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TWI737182B - 顯示面板、顯示裝置及顯示面板的製造方法 - Google Patents

顯示面板、顯示裝置及顯示面板的製造方法 Download PDF

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TWI737182B
TWI737182B TW109105359A TW109105359A TWI737182B TW I737182 B TWI737182 B TW I737182B TW 109105359 A TW109105359 A TW 109105359A TW 109105359 A TW109105359 A TW 109105359A TW I737182 B TWI737182 B TW I737182B
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Inventor
陸靜茹
王向前
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大陸商昆山國顯光電有限公司
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Abstract

本發明實施例提供一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的製造方法,顯示面板,具有顯示區域和位於顯示區域周側的非顯示區域,顯示面板包括:陣列基板,包括層疊設置的第一基板及第二基板,第二基板為柔性基板,第二基板包括第一延展部和第二延展部,第一延展部位於顯示區域,第二延展部由第一延展部沿遠離第一延展部的方向經由非顯示區域延伸至第一基板外,第二延展部設置有連接電路,陣列基板通過第二延展部與外部器件電連接;封裝蓋板,位於第二基板背離第一基板的一側,以封裝陣列基板。當第二延展部彎折至第一基板的背面時,能夠節省顯示面板上的電路綁定空間,從而達到窄邊框的目的。

Description

顯示面板、顯示裝置及顯示面板的製造方法
本發明要求享有於2019年06月24日提交的名稱為“顯示面板、顯示裝置及顯示面板的製造方法”的中國專利申請第201910548295.9號的優先權,該申請的全部內容通過引用併入本文中。
本發明涉及顯示裝置技術領域,尤其涉及一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的製造方法。
隨著顯示模組技術的不斷更新,小尺寸面板正逐漸朝著輕薄化、高屏占比、超窄邊框甚至無邊框化發展。傳統結構的顯示面板通常包括顯示區域及位於顯示區域周側的非顯示區域,非顯示區域用於排布和綁定柔性電路,柔性電路的存在會佔用較多的非顯示空間,不利於窄邊框的設計。
因此,極需一種能實現窄邊框設計的顯示面板、顯示裝置及顯示面板的製造方法。
一方面,本發明實施例提供了一種顯示面板,具有顯示區域和位於顯示區域周側的非顯示區域,顯示面板包括:陣列基板,包括層疊設置的第一基板及第二基板,第二基板為柔性基板,第二基板包括第一延展部和第二延展部,第一延展部位於顯示區域,第二延展部由第一延展部沿遠離第一延展部的方向經由非顯示區域延伸至第一基板外,第二延展部設置有用於與外部器件電連接的連接電路;封裝蓋板,位於第二基板背離第一基板的一側,以封裝陣列基板。
根據本發明的顯示面板能夠解決顯示面板邊框過寬的問 題。在本發明實施例提供的顯示面板中,顯示面板包括陣列基板和封裝蓋板,封裝蓋板向陣列基板提供保護。陣列基板包括層疊設置的第一基板和第二基板,第二基板為柔性基板,且第二基板的第二延展部伸出第一基板外,令第二基板能夠彎折設置。第二延展部上具有用於與外部器件電連接的連接電路,因此陣列基板可以通過第二延展部與外部的控制器等連接。當第二延展部彎折至第一基板的背面時,能夠節省顯示面板上的電路綁定空間,從而達到窄邊框的目的。
根據本發明一方面的實施方式,第一基板為硬性基板,封裝蓋板為硬性蓋板,封裝蓋板和第二基板之間還設置有黏接層,以使第二基板通過黏接層和封裝蓋板連接。
根據本發明一方面前述任一實施方式,顯示面板的像素層對應於顯示區域設置並位於第二基板,像素層背離第一基板的一側還設置有封裝層;
顯示面板的驅動器件層對應於顯示區域設置並位於第二基板或第一基板;
