TWI840945B - 用於ic測試分類機之接觸模組自動更換方法 - Google Patents
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Abstract
一種用於IC測試分類機之接觸模組自動更換方法，於IC測試分類機的一控制單元實施，該控制單元執行一IC測試模式，並將測試資料儲存於一測試資料庫，該接觸模組自動更換方法包含：讀取該測試資料庫；判斷該測試資料庫中的測試資料是否符合一預設條件；若是，停止該IC測試模式，並執行一接觸模組自動更換模式，以控制一取置裝置將一接觸模組移出一測試連接器基座並置於一待整區放置，再於一備品區取得一良品接觸模組，將該良品接觸模組移置於該測試連接器基座中，並返回執行該IC測試模式；若否，直接返回執行該IC測試模式。
Description
本發明涉及一種IC測試分類機之控制方法，特別是指用於IC測試分類機之接觸模組自動更換方法。
習知積體電路(Integrated Circuit,IC)測試分類機(IC Test Handler)主要係以包含有一接觸模組(Contact Module)的一測試連接器(IC Test Socket)提供一待測IC晶片檢測時信號傳輸的媒介，其中，該測試連接器設置在該測試分類機的一測試載板(IC Test Load Board)上，該接觸模組具有複數電連接接點以供分別電性連接該待測IC晶片和該測試載板，該接觸模組例如可為卡式或片狀的探針組件、導線式導電膠片或金粉式導電膠片，該導線式導電膠片和該金粉式導電膠片具有彈性。
進一步來說，該IC測試分類機具有一取置裝置，該取置裝置可將一待測IC晶片從一待測區移置到包含有該接觸模組的該測試連接器上，再下壓該待測IC晶片，使該待測IC晶片底部的接點能確實對應接觸該接觸模組上的電連接接點，且該接觸模組底部的電連接接點亦能對應接觸該測試載板上的接點。藉此，該IC測試分類機可使該待測IC晶片透過包含有該接觸模組的該測試連接器以及該測試載板進行信號的傳遞，進而對該待測IC晶片執行測試作業。
該接觸模組於多次或長時間使用後會有性能劣化的情形，舉例來說，當該接觸模組採用探針組件時，其探針針尖可能累積殘屑、磨耗、氧化有機物污染，或甚至在針尖形成共金等；另當該接觸模組採用導線式導電膠片或金粉式導電膠片時，其經常被施壓的部位亦容易累積殘屑、變形、塌陷，或也會在其電連接接點上形成共金等，導致在進行測試當下，該待測IC晶片的接
點恐無法透過該接觸模組的電連接接點有效連接測試載板(IC Test Load Board)的對應接點。如此一來，劣化的接觸模組勢必會影響該待測IC晶片的測試結果正確性。
現行產線上的立即改善作法是以清潔該測試連接器的該接觸模組上的電連接接點來應對其劣化，或是以人工拆裝更換該測試連接器，其中人工拆裝更換該測試連接器時，需先將該IC測試分類機停機，並手動分離負責機械連接該IC測試分類機與測試機的一接合板(Test Dock Plate)，然後拆裝更換包含該接觸模組的該測試連接器，然後再重新啟動該IC測試分類機，這樣的分離該接合板與拆裝更換該測試連接器的方式，在常溫測試的情況下已是耗時，若是應對現今常見的高低溫測試，會大幅影響原本已經穩定的測試溫濕度環境條件，拆裝該測試連接器後靜待溫濕度的穩定所花費的長時間更是衝擊生產線的效率。
此外，替換包含該接觸模組的該測試連接器的時機也需要依據工作人員的主觀判斷，不易一致性有效掌握，舉例來說，若太晚更換，測試失準之狀況恐已持續一段時間，會明顯增加IC晶片的重測比率，降低測試效率。
有鑒於此，本發明的主要目的是提供一種用於IC測試分類機之接觸模組自動更換方法，以期克服先前技術所述以人工更換包含接觸模組的測試連接器時，其更換時間冗長和更換時機不易掌握，而造成降低測試效率的缺點。
本發明用於IC測試分類機之接觸模組自動更換方法，於該IC測試分類機的一控制單元實施，該控制單元執行一IC測試模式，以控制一取置裝置將一待測IC晶片移置於一測試連接器基座，使該待測IC晶片通過該接觸模組
