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TWI720942B - 用於光刻金屬網格觸控感應器的製造之催化性光阻 - Google Patents

用於光刻金屬網格觸控感應器的製造之催化性光阻 Download PDF

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TWI720942B
TWI720942B TW104112359A TW104112359A TWI720942B TW I720942 B TWI720942 B TW I720942B TW 104112359 A TW104112359 A TW 104112359A TW 104112359 A TW104112359 A TW 104112359A TW I720942 B TWI720942 B TW I720942B
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TW
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catalytic
photoresist
specific examples
substrate
composition
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TW104112359A
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English (en)
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Inventor
羅伯特Ｊ 佩特卡維奇
Original Assignee
美商優尼 畫素顯示器公司
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Publication date
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Abstract

本發明係關於一種催化性光阻組成物，其包括負性光阻組分及包括催化性奈米粒子之催化劑組分。負性光阻組分含量在該組成物之30重量%與95重量%之間的範圍內。催化劑組分含量在該組成物之5重量%與70重量%之間的範圍內。

Description

用於光刻金屬網格觸控感應器的製造之催化性光阻
本發明係關於一種用於光刻金屬網格觸控感應器的製造之催化性光阻組成物。
觸控螢幕致能系統允許使用者藉由在螢幕上觸控或作手勢來控制系統之各種態樣。使用者可藉由觸控感應器感應到的觸控或手勢直接與顯示裝置上描繪之一或多個目標互動。觸控感應器典型地包括安置於經組態以感應觸控之基板上的導電圖案。觸控螢幕常用於消費、商業及工業系統中。
根據本發明之一或多個具體實例之一個態樣，催化性光阻組成物包括負性光阻組分及包括催化性奈米粒子之催化劑組分。負性光阻組分含量在該組成物之30重量%與95重量%之間的範圍內。催化劑組分含量在該組成物之5重量%與70重量%之間的範圍內。
根據本發明之一或多個具體實例之一個態樣，製造金屬網格觸控感應器之方法包括將催化性光阻安置於透明基板之第一側的至少一部分上，且將催化性光阻安置於基板之第二側的至少一部分上。使安置於基 板之第一側上之催化性光阻的至少一部分經第一光罩曝露於紫外輻射。第一光罩包括具有第一導電圖案之負影像。使安置於基板之第二側上之催化性光阻的至少一部分經第二光罩曝露於紫外輻射。第二光罩包括具有第二導電圖案之負影像。顯影劑施用於安置於基板上之催化性光阻。剝除未曝露於紫外輻射之催化性光阻。對曝露於紫外輻射之至少部分催化性光阻進行電鍍。
本發明之其他態樣將自以下描述及申請專利範圍顯而易知。
100:觸控螢幕
110:顯示裝置
130:觸控感應器
140:光學透明黏著劑(OCA)/樹脂/隔離層/氣隙
150:透明蓋板
200:觸控螢幕致能系統
210:控制器
220:主機
230:顯示裝置110之可視區
240:觸控感應器130之可視區
250:帶槽框電路區
310:行通道
320:列通道
410:透明基板
420:第一導電圖案
430:第二導電圖案
505:第一方向
510:第二方向
515:第一複數個通道間斷
520:第一方向
525:第二方向
530:第二複數個通道間斷
540:通道墊
550:互連導線
560:介面連接器
610:間隙層/間隙
620:催化劑層/催化劑
630:光阻層/光阻
640:氧保護層
650:光罩
655:光罩
660:UV輻射
670:金屬層/金屬
710:催化性光阻
圖1展示根據本發明之一或多個具體實例之觸控螢幕的橫截面。
