TWI730853B - 透明複合膜、包含該透明複合膜之複合式透明基板、包含該複合式透明基板之軟性印刷電路板及其製備方法 - Google Patents

Abstract

一種透明複合膜，係包括聚醯亞胺層及形成於該聚醯亞胺層上之接著層，其中，該透明複合膜具有大於88%之可見光穿透率及小於1%之霧度，該透明複合膜之L*a*b表色系統之L值為92至99、a值為-2.0至2.0和b值為-2.0至2.0，且其具有大於4H之表面硬度及小於30ppm/℃之熱膨脹係數。本發明之透明複合膜製成基板後具有高穿透率、霧度低，耐QUV照射，玻璃轉化溫度高且具低翹曲度及低反彈力等優點。本發明復提供該複合式透明基板、包含該複合式透明基板之軟性印刷電路板及其製備方法。

Description

透明複合膜、包含該透明複合膜之複合式透明基板、包含該複合式透明基板之軟性印刷電路板及其製備方法

本發明係關於透明基板之技術領域，尤係關於一種包括透明複合膜之透明基板。

相較於傳統的顯示技術，有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode,OLED)之顯示技術具有輕薄、視角廣、清晰度高、耐低溫及抗震性能佳等優點。隨著有機發光顯示技術的進一步發展，用於訊息傳輸量更加豐富的有源驅動(Active Matrix Driving)OLED顯示器、柔軟的OLED顯示螢幕以及可用於照明的OLED光源，且具高效能及壽命長的有機發光材料和器件不斷問世，故OLED具有廣闊的應用前景。在顯示領域，OLED不僅可以用於手機、MP3/MP4播放器、數位相機、全球定位系统(GPS)、個人數位助理(personal digital assistant,PDA)、5G通訊終端、液 晶電視、桌上型和筆記型電腦、家用電器、工業儀錶等領域中。同時，OLED是目前所有顯示技術中，唯一可用於製作大尺寸、高亮度和高解析度之螢幕者，且OLED器件的厚度只有兩層塑膠片厚。在照明領域，OLED不僅可以用作室內外通用之照明、背光源、裝飾照明等領域，甚至可以製備富有藝術性的柔性發光牆紙、單色或彩色發光的窗戶、可穿戴的發光警示牌等產品。

現在市場上針對軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)基材中的透明設計主要有兩種方式，一種是使用透明複合膜搭配耐黃變的透明接著劑所構成之有膠透明聚醯亞胺基板，另一種是使用高透明的聚萘二甲酸乙二酯(PEN)/聚對苯二甲酸乙二酯(PET)搭配耐黃變的透明接著劑之高透明基板，但仍存在下列缺點。

現有的透明聚醯亞胺薄膜需先以傳統之流延法或吹膜法進行製備，再進行單軸或雙軸延伸，故傳統製程對於設備的要求較高，且需經高溫(500℃至800℃)之脫水閉環處理，製備工藝複雜，成本極高，且難以製備厚度為5微米至15微米之薄膜，穿透率及霧度等光學特性亦會受厚度影響。此外，現有之透明複合膜未含有紫外線吸收劑，於長時間之紫外光照射下可能出現黃化及脆化等問題。

現有的聚萘二甲酸乙二酯膜或聚對苯二甲酸乙二酯膜係搭配透明膠以製成透明基板，然而，聚萘二甲酸乙二酯及聚對苯二甲酸乙二酯之熔點為225℃至260℃，耐熱性較差，無法經受高溫(288℃)之FPC製程，例如表面黏著技術(Surface Mount Technology,SMT)之回流焊接，導致現有的聚萘二甲酸乙二酯膜或聚對苯二甲酸乙二酯膜之厚度多為25 微米以上，難以製備厚度為5微米至15微米之薄膜，穿透率及霧度等光學特性亦會受厚度影響。此外，因分子結構原因，聚萘二甲酸乙二酯或聚對苯二甲酸乙二酯之整體熱膨脹係數較大，容易影響後續線路設計之製程，特別是細線路之設計。

