TWI732811B - Electronic pen, electronic pen body, and manufacturing method of electronic pen body - Google Patents
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Abstract
提供一種防塵、防水能力為高之電子筆。 Provide an electronic pen with high dust and water resistance.
該電子筆,係為在筒狀之外部框體的中空部內,至少收容有用以實現包含芯體之電子筆之功能的構成構件、和被配置有此構成構件之至少一部分之電路基板。在被收容於外部框體之中空部內的筒狀之內部框體之中空部內,係被收容有構成構件和電路基板,並且,在芯體之前端部為從內部框體之軸心方向之其中一側之第1開口部而突出於外部的狀態下,芯體係被收容於內部框體中。將內部框體之中空部內藉由樹脂來作填充。 The electronic pen contains at least a structural member for realizing the function of an electronic pen including a core body and a circuit board on which at least a part of the structural member is arranged in the hollow part of the cylindrical outer frame. In the hollow part of the cylindrical inner frame body housed in the hollow part of the outer frame body, the structural members and the circuit board are housed, and the front end of the core body is from the axial center of the inner frame body. With the first opening on one side protruding to the outside, the core system is housed in the inner frame. Fill the hollow part of the inner frame with resin.
Description
本發明,係有關於與位置檢測裝置一同使用之電子筆,特別是有關於構成為防水型之電子筆。又,本發明,係有關於被收容在電子筆中之電子筆本體部以及該電子筆本體部之製法。 The present invention relates to an electronic pen used with a position detection device, and particularly relates to an electronic pen constructed as a waterproof type. In addition, the present invention relates to an electronic pen main body housed in an electronic pen and a method for manufacturing the electronic pen main body.
近年來,日益普及之攜帶終端,係由於具有能夠攜帶的便利性,因此在室外作使用的機會係變多。作為特殊的例子,也會有在工地現場等之塵埃為多的環境或者是接近水邊的較嚴酷之環境中而被使用的情況。又,在室內的使用中,也會有在洗臉台或廚房等處而不小心掉落至水中的情形。因此,對於攜帶終端之防塵的需求和防水的需求係變多,攜帶終端,係成為亦能夠耐住在上述一般之嚴苛環境下的使用之規格。 In recent years, the increasing popularity of portable terminals is due to the convenience of being able to be carried, so there are more opportunities for outdoor use. As a special example, it may be used in a dusty environment such as a construction site or in a harsher environment near the water's edge. In addition, in indoor use, it may accidentally fall into the water on the sink or kitchen. Therefore, the requirements for dustproof and waterproof of portable terminals are increasing, and portable terminals have become specifications that can withstand the above-mentioned general harsh environment.
另外,最近,係作為上述一般之攜帶終端之輸入裝置,而成為對於由電子筆和具備位置檢測感測器之位置檢測裝置所成的裝置有所使用。於此情況,由於位置檢測感測器係被內藏於攜帶終端中,因此在防塵或防水上 係並不會有問題,但是,電子筆由於係為與攜帶終端相互獨立之個體,因此係成為有必要進行防塵或防水。 In addition, recently, it is used as an input device for the above-mentioned general portable terminal, and is used for a device composed of an electronic pen and a position detection device equipped with a position detection sensor. In this case, since the position detection sensor is built into the portable terminal, it is dustproof or waterproof. There is no problem with the system. However, since the electronic pen is an individual independent of the portable terminal, it is necessary to be dust-proof or waterproof.
亦即是,在電子筆中,係使用有細小的電子零件,而成為對於水分的耐性為弱之構成。又,在電子筆中,係存在有像是電磁感應方式一般之使用有被捲繞在磁性體芯上之線圈者,但是,起因於水分的影響,線圈之常數係會改變,並成為誤動作之原因。 That is, in the electronic pen, small electronic parts are used, and the resistance to moisture is weak. In addition, there are electronic pens that use a coil wound on a magnetic core like an electromagnetic induction method. However, due to the influence of moisture, the constant of the coil changes and becomes a malfunction. reason.
因此,本案申請人,係已針對電子筆之防塵,而提出有專利文獻1(日本特開2010-198193號公報),又,關於電子筆之防水,係提案有專利文獻2(WO2015/122280A1公報)。在專利文獻1中,係藉由將橡膠帽安裝在芯體與框體之間,來實現防塵。又,在專利文獻2中,係藉由橡膠製之墊圈來將在框體之筆尖側處的開口部與芯體之間之空隙作閉塞,並且,係使用O型環,來將在框體之與筆尖側相反側處的零件保持部與框體之間之空隙作閉塞,如此這般地,來實現防塵以及防水。
Therefore, the applicant in this case has proposed Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2010-198193) for the protection of electronic pens, and proposed Patent Document 2 (WO2015/122280A1 Publications) on the waterproofing of electronic pens. ). In
[專利文獻1]日本特開2010-198193號公報 [Patent Document 1] JP 2010-198193 A
[專利文獻2]WO2015/122280A1號公報 [Patent Document 2] WO2015/122280A1 Publication
然而,在使用橡膠製之墊圈的情況時,係需要具有墊圈之作為零件的精確度,又,也會有起因於墊圈之鎖緊程度等而導致性能改變的問題。又,當藉由芯體之朝向軸心方向的位移來檢測出被施加在芯體處之筆壓的情況時,會有墊圈成為對於位移部分(芯體)之負載並導致無法正確地檢測出筆壓之虞。又,橡膠製之墊圈,若是作長時間使用,則會發生劣化,而亦有著使防止塵埃或水分的效果產生衰減之問題。 However, in the case of using rubber gaskets, it is necessary to have the accuracy of the gasket as a part, and there are also problems of performance changes due to the degree of locking of the gasket. In addition, when the pressure applied to the core is detected by the displacement of the core toward the axis, the washer will become a load on the displaced part (core) and it will not be able to detect correctly The worries of pen pressure. In addition, rubber gaskets will deteriorate if they are used for a long time, and they also have the problem of attenuating the effect of preventing dust or moisture.
本發明,係以解決上述之問題點並提供一種防塵、防水能力為高之電子筆一事,作為目的。 The present invention aims to solve the above-mentioned problems and provide an electronic pen with high dust and water resistance.
為了解決上述問題,請求項1之發明,係提供一種電子筆,其係在筒狀之外部框體的中空部內,至少包含有:用以實現包含芯體之電子筆之功能的構成構件、和被配置有前述構成構件之至少一部分之電路基板,該電子筆,其特徵為:在被收容於前述外部框體之前述中空部內的筒狀之內部框體之中空部內,係被收容有前述構成構件和前述電路基板,並且,在前述芯體之前端部為從前述內部框體之軸心方向之其中一側之第1開口部而突出於外部的狀態下,前述芯體係被收容於前述內部框體中,前述內部框體之中空部內係藉由樹脂而被作填充。
In order to solve the above-mentioned problems, the invention of
若依據具備有上述之構成的請求項1之發
明,則芯體之除了成為前端部的一部分以外之部分、和用以實現電子筆之功能的構成構件、以及被配置有構成構件之至少一部分之電路基板,係被收容於內部框體之中空部內,並且,在該些被作了收容的狀態下,內部框體之中空部係藉由樹脂而被作填充。亦即是,被收容於內部框體內的所有之零件,係被作樹脂模封,對於電子零件之防塵以及防水措施係被充分地進行。
If it is based on the issue of
因此,係能夠實現一種防塵、防水之能力為高並且亦能夠在水中作使用的電子筆。又,由於係並非為如同先前技術一般之使用有橡膠製之墊圈或O型環者,因此,係有著完全不會發生如同在開頭處所說明一般之問題的效果。 Therefore, it is possible to realize an electronic pen that has high dust and water resistance and can also be used in water. In addition, since the system does not use rubber gaskets or O-rings as in the prior art, the system has the effect that the general problems described at the beginning will not occur at all.
又,請求項2之發明,係提供一種電子筆,其係在請求項1之發明中,具備有下述特徵:亦即是,前述構成構件,係包含用以檢測出被施加於前述芯體之前端部處的壓力之壓力檢測部,前述壓力檢測部,係被配置在前述內部框體之與前述芯體之前端部側成為相反側的前述軸心方向之另外一側之第2開口部的近旁,並且,前述壓力檢測部,係藉由檢測出基於使前述內部框體之全體因應於被施加在前述芯體之前端部處的壓力而在前述外部框體內朝向與前述芯體之前端部側相反側來位移一事所變化的電性量,來檢測出前述壓力。
In addition, the invention of
若依據此請求項2之發明,則壓力檢測部,係被配置在內部框體之與芯體之前端部側成為相反側的前
述軸心方向之另外一側之第2開口部的近旁,並藉由檢測出基於使內部框體之全體作位移一事所變化的電性量,來檢測出筆壓。故而,係不會有如同先前技術之橡膠製之墊圈一般的對於為了進行壓力(筆壓)之檢測而位移的位移部施加負載之情形,而能夠正確地檢測出壓力(筆壓)。
According to the invention of
若依據本發明,則由於芯體之除了成為前端部的一部分以外之部分、和用以實現電子筆之功能的構成構件、以及被配置有構成構件之至少一部分之電路基板,係被收容於內部框體之中空部內,並且,在該些被作了收容的狀態下,內部框體之中空部係藉由樹脂而被作填充,被收容在內部框體內之所有的零件係被作樹脂模封,因此,對於電子零件之防塵以及防水措施係被充分地進行。 According to the present invention, the part of the core body other than a part of the tip portion, the constituent member for realizing the function of the electronic pen, and the circuit board on which at least a part of the constituent member is arranged are housed inside In the hollow part of the frame, and in the state of being accommodated, the hollow part of the inner frame is filled with resin, and all the parts accommodated in the inner frame are sealed with resin Therefore, the dustproof and waterproof measures for electronic parts are fully implemented.
