TWI717059B

TWI717059B - 處理器

Info

Publication number: TWI717059B
Application number: TW108137151A
Authority: TW
Inventors: 文森索; 藍原崇光; 丸山智久
Original assignee: 日商賽納克股份有限公司
Priority date: 2018-12-21
Filing date: 2019-10-15
Publication date: 2021-01-21
Also published as: US20210148971A1; US11231456B2; CN111989577A; CN111989577B; JP6719784B2; WO2020129351A1; TW202024819A; JP2020101448A

Abstract

在IC處理器100，安裝有吸附手141的曲柄部150，具備：第一部分151a，安裝吸附手141，在沿著移動路徑K的方向（垂直方向Z）所交會的方向延伸；以及第二部分151b，連接於第一部分151a，從連接於第一部分151a的位置，向著沿著移動路徑K的方向（垂直方向Z）的遠離設置區域T側來延伸。IC處理器100可取得第一姿勢與第二姿勢。第一姿勢是使吸附手141位於移動路徑K之中，使第二部分151b位於移動路徑K之外成面對接觸器110的姿勢。第二姿勢是使接觸器110接近配置在設置區域T的IC晶片10（部件）的姿勢。

Description

處理器

本發明是關於一種處理器。

以往已知一種處理部件的處理器。處理器使部件（例如電子部件）在上下方向或水平方向移動，且對該部件進行處理（例如電特性檢查）。

在此，為了防止使部件移動的機構與處理部件的機構間的干涉，例如對處理部件的機構使部件經過複數個方向來接近，對處理部件的機構使部件經由足夠長的距離來接近。在如此結構中，處理器的構造變複雜，製造處理器所需的成本也有變高之虞。

先前技術文獻專利文獻專利文獻1 國際公開第2008/114457號

發明所欲解決的問題

本發明的一個目的是提供一種可簡單構成的處理器。解決問題的手段

關於本發明的處理器，具有：處理部、第一驅動部、保持部、曲柄部以及第二驅動部。前述處理部，處理配置在設置區域的部件。前述第一驅動部，使前述處理部沿著到達前述設置區域的移動路徑移動。前述保持部，可保持前述部件。前述曲柄部，安裝有前述保持部。前述第二驅動部，經由前述曲柄部，使前述保持部在前述移動路徑中移動，其中前述曲柄部具備：第一部分，安裝前述保持部，在沿著前述移動路徑的方向所交會的方向延伸；以及第二部分，連接於前述第一部分，從連接於前述第一部分的位置，向著沿著前述移動路徑的方向的遠離前述設置區域側來延伸。前述處理器可取得第一姿勢與第二姿勢。前述第一姿勢，使前述保持部位於前述移動路徑之中，且使前述第二部分位於前述移動路徑之外成面對前述處理部。前述第二姿勢，使前述處理部接近配置在前述設置區域的前述部件。發明效果

根據上述結構的本發明，可提供一種可簡單構成的處理器。

以下，做為本發明的一實施形態，例示用來處理IC晶片10的IC處理器100。參照第1圖至第3圖，來說明IC處理器100的結構的一例。第1圖表示一實施形態的IC處理器100的斜視圖。第2圖表示第1圖的IC處理器100的上面圖。第3圖表示第1圖的IC處理器100的正面圖。在以下說明中，如各圖所示，定義橫寬方向X、深行方向Y以及垂直方向Z。這些方向X、Y、Z為例如彼此垂直交會。

IC處理器100（處理器）具有：接觸器110（處理部）、支持部120、第一驅動部130、保持部140、曲柄部150、第二驅動部160、第三驅動部170、殼體180以及控制部190。IC處理器100是將接觸器110與具備第一驅動部130及第二驅動部160等的SCARA機器人組合來構成。

接觸器110處理配置在設置區域T的IC晶片10。接觸器110包含檢查單元111及溫調單元112等。檢查單元111經由溫調單元112或從溫調單元112的周圍，將訊號輸入IC晶片10來檢查電特性。溫調單元112包含例如ATC（Active Thermal Control）。溫調單元112接觸IC晶片10，將IC晶片10在特定溫度範圍內溫度調節。特定溫度範圍是從IC晶片10規格的上限溫度到下限溫度的溫度範圍。

支持部120支持接觸器110等。支持部120包含第一支持部121及第二支持部122。第一支持部121及第二支持部122，沿著深行方向Y相鄰，沿著垂直方向Z設有高低差並一體成形。在第一支持部121，安裝有接觸器110的檢查單元111。在第二支持部122，安裝有第一驅動部130的第一支持台131及第二驅動部160的第二馬達162等。

