TWI732821B - 發光裝置及具備發光裝置之背光 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種抑制了顏色不均之發光裝置。 一種發光裝置100，其具有並排配置之至少3個發光元件、及包含螢光體4且被覆至少3個發光元件之透光性構件3，且至少3個發光元件具有配置於外側之2個外側發光元件P、及配置於2個外側發光元件P之內側且具有與2個外側發光元件P之發光峰值波長不同之發光峰值波長之內側發光元件Q，螢光體4具有較外側發光元件P及內側發光元件Q之發光峰值波長長之發光峰值波長，且2個外側發光元件P與內側發光元件Q串聯地連接。

Description

發光裝置及具備發光裝置之背光

本發明係關於一種發光裝置及具備該發光裝置之背光。

一般而言，使用發光二極體等發光元件之發光裝置作為如液晶顯示器之背光、LED燈泡或LED螢光燈、吸頂燈之類的照明器具等各種光源而被廣泛地利用。 例如，專利文獻1中揭示之發光裝置包括紅色螢光體、發出藍色光之發光元件、及發出綠色光之發光元件。藉此，使得作為用於液晶顯示器之背光之發光裝置可獲得較高之色再現性。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2007-158296號公報

[發明所欲解決之問題] 然而，於專利文獻1所揭示之發光裝置中，與具備綠色之螢光體之發光裝置相比，自發光元件出射之光之直進性較強，因此，有產生作為發光裝置之顏色不均之虞。 因此，本發明之目的在於提供一種抑制了顏色不均之發光裝置。 [解決問題之技術手段] 本發明之發光裝置係具有並排配置之至少3個發光元件、及包含螢光體之透光性構件者，且至少3個發光元件具有：2個外側發光元件，其等配置於外側；及內側發光元件，其配置於2個外側發光元件之內側且具有與2個外側發光元件之發光峰值波長不同之發光峰值波長；且螢光體具有較外側發光元件及內側發光元件之發光峰值波長長之發光峰值波長，且2個外側發光元件與內側發光元件串聯地連接。 [發明之效果] 根據本發明，可提供一種抑制了顏色不均之發光裝置。