驅動器件層的驅動器件與連接電路相互連接。
根據本發明一方面前述任一實施方式,像素層和驅動器件層均位於第二基板,且驅動器件層位於像素層面向第一基板的一側;
驅動器件的連接引腳由顯示區域延伸至非顯示區域,並在非顯示區域上與連接電路相互連接。
根據本發明一方面前述任一實施方式,驅動器件層位於第一基板,驅動器件的連接引腳由第一基板朝向第二基板的第一表面露出,以與連接電路相互連接。
根據本發明一方面前述任一實施方式,連接電路的連接端露出於第二延展部靠近第一基板的表面,驅動器件的連接引腳由顯示區域延伸至非顯示區域,並在非顯示區域露出於第一表面,以與連接電路相互連接。
或者,第一延展部包括導線層,導線層和連接電路相互連接,至少部分導線層的導線露出於第二基板面向第一基板的表面,驅動器 件的連接引腳由顯示區域露出並和導電層相互連接,以通過導線層連接於連接電路。
根據本發明一方面前述任一實施方式,第一延展部的透明度大於或等於60%,連接電路露出於第二延展部面向第一基板的表面;
第一基板包括面向第二基板的第一表面、背離第二基板的第二表面、及連接第一表面和第二表面的側面;
顯示面板的驅動器件層和像素層對應於顯示區域設置並位於第一基板,驅動器件層位於像素層遠離第二基板的一側,驅動器件的連接引腳由側面露出,以與連接電路相互連接。
根據本發明一方面前述任一實施方式,第二延展部包括和第一延展部連接的連接段和由連接段沿背離封裝蓋板的方向並朝向顯示區域彎折設置的彎折段,彎折段遠離連接段的自由端設置有控制電路。
另一方面,本發明實施例還提供了一種顯示裝置,包括上述的顯示面板。
又一方面,本發明實施例還提供了一種顯示面板的製造方法,顯示面板包括顯示區域和設置於顯示區域至少一側的非顯示區域,方法包括:
提供第一基板;
在第一基板上形成第二基板,第二基板為柔性基板,第二基板包括第一延展部和第二延展部,第一延展部位於顯示區域,第二延展部設置有連接電路;
從第一基板的邊緣將至少部分第一基板和第二基板相互剝離;
對已剝離的部分第一基板進行切斷處理,以使第二延展部由第一延展部沿遠離第一延展部方向經由非顯示區域延伸至第一基板外;
在第二基板遠離第一基板的一側設置封裝蓋板,以封裝第二基板和第一基板。
100:陣列基板
110:第一基板
111:第一表面
112:第二表面
113:側面
120:第二基板
121:第一延展部
121a:導線層
122:第二延展部
122a:連接段
122b:彎折段
123:封裝層
124:連接電路
130:控制電路
200:封裝蓋板
300:黏接層
400:像素層
500:驅動器件層
510:連接引腳
AA:顯示區域
BB:非顯示區域
通過閱讀以下參照圖式對非限制性實施例所作的詳細描述,本發明的其它特徵、目的和優點將會變得更明顯,其中,相同或相似的圖式標記表示相同或相似的特徵。
第1圖是本發明實施例提供的一種顯示面板的結構示意圖。
第2圖是本發明另一實施例提供的一種顯示面板的結構示意圖。
第3圖是本發明又一實施例提供的一種顯示面板的結構示意圖。
第4圖是第3圖中I-I處的結構示意圖。
第5圖是本發明再一實施例提供的一種顯示面板的結構示意圖。
第6圖是第5圖中II-II處的結構示意圖。
第7圖是本發明再一實施例提供的一種顯示面板的結構示意圖。
第8圖是本發明實施例提供的一種顯示面板的製造方法的流程示意圖。
下面將詳細描述本發明的各個方面的特徵和示例性實施例。在下面的詳細描述中,提出了許多具體細節,以便提供對本發明的全面理解。但是,對於本領域技術人員來說很明顯的是,本發明可以在不需要這些具體細節中的一些細節的情況下實施。下面對實施例的描述僅僅是為了通過示出本發明的示例來提供對本發明的更好的理解。在圖式和下面的描述中,至少部分的公知結構和技術沒有被示出,以便避免對本發明造成不必要的模糊;並且,為了清晰,可能誇大了部分結構的尺寸。此外,下文中所描述的特徵、結構或特性可以以任何合適的方式結合在一個或更多實施例中。
為了更好地理解本發明,下面結合第1圖至第8圖對根據本發明實施例的顯示面板、顯示裝置及顯示面板的製造方法進行詳細描述。
