TWI730595B - 待測面板的側向檢測裝置及檢測方法 - Google Patents

Abstract

一種待測面板的側向檢測裝置及檢測方法，該側向檢測裝置包含一治具與一檢測單元，該治具供設置一待測面板，該待測面板包含一正面、一背面與一側面，該側面有端面外露的導電接點，該檢測單元設置在該治具上；該檢測方法係包含準備該待測面板，再將該待測面板設置於該治具，然後透過該檢測單元輸出測試信號給所述導電接點的所述端面以進行測試作業；本發明對於側面有外露導電接點之端面的待測面板，能以側向方式進行檢測。

Description

待測面板的側向檢測裝置及檢測方法

本發明係關於一種檢測裝置及檢測方法，特別是指待測面板的側向檢測裝置及檢測方法。

液晶顯示器(LCD)包含組裝而成的背光模組、液晶顯示面板與框架...等，其中，在進行組裝之前，為確保液晶顯示面板能正常運作，液晶顯示面板會在一檢測裝置中接受檢測以篩選出不良品，避免將不良品進行組裝後，造成後續製程的不便與作業成本增加。

液晶顯示面板由數個構件組裝而成，液晶顯示面板之技術已發展數十年，而為成熟、公知的顯示技術，故液晶顯示面板的詳細結構與工作原理容不詳述。為方便說明，簡單來說，請參考圖9，傳統液晶顯示面板30包含一薄膜電晶體(TFT)基板31、被框膠密封的液晶32與一彩色濾光片33，該薄膜電晶體基板31具有一頂面310，液晶32位在薄膜電晶體基板31的頂面310與彩色濾光片33之間。舉例而言，該薄膜電晶體基板31的頂面310可為X-Y平面，該頂面310對應液晶32分布區域設有複數個用以驅動液晶分子轉向的電晶體(圖中未示)，該等電晶體分別電性連接複數信號線路34，所述信號線路34包括掃描線路(scan line)與資料線路(data line)。如圖9所示，液晶32分布區域與彩色濾光片33的尺寸小於該薄膜電晶體基板31的尺寸，故該薄膜電晶體基板31的頂面310周邊在X、Y軸向局部外露，信號線路34延伸到該薄膜電晶體基板31的外露部分並於末端形成導電接點35。

基於市場趨勢及製程技術的進步，請參考圖10所示的窄邊框液晶顯示面板40，將其薄膜電晶體基板41和彩色濾光片43的尺寸相比，薄膜電晶 體基板41的長度較長，該薄膜電晶體基板41的頂面410在Y軸向上局部外露，同樣的，信號線路45延伸到該薄膜電晶體基板41的頂面410外露部分並於末端形成導電接點44。需說明的是，圖9至圖11所示各構件的尺寸、大小、厚度及相對位置等僅供示意參考、方便理解之用。

圖9與圖10所示的液晶顯示面板30、40具有共通點，即其導電接點35、44皆設置在薄膜電晶體基板31、41的頂面310、410的外露處，且導電接點35、44的頂面(X-Y平面)為接收測試信號的表面。以圖9所示的液晶顯示面板30為例，進行測試時，請進一步參考圖11，該液晶顯示面板30置放在檢測裝置的治具50上，其中，治具50可供置放、吸附、夾持或其他方式設置該液晶顯示面板30。檢測裝置包含一探針座51，該探針座51可連接一驅動機構(圖中未示)，該探針座51設有複數探針510，該驅動機構連接該探針座51用以移動該探針座51的位置；該驅動機構移動該探針座51以將探針510的末端位置對準於薄膜電晶體基板31上的導電接點35的頂面上方，因為導電接點35的頂面是外露的，故再施加Z軸向往下力量以將探針510的末端直接實質接觸導電接點35的頂面(X-Y平面)以構成電性連接。如此一來，探針510可輸出測試信號S通過導電接點35及信號線路34提供給液晶顯示面板30的電晶體以進行測試作業，其中，測試信號S的傳遞方向為直接朝向導電接點35的頂面(X-Y平面)。