又,若依據本發明,則係可發揮並不需要使用如同先前技術一般之用以進行防塵或防水的特殊之零件之效果。 In addition, according to the present invention, it is possible to achieve the effect of not requiring the use of special parts for dustproof or waterproof as in the prior art.
1‧‧‧線圈部 1‧‧‧Coil section
2‧‧‧芯體先端構件 2‧‧‧Core tip component
2C‧‧‧芯體 2C‧‧‧Core
3‧‧‧連接構件 3‧‧‧Connecting member
4‧‧‧電路基板 4‧‧‧Circuit board
5‧‧‧筆壓偵測部 5‧‧‧Pen pressure detection part
6‧‧‧基板保護管 6‧‧‧Substrate protection tube
7‧‧‧被作了填充的樹脂 7‧‧‧Filled resin
10‧‧‧電子筆 10‧‧‧Electronic pen
11‧‧‧鐵氧體芯 11‧‧‧Ferrite core
12‧‧‧線圈 12‧‧‧Coil
20‧‧‧電子筆本體部 20‧‧‧Electronic pen body
101‧‧‧外部框體 101‧‧‧External frame
102‧‧‧框體蓋 102‧‧‧Frame cover
201‧‧‧電子筆本體部框體(內部框體) 201‧‧‧Electronic pen body part frame (internal frame)
210‧‧‧模封用模構件 210‧‧‧Mold components for mold sealing
[圖1]係為用以對於由本發明所致之電子筆的第1實施形態之構成例作說明之圖。 [Fig. 1] is a diagram for explaining a configuration example of the first embodiment of the electronic pen according to the present invention.
[圖2]係為用以對於構成由本發明所致之電子筆的第1實施形態之電子筆本體部之構成例作說明之分解立體 圖。 [Fig. 2] is an exploded three-dimensional view for explaining an example of the structure of the electronic pen main body constituting the first embodiment of the electronic pen according to the present invention picture.
[圖3]係為用以對於構成由本發明所致之電子筆的第1實施形態之電子筆本體部的重要部分之構成例作說明之圖。 Fig. 3 is a diagram for explaining an example of the configuration of important parts of the electronic pen main body constituting the first embodiment of the electronic pen according to the present invention.
[圖4]係為對於由本發明所致之電子筆的第1實施形態之電子電路構成例以及位置檢測裝置之電路構成例作展示的圖。 Fig. 4 is a diagram showing an example of the electronic circuit configuration of the first embodiment of the electronic pen according to the present invention and a circuit configuration example of the position detection device.
[圖5]係為用以對於由本發明所致之電子筆的第2實施形態之構成例作說明之圖。 Fig. 5 is a diagram for explaining a configuration example of the second embodiment of the electronic pen according to the present invention.
[圖6]係為用以對於由本發明所致之電子筆的第3實施形態之構成例之重要部分作說明之圖。 [Fig. 6] is a diagram for explaining the important part of the configuration example of the third embodiment of the electronic pen according to the present invention.
[圖7]係為對於由本發明所致之電子筆的第3實施形態之電子電路構成例作展示的圖。 Fig. 7 is a diagram showing an example of the electronic circuit configuration of the third embodiment of the electronic pen according to the present invention.
[圖8]係為對於與由本發明所致之電子筆的第3實施形態一同作使用之位置檢測裝置之電路構成例作展示的圖。 Fig. 8 is a diagram showing an example of the circuit configuration of a position detecting device used with the third embodiment of the electronic pen according to the present invention.
[圖9]係為用以對於由本發明所致之電子筆的其他實施形態之電子筆本體部之製法作說明之圖。 [Fig. 9] is a diagram for explaining the manufacturing method of the electronic pen body of another embodiment of the electronic pen according to the present invention.
[圖10]係為用以對於由本發明所致之電子筆的其他實施形態之電子筆本體部之重要部分作說明之圖。 [Fig. 10] is a diagram for explaining the important part of the electronic pen body of another embodiment of the electronic pen according to the present invention.
[圖11]係為用以對於在使用了圖10之例的情況時之電子筆本體部的電子電路構成例作說明之圖。 Fig. 11 is a diagram for explaining an example of the electronic circuit configuration of the main body of the electronic pen when the example shown in Fig. 10 is used.
以下,參考圖面,對於由本發明所致之電子筆的實施形態作說明。首先,針對將本發明適用於電磁感應方式之電子筆中的情況時之實施形態作說明。 Hereinafter, with reference to the drawings, the embodiment of the electronic pen according to the present invention will be described. First, the description will be given of the embodiment when the present invention is applied to an electronic pen of an electromagnetic induction method.
圖1,係為用以對於由本發明所致之實施形態的電子筆10之構成例作說明之圖,並為用以對於此實施形態之電子筆10的全體之概要作說明者。此實施形態之電子筆10,係將電子筆本體部20收容於該電子筆10之筒狀之外部框體101的中空部內,並將外部框體101之與筆尖側相反側的後端側藉由框體蓋102來作關閉,而構成之。
FIG. 1 is a diagram for explaining a configuration example of the
在此實施形態中,電子筆本體部20,係在筒狀之電子筆本體部框體(內部框體)201之中空部內,如同後述一般地而構成為將除了芯體之前端部以外的電子筆之各種零件之全部作收容。在圖1中,係將此實施形態之電子筆10的筒狀之外部框體(殼體)101以及電子筆本體部20之筒狀之電子筆本體部框體201切斷,並對於各者之中空部內作展示。
In this embodiment, the electronic pen
電子筆本體部20,係如同圖1中所示一般,在電子筆本體部框體201之中空部內,收容線圈部1、和連接構件3、和電路基板4、以及作為壓力檢測部之筆壓偵測部5,並如同後述一般地,將該中空部內藉由樹脂來作填充,所構成者,其中,線圈部1,在此例中,係為在將芯體作兼用之磁性體芯、例如鐵氧體芯11上,捲繞有
線圈12所構成者。於此,線圈部1和筆壓偵測部5等,係構成用以實現電子筆之功能的構成零件之一部分。
The electronic pen
將芯體作兼用的鐵氧體芯11,在此例中,係構成為剖面為圓形並且並不具備有軸心方向之貫通孔的中間實心之棒狀體形狀,線圈12,係被捲繞在芯體之與成為前端側之部分相反側處。又,在鐵氧體芯11之成為芯體之前端側的部分之端面處,係被結合安裝有例如由POM(Polyoxymethylene)等之樹脂所成的例如圓錐形狀之芯體前端構件2。於此例之情況,在鐵氧芯體11之成為芯體之前端側的部分之端面之中央處,係被設置有凹孔11a,並且,在芯體前端構件2之圓錐形狀的底面處,係被設置有嵌合於凹孔11a之中之突起2a,藉由使芯體前端構件2之突起2a被壓入至鐵氧體芯11之凹孔11a中,芯體前端構件2係被固定在鐵氧體芯11處。另外,為了防止芯體前端構件2從鐵氧體芯11而脫離,係亦可將兩者更進而藉由接著材來作結合。
