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TWI732491B - 計算盒子及其卡組件 - Google Patents

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Publication number
TWI732491B
TWI732491B TW109109017A TW109109017A TWI732491B TW I732491 B TWI732491 B TW I732491B TW 109109017 A TW109109017 A TW 109109017A TW 109109017 A TW109109017 A TW 109109017A TW I732491 B TWI732491 B TW I732491B
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TW
Taiwan
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card
assembly
cover
port
opening
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Application number
TW109109017A
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TW202038510A (zh
Inventor
Ｌ 卡普欽斯基 克里斯多福
羅伯 迪爾曼
Original Assignee
美商莫仕有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商莫仕有限公司 filed Critical 美商莫仕有限公司
Publication of TW202038510A publication Critical patent/TW202038510A/zh
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Abstract

一種卡具有一後部，所述後部具有設置在其上的接觸墊，並且所述卡具有安裝在一第一側上的一輸入/輸出（I/O）連接器組件，所述I/O連接器組件包括位於一罩體中的一插座連接器。一散熱器組件安裝在所述罩體上，並且配置為延伸到所述罩體中，以説明冷卻一插入的插頭模組。如果需要，一第二散熱器能安裝在所述卡的一第二側上。所述第二散熱器能穿過所述卡上的一孔延伸到由所述I/O連接器組件限定的一端口中，從而能從兩側冷卻插入所述埠中的所述模組。所述卡能配置為豎直或水平安裝。

Description

計算盒子及其卡組件
本公開涉及輸入/輸出(I/O)連接器領域，更具體地，涉及適用於高資料速率應用中的I/O連接器。
輸入/輸出(I/O)連接器通常用於提供兩個設備之間的信號傳輸。I/O連接器越來越多地被用於支援那些會導致在理論觀點上使用無源線纜組件是不可行的資料速率和距離的情況。結果，許多這樣的線纜組件以光纜來設置。
光纜雖然價格更昂貴，但允許建立能提供遠距離高速資料傳輸的一系統。例如，100Gb能在100米(或更遠)的距離上支援四通道小型可插拔(QSFP)連接器系統，這是無源線纜不可能支援的距離。然而，使用光纜的一個問題是，收發器散發的熱能使其難以將多個端口包裝在單個盒子或主機殼中。因此，某些人群會賞識將會有助在如何管理熱能上改進的設計。
已知連接器提供一種騎式散熱器以幫助提供冷卻，諸如美國專利US6749448所公開的。對該設計進行改進的嘗試已取得了一些成功，但是改進常常太昂貴或提供的不太有效的冷卻，諸如CN206789813U公開的設計。因此，某些人群會賞識冷卻技術上的額外的改進。
一種卡組件包括一卡，所述卡可以是在一個緣處設有接觸墊的一傳統電路板，所述卡組件設置成具有安裝在所述卡上的一輸入/輸出(I/O)連接器組件，並且所述卡組件能配置為在所述卡的兩個相反側均具有個散熱器組件。在一實施例中，其中一個散熱器延伸穿過所述卡。所述卡能配置為豎直或水平安裝。
在一個實施例中，帶有限定埠的I/O連接器組件的卡以豎直姿態安裝。散熱器組件能設置在所述卡的兩側。兩側上的散熱器組件均能配置為一騎式散熱器並且均能延伸到相應的埠中，從而能從兩側冷卻插入的插頭模組。在一實施例中，其中一個散熱器組件延伸穿過所述卡的一個或多個孔。
在另一實施例中，一卡帶有限定兩個堆疊的埠的安裝在所述卡上的一I/O連接器組件，並且所述卡沿水平方向佈置。散熱器組件能安裝在所述卡的兩側。兩側上的散熱器組件均能配置為一騎式散熱器並且均能延伸到相應的埠中，從而無論插入的插頭模組是從頂端口側插入還是從底埠側插入，都能對插入的插頭模組進行冷卻。在一實施例中，其中一個散熱器組件延伸穿過所述卡。一內部散熱器設置。
在另一實施例中，帶有安裝在其上的限定埠的一I/O連接器組件的一卡在水平方向上配置。散熱器組件可以設置在所述卡的兩側。兩側上的散熱器組件均能配置為一騎式散熱器並且均能從相反的兩側延伸到相應的埠 中，從而能從兩側冷卻插入的插頭模組。在一實施例中，其中一個散熱器延伸穿過所述卡。
本發明卡組件包括一卡，其具有一前部和一後部、一第一側和一第二側以及在所述第一側和所述第二側之間延伸的一孔和位於所述後部的接觸墊；一I/O罩體組件，其安裝在所述卡的第一側，所述I/O罩體組件具有一罩體，所述罩體限定具有一前開口的一埠，且所述I/O罩體組件具有一插座連接器，所述插座連接器位於所述埠中並配置為與插入所述埠中的一插頭模組接合，所述罩體包括一第一開口和一第二開口，所述第一開口和所述第二開口位於所述罩體的相反側，所述第二開口與所述孔對齊；一第一散熱器組件，其位於所述罩體上並具有一第一突起，所述第一突起延伸到所述第一開口中以延伸到所述埠中；以及一第二散熱器組件，其位於所述卡的第二側，所述第二散熱器具有一第二突起，所述第二突起延伸穿過所述孔和所述第二開口，以延伸到所述埠中。
在一些實施態樣中，所述I/O罩體組件為一第一I/O罩體組件，且所述孔為一第一孔，所述卡具有一第二孔並支撐與所述第二孔對齊的一第二I/O罩體組件，其中，所述埠為一第一埠，而所述第二I/O罩體組件限定一第二埠。
在一些實施態樣中，所述卡配置成豎直對齊。
在一些實施態樣中，所述第一散熱器組件是一騎式散熱器，所述騎式散熱器配置為與分別插入所述第一埠和所述第二埠的一插頭模組接合。
在一些實施態樣中，還包括從所述I/O罩體組件延伸的一線纜組 件，所述線纜組件配置成將高速信號從所述連接器傳輸到與一晶片封裝相鄰的一連接器系統。
在一些實施態樣中，所述第一散熱器組件是一騎式散熱器。
本發明計算盒子包括一帶有一前表面的盒子；一電路板，其以水平方式佈置在所述盒子中，所述電路板與所述前表面間隔開，所述電路板具有安裝在其上的一板連接器；以及一卡組件，其安裝於所述電路板，所述卡組件包括：一卡，其具有一前部和一後部、一第一側和一第二側、以及在所述第一側和所述第二側之間延伸的一孔和位於所述後部的接觸墊，所述接觸墊與所述板連接器接合；一I/O罩體組件，其安裝在所述卡的第一側，所述I/O罩體組件包括：一罩體，所述罩體限定帶有一前緣的一埠；以及一插座連接器，位於所述埠中並配置為與插入所述埠中的一插頭模組接合；所述罩體的前緣與所述盒子的前表面對齊，所述罩體包括一第一開口和一第二開口，所述第一開口和所述第二開口位於所述罩體的相反側，所述第二開口與所述孔對齊；一第一散熱器組件，其位於所述罩體上並具有一第一突起，所述第一突起延伸到所述第一開口中以延伸到所述埠中；一第二散熱器組件，其位於所述卡的第二側，所述第二散熱器具有一第二突起，所述第二突起延伸穿過所述孔和所述第二開口以延伸到所述埠中。
在一些實施態樣中，所述板連接器配置為在豎向方向上收容所述接觸墊。
在一些實施態樣中，所述連接器為連接到線纜組件的連接器，所 述線纜組件配置為發送高速信號。
在一些實施態樣中，所述線纜組件連接到相鄰於一晶片封裝的一連接器組件。
在一些實施態樣中，所述盒子支撐彼此相鄰排布的多個卡組件，每個卡組件以豎向構造地佈置。
在一些實施態樣中，所述前表面包括多個空氣流動開口，其位於由相鄰的卡組件所形成的每個開口之間。
20:I/O連接器組件
22:盒子
24:前電路板
26:第一後電路板
28:前壁
28a、28b:側緣
30:開口
32:頂排