第一驅動部130使接觸器110等沿著移動路徑K移動。第一驅動部130被安裝於殼體180的支柱182的側面。第一驅動部130包含支持台131及線性導件132等。在支持台131，安裝有支持部120的第二支持部122。線性導件132包含一對軌道，藉由圖未顯示的滾珠螺桿及驅動馬達，沿著垂直方向Z導引支持台131。以支持台131、線性導件132、滾珠螺桿及驅動馬達，構成一軸直線運動台。第一驅動部130經由支持部120，使接觸器110、保持部140、曲柄部150、第二驅動部160及第三驅動部170在垂直方向Z的下方Z1與上方Z2移動。

保持部140保持IC晶片10（部件）。保持部140包含吸附手141等。吸附手141具備可吸氣的功能，吸附並保持IC晶片10。保持部140也可以由把持IC晶片10的機器手、懸掛並保持IC晶片10的鉤狀部件、以電磁力吸附IC晶片10的電磁石等構成。

在曲柄部150，安裝有吸附手141。曲柄部150包含第一臂151及第二臂152等。

第一臂151形成為曲柄狀。第一臂151包含第一部分151a、第二部分151b以及第三部分151c。在第一部分151a，安裝有吸附手141。第一部分151a沿著移動路徑K的方向（垂直方向Z）所交會的方向延伸。第二部分151b連接於第一部分151a。第二部分151b從連接第一部分151a的位置沿著垂直方向Z向著遠離設置區域T側（垂直方向Z的上方Z2）延伸。第三部分151c連接於第二部分151b的上端。第三部分151c沿著與垂直方向Z交會的方向延伸。

在第一臂151，吸附手141安裝於第一部分151a的一端，第二部分151b安裝於另一端。第一部分151a與第二部分151b所成角度，在第3圖所示的一例中為例如垂直，但也可以為銳角或鈍角。

第二臂152經由第一馬達161連接於第一臂151的第三部分151c。第二臂152形成為長形狀，與第一臂151一樣，沿著與垂直方向Z交會的方向延伸。

曲柄部150的第一臂151，與接觸器110處於如下的位置關係。也就是說，如第3圖所示，在垂直方向Z，接觸器110的下端的第一位置P1處在位於比第一臂151的第一部分151a的上端的第二位置P2更上方的上方Z2的關係。在此，曲柄部150與接觸器110，藉由第一驅動部130，以一體的狀態在垂直方向Z移動。因此，即使以第二驅動部160使第一臂151及第二臂152旋轉，沿著第一位置P1與第二位置P2的垂直方向Z的間隔為固定。再者，如第3圖所示，在橫寬方向X，第三位置P3與第四位置P4即使使第一臂151及第二臂152旋轉，也處於彼此不干涉的位置關係。第三位置P3為例如在包含接觸器110與支持接觸器110的支持部120的部分，相當於在第3圖中的保持部140側的端部的位置。第四位置P4為例如相當於後述的控制纜線192的保持部140側的端部的位置。

第二驅動部160經由曲柄部150使吸附手141在移動路徑K中移動。第二驅動部160包含第一馬達161及第二馬達162等。可使用例如步進馬達做為第一馬達161。第一馬達161藉由相對於第二馬達162使第一臂151在第1圖所示的旋轉方向θ1旋轉(回轉)，使吸附手141在垂直方向Z所相交的橫寬方向X與深行方向Y移動。第一馬達161的旋轉軸，即第一馬達161的轉子為例如平行於垂直方向Z。

可使用例如步進馬達做為第二馬達162。第二馬達162藉由相對於第一驅動部130使第二臂152在第1圖所示的旋轉方向θ2旋轉(回轉)，使吸附手141在垂直方向Z所相交的橫寬方向X與深行方向Y移動。第二馬達162的旋轉軸，即第二馬達162的轉子為例如平行於垂直方向Z。

藉由第二驅動部160，可在第2圖所示的移動範圍R移動吸附手141。具體來說，第二驅動部160以第一馬達161及第二馬達162使第一臂151及第二臂152連動，並在一直線上延伸或交叉第一臂151及第二臂152。藉此，第二驅動部160可使吸附手141在設置台181的橫寬方向X與深行方向Y的大部分區域(移動範圍R)的任意座標位置移動。在移動範圍R，包含有：插座20，安裝將檢查的IC晶片10。又，在移動範圍R，包含有：供給托盤31，收容有檢查前的IC晶片10；良品托盤41，選擇並收容檢查後的IC晶片10；再檢查品托盤42；及不良品托盤43。