以下基於圖式對本發明之實施形態詳細地進行說明。再者，於以下說明中，視需要使用表示特定之方向或位置之用語(例如，「上」、「下」、及包括該等用語之其他用語)，但，該等用語之使用係為了使參照圖式之發明之理解較容易，並非藉由該等用語之意思限制本發明之技術範圍。又，複數個圖式中示出之相同符號之部分表示同一或同等之部分或構件。 進而以下所示之實施形態係例示用以將本發明之技術思想具體化之發光裝置者，並非將本發明限定於以下。又，實施形態中記載之構成零件之尺寸、材質、形狀、其相對配置等只要無特定之記載，則並非係將本發明之範圍僅限於此之宗旨，而係意圖例示者。各圖式所示之構件之大小或位置關係等有時為了使理解較容易等而進行誇張。再者，顏色名稱與色度座標之關係、光之波長範圍與單色光之顏色名稱之關係等係依據JIS Z8110。 本發明之發光裝置具有並排配置之至少3個發光元件、及包含螢光體之透光性構件。至少3個發光元件具備配置於外側之2個外側發光元件、及配置於2個外側發光元件之內側之內側發光元件。而且，2個外側發光元件與內側發光元件串聯地連接。 具有此種構成之本發明之發光裝置可實現各發光元件之出射光與由發光元件之出射光激發之螢光體之出射光之優異之混色性，且可抑制發光裝置之顏色不均。 以下，對本發明之實施形態之發光裝置之詳情進行說明。 1.實施形態1 圖1A係表示發光裝置100之模式性俯視圖，圖1B係表示圖1A之Ib-Ib線剖面之模式性剖視圖。於圖1A中，省略螢光體4之記載以便可容易地辨識配置於透光性構件3內之外側發光元件P、內側發光元件Q。 於發光裝置100中，於配置於樹脂封裝2之凹部之底面之第1簧片36a之上表面並排配置有2個外側發光元件P、及1個內側發光元件Q。而且，內側發光元件Q配置於2個外側發光元件P之內側。各發光元件間之間隔較佳為相同，但亦可不同。 於本說明書中，所謂「並排配置」係指至少3個發光元件呈線狀配置，換言之，係指至少鄰接之發光元件之側面彼此之一部分對面配置。又，所謂「外側發光元件」係指並排配置之複數個發光元件中之配置於端部側之發光元件。外側發光元件P可為一個端部側具有1個，亦可為具有2個以上。於一個端部側具有2個以上外側發光元件P之情形時，2個以上之外側發光元件P發出相同之顏色之光，更具體而言，於外側發光元件P為藍色發光元件之情形時，使用各自之發光峰值波長為430 nm以上且未達490 nm之範圍之發光元件。於一個端部側配置2個以上之外側發光元件P之情形時，例如，2個以上之外側發光元件P可沿著並排配置之複數個發光元件之排列方向L配置，亦可相對於排列方向L垂直地配置。又，所謂「內側發光元件」係指被外側發光元件P夾持而配置之發光元件。內側發光元件Q只要由至少2個外側發光元件P夾持即可，不必為複數個發光元件之中心或配置於凹部之底面之中央。內側發光元件Q可為1個，亦可為2個以上。於內側發光元件Q為2個以上之情形時，2個以上之內側發光元件Q發出相同顏色之光，更具體而言，於內側發光元件Q為綠色發光元件之情形時，使用各自之發光峰值波長為490 nm以上且570 nm以下之範圍之發光元件。於具有2個以上內側發光元件Q之情形時，內側發光元件Q例如可沿著並排配置之複數個發光元件之排列方向L配置，亦可相對於排列方向L垂直地配置。 於圖1A及圖1B所示之發光裝置100中，作為外側發光元件P使用藍色發光元件(第1發光元件10b)，作為內側發光元件Q使用綠色發光元件(第2發光元件20g)。 發光裝置100根據所欲獲得之光量等可具有3個以上之外側發光元件P(第1發光元件10b)，又，可具有2個以上之內側發光元件Q(第2發光元件20g)。於圖1A所示之實施形態中，自左起依序並列配置有第1發光元件10b、第2發光元件20g、第1發光元件10b。又，於圖1A所示之實施形態中，使用藍色發光元件作為外側發光元件P，使用綠色發光元件作為內側發光元件Q，但並不限定於此，亦可使用綠色發光元件作為外側發光元件P，使用藍色發光元件作為內側發光元件Q。又，根據所欲獲得之發光特性，可為第1發光元件10b之個數較第2發光元件20g之個數多，可為第2發光元件20g之個數較第1發光元件10b之個數多，又，亦可為第1發光元件10b與第2發光元件20g之個數相同。於圖2之發光裝置100A中，具備2個第1發光元件10b及2個第2發光元件20g，於2個第1發光元件10b之內側配置有2個第2發光元件20g。藉由如此調整發光元件之個數，可設為具有任意之色調或光量之發光裝置。 第1發光元件10b之發光之峰值波長處於430 nm以上且未達490 nm之範圍(藍色區域之波長範圍)，其中，較佳為處於440 nm以上且470 nm以下之範圍。又，第2發光元件20g之發光之峰值波長處於490 nm以上且570 nm以下之範圍(綠色區域之波長範圍)，其中較佳為處於520 nm以上且550 nm以下之範圍。