34:底排
36:部分
38:空氣流動開口
42、44:側壁
46:罩體
46a:前端
46b:後端
48:埠
50:散熱器組件
52:線纜組件
54:第一壁
56:第二壁
58、60:側壁
66:散熱器
68:扣具
70:基部
70a:第一表面
70b:第二平面
70c:前端
70d:後端
72:鰭片
74:突起
76:通道
78:部分
80、82:線纜
84、86:連接器
88:底壁
90:插座連接器
110:盒子
115:卡組件
120:I/O連接器組件
120':卡組件
124:卡
124a:上表面
124b:下表面
124c:接觸墊
126:主電路板
126a:晶片封裝
126:後電路板
128:線纜
129:連接器系統
146、146':罩體
146a:前端
146b:後端
148:埠
150:第一散熱器組件
154:頂壁
156:底壁
158、160:側壁
162:彈性指部
166:散熱器
168:扣具
170:基部
170a:上表面
170b:下表面
170c:前端
170d:後端
172:散熱鰭片
174:突起
176:通道
178:部分
190:插座連接器
192:第二散熱器組件
194、196、198:開口
202:散熱器
204:扣具
206:基部
206a:下表面
206b:上表面
206c:前端
206d:後端
208:鰭片
210:突起
210a:表面
212:通道
216:開口
218:孔
220:直角連接器
230:中間散熱器組件殼體
232:上埠
234:下埠
236:第三散熱器組件
238:上壁
240:下壁
242:前壁
244:支撐壁
246:開口
248:散熱器用孔
250:散熱器組件保持空間
252:散熱器
254:扣具
256:基部
256a:上表面
256b:下表面
258:鰭片
260:突起
262:通道
264:上卡槽
266:下卡槽
278:部分
320:I/O連接器組件
322:盒子
324:前電路板
326:後電路板
328:前壁
328a:前面
328b:頂緣
328c:底緣
330:開口
332:頂排
334:底排
336:部分
338:空氣流動開口
340:頂支架
342、344:側壁
346a:前端
346:罩體
346b:後端
348:上埠
350:下埠
352:上插座連接器
354:下插座連接器
356:第一散熱器組件
357:卡組件
358:卡
360:第二散熱器組件
362:線纜組件
364:上壁
366、368:側壁
370:下壁
372:中間壁
374:上開口
374a:前緣
374b:後緣
374c:頂緣
374d:底緣
376:下開口
376a:前緣
376b:後緣
376c:頂緣
376d:底緣
378:上開口
378a:前緣
378b:後緣
378c:頂緣
378d:底緣
380:下開口
380a:前緣
380b:後緣
380c:頂緣
380d:底緣
382:上開口
384:下開口
386:彈性指部
388:殼體
390:卡槽
391:前緣
392:薄片體
394:端子
396:上散熱器
398:下散熱器
400:扣具
402:基部
402a:第一側表面
402b:第二側表面
402c:前端
402d:後端
404:鰭片
406:突起
408:通道
410:部分
412:上散熱器
414:下散熱器
416:扣具
418:基部
418a:第一側表面
418b:第二側表面
418c:前端
418d:後端
420:鰭片
422:突起
422a:表面
424:通道
426:部分
428:前部
428a:前緣
428b:後緣
428c:頂緣
428d:底緣
428e:第一平坦側表面
428f:第二平坦側表面
430:後部
430a:下緣
430b:上緣
430c:後緣
430d:第一平坦側表面
430e:第二側表面
432:接觸墊
434:連接器
436:上埠
436a:前緣
436b:後緣
436c:頂緣
436d:底緣
438:下孔
438a:前緣
438b:後緣
438c:頂緣
438d:底緣
440、442:線纜
446、448:連接器
450:剛性部分
452:柔性電路
454:塊
456:開口
460:支撐元件
462:頂壁
462a:前端
462b:後端
462c:頂表面
462d:底表面
462e:第一側緣
462f:第二側緣
464:底壁
464a:前端
464b:後端
464c:頂表面
464d:底表面
464e:第一側緣
464f:第二側緣
466:豎直連接壁
468、470、472、474:凹口
476:前部
476a:前表面
476b:後表面
476c:第一側表面
476d:第二側表面
478:後部
478a:前端
478b:後表面
478c:第一側表面
478d:第二側表面
478e:下端表面
480:凹口
482:第一上開口
484:第一下開口
486:第一水平部分
488、490:開口
492:第二水平部分
494:豎直部分
496:前豎直部分
498:後豎直部分
500:開口
504:前部分
506:後部分
508:開口
510、512:肋
514:第一凹穴
516:第二凹穴
518:蓋
本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1示出一盒子的一實施例的一立體圖，其中盒子的多個側表面被移除。
圖2示出一I/O罩體組件的一實施例的一立體圖。
圖2A示出一散熱器的一實施例的一立體圖。
圖3示出一盒子的一前面的一實施例的一立體圖。
圖4示出一盒子的內部特徵的一立體圖。
圖5示出能用於一盒子中的一前面的特徵的一立體圖。
圖6示出多個卡組件的一立體圖。
圖7示出一卡組件的一立體圖。
圖8示出圖7所示的卡組件的另一立體圖。
圖9示出一卡組件的另一實施例的一立體圖。
圖10示出圖9所示實施例的一簡化立體圖。
圖11示出多個卡組件連接於一電路板的一實施例的一立體圖。
圖12示出了佈置在包括一線纜托盤(cable tray)的一盒子系統中的多個卡組件的一立體圖。
圖13示出多個卡組件安裝於一電路板上的一立體圖。
圖14示出圖13所示實施例的另一立體圖。
圖15示出圖13所示實施例的另一立體圖。
圖16示出圖13所示實施例的一簡化立體圖。
圖17示出了I/O連接器組件的一埠的一側視圖。
圖18示出圖16所示實施例中的卡組件的一部分分解立體圖。
圖19示出圖16所示的卡組件的一分解立體圖，其中卡被移除。
圖20示出圖18所示實施例的一簡化立體圖。
圖21示出圖16所示實施例的一簡化立體圖，其中罩體和散熱器被移除。
圖22示出圖21所示實施例的另一立體圖。
圖23示出圖22所示實施例的一簡化立體圖。
圖24示出圖23所示實施例的另一立體圖。
圖25示出圖23所示實施例的一側視圖；圖26A示出多個卡組件由一支撐元件支撐的另一實施例的一立體圖。
圖26B示出圖26A所示實施例的一簡化立體圖。
圖26C示出沿圖26B的線26C-26C作出的一剖開的立體圖。
圖26D示出圖26B所示實施例的一後視圖。
圖26E示出圖26B所示實施例的一簡化的部分分解立體圖。
圖26F示出圖26B所示實施例的一部分分解立體圖；圖26G示出適用於圖26B所示實施例的一支撐元件的一實施例的一立體圖。
圖26H示出圖26G所示實施例的另一立體圖。
圖27A示出具有水平對齊的卡組件的一盒子的一示意圖。
圖27B示出適用於圖27A所示實施例的一卡的一示意圖。
圖28示出一卡組件的一實施例的一立體圖。
圖29示出圖28所示實施例的另一立體圖。
圖30示出一卡組件的另一實施例的一立體圖，示出一單個罩體安裝在卡上。
圖31示出沿圖30的線31-31作出的一剖開的立體圖。
圖32示出沿圖30的線32-32作出的一剖開的立體圖。
圖33示出圖30所示實施例的一分解立體圖。
圖34示出一卡組件的一實施例的一立體圖。
圖35示出圖34所示實施例的一分解立體圖。
圖36示出沿圖34的線36-36作出的一剖開的立體圖。
圖37示出沿圖34的線37-37作出的一剖開的立體圖。
以下的詳細說明描述了示例性實施例，並且所公開的特徵不旨在局限於明確公開的組合。因此，除非另有說明，否則本文公開的特徵可以組合在一起以形成出於簡潔目的未另外示出的附加組合。
