TWI738855B - 基板固持器、鍍覆裝置、基板固持器之製造方法、以及基板保持方法 - Google Patents

Abstract

本發明之基板固持器具備將基板夾持而固定之第一及第二保持構件，前述第一保持構件具有：第一保持構件本體；及夾具(clamp)，設於前述第一保持構件本體，可在與前述第一保持構件本體之面平行的軸周圍旋轉，或可在與前述第一保持構件本體之面交叉的方向往返移動；前述第二保持構件具有第二保持構件本體，前述夾具係構成在前述第一保持構件本體及前述第二保持構件本體彼此抵接狀態下與前述第二保持構件嚙合，可將前述第二保持構件固定於前述第一保持構件。

Description

基板固持器、鍍覆裝置、基板固持器之製造方法、以及基板保持方法

本發明係關於一種基板固持器、鍍覆裝置、基板固持器之製造方法、以及基板保持方法。

過去係進行在半導體晶圓或印刷基板等基板表面形成配線或凸塊(突起狀電極)等。形成該配線及凸塊等之方法習知有電解鍍覆法。

用於電解鍍覆法之鍍覆裝置係具備基板固持器，其係密封圓形或多角形之基板端面，並使表面(被鍍覆面)露出而保持。此種鍍覆裝置中，對基板表面進行鍍覆處理時，係使保持基板之基板固持器浸漬於鍍覆液中。

專利文獻1中記載有半導體晶圓之基板固持器。該基板固持器係以活動保持構件(第二保持構件24)夾持裝載於固定保持構件(第一保持構件22)之基板，使第二保持構件24上之壓環27旋轉，而與第一保持構件22上之固定夾(clamper)33嚙合，藉以將基板固定於基板固持器。

專利文獻2中記載有方形印刷基板之保持基板用治具。該保持基板用治具係以設於矩形框架20之4處的握持構件30固定印刷基板P。

專利文獻3中記載有鍍覆裝置，其係將基板以水平狀態搬送，並以水平保持於鍍覆單元26之保持基座42上的狀態實施鍍覆處理。

此外，電解鍍覆係在鍍覆處理中，經由基板固持器之接點對 基板進行饋電，不過，在基板固持器之複數處設置該接點，使鍍覆處理時之鍍覆金屬膜厚的面內均勻性良好，過去主要是檢討圓形基板。饋電端子與外部連接接點的接觸狀態差時，饋電端子與外部連接接點間之電阻會變化。結果，會發生不均勻的電流通過外部連接接點而流入內部接點。特別是近年來，導電層的厚度有變薄傾向，還有提高流入基板W之電流密度的傾向。因而，即使外部連接接點間的電阻有少許變動，也容易嚴重損害形成於基板表面之金屬膜的膜厚均勻性。因此，應該以一體構件形成複數個外部連接接點，不過，此時由於基板鍍覆前無法測定各個外部連接接點間的電阻，因此，近年來正在檢討於複數處設置接點時，進行在鍍覆處理前確認是否饋電良好之所謂通電確認處理方式(專利文獻4)。按照該方式，係在彼此獨立的狀態下設置成對的各接點，藉由設置複數個該成對之接點，可良好且確實進行通電確認。

【先前技術文獻】 【專利文獻】

[專利文獻1]日本特開2016-117917號公報

[專利文獻2]日本特許第4179707號公報

[專利文獻3]日本特開2009-270167號公報

[專利文獻4]日本特開2016-117917號公報

專利文獻1中記載之構成，係用於鍍覆處理圓形半導體晶圓者，不過，目前要求鍍覆處理各種尺寸、形狀、厚度之基板。特別是以專 利文獻1之基板固持器保持大型薄膜基板時，基板有可能因為壓環旋轉而產生撓曲。

專利文獻2中記載之基板保持用治具，係在握持構件30的一對方塊31、32之間夾著基板端部的狀態下，以螺絲固定兩方塊，而以握持構件30固定基板，不過該構成不適合將基板保持用治具之保持自動化。

專利文獻3中記載之構成，係記載將玻璃基板之被處理面保持朝上狀態下，在裝置內搬送、處理，藉此，不設置複雜之姿態轉換機構，而將裝置小型化。但是，處理膜厚比玻璃基板薄且會翹曲的基板時，在被處理面朝上狀態下搬送時，基板表面可能會產生傷痕，或是造成基板破損。

另外，瞭解記載於專利文獻4之使用於鍍覆處理圓形基板時的基板固持器，例如鍍覆處理四方形狀之基板時無法直接使用。

例如，對四方形狀之基板保持良好面內均勻性而進行鍍覆處理時，需要適切控制接點之位置及饋電量。再者，成為被處理對象之基板大型化情況下，也需要增加接點數及連接於接點的纜線數。

有時，對特定接點為了增加對基板之饋電，需要增大通過連接於接點之纜線的電流流量，不過為了使電流量增加，通常需要增大纜線直徑。但是，增加纜線數及/或纜線直徑時，會造成基板固持器之尺寸大型化，基板固持器搬送等時也可能產生障礙。

本發明之目的係解決上述問題的至少一部分。

[1]本發明一種形態之基板固持器具備第一及第二保持構件，其係將基板夾持而固定；前述第一保持構件具有：第一保持構件本體； 及夾具，其係設於前述第一保持構件本體，可在與前述第一保持構件本體之面平行的軸周圍旋轉，或可在與前述第一保持構件本體之面交叉的方向往返移動；前述第二保持構件具有第二保持構件本體；前述夾具係構成在前述第一保持構件本體及前述第二保持構件本體彼此抵接狀態下與前述第二保持構件嚙合，可將前述第二保持構件固定於前述第一保持構件。

[2]本發明一種形態之鍍覆裝置具備：基板固持器，其係保持基板；及鍍覆槽，其係容納基板固持器，而對前述基板進行鍍覆處理。前述基板固持器具備第一及第二保持構件，其係將基板夾持而固定。前述第一保持構件具有：第一保持構件本體；及夾具，其係設於前述第一保持構件本體，可在與前述第一保持構件本體之面平行的軸周圍旋轉，或可在與前述第一保持構件本體之面交叉的方向往返移動。前述第二保持構件具有第二保持構件本體。前述夾具係構成在前述第一保持構件本體及前述第二保持構件本體彼此抵接狀態下，將前述第二保持構件按壓於前述第一保持構件側之方式而與前述第二保持構件嚙合。

[3]本發明一種形態之基板保持方法係將前述基板夾持在第一及第二保持構件之間，藉由可在與前述第一保持構件之面平行的軸周圍旋轉、或可在與前述第一保持構件本體之面交叉的方向往返移動之夾具，將前述第二保持構件按壓於前述第一保持構件側而固定。

[4]本發明一種形態之基板固持器具備第一及第二保持構件，其係夾持基板；前述第一保持構件具有：第一保持構件本體；至少1條纜線，其係具有除去被覆之一端部；至少1個第一導電構件，其係構成可與前述基板電性接觸；及夾持構件，其係設於前述第一保持構件本體，而構 成與前述第一導電構件或與前述第一導電構件電性導通之第二導電構件一起夾持前述纜線之前述一端部。

[5]本發明一種形態之鍍覆裝置具備：基板固持器，其係保持基板；及鍍覆槽，其係容納基板固持器，而對前述基板進行鍍覆處理；前述基板固持器具有第一保持構件，前述第一保持構件具有：第一保持構件本體；至少1條纜線，其係具有除去被覆之一端部；至少1個第一導電構件，其係構成可與前述基板電性接觸；及夾持構件，其係設於前述第一保持構件本體，而構成與前述第一導電構件或與前述第一導電構件電性導通之第二導電構件一起夾持前述纜線之前述一端部。

[6]本發明一種形態的基板固持器之製造方法，係在保持前述基板之第一保持構件配置具有除去被覆之一端部的至少1條纜線，與構成可與前述基板電性接觸之至少1個第一導電構件，或與前述第一導電構件電性導通之第二導電構件一起，以夾持構件夾持前述纜線的前述一端部，確立前述纜線與前述第一導電構件之間的電性連接。