The
在此實施形態中,線圈部1,係以使鐵氧體芯11之並未被捲繞有線圈12之部分以及芯體前端構件2能夠如同圖1中所示一般地來從電子筆本體部框體201之開口部201a以及外部框體101之開口部101a而突出於外部的方式,而被收容於電子筆本體部框體201內。但是,於此情況,線圈部1,係構成為至少會使被捲繞有線圈12之部分以及線圈12和電路基板之間之連接部分成為位於電子筆本體部框體201之中空部內。
In this embodiment, the
電路基板4,係被固定保持於藉由硬質管狀構件所構成的基板保護管6內。連接構件3,係為用以將線圈部1對於基板保護管6而作卡止者。筆壓偵測部5,在此實施形態中,係具備有與電路基板4之間之連接端子部51、和與基板保護管6之間之嵌合部52、以及感壓部53,並在嵌合部52處對於基板保護管6而作嵌合並被結合。
The
圖2,係為用以對於電子筆本體部20之構成作說明之分解立體圖。線圈12,係為在鐵氧體芯11的周圍而捲繞作了絕緣的電線(被覆導線)所形成者,在與芯體前端構件2側相反側處,係被導出有線圈12之其中一端(捲繞起始端)之延長線12a以及線圈之另外一端(捲繞結束端)之延長線12b。
FIG. 2 is an exploded perspective view for explaining the structure of the
在連接構件3之與鐵氧體芯11之間的對向面處,係被形成有較鐵氧體芯11之直徑而更些許大的嵌合凹孔31,並構成為使鐵氧體芯11被插入至此嵌合凹孔31內而使兩者相結合。又,在連接構件3處,係被形成有用以收容線圈12之延長線12a以及12b而使該些不會從連接構件3之外徑而突出的凹溝32。進而,在連接構件3之電路基板4側處,係被形成有由與基板保護管6之內徑略相等的直徑之小徑部所成之嵌合部33。在此嵌合部33之電路基板4側之端面處,係被形成有使被形成於電路基板4之長邊方向的端部處之突部4a作嵌合的嵌合凹孔34(參考圖1)。
The facing surface between the connecting
又,係構成為在將鐵氧體芯11之軸心方向的與芯體前端構件2側相反側之端部嵌合於連接構件3之嵌合凹孔31內的同時,將電路基板4之突部4a嵌合於連接構件3之嵌合凹孔34內,並且使基板保護管6與連接構件3之嵌合部33相嵌合。藉由此,線圈部1,係成為隔著連接構件3而與基板保護管6作結合的狀態。又,在將線圈部1隔著連接構件3來與基板保護管6作了結合的情況時,基板保護管6之外周,係成為與連接構件3之外周相互一致。
In addition, the system is configured to fit the end of the
此時,係將線圈12之延長線12a以及12b通過連接構件3之凹溝32而一直延長至電路基板4上。之後,將線圈12之延長線12a以及12b焊接於導體墊片41a以及41b處,該導體墊片41a以及41b,係被與被設置在電路基板4上之電容器42的兩端作連接。藉由此,係構成線圈12與電容器42之間之並聯共振電路。此實施形態之電子筆10,係藉由透過此並聯共振電路而在自身與位置檢測裝置之位置檢測感測器之間將訊號作送受訊,而成為能夠對於位置檢測裝置指示位置。
At this time, the
另外,在圖中,雖係針對於電路基板4上被設置有1個的電容器42的狀態作展示,但是,實際上,電容器42,係為藉由亦包含有容量調整用之電容器之複數個的電容器所構成者。另外,電容器42,係構成用以實現電子筆之功能的構成零件之一部分。
In addition, in the figure, although one
筆壓偵測部5,係被設置在電路基板4之長邊
方向(軸心方向)的與連接構件3側相反側處。此筆壓偵測部5,例如係為在由樹脂所成之封裝構件內配設有感壓元件者,並如同前述一般,係為將包含該感壓元件之感壓部53和連接端子部51以及嵌合部52藉由樹脂而一體性地形成者。
The pen
筆壓偵測部5之連接端子部51,係如同圖2中所示一般,具備有連結於嵌合部52處之上下2枚的板部。此板部,係成為將電路基板4挾入。於此情況,上下2枚之板部的間隔,係成為較電路基板4之厚度而更些許窄,而成為能夠將電路基板4作挾持。而,在此些之2枚之板部的其中一方(在本實施形態中係為上側之板部)處,係如同圖1以及圖2中所示一般,被設置有與從後述之感壓部53的端子構件而來之導線作連接的端子51a、51b。該端子51a、51b,係以從連接端子部51之上側之板部的上面起來通過側面而到達下面的方式,來設置為ㄈ字型。藉由此,若是電路基板4被挾持(連接)於連接端子部51處,則連接端子部51之端子51a、51b與電路基板4之端子41c、41d係成為自動地被作連接。在電路基板4處,端子41c以及41d,係被與電容器42之其中一端以及另外一端作連接(參考圖1),並在前述之共振電路中,對於線圈12以及電容器42而更進而被作並聯連接,而構成共振電路之一部分。
The connecting
嵌合部52,係為與基板保護管6相嵌合的部分。嵌合部52,例如係被形成為略圓筒狀。雖並未圖
示,但是,在嵌合部52之內側,係被設置有與電路基板4之突部4b相嵌合的凹部。另外,嵌合部52之外徑,係被選擇為較基板保護管6之內徑而更些許大,並成為能夠與基板保護管6牢固地嵌合。而,在使基板保護管6嵌合於嵌合部52處的情況時,基板保護管6之外周,係成為與感壓部53之外周相互一致。另外,嵌合部52,係為了成為能夠使基板保護管6容易插入,而被設為具備有朝向電路基板4側的端部部分而逐漸地成為較基板保護管6之內周的直徑而更小的傾斜部分之形狀。
The
感壓部53,係為在藉由樹脂等而構成為圓柱狀的封裝內搭載感壓用零件所構成者,封裝部分之外周以及形狀,係與基板保護管6之外周以及形狀略一致。
The pressure-
圖3,係為用以對於此例之筆壓偵測部5的主要是感壓部53之構成作說明之圖。在此例中,感壓部53,係為藉由被稱作所謂的MEMS(Micro Electro Mechanical System)之半導體元件來構成感壓用零件的情況。在此實施形態中,將使用有此MEMS之感壓用之容量可變元件,稱作靜電容量方式壓力感測半導體元件(以下,稱作壓力感測元件)。
FIG. 3 is a diagram for explaining the composition of the pen
此例之壓力感測半導體元件,例如,係為將藉由MEMS技術所製作之作為半導體元件所構成的壓力感測晶片500,密封於例如圓柱形狀的封裝構件510內者。
The pressure-sensing semiconductor device of this example is, for example, a pressure-
壓力感測晶片500,係為將被施加之壓力作為
靜電容量之變化而檢測出來者。此例之壓力感測晶片500,係被設成縱×橫×高=L×L×H之直方體形狀,並例如設為L=1.5mm、H=0.5mm。
The
此例之壓力感測晶片500,係由第1電極501、和第2電極502、以及第1電極501和第2電極502之間之絕緣層(介電質層)503所成。第1電極501以及第2電極502,在此例中,係藉由以單晶矽(Si)所成的導體而構成。絕緣層503,於此例中,係由氧化膜(SiO2)所成。
The
而,在此絕緣層503之與第1電極501相對向之面側,在此例中,係被形成有以該面之中央位置作為中心的圓形之凹部504。藉由此凹部504,在絕緣層503和第1電極501之間係被形成有空間505。在此例中,凹部504之底面係被設為平坦面,其之半徑R,例如係設為R=1mm。又,凹部504之深度,在此例中,係被設為數十μ~百μ程度。
On the side of the surface of the insulating
藉由此空間505之存在,第1電極501,若是從與第2電極502相對向之面的相反側之面501a側而被作推壓,則係成為能夠以朝向該空間505之方向作撓折的方式來作位移。作為第1電極501之例的單晶矽之厚度,係被設為能夠藉由被施加之壓力而作撓折的厚度,並被設為較第2電極502而更薄。
Due to the existence of this
在上述一般之構成的壓力感測晶片500中,於第1電極501和第2電極502之間,係被形成有電容器
53C。而,若是從第1電極501之與第2電極502相對向之面的相反側之面501a側來對於第1電極501施加壓力,則第1電極501係會撓折,第1電極501和第2電極502之間的距離係變短,電容器53C之靜電容量之值係以增大的方式而改變。第1電極501之撓折量,係因應於被施加之壓力的大小而改變。故而,電容器53C,係成為與被施加在壓力感測晶片500處之壓力的大小相對應之容量可變電容器。
In the
在此實施形態中,具備有上述一般構成的壓力感測晶片500,係使接受壓力之第1電極501的面501a,在圖3中,以與封裝510之上面510a相平行並且與上面510a相對向的狀態而被收容在封裝510內。
In this embodiment, the
封裝510,在本例中,係由藉由陶瓷材料或樹脂材料等之電絕緣性材料所成的封裝構件511、和在此封裝構件511內而被設置於壓力感測晶片500之接受壓力之面501a側處的彈性構件512所成。
The
又,在此例中,在封裝構件511之壓力感測晶片500所接受壓力之第1電極501之面501a側的上部處,係被設置有能夠將壓力感測晶片500之接受壓力的部分之面積作涵蓋的大小之凹部511a,在此凹部511a內,係被填充有例如藉由矽橡膠所構成之彈性構件512。
Also, in this example, at the upper part of the
而,在封裝510處,係被形成有從上面510a起而一直通連至彈性構件512之一部分處為止的通連孔513。又,在通連孔513處,係構成為使被設置在外部框
體101之框體蓋102處的突部102a作插入。亦即是,在此實施形態中,在電子筆本體部20係被收容於外部框體101內並藉由框體蓋102來將外部框體101作了閉塞的狀態下,藉由框體蓋102,電子筆本體部20之軸心方向的移動係成為被作限制的狀態,但是,框體蓋102之突部102a,在電子筆本體部20之筆壓偵測部5的感壓部53處,係成為隔著彈性構件512而作結合的狀態。因此,若是對於從電子筆本體部20之電子筆本體部框體201而突出並且亦從外部框體101而突出的芯體前端構件2施加筆壓,則電子筆本體部20之全體,係能夠與彈性構件512之彈性力相抗衡並朝向框體蓋102側位移。