圖1至圖2A示出多個輸入/輸出(I/O)連接器組件20容納在提供有益的散熱的一盒子22中的一實施例。多個I/O連接器組件20安裝並電連接於水平安裝在盒子22中的一前電路板24上。前電路板24位於堆疊的成對的I/O連接器組件20之間。I/O連接器組件20連接一第一後電路板26，第一後電路板26以一旁路佈置支撐一晶片封裝，用於將高速信號從I/O連接器組件20傳輸到第一後電路板26。I/O連接器組件20也連接與一第二後電路板(未示出)，用於從I/O連接器組件20向第二後電路板傳輸低速信號。插頭模組(未示出)安裝在I/O連接器組件20中。插頭模組可以是四通道小型SFP(QSFP)收發模組或任何其他所需的收發模組(諸如但不限於SFP、CXP等)。來自插頭模組的高速信號經由I/O連接器組件20路由到第一後電路板26。低速信號和電能可以通過前電路板24路由或者可以使用一線纜路由到第一後電路板26。圖1和圖2所示的實施例在存在有一定程度的熱負荷的情況下工作良好，但是當試圖冷卻輸出8-10瓦(或更高)的插頭模組時，這種設計往往比較勉強。另外，在某些情況下，前電路板24可能難以封裝。
盒子22具有前壁28，前壁28具有成行和成列形成的穿過其設置的 多對堆疊的開口30。每個開口30相對於前壁28的側緣28a、28b水平延伸。這樣，設置了間隔開的開口30的一頂排32，並且設置了間隔開的開口30的一底排34，間隔的開口30通過前壁28的一部分36彼此間隔開。如圖所示，多個開口30形成均為2×6矩陣的兩組，但是，這是一示例性實施例，並且開口30的數量可以與該配置不同。前壁28具有穿過其設置的多個空氣流動開口38，多個空氣流動開口38允許空氣流動穿過前壁28以冷卻安裝在盒子22中的多個I/O連接器組件20。因此，前壁28可配置為減小空氣阻力，從而允許更多的空氣在給定的氣壓梯度下流動穿過盒子22。
處於圖示的目的，盒子22示出為大部分的壁被移除，但是典型地將包括一底壁88以及側壁、後壁和頂壁(未示出)。一框架能位於盒子中，並且能像從前壁28向後延伸的側壁42、44一樣，該框架能幫助支撐位於盒子22中的電路板。
前電路板24以一水平姿勢安裝並且定位成從前壁28的部分36向後延伸。這樣，前電路板24位於開口30的頂排32和開口30的底排34之間。成對的I/O連接器組件20腹部對腹部地安裝在前電路板24上。這樣，多個間隔開的I/O連接器組件20安裝在前電路24的一頂表面上，而多個間隔開的I/O連接器組件20安裝在前電路板24的一底表面上。
圖2示出其中一個I/O連接器組件20的一示例。I/O連接器組件20包括一導電的罩體46，導電的罩體46具有一前端46a和一後端46b，並且具有從其前端46a向後端46b延伸的一埠48。一插座連接器(未示出)安裝在罩體46的 埠48中，一散熱器組件50安裝於罩體46，而一線纜組件52連接於插座連接器。
罩體46包括平行的第一壁54和第二壁56以及在第一壁54和第二壁56的相反的側緣處在第一壁54和第二壁56之間延伸的平行的側壁58、60。壁54、56、58、60的內表面形成埠48。第二壁56不延伸罩體46的整個長度，使得一開口(未示出)靠近罩體46的後端46b處形成。罩體46的壁54包括穿過其處於罩體46的前端46a的後方的一開口(未示出)。插座連接器通過由第二壁56形成的開口插入埠48中，且插座連接器的端子(未示出)從第二壁56延伸。彈性指部62可以設置在壁54、56、58、60上，以幫助將罩體46連接至前壁28的相應開口30中。罩體46可以通過衝壓成型而形成。罩體46是導熱的並且形成用於安裝在其中的部件的一屏蔽組件。當罩體46連接於前壁28時，罩體46的前端46a形成穿過前壁28的埠。
在圖1至圖2A所示的實施例中，散熱器組件50由一導熱材料形成，並且包括一散熱器66和將散熱器66附接於罩體46的壁54的一扣具68。如圖所示，散熱器66包括：一基部70，基部70具有一第一表面70a和從基部70的一前端70c延伸至基部70的一後端70d的相反的一平坦的第二平面70b；多個導熱的鰭片72，從第一表面70a向外延伸；以及一突起74，從第二表面70b向外延伸。如圖所示，突起74可包括一倒角的或傾斜的前部，以確保在操作時與插入的一插頭模組更平滑地接合。在如圖所示的實施例中，多個鰭片72是細長的並且從前端70c延伸到後端70d，從而在多個鰭片72之間形成細長的通道76。如圖所示，可以設置多組鰭片72，其中，成組的鰭片72由基部70的第一表面70a的部 分78分隔開。在一替代實施例中(未示出)，多個鰭片72可以形成為柱陣列或其他一些所需的鰭片圖案/結構。
第二表面70b坐靠在壁54的外表面上。突起74延伸穿過罩體46的壁54上的開口並進入其埠48。扣具68附接於側壁58、60以將散熱器66附接於罩體46的壁54，並且在一實施例中，扣具68安置於部分78中。
一插頭模組(未示出)穿過罩體46的前端46a插入埠48中，並以已知方式與插座連接器接合。插頭模組形成主要的電磁安全殼體(electromagnetic containment)，而罩體46在插頭模組周圍形成導電套筒。當將插頭模組插入到罩體46中時，插頭模組與突起74及插座連接器90的一卡槽接合。當插入插頭模組插入並與突起74接合時，扣具68可以允許散熱器66的基部70從壁54移開。為了冷卻插入的插頭模組，突起74將熱能從較高溫度的插頭模組向鰭片72傳導(在一實施例中，能通過對流散熱)，以說明冷卻插頭模組。
線纜組件52包括：多條線纜80，連接於插座連接器，用於將來自插頭模組的高速信號傳輸到第一後電路板26；以及多條線纜82，連接到插座連接器，用於將來自插座模組的低速信號傳輸到第二後電路板。線纜80與連接器84端接，而線纜82與連接器86端接。
在圖1至圖2A所示的實施例中，頂排32中的I/O連接器組件20使第二壁56安裝在前電路板24的頂表面上，使得第一壁54形成一頂壁並且鰭片72從前電路板24向上延伸。如本領域中已知的，通過一表面安裝技術(SMT)操作或通過壓配尾部的過盈配合，頂排32中的罩體46可安裝於前電路板24上。I/O 連接器組件20的頂排32的罩體46內的插座連接器與前電路板24電連接，以提供低速信號和電能通過的路徑。頂排32中的I/O連接器組件20的鰭片72之間的通道76與空氣流動開口38對齊，以便空氣流動開口38和通道76。底排34中的I/O連接器組件20使第二壁56安裝在前電路板24的底表面上，使得第一壁54形成一底壁並且鰭片72從前電路板24向下延伸。如本領域中已知的，通過一表面安裝技術(SMT)操作或通過壓配尾部的過盈配合，底排34中的罩體46可安裝於前電路板24。I/O連接器組件20的底排34的罩體46內的插座連接器與前電路板24電連接，以提供低速信號和電能通過的路徑。底排34中的I/O連接器組件20的鰭片72之間的通道76與空氣流動開口38對齊，以便空氣流動開口38和通道76。
圖1至圖2A所示的實施例將典型地要求由I/O連接器組件20形成的頂排32的埠中的插頭模組具有與由I/O連接器組件20形成的底排34的埠中的插頭模組相反的姿勢，以便I/O連接器組件都可以採用標準騎式(riding)散熱器構造。
當線纜80從罩體46延伸至第一後電路板26時，盒子22的底壁88能用於支撐線纜80。可替代地，可以使用一托盤。如果使用一托盤，則該托盤(其可以剛性或柔性地連接至前連接器部分)說明將承載高速信號的線纜路由到ASIC/電腦晶片附近的位置，並能有助於確保線纜保持在所需的姿勢(如果設置大量線纜，則這可能是可取的)。
圖27A、圖27B示出多個卡組件115的一實施例的一示意圖，多個卡組件115包括容納在提供增強散熱的盒子110(其可以像盒子22那樣形成但沒 有頂排32的開口30)中的多個輸入/輸出(I/O)連接器組件120(即I/O罩體組件)。具體地，圖27A至圖27B示出水平卡結構的示意圖。在使用卡組件115的一實施例中，卡124支撐包括一散熱器166的一I/O連接器組件120。一直角連接器220能設置在一主電路板126上，且卡124可以包括配置為插入直角連接器220的位於卡的後緣上的接觸墊124c。如能認識到的，卡124還可以通過線纜128連接到主電路板126。
如圖所示，I/O連接器組件120位於盒子110中，並且位於盒子110中的是支撐晶片封裝126a(其能夠是任何所需的高性能晶片)的一主電路板126。以採用連接於連接器系統129的線纜128的一旁路設置，將I/O連接器組件120連接於主電路板126，用以將來自I/O連接器組件120的高速信號以低損耗的方式傳輸到晶片封裝126a。如上所述，插頭模組(未示出)對接I/O連接器組件120。插頭模組可以是四通道小型可插拔(QSFP)收發模組或任何其他所需的格式，諸如QSFP-DD、SFP、CXP等。應當注意，其他實施例(諸如圖3至圖25所示的那些實施例)也旨在使從相應的I/O連接器組件延伸的線纜連接於與配置為接收和/或發送高速信號的一晶片封裝相鄰的一連接器系統。