1:基板固持器

25:匣盒台

25a:匣盒

27:基板搬送裝置

28:行進機構

29:基板裝卸機構

30:儲存盒

32:預濕槽

33:預浸槽

34:預沖洗槽

35:噴吹槽

36:沖洗槽

37:基板固持器搬送裝置

38:溢流槽

39:鍍覆槽

50:洗淨裝置

50a:洗淨部

100:鍍覆裝置

110:裝載/卸載部

120:處理部

120A:前處理後處理部

120B:鍍覆處理部

175:控制器

175A:CPU

175B:記憶體

175C:控制部

300:前板

301:前面

302:背面

303:開口部

310:前板本體

311:配線緩衝部

311a:配線孔

312:正面部

313:加厚部

320:安裝部

330:支臂部

331:連接器

340:夾具

340a:嚙合部

342:槓桿

350:固定構件

361:內部密封件

362:外部密封件

363:密封件固持器

363a:配線溝

364:密封件固持器

365:纜線通路

370:接點

390:定位銷

400:後板

401:前面

402:背面

410:後板本體

420:壓板部

421:壓板

421a:爪部

421b:長孔

421c:圓孔

422:卷簧

422a:腳部

422b:腳部

422c:卷繞部

423:固定部

423a:管制面

423b:引導面

424:固定軸

430:嚙合承受部

430a:突出部

470:按鈕

471:受力部

472:彈性部分

473:安裝部

474:壓緊構件

475:緊固構件

490:定位片

501:O型環

511:螺絲

601:導電線

602:被覆

331a1、331a2:外部連接接點

C1-C18:接觸區域

L1-L18:纜線

S:基板

第一圖係使用本發明一種實施形態之基板固持器的鍍覆裝置整體配置圖。

第二A圖係一種實施形態之基板固持器的概略前視圖。

第二B圖係基板固持器之概略側視圖。

第二C圖係基板固持器之概略後視圖。

第三A圖係基板固持器之前方立體圖。

第三B圖係基板固持器之後方立體圖。

第四A圖係基板固持器之前視圖。

第四B圖係基板固持器之後視圖。

第五A圖係後板之前視圖。

第五B圖係後板之後視圖。

第六A圖係顯示後板之安裝狀態的基板固持器部分放大後視圖。

第六B圖係顯示後板之安裝狀態的基板固持器部分放大立體圖。

第七圖係顯示夾具與連結構件之關係的立體圖。

第八A圖係夾住狀態之夾具的立體圖。

第八B圖係夾住狀態之夾具的側視圖。

第九A圖係夾住狀態之夾具的剖面立體圖。

第九B圖係夾住狀態之夾具的剖面圖。

第十A圖係顯示未夾住狀態之夾具的構成立體圖。

第十B圖係未夾住狀態之夾具的側視圖。

第十一A圖係未夾住狀態之夾具的剖面立體圖。

第十一B圖係顯示未夾住狀態之夾具的構成剖面圖。

第十二A圖係顯示後板之壓板(clip)的部分缺口側視圖。

第十二B圖係顯示後板之壓板的部分放大立體圖。

第十三A圖係顯示閉鎖時之壓板狀態的部分缺口立體圖。

第十三B圖係顯示閉鎖時之壓板狀態的部分缺口剖面圖。

第十四A圖係顯示開放時之壓板狀態的部分缺口立體圖。

第十四B圖係顯示開放時之壓板狀態的部分缺口剖面圖。

第十五圖係顯示前板之內部密封部的剖面圖。

第十六圖係顯示前板之內部密封部及外部密封部的剖面圖。

第十七圖係前板本體之後視圖。

第十八圖係前板之包含連接器區域的部分放大俯視圖。

第十九A圖係前面板之剖面立體圖。

第十九B圖係前面板之剖面圖。

第十九C圖係顯示纜線配置之前面板的部分放大立體圖。

第二十A圖係省略配線緩衝部之圖示時，正面部之纜線導入位置附近的立體圖。

第二十B圖係省略配線緩衝部之圖示時，正面部之纜線導入位置附近的俯視圖。

第二十C圖係省略配線緩衝部之圖示時，正面部之纜線導入位置附近的俯視圖之放大圖。

第二十一A圖係在靠近連接器側之正面部角落附近的後視圖。

第二十一B圖係進一步放大在靠近連接器側之正面部角落附近的後視圖。

第二十一C圖係第二十一A圖之C-C線的剖面圖。

第二十一D圖係除去纜線被覆之部分的立體圖。

第二十二圖係說明纜線與外部連接接點之連接關係的說明圖。

以下，參照圖式說明本發明之實施形態。另外，以下各種實施形態中，對同一或相當之構件註記同一符號並省略重複之說明。此外，本說明書中係使用「前面」、「背面」、「前」、「後」、「上」、「下」、「左」、「右」 等表現，不過此等係為了方便說明而顯示例示之圖式在紙上的位置、方向者，與裝置使用時等實際配置會有不同。

第一圖係使用本發明一種實施形態之基板固持器的鍍覆裝置整體配置圖。如第一圖所示，該鍍覆裝置100大致上區分為：在基板固持器1上裝載基板(相當於被處理物之一例)，或從基板固持器1卸載基板之裝載/卸載部110；處理基板之處理部120；及洗淨部50a。處理部120進一步包含：進行基板之前處理及後處理的前處理後處理部120A；及對基板進行鍍覆處理之鍍覆處理部120B。另外，以該鍍覆裝置100處理之基板包含方形基板、圓形基板。此外，方形基板包含：矩形等多角形的玻璃基板、液晶基板、印刷基板、及其他多角形的鍍覆對象物。圓形基板包含：半導體晶圓、玻璃基板、及其他圓形的鍍覆對象物。

裝載/卸載部110具有2台匣盒台25、及基板裝卸機構29。匣盒台25搭載收納了半導體晶圓、玻璃基板、液晶基板、印刷基板等基板之匣盒25a。基板裝卸機構29係以在基板固持器1(第二A圖以後之後述)上裝卸基板的方式構成。此外，在基板裝卸機構29附近(例如下方)設置用於收容基板固持器1之儲存盒(stocker)30。在此等單元25、29、30之中央配置有基板搬送裝置27，基板搬送裝置27由在此等單元之間搬送基板的搬送用機器人構成。基板搬送裝置27構成可藉由行進機構28而行進。

洗淨部50a具有洗淨鍍覆處理後之基板並使其乾燥的洗淨裝置50。基板搬送裝置27係構成將鍍覆處理後之基板搬送至洗淨裝置50，並從洗淨裝置50取出洗淨後之基板。

前處理後處理部120A具有：預濕槽32、預浸槽33、預沖洗 槽(pre rinse tank)34、噴吹槽35、及沖洗槽36。預濕槽32係將基板浸漬於純水中。預浸槽33係蝕刻除去形成於基板表面之種層等導電層表面的氧化膜。預沖洗槽34係以洗淨液(純水等)將預浸後之基板與基板固持器一起洗淨。噴吹槽35係進行洗淨後之基板的排液。沖洗槽36係以洗淨液將鍍覆後之基板與基板固持器一起洗淨。預濕槽32、預浸槽33、預沖洗槽34、噴吹槽35及沖洗槽36依該順序配置。另外，該鍍覆裝置100之前處理後處理部120A的構成係一例，不限定於鍍覆裝置100之前處理後處理部120A的構成，還可採用其他構成。

鍍覆處理部120B具有具備溢流槽38之複數個鍍覆槽39。各鍍覆槽39在內部收納一個基板，使基板浸漬於內部所保持的鍍覆液中，而在基板表面進行銅鍍覆等鍍覆。此處，鍍覆液之種類並無特別限制，可依用途使用各種鍍覆液。

鍍覆裝置100具有例如採用線性馬達方式的基板固持器搬送裝置37，該基板固持器搬送裝置37位於此等各設備之側方，在此等各設備之間與基板一起搬送基板固持器之。該基板固持器搬送裝置37係構成在基板裝卸機構29、預濕槽32、預浸槽33、預沖洗槽34、噴吹槽35、沖洗槽36、及鍍覆槽39之間搬送基板固持器。

包含如上構成之鍍覆裝置100的鍍覆處理系統具有以控制上述各部之方式構成的控制器175。控制器175具有：儲存指定程式之記憶體175B；執行記憶體175B之程式的CPU(Central Processing Unit：中央處理器)175A；及藉由CPU175A執行程式而實現之控制部175C。控制部175C例如可進行基板搬送裝置27之搬送控制、基板裝卸機構29中基板對基板固持器之 裝卸控制、基板固持器搬送裝置37之搬送控制、各鍍覆槽39中之鍍覆電流及鍍覆時間的控制、以及配置於各鍍覆槽39之陽極遮罩(無圖示)的開口直徑及調節板(無圖示)的開口直徑之控制等。此外，控制器175構成可與統一控制鍍覆裝置100及其他相關裝置之無圖示的上階控制器通信，可在與上階控制器具有的資料庫之間存取資料。此處，構成記憶體175B之記憶媒體儲存有各種設定資料及後述之鍍覆處理程式等各種程式。記憶媒體可使用電腦可讀取之ROM及RAM等記憶體、或是硬碟、CD-ROM、DVD-ROM及軟碟等碟狀記憶媒體等習知者。

[基板固持器]

第二A圖係一種實施形態之基板固持器的概略前視圖。第二B圖係基板固持器之概略側視圖。第二C圖係基板固持器之概略後視圖。第三A圖係基板固持器之前方立體圖。第三B圖係基板固持器之後方立體圖。第四A圖係基板固持器之前視圖。第四B圖係基板固持器之後視圖。

基板固持器1具備前板300(第一保持構件)與後板400(第二保持構件)。在此等前板300與後板400之間保持基板S。本實施例之基板固持器1係在露出基板S之一面的狀態下保持基板S。基板S可為半導體晶圓、玻璃基板、液晶基板、印刷基板、及其他被鍍覆物。基板S係圓形、方形等任何形狀。另外，以下之說明係以方形基板為例作說明，不過，如果變更基板固持器1之開口部形狀時，即可保持圓形等其他形狀之基板。

前板300具備前板本體310、與支臂部330。支臂部330係被基板固持器搬送裝置37握持之握持部分，且係配置於鍍覆槽39時支撐的部分。基板固持器1在對鍍覆裝置100之設置面垂直豎立的狀態下搬送，並以 垂直豎立狀態配置於鍍覆槽39中。

