TWI735175B - 具有天線且用於無線通信的顯示裝置結構 - Google Patents

Abstract

一種顯示裝置結構包含背膜、設置在背膜上的顯示面板以及至少一天線。顯示面板在背膜上定義中心區域及周圍區域。天線可為第五代天線，且設置在背膜的周圍區域。背膜的周圍區域朝向顯示裝置結構的背面折疊。顯示裝置結構可設置在殼體中，殼體具有設置在殼體側面的介電窗，使得設置在折疊的周圍區域的天線直接面對介電窗。

Description

具有天線且用於無線通信的顯示裝置結構

本揭露是有關於一種顯示技術，且特別是有關於一種用於無線通信的顯示裝置結構，且在其側面具有一個或多個天線。

本文所提供的先前技術是為了呈現本揭露的內容。在此先前技術中所描述的範圍內，目前發明人的工作以及在申請時可能無法以其他方式視為現有技術的描述內容，皆非明確或暗示為反對本揭露的現有技術。

隨著移動設備的普遍使用，天線的設計變得越來越重要。在用於典型的第四代(4G)通信系統的移動設備中，天線通常大於數厘米，且通常隱藏於移動設備之內側背蓋的角落位置處。當用戶用手握住移動設備時，移動設備的角落位置幾乎不可能被用戶的手遮蔽，因此天線發射之電磁波的衰減得以最小化，且用戶得以獲得較佳的通信質量。然而，隨著新型通信系統(例如，第五代(5G)通信系統)的發展，新型之相應的天線設計為需要的。

因此，在本領域中存在著迄今未解決的需求，以解決上述缺陷與不足。

本揭露一態樣是有關於一種顯示裝置結構。顯示裝置結構包含背膜、顯示面板以及至少一天線。顯示面板設置在背膜上，且在背膜上定義中心區域及周圍區域。至少一天線設置在背膜的周圍區域。背膜的周圍區域朝向顯示裝置結構的背面折疊，使得設置在折疊之周圍區域的至少一天線直接面對介電窗。

在部分實施方式中，顯示裝置結構更包含具有兩側面的殼體，其中背膜、顯示面板以及至少一天線設置在殼體中，且介電窗設置在殼體的兩側面的其中一者，使得至少一天線對應至介電窗。

在部分實施方式中，顯示裝置結構更包含黏膠層，設置在背膜與顯示面板之間。

在部分實施方式中，背膜包含液晶高分子(liquid crystal polymer，LCP)材料。

在部分實施方式中，顯示面板是延伸至周圍區域內的軟性顯示面板，且顯示面板與背膜的周圍區域一起折疊。

在部分實施方式中，背膜的周圍區域的寬度大於至少一天線的波長的四分之一。

在部分實施方式中，背膜具有與至少一天線絕緣的接地層，且接地層僅設置在背膜的周圍區域內。

在部分實施方式中，至少一天線為微帶天線或探測天線或槽孔耦合天線。

在部分實施方式中，顯示裝置結構包含複數個天線，其中每一個天線電性連接至設置在背膜的周圍區域內的控制積體電路(integrated circuit， IC)，使得控制積體電路控制每一個天線。

在部分實施方式中，至少一天線包含第五代(fifth generation，5G)天線。

在部分實施方式中，至少一天線具有延伸至背膜的中心區域內的饋電線。

在部分實施方式中，顯示裝置結構更包含設置在背膜與顯示面板之間的遮蔽層，其中遮蔽層包含導電材料，且遮蔽層沿著實質上垂直於顯示面板的垂直方向覆蓋天線的饋電線。

在部分實施方式中，饋電線與顯示面板的接地圖案層重疊。

本揭露一態樣是有關於一種顯示裝置。顯示裝置包含殼體、背膜、顯示面板以及至少一第五代(fifth generation，5G)天線。殼體具有兩側面，且兩側面的至少一者具有介電窗。背膜設置在殼體中的背面。顯示面板設置在殼體中的顯示面，且貼附在背膜上，並在背膜上定義中心區域及周圍區域。第五代天線設置在背膜的周圍區域，其中第五代天線對應至介電窗。

在部分實施方式中，背膜的周圍區域朝著殼體的背面折疊，使得設置在折疊之周圍區域的第五代天線直接面對介電窗。

在部分實施方式中，顯示裝置更包含黏膠層，設置在背膜與顯示面板之間。

在部分實施方式中，顯示面板是延伸至周圍區域內的軟性顯示面板，且顯示面板與背膜的周圍區域一起折疊。

在部分實施方式中，背膜具有與至少一第五代天線絕緣的接地層，接地層僅設置在背膜的周圍區域內，且至少一第五代天線為微帶天線或探測天線或槽孔耦合天線。

在部分實施方式中，至少一第五代天線具有延伸至背膜的中心區域內的饋電線。

在部分實施方式中，顯示裝置更包含設置在背膜與顯示面板之間的遮蔽層，其中遮蔽層包含導電材料，且遮蔽層沿著實質上垂直於顯示面板的垂直方向覆蓋至少一第五代天線的饋電線。

在本揭露進一步的態樣中，一種顯示裝置結構的形成方法包含：提供背膜，其中在背膜上定義中心區域及周圍區域；在背膜的周圍區域上形成至少一個天線；在背膜的中心區域上貼附顯示面板；將背膜的周圍區域朝向背面折疊；將背膜、顯示面板及至少一個天線設置在殼體中，其中殼體具有兩側面，且兩側面的至少一者具有介電窗，使得至少一個天線中的每一者在折疊之周圍區域內直接面對介電窗。