尤其是，第2發光元件20g較佳為使用半值寬為40 nm以下之發光元件，更佳為使用半值寬為30 nm以下之發光元件。藉此，與使用綠色螢光體獲得綠色光之情形相比，綠色光可容易地具有尖峰值。其結果，具備發光裝置100之液晶顯示裝置可達成較高之色再現性。 第1發光元件10b及第2發光元件20g分別例如與如安裝基板之配線層之外部之電路電性連接，且藉由經由該外部電路供給之電力發光。於圖1A所示之發光裝置100中，配置於一個端部側之第1發光元件10b之正電極及負電極之一者經由導線6而連接於第1簧片36a，配置於另一端部側之第1發光元件10b之正電極及負電極之一者經由導線6而與第2簧片36b連接。而且，配置於內側之第2發光元件20g經由導線6而與相鄰配置之第1發光元件10b電性連接。於圖1A所示之發光裝置100中，配置於一端部側之第1發光元件10b、配置於內側之第2發光元件20g、配置於另一端部側之第1發光元件10b依序串聯地連接。 再者，於發光裝置100中，作為支持體7使用樹脂封裝2。於本說明書中，所謂支持體係指用於配置第1發光元件10b及第2發光元件20g之構件，例如，包含用以對發光元件供給電力之導電構件之樹脂封裝或陶瓷基板等。該導電構件配置於支持體7之表面，例如，使用簧片或配線層等。 於圖1A及圖1B所示之發光裝置100中，於樹脂封裝2之凹部內配置有透光性構件3。透光性構件3例如亦可為樹脂或玻璃等。透光性構件3包含具有較外側發光元件及內側發光元件之發光峰值波長長之發光峰值波長之螢光體4。於圖1B所示之發光裝置100中，作為螢光體4使用發光峰值波長處於580 nm以上且680 nm以下之範圍之螢光體4。螢光體4吸收第1發光元件10b發出之藍色光之一部分而發出紅色光。即，螢光體4將藍色光波長轉換為具有不同之波長之紅色光。 較佳為幾乎不存在螢光體4吸收第2發光元件20g之綠色光而發出紅色光之情況。即，較佳為螢光體4實質上未將綠色光轉換為紅色光。而且，較佳為螢光體4相對於綠色光之反射率於綠色光之波長之範圍內平均為70%以上。藉由將螢光體4設為對綠色光之反射率較高之、即吸收綠色光較少之螢光體、即對綠色光進行波長轉換較少之螢光體，可使發光裝置之設計較容易。 若使用綠色光之吸收較大之紅色螢光體，則不僅第1發光元件10b，對於第2發光元件20g亦必須考慮螢光體4之波長轉換而研究發光裝置之輸出平衡。另一方面，若使用幾乎不對綠色光進行波長轉換之螢光體4，則僅考慮第1發光元件10b發出之藍色光之波長轉換即可設計發光裝置之輸出平衡。 作為此種較佳之螢光體4可列舉以下紅色螢光體。螢光體4為該等之至少1種以上。 第1種類為其組成由以下之通式(I)所表示之紅色螢光體。 A₂ MF₆ ：Mn⁴⁺ (I) 其中，上述通式(I)中，A係選自由K、Li、Na、Rb、Cs及NH⁴⁺ 所組成之群中之至少1種元素，M係選自由第4族元素及第14族元素所組成之群中之至少1種元素。 第4族元素為鈦(Ti)、鋯(Zr)及鉿(Hf)。第14族元素為矽(Si)、鍺(Ge)、錫(Sn)及鉛(Pb)。 作為第1種類之紅色螢光體之具體例可列舉K₂ SiF₆ ：Mn⁴⁺ 、K₂ (Si,Ge)F₆ ：Mn⁴⁺ 、K₂ TiF₆ ：Mn⁴⁺ 。 第2種類為其組成由3.5MgO・0.5MgF₂ ・GeO₂ ：Mn⁴⁺ 所表示之紅色螢光體或其組成由以下通式(II)表示之紅色螢光體。 (x－a)MgO・a(Ma)O・b/2(Mb)₂ O₃ ・yMgF₂ ・c(Mc)X₂ ・(1－d－e)GeO₂ ・d(Md)O₂ ・e(Me)₂ O₃ ：Mn⁴⁺ (II) 其中，上述通式(II)中，Ma為選自Ca、Sr、Ba、Zn之至少1種，Mb為選自Sc、La、Lu之至少一種，Mc為選自Ca、Sr、Ba、Zn之至少1種，X為選自F、Cl之至少1種，Md為選自Ti、Sn、Zr之至少一種，Me為選自B、Al、Ga、In之至少一種。又，對於x、y、a、b、c、d、e，為2≦x≦4、0＜y≦2、0≦a≦1.5、0≦b＜1、0≦c≦2、0≦d≦0.5、0≦e＜1。 此種透光性構件3覆蓋第1發光元件10b之至少一部分及第2發光元件20g之至少一部分。又，透光性構件3以其至少一部分位於第1發光元件10b及第2發光元件20g之間之方式配置。較佳為透光性構件3跨於第1發光元件10b、第2發光元件20g之上而與其等接觸地配置。如圖1A及圖1B所示，第1發光元件10b之安裝於第1簧片36a或第2簧片36b之底面以外之面(即，上表面及側面)整體實質上可由透光性構件3覆蓋。同樣地，第2發光元件20g之與第1簧片36a或第2簧片36b接觸之底面以外之面(即，上表面及側面)整體實質上可由透光性構件3覆蓋。 