TWI723099B - Discharge lamp and its exchange method, as well as exposure method and device - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 32
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 72
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 31
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 19
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 59
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 33
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 33
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 28
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 24
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 238000005381 potential energy Methods 0.000 description 14
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 13
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 9
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 241001621399 Lampris Species 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000021615 conjugation Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001256 stainless steel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
- G03F7/2004—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
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Abstract
放電燈包括:玻璃管,內部設置有用以形成發光部之電極;以及燈頭部,設置於上述玻璃管之端部,於燈頭部設置有由開口構成之貫通孔。光源裝置包括:照射部,使光束入射至放電燈之燈頭部之貫通孔;受光部,檢測已通過上述貫通孔之光束;以及光源控制系統,使用受光部之檢測結果求出放電燈之角度。可容易確認放電燈是否已使用過或旋轉角等之狀態。 The discharge lamp includes: a glass tube with electrodes for forming a light-emitting part inside; and a lamp head provided at the end of the glass tube, and a through hole formed by an opening is provided in the lamp head. The light source device includes: an irradiating part that makes the light beam enter the through hole of the lamp head of the discharge lamp; a light receiving part that detects the light beam that has passed through the through hole; and a light source control system that uses the detection result of the light receiving part to obtain the angle of the discharge lamp. It is easy to confirm whether the discharge lamp has been used or the state of rotation angle.
Description
本發明係關於一種放電燈及其交換方法、具備放電燈之光源裝置、使用該交換方法之曝光方法、具備該光源裝置之曝光裝置、以及使用曝光技術之元件製造方法。 The present invention relates to a discharge lamp and its replacement method, a light source device provided with the discharge lamp, an exposure method using the replacement method, an exposure device provided with the light source device, and a component manufacturing method using exposure technology.
於用以製造各種元件(液晶顯示元件或半導體元件等)之微影步驟中,關於為了將形成於光罩之圖案轉印至塗布有感光材料之基板(玻璃板或半導體晶圓等)而使用之、統一曝光型投影曝光裝置及掃描曝光型投影曝光裝置等曝光裝置,有具備將超高壓水銀燈等放電燈與聚光鏡組合而構成之曝光用光源裝置之類型。 Used in the lithography step for the manufacture of various elements (liquid crystal display elements or semiconductor elements, etc.), in order to transfer the pattern formed on the mask to the substrate (glass plate or semiconductor wafer, etc.) coated with photosensitive material Among them, there are exposure devices such as a unified exposure type projection exposure device and a scanning exposure type projection exposure device that are equipped with a light source device for exposure composed of a combination of a discharge lamp such as an ultra-high pressure mercury lamp and a condenser lens.
習知之光源裝置中,有如下者:於放電燈之一燈頭設置有凸緣部及段差部,於將該凸緣部載置於設置有開口之基底部之表面之狀態下,於該開口內利用桿構件等對該段差部向下方賦予勢能,藉此將該放電燈固定(例如參照專利文獻1)。而且,對於曝光裝置用之放電燈而言,若使用超過預先既定之容許時間,則有因照度降低而曝光性能(解析度等)劣化之虞。因此,當放電燈之累積使用時間經過該容許時間時,要與未使用之放電燈進行交換。 In the conventional light source device, there is the following: a flange part and a step part are provided in one of the lamp caps of the discharge lamp, and the flange part is placed on the surface of the base part provided with the opening in the opening The potential energy is applied downward to the stepped portion by a rod member or the like, thereby fixing the discharge lamp (for example, refer to Patent Document 1). In addition, if the discharge lamp for the exposure device is used for more than a predetermined allowable time, the exposure performance (resolution, etc.) may deteriorate due to a decrease in illuminance. Therefore, when the cumulative use time of the discharge lamp has passed the allowable time, it must be exchanged with an unused discharge lamp.
[專利文獻1]國際公開第2007/066947號手冊 [Patent Document 1] International Publication No. 2007/066947 Handbook
曝光裝置之光源裝置中,例如於將使用過之放電燈與未使用之放電燈保管於共用之保管部中,且可自動地進行放電燈之交換之情形時,先前因使用過之放電燈與未使用之放電燈之外形相同,故有將使用過之放電燈再次使用之虞。 In the light source device of the exposure device, for example, when the used discharge lamp and the unused discharge lamp are stored in a common storage part, and the discharge lamp can be exchanged automatically, the previously used discharge lamp and The shape of the unused discharge lamp is the same, so the used discharge lamp may be used again.
而且,例如於將非軸對稱之放電燈自保管部搬送至放電燈之設置位置時,若該放電燈之旋轉角較大地偏離目標值,則有無法迅速地將放電燈交付至搬送部等中之虞。 Moreover, for example, when a non-axisymmetric discharge lamp is transported from the storage section to the installation position of the discharge lamp, if the rotation angle of the discharge lamp deviates greatly from the target value, the discharge lamp cannot be quickly delivered to the transport section, etc. The fear.
本發明之形態係鑒於上述情況,目的在於可容易地確認放電燈之狀態。 The aspect of the present invention is in view of the above situation, and aims to easily confirm the state of the discharge lamp.
根據本發明之第1形態,提供一種放電燈,其係裝填於具備檢測放電燈之使用狀態之檢測部之裝置者,且包括:放電用之電極;以及被檢測部,藉由該檢測部而檢測,於該電極通電時自第1狀態變為第2狀態。 According to a first aspect of the present invention, there is provided a discharge lamp, which is installed in a device equipped with a detection unit for detecting the usage state of the discharge lamp, and includes: an electrode for discharging; and a detected portion by the detection portion It is detected that when the electrode is energized, it changes from the first state to the second state.
根據本發明之第2形態,提供一種放電燈,其係具備形成發光部之玻璃構件、以及以夾著該玻璃構件之方式設置之第1燈頭構件及第2燈頭構件者,於該第1燈頭構件設置有貫通孔。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a discharge lamp, which is provided with a glass member forming a light-emitting portion, and a first base member and a second base member provided to sandwich the glass member, in the first base The member is provided with a through hole.
根據第3形態,提供一種光源裝置,其係具備本發明之形態之放電燈 者,且包括:保管部,保管該放電燈;搬送部,搬送該放電燈;送光部,使光束入射至該放電燈之該第1燈頭構件之該貫通孔;受光部,檢測已通過該貫通孔之該光束;以及控制部,使用該受光部之檢測結果求出該放電燈之狀態。 According to a third aspect, there is provided a light source device, which is a discharge lamp provided with the aspect of the present invention And including: a storage unit for storing the discharge lamp; a conveying unit for transporting the discharge lamp; a light transmitting unit for making the light beam enter the through hole of the first base member of the discharge lamp; and a light receiving unit for detecting that it has passed through the The light beam of the through hole; and the control unit, using the detection result of the light receiving unit to obtain the state of the discharge lamp.
根據第4形態,提供一種曝光裝置,包括:本發明之形態之光源裝置;照明系統,利用自該光源裝置之該放電燈產生之光對光罩進行照明;以及投影光學系統,將該光罩之圖案之像投影至基板。 According to a fourth aspect, there is provided an exposure apparatus including: the light source device of the aspect of the present invention; an illumination system for illuminating a photomask with light generated from the discharge lamp of the light source device; and a projection optical system for the photomask The image of the pattern is projected onto the substrate.
根據第5形態,提供一種交換方法,係本發明之形態之放電燈之交換方法,且包括:保管該放電燈;將該放電燈自保管部搬送至設置位置;使光束入射至該放電燈之該第1燈頭構件之該貫通孔;檢測已通過該貫通孔之該光束;以及使用該光束之檢測結果求出該放電燈之狀態。 According to a fifth aspect, there is provided an exchange method, which is the discharge lamp exchange method of the aspect of the present invention, and includes: storing the discharge lamp; transporting the discharge lamp from the storage part to the installation position; and making the light beam incident on the discharge lamp The through hole of the first base member; detecting the light beam that has passed through the through hole; and using the detection result of the light beam to obtain the state of the discharge lamp.
根據第6形態,提供一種曝光方法,包括:使用本發明之形態之放電燈之交換方法交換放電燈;利用自該放電燈產生之光對光罩進行照明;以及將該光罩之圖案之像投影至基板。 According to a sixth aspect, there is provided an exposure method including: exchanging the discharge lamp using the discharge lamp exchange method of the aspect of the present invention; illuminating the mask with light generated from the discharge lamp; and an image of the pattern of the mask Project to the substrate.
根據第7形態,提供一種元件製造方法,包括:使用本發明之形態之曝光裝置或曝光方法於基板上形成感光層之圖案;以及對形成有該圖案之該基板進行處理。 According to a seventh aspect, there is provided a device manufacturing method, including: forming a pattern of a photosensitive layer on a substrate using the exposure apparatus or exposure method of the aspect of the present invention; and processing the substrate on which the pattern is formed.
EX‧‧‧曝光裝置 EX‧‧‧Exposure Device
M‧‧‧光罩 M‧‧‧Mask
P‧‧‧板 P‧‧‧Board
PL‧‧‧投影光學系統 PL‧‧‧Projection Optical System
1‧‧‧放電燈 1‧‧‧Discharge lamp
1N‧‧‧未使用之放電燈 1N‧‧‧Unused discharge lamp
2‧‧‧橢圓鏡 2‧‧‧Oval mirror
13‧‧‧照明光學系統 13‧‧‧Illumination optical system
20‧‧‧電源部 20‧‧‧Power Department
23、24‧‧‧電力電纜 23, 24‧‧‧Power cable
25‧‧‧玻璃管 25‧‧‧Glass tube
25a‧‧‧閥部 25a‧‧‧Valve
26‧‧‧陰極側之燈頭部 26‧‧‧The lamp head on the cathode side
28‧‧‧陽極側之燈頭部 28‧‧‧The lamp head on the anode side
28a‧‧‧端子部 28a‧‧‧Terminal
28e‧‧‧被抓持部 28e‧‧‧Detained Department
30‧‧‧光源裝置 30‧‧‧Light source device
31‧‧‧燈罩 31‧‧‧Lampshade
32‧‧‧光源控制系統 32‧‧‧Light source control system
33‧‧‧支持構件 33‧‧‧Supporting component
36‧‧‧抽出部 36‧‧‧Extraction part
50‧‧‧交換裝置 50‧‧‧Exchange Device
52‧‧‧夾緊機構 52‧‧‧Clamping mechanism
54‧‧‧保管部 54‧‧‧Custody Department
56‧‧‧燈搬送系統 56‧‧‧Light transport system
圖1係表示第1實施形態之曝光裝置之概略構成之圖。 Fig. 1 is a diagram showing a schematic configuration of the exposure apparatus of the first embodiment.
圖2係表示圖1中之放電燈之圖。 Fig. 2 is a diagram showing the discharge lamp in Fig. 1;
圖3(A)係沿著圖3(B)之AA線之剖視圖,圖3(B)係表示未使 用之放電燈之陽極側燈頭部之剖視圖,圖3(C)係表示使用過之放電燈之陽極側燈頭部之剖視圖。 Figure 3 (A) is a cross-sectional view taken along line AA of Figure 3 (B), and Figure 3 (B) shows the A cross-sectional view of the lamp head on the anode side of the used discharge lamp. Figure 3(C) shows a cross-sectional view of the lamp head on the anode side of the used discharge lamp.
圖4(A)係將圖1中之表示光源裝置之一部分切開所得之俯視圖,圖4(B)係將圖4(A)之表示光源裝置之一部分切開所得之側視圖。 Fig. 4(A) is a plan view of a part of the light source device shown in Fig. 1 cut away, and Fig. 4(B) is a side view of a part of the light source device shown in Fig. 4(A) cut away.
圖5係表示放電燈之陽極側燈頭部及夾緊機構之立體圖。 Fig. 5 is a perspective view showing the anode side lamp head and clamping mechanism of the discharge lamp.
圖6(A)係將表示使滑動部移動中之光源裝置之一部分切開所得之俯視圖,圖6(B)係將圖6(A)之表示光源裝置之一部分切開所得之側視圖。 FIG. 6(A) is a plan view showing a part of the light source device in which the sliding part is moving, and FIG. 6(B) is a side view showing a part of the light source device in FIG. 6(A).
圖7(A)係表示夾緊放電燈之陽極側燈頭部之狀態之圖,圖7(B)係表示解除了燈頭部之夾緊之狀態之圖。 Fig. 7(A) is a diagram showing a state in which the anode side lamp head of the discharge lamp is clamped, and Fig. 7(B) is a diagram showing a state in which the clamping of the lamp head is released.
圖8係將表示光源裝置之一部分切開所得之側視圖。 Fig. 8 is a side view showing a part of the light source device cut away.
圖9(A)係表示利用燈抓持用之爪部抓住陽極側燈頭部之狀態之俯視圖,圖9(B)係圖9(A)之側視圖。 Fig. 9(A) is a plan view showing a state in which the anode-side lamp head is grasped by the claws for holding the lamp, and Fig. 9(B) is a side view of Fig. 9(A).
圖10(A)係將表示使放電燈移動中之光源裝置之一部分切開所得之俯視圖,圖10(B)係將圖10(A)之表示光源裝置之一部分切開所得之側視圖。 Fig. 10(A) is a plan view showing a part of the light source device in moving the discharge lamp, and Fig. 10(B) is a side view showing a part of the light source device in Fig. 10(A).
圖11係將表示設置於燈保管用轉檯之複數個放電燈之一部分切開所得之圖。 Fig. 11 is a diagram showing a part of a plurality of discharge lamps installed on the lamp storage turntable, which is cut away.
圖12係表示燈保管用轉檯之定位部之圖。 Fig. 12 is a diagram showing the positioning part of the turntable for lamp storage.
圖13係表示放電燈之交換方法之一例之流程圖。 Fig. 13 is a flowchart showing an example of a discharge lamp replacement method.
圖14(A)係表示第2實施形態之未使用之放電燈之陽極側燈頭部之剖視圖,圖14(B)係表示使用過之放電燈之陽極側燈頭部之剖視圖。 Fig. 14(A) is a cross-sectional view of the anode-side lamp head of an unused discharge lamp of the second embodiment, and Fig. 14(B) is a cross-sectional view of the anode-side lamp head of a used discharge lamp.