前板本體310係概略矩形狀，且具有配線緩衝部311與正面(face)部312，並具有前面301與背面302。前板本體310藉由安裝部320而在2處安裝於支臂部330。前板本體310中設有開口部303，基板S之被鍍覆面從開口部303露出。本實施形態之開口部303係對應於矩形狀之基板S而形成矩形狀。另外，基板S係圓形之半導體晶圓等情況下，開口部303之形狀亦形成圓形。

在前板本體310之靠近支臂部330側設有配線緩衝部311。配線緩衝部311係一區域，在該區域進行經由支臂部330而到達前板本體310之纜線之分配，此外，該配線緩衝部311係收容預備長度之纜線的區域。配線緩衝部311形成比前板本體310其他部分(正面部312)稍微厚(參照第二B圖)。本實施形態係配線緩衝部311與前板本體310之其他部分(正面部312)分開形成，且安裝於正面部312。在支臂部330之一端側設有用於與外部配線電性連接之連接器331(參照第三A圖等)。後板400藉由夾具(clamp)340而固定於前板本體310(更詳細而言，係正面部312)的背面302(第二C圖、第三B圖、第四B圖)。

(後板對前板之安裝構造)

第五A圖係後板之前視圖。第五B圖係後板之後視圖。第六A圖係顯示後板之安裝狀態的基板固持器部分放大後視圖。第六B圖係顯示後板之安裝狀態的基板固持器部分放大立體圖。第七圖係顯示夾具與連結構件之關係的立體圖。

後板400具備後板本體410，後板本體410係概略矩形狀，而 且，具有比前板300之前板本體310小的尺寸(第三B圖、第四B圖)。後板本體410具有前面401(第五A圖)與背面402(第五B圖)。

後板本體410之前面401係基板S的裝載面，且安裝於前板本體310之背面302。在後板本體410之前面401，對應於基板S之各邊合計設有8個用於保持(固定)基板S之壓板(clip)部420。本例之壓板部420係在基板S之上邊及下邊分別各配置1個，並在左邊及右邊分別各配置3個。另外，壓板部420之數量及配置係依基板S的尺寸、形狀而適當選擇者，不限定於圖示之數量及配置。

在後板本體410之4個角落中的3個角落設有定位片490。定位片490中形成有貫穿孔490a。定位片490亦可與後板本體410一體形成，亦可與後板本體410分開形成，亦可安裝於後板本體410。在前板本體310之背面302，在對應於各個定位片490之位置設有定位銷390(第六A、B圖)。定位銷390亦可與前板本體310一體形成，亦可與前板本體310分開形成，亦可安裝於前板本體310。將後板400安裝於前板300時，係使定位銷390插通於後板400之定位片490的貫穿孔490a來進行兩者對準。

在前板300之背面302，如第四B圖所示，對應於後板400之4邊的各邊配置有固定構件350。對後板400之1邊設有2個固定構件350，並沿著後板400之1邊並排配置。如第六A圖、第六B圖、第七圖所示，在各固定構件350中安裝有2個夾具340。因而，每1邊設有4個夾具340。此外，在各邊的2個固定構件350之間安裝有用於使4個夾具340同時動作的槓桿342。另外，每1邊之夾具數不限定於4個，亦可為3個以下，亦可為5個以上。

包含各邊之2個固定構件350安裝有旋轉軸341。旋轉軸341 對固定構件350旋轉自如地安裝(第七圖)。各夾具340及槓桿342藉由鍵結合(鍵及鍵槽)而不能旋轉地安裝於旋轉軸341(第八A、B圖、第九A、B圖)。4個夾具340係以相同相位安裝於旋轉軸341，不過槓桿342係以與4個夾具340不同之相位安裝於旋轉軸341。藉由該構成，槓桿342旋轉時，4個夾具340伴隨其同步旋轉。另外，此處係以夾具340在與前板本體310之面301、302平行的旋轉軸341周圍旋轉之方式構成，不過，亦可以在垂直於前板本體310之面301、302的方向往返運動，而夾住後板400的方式構成夾具340。

夾具340在其前端部具有彎曲成鉤狀之嚙合部340a。在夾具340之基端側具有貫穿孔，在該貫穿孔中插通旋轉軸341，並藉由鍵及鍵槽不能旋轉地固定(參照第九A圖)。槓桿342未承受來自外部之力時，如第七圖所示，係藉由壓縮彈簧343受力而從前板300之背面302上昇，各夾具340隨之在關閉方向受力。換言之，夾具340由正常關閉型構成。此外，槓桿342構成可接受來自外部之按壓力的受力部。槓桿342例如可從設於基板裝卸機構29之致動器接受按壓力。第十B圖中模式顯示致動器AR1。致動器AR1例如具備：空氣氣缸、馬達等驅動部DRV；與藉由驅動部DRV而受驅動之棒狀構件RD。槓桿342從致動器AR1接受按壓力時，在朝向前板300之背面302倒下的方向旋轉，隨之夾具340在打開方向旋轉。本例之致動器AR1對應於各邊的槓桿342設置4個。並宜同時驅動4個致動器AR1而推動槓桿342。但是，4個致動器AR1亦可各自驅動，而不限定於同時驅動。

於後板400背面402，在對應於夾具340之位置設有嚙合承受部430。嚙合承受部430如本實施形態所示，亦可與後板400之後板本體410 不同的構件形成，而安裝於後板本體410，亦可為與後板本體410一體形成者。嚙合承受部430中形成具有夾具340之鉤狀嚙合部340a可掛住、嚙合之形狀的突出部430a。突出部430a為了可確實接受夾具340之嚙合部340a的嚙合而具有比嚙合部340a長的尺寸。

以下，參照圖式說明後板400對前板300之安裝構造。

第八A圖係夾住狀態之夾具的立體圖。第八B圖係夾住狀態之夾具的側視圖。第九A圖係夾住狀態之夾具的剖面立體圖。第九B圖係夾住狀態之夾具的剖面圖。第十A圖係顯示未夾住狀態之夾具的構成立體圖。第十B圖係未夾住狀態之夾具的側視圖。第十一A圖係未夾住狀態之夾具的剖面立體圖。第十一B圖係顯示未夾住狀態之夾具的構成剖面圖。

如前述，夾具340係正常關閉型，槓桿342上未承受按壓力的狀態下，如第八A、B圖及第九A、B圖所示處於關閉狀態。在前板300上安裝後板400情況下，首先，藉由致動器AR1(第十B圖)對前板300之槓桿342施加按壓力，如第十A、B圖及第十一A、B圖所示，抵抗壓縮彈簧343之施加力而使其在打開夾具340的方向旋轉。使夾具340開放狀態下，在前板300之背面302的指定位置配置後板400。此時，前板300之定位銷390與後板400之定位片490的貫穿孔490a嚙合，後板400定位在前板300之指定位置。

其次，從前板300之槓桿342除去致動器AR1的按壓力。藉此，槓桿342藉由壓縮彈簧343之施加力，槓桿342朝向復原位置旋轉，各夾具340在關閉方向旋轉。結果，夾具340之嚙合部340a與後板400的嚙合承受部430嚙合，後板400固定在前板300上(第八A、B圖及第九A、B圖)。

拆卸後板400情況下，如前述，藉由致動器(無圖示)對前 板300之槓桿342施加按壓力，抵抗壓縮彈簧343之施加力而使其在打開夾具340的方向旋轉(第十A、B圖及第十一A、B圖)。結果從嚙合承受部430釋放夾具340，可從前板300上拆卸後板400。

(基板對後板之安裝構造)

第十二A圖係顯示後板之壓板的部分缺口側視圖。第十二B圖係顯示後板之壓板的部分放大立體圖。第十三A圖係顯示閉鎖時之壓板狀態的部分缺口立體圖。第十三B圖係顯示閉鎖時之壓板狀態的部分缺口剖面圖。第十四A圖係顯示開放時之壓板狀態的部分缺口立體圖。第十四B圖係顯示開放時之壓板狀態的部分缺口剖面圖。

在後板400之前面401，對應於基板S之各邊合計設有8個壓板部420(參照第五A圖)。此外，在後板400之背面402，在對應於各個壓板部420的位置設有按鈕470(參照第五B圖)。未對按鈕470施力時，按鈕470在前面401側之面與2個壓板421的基端部保持指定間隔而配置(第十三B圖)。按鈕470具有：受力部471；可對後板本體410位置改變而支撐受力部471之彈性部分472；以及位於彈性部分472之外周的安裝部473。按鈕470在安裝部473中藉由壓緊構件474及緊固構件475而固定。緊固構件475例如係螺柱(stud)、螺栓(bolt)等。

各壓板部420如第十二A、十二B圖所示，具備：固定於後板本體410之前面401的固定部423；不能旋轉地固定於固定部423之固定軸424；對固定軸424可平移且可旋轉地受支撐之2個壓板421；以及設於各個壓板421上，將壓板421在閉鎖方向施力之卷簧422。

壓板421在其前端部具有爪部421a，在其基端側形成有長孔 421b及2個圓孔421c。壓板421使固定軸424插通於長孔421b而安裝。如第十三B圖所示，卷簧422具有卷繞部422c、及從卷繞部422c延伸之腳部422a、422b。卷簧422係將鐵絲等捲成複數圈圓形來設置卷繞部422c，並保留指定長度之腳部422a、422b者。腳部422a在其前端具有彎曲成概略直角的彎曲部，該彎曲部插入及嵌合於壓板421之2個圓孔421c中在基端側的圓孔421c。另一個腳部422b不安裝於壓板421，在該另一個腳部422b之前端具有彎曲成概略直角之彎曲部，該彎曲部在抵接於設於固定部423之管制面423a的狀態下受支撐。此外，腳部422a藉由設於固定部423之引導面423b而受引導(第十三B圖、第十四B圖)。