為解決上述問題，本發明提供一種透明複合膜，係包括：厚度為3微米至20微米之聚醯亞胺層，係具有大於320℃之玻璃轉化溫度，且該聚醯亞胺層為抗紫外線之聚醯亞胺層，以及厚度為5微米至50微米之接著層，係形成於該聚醯亞胺層上之，且該接著層為抗紫外線之接著層，其中，該透明複合膜具有大於88%之可見光穿透率及小於1%之霧度，該透明複合膜以紫外線照度計測得之L*a*b表色系統之L值為92至99、a值為-2.0至2.0和b值為-2.0至2.0，且其具有大於4H之表面硬度及小於30ppm/℃之熱膨脹係數。

於本發明之透明複合膜之一具體實施態樣中，該聚醯亞胺層係為含有紫外線吸收劑之聚醯亞胺層。

於本發明之透明複合膜之一具體實施態樣中，該接著層包含壓克力或聚酯。

於本發明之透明複合膜之一具體實施態樣中，該接著層包含聚酯，且該接著層包括丙烯酸系化合物、透明阻燃劑、低溫固化劑及紫外線吸收劑。

於本發明之透明複合膜之一具體實施態樣中，以該接著層之總重計算，該丙烯酸系化合物的含量為90重量%至95重量%、透明阻燃劑的含量為3重量%至5重量%、該低溫固化劑的含量為0.09重量%至3重量%，且該紫外線吸收劑的含量為0.01重量%至2重量%。

於本發明之透明複合膜之一具體實施態樣中，該丙烯酸系化合物係為選自丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、聚苯基丙烯酸甲酯及聚甲基丙烯酸甲酯所組成群組之至少一者。

於本發明之透明複合膜之一具體實施態樣中，該紫外線吸收劑係為選自由二苯酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、[2-羥基-4-(辛氧基)苯基]苯基酮、2-羥基-4-正辛氧基二苯甲酮及2-羥基-4-正辛氧基苯并甲酮所組成群組之至少一者。

本發明復提供該透明複合膜之製備方法，係包括：塗佈聚醯亞胺於一離型膜上，並以100℃至150℃之溫度固化處理3至10分鐘，以形成聚醯亞胺層；藉塗佈之方式形成接著層於該聚醯亞胺層上；貼合一離型紙於該接著層之表面上，並以50℃之溫度及750rpm至800rpm之風機轉速烘烤該接著層；以及以45℃至55℃之溫度固化處理1.5小時至2.5小時。

本發明之透明複合膜的厚度最低可達到15微米，使後續應用於透明基板之厚度設計更為彈性，相較於現有技術的透明聚醯亞胺基板，本發明之透明複合膜可以更低的成本製作更薄且透光度更佳的基板。此外，與現有技術之透明聚萘二甲酸乙二酯基板或透明聚對苯二甲酸乙二酯基板相比，由本發明之透明複合膜製得的複合式透明基板可配合FPC的高溫製 程，可製作細線路之設計，且本發明之複合式透明基板的厚度較薄、透光度更佳。

本發明復提供一種複合式透明基板，係包括本發明之透明複合膜、第一銅箔層及第二銅箔層，其中，該透明複合膜之聚醯亞胺層係位於該第一銅箔層及接著層之間，該接著層係位於該聚醯亞胺層及第二銅箔層之間，且該第一銅箔層及第二銅箔層之表面粗糙度Rz值皆小於2.0微米。

於本發明之複合式透明基板之一具體實施態樣中，該第一銅箔層及第二銅箔層係同時為壓延銅箔或電解銅箔。

本發明還提供該複合式透明基板的製備方法，係包括：塗佈聚醯亞胺於第一銅箔層上，並以100℃至150℃之低溫固化3分鐘至10分鐘，以形成聚醯亞胺層；藉塗佈之方式形成接著層於該聚醯亞胺層上；以0.8kgf/cm²至1.5kgf/cm²之壓力壓合第二銅箔層於該接著層上；於壓合該第二銅箔層於該接著層上之後，以60℃至90℃之溫度及750rpm至800rpm之風機轉速烘烤該接著層；以及於烘烤該接著層後，以45℃至55℃之溫度固化處理1.5小時至2.5小時。