圖2展示根據本發明之一或多個具體實例之觸控螢幕致能系統的示意圖。
圖3展示根據本發明之一或多個具體實例的作為觸控螢幕之一部分的觸控感應器的功能表示。
圖4展示根據本發明之一或多個具體實例之透明基板的對側上安置有導電圖案之觸控感應器的橫截面。
圖5A展示根據本發明之一或多個具體實例安置於透明基板上的第一導電圖案。
圖5B展示根據本發明之一或多個具體實例安置於透明基板上的第二導電圖案。
圖5C展示根據本發明之一或多個具體實例之金屬網格觸控感應器的網格區。
圖6A展示安置於作為製造金屬網格觸控感應器之習知方法之一部分的透明基板之對側上的間隙(standoff)層。
圖6B展示安置於對置間隙層上之催化劑層。
圖6C展示安置於對置催化劑層上之光阻層。
圖6D展示安置於對置光阻層上之氧保護層。
圖6E展示安置於對置氧保護層上或極接近於對置氧保護層置放之光罩。
圖6F展示經光罩曝露於UV輻射之部分光阻層。
圖6G展示施用於剝除剩餘光阻的對置光阻層中之顯影劑。
圖6H展示電鍍於剩餘催化劑上之金屬。
圖7A展示根據本發明之一或多個具體實例安置於透明基板之對側上的催化性光阻。
圖7B展示根據本發明之一或多個具體實例安置於對置催化性光阻上或極接近於對置催化性光阻置放的光罩。
圖7C展示根據本發明之一或多個具體實例經光罩曝露於UV輻射的部分催化性光阻。
圖7D展示根據本發明之一或多個具體實例施用於對置催化性光阻的顯影劑。
圖7E展示根據本發明之一或多個具體實例電鍍於剩餘催化性光阻上的金屬。
參考附圖詳細描述本發明之一或多個具體實例。出於一致性 考慮，不同圖式中之相同的元件由相同的參考數字指示。在本發明之以下【實施方式】中，闡述具體細節以便提供本發明之充分理解。在其他情況下，不描述一般技術者熟知之特徵以避免與本發明之描述混淆。
圖1展示根據本發明之一或多個具體實例之觸控螢幕100的橫截面。觸控螢幕100包括顯示裝置110及覆蓋顯示裝置110之可視區之至少一部分的觸控感應器130。在某些具體實例中，光學透明黏著劑(「optically clear adhesive；OCA」)或樹脂140可使觸控感應器130之底側與顯示裝置110之頂側或面向使用者之側黏合。在其他具體實例中，隔離層或氣隙140可隔開觸控感應器130之底側與顯示裝置110之頂側或面向使用者之側。透明蓋板(cover lens)150可覆蓋觸控感應器130之頂側或面向使用者之側。透明蓋板150可由聚酯、玻璃或適於用作蓋板150之任何其他材料構成。在某些具體實例中，OCA或樹脂140可使透明蓋板150之底側與觸控感應器130之頂側或面向使用者之側黏合。透明蓋板150之頂側面向使用者且保護觸控螢幕100之底層組件。一般技術者將認識到，根據本發明之一或多個具體實例，觸控螢幕100之組件及/或堆疊可基於應用或設計而變化。一般技術者將認識到，觸控感應器130或其實施之功能可整合至根據本發明之一或多個具體實例之顯示裝置110堆疊(未獨立說明)中。
圖2展示根據本發明之一或多個具體實例之觸控螢幕致能系統200的示意圖。觸控螢幕致能系統200可為消費、商業或工業系統，包括(但不限於)智慧型電話、平板電腦、膝上型電腦、桌上型電腦、伺服器電腦、印表機、監視器、電視、器具、應用程式特定裝置、資訊站、自動櫃員機、影印機、桌上型電話、汽車顯示系統、攜帶型遊戲裝置、遊戲 控制台或適於與觸控螢幕100一起使用之其他應用或設計。
觸控螢幕致能系統200可包括一或多個印刷電路板(圖中未示)或可撓性電路(圖中未示)，其上可安置一或多個處理器(圖中未示)、系統記憶體(圖中未示)及其他系統組件(圖中未示)。一或多個處理器中之每一者可為能夠執行軟體指令之單核處理器(圖中未示)或多核處理器(圖中未示)。多核處理器典型地包括安置於同一實體晶粒(physical die)(圖中未示)上之複數個處理器核心，或安置於多個晶粒(圖中未示)上的複數個處理器核心，該多個晶粒安置於同一機械封裝(圖中未示)內。系統200可包括一或多個輸入/輸出裝置(圖中未示)；一或多個局部儲存裝置(圖中未示)，包括固態驅動器、固態驅動陣列、固定磁碟機、固定磁碟機陣列或任何其他非暫時性電腦可讀取媒體；網路介面裝置(圖中未示)；及/或一或多個網路儲存裝置(圖中未示)，包括網路連接儲存裝置或基於雲端之儲存裝置。
在某些具體實例中，觸控螢幕100可包括覆蓋顯示裝置110之可視區230之至少一部分的觸控感應器130。觸控感應器130可包括可視區240，其對應於觸控感應器130覆蓋顯示裝置110之發光像素(圖中未示)之部分(例如顯示裝置110之可視區230)。觸控感應器130可包括在觸控感應器130之可視區240之至少一側外的帶槽框電路區250，其提供觸控感應器130與控制器210之間的連接(未獨立說明)。在其他具體實例中，觸控感應器130或其實施之功能可整合至顯示裝置110(未獨立說明)中。控制器210電驅動觸控感應器130之至少一部分。觸控感應器130感應觸控(電容、電阻、光學、聲波或其他技術)且將對應於感應到的觸控之資訊傳送 至控制器210。