藉由透光性構件3覆蓋第1發光元件10b，自第1發光元件10b發出之藍色光之一部分由透光性構件3中之螢光體4吸收，螢光體4發出紅色光。而且，未經螢光體4波長轉換之藍色光及螢光體4發出之紅色光通過透光性構件3且自透光性構件3之上表面(發光裝置100之光提取面)向外側出射。另一方面，自第2發光元件20g發出之綠色光之一部分由螢光體4波長轉換為紅色光，(較佳為未由螢光體4轉換為紅色光(或幾乎未轉換))而通過透光性構件3自透光性構件3之上表面向外側出射。而且，藍色光、紅色光、綠色光於透光性構件3之外側混色，例如，可獲得如白色光之所需顏色之光。 進而，自第2發光元件20g發出之綠色光之一部分較佳為波長未改變而由螢光體4散射。於此情形時，自發光裝置100出射之綠色光之強度分佈變得均一，從而可抑制顏色不均之產生。進而，例如，將透光性構件3設為密封樹脂，將覆蓋第1發光元件10b之樹脂及覆蓋第2發光元件20g之樹脂設為相同之透光性構件3就生產性之觀點而言亦較適當。 以下，對構成發光裝置100之要素之詳情進行說明。 ・發光元件 以下，例示第1發光元件10b與第2發光元件20g之較佳之配置。 如圖1A所示，可使並排配置之2個第1發光元件10b及第2發光元件20g之排列方向L與支持體7之長度方向(圖1A、圖1B之左右方向)平行。又，可使2個第1發光元件10b及第2發光元件20g之排列方向L與支持體7之發光元件載置面之長度方向平行。此處，所謂支持體7之發光元件載置面係於支持體7中載置有發光元件之面。於圖1A及圖1B中，發光元件載置面係指於凹部之底面露出之第1簧片36a之整個面。藉由設為該等配置而遍及發光裝置100整體更均一地使來自發光元件之發光分散。 於發光裝置100中，第2發光元件20g夾持於2個第1發光元件10b而配置。藉由設為此種配置，可使自第2發光元件20g出射之光與自配置於第2發光元件20g之外側之2個第1發光元件10b出射之光容易混色，因此，其結果，可進一步抑制顏色不均之產生。第1發光元件10b及第2發光元件20g之對向之側面彼此之距離較佳為10 μm～300 μm，更佳為50 μm～150 μm。藉此，可將第1發光元件10b與第2發光元件20g靠近配置，因此，可使發光裝置之混色性進一步提昇。 於發光裝置100中，配置於左側之第1發光元件10b與第2發光元件20g之發光元件間之距離和配置於右側之第1發光元件10b與第2發光元件20g之發光元件間之距離設定為大致相等。於第1發光元件10b及第2發光元件20g之各者設置複數個之情形時，較佳為各發光元件等間隔地配置。進而，較佳為複數個發光元件相對於對於排列方向L垂直之中心線C線對稱地配置。於圖1A中所示之發光裝置100中，2個第1發光元件10b及第2發光元件20g相對於中心線C線對稱地配置。藉由將包含第1發光元件10b及第2發光元件20g之複數個發光元件相對於中心線C線對稱地配置，各發光元件間之距離以變為相等之方式配置，且複數個發光元件之俯視下之發光面之面積左右相等。藉由設為該等配置，可抑制發光裝置之顏色不均之產生。 再者，於根據用途而具有發光裝置之理想之配光之情形時，各發光元件間之距離亦可不同。 又，包含2個第1發光元件10b及第2發光元件20g之至少3個發光元件並排配置於1行，可將此種行設置複數行。即，可為包含2個第1發光元件10b及第2發光元件20g之至少3個發光元件整齊排列於1條直線上，另一包含2個第1發光元件10b及第2發光元件20g之至少3個發光元件整齊排列於另一條直線上。 以上所述之較佳之配置可相互組合。 第1發光元件10b及第2發光元件20g可為藉由施加電壓而自發光之例如如發光二極體(LED)般之半導體元件。作為各發光元件中使用之半導體可使用氮化物系半導體(In_X Al_Y Ga_1-X-Y N、0≦X、0≦Y、X＋Y≦1)等。即，第1發光元件10b及第2發光元件20g可為氮化物半導體元件。第1發光元件10b及第2發光元件20g之平面形狀可為正方形亦可為長方形，或者亦可將其等組合而配置複數個。可配合支持體7之形狀或大小適當選擇發光元件之個數或形狀。 作為發光元件之形狀之一例，如圖3A及圖3B所示，第1發光元件10b及第2發光元件20g之平面形狀亦可為三角形或六邊形。於圖3A所示之發光裝置100B中，第1發光元件10b之與第2發光元件20g對向之側面和第2發光元件20g之與第1發光元件10b對向之側面以成為平行之方式配置。換言之，第1發光元件10b及第2發光元件20g以由b1、b2、g1及g2形成之第1發光元件10b與第2發光元件20g之間之區域成為大致平行四邊形之方式配置。又，於圖3B所示之發光裝置100C中，亦為第1發光元件10b之與第2發光元件20g對向之側面和第2發光元件20g之與第1發光元件10b對向之側面以成為平行之方式配置。