轉向圖28至圖37，提供了水平對齊埠的多個實施例，一個實施例為堆疊構造，而一個實施例為一單行樣式。在各種情況下，I/O連接器組件都安裝在一卡上。在一個實施例中，卡可以包括一行觸點，如圖16所示或圖27B示意所示，並且如圖27B所示，卡組件會被配置為插入一直角連接器(未示出)，從而多個埠以水平方式設置。類似於圖13至圖25所示的實施例，線纜將從I/O 連接器組件向後延伸並提供高速信號路徑。在另一實施例中，卡可以是一較大的電路板的一部分，並且用於高速信號的線纜將從I/O連接器組件向後延伸，這類似於圖13至圖25所示的實施例。可替代地，I/O連接器組件可以省略雙通道配置，而僅將卡用作標準信號傳輸介質。從信號完整性的角度看，後一種結構的性能較低，但仍可以提供增強的冷卻性能。
如圖34至圖37所示，一卡組件115包括安裝於卡124的一I/O連接器組件120。I/O連接器組件120具有一導電的罩體146，導電的罩體146具有一前端146a和一後端146b，並且罩體146限定從其前端146a向後端146b延伸的一埠148。一插座連接器190安裝於卡124並位於埠148中，並且一第一散熱器組件150安裝於罩體146的一上側，而一第二散熱器組件192安裝於罩體146的一下側，且一線纜組件(未示出)能以類似於圖13至圖25所示的實施例中的方式連接於插座連接器190。
罩體146包括平行的頂壁和底壁154、156以及在頂壁和底壁154、156相反的側緣處在頂壁和底壁154、156之間延伸的平行的側壁158、160。壁154、156、158、160的內表面形成埠148。底壁156不延伸罩體146的整個長度，使得一開口194靠近罩體46的後端46b形成。底壁156具有穿過其中的一開口196，開口196位於罩體46的前端46a的後方。頂壁154具有穿過其中的一開口198，開口198位於罩體46的前端46a的後方。開口196、198可以彼此對齊。彈性指部162可設置在壁154、156、158、160上，以幫助將罩體146連接於前壁28中的相應開口30。罩體146可以通過衝壓和成型形成。罩體146是導熱的並且形 成用於安裝在其中的部件的一屏蔽組件。當罩體146連接於盒子22的前壁28時，罩體146的前端146a有助於限定延伸穿過前壁28的一埠。
第一散熱器組件150由一導熱材料形成，並且包括一散熱器166和將散熱器166附接於罩體146的頂壁154的一扣具168。如圖所示，散熱器166包括：一基部170，基部170具有一上表面170a和一平坦的下表面170b，下表面170b從基部170的前端170c延伸到基部170的後端170d；多個散熱鰭片172，從上表面170a向外延伸；以及一突起174，從下表面170b向外延伸。突起174具有與下表面170b間隔開但與下表面170b平行的平坦的表面174a。表面174a、170b之間的距離限定了突起174的深度。在如圖所示的一實施例中，多個鰭片172是細長的並且從前端170c延伸至後端170d，從而在多個鰭片172之間形成細長的通道176。如所示出的，可以設置多組的鰭片172，其中成組的鰭片172由基部170的上表面170a的部分178分隔開。在一替代實施例(未示出)中，鰭片172形成為柱陣列或其他一些所需的鰭片結構。
基部170的下表面170b坐靠在頂壁154的一外表面上。突起174延伸穿過罩體146的頂壁154上的開口198並進入罩體146的埠148。扣具168附接於側壁158、160，以將散熱器166附接於罩體146的頂壁154，並且在一實施例中，扣具168安置於部分178中。
第二散熱器組件192由一導熱材料形成，並且包括一散熱器202以及將散熱器202附接於罩體146的一扣具204。如所示出的，散熱器202包括：一基部206，具有一下表面206a以及從基部206的一前端206c延伸至基部206的一 後端206d的一平坦的上表面206b；多個導熱的鰭片208，從下表面206a向外延伸；以及一突起210，從上表面206b向外延伸。突起210具有與上表面206b間隔開但與上表面206b平行的一平坦的表面210a。表面210a、206b之間的距離限定了突起210的深度。在如圖所示的一實施例中，多個鰭片208是細長的並且從前端206c延伸至後端206d，從而在多個鰭片208之間形成細長的通道212。如所示出，可以設置多組鰭片208，其中成組的鰭片208由基部206的下表面206a的部分278分隔開。在一替代實施例(未示出)中，鰭片208形成為柱陣列或其他一些所需的鰭片佈置形式。
卡124具有穿過其設置的一開口216。當將罩體146安裝在卡124的上表面124a上時，開口216與罩體146中的相應開口196對齊。如能認識到的，圖34至圖37示出了單個I/O連接器組件，在一替代實施例中，可以在卡124上設置額外的I/O連接器組件(只要使卡124做得更大即可)。
第二散熱器組件192組裝於卡124和罩體146。基部206的上表面206b抵靠卡124的一下表面124b，突起210延伸穿過卡124中的開口216並進一步延伸穿過底壁156上的開口196且延伸到埠148中。扣具204延伸穿過卡124上的孔218並與罩體146的側壁158、160接合。
一插頭模組(未示出)通過罩體146的前端146a插入到埠148中並以已知方式與插座連接器190接合。插頭模組形成主要的電磁含有體，而罩體146在插頭模組周圍形成導電套筒。當將插頭模組插入到罩體146中時，插頭模組與突起174、210的表面174a、210a以及插座連接器190的卡槽接合。在插頭模 組插入時，扣具168、204可以允許相應的散熱器166、202的基部170、206從相應的頂壁154和底壁156移開。為了冷卻插入的插頭模組，鰭片172、208將熱量從安裝在罩體146中的插頭模組傳導出並通過對流和輻射散熱。如能認識到的，由於突起210延伸穿過卡124和罩體146的底壁156兩者，因此突起210可以具有比突起174的深度大的深度。
如本領域中已知的，通過一表面安裝技術(SMT)操作或通過使用壓配尾部的一過盈配合，罩體146可安裝於卡124。插座連接器190與卡124電連接，以提供用於所有信號(如圖37所示)或僅低速信號和電能通過的路徑(如圖22所示)。因此，圖13至圖25中提供的特徵也可以與圖34至圖37中所示的插座連接器190一起使用。I/O連接器組件120的鰭片172、208之間的通道176、212與空氣流動開口38對齊，從而使空氣流過空氣流動開口38和通道176、212。
圖28-圖33提供了罩體146'的一修改實施例，罩體146'可以安裝於卡124(其可包括未示出的接觸墊)以形成卡組件120'。從圖28至圖33能認識到的是，在一個實施例中，連接器可以是堆疊的連接器，並且包括頂部安裝的騎式散熱器、內部的騎式散熱器和底部安裝的騎式散熱器，其中頂部和底部安裝的騎式散熱器的鰭片位於基板的相反側。底部騎式散熱器延伸穿過基板和罩體。圖28至圖33的實施例與圖27A、圖27B以及圖34至圖37的實施例相似，且此處僅描述了不同之處。如圖28至圖33所示，罩體146'已被修改為包括一中間散熱器組件殼體(housing)230，從而一上埠232設置在中間散熱器組件殼體230的上方，而一下埠234設置在中間散熱器組件殼體230的下方。中間散熱器組件 殼體230提供罩體146'內的用於一第三散熱器組件236的一安裝座。
中間散熱器組件殼體230包括上壁238和下壁240，上壁238和下壁240彼此間隔開但是由在上壁238和下壁240的前端之間延伸的前壁242以及在上壁238和下壁240之間延伸的在與前壁242間隔開的位置處的支撐壁244而彼此連接。前壁242具有穿過其中的多個開口246，以允許空氣流過。上壁238和下壁240可具有穿過其的多個開口，以允許空氣流過。一散熱器用孔248穿過下壁240設置並與下壁240的前緣和後緣間隔開。