量測、調諧及/或過濾觸控之感應的方式可由控制器210組態。另外，控制器210可基於感應到的觸控或多次觸控來識別一或多種手勢。控制器210向主機220提供對應於感應到的觸控或多次觸控之觸控或手勢資訊。主機220可使用此觸控或手勢資訊作為使用者輸入，且系統200可以適當方式作出反應。以此方式，使用者可藉由觸控螢幕100上之觸控或手勢與觸控螢幕致能系統200互動。在某些具體實例中，主機220可為一或多個印刷電路板(圖中未示)或可撓性電路(圖中未示)，其上安置有一或多個處理器(圖中未示)。在其他具體實例中，主機220可為系統200之子系統(圖中未示)或任何其他部分(圖中未示)，其經組態以與顯示裝置110及控制器210介接。一般技術者將認識到，根據本發明之一或多個具體實例，觸控螢幕致能系統200之組件及組件之組態可基於應用或設計而變化。
圖3展示根據本發明之一或多個具體實例之作為觸控螢幕100之一部分的觸控感應器130的功能表示。在某些具體實例中，觸控感應器130可視為複數個行通道310及複數個列通道320。複數個行通道310及複數個列通道320可藉由例如其可安置於其上之介電質或基板(圖中未示)彼此隔開。行通道310之數目及列通道320之數目可相同或不同，且可基於應用或設計而變化。行通道310與列通道320之明顯相交點可視為觸控感應器130之獨特可定址位置。在操作中，控制器210可電驅動一或多個列通道320，且觸控感應器130可感應一或多個行通道310上由控制器210取樣之觸控。一般技術者將認識到可顛倒列通道320及行通道310之作用，使得控制器210電驅動一或多個行通道310且觸控感應器130感應一或多個列通道320上由控制器210取樣之觸控。
在某些具體實例中，控制器210可藉由掃描過程與觸控感應器130介接。在此類具體實例中，控制器210可電驅動所選擇之列通道320(或行通道310)，且藉由感應(例如電容變化)來取樣與所選擇之列通道320(或所選擇之行通道310)相交的所有行通道310(或列通道320)。電容變化可用於測定觸控或多次觸控之位置。此過程可持續遍及所有列通道320(或所有行通道310)，使得以預定間隔量測觸控感應器130之各獨特可定址位置上之電容變化。控制器210可允許視特定應用或設計之需要來調節掃描速率。在其他具體實例中，控制器210可藉由中斷驅動過程而與觸控感應器130介接。在此類具體實例中，觸控或手勢對控制器210產生中斷，其觸發控制器210以預定間隔讀取其自身暫存器中之一或多者，該等暫存器儲存有自觸控感應器130取樣的感應到的觸控資訊。一般技術者將認識到，根據本發明之一或多個具體實例，觸控感應器130感應觸控或手勢及控制器210對觸控或手勢進行取樣之機制可基於應用或設計而變化。
圖4展示根據本發明之一或多個具體實例之透明基板410之對側上安置有導電圖案420及430之觸控感應器130的橫截面。在某些具體實例中，觸控感應器130可包括安置於透明基板410之頂側或面向使用者之側的第一導電圖案420及安置於透明基板410之底側的第二導電圖案430。視應用或設計而定，第一導電圖案420及第二導電圖案430可包括不同、實質上類似或相同的導體圖案。第一導電圖案420可以可包括偏移之預定對準來覆蓋第二導電圖案430。一般技術者將認識到，根據本發明之一或多個 具體實例，導電圖案可為一或多個導體(圖中未示)的任何形狀或圖案。一般技術者亦將認識到，可根據本發明之一或多個具體實例使用任何類型觸控感應器130導體，包括例如金屬導體、金屬網格導體、氧化銦錫(「indium tin oxide；ITO」)導體、聚(3,4-伸乙二氧基噻吩)(「poly(3,4-ethylenedioxythiophene)：PEDOT」)導體、碳奈米管導體、銀奈米線導體或任何其他導體。然而，一般技術者將認識到不透明導體(諸如用於金屬網格觸控感應器之不透明導體)容易產生難以解決的莫氏波紋干擾(Moiré interference)。
一般技術者將認識到可根據本發明之一或多個具體實例使用其他觸控感應器130堆疊(圖中未示)。舉例而言，單側觸控感應器130堆疊可包括安置於基板410之單側上的導體，其中跨越導體由介電材料(圖中未示)彼此隔離，諸如玻璃上溶液(「On Glass Solution：OGS」)觸控感應器130具體實例中所使用。雙側觸控感應器130堆疊可包括安置於同一基板410(如圖4中所展示)之對側上的導體，且黏合觸控感應器130具體實例(圖中未示)，其中導體安置於至少兩個不同基板410之至少兩個不同側上。黏合觸控感應器130堆疊可包括例如黏合在一起的兩個單側基板410(圖中未示)、與單側基板410黏合之一個雙側基板410(圖中未示)或與另一雙側基板410黏合之雙側基板410(圖中未示)。一般技術者將認識到其他觸控感應器130堆疊，包括基板及/或導電圖案之數目、類型、組織及/或組態不同之彼等堆疊在本發明之一或多個具體實例的範圍內。一般技術者亦將認識到，上述觸控感應器130堆疊中之一或多者可用於觸控感應器130整合至根據本發明之一或多個具體實例之顯示裝置110的應用中。