藉由使用此種發光元件，可增大發光元件占支持體7之發光元件載置面之比率，因此，可設為光提取良好之發光裝置。 第1發光元件10b之光輸出與第2發光元件20g之光輸出亦可相同。又，根據色再現性等所欲獲得之特性，第1發光元件10b之光輸出亦可與第2發光元件20g之光輸出不同。作為獲得優異之色再現性之1個實施形態，可將第2發光元件20g之光輸出相對於第1發光元件10b之光輸出之比設為0.3以上且0.7以下。又，可將所使用之所有第2發光元件20g之光輸出之總和相對於所使用之所有第1發光元件10b之光輸出之總和之比設為0.2以上且0.6以下。 本說明書中之所謂「光輸出」係JIS Z 8113之放射束。又，發光元件之光輸出之比可利用分光光度計測定發光光譜，並根據藍色發光元件與綠色光元件之發光光譜之積分值之比算出。發光元件之光輸出係根據發光元件之發光峰值波長、發光元件之平面面積、或發光元件所具有之半導體積層體之種類等決定。 又，於圖1B所示之發光裝置100中，第2發光元件20g之上表面以較第1發光元件10b之上表面成為上側之方式配置。即，第2發光元件20g之上表面較第1發光元件10b之上表面更配置於發光裝置100之光提取面(透光性構件3之上表面)之附近。第1發光元件10b之上表面與第2發光元件20g之高低差例如為50 μm～150 μm，較佳為100 μm～120 μm。藉由進行此種配置，例如，即便於第2發光元件20g之光輸出較第1發光元件10b之光輸出低某種程度之情形時，亦可獲得優異之色再現性。再者，並不限定於此，亦能以第2發光元件20g之上表面較第1發光元件10b之上表面成為下側之方式配置，第1發光元件10b之上表面與第2發光元件20g之上表面亦可處於相同高度之位置。 ・透光性構件 透光性構件3由樹脂或玻璃材料等任意之材料形成，且包含螢光體4。於利用樹脂形成透光性構件3之情形時，可使用任意之樹脂。又，可使透光性構件3含有TiO₂ 或SiO₂ 等擴散材。藉此，可使第1發光元件10b、第2發光元件20g及螢光體4發出之光充分地擴散。 作為此種較佳之樹脂，可例示矽酮系樹脂、環氧系樹脂等。將此種樹脂設為熔融狀態並使螢光體4混合及分散之後，將該螢光體4分散之樹脂填充於樹脂封裝2之凹部，使樹脂硬化，藉此可形成透光性構件3。 ・支持體 作為支持體7之一形態之樹脂封裝2可由任意之樹脂形成。作為樹脂可使用熱固性樹脂、熱塑性樹脂等，作為較佳之樹脂，可例示尼龍系樹脂、環氧系樹脂及矽酮系樹脂、不飽和聚酯等聚酯系樹脂。 亦可視需要於樹脂封裝2之凹部之表面例如配置如鍍銀(Ag)等金屬之反射材料或於凹部之表面形成反射率較高之構件。藉此，可提高凹部之表面之光之反射率，且可藉由將到達至凹部之表面之光更多地反射至出射方向而進一步提高發光裝置100之效率。 亦可代替具有凹部之樹脂封裝而設為於例如包含陶瓷、樹脂、介電體、玻璃或其等之複合材料之絕緣基板之表面配置有連接端子之支持體。亦可於該支持體配置第1發光元件10b及第2發光元件20g，例如藉由灌注以被覆第1發光元件10b及第2發光元件20g之方式形成包含螢光體4之透光性構件3。 又，作為不使用支持體之發光裝置100之變化例，可例示如圖4A及圖4B所示之發光裝置100D。於圖4A及圖4B所示之發光裝置100D中，具備2個第1發光元件10b及第2發光元件20g、設置於各發光元件之側面側之第1透光性構件12、及覆蓋第1透光性構件12之外表面之被覆構件13。而且，發光裝置100D可具備於作為發光面發揮功能之上表面側含有螢光體4之第2透光性構件15或第3透光性構件16。較佳為第1透光性構件12、第2透光性構件15、及第3透光性構件16使用光之透過率較高之構件，第1透光性構件12及第3透光性構件16為了使來自發光元件之光高效率地透過而不具備光擴散材等。 圖4B中所示之第1發光元件10b包含透光性基板27、半導體積層體28、及一對電極251、252，將透光性基板27配置於第1發光元件10b之上表面側，將半導體積層體28配置於第1發光元件10b之下表面側。而且，第1發光元件10b之一對電極251、252自被覆構件13露出且露出至發光裝置100D之下表面。第2發光元件20g亦同樣。 被覆構件13覆蓋設置於各發光元件之側面之第1透光性構件12之外表面、及各發光元件之側面之露出部分。被覆構件13係由熱膨脹率之大小關係中與第1透光性構件12及各發光元件滿足特定之關係之材料形成。具體而言，以於對第1透光性構件12與各發光元件之熱膨脹率差(將其稱為「第1熱膨脹率差ΔT30」)和被覆構件13與各發光元件之熱膨脹率差(將其稱為「第2熱膨脹率差ΔT40」)進行比較時成為ΔT40＜ΔT30之方式選擇被覆構件13之材料。藉此，可抑制第1透光性構件12自各發光元件剝離。 作為可用於被覆構件13之樹脂材料特佳為矽酮樹脂、矽酮改性樹脂、環氧樹脂、酚樹脂等熱固性之透光性樹脂。