由以下結合附圖與較佳實施方式的描述中，本揭露的上述及其他態樣將為顯而易見的，儘管在不脫離本揭露之概念的精神及範圍的情況下，可實現其中的變化及修改。

在下文中將參考附圖更充分地描述本揭露，在附圖中繪示本揭露的示例性實施方式。然而，本揭露可以許多不同的形式來實施，且不應被解釋為限於在此闡述的實施方式。 提供這些實施方式使得本揭露將是透徹且完整的，並將向本領域技術人員充分傳達本揭露的範圍。相似的參考標號在全文中代表相似的元件。

在本揭露的上下文中以及在使用每個術語的特定上下文中，本說明書中使用的術語通常具有本領域中的普通含義。在下文或說明書的其他地方討論了用於描述本揭露的某些術語，以為從業者提供有關本揭露描述的附加指導。為方便起見，某些術語可能會突出顯示，例如使用斜體及/或引號表示。突出顯示的使用不會影響術語的範圍及含義；在相同的上下文中，無論是否突出顯示，術語的範圍及含義都相同。應當理解，可以一種以上的方式說明同一件事情。因此，替代的語言及同義詞可用於本文所討論的任何一個或多個術語，關於是否在此闡述或討論該術語亦沒有任何特殊意義。本文提供了某些術語的同義詞。一個或多個同義詞的出現不排除使用其他同義詞。在本說明書中任何地方使用的示例，包括本文討論的任何術語的示例，僅是示例性的，絕不限制本揭露或任何示例性術語的範圍及含義。同樣地，本揭露不限於本說明書中給出的各種實施方式。

應瞭解到，當元件被稱為在另一元件「上」時，該元件可以直接在另一元件上，或者在它們之間可以存在中間元件。 相反地，當一個元素被稱為「直接在」另一個元素「上」時，則不存在中間元素。 如本文所使用的，術語「及/或」包括一個或多個相關聯列出的項目的任何及所有組合。

應瞭解到，儘管術語第一、第二、第三等在本文中可以用來描述各種元件、組件、區域、層及/或部分，但是這些元件、組件、區域、層及/或部分不應受這些條列的限制。 這些術語僅用於區分一個元素、組件、區域、層或部分與另一元素、組件、區域、層或部分。 因此，在不脫離本揭露的教導的情況下，以下討論的第一元件、組件、區域、層或部分可以被稱為第二元件、組件、區域、層或部分。

本文所使用的術語僅出於描述特定實施方式的目的，並且不旨在限制本發明。 如本文所使用的，單數形式「一」、「一個」及「該」亦意圖包括複數形式，除非上下文另外明確指出。 將進一步理解的是，當在本說明書中使用時，術語「包括」及/或「包含」或「具有」及/或「有」指定存在所述特徵、區域、整數、步驟、操作、元素及/或組件，但不排除一個或多個其他特徵、區域、整數、步驟、操作、元素、組件及/或其組的存在或添加。

此外，相對術語，例如「下部」或「底部」、「上部」或「頂部」以及「左側」和「右側」，在本文中可用於描述一個元件與另一元件的關係，如附圖所示。應瞭解到，除了附圖中描繪的取向之外，相對術語旨在涵蓋裝置的不同取向。例如，若將其中一個附圖中的裝置翻轉，則描述為在其他元件的「下」側的元件將定向在其他元件的「上」側。因此，根據附圖的特定取向，示例性術語「下部」可包含「下部」和「上部」這兩個取向。類似地，若將其中一個附圖中的裝置翻轉，則描述為在其他元件「下方」或「之下」的元件將被定向為在其他元件「上方」。因此，示例性術語「在…下方」或「在…下」可以包含上方和下方兩個方位。

除非另有定義，否則本文中使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本揭露所屬領域的普通技術人員通常所理解的相同含義。 應瞭解到，諸如在常用詞典中定義的那些術語應被解釋為具有與它們在相關領域與本揭露的上下文中的含義一致的含義，且將不以理想化的方式或過於正式的意義進行解釋，除非在有明確定義。

如本文所用「大約」、「約」或「近似」應通常是指給定值或範圍的百分之二十以內，優選地為百分之十以內，並且更優選地為百分之五以內。 在此給出的數值是近似的，意味著如果沒有明確說明，則術語「大約」、「約」或「近似」的涵意可被推斷出來。

以下將結合附圖對本揭露的實施方式進行描述。如在本文中具體體現並廣泛描述的，本揭露涉及一種用於無線通信的顯示裝置結構，該顯示裝置結構在其側面上具有一個或多個天線。

如上所述，在用於典型的第四代(4G)通信系統的移動裝置中，天線通常大於數厘米，且通常隱藏於移動裝置之內側背蓋的角落位置處。舉例來說，第1圖繪示根據本揭露部分實施方式之移動裝置的背面透視示意圖。如第1圖所示，移動裝置100的內側背膜110具有背面110R，且內側背膜110的四個角落位置120可被用於設置天線。

然而，隨著如第五代(5G)通信系統的新型態通信系統的發展，天線所利用之電磁波的傳輸波長減小，且天線的尺寸相應地減小。在這種情況下，由於天線的尺寸減小，因此可將天線佈置在移動裝置的顯示裝置結構中。此外，若電磁波被遮蔽結構(例如移動電話的金屬外殼)覆蓋，則電磁波的較短波長可能會導致電磁波在傳輸過程中的傳輸損耗更高。因此，需要相應的天線設計，以使天線不被移動裝置中任何現有的遮蔽結構覆蓋。