壓板421藉由該構成可在從後板本體410離開之方向移動，而且朝向後板本體410之外側旋轉(第十三B圖至第十四B圖)。結果，壓板421成為開放狀態(第十四A、十四B圖)。此外，反之，壓板421可在接近後板本體410之方向移動，而且朝向後板本體410之內側旋轉(第十四B圖至第十三B圖)。結果，壓板421成為閉鎖狀態(第十三A、十三B圖)。另外，本實施形態係壓板421在未從外部受力狀態下，藉由卷簧422受力於閉鎖方向的正常關閉型(第十三A、十三B圖)。此外，第十四B圖係為了避免圖式複雜化，而顯示按鈕470之受力部471之位置未改變的狀態，不過，實際上受力部471係朝向壓板421位置改變而按壓壓板421，壓板421藉由該按壓而變成開放狀態。

將基板S裝載於後板400時，對後板400之8個按鈕470(受力部471)，係藉由致動器AR2從外部施加按壓力(第十四B圖)。藉此，如第十四A、B圖所示，受力部471之位置改變至前面401側，並抵接於2個壓板421 之基端部。壓板421藉由從受力部471接受之力，如第十四B圖所示，在從後板本體410離開之方向移動，而且在壓板部420之外側旋轉成為開放狀態(第十四B圖)。如第十四B圖之示意顯示，致動器AR2例如具備：空氣氣缸、馬達等驅動部DRV；及藉由驅動部DRV而受驅動之棒狀構件RD。致動器AR2對應於8個按鈕470而設有8台。8台致動器AR2宜同時驅動而推動按鈕470。但是，8台致動器AR2亦可分開驅動，而不限定於同時驅動。

在壓板421開放狀態下，在後板400之前面401的指定位置裝載基板S，然後，從按鈕470釋放致動器AR2之按壓力。結果，壓板421藉由卷簧422之施加力而在接近後板本體410之方向移動，而且在後板本體410之內側旋轉成為閉鎖狀態(第十四B圖至第十三B圖)。此時，壓板421前端之爪部421a與基板S的周緣部嚙合，可將基板S固定於後板400之前面401。

如第五圖至第十三圖之說明，將如此安裝基板S之後板400安裝於前板300時，基板S對基板固持器1之安裝完成。從後板400拆卸基板S時，如前述，係對後板400之8個按鈕470(受力部471)，藉由致動器AR2從外部施加按壓力(第十四A、B圖)。

另外，此處係構成壓板421在與後板本體410之面401、402平行的固定軸424周圍旋轉，不過，亦可在與後板本體410之面401、402垂直的方向往返運動而夾住基板S之方式構成壓板421。

(密封部之構成)

第十五圖係顯示前板之內部密封部的剖面圖。第十六圖係顯示前板之內部密封部及外部密封部的剖面圖。

在前板300之背面302，鄰接於開口部303設有內部密封件 361。內部密封件361藉由密封件固持器363而安裝於前板300之背面302。內部密封件361密封基板S與前板300之間，防止鍍覆液侵入基板S的端部。密封件固持器363中亦安裝用於對基板S供給電位之接點370。

此外，如第十六圖所示，在前板300之背面302，且在比內部密封件361外側，藉由密封件固持器364安裝有外部密封件362。外部密封件362抵接於後板400，並密封前板300與後板400之間。

本實施形態由於安裝內部密封件361及外部密封件362之密封件固持器363、364以不同構件構成，因此可個別更換內部密封件361及外部密封件362。

第十七圖係前板本體之後視圖。第十八圖係前板之包含連接器區域的部分放大俯視圖。第十九A圖係前面板之剖面立體圖。第十九B圖係前面板之剖面圖。第十九C圖係顯示纜線配置之前面板的部分放大立體圖。第二十A圖係省略配線緩衝部之圖示時，正面部之纜線導入位置附近的立體圖。第二十B圖係省略配線緩衝部之圖示時，正面部之纜線導入位置附近的俯視圖。第二十C圖係省略配線緩衝部之圖示時，正面部之纜線導入位置附近的俯視圖之放大圖。

前板本體310之背面302具有18個接觸區域C1-C18。接觸區域C1-C7、C17、C18配置於正面部312中連接器331側的一半區域(第一區域，第十七圖之右側一半區域)，接觸區域C8-C16配置於正面部312中從連接器331離開側的一半區域(第二區域，第十七圖之左側一半區域)。以下之說明，權宜上，有時將配置於第一區域之纜線稱為第一群纜線，並將配置於第二區域之纜線稱為第二群纜線。

各接觸區域C1-C18中包含用於對第十五圖、第十六圖圖示之基板S饋電的接點(接點構件)370。在各接觸區域C1-C18之接點370上，分別經由纜線L1-L18從外部饋電。另外，以下之說明，在不需要區別各纜線時，有時合併纜線L1-L18而統稱為纜線L。此外，亦有時將任意纜線作為纜線L來參照。

纜線L1-L18之第一端部連接於設在支臂部330之一端的連接器331，更詳細而言，係在連接器331中電性連接於個別接點或各複數條共用的接點(省略圖示)。纜線L1-L18經由連接器331之各接點可電性連接於外部電源(電源電路、電源裝置等)。

第二十二圖係說明纜線與外部連接接點之連接關係的說明圖。

連接器331係將纜線L1-L18連接於外部連接接點331a1、331a2(第二十二圖)。外部連接接點331a1、331a2連接於來自外部電源的饋電端子。例如，將第一群之纜線(L1-L7、L17、L18)之3條連接於共用的第一側之外部連接接點331a1，並將第二群之纜線(L8-L16)之3條纜線連接於共用的第二側之外部連接接點331a2，並將此等第一側之外部連接接點331a1與第二側之外部連接接點331a2設為一對外部連接接點331a。此處，所謂第一側及第二側，係對應於連接器331中接點排成2列時的各側。例如，第十七圖中，從右側觀看基板固持器1之連接器331時，將右側設為第一側，並將左側設為第二側。

具體而言，如以下構成外部連接接點。

將纜線L17、L18、L1連接於共用的第一側之外部連接接點331a1，並 將纜線L8、L9、L10連接於共用的第二側之外部連接接點331a2，將此等第一側之外部連接接點331a1與第二側之外部連接接點331a2成對(稱為第一對，或第一外部連接接點對331a)。

將纜線L2、L3、L4連接於另外的第一側之外部連接接點331a1，並將纜線L11、L12、L13連接於另外的第二側之外部連接接點331a2，將此等第一側之外部連接接點331a1與第二側之外部連接接點331a2成對(稱為第二對，或第二外部連接接點對331a)。

將纜線L5、L6、L7連接於另外的第一側之外部連接接點331a1，並將纜線L14、L15、L16連接於另外的第二側之外部連接接點331a2，將此等第一側之外部連接接點331a1與第二側之外部連接接點331a2成對(稱為第三對，或第三外部連接接點對331a)。

在連接器331中，將各外部連接接點對331a的第一側之外部連接接點331a1與第二側之外部連接接點331a2彼此相對配置。第一外部連接接點對331a的第一側之外部連接接點331a1與第二側之外部連接接點331a2彼此相對配置，第二外部連接接點對331a的第一側之外部連接接點331a1與第二側之外部連接接點331a2彼此相對配置，第三外部連接接點對331a的第一側之外部連接接點331a1與第二側之外部連接接點331a2彼此相對配置。

在基板裝卸機構29中執行通電確認處理。具體而言，將基板S保持於基板固持器1後(以前板300之夾具340固定後板400後)，連接器331之第一~第五對上連接電阻測定器(無圖示)，在各對的第一側之外部連接接點與第二側的外部連接接點之間施加指定之檢查電壓。藉此，測定各對中第一側之外部連接接點與第二側的外部連接接點之間的電阻。而後，各 對之電阻低於指定值且在指定範圍內時(各對之電阻無變動，且無斷線等異常)，判斷為基板固持器1之通電良好(通電確認處理)。該通電確認處理由控制器175之控制部175C執行，可包含於前述之「基板裝卸機構29中基板對基板固持器之裝卸控制」。

纜線L1-L18另一端之第二端，如後述，分別在接觸區域C1-C18中電性連接於接點370。各纜線L1-L18從連接器331通過支臂部330，並通過一方之安裝部320進入配線緩衝部311(第十八圖)。配線緩衝部311中，纜線L1-L18中之纜線L17、L18、L1-L7朝向第一區域(連接器側之區域)，纜線L8-L16朝向第二區域(從連接器離開側之區域)。第十八圖主要顯示配置於第一區域之第一群的纜線L17、L18、L1-L7。如第十八圖所示，第一群之纜線L17、L18、L1-L7通過配線緩衝部311導入正面部312中密封件固持器363、364間的纜線通路365。第二群之纜線L8-L16亦通過配線緩衝部311之第二區域(從連接器離開側之區域)，在正面部312之第二區域導入纜線通路365，不過省略圖式。另外，第十八圖係為了避免圖式複雜化而省略顯示纜線長度之一部分。此外，纜線L1-L18在配線緩衝部311中之配置，可以緩衝纜線L1-L18之長度一部分的方式任意配置。