第1圖為本發明實施例提供的一種顯示面板的結構示意圖,顯示面板具有顯示區域和位於顯示區域周側的非顯示區域,顯示面板包括:陣列基板100,包括沿第一方向(第1圖中的Z方向)層疊設置的第一基板110及第二基板120,第二基板120為柔性基板,第二基板120包括 第一延展部121和第二延展部122,第一延展部121位於顯示區域,第二延展部122由第一延展部121沿遠離第一延展部121的方向經由非顯示區域延伸至第一基板110外,第二延展部122設置有用於與外部器件電連接的連接電路124,使得陣列基板100能夠通過第二延展部122與外部器件電連接;封裝蓋板200,位於第二基板120背離第一基板110的一側,以封裝陣列基板100。
圖中以點劃線示出顯示區域AA區及非顯示區域BB區,點劃線並不構成對顯示面板結構的限定,點劃線是為了示出AA區和BB區的分界點。
第二基板120可由任何合適的材料製成。在一些實施例中,第二基板120可由矽橡膠、聚氨酯類彈性體、丙烯酸類彈性體中的一種或幾種材料製成。
在本發明實施例的顯示面板中,顯示面板包括陣列基板100和封裝蓋板200,封裝蓋板200向陣列基板100提供保護。陣列基板100包括層疊設置的第一基板110和第二基板120,第二基板120為柔性基板,且第二基板120的第二延展部122伸出第一基板110外,使得第二基板120能夠彎折設置。第二延展部122上具有用於與外部器件電連接的連接電路124,因此陣列基板100可以通過第二延展部122與控制器等外部器件連接。當第二延展部122彎折至第一基板110的背面時,能夠節省顯示面板上的電路綁定空間,從而達到窄邊框的目的。
第二延展部122伸出於第一基板110部分可以具有任何合適的形狀。在一些可選的實施例中,第二延展部122包括和第一延展部121連接的連接段122a和由連接段122a沿靠近第一基板110方向彎折設置的彎折段122b,即第二延展部122包括和第一延展部121連接的連接段122a和由連接段122a沿背離封裝蓋板200的方向並朝向顯示區域AA彎折設置的彎折段122b,彎折段122b遠離連接段122a的自由端設置有控制電路130。彎折段122b為第二延展部122伸出於第一基板110的部分。控制電路130可設置在任何合適的位置。例如,控制電路130可以設置於自由端遠離第一基板110的一側,或者控制電路130位於自由端和第一基板110之間,即 控制電路130位於自由端靠近第一基板110的一側。
在這些實施例中,第二延展部122包括彎折段122b,彎折段122b彎折設置,且彎折段122b的自由端連接有控制電路130,使得控制電路130可以通過彎折段122b連接至第一基板110的背面,從而節省綁定空間,達到窄邊框的目的。控制電路130可以由任何合適的控制電路來實現,例如可為COF(Chip On Film,覆晶薄膜)電路。
本發明實施例製造的顯示面板不是將整個陣列基板100進行彎折,僅彎折了部分第二基板120。彎折部分較薄,便於彎折處理,且可以適當增大彎折程度,減小彎折後的自由端和第一基板110之間的距離,令顯示面板更薄。
連接電路124在第二延展部122上的設置方式可有多種,例如連接電路124設置於第二延展部122靠近第一基板110的表面。此時連接電路124的連接端露出於第二延展部122靠近第一基板110的表面,控制電路130為了與連接電路124相連,控制電路130可以設置於第二延展部122靠近第一基板110的表面。因此當第二延展部122彎折設置時,控制電路130可以設置於自由端和第一基板110之間。
第一基板110可以為任何合適形式的基板,封裝蓋板200可以為任何合適形式的蓋板。例如,在一些可選的實施例中,第一基板110可以為柔性基板或硬性基板,封裝蓋板200可以為硬性蓋板或柔性蓋板。
在一些優選的實施例中,第一基板110為硬性基板,封裝蓋板200為硬性蓋板,封裝蓋板200和第二基板120之間還設置有黏接層300,以使第二基板120通過黏接層300和封裝蓋板200連接。黏接層300的設置方式可有多種,例如黏接層300為光學膠層。
在這些實施例中,由於第二基板120的彎折段122b伸出於第一基板110設置,即使第一基板110設置為硬性基板,也不會影響第二基板120的第二延展部122的彎折,同樣能夠實現窄邊框的目的。封裝蓋板200為硬性蓋板,此時柔性的第二基板120通過黏接層300黏接於封裝蓋板200。在本實施例中,顯示面板為硬性顯示面板,且硬性的第一基板110通過柔性的第二基板120和黏接層300和封裝蓋板200連接,無需進行Frit封 裝,即無需玻璃膠封裝,能夠進一步節省面板的側部空間,達到窄邊框的目的。
第一基板110可以由任何合適的材料製成。例如第一基板110為玻璃等。封裝蓋板200可以由任何合適的材料製成。例如封裝蓋板200為玻璃蓋板。