第2圖繪示根據本揭露部分實施方式之天線的示意圖。如第2圖所示，天線200可以包含天線電極210，天線電極210實質上為具有對稱中心C的矩形的形狀，且在其上形成有多個縫隙220和222。此外，饋電線(feeding line) 230連接至天線電極210，以向天線200及從天線200傳輸信號。如第2圖所示，天線200的設計參數可包含天線電極210的外部長度L1及寬度W1、相對於天線電極210的對稱中心C之縫隙220及222的相對尺寸t1、t2、t3、t4及t5、以及饋電線230的偏離尺寸Df、長度Lf及寬度Wf。在部分實施方式中，一組天線200的建議設計參數可由表1提供。 表一

L1	W1	t1	t2	t3
3.1 mm	2.5 mm	0.1 mm	0.7 mm	0.4 mm
t4	t5	Lf	Wf	Df
0.4 mm	0.5 mm	1.5 mm	0.2 mm	0.9 mm

在部分實施方式中，天線200之天線電極210的尺寸(即外部長度L1及寬度W1)可以是天線200所利用之電磁波的傳輸波長的大約四分之一。舉例而言，在5G技術中，電磁波的傳輸頻率通常大於20GHz，且傳輸波長小於10mm。在這種情況下，取決於天線200所利用之電磁波的實際傳輸波長，天線200之天線電極210的尺寸可以為約2.5mm或更小。

應瞭解到，如第2圖所示之天線200僅為示例。在部分實施方式中，天線的尺寸、形狀及詳細結構可以有所變化，並不限於如第2圖所示之天線200的結構。

第3A圖及第3B圖繪示根據本揭露部分實施方式之處於不同狀態的顯示裝置結構的示意圖。具體而言，如第3A圖所示，顯示裝置結構300包含背膜310、貼附在背膜310上的顯示面板320以及設置在背膜310上的兩個天線330。背膜310是可折疊的軟性膜。顯示面板320貼附在背膜310的中心區域，從而在背膜310上定義中心區域CA及周圍區域PA。在這種情況下，中心區域CA是設置有顯示面板320的顯示區域，而周圍區域PA是未被顯示面板320覆蓋的非顯示區域。天線330設置在背膜310的周圍區域PA上。在這種情況下，每個周圍區域PA的寬度應當大於或等於每個天線330的尺寸，使得天線330可以設置在周圍區域PA上。如圖3A所示，周圍區域PA處於展開狀態。一旦將天線330設置在背膜310的周圍區域PA上，便可將背膜310的周圍區域PA朝向背膜310的背面(即如第3A圖及第3B圖所示的底面)折疊，如第3B圖所示。換句話說，如第3B圖所示之周圍區域PA示處於折疊狀態。接著，折疊的結構可被設置於殼體340中。殼體340是金屬殼體，其具有位於殼體340之兩個側面的兩個介電窗345，使得被設置在折疊之周圍區域PA的每個天線直接面對對應的介電窗345。在這種情況下，天線330所利用的電磁波可透過介電窗345傳輸，而不會被殼體340之其餘金屬部分遮蔽。另一方面，顯示面板320設置在顯示裝置結構300的前面(即如第3A圖及第3B圖所示的頂面)，使得顯示裝置結構300的前面是顯示面。

如上所述，每個天線330設置在背膜310的對應周圍區域PA中。因此，每個周圍區域PA的寬度應大於每個天線330的尺寸，以允許天線330放置。由於每個天線330的尺寸可以是天線330所利用之電磁波的傳輸波長的大約四分之一，因此背膜310的每個周圍區域PA的寬度應大於每個天線330所利用之電磁波的傳輸波長的四分之一。

如第3A圖及第3B圖所示，顯示面板320僅覆蓋背膜310的中心區域CA，而並未延伸至周圍區域PA中。在部分實施方式中，顯示面板可以延伸至周圍區域中。舉例而言，第3C圖繪示根據本揭露部分實施方式之處於不同狀態的顯示裝置結構的示意圖，其中周圍區域被折疊。如第3C圖所示，顯示裝置結構300'亦包含背膜310'及貼附在背膜310'上的顯示面板320'。相較於第3B圖所示之顯示裝置結構300，在第3C圖的顯示裝置結構300'中，顯示面板320'實質上覆蓋了背膜310'上的所有區域。換句話說，顯示面板320'延伸至背膜310'的周圍區域。在這種情況下，由於部分的顯示面板320在周圍區域中，因此周圍區域並非非顯示區域。在顯示面板320'上，在周圍區域中形成兩個通孔322，使得設置在周圍區域上的天線330'可由通孔322裸露出來。相應地，顯示面板320'具有接地圖案層324，接地圖案層324設置在與通孔322相鄰的區域中並圍繞天線330。因此，接地圖案層324可用於防止天線330'對顯示面板320'的像素造成電磁干擾。

如第3C圖所示，接地圖案層324僅設置在與通孔322相鄰的區域中以圍繞天線330'。在部分實施方式中，每個天線可包含第1圖所示的饋電線。因此，接地圖案層亦可延伸以對應於天線的饋電線。第3D圖繪示根據本揭露部分實施方式之處於不同狀態的顯示裝置結構的示意圖，其中周圍區域是折疊的。具體而言，第3D圖之顯示裝置結構300"與第3C圖之顯示裝置結構300'唯一的區別在於：每個天線330"具有在背膜310"上延伸或延伸至背膜310'中之對應的饋電線335。相應地，顯示面板320'的接地圖案層324'亦在顯示面板320'中延伸，以在垂直於顯示面板320'的垂直方向Y(即如第3D圖所示之垂直方向)上與天線330"的饋電線335重疊。因此，接地圖案層324'可用於防止天線330"及饋電線335對顯示面板320'的像素造成電磁干擾。