圖15(A)及圖15(B)係分別表示圖14(A)之陽極側燈頭部之夾緊 機構之剖視圖。 Figure 15(A) and Figure 15(B) respectively show the clamping of the anode side lamp head of Figure 14(A) Sectional view of the mechanism.
圖16(A)係表示第1變形例之放電燈之陽極側燈頭部之剖視圖,圖16(B)係表示第2變形例之放電燈之陽極側燈頭部之剖視圖。 Fig. 16(A) is a cross-sectional view of the anode-side lamp head of the discharge lamp of the first modification, and Fig. 16(B) is a cross-sectional view of the anode-side lamp head of the discharge lamp of the second modification.
圖17(A)係表示第3變形例之放電燈之陽極側燈頭部之剖視圖,圖17(B)係表示圖17(A)之球體向下方移動之狀態之剖視圖。 Fig. 17(A) is a cross-sectional view showing the anode side lamp head of the discharge lamp of the third modification, and Fig. 17(B) is a cross-sectional view showing the state in which the sphere of Fig. 17(A) moves downward.
圖18(A)係表示夾緊第4變形例之放電燈之陽極側燈頭部之狀態之圖,圖18(B)係表示圖18(A)之陽極側燈頭部之放大剖視圖,圖18(C)係表示圖18(B)之端子部之剖視圖,圖18(D)係於D方向上觀察圖18(B)之端子部之內部所得之圖。 Fig. 18(A) is a diagram showing the state of clamping the anode side lamp head of the discharge lamp of the fourth modification, Fig. 18(B) shows an enlarged cross-sectional view of the anode side lamp head of Fig. 18(A), Fig. 18( C) is a cross-sectional view showing the terminal part of Fig. 18(B), and Fig. 18(D) is a view obtained by observing the inside of the terminal part of Fig. 18(B) in the D direction.
圖19(A)係表示第5變形例之放電燈之陽極側燈頭部之端子部之內部之圖,圖19(B)係表示圖19(A)之2個彈性鉸鏈部之前端之間隔增大之狀態之圖。 Fig. 19(A) is a diagram showing the inside of the terminal part of the anode side lamp head of the discharge lamp of the fifth modification, and Fig. 19(B) is a diagram showing the increase in the distance between the front ends of the two elastic hinge parts of Fig. 19(A) Picture of the big state.
圖20(A)係表示第6變形例之放電燈之陽極側燈頭部之端子部之內部之圖,圖20(B)係表示圖20(A)之2個彈性鉸鏈部之前端之間隔增大之狀態之圖。 Fig. 20(A) is a diagram showing the inside of the terminal part of the anode side lamp head of the discharge lamp of the sixth modification, and Fig. 20(B) is a diagram showing the increase in the distance between the front ends of the two elastic hinge parts of Fig. 20(A) Picture of the big state.
圖21(A)係表示第7變形例之放電燈之陽極側燈頭部之端子部之剖視圖,圖21(B)係表示圖21(A)之鏡面部之角度發生了變化之狀態之圖。 Fig. 21(A) is a cross-sectional view showing the terminal part of the anode side lamp head of the discharge lamp of the seventh modification, and Fig. 21(B) is a diagram showing the state where the angle of the mirror part of Fig. 21(A) has changed.
圖22係表示電子元件之製造步驟之一例之流程圖。 Fig. 22 is a flowchart showing an example of manufacturing steps of an electronic component.
以下,參照圖1~圖13對本發明之第1實施形態進行說明。 Hereinafter, the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 13.
圖1表示具備本實施形態之光源裝置30之曝光裝置EX之概略構成。
曝光裝置EX作為一例,為掃描曝光型投影曝光裝置。圖1中,光源裝置30包括:放電燈1,由電弧放電型超高壓水銀燈構成;支持構件33,保持放電燈1之陰極側之燈頭部26;抽出部36(參照圖4(B)),使支持構件33能夠移動;驅動單元34,進行燈頭部26相對於支持構件33之固定及解除;橢圓鏡2(聚光鏡),以包圍放電燈1之玻璃管25(閥)之方式配置;以及箱狀之燈罩31,於曝光時(放電燈1之使用時),收容放電燈1及橢圓鏡2等。於曝光時,放電燈1之玻璃管25內之發光部作為一例,係配置於橢圓鏡2之第1焦點附近。
FIG. 1 shows a schematic configuration of an exposure apparatus EX equipped with a
而且,光源裝置30包括:電力電纜24,能夠裝卸地連結於放電燈1之陽極側之燈頭部28且具有可撓性;電力電纜23,經由支持構件33而連結於放電燈1之陰極側之燈頭部26且具有可撓性;電源部20,經由電力電纜23、24對放電燈1供給電力(電流)而使放電燈1發光;以及全自動型交換裝置50,交換使用過之放電燈1。交換裝置50包括:夾緊機構52,進行電力電纜24相對於陽極側之燈頭部28之裝卸;保管部54,保管放電燈1;燈搬送系統56,於支持構件33與保管部54之間搬送放電燈1;以及箱狀之殼體51,收容保管部54及燈搬送系統56。
Furthermore, the
另外,支持構件33如圖4(B)所示,實際上為於上部形成有環帶狀之凸緣部之大致圓筒狀之金屬製(導電性)構件。支持構件33經由該凸緣部固定於如後述般能夠沿著燈罩31之內表面之導引構件41移動地得到支持之抽出部36之中央,支持構件33與抽出部36電性絕緣。而且,於抽出部36之底面設置有燈頭部26用之驅動單元34。
In addition, as shown in FIG. 4(B), the supporting
圖1中,光源裝置30具有控制電源部20、驅動單元34及
燈搬送系統56等之動作之光源控制系統32。光源控制系統32對放電燈1之累積使用時間進行監控,當其累積使用時間達到預先既定之容許時間時,使交換裝置50作動而由未使用之放電燈交換該使用過之放電燈1。以後將對光源裝置30之詳細構成及動作進行敘述。
In FIG. 1, the
曝光裝置EX包括:照明光學系統13,使用選自由光源裝置30供給之光束之曝光之光IL對光罩M進行照明;投影光學系統PL,基於曝光之光IL將光罩M之圖案之像投影至由塗布有光阻劑之玻璃基板構成之板P(感光基板)之表面;光罩平台MST,使光罩M移動;基板平台PST,使板P移動;以及主控制系統14,由統一控制包含光源裝置30之曝光裝置整體之動作之電腦所構成。
The exposure device EX includes: an illumination
作為一例,曝光裝置EX為液晶顯示元件製造用之曝光裝置,曝光裝置EX之本體部(包含光罩平台MST、投影光學系統PL及基板平台PST之部分)設置於位於製造工廠之箱狀之腔室(未圖示)之內部,光源裝置30設置於該腔室之屋頂RT。光源裝置30於放電燈1之累積使用時間達到容許時間時,將該意旨之資訊供給至主控制系統14。與其對應地,主控制系統14直至自光源裝置30被供給表示放電燈1之交換已完成之資訊為止使曝光裝置EX之曝光動作停止。以下,與投影光學系統PL之光軸AX平行地設Z軸,於與Z軸垂直之平面(本實施形態中為大致水平面)內與圖1之紙面平行地設X軸,與圖1之紙面垂直地設Y軸而進行說明。
As an example, the exposure device EX is an exposure device for manufacturing liquid crystal display elements. The body of the exposure device EX (including the mask stage MST, the projection optical system PL, and the substrate stage PST) is set in a box-shaped cavity in the manufacturing plant Inside the chamber (not shown), the
自放電燈1射出之光束藉由橢圓鏡2而於第2焦點附近收斂後,通過擋板(未圖示)之附近而成為發散光併入射至光程彎曲用之鏡面3。鏡面3亦收容於燈罩31內。由鏡面3反射之光束通過燈罩31之光透過性之
窗構件4而入射至干涉濾光器5,藉由干涉濾光器5僅選擇出由既定之明線(例如波長365nm之i射線)構成之曝光之光IL。另外,作為曝光之光IL,除i射線之外,亦可使用g射線、h射線、或該等之混合光等,或者水銀燈以外之燈之明線等。該所選擇出之曝光之光IL入射至複眼透鏡6(光學‧積分器),於配置於複眼透鏡6之射出面之可變孔徑光闌(以下稱作照明σ光闌)7上形成有數個2次光源。通過了可變σ光闌7之曝光之光IL經由第1中繼透鏡8而入射至光罩遮器(可變視場光闌)9。光罩遮器9之配置面與光罩M之圖案面實質共軛,經由驅動裝置9a而設定光罩遮器9之開口形狀,藉此既定光罩M上之照明區域。而且,為了於板P之步進移動時等無用之曝光之光不會照射至板P,平台控制系統15可經由驅動裝置9a使光罩遮器9開閉。
The light beam emitted from the
通過了光罩遮器9之曝光之光IL經由第2中繼透鏡10、用以使曝光之光IL之光程彎曲之鏡面11、及聚光透鏡12而對光罩M之圖案面之圖案區域進行照明。包含干涉濾光器5、複眼透鏡6、可變σ光闌7、中繼透鏡8、10、光罩遮器9、鏡面11、及聚光透鏡12而構成照明光學系統13。來自光源裝置30之光束經由照明光學系統13而以曝光之光IL之形式對光罩M(光罩)之例如Y方向上細長之照明區域進行照明。光罩M之照明區域內之圖案經由投影光學系統PL,以投影倍率β(β例如為等倍、放大倍率、或縮小倍率)投影至板P之一個曝光照射區域之曝光區域(與照明區域光學共軛之區域)。另外,作為投影光學系統PL,複數個投影光學系統亦可使用例如於Y方向上排列成2行之多投影光學系統等。於如此使用複數個投影光學系統之情形時,來自照明光學系統13之曝光之光IL對光
罩M之圖案面之複數個照明區域並列進行照明。
The exposure light IL that has passed through the photomask 9 passes through the
光罩M係保持於在光罩基底(未圖示)上能夠沿X方向、Y方向及繞Z軸之旋轉方向微動之光罩平台MST之上表面。光罩平台MST之位置藉由對固定於其之移動鏡17R照射測量用雷射光束之雷射干涉儀18R而高精度地測量,該測量值被供給至平台控制系統15及主控制系統14。基於該測量值及來自主控制系統14之控制資訊,平台控制系統15經由包含線性馬達等之驅動系統19R而控制光罩平台MST之位置。
The mask M is held on the upper surface of the mask platform MST on the mask substrate (not shown) that can be slightly moved in the X direction, the Y direction, and the rotation direction around the Z axis. The position of the mask platform MST is measured with high accuracy by the
另一方面,板P經由未圖示之板保持器而保持於基板平台PST之上表面,基板平台PST能夠沿X方向及Y方向移動地載置於基底構件(未圖示)上。基板平台PST之位置藉由對固定於其之移動鏡17W照射測量用雷射光束之雷射干涉儀18W而高精度地測量,該測量值被供給至平台控制系統15及主控制系統14。基於該測量值及來自主控制系統14之控制資訊,平台控制系統15經由包含線性馬達等之驅動系統19W控制基板平台PST(晶圓W)之位置。
On the other hand, the board P is held on the upper surface of the substrate stage PST via a board holder not shown, and the substrate stage PST is placed on a base member (not shown) so as to be movable in the X direction and the Y direction. The position of the substrate platform PST is measured with high accuracy by the