關於透明基板410，透明意謂能夠經由適於既定觸控感應器應用或設計之基板透射大部分可見光。在典型的觸控感應器應用中，透明意謂經由基板之入射可見光之至少85%的透射率。然而，一般技術者將認識到其他觸控感應器應用或設計可能需要其他透射率值。在某些具體實例中，透明基板410可為聚對苯二甲酸乙二酯(「polyethylene terephthalate；PET」)、聚萘二甲酸乙二酯(「polyethylene naphthalate；PEN」)、乙酸纖維素(「cellulose acetate；TAC」)、環脂族烴(「cycloaliphatic hydrocarbon；COP」)、聚甲基丙烯酸甲酯(「polymethylmethacrylate；PMMA」)、聚醯亞胺(「polyimide；PI」)、雙軸定向聚丙烯(biaxially-oriented polypropylene；BOPP)、聚酯、聚碳酸酯、玻璃、共聚物、摻合物或其組合。在其他具體實例中，透明基板410可為適於用作觸控感應器基板之任何其他透明材料。一般技術者將認識到，根據本發明之一或多個具體實例，透明基板410之組成可基於應用或設計而變化。
圖5A展示根據本發明之一或多個具體實例安置於透明基板(例如透明基板410)上的第一導電圖案420。在某些具體實例中，第一導電圖案420可包括由沿第一方向505定向之第一複數個平行導線及沿第二方向510定向之第一複數個平行導線形成的網格，其安置於透明基板(例如透明基板410)之一側。一般技術者將認識到，沿第一方向505定向之平行導線之數目及/或沿第二方向510定向之平行導線之數目可相同或不同，且可基於應用或設計而變化。一般技術者亦將認識到第一導電圖案420之尺寸可基於應用或設計而變化。在其他具體實例中，第一導電圖案420可包括由一或多個導線或特徵形成的任何其他形狀或圖案(未獨立說明)。一般技術 者將認識到，根據本發明之一或多個具體實例，第一導電圖案420不限於平行導線，且可包含以下中之任何一或多者：預定定向線片段、無規定向線片段、曲線片段、導電粒子、多邊形或由導電材料組成的任何其他形狀或圖案(未獨立說明)。
在某些具體實例中，沿第一方向505定向之第一複數個平行導線可垂直(圖中未示)於沿第二方向510定向之第一複數個平行導線，從而形成矩形網格。在其他具體實例中，沿第一方向505定向之第一複數個平行導線可相對於沿第二方向510定向之第一複數個平行導線成角度，從而形成平行四邊形網格。一般技術者將認識到，根據本發明之一或多個具體實例，沿第一方向505定向之第一複數個平行導線與沿第二方向510定向之第一複數個平行導線之間的相對角度可基於應用或設計而變化。
在某些具體實例中，第一複數個通道間斷515可將第一導電圖案420分割成複數個行通道310，各行通道與其他行通道電隔離(無電連續性)。一般技術者將認識到，根據本發明之一或多個具體實例，通道間斷515之數目、行通道310之數目及/或行通道310之寬度可基於應用或設計而變化。各行通道310可通向通道墊540。各通道墊540可經由一或多個互連導線550通向介面連接器560。介面連接器560可在觸控感應器(例如圖2之130)與控制器(例如圖2之210)之間提供連接介面。
圖5B展示根據本發明之一或多個具體實例安置於透明基板(例如透明基板410)上的第二導電圖案430。在某些具體實例中，第二導電圖案430可包括由沿第一方向520定向之第二複數個平行導線及沿第二方向525定向之第二複數個平行導線形成的網格，其安置於透明基板(例如透明 基板410)之一側。一般技術者將認識到，沿第一方向520定向之平行導線之數目及/或沿第二方向525定向之平行導線之數目可基於應用或設計而變化。第二導電圖案430的尺寸與第一導電圖案420的尺寸可實質上類似。一般技術者將認識到第二導電圖案430之尺寸可基於應用或設計而變化。在其他具體實例中，第二導電圖案430可包括由一或多個導線或特徵形成的任何其他形狀或圖案(未獨立說明)。一般技術者將認識到，根據本發明之一或多個具體實例，第二導電圖案430不限於平行導線，且可為以下中之任何一或多者：預定定向線片段、無規定向線片段、曲線片段、導電粒子、多邊形或由導電材料組成的任何其他形狀或圖案(未獨立說明)。