如第3C圖及第3D圖所示，顯示面板320'延伸至背膜310'的周圍區域。因此，當背膜310'的周圍區域朝著顯示裝置結構的背面(即如第3C圖及第3D圖所示之底面)折疊時，部分延伸至背膜310'之周圍區域的顯示面板320'亦與背膜310'一起完全折疊。在這種情況下，顯示面板320'應是軟性顯示面板，從而允許顯示面板320'與背膜310'的周圍區域一起折疊。

在根據如第3A圖至第3D圖所示之實施方式的顯示裝置結構中，用於每個顯示裝置結構的天線可為5G天線或近場通信(near field communication，NFC)天線，且每個天線可具有特定的天線結構，該天線結構可與位於相同之顯示裝置結構中的其他天線之天線結構相同或不同。在部分實施方式中，微帶天線結構可做為天線。第4圖繪示根據本揭露部分實施方式之微帶天線結構的示意圖。如第4圖所示，微帶天線結構400包含介電基板410，介電基板410上設置有天線的天線電極420及饋電線430。此外，天線的接地層440設置在介電基板410的下方，從而形成微帶天線。天線的接地層440透過介電基板410與天線的天線電極420及饋電線430絕緣，介電基板410可由液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)的材料或其他介電材料製成。在部分實施方式中，介電基板410可做為顯示裝置結構之背膜的一部分。微帶天線結構400的設計參數包含但不限於天線電極420的長度L與寬度W以及介電基板410的高度h。

第5A、5B、5C及5D圖繪示根據本揭露部分實施方式之顯示裝置結構的示意圖，其中天線是微帶天線。具體而言，第5A圖繪示顯示裝置結構500的上視圖，其包含背膜510及貼附於背膜510的顯示面板520，顯示面板520定義中心區域CA及周圍區域PA。應瞭解到，如第5圖所示之顯示裝置結構500僅包含一個周圍區域PA，且「中心」區域CA不完全位於顯示裝置結構500的中心。微帶天線530的多個天線電極532設置在背膜510的周圍區域PA中，每個天線電極532具有對應的饋電線535。此外，如第5B圖所示，接地層540設置在背膜510中，且與微帶天線的天線電極532及饋電線535絕緣。在部分實施方式中，接地層540可由金屬或例如石墨烯的其他導電材料製成。具體而言，如第5C圖所示，背膜510是藉由將接地層540設置於兩個絕緣層510A及510B之間以形成。在部分實施方式中，背膜510的兩個絕緣層510A及510B可由液晶聚合物材料或其他介電材料製成。在部分實施方式中，可透過將接地層540設置在兩個絕緣層510A和510B之間以形成夾心結構，並將整個夾心結構沖壓在一起以形成背膜510。在部分實施方式中，背膜510的厚度可在10μm與500μm之間的範圍內，且在一實施方式中，背膜510的厚度可為50μm及150μm。如第5D圖所示，背膜510的周圍區域PA是朝向顯示裝置結構500的背面(即如第5D圖所示的底面)折疊。

第6圖繪示根據本揭露部分實施方式之顯示裝置結構的剖面示意圖，其中天線是微帶天線。如第6圖所示，顯示裝置結構600包含背膜610、顯示面板620及微帶天線630。顯示面板620透過設置在背膜610與顯示面板620之間的黏膠層650貼附至背膜610。顯示面板620包含基板621及設置在基板621上的堆疊層狀結構。具體而言，顯示面板620的堆疊層狀結構包含但不限於緩衝層622、閘極介電層623、層間介電(interlayer dielectric，ILD)層624、鈍化層625、絕緣層626、陽極層666、發光層662、陰極層668、封裝層627、覆蓋層629及薄膜電晶體(thin-film transistors，TFT)664。應瞭解到，顯示面板620的詳細元件，層級結構可以有所變化，故於此不做詳細說明。微帶天線的結構類似於如第5B圖及第5D圖所示之天線的對應結構，包含設置在背膜610之周圍區域中的天線電極632及饋電線635以及設置在背膜610中的接地層640。

如第5A圖至第5D圖所示，接地層540在整個背膜510上延伸。在部分實施方式中，接地層可僅延伸穿過部分的背膜。舉例而言，第7A圖及第7B圖繪示根據本揭露部分實施方式之顯示裝置結構的示意圖。具體而言，第7A圖所示之周圍區域是展開的，而第7B圖所示之周圍區域是折疊的。如第7A圖所示，在顯示裝置結構700中，背膜710由夾著接地層740的兩個絕緣層710A及710B來形成，接地層740僅在背膜710的周圍區域中延伸，而未延伸至背膜710的中心區域中。如第7B圖所示，當將背膜710的周圍區域PA朝向顯示裝置結構700的背面(即如第7B圖所示之底面)折疊時，接地層740與折疊之周圍區域PA一起被完全折疊。顯示裝置結構700的其他元件，包含顯示面板520以及微帶天線530的天線電極532及饋電線535，與如第5A圖至第5D圖所示之顯示裝置結構500中具有相同附圖標記之對應元件相同，於此不再贅述。

第8圖繪示根據本揭露部分實施方式之顯示裝置結構的上視示意圖。如第8圖所示之顯示裝置結構800與如第5A圖所示之顯示裝置結構500相異之處在於控制積體電路(integrated circuit，IC) 840設置在背膜510的周圍區域PA中，以控制所有微帶天線830。具體而言，如第8圖所示，每個微帶天線830的饋電線835電性連接至控制IC 840，使得所有微帶天線的天線電極832都被連接至相同的控制IC 840，從而允許控制IC控制每個微帶天線。顯示裝置結構800的其他元件，包含背膜510及顯示面板520，與第5A圖所示之顯示裝置結構500中的具有相同附圖標記的對應元件相同，於此不再贅述。