又，被覆構件13可由光反射性樹脂形成。所謂光反射性樹脂係指相對於來自發光元件之光之反射率為70%以上之樹脂材料。到達至被覆構件13之光被反射而朝向發光裝置100D之上表面側(發光面側)，藉此，可提高發光裝置100D之光取出效率。 第1透光性構件12覆蓋各發光元件之側面，將自其側面出射之光導光至發光裝置100D之上表面方向。亦即，第1透光性構件12係用於在到達至各發光元件之側面之光於該側面被反射而於發光元件內衰減之前將該光通過第1透光性構件12提取至發光元件之外側之構件。第1透光性構件12可使用於發光裝置100中例示之構件，尤其較佳為矽酮樹脂、矽酮改性樹脂、環氧樹脂、酚樹脂等熱固性之透光性樹脂。第2透光性構件15及第3透光性構件16亦可使用第1透光性構件12中例示之構件。第1透光性構件12由於與發光元件之側面接觸，故而容易受到於點亮時於發光元件中產生之熱之影響。熱固性樹脂由於耐熱性優異，故而適於第1透光性構件12。再者，較佳為第1透光性構件12之光之透過率較高。因此，通常較佳為第1透光性構件12中未添加將光反射、吸收或散射之添加物。然而，亦存在為了賦予較理想之特性較佳為於第1透光性構件12添加添加物之情況。例如，為了調整第1透光性構件12之折射率，或為了調整硬化前之第1透光性構件12之黏度，亦可添加各種填料。 於圖4A及圖4B所示之發光裝置100D中，於第1發光元件10b之作為發光面發揮功能之上表面側配置有含有螢光體4之第2透光性構件15，於第2發光元件20g之作為發光面發揮功能之上表面側配置有第3透光性構件16。較佳為配置於第2發光元件20g之上表面側之第3透光性構件16未添加將自第2發光元件20g發出之光反射、吸收或散射之添加物。藉由設為此種配置，自第1發光元件10b、第2發光元件20g、及螢光體4發出之光被混色，例如，可獲得如白色光之所需之顏色之光。又，如圖4B所示，第1發光元件10b與第2發光元件20g由利用濺鍍等形成之金屬膜14串聯地連接。藉由設置此種金屬膜14，可將來自發光元件之熱高效率地釋出至外部。 發光裝置100可藉由以下製造方法製造。 於模具內配置第1簧片36a及第2簧片36b之後，將樹脂填充於模具內，一體地形成樹脂部、第1簧片36a、及第2簧片36b，而獲得樹脂封裝2。於樹脂封裝2之凹部之底面露出之第1簧片36a配置2個第1發光元件10b及第2發光元件20g。其後，如圖1A所示，利用導線6，將第1簧片36a與配置於左側之第1發光元件10b、第1發光元件10b與第2發光元件20g、及第2發光元件20g與配置於右側之第1發光元件10b、及第1發光元件10b與第2簧片36b分別連接。 其次，將包含螢光體4之熔融狀態之樹脂以至少一部分與第1發光元件10b及第2發光元件20g接觸之方式向樹脂封裝2之凹部內填充，使螢光體4沈澱之後，使樹脂硬化，藉此形成透光性構件3。 再者，以上所說明之發光裝置100係將發光裝置之上表面設為光提取面將下表面設為安裝面之稱為頂視型之發光裝置。然而，並不限定於此，本發明之發光裝置亦包含將與光提取面鄰接之面設為安裝面且於與安裝面平行之方向發出光之被稱為所謂側視型之發光裝置。 2.實施形態2 圖5A及圖5B係表示實施形態2之背光200之模式性俯視圖。背光200如以下所說明般包含發光裝置100。然而，以下之說明中所使用之發光裝置100亦可置換為發光裝置100A至100D。 背光200具有殼體21、配置於殼體21內之導光板22、及配置於殼體21內並且朝向導光板22發出光之發光裝置100。背光200將來自發光裝置100之光經由導光板22而例如將光照射至液晶面板等所需之裝置。 殼體21能以其內表面反射光之方式形成。例如，可將內表面設為白色。 將導光板22之4個側面之至少1個用作入射面(入光部)。於圖5A所示之實施形態中，將位於下方之側面設為入射面。發光裝置100以其光提取面與入射面對向之方式配置。較佳為發光裝置100沿著入射面配置有複數個。自發光裝置100發出之光自入射面進入至導光板22之內部。於使用複數個發光裝置100之情形時，自不同之發光裝置100發出之光於導光板22之內部被混合。 導光板22之上表面成為出射面。藉由於出射面上例如配置液晶面板等所需之裝置，自導光板22發出之光朝向該等裝置前進。 可使發光裝置100之光提取面與導光板22之入光部(入射面)之長度方向一致而配置。可藉由將發光裝置100之光提取面之長度方向與導光板之入光面之長度方向設為平行而以更高之效率將發光裝置100之光導入至導光板22。 圖5B係表示實施形態2之背光200之變化例之模式性剖視圖。背光200亦可為如圖5B所示般於導光板22之正下方配置有複數個發光裝置100之所謂正下型之背光裝置。 [產業上之可利用性] 本發明之發光裝置例如可用作液晶顯示器之背光。