電性連接一測試載板而執行測試，並將該待測IC晶片的一測試資料儲存於一儲存單元的一測試資料庫；該接觸模組自動更換方法包含：讀取該測試資料庫；判斷該測試資料庫中的測試資料是否符合一預設條件；若是，停止該IC測試模式，並執行一接觸模組自動更換模式，以控制該取置裝置將該接觸模組移出該測試連接器基座並置於一待整區放置，再於一備品區取得一良品接觸模組，將該良品接觸模組移置於該測試連接器基座中，並返回執行該IC測試模式；若否，直接返回執行該IC測試模式。
根據本發明之接觸模組自動更換方法，該控制單元執行該IC測試模式的狀態下，亦同時自動判斷該接觸模組的更換時機，故當該控制單元判斷出該測試資料庫中的測試資料符合該預設條件時，即為更換時機，而能在該IC測試分類機保持開機運作的狀態下，先停止該IC測試模式，再自動將該測試連接器基座中原本的接觸模組更換為該良品接觸模組。和現有技術相比，本發明是在該IC測試分類機不需停機的狀態下自動實施，亦不需由工作人員手動更換包含接觸模組的測試連接器，故本發明相對的能有效掌握更換時機及提升測試效率。
10:控制單元
20:儲存單元
21:測試資料庫
22,22’:三維空間座標資料
23:參數資料庫
30:載台
301:準備區
302:測試區
31:待測品置放盤
32:滑軌
33:往返器
34:測試連接器基座
340,330:容槽
35:接觸模組
35’:待更換接觸模組
36:接觸模組置放盤
361:備品區
362:待整區
40:取置裝置
400:取置元件
401:第一取置元件
402:第二取置元件
50:待測IC晶片
60:物件
70:良品接觸模組
80:樣本
d0,d1,d2:估測距離
D:預設距離
圖1：實施本發明接觸模組自動更換方法之系統的方塊圖。
圖2：本發明所應用之IC測試分類機之載台的(俯視)平面示意圖。
圖3A：本發明所應用之IC測試分類機中，其取置元件移動至物件上方的示意圖。
圖3B：圖3A所示的取置元件向下伸出以吸取物件的示意圖。
圖3C：圖3B所示的取置元件向上縮回且同時吸著物件的示意圖。
圖4：本發明所應用之IC測試分類機之載台的(俯視)平面示意圖。
圖5：本發明接觸模組自動更換方法的流程圖。
圖6：本發明接觸模組自動更換方法中，取置元件移動一預設距離以取置接觸模組的示意圖。
圖7：本發明接觸模組自動更換方法中，圖6所示的該預設距離選自多種估測距離中之一者的示意圖。
本發明為用於積體電路測試分類機(IC Test Handler)之接觸模組自動更換方法，其中，該IC測試分類機的完整機構與運作原理並非本發明的重點，容不詳述，僅簡述如下。請參考圖1與圖2，該IC測試分類機基本上可包含一控制單元10、一儲存單元20、一載台30與一取置裝置40。
該控制單元10電性連接該載台30與該取置裝置40，並作為實施控制與測試功能的核心，該控制單元10亦電性連接該儲存單元20以存取該儲存單元20的資料，其中，該控制單元10可包含中央處理器晶片，該儲存單元20可包含傳統硬碟(HDD)、固態硬碟(SSD)、記憶體或記憶卡。
該載台30沿著一水平面(即X-Y平面)定義有一準備區301與位在該準備區301旁的一測試區302，該載台30可分布配置一待測品置放盤31(或可稱為待測品tray盤)、一滑軌32、一往返器(shuttle)33與一測試連接器基座34。該待測品置放盤31位於該準備區301以供放置複數待測IC晶片50。該測試連接器基座34位於該測試區302且設置在一測試載板(IC Test Load Board)上，該測試連接器基座34可具有至少一開口朝上的容槽340，各該容槽340供置放一接觸模組(Contact Module)35，其中，該接觸模組35的尺寸小於該容槽340開口的大小，