散熱器組件殼體230在罩體146'內安裝成上壁238和下壁240的側緣靠近罩體146'的相應側壁158、160的內表面。前壁242大體與罩體146'的壁154、156、158、160的前緣對齊。散熱器組件殼體230的一後端與穿過底壁156的開口196的一前緣對齊或大體對齊。上壁238和下壁240被適當地固定罩體146'的側壁158、160，例如通過鎖定片安置在孔中。散熱器組件殼體230和罩體146'的側壁158、160的一部分形成安裝第三散熱器組件236的一散熱器組件保持空間250。
第三散熱器組件236由一導熱材料形成並且包括一散熱器252和將散熱器252附接於散熱器組件殼體230的上壁238的一扣具254。如圖所示，散熱器252包括：一基部256，具有從基部256的一前端延伸至基部256的一後端的一上表面256a和一平坦的下表面256b；多個導熱的鰭片258，從上表面256a向外延伸；以及一突起260，從基部256的下表面256b向下延伸。突起260具有與下表面256b間隔開但與下表面256b平行的一平坦的表面260a。表面260a、256b之 間的距離限定了突起260的一深度。在如圖所示的實施例中，多個鰭片258是細長的並且從基部256的前端延伸到基部256的後端，從而在多個鰭片258之間形成細長的通道262。散熱器252的基部256的下表面坐靠下壁240的上表面，而突起260延伸穿過散熱器用孔248，使得突起260進入下埠234。
上埠232由頂壁154、側壁158、160的在中間散熱器組件殼體230的上壁238上方的上部以及中間散熱器組件的上壁238形成。第一散熱器組件150的突起174延伸到上埠232中。下埠234由底壁156、側壁158、160的在中間散熱器組件殼體230的下壁240下方的下部以及中間散熱器組件殼體230的下壁240形成。第二散熱器組件192的突起210延伸到下埠234中。
當將一插頭模組插入到罩體146'的上埠232中時，該插頭模組與突起174、210的表面174a、201a以及插座連接器190的上卡槽264接合。為了冷卻插入到罩體146'的上埠232中的插頭模組時，鰭片175將熱量從安裝在罩體146'的上埠232中的插頭模組傳導出並通過對流散熱。當將一插頭模組插入罩體146'的下埠234中時，該插頭模組與突起210、260以及插座連接器190的下卡槽266接合。當插入插頭模組時，扣具204、254允許相應的散熱器202、252的基部206、256從相應的下壁156、240移開。為了冷卻插入到罩體146'的下埠234中的插頭模組，鰭片208、258將熱量從安裝在罩體146'的下埠234中的插頭模組傳導出並通過對流散熱。
在插入的下方的插頭模組的相反側上使用散熱器252、202允許減小下方的插頭模組與較冷的空氣之間的熱阻，從而有助於改善負載下的熱性 能。如能認識到的，利用所示出的設計，能從兩側冷卻插入的下方的插頭模組，同時使鰭片258、208更短以有助減小插入的插頭模組與鰭片404、420的端部之間的熱阻。由於突起210延伸穿過罩體146'的卡124和底壁156兩者，因此突起210具有比突起260的深度大的深度。突起174、260可以具有相同的深度。
儘管卡124在圖27A至圖37中示出為位於I/O連接器組件120的下方。盒子22中的構件可以翻轉，使得卡124在盒子22中位於I/O連接器組件120的上方。
圖3至圖25示出容納在提供增強散熱的一盒子322中的多個卡組件357的一實施例。不是將兩個I/O連接器以腹部對腹部佈置(這典型地要求頂部埠中的插頭與底部埠中的插頭具有相反的姿勢，如圖1所示)安裝，而是通過設置支撐兩個I/O埠的一卡組件357(圖9)，豎向排列的埠佈置成頂部埠與底部埠共用一側面，這將是四通道小型可插拔(QSFP)連接器或任何其他所需的連接器配置。I/O連接器組件320安裝並電連接於水平安裝在盒子322中的一前電路板324，用於從I/O連接器組件320向前電路板324傳輸低速信號。連接器組件320進一步以一旁路佈置連接於一後電路板326，用於將高速信號從I/O連接器組件320傳輸到後電路板326。插頭模組(未示出)能插入到I/O連接器組件320中。插頭模組可以是四通道小型可插拔(QSFP)收發模組或任何其他合適的模組配置(諸如但不限於QSDP-DD、SFP、CXP、OSFP等)。來自插頭模組的高速信號經由線纜從I/O連接器組件320路由到後電路板326。低速信號和電源通過電路板324路由。還應注意的是，在某些實施例中，後電路板326和電路板324可以 是同一電路板。
盒子322(未完整示出，僅示出前壁)在形狀上典型地為矩形(類似於能安裝在一機櫃(rack)系統中的一典型的交換機)，並且可以具有傳統的六個側面，其中前壁328具有前面328a，前面328a具有成行成列設置的貫穿其形成的多對堆疊的開口330。每個開口330由I/O連接器組件提供，並且相對於前壁328的頂緣328b和底緣328c豎向延伸。因此，設置間隔的開口330的頂排332，且設置間隔的開口330的底排334。相鄰的成對的開口330(頂排332中的一個和底排334中的一個)由前壁328的部分336彼此間隔開。如所示出的，多對開口330形成多個部分336之間的兩個開口330的組，然而在其他實施例中，開口330的數量可以變化。前壁328的每個部分336具有穿過其設置的多個空氣流動開口338，其允許空氣流過前壁328以冷卻安裝在其中的I/O連接器組件320。因此，前壁328可被配置成減小空氣阻力，從而在一給定的氣壓梯度下，允許更多的空氣流過盒子322。
一框架狀的結構可以設置在盒子中並且可以包括從前壁328向後延伸的側壁342、344以及一頂支架340。前電路板324以水平方向安裝並且可以位於開口330的底排334的下方。
卡組件的例子在圖7、圖16和圖19中示出。注意的是，圖7中的實施例包括僅在一卡的一側上的一第一散熱器，而在卡的一第二側上省略了一第二散熱器。如能認識到的，對於額外的冷卻，卡可以在中間具有一孔，並且一第二散熱器組件可以安裝在其上，由此第二散熱器組件具有延伸到罩體中的一 突起。與第一個散熱器組件一樣，散熱器可以是一個單元或多個單元。例如，在一實施例中，散熱器可以是諸如已知的一騎式散熱器。自然地，在模組的相反側上使用兩個騎式散熱器允許降低模組和較冷的空氣之間的熱阻，並由此有助於改善負載下的熱性能。使兩個散熱器撓曲的能力潛在地允許兩側上具有更硬的總體上通常與單個保持扣具的硬度相等的保持扣具。期望的是，這樣的硬度增加可以在所插入模組的兩側上提供一改善的熱介面，同時提供一致程度的插入力。因此，如能認識到的，在某些實施例中，能夠從兩側冷卻一插入的模組，同時使鰭片保持更短以說明減小插入的模組與鰭片的端部之間的熱阻。
如能認識到的，卡可以具有兩個孔，一個孔對齊各自的埠。這樣的配置允許卡的一中央部分容納來自罩體的安裝尾部，並因此潛在地提供一個更可靠/堅固的結構。然而，這種構造可以不需要，而是與兩個埠對齊的單個孔也適用於某些應用。在一實施例中，孔在尺寸上設置成連接器延伸到孔上。在這樣的實施例中，如能認識到的，孔的增大的尺寸允許更大的表面積供配對的散熱器接合插入的模組。自然地，孔的尺寸(以及散熱器上的突起的相應尺寸)能夠根據熱性能要求進行調整。
如所示出的，卡上的接觸墊位於卡的頂、底緣之間。出於穩定性的目的，傳統的卡在底部具有接觸墊，並且從穩定性的角度來看，所示實施例將是不太理想的。然而，使接觸墊從頂部或底部偏移允許在某些情況下已確定的封裝上進行改進，這比傳統設計所提供的穩定性更有價值。如果需要，可以通過確保罩體牢固地接合前面板來提供額外的穩定性。
如所示出的，卡組件357具有安裝在一卡358上的I/O連接器組件320(即I/O罩體組件)，並且每個I/O連接器組件320包括具有一前端346a和一後端346b的一導電的罩體346，且各自的導電的罩體346限定開口330並進一步限定從導電的罩體346的前端346a向後端346b延伸的一上埠348(即第一埠)和從前端346a的開口330嚮導電的罩體346的後端346b延伸的一下埠350(即第二埠)。卡組件357還包括安裝在罩體346的上埠348中的一上插座連接器352和安裝在罩體346的下埠350中的一下插座連接器354。插座連接器352、354都具有一前緣391。卡組件357還包括：一第一散熱器組件356，安裝於罩體346，卡358可以是傳統電路板或具有所需構造的某些其他基板，罩體346和插座連接器352、354安裝到卡358的一側；以及一第二散熱器組件360，安裝於罩體346和卡358。卡組件357還包括連接到插座連接器352、354的一線纜組件362。如能認識到的，卡358能豎立地位於盒子322內，並因此垂直於前電路板324。應注意的是，卡組件357可以利用面向上或面向下的接觸墊432安裝。結果，使用上埠和下埠是為了便於討論，因為可以依賴於卡組件357如何安裝在盒子中來反轉姿勢。