於板P之曝光時,如下兩個動作係以步進掃描(step and scan)方式重複,即,藉由基板平台PST將板P之各曝光照射區域移動至投影光學系統PL之曝光區域之近前之動作(步進移動),以及一方面利用來自光源裝置30之光束並經由照明光學系統13對光罩M進行照明,一方面使光罩M及板P相對於投影光學系統PL同步地沿X方向(掃描方向)移動,而對板P之一個曝光照射區域之整個面曝光光罩M之圖案之像之動作(掃描曝光)。藉此,光罩M之圖案之像被轉印至板P之各曝光照射區域。
During the exposure of the plate P, the following two actions are repeated in a step and scan manner, that is, each exposure area of the plate P is moved to the front of the exposure area of the projection optical system PL by the substrate platform PST The movement (step movement), and on the one hand, the light beam from the
另外,為了於該曝光時預先進行對準,例如於基板平台PST
之內部,設置用以檢測形成於光罩M之對準標記之位置的空間像測量部22,於投影光學系統PL之側面,設置用以檢測附設於板P之各曝光照射區域之對準標記之位置的對準系統21。空間像測量部22及對準系統21之檢測信號被供給至對準信號處理系統16,對準信號處理系統16例如對該等檢測信號進行處理,求出光罩M之對準資訊及板P之各曝光照射區域之排列資訊,將所求出之資訊供給至主控制系統14。主控制系統14基於該等資訊進行光罩M之對準及曝光時之板P之位置控制。藉此,於重合曝光時獲得高重合精度。
In addition, in order to perform alignment in advance during the exposure, for example, on the substrate stage PST
Inside, an aerial
其次,對本實施形態之光源裝置30之構成及使用光源裝置30之放電燈1之交換動作等進行詳細說明。
Next, the configuration of the
圖2表示圖1中之光源裝置30之放電燈1。圖2中,放電燈1包括:玻璃管25,由閥部25a及以夾著該閥部25a之方式固定之大致對稱且圓筒狀之2個棒狀部25b1、25c所構成;連結部25b2,以覆蓋一棒狀部25b1之端部之方式設置;陰極側之燈頭部26,連結於連結部25b2之端部;蓋部25d,以覆蓋另一棒狀部25c之中間部分之方式設置;以及陽極側之燈頭部28,連結於棒狀部25c之端部。該閥部25a內,用以形成發光部之陽極EL1及陰極EL2對向而固定,陰極EL2及陽極EL1分別與燈頭部26及28電性連接。燈頭部26之全部及燈頭部28之大部分(除後述之球體27外之部分)由導電率及導熱率良好之金屬(例如黃銅等)形成。燈頭部26、玻璃管25及燈頭部28沿著連結玻璃管25之棒狀部25b1、25c之中心軸且穿過發光部之中心之一條直線而配置。與該連結棒狀部25b1、25c之中心軸之直線平行之方向為放電燈1之長度方向L。另外,蓋部25d及連結部25b2未必需要設置。
該情形時,亦可於棒狀部25b1之端部連結有燈頭部26。
Fig. 2 shows the
燈頭部26及28基本上作為用以自圖1之電源部20經由電力電纜23及24對陰極EL2及陽極EL1供給電力之電力受給端子而使用。此外,燈頭部26亦作為用以藉由支持構件33(參照圖4(B))支持玻璃管25(放電燈1)之被支持部而使用。進而,於燈頭部26及28均形成有用以使自玻璃管25傳導而來之熱有效率地發散之凹凸部(增大了表面積之部分)。
The
而且,於陰極側之燈頭部26,自連結部25b2向開放端側依序形成著:環帶狀之凸緣部26a(抵接部及長度方向L之位置之既定部),外徑為連結部25b2之外徑之2倍左右;圓柱狀之軸部26b(嵌合部或位置之既定部),外徑稍大於連結部25b2之外徑;圓柱狀之小徑部26f(段差部),外徑小於軸部26b;以及圓柱狀之固定部26h,外徑稍小於軸部26b或者外形與軸部26b大致相同。亦可於軸部26b與小徑部26f之邊界部形成倒角部(未圖示)。於固定部26h之開放端側形成有倒角部26i,於固定部26h之端部形成有直徑小於小徑部26f之棒狀之導引部26j。另外,圓柱狀之軸部26b之外形亦可為與棒狀部25b1之外形大致相同之外形。小徑部26f係藉由於軸部26b與固定部26h之間,於與放電燈1之長度方向L交叉之方向上設置凹部(階部)而形成。
Furthermore, the
於將放電燈1載置於圖4(B)之支持構件33時,凸緣部26a抵接於包圍支持構件33之中央之開口之段差部,成為玻璃管25之發光部之長度方向L(第1方向)上之定位之基準,軸部26b嵌合於該開口,成為該發光部之與長度方向L正交之面內之定位基準。
When the
而且,於固定部26h之小徑部26f形成有被按壓面26g。被按壓面26g為與長度方向L垂直之平面。圖4(B)之驅動單元34包括:桿38,於利用支持構件33支持放電燈1時,將燈頭部26之固定部26h(被按壓面26g)向下方(-Z方向)賦予勢能;拉伸螺旋彈簧39,於對固定部26h賦予勢能之方向上使桿38逆時針地旋轉;以及例如氣缸或電磁缸等驅動部40,為了解除桿38對燈頭部26之固定而使桿38順時針地旋轉。於將放電燈1固定並支持於支持構件33之情形時,解除驅動部40對桿38之順時針之旋轉即可,於自支持構件33取出放電燈1時,藉由驅動部40使桿構件38順時針地旋轉即可。另外,作為驅動單元34,亦可使用國際公開第2007/066947號手冊中記載之機構。
Furthermore, 26 g of pressed surfaces are formed in the
放電燈1中產生之熱經由燈頭部26而向表面積大且熱容量大之支持構件33流動,因而放電燈1之溫度之上升得以抑制。另外,為了提高放電燈1之冷卻效果,亦可自送風裝置(未圖示)向圖4(B)之支持構件33之供燈頭部26之固定部26h插入之開口內送出經冷卻之氣體。
The heat generated in the
圖2中,作為一例,亦可於燈頭部26之軸部26b之表面,自凸緣部26a至小徑部26f而形成有螺旋狀之槽部(未圖示)。自外部對該槽部例如供給冷卻用之氣體,藉此可提高放電燈1之冷卻效果。
In FIG. 2, as an example, a spiral groove portion (not shown) may be formed on the surface of the
而且,於燈頭部26之凸緣部26a中,作為一例,以90°間隔形成有2處開口AP1、AP2(定位部)(開口AP2未圖示)。與其對應地,於圖4(B)之支持構件33之供凸緣部26a載置之面設置有2個銷(未圖示)。於將放電燈1載置於支持構件33時,藉由向凸緣部26a之開口AP1等插入該等2個銷,而進行繞沿著放電燈1之長度方向L之軸之定位。該等開口AP1等與
陽極側之燈頭部28之相對之角度設定為容易將燈頭部28與電力電纜24連結之角度(既定角度)。
In addition, in the
另外,陰極側之燈頭部26之形狀為任意。作為燈頭部26,例如亦可使用如下構件,即,僅具備凸緣部26a及軸部26b,且軸部26b中形成有可供驅動單元34之桿38之前端部插入之凹部。
In addition, the shape of the
圖2中,陽極側之燈頭部28自放電燈1之玻璃管25之棒狀部25c側向開放端側依序具備:散熱部28i,形成有外徑大於棒狀部25c之直徑之複數個環帶狀之散熱片28j;外形呈球面狀之被抓持部28e(被保持部);以及大致三角柱狀之非軸對稱之端子部28a(被連結部)(參照圖3(A)),形成有V字形之2個平面部28b、28c。
In Fig. 2, the
圖3(B)表示圖2之放電燈1為未使用之狀態下之陽極側之燈頭部28,圖3(C)表示使用了放電燈1後之狀態下之陽極側之燈頭部28,圖3(A)係沿著圖3(B)之AA線之剖視圖。圖3(A)中,以將端子部28a之2個對稱地(呈V字狀地)傾斜之平面部28b、28c連結之方式形成有平面部28d,於平面部28b、28c之間,與平面部28d平行地形成有窄幅之倒角部28a4。
Fig. 3(B) shows the
圖3(B)中,包含燈頭部28之散熱部28i及被抓持部28e之部分之上端部,係例如藉由複數個螺栓(未圖示)而固定於放電燈1之玻璃管25之棒狀部25c之端部之連結部25d。而且,於形成於被抓持部28e之上端部之圓形之凹部28e1之中央設置有圓形之凸部28e2。進而,於該凹部28e1,以包圍該凸部28e2之方式載置有呈大致圓筒狀且下端部設置有環帶狀之凸緣部29e之收容部29的凸緣部29e,且以覆蓋設置於收容部29之
上部29a之中央的圓形開口29b之方式,載置有真球度高且具有小於收容部29之熱膨脹率之熱膨脹率的球體27。收容部29之內部之大小為能夠供球體27於放電燈1之長度方向及與該長度方向正交之面內一定程度地移位之程度。以如下方式既定開口29b之直徑,即,於保管放電燈1時之溫度(大致常溫)下,開口29b之直徑小於球體27之直徑,於對放電燈1之燈頭部26、28通電而使放電燈1發光從而放電燈1之溫度上升之狀態(放電燈1之使用例如持續數小時以上之狀態)下,因收容部29之熱膨脹而開口29b之直徑變得大於球體27之直徑。藉此,於放電燈1之使用例如持續數小時以上之狀態下,如圖3(C)所示,球體27通過開口29b而收容於收容部29內。作為一例,球體27例如為陶瓷制之熱膨脹率非常小之球,收容部29為不銹鋼或鋁合金等金屬製。另外,球體27亦可由例如鎳鋼般之低膨脹率之合金等形成。
In FIG. 3(B), the upper end portion of the portion including the
而且,圖3(B)中,以覆蓋收容部29及位於收容部29之上部之球體27之方式,載置有外形呈大致三角柱狀且下端部設置有圓形之凸緣部28a3之端子部28a。端子部28a之內表面為稍微增大收容部29之外形所得之形狀之筒狀,端子部28a之內表面之上端與球體27之間之間隙設定得較小,以使得球體27不會自收容部29之開口29b脫落。收容部29之凸緣部29e與端子部28a之凸緣部28a3重疊,作為一例,利用螺栓BA1將凸緣部29e、28a2以複數個部位固定於被抓持部28e之凹部28e1,藉此,收容部29及端子部28a固定於被抓持部28e。另外,為了方便說明,圖3(C)中省略了凸緣部29e、28a2之圖示。
Moreover, in FIG. 3(B), the terminal portion with a substantially triangular column shape and a circular flange portion 28a3 provided at the lower end is placed so as to cover the receiving
而且,沿著與端子部28a之平面部28d平行且穿過收容部29
之中心軸之直線,以與收容部29之側面對向之方式,形成有直徑小於球體27之2個圓形之開口29c、29d,於包含端子部28a之平面部28d及倒角部28a4之區域,以分別與開口29c、29d對向之方式形成有與開口29c、29d大致相同直徑之圓形之開口28a1、28a2。關於開口29c、29d之高度,以於球體27通過開口29b而落下至收容部29之內部(被抓持部28e之上表面)時,開口29c、29d之中心與球體27之中心大致一致之方式設定,收容部29之內表面與球體27之間隙設定為球體27能夠移動球體27之直徑之例如5%至30%左右(例如10%左右)。
And, along the
而且,如圖4(B)所示,於保管部54之供放電燈1載置之轉檯79之上方配置有第1檢測裝置94A,該第1檢測裝置94A具有:對放電燈1之端子部28a之開口28a1、28a2(進而收容部29之開口29c、29d)之中心照射光束LB1之照射部94Aa,以及於球體27未落下至收容部29內之狀態下檢測通過了該等開口28a1、28a2、29c、29d之光束LB1之受光部94Ab,受光部94Ab之檢測信號被供給至光源控制系統32。因於球體27未落下至收容部29內之狀態下受光部94Ab無法檢測到光束LB1,故使用第1檢測裝置94A來檢測收容部29內是否有球體27,即放電燈1為使用過還是未使用過。即,藉由球體27相對於收容部29之狀態發生變化,而可檢測出放電燈1為使用過還是未使用過。而且,收容部29及球體27可以說係供檢測放電燈1為使用過還是未使用過之被檢測裝置。而且,球體27因於收容部29內移動,故可以說是可動部。
Furthermore, as shown in FIG. 4(B), a
而且,於保管部54之轉檯79之下方設置有第2檢測裝置94B,該第2檢測裝置94B包含:對放電燈1之燈頭部26之固定部26h之
中心附近的位置照射光束LB2之照射部94Ba,以及於無放電燈1之狀態下,對通過了該位置之光束LB2進行檢測之受光部94Bb,受光部94Bb之檢測信號被供給至光源控制系統32。於光束LB2之光程中有固定部26h之狀態下受光部94Bb無法檢測到光束LB2,因而可使用第2檢測裝置94B來檢測轉檯79之既定之位置是否有放電燈1。
In addition, a
而且,本實施形態之燈頭部28藉由設置於被抓持部28e之凹部28e1之複數個開口(未圖示)內的螺栓(未圖示),設置於玻璃管25之棒狀部25c之端部,連結於與陽極EL1電性連接之金屬製之連結部25d。因此,燈頭部28於放電燈1之使用後可卸下,可於製造新的放電燈1時再利用所卸下之燈頭部28。另外,燈頭部28亦可藉由黏著或焊接等一體化於玻璃管25。
Furthermore, the
圖5表示將電力電纜24連結於陽極側之燈頭部28之狀態。圖5中,於電力電纜24之端部,連結有金屬製(導電性)構件(以下稱作供電塊)66,其形成有與燈頭部28之端子部28a之平面部28b、28c相同角度之V字形槽部66a。而且,供電塊66固定於L字形基準桿67之下端部,於基準桿67經由連結銷P51能夠旋轉地連結有L字形驅動桿69,於驅動桿69之下端部經由連結銷P52能夠旋轉地固定有輥70。向燈頭部28之端子部28a之平面部28b、28c的相反側之平面部28d按壓輥70。另外,亦可於平面部28d形成大小為能夠收容輥70之凹部(未圖示)。
Fig. 5 shows a state in which the