在配線緩衝部311之正面部312側設有加厚部313(第十九A圖、第十九B圖)。配線緩衝部311之加厚部313及正面部312中，直至密封件固持器363、364間的纜線通路365設有對應於各纜線L1-L18之配線孔311a(第十九A圖、第十九B圖)。此處，配線孔311a係具有纜線可通過之直徑的錐孔。第十九A圖僅顯示1個配線孔311a，不過實際上如第十九C圖所示，對應於各纜線設有複數個配線孔311a。並至少設有纜線數量之配線孔311a。

本實施形態如第十九A圖、第十九B圖所示，配線緩衝部311與前板本體310之正面部312分開設置，並安裝於正面部312。在配線緩衝部311與正面部312之邊界，於纜線周圍配置有用於密閉配線孔311a及纜線L之O型環501。藉此，可保護配線孔311a及纜線L，避免鍍覆液或異物從外部侵入。

第二十一A圖係在靠近連接器側之正面部角落附近的後視圖。第二十一B圖係進一步放大在靠近連接器側之正面部角落附近的後視圖。第二十一C圖係第二十一A圖之C-C線的剖面圖。第二十一D圖係除去纜線被覆之部分的立體圖。

纜線L1-L7如第二十一A圖及第二十一B圖所示，在同一平面內排列而導入纜線通路365中，並沿著開口部303的連接器331側之邊配置。各纜線在正面部312之厚度方向不重疊。因此，可抑制正面部312及前板300之厚度。

如第二十一A圖及第二十一B圖所示，沿著開口部303之各邊，各接觸區域C1-C18配置有由導電體構成之接點370。接點370不接觸於內部密封件361而鄰接配置。接點370配置於密封件固持器363上，並以複數個螺絲(screw)511固定於密封件固持器。密封件固持器363中，在各接觸區域從纜線通路365至連接位置(螺絲511之位置)設有引入纜線之配線溝363a。如第二十一D圖所示，纜線L具備：由電性導體構成之芯線或導電線601；及用於將導電線601絕緣之被覆602。纜線L在前端部(第二端部)除去被覆602使芯線或導電線601露出。而後，將纜線L之芯線601引入配線溝363a。另外，在分配之接觸區域引入的纜線L以其接觸區域為終端。

例如，接觸區域C1係朝向接觸區域C1附近之纜線通路365開口的配線溝363a(第二十一C圖)形成於密封件固持器363中，該配線溝363a以通過設於接觸區域C1之4個螺絲(緊固構件)511下方的方式延伸且作為終端(第二十一A圖)。同樣地，接觸區域C2係朝向接觸區域C2附近之纜線通路365開口的配線溝363a形成於密封件固持器363中，該配線溝363a以通過設於接觸區域C2之4個螺絲511下方的方式延伸且作為終端。螺絲511與配線溝363a之位置關係顯示於第二十一C圖。將纜線L(第二十一C圖係L1)配置於配線溝363a時，藉由螺絲511之凸緣部511a按壓接點370及纜線(芯線)。

各接觸區域中纜線L與接點370之電性連接進行如下。以纜線L1為例時，纜線L1之前端部(第二端部)除去被覆602，使芯線(導電線)601露出(第二一A-D圖)。纜線L1之前端部在接觸C1附近導入密封件固持器363之配線溝363a中，並在接觸區域C1中，藉由4處螺絲(緊固構件)511與接點370一起按壓。換言之，螺絲(緊固構件)511與密封件固持器363係將纜線L1之芯線601與接點370一起夾持著。結果，如第二十一C圖所示，纜線L1電性連接於接點370。基板固持器1保持基板S時，接點370接觸於基板S，並從外部之電源經由纜線L1、接點370對基板S進行饋電。其他接觸區域C2-C18亦同樣構成，並從18處接點370對基板S進行饋電。

由於接觸區域C1中未引入纜線L2-L7，因此，係在接觸區域C1與接觸區域C2之間並列配置纜線L2-L7。接觸區域C2與接觸區域C1同樣地，將纜線L2引入密封件固持器363之配線溝363a，並藉由4處之螺絲511與接點370一起按壓，而與接點370電性連接。結果，在接觸區域C2與接觸區 域C3之間並列配置纜線L3-L7。同樣地，纜線L3-L7分別在接觸區域C3-C7中與接點370電性連接。結果，在接觸區域C3與C4之間並列配置纜線L4-L7，在接觸區域C4與C5之間並列配置纜線L5-L7，在接觸區域C5與C6之間並列配置纜線L6-L7，在接觸區域C6與C7之間並列配置纜線L7。

纜線L17、L18亦同樣地分別在接觸區域C17、C18中與接點370電性連接。此外，即使從連接器離開之側的區域(第二區域)，纜線L8-L16仍與第一區域之纜線同樣地，分別在接觸區域C8-C16中與接點370電性連接。

本實施形態係說明與接點370一起夾持纜線L，直接電性連接纜線L與接點370的情況，不過，亦可在纜線L與接點370之間介有另外的導電構件(第二導電構件)。

(實施形態之作用效果)

採用本實施形態之基板固持器1時，因為藉由可在與前板本體310之面平行的軸周圍旋轉或可在與前板本體310之面交叉的方向往返移動的夾具340，而將夾持基板之前板300與後板400彼此固定，所以可抑制甚至防止對基板施加旋轉方向之力。係大型且薄之基板時，若在基板上施加旋轉方向之力時基板可能會產生撓曲，不過採用該基板固持器1時，即使保持大型且薄之基板時，仍可抑制甚至防止撓曲之發生。

此外，因為夾具340係正常關閉型，所以將後板本體410抵接於前板本體310而打開夾具時，不需要在夾住狀態下藉由致動器等從外部施加力，可抑制能量消耗。

由於可藉由夾具340在複數處夾持後板400，此外，各夾具340 之動作藉由連結構件(旋轉軸341)而同步，因此可效率佳地進行夾住動作。此外，可簡單地構成從外部施加力之致動器AR1。由於槓桿342從外部之第一致動器AR1接受力，並經由旋轉軸341而使各夾具340動作，因此將夾具340之固定自動化容易。

此外，藉由在後板400中設置容納夾具340之嚙合部340a形狀的嚙合承受部430，可提高夾具之嚙合。藉由構成將另外形成之嚙合承受部430安裝於後板本體410，適當選擇嚙合承受部430之尺寸、形狀、數量等容易。

此外，因為藉由可在與後板本體410之面平行的軸424周圍旋轉，或是可在與後板本體410之面交叉的方向往返移動之壓板421，將基板固定於後板400，所以可抑制甚至防止對基板施加旋轉方向之力。若係大型且薄之基板時，在基板上施加旋轉方向之力時基板可能會產生撓曲，不過採用該基板固持器時，即使保持大型且薄之基板時，仍可抑制甚至防止撓曲之發生。

因為壓板421係正常關閉型，所以將基板抵接於後板本體410而打開壓板421時，不需要在夾住狀態下藉由致動器等從外部施加力，可抑制能量消耗。

因為設置從與基板抵接側之面相反的面受力之按鈕470，所以可將致動器AR2配置於與基板抵接面相反側，基板固定後之後板400的移動、姿態變更等容易。

由於按鈕470可從外部之第二致動器AR2受力而使壓板421動作，因此將壓板421之固定自動化容易。

由於分別設置保持內部密封件361及外部密封件362之密封件固持器363、364，因此可分別進行各密封件之更換。

此外，本實施形態之基板固持器係在纜線L之一端部除去被覆602，藉由與接點370一起夾持纜線L之芯線601，可以簡單的構成確立纜線L與接點370間的電性連接。換言之，不在纜線端部設連接器等，仍可進行纜線L與接點370間之連接。使接點370接觸於基板S之複數處而饋電時，需要在基板固持器中拉回複數條纜線L進行電性連接，而採用該基板固持器時，可以簡單之構成確立纜線L與接點370間之電性連接，可抑制基板固持器大型化。此外，對大型基板饋電時，或對基板供給之電流值大時，纜線數會增加且纜線直徑也會增大。例如，在此種情況下，該基板固持器之簡單的纜線連接有效。

此外，本實施形態之基板固持器係藉由螺栓、螺絲等緊固構件511而簡單構成，並以簡單作業即可確立纜線L與接點370間之電性連接。

此外，本實施形態之基板固持器，由於可使用密封件固持器363夾持纜線L與接點370，因此可利用既有之構成，可抑制基板固持器大型化及成本增加。

此外，本實施形態之基板固持器，因為密封件361、362之密封件固持器363、364各自獨立，所以個別更換密封件容易。此外，個別更換密封件固持器363、364亦容易。

此外，本實施形態之基板固持器，藉由纜線L不在基板固持器之厚度方向重疊，可抑制基板固持器之厚度增加。特別是在大型基板或電流量大時，可能造成纜線數量、纜線直徑增大，不過採用該構成可抑制 基板固持器在厚度方向增大。

此外，本實施形態之基板固持器，由於係將除去前端被覆602之各纜線L依序引入各接點370的位置而連接，因此可確保纜線間之絕緣至連接位置，並且可以簡單之構成將纜線連接於導電構件。