在某些具體實例中，沿第一方向520定向之第二複數個平行導線可垂直(圖中未示)於沿第二方向525定向之第二複數個平行導線，從而形成矩形網格。在其他具體實例中，沿第一方向520定向之第二複數個平行導線可相對於沿第二方向525定向之第二複數個平行導線成角度，從而形成平行四邊形網格。一般技術者將認識到，根據本發明之一或多個具體實例，沿第一方向520定向之第二複數個平行導線與沿第二方向525定向之第二複數個平行導線之間的相對角度可基於應用或設計而變化。
在某些具體實例中，複數個通道間斷530可將第二導電圖案430分割成複數個列通道320，各列通道與其他列通道電隔離(無電連續性)。一般技術者將認識到，根據本發明之一或多個具體實例，通道間斷530之數目、列通道320之數目及/或列通道320之寬度可基於應用或設計而變化。各列通道320可通向通道墊540。各通道墊540可經由一或多個互連導線550通向介面連接器560。介面連接器560可在觸控感應器(例如圖2之 130)與控制器(例如圖2之210)之間提供連接介面。
圖5C展示根據本發明之一或多個具體實例之金屬網格觸控感應器130的網格區。在某些具體實例中，觸控感應器130可例如由將第一導電圖案420安置於透明基板(例如透明基板410)之頂側或面向使用者之側，且將第二導電圖案430安置於透明基板(例如透明基板410)之底側而形成。在其他具體實例中，觸控感應器130可例如藉由將第一導電圖案420安置於第一透明基板(例如透明基板410)之一側，將第二導電圖案430安置於第二透明基板(例如透明基板410)之一側，且使第一透明基板與第二透明基板黏合而形成。一般技術者將認識到，根據本發明之一或多個具體實例，導電圖案或多個導電圖案之安置可基於觸控感應器130堆疊而變化。在使用兩個導電圖案之具體實例中，第一導電圖案420及第二導電圖案430可相對於彼此垂直、水平及/或有角度地偏移。第一導電圖案420與第二導電圖案430之間的偏移可基於應用或設計而變化。一般技術者將認識到，根據本發明之一或多個具體實例，第一導電圖案420及第二導電圖案430可使用適用於將導電圖案安置於基板410上之任何方法安置於基板410上。
在某些具體實例中，第一導電圖案420可包括沿第一方向(例如圖5A之505)定向之第一複數個平行導線及沿第二方向(例如圖5A之510)定向之第一複數個平行導線，其藉由第一複數個通道間斷(例如圖5A之515)分割成電分割行通道310而形成網格。在某些具體實例中，第二導電圖案430可包括沿第一方向(例如圖5B之520)定向之第二複數個平行導線及沿第二方向(例如圖5B之525)定向之第二複數個平行導線，其藉由第二複數個通道間斷(例如圖5B之530)分割成電分割行通道320 而形成網格。在操作中，控制器(例如圖2之210)可電驅動一或多個列通道320(或行通道310)，且觸控感應器130感應一或多個行通道310(或列通道320)上之觸控。在其他具體實例中，第一導電圖案420及第二導電圖案430之安置及/或作用可顛倒。
在某些具體實例中，沿第一方向(例如圖5A之505、圖5B之520)定向之複數個平行導線中之一或多者及沿第二方向(例如圖5A之510、圖5A之525)定向之複數個平行導線中之一或多者可具有基於應用或設計而變化之線寬，包括例如微米細線寬度。另外，沿第一方向(例如圖5A之505、圖5B之520)定向之平行導線之數目、沿第二方向(例如圖5A之510、圖5B之525)定向之平行導線之數目及線與線之間的間距可基於應用或設計而變化。一般技術者將認識到，根據本發明之一或多個具體實例，各導電圖案420、430之尺寸、組態及設計可基於應用或設計而變化。一般技術者亦將認識到，圖5C中描繪之觸控感應器130為例示性的，但不為限制性的，且觸控感應器130之尺寸、形狀及設計使得在實際使用中存在底層顯示裝置(例如圖1之110)之影像(圖中未示)的大量透射，其未展示於圖式中。
如參考圖6A至圖6H所解釋，使用光刻法製造金屬網格觸控感應器(例如圖1之130)之習知方法為複雜且昂貴的。
圖6A展示安置於透明基板410之對側上的間隙層610。透明基板410典型地由紫外線(「UV」)吸收性的PET組成，且具有大致50微米厚度。間隙層610提高基板表面410之較後形成的金屬層(圖6H之670)以減少反射。間隙層610由丙烯酸組成，且具有大致1奈米至大致800奈米 範圍內之厚度。間隙層610在塗覆時呈液相形式，且同時使用一或多種習知塗覆方法塗覆於透明基板410之兩側，包括浸塗、狹縫式模具塗佈、旋塗、凹版印刷或反向凹版印刷。
在圖6B中繼續，催化劑層620安置於對置間隙層610上。催化劑層620充當將金屬層(圖6H之670)較後安置於透明基板410上之方法的催化劑。催化劑層620由基於鈀之催化性材料組成，且具有在大致100奈米與大致200奈米之間範圍內的厚度。催化劑層620在塗覆時呈液相形式，且同時使用一或多種習知塗覆方法塗覆於透明基板410之兩側，包括浸塗、狹縫式模具塗佈、噴塗、凹版印刷或反向凹版印刷。