於如後述般將供電塊66連結於端子部28a時,為了盡可能地減小作用於放電燈1之應力(為了增大基準桿67及驅動桿69之可撓性),進而,為了減小由橢圓鏡2聚集之光之遮光量,而盡可能地將基準桿67及
驅動桿69形成得薄。而且,圖5中,基準桿67係將2塊L字形構件之兩端部(另一端部未圖示)連結而成者,但基準桿67亦可由1塊L字形構件形成。
When connecting the
包含供電塊66、基準桿67及驅動桿69而構成夾緊機構52。基準桿67及驅動桿69之另一端側如圖4(B)所示分別形成得細長。於將供電塊66之槽部66a以密接於燈頭部28之端子部28a之平面部28b、28c之方式抵壓之狀態下,使驅動桿69之前端部之輥70抵壓至端子部28a之平面部28d,使驅動桿69繞連結銷P51(支點)逆時針地旋轉,藉此,可利用杠桿原理以較強的力於輥70與供電塊66之間穩定地夾入端子部28a。該狀態下,電力電纜24之電力(電流)以較小之電阻經由供電塊66供給至燈頭部28,因而電力之損失減小。而且,於將電力電纜24(供電塊66)自燈頭部28(端子部28a)卸下之情形時,使驅動桿69順時針地旋轉即可。
The
燈頭部28之端子部28a可藉由V字形平面部28b、28c減小與供電塊66之間之電阻(接觸阻力)。另外,亦可不於驅動桿69之前端部設置輥70,使該驅動桿69之前端部之形狀為圓弧狀,將該圓弧狀之部分抵壓至上述平面部28d。
The
而且,陽極側之燈頭部28之端子部28a之形狀不限於圖2(B)之形狀,剖面形狀亦可為四邊形或多邊形等。
Moreover, the shape of the
另外,於以下參照之圖4(A)及(B)等中,為了方便說明,將放電燈1之燈頭部26、28之形狀簡化表示。
In addition, in FIGS. 4(A) and (B), etc. referred to below, for the convenience of description, the shapes of the lamp caps 26 and 28 of the
其次,圖4(A)係表示圖1之光源裝置30之燈罩31及殼體51之內部之俯視圖,圖4(B)係表示圖4(A)之光源裝置30之側視圖。另外,圖
4(A)、(B)及以下參照之圖6(A)、(B)等中,以剖面表示燈罩31、殼體51、支持放電燈1等之支持構件33及抽出部36等。
Next, FIG. 4(A) is a plan view showing the inside of the
圖4(A)及(B)中,燈罩31被分為收容放電燈1之下部罩殼31A、及收容有鏡面3且側面設置有窗構件4之上部罩殼31B。於罩殼31A、31B之鄰接之面,設置有用以供來自放電燈1之光通過之開口31Ab,於下部罩殼31A之+X方向之側面,設置有於放電燈1之交換時用以供放電燈1等通過之開口部31Aa。於下部罩殼31A之+X方向之側面設置有交換裝置50之殼體51,於與開口部31Aa對向之殼體51之側面,設置有用以供放電燈1等通過之開口部51a。
In FIGS. 4(A) and (B), the
於殼體51之+X方向之側面設置有放電燈1之搬出及搬入用之窗部51b,窗部51b藉由門(以下稱作燈交換門)45而開閉。交換裝置50之殼體51與下部罩殼31A為了使位置關係不發生偏離而藉由未圖示之連結構件等連結。於殼體51內之+X方向之端部之窗部51b之附近設置有放電燈1用之保管部54,於殼體51內之上部配置有燈搬送系統56。而且,於殼體51中,雖未圖示,但設置有外氣提取口及自所提取之外氣中去除塵埃等之過濾器。
A
而且,於下部罩殼31A之Y方向之2個側面以對向之方式與X方向平行地設置有1對導引部41,沿著導引部41能夠於X方向上移動地配置有抽出部36,經由支持構件33將放電燈1支持於抽出部36之中央部。另外,作為導引構件41,例如亦可使用伸縮方式(多段式)導引機構。而且,抽出部36中,以包圍放電燈1之方式設置橢圓鏡2,該橢圓鏡2設置有圓形之開口2a(參照圖4(A)),於下部罩殼31A之上部,以覆蓋連
結於放電燈1之燈頭部28之夾緊機構52之方式,配置有如圓錐台之側面般之形狀的遮光構件42。於遮光構件42之+X方向之側面,設置有於放電燈1之交換時用以供放電燈1及夾緊機構52通過之開口(未圖示)。
Furthermore, a pair of
而且,交換裝置50除具有上述陰極側之燈頭部26用之驅動單元34、陽極側之燈頭部28用之夾緊機構52、保管部54、及燈搬送系統56之外,亦具有:抽出驅動單元60,將抽出部36自下部罩殼31A內通過開口31Aa、51a而向殼體51側抽出;以及驅動單元72,進行夾緊機構52對燈頭部28之夾緊及其解除。該抽出驅動單元60如圖4(A)所示,於殼體51內之底面,具有:導引構件61,於較穿過下部罩殼31A之中心且與X軸平行之直線靠-Y方向側,沿著X方向配置;基台62,沿著導引構件61配置成能夠於X方向上移動;例如滾珠螺桿方式、皮帶驅動方式或線性馬達方式等之驅動部63,將基台62沿著導引構件61於X方向上進行驅動;以及連結構件43。連結構件43將於基台62之-X方向側之端部向+Y方向突出並且向Z方向突出之前端部62a、與設置於抽出部36之+X方向之端部且Y方向之中央部之凸出之被連結部36c加以連結。
In addition, the
利用抽出驅動單元60之驅動部63,沿著導引構件61使基台62於+X方向上移動,藉此,可將下部罩殼31A內之抽出部36移動(抽出)至支持於抽出部36之放電燈1進入殼體51內之位置為止。另外,抽出部36藉由導引構件41支持,並且抽出部36能夠沿著導引構件41於X方向上順暢地移動,因而抽出部36之負載幾乎不會作用於基台62。因此,關於抽出驅動單元60,亦可不使用利用了導引構件61之機構,而使用例如由氣缸等使抽出部36沿X方向移動之機構。
The
而且,抽出驅動單元60包括:驅動單元72,對放電燈1之燈頭部28之夾緊機構52進行驅動;導引構件73,固定於基台62之上表面且沿著相對於X軸稍微(例如15度左右)順時針地傾斜之方向(以下稱作夾緊機構52之退避方向D)(參照圖4(A))配置;平板狀之可動台75,經由2個滑塊74能夠沿退避方向D移動地載置於導引構件73;氣缸或電磁缸等驅動部77,將可動台75相對於基台62沿退避方向D驅動;以及Z方向上細長之支持構件65,固定於可動台75之上表面。進而,於可動台75之上表面之-X方向之端部固定有Z方向上細長之中繼構件64,中繼構件64之上部連結有電力電纜24之另一端,於中繼構件64之Z方向之中央部,通過設置於抽出部36之開口而連結有連結於支持構件33之電力電纜23之另一端。電力電纜23、24進而經由具有可撓性之延長電纜(未圖示)連接於圖1之電源部20。
Moreover, the
圖7(A)表示夾緊機構52及驅動單元72之詳細構成。圖7(A)中,夾緊機構52之基準桿67之+X方向之端部經由較短之線性導件71H,能夠沿與圖4(A)之退避方向D平行之可動方向D1(單軸方向)微動地支持於支持構件65之上端。而且,驅動單元72具有:拉伸螺旋彈簧68,一端固定於基準桿67之+X方向之端部之附近之底部,將驅動桿69之+X方向之端部向上方吸引;以及氣缸或電磁缸等驅動部76,一端固定於可動台75之上表面,可使驅動桿69之+X方向之端部向下方(-Z方向)移位。驅動部76之一端經由能夠旋轉之接頭76a而連結於可動台75。驅動部76之可動件之前端部與驅動桿69之端部經由能夠旋轉之接頭76b而連結。作為一例,可使用所謂的U型鉤接頭作為接頭76a,可使用所謂的開合接頭作
為接頭76b。
FIG. 7(A) shows the detailed structure of the
於圖7(A)之狀態下,因驅動部76未使力作用於驅動桿69之端部,故藉由拉伸螺旋彈簧68對驅動桿69作用相對於基準桿67逆時針之力。藉此,設置於驅動桿69之-X方向之端部之輥70將燈頭部28之端子部28a向供電塊66側賦予勢能,因而端子部28a可由供電塊66與輥70穩定地保持。此時,即便可動台75與放電燈1之間隔偏離目標值,該偏離量亦藉由經由線性導件71H而使基準桿67沿可動方向D1移動而抵消。
In the state of FIG. 7(A), since the driving
其次,於解除夾緊機構52對端子部28a之夾緊之情形時,如圖7(B)所示,藉由驅動部76將驅動桿69之端部向下方吸引,使輥70移動至較端子部28a高之位置。此時,驅動桿69之端部之位置靠近放電燈1,而與其對應地藉由接頭76a使驅動部76稍微旋轉,因而欲使驅動桿69變形之應力不會發生作用。該狀態下,藉由圖4(B)之驅動部77使可動台75沿著退避方向D向由箭頭A2表示之方向移動,藉此可使夾緊機構52及電力電纜24與燈頭部28分離。
Next, when the
而且,燈搬送系統56包括:自上方抓持放電燈1之陽極側之燈頭部28之被抓持部28e的3個爪部86,將該等爪部86開閉之抓持爪開閉機構85,抓持放電燈1而上下(沿Z方向)地移動之Z軸驅動機構84,使Z軸驅動機構84繞與Z軸平行之軸回轉之回轉軸83,以及將回轉軸83支持於殼體51之頂部之支持部82。
In addition, the
圖9(A)係表示利用3個爪部86抓持燈頭部28之被抓持部28e之狀態之俯視圖,圖9(B)係圖9(A)之側視圖。當利用燈搬送系統56抓持放電燈1時,如圖9(A)所示,以設置於3個爪部86之前端部
之凹面分別與被抓持部28e之球面對向之方式,對抓持爪開閉機構85進行定位。該狀態下,如圖9(B)所示,藉由抓持爪開閉機構85將3個爪部86沿中心方向移動(閉合),使3個爪部86閉合直至3個爪部86之凹面與被抓持部28e之球面接觸為止。另外,因3個爪部86分別經由能夠沿半徑方向移位之彈簧機構(未圖示)而連結於抓持爪開閉機構85,故欲使燈頭部28變形之應力不會發揮作用。而且,為了更穩定地保持燈頭部28,亦可於爪部86之內表面設置凸部(銷),於被抓持部28e之對應之部分設置供該凸部收納之凹部。
Fig. 9(A) is a plan view showing a state where the gripped
圖4(A)及(B)中,保管部54包括:能夠旋轉之轉檯79,將供使用過之放電燈1及未使用之放電燈1(以下均稱作放電燈1N)載置之複數個(圖4(A)中為6個)開口79a(參照圖11)呈同心圓狀設置;以及使轉檯79旋轉之驅動部80。開口79a之數目為能夠保管於轉檯79之放電燈1、1N之個數,該可保管之放電燈1、1N之個數為任意。作為一例,轉檯79由合成樹脂等耐熱性高之絕緣性材料形成。向該等開口79a中插入放電燈1或1N之陰極側之燈頭部26之前端部,放電燈1或1N經由燈頭部26之凸緣部26a(參照圖1(A))且利用自重而載置於轉檯79。
In Figure 4 (A) and (B), the
如圖12所示,於轉檯79之側面,與複數個開口79a對應地分別設置有於中央具有凹部且剖面呈半圓狀之定位用構件87,於轉檯79之側面方向,配置有板彈簧部88,該板彈簧部88設置有能夠卡合於定位用構件87之凹部之凸部且能夠向轉檯79之半徑方向變形。使轉檯79繞旋轉軸79b旋轉,當定位用構件87卡合於板彈簧部88(彈性構件)時使轉檯79之旋轉停止,藉此可將開口79a之位置確實地定位於將放電燈1或1N於與燈
搬送系統56之間交付之位置。
As shown in FIG. 12, on the side surface of the
而且,如圖11所示,視需要,於轉檯79之下方之放電燈1、1N之交付位置,配置有使放電燈1N旋轉之旋轉部96。作為一例,旋轉部96包括:圓筒狀之旋轉部95,能夠旋轉地連結於與底面連結之支持部(未圖示);夾緊部96A、96B、96C(夾緊部96C未圖示),為了將插通至旋轉部95內之放電燈1N之燈頭部26之軸部26b固定,藉由3個驅動部97A、97B、97C(驅動部97C未圖示)相對於旋轉部95向半徑方向驅動;使旋轉部95旋轉之齒輪98a;以及對齒輪98a進行驅動之驅動部98。旋轉部95中設置有對旋轉角進行檢測之編碼器(未圖示),該編碼器之檢測結果被供給至光源控制系統32,光源控制系統32使用該檢測結果等控制驅動部98及97A~97C之驅動量。而且,配置有使旋轉部96整體向燈頭部26之下方退避之升降部(未圖示),通常旋轉部96向燈頭部26之下方退避。於圖11之狀態下之旋轉部96之下方配置有第2檢測裝置94B,於轉檯79之與旋轉部96所位於之面相反側之面之上方配置有第1檢測裝置94A。
Furthermore, as shown in FIG. 11, if necessary, a
以下,對本實施形態之光源裝置30中,使用交換裝置50交換放電燈1時之動作之一例進行說明。該交換動作藉由光源控制系統32控制。
Hereinafter, an example of the operation when the
首先,於將未使用之放電燈1N安裝於曝光裝置EX之前,進行放電燈1N之通電試驗(發光試驗)之情形時,為了球體27不會落下至收容部29內,以將燈頭部28朝向下方之狀態對燈頭部28、26通電。然後,通電結束後,使燈頭部28朝向下方直至燈頭部28之溫度恢復為常溫附近為止。藉此,可防止將實質未使用之放電燈1N判定為使用過。
First, before mounting the
首先,作業人員(未圖示)如圖4(A)所示,打開交換裝置50之殼體51之燈交換門45,將未使用之放電燈1N之燈頭部26插入至保管部54之轉檯79之開口79a,經由放電燈1N之燈頭部26之凸緣部26a安裝於轉檯79(放電燈之補充)。轉檯79於電源斷開之狀態下,能夠利用手動進行旋轉,如參照圖12說明般,以既定之定位用構件87卡合於板彈簧部88之方式使轉檯79旋轉,藉此可利用手動而正確地設定轉檯79之旋轉角。
First, as shown in Figure 4(A), the operator (not shown) opens the
另外,關於放電燈之補充,理想為停止來自圖1之電源部20之電力供給,於圖4(B)之下部罩殼31A內之放電燈1熄燈之狀態下進行。其中,亦可實施措施使得下部罩殼31A內之放電燈1之光不會漏出至外部,並使轉檯79由絕緣材料形成,藉此於放電燈1之點燈中,與轉檯79之間可進行燈交換。作為一例,圖4(A)中於轉檯79能夠放置(補充)6根放電燈1、1N,而為了回收使用過之燈,要於轉檯79形成空隙。圖4(A)及(B)表示向燈罩31內放入放電燈1之情形,因而,於轉檯79中放置5根放電燈1N。然後,燈交換門45閉合。
In addition, as for the supplement of the discharge lamp, it is desirable to stop the power supply from the
其後,當放電燈1之累積使用時間達到容許時間時,光源控制系統32將該意旨之資訊發送至主控制系統14,主控制系統14停止曝光裝置EX之曝光動作。然後,光源控制系統32使自電源部20對放電燈1之電力供給停止,使放電燈1熄燈後,使交換裝置50作動而由保管部54中保管之放電燈1N交換放電燈1。