將本實施形態之基板固持器應用於鍍覆裝置時，由於可抑制基板固持器大型化，因此亦可抑制鍍覆裝置大型化。

本實施形態的基板固持器之製造方法係在纜線L之一端部除去被覆602，與接點370一起夾持纜線L之芯線601，藉此，可以簡單之構成確立纜線L與接點370間的電性連接。換言之，不在纜線端部設連接器等，仍可進行纜線L與接點370間之連接。使接點370接觸於基板S之複數處而饋電時，需要在基板固持器中拉回複數條纜線L進行電性連接，而採用該基板固持器時，可以簡單之構成確立纜線L與接點370間之電性連接，可抑制基板固持器大型化。此外，對大型基板饋電時，或對基板供給之電流值大時，纜線數會增加且纜線直徑也會增大。例如，在此種情況下，該基板固持器之簡單的纜線連接有效。

此外，使用上述基板固持器1對基板進行鍍覆處理時，即使是對大型基板饋電時、或對基板供給之電流值大時，因為基板固持器中之纜線與導電構件間的電性連接為簡單構成，所以可使用抑制甚至防止大型化之基板固持器進行鍍覆處理。

此外，上述實施形態係在鍍覆處理前測定各外部連接接點對之第一及第二側接點間的電阻，實施確認複數個外部連接接點對之電阻有無不均的通電確認處理。因此，可在事前確認是否因複數個外部連接接點 對之電阻間的不均，導致鍍覆膜厚之均勻性有問題後再進行鍍覆處理。結果可提高鍍覆處理之可靠性。

[1]本發明一種形態之基板固持器具備第一及第二保持構件，其係將基板夾持而固定；前述第一保持構件具有：第一保持構件本體；及夾具，其係設於前述第一保持構件本體，可在與前述第一保持構件本體之面平行的軸周圍旋轉，或可在與前述第一保持構件本體之面交叉的方向往返移動；前述第二保持構件具有第二保持構件本體；前述夾具係構成在前述第一保持構件本體及前述第二保持構件本體彼此抵接狀態下與前述第二保持構件嚙合，可將前述第二保持構件固定於前述第一保持構件。

採用該基板固持器時，因為藉由可在與第一保持構件本體之面平行的軸周圍旋轉或可在與第一保持構件本體之面交叉的方向往返移動之夾具，將夾持基板之第一保持構件與第二保持構件彼此固定，所以可抑制甚至防止對基板施加旋轉方向之力。特別是基板係大型薄膜時，對基板施加旋轉方向之力時可能使基板產生撓曲，不過採用該基板固持器時，即使保持大型且薄之基板時仍可抑制甚至防止撓曲的發生。

[2]如[1]之基板固持器，其中前述夾具係構成藉由第一施力構件在關閉方向施力，在前述夾具打開狀態下，係使前述第二保持構件本體抵接於前述第一保持構件本體，然後，在關閉前述夾具狀態下，可將前述第二保持構件固定於前述第一保持構件。

該構成因為夾具係正常關閉型，所以將第二保持構件本體抵接於第一保持構件本體而打開夾具時，不需要在夾住狀態下藉由致動器等從外部施加力，可抑制能量消耗。

[3]如[1]或[2]之基板固持器，其中前述第一保持構件具有複數個夾具，進一步具有連結構件，其係連結此等複數個夾具，前述連結構件係構成使前述複數個夾具同步動作。

該構成可藉由夾具在複數處夾持第二保持構件，此外，由於各夾具之動作藉由連結構件而同步，因此可效率佳地進行夾住動作。此外，藉由連結構件使複數個夾具連動，可簡單構成從外部施加力之致動器。

[4]如[3]之基板固持器，其中前述連結構件係可旋轉地安裝於前述第一保持構件本體之旋轉軸。

此時，藉由旋轉軸構成連結構件之構成簡單，且可使各夾具確實同步。

[5]如[3]或[4]之基板固持器，其中具有第一受力部，其係設於前述連結構件，前述連結構件係構成藉由對前述第一受力部賦予力而動作。

此時，例如以致動器對第一受力部施加力，可經由連動構件使各夾具動作，因此將夾具之保持自動化容易。

[6]如[1]至[5]中任何一項之基板固持器，其中前述夾具在前端具有嚙合部，前述第二保持構件具有容納前述夾具之前述嚙合部形狀的嚙合承受部。

此時，藉由在第二保持構件中設置容納夾具嚙合部之形狀的嚙合承受部，可提高夾具之嚙合。

[7]如[6]之基板固持器，其中前述嚙合承受部係與前述第二保持構件本體分開形成，且安裝於前述第二保持構件本體。

此時，藉由構成將分開形成之嚙合承受部安裝於第二保持構件本體， 適當選擇嚙合承受部之尺寸、形狀、數量等容易。

[8]如[1]至[7]中任何一項之基板固持器，其中可進一步具有壓板，其係用於保持前述基板。由於係以壓板保持基板後，再以第一及第二保持構件夾持基板，因此可正確且確實地進行基板保持。

[9]如[8]之基板固持器，其中前述壓板係設於前述第二保持構件本體與基板抵接之側之面，可在與前述第二保持構件本體之面平行的軸周圍旋轉，或是可在與前述第二保持構件本體之面交叉的方向往返移動。

採用該基板固持器時，因為藉由可在與第二保持構件本體之面平行的軸周圍旋轉，或可在與第二保持構件本體之面交叉的方向往返移動之壓板將基板固定於第二保持構件，所以可抑制甚至防止對基板施加旋轉方向等與基板面平行方向之力。特別是基板係大型薄膜時，對基板施加旋轉方向等與基板面平行方向之力時，可能基板會產生撓曲，不過採用該基板固持器時，即使保持大型薄膜之基板時仍可抑制甚至防止撓曲的發生。此外，藉由壓板固定基板後之第二保持構件的移動、姿態變更等容易。

[10]如[9]之基板固持器，其中前述壓板藉由第二施力構件在關閉方向受力。

該構成因為壓板係正常關閉型，所以將基板抵接於第二保持構件本體而打開壓板時，不需要在壓住狀態下藉由致動器等從外部施力，可抑制能量消耗。

[11]如[10]之基板固持器，其中前述第二保持構件具有第二受力部，其係設於前述第二保持構件本體，前述第二受力部係構成以可從與前述基板抵接之側之面的相反面受力，而抵接於前述壓板之方式變位， 前述壓板係構成藉由按壓於前述第二受力部而抵抗前述第二施力構件而打開。

此時，例如以致動器對第二受力部施加力，可使壓板動作，因此將壓板之固定自動化容易。因為設置從與基板抵接側之面的相反面受力的第二受力部，所以可將致動器配置於與基板抵接面相反側，基板固定後之第二保持構件的移動、姿態變更等容易。

[12]如[1]至[11]中任何一項之基板固持器，其中前述第一保持構件在與前述基板抵接之面進一步具備：第一固持器，其係保持前述第一彈性突出部；及第二固持器，其係與前述第一固持器不同，且保持前述第二彈性突出部。

此時，由於分別設置保持第一彈性突出部及第二彈性突出部之固持器，因此可分別進行各彈性突出部之更換。

[13]如[1]至[12]中任何一項之基板固持器，其中前述基板固持器在一端側具備支臂部。

此時，可以支臂部在垂直懸掛之狀態下搬送基板固持器，可抑制或防止基板表面可能的破損。

[14]如[1]至[13]中任何一項之基板固持器，其中前述基板固持器係構成保持矩形形狀之基板。

不產生撓曲而可保持大型薄膜之矩形形狀基板。

[15]本發明一種形態之鍍覆裝置具備：基板固持器，其係保持基板；及鍍覆槽，其係容納基板固持器，而對前述基板進行鍍覆處理。前述基板固持器具備第一及第二保持構件，其係將基板夾持而固定。前述 第一保持構件具有：第一保持構件本體；及夾具，其係設於前述第一保持構件本體，可在與前述第一保持構件本體之面平行的軸周圍旋轉，或可在與前述第一保持構件本體之面交叉的方向往返移動。前述第二保持構件具有第二保持構件本體。前述夾具係構成在前述第一保持構件本體及前述第二保持構件本體彼此抵接狀態下，將前述第二保持構件按壓於前述第一保持構件側之方式而與前述第二保持構件嚙合。

採用該鍍覆裝置時，可達到與[1]之前述同樣的作用效果。此外，因為可將大型薄膜之基板適切地保持於基板固持器，所以可確保、提高鍍覆品質。

[16]本發明一種形態之基板保持方法，係將前述基板夾持在第一及第二保持構件之間，藉由可在與前述第一保持構件之面平行的軸周圍旋轉，或可在與前述第一保持構件本體之面交叉的方向往返移動之夾具，將前述第二保持構件按壓於前述第一保持構件側而固定。

採用該方法時，可達到與[1]之前述同樣的作用效果。

[17]如[16]之基板保持方法，其中將前述基板夾持在第一及第二保持構件之間時，亦可將前述基板放置於前述第二保持構件之上，以壓板保持前述基板，使前述第一保持構件與前述第二保持構件彼此靠近，而將前述基板夾持在前述第一及第二保持構件之間。

此時，由於係將基板以壓板保持於第二保持構件後，再以第一及第二保持構件夾持基板，因此以壓板保持基板後第二保持構件可移動、姿態變更等，並且可正確且確實進行基板之保持。