However, at the
在此實施形態中,框體蓋102,係以能夠使電子筆本體部20之全體與彈性構件512之彈性力相抗衡地來朝向框體蓋102側位移的方式,而與外部框體101相衝合,但是,與電子筆本體部20之電子筆本體部框體201之間,則係如同圖1中所示一般,構成為空出有與被施加的筆壓相對應之位移量的空隙δ。
In this embodiment, the
又,在此實施形態中,如同圖1以及圖3中所示一般,當樹脂被填充於電子筆本體部框體201之中空部內時,感壓部53之封裝510的上面510a,係被設為露出於外部之狀態,並且,此上面510a,係成為較電子筆本體部框體201之框體蓋102側的端面而更內側。因此,在電子筆本體部20之框體蓋102側處,係被形成有凹部20a。
Moreover, in this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 3, when resin is filled in the hollow portion of the electronic pen
另外,由於感壓部53之封裝510的上面510a係被設為露出於外部的狀態,因此,通連孔513之封裝構件511的部分以及彈性構件512亦係成為露出於外部的狀態,但是,在此例中,此感壓部53之封裝510的全體係被設為防水規格。故而,係並不會有水分從此些之露出的部分而進入至內部的情形。
In addition, since the
在此實施形態中,在框體蓋102處,係如同圖1中所示一般,被設置有嵌合於此凹部20a中並以與感壓部53之封裝510的上面510a之間離開有空隙δ之距離而相對向的方式所形成的小徑部102b。
In this embodiment, the
另外,在此例中,筆壓偵測部5之感壓部53的通連孔513之直徑,係、被設為較被設置在外部框體101之框體蓋102處的突部102a之直徑而更些許小。故而,被設置在外部框體101之框體蓋102處的突部102a,係一直被推入至通連孔513之端部的彈性構件512內。如此這般,被設置在外部框體101之框體蓋102處的突部102a,係僅藉由被插入至筆壓偵測部5之感壓部53的通連孔513中,便能夠被定位為會對於壓力感測元件500所接受壓力之面側來施加軸芯方向之壓力的狀態。
In addition, in this example, the diameter of the through
於此情況,由於相較於被設置在外部框體101之框體蓋102處的突部102a之直徑,通連孔513之直徑係為更些許小,因此,被設置在外部框體101之框體蓋102處的突部102a,係成為藉由彈性構件512而被作彈性保持的狀態。亦即是,被設置在外部框體101之框體蓋
102處的突部102a,若是被插入至感壓部53之通連孔513中,則係被保持於感壓部53處。但是,藉由以特定之力來將被設置在外部框體101之框體蓋102處的突部102a拉出,係能夠容易地解除由感壓部53所致之保持狀態。
In this case, since the diameter of the through
之後,如同圖3中所示一般,從筆壓偵測部5之封裝構件511,係導出有被與壓力感測晶片500之第1電極501作連接的第1導線端子521,並且,亦導出有被與壓力感測晶片500之第2電極502作連接的第2導線端子522。第1導線端子521,係被與連接端子部51之端子51a作電性連接。又,第2導線端子522,係被與連接端子部51之端子51b作電性連接。
After that, as shown in FIG. 3, from the
基板保護管6,例如係使用由SUS(Steel Special Use Stainless)所成之金屬、碳素材、合成樹脂等所形成,而為難以彎曲或彎折的硬質管狀構件。基板保護管6,其之兩端係成為開口部。此些之基板保護管6之兩端的開口部,係為與軸心方向相交叉之方向的開口部。而,基板保護管6之連接構件3側的開口部部分,係成為與連接構件3之間之嵌合部。又,基板保護管6之筆壓偵測部5側的開口部部分,係成為與筆壓偵測部5的嵌合部52之間之嵌合部。
The
進而,基板保護管6,係從軸心方向之其中一端起一直涵蓋至另外一端地,而具備有沿著軸心方向之方向的側面開口部61。此開口部61,係為了將線圈12之延
長線12a以及12b與電路基板4之導體墊片41a、41b作焊接等而被設置。又,開口部61,係成為能夠進行為了對於電容器42的容量作調整而用以將並未作為共振電路來使用的電容器之連接切斷的雷射裁切作業。
Furthermore, the
而,電路基板4之端部(被設置有端子41c、41d之側),係被挾持於筆壓偵測部5之連接端子部51處,並且,使電路基板4之突部4b嵌合於嵌合部52之內側的凹部中,同時將基板保護管6之與連接構件3相反側的端部部分嵌合於筆壓偵測部5之嵌合部52中。
The end of the circuit board 4 (the side where the
如此這般,係能夠構成使線圈部1、連接構件3、電路基板4以及基板保護管6、筆壓偵測部5在軸心方向上並排地結合而作了一體化的模組零件。在此實施形態中,係將此模組零件收容於電子筆本體部框體201之中空部內。此時,如同圖1中所示一般,線圈部1之鐵氧體芯11的一部分和芯體前端構件2,係成為從電子筆本體部框體201之筆尖側的開口部201a而突出於外部。又,如同前述一般,筆壓偵測部5之感壓部53的封裝510之上面510a,係如同圖1以及圖3中所示一般,成為較電子筆本體部框體201之框體蓋102側的端面而更內側,並成為被形成有凹部20a的狀態。
In this way, the
如同圖2中所示一般,在電子筆本體部框體201之側面處,係被形成有用以使熔融後的樹脂流入至其之中空部內而將樹脂填充於該中空部內的樹脂投入孔201b。在使熔融後的樹脂流入至電子筆本體部框體201中
之前,電子筆本體部20之電子筆本體部框體201的框體蓋102側,係藉由與框體蓋102相同形狀之樹脂填充用治具而被作閉塞。另外,此樹脂填充用治具之與框體蓋102之小徑部102b相對應的小徑部之軸心方向之高度,係被設為較框體蓋102之小徑部102b的軸心方向之高度而更增大了前述之空隙δ之量。又,電子筆本體部框體201之開口部201a與構成芯體之鐵氧體芯11之間的空隙,亦係例如藉由之後能夠容易地除去的油灰(putty)等而被作閉塞。
As shown in FIG. 2, the side surface of the electronic pen
之後,於此狀態下,從電子筆本體部框體201之側面的樹脂投入孔201b來使熔融狀態的樹脂流入至電子筆本體部框體201之中空部內,而將該中空部內藉由樹脂來作填充。在圖1以及圖3中,以網點所示之部分,係代表被作了填充的樹脂7。而,在使此樹脂7固化之後,將與框體蓋102相同形狀之治具卸下,並且將設置在開口部201a側之油灰除去,再將樹脂投入孔201b藉由蓋體201c來作閉塞,而完成電子筆本體部20。
Then, in this state, the resin in the molten state is poured into the hollow part of the electronic pen
之後,將此電子筆本體部20插入至外部框體101之中空部內,並使鐵氧體芯11之並未被捲繞有線圈12的一部分和芯體前端構件2從外部框體101之開口部101a而突出。此時,如同前述一般,在外部框體101之中空部內,在電子筆本體部20之與芯體前端構件2側相反側的端部處,係被形成有凹部20a,並且,筆壓偵測部5之感壓部53的封裝510之上端面係露出,感壓部53之
通連孔513係成為使開口露出的狀態。
After that, the
之後,一面將框體蓋102之小徑部102b插入至凹部20a中,一面將突部102a插入至筆壓偵測部5之感壓部53的通連孔513中且一直推入至彈性構件512處。之後,將框體蓋102對於外部框體101而作接合固定。藉由以上步驟,而完成電子筆10。
After that, while inserting the small-
接著,參考圖4,針對被與此實施形態之電子筆10一同作使用而檢測出藉由電子筆所指示了的位置並且將被施加於電子筆10之芯體前端構件2處的筆壓檢測(偵測)出來之電磁感應方式之位置檢測裝置300的實施形態之電路構成例作說明。在圖4中,係展示有對於電子筆10之電路構成作展示並同時對於位置檢測裝置200之電路構成例作展示之區塊圖。
Next, referring to FIG. 4, for the
電子筆10,係如同前述一般,藉由作為將線圈部1、連接構件3、電路基板4以及基板保護管6、筆壓偵測部5在軸心方向上並排地結合而作了一體化的模組零件來構成之,而如同圖4中所示一般,形成有線圈12、和電路基板4之電容器42、以及由筆壓偵測部5之感壓部53之作為感壓用零件的壓力感測晶片500所成之容量可變電容器53C,此些之間的並聯共振電路。
The
筆壓偵測部5之感壓部53之壓力感測晶片500,當在芯體前端構件2處被施加有筆壓時,電子筆本
體部20之全體,係隔著彈性構件512而朝向框體蓋102側位移,藉由此,來受到與被施加之筆壓相對應的壓力,而使靜電電容成為可變。
The
在位置檢測裝置300處,係藉由將X軸方向迴圈線圈群302和Y軸方向迴圈線圈群303作層積設置,而形成電磁感應方式之座標檢測感測器301。各迴圈線圈群302、303,例如係分別由40根之矩形的迴圈線圈所成。構成各迴圈線圈群302、303之各迴圈線圈,係以作等間隔之並排且依序作重合的方式而被作配置。
At the
又,在位置檢測裝置300處,係被設置有被與X軸方向迴圈線圈群302以及Y軸方向迴圈線圈群303作連接之選擇電路306。此選擇電路306,係依序對於2個的迴圈線圈群302、303中之1個的迴圈線圈作選擇。
In addition, the
進而,在位置檢測裝置300中,係被設置有:振盪器304、和電流驅動器305、和切換連接電路307、和受訊放大器308、和檢波器309、和低域濾波器310、和取樣保持電路312、和A/D轉換電路313、和同步檢波器316、和低域濾波器317、和取樣保持電路318、和A/D轉換電路319、以及處理部314。
Furthermore, the