使該接觸模組35可通過該容槽340的開口。該接觸模組35的頂面與底面具有複數電連接接點，該接觸模組35可為卡式或片狀的一探針組件、一導線式導電膠片或一金粉式導電膠片，該導線式導電膠片和該金粉式導電膠片具有彈性，其中，當該接觸模組35為探針組件時，其電連接接點為探針的針尖；當該接觸模組35為導線式導電膠片時，其電連接接點為導線端點；當該接觸模組35為金粉式導電膠片時，其電連接接點為金粉粒子。該滑軌32沿著一直線同時分布在該準備區301與該測試區302。該往返器33設置於該滑軌32上，並受控制於該控制單元10以沿著該滑軌32於該準備區301和該測試區302往返移動，該往返器33具有至少一容槽330。
該取置裝置40設置在該載台30的上方，該取置裝置40可具有複數取置元件，各該取置元件受控於該控制單元10而能在空間中沿著X、Y、Z軸移動，並能獲取一物件、攜帶該物件移動、並釋放該物件，其中，所述取置元件可為吸嘴，但不以此為限，只要可實施物件的獲取、攜帶移動和釋放之功能即可，該物件可為待測IC晶片或接觸模組。舉例而言，請參考圖3A，該取置元件400受控沿著X-Y平面移動至一物件60上方；請參考圖3B，該取置元件400受控沿著Z軸向下伸出以吸附該物件60；請參考圖3C，該取置元件400受控沿著Z軸向上縮回且同時吸著該物件60；然後，該取置元件400即可攜帶該物件60於三維空間中移動；同理，當該取置元件400攜帶該物件60移動至另一定點後，受控向下伸出以將該物件60置於該定點，然後再釋放該物件60。為便於說明，請參考圖1，本發明的實施例中，該複數取置元件包含一第一取置元件401和一第二取置元件402，該第一取置元件401操作於該準備區301，該第二取置元件402操作於該測試區302。
該IC測試分類機運行時，該控制單元10執行一IC測試模式，以控制該取置裝置40將一待測IC晶片50移置於該測試連接器基座34的接觸模組35
上，使該待測IC晶片50通過該接觸模組35電性連接該測試載板而執行測試。詳言之，該IC測試模式為儲存在該儲存單元20的程式資料以供該控制單元10執行，於執行該IC測試模式時，請參考圖2，該往返器33位於該準備區301，該第一取置元件401受控於該控制單元10以取出該待測品置放盤31中的待測IC晶片50，並將其置放於該往返器33之預設的一容槽330；然後，請參考圖4，該往返器33受控於該控制單元10而移動至該測試區302，該第二取置元件402受控於該控制單元10而從該往返器33取出該待測IC晶片50，並將其置放於該測試連接器基座34中之預設的接觸模組35上，或可進一步下壓該待測IC晶片50，使該待測IC晶片50底部的接點對應且確實接觸該接觸模組35上的電連接接點，且使該接觸模組35底部的電連接接點確實接觸該測試載板上的接點，藉此使該待測IC晶片50透過該接觸模組35而與該測試載板構成實質信號連接，進而對該待測IC晶片50執行測試作業，以及將該待測IC晶片50的測試資料儲存於該儲存單元20的一測試資料庫21。該個待測IC晶片50測試完畢後，該第二取置元件402受控於該控制單元10而將該待測IC晶片50從該測試連接器基座34及該接觸模組35取出，再實施後續移置、分類、以及下一個待測IC晶片50之測試流程。
需說明的是，該儲存單元20儲存有該載台30與該取置裝置40的三維空間(X-Y-Z軸構成的空間)座標資料22(如圖1所示)，因此該控制單元10執行該IC測試模式的程式資料時，可根據該三維空間座標資料22精準地掌握及控制該第一取置元件401、該第二取置元件402和該往返器33的位置。
該IC測試分類機的基本構造和IC測試模式已簡述如上，本發明接觸模組自動更換方法的實施例說明如下。請參考圖2與圖4，本發明是於該載台30上進一步設有一接觸模組置放盤36(或可稱為接觸模組tray盤)，該接觸模組置放盤36位於該準備區301，該接觸模組置放盤36與該待測品置放盤31可位於該滑軌32的相對側，該接觸模組置放盤36可區分為一備品區361與一待整區
362，該備品區361設有至少一功能正常的良品接觸模組70。需說明的是，該儲存單元20更儲存有該接觸模組置放盤36、備品區361、待整區362與良品接觸模組70位置的三維空間座標資料22’(如圖1所示)，因此該控制單元10可根據該三維空間座標資料22’實施本發明接觸模組自動更換方法。