前述檢測裝置是以接觸式的探針510為例，現有另一種檢測裝置包含非接觸式的探頭，進行測試時，係將探頭的位置對準於薄膜電晶體基板上的導電接點的上方但未接觸導電接點，探頭可輸出Z軸向往下傳播的測試信號(電磁場)，以供導電接點感應電磁場進行檢測，其中，測試信號的傳遞方向為直接朝向導電接點的頂面(X-Y平面)。

如前所述，液晶顯示面板的構造會隨著市場趨勢及製程技術的進步而改變，若將液晶顯示面板極窄邊框化，以圖10為例，必須進一步縮減該 薄膜電晶體基板41的頂面410的外露部分，恐造成導電接點44在X-Y平面幾乎沒有外露面積。

如此一來，因為Z軸向垂直於X-Y平面，當導電接點在X-Y平面幾乎沒有外露面積時，對於習知檢測裝置來說，在Z軸向施力(不論是往上或往下施力)的探針無法與導電接點在X-Y平面構成有效的實質接觸，且Z軸向輸出的測試信號(電磁場)也無法被導電接點有效的直接感應，恐造成測試結果失準或無法測試。是以，申請人經由審慎評估及多方考量，並以從事此行業所累積之專業經驗，經由不斷之樣品試作及改良，設計出本發明之側向檢測裝置及檢測方法。

有鑒於此，本發明的主要目的是提供一種待測面板的側向檢測裝置與檢測方法，期以克服習知技術的檢測機制無法檢測頂面幾乎未外露的導電接點之缺點。

本發明待測面板的側向檢測裝置包含：一治具，供設置一待測面板，其中，該待測面板包含一正面、一背面與一側面，該側面有端面外露的導電接點；以及一檢測單元，設置在該治具上，該檢測單元輸出測試信號給所述導電接點的所述端面。

本發明待測面板的側向檢測方法包含：準備一待測面板，該待測面板包含一正面、一背面與一側面，該側面有端面外露的導電接點；將該待測面板設置於一治具；以及透過一檢測單元輸出測試信號給所述導電接點的所述端面以進行測試作業。

藉由本發明的技術手段，有別於習知技術的檢測機制，對本發明來說，只要待測面板的側面有外露的導電接點的端面，本發明透過檢測單元輸出測試信號給該待測面板的側面的導電接點的端面，而能以「側向方式」有效的檢測待測面板。

10:待測面板

11:薄膜電晶體基板

12:液晶

13:彩色濾光片

14:導電接點

140:端面

141:端面

15:信號線路

20:檢測單元

21:探針座

22:探針

23:治具

21':座體

24:探頭

30:液晶顯示面板

31:薄膜電晶體基板

310:頂面

32:液晶

33:彩色濾光片

34:信號線路

35:導電接點

40:液晶顯示面板

41:薄膜電晶體基板

410:頂面

42:液晶

43:彩色濾光片

44:導電接點

45:信號線路

50:治具

51:探針座

510:探針

S:測試信號

圖1：本發明側向檢測裝置所要檢測的待測面板的立體外觀示意圖。

圖2：本發明檢測方法的使用狀態示意圖(一)。

圖3：本發明檢測方法的使用狀態示意圖(二)。

圖4：本發明側向檢測裝置所要檢測的另一待測面板的立體外觀示意圖。

圖5：本發明檢測方法的使用狀態示意圖(三)。

圖6：本發明檢測方法的使用狀態示意圖(四)。

圖7：本發明檢測方法的使用狀態示意圖(五)。

圖8：本發明檢測方法的流程示意圖。

圖9：習知待測面板的立體外觀示意圖。

圖10：另一習知待測面板的立體外觀示意圖。

圖11：習知檢測方法的示意圖。

本發明待測面板的側向檢測裝置的實施例包含一治具與設置在該治具上的一檢測單元，舉例來說，該檢測單元可連接一驅動機構，該治具可供置放、吸附、夾持或其他方式設置一待測面板，該驅動機構可用以移動該檢測單元的位置，該檢測單元可為接觸式檢測單元或非接觸式檢測單元，該檢測單元用以輸出測試信號給該待測面板以進行測試作業，說明如後。