第三驅動部170使吸附手141在與垂直方向Z相交的橫寬方向X與深行方向Y旋轉。第三驅動部170包含第三馬達171等。可使用例如步進馬達做為第三馬達171。第三馬達171被安裝於第一臂151的第一部分151a。第三馬達171使吸附手141在第1圖所示的旋轉方向θ3旋轉(回轉)。例如，第三馬達171用來將被吸附手141保持的IC晶片10，以特定方向安裝於插座20。又，第三馬達171用來將被吸附手141保持的IC晶片10，以特定方向收容於良品托盤41、再檢查品托盤42以及不良品托盤43。第三馬達171的旋轉軸，即第三馬達171的轉子為例如平行於垂直方向Z。

殼體180支持第一驅動部130等。在殼體180，載置有收容IC晶片10的各種托盤。殼體180包含設置台181及支柱182等。在設置台181，設有安裝將檢查的IC晶片10的插座20以及控制部190的控制器191等。在插座20的上面，設定IC晶片10的設置區域T。又，沿著從接觸器110 到插座20的垂直方向Z，設定接觸器110的移動路徑K。在設置台181，載置有供給托盤31。同樣地，在設置台181，載置有良品托盤41、再檢查品托盤42以及不良品托盤43。支柱182被設在設置台181，其側面安裝有第一驅動部130。

控制部190控制接觸器110、第一驅動部130、保持部140、第二驅動部160以及第三驅動部170。控制部190包含控制器191、第一控制纜線192以及第二控制纜線193等。控制器191包含ROM(Read Only Memory)、CPU(Central Processing Unit)以及RAM(Random Access Memory)等。ROM儲存控制第一驅動部130、保持部140、第二驅動部160以及第三驅動部170的構成部件的控制程式。CPU執行控制程式。RAM在CPU執行控制程式間，暫時記憶各種資料。

控制器191為例如經由個人電腦來操作。第一控制纜線192連接於第一臂151與第二臂152。第一控制纜線192收容吸附手141及第三馬達171等的電力線與通訊線。第二控制纜線193連接於第二臂152與支柱182。第二控制纜線193收容供給電力至吸附手141、第一馬達161、第二馬達162以及第三馬達171等的電力線與通訊線。

參照第4圖至第8圖，來說明IC處理器100的運作的一例。第4圖表示關於一實施形態的IC處理器100的運作，從供給托盤31取出IC晶片10的狀態的斜視圖。第5圖表示從第4圖所示狀態持續到設置IC晶片10於插座20的狀態的斜視圖。第6圖表示第5圖的狀態的主要部分的正面圖。第7圖表示從第五及六圖所示狀態持續到檢查IC晶片10的電特性的狀態的斜視圖。第8圖表示從第7圖所示狀態持續到對應檢查結果選擇並收容IC晶片10的狀態的斜視圖。

首先，如第4圖所示，IC晶片10從供給托盤31取出(撿起)。具體來說，藉由第一馬達161使第一臂151旋轉，同時第二馬達162使第一臂151及第二臂152旋轉，使吸附手141位於供給托盤31所收容的IC晶片10的上方。上述運作同時或上述運作後，第一驅動部130使吸附手141下降，使吸附手141接觸IC晶片10。之後，吸附手141吸附並保持IC晶片10。

接下來，如第5圖及第6圖所示，IC晶片10被設置在插座20。具體來說，從第4圖所示的狀態持續，第一驅動部130使吸附手141上升。又，第一馬達161使第一臂151旋轉，同時第二馬達162使第一臂151及第二臂152旋轉。再者，第三馬達171使IC晶片10旋轉並調整角度。藉此，使保持IC晶片10的吸附手141位於插座20的上方。上述運作同時或上述運作後，第一驅動部130使吸附手141下降，將IC晶片10設置在插座20。停止吸附手141吸附IC晶片10，使吸附手141退離插座20的上方。

在此，從上述第5圖及第6圖所示的狀態，相當於取得第一姿勢的狀態，該第一姿勢是使吸附手141位於移動路徑K中，且使第二部分151b位於移動路徑K之外成面對接觸器110。在第一姿勢時，第一部分151a與吸附手141一起位於移動路徑K中。換句話說，曲柄部150的第一臂151藉由在接觸器110的下方環繞，防止接觸器110的干涉。再者，在第一姿勢時，第二部分151b面對接觸器110的側面。