請參考圖5，本發明接觸模組自動更換方法為儲存在該儲存單元20的程式資料以供該控制單元10執行，包含以下步驟：
步驟S01：讀取該測試資料庫21。如前所述，該控制單元10實施該IC測試模式時，將該待測IC晶片50的測試資料儲存於該儲存單元20的測試資料庫21。本發明的實施例中，該測試資料可包含一測試序號與對應於該測試序號的一測試時間點、一良品代碼及/或一壞品代碼，其中，該測試序號的資料格式可為累加式的數字碼，例如先後測試的兩個待測IC晶片的測試序號可為N及N+1，N為正整數；該測試時間點的資料格式可包含時、分及秒(例如：hh：mm：ss)；該良品代碼與該壞品代碼的資料格式可為彼此不同的編碼，例如該良品代碼可為「PASS」或「1」，該壞品代碼可為「NG」或「0」。是以，當該控制單元10執行該IC測試模式並完成複數個待測IC晶片的測試後，該儲存單元20的測試資料庫21可累積複數筆待測IC晶片的測試資料。
步驟S02：判斷該測試資料庫21中的測試資料是否符合一預設條件。其中，該預設條件可涉及該測試序號、該測試時間點、該良品代碼與該壞品代碼中的至少一者，且該預設條件為儲存在該儲存單元20的程式資料，其中，在進入步驟S02以前，該控制單元10可先根據一良率監控設定值判斷進入步驟S02的時機，該良率監控設定值為儲存在該儲存單元20的一參數資料庫23(如圖1所示)的可調整預設值。舉例而言，該良率監控設定值為一正整數，例如500，則該控制單元10可根據該測試資料庫21的測試序號，於每測試500個待測IC晶片50後才進入步驟S02。
該預設條件的實施例分別說明如下。
1、該預設條件為一已測數量等於或大於一數量門檻值
因為該儲存單元20的測試資料庫21所儲存的測試資料包含先後依序完成測試之複數待測IC晶片的測試序號，該控制單元10可從中定義一測試序號起算值，舉例而言，該控制單元10可將更換該接觸模組35後所記錄的第一筆測試序號設定為該測試序號起算值。該控制單元10可計算最新的測試序號與該測試序號起算值之間的一差值，並將該差值作為該已測數量，該已測數量代表更換該接觸模組35後已經測試完畢的待測IC晶片50的數量。當該控制單元10判斷出該已測數量等於或大於該數量門檻值，該測試資料即為符合該預設條件的狀態。其中，該數量門檻值為儲存在該參數資料庫23的可調整預設值。
2、該預設條件為一已測良率低於或等於一良率門檻值
該控制單元10可計算從最新的測試序號至該測試序號起算值當中對應該良品代碼的數量與該已測數量的比值作為該已測良率，當該控制單元10判斷出該已測良率低於或等於該良率門檻值，該測試資料即為符合該預設條件的狀態；其中，該良率門檻值為儲存在該參數資料庫23的可調整預設值。舉例來說，該良率門檻值可設定為90%，該已測數量可為1000，最新的測試序號至該測試序號起算值當中對應該良品代碼的數量為890，則該控制單元10可計算該已測良率即為89%，因其低於該良率門檻值的90%，故該控制單元10可判斷該測試資料符合該預設條件。
3、該預設條件為一良率差值低於或等於一比較門檻值
該控制單元10可計算一目前良率與一歷史良率的差值作為該良率差值，該目前良率與該歷史良率分別為不同測試區間所計算而來的良率。舉例而言，該比較門檻值可設定為-3%，該目前良率對應於一第一測試區間的良率，該第一測試區間為包含從最新的測試序號起往前推算M筆的測試序號，M
為正整數，該歷史良率對應於一第二測試區間的良率，例如該第二測試區間可包含接續於該第一測試區間之前的另M筆測試序號，例如最新的測試序號可為3499，M可為1000，則該第一測試區間的測試序號包含3499至2500，該第二測試區間的測試序號包含2499至1500，也就是說，每個測試區間為對應1000筆測試資料。當該第二測試區間中對應於良品代碼的數量為950，則該控制單元10可計算該歷史良率為95%；當該第一測試區間中對應於良品代碼的數量為910，則該控制單元10可計算該目前良率為91%；因為該目前良率(91%)與該歷史良率(95%)的差值為-4%，其已低於該比較門檻值的-3%，故該控制單元10可判斷該測試資料符合該預設條件。其中，該比較門檻值與該些測試區間的範圍(即M值)為儲存在該參數資料庫23的可調整預設值。