在如上所述的實施方式中，微帶天線的饋電線全部位於背膜的周圍區域中。在部分實施方式中，微帶天線的饋電線可延伸至背膜的中心區域中，以位於部分的顯示面板的下方，從而允許饋電線更容易地被設置。舉例而言，第9A圖至第9B圖繪示根據本揭露部分實施方式之顯示裝置結構的示意圖，其中微帶天線的饋電線延伸至背膜的中心區域中。具體而言，第9A圖繪示顯示裝置結構900的上視圖，而第9B圖繪示顯示裝置結構900的剖面圖。如第9A圖所示，顯示裝置結構900包含背膜910、顯示面板920以及多個微帶天線930。具體而言，如第9A圖所示，顯示面板920未覆蓋背膜910的左側與上側，留下背膜910的左側與上側以形成L形周圍區域PA'。每個微帶天線930包含天線電極932和饋電線935。微帶天線930的天線電極932設置在背膜910的周圍區域PA'中。微帶天線的饋電線935從周圍區域PA'延伸至中心區域CA'中，以設置於顯示面板920下方。如第9B圖所示，顯示面板920透過設置在背膜910與顯示面板920之間的黏膠層950貼附至背膜910，且饋電線935延伸至黏膠層950中以設置在顯示面板920的基板921下方。堆疊層狀結構922設置在基板921上。顯示面板920之堆疊層狀結構922的詳細元件、層和結構可以有所變化，於此不進行詳細說明。接地層940設置在背膜910中。在這種情況下，饋電線的佈置允許控制IC(未繪示)位於周圍區域PA'的右上方位置，如圖9A所示。

如第9A圖及圖9B所示之實施方式中，微帶天線的饋電線935從周圍區域PA'延伸至中心區域CA'，以被設置在顯示面板920下方。在這種情況下，饋電線935可能對顯示面板920的像素造成電磁干擾。在部分實施方式中，可在顯示面板920中設置遮蔽層，以防止饋電線935對顯示面板920的像素造成電磁干擾。第9C圖及第9D圖繪示根據本揭露部分實施方式之顯示裝置結構的示意圖，其中微帶天線的饋電線延伸至背膜的中心區域中，且在顯示面板中設置有遮蔽層。具體而言，第9C圖繪示顯示裝置結構900'的上視圖，而第9D圖繪示顯示裝置結構900'的剖面圖。如第9C圖及第9D圖所示之顯示裝置結構900'與如第9A圖及第9B圖所示之顯示裝置結構900相異之處在於：顯示面板920'中設置有遮蔽層970。具體而言，如第9D圖所示，顯示面板920'的基板921'可為多層結構，包含透過黏膠層976貼附在一起的兩個基板層972及974，且遮蔽層970被夾置於兩個基板層972及974之間。在這種情況下，遮蔽層970可沿著實質上垂直於顯示面板920'的垂直方向Y(即如第9D圖所示之垂直方向)覆蓋饋電線935。在部分實施方式中，遮蔽層970可由導電材料製成，例如金屬或石墨烯，以提供遮蔽效果。顯示裝置結構900'的其他元件與第9A圖及第9B圖之顯示裝置結構900中的具有相同附圖標記的對應元件相同，於此不再贅述。

在如上所述的實施方式中，微帶天線結構被用於顯示裝置結構中。在部分實施方式中，探測天線結構可做為顯示裝置結構的天線。第10A圖及第10B圖繪示根據本揭露部分實施方式之探測天線結構的示意圖。具體而言，第10A圖繪示探測天線結構1000的上視圖，而第10B圖繪示探測天線結構1000的側視圖。如第10A圖及第10B圖所示，探測天線結構1000包含介電基板1010、設置在介電基板1010上的天線電極1020、設置在介電基板1010下方的接地層1040、以及穿過介電基板1010並穿過接地層1040的同軸電纜1030，以做為探測天線的饋電線。同軸電纜1030的周圍被絕緣層覆蓋。此外，導電片1050圍繞同軸電纜1030的周圍而設置並連接至接地層1040，使得同軸電纜1030的周圍接地。在這種情況下，接地層1040透過介電基板1010與天線電極1020及同軸電纜1030(即饋電線)絕緣。同軸電纜1030的底端1035可連接至其他延伸饋電線(未繪示)。在部分實施方式中，介電基板1010可以由液晶聚合物材料或其他介電材料製成。

第11A圖及第11B圖繪示根據本揭露部分實施方式之顯示裝置結構的示意圖，其中天線是探測天線。如第11A圖所示，顯示裝置結構1100包含背膜1110及貼附至背膜1110的顯示面板1120，顯示面板1120定義中心區域CA及周圍區域PA。具體而言，第11A圖繪示的背膜1110處於展開狀態，而第11B圖繪示之背膜1110的周圍區域是折疊的。如第11A圖所示，接地層1140設置在背膜1110中。在背膜1110的周圍區域中設置探測天線的天線電極1132，且同軸電纜1135被設置以做為天線電極1132的饋電線，並穿過接地層1140，從而使接地層1140與探測天線1130的天線電極1132及同軸電纜1135絕緣。

