TWI738570B

TWI738570B - 訊號傳輸模組及折疊式電子裝置

Info

Publication number: TWI738570B
Application number: TW109140596A
Authority: TW
Inventors: 陳家震; 吳良箴
Original assignee: 英業達股份有限公司
Priority date: 2020-11-19
Filing date: 2020-11-19
Publication date: 2021-09-01
Also published as: TW202222109A

Abstract

一種訊號傳輸模組，包含一硬式電路板、一第一軟性電路板以及一第二軟性電路板。硬式電路板具有一第一軸部以及一第二軸部。第一軟性電路板連接於第一軸部。第二軟性電路板連接於第二軸部。

Description

訊號傳輸模組及折疊式電子裝置

本發明關於一種訊號傳輸模組及折疊式電子裝置，尤指一種結合硬式電路板與軟性電路板之訊號傳輸模組及裝設有此訊號傳輸模組之折疊式電子裝置。

隨著科技的進步與發展，各式各樣的折疊式電子裝置，例如筆記型電腦、行動電話等，已被廣泛地應用於每個人的日常生活中。一般而言，折疊式電子裝置係由上蓋以及底座組成，其中上蓋藉由轉軸結構樞接於底座，使得上蓋可相對底座打開或閉合。上蓋通常裝設有顯示器，且顯示器係經由轉軸結構中的電子線連接至底座中的主機板，以進行訊號傳輸。目前，因應折疊式電子裝的薄型化設計，轉軸結構中可容納電子線的空間愈來愈小。此外，隨著顯示器的功能增加，所需的電子線也愈來愈粗。因此，折疊式電子裝置之轉軸結構中的空間已不夠容納電子線。

本發明提供一種結合硬式電路板與軟性電路板之訊號傳輸模組及裝設有此訊號傳輸模組之折疊式電子裝置，以解決上述之問題。

根據一實施例，本發明之訊號傳輸模組包含一硬式電路板、一第一軟性電路板以及一第二軟性電路板。硬式電路板具有一第一軸部以及一第二軸部。第一軟性電路板連接於第一軸部。第二軟性電路板連接於第二軸部。

根據另一實施例，本發明之折疊式電子裝置包含一第一座體、一第二座體、一轉軸結構以及一訊號傳輸模組。轉軸結構將第一座體樞接於第二座體。訊號傳輸模組包含一硬式電路板、一第一軟性電路板以及一第二軟性電路板。硬式電路板設置於轉軸結構中。硬式電路板具有一第一軸部以及一第二軸部。第一軸部自轉軸結構延伸出且進入第一座體。第二軸部自轉軸結構延伸出且進入第二座體。第一軟性電路板之一端連接於第一軸部，且第一軟性電路板之另一端固定於第一座體中。第二軟性電路板之一端連接於第二軸部，且第二軟性電路板之另一端固定於第二座體中。

綜上所述，本發明之訊號傳輸模組係由硬式電路板、第一軟性電路板與第二軟性電路板組成。由於硬式電路板為薄板，因此，可將訊號傳輸模組之硬式電路板設置於空間狹小的轉軸結構中，以解決轉軸結構空間不夠的問題。此外，由於第一軟性電路板與第二軟性電路板具有可撓性，因此，當第一座體相對第二座體轉動時，第一軟性電路板與第二軟性電路板會隨著轉軸結構的轉動而撓曲。本發明可將第一軟性電路板與第二軟性電路板分別捲繞於硬式電路板之第一軸部與第二軸部，以提供第一軟性電路板與第二軟性電路板較大的撓曲裕度，使得第一軟性電路板與第二軟性電路板不會因頻繁地轉動而破裂或自硬式電路板脫落。

關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。

1:折疊式電子裝置

10:第一座體

12:第二座體

14:轉軸結構

16:訊號傳輸模組

160:硬式電路板

162:第一軟性電路板

164:第二軟性電路板

1600:第一軸部

1602:第二軸部

X:剖面線

第1圖為根據本發明一實施例之折疊式電子裝置的立體圖。

第2圖為第1圖中的折疊式電子裝置的剖面圖。

第3圖為第1圖中的折疊式電子裝置移除轉軸結構後的局部立體圖。

第4圖為第2圖中的轉軸結構與訊號傳輸模組的立體圖。

第5圖為第4圖中的訊號傳輸模組的立體圖。

第6圖為第5圖中的訊號傳輸模組的爆炸圖。

請參閱第1圖至第6圖，第1圖為根據本發明一實施例之折疊式電子裝置1的立體圖，第2圖為第1圖中的折疊式電子裝置1沿X-X線的剖面圖，第3圖為第1圖中的折疊式電子裝置1移除轉軸結構14後的局部立體圖，第4圖為第2圖中的轉軸結構14與訊號傳輸模組16的立體圖，第5圖為第4圖中的訊號傳輸模組16的立體圖，第6圖為第5圖中的訊號傳輸模組16的爆炸圖。