在步驟S02中，若該控制單元10判斷為「否」，即該測試資料不符合該預設條件，代表當下尚無需更換該接觸模組35，因此該控制單元10可直接返回執行該IC測試模式。
在步驟S02中，若該控制單元10判斷為「是」，即該測試資料符合該預設條件，該控制單元10停止該IC測試模式，並執行一接觸模組自動更換模式，該接觸模組自動更換模式為儲存在該儲存單元20的程式資料以供該控制單元10執行。其中，當下位於該測試連接器基座34中的該接觸模組35可定義為一待更換接觸模組35’，當該控制單元10執行該接觸模組自動更換模式時，實施以下步驟(可配合交叉參考圖2與圖4)：a、控制該往返器33移至該測試區302；b、控制該第二取置元件402從該測試連接器基座34取出該待更換接觸模組35’、將該待更換接觸模組35’置放於該往返器33之一預設的容槽330後，釋放該待更換接觸模組35’；c、控制該往返器33移至該準備區301；
d、控制該第一取置元件401從該往返器33取出該待更換接觸模組35’、將該待更換接觸模組35’置放於該接觸模組置放盤36的待整區362後，釋放該待更換接觸模組35’；e、控制該第一取置元件401從該接觸模組置放盤36的備品區361取出一良品接觸模組70、將該良品接觸模組70置放於該往返器33之一預設的容槽330後，釋放該良品接觸模組70；f、控制該往返器33移至該測試區302；以及g、控制該第二取置元件402從該往返器33取出該良品接觸模組70、將該良品接觸模組70置放於該測試連接器基座34後，釋放該良品接觸模組70，完成接觸模組的自動更換作業。此時，該良品接觸模組70已設置在該測試連接器基座34，以供續行實施該IC測試模式。
歸納以上步驟a至g，該控制單元10控制該取置裝置40將該接觸模組35移出該測試連接器基座34並置於一待整區362放置，再於該備品區361取得一良品接觸模組70，再將該良品接觸模組70移置於該測試連接器基座34中，並返回執行該IC測試模式。
請配合參考圖6，關於本發明透過所述取置元件400(即如前所述的第一取置元件401或第二取置元件402)取置所述接觸模組(即：良品接觸模組70或待更換接觸模組35’)的手段，當該取置元件400受控於該控制單元10而移至該良品接觸模組70或該待更換接觸模組35’的上方時，可向下(沿著Z軸)移動伸出一預設距離D之行程，該預設距離D為儲存在該參數資料庫23的可調整預設值，舉例而言，當該取置元件400為吸嘴，該取置元件400向下移動該預設距離D後，產生的吸力能直接吸附該良品接觸模組70或該待更換接觸模組35’，並穩定地攜帶該良品接觸模組70或該待更換接觸模組35’移動；同理，當該取置元件400攜帶該良品接觸模組70或該待更換接觸模組35’移至定位時，向下(沿著Z軸)
移動伸出該預設距離D之行程以釋放該良品接觸模組70或該待更換接觸模組35’，完成釋放之動作。
前述中，該預設距離D為該IC測試分類機於架機(前置作業)時所設定的數值。於架機時，工作人員可先將一接觸模組的一樣本置放在該往返器33或該測試連接器基座34，並如圖7所示將該取置元件400(即如前所述的第一取置元件401或第二取置元件402)移至該樣本80上方。然後，對於該取置元件400可先嘗試多種向下移動的估測距離(例如圖7所示的d0、d1與d2)，並從該多種估測距離當中選擇其中之較佳的一者而設定為該預設距離D，也就是說，本發明可為不同規格的接觸模組量身訂作其預設距離D。
舉例而言，該取置元件400以吸嘴、且該接觸模組的樣本80以具有彈性的導電膠片為例，該控制單元10可透過一氣壓計量測該吸嘴的一氣壓量測值，當該控制單元10判斷該氣壓量測值大於一氣壓門檻值，可判斷當下的估測距離(例如圖7所示的d0)尚未吸取到該樣本80；當該控制單元10判斷該氣壓量測值小於該氣壓門檻值，可判斷當下的估測距離已吸取到該樣本80，前述中，該氣壓門檻值為儲存在該參數資料庫23的可調整預設值；又，隨著該氣壓量測值越低，代表該吸嘴吸附該樣本80的力量越大，是以，由於不同導電膠片的結構特性(例如厚度、重量、表面平整度)彼此不同，工作人員可選擇較佳的一估測距離(例如d1與d2的其中之一)並設定為該預設距離D(例如d1=D，或d2=D)，而可以較適當的力量確實吸附該樣本80。因此，本發明於實際進行該接觸模組自動更換模式時，該第一取置元件401與該第二取置元件402皆能穩定取置及移動該良品接觸模組70與該待更換接觸模組35’。