本發明之透明複合膜具有耐QUV照射，玻璃轉化溫度高、低翹曲度及低反彈力等優點，此外，該透明複合膜透明度高且具足夠機械強度，其厚度設計更具彈性，可依據不同電子產品設計不同之厚度。再者，由於本發明之透明複合膜對可見光具有高穿透率，且該透明複合膜可填充銅箔經製程後於表面產生之缺陷，而可使表面不會散射光，進一步使貼合該透明複合膜之銅箔的霧度下降，從而提升其光學特性。

本發明復提供一種軟性印刷電路板，係包括：本發明之複合式透明基板；以及至少一本發明之透明複合膜，且該透明複合膜係藉由該接著層結合於該複合式透明基板之至少一面。

於本發明之軟性印刷電路板之一具體實施態樣中，係包括二片透明複合膜，係分別藉由該接著層結合於該複合式透明基板的第一銅箔層和第二銅箔層。

於本發明之軟性印刷電路板之一具體實施態樣中，該第一銅箔層和第二銅箔層的至少一者具有線路。

本發明復提供該軟性印刷電路板之製備方法，係包括：蝕刻該複合式透明基板之第一銅箔層和第二銅箔層的至少一者，以形成線路；以及壓合二片透明複合膜於該複合式透明基板之第一銅箔層和第二銅箔層上，以令該透明複合膜係藉由該接著層結合於該複合式透明基板。

本發明之透明複合膜中的聚醯亞胺層及接著層皆含有紫外光吸收劑，可增強該透明複合膜之耐黃變性，且形成該聚醯亞胺層之製程不需經高溫脫水閉環，僅需於低溫(100℃至150℃)下固化3分至10分，對設備要求低，易於生產且良品率高。

本發明之複合式透明基板具有耐高溫、高玻璃轉化溫度、高撓曲性、低反彈力、低熱膨脹係數、耐電壓及表面硬度高等特性。此外，因其具有低反彈力，具有本發明之複合式透明基板之軟性印刷電路板的反彈力可小於或等於5g，可經多次彎折而不會撓曲，同時透明度高，特別適合用於軟硬結合之高效能的主動矩陣有機發光二極體(Active-matrix organic light-emitting diode,AMOLED)顯示螢幕中。

本發明之複合式透明基板的製備方法中，透明複合膜之聚醯亞胺層及接著層皆以塗佈方式形成，可控制各層厚度，使其厚度範圍更為廣泛，不需如傳統之流延法或吹膜法，需再經單軸或雙軸延伸才可形成薄膜，亦不需經高溫(500℃至800℃)之脫水閉環處理，本發明之複合式透明基板的製備方法具備高控制性及可操作性，同時對設備要求低。

1:複合式透明基板

1a:上表面

1b:下表面

2:透明基板

3:軟性印刷電路板

11、21:第一銅箔層

12:透明複合膜

13、25:第二銅箔層

22:第一接著層

23:樹脂層

24:第二接著層

121:聚醯亞胺層

122:接著層

透過例示性之參考附圖說明本發明的實施方式：

圖1係本發明之複合式透明基板的結構示意圖；

圖2係本發明之比較例之透明基板的結構示意圖；以及

圖3係本發明之軟性印刷電路板的結構示意圖。

以下係藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟習此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如「一」、「下」及「上」亦僅為便 於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。此外，本文所有範圍和值都係包含及可合併的。落在本文中所述的範圍內之任何數值或點，例如任何整數都可以作為最小值或最大值以導出下位範圍等。

