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TWI719325B - 具有電子掃描發射器陣列及同步感測器陣列之光測距裝置 - Google Patents

具有電子掃描發射器陣列及同步感測器陣列之光測距裝置 Download PDF

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TWI719325B
TWI719325B TW107123367A TW107123367A TWI719325B TW I719325 B TWI719325 B TW I719325B TW 107123367 A TW107123367 A TW 107123367A TW 107123367 A TW107123367 A TW 107123367A TW I719325 B TWI719325 B TW I719325B
Authority
TW
Taiwan
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light
array
emitter
sensor
optical system
Prior art date
Application number
TW107123367A
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English (en)
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TW201920986A (zh
Inventor
安格斯 帕卡拉
馬克 弗萊奇特爾
Original Assignee
美商奧斯特公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商奧斯特公司 filed Critical 美商奧斯特公司
Publication of TW201920986A publication Critical patent/TW201920986A/zh
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Abstract

實施例描述一種固態電子掃描LIDAR系統，其包含一掃描焦平面傳輸元件及一掃描焦平面接收元件，其等之操作經同步化使得該傳輸元件中之一發射器陣列之觸發序列對應於該接收元件中之一光感測器陣列之一捕獲序列。在操作期間，該發射器陣列可將一或多個光發射器循序觸發至一場景中且可由一對應組一或多個光感測器透過定位於該等光感測器前面之一孔徑層接收反射光。各光發射器可與該孔徑層中之一孔徑對應，且各孔徑可對應於該接收元件中之一光感測器，使得各光發射器與該接收元件中之一特定光感測器對應。

Description

具有電子掃描發射器陣列及同步感測器陣列之光測距裝置
光成像偵測及測距(LIDAR)系統藉由用一脈衝雷射光照明目標且用一感測器量測反射脈衝而量測至一目標之距離。接著可用飛行時間量測來製成目標之一數位3D表示。LIDAR系統可用於其中3D深度影像有用之多種應用，包含考古學、地理學、地質學、林學、繪圖、建築學、醫學成像及軍事應用等。自動駕駛車輛亦可使用LIDAR進行障礙偵測及避免以及車輛導航。
一些LIDAR系統包含一機械移動組件，其圍繞小於或等於360°之一旋轉角實體地掃描一傳輸及接收元件以捕獲一場中之一場景之一影像。可用於車輛中之障礙偵測及避免之此一系統之一個實例通常被稱為一旋轉或自旋LIDAR系統。在一旋轉LIDAR系統中，通常在一外殼內將一LIDAR感測器安裝至旋轉或自旋全360度之一柱。LIDAR感測器包含相干光發射器(例如，紅外線或近紅外線光譜中之脈衝雷射)以在LIDAR感測器連續旋轉通過車輛周圍之一場景時照明該場景。隨著相干光發射器自旋，其等在場景中之不同方向上發送輻射脈衝遠離LIDAR系統。入射於場景中之周圍物件上之輻射部分從車輛周圍之此等物件反射，且接著由LIDAR感測器之成像系統部分按不同時間間隔偵測此等反射。成像系統將所偵測光轉變為電信號。
以此方式，收集及處理關於圍繞LIDAR系統之物件之資訊(包含其等距離及形狀)。LIDAR系統之一數位信號處理單元可處理電信號且在一深度影像或一3D點雲(其可用作障礙偵測及避免之一輔助且用於車輛導航及其他目的)中重現關於物件之資訊。另外，影像處理及影像拼接模組可採用該資訊且組譯車輛周圍之物件之一顯示。
另一類型之機械LIDAR系統使用例如一鏡式檢流計沿一預定掃描圖案掃描一雷射光束。一些此等系統可包含經電子掃描以與雷射光束之掃描圖案重合之二維光感測器陣列。然而，在採用一機械系統來操縱光束時校準及同步化感測器陣列與雷射光束可具挑戰性。
亦存在不包含任何移動機械零件之固態LIDAR系統。代替旋轉通過一場景，一些固態LIDAR系統用光使其等意欲捕獲之一場景之一整個部分閃爍且感測反射光。在此等系統中，傳輸器包含一發射器陣列，其等同時發射光以照明場景且因此有時被稱為「閃光」LIDAR系統。閃光LIDAR系統由於缺乏移動零件而較易製成；然而，其等可由於所有發射器同時啟動而需要大量電力來操作且其等可需要大量處理能力以同時處理來自所有像素偵測器之信號。減少光發射器之數目可在犧牲所得影像之品質及解析度之情況下節省電力。大量發射光亦可引發非所要量之雜散光，其可產生接收端處之雜訊，藉此減小所感測信號之信雜比且導致模糊影像。
本發明之一些實施例係關於其中不存在自旋柱或鏡式檢流計之固定、固態LIDAR系統。與當前可用之自旋LIDAR系統相比，實施例可依一高解析度及低功率消耗且憑藉改良準確度、可靠性、大小、整合度及外觀捕獲一場景之影像。
根據一些實施例，一種固態電子掃描之LIDAR系統可包含一掃描焦平面傳輸元件及一掃描焦平面接收元件，其等之操作經同步化使得該傳輸元件中之一發射器陣列之觸發序列對應於該接收元件中之一光感測器陣列之一捕獲序列。該傳輸元件及該接收元件可各與影像空間遠心塊狀光學器件耦合，該等影像空間遠心塊狀光學器件分別準直物件空間中之傳輸器及接收器視場。
在操作期間，該發射器陣列可將一或多個光發射器循序觸發至一場景中且可由一對應組一或多個光感測器透過定位於該等光感測器前面之一孔徑層接收反射光。各光發射器可與該孔徑層中之一孔徑對應，且各孔徑可對應於該接收元件中之一光感測器，使得各光發射器與該接收元件中之一特定光感測器對應。該孔徑可減輕相鄰光感測器上之雜散光之曝露以及將一光感測器之視場變窄至該場中之一單一點。藉由同步化該等觸發及捕獲序列，該固態掃描LIDAR系統可藉由僅在一給定時間點照明來自可由一對應組光感測器有效偵測之一組發射器之特定量的光而有效地捕獲影像，藉此最小化一場景之過度照明且集中能量使得可用電力可能最佳地用於該系統。此外，本文中之實施例中之電子掃描LIDAR系統亦可利用微光學器件以進一步改良捕獲一場景之影像之效率。該等微光學器件可改良從一傳輸元件發射之光之亮度及強度以及最小化該電掃描LIDAR系統之一接收元件之感測器像素之間的串擾。
根據本發明之一些實施例之固態掃描LIDAR系統可包含用於該接收元件之一掃描焦平面陣列及耦合至一傳輸元件之一微機電系統(MEMS)一維掃描鏡。在一些實施例中，該傳輸器元件可為垂直於該MEMS鏡之掃描軸定向之一維發射器陣列，且在一些其他實施例中，該傳輸器元件可為具有另一光學元件之一繞射元件之一單一發射器以產生與該MEMS鏡或多個繞射光學元件後面的多個發射器耦合之一雷射線以實現電子掃描。
在一些實施例中，一種固態LIDAR系統包含：一光傳輸模組，其包含具有一個別光發射器陣列之一傳輸器層；一光感測模組，其包含具有一光感測器陣列之一感測器層；發射器陣列觸發電路，其耦合至該光發射器陣列且經組態以每次僅啟動一光發射器子組；及感測器陣列讀出電路，其耦合至該光感測器陣列且經組態以在觸發對應光發射器的同時同步化該陣列內之個別光感測器之讀出，使得可透過一個發射循環啟動該個別光發射器陣列中之各光發射器且可讀出該光感測器陣列中之各光感測器。該光發射器陣列中之各光發射器可與該光感測模組中之一對應光感測器配對。
在一些額外實施例中，一種用於執行距離量測之固態光學系統包含一光發射系統，該光發射系統包含：一塊狀傳輸器光學器件；及一照明源，其包含一個二維光發射器陣列，該二維光發射器陣列根據一照明圖案配置且經對準以透過該塊狀傳輸器光學器件將離散光束投射至該光學系統前面的一場中。該固態光學系統亦包含一光偵測系統，該光偵測系統包含：一塊狀接收器光學器件；一孔徑層，其包含複數個孔徑；及一光感測器層，其包含一個二維光感測器陣列，該二維光感測器陣列經組態以偵測從該照明源發射且在通過該塊狀接收器光學器件之後從該場內之表面反射之光子。該孔徑層及該光感測器層可經配置以形成配置成對應於該照明圖案之一感測圖案之複數個感測通道且其中該複數個感測通道中之各感測通道對應於該發射器陣列中之一發射器且包含來自該孔徑層之一孔徑及來自該光感測器層之一光感測器。該固態光學系統亦包含：發射器陣列觸發電路，其耦合至該二維光發射器陣列且經組態以每次僅啟動一光發射器子組；及感測器陣列讀出電路，其耦合至該二維光感測器陣列且經組態以在觸發對應光發射器的同時同步化該陣列內之個別光感測器之讀出，使得透過一個發射循環可啟動該個別光發射器陣列中之各光發射器且可讀出該光感測器陣列中之各光感測器。
在某些實施例中，一種用於執行距離量測之固態光學系統包含一光發射系統，該光發射系統包含：一塊狀傳輸器光學器件；及一照明源，其包含一個二維光發射器陣列，該二維光發射器陣列經對準以透過該塊狀傳輸器光學器件根據一照明圖案將離散光束投射至該光學系統外部之一場中，其中該照明圖案中之各離散光束表示該場內之一非重疊視場。該固態光學系統亦包含一光偵測系統，其經組態以偵測從該照明源發射且從該場內之表面反射之光子，該光偵測系統包含：一塊狀接收器光學器件；一孔徑層，其包含複數個孔徑；及一光感測器層，其包含一個二維光感測器陣列，其中該孔徑層及該光感測器層經配置以形成具有該場中之一感測圖案之複數個感測通道，該感測圖案跨距該系統之一距離範圍在大小及幾何形狀上實質上匹配該光發射器陣列之該照明圖案，且其中該複數個感測通道中之各感測通道對應於該發射器陣列中之一發射器且包含來自該孔徑層之一孔徑及來自該光感測器層之一光感測器。該固態光學系統亦包含：發射器陣列觸發電路，其耦合至該光發射器陣列且經組態以執行複數個影像捕獲週期，其中針對各影像捕獲週期，該發射器陣列觸發電路根據一觸發序列循序觸發該光發射器陣列內之發射器子組直至產生該照明圖案；及感測器陣列讀出電路，其耦合至該光感測器陣列且經組態以在觸發該光發射器陣列內之對應發射器的同時同步化該陣列內之個別光感測器之讀出。
在一些實施例中，一種用於執行距離量測之固態光學系統包含：一第一照明源，其包含一第一二維光發射器陣列，該第一二維光發射器陣列經對準以根據一第一照明圖案將離散光束投射至該光學系統外部之一場中；一第二照明源，其包含一第二二維光發射器陣列，該第二二維光發射器陣列經對準以根據一第二照明圖案將離散光束投射至該場中，該第二照明圖案具有與該第一照明圖案相同之一大小及幾何形狀；及一光偵測模組，其包含一光感測器陣列，該光感測器陣列經組態以偵測從該第一照明源及該第二照明源發射且從該場內之表面反射之光子，其中該光感測器陣列中之各光感測器具有與來自該第一光發射器陣列之一個發射器及來自該第二光發射器陣列之一個發射器之一視場重疊之一視場。該第一光發射器陣列及該第二光發射器陣列及該光感測器陣列可同步操作，使得在啟動一或多個光發射器時讀取該等光感測器之對應一或多者。
在一些額外實施例中，一種用於執行距離量測之固態光學系統包含：一第一光發射模組，其包含一第一塊狀傳輸器光學器件及一第一照明源，該第一照明源包含一第一二維光發射器陣列，該第一二維光發射器陣列經對準以透過該第一塊狀傳輸器光學器件根據一第一照明圖案將離散光束投射至該光學系統外部之一場中；一第二光發射模組，其包含一第二塊狀傳輸器光學器件及一第二照明源，該第二照明源包含一第二二維光發射器陣列，該第二二維光發射器陣列經對準以透過該第二塊狀傳輸器光學器件根據一第二照明圖案將離散光束投射至該場中，該第二照明圖案具有與該第一照明圖案相同之一大小及幾何形狀；及一光偵測模組，其包含一塊狀接收器光學器件、包含複數個孔徑之一孔徑層及包含一光感測器陣列之一光感測器層，該光感測器陣列經組態以透過該塊狀接收器光學器件偵測從該第一照明源及該第二照明源發射且從該場內之表面反射之光子，其中該孔徑層及該光感測器層經配置以形成一個二維感測通道陣列，各感測通道包含來自該孔徑層之一孔徑及來自該光感測器層之一光感測器且具有與來自該第一發射器陣列之一個發射器及來自該第二發射器陣列之一個發射器之一視場重疊之一視場。該第一光發射器陣列及該第二光發射器陣列以及該光感測器陣列可同步操作，使得在啟動一或多個光發射器時讀取該等光感測器之對應者。
在某些實施例中，一種用於執行距離量測之固態光學系統包含一光偵測系統，該光偵測系統包含：一塊狀接收器光學器件；一孔徑層，其包含複數個孔徑；及一光感測器層，其包含一個二維光感測器陣列，其中該孔徑層及該光感測器層經配置以形成具有一感測圖案之複數個感測通道，其中該複數個感測通道中之各感測通道界定超過該光偵測系統前面之一場中之一臨限距離的一離散、非重疊視場且包含來自該孔徑層之一孔徑及來自該光感測器層之一光感測器。該固態光學系統亦包含一光發射系統，該光發射系統包含：一第一塊狀傳輸器光學器件；一第一二維光發射器陣列，其經對準以透過該第一塊狀傳輸器光學器件根據一第一照明圖案將離散光束投射至該場中；一第二塊狀傳輸器光學器件；及一第二二維光發射器陣列，其經對準以透過該第二塊狀傳輸器光學器件根據一第二照明圖案將離散光束投射至該場中，該第二照明圖案具有與該第一照明圖案相同之一大小及幾何形狀，其中該第一照明圖案及該第二照明圖案經對準，使得來自該第一照明圖案之一個離散光束及來自該第二照明圖案之一個離散光束落入該複數個感測通道中之各感測通道之視場內。該固態光學系統亦包含：發射器陣列掃描電路，其耦合至該第一光發射器陣列及該第二光發射器陣列且經組態以執行複數個影像捕獲週期，其中針對各影像捕獲週期，該發射器陣列掃描電路循序觸發來自該第一發射器陣列之一發射器子組接著來自該第二發射器陣列之一發射器子組直至產生該第一照明圖案及該第二照明圖案；及感測器陣列掃描電路，其耦合至該光感測器陣列且經組態以在觸發該第一光發射器陣列及該第二光發射器陣列內之對應發射器的同時同步化該陣列內之個別光感測器之讀出。
在一些實施例中，一種用於執行距離量測之光學系統包含：一照明源，其具有經對準以將離散光束投射至該光學系統外部之一場中的一光發射器行；一MEMS裝置，其經組態以沿垂直於該光發射器行定向之一掃描軸傾斜且將來自該行之輻射反射至該場中以產生一個二維照明圖案，其中來自該光發射器行之該等離散光束重複多次以形成該圖案內之多個非重疊行；及一光偵測系統，其經組態以偵測從該照明源發射且從該場內之表面反射之光子，該光偵測系統包含含有一個二維光感測器陣列之一光感測器層，該二維光感測器陣列具有該場中之一感測圖案，該感測圖案跨距該系統之一距離範圍在大小及幾何形狀上實質上匹配由該MEMS裝置產生之該二維照明圖案。該光學系統亦包含：耦合至該MEMS裝置及該光發射器行且經組態以執行複數個影像捕獲週期之電路，其中針對各影像捕獲週期，在該MEMS裝置沿其軸傾斜時循序觸發該光發射器行直至產生該照明圖案；及感測器陣列掃描電路，其耦合至該光感測器陣列且經組態以在觸發該光發射器行內之對應發射器的同時同步化該陣列內之個別光感測器之讀出。
在一些額外實施例中，一種用於執行距離量測之光學系統包含：一光發射系統，其具有一塊狀傳輸器光學器件及包含一光發射器行之一照明源，該光發射器行經對準以透過該塊狀傳輸器光學器件將離散光束投射至該光學系統外部之一場中；一MEMS裝置，其經安置於該塊狀傳輸器光學器件與該照明源之間，該MEMS裝置經組態以沿垂直於該光發射器行定向之一掃描軸傾斜且將來自該行之輻射反射至該光學系統外部之一場中以產生一個二維照明圖案，其中來自該光發射器行之該等離散光束重複多次以形成該圖案內之多個非重疊行；及一光偵測系統，其經組態以偵測從該照明源發射且從該場內之表面反射之光子，該光偵測系統包含一塊狀接收器光學器件、包含複數個孔徑之一孔徑層及包含一個二維光感測器陣列之一光感測器層，其中該孔徑層及該光感測器層經配置以形成具有該場中之一感測圖案之複數個感測通道，該感測圖案跨距該系統之一距離範圍在大小及幾何形狀上實質上匹配由該MEMS裝置產生之該二維照明圖案，且其中該複數個感測通道中之各感測通道對應於該發射器陣列中之一發射器且包含來自該孔徑層之一孔徑及來自該光感測器層之一光感測器。該光學系統亦包含：耦合至MEMS裝置及該光發射器行且經組態以執行複數個影像捕獲週期之電路，其中針對各影像捕獲週期，在該MEMS裝置沿其軸傾斜時循序觸發該光發射器行直至產生該照明圖案；及感測器陣列掃描電路，其耦合至該光感測器陣列且經組態以在觸發該光發射器陣列內之對應發射器的同時同步化該陣列內之個別光感測器之讀出。
在某些實施例中，一種用於執行距離量測之光學系統包含：一光發射系統，其具有一塊狀傳輸器光學器件及包含一單一光發射器之一照明源，該單一光發射器經對準以透過該塊狀傳輸器光學器件將離散光束投射至該光學系統外部之一場中；一光學元件，其經安置於該塊狀傳輸器光學器件與該照明源之間且經組態以從該單一光發射器產生一點圖案；一MEMS裝置，其經安置於該光學元件與該照明源之間，該MEMS裝置經組態以沿一掃描軸傾斜且將來自該單一光發射器之輻射反射至該光學系統外部之一場中以產生一個二維照明圖案，其中該光點圖案重複多次以形成該圖案內之多個非重疊行；及一光偵測系統，其經組態以偵測從該照明源發射且從該場內之表面反射之光子，該光偵測系統包含一塊狀接收器光學器件、包含複數個孔徑之一孔徑層及包含一個二維光感測器陣列之一光感測器層，其中該孔徑層及該等光感測器層經配置以形成具有該場中之一感測圖案之複數個感測通道，該感測圖案跨距該系統之一距離範圍在大小及幾何形狀上實質上匹配由該MEMS裝置產生之該二維照明圖案，且其中該複數個感測通道中之各感測通道對應於該二維照明圖案內之一點且包含來自該孔徑層之一孔徑及來自該光感測器層之一光感測器。該光學系統亦包含：耦合至MEMS裝置及該單一光發射器且經組態以執行複數個影像捕獲週期之電路，其中針對各影像捕獲週期，在該MEMS裝置沿其軸傾斜時循序觸發該單一光發射器直至產生該照明圖案；及感測器陣列掃描電路，其耦合至該光感測器陣列且經組態以在觸發該單一光發射器的同時同步化該陣列內之個別光感測器之讀出。
在一些實施例中，一種用於執行距離量測之光學系統包含：一個二維光發射器陣列，其經對準以根據一照明圖案將離散光束投射至該光學系統外部之一場中，其中該照明圖案中之各離散光束表示該場內之一非重疊視場；及一光偵測系統，其包含由一個二維光感測器陣列形成之一光感測器層，該二維光感測器陣列包含一第一光感測器子組，其經定位以與該光發射器陣列之一第一光發射器對應使得該第一光發射器之一視場與該第一光感測器子組中之各光感測器之各視場之至少一部分重疊，其中該第一光感測器子組中之各光感測器經組態以接收從該第一光發射器發射之光之至少一部分。
在一些額外實施例中，一種用於執行距離量測之光學系統包含：一光發射系統，其經組態以將離散光束發射至一場中，該光發射系統包含一塊狀傳輸器光學器件及一個二維光發射器陣列，該二維光發射器陣列經對準以透過該塊狀傳輸器光學器件根據一照明圖案將該等離散光束投射至該光學系統外部之一場中，其中該照明圖案中之各離散光束表示該場內之一非重疊視場；及一光偵測系統，其經組態以偵測從該照明源發射且從該場內之表面反射之光子，該光偵測系統包含一塊狀接收器光學器件及由一個二維光感測器陣列形成之一光感測器層，該二維光感測器陣列包含一第一光感測器子組，其經定位以與該光發射器陣列之一第一光發射器對應使得該第一光發射器之一視場與該第一光感測器子組中之各光感測器之各視場之至少一部分重疊，該第一光感測器子組中之各光感測器經組態以接收從該第一光發射器發射之光之至少一部分。該光學系統亦包含：發射器陣列觸發電路，其耦合至該光發射器陣列且經組態以執行複數個捕獲週期，其中針對各捕獲週期，該發射器陣列觸發電路根據一觸發序列循序觸發該光發射器陣列內之發射器子組直至產生該照明圖案；及感測器陣列讀出電路，其耦合至該光感測器陣列且經組態以在觸發該光發射器陣列內之對應發射器的同時同步化該陣列內之個別光感測器之讀出。
在某些實施例中，一種用於執行距離量測之光學系統包含：一光發射系統，其經組態以將離散光束發射至一場中，該光發射系統包含一塊狀傳輸器光學器件及一個二維光發射器陣列，該二維光發射器陣列經對準以透過該塊狀傳輸器光學器件根據一照明圖案將該等離散光束投射至該光學系統外部之一場中，其中該照明圖案中之各離散光束表示該場內之一非重疊視場；及一光偵測系統，其經組態以偵測從該照明源發射且從該場內之表面反射之光子，該光偵測系統包含一塊狀接收器光學器件及由一個二維光感測器陣列形成之一光感測器層，該二維光感測器陣列包含一第一光感測器子組，其經定位以與該光發射器陣列之一第一光發射器對應使得該第一光發射器之一視場與該第一光感測器子組中之各光感測器之各視場之至少一部分重疊，該第一光感測器子組中之各光感測器經組態以接收從該第一光發射器發射之光之至少一部分。該光學系統亦包含：發射器陣列觸發電路，其耦合至該光發射器陣列且經組態以執行複數個捕獲週期，其中針對各捕獲週期，該發射器陣列觸發電路根據一觸發序列循序觸發該光發射器陣列內之發射器子組直至產生該照明圖案；及感測器陣列讀出電路，其耦合至該光感測器陣列且經組態以在觸發該光發射器陣列內之對應發射器的同時同步化該陣列內之個別光感測器之讀出。
在一些實施例中，一種光測距裝置包含：一半導體發射器陣列，其包含一個二維光發射器陣列，該二維光發射器陣列經對準以根據一照明圖案將離散光束投射至該光學系統外部之一場中，其中該照明圖案中之各離散光束表示該場內之一非重疊視場，該二維光發射器陣列包含並排對準之複數個發射器庫，其中各發射器庫包含該二維光發射器陣列中之一發射器子組且可獨立操作以從其發射器子組發射光；及發射器陣列驅動電路，其耦合至該複數個發射器庫，該發射器陣列驅動電路經組態以根據一觸發序列每次啟動該複數個發射器庫中之一個發射器庫，其中觸發該啟動庫中之該發射器子組。
在一些額外實施例中，一種光測距裝置包含：一互連結構；一半導體發射器陣列，其耦合至該互連結構，該半導體發射器陣列包含一塊狀傳輸器光學器件及一個二維光發射器陣列，該二維光發射器陣列經對準以透過該塊狀傳輸器光學器件根據一照明圖案將離散光束投射至該光學系統外部之一場中，其中該照明圖案中之各離散光束表示該場內之一非重疊視場，該二維光發射器陣列包含並排對準之複數個發射器庫，各發射器庫可獨立操作以發射光；複數個驅動器，其等直接安裝至該半導體發射器陣列之一表面上且電耦合至該光發射器陣列，各驅動器經組態以根據一觸發序列控制一各自發射器庫之啟動；一散熱器，其耦合至該互連結構之一表面，該表面與該半導體發射器陣列所耦合之一表面相對，該散熱器包含複數個鰭片且經組態以消散由該半導體發射器陣列產生之熱；及一熱電冷卻器，其定位於該互連結構與該散熱器之間，該熱電冷卻器經組態以將來自該互連結構之熱轉移至該散熱器。
在某些實施例中，一種光測距裝置包含：一互連結構；一發射器陣列，其耦合至該互連結構，該發射器陣列包含一塊狀傳輸器光學器件及一個二維光發射器陣列，該二維光發射器陣列經對準以透過該塊狀傳輸器光學器件根據一照明圖案將離散光束投射至該光學系統外部之一場中，其中該照明圖案中之各離散光束表示該場內之一非重疊視場，該二維光發射器陣列包含並排對準之複數個發射器庫，各發射器庫係其上建構該光發射器陣列之一各自光發射器子組之一半導體晶粒；一電容器庫，其安裝於該互連結構上且經由定位於該電容器庫與該光發射器陣列之間的一第一接點陣列電耦合至該光發射器陣列，該電容器庫包含複數個電容器，該複數個電容器經組態以對其儲存能量充電及放電以啟動該光發射器陣列以投射該等離散光束，各電容器耦合至一各自發射器庫且經組態以啟動該各自光發射器子組；複數個驅動器，其等安裝於該互連結構上且經由定位於該複數個驅動器與該光發射器陣列之間的一第二接點陣列電耦合至該光發射器陣列，各驅動器經組態以控制該各自光發射器子組之啟動；及一電連接器，其安裝於該互連結構上且電耦合至該複數個驅動器，該電連接器經組態以與一外部裝置耦合以容許該外部裝置控制該光發射系統之操作。
可參考以下[實施方式]及隨附圖式獲得對本發明之實施例之性質及優點之一更佳理解。
相關申請案之交叉參考
此申請案主張2017年7月5日申請之美國臨時專利申請案第62/528,879號之優先權，該案之全文以引用的方式且出於全部目的併入本文中。
本發明之一些實施例係關於其中不存在自旋柱或鏡式檢流計之固定、固態LIDAR系統。實施例可將光發射至LIDAR系統外部之一場中且在光自場中之一物件反射之後捕獲所發射光。本發明之實施例可接著使用所捕獲發射光來產生場之三維影像。與當前可用之自旋LIDAR系統相比，本發明之實施例可具有改良準確度、可靠性、大小、整合度及外觀。另外，本發明之實施例可使用少於固態閃光型LIDAR系統之電力依一給定解析度捕獲一影像。
根據本發明之一些實施例之一固態陣列電子掃描LIDAR系統可包含一光傳輸模組及一光感測模組。光傳輸模組可包含含有一個別發射器陣列之一傳輸器層，且光感測模組可包含含有一光感測器陣列之一感測器層。發射器陣列中之各發射器可與光感測器陣列中之一對應感測器(即，光感測器)配對。在一些實施例中，代替用整組發射器使一場景閃光，每次僅啟動一發射器子組且與觸發發射器同時僅讀出一對應光感測器子組。接著在不同時間啟動不同發射器子組，同時讀出對應光感測器子組，使得透過一個發射循環可啟動發射器陣列中之全部發射器且可讀出感測器陣列中之全部光感測器。
作為一實例，一光傳輸模組之發射器陣列可藉由針對各發射循環依從左至右之循序順序每次啟動一個行而發射光。同樣地，感測器陣列可經組態以感測(即，讀出)一對應序列中之所發射光。例如，感測器陣列可經組態以依從左至右之循序順序每次一個行量測光，使得發射器及感測器陣列以一同步方式操作。如此一來，僅讀出與經啟動發射器對應之該等光感測器以感測光。
在一些實施例中，一固態LIDAR系統包含形成於感測器陣列上方之一微光學接收器層。微光學接收器層可包含光學元件，其等與感測器陣列組合以形成一個二維微光學接收器通道陣列。各微光學接收器通道可包含來自感測器陣列之一光感測器、來自微光學層之一孔徑(其經組態以限制其各自光感測器之視場以匹配一對應發射器之視場)及來自微光學層之一光學濾光片(其經組態以使包含發射器陣列之操作波長之一波長及通帶之入射光子通過)。在一些實施例中，微光學接收器層可進一步包含一或多個透鏡層、額外孔徑層及/或其他光學結構。
在一些例項中，微光學接收器通道結構具有一柱狀配置，其中殼體具有吸收性及/或反射性側壁及/或聚焦漏斗。微光學接收器通道最大化穿過其孔徑之傳入光線之收集、準直光以使其垂直於光學濾光片，且最小化歸因於來自相鄰孔徑之輸入之混合而與鄰近微光學接收器通道之串擾，如下文將詳細論述。在各種例項中，根據本發明之塊狀成像光學器件針對一整個發射器或光感測器陣列修改光或其他輻射。微光學結構可包含為陣列之部分且可針對陣列中之不同發射器及/或光感測器以不同方式修改光。在一些實施例中，各個別陣列元件(光感測器及/或發射器)存在一或多個微光學元件。
在一些實施例中，光傳輸模組可包含一微光學傳輸器通道陣列以增強自發射器陣列輸出之光。在操作期間，由發射器陣列輸出之光(例如，雷射脈衝)通過微光學傳輸器通道陣列且進入一塊狀傳輸器光學器件，該塊狀傳輸器光學器件具有一大數值孔徑以更佳捕獲來自微光學傳輸器通道陣列之光。接著，光離開塊狀傳輸器光學器件且照明一遠場處之複數個點。微光學傳輸器通道陣列可改良自塊狀傳輸器光學器件發出之光束之亮度以提供增強點照明，同時改良所量測影像之空間解析度，如本文中將進一步詳細論述。
如本文中定義之一塊狀成像光學器件可為可能包含多個透鏡元件之一或多個光學表面，該等透鏡元件具有大於1毫米之通光孔徑且經定位以接收自一微光學傳輸器投射之光或將所接收光聚焦於一微光學接收器層上。投射自一光學發射器接收之光的一塊狀成像光學器件(諸如一微光學傳輸器層)在本文中有時稱為一塊狀傳輸器光學器件或一輸出塊狀成像光學器件。將自一場接收之光聚焦至一光學偵測器上之一塊狀光學層(諸如一微光學接收器層)在本文中有時稱為一塊狀接收器光學器件或一輸入塊狀成像光學器件。一輸入、影像空間遠心塊狀成像光學器件容許系統在一寬視場(FOV)內均勻地量測窄頻帶光。
根據本發明之一些實施例，光感測模組自一寬視場收集一有限波長範圍內之光。例如，感測模組可跨至少10度之一FOV捕獲影像且偵測光。在某些實施例中，感測模組可跨至少20度之一FOV、跨至少30度之一FOV且在一些實施例中跨至少45度或至少90度之一FOV捕獲影像且偵測光。此外，感測模組可偵測大約10 nm或更小之一窄波長之光。此與一傳統攝影機相反，傳統攝影機偵測跨整個可見光譜或至三個不同寬RGB色帶中(其等之各者可為100 nm或更寬)之光。在一些特定實施例中，光感測模組可偵測大約5 nm或更小之一波長之光。在一些實施例中，感測模組可跨大約32度之一FOV偵測小於5 nm之一波長之光。FOV可在垂直及/或水平方向上，或為其等間的任何其他角度。
應瞭解，根據本發明之實施例之電子掃描LIDAR系統可以各種方式組態及操作，如本文中將進一步詳細論述。I. 電子掃描 LIDAR 系統
可參考圖1確定根據本發明之一些實施例之一固態電子掃描LIDAR系統之一更佳理解。
圖1繪示根據本發明之一些實施例之一例示性固態電子掃描LIDAR系統100之一方塊圖。固態電子掃描LIDAR系統100可包含一光測距裝置102及一使用者介面150。光測距裝置102可包含一測距系統控制器104、一光傳輸(Tx)模組106及一光感測(Rx)模組108。光測距裝置102可藉由將一或多個光脈衝110自光傳輸模組106傳輸至圍繞光測距裝置102的一視場中之物件而產生測距資料。接著，在某一延遲時間之後，藉由光感測模組108偵測所傳輸光之反射部分112。基於延遲時間，可判定至反射表面之距離。亦可採用其他測距方法，例如連續波、光解調變、都卜勒(Doppler)及類似者。
光傳輸模組106包含：一發射器陣列114，其可為一維或二維發射器陣列；及一Tx光學系統116，其在與發射器陣列114結合時可形成一光發射系統138。Tx光學系統116可包含一塊狀傳輸器光學器件144，其係影像空間遠心的。在一些實施例中，Tx光學系統116可進一步包含一或多個Tx光學組件146，諸如一孔徑層、一準直透鏡層及一光學濾光片，其等可與發射器陣列114組合以形成一微光學傳輸器通道陣列(其中各微光學傳輸器通道可增加從塊狀傳輸器光學器件發出之光束之亮度)及/或用於光束塑形、光束操縱或類似者，如本文中將進一步論述。發射器陣列114或個別發射器可為雷射源，諸如垂直腔表面發射雷射(VCSEL)、雷射二極體及類似者。Tx模組106可進一步包含一選用處理器118及記憶體120，但在一些實施例中，此等計算資源可併入至測距系統控制器104中。在一些實施例中，可使用一脈衝編碼技術，例如巴克碼(Barker code)及類似者。在此等情況中，記憶體120可儲存指示應何時傳輸光之脈衝碼。在一些實施例中，將脈衝碼儲存為儲存於記憶體中之一整數序列。
光感測模組108可包含一感測器陣列126，其可為例如一個二維光感測器陣列。各光感測器(本文中有時稱為一「感測器」或一「像素」)可包含一光偵測器集合(例如，單光子突崩二極體(SPAD)或類似者)，或一感測器可為一單一光子偵測器(例如，一APD)。光感測模組108包含一接收器光學感測系統128，接收器光學感測系統128在與感測器陣列126結合時可形成一光偵測系統136。在一些實施例中，接收器光學感測系統128可包含一接收器塊狀接收器光學器件140及接收器光學組件142 (諸如一孔徑層、一透鏡層及一光學濾光片)，其等可與感測器陣列126組合以形成一微光學接收器通道陣列，其中各微光學接收器通道量測對應於光測距裝置102所處之周圍場的一相異視場中之一影像像素之光。下文結合圖22及圖23一起論述可併入至根據本發明之光測距裝置102中之微光學接收器通道之各種實例之進一步細節。
感測器陣列126之各光感測器感測器(例如，一SPAD集合)可例如因光感測模組108及Tx模組106之一幾何組態而對應於發射器陣列114之一特定發射器。如本文中提及，光測距裝置102可為一電子掃描LIDAR裝置，其可藉由每次僅啟動一發射器子組且藉由與觸發發射器同時僅讀出一對應光感測器子組而捕獲一場景之一影像。可在不同時間啟動不同發射器子組，同時讀出對應光感測器子組，使得透過一個發射循環最終可啟動全部發射器且可讀出感測器陣列中之全部光感測器。作為一實例，一發射器陣列可藉由針對各發射循環依從左至右之循序順序每次啟動一個行而發射光，而感測器陣列可經組態以讀出一對應序列中之對應光感測器。因此，本發明之實施例可包含用以同步化光之發射及感測之一或多個組件。