振盪器304,係為產生頻率f0之交流訊號並供給至電流驅動器305和同步檢波器316處之振盪器304。電流驅動器305,係將從振盪器304所供給而來之交流訊號轉換為電流,並送出至切換連接電路307處。切換連接電路307,係藉由從後述之控制處理部314而來的
控制,而對於經由選擇電路306所選擇了的迴圈線圈所被作連接之連接目標(送訊側端子T、受訊側端子R)作切換。此些連接目標中,在送訊側端子T處,係被連接有電流驅動器305,在受訊側端子R處,係被連接有受訊放大器308。
The
在被選擇電路306所選擇了的迴圈線圈處而產生之感應電壓,係經由選擇電路306以及切換連接電路307而被送至受訊放大器308處。受訊放大器308,係將從迴圈線圈所供給而來之感應電壓放大,並送出至檢波器309以及同步檢波器316處。
The induced voltage generated at the loop coil selected by the
檢波器309,係對在迴圈線圈處所產生之感應電壓、亦即是受訊訊號作檢波,並送出至低域濾波器310處。低域濾波器310,係具備有較前述之頻率f0而更充分低之遮斷頻率,並將檢波器309之輸出訊號轉換為直流訊號而送出至取樣保持電路312處。取樣保持電路312,係將低域濾波器310之輸出訊號的特定之時序處(具體而言,係為受訊期間中之特定時序處)的電壓值作保持,並送出至A/D(Analog to Digital)轉換電路313處。A/D轉換電路313,係將取樣保持電路312之類比輸出轉換為數位訊號,並送出至處理部314處。
The
另一方面,同步檢波器316,係將受訊放大器308之輸出訊號,藉由從振盪器304而來之交流訊號而作同步檢波,並將與該些間之相位差相對應了的準位之訊號,送出至低域濾波器317處。此低域濾波器317,係具
備有較頻率f0而更充分低之遮斷頻率,並將同步檢波器316之輸出訊號轉換為直流訊號而送出至取樣保持電路318處。此取樣保持電路318,係將低域濾波器317之輸出訊號的特定之時序處的電壓值作保持,並送出至A/D(Analog to Digital)轉換電路319處。A/D轉換電路319,係將取樣保持電路318之類比輸出轉換為數位訊號,並輸出至處理部314處。
On the other hand, the
處理部314,係對位置檢測裝置300之各部作控制。亦即是,處理部314,係對在選擇電路306處之迴圈線圈的選擇、切換連接電路307之切換、取樣保持電路312、318的時序作控制。處理部314,係根據從A/D轉換電路313、319而來之輸入訊號,而從X軸方向迴圈線圈群302以及Y軸方向迴圈線圈群303來以一定之送訊持續時間而將電波作送訊。
The
在X軸方向迴圈線圈群302以及Y軸方向迴圈線圈群303之各迴圈線圈處,係藉由從電子筆10所送訊而來之電波而產生有感應電壓。處理部314,係根據此在各迴圈線圈處所產生了的感應電壓之電壓值的準位,而算出電子筆10之X軸方向以及Y軸方向的指示位置之座標值。又,處理部314,係根據所送訊了的電波與所受訊了的電波間之相位差,而檢測出筆壓。如此這般,藉由此實施形態之電磁感應方式之電子筆10和圖4中所示之電磁感應方式之位置輸入裝置300,係能夠構成輸入裝置。
In each loop coil of the X-axis direction
在此實施形態之電子筆10中,藉由使構成電子筆10之零件中的除了鐵氧體芯11之一部分以及芯體前端構件2以外的全部均被收容在電子筆本體部框體201之中空部內並藉由樹脂來將該中空部內作填充,係進行有防塵及防水對策。亦即是,構成電子筆10之電子零件以及電性連接部分,係成為藉由樹脂而被覆蓋並被作模封,而確實地進行有防塵以及防水對策。
In the
而,若依據此實施形態之電子筆10,則筆壓偵測部5係被設置在電子筆本體部20之電子筆本體部框體(內部框體)的與芯體前端構件2相反側之端部處,並隔著彈性構件512而與框體蓋102相卡合。而,筆壓偵測部5,係構成為當在芯體前端構件2處被施加有筆壓時,能夠將基於電子筆本體部20之全體隔著彈性構件512而朝向框體蓋102側位移一事所產生的壓力,藉由壓力感測晶片500而檢測出來,並作為身為電性之量的靜電電容之變化而檢測出來。
However, according to the
亦即是,就算是將筆壓偵測部5收容在電子筆本體部20之電子筆本體部框體(內部框體)內並藉由樹脂來作了模封,也能夠將被施加於芯體前端構件2處之筆壓檢測出來。
That is, even if the pen
在此實施形態之電子筆10中,由於係並未如同在開頭所說明了的專利文獻1或專利文獻2一般地而使用有橡膠製之墊圈或O型環,因此,係並不需要對於此些
之防塵用以及防水用的零件之劣化作考慮,而能夠耐住歷年變化的影響,並且,也不會有該些之防塵用以及防水用的零件在進行筆壓檢測時而成為相對於位移部之負載的情形,而能夠正確地檢測出筆壓。
In the
又,在此實施形態中,由於係使用由半導體元件所成之壓力感測晶片500,並將感壓部53之封裝510設為防水規格,因此,就算是水分進入至感壓部53之通連孔513和與該通連孔513相嵌合之框體蓋102的突部102a之間,也不會有對於封裝510之內部的壓力感測晶片500之功能造成損害的情形。
In addition, in this embodiment, since the
在上述之第1實施形態中,為了將線圈部1和電路基板4以及筆壓偵測部5作結合,係使用連接構件3和基板保護管6,並且對於筆壓偵測部5之框體的構成作了特別設計。但是,此些之線圈部1和電路基板4以及筆壓偵測部5,由於只要是在被作了電性連接的狀態下而被收容於電子筆本體部框體201之中空部內,便能夠藉由樹脂來作填充,因此,係亦可並不使用連接構件3和基板保護管6,又,筆壓偵測部5之框體的構成,係亦可並不採用上述一般之特殊的設計。
In the above-mentioned first embodiment, in order to combine the
又,在上述之第1實施形態中,鐵氧體芯11係將並未被捲繞有線圈12之部分設為較長,並將該並未被捲繞有線圈12之部分設為較電子筆本體部框體201以
及外部框體101之中空部內而更突出於外部。但是,係並不被限定於此種構成,例如係亦可將芯體前端構件2之長度設為較長,並將鐵氧體芯11與芯體前端構件2之間的結合部設為位置在電子筆本體部框體201之中空部內。但是,在如同第1實施形態一般地而設為使鐵氧體芯11之並未被捲繞有線圈12之部分較電子筆本體部框體201以及外部框體101之中空部內而更突出於外部的情況時,係有著能夠使其之與位置檢測感測器之間的電磁感應耦合成為更強的優點。
In addition, in the above-mentioned first embodiment, the
上述之第1實施形態之電子筆10,係為在外部框體101之中空部內具備有電子筆本體部20的構成,電子筆本體部20,係可作為所謂的卡匣3而作為書寫用具之原子筆等的交換用替芯。第2實施形態,係為對於電子筆本體部20之能夠作為卡匣來使用的特徵有所利用的電子筆之例。
The
又,電子筆本體部20,係並不僅是能夠作為卡匣來使用,而亦能夠與敲擊式原子筆用之交換替芯同樣的來作使用。亦即是,係能夠將電子筆本體部20結合於敲擊機構之與交換替芯之間的結合部處。但是,於此情況,在被結合有電子筆本體部20之敲擊機構的結合部處,係被設置有上述之第1實施形態中之框體蓋102的小徑部102b以及突部102a。
In addition, the electronic pen
第2實施形態,係為對於以上之點作考慮,來作為所謂的多色原子筆之交換替芯的其中1個或者是複數個而使用了與電子筆本體部20相同構成之電子筆本體部的電子筆之例。
In the second embodiment, in consideration of the above points, as one or more of the exchange refills of the so-called multi-color ballpoint pen, an electronic pen body having the same structure as the
圖5,係為對於此例之電子筆10M的外觀作展示之構成圖。此圖5之例,亦係對於電子筆10M之外部框體101M為藉由透明之合成樹脂所構成而能夠透視至其之內部的狀態作展示。
FIG. 5 is a structural diagram showing the appearance of the
電子筆10M之外部框體101M,係具備有與敲擊式之多色原子筆的框體以及敲擊凸輪機構相同之構成。又,作為交換替芯之其中1個,係構成為使用與上述之電子筆本體部20相同構成之電子筆本體部。當電子筆本體部之長度以及直徑等的尺寸乃至於筆尖側之構成以及尺寸係採用與市面販賣之原子筆的替芯相同之構成的情況時,係亦可使用市面販賣之敲擊式之多色原子筆的框體以及敲擊凸輪機構。在此外部框體101M內,在此例中,係被收容有3根的卡匣9B、9R、9E。
The
又,在此例中,於3根的卡匣9B、9R、9E中,卡匣9B、9R係為原子筆之替芯,卡匣9B係為黑色墨水之原子筆替芯,卡匣9R係為紅色原子筆之替芯。而,卡匣9E,係採用電子筆用之卡匣的構成。此電子筆用之卡匣9E,除了係被構成為與多色原子筆之替芯相同的尺寸一點以外,在外形上,係被構成為與上述之第1實施形態中之電子筆本體部20相同。
Also, in this example, among the three
在外部框體101M之軸心方向之其中一端側處,係被形成有開口101Ma,當卡匣9B、9R、9E之任一者藉由敲擊機構而被朝向軸心方向作了滑動移動時,成為其之筆尖的芯體之前端部,係成為通過此開口101Ma而突出於外部。卡匣9B、9R、9E,在並未藉由敲擊機構而被朝向軸心方向作滑動移動的狀態下,係如同圖5中所示一般,各別之包含有筆尖之前端的全體,係被收容於外部框體101M之中空部內,並成為被作保護的狀態。
An opening 101Ma is formed at one end side of the
電子筆10M之敲擊機構,係由具有與卡匣9B、9R、9E之各者分別作嵌合之嵌合部19Ba、19Ra、19Ea的敲擊棒19B、19R、19E,和彈簧承受構件17、以及被配設在卡匣9B、9R、9E之各別的嵌合部19Ba、19Ra、19Ea與彈簧承受構件17之間的線圈彈簧18B、18R、18E,所構成之。另外,在電子筆用之卡匣9E用的嵌合部19Ea處,係如同前述一般,被設置有上述之第1實施形態中之框體蓋102的小徑部102b以及突部102a。