罩體346包括一上壁364、從上壁的相反的側緣向6下延伸至與上壁364平行的一下壁370的平行的側壁366、368。中間壁372在側壁366、368之間延伸並平行於上壁364和下壁366。上埠348由上壁364、側壁366、368的上部和中間壁372形成。下埠350由下壁370、側壁366、368的下部和中間壁372形成。
側壁366具有在中間壁372上方的靠近罩體346的前端346a的並與上埠348連通的一上開口374(即第一開口)。上開口374具有一前緣374a、一相反 的後緣374b以及在前緣374a和後緣374b之間延伸的頂緣374c和底緣374d。在一實施例中，上開口374為矩形。側壁368還具有在中間壁372下方的靠近罩體346的前端346a並且與下埠350連通的一下開口376(即第一開口)。下開口376具有一前緣376a、一相反的後緣376b以及在前緣376a和後緣376b之間延伸的頂緣376c和底緣376d。在一實施例中，下開口376為矩形。開口374、376彼此對齊。
側壁368具有在中間壁372上方的靠近罩體346前端346a並且與上埠348連通的一上開口378(即第二開口)。上開口378具有一前緣378a、一相反的後緣378b以及在前緣378a和後緣378b之間延伸的頂緣378c和底緣378d。在一實施例中，上開口378為矩形。側壁368還具有在中間壁372下方的靠近罩體346的前端346a並且與下埠350連通的一下開口380(即第二開口)。下開口380具有一前緣380a、一相反的後緣380b以及在前緣380a和後緣380b之間延伸的頂緣380c和底緣380d。在一實施例中，下開口380為矩形。開口378、380彼此對齊。
側壁368具有在中間壁372上方的在罩體346的後端346b處的且與上埠348連通的一上開口382。上插座連接器352穿過上開口382安裝並進入上埠348中。側壁368還具有在中間壁372下方的在罩體346的後端346b處的且與下埠350連通的一下開口384。下插座連接器354穿過下開口354安裝並進入下埠350中。開口382、384彼此對齊，使得插座連接器354在插座連接器352的上方。
彈性指部386可以設置在壁364、366、368、370上，以幫助將罩體346連接與盒子322的前壁328。罩體346可以通過衝壓成型而形成。罩體346是導熱的並且形成用於在安裝在其中的構件的一屏蔽組件。當罩體346連接於 盒子322的前壁328時，罩體346的前端346a形成穿過前壁328的埠。
插座連接器352、354示出在圖19至圖21中。每個插座連接器352、354包括殼體388，殼體388具有向其前端開口的一卡槽390，並且插頭模組的一插卡(未示出)收容在卡槽390中。卡槽390內的多個端子與插卡連接。如圖所示，每個插座連接器352、354還具有與線纜組件362連接的多個橫向間隔的薄片體392。應注意的是，可以考慮其他配置，諸如在豎立的薄片體(相對於水平卡槽)中配置高速信號，而低速信號則以類似於傳統SMT型端子的組連接於卡358。高速信號從插頭模組經由卡槽390中的端子傳輸至線纜組件362。低速信號和電能通過插板、插座連接器中的端子394路由，端子394延伸穿過側壁368並連接與卡358。在一實施例中，插座連接器352、354的前端在開口378、380的後緣378b，380b的後方。在一替代實施例中，插座連接器352、354的前端與開口378、380的後緣378b，380b重疊。
第一散熱器組件356由一導熱材料形成並且包括一上散熱器396、一下散熱器398以及將散熱器396、398附接於罩體346的側壁366的一扣具400。如所示出的，每個散熱器396、398包括：一基部402，具有一第一側表面402a和一平坦的第二側表面402b，第二側表面402b從基部402的一前端402c延伸至基部402的一後端402d；多個導熱的鰭片404，從第一側表面402a向外延伸；以及一突起406，從第二側表面402b向外延伸。每個突起406具有與第二側表面402b間隔開但與第二側表面402b平行的一平坦的表面406a。表面406a、402b之間的距離限定了每個突起406的一深度。在如圖所示的一實施例中，多個鰭片 404是細長的並且從前端402c延伸至後端402d，從而多個鰭片404之間形成細長的通道408。如所示出的，可以設置多組鰭片404，其中成組的鰭片404由基部402的第一側表面402a的部分410分隔開。在一替代實施例(未示出)中，鰭片404以一柱陣列形成。
上散熱器396的基部402的第二側表面402b坐靠側壁366的一外表面。上散熱器396的突起406延伸穿過罩體的側壁366上的上開口374並進入其上埠348。下散熱器398的基部402的第二側表面402b坐靠側壁366的一外表面。下散熱器398的突起406延伸穿過罩體346的側壁366上的下開口376並進入其下埠350。扣具400附接於頂壁154和底壁156，以將散熱器396、398附接到罩體346的側壁366，並且在一實施例中，扣具400位於部分410中。
第二散熱器組件360由一導熱材料形成並且包括一上散熱器412、一下散熱器414以及將散熱器412、414附接於罩體346的側壁366的一扣具416。如所示出的，每個散熱器412、414包括：一基部418，具有一第一側表面418a和一平坦的第二側表面418b，第二側表面418b從基部418的一前端418c延伸至基部418的一後端418d；多個導熱的鰭片420，從第一側表面418a向外延伸；以及一突起422，從第二側表面418b向外延伸。每個突起422具有與第二側表面418b間隔開但與第二側表面418b平行的一平坦的表面422a。表面422a、418b之間的距離限定每個突起422的一深度。在如圖所示的一實施例中，多個鰭片420是細長的並且從前端418c延伸至後端418d，從而在多個鰭片420之間形成細長的通道424。如所示出的，可以設置多組鰭片420，其中成組的鰭片420由基部 418的第一側表面418a的部分426分隔開。在一替代實施例(未示出)中，鰭片420以一柱陣列形成。
卡358具有：一前部428，其覆蓋並連接於罩體346的側壁368；以及一後部430，其從前部428的後端以及罩體346的後端346b向外延伸。後部430具有佈置成一行的多個接觸墊432，接觸墊432設置在後部430的一緣處並且通過連接器434連接於前電路板324。後部430因此提供用於將卡358附接於前電路板324的一安裝凸緣。在一實施例中，接觸墊432設置在後部430的一下緣430a處，並且前電路板324置於後部430的下方；連接器434用於將接觸墊432電連接於前電路板324，使得前電路板324由卡358支撐。在如圖6至圖11所示的一實施例中，接觸墊432設置在後部430的一上緣430b處(理解的是，將卡358旋轉180度會使上緣變為下緣)並且前電路板324置於後部430的頂部處；一連接器用於將每個後部430上的接觸墊432電連接於前電路板324，從而使前電路板324由卡358支撐(或在一替代實施例中，電路板324有助於支撐卡358)。應注意的是，連接器434示出為垂直樣式的板連接器(因為對接的接觸墊432沿垂直方向插入到連接器434中)。在一實施例中，接觸墊432設置在後部430的後緣430c處，並且前電路板324置於後部430的頂部或後部430的下方；一直角連接器用於將接觸墊432電連接於前電路板324，使得前電路板324由卡358支撐。在一實施例中，接觸墊432設置在後部430的上緣430b和後部430的後緣處；前電路板324位於後部430的頂部處，並且通過連接器連接於接觸墊432，使得前電路板324由卡358支撐。在一實施例中，接觸墊432設置在後部430的下緣430a和後部430的 後緣430c處；前電路板324置於後部430的下方，並通過連接器連接於接觸墊432，使得前電路板324由卡358支撐。在一實施例中，接觸墊432設置在後部430的下緣430a和上緣430b處；第一前電路板324置於後部430的上方，並通過連接器連接到上緣處的接觸墊432，使得第一前電路板324由卡358支撐；且一第二前電路板324置於後部430的下方，並通過連接器連接至下緣處的接觸墊432，使得第二前電路板324由卡358支撐。