在一些實施例中，光偵測系統136可包含一感測器控制器125，其耦合至感測器陣列126且經組態以控制感測器陣列126之操作。感測器控制器125可為能夠選擇一或多個光感測器以感測光之任何適合組件或組件群組，諸如一ASIC、微控制器、FPGA或耦合至一選擇電路之任何其他適合處理器(例如，一多工器)。同樣地，光發射系統138可包含一發射器控制器115，其耦合至發射器陣列114且經組態以控制感測器陣列126之操作。發射器控制器115亦可為上文針對感測器控制器125提及之任何適合處理器且包含用於操作發射器陣列114之一或多個驅動組件。
在一些實施例中，感測器控制器125及發射器控制器115經同步化使得發射器陣列114中之光發射序列與讀出感測器陣列126中之光感測器之序列同步。作為一實例，感測器控制器125及發射器控制器115兩者可耦合至一時脈117，使得兩個控制器可基於相同時序方案而操作。時脈117可為產生依某一速度在一高狀態與一低狀態之間振盪之一特定信號以協調數位電路之行動之一電組件。視情況，感測器控制器125及發射器控制器115可包含其等自身時脈電路以協調其等自身行動。在此等實施例中，感測器控制器125及發射器控制器115可經由一通信線119通信地耦合在一起，使得感測器控制器125可同步化其時脈與發射器控制器115。如此一來，感測器控制器125及發射器控制器115可分別同步操作感測器陣列126及發射器陣列114以實現影像捕獲。
在一些進一步實施例中，代替感測器控制器125及發射器控制器115或除感測器控制器125及發射器控制器115以外，測距系統控制器104可經組態以同步化光感測模組108及光傳輸模組106之操作，使得發射器陣列114之光發射序列與感測器陣列126之感測光序列同步。例如，測距系統控制器104可指示光傳輸模組106之發射器陣列114以藉由針對各發射循環依從左至右之循序順序每次啟動一個行而發射光，且相應地指示光感測模組108中之感測器陣列126以依相同循序順序每次用一個行感測光。在此等實施例中，測距系統控制器104可具有其自身時脈信號，對光感測模組108及光傳輸模組106之其定序指令基於該時脈信號。應瞭解，本文中預想其他形式之光偵測定序且此等序列並非限制性，如本文中將進一步論述。
在一些實施例中，(使用例如CMOS技術)將光感測模組108之感測器陣列126製造為一單一基板上之一單體裝置之部分，該單體裝置包含一光感測器陣列及用於對來自陣列中之個別光感測器(或光感測器群組)之所量測光進行信號處理之一處理器122及一記憶體124兩者。包含感測器陣列126、處理器122及記憶體124之單體結構可製造為一專用ASIC。在另一實施例中，感測器陣列126可製造為共同接合為一單一光感測模組108之兩個或兩個以上單體電子裝置(「半導體晶粒」)之一堆疊，電信號在其等之間傳遞。在此實施例中，頂部光感測器陣列可在最大化光感測效率或最小化雜訊之一程序中製造，而其他晶粒經最佳化用於較低功率、高速度數位處理。
在一些實施例中，光學組件142亦可為單體結構(其中感測器陣列126、處理器122及記憶體124係一部分)之一部分。例如，光學組件142之一孔徑層、透鏡層及一光學濾光片層可堆疊於一半導體基板上方且用環氧樹脂接合至該半導體基板，該半導體基板具有在切割之前或之後以晶圓級製造於其上之多個ASIC。例如，光學濾光片層可為一薄晶圓，其抵靠光感測器層放置且接著接合至光感測器層以將光學濾光片層與光感測器層接合而使光學層形成單體結構之部分；可將準直透鏡層射出模製至光學濾光片層上；且可藉由將一非透明基板分層於一透明基板之頂部上或藉由用一不透明膜塗佈一透明基板而形成孔徑層。或者，可製造及切割光感測器層，且可製造及切割光學濾光片層、準直透鏡層及孔徑層。接著，可將各經切割光感測器層及光學層接合在一起以形成一單體結構，其中各單體結構包含光感測器層、光學濾光片層、準直透鏡層及孔徑層。藉由將該等層接合至ASIC，ASIC及經接合層可形成一單體結構。接著，可將晶圓切割成裝置，其中各裝置可與一各自塊狀接收器光學器件140配對以形成光感測模組108。在又其他實施例中，光感測模組108之一或多個組件可在單體結構外部。例如，孔徑層可實施為具有針孔之一分開之金屬片。
如上文提及，處理器122 (例如，一數位信號處理器(DSP)、微控制器、場可程式化陣列(FPGA)及類似者)及記憶體124 (例如，SRAM)可執行來自陣列中之個別光子偵測器(或偵測器群組)之原始直方圖的信號處理。作為信號處理之一實例，針對各光子偵測器或光子偵測器群組，記憶體124可隨著連續時間格(time bin)累積所偵測光子之計數，且此等時間格可一起用於重新產生反射光脈衝之一時間序列(即，光子計數對時間)。彙總光子計數之此時間序列在本文中稱為一強度直方圖(或僅稱為直方圖)。處理器122可實施匹配濾波器及峰值偵測處理以即時識別傳回信號。另外，處理器122可完成某些信號處理技術，諸如多輪廓匹配濾波以幫助恢復較不易具有可歸因於SPAD飽和及猝滅而發生之脈衝形狀失真的一光子時間序列。在一些實施例中，此濾波之全部或部分可由處理器122執行。
在一些實施例中，將自處理器122輸出之光子時間序列發送至測距系統控制器104以進行進一步處理，例如，可藉由測距系統控制器104之一或多個編碼器編碼資料且接著將其作為資料封包發送至使用者介面150。測距系統控制器104可以多種方式實現，包含例如藉由使用一可程式化邏輯裝置(諸如一FPGA)作為一ASIC或一ASIC之部分、使用一處理器130與記憶體132，及上述之某一組合。測距系統控制器104可藉由發送包含開始及停止光偵測及調整光偵測器參數之命令而控制光感測模組108。類似地，測距系統控制器104可藉由發送命令或中繼命令而控制光傳輸模組106，該等命令包含例如對開始及停止光發射之控制及可調整其他光發射器參數(例如，脈衝碼)之控制。在一些實施例中，測距系統控制器104具有用於與光感測模組108及光傳輸模組106交換資料之一或多個有線介面或連接器。在其他實施例中，測距系統控制器104經由諸如一光學通信鏈路之一無線互連與光感測模組108及光傳輸模組106通信。
固態電子掃描LIDAR系統100可與一使用者介面150互動，使用者介面150可為用於使一使用者能夠與一電腦系統互動之任何適合使用者介面，例如用於與一膝上型電腦、平板電腦及/或含有一CPU及記憶體之手持式裝置電腦系統介接之一顯示器、觸控螢幕、鍵盤、滑鼠及/或軌跡板。使用者介面150可在固態電子掃描LIDAR系統100安裝於其上之物件本地，但其亦可為一遠端操作系統。例如，可透過一蜂巢式網路(LTE等)、一個人區域網路(藍芽、Zigbee等)、一區域網路(WiFi、IR等)或一廣域網路(諸如網際網路)路由往返於固態電子掃描LIDAR系統100之命令及資料。
硬體及軟體之使用者介面150可將來自裝置之成像器資料呈現給使用者，但亦可容許一使用者用一或多個命令控制固態電子掃描LIDAR系統100。例示性命令可包含啟動或撤銷啟動成像器系統、指定光偵測器曝光位準、偏壓、取樣持續時間及其他操作參數(例如，所發射脈衝圖案及信號處理)、指定光發射器參數(諸如亮度)之命令。另外，命令可容許使用者選擇用於顯示結果之方法。使用者介面可顯示成像器系統結果，該等結果可包含例如一單圖框快照影像、一不斷更新的視訊影像及/或一些或全部像素之其他光量測之一顯示。
在例如其中LIDAR系統100用於車輛導航之一些實施例中，使用者介面150可為透過一網路(諸如上文描述之有線網路或無線網路之一者)接收來自光測距裝置102及/或使用者介面150之輸出且以其他方式與光測距裝置102及/或使用者介面150通信之一車輛控制單元之一部分。可藉由車輛控制單元基於所接收LIDAR資料修改與一車輛之控制相關聯的一或多個參數。例如，在一全自動駕駛車輛中，LIDAR系統100可提供圍繞汽車之環境之一即時3D影像以結合GPS及其他資料一起協助導航。在其他情況中，LIDAR系統100可採用為一先進駕駛員輔助系統(ADAS)之部分或一安全系統之部分，例如，可將3D影像資料提供至任何數目個不同系統，例如適應性巡航控制、自動停車、駕駛員困倦監視、盲點監視、碰撞避免系統等。當使用者介面150實施為一車輛控制單元之部分時，可將警報提供給一駕駛員或可追蹤一物件之一接近之追蹤。
如上文提及，本發明之一些實施例係關於一種固態LIDAR系統，其包含一電子掃描傳輸元件及一電子掃描接收元件。圖2A係根據本發明之一些實施例之一例示性固態電子掃描LIDAR系統200之一發射器陣列210及感測器陣列220之一簡化圖解。發射器陣列210可組態為具有m數目個行及n數目個列之發射器212之二維m x n陣列。在一些實施例中，感測器陣列220可經組態以與發射器陣列210對應，使得各光感測器222映射至發射器陣列210中之一各自發射器212。因此，感測器陣列220可組態為光感測器222之一對應二維m x n陣列。在一些實施例中，發射器陣列210及感測器陣列220通常為包含比旋轉LIDAR系統中通常採用之發射器或感測器陣列更多之元件(即，更多發射器及更多光感測器)之大陣列。感測器陣列220 (及因此用於照明對應於感測器陣列220之視場之對應發射器陣列210)之大小(即，總實體尺寸)以及感測器陣列220內之光感測器之間距可指示視場及能夠由感測器陣列220捕獲之影像解析度。較大大小之陣列通常導致較大視場，且較小間距大小通常導致具有較高解析度之所捕獲影像。在一些實施例中，發射器陣列210及感測器陣列220各由一單一半導體晶粒形成，而在其他實施例中，發射器陣列210及感測器陣列220之一或兩者可由安裝至一共同基板之多個晶片形成，如本文中關於圖6論述。
圖2B至圖2D係繪示根據本發明之一些實施例之發射器陣列210之一觸發序列及感測器陣列220之感測器讀出序列之簡化圖。如圖2B中展示，可藉由觸發發射器陣列210之發射器行214(1)且同時讀出感測器陣列220之感測器行224(1)而開始一影像捕獲序列之一第一階段。在此第一階段期間，將從行214(1)中之各個別發射器發射之一光脈衝發射至一場中。所發射光可接著自場中之一或多個物件反射且由感測器陣列220之感測器行224(1)內之一各自光感測器子組捕獲。接著，在序列之一第二階段期間，可啟動來自發射器陣列之一第二行214(2)之發射器以發射可由感測器陣列中之行224(2)中之感測器讀出之一光脈衝，如圖2C中展示。發射器行之循序觸發及一對應光感測器行中之光感測器之同時讀出繼續，直至在讀取最後光感測器行224(m)的同時啟動最後發射器行214(m)，如圖2D中展示。當一個完整循環(影像捕獲序列之m個階段)完成時，將已啟動發射器陣列210之每一行且將已讀出感測器陣列220之每一行以偵測從發射器210之對應行發射之光子。接著可在LIDAR系統200在操作中時連續重複循環。
雖然圖2B至圖2D繪示其中所觸發發射器每階段前進一個行之一影像捕獲序列，但本發明之實施例不限於任何特定序列。例如，在一些實施例中，可採用以下序列：針對階段1，觸發發射器陣列210之一第一行；針對階段2，觸發行(m/2+1)；針對階段3，觸發行2；針對階段4，觸發行(m/2+2)等直至觸發行m時的第m個階段。此一實施例可有益於最小化感測器陣列內之串擾，因為相鄰感測器行未在連續階段中讀出。作為另一實例，可同時觸發兩個或兩個以上相鄰發射器行，同時讀出對應兩個或兩個以上相鄰感測器行。作為其中同時觸發且讀取四個行之一圖解，在一影像捕獲序列之一第一階段期間，可觸發發射器陣列210之行1至4，在一第二階段期間，可觸發行5至8等。此等實例僅為許多不同可能觸發及讀出序列之數個實例且其他觸發及讀出序列在其他實施例中係可行的。
作為一實例，代替其中觸發一發射器行同時讀取一對應光感測器行之逐行操作，實施例可逐列操作，其中觸發一發射器列同時讀取一對應光感測器列。在一些進一步實施例中，LIDAR系統可逐發射器操作，其中可觸發個別發射器或發射器群組同時讀取一對應光感測器或光感測器群組。在此等實施例中，可用適合發射器特定驅動電路個別地定址各發射器，使得實施例可操作以觸發匹配圖13A及圖13B中展示之群組之任意發射器群組。應瞭解，根據本發明之一些實施例，發射器之任何特定觸發配置可具有一對應光感測器讀取配置。
圖3係根據本發明之一些實施例之一案例300中之一電子掃描LIDAR系統之光傳輸及偵測操作之一闡釋性實例。特定言之，圖3展示收集圍繞系統的一體積或場景之三維距離資料之固態電子掃描LIDAR系統200。圖3係突顯發射器與感測器之間的關係之一理想化圖式，且因此未展示其他組件。
如圖2A中論述，電子掃描LIDAR系統200包含一發射器陣列210及一感測器陣列220。發射器陣列210可為包含發射器行302及304之一光發射器陣列，例如一垂直腔表面發射雷射(VCSEL)陣列及類似者。感測器陣列220可為包含感測器行306及308之一光感測器陣列。光感測器可為針對各光感測器採用一組離散光偵測器(諸如單光子突崩二極體(SPAD)及類似者)之像素化光感測器。然而，各種實施例可部署其他類型之光子感測器。
各發射器可與其相鄰發射器隔開一間距距離且可經組態以將光脈衝傳輸至與其相鄰發射器不同之一視場中，藉此照明僅與該發射器相關聯之一各自視場。例如，發射器行302將照明光束310 (各由一或多個光脈衝形成)發射至視場之區312中且因此自場中之一樹313反射。同樣地，發射器行304將照明光束314發射至視場之區316中。應瞭解，在圖3中展示之實施例中，發射器陣列210依從左至右之循序順序掃描其行。因此，圖3展示其中啟動發射器行302之第一時間例項及其中啟動最後一行(即，發射器行304)之最後時間例項。其他行可在行302與304之間從左至右循序步進。雖然圖3展示其中發射器及感測器陣列210及220逐行且依循序順序操作之一實施例，但實施例不限於此等組態。在其他實施例中，發射器及感測器陣列210及220可依一非循序順序逐行操作以最小化串擾或依一循序或非循序順序逐列操作以最小化串擾或依用於發射及接收光之任何其他適合順序操作，如上文及本文中將進一步詳細論述。亦應瞭解，為便於論述，發射器行302及304以及感測器行306及308可僅表示發射器陣列210及感測器陣列220之更大行之部分。因此，雖然圖3為便於圖解僅展示21個相異點之發射器及感測器，但可理解，其他實施方案可具有顯著更多。即，可藉由具有一更密集發射器陣列及一對應更密集光感測器陣列而達成一更密集點取樣。
由一發射器照明之各視場可被視為由測距資料產生之對應3D影像中之一像素或點。因此，各發射器可相異於其他發射器且不與其他發射器重疊，使得發射器組與非重疊視場組之間存在一對一映射。在一些實施例中，發射器陣列210及感測器陣列220各為可非常小且彼此非常靠近之固態裝置。例如，根據本實施例，一發射器或感測器陣列之大小可在數毫米至數釐米之範圍中。因而，與至場景中之物件之距離相比，可忽略兩個陣列之尺寸及其等分離距離(其可為大約1 cm)。當此發射器及感測器陣列配置與可準直由發射器陣列發射之光且將反射光聚焦至感測器陣列中之各自塊狀光學器件配對時，感測器陣列及發射器陣列可具有超過一臨限距離之顯著類似視場，使得各發射器及對應感測器查看場中之本質上相同點。可參考圖4更佳地理解此概念。
圖4係根據本發明之一些實施例之發射器陣列210及感測器陣列220之重疊視場之一簡化圖解。發射器陣列210中之各發射器可發射在圖4中展示為一光錐402之一光脈衝，光錐402透過一塊狀傳輸器光學器件404準直且作為所發射光406輸出至場中。所發射光406可接著自場中之一或多個物件反射且作為反射光412傳播回朝向感測器陣列220，反射光412首先傳播通過塊狀接收器光學器件410，塊狀接收器光學器件410將反射光412作為一脈衝光錐408向下聚焦回至一焦點中且接著至感測器陣列220內之一對應光感測器上。如可參考圖4理解，與至場景之距離相比，塊狀傳輸器及接收器光學器件404及410之間的距離(其可在1 cm至3 cm之間之範圍中)相對小。因此，隨著場景變遠，發射器陣列之視場愈來愈多地與感測器陣列之視場重疊。例如，如圖4中展示，發射器陣列210及感測器陣列220之視場之重疊區414、416及418隨著至場景之距離增加而變大。因此，在場景末端附近之距離(例如，場中之物件)處，發射器陣列210之視場可實質上與感測器陣列220之視場重疊。因此，各對應發射器及感測器可觀察場景中之本質上相同點，即使塊狀接收器及傳輸器光學器件分離一或更多釐米。即，從塊狀傳輸器光學器件404投射至系統前面之場中的各照明光束可具有與距系統一距離處之一對應光感測器(或對應光感測器之一微光學接收器通道)之視場實質上相同之大小及幾何形狀。在一些實施例中，發射器陣列210可根據一照明圖案將照明光束選擇性地投射至系統200前面之場中，該照明圖案跨距系統200之一距離範圍在大小及幾何形狀上實質上匹配輸入通道之視場。藉由具有發射器陣列與感測器陣列之間的實質上重疊視場，固態電子掃描LIDAR系統200可達成一高信雜比(SNR)。
在一些實施例中，傳輸器陣列及感測器陣列具有匹配幾何形狀且發射器陣列之塊狀光學器件實質上相同於感測器陣列之塊狀光學器件。在其他實施例中，感測器陣列220之尺寸及塊狀光學器件可不相同於發射器陣列210之尺寸及塊狀光學器件，然而，其等可經選擇使得發射器陣列210及感測器陣列220之對應行具有顯著相同視場。例如，感測器陣列220之大小可大於發射器陣列210之大小。此將暗示感測器陣列220之塊狀接收器光學器件410應不同於發射器陣列210之塊狀傳輸器光學器件404，且兩個塊狀光學器件應仔細選擇使得兩個陣列中之對應行之視場顯著相同。例如，可使用具有發射器陣列210之透鏡元件之兩倍大之透鏡元件的一類似塊狀光學器件。所得塊狀接收器光學器件將具有塊狀傳輸器光學器件之焦距之兩倍長之一焦距。在此情況中，感測器陣列220應為發射器陣列210之兩倍高且兩倍寬，其中接收孔徑直徑係發射直徑之兩倍，從而確保每一光感測器及發射器之角視場匹配。
為確保發射器陣列210及感測器陣列220之對應行看見相同視場，可例如由製造商在現場使用之前執行LIDAR系統200之一仔細對準程序。本發明之一些實施例之設計特徵(例如，具有發射器陣列之一單一半導體晶粒或多晶片模組及感測器陣列之多晶片模組之一單一半導體晶粒)容許此對準僅由製造商執行一次，藉此簡化製造LIDAR系統200且在製造之後維護LIDAR系統200之方式。在光學器件之對準期間，吾人量測每一像素及每一發射器之視場以確保其等顯著相同。對準包含考量透鏡性質(諸如像差、失真及焦距)以及調整透鏡元件相對於外部組件之位置及定向。
因為發射器之視場與其等各自感測器之視場重疊，所以各光感測器理想地可偵測源自其對應發射器之反射照明光束而理想地不具有串擾，即，未偵測到來自其他照明光束之反射光。例如，再次參考圖3，發射器行302將照明光束310發射至視場之區312中且一些照明光束從物件313 (即，一樹)反射。理想地，光感測器行306僅偵測一反射光柱318。因此，發射器行302及光感測器行306共用相同視場。同樣地，發射器行304及光感測器行308亦可共用相同視場。例如，在發射循環之最後反覆期間，發射器行304將照明光束314發射至視場之區316中且一些照明光束從物件315 (即，停在物件313旁邊之一汽車)反射。在一個循環中，圖3中之固態電子掃描LIDAR系統200可捕獲且產生表示包含樹313及汽車315之部分之場景的一影像。額外循環可進一步捕獲場景之其他區(尤其在系統200正移動之情況下，諸如在系統200安裝於一汽車上時)，如本文中將關於圖18A至圖18B進一步論述。雖然在圖3中將對應發射器及感測器展示為在其等各自陣列中之相同相對位置中，但取決於系統中所使用之光學器件之設計，任何發射器可與任何感測器配對。
在一測距量測期間，由各種感測器收集且處理來自分佈在圍繞LIDAR系統之體積周圍的不同視場之反射光，從而導致各自視場中之任何物件之距離資訊。如上文描述，可使用一飛行時間技術，其中光發射器發射精確定時之脈衝，且在經過某一時間之後藉由各自感測器偵測脈衝之反射。接著，使用發射與偵測之間的經過時間及已知光速來計算至反射表面之距離。在一些實施例中，可藉由感測器獲得額外資訊以判定除距離之外的反射表面之其他性質。例如，可藉由感測器量測一脈衝之都卜勒位移且使用其來計算感測器與反射表面之間的相對速度。可使用脈衝強度來估計目標反射性，且可使用脈衝形狀來判定目標是否為硬質材料或漫射材料。
根據一些實施例，LIDAR系統200可傳輸多個光脈衝。在一些實施例中，各編碼脈衝具有由光強度形成之一嵌入式正值脈衝碼。系統可藉由在不同時間格產生所偵測反射光之一強度直方圖而判定在存在背景光之情況下光學脈衝之時間位置及/或振幅。對於各時間格，系統取決於所偵測光之強度而將一加權值添加至強度直方圖。加權值可為正的或負的，且具有變化量值。
藉由選擇正值脈衝碼之不同組合且應用不同權重，系統可偵測適合於標準數位信號處理演算法之正值及負值碼。此方法給出一高信雜比，同時維持反射光脈衝之經量測時間位置之一低不確定性。II. 固態電子掃描 LIDAR 系統之構造及組態
圖5係繪示根據本發明之一些實施例之一例示性固態電子掃描LIDAR系統500之一詳細側視圖之一簡化圖。固態電子掃描LIDAR系統500可包含一光偵測系統501及一光發射系統503。光發射系統503用窄頻帶光線505提供系統500所處之一場之至少一部分之主動照明。光偵測器系統501在自光發射系統503發射之窄頻帶光已被場中之物件反射為反射光線506之後偵測該窄頻帶光。 A.光偵測系統
光偵測系統501可表示上文關於圖1論述之光偵測系統136。光偵測系統501可包含一光學感測系統及一感測器陣列。光學感測系統可包含塊狀接收器光學器件、一孔徑層、一準直透鏡層及一光學濾光片層；且感測器陣列可包含一光感測器陣列，其中各光感測器可包含用於量測光之一或多個光偵測器。根據一些實施例，此等組件一起操作以接收來自一場之光。例如，光偵測系統501可包含一塊狀接收器光學器件502及一微光學接收器(Rx)層504。在操作期間，光線506從多個方向進入塊狀接收器光學器件502且由塊狀接收器光學器件502聚焦以形成光錐508。微光學接收器層504經定位使得孔徑510與塊狀接收器光學器件502之焦平面重合。在一些實施例中，微光學接收器層504可為微光學接收器通道512之一維或二維陣列，其中各微光學接收器通道512由沿相同軸在光傳輸方向(例如，水平從左至右，如圖5中展示)上定位之一各自孔徑510、準直透鏡514及光感測器516形成。此外，各微光學接收器通道512可以各種方式組態以減輕來自光感測器之間的雜散光之干涉，如本文中將進一步論述。在操作期間，各微光學接收器通道512量測一不同像素(即，場中之位置)之光資訊。
在塊狀接收器光學器件502之焦點處，光線506聚焦且通過一孔徑層511中之孔徑510且至各自準直透鏡514中。各準直透鏡514準直所接收光，使得光線皆按近似相同角度(例如，彼此平行)進入光學濾光片。塊狀接收器光學器件502之孔徑及焦距判定聚焦於孔徑510處之各自光線之錐角。準直透鏡514之孔徑大小及焦距判定進入光線(admitted rays)之準直程度，此判定可在光學濾光片518中實施之一帶通之窄度。孔徑層可在光偵測系統500之操作期間用於各種功能。例如，(1)孔徑510可約束像素視場，因此儘管光感測器平面處之一大間距，其仍具有緊密空間選擇性；(2)孔徑510可將視場約束為在大小上類似於或等於發射器視場以有效使用發射器光；(3)孔徑可在準直透鏡之焦平面處提供一小的點狀源以在光線通過濾光片之前達成光線之緊密準直，其中更佳準直導致可通過濾光片之一更緊密頻帶；及(4)圍繞各孔徑之孔徑層之光闌區可拒斥雜散光。在一些實施例中，不包含準直透鏡514且帶通濾光片通帶較不窄。
光學濾光片518阻擋非所要波長之光。基於干涉之濾光片在其等效能方面傾向於展現強角度相依性。例如，在零度入射角下具有900 nm之一中心波長(CWL)的一1 nm寬帶通濾光片在一15度入射角下可能具有898 nm之一CWL。成像系統通常使用數十奈米寬之濾光片以適應此效應，使得CWL之位移遠小於帶通寬度。然而，使用微光學層504容許全部光線按近似相同入射角進入光學濾光片518，因此最小化CWL之位移且容許使用非常緊密濾光片(例如，小於10 nm寬)。光感測器516回應於入射光子而產生電流或電壓。在一些實施例中，光學濾光片518跨整個微光學接收器通道512陣列係均勻的，使得陣列中之各個別微光學接收器通道512接收相同波長範圍之光。
在一些實施例中，光感測器516定位於與準直透鏡514相對之一側上，使得光線506在曝露於光感測器516上之前首先通過準直透鏡514及光學濾光片518。各光感測器516可為複數個光偵測器，諸如多個單光子突崩偵測器(SPAD)之一小型陣列。可將SPAD小型陣列之一陣列製造於一單一單體晶片上，藉此簡化製造。在一些替代實施例中，各光感測器516可為一單一光偵測器，例如一標準光二極體、一突崩光二極體、一諧振腔光二極體或另一類型之光偵測器。 B.光發射系統
光發射系統503可包含一塊狀傳輸器光學器件520及由光發射器524之一維或二維陣列形成之一發光層522。各光發射器524可經組態以產生窄頻帶光之離散光束。在一些實施例中，發光層522經組態以透過塊狀傳輸器光學器件520根據一照明圖案選擇性地投射離散光束，該照明圖案跨距光發射系統503之一距離範圍在大小及幾何形狀上匹配微光學接收器層504中之接收器通道之視場。光發射器524可為任何適合發光裝置，諸如整合於一或多個單體晶片上之垂直腔表面發射雷射(VCSEL)或任何其他類型之雷射二極體。光發射器524可產生引導至塊狀傳輸器光學器件520之窄頻帶光錐526，塊狀傳輸器光學器件520可準直光錐526且接著將準直光作為所發射光線505輸出至場中之遠目標。在一些實施例中，塊狀傳輸器光學器件520係影像空間遠心的。
如從圖5中之平行光線505及506之圖解顯而易見，各微光學接收器通道512具有超過一臨限距離之一非重疊視場。如圖5中展示，各微光學接收器通道512包含來自複數個孔徑之一孔徑、來自複數個透鏡之一透鏡及來自複數個光偵測器之一光偵測器，其中各通道之孔徑界定通道中之像素之一離散視場，該離散視場超過一臨限距離而未在其他微光學接收器通道之視場內重疊。如此一來，各微光學接收器通道接收對應於場中未由微光學接收器層504中之任何其他微光學接收器通道量測的一離散位置之反射光。
在額外及替代實施例中，來自光錐526之光線505在藉由塊狀傳輸器光學器件520引導至遠目標之前藉由一微光學傳輸器層(未展示)聚焦於空間中之一中間平面上以增強自光發射系統503發射之光之亮度及強度。在此等實施例中，光發射系統503及光偵測系統501經組態使得各微光學傳輸器通道(未展示)與一對應微光學接收器層504配對且使其等視場之中心對準以在距感測器之一特定距離處重疊或使其等主光線平行。在進一步額外及替代實施例中，由光發射系統503發射之遠場光束具有類似於各微光學接收器層504之遠場視場之大小及發散角。下文將詳細論述具有用於增強輸出光之亮度及強度的微光學傳輸器層之光發射系統503之細節。1. 電子掃描 LIDAR 系統之驅動系統
在一些實施例中，一發射器陣列可由包含用於操作發射器陣列之各種電容器及控制晶片之一驅動系統操作。圖6係根據本發明之一些實施例之一固態電子掃描LIDAR系統中之一發射器陣列601之一例示性發射器驅動系統600之一系統俯視圖。發射器陣列601可包含配置成產生一照明圖案之一m x n陣列之複數個光發射器602。發射器陣列601可表示例如上文關於圖2A至圖2D論述之發射器陣列210且可在一LIDAR系統中與一光感測器陣列(諸如本文中描述之可表示感測器陣列220且包含具有匹配照明圖案之幾何形狀之一幾何形狀之一感測圖案的光感測器陣列之一者)配對。發射器陣列601可分為複數個分開驅動之發射器庫604a至604f，其等經精確對準以形成m x n陣列。
在一些實施例中，發射器陣列601 (包含發射器庫604a至604f之各者)可形成於一單一半導體晶粒(例如，一大單晶片VCSEL陣列)上。各庫可由分開之驅動器電路612、614驅動，使得具有k個庫之一發射器陣列存在k個驅動器電路。各驅動器電路612、614耦合至其各自庫且可同時觸發其庫中之全部個別發射器602。可藉由如本文中論述之控制電路根據一預定序列啟動驅動器612、614，使得在一影像捕獲週期期間觸發各庫一或多次，同時(例如，根據類似於上文關於圖2B至圖2D論述之掃描序列之一或多者)讀出對應於所觸發之一給定庫內之發射器之一或多個行(或個別光感測器之其他配置)直至讀出整個光感測器陣列。與同時啟動全部發射器之一閃光LIDAR系統相比，此實施例節省電力。
例如，如圖6中展示，庫604a可由各自驅動器612及614驅動以發射光。當在一發射循環期間驅動時，庫604a中之全部四個行可同時發射光，同時讀出對應於四個發射器行之一者的僅一個光感測器行。作為一實例，所讀出之光感測器行可對應於最左行，例如庫604a中之行1 (當將各庫604a至604f中之四個行從左至右依序解譯為行1至4時)。因此，在一完整發射循環期間，在一第一影像捕獲週期，可驅動庫604a中之行1至4同時讀出對應於庫604a之行1之光感測器，在一第二影像捕獲週期，可接著驅動庫604b中之行1至4同時讀出對應於庫604b之行1之光感測器，針對庫604c至604f以此類推，直至再次啟動庫604a以發射行1至4，此時可在一第七影像捕獲週期讀出對應於庫604a之行2之光感測器。此序列可繼續直至已讀出全部光感測器。在此實例中，針對一個完整發射循環，各發射器庫可啟動四次，在各各自影像捕獲週期針對各光感測器行啟動一次。
在一些替代實施例中，一發射循環可驅動各庫中之全部四個行，同時亦捕獲接收器陣列中之全部四個對應光感測器行上之資料。例如，庫604a可發射光，而對應光感測器庫之對應行1至4全部可在繼續至下一庫以重複序列之前在一第一影像捕獲週期啟用且讀出。此方法具有藉由觸發不啟用其對應光感測器來偵測反射光之一雷射而不浪費雷射能量之益處。
在一些實施例中，各庫604a至604f可建構為由分離區606劃分之一分開之半導體晶粒。分離區606可為用以使相鄰發射器庫彼此隔離之任何適合電分割器，諸如氣隙。藉由用分離區606將發射器陣列601分為不同庫，各庫可彼此電隔離且可形成可個別定址之離散電路以在電子掃描LIDAR系統之操作期間發射光。在一些實施例中，發射器庫604a至604f可安裝於一支撐結構605上，支撐結構605可為經組態以為發射器庫604a至604f提供結構支撐之任何適合組件。作為一實例，支撐結構605可為實質上平坦之一組件以確保發射器庫604a至604f亦為實質上平坦且定位於相同平面上。另外，支撐結構605可為高度導熱材料，使得由發射器602之啟動產生之熱可快速消散以避免過熱及損害。在一些實施例中，支撐結構605係一陶瓷基板。
為產生光，驅動電流通過發射器陣列601中之發射器602。因此，發射器庫604a至604f可耦合至一電容器庫608，電容器庫608包含經組態以使電流放電通過發射器陣列601之複數個電容器。各庫604a至604f可包含與電容器庫608耦合之一各自接點陣列或通孔陣列610a至610f。接點陣列610a至610f可為其上建構各自發射器庫604a至604f之半導體晶粒之部分。在一些實施例中，接點陣列610a至610f定位於電容器庫608與其等各自發射器庫604a至604f內之光發射器602之間。在啟動發射器陣列601中之一或多個發射器之前，電容器庫608中之一或多個電容器可經充電，使得在發射器陣列601中之一或多個發射器之啟動期間，一或多個經充電電容器可經放電以驅動電流通過一或多個發射器以發射窄頻帶光。在一些實施例中，電容器庫608中之電容器可耦合至一電源(未展示)以對電容器充電。電源可經由一電連接陣列618耦合至電容器庫608，其中各電連接係耦合至佈線至電源之一跡線(未展示)之一通孔。電連接及跡線可為其上安裝電容器庫608及發射器陣列601之一互連結構622 (例如，一印刷電路板(PCB))之部分或形成於互連結構622上。各對電連接可與電容器庫608中之一各自電容器之正及負終端相關聯。跡線、電容器、發射器及驅動器可經定位，以便最小化電路之放電路徑之迴路電感以最小化電路中之驅動電流之上升時間。