接下來，如第7圖所示，檢查IC晶片10的電特性。具體來說，從第五及六圖所示的狀態持續，第一驅動部130使接觸器110下降，將溫調單元112壓抵IC晶片10。之後，插座20吸附IC晶片10並供給電力至IC晶片10。又，溫調單元112將IC晶片10溫度調節至特定溫度。在上述狀態中，檢查單元111輸入訊號至IC晶片10來檢查電特性。IC晶片10的檢查結束後，插座20停止IC晶片10的吸附與驅動電力的供給，且溫調單元112停止IC晶片10的溫度調節。

在此，上述第7圖所示的狀態，相當於取得第二姿勢的狀態，第二姿勢是使接觸器110接近配置在設置區域T的IC晶片10。接觸器110按壓IC晶片10。在第二姿勢，吸附手141位於移動路徑K之外。

最後，如第8圖所示，對應檢查結果選擇並收容IC晶片10。具體來說，從第7圖所示的狀態持續，接觸器110上升，退離IC晶片10。接下來，吸附手141吸附並保持IC晶片10。對應IC晶片10的檢查結果，吸附手141移動，選擇並收容該IC晶片10至良品托盤41、再檢查品托盤42以及不良品托盤43。

參照第5圖至第7圖，來說明上述一實施形態的IC處理器100的作用及效果。

實施形態的IC處理器100可取得第一資是與第二姿勢，第一姿勢（第5圖及第6圖）是使安裝於第一部分151a的吸附手141位於移動路徑K之中，且使曲柄部150的第二部分151b位於移動路徑K之外成面對接觸器110，第二姿勢（第7圖）是使接觸器110接近配置在設置區域T的IC晶片10。在此，第一部分151a沿著垂直方向Z所相交的方向來延伸。另一方面，連接於第一部分151a的第二部分151b，從連接於第一部分151a的位置，向著沿著移動路徑K的方向（垂直方向Z）遠離設置區域T側來延伸。根據如此結構，在使吸附手141位於接觸器110的移動路徑K中的狀態，可防止安裝有吸附手141的曲柄部150與接觸器110間的干涉。藉此，當使吸附手141位於移動路徑K中時，為了防止安裝吸附手141的部件（曲柄部150）干涉接觸器110，不需要沿著複數個方向移動。因此，IC處理器100可簡單構成。

實施形態的IC處理器100在第二姿勢（第7圖）中，使吸附手141位於接觸器110的移動路徑K之外。根據如此結構，可防止接觸器110與吸附手141間的干涉，並使接觸器110接近（按壓）至IC晶片10。在即使接觸器110與吸附手141干涉也沒有問題的結構時，在第二姿勢中，也可以使吸附手141位於接觸器110的移動路徑K中。又，若是在使接觸器110與吸附手141接觸的狀態下進行處理的結構，在第二姿勢的狀態中使吸附手141位於接觸器110的移動路徑K中。

實施形態的IC處理器100在第一姿勢（第5圖及第6圖）中，與吸附手141一起，使曲柄部150的第一部分151a位於移動路徑K中。根據如此結構，藉由曲柄部150的第一部分151a，在充分支持吸附手141的狀態下，可使吸附手141移動。具體來說，例如若為在沿著垂直方向Z相交的方向延伸的第一部分151a的下方或上方安裝吸附手141的結構，相較於在第一部分的側方安裝吸附手141的結構，可藉由第一部分151a更充分支持並固定吸附手141。在此情況下，因為第一部分151a沿著吸附手141與垂直方向Z重疊，所以第一部分151a與吸附手141一起位於移動路徑K中。

在實施形態的IC處理器100中，第一驅動部130與接觸器110一起，使曲柄部150及第二驅動部160移動。根據如此結構，相較於藉由獨立於第一驅動部130的驅動部使曲柄部150及第二驅動部160移動的結構，可抑制驅動部的數量。因此，IC處理器100可相對廉價地構成，且可相對小型化。

實施形態的IC處理器100，藉由用第一馬達161相對於第二臂152使第一臂151在垂直方向Z所相交的方向旋轉，且用第二馬達162相對於第一驅動部130使第一臂151及第二臂152在垂直方向Z所相交的方向旋轉，使吸附手141移動。根據如此結構，在垂直方向Z所相交的方向由橫寬方向X與深行方向Y所規定的任意位置，可使吸附手141容易地移動。因此，IC處理器100可容易地進行對於任意位置移動IC晶片10。