2‧‧‧樹脂封裝3‧‧‧透光性構件4‧‧‧螢光體6‧‧‧導線7‧‧‧支持體10b‧‧‧第1發光元件20g‧‧‧第2發光元件12‧‧‧第1透光性構件13‧‧‧被覆構件14‧‧‧金屬膜15‧‧‧第2透光性構件16‧‧‧第3透光性構件21‧‧‧殼體22‧‧‧導光板27‧‧‧透光性基板28‧‧‧半導體積層體36a‧‧‧第1簧片36b‧‧‧第2簧片100‧‧‧發光裝置100A‧‧‧發光裝置100B‧‧‧發光裝置100C‧‧‧發光裝置100D‧‧‧發光裝置200‧‧‧背光251、252‧‧‧電極C‧‧‧中心線L‧‧‧排列方向P‧‧‧外側發光元件Q‧‧‧內側發光元件

圖1A係實施形態1之發光裝置100之模式性俯視圖。 圖1B係表示圖1A之Ib-Ib線剖面之模式性剖視圖。 圖2係表示發光裝置100之變化例之發光裝置100A之模式性俯視圖。 圖3A係表示發光裝置100之變化例之發光裝置100B之模式性俯視圖。 圖3B係表示發光裝置100之變化例之發光裝置100C之模式性俯視圖。 圖4A係表示發光裝置100之變化例之發光裝置100D之模式性俯視圖。 圖4B係表示圖4A之IIb-IIb線剖面之模式性剖視圖。 圖5A係表示實施形態2之背光200之模式性俯視圖。 圖5B係表示實施形態2之背光200之變化例之模式性剖視圖。