如圖1所示，係顯示本發明之複合式透明基板1之一具體實施態樣，係包括第一銅箔層11、本發明之透明複合膜12及第二銅箔層13，該透明複合膜12之聚醯亞胺層121係位於該第一銅箔層11及該透明複合膜12之接著層122之間，該接著層122係位於該聚醯亞胺層121及第二銅箔層13之間，且該第一銅箔層11及第二銅箔層13之表面粗糙度Rz值皆小於2.0微米。

於一具體實施態樣中，該聚醯亞胺層121之表面硬度係大於2H；該聚醯亞胺層121之熱膨脹係數係小於30ppm/℃，例如，30.0、29.0、28.9、28.8、28.7、28.6、28.0、27.7、27.6、27.4、27.3、27.1、27.0、26.0、25.0、24.0、23.0、22.0、21.0、20.0、19.0、18.0、17.0、16.0、15.0、14.0、13.0、12.0、11.0、10.0、9.0、8.0、7.0、6.0或5.0ppm/℃；該聚醯亞胺層121和接著層122係各自具有大於88%之可見光穿透率，例如，88.0%、88.5%、88.6%、88.7%、88.8%、88.9%、89.0%、89.5%、89.6%、89.7%、89.8%、89.9%、90.0%、90.5%、91%、95%或99%；該聚醯亞胺層121和接著層122係各自具有小於1%之霧度；以紫外線照度計測得之L*a*b表色系統，該聚醯亞胺層121和接著層122之L值係各自為92至99，例如，92.0、93.0、93.5、93.8、93.9、94.0、94.1、94.2、94.5、95.0、96.0、97.0、98.0或99.0；以紫外線照度計測得之L*a*b表色系統，該聚醯亞胺層121 和接著層122之a值係各自為-2.0至2.0，例如，-2.0、-1.5、-1.0、-0.5、-0.06、-0.05、-0.04、-0.03、-0.02、-0.01、0.02、0.05、0.5、0.1、0.15、0.2、0.5、1.0、1.5或2.0；以紫外線照度計測得之L*a*b表色系統，該聚醯亞胺層121和接著層122之b值係各自為-1.0至1.0，例如，-1.0、-0.9、-0.8、-0.7、-0.6、-0.52、-0.51、-0.5、-0.44、-0.42、-0.4、-0.3、-0.2、-0.1、0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9或1.0。

於一具體實施態樣中，該第一銅箔層11及第二銅箔層13係同時為壓延銅箔或電解銅箔。

於本具體實施態樣中，該透明複合膜12係包括聚醯亞胺層121及接著層122，該聚醯亞胺層121為抗紫外線之聚醯亞胺層，其具有大於320℃之玻璃轉化溫度，例如360℃，且該接著層122為抗紫外線之接著層。該透明複合膜12之可見光穿透率係為大於88%，例如，88.0%、88.5%、88.6%、88.7%、88.8%、88.9%、89.0%、89.5%、89.6%、89.7%、89.8%、89.9%、90.0%、90.5%、91%、95%或99%；該透明複合膜12之霧度係為小於1%，例如，0.99%、0.98%、0.97%、0.96%或0.95%；該透明複合膜12以紫外線照度計測得之L*a*b表色系統之L值為92至99，例如，92.0、92.2、92.3、92.6、92.7、93.0、93.1、93.2、93.5、93.6、93.8、93.9、94.0、94.2、94.3、95.0、96.0、97.0、98.0或99.0；該透明複合膜12以紫外線照度計測得之L*a*b表色系統之a值為-2.0至2.0，例如，-2.0、-1.5、-1.0、-0.5、-0.06、-0.05、-0.04、-0.03、-0.02、-0.01、0.02、0.05、0.5、0.1、0.15、0.2、0.5、1.0、1.5或2.0；該透明複合膜12以紫外線照度計測得之L*a*b表色系統之b值為-2.0至2.0，例如，-2.0、-1.5、 -1.0、-0.52、-0.51、-0.5、-0.49、-0.32、0.1、0.12、0.15、0.2、0.25、0.5、1.0、1.5或2.0；該透明複合膜12之表面硬度係為大於4H；該透明複合膜12之熱膨脹係數係小於30ppm/℃，例如，30.0、29.0、28.5、28.0、27.5、或27.0、26.5、26.0、25.5、25.0、24.0、23.0、22.0、21.0、20.0、19.0、18.0、17.0、16.0、15.0、14.0、13.0、12.0、11.0、10.0、9.0、8.0、7.0、6.0或5.0。

