬殼體)。電子裝置D能透過天線結構M產生至少一操作頻帶。另外，舉例來說，天線結構M設置在電子裝置D的螢幕邊框位置。然而，本發明不以天線結構M在電子裝置D的數量及位置為限。

[第一實施例]

參閱圖2所示，圖2為本發明第一實施例的天線結構的示意圖。本發明第一實施例提供一種天線結構M1，其包括短路輻射件1、輻射件2、接地件3、饋入輻射件4、寄生輻射件5以及饋入件6。短路輻射件1與輻射件2連接於接地件3。饋入輻射件4包括第一輻射部41、第二輻射部42、第三輻射部43及饋入部46。饋入部46連接於短路輻射件1。饋入件6包括饋入端61與接地端62，饋入端61連接於饋入部46，接地端62連接於接地件3。確切來說，在本發明的實施例中，短路輻射件1連接於饋入部46的位置即為饋入端61連接於饋入部46的位置，因此短路輻射件1中的“短路”是指訊號流經短路輻射件1時是由饋入端61出發再回到接地件3。饋入部46是呈L型形狀，其長度如圖2中的虛線L46所示。第一輻射部41、第二輻射部42及第三輻射部43連接於饋入部46。第一輻射部41沿一第一方向(正X軸方向)延伸，第二輻射部42及第三輻射部43沿一第二方向(負X軸方向)延伸，該第一方向與該第二方向相異。寄生輻射件5連接於輻射件2，如圖2所示，寄生輻射件5位於第三輻射部43與接地件3之間。饋入件6可用於饋入一訊號而激發天線結構M1的不同部位產生不同的操作頻率。

承上述，饋入輻射件4還包括第四輻射部44與第五輻射部 45，第四輻射部44與第五輻射部45連接於饋入部46，饋入部46與第一輻射部41包圍第四輻射部44與第五輻射部45。短路輻射件1相較於輻射件2更靠近饋入端61。更進一步來說，短路輻射件1連接於饋入輻射件4的一端接近饋入端61。需特別說明的是，短路輻射件1所指的“接地”，不僅是指連接至接地件3，也可連接至系統端的接地面(例如殼體T的金屬殼體部分)。本發明可透過短路輻射件1的配置來調整天線結構M1的阻抗匹配。此外，輻射件2包括第一支臂21與第二支臂22。第一支臂21呈彎折狀並且鄰近部分的第二輻射部42，第一支臂21的長度如圖2中的虛線L21所示。第二支臂22連接於第一支臂21，且第二支臂21相對於第一支臂22朝第二方向延伸。

參閱圖2與圖3所示，圖3為本發明第一實施例的天線結構的切換電路的示意圖。天線結構M1還包括一切換電路7，切換電路7連接於輻射件2與接地件3之間，或者連接於寄生輻射件5與接地件3之間，本發明不以為限。切換電路7可包括用於訊號傳輸的至少一路徑，例如圖3中的第一路徑71，且第一路徑71具有第一切換開關SW1。然而，本發明不以路徑的數量為限。舉例來說，在本實施例中，切換電路7還可包括第二路徑72及第三路徑73，第二路徑72具有第二切換開關SW2，第三路徑73具有第三切換開關SW3。

進一步來說，第一路徑71、第二路徑72及第三路徑73分別能串接第一被動元件E1、第二被動元件E2及第三被動元件E3。被動元件(第一被動元件E1、第二被動元件E2及第三被動元件E3)可例如為電感、電容或電阻，本發明不以為限。舉例來說，在本實施例中，第一被動元件E1為0ohm的電阻，但在其他實施例中，第一路徑71也可為不串接任何被動元件(即第一路徑71僅為一金屬導線)，其所具有的等效阻抗等同於串接0ohm電阻時所具有的等效阻抗。另外，舉例來說，第二被動元件E2可為12nH的電感，第三被動元件E3可為15nH的電感。天線結構M1可利用第一被動元件E1、第二被動元件E2及第三被動元件E3的設置來進一步調整天線結構M1所產生的操作頻帶、阻抗匹配、返回損失的數值以及輻射效率。

電子裝置D還可包括一控制電路R。控制電路R可控制切換電路7的切換開關，使切換電路7切換於多個模式中的其中之一，以調整天線結構M1所產生的操作頻帶。舉例來說，當切換電路7切換至一第一模式時，第一切換開關SW1為導通狀態，而第二切換開關SW2及第三切換開關SW3為非導通狀態。當切換電路7切換至一第二模式時，第二切換開關SW2為導通狀態，而第一切換開關SW1及第三切換開關SW3為非導通狀態。因此，切換電路7可依據不同切換開關的開關狀態來切換至第一模式與第二模式。

此外，由於切換電路7在不同模式下會透過不同切換開關的開關狀態來切換至不同的路徑，而不同路徑串接不同的被動元件，因此切換電路7在不同模式下所產生的等效阻抗也不相同。舉例來說，切換電路7在第一模式下透過第一路徑71串接第一被動元件E1所產生的等效阻抗與切換電路7在第二模式下透過第二路徑72串接第二被動元件E2所產生的等效阻抗彼此相異。