在上述任一實施例中,顯示面板還包括對應於顯示區域設置的像素層400和驅動器件層500,驅動器件層500的驅動器件與連接電路124相互連接,以使驅動器件通過連接電路124與外部器件連接。像素層400是指用於設定紅綠藍子像素的像素定義層,驅動器件層500是指用於設置驅動器件的TFT器件層。
像素層400和驅動器件層500可以位於任何合適的位置。在一些可選的實施例中,像素層400和驅動器件層500可以同時位於第一基板110或第二基板120,或者像素層400位於第二基板120,驅動器件層500位於第一基板110。
當像素層400設置於第二基板120時,第二基板120背離第一基板110的一側還設置有封裝層123,第二基板120通過封裝層123和黏接層300相互黏接。通過設置封裝層123,保護像素層400的子像素能夠正常工作。當像素層400設置於第二基板120時,驅動器件層500可以設置於第二基板120或第一基板110。
如第2圖所示,在一些可選的實施例中,像素層400和驅動器件層500均位於第二基板120,且驅動器件層500位於像素層400面向第一基板110的一側,第二基板120背離第一基板110的一側設置有封裝層123;驅動器件的連接引腳510由顯示區域延伸至非顯示區域,並在非顯示區域上與連接電路124相互連接。
在這些實施例中,像素層400和驅動器件層500均位於第二基板120,第一基板110為硬性基板能夠用於提高陣列基板100的強度。當驅動器件層500位於第二基板120時,驅動器件層500位於第一延展部121內,驅動器件的連接引腳510由第一延展部121延伸至第二延展部122,並在第二延展部122內與連接電路124相互連接。即驅動器件的連接引腳510 由顯示區域延伸至非顯示區域,並在非顯示區域上與連接電路124相互連接。令驅動器件可以通過連接電路124與外部器件,例如驅動器件可以通過連接電路124與控制電路130連接。
如第3圖至第6圖所示,在另一些可選的實施例中,像素層400位於第二基板120,驅動器件層500位於第一基板110,第二基板120背離第一基板110的一側還設置有封裝層123。此時,驅動器件的連接引腳510由第一基板110朝向第二基板120的第一表面111露出,以與連接電路124相互連接。
在這些實施例中,像素層400和驅動器件層500分設於第二基板120和第一基板110。在形成第一基板110時可以將驅動器件層500形成於第一基板110內,在形成第二基板120時,將像素層400形成於第二基板120內,且像素層400和驅動器件層500相互對應。令驅動器件層500能夠驅動像素層400進行顯示。驅動器件的連接引腳510由第一表面111露出,在第一基板110和第二基板120相互對接時,令驅動器件和連接電路124相互連接。
驅動器件和連接電路124相互連接的方式有多種,如第3圖和第4圖所示,連接電路124的連接端露出於第二延展部122靠近第一基板110的表面,驅動器件的連接引腳510由顯示區域延伸至非顯示區域,並在非顯示區域露出於第一表面111,以與連接電路124相互連接。
在這些實施例中,連接電路124的連接端露出於第二延展部122的表面,驅動器件側連接引腳510露出於第一表面111,在第一基板110上形成第二基板120時,可以實現連接電路124和驅動器件側相互連接。
在另一些可選的實施例中,如第5圖和第6圖所示,第一延展部121包括導線層121a,導線層121a和連接電路124相互連接,至少部分導線層121a的導線露出於第二基板120面向第一基板110的表面,驅動器件的連接引腳510由顯示區域露出並和導線層121a相互連接,以通過導線層121a連接於連接電路124。
在這些實施例中,第一延展部121包括導線層121a,導線層121a的導線露出於第二基板120面向第一基板110的表面,連接引腳510 由顯示區域露出,以使在第一基板110上形成第二基板120時,驅動器件能夠與導線層121a相互連接,導線層121a的導線和連接電路124相互連接,從而令驅動器件可以通過導線層121a和連接電路124相互連接。