第12圖繪示根據本揭露部分實施方式之顯示裝置結構的剖面示意圖。具體而言，如第12圖所示之顯示裝置結構1200與如第6圖所示之顯示裝置結構600相異之處在於其天線是探測天線。如第12圖所示，顯示裝置結構1200包含背膜1210、顯示面板1220及探測天線1230。顯示面板1220透過設置在背膜1210與顯示面板1220之間的黏膠層1250貼附至背膜1210。顯示面板1220包含基板1221及設置在基板1221上的堆疊層狀結構1222。顯示面板1220之堆疊層狀結構1222的詳細元件、層及結構可以有所變化，於此不進行詳細說明。探測天線的結構類似於第11A圖及第11B圖的對應結構，其包含天線電極1232、做為饋電線的同軸電纜1235以及設置在背膜1210中的接地層1240。同軸電纜1235的底端連接至延伸之饋電線1238。具體而言，背膜1210是多層結構，包含三個絕緣層1210A、1210B及1210C，其中絕緣層1210A及1210B將接地層1240夾在中間，且絕緣層1210B和1210C將延伸之饋電線1238夾在中間。

如第12圖所示，除了探測天線以外，顯示裝置結構1200的結構皆相似於第6圖所示之顯示裝置結構600的對應結構。在部分實施方式中，如第12圖所示之顯示裝置結構1200可進一步被修改。舉例而言，在部分實施方式中，接地層1240可被修改為僅在背膜1210的周圍區域中延伸而不延伸至背膜1210的中心區域中，這類似於如第7A圖及第7B圖所示之接地層740。在部分實施方式中，探測天線之延伸的饋電線1238可被修改為電性連接至控制IC，使得每個探測天線的天線電極1232皆被連接至同一個控制IC，這類似於如第8圖所示之結構。在部分實施方式中，探測天線之延伸的饋電線1238可被修改為延伸至背膜1210的中心區域，這類似於如第9A圖及第9B圖所示的結構，且可在顯示面板1220中添加遮蔽層，這類似於如第9C圖及第9D圖所示之結構。這些實施方式的細節於此不再贅述。

在部分實施方式中，槽孔耦合天線結構可做為顯示裝置結構的天線。第13圖繪示根據本揭露部分實施方式之槽孔耦合天線結構的爆炸示意圖。如第13圖所示，槽孔耦合天線結構1300包含彼此相對設置的兩個介電基板1310及1312。天線電極1320設置在頂部介電基板1312的頂面。饋電線1330設置在底部介電基板1310的底面。此外，接地層1340夾置在兩個介電基板1310及1312之間，因此接地層1340設置在天線電極1320與饋電線1330之間。接地層1340具有孔1345，位於天線電極1320與饋電線1330的一端之間。在部分實施方式中，介電基板1310及1312可做為顯示裝置結構之背膜的一部分。

第14A圖及第14B圖根據本揭露部分實施方式之顯示裝置結構的示意圖，其中天線為槽孔耦合天線結構。如第14A圖所示，顯示裝置結構1400包含背膜1410及貼附至背膜1410的顯示面板1420，顯示面板1420定義中心區域CA及周圍區域PA。具體而言，第14A圖繪示之背膜1410處於展開狀態，而第14B圖繪示之背膜1410的周圍區域是折疊的。如第14A圖所示，將槽孔耦合天線1430的天線電極1432設置在背膜1410的周圍區域中，並將饋電線1435設置在背膜1410中。將接地層1440設置在背膜1410中，在接地層1440上形成有孔1445，且孔1445位於天線電極1432與饋電線1435的一端之間。

第15圖根據本揭露部分實施方式之顯示裝置結構的剖面圖。具體而言，如第15圖所示之顯示裝置結構1200與如第12圖所示之顯示裝置結構1200相異之處在於其天線是槽孔耦合天線。如第15圖所示，顯示裝置結構1500包含背膜1510、顯示面板1520以及槽孔耦合天線1530。顯示面板1520透過設置在背膜1510與顯示面板1520之間的黏膠層1550貼附至背膜1510。顯示面板1520包含基板1521及設置在基板1521上的堆疊層狀結構1522。顯示面板1520的堆疊層狀結構1522的詳細元件、層及結構可以有所變化，於此不再贅述。槽孔耦合天線的結構類似於第14A圖及第14B圖所示之槽孔耦合天線的對應結構，其包含天線電極1532、饋電線1535及設置在背膜1210中的接地層1540。接地層1540在天線電極1532與饋電線1535的一端之間設有孔1545。背膜1510是多層結構，其包含三個絕緣層1510A、1510B及1510C，其中絕緣層1510A及1510B將接地層1540夾在中間，絕緣層1510B及1510C將饋電線1535夾在中間。

如第15圖所示，除了槽孔耦合天線以外，顯示裝置結構1500的結構皆相似於第12圖所示之顯示裝置結構1200的對應結構。在部分實施方式中，如第15圖所示之顯示裝置結構1500可進一步被修改。舉例而言，在部分實施方式中，接地層1240可被修改為僅在背膜1510的周圍區域中延伸而不延伸至背膜1510的中心區域中，這類似於如第7A圖及第7B圖所示之接地層740。在部分實施方式中，槽孔耦合天線的饋電線1535可被修改為電性連接至控制IC，使得每個槽孔耦合的天線電極1532皆被連接至同一個控制IC，這類似於如第8圖所示之結構。在部分實施方式中，槽孔耦合天線的饋電線1535可被修改為延伸至背膜1510的中心區域，這類似於如第9A圖及第9B圖所示的結構，且可在顯示面板1520中添加遮蔽層，這類似於如第9C圖及第9D圖所示之結構。這些實施方式的細節於此不再贅述。