在圖6C中繼續，光阻層630安置於對置催化劑層620上。光阻層630藉由UV輻射曝露、顯影及剝除較後圖案化。光阻層630由負性光阻材料組成，該負性光阻材料相對於曝露於UV輻射之部分負性光阻在顯影及剝除之後仍在基板410上。光阻層630由丙烯酸系酚系聚合物組成，且具有在大致200奈米與大致300奈米之間範圍內的厚度。光阻層630在塗覆時呈液相形式，且同時使用一或多種習知塗覆方法塗覆於透明基板410之兩側，包括浸塗、狹縫式模具塗佈、噴塗、凹版印刷或反向凹版印刷。
在圖6D中繼續，氧保護層640安置於對置光阻層630上。氧保護層640保護光阻層620不經受藉由氧化之非所需聚合。氧保護層640由聚四氟乙烯構成，且具有在大致1奈米與大致500奈米之間範圍內的厚度。氧保護層640在塗覆時呈液相形式，且同時使用一或多種習知塗覆方法塗覆於透明基板410之兩側，包括浸塗、狹縫式模具塗佈、噴塗、凹版印刷或反向凹版印刷。
在圖6E中繼續，光罩650及655安置於對置氧保護層上或極接近於對置氧保護層640置放。光罩650及655由覆蓋有形成導電圖案之負影像的材料之二氧化矽組成，該等導電圖案之負影像將轉移至光阻層630(例如負性光阻應用)。光罩650包括第一導電圖案(例如圖4之420)之負影像，且光罩655包括第二導電圖案(例如圖4之430)之負影像。
在圖6F中繼續，光阻層630之部分經光罩650及655曝露於UV輻射660。UV輻射660典型地為應用適合於曝露既定厚度之光阻630一定量時間的UV-A、UV-B或UV-C型輻射。UV輻射660同時施用於透明基板410之兩側。入射於光罩650上之UV輻射660通過第一導電圖案(例如圖4之420)之負影像到達安置於透明基板410之第一側上的光阻層630。入射於光罩655上之UV輻射660通過第二導電圖案(例如圖4之430)之負影像到達安置於透明基板410之第二側上的光阻層630。光阻層630之經UV曝露部分藉由UV輻射660聚合。
在圖6G中繼續，顯影劑(未獨立展示)施用於對置光阻層630。顯影劑移除光阻層630之未曝露部分，使第一導電圖案(例如圖4之420)留在透明基板410之第一側，且使第二導電圖案(例如圖4之430)之多層影像留在透明基板410之第二側。在顯影之後，基板410上剩餘之影像包括間隙610、催化劑620及光阻630之堆疊。剝除剩餘光阻630，使間隙610及催化劑620留在透明基板410之第一側上之第一導電圖案的影像中，且使間隙610及催化劑620留在透明基板410之第二側上之第二導電圖案的影像中。在圖6H中繼續，金屬670電鍍於剩餘催化劑620上，從而在透明基板410之對側形成導電圖案。
如上文所描述，使用光刻法製造金屬網格觸控感應器之習知方法為複雜、費時且昂貴的。因此，難以用經濟可行之方式使用光刻法批量產生製造金屬網格觸控感應器。另外，製造觸控感應器所需的大量方法步驟增加潛在故障模式之數目且降低產量。
因此，在本發明之一或多個具體實例中，催化性光阻及用催化性光阻製造金屬網格觸控感應器簡化製造方法，減小整體處理時間，且以允許用經濟可行之方式大批量產生金屬網格觸控感應器的方式減少製造成本。另外，方法之簡單性減小故障模式且提高產量。
圖7A展示根據本發明之一或多個具體實例安置於透明基板410之對側上的催化性光阻710。催化性光阻710可安置於透明基板410之第一側的至少一部分上。催化性光阻710可安置於透明基板410之第二側的至少一部分上。催化性光阻710在塗覆時可呈液相形式，且可同時使用一或多種習知塗覆方法塗覆於透明基板410之兩側，包括浸塗、狹縫式模具塗佈、噴塗、凹版印刷或反向凹版印刷。在某些具體實例中，催化性光阻710可具有在大致150奈米與大致700奈米之間範圍內的厚度。在其他具體實例中，催化性光阻710可具有在大致200奈米與大致300奈米之間範圍內的厚度。一般技術者將認識到，催化性光阻710之厚度可根據本發明之一或多個具體實例而變化。
催化性光阻710組成物可包括負性光阻組分(未獨立展示)及可包括催化性奈米粒子(未獨立展示)之催化劑組分(未獨立展示)。在某些具體實例中，負性光阻可為丙烯酸系酚系聚合物。在其他具體實例中，負性光阻可為丙烯酸、環氧樹脂、胺基甲酸酯或前述化學物質中之一或多 者之組合。一般技術者將認識到，負性光阻組成物可根據本發明之一或多個具體實例而變化。在某些具體實例中，催化性奈米粒子可為銀奈米粒子。在其他具體實例中，催化性奈米粒子可為氧化銅奈米粒子。在其他具體實例中，催化性奈米粒子可為鈀、鉑、金或前述金屬之有機金屬部分。一般技術者將認識到，根據本發明之一或多個具體實例，催化性奈米粒子之類型可基於應用或設計而變化。在某些具體實例中，催化性光阻710組成物可包括在大致30重量%與大致95重量%之間範圍內的負性光阻組分含量，及在大致5重量%與大致70重量%之間範圍內的催化劑組分含量。在其他具體實例中，催化性光阻710組成物可包括在大致50重量%與大致70重量%之間範圍內的負性光阻組分含量，及在大致30重量%與大致50重量%之間範圍內的催化劑組分含量。