當前電路板324連接於後部430的下緣430a時，每個後部430的下緣430a豎向上間隔在相應的罩體346的下壁370的上方。當前電路板324連接於後部430的上緣430b時，每個後部430的上緣430b豎向上間隔在相應罩體346的上壁364的下方。這提供了將前電路板324直接定位於罩體346後方的空間，並且不會使用盒子322中的額外的豎向上的空間。
罩體346的側壁368附接於前部428，使得後部430從罩體346向外呈懸臂。如本領域中已知的，通過表面安裝技術(SMT)操作或通過使用壓配尾部的過盈配合，罩體346的側壁368連接於卡358。如果使用壓配尾部將罩體346壓接在卡358上，則不需要焊接操作，並且在將發揮作用的材料的類型上的另外的選擇是可能的。插座連接器352、354電連接於卡358，並且如本領域所知，插座連接器352、354可以表面安裝於卡358，或者可以使壓配尾部延伸到卡358上的導電過孔中。
卡358的前部428具有一上開口或上埠436(即第一孔)，上開口或上埠436在中間壁372上方、靠近罩體346的前端346a並與上埠348連通。上埠436 具有一前緣436a、一相對的後緣436b以及在前緣436a和後緣436b之間延伸的頂緣436c和底緣436d。在一實施例中，上埠436為矩形。卡358還具有一下孔438(即第二孔)，下孔438在中間壁372下方、靠近罩體346的前端346a且與下埠350連通。下孔438具有一前緣438a、一相對的後緣438b以及在前緣438a、後緣438b之間延伸的頂緣438c和底緣438d。在一實施例中，插座連接器的前緣391延伸超過後緣438b，因此插座連接器能與下孔438重疊(且同樣地，與上埠436重疊)。在一實施例中，下孔438為矩形。上埠436、下孔438彼此對齊。在一個實施例中，前部428的一前緣428a與罩體346的前端346a對齊，前部428的一後緣428b位於罩體346的後端346b的後方，前部428的頂緣428c與罩體346的上壁364對齊，而前部428的一底緣428d與罩體346的下壁370對齊。一第一平坦側表面428e在緣428a-428d之間延伸、抵靠側壁368，而一第二平坦側表面428f處於前部428的相反側在緣428a-428d之間延伸。
卡358的後部430具有：第一平坦側表面430d，其在緣430a-430c之間延伸並與前部428的第一平坦側表面428e共面；以及一第二側表面430e，其處於後部430的相反側在緣430a-430c之間延伸並與第二側表面428f共面。
第二散熱器組件360通過扣具416組裝於卡358和罩體346。上散熱器412的基部418的第二側表面418b坐靠在卡358的第二側表面428f上。上散熱器412的突起422延伸穿過卡358上的上埠436、穿過罩體346的側壁368上的上開口378並進入罩體346的上埠348。下散熱器414基部418的第二側表面418b坐靠在卡358的第二側表面428f上。下散熱器414的突起422延伸穿過卡358中的下孔 438、穿過罩體346的側壁368上的下開口380並進入罩體346的下埠350。扣具416延伸穿過卡358上的開口216並與罩體346的上壁364與下壁370接合。在一實施例中，扣具400位於部分410中。
一插頭模組(未示出)穿過罩體346的前端346a插入上埠348並以已知的方式與上插座連接器352接合。插頭模組形成一主要的電磁含有體，且罩體346在插頭模組周圍形成一導電套筒。當插頭模組插入罩體346的上埠348時，插頭模組與上散熱器396、412的突起406、422的表面406a、422a接合並與上插座連接器352的卡槽390接合。當插頭模組插入上埠348時，扣具400、416可允許相應的上散熱器396、412的基部402、418從各自的側壁366、388上移開。為了冷卻插入上埠348中的插頭模組，鰭片404、420從插入上埠348中的插頭模組上將熱量傳導出並通過對流散熱。
同樣地，一插頭模組(未示出)通過罩體346的前端346a插入下埠350並以已知的方式與下插座連接器354接合。插頭模組形成一主要的電磁含有體，且罩體346在插頭模組周圍形成一導電套筒。當插頭模組插入罩體346的下埠350時，插頭模組與下散熱器398、414的突起406、422的表面406a、422a接合並與下插座連接器354的卡槽390接合。當插頭模組插入下埠350中時，扣具400、416可允許相應的下散熱器398、414的基部402、418從相應的側壁366、368上移開。為了冷卻插入下埠350中的插頭模組，鰭片404、420從插入下埠350中的插頭模組上將熱量傳導出並通過對流散熱。因此，本實施例允許每個插頭模組以相同的方向插入到埠348、350中。
如圖所示，由於突起422穿過卡358和罩體346的側壁368，因此突起422的深度大於突起406的深度。如能認識到的，雖然上散熱器396的基部402示出為與下散熱器398的基部402分離，但是可以設置成一單個連續的基部。
雖然上散熱器412的基部418示出為與下散熱器414的基部418分離，如圖18所示，但是可以設置成一單個連續的基部。雖然在圖中兩個獨立的上埠436、下孔438示出為穿過卡358，但是可以設置成穿過卡358的一單個開口，該單個開口將容納上散熱器412和下散熱器上414上的兩個突起422。
在每個插頭模組的相反兩側使用散熱器396、398、412、414，能降低插頭模組和較冷空氣之間的熱阻，且由此有助於提高負載下的熱性能。如能認識到的，利用所示出的設計，可以從兩側冷卻插入的插頭模組，同時使鰭片404、420更短以說明減小插入的插頭模組和鰭片404、420的端部之間的熱阻。
如圖20所示，插座連接器352、354的前端可與相應的上埠436、下孔438的後端436b、438b重疊。上散熱器412、下散熱器414上的突起422可接觸與相應的上埠436、下孔438的後端436b、438b重疊的插座連接器352、354的前端。這有助於從插座連接器352、354散出熱。
線纜組件362包括：多條線纜440，連接於上插座連接器352，用於將高速信號從插頭模組傳輸至後電路板326；以及多條線纜442，連接於下插座連接器354，用於將高速信號從插頭模組傳輸至後電路板326。線纜440與連接器446端接，而線纜442與連接器448端接。如圖11所示，前電路板324可以由與安裝有連接器434的卡358附接的剛性部分450和將剛性部分450連接在一起 的柔性電路452形成。如能認識到的，當相鄰的卡組件357安裝在前電路板324上時，散熱器組件356上的鰭片404面對相鄰的卡組件中的散熱器組件360上的鰭片420，如圖13所示。
在如圖26A和圖26F所示的一實施例中，卡358的後部430具有從側表面430d、430e中的每一個向外延伸的由絕緣材料形成的塊454。每個塊454從設置接觸墊432的緣上延伸，並從後部430的後緣430c延伸。前電路板324上的連接器434具有一開口456，塊454容置入開口456中。塊454有助於正確定位卡358和連接器434。
為了進一步支撐安裝在前電路板324上的相鄰的卡組件，如圖26A-26H所示的支撐元件460可以設置在相鄰的卡組件357之間，以為組件提供進一步的剛性。支撐元件460被適當地固定在盒子322中。支撐元件460優選地由一導電材料製成，但可以由絕緣材料製成，以便於形成容易和降低成本(但具有較低的熱性能)。為了便於說明，支撐元件460以圖26A-26H中所示的姿勢進行說明，然而，當I/O連接器組件320設置成接觸墊432位於後部430的上緣430b處時，支撐元件460在使用時將從圖26A至圖26H所示的姿勢旋轉180度。
在一實施例中，支撐元件460可以大體形成為I-字梁且具有：一水平延伸的頂壁462，具有一前端462a和一後端462b；一水平延伸的底壁464，具有一前端464a和一後端464b；以及一豎直連接壁466，將頂、底壁462、464連接在一起。
頂壁462具有：一頂表面462c；一底表面462d；一第一側緣462e， 從前端462a延伸至後端462b且位於頂表面426c和底表面426d之間以及一相反的第二側緣462f，從前端462a延伸至後端462b且位於頂表面426c和底表面426d之間。底表面462d是平坦的。多個凹口468設置在頂壁462上並且從第一側緣462e延伸。多個凹口470設置在頂壁462上並且從第二側緣462f延伸。