在一些實施例中，驅動系統600可實施為一多晶片模組，其中系統之電輸入及輸出(例如，驅動器612及614之時序信號)可由一電連接器616 (例如，一板對板連接器)傳輸至驅動系統600及從驅動系統600傳輸。在此等例項中，電連接器616可耦合至驅動器612及614以實現通信信號在其等之間的傳送。驅動器612及/或614可為管理通過發射器陣列601之電流之半導體裝置，例如場效電晶體(FET)、FPGA、ASIC及類似者。因此，驅動器612及614可控制發射器陣列601發射光之順序或使一處理系統(未展示)能夠透過連接器616如此做。例如，驅動器612及614可依從左至右之循序順序逐發射器庫啟動發射器陣列601或反之亦然。因此，在一個發射循環中，驅動器612及614可在一第一時間例項期間藉由啟動發射器庫604a中之發射器602而操作發射器陣列601，在一第二時間例項期間啟動發射器庫604b中之發射器602，且以此類推直至在一最後時間例項期間啟動最後發射器庫604f，其中在第一至最後時間例項期間之光發射共同形成一單一發射循環。在一些實施例中，驅動器612及614經由電連接624耦合在一起，電連接624可為電鍍於互連結構622上之一跡線。如此一來，驅動器612及614可彼此通信以控制發射器陣列601之操作。
如圖6中展示，各庫604a至604f可包含與驅動器612耦合之一各自接點陣列611a至611f。如同接點陣列610a至610f，接點陣列611a至611f可為其上建構各自發射器庫604a至604f之半導體晶粒之部分。在一些實施例中，接點陣列611a至611f定位於驅動器612與其等各自發射器庫604a至604f內之光發射器602之間。應瞭解，圖6中未展示接點陣列611b至611e之元件符號以避免疊加元件符號使圖解混亂。此外，驅動器612各可耦合至一各自組電連接620，如同電連接618，電連接620可為其上安裝驅動器612及614之互連結構622之一部分或可形成於互連結構622上。電連接620可將驅動器612耦合至電源或互連結構622上之任何其他電組件(未展示)。2. 光發射系統之發射器陣列之組態
儘管圖6將發射器陣列601繪示為分為六個不同庫604a至604f，然實施例不限於此等組態且其他實施例可具有多於或少於六個庫且每庫具有更多或更少發射器。即，在不脫離本發明之精神及範疇之情況下，發射器陣列601可由一單一大發射器庫形成，或發射器陣列601可分為16、32、64、128或任何其他數目個庫，各庫具有任何數目個發射器行。
例如，圖7A係根據本發明之一些實施例之與驅動器702配對且配置成可個別控制庫之一例示性發射器陣列700之一簡化圖解。發射器陣列700可為分為k數目個可個別控制之發射器庫之一m x n光發射器陣列，其中k小於n。例如，各庫可經組態以具有四個光發射器行，使得庫數目係行數目n的四分之一。各驅動器702可依任何順序(諸如左至右、右至左、每隔一個庫等)逐庫啟動發射器陣列700。此等實施例之一優點係簡化驅動電路，藉此簡化設計及可製造性。另外，在與其中一單一驅動電路用於供電給整個發射器陣列之閃光LIDAR系統相比時，將發射器陣列分為具有分開之驅動電路之多個庫容許系統中之各通道歸因於由各驅動電路驅動較少數目個發射器而在實質上較低電流下操作。此可容許更有力地驅動各通道中之發射器或採用可能無法同時供應整個陣列觸發所需之峰值電流的不同類型之驅動電路。此外，驅動電路可與光發射器分離，藉此能夠透過市售組件進行模組化製造。
在另一實例中，圖7B係根據本發明之一些實施例之與驅動器704配對且配置成可個別控制行之一例示性發射器陣列701之一簡化圖解。發射器陣列701可為分為n數目個可個別控制之發射器庫(例如，如圖7B中繪示之二十四個庫)的一m x n光發射器陣列，使得各庫具有一單一發射器行。在此實施例中，各驅動器704對應於一個發射器庫且該組驅動器704可結合多工器706操作以依任何順序(諸如左至右、右至左、每隔一個庫等)啟動發射器陣列內之個別庫。即，多工器706可選擇由驅動器704啟動之行。此等實施例之一優點係將發射器陣列701分裂為個別行容許以一交錯方式調變行以最小化來自發射至相鄰感測器陣列中之雜散光之串擾及/或改良掃描速度。例如，驅動器704可在一第一例項啟動全部偶數庫(即，行)且接著在一第二例項啟動全部奇數庫，藉此完成具有兩次反覆之一個循環。因為同時發射每隔一個行，所以僅需操作對應於所啟動行之該等光感測器行以量測所發射光，藉此最小化光感測器行之間的串擾之機會。交錯行調變之概念可擴展至其他交錯方案，諸如發射每隔三個發射器行或每隔四個發射器行，此可最小化接下來兩個或三個相鄰光感測器行之間的串擾。
如圖7B中展示，例如可藉由將驅動器704 (以及圖7A中展示之驅動器702)直接安裝至含有光發射器之一晶片基板而將驅動器704與發射器陣列緊密整合。此組態可節省空間且幫助最小化整體設計之大小。然而，在一些其他實施例中，驅動器704可定位於含有光發射器之晶片基板外以為額外發射器提供更多空間，藉此增加影像解析度。在一些實施例中，驅動器704 (及驅動器702)可實施為一分開之驅動器晶片ASIC之部分，而在其他實施例中，驅動器704可為安裝於一陶瓷或其他晶粒上之離散組件。
如可由本文中之實施例所瞭解，由一單一驅動器觸發之像素數目指示需由驅動器提供之電流量。例如，圖7A之發射器陣列700中之各庫包含四倍於圖7B之發射器陣列701中之各庫之數目個光發射器。因此，圖7A中之各驅動器702需提供至少四倍於圖7B中之驅動器704之電流量。與需要驅動器輸出大電流量相關聯之困難有時可抵消通常與具有用於啟動大數目個發射器之一單一驅動器相關聯之簡單製造及設計之益處。然而，一些實施例可藉由使用具有多個驅動系統之多個發射器陣列而利用由圖7A及圖7B中之兩個發射器陣列組態提供之益處，如本文中關於圖8A及圖8B論述。另外，包含用於各光感測器之一SPAD陣列之光感測器陣列在其等解析度方面固有地受限，此係歸因於每像素通常使用之SPAD數目增加動態範圍以及HVCMOS程序(其等對SPAD小型化提出挑戰)中包含護環及其他特徵。因此，本發明之一些實施例採用其他方法來增加感測器解析度。即，採用傳輸器陣列而非接收器陣列之視場敏感度之方法。例如，本發明之一些實施例使用一VCSEL陣列作為一傳輸器陣列。VCSEL陣列未受大小限制之約束達相同於一基於SPAD之感測器陣列之程度且在一些實施例中可用於(例如，如關於圖8A至圖8C描述)達成高於一偵測器之原始像素解析度之空間解析度。
圖8A係根據本發明之一些實施例之包含具有非重疊視場之複數個可獨立操作之發射器陣列802a至802d之一例示性LIDAR系統800之一簡化圖解，各發射器陣列具有其自身驅動器組804a至804d以發射可由一感測器陣列806捕獲之光。各發射器陣列802a至802d可包含如上文各種實施例中描述之一m x n發射器陣列，其中陣列經引導至遠場中之不同各自視場。例如，如圖8A中展示，發射器陣列802a之行1列1係發射器812；發射器陣列802b之行1列1係發射器814；發射器陣列802c之行1列1係發射器816；且發射器陣列802d之行1列1係發射器818。發射器812、814、816及818之各者可經對準以投射至超過一臨限距離之一相異離散視場中。
感測器陣列806可包含配置成與發射器陣列之各者相同之m x n組態且經組態以捕獲從發射器陣列802a至802d發射之光的一光感測器陣列808。感測器陣列806之一接收器通道陣列之一孔徑層可界定各光感測器808之四個相異、非重疊視場，其中各相異視場與來自各發射器陣列802a至802d之一個發射器之一對應視場對準。例如，光感測器810可具有由孔徑層界定之四個相異視場，其中各孔徑(展示為圓形)經對準以具有與以下一者相同之視場：發射器陣列802a中之發射器812、發射器陣列802b中之發射器814、發射器陣列802c中之發射器816及發射器陣列802d中之發射器818。因此，當發射器812、814、816及818經同步化以在其等各自時間發射光以照明場中之其等各自位置(例如，像素)時，光感測器810將在所發射光已自場中之物件反射之後透過各自孔徑捕獲所發射光。可參考光感測器810之放大透視圖801瞭解此概念，其中各自發射器812、814、816及818 (展示為圓形)之視場疊加於光感測器810 (展示為一正方形)之視場之區上方。如繪示，各發射器812、814、816及818之視場與光感測器810之視場之一部分重疊，使得光感測器810可在其等所發射光自場中之物件反射之後捕獲所發射光。在一些實施例中，發射器陣列802a至802d個別地且依循序順序發射光。例如，發射器陣列802a可首先執行一個發射循環(例如，每庫從左至右)，且接著發射器陣列802b可執行下一個發射循環，以此類推直至發射器陣列802d已執行一個發射循環。一旦每一發射器陣列已完成一個發射循環，便可再次重複循序順序以捕獲場中之另一影像。
如圖8A中可瞭解，藉由使用多個發射器陣列802a至802d，用於藉由感測器陣列806捕獲一高解析度影像之發射器總數可除以發射器陣列數目(在此情況中係四)，藉此導致具有隔開更遠之更少發射器之發射器陣列。因此，可在發射器陣列802a至802d之中劃分照明場以用感測器陣列806捕獲高解析度影像所需之電力負載(例如，除以四)。因此，與僅具有一個發射器陣列之系統相比，各發射器陣列之驅動器804a至804d僅需提供四分之一的電力(即，電流)，同時仍能夠捕獲場景之一高解析度影像。或者，因為每驅動器之光發射器數目減少，所以各驅動器可提供更多電流至光發射器，藉此導致發射器輸出更多光且因此改良LIDAR系統800之影像捕獲能力。在操作期間，各發射器陣列802a至802d可如本文中關於圖6至圖7B論述般且依循序順序執行一個發射循環，使得在全部發射器陣列已執行一發射循環時可執行場景之一個全掃描。
在一些實施例中，各發射器陣列802a至802d及感測器陣列806定位於其等自身各自塊狀成像光學器件後面。當結合塊狀成像光學器件配置時，各發射器陣列802a至802d可形成一光發射系統且感測器陣列806可形成一光感測系統。在某些實施例中，光發射系統可圍繞光感測系統對稱地配置，且可定位成儘可能靠近光感測系統以最小化視差。例如，如圖8A中展示，光發射器系統(由發射器陣列802a至802d表示)可對稱地配置於光感測系統(由感測器陣列806表示)之兩側上方、下方及兩側上。
儘管圖8A僅展示組織為一對稱配置之四個光發射系統，然實施例不限於此等組態且其他實施例可具有更多或更少光發射系統且呈非對稱配置。例如，一些固態電子掃描LIDAR系統可具有定位於光感測系統之兩側上方或下方及兩側上之三個光發射系統或定位於光感測系統之左側或右側上方或下方及左側或右側上之兩個光發射系統。在其中僅存在兩個光發射系統之實施例中，一單一感測器陣列可經組態以捕獲來自兩個發射器陣列之光。因此，各發射器陣列可具有一發射器陣列密度，其係僅具有一個光發射系統之LIDAR系統之一發射器陣列之密度的一半。在此等實施例中，感測器陣列中之各光感測器可對應於僅兩個光發射器，每個光發射器來自各發射器陣列。
在一些實施例中，一孔徑層及一微透鏡陣列可實施在光感測器前面以實現一光感測器與複數個光發射器之間的重疊視場。各孔徑可與一各自微透鏡對準且孔徑及經對準微透鏡兩者可對應於複數個光發射器之一各自光發射器。作為一實例，圖8B係根據本發明之一些實施例之疊加於一個別光感測器810上方之一微透鏡陣列820之一簡化圖解。因為以一時間多工方式在四個不同視場之間共用個別光感測器810，所以此方法可由於光感測器之間的間距比發射器與偵測器視場之間的間距大三倍而容許更多每像素處理邏輯配裝至各光感測器中。在此實施例中，將一TDC、SRAM及DSP直接嵌入各光感測器810中以使各光感測器能夠個別地讀出係可行的。微透鏡陣列820中之各微透鏡之視場可由孔徑層中之一對應孔徑界定。在此實例中，微透鏡陣列820包含與其等相關聯孔徑對準之四個微透鏡822、824、826及828，其等之各者可與來自各發射器陣列802a至802d之一各自光發射器對應且經對準以具有與各自光發射器相同之視場。例如，微透鏡822可與發射器812對應且經對準以具有與發射器812相同之視場，且微透鏡824與發射器812、微透鏡826與發射器816以及微透鏡828與發射器818同樣如此。微透鏡陣列820之間距可比感測器陣列808之間距更精細，使得微透鏡陣列820可配裝於一單一光感測器上方。例如，如圖8B中展示，微透鏡陣列820之間距可為光感測器陣列808之間距的一半。因此，微透鏡陣列使感測器陣列能夠捕獲比不具有此一微透鏡陣列之一感測器陣列更多之數目個視場(即，捕獲具有一較高解析度之一影像)。
圖8C係根據本發明之一些實施例之在感測來自場之光時定位於光感測器810前面的微透鏡陣列820之一簡化橫截面視圖。在一些實施例中，微透鏡陣列820可定位於塊狀成像光學器件830與光感測器810之間，使得從場接收之光在曝露於光感測器810上之前首先通過微透鏡陣列820。如圖8C中展示，光836可為從發射器816發射之反射光，且光838可為在另一時間例項從發射器818發射之反射光。光836可通過塊狀光學器件830且在其已聚焦至沿塊狀成像光學器件830之一焦平面定位之一孔徑層834處之一點之後曝露於微透鏡826上以界定光感測器810之離散視場且減少離散光，如上文關於圖5論述。一旦光836通過孔徑層834中之一孔徑及微透鏡826，光836便可經準直且通過一次級光學器件832，次級光學器件832可經組態以使光836轉向且重新聚焦至光感測器810上。在一些實施例中，微透鏡陣列820及次級光學器件832經實施在光感測器810之接收器通道內，使得微透鏡822、824、826及828皆定位於形成光路徑周圍之一穿隧之側壁840內以減輕光感測器之間的串擾。次級光學器件832可將通過各微透鏡822、824、826及828之光聚焦至光感測器810上。在一些實施例中，光感測器810由複數個SPAD形成，其中複數個SPAD之一子組經定位以接收來自一對應微透鏡822、824、826及828之光。在替代實施例中，全部複數個SPAD經定位以接收來自各微透鏡822、824、826及828之光，使得全部複數個SPAD讀出四次，一次用於在其等各自時間偵測通過各微透鏡822、824、826及828之光。
為進一步減輕串擾，MEMS裝置可在孔徑層上方且沿各微透鏡之光傳播路徑實施以防止微透鏡之間的串擾。例如，一MEMS快門陣列(未展示)可實施在孔徑834與塊狀成像光學器件830之間，其中各快門定位於一各自孔徑上方。可操作MEMS快門陣列以使光能夠在對應發射器發生光時通過MEMS快門且在對應發射器未發射光時防止光通過。藉由實施此一MEMS快門陣列，可改良光感測器810之信雜比。
代替具有各發射器陣列之非重疊視場且增加如上文關於圖8A至圖8C論述之偵測器陣列之解析度，在本發明之一些實施例中，發射器陣列之視場可彼此重疊，藉此提供視場中之各位置之增加亮度及冗餘度。如此一來，若來自一個發射器陣列之一個發射器發生故障，或即使一整個發射器陣列發生故障(例如，歸因於來自飛行碎屑之損害)，固態電子掃描LIDAR系統仍可將所發射光投射至與受損發射器相關聯之光感測器之視場中，其中額外一或多個發射器經對準至該視場。因此，所得系統可更穩健及可靠。圖8D中展示此實施例之一實例。
圖8D係根據本發明之一些實施例之包含具有重疊視場之複數個可獨立操作之發射器陣列852a至852b之一例示性LIDAR系統850之一簡化圖解，各發射器陣列具有其自身驅動器組854a至854b以發射可由一感測器陣列856捕獲之光。發射器陣列852a、852b及其等各自驅動器854a、854b可根據如上文關於圖6及圖7A論述之庫配置或可配置成如關於圖7B論述之可獨立定址行或可配置成跨陣列之任何任意驅動電路子組。各發射器陣列852a、852b可包含如上文各種實施例中描述之一m x n (相同大小)發射器陣列，其中陣列經引導至遠場中之相同視場。例如，如圖8D中展示，發射器陣列852a之行1列1係發射器862，且發射器陣列852b之行1列1係發射器864。各發射器862及864可經對準以投射至超過一臨限距離之相同相異離散視場中。
感測器陣列856可包含配置成與各發射器陣列852a、852b相同之m x n組態之一光感測器陣列858且可經組態以捕獲從發射器陣列852a、852b發射之光。明確言之，各光感測器可與各發射器陣列852a、852b中之一各自發射器具有一一對應關係。例如，光感測器860可與發射器陣列852a中之發射器862及發射器陣列852b中之發射器864相關聯且經對準以具有與發射器862及發射器864相同之視場。因此，當觸發發射器862及864以發射光以照明場中之相同位置(例如，離散點)時，光感測器860將在光已自場中之物件反射之後捕獲來自發射器862及864之各者的所發射光。可參考圖8E以及圖8D中展示之光感測器860之放大透視圖851瞭解此概念。首先參考圖8D，各自發射器862及864之重疊視場展示為疊加於光感測器860 (展示為一正方形)之視場上方之一單一圓形。如繪示，發射器862及864之視場與光感測器860之視場之一相同部分重疊，使得光感測器860可在光自場中之一或多個物件反射之後捕獲來自發射器862、864之各者的光。
圖8E進一步繪示此概念。圖8E係感測器陣列856中之一個別接收器通道之視場及發射器陣列852a、852b中之對應發射器之重疊視場之一簡化圖解。發射器陣列852a、852b中之各發射器可將圖8E中展示之一光脈衝發射為光錐870a及870b，其等透過分開之塊狀傳輸器光學器件872a、872b準直。來自各發射器陣列之準直光接著作為離散光束874a、874b之脈衝輸出至場。
如圖8E中展示，發射器陣列852a、852b經共同對準，使得離散光束874a、874b之各者具有超過一臨限距離之相同視場880。以此方式，與一單一光束相比，可增加聚焦於由視場880表示之離散點處之光量且多個光束提供各光感測器視場處之冗餘照明。各所發射光束874a、874b可自場中之一或多個物件反射且作為反射光882傳播回朝向感測器陣列856。反射光882接著傳播通過塊狀接收器光學器件884，塊狀接收器光學器件884將反射光作為脈衝光886之一光錐聚焦至一焦點中且接著聚焦至感測器陣列856內之一對應光感測器(例如，光感測器860)上。由於發射器862及864將光投射至相同視場中，故若發射器862或864之一者無法操作時，光感測器860仍可捕獲從另一發射器發射之場中之特定位置(例如，離散點)處的光以提供一有益冗餘位準。另外，當兩個發射器經操作以針對一單一光感測器發射光時，光感測器已改良感測效能。
如可參考圖8E理解，與至場景之距離相比，鄰近塊狀傳輸器光學器件872a、872b與塊狀接收器光學器件884之間的距離(作為一實例，其可在0.5 cm至5 cm之間的範圍中)相對小。因此，隨著場景變遠，各發射器陣列852a、852b之視場愈來愈多地彼此重疊且愈來愈多地與感測器陣列856之視場重疊。例如，如圖8E中展示，發射器陣列及感測器陣列之視場之重疊區890、892及894隨著至場景之距離增加而變大。因此，在場景末端(例如，場中之物件)附近之距離處，發射器陣列852a之視場可實質上與感測器陣列856之視場重疊且發射器陣列852b之視場亦可實質上與感測器陣列856之視場重疊。因此，各對應發射器對及感測器可觀察場景中之本質上相同點，即使塊狀接收器及傳輸器光學器件分離一或更多釐米。即，從塊狀傳輸器光學器件872a、872b投射至系統外部之場中的各照明光束可具有與距系統一距離之一對應光感測器(或對應光感測器之一微光學接收器通道)之視場實質上相同之大小及幾何形狀。
儘管圖8D及圖8E繪示其中兩個發射器陣列852a、852b提供LIDAR系統850中之增加亮度及冗餘度之一實施例，然本發明之實施例不限於此等組態。針對更大可靠性，其他實施例可具有兩個以上發射器陣列。例如，一些實施例可具有擁有重疊視場之三個、四個或更多個發射器陣列。如此一來，若一個、兩個或更多個發射器陣列發生故障且一個發射器陣列仍可操作，則LIDAR系統仍可操作以捕獲場之一影像。另外，代替僅具有更多發射器陣列，其他實施例可具有擁有重疊視場之一個以上感測器陣列。此等多個感測器陣列可在時間上同步化且其等資料組合於一下游控制器中以改良感測器效能或冗餘度。在此等實施例中，可將來自多個發射器之相同概念應用於其中存在多個感測器陣列(及因此多個接收器)之例項。3. 光發射系統之 MEMS 裝置
上述實施例論述用於將一個二維光圖案投射於一場內之二維發射器陣列。然而，本發明之一些實施例可代替地包含由一個一維光發射器陣列形成或僅由一單一光發射器形成之一傳輸元件。在此等實施例中，一或多個微機電系統(MEMS)裝置可經調變以將一個一維光發射器陣列之光反射為一場內之一個二維光圖案，如本文中關於圖9A及圖9B論述。
圖9A係根據本發明之一些實施例之包含一個一維發射器陣列902及一MEMS裝置904之一例示性光發射系統900之一簡化圖解。應瞭解，圖9A不按比例繪製且因此發射器陣列902不一定大於一實際實施方案中之MEMS裝置904。MEMS裝置904可為可將所接收光反射為任何預定圖案之任何適合MEMS裝置。例如，MEMS裝置904可為可在一或多個維度上傾斜/掃描之一傾斜鏡。如圖9A中展示，MEMS裝置904可在一單一水平方向(即，掃描軸918)上傾斜/掃描以在場內產生一光圖案916。在此等實施例中，發射器陣列902垂直於掃描軸918而定向。所得光圖案916可為投射於一場景上且反射回至一感測器陣列之一個二維圖案，該感測器陣列經組態以偵測反射光之二維圖案。因此，發射器陣列902之視場可匹配對應感測器陣列之視場，如本文中關於圖4論述，即使發射器陣列912與感測器陣列之間不存在一對一關係。
在一些實施例中，發射器陣列902及MEMS裝置904可在控制器電路(例如，圖1中之測距系統控制器104)之控制下產生光圖案916，發射器陣列902及MEMS裝置904耦合至該控制器電路。控制器電路可經組態以執行複數個影像捕獲週期(即，一個發射循環)，其中針對各影像捕獲週期，在MEMS裝置904沿其掃描軸傾斜時循序觸發發射器陣列902直至產生二維照明圖案(即，光圖案916)。在一些例項中，發射器陣列902由在MEMS裝置904沿掃描軸不斷傾斜時重複發射m數目個影像捕獲週期之n數目個光發射器形成。因此，所得照明圖案係離散光束之一m x n陣列。
圖9B係根據本發明之一些實施例之包含一單一發射器912及一MEMS裝置914之一例示性光發射系統901之一簡化圖解。代替一發射器陣列，光發射系統901可僅包含將光發射至一場中之一個發射器912。當組態為一維傾斜鏡時，MEMS裝置904可僅將所發射光投射至一單一維度而非兩個維度中以匹配一感測器陣列。因此，MEMS裝置904可與可使所接收光繞射至一第二維度中之一光學元件配對。作為一實例，MEMS裝置904可與經定位以在光已自MEMS裝置904反射之後接收光之一繞射光學元件926配對。繞射光學元件926可經組態以在MEMS裝置904未沿其傾斜之一維度上繞射所接收光。作為一實例，若MEMS裝置904沿x方向傾斜，則繞射光學元件926可在y方向上繞射所接收光。因此，當與MEMS裝置904配對時，所得光圖案可為二維光發射(即，離散光束)圖案。
在操作期間，發射器912及MEMS裝置904可在控制器電路(例如，圖1中之測距系統控制器104)之控制下產生光圖案916，發射器陣列902及MEMS裝置904耦合至該控制器電路。控制器電路可經組態以執行複數個影像捕獲週期，其中針對各影像捕獲週期，在MEMS裝置904沿其掃描軸傾斜時循序觸發發射器912。繞射光學元件926可定位於MEMS裝置904下游，使得由MEMS裝置904反射之光通過繞射光學元件926且繞射為n數目個離散光束。可在MEMS裝置904傾斜時重複產生n數目個離散光束直至產生二維照明圖案(即，光圖案916)。在一些例項中，發射器912重複發射m數目個影像捕獲週期，使得所得照明圖案係離散光束之一m x n陣列。
在一些實施例中，MEMS裝置904可為一傾斜鏡，其可在兩個維度上傾斜/掃描以達成二維之所得發射光圖案。即，MEMS裝置904可在水平及垂直方向兩者(即，掃描軸920及922)上傾斜/掃描以在場內產生一光圖案924，藉此無需一分開之繞射元件(例如，繞射光學元件926)。如同圖案916，光圖案924可為投射於一場景上且反射回至一感測器陣列之二維圖案，該感測器陣列經組態以偵測反射光之二維圖案。因此，發射器陣列912之視場可匹配對應感測器陣列之視場，如本文中關於圖4論述，即使發射器陣列912與感測器陣列之間不存在一對一關係。
儘管未展示，然應瞭解，圖9A至圖9B中論述之光發射器可與準直光且將光實質上引導至MEMS裝置上之一或多個對應微透鏡配對。另外，其他繞射元件或光學元件可用於將所發射光引導朝向MEMS裝置904。4. 增強光發射系統
本發明之實施例係關於一種LIDAR感測器，其除其他用途外亦可用於自動駕駛車輛中之障礙偵測及避免。一些特定實施例係關於LIDAR感測器，其等包含使感測器能夠足夠廉價地且以足夠可靠性製造且具有一足夠小佔據面積以用於大眾市場汽車、卡車及其他車輛中的設計特徵。例如，一些實施例包含一組垂直腔表面發射雷射(VCSEL)作為將輻射發射至一場中之照明源，且包含單光子突崩二極體(SPAD)偵測器陣列作為偵測自場中之一表面反射回之輻射的一組光感測器(偵測器)。使用VCSEL作為發射器且使用SPAD作為偵測器能夠同時進行多個量測(即，可同時觸發VCSEL發射器)，且亦使該組發射器及該組光感測器各能夠使用標準CMOS程序製造於一單一晶片上，從而極大地簡化製造及組裝程序。
在某些實施例中，然而，使用VCSEL及SPAD提出本發明之各種實施例克服之挑戰。例如，VCSEL遠不如現有LIDAR架構中使用之典型雷射強大，且SPAD遠不如現有LIDAR架構中使用之典型偵測器有效。為解決此等挑戰以及同時觸發多個發射器所提出之挑戰，本發明之某些實施例包含各種光學組件(例如，透鏡、濾光片及一孔徑層)，其等可與多個SPAD陣列合作，各陣列對應於一不同像素(例如，場中之位置)，如本文中描述。例如，如本文中關於圖1論述，光感測模組108之光學系統128可包含一微光學接收器層(圖1中未展示)以增強由感測器陣列126偵測之光，感測器陣列126可包含一光感測器陣列，其等之各者可為一SPAD陣列。
因為VCSEL不如現有LIDAR架構中之典型雷射強大，所以在一些實施例中，一光發射系統可經組態以改良一固態電子掃描LIDAR系統執行光測距功能性之能力。即，可增強由光發射系統發射之光之品質以改良光測距準確度及效率。可根據亮度及強度定義用於光測距及成像目的之透射光之品質。可藉由修改及/或實施一或多個光學傳輸器層而增強自塊狀傳輸器光學器件發射之光線之亮度及強度，如本文中將進一步論述。
可藉由每立體角之光功率(以瓦特為單位)定義一傳輸光之亮度。因此，輸出具有緊密準直(即，低發散度)之光的光源產生高亮度之光。相反地，輸出具有高發散度之光的光源產生低亮度之光。可藉由每區域之光功率定義光強度，意謂若以一特定功率發射之光緊密壓縮於一小區域中，則其將具有較高強度。因此，以一緊密壓縮光線輸出光的光源將具有高於以一較不緊密光線輸出光的光源之強度，即使兩個光源皆輸出具有低發散度之光。如本文中將瞭解，本發明之實施例中之LIDAR系統之傳輸器組件可組態有微光學組件，其等使傳輸器能夠輸出與不具有微光學組件之一類似傳輸器相比具有增強亮度及強度之光。
圖10係根據本發明之一些實施例之一例示性增強光發射系統1000之一簡化橫截面視圖。光發射系統1000可包含具有光發射器1004之一光發射器陣列1002，光發射器1004例如可包括但不限於LED、雷射二極體、VCSEL或用於發射光1013之類似者之任一者。一VCSEL係具有垂直於頂表面之雷射光束發射之一類型的半導體雷射二極體。應注意，圖10中展示之線性陣列可為發射器陣列之任一幾何形式，包含但不限於圓形、矩形、線性或任何其他幾何形狀。
增強光發射系統1000可包含與光發射器陣列1002分開一開放空間1018之一微光學傳輸器通道陣列1006。各微光學傳輸器通道1008可與一對應接收器通道(例如，圖5中之接收器通道512)配對，且使其等視場之中心對準以在距光學成像器系統之一特定距離處重疊。微光學傳輸器通道陣列1006可由一基板1019形成，基板1019夾置於定位在面向光發射器陣列1002之一側上的一第一光學表面1020與定位在背對光發射器陣列1002之一相對側上的一第二光學表面1021之間。第一光學表面1020及第二光學表面1021兩者各可組態為一凸面微光學透鏡陣列，其中第一光學表面1020之各凸透鏡經組態為與第二光學表面1020之一各自凸透鏡光學對準，使得透射穿過第一光學表面1020之光隨後可透射穿過第二光學表面1021。來自第一光學表面1020及第二光學表面1021之對應凸透鏡可背對彼此，如圖10中展示。在某些實施例中，第一光學表面1020之凸透鏡具有一第一光功率，且第二光學表面1021之凸透鏡具有與第一光功率不同之一第二光功率。例如，第二光功率可大於第一光功率，使得第二光功率之焦距短於第一光功率之焦距。基板1019可由在光發射器1004之波長範圍內透射之任何適合材料形成，諸如矽、二氧化矽、硼矽酸鹽玻璃、聚合物及類似者。第一光學表面1020及第二光學表面1021可由壓印於基板1019之各自相對表面上之一透明聚合物形成。
在一些實施例中，微光學傳輸器通道陣列1006可由微光學傳輸器通道1008之一單體陣列形成。各微光學傳輸器通道1008可包含來自第一光學表面1020之一第一凸透鏡、來自第二光學表面1021之一對應第二凸透鏡及定位於該兩個凸透鏡之間的基板1019之一對應部分。各微光學傳輸器通道1008可與一各自光發射器1004對應，使得自光發射器1004輸出之光在操作期間首先通過第一凸透鏡、通過基板1019之對應區，且接著通過第二凸透鏡。
一旦光自第二光學表面1021之第二凸透鏡發射出，光便形成一微型點影像1010，其係對應光發射器1004之一實像但對應光發射器1004之大小減小。在一些實施例中，微型點影像1010定位於微光學傳輸器通道陣列1006與塊狀傳輸器光學器件1014之間。例如，微型點影像1010可形成於一孔徑層1009之各自孔徑內。各孔徑可為一反射或不透明層中之一針孔，所發射光聚焦於其中以形成微型點影像1010。應瞭解，孔徑層1009係選用的且可在不具有孔徑層1009之情況下達成微光學傳輸器通道陣列1006之光增強能力。在此等實施例中，可在第二光學表面1021之第二凸透鏡之一焦平面處形成微型點影像1010。自此，光繼續遠離光發射器及微光學通道兩者而形成伸向塊狀傳輸器光學器件1014之一光錐1012。
根據本發明之一些實施例，所發射光1013之發散度可小於光錐1012之發散度。此發散度差異可由一微光學傳輸器通道1008 (明確言之，由第二光學表面1021之光功率)產生。因為來自微光學傳輸器通道1008之光的發散度大於來自光發射器1004之所發射光1013之發散度，所以微型點影像1010可為光發射器1004之一實像但遠小於光發射器1004之大小且具有與所發射光1013相同之光子數目。在形成真實點影像之後形成之所得光錐1012接著在通過塊狀傳輸器光學器件1014之後作為各光發射器1004之離散光束投射至場中。自光發射系統1000發出之所得光線係具有一小橫截面積的高度準直光束，藉此導致可輸出具有增強亮度及強度之光的一光發射系統1000。相比之下，在塊狀傳輸器光學器件1014之焦平面處不具有微光學通道陣列而代替地具有光發射器陣列1002之一系統將產生顯著較少準直之光束，且此等光束將因此具有遠場中之一較大橫截面積。
應注意，塊狀傳輸器光學器件1014可包含一單一透鏡或一透鏡叢集，其中兩個或更多個透鏡一起用以形成塊狀傳輸器光學器件1014。在塊狀傳輸器光學器件1014內使用多個透鏡可增加數值孔徑、減小RMS點大小、平坦化影像平面、改良遠心度或以其他方式改良塊狀傳輸器光學器件1014之效能。亦應注意，對於一些實施例，光錐1012可重疊，從而形成光錐重疊區1016。
為更佳理解微光學傳輸器通道陣列1006之操作及有效性，論述光發射系統1000之操作之一更詳細說明。對於利用由VCSEL發射器形成之一光發射器陣列之增強光發射系統1000，一發射器之一例示性初始半徑可為12.5 um，其中光以一10°半角錐進入。此等發射器每平方微米之作用面積通常將輸出50 uW。來自各發射器1004之一發散光錐被接受至一微光學傳輸器通道1008中，且接著藉由該相同微光學通道輸出一會聚光錐以產生具有例如20°之一半角之一會聚光錐。因此，對於一些實施例，由一發射器1004產生之錐角小於由一對應微光學傳輸器通道1008產生之錐角。接著，由微光學傳輸器通道1008發出之會聚光錐產生發射器之一微型點影像1010。對於根據圖10之實施例，微型點影像1010係一實像且具有小於一對應光發射器1004之大小之一大小。應注意，來自一給定發射器之全部光線可能未全部聚焦成一任意小點。微型點影像大小通常受控於一「光學不變量」： Q_s * r_s ＞= Q_e * r_e 其中Q_s係聚焦點之邊緣光線半角，r_s係聚焦點之半徑，Q_e係原始發射器之邊緣光線半角，且r_e係原始發射器之半徑。因此，在此實例中，可形成之最小微型點影像半徑(同時仍捕獲來自發射器之全部光線)係： 10/20 * 12.5 um = 6.25 um