更進一步來說，當切換電路7切換至一第三模式時，第三切換開關SW3為導通狀態，而第一切換開關SW1及第二切換開關SW2為非導通狀態。切換電路7在第三模式下透過第三路徑73串接第三被動元件E3所產生的等效阻抗會與切換電路7在第一模式下透過第一路徑71串接第一被動元件E1所產生的等效阻抗以及切換電路7在第二模式下透過第二路徑72串接第二被動元件E2所產生的等效阻抗彼此相異。

此外，上述有關切換電路7所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。舉例來說，切換電路7中的所有切換開關能夠皆為非導通狀態。此時，輻射件2浮接(floating)於載板S，即輻射件2與接地件3之間彼此分離且不相接觸。另外，切換電路7也包含了複數個切換開關同時導通的實施型態，例如第一切換開關SW1與第二切換開關SW2同時為導通狀態，亦即第一路徑71與第二路徑72同時導通且兩路徑並聯。另外，切換電路7也可以在單一路徑上產生不同模式，例如切換電路7只具有第一路徑71時：當切換電路7切換至一第一模式時，第一切換開關SW1為導通狀態，當切換電路7切換至一第二模式時，第一切換開關SW1為非導通狀態。上述例子說明，在不同模式中，利用切換電路7所產生的等效阻抗不相同，以調整天線結構M1所產生的操作頻帶。

繼續參閱圖2及圖3，在本實施例中，當切換電路7切換至第一模式時，第一輻射部41、第三輻射部43及饋入部46被饋入件6激發而產生820MHz~960MHz、2.5GHz~2.69GHz、4.1GHz~4.3GHz及5.4GHz~5.6GHz的頻率範圍。第一輻射部41、第三輻射部43及饋入部46能夠與寄生輻射件5相耦合而產生1.4GHz~1.6GHz的頻率範圍，以及影響2.5GHz~2.69GHz的頻率範圍的頻偏量。第二輻射部42及饋入部46被激發而產生1.6GHz~1.9GHz的頻率範圍，且第二輻射部42及饋入部46能夠與輻射件2的第一支臂21相耦合而產生734MHz~830MHz、2.17GHz~2.3GHz、3.5GHz~3.6GHz及4.8GHz~5.1GHz的頻率範圍。第四輻射部44被激發而產生4.3GHz~4.8GHz的頻率範圍。第五輻射部45被激發而產生3.1GHz~3.5GHz的頻率範圍。短路輻射件1被激發而產生4.8GHz~5.925GHz的頻率範圍。

本發明的天線結構M1在不同模式下所產生的頻帶範圍可如圖9所示，圖9為本發明實施例的天線結構的輻射效率圖。當切換電路7切換至第一模式時，天線結構M1能夠產生涵蓋LTE band 5及LTE band 8的第一操作頻帶。當切換電路7切換至第二模式時，天線結構M1能夠產生涵蓋LTE band 28的第二操作頻帶。當切換電路7切換至第三模式時，天線結構M1能夠產生涵蓋LTE band 71的第三操作頻帶。

因此，天線結構M1能利用切換電路7由第一模式切換至第三模式，將所產生的低頻範圍由960MHz調整到617MHz(即由第一操作頻帶調整至第三操作頻帶)，使天線結構M1所產生的操作頻帶在低頻範圍能夠涵蓋617MHz~960MHz的頻率範圍，而在中高頻範圍能夠涵蓋1452~2690MHz及3300~5925MHz頻率範圍。

參閱圖4與圖5所示，其分別表示天線結構M1在不同視角的立體示意圖。本發明的天線結構M1不以呈現型態為限，天線結構M1可設置在不同形態的載板S。比較圖2與圖4、圖5，圖2的載板S為一平面結構，其尺寸較大，因此天線結構M1設置在載板S上時能夠以完全展開的形式顯示；圖4及圖5的載板S為則為一立體結構，其在Y軸的尺寸較小。須說明的是，為了完整呈現天線結構M1的立體型態，圖4及圖5省略了饋入件6。藉此，本發明的天線結構M能夠透過立體的型態來縮小尺寸，使天線結構M1有利於設置在具有窄邊框螢幕的電子裝置D內。

[第二實施例]

參閱圖6所示，圖6為本發明第二實施例的天線結構的示意圖。本發明第二實施例提供一種天線結構M2，其包括短路輻射件1、輻射件2、接地件3、饋入輻射件4、寄生輻射件5以及饋入件6。本實施例的天線結構M2(圖6)與第一實施例的天線結構M1(圖2)具有相似的結構，其相似之處不在贅述。本實施例的天線結構M2沒有配置切換電路。此外，天線結構M2還包括近接感測電路P、第一電感元件L1、第二電感元件L2、第一電容元件C1及第二電容元件C2。舉例來說，第一電感元件L1與第二電感元件L2的電感值為100nH，第一電容元件C1與第二電容元件C2的電容值為47pF，但本發明不以為限。