2‧‧‧樹脂封裝

3‧‧‧透光性構件

6‧‧‧導線

7‧‧‧支持體

10b‧‧‧第1發光元件

20g‧‧‧第2發光元件

36a‧‧‧第1簧片

36b‧‧‧第2簧片

100‧‧‧發光裝置

C‧‧‧中心線

L‧‧‧排列方向

P‧‧‧外側發光元件

Q‧‧‧內側發光元件

Claims (13)

1. 一種發光裝置，其係具有並排配置之至少3個發光元件、及包含螢光體之透光性構件者，且上述至少3個發光元件具有配置於外側之2個外側發光元件、及配置於上述2個外側發光元件之內側且具有與上述2個外側發光元件之發光峰值波長不同之發光峰值波長之內側發光元件，上述螢光體具有較上述外側發光元件及上述內側發光元件之發光峰值波長長之發光峰值波長，上述2個外側發光元件與上述內側發光元件串聯地連接，上述2個外側發光元件各自之發光峰值波長為430nm以上且未達490nm之範圍，上述內側發光元件之發光峰值波長為490nm以上且570nm以下之範圍，且上述螢光體相對於上述內側發光元件之光之反射率於上述內側發光元件之光之波長之範圍內平均為70%以上。
2. 如請求項1之發光裝置，其中上述螢光體之發光峰值波長處於580nm以上且680nm以下之範圍。
3. 如請求項1或2之發光裝置，其中上述螢光體為組成係由下述通式(I)表示之螢光體或組成係由3.5MgO‧0.5MgF₂‧GeO₂：Mn⁴⁺表示之螢光體之至少一者： A₂MF₆：Mn⁴⁺ (I)(其中，上述通式(I)中，A為選自由K、Li、Na、Rb、Cs及NH⁴⁺所組成之群中之至少1種元素，M為選自由第4族元素及第14族元素所組成之群中之至少1種元素)。
4. 如請求項1或2之發光裝置，其中上述內側發光元件相對於上述外側發光元件之光輸出之比處於0.3以上且0.7以下之範圍。
5. 如請求項1或2之發光裝置，其中上述外側發光元件與上述內側發光元件之間之上述透光性構件中之上述螢光體之含有密度為，相較於自上述內側發光元件之上表面之高度以上者，自上述上表面之高度以下者較高。
6. 如請求項1或2之發光裝置，其中上述發光裝置具備支持體，且上述2個外側發光元件及上述內側發光元件係載置於上述支持體。
7. 如請求項1或2之發光裝置，其中上述外側發光元件及上述內側發光元件之對向之側面彼此之距離為50~150μm
8. 如請求項1或2之發光裝置，其中上述外側發光元件之與上述內側發光元件對向之側面和上述內側發光元件之與上述外側發光元件對向之側面以成為平行之方式配置
9. 如請求項1或2之發光裝置，其中上述內側發光元件之上表面以較上述外側發光元件之上表面成為上側之方式配置。
10. 如請求項1或2之發光裝置，其中上述透光性構件覆蓋上述外側發光元件之至少一部分及上述內側發光元件之至少一部分。
11. 如請求項10之發光裝置，其中上述透光性構件與上述外側發光元件及上述內側發光元件相接。
12. 如請求項1或2之發光裝置，其中於俯視時，上述內側發光元件及上述外側發光元件為長方形，且上述外側發光元件之長邊與上述內側發光元件之短邊對向。
13. 一種背光，其具備請求項1至12中任一項之發光裝置、及側面具有入光部之導光板，且上述發光裝置之光提取面與上述入光部相向配置。

Images