應注意，此較小點將具有原始發射器之面積的四分之一，且因此具有每平方微米之點面積200 uW之一功率密度。各微光學傳輸器通道1008通常具有一或多個光學表面，其等具有可包含例如且不限於50 um之一焦距及80 um之一透鏡直徑之特性。對於一些實施例，光發射器1004與一對應微光學傳輸器通道1008之間的距離可為例如且不限於150 um。如圖10中展示之發射器陣列1002與微光學傳輸器通道陣列1006之間的開放空間1018可為例如且不限於一氣隙，諸如由通常用於製造MEMS裝置之方法產生之氣隙。發射器陣列1002與微光學傳輸器通道陣列1006之間的距離可為例如150 um。
塊狀傳輸器光學器件1014定位於微光學及發射層前面，使得塊狀成像光學器件之焦平面與微型點影像1010重合。塊狀傳輸器光學器件1014接受(若干)發散光錐1012且輸出一準直光束。其數值孔徑可至少足夠大以捕獲(若干)發散光線錐之全角度範圍，因此在此實例中可為例如且不限於數值孔徑(NA) = 0.34。又，塊狀傳輸器光學器件1014可為影像空間遠心的，此係因為離開微光學層之(若干)光錐1012可能全部平行(而非使其等中心軸朝向塊狀光學器件之中心)。在一項實施例中，光可近似準直地離開塊狀傳輸器光學器件1014。應注意，光束準直之品質與焦平面處之「發射物件」(微型點影像1010)之大小有關。由於已藉由使用一微光學堆疊而減小此「發射物件」大小，故與使發射器物件直接簡單成像相比，獲得一更佳準直角度。
儘管圖10展示具有由夾置於第一光學表面與第二光學表面之間的一基板形成且定位成與一光發射器陣列相距一開放空間以改良由光發射系統輸出之光之亮度及強度的一微光學通道陣列之一增強光發射系統，然實施例不限於此等組態。實情係，其他實施例不一定實施一開放空間或兩個光學表面，如在2018年5月14日申請且出於全部目的以全文引用的方式併入本文中之標題為「Optical Imaging Transmitter with Brightness Enhancement」之相關美國專利申請案第15/979,235號中進一步詳細論述。III. 感測器陣列之組態及操作
一旦光經反射回至電子掃描LIDAR系統，光偵測系統便可藉由首先使光通過塊狀接收光學器件而接收光，塊狀接收光學器件將光向下聚焦通過一孔徑層且將光曝露至一感測器陣列中之複數個光感測器上。在一些例項中，光可在通過孔徑層之前傳播通過一光學濾光片。當光曝露至感測器陣列上時，各光感測器偵測在結合感測器陣列中之全部光感測器分析時可用於產生一場內之一場景之一影像的一離散光量。即，可由外部電路讀取各光感測器以構建場景之影像。根據一些實施例，感測器陣列可以各種方式操作，如本文中將關於圖11至圖13論述。
圖11係根據本發明之一些實施例之每行操作一m x n感測器陣列1102之一感測器陣列控制系統1100之一簡化圖。感測器陣列控制系統1100可包含行選擇電路1104、一或多個時間轉數位陣列1106及一數位信號處理器(DSP)陣列1108上之一或多個靜態隨機存取記憶體(SRAM)裝置。行選擇電路1104可為經組態以選擇欲讀取之行及所依之特定序列之任何適合電路。在一些實施例中，行選擇電路1104可經組態以與光發射系統中之驅動器同步操作，使得感測器陣列1102中之選定行可對應於發射器陣列中之經啟動行，如本文中關於圖2及圖3論述。TDC陣列1106可經組態以將由在光感測器處偵測之光子產生的信號轉譯成事件之一數位時間序列。時間序列可為表示反射回至光感測器之光子通量對時間的一光子計數序列，其可用於判定場景周圍之物件的形狀及距離。SRAM及DSP陣列1108可為經組態以處理來自感測器陣列1102之光感測器的所接收信號之任何適合微控制器或處理器。
在其中感測器陣列形成於一單一ASIC上之一些實施例中，時間轉數位陣列1106及DSP 1108可被推動至ASIC之邊緣且定位於感測器陣列1102周圍。此一設計為接收器ASIC之作用區中之光敏像素(例如，SPAD陣列)留下許多空間，藉此實現更多光之收集及改良效能。
在操作期間，行選擇電路1104可選擇一或多個行進行讀取，且可藉由TDC陣列1106及SRAM/DSP陣列1108之操作讀取該選定行。例如，行選擇電路1104可選擇行1110，接著可藉由操作TDC陣列1106及SRAM/DSP陣列1108而讀取行1110。如圖11中展示，可藉由讀取感測器陣列1102中之每一列而讀出各行之光感測器。在一些實施例中，代替每次僅讀出一個列，每次可讀出多個列。例如，感測器控制系統1100可包含兩個TDC陣列1106及兩個SRAM/DSP陣列1108，各在感測器陣列1102之各側上。因此，在操作期間，行選擇電路1104可選擇兩個行(例如，1110及1112)進行讀取，在此情況中，各自TDC陣列1106及SRAM/DSP陣列1108可讀取行，例如行1110可由陣列1106及1108向左讀出，而行1112可由陣列1106及1108向右讀出。此一設計容許同時觸發對應於同時讀出之兩個光感測器行的兩個發射器行。如由各光感測器偵測之脈衝串之時間序列可儲存於SRAM/DSP陣列1108中之SRAM記憶體庫中，使得SRAM記憶體可將此資訊提供至DSP或任何其他處理器(例如，圖1中之處理器122或130)。在一些實施例中，SRAM容量可加倍，使得存在兩個相同庫而非一個庫用於讀取感測器陣列1102。因此，當一個庫讀入來自一個像素行之資料時，另一庫可將資料推出至一數位信號處理系統。此架構容許具有一單一SRAM庫之一系統的兩倍資料管線操作及兩倍像素捕獲率。
除逐行讀出以外，一些實施例亦可經組態使得逐列讀出一感測器陣列，如本文中關於圖12論述。圖12係根據本發明之一些實施例之每列操作一m x n感測器陣列1202之一感測器控制系統1200之一簡化圖。感測器控制系統1200可包含列選擇電路1204以及TDC陣列及SRAM/DSP陣列，其展示為標記為TDC及SRAM/DSP陣列1206之一單一組合模組。列選擇電路1204可具有實質上與圖11中之行選擇電路1104相同之組態及操作，但其操作以逐列而非逐行選擇光感測器。TDC及SRAM/DSP陣列1206可具有實質上與圖11中之TDC陣列1106及SRAM/DSP陣列1108相同之組態及操作，但其操作以逐列而非逐行讀取光感測器。因此，列選擇電路1204可選擇列進行讀取且TDC及SRAM/DSP陣列1206可執行讀取操作。
儘管圖11及圖12繪示其中每次讀取一整個列或行之實施例，然實施例不限於此。代替地，其他實施例可經組態以個別地選擇感測器陣列中之一或多個光感測器。圖13A係根據本發明之一些實施例之用行及列控制電路每光感測器操作一m x n感測器陣列1302之一控制系統1300之一簡化圖。代替具有僅一個行或列選擇電路以及僅一個對應TDC及SRAM/DSP陣列，感測器控制系統1300可包含行選擇電路1304以及列選擇電路1306兩者以及TDC及SRAM/DSP陣列1308及1310以進行逐列及逐行讀出。如此一來，感測器控制系統1300可藉由選擇所要光感測器所處之特定列及行而選擇特定一維光感測器群組。作為一實例，感測器控制系統1300可僅選擇光感測器1312及/或一維光感測器群組1314及1316。一旦選擇該等光感測器，其等便可由各自行及/或列TDC及SRAM/DSP陣列1308及1310讀出。
在一些額外實施例中，代替將光感測器讀出至行或列端TDC及記憶體(SRAM)，可將光感測器讀出至每像素TDC及記憶體中，使得可同時啟用任何一維或二維光感測器組態。作為一實例，圖13B係根據本發明之一些實施例之用各光感測器所特有的控制電路每光感測器操作一m x n感測器陣列1302之一控制系統1301之一簡化圖。此處，代替針對行及列併入TDC及SRAM/DSP陣列，可相鄰於光感測器或在各自光感測器之一下伏半導體晶粒上實施分開之TDC及SRAM裝置以實現跨陣列之任意數目及組態之光感測器之同時讀出。DSP陣列1328及1330可在感測器陣列1302之側外實施且可為各光感測器下方之TDC及SRAM裝置之一共用資源或DSP亦可併入至各像素中。在此等實施例中，感測器陣列1302可製造為共同接合為一單一結構之兩個或兩個以上單體電子裝置(「半導體晶粒」)之一堆疊，電信號在其等間傳遞。頂部半導體晶粒可包含由最大化光感測效率或最小化雜訊之一程序製造的感測器陣列1302，而TDC及SRAM裝置之其他晶粒經最佳化用於較低功率、較高速度數位處理。憑藉此組態，感測器陣列1302可經操作以藉由選擇所要光感測器所處之特定列及行且使各自TDC及SRAM裝置個別地執行選定光感測器之讀出而選擇任何配置之任何一維或二維光感測器群組。作為一實例，感測器控制系統1301可選擇各種配置中之二維光感測器群組1334及1336。一旦選擇該等光感測器，其等便可由各自TDC及SRAM裝置個別地讀出。因為選擇此等二維光感測器群組可在一微秒內完成且不斷循環通過該等群組，所以感測器控制系統可含有預定義對應於一對應發射器陣列上之驅動電路分組的數個光感測器群組之組態暫存器。例如，在一些實施例中，存在一雷射發射器陣列之16個獨立雷射驅動庫及16個分開之組態暫存器以定義光感測器分組且可由一測距系統控制器或本文中關於圖1論述之任何其他控制器(其同步化發射器陣列之觸發與其對應光感測器群組之選擇)選擇此等組態。此等分組暫存器可在感測器陣列開啟時組態且可經重新程式化以基於來自測距系統控制器之控制輸入或基於來自目標環境之資訊改變群組之定序。
如本文中論述，一發射器陣列及一感測器陣列及因此操縱其等之光的各自微光學傳輸器及接收器通道可彼此對應，使得可由感測器陣列偵測從發射器陣列發射之光。為幫助繪示發射器與光感測器之間的對應，微光學傳輸器通道之一孔徑陣列可疊加於微光學接收器通道之一像素陣列上方，如圖14至圖16中展示。
圖14至圖16繪示一感測器陣列相對於一發射器陣列之例示性組態，其中為清楚目的且易於理解，光發射器由圓形表示(在一些實施例中，其等可繼而表示微光學傳輸器通道之孔徑)且微光學接收器通道之光感測器由其等自身幾何輪廓(即，正方形/矩形)表示。應瞭解，圖14至圖16中展示之發射器及感測器陣列可僅表示一實際發射器及感測器陣列之一部分，其可包含多於圖中展示之發射器及光感測器。此外，圖14至圖16中展示之各光感測器可為一單一光偵測器或複數個SPAD。
圖14係根據本發明之一些實施例之其中一發射器陣列與一感測器陣列具有一一對應關係之一組態1400之一簡化圖解。如展示，各光發射器1402可與一各自光感測器1404對應，使得由發射器1402發射之光可在所發射光已自場中之一物件反射之後由其對應光感測器1404偵測。水平及垂直側壁1406及1408可減輕鄰近光感測器之間的串擾。在此等實施例中，水平及垂直像素間距尺寸可相同。例如，組態1400之感測器陣列之水平及垂直像素間距可為100 um x 100 um。
在一些實施例中，可更改光感測器之尺寸以修改感測器陣列在一或多個方向之解析度。例如，圖15係根據本發明之一些實施例之其中一發射器陣列與一感測器陣列具有一一對應關係但在一個維度上處於一修改解析度之一組態1500之一簡化圖解。如展示，在與圖14中之組態1400中之感測器陣列之解析度相比時，各光感測器1504可具有一較大長度，使得減小垂直解析度。在此等實施例中，各光感測器1504可呈一矩形形狀。藉由減小一或多個維度上之解析度，更多空間可用於安裝電組件。在此等實施例中，水平及垂直像素間距尺寸可不同。例如，組態1500之感測器陣列之水平及垂直像素間距可為100 um x 200 um。
圖16係根據本發明之一些實施例之其中一感測器陣列具有多工光感測器之一組態1600之一簡化圖解。在一多工光感測器配置中，一個以上光感測器可對應於一發射器陣列中之一單一發射器，且一些光感測器可與一個以上發射器對應。例如，組態1600中之發射器陣列可包含由圓形特性化之發射器1602a至1602h，圓形表示如由發射器之孔徑界定的發射器之視場。各發射器1602a至1602h可與感測器陣列中之複數個光感測器1604a至1604f對應。作為一實例，發射器1602a可與四個光感測器(光感測器1604a至1604d)對應，其等各具有能夠在從發射器1602a發射之光已自場中之物件反射之後捕獲光的至少某部分。儘管圖16僅展示與四個光感測器對應之一發射器，然其他實施例可具有與任何其他適合數目(諸如六、八或甚至十六)個光感測器對應之一發射器。具有用於偵測一單一發射器之光的較大數目個光感測器提供在場中量測之每像素之更多動態範圍，且容許實施一更密集堆積之感測器陣列，此可改良解析度。
在一些實施例中，一或多個光感測器可經組態以感測來自多個發射器之光。作為一實例，發射器1602c之視場可與光感測器1602c至1602f重疊；因此，由於發射器1602a之視場與光感測器1602a至1602d重疊，所以光感測器1602c至1602d可與發射器1602a及1602c兩者對應。藉由啟用此感測重疊，可共用光感測器資源，藉此提供一更有效感測器陣列。如圖16中可瞭解，為實現多工光感測器之操作，鄰近行中之光感測器之間的側壁可不存在且代替地可僅存在列之間的側壁1606。除針對不同發射器之光感測器之重疊以外，缺乏行壁亦可經受串擾。因此，以減輕鄰近光感測器之間的串擾同時仍能夠共用光感測器資源之一方式調變發射器陣列可為有益的。例如，若圖16中之發射器陣列係如本文中關於圖2論述之一行調變發射器陣列，其中同時啟動發射器1602a至1602b (發射器1602c至1602d、1602e至1602f及1602g至1602h同樣如此)，則發射器陣列可經組態以在一第一時間例項啟動發射器1602a至1602b及1602e至1602f且接著在一第二時間例項啟動發射器1602c至1602d及1602g至1602h。發射器1602a至1602b及1602e至1602f可為來自相同發射器陣列或來自不同發射器陣列之發射器，此在本文中關於圖8A及圖8D論述。
儘管圖16將各虛線正方形稱為一個別光感測器，然應瞭解，實施例不限於此等實施方案且各虛線正方形可表示其他感測元件。例如，在一些實施例中，各虛線正方形可表示一SPAD陣列或一個別SPAD。在此實例中，組態1600中之虛線正方形陣列整體上可操作為一非晶感測陣列，其取決於哪一發射器1602a至1602h正發射光而動態地選擇一或多個SPAD陣列或個別SPAD以讀出。例如，當在一第一捕獲週期期間啟動發射器1602a時可讀出SPAD陣列1604a至1604d，且當在一第二捕獲週期期間啟動發射器1602a時可讀出SPAD陣列1604c至1604f。各SPAD陣列1604a至1604d可對應於一光感測器之一子區，如本文中關於圖8C類似地論述，或各SPAD陣列1604a至1604d可對應於一個別光感測器。IV. 電子掃描 LIDAR 系統之固態構造
圖17係根據本發明之一些實施例之一例示性光傳輸模組1700之構造之一橫截面視圖。光傳輸模組1700可包含形成於一基板1704上之一發射器陣列1702。例如，在一些實施例中，發射器陣列1702可為直接形成於一半導體晶片上之一VCSEL陣列。發射器陣列1702可連同如本文中關於圖6及圖7A至圖7B論述之驅動器電路(未展示)一起安裝於一結構1706 (例如，一陶瓷板)上，且結構1706可安裝於一互連結構1708 (例如，一印刷電路板(PCB))上。在一些實施例中，結構1706可為可操作發射器陣列1702之驅動器電路，諸如一驅動器ASIC。當組態為驅動器電路時，結構1706可為接合至基板1704之一下側的覆晶。各種其他電組件(未展示)亦可安裝於互連結構1708上以操作發射器陣列1702。因此，互連結構1708可經由任何適合方法(諸如線接合(未展示))與基板1704電耦合。
在一些實施例中，光傳輸模組1700可包含在與發射器陣列1702所耦合之側相對的一側上耦合至互連結構1708之一散熱器1710。如此一來，散熱器1710可在操作期間汲取熱遠離發射器陣列1702以防止過熱。為提供此能力，各種實施例可包含熱路由結構以能夠將熱從發射器陣列1702轉移至散熱器1710。例如，光傳輸模組1700可包含介於散熱器1710與互連結構1708之間的一熱電冷卻器(TEC) 1712以將由發射器陣列1702產生之熱路由至散熱器1710或調節發射器陣列1702之溫度。TEC 1712可包含夾置複數個導熱通孔的兩個板，如圖17中展示。散熱器1710可為可將熱消散至周圍環境中之任何適合散熱器，諸如具有鰭片之一金屬結構。在一些實施例中，互連結構1708可包含熱通孔1714之一陣列，其等延伸在互連結構1708之頂表面與底表面之間以將支撐結構1706、基板1704及發射器陣列1702熱耦合至散熱器1710。熱通孔1714可由任何適合高度導熱材料形成，諸如鎢、銅、鋁或任何其他金屬材料。V. 掃描 LIDAR 系統之例示性實施方案
根據本發明之一些實施例之電子掃描LIDAR系統可組態為具有一固定架構之一固態系統。此等LIDAR系統並不旋轉且因此無需一分開之馬達來旋轉感測器及傳輸器模組。圖18及圖19中展示例示性固態LIDAR系統。
圖18及圖19係固態電子掃描LIDAR系統之例示性實施方案之簡單圖解。明確言之，圖18繪示根據本發明之一些實施例之其中在一道路車輛1805 (諸如汽車)之外區域處實施固態電子掃描LIDAR系統1802a至1802d之一實施方案1800；且圖19繪示根據本發明之一些實施例之其中在道路車輛1905之頂部上實施固態電子掃描LIDAR系統1902a至1902b之一實施方案1900。在各實施方案中，LIDAR系統之數目、LIDAR系統之放置及各LIDAR系統之視場可經選取以獲得圍繞車輛之環境之一360度視場之大部分(若非全部)。本文中僅為圖解起見而選取LIDAR系統之汽車實施方案，且可在其他類型之載具(例如船、飛機、列車等)以及其中3D深度影像有用之多種其他應用(諸如醫學成像、行動電話、擴增實境、大地測量學、空間資訊學、考古學、地理學、地質學、地形學、地震學、林學、大氣物理學、雷射導引、空載雷射掃描帶映射(ALSM)及雷射測高術)中採用本文中描述之感測器。
參考圖18，固態電子掃描LIDAR系統1802a至1802d可安裝於一車輛之外區域處前擋泥板及後擋泥板附近。LIDAR系統1802a至1802d各可定位於車輛1805之一各自隅角處，使得其等定位於車輛1805之最外隅角附近。如此一來，LIDAR系統1802a至1802d可更佳地量測車輛1805距區域1806a至1806d處之場中之物件的距離。各固態LIDAR系統可面向一不同方向(可能具有單元之間的部分重疊及/或非重疊視場)以便捕獲大於各單元自身所能夠捕獲之視場之一複合視場。場景內之物件可反射自LIDAR Tx模組1808發射之光脈衝1810之部分。接著，光脈衝1810之一或多個反射部分1812行進回至LIDAR系統1802a且可由Rx模組1809接收。Rx模組1809可安置於與Tx模組1808相同之外殼中。如本文中論述，電子掃描LIDAR系統1802a至1802d可電子地掃描一場景以捕獲場景之影像。因此，LIDAR系統1802a可在點1820與1822之間掃描以捕獲區域1806a處之場中之物件，且系統1802b至1802d及區域1806至1806d同樣如此。
儘管圖18繪示安裝於一車輛之四個隅角處的四個固態電子掃描LIDAR系統，然實施例不限於此等組態。其他實施例可具有安裝於一車輛之其他區域上的更少或更多個固態電子掃描LIDAR系統。例如，電子掃描LIDAR系統可安裝於一車輛之一車頂上，如圖19中展示。在此等實施例中，電子掃描LIDAR系統1902a至1902b可具有一更高有利點以更好地觀察車輛1905周圍之區域1907a至1907b。在一些實施例中，掃描可由其他手段(諸如基於晶片之光束操縱技術)實施，例如藉由使用採用一或多個基於MEMS之反射體(諸如一數位微鏡(DMD)裝置、一數位光處理(DLP)裝置及類似者)的微晶片，如本文中將關於圖9A至圖9B進一步論述。
如本文中提及，LIDAR系統之數目、LIDAR系統之放置及各LIDAR系統之視場可經選取以獲得圍繞車輛之環境之一360度視場之大部分(若非全部)。因此，各LIDAR系統1802a至1802d可經設計以具有大約90度之一視場，使得當實施全部四個系統1802a至1802d時，可觀察車輛1805周圍之一360度視場之絕大部分。在其中各LIDAR系統1802a至1802d具有小於90度視場(諸如45度視場)之實施例中，可實施一或多個額外LIDAR系統以便延伸視場以達成大於一單一LIDAR系統之視場的一組合視場，如本文中將關於圖20進一步論述。
圖20係根據本發明之一些實施例之包含一組以上發射及偵測系統以達成一擴展視場之一例示性固態電子掃描LIDAR系統2000之一簡化俯視圖解。如圖20中展示，固態電子掃描LIDAR系統2000可包含安裝於一中心支撐結構2004上之發射及偵測系統組2002a至2002i，其中各組發射及偵測系統包含一各自光發射系統(例如，圖5中之光發射系統503)及光偵測系統(例如，圖5中之光偵測系統501)。各組可從支撐結構2004之中心徑向向外配置且並排定位使得其等之視場可彼此毗鄰以形成一組合視場2006，組合視場2006比單獨的任何單組發射及偵測系統之一視場大許多倍。多個發射偵測系統可全部經同步化且由一共同LIDAR控制器控制，使得終端使用者與看似一單一系統之發射偵測系統互動。另外，個別發射偵測系統可全部對準至一固定像素柵格，使得資料模擬在一固定視場柵格上操作之一較寬視場、較高解析度系統。VI. 減輕接收器通道串擾
如可藉由本文中之本發明瞭解，接收元件中之鄰近通道可定位成彼此非常靠近(例如，在彼此之100微米內)。本發明之一些實施例包含最小化可歸因於接收元件之緊密間距而以其他方式發生在鄰近通道之間的串擾之一或多個結構。理想地，雜散光不應由任何通道接收，如圖21A中展示。
圖21A係一光偵測系統2100之部分之一簡化橫截面視圖，其中通道之間不存在串擾。在操作期間，垂直光線2102及主光線2104進入一塊狀成像光學器件2106且產生光錐2108。光線2102及2104進入孔徑層2110之一孔徑且進入準直透鏡2111。準直透鏡2111接受一有限入射光角度範圍。例如，準直透鏡2111可接受相對於垂直成+25度至-25度之間的入射角之光線。圖21A展示具有在+25度至-25度之間的入射角之光錐2108。主光線2104係通過孔徑之中心的光線。在此實例中，主光線2104在準直透鏡2111上具有0度之一入射角。
圖21B係一光偵測系統2101之部分之一簡化橫截面視圖，其中通道之間存在串擾。在此情況中，在操作期間，傾斜光線2112及主光線2114進入塊狀接收器光學器件2116且稍後進入準直透鏡2121。在此實例中，準直透鏡2121屬於對應於較遠離影像之中心的一光感測器之一微光學通道。在此實例中，主光線2114具有-12度之一入射角且聚焦光錐具有在+12度至-35度之間的入射角。準直透鏡2121拒斥一些光線，此係因為其僅接受具有在+25度至-25度之間的入射角之光。另外，在準直透鏡受光錐角外部之光線可行進至其他光學表面且成為雜散光。因此，一非遠心塊狀成像光學器件將明顯較少信號光子遞送至光偵測器，同時潛在地用錯誤光線2122污染其他通道。另一方面，一遠心塊狀成像光學器件將產生具有近似在+25度至-25度之間的入射角之光錐及在準直透鏡上具有約0度之入射角的主光線，而無關於傾斜光線2112及主光線2114之角度。當雷射係遠心的(其等主光線全部平行) (如VCSEL或一側發射器二極體雷射棒之情況)，一遠心塊狀成像光學器件具有傳輸器之類似益處。
在一些實施例中，一光感測模組之光偵測系統使用一輸入影像空間遠心塊狀成像光學器件。在例如其中成本或增加的視場比效能更重要之一些其他實施例中，光偵測系統可使用一更標準輸入塊狀成像光學器件，諸如一雙凸透鏡。對於至一影像空間遠心透鏡中之任何給定輸入場，所得主光線平行於光學軸，且影像側光線錐皆跨越近似相同組角度。此容許遠離光偵測系統中之光學軸的微光學通道達成與軸上微光學通道類似之效能。光偵測系統不需要完美的影像空間遠心度來實現這一點，但愈接近完美遠心度愈佳。對於僅可接受+/-25度光之一微光學接收器光學層透鏡，輸入塊狀成像光學器件較佳產生針對焦平面上之每一點不大於25度角之影像側光線。
在某些實施例中，具有寬視場及窄頻帶成像之特定光偵測系統可具有具備等於0.34之一數值孔徑(NA)及20 mm之焦距的一輸入影像空間遠心塊狀成像光學器件。類似地，一些其他實施例可具有一1 nm寬帶通濾光片，藉此使其能夠偵測一非常特定波長之光。光偵測系統能夠支援大於30度之FOV。
根據本發明之一些實施例，微光學接收器通道陣列之各通道之設計可經特定組態以具有最小化雜散光侵入至一各自光偵測器上之特徵，藉此減少或消除由雜散光之出現引起的任何不利影響。圖22係一例示性微光學接收器通道結構2200 (在本文中之論述中亦稱為一微光學接收器通道)之一簡化橫截面圖。接收器通道2200可表示圖5中之微光學接收器通道512，且用於接受含有一寬波長範圍之一輸入光錐，濾除除以操作波長為中心之該等波長之一窄頻帶外之全部波長，且容許光感測器2202僅偵測或實質上僅偵測在前述波長之窄頻帶內之光子。根據本發明之一些實施例，微光學接收器通道結構(諸如接收器通道2200)可包含以下層： Ÿ 一輸入孔徑層2204，其包含一光學透明孔徑2206及光學非透明光闌區2208，其等經組態以在放置於一成像光學器件(諸如圖5中展示之塊狀接收器光學器件502(圖22中未展示))之焦平面處時界定一窄視場。孔徑層2204經組態以接收輸入邊緣光線2210。術語「光學透明」在本文中係指容許大多數或全部光通過。光在本文中係指在近紫外線、可見光及近紅外線範圍(例如，300 nm至5000 nm)中之電磁輻射光譜。光學非透明在本文中係指容許極少光通過而是吸收或反射光。孔徑層2204可包含藉由光學非透明光闌區彼此分離之具有均勻區域之一光學透明孔徑陣列(例如，各孔徑可為具有相同直徑之一針點孔)。孔徑及光闌區可構建於一單一單體工件(諸如一光學透明基板)上。孔徑層2204可視情況包含孔徑2206之一維或二維陣列。 Ÿ 一光學透鏡層2212，其包含一準直透鏡2214，準直透鏡2214由一焦距特性化，從孔徑2206及光闌區2208之平面偏移達該焦距，與孔徑2206軸向對準且經組態以準直經過孔徑之光子，使得該等光子近似平行於與接收器通道2200之光學軸對準的準直透鏡2214之軸行進。光學透鏡層2212可視情況包含孔徑、光學非透明區及管結構以減少串擾。 Ÿ 一光學濾光片層2216，其包含鄰近於準直透鏡2214且與孔徑2206相對之一光學濾光片2218，通常為一布拉格反射體型濾光片。光學濾光片層2216可經組態以使一特定操作波長及通帶之法向入射光子通過。光學濾光片層2216可含有任何數目個光學濾光片2218。光學濾光片層2216可視情況包含孔徑、光學非透明區及管結構以減少串擾。 Ÿ 一光感測器層2220，其包含一光感測器2202，光感測器層2220鄰近於光學濾光片層2216且經組態以偵測入射於光感測器2202上之光子。光感測器2202在本文中係指能夠偵測光子之一單一光偵測器(例如，一突崩光二極體、一SPAD (單光子突崩偵測器)、RCP (諧振腔光二極體)及類似者)或一起協作充當一單一光感測器之若干光偵測器(諸如一SPAD陣列)，與一單一大的光子偵測區域相比，其通常具有較高動態範圍、較低暗計數率或其他有益性質。各光偵測器可為能夠感測光子(即，光)之一作用區域。在一些實施例中，光感測器層包含一光偵測器陣列，其等之各者具有大於孔徑層2204中之其對應孔徑之區域的一實質上均勻感測區域。在其中各光感測器係一SPAD陣列或其他光偵測器陣列之實施例中，一給定光感測器之SPAD或其他光偵測器跨感測區域分佈。光感測器層2220係指由(若干)光偵測器製成之一層且含有用於改良偵測效率且減少與相鄰接收器結構之串擾的選用結構。光感測器層2220可視情況包含漫射體、會聚透鏡、孔徑、光學非透明管間隔件結構、光學非透明圓錐形間隔件結構等。
雜散光可由光學表面之粗糙度、透明介質中之缺陷、背反射及類似者引起，且可在接收器通道2200內或接收器通道2200外部之許多特徵處產生。雜散光可經引導：沿不平行於準直透鏡2214之光學軸的一路徑穿過濾光片區2218；在孔徑2206與準直透鏡2214之間反射；及大體上採取可能含有許多反射及折射之任何其他路徑或軌跡。若多個接收器通道彼此鄰近地排列，則一個接收器通道中之此雜散光可由另一通道中之一光感測器吸收，藉此污染光子固有之時序、相位或其他資訊。因此，接收器通道2200可以若干結構為特徵以減少接收器通道之間的串擾。
根據一些實施例，一微光學通道層結構之各層可以一特定方式設計以減輕雜散光之不利影響。在2018年5月14日申請且出於全部目的以引用的方式併入本文中之標題為「Micro-optics for Imaging Module with Multiple Converging Lenses per Channel」之美國專利申請案第15/979,295號中論述各層之各種不同設計。
各此層可以各種方式組態以減輕串擾，即，將雜散光曝露至鄰近接收器通道，如本文中關於圖22論述；然而，本發明之實施例不限於該特定組態，且其他實施例可使用上文提及之美國專利申請案第15/979,295號中揭示之各自層之不同實施例以不同方式組態。
如圖22中可瞭解，一接收器通道可包含執行特定功能之複數個層。然而，各層存在一相關聯製造成本。因此，較大數目個層有時可導致一較高製造成本。在一些例項中，可期望移除一或多個層或簡化接收器通道之構造以在不顯著影響接收器通道之感測能力的情況下節省成本。本文中關於圖23論述此一簡化接收器通道之一實例。
圖23係根據本發明之一些實施例之一例示性簡化接收器通道2300之一簡化橫截面視圖，其非常適合於其中光感測器(例如，SPAD陣列)非常緊密地堆積在一起且歸因於緊密間隔而使接收器通道之孔徑變小之實施例。例如，在其中光感測器陣列包含一SPAD陣列之一旋轉LIDAR應用中，陣列可經設計以具有200微米或甚至400微米之一像素間距。為在一些固態LIDAR設計中達成一競爭性解析度，依一甚至更緊密間距(例如，100微米或更小)將像素堆積在一起。在較大200微米至400微米通道的情況下，各感測器通道(例如，孔徑2304)之孔徑的直徑在一些例項中可為約25微米至30微米。隨著感測器通道縮小至更小間距(例如，100微米)，孔徑之直徑亦可縮小。減小間距與較小孔徑組合，使得包含一透鏡層以準直通過孔徑之光線的益處可能不值得製造透鏡之額外處理步驟。
如圖23中展示，接收器通道2300可包含含有形成於一非透明層2306中之一孔徑2304的一孔徑層2302。在一些實施例中，孔徑2304可由層2306內之開口所界定之空隙空間形成，而在一些其他實施例中，孔徑2304可由光學透明材料形成。
接收器通道2300可進一步包含如圖23中繪示般定位於孔徑層2302正上方或定位於孔徑2304與光感測器2326之間的一光學濾光片層2314。光學濾光片層2314可包含直接定位於一光學透明基板2318上之一光學濾光片2316，光學透明基板2318在結構上支撐光學濾光片2316。如可藉由與圖14及圖15比較而瞭解，接收器通道2300不包含用於準直進入孔徑2304之光的一光學透鏡層。藉由移除光學透鏡層，接收器通道2300可具有擁有較少層之一更簡單設計。不包含光學透鏡層之光學效能犧牲可能無法勝過製造接收器通道時的成本節省及簡化。此外，可修改接收器通道2300之一或多個其他層以補償光學透鏡層之缺失。例如，光學濾光片2316可修改為寬於圖22中之光學濾光片2218的一帶通濾光片。藉由不具有一光學透鏡層，傳入光更傾斜且因此將包含一更廣波長光譜。因此，藉由具有一更寬通帶之一更寬帶通濾光片容許更廣光譜通過光學濾光片2316。在一些實施例中，光學濾光片2316之通帶寬度比光學濾光片1416及1516大一數量級，諸如在一些特定實施例中大9倍與11倍量值之間(尤其10倍量值)。因此，作為一實例，光學濾光片2316可具有10 nm寬通帶而非光學濾波片1416及1516之1 nm通帶。
一光感測器層2320可在孔徑層2302正下方。在一些實施例中，接收器通道2300之光感測器層2320可包含一光學非透明間隔件結構2322、一會聚透鏡組2324及一光感測器2326。會聚透鏡組2324可直接定位於光感測器2326之頂表面上，且光感測器2326內之每離散光偵測器2328包含一個會聚透鏡，其中會聚透鏡組2324之各透鏡經組態以將經過光學濾光片層2314及孔徑2304之入射光子聚焦至一對應離散光偵測器2328上而不是非作用區域2330上。此外，光學非透明間隔件結構2322可由一光學非透明材料(例如，黑鉻)形成。光學非透明間隔件結構2322可形成防止任何光在接收器通道2300外部光感測器2326與孔徑層2302之間的區中行進之一管。