The percussion mechanism of the
彈簧承受構件17,係被固定於外部框體101M之中空部內的軸心方向之特定位置處而被作安裝。在此彈簧承受構件17處,係被形成有使卡匣9B、9R、9E之卡匣框體91B、91R、91E作插通的貫通孔17B、17R、17E。卡匣9B、9R、9E之各者,係藉由被插通於此彈簧承受構件17之貫通孔17B、17R、17E的各者以及線圈彈簧18B、18R、18E的各者中,並與敲擊棒19B、19R、19E之嵌合部19Ba、19Ra、19Ea作嵌合,而被安裝在電
子筆10M之敲擊機構處。
The
在外部框體101M之被收容有敲擊棒19B、19R、19E的部分處,係被設置有透孔細縫(在圖5中係省略圖示),該透孔細縫,係構成為能夠使敲擊棒19B、19R、19E之一部分露出於外部並且使敲擊棒19B、19R、19E之各者能夠在軸心方向上移動。
At the portion of the
電子筆10M,係與周知之多色原子筆同樣的,當敲擊棒19B、19R、19E之其中一者被滑動至開口部101Ma側處而與該敲擊棒相嵌合之電子筆用卡匣9B、9R、9E之其中一者的芯體之前端成為了從開口部101Ma來突出於外部的狀態時、敲擊棒19B、19R、19E之卡止部(省略圖示),係與被形成於外部框體101M之中空部內的卡合部相卡合,並成為在該狀態下而作卡止的鎖死狀態。
The
又,在此鎖死狀態下,若是其他之敲擊棒被滑動移動至開口部101Ma側處,則身為鎖死狀態之敲擊棒的鎖死係被解除,藉由線圈彈簧18B、18R、18E之其中一者,該敲擊棒係回到圖5中所示之原本的狀態。之後,從後方而被滑動移動而來之敲擊棒,係能夠在使被與該敲擊棒作嵌合之卡匣9B、9R、9E之其中一者的芯體之前端從開口部101Ma來突出於外部的狀態下,而成為鎖死狀態。
Also, in this locked state, if other percussive rods are slidably moved to the side of the opening 101Ma, the locking system of the percussive rods in the locked state is released, and the coil springs 18B, 18R, For one of 18E, the tapping rod is returned to the original state shown in FIG. 5. After that, the striking rod that is slidably moved from the rear can be brought from the opening 101Ma at the front end of the core of one of the
以下,同樣的,藉由使敲擊棒作滑動移動,係能夠對於使前端從開口部101Ma來突出的卡匣作改 變。當敲擊棒19B、19R、19E之其中一者的滑動移動在成為鎖死狀態的途中而停止時,係進行鎖死中之其他之敲擊棒的鎖死解除,並且,該敲擊棒係藉由線圈彈簧18B、18R、18E之其中一者而回到圖5之保護狀態。 Hereinafter, in the same way, by sliding the tapping rod, it is possible to modify the cassette whose tip is protruded from the opening 101Ma. Change. When the sliding movement of one of the percussion bars 19B, 19R, and 19E stops on the way to the locked state, the other percussion bars in the locked state are unlocked, and the percussion bar is Return to the protection state of FIG. 5 by one of the coil springs 18B, 18R, and 18E.
若依據此第2實施形態之電子筆10M,則係可構成為具備有作為書寫用具之原子筆的功能和電子筆的功能者。又,就算是在作為替芯而具備有電子筆用之卡匣的情況時,亦同樣的,其防水能力係為高,而有著例如就算是使該電子筆10M落下至水中也能夠並不對於其之作為電子筆之功能有所損害地來作使用的優點。
According to the
上述之實施形態之電子筆,雖係為電磁感應方式者,但是,本發明,係亦可對於構成靜電電容耦合方式之電子筆的情況作適用。圖6,係為用以針對在將本發明適用於靜電電容耦合方式之電子筆中的第3實施形態中之電子筆本體部20C之例的重要部分作說明之剖面圖,並為對於電子筆本體部之芯體部側之構成例作展示者。另外,在此圖6之例的電子筆本體部20C中,對於與前述之第1實施形態之電子筆10的電子筆本體部20相同之構成部分,係使用對於相同之編號而附加有語尾C的元件符號。
Although the electronic pen of the above-mentioned embodiment is an electromagnetic induction method, the present invention can also be applied to a case where an electronic pen of an electrostatic capacitance coupling method is constituted. 6 is a cross-sectional view for explaining the important part of the example of the electronic pen
在此第3實施形態之電子筆的電子筆本體部20C中,係於電路基板4C處設置有訊號發訊電路43,並且係設置有在圖6中省略了圖示的充電式之電源電路。
又,電子筆本體部20C,係具備有導電性之芯體2C,並將從訊號發訊電路43而來之訊號透過此芯體2C來供給至靜電電容耦合方式之位置檢測裝置處。
In the
因此,在此第3實施形態之電子筆的電子筆本體部20C中,線圈部1C以及連接構件3C之部分、和藉由基板保護管6C而被作保持並被作保護的電路基板4C與連接構件3C之間之連接部分的構成,係與第1實施形態之電子筆本體部20相異。其他部分之構成,亦即是藉由基板保護管6C而被作保持並被作保護的電路基板4C與筆壓偵測部5之間的電性連接以及機械性結合關係、以及在電子筆本體部框體201C內之中空部內填充有樹脂7C之構成,係設為與第1實施形態相同。
Therefore, in the electronic
如同圖6中所示一般,在此第3實施形態中,線圈部1C,係在被形成有貫通孔11Ca之鐵氧體芯11C處捲繞有線圈12C而構成之。又,與第1實施形態之電子筆本體部20相同的,藉由使鐵氧體芯11C之軸心方向之端部被收容在連接構件3C之嵌合凹孔31C中,線圈部1C係被與連接構件3C作結合。
As shown in FIG. 6, in this third embodiment, the
而,芯體2C,係被設為由金屬或在樹脂中混入有導電性之金屬粉的材料等所成之導電性的棒狀體之構成,此芯體2C,係通過鐵氧體芯11C之貫通孔11Ca,而被嵌合於被設置在連接構件3C之嵌合凹孔31C的底面處之芯體嵌合部35C處。
The
在此第3實施形態中,連接構件3C之與電路
基板4C之間的嵌合部33C,係與在第1實施形態中之筆壓偵測部5之連接端子部51同樣的,構成為將電路基板4C作挾持。又,在連接構件3C處,係以和被與配設在電路基板4C上之訊號發訊電路43的訊號輸出端作連接的導電圖案45作電性連接的方式,而將導電構件36C一直形成至嵌合部33C之將電路基板4C作挾持的板部處。此導電構件36C,係如同在圖6中以粗線所示一般,一直被延長至被設置在連接構件3C之嵌合凹孔31C的底面處之芯體嵌合部35C處,並被與嵌合於該芯體嵌合部35C處之芯體2C作電性連接。亦即是,若是芯體2C被嵌合於芯體嵌合部35C處,則係成為被與訊號發訊電路43之訊號輸出端作電性連接的狀態。
In this third embodiment, the AND circuit of the connecting member 3C
The fitting portion 33C between the
又,線圈12C,在此第3實施形態中,亦係與第1實施形態之情況同樣的,藉由延長線12Ca以及12Cb而被與電路基板4C作電性連接。
In addition, in the third embodiment, the
而,在此第3實施形態之電子筆本體部20C中,如同圖6中所示一般,鐵氧體芯11C,係全部被收容在電子筆本體部框體201C內,並構成為就算是在芯體2C和鐵氧體芯11C之貫通孔11Ca之間存在有空隙也會被樹脂7C所填充。
However, in the electronic pen
圖7,係為對於此第3實施形態之電子筆的電子筆本體部20C之電子電路之其中一例作展示的圖。此第3實施
形態之電子筆的電子筆本體部20C,係具備有訊號發訊電路43,並從此訊號發訊電路43,而將位置檢測用訊號從該第3實施形態之電子筆本體部20C之芯體2C來對於與將該電子筆本體部20C收容於外部框體內的電子筆相對應之靜電電容方式之位置檢測裝置的位置檢測感測器而送出。在位置檢測感測器處,係構成為藉由檢測出此從電子筆而來之位置檢測用之訊號,來檢測出藉由該電子筆所作了指示的位置。
FIG. 7 is a diagram showing an example of the electronic circuit of the electronic pen
於此情況,訊號發訊電路43,在此例中係藉由振盪電路所構成,此振盪電路,例如係藉由對於由省略圖示之線圈和電容器所致的共振作了利用之LC振盪電路所構成。又,藉由筆壓偵測部5之感壓部53所構成的容量可變電容器53C之兩端,係如同圖7中所示一般,以構成共振電路之一部分的方式而被與被形成於電路基板4C處之訊號發訊電路43作電性連接。構成訊號發訊電路43之振盪電路,係產生因應於藉由筆壓偵測部5之感壓部53所構成的容量可變電容器53C之容量而使頻率改變的訊號,並將該所產生的訊號供給至芯體20C處。
