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TWI715960B - 用於連接波導件和板件的連接器 - Google Patents

用於連接波導件和板件的連接器 Download PDF

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TWI715960B
TWI715960B TW108112144A TW108112144A TWI715960B TW I715960 B TWI715960 B TW I715960B TW 108112144 A TW108112144 A TW 108112144A TW 108112144 A TW108112144 A TW 108112144A TW I715960 B TWI715960 B TW I715960B
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宋河逸
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Abstract

根據本發明之一態樣，提供一種用於連接一波導件與一板件之連接器，其包含：一第一開放部，其在垂直於一板件之一側的一方向上形成且耦接至該板件之該一側；一第二開放部，其在平行於用於信號傳輸之一波導件之一縱向方向的一方向上形成，其中該波導件能夠耦接至該第二開放部；及一信號導引部，其連接該第一與第二開放部且在其中包括藉由一導電層環繞之一中空部。

Description

用於連接波導件和板件的連接器
相關申請案之交互參照 本申請案為2019年4月5日申請之專利合作條約(PCT)國際申請案序號PCT/KR2019/004105的延續申請案，其主張在2018年4月6日申請之韓國專利申請案序號10-2018-0040496的優先權。PCT國際申請案序號PCT/KR2019/004105及韓國專利申請案序號10-2018-0040496之全部內容特此以引用的方式併入。
發明領域 本發明係關於用於連接波導件與板件之連接器。
發明背景 隨著資料流量迅速增加，連接積體電路之I/O匯流排的資料傳輸/接收速度亦快速地增加。在過去幾十年，具有高成本及功率效率之基於導體的互連件(例如，銅線)已廣泛地應用於有線通訊系統。然而，歸因於藉由電磁感應所引起之集膚效應，此等基於導體之互連件在通道頻寬方面具有固有的限制。
同時，具有高資料傳輸/接收速度之基於光學的互連件已被引入，且廣泛地用作對基於導體之互連件的替代。然而，基於光學之互連件具有限制在於：其不可完全地取代基於導體之互連件，此係因為其安裝及維護的成本非常高。
近來，使用波導件之優點的新類型之互連件已被引入。其代表性實例為如下互連件：包含呈芯之形式的介電部及呈環繞介電部之薄包覆層之形式的金屬部。由於此互連件(所謂的電子管)具有金屬及介電質兩者之優點，因此具有高成本及功率效率且實現在短程內之高速資料通訊為有利的。因此，可在晶片對晶片或板件對板件通訊中使用之下一代互連件成為焦點。
然而，當此互連件及板件彼此連接時，互連件必須在垂直於板件之一側的方向上耦接，此係歸因於電磁波特性、信號損失及其類似者。結果，存在問題：當多個板件彼此連接或此互連件在用於容納板件之空間為小的伺服器平臺或其類似者中使用時，互連件不可容易地連接。
就此而言，發明者呈現用於連接波導件(例如，電子管)與板件之連接器，其中連接器可導引在垂直於板件之一側的方向上所提供之信號以使得信號在平行於波導件之縱向方向的方向上傳輸(或可導引在平行於波導件之縱向方向的方向上所提供之信號以使得信號在垂直於板件之該一側的方向上傳輸)。
發明概要 本發明之一目標為解決所有上述問題。
本發明之另一目標為提供能夠在板件與波導件之間在所要方向上導引信號同時防止信號向外洩漏的連接器。
本發明之又一目標為採用使用波導件之上述優點的互連件(例如，電子管)，使得互連件可在平行於板件之一側的方向上連接以改良連接自由度及空間的利用。
達成以上目標的本發明之代表性組態在下文中描述。