於一具體實施態樣中，該可見光穿透率係指波長為380nm至760nm的範圍內之光穿透率。於另一具體實施態樣中，該可見光穿透率係指波長為450nm至550nm的範圍內之光穿透率。

於一具體實施態樣中，該聚醯亞胺層121之厚度為3微米至20微米，例如，3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、15或20微米；該接著層122之厚度為5微米至50微米，例如，5、10、11、12、13、14、15、20、25、30、35、40、45或50微米；該第一銅箔層11和第二銅箔層13之厚度均為2至35微米，例如，2、3、4、5、6、7、8、10、12、15、18、20、25、30或35微米。

於一具體實施態樣中，該聚醯亞胺層121係為含有紫外線吸收劑之聚醯亞胺層。

於一具體實施態樣中，該接著層122包含壓克力或聚酯。

於一具體實施態樣中，該接著層122包含聚酯，且該接著層包括丙烯酸系化合物、透明阻燃劑、低溫固化劑及紫外線吸收劑。

於一具體實施態樣中，該低溫固化劑係選自由2-甲基咪唑、RC526粉末固化劑及2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚所組成群組之至少一者。

於一具體實施態樣中，以該接著層之總重計算，該丙烯酸系化合物的含量為90重量%至95重量%，例如，90、91、92、93、94或95重量%；透明阻燃劑的含量為3重量%至5重量%，例如，3、4、4.9、4.95或5重量%；該低溫固化劑的含量為0.09重量%至3重量%，例如，0.09、0.1、0.5、1、1.5、2、2.5或3重量%；該紫外線吸收劑的含量為0.01重量%至2重量%，例如，0.01、0.05、0.10、0.50、1.00、1.50或2.00重量%。

於一具體實施態樣中，該丙烯酸系化合物係為選自丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、聚苯基丙烯酸甲酯及聚甲基丙烯酸甲酯所組成群組之至少一者。

於一具體實施態樣中，該紫外線吸收劑係為選自由二苯酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、[2-羥基-4-(辛氧基)苯基]苯基酮、2-羥基-4-正辛氧基二苯甲酮及2-羥基-4-正辛氧基苯并甲酮所組成群組之至少一者。

本發明復提供該透明複合膜12的製備方法，係包括：塗佈聚醯亞胺於一離型膜上，並以100℃至150℃之溫度固化處理3至10分鐘，以形成聚醯亞胺層121；藉塗佈之方式形成接著層122於該聚醯亞胺層121上；貼合一離型紙於該接著層之表面上，並以50℃之溫度及750rpm至800rpm之風機轉速烘烤該接著層；以及以45℃至55℃之溫度固化處理1.5小時至2.5小時。

本發明復提供該複合式透明基板1之製備方法，係包括：塗佈聚醯亞胺於第一銅箔層11上，並以100℃至150℃之低溫固化3分鐘至10分鐘，以形成聚醯亞胺層121；藉塗佈之方式形成接著層122於該聚醯 亞胺層121上；以0.8kgf/cm²至1.5kgf/cm²之壓力壓合第二銅箔層13於該接著層122上；於壓合該第二銅箔層13於該接著層122上之後，以60℃至90℃之溫度及750rpm至800rpm之轉速烘烤該接著層122；以及於烘烤該接著層122後，以45℃至55℃之溫度進行固化1.5小時至2.5小時。