[18]本發明一種形態之基板固持器具備第一及第二保持構 件，其係夾持基板；前述第一保持構件具有：第一保持構件本體；至少1條纜線，其係具有除去被覆之一端部；至少1個第一導電構件，其係構成可與前述基板電性接觸；及夾持構件，其係設於前述第一保持構件本體，而構成與前述第一導電構件或與前述第一導電構件電性導通之第二導電構件一起夾持前述纜線之前述一端部。

該基板固持器藉由在纜線之一端部除去被覆，與導電構件一起夾持纜線之被覆除去部，可以簡單之構成確立纜線與導電構件間的電性連接。換言之，無須在纜線端部設置連接器等，即可進行纜線與導電構件之間的連接。使導電構件在基板複數處接觸而饋電時，在基板固持器中需要拉回複數條纜線進行電性連接，不過，採用該基板固持器時，可以簡單之構成確立纜線與導電構件之間的電性連接，可抑制基板固持器大型化。此外，對大型基板饋電時、或對基板供給之電流值大時，纜線數會增加且纜線直徑也會變大。例如在此種情況下，藉由該基板固持器之簡單的纜線連接有效。

[19]如[18]之基板固持器，其中前述夾持構件可具有：板狀構件，其係配置於前述第一保持構件本體上；及緊固構件，其係在螺合或嵌合於前述板狀構件之狀態下，與前述第一導電構件或與前述第一導電構件電性導通之第二導電構件一起夾持前述纜線之前述一端部。

此時，藉由緊固構件簡單之構成及簡單之作業可確立纜線與導電構件之間的電性連接。

[20]如[19]之基板固持器，其中前述緊固構件可為螺栓或螺絲。

藉由螺栓或螺絲可簡單地構成纜線與導電構件之間的電性連接，可抑制成本增加。

[21]如[19]或[20]之基板固持器，其中前述第一保持構件進一步具備：第一密封件，其係設於前述第一保持構件本體，用於密封前述基板與前述第一保持構件本體之間；及第一密封件固持器，其係將前述第一密封件安裝於前述第一保持構件本體；前述板狀構件係前述第一密封件固持器。

此時，由於可使用密封件固持器夾持纜線與導電構件，因此可利用既有之構成，可抑制基板固持器大型化及成本增加。

[22]如[21]之基板固持器，其中前述第一保持構件本體在比前述第一密封件之徑方向外側進一步具備第二密封件，前述纜線可配置於前述第一密封件與前述第二密封件之間。

此時，可在被第一及第二密封件所密閉之空間中確立纜線與導電構件之間的電性連接。

[23]如[22]之基板固持器，其中前述第一保持構件本體進一步具備第二密封件固持器，其係保持前述第二密封件。

此時，因為分別形成第一密封件及第二密封件的密封件固持器，所以分別更換密封件容易。此外，分別更換密封件固持器亦容易。

[24]如[18]至[23]中任一項之基板固持器，其中前述第一保持構件具有：複數個前述第一導電構件；及複數條前述纜線，其係分配至各第一導電構件；各第一導電構件為了接觸於前述基板之不同處而配置，各纜線可構成在前述第一保持構件之厚度方向不重疊而並列配置，並且以 分配之前述第一導電構件的位置為終端。

藉由纜線在基板固持器之厚度方向不重疊，可抑制基板固持器之厚度增加。特別是大型基板或電流量大時，可能纜線數量及纜線直徑變大，不過採用該構成時，可抑制基板固持器在厚度方向增大。

[25]如[24]之基板固持器，其中前述複數條纜線具有第一至第三纜線，前述第一至第三纜線分別分配至配置於前述第一保持構件本體之第一至第三位置的前述第一導電構件，第一至第三位置依該順序並列，前述第一至第三纜線分別以前述第一保持構件本體之第一至第三位置為終端，前述第一至第三纜線可在前述第一位置對前述第三位置之相反側並列延伸，前述第二及第三纜線可在前述第一位置與前述第二位置之間並列延伸，前述第三纜線可在前述第二位置與前述第三位置之間延伸。

由於係將除去前端被覆之各纜線依序引入各導電構件的位置而連接，因此可確保纜線間之絕緣至連接位置，並且可以簡單之構成將纜線連接於導電構件。

[26]可提供一種鍍覆裝置，其具備：[18]至[25]中任一項之基板固持器；及鍍覆槽，其係容納基板固持器，而對前述基板進行鍍覆處理。

將上述基板固持器應用於鍍覆裝置時，由於可抑制基板固持器之大型化，因此亦可抑制鍍覆裝置大型化。

[27]本發明一種形態之鍍覆裝置具備：基板固持器，其係保持基板；及鍍覆槽，其係容納基板固持器，而對前述基板進行鍍覆處理；前述基板固持器具有第一保持構件，前述第一保持構件具有：第一保持構 件本體；至少1條纜線，其係具有除去被覆之一端部；至少1個第一導電構件，其係構成可與前述基板電性接觸；及夾持構件，其係設於前述第一保持構件本體，而構成與前述第一導電構件或與前述第一導電構件電性導通之第二導電構件一起夾持前述纜線之前述一端部。

可達到與上述[26]時同樣的作用效果。

[28]如[27]之鍍覆裝置，其中前述基板固持器具備：第一指定數之前述纜線；及複數個外部連接接點對；各外部連接接點對具有第一側接點與第二側接點，前述第一側及前述第二側之接點上電性連接有比第一指定數小且2以上之第二指定數的纜線，可進一步包含電阻測定器，其係測定各外部連接接點對之前述第一側接點與前述第二側接點間的電阻。

此時，可在鍍覆處理前測定各外部連接接點對之第一及第二側接點間的電阻，實施確認複數個外部連接接點對之電阻有無不均的通電確認處理。因此，可在事前確認是否因複數個外部連接接點對之電阻間的不均導致鍍覆膜厚之均勻性有問題後再進行鍍覆處理。結果可提高鍍覆處理之可靠性。

[29]本發明一種形態的基板固持器之製造方法，係在保持前述基板之第一保持構件配置具有除去被覆之一端部的至少1條纜線，與構成可與前述基板電性接觸之至少1個第一導電構件，或與前述第一導電構件電性導通之第二導電構件一起，以夾持構件夾持前述纜線的前述一端部，確立前述纜線與前述第一導電構件之間的電性連接。

該基板固持器之製造方法係藉由在纜線之一端部除去被覆，並與導電構件一起夾持纜線之被覆除去部，可以簡單之構成確立纜線 與導電構件間之電性連接。換言之，纜線端部無須設置連接器等，即可進行纜線與導電構件間之連接。使導電構件接觸於基板之複數處而饋電時，需要在基板固持器中拉回複數條纜線進行電性連接，不過採用該基板固持器時，可以簡單之構成確立纜線與導電構件間之電性連接，可抑制基板固持器大型化。此外，對大型基板饋電時或對基板供給之電流值大時，纜線數會增加，纜線直徑也會變大。例如在此種情況下，藉由該基板固持器之簡單的纜線連接有效。

[30]本發明一種形態之鍍覆方法，係對保持於基板固持器之基板實施鍍覆處理，且包含以下步驟：使前述基板固持器保持前述基板，且前述基板固持器具有：至少1條纜線，其係具有除去被覆之一端部；至少1個第一導電構件，其係構成可與前述基板電性接觸；及夾持構件，其係構成與前述第一導電構件或與前述第一導電構件電性導通之第二導電構件一起夾持前述纜線的前述一端部；及對保持於前述基板固持器之前述基板，經由前述纜線饋電而且進行鍍覆處理。

該鍍覆方法即使在對大型基板饋電時，或對基板供給之電流值大時，因為基板固持器中之纜線與導電構件間的電性連接構成簡單，所以可使用抑制甚至防止大型化之基板固持器進行鍍覆處理。

[31]如[30]之鍍覆方法，其中前述基板固持器具備：第一指定數之前述纜線；及複數個外部連接接點對；各外部連接接點對具有第一側接點與第二側接點，前述第一側及前述第二側之接點上電性連接有比第一指定數小且2以上之第二指定數的纜線，並可進一步包含使電阻測定器接觸於各外部連接接點對的前述第一側接點與前述第二側接點之間，來測定 各外部連接接點對之電阻的步驟。

此時，係在鍍覆處理前測定各外部連接接點對之第一及第二側接點間的電阻，實施確認複數個外部連接接點對之電阻有無不均的通電確認處理。因此，可在事前確認是否因複數個外部連接接點對之電阻間的不均導致鍍覆膜厚之均勻性有問題後再進行鍍覆處理。結果可提高鍍覆處理之可靠性。

以上，係依據數個範例說明本發明之實施形態，不過上述發明之實施形態係為了容易理解本發明者，而並非限定本發明者。本發明在不脫離其旨趣下可變更及改良，並且本發明當然包含其等效物。此外，在可解決上述問題之至少一部分的範圍，或達到效果之至少一部分的範圍內，申請專利範圍及說明書中記載之各元件可任意組合或省略。

本申請案依據2016年9月8日之日本專利申請2016-175785號主張優先權。包含2016年9月29日之日本專利申請2016-191003號的說明書、申請專利範圍、圖式及發明摘要之全部揭示內容，全部以參照方式納入本申請案。