在圖7B中繼續，光罩650及655安置於對置催化性光阻上或極接近於對置催化性光阻710置放。在某些具體實例中，光罩650及655可由覆蓋有形成導電圖案之負影像的材料之二氧化矽組成，該等導電圖案之負影像將轉移至光阻層710(例如負性光阻應用)。一般技術者將認識到，光罩650及655之組成可根據本發明之一或多個具體實例而變化。光罩650可包括第一導電圖案(例如圖4之420)之負影像，且光罩655可包括第二導電圖案(例如圖4之430)之負影像。在某些具體實例中，在UV曝露之前可在透明基板410上執行視情況選用之軟烘烤(圖中未示)。軟烘烤典型地包括歷經充分時間量將透明基板410加熱至充分溫度以在UV曝露之前使沈積之催化性光阻710半硬化。一般技術者將認識到，根據本發明之一或多個具體實例，軟烘烤所需之溫度及時間量可基於催化性光阻710之組成 及應用厚度而變化。
在圖7C中繼續，催化性光阻710之部分經由光罩650及655曝露於UV輻射660。在某些具體實例中，UV輻射660可為UV-A輻射。在其他具體實例中，UV輻射660可為UV-B輻射。在其他具體實例中，UV輻射660可為UV-C輻射。一般技術者將認識到可根據本發明之一或多個具體實例使用其他UV輻射源。UV輻射660可同時施加於透明基板410之兩側。入射於光罩650上之UV輻射660通過第一導電圖案(例如圖4之420)之負影像到達安置於透明基板410之第一側上的催化性光阻710。入射於光罩655上之UV輻射660通過第二導電圖案(例如圖4之430)之負影像到達安置於透明基板410之第二側上的催化性光阻710。催化性光阻710之經UV曝露部分藉由UV輻射660聚合。
在圖7D中繼續，顯影劑(未獨立展示)施用於對置催化性光阻710。在某些具體實例中，顯影劑可由基於水之鹼性溶液組成。在其他具體實例中，顯影劑可由有機溶劑(諸如CarbitolTM或DowanolTM)組成。一般技術者將認識到，顯影劑之組成可隨根據本發明之一或多個具體實例之催化性光阻的組成而變化。顯影劑釋放或移除催化性光阻710之未曝露部分，使第一導電圖案(例如圖4之420)之催化性光阻710影像留在透明基板410之第一側，且使第二導電圖案(例如圖4之430)之催化性光阻710影像留在透明基板410之第二側。在某些具體實例中，在顯影之後可在透明基板410上執行視情況選用之硬烘烤(圖中未示)。硬烘烤典型地包括歷經充分時間量將透明基板410加熱至充分溫度以在剝除之前使顯影之催化性光阻710穩定化及硬化。一般技術者將認識到，根據本發明之一或多個 具體實例，硬烘烤所需之溫度及時間量可基於催化性光阻710之組成及應用厚度而變化。在顯影之後，剝除未曝露於UV輻射之任何剩餘催化性光阻710，使催化性光阻710留在透明基板410之第一側上之第一導電圖案的影像中，且使催化性光阻710留在透明基板410之第二側上之第二導電圖案的影像中。
在圖7E中繼續，金屬670可電鍍於剩餘催化性光阻710上，從而在透明基板410之對側形成導電圖案(例如圖4之420及430)。在某些具體實例中，無電電鍍法可用於將第一金屬無電電鍍至安置於基板410上之導電圖案的催化性光阻710影像上。在其他具體實例中，浸沒浴法可用於將第一金屬浸沒電鍍至安置於基板410上之導電圖案的催化性光阻710影像上。一般技術者將認識到，可根據本發明之一或多個具體實例使用將金屬安置於催化性光阻710之影像上的其他方法。在某些具體實例中，第一金屬可為銅。在其他具體實例中，第一金屬可為銅合金。一般技術者將認識到可根據本發明之一或多個具體實例使用其他金屬或金屬合金。在某些具體實例中，根據本發明之一或多個具體實例，可將一個以上金屬層安置於剩餘催化性光阻710上。在某些具體實例中，金屬鈍化層(諸如鈀)或保護塗層可塗覆於金屬670上以保護金屬670不受腐蝕及經受其他環境故障模式。
本發明之一或多個具體實例之優勢可包括以下中之一或多者：在本發明之一或多個具體實例中，催化性光阻可充當單層中之催化劑與光阻作用，該單層可用單一應用方法安置於透明基板上。
在本發明之一或多個具體實例中，催化性光阻可充當光阻以便在基板上圖案化經安置之催化性光阻，且可充當催化劑以在曝露、顯影及剝除之後用於電鍍經圖案化之催化性光阻。
在本發明之一或多個具體實例中，催化性光阻可與將光阻安置於透明基板上之習知方法相容。
在本發明之一或多個具體實例中，催化性光阻可與曝露安置於透明基板上之光阻的習知方法相容。
在本發明之一或多個具體實例中，催化性光阻可與將顯影劑施用於安置於透明基板上之光阻的習知方法相容。