After that, when the cumulative use time of the
即,首先圖4(B)中,將燈罩31內一體地支持放電燈1及橢圓鏡2之抽出部36,藉由抽出驅動單元60如箭頭A1所示般抽出至+X方
向之既定位置為止。該結果為,抽出部36被抽出至圖6(B)所示之位置為止。此時,與抽出部36一起,夾緊機構52、中繼構件64、及驅動單元72亦一體地被抽出至+X方向之殼體51之內部。另外,圖6(A)係將表示圖6(B)之抽出部36及交換裝置50之一部分以剖面形式表示的俯視圖。而且,以下參照之圖8、圖10(B)等中,為了避免圖式之錯綜複雜,而省略複數個放電燈1N中之之一部分圖示。
That is, first, in FIG. 4(B), the
其次,如參照圖7(B)說明般,利用驅動單元72之驅動部76將夾緊機構52之驅動桿69向下方拉,使以較強的力將放電燈1之燈頭部28之端子部28a按壓至供電塊66之輥70以連結銷P51(支點)為軸而旋轉,以輥70位於較端子部28a高之位置之方式與端子部28a分離。然後,藉由驅動部77(參照圖4(B)),使支持夾緊機構52及驅動部76之可動台75沿退避方向D向箭頭A2所示之方向退避。此時,輥70通過燈頭部28之上方。
Next, as described with reference to FIG. 7(B), the
其後,如圖8所示,藉由驅動單元34之驅動部40使桿38順時針旋轉,解除陰極側之燈頭部26之固定部26h之夾緊。藉此,燈頭部26可自支持構件33拉抽。另外,為了避免圖式之錯綜複雜,於以下參照之圖10(B)等中省略燈頭部26用之驅動單元34之圖示。
Thereafter, as shown in FIG. 8, the
其次,使燈搬送系統56之回轉軸83回轉而使抓持爪開閉機構85向放電燈1之燈頭部28之上方移動。然後,如箭頭A3所示,藉由燈搬送系統56之Z軸驅動機構84使抓持爪開閉機構85下降,抓持爪開閉機構85藉由使其底面之3個爪部86閉合而抓持燈頭部28之被抓持部28e(參照圖9(B))。其後,如圖10(B)中箭頭A5所示,藉由Z軸驅動機構84,
使抓持著放電燈1之爪部86上升。此時,使放電燈1上升直至放電燈1之陰極側之燈頭部26之下端較抽出部36之上表面高之位置(即較橢圓鏡2之上表面高之位置)為止。
Next, the rotating
其後,如圖10(A)中箭頭A6所示,藉由回轉軸83,使抓持著放電燈1之抓持爪開閉機構85回轉約180度,使放電燈1移動至轉檯79之上方。此時,藉由保管部54之驅動部80使轉檯79旋轉,使轉檯79之空置之開口79a向抓持爪開閉機構85(放電燈1)之下方移動。該狀態下,使抓持爪開閉機構85下降,放電燈1之燈頭部26之前端部收容於開口79a內之後將爪部86打開,藉此如圖11所示,使用過之放電燈1被載置於轉檯79之位置A7。該階段中,藉由升降部(未圖示)使旋轉部96向燈頭部26之下方退避。
Thereafter, as shown by arrow A6 in Fig. 10(A), the rotating
參照圖13之流程圖對其後之放電燈之交換動作進行說明。首先,圖11中,使燈搬送系統56之抓持爪開閉機構85上升。然後,於圖13之步驟202中,使用第2檢測裝置94B,確認是否有放電燈1之陰極側之燈頭部26(放電燈1是否位於位置A7)。該階段中,因有燈頭部26,故動作移行至步驟204,使用第1檢測裝置94A,確認光束LB1是否通過陽極側之燈頭部28之開口28a1、28a2(放電燈1是否已使用過且燈頭部28之球體27是否落下至收容部29內)。
The replacement operation of the subsequent discharge lamp will be described with reference to the flowchart of FIG. 13. First, in FIG. 11, the gripping claw opening and
而且,於無法檢測到光束LB1之情形時,作為一例,使旋轉部96上升,於利用受光部94Ab繼續檢測光束LB1之狀態下,使放電燈1於±60度左右之範圍內旋轉。另外,放電燈1由作業人員預先以相對於目標角度為±30度左右之精度而設定旋轉角。然後,於某旋轉角下可檢測到光
束LB1之情形時,將放電燈1之角度設定為由受光部94Ab檢測到之光量為最大之旋轉角。然後,使旋轉部96向下方退避。另外,於燈搬送系統56及由作業人員載置於轉檯79之放電燈1、1N之角度設定為目標角度(於未使用之放電燈1N之情形時,由受光部94Ab檢測到之光束LB1之光量為大致最大之角度)之情形時,修正放電燈1、1N之旋轉角之動作可省略。
Furthermore, when the light beam LB1 cannot be detected, as an example, the
該階段中,因放電燈1為使用過,光束LB1被球體27遮蔽,故光源控制系統32可確認放電燈1為使用過。其後,確認是否使轉檯79旋轉360度(步驟212),於未使轉檯79旋轉360度之情形時,步驟214中,將轉檯79例如旋轉60度而移行至步驟202。此處,為了方便說明,設為位置A9之放電燈1N移動至檢測裝置94A、94B之光束LB1、LB2之光程上。
In this stage, since the
然後,確認是否有放電燈1N之燈頭部26(步驟202),且確認光束LB1是否通過燈頭部28之開口28a1、28a2(步驟204)。於此時無法檢測到光束LB1之情形時,亦可使旋轉部96上升而以檢測到之光束LB1之光量為最大之方式使放電燈1N旋轉。此處,因放電燈1N未使用,球體27未遮蔽光束LB1,故光源控制系統32可確認放電燈1N未使用。其後,動作移行至步驟206,放電燈1N被搬送至支持構件33。然後,步驟202中,於無陰極側之燈頭部26之情形時動作移行至步驟212。而且,步驟212中,即便使轉檯79旋轉360度亦無法確認未使用之放電燈1N之情形時,移行至步驟216,操作員要求補充放電燈1N。
Then, it is confirmed whether there is the
而且,步驟206中,再次使抓持爪開閉機構85下降,藉由爪部86抓持未使用之放電燈1N之燈頭部28之被抓持部28e後,使抓持爪開閉機構85上升。然後,藉由與放電燈1之搬出時相反之動作,如圖10(A)
中虛線之箭頭B1所示,藉由回轉軸83使抓持爪開閉機構85回轉約180度,如圖10(B)中虛線之箭頭B2所示,使抓持放電燈1N之抓持爪開閉機構85下降,將放電燈1N之陰極側之燈頭部26載置於支持構件33。其後,如圖8中虛線之箭頭B3所示,使抓持爪開閉機構85上升,如圖6(B)所示,藉由驅動單元34將陰極側之燈頭部26夾緊於支持構件33。
In
進而,藉由圖8之驅動部77,如圖7(B)所示,使支持夾緊機構52之可動台75沿著退避方向D向箭頭B4所示之方向(靠近放電燈1N之方向)移動,使供電塊66抵接於放電燈1N之燈頭部28之端子部28a。其後,藉由驅動部76擠壓可動部(於氣缸之情形時,藉由逐漸減弱吸引力),利用拉伸螺旋彈簧68之力使驅動桿69以連結銷P51為中心旋轉,輥70與端子部28a接觸而將端子部28a強力地按壓至供電塊66。其結果,能夠無電力損失地對陽極側之燈頭部28進行供電。
Furthermore, by the driving
此時,放電燈1N之陰極側之燈頭部26藉由驅動單元34(參照圖6(B))固定於支持構件33,因而於假如供電塊66之退避方向D之位置得以固定之狀態下,若供電塊66之位置相對於陽極側之燈頭部28偏移,則有對放電燈1N施加大的力而使放電燈1N破損之虞。為了防止該情況,本實施形態中,如圖7(A)所示,安裝供電塊66之基準桿67藉由線性導件71H,能夠沿方向D1(相對於放電燈1N向半徑方向)移動,因而可修正(吸收)該供電塊66之定位誤差。另外,作為誤差吸收機構,亦可例如使可動台75自由地沿方向D1移動。
At this time, the
而且,燈頭部28用之夾緊機構52於驅動桿69之旋轉方向及回轉方向(繞與Z軸平行之軸之旋轉方向)上剛性低,藉由基準桿67及
/或驅動桿69撓曲而可吸收其旋轉方向及回轉方向之定位誤差。進而,供電塊66之與燈頭部28之接觸面即槽部66a(參照圖5),因剖面形狀不依賴於Z方向上之位置而為固定之V型,故即便於燈頭部28與供電塊66之間Z方向上之位置發生偏移,亦不會有問題。
Moreover, the
如圖6(B)所示,若藉由夾緊機構52完成供電塊66針對放電燈1N之燈頭部28之夾緊,則藉由抽出驅動單元60,如圖4(B)中虛線之箭頭B5所示使基台62沿-X方向移動,藉此使抽出部36回到下部罩殼31A內之原來位置。藉此,使用過之放電燈1與未使用之放電燈1N進行交換。其後,曝光裝置EX中使放電燈1N點燈而進行曝光(步驟210)。
As shown in Fig. 6(B), if the
如此,根據本實施形態之放電燈之交換方法,於放電燈1之燈頭部28之端子部28a內配置有球體27(可動體),若於放電燈1之使用中燈頭部28之溫度上升,則球體27通過端子部28a內之收容部29之開口29b而落下至收容部29內。而且,若將該放電燈1載置於保管部54之轉檯79,則利用藉由端子部28a內之球體27遮蔽第1檢測裝置94A之光束LB1之情況,可容易確認放電燈1為使用過。因此,於全自動地將放電燈1與未使用之放電燈1N交換之情形時,可防止錯誤地將使用過之放電燈1再次安裝於光源裝置30之支持構件33。
In this way, according to the discharge lamp exchange method of this embodiment, the sphere 27 (movable body) is arranged in the
而且,本實施形態之曝光裝置EX具備用以使放電燈1(曝光光源)發光之光源裝置30。而且,放電燈1包括:內部設置有用以形成發光部之陽極EL1(第1電極)及陰極EL2(第2電極)之玻璃管25(玻璃構件),以及以夾著該玻璃管25之方式設置之燈頭部28(第1燈頭構件)及燈頭部26(第2燈頭構件),於燈頭部28設置有由開口28a1、28a2、29c、
29d構成之貫通孔(開口)。
Furthermore, the exposure apparatus EX of this embodiment is equipped with the
而且,光源裝置30包括:保管放電燈1之保管部54,搬送放電燈1之燈搬送系統56(搬送部),使光束LB1入射至放電燈1之燈頭部28之貫通孔之照射部94Aa(送光部),檢測通過了該貫通孔之光束LB1之受光部94Ab,以及使用受光部94Ab之檢測結果求出作為放電燈1之狀態之放電燈1之角度之光源控制系統32(控制部)。
Furthermore, the
根據該實施形態,例如一面使放電燈1旋轉,一面求出所檢測到之光束LB1之光量最大時之放電燈1之角度,藉此可檢測放電燈1之角度。因可使用該角度,將例如放電燈1之角度設定為目標角度,故於放電燈1非旋轉對稱之情形時,可利用燈搬送系統56容易地抓持放電燈1。因此,可有效率地進行放電燈1之交換。
According to this embodiment, for example, while the
而且,本實施形態之曝光裝置EX包括:上述光源裝置30,利用自光源裝置30之放電燈1產生之光(曝光之光IL)對光罩M進行照明之照明光學系統13(照明系統),以及基於曝光之光IL將光罩M之圖案之像投影至板P(基板)之投影光學系統PL。根據曝光裝置EX,因放電燈1之交換時間可短縮,故可提高曝光步驟之產能。
Furthermore, the exposure apparatus EX of the present embodiment includes the above-mentioned
另外,上述實施形態中可進行以下之變形。 In addition, the following modifications can be made in the above-mentioned embodiment.
首先,上述實施形態中,放電燈1之燈頭部28之端子部28a內配置有球體27,亦可省略球體27。該情形時,亦可省略球體27及收容部29,將端子部28a形成為大致角柱狀,以通過與開口28a1、28a2相同之位置之方式形成貫通孔。將來自第1檢測裝置94A之光束LB1照射至該貫通孔,一面使放電燈1旋轉一面利用受光部94Ab檢測光束LB1之光量,藉此可檢測
放電燈1之旋轉角。
First, in the above embodiment, the
而且,上述實施形態中,使用電力電纜24對供電塊66供給電力,作為對供電塊66(放電燈1)供給電力之方法,亦可不使用電力電纜24,而使用基準桿67及供電塊66(導通)而進行。而且,供電塊66中,不僅可供給電力,亦可將燈頭部28之冷卻用之壓縮空氣供給至放電燈1。
Furthermore, in the above embodiment, the
而且,圖7(A)之夾緊機構驅動單元72構成為將夾緊機構52之基準桿67及驅動桿69上下(Z方向上)地開閉,但亦可構成為向左右(與放電燈1之長度方向垂直之方向)開閉。據此,夾緊機構52於利用驅動部77使夾緊機構52沿X方向移動時,無須使驅動桿69之前端部之輥70退避至較燈頭部28高之位置。即,僅利用夾緊機構52之開閉動作,於放電燈1之上方不再有夾緊機構52之構成構件,可將放電燈1沿Z方向搬送。
7 (A) of the clamping
參照圖14(A)~圖15(B)對第2實施形態進行說明。本實施形態之放電燈之陽極側之燈頭部之構成與第1實施形態不同。另外,圖14(A)~圖15(B)中,對與圖4(A)、(B)對應之部分附上相同之符號並省略其詳細說明。 The second embodiment will be described with reference to FIGS. 14(A) to 15(B). The configuration of the lamp base on the anode side of the discharge lamp of this embodiment is different from that of the first embodiment. In addition, in FIGS. 14(A) to 15(B), parts corresponding to FIGS. 4(A) and (B) are denoted by the same reference numerals, and detailed descriptions thereof are omitted.