實施形態的IC處理器100，具備：第三馬達171，使吸附手141在垂直方向Z所相交的方向旋轉。根據如此結構，被吸附手141保持的IC晶片10，可被第三馬達171調整至特定方向。因此，IC處理器100可將IC晶片10調整至特定方向並設置在設置區域T。再者，IC處理器100可將IC晶片10調整至特定方向並收容至容器（良品托盤41、再檢查品托盤42及不良品托盤43）。

在實施形態的IC處理器100中，接觸器110接觸（按壓）於IC晶片10來處理。如此，IC處理器100可防止保持IC晶片10的吸附手141的干涉，並在按壓接觸器110於IC晶片10的狀態下，進行IC晶片10的電特性檢查等處理。

實施形態的IC處理器100，可藉由第一驅動部130（Z軸直線移動台）、第一馬達161（θ軸旋轉台）以及第二馬達162（θ軸旋轉台）的三軸驅動機構，使IC晶片10移動來處理。又，可藉由附加於上述三軸驅動機構的第三馬達（θ軸旋轉台）的四軸驅動機構，調整IC晶片10的方向並使其移動來處理。在此情況下，不需要另外設置使IC晶片10在任意方向旋轉的結構。如此，實施形態的IC處理器100，相較於一般的IC處理器，可藉由使用較少軸數（三軸或四軸）的驅動機構的簡單結構來實現。另一方面，IC處理器100如第2圖所示，可在充分寬廣的移動範圍R移動IC晶片10，所以載置各種托盤（供給托盤31、良品托盤41、再檢查品托盤42以及不良品托盤43）的位置自由度高。結果，IC處理器100在充分滿足通常所需性能後，可抑制部件數來小型化且廉價地構成。又，IC處理器100藉由抑制部件數的簡單結構，可抑制故障。

實施形態的IC處理器100，在以吸附手141使IC晶片10吸附的狀態下，移動到位於接觸器110下方的插座20。因此，接觸器110不需要吸附IC晶片10的結構。結果，接觸器110可例如使溫調單元112直接接觸IC晶片10。因此，可藉由溫調單元112高精確度地對IC晶片10溫度調節。

實施形態的IC處理器100，經由支持部120安裝接觸器110於剛性高的第一驅動部130。因此，IC處理器100為例如可使用接觸器110對IC晶片10施加相對大的負重。因此，IC處理器100在使IC晶片10的端子與插座20的端子、以及IC晶片10的端子與檢查單元111的端子充分接觸的狀態下，可正確檢查IC晶片10的電特性。

實施形態的IC處理器100，經由支持部120設有接觸器110於第一驅動部130，且經由支持部120及曲柄部150等設有吸附手141於第一驅動部130。藉由如此構成，因為將接觸器110與吸附手141的距離設定在固定範圍內，所以為了移動IC晶片10，不需要使用長距離移動用的中繼機構（中繼梭）等。

實施形態的IC處理器100，可做為對於第二驅動部160的第一馬達161及第二馬達162，分別與減速機併用編碼器的結構。在如此結構下，可使曲柄部150的第一臂151及第二臂152維持角度傳達精確度並以高解析力旋轉。因此，IC處理器100可藉由高定位精確度使IC晶片10移動。

在實施本發明時，上述實施形態為一例，可將具體態樣進行各種變更並實施。

在本發明的處理器中，對於IC處理器100（處理部），做為設有檢查單元111及溫調單元112的結構來說明。本發明的處理器並非受限於上述結構，可以做為對插座20設有檢查單元及溫調單元的結構。換句話說，處理部也可以做為僅進行將IC晶片10按壓至插座20的處理的結構。

本發明的處理器是說明檢查相當於電子部件的部件的IC晶片10的電特性的IC處理器100，來做為一例。本發明的處理器，並非受限於上述結構，例如可構成為金屬加工用的旋盤。具體來說，本發明的處理器也可以做為例如藉由設在接觸器110的例如端銑刀來切削加工金屬素材的部件的結構。

又，本發明的處理器也可以構成為例如三維光學印表機。具體來說，本發明的處理器也可以為例如對光硬化性樹脂或熱硬化性樹脂的粉狀部件，以設在接觸器110的雷射振盪器選擇地輸入光或熱，成為使粉狀部件硬化並成形為任意形狀的結構。