根據本發明之一些實施例，藉由將孔徑2304定位於其各自光感測器前面，孔徑2304約束由光感測器2326偵測之視場，藉此改良光感測器2326之空間銳度，此係因為孔徑2304迫使光感測器2326觀察場中之僅單一點。孔徑2304亦提供濾波功能性以僅容許光依特定角度傳播以進入接收器通道且曝露至光感測器2326或全部SPAD (若光感測器2326配置為一SPAD陣列)上。在一些實施例中，孔徑2304之大小小於光感測器2326之大小。
藉由實施根據本文中關於圖23論述之實施例之任一者的一接收器通道，可防止錯誤光曝露於鄰近接收器通道上，藉此改良各光感測器捕獲用於成像之光子的能力之準確性。VII. 電子掃描 LIDAR 系統規格
如可藉由本發明之實施例所瞭解，一特定LIDAR系統之視場及解析度可取決於若干相關因素，諸如(但不限於)感測器陣列之大小、感測器陣列中之光感測器之間距、發射器陣列之間距、發射器陣列之大小及一單一光感測器中之SPAD之間距。較大感測器陣列可導致較大視場，其中感測器間距之大小係恆定的。另外，在其中感測器陣列之大小恆定之例項中，較小光感測器間距可導致較高解析度影像，但可導致較小視場。
為滿足一些商業LIDAR規格之要求，可以各種方式設計電子掃描LIDAR系統。例如，一些商業LIDAR規格需要水平方向上大約45度及垂直方向上22.5度之一最小視場及大約256個像素x128個像素之一最小解析度。因此，一些掃描LIDAR系統可經設計以藉由組態有具有一256 x 128感測器陣列之一感測器陣列而滿足此等要求。為使陣列之大小保持緊緻，在垂直及水平維度兩者上，光感測器間距之範圍可在50 um至70 um之間，在某些實施例中尤其60um；且在其中各光感測器由一SPAD陣列形成之實施例中，SPAD間距之範圍可在5 um至15 um之間，在某些實施例中尤其10 um。在此等實施例中，各光感測器可具有16個SPAD。感測器陣列之所得大小可為大約15 mm x 7.6 mm。
為確保感測器陣列接收足夠光，發射器陣列可經設計以補充感測器陣列之規格。例如，發射器陣列可由兩個發射器陣列形成(此導致具有兩個光發射系統之一LIDAR系統)，其中發射器陣列各為可組合以達成大於其等單獨各者之一解析度之稀疏發射器陣列，如本文中關於圖8A論述。作為一組合，發射器陣列可產生匹配感測器陣列之光感測器配置的一照明圖案。因此，各發射器可具有大約7.6 mm x 3.8 mm之大小。VIII. 感測器陣列之讀出線之定位
如圖11至圖13中可見，讀出線(由各自感測器陣列1102、1202及1302中之箭頭指示)展示為與光感測器重疊。然而，在其他實施例中，此等讀出線可經重新配置以最大化光感測器之面積。作為一實例，圖24係根據本發明之一些實施例之一感測器陣列2402之一放大部分2400之一簡化圖。可存在複數個行啟用線2404及讀出線2406以實現光感測器2408之操作。代替使行啟用線2404及讀出線2406佈線通過感測器陣列2402且佈線在光感測器2408之間，行啟用線2404及讀出線2406可佈線在感測器陣列2402周圍 (即，感測器陣列2402之一外周邊附近或外部)。另外，當光感測器2408係SPAD時，各SPAD需要類比前端組件2410，類比前端組件2410可為經組態用於在操作期間之光感測器2408之偏壓、淬滅及再充電的固態裝置，讀出線2406亦可佈線在前端組件2410外部。藉由使行啟用線2404及讀出線2406佈線於感測器陣列2402周圍，光感測器2408可經定位以便最大化其等局部區域中的填充因數。當與一微透鏡陣列組合使用時，此容許光感測器級之高光學填充因數。
為針對光感測器2408提供更多空間，一或多個組件可安裝於感測器陣列安置於其上之矽基板之一背面上或全部安裝於一不同基板上。作為一實例，圖25係根據本發明之一些實施例之具有安裝於基板之一背面上之一或多個組件之一感測器陣列2502之一放大部分2500之一簡化圖。可存在複數個行啟用線2504及讀出線2506以實現光感測器2508之操作且該等行啟用線2504及讀出線2506定位於感測器陣列2502周圍。代替具有連同感測器陣列2502一起定位於基板之正面上的前端組件，前端組件可安裝於背面上，因此為光感測器2508釋放更多空間。因而，圖25中不存在圖24中所見之前端組件2410且增大感測器陣列2502所處之區域。因此，可增加感測器陣列之解析度且可減小晶片之大小，藉此節省成本。
儘管已關於特定實施例描述本發明，然將瞭解，本發明意欲涵蓋在以下發明申請專利範圍之範疇內之全部修改及等效物。
100‧‧‧光成像偵測及測距(LIDAR)系統102‧‧‧光測距裝置104‧‧‧測距系統控制器106‧‧‧光傳輸(Tx)模組108‧‧‧光感測(Rx)模組110‧‧‧光脈衝112‧‧‧反射部分114‧‧‧發射器陣列115‧‧‧發射器控制器116‧‧‧傳輸(Tx)光學系統117‧‧‧時脈118‧‧‧處理器119‧‧‧通信線120‧‧‧記憶體122‧‧‧處理器124‧‧‧記憶體125‧‧‧感測器控制器126‧‧‧感測器陣列128‧‧‧接收器光學感測系統130‧‧‧處理器132‧‧‧記憶體136‧‧‧光偵測系統138‧‧‧光發射系統140‧‧‧塊狀接收器光學器件142‧‧‧接收器光學組件144‧‧‧塊狀傳輸器光學器件146‧‧‧傳輸(Tx)光學組件150‧‧‧使用者介面200‧‧‧固態電子掃描光成像偵測及測距(LIDAR)系統210‧‧‧發射器陣列212‧‧‧發射器214(1)‧‧‧發射器行214(2)‧‧‧第二行214(m)‧‧‧最後發射器行220‧‧‧感測器陣列222‧‧‧光感測器224(1)‧‧‧感測器行224(2)‧‧‧行224(m)‧‧‧最後光感測器行300‧‧‧案例302‧‧‧發射器行304‧‧‧發射器行306‧‧‧感測器行308‧‧‧感測器行310‧‧‧照明光束312‧‧‧區313‧‧‧樹/物件314‧‧‧照明光束315‧‧‧物件/汽車316‧‧‧區318‧‧‧反射光柱402‧‧‧光錐404‧‧‧塊狀傳輸器光學器件406‧‧‧所發射光408‧‧‧脈衝光錐410‧‧‧塊狀接收器光學器件412‧‧‧反射光414‧‧‧重疊區416‧‧‧重疊區418‧‧‧重疊區500‧‧‧固態電子掃描光成像偵測及測距(LIDAR)系統501‧‧‧光偵測系統502‧‧‧塊狀接收器光學器件503‧‧‧光發射系統504‧‧‧微光學接收器(Rx)層/微光學層505‧‧‧窄頻帶光線506‧‧‧反射光線508‧‧‧光錐510‧‧‧孔徑511‧‧‧孔徑層512‧‧‧微光學接收器通道514‧‧‧準直透鏡516‧‧‧光感測器518‧‧‧光學濾光片520‧‧‧塊狀傳輸器光學器件522‧‧‧發光層524‧‧‧光發射器526‧‧‧窄頻帶光錐600‧‧‧發射器驅動系統601‧‧‧發射器陣列602‧‧‧光發射器604a至604f‧‧‧發射器庫605‧‧‧支撐結構606‧‧‧分離區610a至610f‧‧‧接點陣列/通孔陣列611a‧‧‧接點陣列611f‧‧‧接點陣列612‧‧‧驅動器電路614‧‧‧驅動器電路616‧‧‧電連接器620‧‧‧電連接622‧‧‧互連結構624‧‧‧電連接700‧‧‧發射器陣列701‧‧‧發射器陣列702‧‧‧驅動器704‧‧‧驅動器706‧‧‧多工器800‧‧‧光成像偵測及測距(LIDAR)系統801‧‧‧放大透視圖802a至802d‧‧‧發射器陣列804a至804d‧‧‧驅動器組806‧‧‧感測器陣列808‧‧‧光感測器陣列810‧‧‧光感測器812‧‧‧發射器814‧‧‧發射器816‧‧‧發射器818‧‧‧發射器820‧‧‧微透鏡陣列822‧‧‧微透鏡824‧‧‧微透鏡826‧‧‧微透鏡828‧‧‧微透鏡830‧‧‧塊狀成像光學器件832‧‧‧次級光學器件834‧‧‧孔徑層836‧‧‧光838‧‧‧光840‧‧‧側壁850‧‧‧光成像偵測及測距(LIDAR)系統851‧‧‧放大透視圖852a‧‧‧發射器陣列852b‧‧‧發射器陣列854a‧‧‧驅動器854b‧‧‧驅動器856‧‧‧感測器陣列858‧‧‧光感測器陣列860‧‧‧光感測器862‧‧‧發射器864‧‧‧發射器870a‧‧‧光錐870b‧‧‧光錐872a‧‧‧塊狀傳輸器光學器件872b‧‧‧塊狀傳輸器光學器件874a‧‧‧離散光束874b‧‧‧離散光束880‧‧‧視場882‧‧‧反射光884‧‧‧塊狀接收器光學器件886‧‧‧脈衝光890‧‧‧重疊區892‧‧‧重疊區894‧‧‧重疊區900‧‧‧光發射系統901‧‧‧光發射系統902‧‧‧一維發射器陣列904‧‧‧微機電系統(MEMS)裝置912‧‧‧發射器陣列916‧‧‧光圖案918‧‧‧掃描軸920‧‧‧掃描軸922‧‧‧掃描軸924‧‧‧光圖案926‧‧‧繞射光學元件1000‧‧‧增強光發射系統1002‧‧‧光發射器陣列1004‧‧‧光發射器1006‧‧‧微光學傳輸器通道陣列1008‧‧‧微光學傳輸器通道1009‧‧‧孔徑層1010‧‧‧微型點影像1012‧‧‧光錐1013‧‧‧光1014‧‧‧塊狀傳輸器光學器件1016‧‧‧光錐重疊區1018‧‧‧開放空間1019‧‧‧基板1020‧‧‧第一光學表面1021‧‧‧第二光學表面1100‧‧‧感測器陣列控制系統1102‧‧‧感測器陣列1104‧‧‧行選擇電路1106‧‧‧時間轉數位(TDC)陣列1108‧‧‧數位信號處理器(DSP)陣列1110‧‧‧行1112‧‧‧行1200‧‧‧感測器控制系統1202‧‧‧感測器陣列1204‧‧‧列選擇電路1206‧‧‧時間轉數位(TDC)及靜態隨機存取記憶體(SRAM)/數位信號處理器(DSP)陣列1300‧‧‧感測器控制系統1301‧‧‧感測器控制系統1302‧‧‧感測器陣列1304‧‧‧行選擇電路1306‧‧‧列選擇電路1308‧‧‧時間轉數位(TDC)及靜態隨機存取記憶體(SRAM)/數位信號處理器(DSP)陣列1310‧‧‧時間轉數位(TDC)及靜態隨機存取記憶體(SRAM)/數位信號處理器(DSP)陣列1312‧‧‧光感測器1314‧‧‧一維光感測器群組1316‧‧‧一維光感測器群組1328‧‧‧數位信號處理器(DSP)陣列1330‧‧‧數位信號處理器(DSP)陣列1334‧‧‧二維光感測器群組1336‧‧‧二維光感測器群組1400‧‧‧組態1402‧‧‧光發射器1404‧‧‧光感測器1406‧‧‧水平側壁1408‧‧‧垂直側壁1500‧‧‧組態1504‧‧‧光感測器1600‧‧‧組態1602a至1602h‧‧‧發射器1604a至1604f‧‧‧光感測器1606‧‧‧側壁1700‧‧‧光傳輸模組1702‧‧‧發射器陣列1704‧‧‧基板1706‧‧‧結構1708‧‧‧互連結構1710‧‧‧散熱器1712‧‧‧熱電冷卻器(TEC)1714‧‧‧熱通孔1800‧‧‧實施方案1802a至1802d‧‧‧固態電子掃描光成像偵測及測距(LIDAR)系統1805‧‧‧車輛1806a至1806d‧‧‧區域1808‧‧‧傳輸(Tx)模組1809‧‧‧感測(Rx)模組1810‧‧‧光脈衝1812‧‧‧反射部分1820‧‧‧點1822‧‧‧點1900‧‧‧實施方案1902a‧‧‧固態電子掃描光成像偵測及測距(LIDAR)系統1902b‧‧‧固態電子掃描光成像偵測及測距(LIDAR)系統1905‧‧‧車輛1907a‧‧‧區域1907b‧‧‧區域2000‧‧‧固態電子掃描光成像偵測及測距(LIDAR)系統2002a至2002i‧‧‧發射及偵測系統組2004‧‧‧支撐結構2006‧‧‧組合視場2100‧‧‧光偵測系統2101‧‧‧光偵測系統2102‧‧‧光線2104‧‧‧主光線2106‧‧‧塊狀成像光學器件2108‧‧‧光錐2110‧‧‧孔徑層2111‧‧‧準直透鏡2112‧‧‧光線2114‧‧‧主光線2116‧‧‧塊狀接收器光學器件2121‧‧‧準直透鏡2122‧‧‧光線2200‧‧‧微光學接收器通道結構2202‧‧‧光感測器2204‧‧‧輸入孔徑層2206‧‧‧光學透明孔徑2208‧‧‧光學非透明光闌區2210‧‧‧輸入邊緣光線2212‧‧‧光學透鏡層2214‧‧‧準直透鏡2216‧‧‧光學濾光片層2218‧‧‧光學濾光片2220‧‧‧光感測器層2300‧‧‧接收器通道2302‧‧‧孔徑層2304‧‧‧孔徑2306‧‧‧非透明層2314‧‧‧光學濾光片層2318‧‧‧光學透明基板2320‧‧‧光感測器層2322‧‧‧光學非透明間隔件結構2324‧‧‧會聚透鏡組2326‧‧‧光感測器2328‧‧‧光偵測器2330‧‧‧非作用區域2400‧‧‧放大部分2402‧‧‧感測器陣列2404‧‧‧行啟用線2406‧‧‧讀出線2408‧‧‧光感測器2410‧‧‧類比前端組件2500‧‧‧放大部分2502‧‧‧感測器陣列2504‧‧‧行啟用線2506‧‧‧讀出線2508‧‧‧光感測器
圖1係根據本發明之一些實施例之一例示性固態電子掃描LIDAR系統之一方塊圖。
圖2A係根據本發明之一些實施例之一例示性固態電子掃描LIDAR系統之一發射器陣列及一感測器陣列之一簡化圖解。
圖2B至圖2D係繪示根據本發明之一些實施例之一發射器陣列之一例示性觸發序列及一感測器陣列之感測器讀出序列之簡化圖。
圖3係根據本發明之一些實施例之一案例中之一電子掃描LIDAR系統之光傳輸及偵測操作之一闡釋性實例。
圖4係根據本發明之一些實施例之一發射器陣列及一感測器陣列之重疊視場之一簡化圖解。
圖5係繪示根據本發明之一些實施例之一例示性固態電子掃描LIDAR系統之一詳細側視圖之一簡化圖。
圖6係根據本發明之一些實施例之一固態電子掃描LIDAR系統中之一發射器陣列之一例示性發射器驅動系統之一系統俯視圖。
圖7A係根據本發明之一些實施例之與驅動器配對且配置成可個別控制庫之一例示性發射器陣列之一簡化圖解。
圖7B係根據本發明之一些實施例之與驅動器配對且配置成可個別控制行之一例示性發射器陣列之一簡化圖解。
圖8A係根據本發明之一些實施例之包含具有非重疊視場之複數個可獨立操作之發射器陣列之一例示性LIDAR系統之一簡化圖解，各發射器陣列具有其自身驅動器組以發射可由一感測器陣列捕獲之光。
圖8B係根據本發明之一些實施例之疊加於圖8A之一光感測器上方之一微透鏡陣列之一簡化圖解。
圖8C係根據本發明之一些實施例之在感測來自場之光時定位於圖8A之一光感測器前面的圖8B中之微透鏡陣列之一簡化橫截面視圖。
圖8D係根據本發明之一些實施例之包含具有重疊視場之複數個可獨立操作之發射器陣列之一例示性LIDAR系統之一簡化圖解，各發射器陣列具有其自身驅動器組以發射可由一感測器陣列捕獲之光。
圖8E係關於圖8D論述之根據實施例之一發射器陣列及一感測器陣列之重疊視場之一簡化圖解。
圖9A係根據本發明之一些實施例之包含一個一維發射器陣列及一MEMS裝置之一例示性光發射系統之一簡化圖解。
圖9B係根據本發明之一些實施例之包含一單一發射器及一MEMS裝置之一例示性光發射系統之一簡化圖解。
圖10係根據本發明之一些實施例之一例示性增強型光發射系統之一簡化橫截面視圖。
圖11係根據本發明之一些實施例之每行操作一m x n感測器陣列之一感測器控制系統之一簡化圖。
圖12係根據本發明之一些實施例之每列操作一m x n感測器陣列之一感測器控制系統之一簡化圖。
圖13A係根據本發明之一些實施例之用行及列控制電路每光感測器操作一m x n感測器陣列之一控制系統之一簡化圖。
圖13B係根據本發明之一些實施例之用各光感測器所特有之控制電路每光感測器操作一m x n感測器陣列之一控制系統1301之一簡化圖。
圖14係根據本發明之一些實施例之其中一發射器陣列與一感測器陣列具有一一對應關係之一組態之一簡化圖解。
圖15係根據本發明之一些實施例之其中一發射器陣列與一感測器陣列具有一一對應關係但在一個維度上處於一修改解析度之一組態之一簡化圖解。
圖16係根據本發明之一些實施例之其中一感測器陣列具有多工光感測器之一組態之一簡化圖解。
圖17係根據本發明之一些實施例之一例示性光傳輸模組之構造之一橫截面視圖。
圖18係根據本發明之一些實施例之在一道路車輛之外區處實施之固態電子掃描LIDAR系統之一簡化圖解。
圖19係根據本發明之一些實施例之在一道路車輛之頂部上實施之固態電子掃描LIDAR系統之一簡化圖解。
圖20係根據本發明之一些實施例之包含一組以上發射及偵測系統以達成一擴展視場之一例示性固態電子掃描LIDAR系統之一簡化俯視圖解。
圖21A係一光偵測系統之部分之一簡化橫截面視圖，其中通道之間不存在串擾。
圖21B係一光偵測系統之部分之一簡化橫截面視圖，其中通道之間存在串擾。
圖22係根據本發明之一些實施例之一例示性微光學接收器通道結構之一簡化橫截面圖。
圖23係根據本發明之一些實施例之一例示性簡化接收器通道之一簡化橫截面視圖。
圖24係根據本發明之一些實施例之一感測器陣列之一放大部分之一簡化圖式。
圖25係根據本發明之一些實施例之具有安裝於基板之一背面上之一或多個組件之一感測器陣列之一放大部分之一簡化圖式。
100‧‧‧光成像偵測及測距(LIDAR)系統
102‧‧‧光測距裝置
104‧‧‧測距系統控制器
106‧‧‧光傳輸(Tx)模組
108‧‧‧光感測(Rx)模組
110‧‧‧光脈衝
112‧‧‧反射部分
114‧‧‧發射器陣列
115‧‧‧發射器控制器
116‧‧‧傳輸(Tx)光學系統
117‧‧‧時脈
118‧‧‧處理器
119‧‧‧通信線
120‧‧‧記憶體
122‧‧‧處理器
124‧‧‧記憶體
125‧‧‧感測器控制器
126‧‧‧感測器陣列
128‧‧‧接收器光學感測系統
130‧‧‧處理器
132‧‧‧記憶體
136‧‧‧光偵測系統
138‧‧‧光發射系統
140‧‧‧塊狀接收器光學器件
142‧‧‧接收器光學組件
144‧‧‧塊狀傳輸器光學器件
146‧‧‧傳輸(Tx)光學組件
150‧‧‧使用者介面

Claims (80)

  1. 一種固態光學系統，其包括：一光傳輸模組，其包含含有一光發射器陣列之一傳輸器層；一光感測模組，其包含含有一光感測器陣列之一感測器層，該光感測器陣列具有非重疊視場，其中該光發射器陣列中之各光發射器與該光感測模組中之一對應光感測器配對，使得該光發射器將光投射至其對應光感測器之視場中；發射器陣列觸發電路，其耦合至該光發射器陣列且經組態以每次僅啟動來自該光發射器陣列之一光發射器子組；及感測器陣列讀出電路，其耦合至該光感測器陣列且經組態以在觸發對應光發射器的同時同步化該光感測器陣列內之僅一光感測器子組之讀出，使得透過一個發射循環可啟動該光發射器陣列中之各光發射器且可讀出該光感測器陣列中之各光感測器。
  2. 如請求項1之固態光學系統，其中各光發射器之一視場匹配其對應光感測器之一視場。
  3. 如請求項2之固態光學系統，其中該光傳輸模組進一步包含一塊狀傳輸器光學器件且該光感測模組進一步包含一塊狀接收器光學器件。
  4. 如請求項3之固態光學系統，其中該光發射器陣列配置成具有第一尺寸之一個二維陣列且經組態以透過該塊狀傳輸器光學器件將離散光束投射 至該光學系統外部之一場中；該光感測器陣列配置成具有第二尺寸之一個二維陣列且經組態以在從該場中之表面反射之光子通過該塊狀接收器光學器件之後偵測該等光子；且第一尺寸、第二尺寸、塊狀傳輸器光學器件及塊狀接收器光學器件之組合經設計，使得通過塊狀傳輸器光學器件之各發射器行之一視場顯著相同於通過該塊狀接收器光學器件之一對應像素行之一視場。
  5. 如請求項1之固態光學系統，其中該光感測模組進一步包含具有複數個孔徑之一孔徑層且該孔徑層及該光感測器陣列經配置以形成複數個接收器通道，其中該複數個接收器通道中之各接收器通道包含來自該複數個孔徑之一孔徑及來自該光感測器陣列之一光感測器，其中該孔徑界定該接收器通道中之該光感測器之該視場。
  6. 如請求項5之固態光學系統，其中該光感測器陣列中之各光感測器包含一單光子突崩二極體(SPAD)陣列，且各光發射器係一垂直腔表面發射雷射(VCSEL)。
  7. 如請求項6之固態光學系統，其中逐行或逐列啟動該光發射器陣列及該光感測器陣列。
  8. 如請求項5之固態光學系統，其中：該光傳輸模組係一第一光傳輸模組，該傳輸器層係一第一傳輸器層，且該光發射器陣列係一第一光發射器陣列； 該系統進一步包括一第二光傳輸模組，該第二光傳輸模組包含含有一第二光發射器陣列之一第二傳輸器層；且該第一光發射器陣列及該第二光發射器陣列經對準以分別根據一第一照明圖案及一第二照明圖案將離散光束投射至該光學系統外部之一場中，其中該第一照明圖案及該第二照明圖案經對準使得來自該第一照明圖案之一個離散光束及來自該第二照明圖案之一個離散光束落入該複數個接收器通道中之各接收器通道之視場內。
  9. 一種用於執行距離量測之固態光學系統，該固態光學系統包括：一光發射系統，其包括一塊狀傳輸器光學器件及一照明源，該照明源包括一個二維光發射器陣列，該二維光發射器陣列根據一照明圖案配置且經對準以透過該塊狀傳輸器光學器件將離散光束投射至該光學系統前面的一場中；一光偵測系統，其包括一塊狀接收器光學器件、包含複數個孔徑之一孔徑層及包含一個二維光感測器陣列之一光感測器層，該二維光感測器陣列經組態以偵測從該照明源發射且在通過該塊狀接收器光學器件之後從該場內之表面反射之光子，其中該孔徑層及該光感測器層經配置以形成具有非重疊視場且配置成對應於該照明圖案之一感測圖案之複數個感測通道，且其中該複數個感測通道中之各感測通道對應於該發射器陣列中之一發射器且包含來自該孔徑層之一孔徑及來自該光感測器層之一光感測器；發射器陣列觸發電路，其耦合至該二維光發射器陣列且經組態以每次僅啟動一光發射器子組；及感測器陣列讀出電路，其耦合至該二維光感測器陣列且經組態以在 觸發對應光發射器的同時同步化該陣列內之一光感測器子組之讀出，使得透過一個發射循環可啟動該光發射器陣列中之各光發射器且可讀出該光感測器陣列中之各光感測器。
  10. 如請求項9之固態光學系統，其中各光發射器之一視場表示該場內之一非重疊視場且匹配其對應光感測器之一視場。
  11. 如請求項9之固態光學系統，其中該發射器陣列觸發電路藉由一次一個行或一個列啟動光發射器子組且該感測器陣列讀出電路藉由一次一個行或一個列同步化對應光感測器之該讀出。
  12. 如請求項11之固態光學系統，其中該光感測器陣列中之各光感測器包含一SPAD陣列，且各光發射器係一垂直腔表面發射雷射(VCSEL)。
  13. 如請求項11之固態光學系統，其中該發射器陣列觸發電路在各發射循環內循序啟動一單一方向之光發射器行或列。
  14. 如請求項9之固態光學系統，其中針對該複數個感測通道中之各感測通道，該感測通道中之該光感測器之一感測區域大於其各自孔徑之一區域。
  15. 如請求項9之固態光學系統，其中該二維發射器陣列包含彼此分離一第一間距之複數個行且該二維光感測器陣列包含彼此分離一第二間距之複 數個行，該第二間距等於該第一間距。
  16. 如請求項9之固態光學系統，其進一步包括安置於該照明源與該塊狀傳輸器光學器件之間的一微光學通道陣列，該微光學通道陣列界定複數個微光學傳輸器通道，各微光學傳輸器通道包含與來自該二維光發射器陣列之一光發射器隔開之一微光學透鏡，其中該微光學透鏡經組態以接收來自其各自傳輸器通道中之該光發射器之一光錐，且在該光發射器與該塊狀傳輸器光學器件之間的一位置處從該光發射器移位之一焦點處產生該光發射器之一大小減小的點影像。
  17. 如請求項9之固態光學系統，其進一步包括安置於該塊狀接收器光學器件與該光感測器陣列之間的一光學濾光片，該光學濾光片經組態以接收通過該塊狀接收器光學器件之光且使包含該複數個發射器之一操作波長之輻射之一窄頻帶通過至該複數個光感測器，同時阻擋該頻帶外之輻射。
  18. 一種用於執行距離量測之固態光學系統，該固態光學系統包括：一光發射系統，其包括一塊狀傳輸器光學器件、一照明源，該照明源包含一個二維光發射器陣列，該二維光發射器陣列經對準以透過該塊狀傳輸器光學器件根據一照明圖案將離散光束投射至該光學系統外部之一場中，其中該照明圖案中之各離散光束表示該場內之一非重疊視場；一光偵測系統，其經組態以偵測從該照明源發射且從該場內之表面反射之光子，該光偵測系統包括一塊狀接收器光學器件、包含複數個孔徑之一孔徑層及包含一個二維光感測器陣列之一光感測器層，其中該孔徑層 及該光感測器層經配置以形成具有該場中之一感測圖案之複數個感測通道，該感測圖案跨距該系統之一距離範圍在大小及幾何形狀上實質上匹配該光發射器陣列之該照明圖案，且其中該複數個感測通道中之各感測通道對應於該發射器陣列中之一發射器且包含來自該孔徑層之一孔徑及來自該光感測器層之一光感測器，其中該孔徑界定該感測通道與其他感測通道之該等視場非重疊之一視場；發射器陣列觸發電路，其耦合至該光發射器陣列且經組態以執行複數個影像捕獲週期，其中針對各影像捕獲週期，該發射器陣列觸發電路根據一觸發序列循序觸發該光發射器陣列內之發射器子組直至產生該照明圖案；及感測器陣列讀出電路，其耦合至該光感測器陣列且經組態以在觸發該光發射器陣列內之對應發射器的同時同步化該陣列內之一光感測器子組之讀出。
  19. 如請求項18之固態光學系統，其中該二維光感測器陣列中之各光感測器包含一SPAD陣列，且該二維光發射器陣列中之各光發射器係一垂直腔表面發射雷射(VCSEL)。
  20. 如請求項18之固態光學系統，其進一步包括安置於該塊狀接收器光學器件與該光感測器陣列之間的一光學濾光片，該光學濾光片經組態以接收通過該塊狀接收器光學器件之光且使包含該複數個發射器之一操作波長之輻射之一窄頻帶通過至該複數個光感測器，同時阻擋該頻帶外之輻射。
  21. 一種用於執行距離量測之固態光學系統，該固態光學系統包括：一第一照明源，其包括一第一二維光發射器陣列，該第一二維光發射器陣列經對準以根據一第一照明圖案將離散光束投射至該光學系統外部之一場中；一第二照明源，其包括一第二二維光發射器陣列，該第二二維光發射器陣列經對準以根據一第二照明圖案將離散光束投射至該場中，該第二照明圖案具有與該第一照明圖案相同之一大小及幾何形狀；一光偵測模組，其包含一光感測器陣列，該光感測器陣列具有非重疊視場且經組態以偵測從該第一照明源及該第二照明源發射且從該場內之表面反射之光子，其中該光感測器陣列中之各光感測器具有與來自該第一光發射器陣列之一個發射器及來自該第二光發射器陣列之一個發射器之一視場重疊之一視場；發射器觸發電路，其耦合至該光發射器陣列，且經組態以一次僅啟動來自該第一光發射器陣列之一光發射器子組及來自該第二光發射器陣列之一對應光發射器子組；及感測器讀出電路，其耦合至該光感測器陣列且經組態以在觸發來自該第一光發射器陣列及該第二光發射器陣列之對應光發射器的同時同步化該光感測器陣列內之僅一光感測器子組之讀出，使得在啟動來自該第一光發射器陣列及該第二光發射器陣列之光發射器時讀取對應之光感測器。
  22. 如請求項21之固態光學系統，其進一步包括發射器陣列觸發電路，該發射器陣列觸發電路耦合至該第一光發射器陣列及該第二光發射器陣列且經組態以執行複數個影像捕獲週期，其中針對各影像捕獲週期，發射器 陣列觸發電路循序觸發來自該第一發射器陣列之一發射器子組、接著觸發來自該第二發射器陣列之一發射器子組直至產生該第一照明圖案及該第二照明圖案。
  23. 如請求項22之固態光學系統，其中針對各影像捕獲週期，由該發射器陣列觸發電路觸發之來自該第一發射器陣列之各發射子組表示該第一照明圖案之一相異部分且在來自該第一發射器陣列之該發射器子組之後觸發的來自該第二發射器陣列之各發射器子組表示對應於該第一照明圖案之該相異部分的該第二照明圖案之一相異部分。
  24. 如請求項23之固態光學系統，其進一步包括感測器陣列讀出電路，該感測器陣列讀出電路耦合至該光感測器陣列且經組態以在觸發來自該第一光發射器陣列及該第二光發射器陣列之對應光發射器的同時同步化該陣列內之光感測器之讀出。
  25. 如請求項21之固態光學系統，其中該光感測器陣列安置於該第一光發射器陣列與該第二光發射器陣列之間。
  26. 如請求項21之固態光學系統，其中該第一照明圖案中之各離散點及該第二照明圖案中之其對應離散點表示對應感測通道之視場之非重疊部分。
  27. 如請求項26之固態光學系統，其中該光偵測模組進一步包含含有複 數個孔徑之一孔徑層，該孔徑層及該光感測器陣列經配置以形成複數個感測通道，其中該複數個感測通道中之各感測通道包含來自該光感測器陣列之一個光感測器、界定該通道中之該光感測器之一第一視場的該孔徑層中之一第一孔徑及界定該通道中之該光感測器之一第二視場的該孔徑層中之一第二孔徑，其中該第一視場與該第一照明源中之一發射器之一視場對準且該第二視場與該第二照明源中之一發射器之一視場對準。
  28. 如請求項27之固態光學系統，其中各感測通道包含與該第一孔徑對準之一第一微透鏡及與該第二孔徑對準之一第二微透鏡。
  29. 如請求項21之固態光學系統，其中該第一照明圖案中之各離散點與該第二照明圖案中之其對應點重疊且具有實質上相同於該對應點之大小。
  30. 如請求項21之固態光學系統，其進一步包括一第三照明源，該第三照明源包括一第三二維光發射器陣列，該第三二維光發射器陣列經對準以根據一第三照明圖案將離散光束投射至該光學系統外部之一場中，該第三照明圖案具有與該第一照明圖案相同之一大小及幾何形狀；且其中該光感測器陣列經進一步組態以偵測從該第三照明源發射之光子且該第三光發射器陣列與該第一光發射器陣列及該第二光發射器陣列以及該光感測器陣列同步操作，使得在啟動一或多個光發射器時讀取該等光感測器之對應一或多者。
  31. 一種用於執行距離量測之固態光學系統，該固態光學系統包括： 一第一光發射模組，其包含一第一塊狀傳輸器光學器件及一第一照明源，該第一照明源包括一第一二維光發射器陣列，該第一二維光發射器陣列經對準以透過該第一塊狀傳輸器光學器件根據一第一照明圖案將離散光束投射至該光學系統外部之一場中；一第二光發射模組，其包含一第二塊狀傳輸器光學器件及一第二照明源，該第二照明源包括一第二二維光發射器陣列，該第二二維光發射器陣列經對準以透過該第二塊狀傳輸器光學器件根據一第二照明圖案將離散光束投射至該場中，該第二照明圖案具有與該第一照明圖案相同之一大小及幾何形狀；及一光偵測模組，其包含一塊狀接收器光學器件、包含複數個孔徑之一孔徑層及包含一光感測器陣列之一光感測器層，該光感測器陣列經組態以透過該塊狀接收器光學器件偵測從該第一照明源及該第二照明源發射且從該場內之表面反射之光子，其中該孔徑層及該光感測器層經配置以形成具有非重疊視場之一個二維感測通道陣列，各感測通道包含來自該孔徑層之一孔徑及來自該光感測器層之一光感測器且具有與來自該第一發射器陣列之一個發射器及來自該第二發射器陣列之一個發射器之一視場重疊之一視場；其中該第一光發射器陣列及該第二光發射器陣列及該光感測器陣列同步操作，使得在啟動一或多個光發射器時讀取該等光感測器之對應者。
  32. 如請求項31之固態光學系統，其進一步包括：發射器陣列觸發電路，其耦合至該第一光發射器陣列及該第二光發射器陣列且經組態以執行複數個影像捕獲週期，其中針對各影像捕獲週 期，發射器陣列觸發電路循序觸發來自該第一發射器陣列之一發射器子組、接著觸發來自該第二發射器陣列之一發射器子組直至產生該第一照明圖案及該第二照明圖案；及感測器陣列讀出電路，其耦合至該光感測器陣列且經組態以在觸發來自該第一光發射器陣列及該第二光發射器陣列之對應光發射器的同時同步化該陣列內之光感測器之讀出。
  33. 如請求項32之固態光學系統，其中針對各影像捕獲週期，由該發射器陣列觸發電路觸發之來自該第一發射器陣列之各發射子組表示該第一照明圖案之一相異部分且在來自該第一發射器陣列之該發射器子組之後觸發的來自該第二發射器陣列之各發射器子組表示對應於該第一照明圖案之該相異部分的該第二照明圖案之一相異部分。
  34. 如請求項31之固態光學系統，其中該第一照明圖案中之各離散點及該第二照明圖案中之其對應離散點表示該對應感測通道之該視場之非重疊部分。
  35. 如請求項31之固態光學系統，其中該第一照明圖案中之各離散點與該第二照明圖案中之其對應點重疊且具有實質上相同於該對應點之大小。