圖14(A)及(B)分別表示本實施形態之放電燈1A之陽極側之燈頭部28A、及將燈頭部28A與電力電纜24A能夠裝卸地加以連結之供電插座152。圖14(A)及(B)中,陽極側之燈頭部28A包括:被抓持部28Ae,連結於放電燈1A之玻璃管25之棒狀部25c之端部之連結部25d且外表面呈球面狀;散熱部28Ai,以覆蓋棒狀部25c之一部分之方式設置於被抓持部28Ae之下端,且具有複數個環帶狀之散熱片28Aj;端子部
28Aa,設置於被抓持部28Ae之上端;圓筒狀之箱狀之收容部29A,配置於端子部28Aa及被抓持部28Ae內;以及球體27,於放電燈1A未使用之狀態下,以覆蓋設置於收容部29A之上部29Aa之中央的圓形開口29Ab之方式載置,且熱膨脹率小於收容部29A之熱膨脹率。端子部28Aa朝向前端依序具有直徑逐漸減小之2段圓柱狀之部分,於大致軸對稱之端子部28Aa之上端形成有凹部28Ab,於凹部28Ab之中途設置有山型之凸部28Ac。
14(A) and (B) respectively show the
收容部29A配置於形成在被抓持部28Ae及端子部28Aa內之凹部內,藉由端子部28Aa側之壓縮螺旋彈簧SP1,收容部29A被朝向連結部25d側賦予勢能。以如下方式既定開口29Ab之直徑,即,於保管放電燈1A時之溫度下,開口29Ab之直徑小於球體27之直徑,於使放電燈1A發光而放電燈1A之溫度上升之狀態下,因收容部29A之熱膨脹而開口29Ab之直徑變得大於球體27之直徑。藉此,於使用放電燈1A時,球體27通過開口29Ab而落下至收容部29A內之底部29Ae上。另外,亦可代替設置壓縮螺旋彈簧SP1,而於配置有收容部29A之空間(例如端子部28Aa內)以上部比下部變窄之方式設置段差,以該階部之下表面與收容部29A之上表面抵接之方式配置收容部29A,藉此收容部29A無法向上方移動。該情形時,比下部窄之上部之空間為能夠配置球體27之大小即可。
The receiving
而且,沿著穿過玻璃管25之中心軸及收容部29A之中心(底部29Ae之中央有球體27時之球體27之中心)且與玻璃管25之長度方向正交之直線,於被抓持部28Ae設置直徑小於球體27之圓形之貫通孔28Ae1,以與貫通孔28Ae1對向之方式於收容部29A之側面形成直徑小於球體27之2個圓形之開口29Ac、29Ad。收容部29A之內表面與球體27之間隙設定為
球體27能夠移動球體27之直徑之例如5%至30%左右(例如10%左右)。
And, along a straight line that passes through the center axis of the
於放電燈1A未使用之狀態下,自第1檢測裝置94A之照射部94Aa,以通過放電燈1A之貫通孔28Ae1及收容部29A之開口29Ac、29Ad之中心之方式照射光束LB1,受光部94Ab中檢測到該光束LB1,藉此可確認球體27未落下至收容部29A內,即放電燈1A未使用。於使用了放電燈1A後,如圖14(B)所示,於球體27已落下至收容部29A內之狀態下由球體27遮蔽光束LB1,受光部94Ab無法檢測到光束LB1,因而可確認放電燈1A為使用過。
When the
而且,供電插座152具有:小圓板狀之本體部153,設置於本體部153之底面且能夠密接於端子部28Aa之凹部28Ab之上部(錐形部)的連結部154,設置於連結部154之下端之凸部155,以及能夠沿半徑方向移動地設置於凸部155之複數個(例如至少4個)球體157。
In addition, the
圖15(A)及(B)分別係表示供電插座152之剖視圖。圖15(A)中,供電插座152之本體部153係將設置有連結部154之下端部153A與上端部153B利用螺栓(未圖示)等連結而成者,於下端部153A之中央形成有圓形之凹部153Aa,於凹部153Aa與凸部155之下端之間形成有小圓形之貫通孔153Ab。而且,凹部153Aa內收容氣缸用之活塞部158,於活塞部158之底面以通過貫通孔153Ab之方式連結有呈圓柱狀且前端部設置有凹部158a之軸部158b。於凹部153Aa內,能夠通過電力電纜24A內之配管及本體部153內之槽部153Ac而被供給經壓縮且冷卻之氣體(例如空氣),於下端部153A與活塞部158之間,以將活塞部158向上端部153B側賦予勢能之方式設置壓縮螺旋彈簧160,於凹部153Aa與活塞部158之間配置有用以保持氣密
性、具有可撓性且可動之密封構件(例如O型環)159。而且,凸部155之複數個開口154a(參照圖15(B))內分別配置有球體157。
15(A) and (B) are cross-sectional views of the
於將供電插座152如圖14(B)所示般安裝於燈頭部28A之端子部28Aa時,如圖15(B)所示,自電力電纜24A對活塞部158供給壓縮氣體,使活塞部158下降,將球體157收容於凹部158a內。藉此,凸部155之球體157可通過燈頭部28A之凸部28Ac之內側。其後,停止自電力電纜24A對活塞部158之壓縮氣體之供給,藉此活塞部158上升,如圖14(B)所示,球體157卡合於凸部28Ac,供電插座152穩定地連結於端子部28Aa。於將供電插座152自端子部28Aa卸下時,以再次使活塞部158下降之方式自電力電纜24A供給壓縮氣體即可。
When the
另外,上述各實施形態中,為第1檢測裝置94A配置於保管部54內之構成,但不限於此,亦可代替於保管部54內,或者除於保管部54內之外,亦於燈罩31內設置第1檢測裝置94A。該情形時,照射部94Aa及受光部94Ab為了避免由放電燈1引起之熱之影響而較佳為以由隔熱材等覆蓋之狀態配置。而且,較佳為配置於燈罩31內盡可能離放電燈1遠之位置。藉由如此將第1檢測裝置94A配置於燈罩31內,於即將使放電燈1點燈之前,便能夠檢測出該放電燈1為使用過還是未使用。而且,因能夠於放電燈1之點燈中檢測出球體27有無落下(進而落下之時機),故能夠檢測放電燈1之溫度之狀態、放電燈1之溫度之上升速度、燈罩31內之溫度狀態或冷卻狀態等。而且,亦能夠基於該檢測結果而檢測燈罩31內之異常。另外,亦可基於設置於燈罩31內之第1檢測裝置94A之檢測結果,實施放電燈1之交換或提醒交換之實施(包括顯示應實施之時期等)。
In addition, in each of the above-mentioned embodiments, the
其次,對上述第1及第2實施形態之曝光裝置或光源裝置中能夠使用之放電燈之各種變形例進行說明。另外,以下之變形例之說明中所使用之圖式中,對與圖3(B)、圖7(A)及圖14(A)、(B)對應之部分附上相同或類似之符號並省略其詳細說明。 Next, various modifications of the discharge lamp that can be used in the exposure apparatus or light source apparatus of the above-mentioned first and second embodiments will be described. In addition, in the drawings used in the description of the following modification examples, the same or similar symbols are attached to the parts corresponding to FIGS. 3(B), 7(A), and 14(A) and (B). The detailed description is omitted.
圖16(A)係表示第1變形例之放電燈1B之陽極側之燈頭部28A之剖視圖。放電燈1B相對於圖14(A)之放電燈1A,係於與配置於燈頭部28之內部之收容部29A之開口29Ab之輪廓相接的球體27、與和球體27對向之端子部28Aa之內表面之間,配置有將球體27向收容部29A側賦予勢能之壓縮螺旋彈簧SP2。而且,收容部29A例如利用黏著等固定於放電燈1B之連結部25d側。其他構成與圖14(A)之實施形態相同。
Fig. 16(A) is a cross-sectional view of the
根據該變形例,因球體27利用壓縮螺旋彈簧SP2向收容部29A之開口29Ab側賦予勢能,故於放電燈1B之搬送中或使用時,即便使放電燈1B之長度方向與水平面平行,球體27之位置亦不會發生變化。藉由設置壓縮螺旋彈簧SP2,於放電燈1B之使用時(通電時),當燈頭部28A之溫度上升,因熱膨脹而收容部29A之開口29Ab之直徑變得大於球體27之直徑時,球體27確實地通過開口29Ab而移動至收容部29A內。因此,於保管放電燈1B時,檢測裝置94A之光束LB1被球體27所遮蔽,因而可無關於放電燈1B之搬送時及使用時之姿勢,確實地判別出放電燈1B有無使用。
According to this modification, the
而且,如圖16(B)之第2變形例之放電燈1C所示,球體27亦可沿與放電燈之長度方向正交之方向(橫向)移動。放電燈1C中,於設置於燈頭部28A之被抓持部28Ae之側面之凹部28Af,配置有呈圓筒型且
於與被抓持部28Ae之外側對向之側壁部設置有圓形開口29Bb之收容部29B。進而,於凹部28Af內,以與收容部29B相接之方式例如利用環帶狀之固定環(未圖示)固定圓筒狀之固定部29C,於固定部29C內以與開口29Bb之輪廓相接之方式配置有球體27,以將球體27向開口29Bb側賦予勢能之方式,於球體27與固定部29C之側壁部之內表面之間配置有壓縮螺旋彈簧SP2。以如下方式既定開口29Bb之直徑,即,於保管放電燈1C時之溫度下,開口29Bb之直徑小於球體27之直徑,於使放電燈1C發光而放電燈1C之溫度上升之狀態下,因收容部29B之熱膨脹而開口29Bb之直徑變得大於球體27之直徑。
Furthermore, as shown in the
而且,於收容部29B之與圖16(B)之紙面垂直之方向之側面,形成有用以供檢測裝置94A之光束LB1通過之、直徑小於球體27之2個圓形開口29Bc、29Bd,於燈頭部28A之被抓持部28Ae內,與穿過開口29Bc、29Bd之中心之直線平行地亦設置有供光束LB1通過之貫通孔(未圖示)。其他構成與圖14(A)之實施形態相同。
Moreover, two circular openings 29Bc and 29Bd with a diameter smaller than the
該變形例中,亦因球體27利用壓縮螺旋彈簧SP2向收容部29B之開口29Bb側賦予勢能,故於放電燈1C之搬送中或使用時,即便使放電燈1C之長度方向與水平面平行、或與鉛垂方向平行,球體27之位置亦不會發生變化。因此,於放電燈1C之使用時(通電時),當收容部29B之開口29Bb之直徑變得大於球體27之直徑時,球體27確實地通過開口29Bb而移動至收容部29B內。因此,於接下來保管放電燈1C時,藉由檢測裝置94A,可無關於放電燈1C之搬送時及使用時之姿勢,而確實判別出放電燈1C有無使用。
In this modification, the
其次,圖17(A)及(B)係表示第3變形例之放電燈1D之陽極側之燈頭部28B之剖視圖。該變形例係球體27根據放電燈1D之使用時間而階段性地移動者。圖17(A)中,燈頭部28B包括:被抓持部28Be,連結於放電燈1D之連結部25d且外表面呈球面狀;複數個環帶狀之散熱片28Bj(散熱部),設置於被抓持部28Be之下端;以及大致圓柱狀之端子部28Ba,設置於被抓持部28Be之上端。於端子部28Ba之中央形成有凹部28Bb,於凹部28Bb之中途設置有山型之凸部28Bc。端子部28Ba經由凹部28Bb及凸部28Bc連結於圖14(A)之供電插座152之連結部154。
Next, FIGS. 17(A) and (B) are cross-sectional views of the
而且,於端子部28Ba及被抓持部28Be內以自連結部25d側依序堆積之方式,配置有第1圓筒狀之收容部29A、第2圓筒狀之收容部29D、及球體27,收容部29A利用黏著等固定於連結部25d,收容部29D利用黏著等固定於收容部29A之上表面。收容部29A、29B分別為能夠收容球體27之大小,收容部29A、29B之熱膨脹率大於球體27之熱膨脹率。而且,於下段之收容部29A之上部之隔離壁部形成有圓形之開口29Ab,於上段之收容部29B之上部之隔離壁部形成有直徑大於開口29Ab之圓形之開口29Db。
In addition, a first
於保管放電燈1D時之溫度下,開口29Db之直徑d4小於球體27之直徑,開口29Ab之直徑d3小於直徑d4。另一方面,於將放電燈1D安裝於曝光裝置而開始對放電燈1D通電,使放電燈1D發光而放電燈1D之溫度例如上升至最高溫度之大致1/2之狀態(第1臨限值)下,因收容部29D之熱膨脹而開口29Db之直徑d4變得大於球體27之直徑,球體27可通過開口29Db,而收容部29A之開口29Ab之直徑d3仍小於球體27之直徑,
球體27無法通過開口29Ab。進而,繼續進行放電燈1D之發光(通電),於放電燈1D之溫度上升至大致最高溫度之狀態下,因收容部29A之熱膨脹而開口29Ab之直徑d3變得大於球體27之直徑,球體27可通過開口29Ab,以上述方式既定開口26Ab、29Db之直徑。
At the temperature when the
而且,沿著穿過放電燈1D之玻璃管25(參照圖2)之中心軸及收容部29A及29D之中心(於收容部29A、29D之中央有球體27時之球體27之中心)、且與放電燈1D(玻璃管25)之長度方向正交之直線,於被抓持部28Be及端子部28Ba內分別設置有直徑小於球體27之圓形之貫通孔28Be1及28Be2。而且,以與貫通孔28Be1及28Be2對向之方式,於收容部29A及29D之側面分別形成有直徑小於球體27之2個圓形之開口29Ac、29Ad及29Dc、29Dd。
And along the center axis of the glass tube 25 (refer to FIG. 2) passing through the
而且,於圖4(B)之保管部54之轉檯79載置有放電燈1D之狀態下,於轉檯79之上方,如圖17(A)所示,配置有第1檢測裝置94A,該第1檢測裝置94A具有:對放電燈1D之貫通孔28Be1及收容部29A之開口29Ac、29Ad之中心照射光束LB1之照射部94Aa,以及檢測該光束LB1之受光部94Ab。進而,於檢測裝置94A之上方配置有第2檢測裝置94C,該第2檢測裝置94C具有:對放電燈1D之貫通孔28Be2及收容部29D之開口29Dc、29Dd之中心照射光束LB3之照射部94Ca,以及檢測該光束LB3之受光部94Cb。受光部94Ab、94Cb之檢測信號由上述光源控制系統32處理。其他構成與圖14(A)之實施形態相同。
Furthermore, in the state where the
該變形例中,於放電燈1D未使用,球體27與收容部29D之開口29Db之輪廓相接之狀態下,光束LB1、LB3分別通過收容部29A、
29D而由受光部94Ab、94Cb檢測。換言之,於檢測裝置94A、94C中可同時檢測到光束LB1、LB3之情形時,可確認球體27位於收容部29D之上部,放電燈1D未使用。
In this modification, when the
另一方面,於將放電燈1D安裝於曝光裝置,使放電燈1D發光而放電燈1D之溫度上升至最高溫度之大致1/2之狀態下,因收容部29D之熱膨脹,如圖17(B)所示,球體27通過開口29Db而移動至收容部29D內。於該狀態下中斷放電燈1D之使用,使放電燈1D回到保管部54之轉檯79之情形時,光束LB1通過收容部29A而由受光部94Ab檢測到,但光束LB3被收容部29D內之球體27所遮蔽,受光部94Cb無法檢測到。換言之,於檢測裝置94A中可檢測到光束LB1,而檢測裝置94B中無法檢測到光束LB3之情形時,可確認球體27位於收容部29D之內部,放電燈1D在某既定時間內使用過(通電、發光)。
On the other hand, when the
而且,於將放電燈1D安裝於曝光裝置,使放電燈1D發光而持續使用放電燈1D直至放電燈1D之溫度上升至大致最高溫度(第2臨限值)為止之狀態下,因收容部29A之熱膨脹而球體27通過開口29Ab,並移動至收容部29A內之虛線所示之位置PA1。其後,於例如既定之能夠使用之時間經過後,中止放電燈1D之使用,使放電燈1D回到保管部54之轉檯79之情形時,光束LB3通過收容部29D而由受光部94Cb檢測到,但光束LB1被收容部29A內之球體27所遮蔽,受光部94Ab中未檢測到。換言之,於檢測裝置94A中未檢測到光束LB1,而檢測裝置94B中可檢測到光束LB3之情形時,可確認球體27位於收容部29A之內部,放電燈1D使用了大致既定之能夠使用之時間(為使用過)。
In addition, when the
根據該變形例,可根據檢測球體27位於收容部29A、29D中之哪一個,而判別出放電燈1D使用了多長程度之時間。另外,該變形例中,亦可設置將球體27向收容部29D之開口29Db側賦予勢能之壓縮螺旋彈簧(未圖示)。另外,亦可由熱膨脹率不同之材質形成收容部29A、29D。使形成收容部29D之材質之熱膨脹率高於形成收容部29A之材質之熱膨脹率。該情形時,於使放電燈1D發光而放電燈1D之溫度上升至例如最高溫度之大致1/2之狀態下,若收容部29D進行能夠供球體27通過之程度之變形,收容部29A雖變形但為無法供球體27通過之程度之變形,則球體27收容於29D內。進而,於使放電燈1D發光而放電燈1D之溫度上升至大致最高溫度之狀態下,收容部29A進一步變形,球體27收容於收容部29A。藉由如上述般利用熱膨脹率不同之材質形成收容部29A、29D,而可階段性地檢測出放電燈1D有無使用。而且,於由熱膨脹率不同之材質形成收容部29A、29D之情形時,亦可使開口29Ab之直徑與開口29Db之直徑以相同程度之長度形成。而且,於增大熱膨脹率之差之情形時,亦可使開口29Db之直徑較開口29Ab之直徑長。另外,藉由設置收容部29A、29D而以2個階段檢測放電燈1D有無使用,亦可藉由設置複數個收容部,以多於2個階段之階段數檢測放電燈1D有無使用。
According to this modified example, it is possible to determine how long the
其次,圖18(A)係表示利用圖7(A)之夾緊機構52保持第4變形例之放電燈1E之狀態之圖,圖18(B)係表示圖18(A)之放電燈1E之燈頭部28C之放大剖視圖,圖18(C)係表示圖18(B)之端子部28Ca之剖視圖。該變形例中,使用既定構件之彈性變形而非既定構件之熱膨脹,使球體27移動。
Next, FIG. 18(A) is a diagram showing a state in which the
圖18(A)中,放電燈1E之陰極側之燈頭部26藉由支持構件33支持,放電燈1E之陽極側之燈頭部28C之端子部28Ca藉由夾緊機構52之輥70向供電塊66側賦予勢能而支持。