In this case, the
又,如同上述一般,在此第3實施形態之電子筆本體部20C中,被捲繞在鐵氧體芯11C上的線圈12C,係被設為對於訊號發訊電路43之電源進行充電的充電電路之一部分。亦即是,在此例中,被形成於電路基板4C上之電子電路,係如同圖7中所示一般,除了訊號發訊電路43以外,亦具備有產生用以驅動此訊號發訊電路
43之驅動電壓(電源電壓)的驅動電壓產生電路110(電源電路)。此驅動電壓產生電路110,係具備有下述之電路構成,該電路構成,係包含作為蓄電元件之例之電性雙層電容器111、和整流用二極體112、和電壓轉換電路113、以及電容器114。
In addition, as described above, in the
具備有此第3實施形態之電子筆本體部20C的電子筆,當被裝著於未圖示之充電器處時,藉由充電器所產生的交流磁場,在線圈12C處係產生感應起電力,並透過二極體112來對於電性雙層電容器111進行充電。電壓轉換電路113,係接收被積蓄在電性雙層電容器111中之電壓,並轉換為一定之電壓而作為訊號發訊電路43之電源來作供給。
When the electronic pen equipped with the electronic
另外,在此第3實施形態之電子筆進行對於位置檢測裝置之位置檢測感測器而送出訊號的通常動作時,如同圖7中所示一般,線圈12C係被構成為會成為固定電位(在此例中係成為接地電位(GND)),線圈12C,係作為設置在芯體2C之周圍的遮蔽電極而起作用。另外,在此第3實施形態之電子筆進行通常動作時的線圈12C之固定電位,係並不被限定於接地電位,亦可為電源(驅動電壓)之正側電位,亦可為電源(驅動電壓)之正側電位與接地電位之中間的電位。
In addition, when the electronic pen of this third embodiment performs a normal operation of sending a signal to the position detection sensor of the position detection device, as shown in FIG. 7, the
圖8,係為用以針對使用有接收從利用圖7中所示之
電子筆本體部20C所構成之電子筆10C而來的訊號而檢測出在感測器上的位置並且檢測出筆壓的靜電電容耦合方式之座標檢測感測器的位置檢測裝置400作說明之區塊圖。
Figure 8 is used to use the data shown in Figure 7 for receiving and receiving
The
此例之位置檢測裝置400,係如同圖8中所示一般,由靜電電容耦合方式之座標檢測感測器(以下,略稱為感測器)410和被與此感測器410作連接之筆檢測電路420所成。感測器410,在此例中,雖係省略剖面圖,但是係為從下層側起而依序層積第1導體群411、絕緣層(省略圖示)、第2導體群412,所形成者。第1導體群411,例如,係為將延伸存在於橫方向(X軸方向)上的複數之第1導體411Y1、411Y2、…411Ym(m為正整數)相互離開有特定之間隔地而並列地於Y軸方向上作了配置者。又,第2導體群412,係為延伸存在於與第1導體群411相正交之縱方向(Y軸方向)上並相互離開有特定之間隔地而並列地配置於X軸方向上者。
The
如此這般,在位置檢測裝置400之感測器410中,係具備有使用使第1導體群411和第2導體群412相交叉所形成的感測圖案來檢測出電子筆10C所指示之位置之構成。另外,在以下之說明中,針對第1導體411Y1、411Y2、…411Ym,當並不需要對於各個導體作區分時,係將該導體稱為第1導體411Y。同樣的,針對第2導體412X1、412X2、…412Xn,當並不需要對於各個導體作區分時,係將該導體稱為第2導體412X。
In this way, the
筆檢測電路420,係由被作為其與感測器410之間的輸入輸出介面之選擇電路421、和放大電路422、和帶通濾波器423、和檢波電路424、和取樣保持電路425、和AD(Analog to Digital)轉換電路426、以及控制電路427,而構成之。
The
選擇電路421,係根據從控制電路427而來之控制訊號,而從第1導體群411以及第2導體群412之中選擇1根的導體411Y或412X。藉由選擇電路421而被選擇之導體,係被連接於放大電路422處,從電子筆10C而來之訊號,係藉由所選擇之導體而被檢測出來並藉由放大電路422而被放大。此放大電路422之輸出,係被供給至帶通濾波器423處,僅有從電子筆10C所送訊之訊號的頻率之成分會被抽出。
The
帶通濾波器423之輸出訊號,係藉由檢波電路424而被檢波。此檢波電路424之輸出訊號係被供給至取樣保持電路425處,並在藉由從控制電路427而來之取樣訊號而被以特定之時序作了取樣保持之後,再藉由AD轉換電路426而被轉換為數位值。從AD轉換電路426而來之數位資料,係藉由控制電路427而被作讀取並進行處理。
The output signal of the band-
控制電路427,係藉由被儲存在內部之ROM中之程式,而以分別對於取樣保持電路425、AD轉換電路426以及選擇電路421送出控制訊號的方式而動作。又,控制電路427,係根據從AD轉換電路426而來之數
位資料,而算出藉由電子筆10C所指示了的感測器410上之位置座標。進而,控制電路427,係檢測出藉由電子筆10C之筆壓偵測部5所檢測出的筆壓。
The
另外,在此例的電子筆10C中,電路基板4C之訊號發訊電路43,係設為僅具有振盪電路之構成,並將筆壓作為其之振盪頻率的變化來傳輸至位置檢測裝置處。但是,係並不被限定於此。係亦可將訊號產生電路,藉由振盪電路和對於其之振盪訊號進行特定之調變的電路來構成,並將筆壓資訊例如作為ASK訊號等來傳輸至位置檢測裝置處。
In addition, in the
如同以上所說明一般,若依據第3實施形態,係能夠實現一種防塵、防水之能力為高並且亦具備有筆壓檢測功能的靜電耦合方式之電子筆。 As described above, according to the third embodiment, it is possible to realize an electrostatic coupling electronic pen with high dust and water resistance and a pen pressure detection function.
另外,在此第3實施形態之靜電電容耦合方式之電子筆的情況時,作為訊號發訊電路之驅動電源的產生電路,雖係構成為藉由在磁性體芯上捲繞線圈而藉由電磁感應來對於內部之作為蓄電元件之例的電性雙層電容器進行充電,但是,係並不被限定於此。例如,當然的,係亦可使用藉由電場耦合或電波來傳輸電源並對於被收容在電子筆之電子筆本體部中的蓄電元件進行蓄電之構成。 In addition, in the case of the electronic pen of the electrostatic capacitance coupling method of the third embodiment, the generating circuit as the driving power source of the signal transmitting circuit is constructed by winding a coil on a magnetic core and using electromagnetic Induction is used to charge an internal electric double-layer capacitor as an example of a storage element, but the system is not limited to this. For example, of course, it is also possible to use a configuration in which electric power is transmitted through electric field coupling or electric waves and the electric storage element accommodated in the electronic pen body of the electronic pen is stored.
在上述之實施形態中,係構成為在外部框體之中空部內,收容具備有電子筆本體部框體(內部框體)之電子筆 本體部,並在電子筆本體部框體(內部框體)之中空部內收容電子筆用之零件,而將該電子筆本體部框體(內部框體)之中空部內藉由樹脂來作填充。 In the above-mentioned embodiment, an electronic pen equipped with an electronic pen body (inner frame) is housed in the hollow part of the outer frame. The main body part contains parts for electronic pens in the hollow part of the main body of the electronic pen (inner frame), and the hollow part of the main body of the electronic pen (inner frame) is filled with resin.
但是,在由本發明所致之電子筆中的電子筆本體部,係亦可採用並不具備有電子筆本體部框體(內部框體)地而藉由樹脂來將電子筆用之零件作了模封的構成。 However, in the electronic pen body of the electronic pen of the present invention, it is also possible to use resin to make the parts for the electronic pen without having the frame (inner frame) of the electronic pen body. Molded composition.