又，本發明的處理器100，由保持部140所保持的狀態下的部件，也可以做為藉由接觸器110（處理部）來處理的結構。

10:IC晶片 20:插座 31:供給托盤 41:良品托盤 42:再檢查品托盤 43:不良品托盤 100:IC處理器 110:接觸器 111:檢查單元 112:溫調單元 120:支持部 121:第一支持部 122:第二支持部 130:第一驅動部 131:第一支持台 132:線性導件 140:保持部 141:吸附手 150:曲柄部 151:第一臂 151a:第一部分 151b:第二部分 151c:第三部分 152:第二臂 160:第二驅動部 161:第一馬達 162:第二馬達 170:第三驅動部 171:第三馬達 180:殼體 181:設置台 182:支柱 190:控制部 191:控制器 192:第一控制纜線 193:第二控制纜線 K:移動路徑 P1:第一位置 P2:第二位置 P3:第三位置 P4:第四位置 R:移動範圍 T:設置區域 X:橫寬方向 Y:深行方向 Z:垂直方向 Z1:下方 Z2:上方 θ1、θ2:旋轉方向

第1圖表示一實施形態的IC處理器的斜視圖。第2圖表示第1圖的IC處理器的上面圖。第3圖表示第1圖的IC處理器的正面圖。第4圖表示關於一實施形態的IC處理器的運作，從供給托盤取出IC晶片的狀態的斜視圖。第5圖表示從第4圖所示狀態持續到設置IC晶片於插座的狀態的斜視圖。第6圖表示第5圖的狀態的主要部分的正面圖。第7圖表示從第5圖及第6圖所示狀態持續到檢查IC晶片的電特性的狀態的斜視圖。第8圖表示從第7圖所示狀態持續到對應檢查結果選擇並收容IC晶片的狀態的斜視圖。

10:IC晶片

20:插座

42:再檢查品托盤

43:不良品托盤

100:IC處理器

110:接觸器

111:檢查單元

112:溫調單元

120:支持部

121:第一支持部

130:第一驅動部

131:第一支持台

132:線性導件

140:保持部

141:吸附手

150:曲柄部

151:第一臂

151a:第一部分

151b:第二部分

151c:第三部分

152:第二臂

160:第二驅動部

161:第一馬達

162:第二馬達

170:第三驅動部

171:第三馬達

180:殼體

181:設置台

182:支柱

K:移動路徑

T:設置區域

Claims

一種處理器，具有：一處理部，處理配置在設置區域的部件；一第一驅動部，使前述處理部沿著到達前述設置區域的移動路徑移動；一保持部，可保持前述部件；一曲柄部，安裝有前述保持部；以及一第二驅動部，經由前述曲柄部，使前述保持部在前述移動路徑中移動，其中前述曲柄部具備：一第一部分，安裝前述保持部，在沿著前述移動路徑的方向所交會的方向延伸；以及一第二部分，連接於前述第一部分，從連接於前述第一部分的位置，向著沿著前述移動路徑的方向的遠離前述設置區域側來延伸；前述處理器可取得：一第一姿勢，使前述保持部位於前述移動路徑之中，且使前述第二部分位於前述移動路徑之外成面對前述處理部；以及一第二姿勢，使前述處理部接近配置在前述設置區域的前述部件。
如申請專利範圍第1項所述的處理器，其中前述第二姿勢使前述保持部位於前述移動路徑外。
如申請專利範圍第1項所述的處理器，其中前述第一姿勢使前述第一部分與前述保持部位於前述移動路徑之中。
如申請專利範圍第1項所述的處理器，其中前述第一驅動部使前述曲柄部、前述第二驅動部與前述處理部一起移動。
如申請專利範圍第1項所述的處理器，其中前述曲柄部具備：一第一臂，包含前述第一部分與前述第二部分；以及一第二臂，連接於前述第一臂；前述第二驅動部具備：一第一馬達，相對於前述第二臂，使前述第一臂在沿著前述移動路徑的方向所交會的方向旋轉；以及一第二馬達，相對於前述第一驅動部，使前述第二臂在沿著前述移動路徑的方向所交會的方向旋轉。
如申請專利範圍第1項所述的處理器，具備：一第三馬達，使前述保持部在沿著前述移動路徑的方向所交會的方向旋轉。
如申請專利範圍第1項所述的處理器，其中前述處理部接觸前述部件並處理前述部件。