In FIG. 18(A), the
如圖18(B)所示,放電燈1E之端子部28Ca中,於與輥70對向之部分形成有直徑小於球體27之圓形之開口28Ch。而且,於端子部28Ca之內部,形成有圖18(D)所示之U字型之切口部29Aa的能夠彈性變形之薄平板狀之限制構件29A係與開口28Ch平行地固定於被抓持部28Ce之上表面,於開口28Ch與切口部29Aa之間配置有球體27。限制構件29A例如亦可由鋼材形成。而且,於相對於限制構件29A為端子部28Ca之中心方向側且被抓持部28Ce之上表面,固定有以自限制構件29A之切口部29Aa側逐漸降低之方式傾斜之傾斜構件29B。進而,於端子部28Ca之相對於圖18(B)之紙面垂直之方向之2個側面,形成有用以供圖18(C)所示之檢測裝置94A之光束LB1通過之2個開口28Cf、28Cg。
As shown in FIG. 18(B), in the terminal portion 28Ca of the
該變形例中,於未對限制構件29A作用外力之狀態下,限制構件29A之切口部29Aa之最大寬度d5既定為小於球體27之直徑。因此,於放電燈1E未保持於夾緊機構52之狀態(輥70未與球體27接觸之狀態)下,切口部29Aa之最大寬度d5小於球體27之直徑,球體27配置於開口28Ch與切口部29Aa之間,檢測裝置94A之光束LB1能夠通過端子部28Ca之開口28Cf、28Cg。因此,可根據檢測裝置94A之檢測信號而確認放電燈1E未使用。
In this modification, in a state where no external force is applied to the restricting
另一方面,於放電燈1E保持於夾緊機構52之狀態(輥70與球體27接觸之狀態)下,球體27被朝向限制構件29A側賦予勢能,因
限制構件29A之彈性變形而切口部29Aa之最大寬度變得大於球體27之直徑,球體27通過切口部29Aa,沿傾斜構件29B之上表面滾動,並停止於端子部28Ca內大致開口28Cf、28Cg之間之位置。該狀態下,檢測裝置94A之光束LB1無法通過端子部28Ca之開口28Cg。其他構成與圖3(B)之實施形態相同。
On the other hand, in the state where the
根據該變形例,當為了將放電燈1E用於曝光裝置而由夾緊機構52保持時,利用夾緊機構52之輥70將燈頭部28C內之球體27向限制構件29A側賦予勢能,球體27於開口28Cf、28Cg之間移動。因此,當使放電燈1E回到保管部之轉檯79時,檢測裝置94A之光束LB1被球體27所遮蔽,因而可確認放電燈1E使用過。進而,因於端子部28Ca內設置有用以使球體27沿開口28Cf、28Cg之間之方向移動之傾斜構件29B,故球體27之位置被穩定地維持於開口28Cf、28Cg之間。
According to this modification, when the
另外,限制構件29A之切口部29Aa之寬度亦會因放電燈1E之使用(通電)引起之燈頭部28C之溫度上升所致的限制構件29A之熱膨脹而一定程度地擴大。因此,當燈頭部28C之溫度達到大致最高溫度時,因限制構件29A之熱膨脹而切口部29Aa之最大寬度d5亦可變得大於球體27之直徑。
In addition, the width of the cutout portion 29Aa of the restricting
其次,圖19(A)、(B)係表示第5變形例之放電燈之陽極側之燈頭部28之端子部28a之內部之圖。該變形例中,利用杠桿原理,擴大供球體27通過之間隙之寬度。於圖19(A)之端子部28a之內部,於燈頭部28之被抓持部28e之上表面固定有大致U字型之能夠彈性變形之例如由鋼材構成之限制構件29E。限制構件29E具有:固定於被抓持部28e之上
表面之平板狀之固定部29Ec,以及經由剖面積小之部分且利用彈性變形能夠開閉地設置於固定部29Ec之上表面之兩端之1對L字形鉸鏈部29Ea、29Eb。球體27載置於鉸鏈部29Ea、29Eb之前端部之間隙之上。而且,於鉸鏈部29Ea、29Eb之間,自固定部29Ec側起依序設置有:熱膨脹率大於限制構件29E之熱膨脹率之例如由鋁形成之桿狀驅動構件29H,以及以縮小鉸鏈部29Ea、29Eb之前端部之間隔a之方式發揮作用之拉伸螺旋彈簧29I。拉伸螺旋彈簧29I作為一例,設置於與圖19(A)之紙面垂直之方向上隔開之2處,2個拉伸螺旋彈簧29I之間能夠配置球體27。
Next, FIGS. 19(A) and (B) are diagrams showing the inside of the
而且,於端子部28a之與圖19(A)之紙面垂直之方向之2個側面,形成有用以供圖3(B)之檢測裝置94A之光束LB1通過之、直徑小於球體27之直徑之2個開口28a1、28a2(開口28a1未圖示)。
Moreover, two side surfaces of the
於保管該變形例之放電燈時之溫度下,以鉸鏈部29Ea、29Eb之前端部之間隔a小於球體27之直徑d之方式,既定驅動構件29H之長度及限制構件29E之形狀。另一方面,於使該放電燈發光而該放電燈之溫度達到大致最高溫度之狀態下,如圖19(B)所示,利用驅動構件29H之熱膨脹所引起之杠桿作用,以鉸鏈部29Ea、29Eb之前端部之間隔變得較球體27之直徑大很多之方式,既定驅動構件29H之長度。該情形時,球體27自原來之位置PA2通過其前端部之間隔,於2個拉伸螺旋彈簧29I之間之驅動構件29H之上表面移動,圖3(B)之檢測裝置94A之光束LB1被球體27所遮蔽。其他構成與圖3(B)之實施形態相同。
At the temperature when the discharge lamp of this modification is stored, the length of the driving
該變形例中,於放電燈之使用時(通電時),若因驅動構件29H之熱膨脹而限制構件29E之鉸鏈部29Ea、29Eb之前端部之間隔變得大
於球體27之直徑,則球體27通過其前端部之間隔而於驅動構件29H之上表面移動。因此,於保管該放電燈時,檢測裝置94A之光束LB1被球體27所遮蔽,因而可確實地判別出放電燈有無使用。
In this modified example, when the discharge lamp is used (when energized), the distance between the front ends of the hinge parts 29Ea and 29Eb of the restricting
進而,該變形例中,鉸鏈部29Ea、29Eb之前端部之間隔a之伸長量因驅動構件29H之熱膨脹所引起之杠桿作用,要遠大於由限制構件29E之熱膨脹引起之鉸鏈部29Ea、29Eb之前端部之間隔之伸長量。因此,製造放電燈時之限制構件29E及驅動構件29H之加工精度可較例如圖3(B)之收容部29之開口29b之加工精度更低(更粗糙),因而放電燈之製造容易。
Furthermore, in this modification, the elongation of the distance a between the front ends of the hinge parts 29Ea, 29Eb due to the thermal expansion of the driving
另外,該變形例中,亦可代替球體27,而使用沿與圖19(A)之紙面垂直之方向伸長之、直徑與球體27之直徑d相同之低熱膨脹率之圓柱27C。即便於使用了圓柱27C之情形時,若鉸鏈部29Ea、29Eb之前端部之間隔變得大於直徑d,則圓柱27C通過其前端部之間隔而到達遮蔽光束LB1之位置,因而可判別出放電燈有無使用。
In addition, in this modified example, instead of the
而且,如圖20(A)、(B)之第6變形例之放電燈之陽極側之燈頭部28所示,除圖19(A)之變形例中使用之杠桿原理之外,亦可利用雙金屬作用而增大供球體27(或圓柱27C)通過之間隙。圖20(A)中,於配置於燈頭部28之端子部28a之內部之限制構件29E之兩端的鉸鏈部29Ea、29Eb之內側,分別利用黏著等固定有熱膨脹率大於限制構件29E之熱膨脹率之例如由鋁構成之平板狀之驅動構件29F、29G。
Furthermore, as shown in the
於保管該變形例之放電燈時之溫度下,鉸鏈部29Ea、29Eb之前端部之間隔a小於球體27之直徑d,球體27載置於鉸鏈部29Ea、29Eb之前端部之間隔之上。另一方面,於使該放電燈發光而該放電燈之溫度達
到大致最高溫度之狀態下,如圖20(B)所示,驅動構件29F、29G之熱膨脹量大於限制構件29E(鉸鏈部29Ea、29Eb)之熱膨脹量,因而利用雙金屬作用,鉸鏈部29Ea、29Eb之前端部之間隔變得遠大於球體27之直徑。因此,球體27自原來之位置PA2通過其前端部之間隔,於固定部29Ec之上表面移動,遮蔽朝向開口28a2之圖3(B)之光束LB1。因此,於保管該放電燈時,檢測裝置94A之光束LB1被球體27所遮蔽,從而可正確地判別出放電燈有無使用。
At the temperature when the discharge lamp of this modification is stored, the distance a between the front ends of the hinge parts 29Ea, 29Eb is smaller than the diameter d of the
進而,該變形例中,鉸鏈部29Ea、29Eb之前端部之間隔a之伸長量因驅動構件29F、29G之熱膨脹所引起之雙金屬作用,要遠大於由限制構件29E之熱膨脹引起之鉸鏈部29Ea、29Eb之前端部之間隔之伸長量。因此,製造放電燈時之限制構件29E及驅動構件29F、29G之加工精度可較例如圖3(B)之收容部29之開口29b之加工精度更低(更粗糙),因而放電燈之製造容易。
Furthermore, in this modification, the elongation of the distance a between the front ends of the hinge parts 29Ea, 29Eb due to the bimetallic effect caused by the thermal expansion of the driving
其次,圖21(A)、(B)係表示第7變形例之放電燈之陽極側之燈頭部28D之剖視圖。該變形例中,利用設置於燈頭部之鏡面部之反射面之角度的變化,判別放電燈有無使用。
Next, FIGS. 21(A) and (B) are cross-sectional views showing the
圖21(A)中,於形成於燈頭部28D之被抓持部28e之上端部之圓形凹部28e1之中央設置有圓形之凸部28e2。於該凹部28e1,以包圍凸部28e2之方式,載置有呈大致圓筒狀且下端部設置有環帶狀之凸緣部之支持構件29J之凸緣部。而且,於支持構件29J之上表面,固定有由因熱而塑性變形之材料,例如包含鉛之合金所構成之圓板狀之中間構件29K,以與中間構件29K之上表面對向之方式,固定有反射面朝向外側之三角稜鏡狀之鏡面部
MR1、MR4。
In FIG. 21(A), a circular convex portion 28e2 is provided in the center of a circular concave portion 28e1 formed at the upper end of the gripped
而且,以覆蓋支持構件29J、中間構件29K及位於中間構件29K之上部之鏡面部MR1、MR2之方式,載置有外形呈大致三角柱狀且下端部設置有圓形之凸緣部28a3之端子部28a。於端子部28a之內表面之與鏡面部MR1、MR2對向之位置,分別以反射面朝向內側之方式固定有三角稜鏡狀之鏡面部MR2、MR3。支持構件29J之凸緣部與端子部28a之凸緣部28a3重疊,該2個凸緣部28a3等以複數個部位藉由螺栓BA1固定於凹部28e1。
In addition, a terminal portion with a substantially triangular prism shape and a circular flange portion 28a3 provided at the lower end is placed so as to cover the
而且,於端子部28a之側面,以與中間構件29K上之鏡面部MR1、MR4對向之方式,且沿著穿過支持構件29J之中心軸之直線,形成有2個圓形之開口28a1、28a2。
Furthermore, on the side surface of the
於該變形例之放電燈未使用之狀態下,當將該放電燈載置於圖11所示之保管部之放轉檯79時,自檢測裝置94A之照射部94Aa照射之光束LB1通過開口28a1、鏡面部MR1、MR2、MR3、MR4及開口28a2而由受光部94Ab接收。可根據該受光部94Ab之檢測信號確認該放電燈未使用。
When the discharge lamp of this modification is not in use, when the discharge lamp is placed on the
另一方面,於將該放電燈安裝於曝光裝置而放電燈之溫度上升之狀態(放電燈之溫度達到大致最高溫度之狀態、或放電燈之使用例如持續既定時間以上之狀態)下,如圖21(B)所示,中間構件29K因熱而塑性變形,鏡面部MR1、MR4之反射面之角度發生變化。其後,於將使用過之放電燈載置於圖11所示之保管部之轉檯79時,自檢測裝置94A之照射部94Aa照射之光束LB1由鏡面部MR1(或MR4)而向與圖21(A)之情形不同之方向反射,並未由受光部94Ab接收。因此,可根據受光部94Ab
之檢測信號確認該放電燈使用過。
On the other hand, when the discharge lamp is installed in the exposure device and the temperature of the discharge lamp rises (the temperature of the discharge lamp reaches the approximate maximum temperature, or the use of the discharge lamp, for example, continues for a predetermined time or longer), as shown in the figure As shown in 21(B), the
另外,該變形例中,如圖21(A)所示,亦可將檢測裝置94A之受光部94Ab配置於由靠近照射部94Aa之虛線所示之位置PA5。該情形時,鏡面部MR1之反射面之角度設定為來自照射部94Aa之光束LB1由位置PA5之受光部94Ab所接收,其他鏡面部MR2~MR4省略。該情形時,於放電燈之溫度上升之狀態下,中間構件29K亦因熱而塑性變形,鏡面部MR1之反射面之角度發生變化,來自鏡面部MR1之反射光無法由受光部94Ab接收。因此,可根據受光部94Ab之檢測信號確認該放電燈為使用過。另外,表示了將鏡面部設置於端子部28a內部之側面之例,但不限於此,亦可於端子部28a外部之側面設置鏡面部。該情形時,亦可將鏡面部MR2、MR3設置於例如殼體51內而非端子部28a。藉由將鏡面部設置於端子部28a外部之側面,可不在端子部28a形成開口28a1、28a2,而獲得端子部28a之強度、剛性增加或端子部28a之製造變得容易之效果。
In addition, in this modification, as shown in FIG. 21(A), the light-receiving portion 94Ab of the
另外,已說明檢測裝置94具有照射光束LB1之照射部94Aa及受光部94Ab,但不限於此。亦可將照射部94Aa作為點光源,藉由受光部94Ab是否檢測到既定光量以上,而確認放電燈使用過。而且,亦可由攝像裝置,例如相機構成受光部94Ab。亦可由攝像裝置,利用周知之圖像處理等檢測收容部29內是否收容有球體27等。
In addition, it has been described that the detection device 94 has the irradiation section 94Aa and the light receiving section 94Ab that irradiate the light beam LB1, but it is not limited to this. It is also possible to use the irradiating portion 94Aa as a point light source, and to confirm that the discharge lamp has been used by whether or not the light receiving portion 94Ab has detected a predetermined amount of light or more. Furthermore, the light receiving unit 94Ab may be constituted by an imaging device such as a camera. It is also possible to detect whether or not the
作為第8變形例,於放電燈使用(通電)既定時間之情形時,對陽極側之燈頭部28D因變色及/或變形等而狀態發生變化之情況,藉由檢測裝置94檢測放電燈有無使用。而且,亦可於放電燈使用(通電)既定時間之情形時,藉由未圖示之標記形成部,於陰極側之燈頭部26、陽極側之
燈頭部28、玻璃管25等形成標記,由上述攝像裝置檢測該標記,藉此檢測出放電燈有無使用。
As an eighth modification, when the discharge lamp is used (energized) for a predetermined period of time, when the state of the
另外,亦可於端子部28a形成槽而非開口28a1、28a2。即,來自照射部94Aa之光束LB1通過收容部即可,因而並非為如開口般覆蓋球體之構成,亦可設置切口。而且,亦可將開口部28a1、28a2由光束LB1能夠透過之材料,例如玻璃等進行覆蓋。藉此,無汙物會進入至收容部29之虞。
In addition, a groove may be formed in the
另外,上述各實施形態中,藉由陽極側之燈頭部28檢測放電燈有無使用,亦可於陰極側之燈頭部26設置與陽極側之燈頭部28同等之構成,而檢測放電燈有無使用。而且,亦可於陰極側之燈頭部26及陽極側之燈頭部28之雙方之燈頭部,設置可檢測放電燈有無使用之構成。