  36. 一種用於執行距離量測之固態光學系統，該固態光學系統包括：一光偵測系統，其包括一塊狀接收器光學器件、包含複數個孔徑之一孔徑層及包含一個二維光感測器陣列之一光感測器層，其中該孔徑層及 該光感測器層經配置以形成具有一感測圖案之複數個感測通道，其中該複數個感測通道中之各感測通道界定超過該光偵測系統前面之一場中之一臨限距離的一離散、非重疊視場且包含來自該孔徑層之一孔徑及來自該光感測器層之一光感測器，其中該孔徑界定該感測通道與其他感測通道之該等視場非重疊之一視場；一光發射系統，其包括：一第一塊狀傳輸器光學器件；一第一二維光發射器陣列，其經對準以透過該第一塊狀傳輸器光學器件根據一第一照明圖案將離散光束投射至該場中；一第二塊狀傳輸器光學器件；及一第二二維光發射器陣列，其經對準以透過該第二塊狀傳輸器光學器件根據一第二照明圖案將離散光束投射至該場中，該第二照明圖案具有與該第一照明圖案相同之一大小及幾何形狀，其中該第一照明圖案及該第二照明圖案經對準，使得來自該第一照明圖案之一個離散光束及來自該第二照明圖案之一個離散光束落入該複數個感測通道中之各感測通道之該視場內；發射器陣列掃描電路，其耦合至該第一光發射器陣列及該第二光發射器陣列且經組態以執行複數個影像捕獲週期，其中針對各影像捕獲週期，該發射器陣列掃描電路循序觸發來自該第一發射器陣列之一發射器子組、接著觸發來自該第二發射器陣列之一發射器子組直至產生該第一照明圖案及該第二照明圖案；及感測器陣列掃描電路，其耦合至該光感測器陣列且經組態以在觸發該第一光發射器陣列及該第二光發射器陣列內之對應發射器的同時同步化該陣列內之光感測器之讀出。
  37. 如請求項36之固態光學系統，其中該第一照明圖案中之各離散點及 該第二照明圖案中之其對應離散點表示該對應感測通道之該視場之非重疊部分。
  38. 如請求項37之固態光學系統，其中各感測通道包含與該第一照明圖案中之一離散光束之一視場對準之一第一微透鏡及與該第二照明圖案中之一離散光束之一視場對準之一第二微透鏡。
  39. 如請求項36之固態光學系統，其中該第一照明圖案中之各離散點與該第二照明圖案中之其對應點重疊且具有實質上相同於該對應點之大小。
  40. 如請求項36之固態光學系統，其中該二維光感測器陣列中之各光感測器包含一SPAD陣列，且該第一光發射器陣列及該第二光發射器陣列中之各光發射器係一垂直腔表面發射雷射(VCSEL)。
  41. 一種用於執行距離量測之光學系統，該光學系統包括：一照明源，其包括經對準以將離散光束投射至該光學系統外部之一場中的一光發射器行；一MEMS裝置，其經組態以沿垂直於該光發射器行定向之一掃描軸傾斜且將來自該行之輻射反射至該場中以產生一個二維照明圖案，其中來自該光發射器行之該等離散光束重複多次以形成該圖案內之多個非重疊行；及一光偵測系統，其經組態以偵測從該照明源發射且從該場內之表面反射之光子，該光偵測系統包括包含一個二維光感測器陣列之一光感測器 層，該二維光感測器陣列具有共同形成該場中之一感測圖案之多個非重疊視場，該感測圖案跨距該系統之一距離範圍在大小及幾何形狀上實質上匹配由該MEMS裝置產生之該二維照明圖案；耦合至該MEMS裝置及該光發射器行且經組態以執行複數個影像捕獲週期之電路，其中針對各影像捕獲週期，在該MEMS裝置沿其軸傾斜時循序觸發該光發射器行直至產生該照明圖案；及感測器陣列掃描電路，其耦合至該光感測器陣列且經組態以在觸發該光發射器行內之對應發射器的同時同步化該陣列內之光感測器之讀出。
  42. 如請求項41之光學系統，其中該二維光感測器陣列包括每列m數目個光感測器及每行n數目個光感測器以形成一m x n光感測器陣列。
  43. 如請求項42之光學系統，其中該照明源係包括n數目個光發射器之一個一維光發射器陣列。
  44. 如請求項43之光學系統，其中該電路經組態以操作該照明光源以在各影像捕獲週期期間同時發射該n數目個光發射器。
  45. 如請求項44之光學系統，其中該電路經進一步組態以在MEMS鏡沿該掃描軸不斷傾斜時針對m數目個影像捕獲週期操作該照明源以產生該二維照明圖案，其中該二維照明圖案包括至該光學系統外部之該場中之每列m數目個離散光束及至該光學系統外部之該場中之每行n數目個離散光束，以形成至該光學系統外部之該場中之一m x n離散光束陣列。
  46. 如請求項41之光學系統，其中該MEMS裝置係在沿該掃描軸之一個維度上傾斜之一MEMS傾斜鏡。
  47. 如請求項41之光學系統，其中該光偵測系統進一步包含含有複數個孔徑之一孔徑層，其中該孔徑層及該光感測器層經配置以形成複數個感測通道。
  48. 如請求項47之光學系統，其中該複數個感測通道中之各感測通道對應於該發射器陣列中之一發射器且包含來自該孔徑層之一孔徑及來自該光感測器層之一光感測器。
  49. 一種用於執行距離量測之光學系統，該光學系統包括：一光發射系統，其包括一塊狀傳輸器光學器件及包括一光發射器行之一照明源，該光發射器行經對準以透過該塊狀傳輸器光學器件將離散光束投射至該光學系統外部之一場中；一MEMS裝置，其經安置於該塊狀傳輸器光學器件與該照明源之間，該MEMS裝置經組態以沿垂直於該光發射器行定向之一掃描軸傾斜且將來自該行之輻射反射至該光學系統外部之一場中以產生一個二維照明圖案，其中來自該光發射器行之該等離散光束重複多次以形成該圖案內之多個非重疊行；及一光偵測系統，其經組態以偵測從該照明源發射且從該場內之表面反射之光子，該光偵測系統包含一塊狀接收器光學器件、包含複數個孔徑 之一孔徑層及包含一個二維光感測器陣列之一光感測器層，其中該孔徑層及該等光感測器層經配置以形成具有共同形成該場中之一感測圖案之多個非重疊視場之複數個感測通道，該感測圖案跨距該系統之一距離範圍在大小及幾何形狀上實質上匹配由該MEMS裝置產生之該二維照明圖案，且其中該複數個感測通道中之各感測通道對應於該發射器陣列中之一發射器且包含來自該孔徑層之一孔徑及來自該光感測器層之一光感測器；耦合至MEMS裝置及該光發射器行且經組態以執行複數個影像捕獲週期之電路，其中針對各影像捕獲週期，在該MEMS裝置沿其軸傾斜時循序觸發該光發射器行直至產生該照明圖案；及感測器陣列掃描電路，其耦合至該光感測器陣列且經組態以在觸發該光發射器陣列內之對應發射器的同時同步化該陣列內之光感測器之讀出。
  50. 如請求項49之光學系統，其中該二維光感測器陣列包括每列m數目個光感測器及每行n數目個光感測器以形成一m x n光感測器陣列。
  51. 如請求項50之光學系統，其中該照明源係包括n數目個光發射器之一個一維光發射器陣列。
  52. 如請求項51之光學系統，其中該電路經組態以操作該照明光源以在各影像捕獲週期期間同時發射該n數目個光發射器。
  53. 如請求項52之光學系統，其中該電路經進一步組態以在MEMS鏡沿 該掃描軸不斷傾斜時針對m數目個影像捕獲週期操作該照明源以產生該二維照明圖案，其中該二維照明圖案包括至該光學系統外部之該場中之每列m數目個離散光束及至該光學系統外部之該場中之每行n數目個離散光束，以形成至該光學系統外部之該場中之一m x n離散光束陣列。
  54. 一種用於執行距離量測之光學系統，該光學系統包括：一光發射系統，其包括一塊狀傳輸器光學器件及包括一單一光發射器之一照明源，該單一光發射器經對準以透過該塊狀傳輸器光學器件將離散光束投射至該光學系統外部之一場中；一光學元件，其經安置於該塊狀傳輸器光學器件與該照明源之間且經組態以從該單一光發射器產生一點圖案；一MEMS裝置，其經安置於該光學元件與該照明源之間，該MEMS裝置經組態以沿一掃描軸傾斜且將來自該單一光發射器之輻射反射至該光學系統外部之一場中以產生一個二維照明圖案，其中該光點圖案重複多次以形成該圖案內之多個非重疊行；及一光偵測系統，其經組態以偵測從該照明源發射且從該場內之表面反射之光子，該光偵測系統包含一塊狀接收器光學器件、包含複數個孔徑之一孔徑層及包含一個二維光感測器陣列之一光感測器層，其中該孔徑層及該光感測器層經配置以形成具有共同形成該場中之一感測圖案之多個非重疊視場之複數個感測通道，該感測圖案跨距該系統之一距離範圍在大小及幾何形狀上實質上匹配由該MEMS裝置產生之該二維照明圖案，且其中該複數個感測通道中之各感測通道對應於該二維照明圖案內之一點且包含來自該孔徑層之一孔徑及來自該光感測器層之一光感測器； 耦合至MEMS裝置及該單一光發射器且經組態以執行複數個影像捕獲週期之電路，其中針對各影像捕獲週期，在該MEMS裝置沿其軸傾斜時循序觸發該單一光發射器直至產生該照明圖案；及感測器陣列掃描電路，其耦合至該光感測器陣列且經組態以在觸發該單一光發射器的同時同步化該陣列內之光感測器之讀出。
  55. 如請求項54之光學系統，其中該光學元件係經組態以將從該單一光發射器發射之該離散光束繞射成一個一維離散光束陣列之一繞射光學元件，其中該一維離散光束陣列包括n數目個離散光束。
  56. 如請求項55之光學系統，其中該MEMS裝置之該掃描軸垂直於該一維離散光束陣列而定向。
  57. 如請求項56之光學系統，其中該電路經進一步組態以在MEMS鏡沿該掃描軸不斷傾斜時針對m數目個影像捕獲週期操作該照明源以產生該二維照明圖案。
  58. 如請求項57之光學系統，其中該二維照明圖案包括至該光學系統外部之該場中之每列m數目個離散光束及至該光學系統外部之該場中之每行n數目個離散光束，以形成至該光學系統外部之該場中之一m x n離散光束陣列。
  59. 如請求項57之光學系統，其中該二維光感測器陣列包括每列m數目個 光感測器及每行n數目個光感測器以形成一m x n光感測器陣列。
  60. 如請求項54之光學系統，其中該MEMS裝置係在沿該掃描軸之一個維度上傾斜之一MEMS傾斜鏡。
  61. 一種用於執行距離量測之光學系統，該光學系統包括：一個二維光發射器陣列，其經對準以根據一照明圖案將離散光束投射至該光學系統外部之一場中，其中該照明圖案中之各離散光束表示該場內之一非重疊視場；及一光偵測系統，其包括由具有多個非重疊視場之一個二維光感測器陣列形成之一光感測器層，該二維光感測器陣列包括一第一光感測器子組，其經定位以與該光發射器陣列之一第一光發射器對應，使得該第一光發射器之一視場與該第一光感測器子組中之各光感測器之各視場之至少一部分重疊，其中該第一光感測器子組中之各光感測器經組態以接收從該第一光發射器發射之光之至少一部分。
  62. 如請求項61之光學系統，其中該光感測器陣列進一步包括一第二光感測器子組，其經定位以與該光發射器陣列之一第二光發射器對應，使得該第二光發射器之一視場與該第二光感測器子組中之各光感測器之各視場之至少一部分重疊，該第二光感測器子組中之各光感測器經組態以接收從該第二光發射器發射之光之至少一部分。
  63. 如請求項62之光學系統，其中該第一光感測器子組及該第二光感測 器子組之至少一個光感測器經組態以接收來自該第一光發射器及該第二光發射器兩者之光之至少一部分。
  64. 如請求項61之光學系統，其進一步包括複數個列分割器，其等將該光感測器陣列分為彼此光學隔離之複數個列。
  65. 如請求項64之光學系統，其中該複數個列之各列包含定位成彼此直接相鄰之至少兩個光感測器列。
  66. 如請求項61之光學系統，其進一步包括包含定位於該光發射器陣列上方之一孔徑陣列之一孔徑層，各孔徑針對該光發射器陣列之一各自光發射器界定該場內之該視場。
  67. 一種用於執行距離量測之光學系統，該光學系統包括：一光發射系統，其經組態以將離散光束發射至一場中，該光發射系統包括：一塊狀傳輸器光學器件；及一個二維光發射器陣列，其經對準以透過該塊狀傳輸器光學器件根據一照明圖案將離散光束投射至該光學系統外部之一場中，其中該照明圖案中之各離散光束表示該場內之一非重疊視場；一光偵測系統，其經組態以偵測從該照明源發射且從該場內之表面反射之光子，該光偵測系統包括：一塊狀接收器光學器件；及 一光感測器層，其由一個二維光感測器陣列形成，該二維光感測器陣列具有多個非重疊視場且包括一第一光感測器子組，其經定位以與該光發射器陣列之一第一光發射器對應，使得該第一光發射器之一視場與該第一光感測器子組中之各光感測器之各視場之至少一部分重疊，該第一光感測器子組中之各光感測器經組態以接收從該第一光發射器發射之光之至少一部分；發射器陣列觸發電路，其耦合至該光發射器陣列且經組態以執行複數個捕獲週期，其中針對各捕獲週期，該發射器陣列觸發電路根據一觸發序列循序觸發該光發射器陣列內之發射器子組直至產生該照明圖案；及感測器陣列讀出電路，其耦合至該光感測器陣列且經組態以在觸發該光發射器陣列內之對應發射器的同時同步化該陣列內之光感測器之讀出。
  68. 如請求項67之光學系統，其中所觸發之各發射器子組包含由未觸發之至少一個發射器隔開之至少兩個發射器。
  69. 如請求項68之光學系統，其中所觸發之該至少兩個發射器及未觸發之該至少一個發射器定位於該二維光發射器陣列中之相同列中。
  70. 如請求項67之光學系統，其中所觸發之各發射器子組包含各由未觸發之至少一個發射器行隔開之至少兩個發射器行。
  71. 如請求項67之光學系統，其中該光感測器陣列進一步包括一第二光 感測器子組，其經定位以與該光發射器陣列之一第二光發射器對應，使得該第二光發射器之一視場與該第二光感測器子組中之各光感測器之各視場之至少一部分重疊，該第二光感測器子組中之各光感測器經組態以接收從該第二光發射器發射之光之至少一部分。
  72. 如請求項71之光學系統，其中該第一光感測器子組及該第二光感測器子組之至少一個光感測器經組態以接收來自該第一光發射器及該第二光發射器兩者之光之至少一部分。
  73. 如請求項67之光學系統，其進一步包括複數個列分割器，其等將該光感測器陣列分為彼此光學隔離之複數個列。
  74. 如請求項73之光學系統，其中該複數個列之各列包含定位成彼此直接相鄰之至少兩個光感測器列。
  75. 一種用於執行距離量測之光學系統，該光學系統包括：一光發射系統，其經組態以將離散光束發射至一場中，該光發射系統包括：一塊狀傳輸器光學器件；及一個二維光發射器陣列，其經對準以透過該塊狀傳輸器光學器件根據一照明圖案將離散光束投射至該光學系統外部之一場中，其中該照明圖案中之各離散光束表示該場內之一非重疊視場；一光偵測系統，其經組態以偵測從該照明源發射且從該場內之表面 反射之光子，該光偵測系統包括：一塊狀接收器光學器件；及一光感測器層，其由一個二維光感測器陣列形成，該二維光感測器陣列具有多個非重疊視場且包括一第一光感測器子組，其經定位以與該光發射器陣列之一第一光發射器對應，使得該第一光發射器之一視場與該第一光感測器子組中之各光感測器之各視場之至少一部分重疊，該第一光感測器子組中之各光感測器經組態以接收從該第一光發射器發射之光之至少一部分；發射器陣列觸發電路，其耦合至該光發射器陣列且經組態以執行複數個捕獲週期，其中針對各捕獲週期，該發射器陣列觸發電路根據一觸發序列循序觸發該光發射器陣列內之發射器子組直至產生該照明圖案；及感測器陣列讀出電路，其耦合至該光感測器陣列且經組態以在觸發該光發射器陣列內之對應發射器的同時同步化該陣列內之光感測器之讀出。
  76. 如請求項75之光學系統，其中該光感測器陣列進一步包括一第二光感測器子組，其經定位以與該光發射器陣列之一第二光發射器對應，使得該第二光發射器之一視場與該第二光感測器子組中之各光感測器之各視場之至少一部分重疊，該第二光感測器子組中之各光感測器經組態以接收從該第二光發射器發射之光之至少一部分。
  77. 如請求項76之光學系統，其中該第一光感測器子組及該第二光感測器子組之至少一個光感測器經組態以接收來自該第一光發射器及該第二光 發射器兩者之光之至少一部分。
  78. 如請求項75之光學系統，其進一步包括複數個列分割器，其等將該光感測器陣列分為彼此光學隔離之複數個列。
  79. 如請求項78之光學系統，其中該複數個列之各列包含定位成彼此直接相鄰之至少兩個光感測器列。
  80. 如請求項75之光學系統，其中所觸發之各發射器子組包含各由未觸發之至少一個發射器行隔開之至少兩個發射器行。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12529553B2 (en) 2022-06-01 2026-01-20 Igiant Optics Co., Ltd Sensing module

Families Citing this family (250)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12025807B2 (en) 2010-10-04 2024-07-02 Gerard Dirk Smits System and method for 3-D projection and enhancements for interactivity
US10338385B2 (en) * 2011-12-14 2019-07-02 Christopher V. Beckman Shifted reality display device and environmental scanning system
US20160267669A1 (en) * 2015-03-12 2016-09-15 James W. Justice 3D Active Warning and Recognition Environment (3D AWARE): A low Size, Weight, and Power (SWaP) LIDAR with Integrated Image Exploitation Processing for Diverse Applications
GB201511551D0 (en) 2015-07-01 2015-08-12 St Microelectronics Res & Dev Photonics device
US10620300B2 (en) 2015-08-20 2020-04-14 Apple Inc. SPAD array with gated histogram construction
US9992477B2 (en) 2015-09-24 2018-06-05 Ouster, Inc. Optical system for collecting distance information within a field
US9753126B2 (en) 2015-12-18 2017-09-05 Gerard Dirk Smits Real time position sensing of objects
US10761195B2 (en) 2016-04-22 2020-09-01 OPSYS Tech Ltd. Multi-wavelength LIDAR system
US20180341009A1 (en) 2016-06-23 2018-11-29 Apple Inc. Multi-range time of flight sensing
EP3563347A4 (en) 2016-12-27 2020-06-24 Gerard Dirk Smits SYSTEMS AND METHODS FOR PERCEPTION BY MACHINES
KR102656372B1 (ko) 2016-12-30 2024-04-12 세욘드, 인크. 다중파장 라이다 설계
US10942257B2 (en) 2016-12-31 2021-03-09 Innovusion Ireland Limited 2D scanning high precision LiDAR using combination of rotating concave mirror and beam steering devices
DE102017101945A1 (de) * 2017-02-01 2018-08-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Messanordnung mit einem optischen Sender und einem optischen Empfänger
KR102326493B1 (ko) 2017-03-13 2021-11-17 옵시스 테크 엘티디 눈-안전 스캐닝 lidar 시스템
WO2018213200A1 (en) 2017-05-15 2018-11-22 Ouster, Inc. Optical imaging transmitter with brightness enhancement
US11236993B1 (en) 2017-06-08 2022-02-01 Facebook Technologies, Llc Depth sensing using a time of flight system including a scanning beam in combination with a single photon avalanche diode array
EP3646057A1 (en) 2017-06-29 2020-05-06 Apple Inc. Time-of-flight depth mapping with parallax compensation
IL271765B2 (en) 2017-07-05 2024-03-01 Ouster Inc Light ranging device with electronically scanned emitter array and synchronized sensor array
US10514444B2 (en) 2017-07-28 2019-12-24 OPSYS Tech Ltd. VCSEL array LIDAR transmitter with small angular divergence
JP6914158B2 (ja) * 2017-09-25 2021-08-04 シャープ株式会社 測距センサ
US10955552B2 (en) 2017-09-27 2021-03-23 Apple Inc. Waveform design for a LiDAR system with closely-spaced pulses
CN109581360B (zh) * 2017-09-29 2023-06-02 英飞凌科技股份有限公司 用于光检测和测距的装置和方法
US10785400B2 (en) 2017-10-09 2020-09-22 Stmicroelectronics (Research & Development) Limited Multiple fields of view time of flight sensor
US10841563B1 (en) * 2017-10-15 2020-11-17 Banpil Photonics, Inc. Smart sensor and its system for autonomous system
US10841496B2 (en) * 2017-10-19 2020-11-17 DeepMap Inc. Lidar to camera calibration based on edge detection
EP3698168A4 (en) 2017-10-19 2021-07-21 Innovusion Ireland Limited Lidar with large dynamic range
JP2019078631A (ja) * 2017-10-24 2019-05-23 シャープ株式会社 パルス光照射受光装置、および光レーダー装置
WO2019221776A2 (en) * 2017-11-15 2019-11-21 OPSYS Tech Ltd. Noise adaptive solid-state lidar system
US10816666B2 (en) * 2017-11-21 2020-10-27 Magna Electronics Inc. Vehicle sensing system with calibration/fusion of point cloud partitions
JP7120756B2 (ja) * 2017-12-05 2022-08-17 シャープ株式会社 受光素子、飛行時間測定装置及び光レーダー装置
WO2019125349A1 (en) 2017-12-18 2019-06-27 Montrose Laboratories Llc Time-of-flight sensing using an addressable array of emitters
US11493601B2 (en) * 2017-12-22 2022-11-08 Innovusion, Inc. High density LIDAR scanning
US11372109B1 (en) * 2017-12-26 2022-06-28 Acuity Technologies, Inc. Lidar with non-circular spatial filtering
US10591598B2 (en) 2018-01-08 2020-03-17 SOS Lab co., Ltd Lidar device
WO2019135494A1 (ko) 2018-01-08 2019-07-11 주식회사 에스오에스랩 라이다 장치
WO2019139895A1 (en) 2018-01-09 2019-07-18 Innovusion Ireland Limited Lidar detection systems and methods that use multi-plane mirrors
US11675050B2 (en) 2018-01-09 2023-06-13 Innovusion, Inc. LiDAR detection systems and methods
WO2019148214A1 (en) * 2018-01-29 2019-08-01 Gerard Dirk Smits Hyper-resolved, high bandwidth scanned lidar systems
US10900776B2 (en) * 2018-02-06 2021-01-26 Saudi Arabian Oil Company Sensor device for distance offset measurements
US11269063B1 (en) * 2018-02-09 2022-03-08 Rockwell Collins, Inc. High speed sequential fixed-mount light detection and ranging (LIDAR) assembly
US10775486B2 (en) 2018-02-15 2020-09-15 Velodyne Lidar, Inc. Systems and methods for mitigating avalanche photodiode (APD) blinding
WO2019164961A1 (en) 2018-02-21 2019-08-29 Innovusion Ireland Limited Lidar systems with fiber optic coupling
CN112292608B (zh) 2018-02-23 2024-09-20 图达通智能美国有限公司 用于lidar系统的二维操纵系统
WO2020013890A2 (en) 2018-02-23 2020-01-16 Innovusion Ireland Limited Multi-wavelength pulse steering in lidar systems
US12085673B2 (en) 2018-02-23 2024-09-10 Seyond, Inc. Distributed LiDAR systems
US11567182B2 (en) 2018-03-09 2023-01-31 Innovusion, Inc. LiDAR safety systems and methods
EP3828049B1 (en) 2018-03-20 2024-02-07 Mobileye Vision Technologies Ltd. Machine readable storage medium and computing device
US11906663B2 (en) 2018-04-01 2024-02-20 OPSYS Tech Ltd. Noise adaptive solid-state LIDAR system
CN108490444A (zh) * 2018-04-03 2018-09-04 深圳市速腾聚创科技有限公司 激光雷达及激光雷达控制方法
WO2019199775A1 (en) 2018-04-09 2019-10-17 Innovusion Ireland Limited Lidar systems and methods for exercising precise control of a fiber laser
DE102018205381A1 (de) * 2018-04-10 2019-10-10 Ibeo Automotive Systems GmbH LIDAR Messsystem mit Wellenlängenumwandlung
EP3557285B1 (de) * 2018-04-19 2022-02-23 Leica Geosystems AG Laserdistanzmesser
US11629949B2 (en) * 2018-04-20 2023-04-18 Qualcomm Incorporated Light distribution for active depth systems
US11573304B2 (en) 2018-04-27 2023-02-07 Liturex (Guangzhou) Co. Ltd LiDAR device with a dynamic spatial filter
KR102155425B1 (ko) * 2018-05-14 2020-09-11 주식회사 에스오에스랩 라이다 장치
US11099579B2 (en) * 2018-05-31 2021-08-24 Nissan North America, Inc. System for determining the number of remote vehicles following a host vehicle
US11353557B2 (en) * 2018-06-04 2022-06-07 Infineon Technologies Ag Hybrid LIDAR receiver and lidar methods
JP6969504B2 (ja) * 2018-06-08 2021-11-24 株式会社デンソー 測距装置
US11675053B2 (en) 2018-06-15 2023-06-13 Innovusion, Inc. LiDAR systems and methods for focusing on ranges of interest
US10427602B1 (en) * 2018-06-21 2019-10-01 Gm Global Technology Operations Llc. Optical system for enhancing display viewing comfort
US11536805B2 (en) 2018-06-25 2022-12-27 Silc Technologies, Inc. Optical switching for tuning direction of LIDAR output signals
JP7077822B2 (ja) * 2018-07-05 2022-05-31 株式会社デンソー 光測距装置
US10834986B2 (en) * 2018-07-12 2020-11-17 Sarah Nicole Ciccaglione Smart safety helmet with heads-up display
US12105204B2 (en) * 2018-07-25 2024-10-01 Koito Manufacturing Co., Ltd. Sensor system
JP2020020681A (ja) 2018-08-01 2020-02-06 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 光源装置、イメージセンサ、センシングモジュール
WO2020028173A1 (en) 2018-08-03 2020-02-06 OPSYS Tech Ltd. Distributed modular solid-state lidar system
US11473969B2 (en) 2018-08-09 2022-10-18 Ouster, Inc. Channel-specific micro-optics for optical arrays