如第1圖至第6圖所示，折疊式電子裝置1包含一第一座體10、一第二座體12、一轉軸結構14以及一訊號傳輸模組16。於此實施例中，折疊式電子裝置1可為筆記型電腦，但不以此為限。當折疊式電子裝置1為筆記型電腦時，第一座體10可為筆記型電腦之上蓋，且第二座體12可為筆記型電腦之底座。一般而言，折疊式電子裝置1中還會設有運作時必要的軟硬體元件，如處理器、顯示器、電路板、記憶體、電源供應器、應用程式、通訊模組等，視實際應用而定。

轉軸結構14將第一座體10樞接於第二座體12，使得第一座體10可相對第二座體12閉合或打開。於實際應用中，轉軸結構14可為樞紐轉軸(hinge)，但不以此為限。

訊號傳輸模組16包含一硬式電路板160、一第一軟性電路板162以及一第二軟性電路板164。硬式電路板160設置於轉軸結構14中，使得硬式電路板160可隨著轉軸結構14的轉動而轉動。由於硬式電路板160為薄板，因此，可將訊號傳輸模組16之硬式電路板160設置於空間狹小的轉軸結構14中，以解決轉軸結構14空間不夠的問題。當然，訊號傳輸模組16之硬式電路板160亦可設置於空間較大的轉軸結構14中。於此實施例中，硬式電路板160可為印刷電路板(printed circuit board，PCB)。硬式電路板160具有一第一軸部1600以及一第二軸部1602，其中第一軸部1600與第二軸部1602自硬式電路板160之同一側突出，且第一軸部1600與第二軸部1602相互平行，但不以此為限。

第一軟性電路板162之一端連接於硬式電路板160之第一軸部1600，且第一軟性電路板162之另一端固定於第一座體10中。第二軟性電路板164之一端連接於硬式電路板160之第二軸部1602，且第二軟性電路板164之另一端固定於第二座體12中。於此實施例中，第一軟性電路板162與第二軟性電路板164可為軟性印刷電路板(flexible printed circuit，FPC)。當第一座體10為筆記型電腦之上蓋時，第一座體10中可設置有顯示器，此時，第一軟性電路板162可連接於顯示器而固定於第一座體10中。此外，當第二座體12為筆記型電腦之底座時，第二座體12中可設置有主機板，此時，第二軟性電路板164可連接於主機板而固定於第二座體12中。藉此，顯示器與主機板即可經由訊號傳輸模組16來進行訊號傳輸。需說明的是，第一軟性電路板162與第二軟性電路板164亦可分別連接於第一座體10與第二座體12中的其它電子元件，視實際應用而定。

於此實施例中，第一軟性電路板162可以異方性導電膠(anisotropic conductive film，ACF)、焊接製程或軟硬複合板(rigid-flex board)製程連接於硬式電路板160之第一軸部1600，且第二軟性電路板164亦可以異方性導電膠、焊接製程或軟硬複合板製程連接於硬式電路板160之第二軸部1602。此外，第一軟性電路板162可以至少一圈捲繞於硬式電路板160之第一軸部1600，且第二軟性電路板164亦可以至少一圈捲繞於硬式電路板160之第二軸部1602。需說明的是，第一軟性電路板162與第二軟性電路板164之捲繞圈數可根據實際所需之撓曲裕度來決定，不以圖中所繪示之實施例為限。

如第3圖與第4圖所示，當硬式電路板160設置於轉軸結構14中時，硬式電路板160之第一軸部1600自轉軸結構14延伸出且進入第一座體10，且硬式電路板160之第二軸部1602自轉軸結構14延伸出且進入第二座體12。因此，連接於第一軸部1600之第一軟性電路板162係位於第一座體10中，且連接於第二軸部1602之第二軟性電路板164係位於第二座體12中。

由於第一軟性電路板162與第二軟性電路板164具有可撓性，因此，當第一座體10相對第二座體12轉動時，第一軟性電路板162與第二軟性電路板164會隨著轉軸結構14的轉動而撓曲。本發明可將第一軟性電路板162與第二軟性電路板164分別捲繞於硬式電路板160之第一軸部1600與第二軸部1602。當第一座體10相對第二座體12轉動時，第一軟性電路板162與第二軟性電路板164的捲繞的部分係為浮動的，因此，可以提供第一軟性電路板162與第二軟性電路板164較大的撓曲裕度，使得第一軟性電路板162與第二軟性電路板164不會因頻繁地轉動而破裂或自硬式電路板160脫落。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。