根據本發明之一態樣，提供一種用於連接一波導件與一板件之連接器，其包含：一第一開放部，其在垂直於一板件之一側的一方向上形成且耦接至該板件之該一側；一第二開放部，其在平行於用於信號傳輸之一波導件之一縱向方向的一方向上形成，其中該波導件能夠插入於該第二開放部中；及一信號導引部，其連接該第一與第二開放部且在其中包括藉由一導電層環繞之一中空部。
根據本發明，有可能提供能夠在板件與波導件之間在所要方向上導引信號同時防止信號向外洩漏的連接器。
根據本發明，有可能採用使用波導件之上述優點的互連件(例如，電子管)，使得互連件可在平行於板件之一側的方向上連接以改良連接自由度及空間的利用。
較佳實施例之詳細說明 在本發明之以下詳細描述中，參看隨附圖式，該等圖式藉由說明而展示可實踐本發明之具體實施例。以充分細節描述此等實施例，以使熟習此項技術者能夠實踐本發明。應理解，本發明之各種實施例儘管彼此不同但未必相互排他。舉例而言，本文所述之具體形狀、結構及特性可如自一實施例修改至另一者來實施，而不會脫離本發明之精神及範疇。此外，應理解，每一實施例內之個別元件的位置或配置亦可經修改，而不會脫離本發明之精神及範疇。因此，以下詳細描述將不會以限制性意義來考慮，且本發明之範疇將視為包含所附申請專利範圍及其所有等效物的範疇。在圖式中，相似參考數字遍及若干視圖指代相同或類似的元件。
下文中，本發明之各種較佳實施例將參看隨附圖式詳細地描述，以使熟習此項技術者能夠容易地實施本發明。 整個界面之組態
圖1說明性地展示根據本發明之一實施例的板件及波導件經連接之整個界面。
首先，參看圖1，根據本發明之一實施例的整個界面可包含：板件100；波導件200，其為用於電磁波信號(例如，資料通訊)在板件100與另一板件(未圖示)之間的傳輸之互連構件；及連接器300，其耦接至板件100及波導件200且經組配來導引信號在板件100與波導件200之間的傳輸之方向。
根據本發明之一實施例，自板件100所傳輸之信號可在垂直於板件100之一側的方向上傳輸至連接器300，且所傳輸信號可藉由連接器300導引以使得其在平行於波導件200之縱向方向的方向上傳輸。此外，根據本發明之一實施例，經導引信號可在平行於波導件200之縱向方向的方向上經由耦接至連接器300之波導件200傳輸至另一板件。此外，根據本發明之一實施例，自另一板件所傳輸之信號可在平行於波導件200之縱向方向的方向上經由波導件200傳輸至連接器300，且所傳輸信號可藉由連接器300導引以使得其在垂直於板件100之該一側的方向上傳輸。另外，根據本發明之一實施例，經導引信號可傳輸至耦接至連接器300之板件100。
同時，根據本發明之一實施例，板件100可包含用於將信號發射至波導件200或連接器300之貼片(patch)。
舉例而言，根據本發明之一實施例，自存在於板件100中之晶片所產生的信號可沿著板件100之微帶電路(未圖示)傳播，且所傳播信號可經由以上貼片發射至連接器300。應理解，本文所述之晶片不僅表示各自包含數個半導體(例如，電晶體)及其類似者的傳統意義上之電子電路組件，而且以其最廣意義包含可彼此交換電磁波信號的所有類型之組件或元件。 連接器之組態
下文中，對於實施本發明及其各別組件之功能至關重要的連接器300之內部組態將得以論述。
圖2說明性地展示根據本發明之一實施例的連接器300之組態。
參看圖2，根據本發明之一實施例的連接器300可包含：第一開放部310，其在垂直於板件100之一側的方向410上形成且耦接至板件100之該一側；第二開放部320，其在平行於用於信號傳輸之波導件200之縱向方向的方向420上形成，其中波導件200可耦接至第二開放部320；及信號導引部330，其連接第一開放部310與第二開放部320且在其中包括藉由導電層環繞之中空部。
具體言之，根據本發明之一實施例的第一開放部310可包含在垂直於板件100之該一側的方向410上所形成之開口311，且包括開口311之一側312可耦接至板件100以使得該一側312面向板件100的該一側110。
舉例而言，參看圖3，根據本發明之一實施例的第一開放部310可包含閂鎖，且閂鎖可置於板件100之狹槽125中以使得第一開放部310之該一側312及板件100的該一側110可彼此面向地固定。此外，根據本發明之一實施例，焊接可經執行來加強板件100與第一開放部310之間的固定(或耦接)。