US10739189B2 (en) 2018-08-09 2020-08-11 Ouster, Inc. Multispectral ranging/imaging sensor arrays and systems
EP4606672A3 (en) 2018-08-14 2025-10-08 Mobileye Vision Technologies Ltd. Systems and methods for navigating with safe distances
DE102018214182A1 (de) * 2018-08-22 2020-02-27 Robert Bosch Gmbh LIDAR-Vorrichtung mit einer beschleunigten Laufzeitanalyse
US11614526B1 (en) 2018-08-24 2023-03-28 Innovusion, Inc. Virtual windows for LIDAR safety systems and methods
US12535586B2 (en) 2018-08-31 2026-01-27 SiLC Technology, Inc. Reduction of ADC sampling rates in LIDAR systems
KR102578977B1 (ko) * 2018-09-19 2023-09-18 한국전자통신연구원 라이다 시스템
KR102560397B1 (ko) * 2018-09-28 2023-07-27 엘지이노텍 주식회사 카메라 장치 및 그의 깊이 정보 추출 방법
US11408983B2 (en) * 2018-10-01 2022-08-09 Infineon Technologies Ag Lidar 2D receiver array architecture
US12313788B1 (en) 2018-10-09 2025-05-27 Seyond, Inc. Ultrashort pulses in LiDAR systems
DE102018218166A1 (de) * 2018-10-24 2020-04-30 Osram Gmbh Abstandsmesseinheit
CN110799853B (zh) * 2018-10-26 2024-04-30 深圳市大疆创新科技有限公司 一种环境感知系统及移动平台
US11543495B2 (en) 2018-11-01 2023-01-03 Waymo Llc Shot reordering in LIDAR systems
DE112019005684T5 (de) 2018-11-14 2021-08-05 Innovusion Ireland Limited Lidar-systeme und verfahren, bei denen ein mehrfacettenspiegel verwendet wird
DE112019006027T5 (de) * 2018-12-04 2021-10-07 Ams International Ag Gemusterte Beleuchtung für dreidimensionale Bildgebung
WO2020117785A1 (en) * 2018-12-08 2020-06-11 Magik Eye Inc. Vertical cavity surface emitting laser-based projector
US11940559B2 (en) * 2018-12-11 2024-03-26 Baidu Usa Llc Light detection and range (LIDAR) device with component stacking for coaxial readout without splitter mirror for autonomous driving vehicles
US11709231B2 (en) * 2018-12-21 2023-07-25 Infineon Technologies Ag Real time gating and signal routing in laser and detector arrays for LIDAR application
US11585906B2 (en) 2018-12-26 2023-02-21 Ouster, Inc. Solid-state electronic scanning laser array with high-side and low-side switches for increased channels
CN111670383A (zh) * 2019-01-07 2020-09-15 深圳市大疆创新科技有限公司 一种测距装置及移动平台
JP2020118569A (ja) 2019-01-24 2020-08-06 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 受光装置および測距装置
US10935637B2 (en) 2019-01-29 2021-03-02 Cepton Technologies, Inc. Lidar system including a transceiver array
JP7121289B2 (ja) * 2019-02-05 2022-08-18 日本電信電話株式会社 波長選択型光受信装置
KR102604902B1 (ko) * 2019-02-11 2023-11-21 애플 인크. 펄스형 빔들의 희소 어레이를 사용하는 깊이 감지
CN109782299B (zh) * 2019-02-14 2021-11-02 深圳市迈测科技股份有限公司 一种固态激光雷达装置
JP2020134313A (ja) * 2019-02-20 2020-08-31 株式会社デンソー 光検出器
WO2020174765A1 (ja) * 2019-02-28 2020-09-03 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 測距装置、測距方法、およびプログラム
CN113614563B (zh) * 2019-03-25 2025-09-02 深瞳科技公司 用于激光雷达系统中的光电部件的安装配置
CN113692540B (zh) 2019-04-09 2025-06-17 欧普赛斯技术有限公司 带激光控制的固态lidar发送器
EP3919937B1 (en) 2019-04-26 2025-08-13 Hesai Technology Co., Ltd. Lidar and probe apparatus thereof
JP7541030B2 (ja) 2019-05-01 2024-08-27 アウスター インコーポレイテッド Ｌｉｄａｒシステムにおける時間的ジッタ
JP7569334B2 (ja) * 2019-05-13 2024-10-17 アウスター インコーポレイテッド 電子走査ｌｉｄａｒシステム用同期画像捕捉
DE102019112857A1 (de) * 2019-05-16 2020-11-19 Blickfeld GmbH Koaxiales optisches System für LIDAR-Messungen (Light Detection and Ranging)
US12429569B2 (en) 2019-05-17 2025-09-30 Silc Technologies, Inc. Identification of materials illuminated by LIDAR systems
US20220229159A1 (en) * 2019-05-23 2022-07-21 Sense Photonics, Inc. Optical aperture division for customization of far field pattern
DE102019207867A1 (de) * 2019-05-29 2020-12-03 Robert Bosch Gmbh Optische Anordnung mit einem verbesserten Aberrationsverhalten und LIDAR-Vorrichtung mit einer derartigen Anordnung
WO2020242834A1 (en) 2019-05-30 2020-12-03 OPSYS Tech Ltd. Eye-safe long-range lidar system using actuator
US11693102B2 (en) * 2019-06-07 2023-07-04 Infineon Technologies Ag Transmitter and receiver calibration in 1D scanning LIDAR
US11500094B2 (en) * 2019-06-10 2022-11-15 Apple Inc. Selection of pulse repetition intervals for sensing time of flight
EP3980808A4 (en) * 2019-06-10 2023-05-31 Opsys Tech Ltd. LONG-RANGE EYE-SAFE SOLID-STATE LIDAR SYSTEM
US11311183B2 (en) * 2019-06-20 2022-04-26 Cilag Gmbh International Controlling integral energy of a laser pulse in a fluorescence imaging system
TWI742391B (zh) * 2019-06-25 2021-10-11 林聖傑 立體影像表面瑕疵檢測系統
WO2020263735A1 (en) 2019-06-25 2020-12-30 OPSYS Tech Ltd. Adaptive multiple-pulse lidar system
US11650317B2 (en) 2019-06-28 2023-05-16 Silc Technologies, Inc. Use of frequency offsets in generation of LIDAR data
KR20210003003A (ko) * 2019-07-01 2021-01-11 삼성전자주식회사 라이다 장치 및 그 제어 방법
DE102019209694A1 (de) * 2019-07-02 2021-01-07 Ibeo Automotive Systems GmbH Anpassungsvorrichtung und Lidar-Messvorrichtung
DE102019209691A1 (de) * 2019-07-02 2021-01-07 Ibeo Automotive Systems GmbH Anpassungsvorrichtung und Lidar-Messvorrichtung
DE102019209697A1 (de) * 2019-07-02 2021-01-07 Ibeo Automotive Systems GmbH Lidar-Empfangseinheit
DE102019118104B4 (de) * 2019-07-04 2024-05-16 Sick Ag Optoelektronische Sensoranordnung
US11029386B2 (en) * 2019-07-10 2021-06-08 Ford Global Technologies, Llc Vehicle sensor operation
US11555900B1 (en) 2019-07-17 2023-01-17 Apple Inc. LiDAR system with enhanced area coverage
CN114096885A (zh) * 2019-07-30 2022-02-25 深圳源光科技有限公司 用于电话机的激光雷达系统
EP4004587A4 (en) * 2019-07-31 2023-08-16 Opsys Tech Ltd. High-resolution solid-state lidar transmitter
US11654375B2 (en) * 2019-08-07 2023-05-23 Universal City Studios Llc Systems and methods for detecting specular surfaces
KR102912592B1 (ko) 2019-08-14 2026-01-13 삼성전자주식회사 분광 카메라
US11906628B2 (en) 2019-08-15 2024-02-20 Apple Inc. Depth mapping using spatial multiplexing of illumination phase
WO2021040250A1 (ko) 2019-08-28 2021-03-04 주식회사 에스오에스랩 빅셀 어레이 및 이를 이용한 라이다 장치
WO2021046547A1 (en) * 2019-09-06 2021-03-11 Ouster, Inc. Processing of lidar images
TWI874435B (zh) * 2019-09-30 2025-03-01 日商索尼半導體解決方案公司 照明裝置、照明裝置之控制方法及測距模組
EP4031908A4 (en) * 2019-10-01 2023-11-22 Sense Photonics, Inc. Strobe based configurable 3d field of view lidar system
CN111175786B (zh) * 2019-10-14 2022-05-03 岭纬科技（厦门）有限公司 一种多路消除串扰的宽视场高分辨率固态激光雷达
KR102778266B1 (ko) * 2019-10-18 2025-03-11 현대자동차주식회사 액정 기반 광 편향기 및 이를 이용한 광 스캐너
JP6991413B2 (ja) * 2019-11-05 2022-01-12 三菱電機株式会社 ライダ制御装置、ライダ制御方法、及び、ライダ装置
KR20210059591A (ko) * 2019-11-13 2021-05-25 주식회사 에스오에스랩 옵틱 및 그 제작 방법
JP7476519B2 (ja) * 2019-11-15 2024-05-01 株式会社リコー 光源装置、検出装置及び電子機器
US20210156881A1 (en) * 2019-11-26 2021-05-27 Faro Technologies, Inc. Dynamic machine vision sensor (dmvs) that performs integrated 3d tracking
US11733359B2 (en) 2019-12-03 2023-08-22 Apple Inc. Configurable array of single-photon detectors
DE102019133135B4 (de) * 2019-12-05 2022-09-22 Infineon Technologies Ag Lidar-sensor
CN110967005B (zh) * 2019-12-12 2022-04-05 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 通过观星进行在轨几何标定的成像方法及成像系统
EP3842826A1 (en) 2019-12-23 2021-06-30 Yandex Self Driving Group LLC Lidar detection methods and systems with fbg filter
EP4085274A4 (en) * 2020-01-03 2024-01-10 OURS Technology, LLC HIGH-RESOLUTION SOLID-STATE BEAM STEERING CONTINUOUS-WAVE LIDAR
CN116626704A (zh) * 2020-01-03 2023-08-22 华为技术有限公司 一种tof深度传感模组和图像生成方法
KR102896844B1 (ko) * 2020-01-07 2025-12-04 삼성전자주식회사 라이다 장치 및 그 동작 방법
CN116755107A (zh) * 2020-01-23 2023-09-15 华为技术有限公司 一种飞行时间tof传感模组及电子设备
CN115039009B (zh) * 2020-01-31 2024-12-03 株式会社电装 光检测装置
KR20220136336A (ko) * 2020-02-10 2022-10-07 헤사이 테크놀로지 씨오., 엘티디. 라이다 시스템용 적응식 방출기 및 수신기
JPWO2021161858A1 (zh) * 2020-02-14 2021-08-19
US11561345B2 (en) * 2020-02-14 2023-01-24 Google Llc Apertures for reduced dynamic crosstalk and stray light control
WO2021164214A1 (zh) * 2020-02-20 2021-08-26 神盾股份有限公司 光感测元及使用其的光学生物特征感测器
CN111190164B (zh) * 2020-02-21 2022-03-29 奥比中光科技集团股份有限公司 一种扫描装置及扫描方法
WO2021174227A1 (en) 2020-02-27 2021-09-02 Gerard Dirk Smits High resolution scanning of remote objects with fast sweeping laser beams and signal recovery by twitchy pixel array
US20230107567A1 (en) * 2020-03-16 2023-04-06 Ningbo ABAX Sensing y Co., Ltd. Device and method for measuring distance by time of flight
JP2021156688A (ja) * 2020-03-26 2021-10-07 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 測距システム
KR102899575B1 (ko) * 2020-03-27 2025-12-15 엘지전자 주식회사 이미지 획득 장치
JP2021158320A (ja) * 2020-03-30 2021-10-07 キヤノン株式会社 半導体装置及びその製造方法、機器
KR20210122457A (ko) * 2020-04-01 2021-10-12 주식회사 제이캐스트 스마트 공장의 작업 안전을 위한 전방위 무회전 라이다 기반 안전 시스템
US11763472B1 (en) 2020-04-02 2023-09-19 Apple Inc. Depth mapping with MPI mitigation using reference illumination pattern
CN113767303A (zh) * 2020-04-03 2021-12-07 深圳市大疆创新科技有限公司 激光测距装置、激光测距方法和可移动平台
CN112997095A (zh) * 2020-04-03 2021-06-18 深圳市速腾聚创科技有限公司 激光雷达及自动驾驶设备
DE102020110052A1 (de) * 2020-04-09 2021-10-14 Hybrid Lidar Systems Ag Vorrichtung zur erfassung von bilddaten
JP2023085576A (ja) * 2020-04-27 2023-06-21 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 測距装置
JP2021173663A (ja) * 2020-04-27 2021-11-01 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 測距装置
US11695911B2 (en) * 2020-04-27 2023-07-04 Ouster, Inc. Stereoscopic image capturing systems
US12270950B2 (en) * 2020-04-28 2025-04-08 Ouster, Inc. LIDAR system with fog detection and adaptive response
US20210349192A1 (en) * 2020-05-07 2021-11-11 Beijing Voyager Technology Co., Ltd. Hybrid detectors for various detection range in lidar
CN111610534B (zh) * 2020-05-07 2022-12-02 广州立景创新科技有限公司 成像装置及成像方法
EP3907524A1 (en) * 2020-05-07 2021-11-10 ams Sensors Singapore Pte. Ltd. A lidar sensor for light detection and ranging, lidar module, lidar enabled device and method of operating a lidar sensor for light detection and ranging
US11619717B2 (en) * 2020-05-15 2023-04-04 Beijing Voyager Technology Co., Ltd. LiDAR receiver with movable detector
CN111722237B (zh) * 2020-06-02 2023-07-25 上海交通大学 基于透镜和集成光束收发器的激光雷达探测装置
EP3955025A4 (en) 2020-06-08 2022-04-13 Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. TIME OF FLIGHT BASED RANGE MEASURING METHOD AND RELEVANT RANGE MEASURING SYSTEM
WO2021252153A1 (en) 2020-06-11 2021-12-16 Apple Inc. Global-shutter image sensor with time-of-flight sensing capability
KR102857675B1 (ko) * 2020-06-11 2025-09-10 주식회사 케이티 라이다 장치
US11561281B2 (en) * 2020-06-29 2023-01-24 Waymo Llc Selective deactivation of light emitters for interference mitigation in light detection and ranging (lidar) devices
EP4174518A4 (en) * 2020-06-29 2023-08-02 Suteng Innovation Technology Co., Ltd. LASER RECEPTION DEVICE AND LASER RADAR
US11681048B2 (en) * 2020-07-31 2023-06-20 Uatc, Llc Multi-channel light detection and ranging (LIDAR) unit having a telecentric lens assembly and single circuit board for emitters and detectors
JP2023145810A (ja) * 2020-08-11 2023-10-12 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 面発光レーザ装置及び電子機器
WO2022041137A1 (zh) * 2020-08-28 2022-03-03 上海禾赛科技股份有限公司 激光雷达和测距方法
JP7434115B2 (ja) * 2020-09-07 2024-02-20 株式会社東芝 光検出器及び距離計測装置
TWI792506B (zh) * 2020-09-11 2023-02-11 神盾股份有限公司 具有角度導光結構的tof光學感測模組
KR102866380B1 (ko) * 2020-09-30 2025-10-15 네오노드, 인크. 광학 터치 센서
US11523043B2 (en) * 2020-10-12 2022-12-06 Apple Inc. Camera autofocus using time-of-flight assistance
DE102020213383A1 (de) * 2020-10-23 2022-04-28 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Lidar-Vorrichtung
WO2022094254A1 (en) 2020-10-30 2022-05-05 Waymo Llc Light detection and ranging (lidar) devices having vertical-cavity surface-emitting laser (vcsel) emitters
US11892572B1 (en) 2020-12-30 2024-02-06 Waymo Llc Spatial light modulator retroreflector mitigation
CN114720958A (zh) 2021-01-05 2022-07-08 华为技术有限公司 一种探测装置、激光雷达系统及终端
US12487332B2 (en) * 2021-01-14 2025-12-02 Lg Innotek Co., Ltd. Fanless design of a rotating LIDAR system with integrated cleaning and cooling
CN114791595A (zh) * 2021-01-26 2022-07-26 锐驰智光(北京)科技有限公司 分组发射激光雷达
US20220244104A1 (en) * 2021-01-29 2022-08-04 Spectricity Spectral sensor module
US12442926B2 (en) 2021-02-04 2025-10-14 Apple Inc. Time-of-flight depth sensing with improved linearity
US12196860B2 (en) 2021-03-02 2025-01-14 Apple Inc. Depth sensor calibration using internal reflections
EP4308962A4 (en) * 2021-03-17 2025-02-19 Neural Propulsion Systems, Inc. Systems, methods, and devices for combining multiple optical component arrays
US11604264B2 (en) 2021-03-26 2023-03-14 Aeye, Inc. Switchable multi-lens Lidar receiver
US20220308187A1 (en) 2021-03-26 2022-09-29 Aeye, Inc. Hyper Temporal Lidar Using Multiple Matched Filters to Determine Target Retro-Reflectivity
US20220308220A1 (en) * 2021-03-26 2022-09-29 Aeye, Inc. Hyper Temporal Lidar with Controllable Detection Intervals Based on Location Information
US11675059B2 (en) 2021-03-26 2023-06-13 Aeye, Inc. Hyper temporal lidar with elevation-prioritized shot scheduling
US11635495B1 (en) 2021-03-26 2023-04-25 Aeye, Inc. Hyper temporal lidar with controllable tilt amplitude for a variable amplitude scan mirror
CN115201844B (zh) * 2021-04-08 2026-01-23 上海禾赛科技有限公司 固态激光雷达及使用其进行探测的方法
EP4321903A4 (en) * 2021-04-08 2024-10-09 Hesai Technology Co., Ltd. SOLID-STATE LASER RADAR AND METHOD FOR DETECTION USING THE SAME
CN115267801B (zh) * 2021-04-30 2025-09-19 上海禾赛科技有限公司 光探测装置及探测方法
WO2023282970A2 (en) * 2021-05-11 2023-01-12 OPSYS Tech Ltd. Pixel mapping solid-state lidar transmitter system and method
US20220373690A1 (en) * 2021-05-21 2022-11-24 Connectsix Llc Atmospheric sensor using programmable time-gated detection aperture
JP7703915B2 (ja) * 2021-06-23 2025-07-08 株式会社リコー 測距装置および測距システム
US20220414930A1 (en) * 2021-06-28 2022-12-29 Motional Ad Llc Geometric intrinsic camera calibration using diffractive optical element
US11636623B2 (en) 2021-06-28 2023-04-25 Motional Ad Llc Systems and methods for camera alignment using pre-distorted targets
US11681028B2 (en) 2021-07-18 2023-06-20 Apple Inc. Close-range measurement of time of flight using parallax shift
US20230034798A1 (en) * 2021-07-30 2023-02-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Distance measuring apparatus using sensor cover