如圖3所示，係顯示本發明之軟性印刷電路板3之一具體實施態樣，係包括位於該複合式透明基板1之上表面1a及相對該上表面1a之下表面1b的二片透明複合膜12，且該透明複合膜12係包括聚醯亞胺層121和接著層122。於該複合式透明基板1中，聚醯亞胺層121係位於第一銅箔層11和接著層122之間，該接著層122係位於該聚醯亞胺層121和第二銅箔層13之間。該複合式透明基板1之第一銅箔層11和第二銅箔層13係分別與對應之透明複合膜12的接著層122接觸。換言之，位於該上表面1a的透明複合膜12係以接著層122接觸該第一銅箔層11，位於該下表面1b的透明複合膜12係以接著層122接觸該第二銅箔層13。

具體而言，該軟性印刷電路板3之疊構由上至下依序為：聚醯亞胺層121、接著層122、第一銅箔層11、聚醯亞胺層121、接著層122、第二銅箔層13、接著層122、聚醯亞胺層121。

本發明復提供該軟性印刷電路板3的製備方法，係包括：製備複合式透明基板1；製備透明複合膜12；蝕刻該複合式透明基板1之第一銅箔層11和第二銅箔層13的至少一者，以形成線路；以及壓合二片透明複合膜12於該複合式透明基板1之上表面1a和相對該上表面1a之下表面1b，以令該透明複合膜12係藉由該接著層122結合於該複合式透明基板1。

以下透過實施例和比較例說明本發明之複合式透明基板和軟性印刷電路板之性能。

實施例1至6之各層結構中，第一銅箔層及第二銅箔層係使用福田金屬箔粉工業株式會社之電解銅箔(T49A-DS-HD2)，該電解銅箔的粗糙面表面粗糙度Rz值為1.0微米；接著層係使用聚酯接著層，以該接著層之總重計，其組成為：92重量%之聚苯基丙烯酸甲酯、4.95重量%之透明阻燃劑、3重量%之低溫固化劑以及0.05重量%之紫外線吸收劑，其中低溫固化劑係使用2-甲基咪唑，紫外線吸收劑係使用2-羥基-4-正辛氧基二苯甲酮；以聚醯亞胺層之總重計，塗佈之聚醯亞胺的組成為：40重量%之芳香族酸酐、30重量%之芳香族二胺，5重量%之脫水劑、2重量%之醯亞胺化催化劑、1重量%之紫外線吸收劑以及22重量%之有機溶劑，其中該芳香族酸酐係為苯酸四酸二酐，該芳香族二胺係為對苯二胺，該脫水劑為正丁醇，該醯亞胺化催化劑為三甲胺及三乙二胺，且該紫外線吸收劑係使用2-羥基-4-正辛氧基二苯甲酮。

本發明之芳香族酸酐可為例如但不限於苯酸四酸二酐、聯苯四酸二酐類的芳香族二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐、雙(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐、雙(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐；芳香族二胺可為例如但不限於對苯二胺、及二-碸基-1,4-苯二胺；脫水劑可為例如但不限於選自由乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐和戊酸酐等脂肪族羧酸酐、苯甲酸酐等芳香族酸酐、乙醇、二氧雜環己烷、正丁醇及叔丁醇所組成群組之至少一者；有機溶劑可為例如但不限於選自由γ-丁內酯、環己酮、丙酮、丁酮、N,N-二甲基甲醯胺、吡啶、環己烷、二氯甲烷、四氫呋喃、乙酸乙酯、乙腈、1,2-二氯乙烷、三氯乙烯、三乙胺、4-甲基-2-戊酮和二甲苯所組成群組之至少一者；醯亞胺化催化劑可為例如但不限於選自由三甲胺和三乙二胺等脂肪族叔胺、N-羥基鄰苯二甲基醯亞胺、醯亞胺化合物和過渡金屬化合物等氧化催化劑、環狀醯亞胺固化催化劑、氯和溴等鹵素類自由基反應促進劑、過氧乙酸和間氯過苯甲酸等過氧酸、偶氮二異丁腈等偶氮類化合物、苯乙酮、環狀胺-N-氧基化合物、硝酸；亞硝酸、硝酸鹽、亞硝酸鹽、二氧化氮和苯甲醛所組成群組之至少一者。