在如上所述的實施方式中，每個天線設置在背膜之折疊的周圍區域上以直接面對對應的介電窗。在這種情況下，天線不會被外殼的金屬部分覆蓋。因此，金屬殼體不會阻擋向天線及從天線傳輸的電磁波，從而減小電磁波的傳輸損耗。由於5G天線使用的電磁波波長較短，因此這對於5G天線尤其重要。

在本揭露另一態樣中，提供了一種形成顯示裝置結構的方法。第16圖繪示根據本揭露部分實施方式之形成顯示裝置結構的流程圖。在部分實施方式中，如第16圖所示之方法可被實現以形成上述任意實施方式之顯示裝置結構。應瞭解到，除非在本揭露中另有說明，否則此方法的步驟可以不同的順序排列，因此不限於如第16圖所示的順序。

如第16圖所示，在步驟1610中，提供背膜，其中在背膜上定義中心區域及周圍區域。在步驟1620中，在背膜的周圍區域上形成一個或多個天線。在部分實施方式中，每一個天線可為5G天線或近場通信天線。在步驟1630中，在背膜的中心區域上貼附顯示面板。在步驟1640中，將背膜的周圍區域朝向背面折疊。待周圍區域被折疊後，在步驟1650中，將背膜、顯示面板及天線設置在殼體中，其中殼體具有介電窗，使得每一個天線中在折疊之周圍區域內直接面對介電窗，從而形成顯示裝置結構。

100, 300, 300', 300", 500, 600, 700, 800, 900, 900', 1100, 1200, 1400, 1500:顯示裝置結構 100:移動裝置 110, 310, 310', 510, 610, 710, 910, 1110, 1210, 1410, 1510:背膜 110R:背面 120:角落位置 200, 330, 330', 330":天線 210, 332, 420, 532, 632, 832, 932, 1020, 1132, 1132, 1232, 1320, 1432, 1532:天線電極 220, 222:縫隙 230, 535, 1435, 1535:饋電線 320, 320', 520, 620, 920, 920', 1120, 1220, 1420, 1520:顯示面板 322:通孔 324, 324':接地圖案層 335, 430, 635, 835, 935, 1238, 1330:饋電線 340:殼體 345:介電窗 400:微帶天線結構 410, 1010:介電基板 510A, 510B, 710A, 710B, 1210A, 1210B, 1210C, 1510A, 1510B, 1510C:絕緣層 530, 630, 830, 930:微帶天線 440, 510, 540, 640, 740, 940, 1040, 1140, 1240, 1340, 1440, 1540:接地層 621, 921, 921', 1221, 1521:基板 622:緩衝層 623:閘極介電層 624:層間介電層 625:鈍化層 626:絕緣層 627:封裝層 629:覆蓋層 650, 950, 976, 1250, 1550:黏膠層 662:發光層 664:薄膜電晶體 666:陽極層 668:陰極層 840:控制積體電路 922, 1222, 1522:堆疊層狀結構 970:遮蔽層 972, 974:基板層 1000:探測天線結構 1030, 1135, 1235:同軸電纜 1035:底端 1050:導電片 1130, 1230:探測天線 1300:槽孔耦合天線結構 1430, 1530:槽孔耦合天線 1310, 1312:介電基板 1345, 1445, 1545:孔 1610, 1620,1630, 1640, 1650:步驟 CA, CA':中心區域 PA, PA':周圍區域 L, L1, Lf:長度 W, W1, Wf:寬度 Df:偏離尺寸 t1, t2, t3, t4:相對尺寸 C:對稱中心 h:高度 Y:垂直方向 A-A, B-B, C-C:線段

附圖繪示本揭露的一個或多個實施方式，並與實施方式一起描述以用於解釋本揭露的原理。在所有附圖中，盡可能使用相同的附圖標記表示實施方式中相同或相似的元件，其中： 第1圖繪示根據本揭露部分實施方式之移動裝置的背面透視示意圖。 第2圖繪示根據本揭露部分實施方式之天線的示意圖。 第3A圖繪示根據本揭露部分實施方式之顯示裝置結構的示意圖，其中周圍區域是展開的。 第3B圖繪示根據本揭露部分實施方式之顯示裝置結構的示意圖，其中周圍區域是折疊的。 第3C圖繪示根據本揭露部分實施方式之顯示裝置結構的示意圖，其中周圍區域是折疊的。 第3D圖繪示根據本揭露部分實施方式之顯示裝置結構的示意圖，其中周圍區域是折疊的。 第4圖繪示根據本揭露部分實施方式之微帶天線結構的示意圖。 第5A圖繪示根據本揭露部分實施方式之顯示裝置結構的上視示意圖，其中天線是微帶天線。 第5B圖繪示第5A圖之顯示裝置結構沿線段A-A的剖面示意圖，其中周圍區域是展開的。 第5C圖繪示第5B圖之背膜的放大示意圖。 第5D圖繪示第5A圖之顯示裝置結構沿線段A-A的剖面示意圖，其中周圍區域是折疊的。 第6圖繪示根據本揭露部分實施方式之顯示裝置結構的剖面示意圖，其中天線是微帶天線。 第7A圖繪示根據本揭露部分實施方式之顯示裝置結構的側視示意圖，其中周圍區域是展開的，且接地層僅延伸於背膜的周圍區域中。 第7B圖繪示第7A圖之顯示裝置結構的側視示意圖，其中周圍區域是折疊的。 第8圖繪示根據本揭露部分實施方式之顯示裝置結構的上視示意圖，其中所有的微帶天線電性連接至控制積體電路(integrated circuit，IC)。 第9A圖繪示根據本揭露部分實施方式之顯示裝置結構的上視示意圖，其中微帶天線的饋電線延伸至背膜的中心區域中。 第9B圖繪示第9A圖之顯示裝置結構沿線段B-B的剖面示意圖。 第9C圖繪示根據本揭露部分實施方式之顯示裝置結構的上視示意圖，其中微帶天線的饋電線延伸至背膜的中心區域中，且遮蔽層設置於顯示面板中。 第9D圖繪示第9C圖之顯示裝置結構沿線段C-C的剖面示意圖。 第10A圖繪示根據本揭露部分實施方式之探測天線結構的上視示意圖。 第10B圖繪示第10A圖之探測天線結構的側視示意圖。 第11A圖繪示根據本揭露部分實施方式之顯示裝置結構的側視示意圖，其中天線是探測天線，且周圍區域是展開的。 第11B圖繪示第11A圖之顯示裝置結構的側視示意圖，其中周圍區域是折疊的。 第12圖繪示根據本揭露部分實施方式之顯示裝置結構的剖面示意圖，其中天線是探測天線。 第13圖繪示根據本揭露部分實施方式之槽孔耦合天線結構的爆炸示意圖。 第14A圖繪示根據本揭露部分實施方式之顯示裝置結構的側視示意圖，其中天線為槽孔耦合天線，且周圍區域是展開的。 第14B圖繪示第14A圖之顯示裝置結構的側視示意圖，其中周圍區域是折疊的。 第15圖根據本揭露部分實施方式之顯示裝置結構的剖面示意圖，其中天線為槽孔耦合天線。 第16圖繪示根據本揭露部分實施方式之形成顯示裝置結構的流程圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