底壁464具有：一頂表面464c；一底表面464d；一第一側緣464e，從前端464a延伸至後端464b且位於頂表面426c和底表面426d之間；以及一相反的第二側緣464f，從前端464a延伸至後端464b且位於頂表面426c和底表426d之間。底表面464d為平坦的。多個凹口472設置在底壁464上並從第一側緣464e延伸。多個凹口474設置在底壁464上並從第二側緣464f延伸。底壁464的頂表面464c面對頂壁462的底表面462d。底壁464在長度上比頂壁462短。
豎直連接壁466具有：一前部476，其從頂、底壁462、464的前端462a、464a向一後部478延伸，後部478從前部476延伸至頂壁462的後端462b。前部476延伸至底壁464的後端464b。前部476具有一前表面476a、一後表面476b、在前表面476a和後表面476b之間延伸的一第一側表面476c以及在前表面476a和後表面476b之間延伸的一第二側表面476d。前部476的寬度限定在側表面476c、476d之間。
後部478具有一前端478a、一後表面478b、在前端478a和後表面478b之間延伸的一第一側表面478c在前端478a和後表面478b之間延伸的一第二側表面478d以及在前端478a和後表面478b之間延伸的一下端表面478e。後部478的寬度限定在側表面478c、478d之間。一凹口480由前部476的後表面476b和後 部478的下端表面478e限定。
一第一對豎向間隔開的開口482、484在前部476的前表面476a後方穿過前部476設置，以設置由前部476的一第一水平部分486分隔開的一第一上開口482和一第一下開口484。一第二對豎向間隔開的開口488、490在第一對開口482、484後方穿過前部476設置，以設置由前部476的一第二水平部分492分隔開的一第二上開口488和一第二下開口490。第一對開口482、484與第二對開口488、490通過前部476的一豎直部分494分隔開。前部476的一前豎直部分496限定在開口482、484的前方，而前部476的一後豎直部分498限定在開口488、490的後方。
前豎直部分496的寬度與水平部分486、492的寬度相同。前豎直部分496具有從前表面476a延伸至開口482、484的多個開口500。豎直部分494在寬度上小於前豎直部分496和水平部分486、492並設置在水平部分486、492的中間。後豎直部分496在寬度上小於前豎直部分496和水平部分486、492並向第二側表面476d偏移。
後部478具有：一前部分504，其在寬度上與後豎直部分498相等並與後豎直部分498對齊；以及一後部分506，其從前部分504延伸並與前豎直部分496的寬度相同的寬度。多個開口508從後部分506的靠近前部分504的前端延伸穿過後部506到豎直連接壁466的後表面478b。
水平延伸的間隔開的肋510從前部476的後豎直部分496的第一側表面476c、478c和後部478的前部分504向外延伸。水平延伸的間隔開的肋512 從前部476的後豎直部分496的第二側表面476d、478d和後部478的前部分504向外延伸。如此，一第一凹穴514在豎直連接壁466的一側上形成，而一第二凹穴516在豎直連接壁466的另一側上形成。
當兩個卡組件357連接於支撐元件460時，每個卡組件357的卡358坐落於相應的凹穴514、516內，並且每個卡組件357的卡358上的腳坐落於凹口468、470、472、474內並且可以通過摩擦配合或與之永久地固定而與之接合。坐落於凹穴514內的卡358與前豎直部分496、水平部分486、492和肋510靠合。坐落於凹穴516內的卡358與前豎直部分496、水平部分486、492和肋512靠合。每個卡組件357的卡358與豎直部分494隔開。結果，空氣能在卡358和支撐元件460之間從支撐元件460的前部流向支撐元件460的後部。鰭片420坐落於支撐元件460的每一側上的凹穴514、516內。
如圖26C和圖26F所示，在一實施例中，一蓋518附接於鰭片420的自由端。蓋518優先為一導熱材料。蓋518可以通過導熱膠附接於鰭片420。此外，光管可以在I/O連接器組件320中。
本文提供的本公開借助其優選示範性實施例說明了特徵。通過閱讀本公開，本領域普通技術人員可以在隨附權利要求的範圍和精神內進行許多其他的實施例、修改和變形。
115:卡組件
120:I/O連接器組件
124:卡
124a:上表面
124b:下表面
124c:接觸墊
146:罩體
148:埠
150:第一散熱器組件
162:彈性指部
166:散熱器
168:扣具
172:散熱鰭片
192:第二散熱器組件
202:散熱器
204:扣具
208:鰭片
218:孔

Claims (12)

  1. 一種卡組件，包括：一卡，其具有一前部和一後部、一第一側和一第二側以及在所述第一側和所述第二側之間延伸的一孔和位於所述後部的接觸墊；一I/O罩體組件，其安裝在所述卡的第一側，所述I/O罩體組件具有一罩體，所述罩體限定具有一前開口的一埠，且所述I/O罩體組件具有一插座連接器，所述插座連接器位於所述埠中並配置為與插入所述埠中的一插頭模組接合，所述罩體包括一第一開口和一第二開口，所述第一開口和所述第二開口位於所述罩體的相反側，所述第二開口與所述孔對齊；一第一散熱器組件，其位於所述罩體上並具有一第一突起，所述第一突起延伸到所述第一開口中以延伸到所述埠中；以及一第二散熱器組件，其位於所述卡的第二側，所述第二散熱器具有一第二突起，所述第二突起延伸穿過所述孔和所述第二開口，以延伸到所述埠中。
  2. 如請求項1所述的卡組件，其中，所述I/O罩體組件為一第一I/O罩體組件，且所述孔為一第一孔，所述卡具有一第二孔並支撐與所述第二孔對齊的一第二I/O罩體組件，其中，所述埠為一第一埠，而所述第二I/O罩體組件限定一第二埠。
  3. 如請求項2所述的卡組件，其中，所述卡配置成豎直對齊。
  4. 如請求項1所述的卡組件，其中，所述第一散熱器組件是一騎式散熱器，所述騎式散熱器配置為與分別插入所述第一埠和所述第二埠的一插頭模組接合。
  5. 如請求項1所述的卡組件，還包括從所述I/O罩體組件延伸的一線纜組 件，所述線纜組件配置成將高速信號從所述連接器傳輸到與一晶片封裝相鄰的一連接器系統。
  6. 如請求項1所述的卡組件，其中，所述第一散熱器組件是一騎式散熱器。
  7. 一種計算盒子，包括：一帶有一前表面的盒子；一電路板，其以水平方式佈置在所述盒子中，所述電路板與所述前表面間隔開，所述電路板具有安裝在其上的一板連接器；以及一卡組件，其安裝於所述電路板，所述卡組件包括：一卡，其具有一前部和一後部、一第一側和一第二側、以及在所述第一側和所述第二側之間延伸的一孔和位於所述後部的接觸墊，所述接觸墊與所述板連接器接合；一I/O罩體組件，其安裝在所述卡的第一側，所述I/O罩體組件包括：一罩體，所述罩體限定帶有一前緣的一埠；以及一插座連接器，位於所述埠中並配置為與插入所述埠中的一插頭模組接合；所述罩體的前緣與所述盒子的前表面對齊，所述罩體包括一第一開口和一第二開口，所述第一開口和所述第二開口位於所述罩體的相反側，所述第二開口與所述孔對齊；一第一散熱器組件，其位於所述罩體上並具有一第一突起，所述第一突起延伸到所述第一開口中以延伸到所述埠中；以及一第二散熱器組件，其位於所述卡的第二側，所述第二散熱器具有一第二突起，所述第二突起延伸穿過所述孔和所述第二開口以延伸到所述埠中。
  8. 如請求項7所述的計算盒子，其中，所述板連接器配置為在豎向方向 上收容所述接觸墊。
  9. 如請求項7所述的計算盒子，其中，所述連接器為連接到線纜組件的連接器，所述線纜組件配置為發送高速信號。
  10. 如請求項9所述的計算盒子，其中，所述線纜組件連接到相鄰於一晶片封裝的一連接器組件。
  11. 如請求項7所述的計算盒子，其中，所述盒子支撐彼此相鄰排布的多個卡組件，每個卡組件以豎向構造地佈置。
  12. 如請求項11所述的計算盒子，其中，所述前表面包括多個空氣流動開口，其位於由相鄰的卡組件所形成的每個開口之間。
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