包含日本特開2016-117917號公報(專利文獻1)、日本特許第4179707號公報(專利文獻2)、日本特開2009-270167號公報(專利文獻3)、及日本特開2016-117917號公報(專利文獻4)之說明書、申請專利範圍、圖式及發明摘要的全部揭示內容，全部以參照方式納入本申請案。

1‧‧‧基板固持器

301‧‧‧前面

302‧‧‧背面

310‧‧‧前板本體

311‧‧‧配線緩衝部

312‧‧‧正面部

320‧‧‧安裝部

330‧‧‧支臂部

340‧‧‧夾具

400‧‧‧後板

410‧‧‧後板本體

S‧‧‧基板

Claims (29)

1. 一種基板固持器，其具備第一及第二保持構件，其係用於將基板夾持而固定；前述第一保持構件與前述第二保持構件為個別構件，在不保持前述基板時為非接觸；前述第一保持構件具有：第一保持構件本體；及夾具，其係設於前述第一保持構件本體，可在與前述第一保持構件本體之面平行的軸周圍旋轉，或可在與前述第一保持構件本體之面交叉的方向往返移動；前述第二保持構件具有第二保持構件本體；前述夾具係構成在前述第一保持構件本體及前述第二保持構件本體彼此抵接狀態下與前述第二保持構件嚙合，可將前述第二保持構件固定於前述第一保持構件。
2. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中前述夾具係構成藉由第一施力構件在關閉方向受力，在前述夾具打開狀態下，係使前述第二保持構件本體抵接於前述第一保持構件本體，然後，在關閉前述夾具狀態下，可將前述第二保持構件固定於前述第一保持構件。
3. 如申請專利範圍第1或2項之基板固持器，其中前述第一保持構件具有複數個夾具，進一步具有連結構件，其係連結此等複數個夾具，前述連結構件係構成使前述複數個夾具同步動作。
4. 如申請專利範圍第3項之基板固持器， 其中前述連結構件係可旋轉地安裝於前述第一保持構件本體之旋轉軸。
5. 如申請專利範圍第3項之基板固持器，其中具有第一受力部，其係設於前述連結構件，前述連結構件係構成藉由對前述第一受力部賦予力而動作。
6. 如申請專利範圍第1或2項之基板固持器，其中前述夾具在前端具有嚙合部，前述第二保持構件具有容納前述夾具之前述嚙合部形狀的嚙合承受部。
7. 如申請專利範圍第6項之基板固持器，其中前述嚙合承受部係與前述第二保持構件本體分開形成，且安裝於前述第二保持構件本體。
8. 如申請專利範圍第1或2項之基板固持器，其中可進一步具有壓板(clip)，其係用於保持前述基板。
9. 如申請專利範圍第8項之基板固持器，其中前述壓板係設於前述第二保持構件，且設於前述第二保持構件本體與基板抵接之側之面，可在與前述第二保持構件本體之面平行的軸周圍旋轉，或是可在與前述第二保持構件本體之面交叉的方向往返移動。
10. 如申請專利範圍第9項之基板固持器，其中前述壓板藉由第二施力構件在關閉方向受力。
11. 如申請專利範圍第10項之基板固持器， 其中前述第二保持構件具有第二受力部，其係設於前述第二保持構件本體，前述第二受力部係構成以可從與前述基板抵接之側之面的相反面受力，而抵接於前述壓板之方式變位，前述壓板係構成藉由按壓於前述第二受力部而抵抗前述第二施力構件而打開。
12. 如申請專利範圍第1或2項之基板固持器，其中前述第一保持構件在與前述基板抵接之面進一步具備：第一固持器，其係保持第一彈性突出部；及第二固持器，其係與前述第一固持器不同，且保持第二彈性突出部。
13. 如申請專利範圍第1或2項之基板固持器，其中前述基板固持器在前述第一保持構件的一端側具備支臂部。
14. 如申請專利範圍第1或2項之基板固持器，其中前述基板固持器係構成保持矩形形狀之基板。
15. 一種鍍覆裝置，其具備：基板固持器，其係用於保持基板；及鍍覆槽，其係容納基板固持器，而對前述基板進行鍍覆處理；前述基板固持器具備第一及第二保持構件，其係用於將基板夾持而固定；前述第一保持構件與前述第二保持構件為個別構件，在不保持前述基板時為非接觸；前述第一保持構件具有：第一保持構件本體；及夾具，其係設於前 述第一保持構件本體，可在與前述第一保持構件本體之面平行的軸周圍旋轉，或可在與前述第一保持構件本體之面交叉的方向往返移動；前述第二保持構件具有第二保持構件本體；前述夾具係構成在前述第一保持構件本體及前述第二保持構件本體彼此抵接狀態下，與前述第二保持構件嚙合，可將前述第二保持構件固定於前述第一保持構件。
16. 一種基板保持方法，係將前述基板夾持在第一及第二保持構件之間，藉由可在與前述第一保持構件之面平行的軸周圍旋轉，或可在與前述第一保持構件本體之面交叉的方向往返移動之夾具，將前述第二保持構件按壓於前述第一保持構件側而固定。
17. 如申請專利範圍第16項之基板保持方法，其中將前述基板夾持在第一及第二保持構件之間時，係將前述基板放置於前述第二保持構件之上，以壓板保持前述基板，使前述第一保持構件與前述第二保持構件彼此靠近，而將前述基板夾持在前述第一及第二保持構件之間。
18. 一種基板固持器，其具備第一及第二保持構件，其係夾持基板；前述第一保持構件具有：第一保持構件本體；至少1條纜線，其係具有除去被覆之一端部；至少1個第一導電構件，其係構成可與前述基板電性接觸；及夾持構件，其係設於前述第一保持構件本體，而構成與前述第一導 電構件或與前述第一導電構件電性導通之第二導電構件一起夾持前述纜線之前述一端部。
19. 如申請專利範圍第18項之基板固持器，其中前述夾持構件具有：板狀構件，其係配置於前述第一保持構件本體上；及緊固構件，其係在螺合或嵌合於前述板狀構件之狀態下，與前述第一導電構件或與前述第一導電構件電性導通之第二導電構件一起夾持前述纜線之前述一端部。
20. 如申請專利範圍第19項之基板固持器，其中前述緊固構件係螺栓或螺絲。
21. 如申請專利範圍第19或20項之基板固持器，其中前述第一保持構件進一步具備：第一密封件，其係設於前述第一保持構件本體，用於密封前述基板與前述第一保持構件本體之間；及第一密封件固持器，其係將前述第一密封件安裝於前述第一保持構件本體；前述板狀構件係前述第一密封件固持器。
22. 如申請專利範圍第21項之基板固持器，其中前述第一保持構件本體在比前述第一密封件之徑方向外側進一步具備第二密封件，前述纜線配置於前述第一密封件與前述第二密封件之間。
23. 如申請專利範圍第22項之基板固持器， 其中前述第一保持構件本體進一步具備第二密封件固持器，其係保持前述第二密封件。
24. 如申請專利範圍第18至20項中任一項之基板固持器，其中前述第一保持構件具有：複數個前述第一導電構件；及複數條前述纜線，其係分配至各第一導電構件；各第一導電構件為了接觸於前述基板之不同處而配置，各纜線係構成在前述第一保持構件之厚度方向不重疊而並列配置，並且以分配之前述第一導電構件的位置為終端。
25. 如申請專利範圍第24項之基板固持器，其中前述複數條纜線具有第一至第三纜線，前述第一至第三纜線分別分配至配置於前述第一保持構件本體之第一至第三位置的前述第一導電構件，第一至第三位置依該順序並列，前述第一至第三纜線分別以前述第一保持構件本體之第一至第三位置為終端，前述第一至第三纜線係在前述第一位置對前述第三位置之相反側並列延伸，前述第二及第三纜線係在前述第一位置與前述第二位置之間並列延伸，前述第三纜線係在前述第二位置與前述第三位置之間延伸。
26. 一種鍍覆裝置，其具備：申請專利範圍第18至20項中任一項之基板固持器；及鍍覆槽，其係容納基板固持器，而對前述基板進行鍍覆處理。
27. 一種鍍覆裝置，其具備： 基板固持器，其係保持基板；及鍍覆槽，其係容納基板固持器，而對前述基板進行鍍覆處理；前述基板固持器具有第一保持構件，前述第一保持構件具有：第一保持構件本體；至少1條纜線，其係具有除去被覆之一端部；至少1個第一導電構件，其係構成可與前述基板電性接觸；及夾持構件，其係設於前述第一保持構件本體，而構成與前述第一導電構件或與前述第一導電構件電性導通之第二導電構件一起夾持前述纜線之前述一端部。
28. 如申請專利範圍第27項之鍍覆裝置，其中前述基板固持器具備：第一指定數之前述纜線；及複數個外部連接接點對；各外部連接接點對具有第一側接點與第二側接點，前述第一側及前述第二側之接點上電性連接有比第一指定數小且2以上之第二指定數的纜線，進一步包含電阻測定器，其係測定各外部連接接點對之前述第一側接點與前述第二側接點間的電阻。
29. 一種基板固持器之製造方法，該基板固持器係保持基板，在保持前述基板之第一保持構件配置具有除去被覆之一端部的至少1條纜線，與構成可與前述基板電性接觸之至少1個第一導電構件，或與前述第一導電構件電性導通之第二導電構件一起，以夾持構件夾持前述纜線的前述一端部，確立前述纜線與前述第一導電構件之間的電性連接。

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