該待測面板包含正面、背面與側面，所述測試信號的傳遞方向是朝向該待測面板的側面，舉例來說，該待測面板的正面與背面可分別為X-Y平面，該待測面板的側面為涉及Z軸的面，例如垂直面(X-Z平面及Y-Z平面)或斜面。該待測面板可為顯示面板、觸控面板或其他面板，所述顯示面板可例如為液晶顯示面板(LCD)、有機發光二極體顯示面板(OLED)或微發光二極體顯示面板(Micro LED)...等，所述觸控面板可例如為電容式觸控面板，但不以此為限，需說明的是，顯示面板與觸控面板為公知常識，其詳細結構與工作原理容不詳述，而該待測面板的所述正面為對應顯示面或觸控操作面。圖1至圖7所示各構件的尺寸、大小、厚度及相對位置等僅供示意參考、方便理解之用。

請參考圖1所示的待測面板10以液晶顯示面板為例，為方便說明，圖1僅示意性的揭露液晶顯示面板中的部分構件，其包含一薄膜電晶體(TFT)基板11、被框膠密封的液晶12與一彩色濾光片13，液晶12位在薄膜電晶體基板11與彩色濾光片13之間，該薄膜電晶體基板11設有複數個用以驅動液晶分子轉向的電晶體(圖中未示)，該等電晶體分別電性連接複數信號線路15(如圖2、3所示)，所述信號線路15包括掃描線路(scan line)與資料線路(data line)，各信號線路15延伸到該薄膜電晶體基板11的邊緣並形成導電接點14，且所述導電接點14的端面140為涉及Z軸的面(例如垂直面(X-Z平面及Y-Z平面)或斜面)並且是外露的，且導電接點14之端面140與薄膜電晶體基板11、液晶12及彩色濾光片13的側面整齊貼平，亦即導電接點14之端面140與薄膜電晶體基板11、液晶12及彩色濾光片13的側面在X-Y平面方向上係整齊貼平，亦即該待測面板10的側面有外露的導電接點14的端面140，如圖1所示，該等導電接點14之外露的端面140為X-Z平面。

關於本發明的側向檢測裝置，請參考圖2，該檢測單元20為接觸式檢測單元，該檢測單元20包含一探針座21與設置在該探針座21中的複數探針 22，所述探針22可例如為彈簧式探針、刀片式探針、軟性導電材質探針或其他類型探針。在進行檢測時，以圖2為例，該待測面板10可置放在該治具23的平台上，該驅動機構先移動該探針座21至該待測面板10的側面的外側，以將各探針22的末端位置對準於各導電接點14之外露的端面140，再施加側向(如圖2為沿著Y軸向)的力量以將探針22實質接觸導電接點14的端面140以構成電性連接。如此一來，測試信號S(電壓或電流)從探針22傳遞到導電接點14的端面140並經由信號線路15驅動電晶體，其中，測試信號S的傳遞方向為朝向涉及Z軸的面，例如朝向垂直面(X-Z平面及Y-Z平面)或斜面，如圖2所示，測試信號S的傳遞方向為朝向該待測面板10的側面(X-Z平面)。換句話說，該待測面板10與該檢測單元20設置在X-Y平面上，檢測單元20的測試信號由X-Y平面、朝向待測面板10側面之方向，水平輸出到導電接點14的端面140。

請參考圖3，另一種檢測單元20為非接觸式檢測單元，該檢測單元20包含一座體21'與設置在該座體21'中的一探頭24。在進行檢測時，該驅動機構先移動該座體21'至該待測面板10的側面的外側，以使該探頭24的位置對準於各導電接點14之外露的端面140的外側，再施加一高壓電於該探頭24，使該探頭24對外輸出測試信號S(電磁場)，測試信號S的傳遞方向為側向(圖3為Y軸向)，即朝向該待測面板10的側面(X-Z平面)而給予導電接點14的端面140。藉此，供導電接點14進行電磁感應的測試。