In addition, in each of the above embodiments, the anode-
使用上述各實施形態之曝光裝置或利用該等曝光裝置之曝光方法,於基板(板P)上形成既定之圖案(電路圖案、電極圖案等),藉此可製造液晶顯示元件等液晶元件。以下,參照圖22之步驟S401~S404,對該製造方法之一例進行說明。 A predetermined pattern (circuit pattern, electrode pattern, etc.) is formed on a substrate (panel P) using the exposure apparatus of each of the above-mentioned embodiments or the exposure method using the exposure apparatuses, whereby liquid crystal elements such as liquid crystal display elements can be manufactured. Hereinafter, an example of the manufacturing method will be described with reference to steps S401 to S404 of FIG. 22.
圖22之步驟S401(圖案形成步驟)中,首先,執行下述步驟:於曝光對象之基板上塗布光阻劑而準備感光基板(板P)之塗布步驟,使用上述曝光裝置將液晶顯示元件用之光罩之圖案轉印曝光於該感光基板上之曝光步驟,及使該感光基板顯影之顯影步驟。藉由包含該塗布步驟、曝光步驟、及顯影步驟之微影步驟,於該基板上形成既定之抗蝕劑圖案。繼該微影步驟後,經由將該抗蝕劑圖案作為加工用之光罩之蝕刻步驟及抗蝕劑剝離步驟等,於該基板上形成包含多數個電極等之既定圖案。該微影步驟等相應 於板P上之層數而執行複數次。 In step S401 (pattern forming step) of FIG. 22, first, the following steps are performed: a photoresist is applied to a substrate to be exposed to prepare a photosensitive substrate (panel P), and a liquid crystal display element is used using the above exposure device The pattern transfer of the photomask is an exposure step to expose the photosensitive substrate, and a development step to develop the photosensitive substrate. A predetermined resist pattern is formed on the substrate by a photolithography step including the coating step, the exposure step, and the development step. After the lithography step, a predetermined pattern including a plurality of electrodes and the like is formed on the substrate through an etching step and a resist stripping step of using the resist pattern as a photomask for processing. The lithography step and so on Perform multiple times for the number of layers on the board P.
其接下來之步驟S402(濾色片形成步驟)中,將與紅R、綠G、藍B對應之3個微細之濾光器之組呈矩陣狀排列多數個,或將紅R、綠G、藍B之3根條紋狀之複數個濾光器之組於水平掃描線方向上排列,藉此形成濾色片。其下一步驟S403(單元組裝步驟)中,例如對步驟S401中獲得之具有既定圖案之基板與步驟S402中獲得之濾色片之間注入液晶,而製造液晶面板(液晶單元)。 In the next step S402 (color filter forming step), a plurality of groups of three fine filters corresponding to red R, green G, and blue B are arranged in a matrix, or red R, green G A group of 3 stripe-shaped plural filters of blue B are arranged in the direction of the horizontal scanning line, thereby forming a color filter. In the next step S403 (cell assembly step), for example, liquid crystal is injected between the substrate with a predetermined pattern obtained in step S401 and the color filter obtained in step S402 to manufacture a liquid crystal panel (liquid crystal cell).
其後之步驟S404(模組組裝步驟)中,安裝用以使如此組裝之液晶面板(液晶單元)進行顯示動作之電氣電路及背光源等零件,從而作為液晶顯示元件而完成。根據上述液晶顯示元件之製造方法,因可有效率地於曝光裝置中進行放電燈之交換,故獲得高產能。 In the subsequent step S404 (module assembling step), components such as electrical circuits and backlights for displaying the liquid crystal panel (liquid crystal cell) assembled in this way are installed to complete as a liquid crystal display element. According to the above-mentioned method for manufacturing a liquid crystal display element, since the discharge lamp can be exchanged efficiently in the exposure device, high productivity can be obtained.
另外,本發明不限定於對液晶顯示元件之製造製程之應用,亦可廣泛應用於例如電漿顯示器等顯示器裝置之製造製程,或攝像元件(CCD(charge-coupled device,電荷耦合元件)等)、微機械、MEMS(Microelectromechanical Systems:微機電系統)、將陶瓷晶圓等用作基板之薄膜磁頭、及半導體元件等各種元件之製造製程中。 In addition, the present invention is not limited to the application of the manufacturing process of liquid crystal display elements, and can also be widely applied to the manufacturing process of display devices such as plasma displays, or imaging devices (CCD (charge-coupled device, charge-coupled device), etc.) , Micromachinery, MEMS (Microelectromechanical Systems: Microelectromechanical Systems), thin film magnetic heads using ceramic wafers as substrates, and semiconductor components and other components in the manufacturing process.
另外,上述實施形態之光源裝置除可應用於上述步進掃描方式之掃描曝光型投影曝光裝置(掃描器等)之外,亦可應用於步進重複方式之投影曝光裝置(步進機等)之曝光光源。而且,上述實施形態之光源裝置亦可應用於不使用投影光學系統之近接方式或接觸方式之曝光裝置之光源裝置、或曝光裝置以外之機器之光源。 In addition, the light source device of the above-mentioned embodiment can be applied to the scanning exposure type projection exposure device (scanner, etc.) of the step-and-scan method as well as the step-and-repeat projection exposure device (stepper, etc.) The exposure light source. Moreover, the light source device of the above-mentioned embodiment can also be applied to a light source device of an exposure device of a proximity method or a contact method that does not use a projection optical system, or a light source of a machine other than the exposure device.
25c‧‧‧棒狀部 25c‧‧‧Rod
25d‧‧‧蓋部 25d‧‧‧Cover
27‧‧‧球體 27‧‧‧Sphere
28‧‧‧陽極側之燈頭部 28‧‧‧The lamp head on the anode side
28a‧‧‧端子部 28a‧‧‧Terminal
28a1、28a2、29b、29c、29d‧‧‧圓形之開口 28a1, 28a2, 29b, 29c, 29d‧‧‧Circular opening
28a3、29e‧‧‧凸緣部 28a3, 29e‧‧‧Flange
28a4‧‧‧倒角部 28a4‧‧‧Chamfer
28b、28c、28d‧‧‧平面部 28b, 28c, 28d‧‧‧Plane
28e‧‧‧被抓持部 28e‧‧‧Detained Department
28e1‧‧‧凹部 28e1‧‧‧Concave
28e2‧‧‧凸部 28e2‧‧‧Protrusion
28i‧‧‧散熱部 28i‧‧‧Radiator
28j‧‧‧散熱片 28j‧‧‧Heat sink
29‧‧‧收容部 29‧‧‧Containment Department
29a‧‧‧上部 29a‧‧‧Upper
94A‧‧‧第1檢測裝置 94A‧‧‧The first detection device
94Aa‧‧‧照射部 94Aa‧‧‧ Irradiation Department
94Ab‧‧‧受光部 94Ab‧‧‧Light receiving part
BA1‧‧‧螺栓 BA1‧‧‧Bolt
LB1‧‧‧光束 LB1‧‧‧Beam
Claims (20)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015240101 | 2015-12-09 | ||
| JPJP2015-240101 | 2015-12-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201734654A TW201734654A (en) | 2017-10-01 |
| TWI723099B true TWI723099B (en) | 2021-04-01 |
Family
ID=59014254
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW105140829A TWI723099B (en) | 2015-12-09 | 2016-12-09 | Discharge lamp and its exchange method, as well as exposure method and device |
| TW110106482A TW202122931A (en) | 2015-12-09 | 2016-12-09 | Discharge lamp and method for exchanging same, and exposure method and device |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW110106482A TW202122931A (en) | 2015-12-09 | 2016-12-09 | Discharge lamp and method for exchanging same, and exposure method and device |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP6859957B2 (en) |
| KR (1) | KR20180091052A (en) |
| CN (2) | CN108780280B (en) |
| TW (2) | TWI723099B (en) |
| WO (1) | WO2017099221A1 (en) |
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Family Cites Families (9)
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|---|---|---|---|---|
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| JP3951051B2 (en) * | 1996-04-10 | 2007-08-01 | セイコーエプソン株式会社 | Projection display |
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| JP3843556B2 (en) * | 1997-09-30 | 2006-11-08 | 東芝ライテック株式会社 | Fluorescent lamp and lighting device |
| WO2007066947A2 (en) | 2005-12-08 | 2007-06-14 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Mobile wireless access router for separately controlling traffic signal and control signal |
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-
2016
- 2016-12-09 TW TW105140829A patent/TWI723099B/en not_active IP Right Cessation
- 2016-12-09 TW TW110106482A patent/TW202122931A/en unknown
- 2016-12-09 CN CN201680081229.XA patent/CN108780280B/en not_active Expired - Fee Related
- 2016-12-09 JP JP2017555160A patent/JP6859957B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2016-12-09 KR KR1020187019287A patent/KR20180091052A/en not_active Withdrawn
- 2016-12-09 CN CN202011102491.2A patent/CN112684664A/en active Pending
- 2016-12-09 WO PCT/JP2016/086730 patent/WO2017099221A1/en not_active Ceased
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- 2021-03-24 JP JP2021049885A patent/JP2021107931A/en active Pending
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112684664A (en) | 2021-04-20 |
| JPWO2017099221A1 (en) | 2018-10-04 |
| TW202122931A (en) | 2021-06-16 |
| KR20180091052A (en) | 2018-08-14 |
| CN108780280B (en) | 2020-10-30 |
| TW201734654A (en) | 2017-10-01 |
| JP2021107931A (en) | 2021-07-29 |
| JP6859957B2 (en) | 2021-04-14 |
| WO2017099221A1 (en) | 2017-06-15 |
| CN108780280A (en) | 2018-11-09 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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