圖2係顯示比較例1至3之透明基板2之疊構，第一銅箔層21、第一接著層22、樹脂層23、第二接著層24以及第二銅箔層25，其中，該第一接著層22係位於該第一銅箔層21及樹脂層23之間，該樹脂層23係位於該第一接著層22及第二接著層24之間，該第二接著層24係位於該樹脂層23及第二銅箔層25之間。比較例1至3之樹脂層係分別為聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)及聚醯亞胺(PI)貼膜，且第一銅箔層21及第二銅箔層25係使用福田金属箔粉工業株式會社之電解銅箔(T49A-DS-HD2)，而第一接著層22及第二接著層24係使用聚酯接著層，其中比較例3係使用流延法或吹膜法形成之聚醯亞胺作為樹脂層23，故比較例3之聚醯亞胺樹脂需再經單軸或雙軸延伸才可形成薄膜之樹脂層23。

表1及表2係示出實施例1至6之複合式透明基板1及比較例1至3之透明基板2的各層厚度及各項性能。

表1：實施例1至6之各層厚度及各項性能

表2：比較例1至3之各層厚度及各項性能

表3係示出實施例7至9之軟性印刷電路板3的各層厚度及各項性能。

表3：實施例7至9的各層厚度及各項性能

於本發明中，厚度係使用螺旋測微儀進行測量；L*a*b表色系統之L值、a值及b值係依據ASTM標準之ASTM E308進行測量；穿透率及霧度係依據ASTM標準之ASTM D1003進行測量；熱膨脹係數係依據ASTM標準之ASTM D696進行測量；玻璃轉化溫度係使用熱機械分析儀(Thermal Mechanical Analyzer,TMA)進行測量；反彈力係依據軟板組裝要項試驗準則之TPCA-F-002進行測量；耐焊錫性係依據軟板組裝要項試驗準則之TPCA-F-002進行測量；翹曲高度係將實施例1至6之複合式透明基板和比較例1至3之透明基板切割為25公分×25公分(長×寬)之試片，將該試片置於水平表面，以鋼尺測量該試片之最高翹曲處的高度，若翹曲高度過高而無法測量則視為完全捲曲；表1及表2中所示耐焊錫性溫度代表該實施例或比較例之產品進行漂錫之溫度，且該溫度為該產品之焊錫能力符合規格之最大溫度。

由表1及表2之測試結果可以看出與現有的透明基板相比，本發明之複合式透明基板之光的穿透率高、霧度低，熱膨脹係數低，玻璃轉化溫度高且反彈力低，同時翹曲高度較低，可見本發明之複合式透明基板具有低翹曲度。

此外，由表3所示之軟性印刷電路板的各項性能測試結果可知，本發明之軟性印刷電路板具有高可見光穿透率、霧度低，熱膨脹係數低，玻璃轉化溫度高且反彈力低及耐焊錫性等優點。

上述實施例僅為例示性說明，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修飾與改變。因此，本發明之權利保護範圍係由本發明所附之申請專利 範圍所定義，只要不影響本發明之效果及實施目的，應涵蓋於此公開技術內容中。

1:複合式透明基板

11:第一銅箔層

12:透明複合膜

13:第二銅箔層

121:聚醯亞胺層

122:接著層

Claims (12)