驅動器件層500包括沿第二方向(第6圖中的X方向)延伸的閘極線和沿協力廠商向(第6圖中的Y方向)延伸的資料線,閘極線和資料線相互交叉在驅動器件層500呈網格狀。導線層121a可以為任何合適的設置方式。如第6圖所示,在一些可選的實施例中,導線層121a的導線呈網格狀,且導線層121a的導線和資料線、閘極線相互重疊,導線由第二基板120朝向第一基板110的表面露出,從而令導線和每一個驅動器件的閘極線和/或資料線連接。導線和閘極線、資料線重疊能夠減小導線和資料線和/或閘極線之間的距離,同時還不影響顯示面板的正常顯示。導線層121a的導線和資料線、閘極線相互重疊是指:導線層121a的導線和資料線、閘極線在第1圖中的第一方向上相互重疊。
導線層121a的導線的設置方式有多種,例如導線可以直接設置於導線層121a朝向第一基板110的表面,令第一基板110的連接引腳510露出於第一表面111與導線連接。或者,導線位於導線層121a內,導線由導線層121a朝向第一基板110的表面露出,連接引腳510和導線相互對接。
在又一些可選的實施例中,如第7圖所示,第一延展部121的透明度大於或等於60%,連接電路124露出於第二延展部122面向第一基板110的表面;第一基板110包括面向第二基板120的第一表面111、背離第二基板120的第二表面112、及連接第一表面111和第二表面112的側面113;顯示面板的驅動器件層500和像素層400對應於顯示區域設置並位於第一基板110,驅動器件層500位於像素層400遠離第二基板120的一側,驅動器件的連接引腳510由側面113露出,以與連接電路124相互連接。
在這些實施例中,像素層400和驅動器件層500均設置於第一基板110,第二基板120作為一個中間連接層,令第一基板110可以通過第二基板120和黏接層300連接於封裝蓋板200。當第二基板120位於像素層400靠近封裝蓋板200的一側時,第二基板120上第一延展部121的透明 度大於或等於60%,從而不影響顯示面板的正常顯示,令像素層400的光能夠透過第一延展部121露出。連接電路124露出於第二延展部122面向第一基板110的表面,驅動器件的連接引腳510由側面113露出,令驅動器件的連接引腳510能夠在側面113與連接電路124相互連接。
本發明第二實施例還提供一種顯示裝置,包括上述任一第一實施例的顯示面板。顯示裝置可以為任何合適的類型。例如顯示裝置可以為移動終端、手機、電腦顯示器或筆記本顯示器等。
由於本發明實施例的顯示裝置包括上述的顯示面板,因此本實施例的顯示裝置具有上述任一實施例的顯示面板的有益效果,在此不再贅述。
請一併參閱第8圖,本發明第三實施例還提供一種顯示面板的製造方法,顯示面板為上述任一第一實施例所述的顯示面板,顯示面板的製造方法包括:
步驟S1:提供第一基板。
第一基板110可以具有任何合適的特性。例如第一基板110可以為柔性基板或硬性基板。優選的,第一基板110為硬性基板,便於後續零部件在硬性基板上蒸鍍或印刷成型。
步驟S2:在第一基板上形成第二基板。
第二基板120為柔性基板,第二基板120包括第一延展部121和第二延展部122,第一延展部121位於顯示區域,第二延展部122設置有連接電路124,令顯示面板可以通過第二延展部122上的連接電路124與外部器件連接。可以選用蒸鍍或印刷等方式在第一基板110上形成第二基板120。
步驟S3:從第一基板的邊緣將至少部分第一基板和第二基板相互剝離。
步驟S4:對已剝離的部分第一基板進行切斷處理。
切斷已剝離的第一基板110,令第二延展部122由第一延展部121沿遠離第一延展部121方向經由非顯示區域延伸至第一基板110外。
步驟S5:設置封裝蓋板。
在第二基板120遠離第一基板110的一側設置封裝蓋板200,以封裝第二基板120和第一基板110。
在這些實施例中,在第一基板110上形成柔性的第二基板120,形成第二基板120後將部分邊緣的第一基板110剝離。令第二延展部122伸出於第一基板110外,伸出於第一基板110外的部分第二延展部122能夠彎折設置。因此連接電路124連接的外部器件能夠位於第一基板110的背面,節省綁定空間,達到窄邊框的目的。且本發明實施例製造的顯示面板不是將整個陣列基板100進行彎折,僅彎折了部分第二基板120。彎折部分較薄,便於彎折處理,且可以適當增大彎折程度,減小彎折後的第二延展部122的自由端和第一基板110之間的距離,令顯示面板更薄。
雖然已經參考優選實施例對本發明進行了描述,但在不脫離本發明的範圍的情況下,可以對其進行各種改進並且可以用等效物替換其中的部件。尤其是,只要不存在結構衝突,各個實施例中所提到的各項技術特徵均可以任意方式組合起來。本發明並不局限於文中公開的特定實施例,而是包括落入申請專利範圍內的所有技術方案。
100:陣列基板