圖9,係為用以對於採用了並不具備有電子筆本體部框體(內部框體)地而藉由樹脂來將電子筆用之零件作了模封的構成之電子筆本體部之製法作說明之圖。此圖9之例,作為電子筆之零件構成要素,係設為與第1實施形態之電子筆10相同的情況,針對與電子筆10相同之構成零件,係附加有相同之元件符號。
Figure 9 is a method for manufacturing an electronic pen body that does not have an electronic pen body (inner frame) and uses resin to mold the parts for the electronic pen. Illustrate the picture. In the example of FIG. 9, the component components of the electronic pen are the same as those of the
在此例中,係準備了如同圖9(A)中所示一般之模封用模構件210。此模封用模構件210,在此例中,係由將電子筆本體部20之電子筆本體部框體(內部框體)201藉由沿著其之軸心方向的方向之切斷面來劃分為2的半管狀之切半構件211以及212所成。在其中一方之切半構件、於此例中係為切半構件211處,係被形成有用以使熔融後的樹脂流入之樹脂投入孔211a。
In this example, a
又,於此例中,在模封用模構件210的另外一方之切半構件212內,係收容有將線圈部1、連接構件3、電路基板4以及基板保護管6、筆壓偵測部5在軸心方向上並排地結合而作了一體化的模組零件。之後,對於
切半構件212而使切半構件211作結合,而成為在模封用模構件210之中空部內收容有前述模組零件的狀態(參考圖9(B))。
Also, in this example, in the other half-
進而,將模封用模構件210之與芯體前端構件2相反側的開口部,藉由與框體蓋102相同之構成的樹脂填充用治具220來作閉塞。另外,由於若是此樹脂填充用治具220之與框體蓋102之小徑部102b相對應的小徑部220b之軸心方向之高度設為與框體蓋102之小徑部102b相同,則會成為無法在其與框體蓋102之小徑部102b之間形成前述之空隙δ之量,因此,樹脂填充用治具220之小徑部220b的軸心方向之高度,係被設為較與框體蓋102之小徑部102b相對應的小徑部220b之軸心方向之高度而更增大了空隙δ之量。
Furthermore, the opening of the
又,模封用模構件210之開口部與構成芯體之鐵氧體芯11之間的空隙,係藉由油灰等而被作閉塞。
In addition, the gap between the opening of the
之後,從被形成於模封用模構件210之切半構件211處的樹脂投入孔211a來使熔融狀態的樹脂流入至模封用模構件210之中空部內,而如同在圖9(B)中附加網點所標示一般地,將模封用模構件210之中空部內藉由樹脂7來作填充。
After that, the molten resin is poured into the hollow portion of the
之後,若是樹脂7固化,則將模封用模構件210之切半構件211以及切半構件212卸下。藉由此,如同圖9(C)中所示一般,形成將使線圈部1、連接構件3、電路基板4以及基板保護管6、筆壓偵測部5在軸心
方向上並排地結合而作了一體化的模組零件藉由樹脂7來作覆蓋而作了模封的電子筆本體部20X。
After that, if the
將如同上述一般所形成的電子筆本體部20X,收容於圖1中所示之外部框體101的中空部內,並藉由框體蓋102來將外部框體101作閉塞,藉由此,係能夠構成此例之電子筆。
The electronic pen
在上述之實施形態中,構成壓力檢測部之筆壓偵測部,係使用了將被施加之筆壓作為靜電容量之變化而檢測出來的壓力感測晶片。但是,筆壓偵測部,係並不被限定於將被施加之筆壓作為靜電容量之變化而檢測出來的構成。圖10之例,係為將被施加之筆壓作為電感之改變而檢測出來的構成之其中一例。在此圖10之例中,針對與前述之第1實施形態相同的構成部分,係附加相同之元件符號。 In the above-mentioned embodiment, the pen pressure detection unit constituting the pressure detection unit uses a pressure sensor chip that detects the applied pen pressure as a change in electrostatic capacity. However, the pen pressure detection unit is not limited to a configuration that detects the applied pen pressure as a change in electrostatic capacity. The example in FIG. 10 is an example of a configuration that detects the applied pen pressure as a change in inductance. In the example of FIG. 10, the same reference numerals are assigned to the same components as in the aforementioned first embodiment.
在此例中,亦同樣的,如同圖10中所示一般,筆壓偵測部5L,係具備有與電路基板4作結合之連接端子部51L、和與基板保護管6作嵌合之嵌合部52L、以及感壓部53L,但是,在感壓部53L之封裝510L內,係被收容有在磁性體芯(例如鐵氧體芯54)上捲繞有線圈55之線圈構件56。
In this example, too, as shown in FIG. 10, the pen
如同圖10中所示一般,在此例中,於鐵氧體芯54處捲繞有線圈55之線圈構件56,係以使鐵氧體芯
54之軸心方向會成為電子筆本體部框體201之軸心方向的方式,而被收容於感壓部53L之封裝510L內。又,係以使鐵氧體芯54之軸心方向的端面相較於封裝510L之上端面510La而更靠向封裝510L之內側的方式,而被設置有線圈構件56。
As shown in FIG. 10, in this example, the
另一方面,在此例中,在框體蓋102L之小徑部102Lb的與筆壓偵測部5L之感壓部53L之封裝510L的上端面510La相衝合之面處,係被貼附設置有例如由彈性橡膠所成之彈性構件57。又,在框體蓋102L之小徑部102Lb處,係設置有被與鐵氧體芯54作磁性耦合之磁性體、例如設置有永久磁石58。故而,被設置在框體蓋102L之小徑部102Lb處的永久磁石58,係隔著彈性構件57而與筆壓偵測部5L之線圈構件56相對向。
On the other hand, in this example, the surface where the small diameter portion 102Lb of the
而,於此情況,基於在芯體前端構件2處被施加有筆壓一事,電子筆本體部之全體,係隔著彈性構件57而朝向框體蓋102L側位移。藉由此,線圈構件56之鐵氧體芯54以及線圈55和永久磁石58之間的距離係改變,由兩者所成之電感值係因應於筆壓而改變。
However, in this case, based on the fact that the pen pressure is applied to the
在此例中,如同圖11(A)中所示一般,線圈構件56之線圈55,係對於線圈12以及電容器42而被作並聯連接,並構成並聯共振電路。故而,在此例之情況中,起因於基於與筆壓相對應的線圈構件56與永久磁石58之間之距離之改變所導致的電感值之變化,共振電路之共振頻率係改變,在位置檢測裝置300處,係能夠作為
此共振頻率之變化而與第1實施形態的情況相同地來檢測出筆壓。
In this example, as shown in FIG. 11(A), the
另外,此圖10之例,係亦可對於第3實施形態之靜電電容耦合方式之電子筆10C的電子筆本體部20C作適用。於此情況,如同圖11(B)中所示一般,線圈55,係以成為用以決定訊號發訊電路43之振盪頻率的共振電路之一部分的方式而被作連接。故而,位置檢測裝置400,係能夠與第3實施形態之靜電電容耦合方式之電子筆10C同樣地而檢測出被施加於電子筆處之筆壓。
In addition, the example of FIG. 10 can also be applied to the electronic pen
另外,被設置在框體蓋102L之小徑部102Lb處的被與鐵氧體芯54作磁性耦合之磁性體,係並不被限定於上述之例的永久磁石58,而例如亦可為鐵氧體片等之磁性體片。
In addition, the magnetic body provided at the small diameter portion 102Lb of the
1‧‧‧線圈部 1‧‧‧Coil section
2‧‧‧芯體先端構件 2‧‧‧Core tip component
2a‧‧‧突起 2a‧‧‧Protrusion
3‧‧‧連接構件 3‧‧‧Connecting member
4‧‧‧電路基板 4‧‧‧Circuit board
5‧‧‧筆壓偵測部 5‧‧‧Pen pressure detection part
6‧‧‧基板保護管 6‧‧‧Substrate protection tube
7‧‧‧被作了填充的樹脂 7‧‧‧Filled resin
10‧‧‧電子筆 10‧‧‧Electronic pen
11‧‧‧鐵氧體芯 11‧‧‧Ferrite core
11a‧‧‧凹孔 11a‧‧‧Concave hole
12‧‧‧線圈 12‧‧‧Coil
12a‧‧‧延長線 12a‧‧‧Extension cord
12b‧‧‧延長線 12b‧‧‧Extension cord
20‧‧‧電子筆本體部 20‧‧‧Electronic pen body
31‧‧‧嵌合凹孔 31‧‧‧Insert hole
33‧‧‧嵌合部 33‧‧‧Mosaic part
34‧‧‧嵌合凹孔 34‧‧‧Insert hole
41a、41b‧‧‧導體墊片 41a, 41b‧‧‧Conductor gasket
41c、41d‧‧‧端子 41c、41d‧‧‧Terminal
42‧‧‧電容器 42‧‧‧Capacitor
51‧‧‧連接端子部 51‧‧‧Connecting terminal
51a、51b‧‧‧端子 51a, 51b‧‧‧Terminal
52‧‧‧嵌合部 52‧‧‧Mosaic part
53‧‧‧感壓部 53‧‧‧Pressure Department
101‧‧‧外部框體 101‧‧‧External frame
101a‧‧‧開口部 101a‧‧‧Opening
102‧‧‧框體蓋 102‧‧‧Frame cover
102a‧‧‧突部 102a‧‧‧Protrusion
102b‧‧‧小徑部 102b‧‧‧Small diameter part
201‧‧‧電子筆本體部框體(內部框體) 201‧‧‧Electronic pen body part frame (internal frame)
δ‧‧‧空隙 δ‧‧‧Gap
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