1. 一種透明複合膜，係包括：厚度為3微米至20微米之聚醯亞胺層，係具有大於320℃之玻璃轉化溫度，且該聚醯亞胺層為抗紫外線之聚醯亞胺層，其中，該聚醯亞胺層含有紫外線吸收劑，且具有大於88%之可見光穿透率、小於1%之霧度，以及透過紫外線照度計測得之L*a*b表色系統之L值為92至99、a值為-2.0至2.0和b值為-2.0至2.0；以及形成於該聚醯亞胺層上之厚度為5微米至50微米之接著層，且該接著層為抗紫外線之接著層，且該接著層係包含90重量%至95重量%之丙烯酸系化合物、3重量%至5重量%之透明阻燃劑、0.09重量%至3重量%之低溫固化劑，及0.01重量%至2重量%之紫外線吸收劑；其中，該透明複合膜具有大於88%之可見光穿透率及小於1%之霧度，該透明複合膜以紫外線照度計測得之L*a*b表色系統之L值為92至99、a值為-2.0至2.0和b值為-2.0至2.0，且其具有大於4H之表面硬度及小於30ppm/℃之熱膨脹係數。
2. 如請求項1所述之透明複合膜，其中，該接著層包含壓克力或聚酯。
3. 如請求項1所述之透明複合膜，其中，該丙烯酸系化合物係為選自丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、聚苯基丙烯酸甲酯及聚甲基丙烯酸甲酯所組成群組之至少一者。
4. 如請求項1所述之透明複合膜，其中，該紫外線吸收劑係為選自由二苯酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、[2-羥基-4-(辛氧基)苯基]苯 基酮、2-羥基-4-正辛氧基二苯甲酮及2-羥基-4-正辛氧基苯并甲酮所組成群組之至少一者。
5. 一種如請求項1所述之透明複合膜的製備方法，係包括：塗佈聚醯亞胺於一離型膜上，並以100℃至150℃之溫度固化處理3至10分鐘，以形成聚醯亞胺層；藉塗佈之方式形成接著層於該聚醯亞胺層上；貼合一離型紙於該接著層之表面上，並以50℃之溫度及750rpm至800rpm之風機轉速烘烤該接著層；以及以45℃至55℃之溫度固化處理1.5小時至2.5小時。
6. 一種複合式透明基板，係包括：如請求項1所述之透明複合膜；第一銅箔層；以及第二銅箔層，其中，該透明複合膜之聚醯亞胺層係位於該第一銅箔層及接著層之間，該接著層係位於該聚醯亞胺層及第二銅箔層之間，且該第一銅箔層及第二銅箔層之表面粗糙度Rz值皆小於2.0微米。
7. 如請求項6所述之複合式透明基板，其中，該第一銅箔層及第二銅箔層係同時為壓延銅箔或電解銅箔。
8. 一種如請求項6所述之複合式透明基板的製備方法，係包括：塗佈聚醯亞胺於第一銅箔層上，並以100℃至150℃之低溫固化3分鐘至10分鐘，以形成聚醯亞胺層；藉塗佈之方式形成接著層於該聚醯亞胺層上； 以0.8kgf/cm²至1.5kgf/cm²之壓力壓合第二銅箔層於該接著層上；於壓合該第二銅箔層於該接著層上之後，以60℃至90℃之溫度及750rpm至800rpm之風機轉速烘烤該接著層；以及於烘烤該接著層之後，以45℃至55℃之溫度固化處理1.5小時至2.5小時。
9. 一種軟性印刷電路板，係包括：如請求項6所述之複合式透明基板；以及至少一如請求項1所述之透明複合膜，且該透明複合膜係藉由該接著層結合於該複合式透明基板之至少一面。
10. 如請求項9所述之軟性印刷電路板，係包括二片透明複合膜，係分別藉由該接著層結合於該複合式透明基板的第一銅箔層和第二銅箔層。
11. 如請求項9所述之軟性印刷電路板，其中，該第一銅箔層和第二銅箔層的至少一者具有線路。
12. 一種如請求項9所述之軟性印刷電路板的製備方法，係包括：蝕刻該複合式透明基板之第一銅箔層和第二銅箔層的至少一者，以形成線路；以及壓合二片透明複合膜於該複合式透明基板之第一銅箔層和第二銅箔層上，以令該透明複合膜係藉由該接著層結合於該複合式透明基板。

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