110:第一基板
121:第一延展部
120:第二基板
122:第二延展部
122a:連接段
122b:彎折段
130:控制電路
200:封裝蓋板
300:黏接層
AA:顯示區域
BB:非顯示區域

Claims (8)

  1. 一種顯示面板,具有顯示區域和位於所述顯示區域周側的非顯示區域,其中,所述顯示面板包括:陣列基板,包括層疊設置的第一基板及第二基板,所述第二基板為柔性基板,所述第二基板包括第一延展部和第二延展部,所述第一延展部位於所述顯示區域,所述第二延展部由所述第一延展部沿遠離所述第一延展部的方向經由所述非顯示區域延伸至所述第一基板外,所述第二延展部設置有用於與外部器件電連接的連接電路;封裝蓋板,位於所述第二基板背離所述第一基板的一側,以封裝所述陣列基板;其特徵在於:所述顯示面板對應於所述顯示區域設置並位於所述第二基板設有像素層,所述像素層背離所述第一基板的一側設置有封裝層;所述顯示面板對應於所述顯示區域設置並位於所述第一基板或第二基板設有驅動器件層,所述驅動器件層位於所述第一基板,且所述驅動器件層的連接引腳由所述第一基板朝向所述第二基板的第一表面露出,以與所述連接電路相互連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板,其中,所述第一基板為硬性基板,所述封裝蓋板為硬性蓋板,所述封裝蓋板和所述第二基板之間還設置有黏接層,以使所述第二基板通過所述黏接層和所述封裝蓋板連接。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板,其中,所述像素層和所述驅動器件層均位於所述第二基板,且所述驅動器件層位於所述像素層面向所述第一基板的一側;所述驅動器件的連接引腳由所述顯示區域延伸至所述非顯示區域,並在所述非顯示區域上與所述連接電路相互連接。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板,其中,所述連接電路的連接端露出於所述第二延展部靠近所述第一基板的表面,所述驅動器件的連接引腳由所述顯示區域延伸至所述非顯示區域,並在所述非顯示區域露出於所述第一表面,以與所述連接電路相互連接; 或者,所述第一延展部包括導線層,所述導線層和所述連接電路相互連接,至少部分所述導線層的導線露出於所述第二基板面向所述第一基板的表面,所述驅動器件的連接引腳由所述顯示區域露出並和所述導電層相互連接,以通過所述導線層連接於所述連接電路。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的顯示面板,其中,所述第一延展部的透明度大於或等於60%,所述連接電路露出於所述第二延展部面向所述第一基板的表面;所述第一基板包括面向所述第二基板的第一表面、背離所述第二基板的第二表面、及連接所述第一表面和所述第二表面的側面;所述顯示面板的驅動器件層和像素層對應於所述顯示區域設置並位於所述第一基板,所述驅動器件層位於所述像素層遠離所述第二基板的一側,所述驅動器件的連接引腳由所述側面露出,以與所述連接電路相互連接。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板,其中,所述第二延展部包括和所述第一延展部連接的連接段和由所述連接段沿背離所述封裝蓋板的方向並朝向所述顯示區域彎折設置的彎折段,所述彎折段遠離所述連接段的自由端設置有控制電路。
  7. 一種顯示裝置,包括如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的顯示面板。
  8. 一種顯示面板的製造方法,所述顯示面板包括顯示區域和設置於所述顯示區域至少一側的非顯示區域,其中,所述顯示面板的製造方法包括:提供第一基板;在所述第一基板上形成第二基板,所述第二基板為柔性基板,所述第二基板包括第一延展部和第二延展部,所述第一延展部位於所述顯示區域,所述第二延展部設置有連接電路;從所述第一基板的邊緣將至少部分所述第一基板和所述第二基板相互剝離;對已剝離的部分所述第一基板進行切斷處理,以使所述第二延展部由所述第一延展部沿遠離所述第一延展部方向經由所述非顯示區域延伸 至所述第一基板外;在所述第二基板遠離所述第一基板的一側設置封裝蓋板,以封裝所述第二基板和所述第一基板。
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