300:顯示裝置結構

310:背膜

320:顯示面板

330:天線

340:殼體

345:介電窗

Claims (19)

1. 一種顯示裝置結構，包含：一背膜；一顯示面板，設置在該背膜上，且在該背膜上定義一中心區域及一周圍區域；以及至少一天線，設置在該背膜的該周圍區域；其中該背膜的該周圍區域朝向該顯示裝置結構的一背面折疊，使得設置在折疊之該周圍區域的該至少一天線直接面對一介電窗。
2. 如請求項1所述之顯示裝置結構，更包含具有兩側面的一殼體，其中該背膜、該顯示面板以及該至少一天線設置在該殼體中，且該介電窗設置在該殼體的該兩側面的其中一者，使得該至少一天線對應至該介電窗。
3. 如請求項1所述之顯示裝置結構，更包含一黏膠層，設置在該背膜與該顯示面板之間。
4. 如請求項1所述之顯示裝置結構，其中該背膜包含液晶高分子(liquid crystal polymer，LCP)材料。
5. 如請求項1所述之顯示裝置結構，其中該顯示面板是延伸至該周圍區域內的一軟性顯示面板，且該顯 示面板與該背膜的該周圍區域一起折疊。
6. 如請求項1所述之顯示裝置結構，其中該背膜的該周圍區域的一寬度大於該至少一天線的一波長的四分之一。
7. 如請求項1所述之顯示裝置結構，其中該背膜具有與該至少一天線絕緣的一接地層，且該接地層僅設置在該背膜的該周圍區域內。
8. 如請求項1所述之顯示裝置結構，其中該至少一天線為一微帶天線或一探測天線或一槽孔耦合天線。
9. 如請求項1所述之顯示裝置結構，包含複數個該天線，其中每一該些天線電性連接至設置在該背膜的該周圍區域內的一控制積體電路(integrated circuit，IC)，使得該控制積體電路控制每一該些天線。
10. 如請求項1所述之顯示裝置結構，其中該至少一天線包含一第五代(fifth generation，5G)天線。
11. 如請求項1所述之顯示裝置結構，其中該至少一天線具有延伸至該背膜的該中心區域內的一饋電線。
12. 如請求項11所述之顯示裝置結構，更包含設置在該背膜與該顯示面板之間的一遮蔽層，其中該遮蔽層包含一導電材料，且該遮蔽層沿著實質上垂直於該顯示面板的一垂直方向覆蓋該天線的該饋電線。
13. 如請求項11所述之顯示裝置結構，其中該饋電線與該顯示面板的一接地圖案層重疊。
14. 一種顯示裝置，包含：一殼體，具有兩側面，且該兩側面的至少一者具有一介電窗；一背膜，設置在該殼體中的一背面；一顯示面板，設置在該殼體中的一顯示面，且貼附在該背膜上，並在該背膜上定義一中心區域及一周圍區域；以及至少一第五代(fifth generation，5G)天線，設置在該背膜的該周圍區域，其中該背膜的該周圍區域朝著該殼體的該背面折疊，使得設置在折疊之該周圍區域的該第五代天線直接面對該介電窗。
15. 如請求項14所述之顯示裝置，更包含一黏膠層，設置在該背膜與該顯示面板之間。
16. 如請求項14所述之顯示裝置，其中該顯示面板是延伸至該周圍區域內的一軟性顯示面板，且該顯示面板與該背膜的該周圍區域一起折疊。
17. 如請求項14所述之顯示裝置，其中該背膜具有與該至少一第五代天線絕緣的一接地層，該接地層僅設置在該背膜的該周圍區域內，且該至少一第五代天線為一微帶天線或一探測天線或一槽孔耦合天線。
18. 如請求項14所述之顯示裝置，其中該至少一第五代天線具有延伸至該背膜的該中心區域內的一饋電線。
19. 如請求項18所述之顯示裝置，更包含設置在該背膜與該顯示面板之間的一遮蔽層，其中該遮蔽層包含一導電材料，且該遮蔽層沿著實質上垂直於該顯示面板的一垂直方向覆蓋該至少一第五代天線的該饋電線。

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