綜上所述，本發明在控制單元10執行該IC測試模式的狀態下，亦同時自動判斷該接觸模組的更換時機，當該測試資料庫21中的測試資料符合該預設條件時，在該IC測試分類機保持開機運作的狀態下，自動將待更換接觸
模組35’更換為良品接觸模組70，藉此確保IC測試的準確度。另一方面，該儲存單元20中，該預設條件與該參數資料庫23中的預設值可為不同規格的待測IC晶片50和接觸模組量身訂作，以滿足其測試需求。
Claims (5)
- 一種用於IC測試分類機之接觸模組自動更換方法，於該IC測試分類機的一控制單元實施，該控制單元執行一IC測試模式，以控制一取置裝置將一待測IC晶片移置於一測試連接器基座，使該待測IC晶片通過該接觸模組電性連接一測試載板而執行測試，並將該待測IC晶片的一測試資料儲存於一儲存單元的一測試資料庫；該接觸模組自動更換方法包含：讀取該測試資料庫；判斷該測試資料庫中的測試資料是否符合一預設條件；若是，停止該IC測試模式，並執行一接觸模組自動更換模式，以控制該取置裝置將該接觸模組移出該測試連接器基座並置於一待整區放置，再於一備品區取得一良品接觸模組，將該良品接觸模組移置於該測試連接器基座中，並返回執行該IC測試模式；若否，直接返回執行該IC測試模式；其中，於該IC測試模式中，所儲存的該測試資料包含對應每一該待測IC晶片的一測試序號；於「判斷該測試資料庫中的測試資料是否符合一預設條件」的步驟中，該預設條件為一已測數量等於或大於一數量門檻值；其中，該已測數量為最新的一測試序號與一測試序號起算值之間的一差值，該數量門檻值為可調整預設值。
- 如請求項1所述之用於IC測試分類機之接觸模組自動更換方法，於該IC測試模式中，所儲存的該測試資料包含對應每一該待測IC晶片之該測試序號的一良品代碼； 於「判斷該測試資料庫中的測試資料是否符合一預設條件」的步驟中，該預設條件為一已測良率低於或等於一良率門檻值；其中，該已測良率為最新的該測試序號至該測試序號起算值當中對應該良品代碼的數量與該已測數量的比值，該良率門檻值為可調整預設值。
- 如請求項1所述之用於IC測試分類機之接觸模組自動更換方法，於該IC測試模式中，所儲存的該測試資料包含對應每一該待測IC晶片之該測試序號的一良品代碼；於「判斷該測試資料庫中的測試資料是否符合一預設條件」的步驟中，該預設條件為一良率差值低於或等於一比較門檻值；其中，該良率差值為一目前良率與一歷史良率的差值，該目前良率與該歷史良率分別為根據不同測試區間中之該良品代碼的數量所計算而來的良率，該比較門檻值為可調整預設值。
- 如請求項1至3中任一項所述之用於IC測試分類機之接觸模組自動更換方法，於讀取該測試資料庫後，先根據一良率監控設定值判斷是否進入「判斷該測試資料庫中的測試資料是否符合一預設條件」步驟，該良率監控設定值為可調整預設值。
- 如請求項4所述之用於IC測試分類機之接觸模組自動更換方法，其中，該接觸模組自動更換模式包含：a、控制該IC測試分類機的一往返器移至一測試區；b、控制該取置裝置的一第二取置元件將該接觸模組移出該測試連接器基座，並置於該往返器；c、控制該往返器移至一準備區；d、控制該取置裝置的一第一取置元件從該往返器取出該接觸模組，並將該接觸模組置放於該待整區； e、控制該第一取置元件從該備品區取得該良品接觸模組，並將該良品接觸模組置放於該往返器；f、控制該往返器移至該測試區；以及g、控制該第二取置元件從該往返器取出該良品接觸模組，並將該良品接觸模組置放於該測試連接器基座。
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