近接感測電路P連接於輻射件2與接地件3之間。第一電感元件L1連接於近接感測電路P與輻射件2之間。第一電感元件L1可做為射頻阻軛器(RF choke)，來避免RF訊號流入近接感測電路P中。第一電容元件C1連接於輻射件2與接地件3之間(或是連接於寄生輻射件5與接地件3之間)，且第一電容元件C1相較於近接感測電路P更靠近寄生輻射件5。第一電容元件C1可做為直流阻隔器(DC block)，用來防止近接感測電路P產生的直流訊號透過輻射件2接地。第二電感元件L2連接於輻射件2與第三輻射部43之間。藉由第二電感元件L2的配置，近接感測電路P的直流訊號能夠由輻射件2流經饋入輻射件4，使天線結構M2的整體結構形成一感測電極(Sensor pad)，以供近接感測電路P量測物體(例如使用者的腿部或是其他部位)與天線結構M2之間的距離。藉此，電子裝置D可具有用於感測人體是否接近天線結構M2的功能，而電子裝置D內部的系統端能夠依據近接感測電路P的感測結果來控制電子裝置D內部的無線射頻模組(RF Module)的輸出功率(無線射頻模組於圖中未有示出)，避免生物體單位質量對電磁波能量比吸收率(Specific Absorption Rate，SAR)過高的問題。

饋入部46包括第一區段461與第二區段462，第一區段461與第二區段462彼此分離。第一區段461是呈L型形狀，其長度如圖6中的虛線L461所示。短路輻射件1連接於第二區段462，第一輻射部41、第二輻射部42及第三輻射部43連接於第一區段461，第二電容元件C2串接於第一區段461與第二區段462之間。第二電容元件C2可做為直流阻隔器(DC block)，用來防止近接感測電路P產生的直流訊號透過輻射件2、饋入輻射件4及饋入件6流入系統內，以及進一步防止該直流訊號透過短路輻射件1接地。

[第三實施例]

參閱圖7與圖8所示，圖7為本發明第三實施例的天線結構的示意圖，圖8為本發明第三實施例的天線結構的切換電路的示意圖。本發明第三實施例提供一種天線結構M3，其包括短路輻射件1、輻射件2、接地件3、饋入輻射件4、寄生輻射件5、饋入件6、切換電路7以及近接感測電路P。此外，天線結構M3還包括第一電感元件L1、第二電感元件L2、第一電容元件C1及第二電容元件C2。舉例來說，第一電感元件L1與第二電感元件L2的電感值為100nH，第一電容元件C1與第二電容元件C2的電容值為47pF，但本發明不以為限。本實施例的天線結構M3(圖7)與第二實施例的天線結構M2(圖6)及第一實施例的天線結構M1(圖2)具有相似的結構，其相似之處不在贅述。在本實施例中，近接感測電路P連接於輻射件2與接地件3之間。第一電感元件L1連接於近接感測電路P與輻射件2之間。第一電容元件C1連接於第一電感元件L1與接地件3之間。舉例來說，第一電容元件C1可連接於切換電路7與接地件3之間，或者連接於第一電感元件L1與切換電路7之間，本發明不以為限。第一電容元件C1可用來防止近接感測電路P產生的直流訊號透過輻射件2及切換電路7接地。

承上述，第二電感元件L2連接於輻射件2與第三輻射部43之間。饋入部46包括相分離的第一區段461與第二區段462。短路輻射件1連接於第二區段462，第一輻射部41、第二輻射部42及第三輻射部43連接於第一區段461，第二電容元件C2串接於第一區段461與第二區段462之間。

另外需說明的是，在本實施例中，近接感測電路P、第一電感元件L1及第一電容元件C1是設置於切換電路7外部，但本發明不限於此。在其他實施例中，近接感測電路P、第一電感元件L1及第一電容元件C1也能夠整合至切換電路7中。

[實施例的有益效果]

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的天線結構可利用切換電路7由第一模式切換至第三模式，來將所產生的低頻範圍由960 MHz調整到617MHz(即由第一操作頻帶調整至第三操作頻帶)，使天線結構所產生的操作頻帶在低頻範圍能夠涵蓋617MHz~960MHz的頻率範圍。此外，在中高頻範圍，天線結構亦能夠涵蓋1452~2690MHz及3300~5925MHz頻率範圍。因此，藉由本發明的天線結構的設計，使天線結構所產生的操作頻帶能包含LTE全頻(617~5925MHz)範圍。因此，本發明的天線結構可作為主天線(Main antenna)使用，且能夠適應更嚴苛的天線特性要求。

更進一步來說，本發明所提供的天線結構還能夠作為形成一感測電極(Sensor pad)來搭配近接感測電路P，而電子裝置D內部的系統端能夠依據近接感測電路P的感測結果來控制電子裝置D內部的無線射頻模組(RF Module)的輸出功率。當使用者位於近接感測電路P的預定偵測範圍內時，電子裝置D的系統端能夠調降無線射頻模組所輸出的功率，以避免SAR值過高(使SAR值符合規範)。藉此，電子裝置D可具有用於感測人體是否接近天線結構M的功能，避免生物體單位質量對電磁波能量比吸收率(SAR)過高的問題。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。