請參考圖4所示的另一待測面板10，和圖1相比，圖4的各導電接點14可進一步往外延伸，舉例來說，可使各導電接點14的外露的端面141可在Z軸向往上延伸及/或往下延伸，且各導電接點14的端面141朝X-Y平面方向突出於薄膜電晶體基板11、液晶12及/或彩色濾光片13側面的外側，亦即導電接點14之端面141與薄膜電晶體基板11、液晶12及彩色濾光片13的側面在X-Y平面方向上並未整齊貼平，圖4所示的態樣是往上延伸至待測面板10的頂緣及往下延伸 至待測面板10的底緣。如此一來，圖4所示的各導電接點14的端面141的面積大於圖2、3所示各該導電接點14之端面140的面積，使檢測單元20更容易的接觸端面141以進行檢測。如圖5與圖6所示，只要探針22實質接觸到導電接點14的端面141的任一位置，探針22就可與導電接點14構成電性連接；另請參考圖7的探頭24，只要探頭24的位置位在導電接點14的端面141的外側，導電接點14就可感應由該探頭24產生的測試信號S。

歸納以上所述，請參考圖8，本發明檢測方法包含以下步驟：步驟S01：準備一待測面板10，該待測面板10包含一正面、一背面與一側面，該側面有端面140、141外露的導電接點14；步驟S02：將該待測面板10設置於一治具23；以及步驟S03：透過一檢測單元20輸出測試信號S給所述導電接點14的所述端面140、141以進行測試作業，其中，可利用一驅動機構移動該檢測單元20至該待測面板10的側面的外側以輸出測試信號S，所述測試信號S的傳遞方向是朝向該待測面板10的側面給予導電接點14的端面140、141。

藉由本發明的側向檢測裝置及檢測方法，對於側面有外露端面140、141之導電接點14的待測面板10，本發明可以接觸式及非接觸式結合「側向方式」有效的對該待測面板10進行測試。

10:待測面板

11:薄膜電晶體基板

12:液晶

13:彩色濾光片

14:導電接點

140:端面

15:信號線路

20:檢測單元

21:探針座

22:探針

23:治具

S:測試信號

Claims (8)

1. 一種待測面板的側向檢測裝置，包含：一治具，供設置一待測面板，其中，該待測面板包含一正面、一背面與一側面，該側面有端面外露的導電接點，該待測面板的該正面與該背面為X-Y平面，該待測面板的該側面及所述導電接點的所述端面為涉及Z軸的面；以及一檢測單元，設置在該治具上，該檢測單元輸出測試信號給所述導電接點的所述端面；其中該待測面板與該檢測單元設置在該X-Y平面上，該檢測單元的該測試信號由該X-Y平面、朝向該待測面板的該側面之一方向，水平輸出到所述導電接點的所述端面。
2. 如請求項1所述待測面板的側向檢測裝置，所述導電接點的所述端面在Z軸向往上延伸及/或往下延伸。
3. 如請求項2所述待測面板的側向檢測裝置，所述導電接點的所述端面往上延伸至該待測面板的頂緣及往下延伸至該待測面板的底緣。
4. 如請求項1至3中任一項所述待測面板的側向檢測裝置，該檢測單元連接一驅動機構，以移動該檢測單元的位置至該待測面板的側面的外側。
5. 如請求項1至3中任一項所述待測面板的側向檢測裝置，該檢測單元為接觸式檢測單元，其包含一探針座與設置在該探針座的複數探針，由所述探針輸出測試信號給所述導電接點的所述端面。
6. 如請求項1至3中任一項所述待測面板的側向檢測裝置，該檢測單元為非接觸式檢測單元，其包含一探針座與設置在該探針座中的一探頭，由所述探頭輸出測試信號給所述導電接點的所述端面。
7. 一種待測面板的側向檢測方法，包含： 準備一待測面板，該待測面板包含一正面、一背面與一側面，該側面有端面外露的導電接點，其中該待測面板的該正面與該背面為X-Y平面，該待測面板的該側面及所述導電接點的所述端面為涉及Z軸的面；將該待測面板設置於一治具；對應該待測面板在該X-Y平面上的一位置，在該X-Y平面上設置一檢測單元；以及透過該檢測單元，由該X-Y平面、朝向該待測面板的該側面之一方向，水平輸出測試信號給所述導電接點的所述端面以進行測試作業。
8. 如請求項7所述待測面板的側向檢測方法，於將該待測面板設置於該治具的步驟中，更透過一驅動構件移動該檢測單元的位置至該待測面板的側面的外側。

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