在本發明之一或多個具體實例中，催化性光阻可與自透明基板剝除非所需光阻之習知方法相容。
在本發明之一或多個具體實例中，催化性光阻可與將金屬安置於催化性層上之習知無電電鍍法相容。
在本發明之一或多個具體實例中，催化性光阻可與將金屬安置於催化性層上之習知浸沒浴法相容。
在本發明之一或多個具體實例中，用催化性光阻製造金屬網格觸控感應器之方法可使用用於在軟體應用程式中設計一或多個導電圖案之習知軟體應用程式。
在本發明之一或多個具體實例中，相比於製造習知金屬網格觸控感應器所需之層數，用催化性光阻製造金屬網格觸控感應器之方法減少製造觸控感應器所需之層數。
在本發明之一或多個具體實例中，相比於製造習知金屬網格觸控感應器所需之材料成本，用催化性光阻製造金屬網格觸控感應器之方法降低製造觸控感應器所需之材料成本。
在本發明之一或多個具體實例中，相比於製造習知金屬網格觸控感應器所需之方法步驟數，用催化性光阻製造金屬網格觸控感應器之方法減少製造觸控感應器所需之方法步驟數。
在本發明之一或多個具體實例中，相比於習知金屬網格觸控感應器，用催化性光阻製造金屬網格觸控感應器之方法減少製造時間。
在本發明之一或多個具體實例中，相比於習知金屬網格觸控感應器，用催化性光阻製造金屬網格觸控感應器之方法降低製造複雜度。
儘管已根據上述具體實例描述本發明，但受益於本發明之熟習此項技術者應認識到可在如本文所揭示的本發明之範圍內設計其他具體實例。相應地，本發明之範圍應僅受隨附申請專利範圍限制。
100‧‧‧觸控螢幕
110‧‧‧顯示裝置
130‧‧‧觸控感應器
140‧‧‧光學透明黏著劑(OCA)/樹脂/隔離層/氣隙
150‧‧‧透明蓋板

Claims (15)

  1. 一種製造金屬網格觸控感應器之方法，其包含：將催化性光阻組成物安置於透明基板之第一側的至少一部分上；將催化性光阻組成物安置於該基板之第二側的至少一部分上；使安置於該基板之該第一側上之該至少一部分催化性光阻組成物經第一光罩曝露於紫外輻射，其中該第一光罩包含第一導電圖案之負影像；使安置於該基板之該第二側上之該至少一部分催化性光阻組成物經第二光罩曝露於紫外輻射，其中該第二光罩包含第二導電圖案之負影像；將顯影劑施用於安置於該基板上之該催化性光阻組成物；剝除未曝露於紫外輻射之催化性光阻組成物；及電鍍曝露於紫外輻射之該等至少部分催化性光阻組成物。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該催化性光阻組成物包含：負性光阻組分；及包含催化性奈米粒子之催化劑組分，其中該負性光阻組分含量在該組成物之30重量%與95重量%之間的範圍內，及其中該催化劑組分含量在該組成物之5重量%與70重量%之間的範圍內。
  3. 如申請專利範圍第2項之方法，其中該負性光阻包含丙烯酸系酚系聚合物。
  4. 如申請專利範圍第2項之方法，其中該催化性奈米粒子包含銀奈米粒子。
  5. 如申請專利範圍第2項之方法，其中該催化性奈米粒子包含氧化銅奈米粒子。
  6. 如申請專利範圍第2項之方法，其中該負性光阻組分含量在該組成物之50重量%與70重量%之間的範圍內，且其中該催化劑組分含量在該組成物之30重量%與50重量%之間的範圍內。
  7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該電鍍包含用第一金屬無電電鍍該等至少部分催化性光阻材料。
  8. 如申請專利範圍第7項之方法，其中該第一金屬包含銅。
  9. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該電鍍包含用第一金屬浸沒浴電鍍該等至少部分催化性光阻材料。
  10. 如申請專利範圍第9項之方法，其中該第一金屬包含銅。
  11. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該催化性光阻組成物藉由狹縫式模具塗佈安置於該基板上。
  12. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該催化性光阻組成物藉由噴塗安置於該基板上。
  13. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該催化性光阻組成物藉由旋塗安置於該基板上。
  14. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該催化性光阻組成物藉由凹版印刷法安置於該基板上。
  15. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該催化性光阻組成物藉由反向凹版印刷法在該基板上。
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