WO2023015562A1 (zh) * 2021-08-13 2023-02-16 华为技术有限公司 一种激光雷达及终端设备
US20230092581A1 (en) * 2021-09-22 2023-03-23 Qualcomm Incorporated Apparatus and method for light-based range estimation
US20230087691A1 (en) * 2021-09-22 2023-03-23 Apple Inc. Through-Display Interferometric Proximity and Velocity Sensing
US12018832B2 (en) * 2021-09-23 2024-06-25 Apple Inc. Light source module with adaptive illumination
US12411213B2 (en) 2021-10-11 2025-09-09 Silc Technologies, Inc. Separation of light signals in a LIDAR system
CN113960569B (zh) * 2021-10-19 2025-11-14 深圳奥锐达科技有限公司 一种测距系统及测距方法
KR20230056457A (ko) * 2021-10-20 2023-04-27 삼성전자주식회사 라이다 장치
CN116027345A (zh) * 2021-10-26 2023-04-28 华为技术有限公司 一种三维成像的方法和装置
CN114325751A (zh) * 2021-12-01 2022-04-12 华中光电技术研究所（中国船舶重工集团公司第七一七研究所） 一种单光子三维成像装置
CN114114211B (zh) * 2021-12-03 2022-09-06 武汉市聚芯微电子有限责任公司 Tdc单元、tdc阵列以及测距系统
US12517249B2 (en) * 2021-12-16 2026-01-06 Gm Cruise Holdings Llc Utilizing light detection and ranging sensors for vehicle-to-everything communications
KR102676355B1 (ko) * 2021-12-22 2024-06-19 재단법인 구미전자정보기술원 단결정 실리콘 기반 자외선 센서를 이용한 라인 스캐너 및 이의 제조 방법
CN117724072A (zh) * 2021-12-23 2024-03-19 深圳市速腾聚创科技有限公司 控制激光雷达的方法、装置、电子设备及存储介质
CN116359885A (zh) * 2021-12-28 2023-06-30 上海禾赛科技有限公司 激光雷达的探测方法以及激光雷达
CN116413726A (zh) * 2021-12-31 2023-07-11 华为技术有限公司 激光雷达和车辆
EP4460710A2 (en) * 2022-01-05 2024-11-13 Luminar Technologies, Inc. Lidar system with detector array
US12468015B2 (en) * 2022-01-07 2025-11-11 Ouster, Inc. Optical system for full frame flash solid state LIDAR system
US20250085423A1 (en) * 2022-01-17 2025-03-13 Koito Manufacturing Co., Ltd. Measurement device
US11982748B2 (en) 2022-01-20 2024-05-14 Silc Technologies, Inc. Imaging system having multiple cores
US12066541B2 (en) 2022-01-20 2024-08-20 Silc Technologies, Inc. Imaging system having multiple cores
US12288362B2 (en) 2022-01-21 2025-04-29 Motional Ad Llc Active alignment of an optical assembly with intrinsic calibration
CN116559825B (zh) * 2022-01-30 2024-05-31 睿镞科技(北京)有限责任公司 激光系统及激光测量方法
JP2023112940A (ja) * 2022-02-02 2023-08-15 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 測定装置および制御装置に関する。
CN114706092B (zh) * 2022-03-11 2025-03-11 Oppo广东移动通信有限公司 飞行时间模组及其组装方法、拍摄组件和终端
CN114814857B (zh) * 2022-03-30 2025-08-12 森思泰克河北科技有限公司 固态激光雷达控制方法、控制单元及固态激光雷达
CN114720950A (zh) * 2022-04-01 2022-07-08 中国电子科技集团公司第十四研究所 一种欺骗发射的反侦察跟踪方法、系统、设备及计算机介质
TWI827056B (zh) * 2022-05-17 2023-12-21 中光電智能機器人股份有限公司 自動移動載具及其控制方法
US12444068B2 (en) 2022-08-01 2025-10-14 Lg Innotek Co., Ltd. Optical inspection based on repetitive feature comparison
US20240069167A1 (en) * 2022-08-23 2024-02-29 Liturex (Guangzhou) Co. Ltd Mirrorless solid state lidar
KR102825394B1 (ko) 2022-08-31 2025-06-27 주식회사 솔리드뷰 거리 측정 장치
US12206994B2 (en) * 2022-09-06 2025-01-21 Apple Inc. Image capture systems utilizing adjustable illumination
US12422618B2 (en) 2022-10-13 2025-09-23 Silc Technologies, Inc. Buried taper with reflecting surface
CN118033667B (zh) * 2022-11-07 2025-12-12 深圳市速腾聚创科技有限公司 控制激光雷达的方法、装置及电子设备
US20240201386A1 (en) * 2022-12-16 2024-06-20 Velodyne Lidar Usa, Inc. Systems and methods for adaptive scan resolution in lidar sensors
US20240215169A1 (en) * 2022-12-21 2024-06-27 Waymo Llc Transmitter Charging Module for Light Detection and Ranging (Lidar) Device
CN118068364A (zh) * 2023-03-10 2024-05-24 信扬科技(佛山)有限公司 光发射模组、摄像头模组及电子设备
WO2024204980A1 (ko) * 2023-03-31 2024-10-03 동우 화인켐 주식회사 라이다 장치
US20240332236A1 (en) * 2023-04-03 2024-10-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor device, integrated circuit device, and method
WO2024241321A1 (en) * 2023-05-25 2024-11-28 Innoviz Technologies Ltd. Micro-optics on detection path of lidar systems
CN121263714A (zh) * 2023-08-01 2026-01-02 艾迈斯-欧司朗股份有限公司 2d tdc布置
WO2025072065A1 (en) * 2023-09-28 2025-04-03 Seyond, Inc. Synchronized transmitter and receiver filtering for reducing straylight in lidar systems
WO2025094836A1 (ja) * 2023-11-01 2025-05-08 ソニーグループ株式会社 距離測定方法、距離測定装置、プログラム
KR20250066195A (ko) * 2023-11-06 2025-05-13 현대모비스 주식회사 광 정렬의 공차 마진 확보가 가능한 라이다 센서 및 이에 대한 구동 시스템
JP2025094512A (ja) * 2023-12-13 2025-06-25 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 発光装置および測距装置
WO2025135482A1 (ko) * 2023-12-22 2025-06-26 엘지이노텍 주식회사 라이다모듈 및 라이다장치
WO2025176455A1 (en) * 2024-02-22 2025-08-28 Ams-Osram Ag Time-of-flight sensor and method for operating a time-of-flight sensor
WO2025202122A1 (en) * 2024-03-28 2025-10-02 Sony Semiconductor Solutions Corporation Electronic device, method and computer program
WO2026005428A1 (ko) * 2024-06-25 2026-01-02 엘지이노텍 주식회사 라이다 시스템 및 그의 구동 방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050191016A1 (en) * 2002-04-10 2005-09-01 Fuji Photo Film Co., Ltd. Exposure head, exposure apparatus, and application thereof
US20060198404A1 (en) * 2005-03-07 2006-09-07 Henrichs Joseph R Optical phase conjugation laser diode
US20140168633A1 (en) * 2011-05-03 2014-06-19 Avishay Guetta Terrain surveillance system
CN104898125A (zh) * 2014-02-06 2015-09-09 通用汽车环球科技运作有限责任公司 用于汽车的低成本小型lidar
US20160041266A1 (en) * 2014-08-11 2016-02-11 Gerard Dirk Smits Three-dimensional triangulation and time-of-flight based tracking systems and methods
US20170003392A1 (en) * 2015-07-02 2017-01-05 Texas Instruments Incorporated Methods and Apparatus for LIDAR with DMD

Family Cites Families (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3781879A (en) 1972-06-30 1973-12-25 Rca Corp Harmonic radar detecting and ranging system for automotive vehicles
JPH0198917A (ja) * 1987-10-12 1989-04-17 Fuji Photo Film Co Ltd カメラの測距装置
DE3942770A1 (de) 1989-12-23 1991-07-11 Dornier Luftfahrt Entfernungsbildkamera
US6133989A (en) 1993-02-09 2000-10-17 Advanced Scientific Concepts, Inc. 3D imaging laser radar
JP3404607B2 (ja) * 1993-09-30 2003-05-12 株式会社小松製作所 共焦点光学装置
US7630806B2 (en) 1994-05-23 2009-12-08 Automotive Technologies International, Inc. System and method for detecting and protecting pedestrians
US7202776B2 (en) 1997-10-22 2007-04-10 Intelligent Technologies International, Inc. Method and system for detecting objects external to a vehicle
US7983802B2 (en) 1997-10-22 2011-07-19 Intelligent Technologies International, Inc. Vehicular environment scanning techniques
US6618123B2 (en) 2000-10-20 2003-09-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Range-finder, three-dimensional measuring method and light source apparatus
US6455839B1 (en) * 2000-12-15 2002-09-24 Prospects, Corp. Obstacle detection sensor using synchronous detection
US6723975B2 (en) 2001-02-07 2004-04-20 Honeywell International Inc. Scanner for airborne laser system
DE10247925A1 (de) * 2002-10-15 2004-04-29 Robert Bosch Gmbh Optischer Sensor
JP2006275747A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Seiko Epson Corp 光学センサ製造方法および光学センサ
US7652752B2 (en) * 2005-07-14 2010-01-26 Arete' Associates Ultraviolet, infrared, and near-infrared lidar system and method
US7969558B2 (en) 2006-07-13 2011-06-28 Velodyne Acoustics Inc. High definition lidar system
JP2009128238A (ja) * 2007-11-26 2009-06-11 Toyota Central R&D Labs Inc レーザレーダ装置
US20100053593A1 (en) 2008-08-26 2010-03-04 Honeywell International Inc. Apparatus, systems, and methods for rotating a lidar device to map objects in an environment in three dimensions
TWI433307B (zh) * 2008-10-22 2014-04-01 Sony Corp 固態影像感測器、其驅動方法、成像裝置及電子器件
US8675181B2 (en) 2009-06-02 2014-03-18 Velodyne Acoustics, Inc. Color LiDAR scanner
WO2011146523A2 (en) 2010-05-17 2011-11-24 Velodyne Acoustics, Inc. High definition lidar system
US9470778B2 (en) * 2011-03-29 2016-10-18 Microsoft Technology Licensing, Llc Learning from high quality depth measurements
JP5760811B2 (ja) * 2011-07-28 2015-08-12 ソニー株式会社 固体撮像素子および撮像システム
KR20140070595A (ko) * 2011-09-13 2014-06-10 오에스아이 옵토일렉트로닉스 개선된 레이저 레인지파인더 센서
JP6296401B2 (ja) * 2013-06-27 2018-03-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 距離測定装置および固体撮像素子
CN105393083B (zh) 2013-07-09 2018-07-13 齐诺马蒂赛股份有限公司 周围环境感测系统
US10203399B2 (en) * 2013-11-12 2019-02-12 Big Sky Financial Corporation Methods and apparatus for array based LiDAR systems with reduced interference
US20150192677A1 (en) 2014-01-03 2015-07-09 Quanergy Systems, Inc. Distributed lidar sensing system for wide field of view three dimensional mapping and method of using same
US9575341B2 (en) 2014-06-28 2017-02-21 Intel Corporation Solid state LIDAR circuit with waveguides tunable to separate phase offsets
US10036803B2 (en) 2014-10-20 2018-07-31 Quanergy Systems, Inc. Three-dimensional lidar sensor based on two-dimensional scanning of one-dimensional optical emitter and method of using same
EP3045935A1 (en) 2015-01-13 2016-07-20 XenomatiX BVBA Surround sensing system with dome-filter assembly
EP3045936A1 (en) * 2015-01-13 2016-07-20 XenomatiX BVBA Surround sensing system with telecentric optics
US9992477B2 (en) 2015-09-24 2018-06-05 Ouster, Inc. Optical system for collecting distance information within a field
US10063849B2 (en) * 2015-09-24 2018-08-28 Ouster, Inc. Optical system for collecting distance information within a field
US10539661B2 (en) 2015-11-25 2020-01-21 Velodyne Lidar, Inc. Three dimensional LIDAR system with targeted field of view
CN108431626B (zh) * 2015-12-20 2022-06-17 苹果公司 光检测和测距传感器
WO2017132691A1 (en) 2016-01-29 2017-08-03 Ouster, Inc. Systems and methods for calibrating an optical distance sensor
US11723762B2 (en) 2016-01-31 2023-08-15 Velodyne Lidar, Inc. LIDAR based 3-D imaging with far-field illumination overlap
US10627490B2 (en) 2016-01-31 2020-04-21 Velodyne Lidar, Inc. Multiple pulse, LIDAR based 3-D imaging
CA3017735C (en) 2016-03-19 2023-03-14 Velodyne Lidar, Inc. Integrated illumination and detection for lidar based 3-d imaging
WO2017165316A1 (en) 2016-03-21 2017-09-28 Velodyne Lidar, Inc. Lidar based 3-d imaging with varying pulse repetition
CN109073756B (zh) 2016-03-21 2024-01-12 威力登激光雷达有限公司 以变化的照射场密度进行基于lidar的3-d成像
JP7183046B2 (ja) 2016-03-21 2022-12-05 ベロダイン ライダー ユーエスエー，インコーポレイテッド 可変照射強度を有するｌｉｄａｒに基づく三次元撮像
WO2017210418A1 (en) 2016-06-01 2017-12-07 Velodyne Lidar, Inc. Multiple pixel scanning lidar
CN119439127A (zh) 2016-08-24 2025-02-14 奥斯特公司 用于收集场内的距离信息的光学系统
CN206074802U (zh) * 2016-08-31 2017-04-05 安徽科创中光科技有限公司 基于半导体制冷的全固态激光雷达装置
EP3301479A1 (en) 2016-10-03 2018-04-04 Xenomatix NV Method for subtracting background light from an exposure value of a pixel in an imaging array, and pixel for use in same
EP3301480A1 (en) 2016-10-03 2018-04-04 Xenomatix NV System and method for determining a distance to an object
EP3301478A1 (en) 2016-10-03 2018-04-04 Xenomatix NV System for determining a distance to an object
EP3301477A1 (en) 2016-10-03 2018-04-04 Xenomatix NV System for determining a distance to an object
EP3316000A1 (en) 2016-10-28 2018-05-02 Xenomatix NV Vehicular system for measuring a distance to an object and method of installing same
CN106443634A (zh) 2016-10-31 2017-02-22 上海博未传感技术有限公司 一种固态激光雷达系统
US20180120422A1 (en) 2016-11-03 2018-05-03 Quanergy Systems, Inc. Low cost and compact optical phased array with electro-optic beam steering
EP3343246A1 (en) 2016-12-30 2018-07-04 Xenomatix NV System for characterizing surroundings of a vehicle
US10830878B2 (en) 2016-12-30 2020-11-10 Panosense Inc. LIDAR system
WO2018176972A1 (zh) * 2017-04-01 2018-10-04 北科天绘（苏州）激光技术有限公司 一种激光雷达装置及其通道选通方法
EP3392674A1 (en) 2017-04-23 2018-10-24 Xenomatix NV A pixel structure
WO2018213200A1 (en) 2017-05-15 2018-11-22 Ouster, Inc. Optical imaging transmitter with brightness enhancement
IL271765B2 (en) * 2017-07-05 2024-03-01 Ouster Inc Light ranging device with electronically scanned emitter array and synchronized sensor array
US10698088B2 (en) 2017-08-01 2020-06-30 Waymo Llc LIDAR receiver using a waveguide and an aperture
US11585906B2 (en) * 2018-12-26 2023-02-21 Ouster, Inc. Solid-state electronic scanning laser array with high-side and low-side switches for increased channels

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050191016A1 (en) * 2002-04-10 2005-09-01 Fuji Photo Film Co., Ltd. Exposure head, exposure apparatus, and application thereof
US20060198404A1 (en) * 2005-03-07 2006-09-07 Henrichs Joseph R Optical phase conjugation laser diode
US20140168633A1 (en) * 2011-05-03 2014-06-19 Avishay Guetta Terrain surveillance system
CN104898125A (zh) * 2014-02-06 2015-09-09 通用汽车环球科技运作有限责任公司 用于汽车的低成本小型lidar
US20160041266A1 (en) * 2014-08-11 2016-02-11 Gerard Dirk Smits Three-dimensional triangulation and time-of-flight based tracking systems and methods
US20170003392A1 (en) * 2015-07-02 2017-01-05 Texas Instruments Incorporated Methods and Apparatus for LIDAR with DMD

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12529553B2 (en) 2022-06-01 2026-01-20 Igiant Optics Co., Ltd Sensing module

Also Published As

Publication number Publication date
CN110998365B (zh) 2024-08-13
AU2018297291A1 (en) 2020-02-27
US20190011562A1 (en) 2019-01-10
SG11201913642VA (en) 2020-01-30
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TW201920986A (zh) 2019-06-01
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US11016193B2 (en) 2021-05-25
IL271765B2 (en) 2024-03-01
EP3649483A1 (en) 2020-05-13
IL271765B1 (en) 2023-11-01
TWI773149B (zh) 2022-08-01
US20190011561A1 (en) 2019-01-10
CN113466882A (zh) 2021-10-01
CN111751836B (zh) 2021-05-14
US10444359B2 (en) 2019-10-15
US11187802B2 (en) 2021-11-30
US11726205B2 (en) 2023-08-15
US11726204B2 (en) 2023-08-15
US12146954B2 (en) 2024-11-19
KR20200024914A (ko) 2020-03-09
US20190011567A1 (en) 2019-01-10
US10527725B2 (en) 2020-01-07
EP3649483A4 (en) 2021-03-24
TW202131016A (zh) 2021-08-16
KR102695382B1 (ko) 2024-08-14
US20200041646A1 (en) 2020-02-06
US20190064355A1 (en) 2019-02-28
IL271765A (en) 2020-02-27
CN111751836A (zh) 2020-10-09
CN110998365A (zh) 2020-04-10
WO2019010320A1 (en) 2019-01-10
US20190011556A1 (en) 2019-01-10
CA3068943A1 (en) 2019-01-10
AU2018297291B2 (en) 2024-03-07
JP2020526754A (ja) 2020-08-31
US11016192B2 (en) 2021-05-25

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