同時，根據本發明之一實施例的耦接板件100與第一開放部310之方式不限於上文所述之閂鎖耦接，且可進行各種改變(例如，改變為螺栓-螺帽耦接)，只要本發明之目標可達成即可。
接下來，根據本發明之一實施例的第二開放部320可包含在平行於波導件200之縱向方向的方向420上所形成之開口321，且波導件200可經由開口321耦接。
舉例而言，根據本發明之一實施例，該耦接可藉由波導件200插入至在平行於波導件200之縱向方向的方向420上所形成之開口321中來進行。
同時，根據本發明之一實施例的第二開放部320(具體言之，第二開放部320之開口321)經形成之方向420可垂直於第一開放部310(具體言之，第一開放部310之開口311)經形成的方向410，或可平行於板件100之該一側。
接下來，根據本發明之一實施例的信號導引部330可包含穿透第一開放部310及第二開放部320之中空部311，且可導引經由波導件200所傳輸之信號以使得該信號沿著中空部331傳輸至板件100，或導引經由板件100所傳輸之信號以使得該信號沿著中空部331傳輸至波導件200。同時，根據本發明之一實施例，除了空氣以外之絕緣(或介電)材料在必要時可包括於中空部331中。
此外，根據本發明之一實施例，信號導引部330可包含環繞中空部331之導電層以減少信號損失，該信號損失可隨著經由波導件200所傳輸或自板件100所傳輸之信號經傳輸的方向改變(具體言之，經導引通過連接器300)而發生。亦即，根據本發明之一實施例，導體層可自第一開放部310(具體言之，第一開放部310之開口311)延伸至第二開放部320(具體言之，第二開放部320之開口321)以環繞中空部331，藉此防止在板件100與波導件200之間所傳播之信號向外洩漏。
舉例而言，根據本發明之一實施例，信號導引部330可由金屬組成，或圍繞信號導引部330之中空部331的層中之僅一些可形成為導電層，使得中空部331可藉由導電層環繞。同時，根據本發明之一實施例，諸如金屬接合、金屬電鍍及濺鍍之各種方法可用以將一些層形成為如上文所述的導電層。
同時，參看圖4，當波導件200為多個波導件時，根據本發明之一實施例的信號導引部330可包含對應於該等多個波導件200中之每一者的中空部331，且可導引經由該等多個波導件200所傳輸之信號以使得該信號沿著對應於該等多個波導件200中之每一者的中空部331傳輸至板件100，或導引經由板件100所傳輸之信號以使得該信號沿著對應於該等多個波導件200中之每一者的中空部331傳輸至該等多個波導件200。
圖5及圖6說明性地展示根據本發明之一實施例的波導件200及連接器300經連接及斷連之情形。 參看圖5及圖6，可假設八個波導件200耦接至根據本發明之一實施例的連接器300。(舉例而言，波導件200類似於習知QSFP(四小形狀因數可插拔)模組。)
首先，參看圖5，根據本發明之一實施例，當壓力在平行於波導件200之縱向方向或平行於板件100之一側的方向510上施加至耦接至板件100之該一側的連接器300(具體言之，連接器300之第二開放部320)時，八個波導件200及連接器300可彼此耦接。
同時，根據本發明之一實施例，連接器300之第二開放部320可包含八個波導件200可分別插入的八個開口，且連接器300之第一開放部310可包含分別對應於第二開放部320之八個開口的八個開口。此外，根據本發明之一實施例的連接器300之信號導引部330可包含在第一開放部310與第二開放部320之間穿透的八個中空部。
亦即，在此狀況下，經由八個波導件200所傳輸之信號可經導引以使得該信號沿著對應於八個波導件200中之每一者的中空部傳輸至板件100，或經由板件100所傳輸之信號可經導引以使得該信號沿著對應於八個波導件200中之每一者的中空部傳輸至八個波導件200。
接下來，參看圖6，根據本發明之一實施例，當壓力在平行於波導件200之縱向方向或平行於板件100之該一側的方向610上(具體言之，與圖5之方向510相反)施加至如上文耦接之八個波導件200時，八個波導件200可與連接器300斷連。
應注意，儘管上文已主要描述了八個波導件200耦接至連接器300之實施例，但本發明未必限於該數目個波導件，且數目可進行各種改變為2、4、6或其類似者，只要本發明之目標可達成即可。 波導件之組態
下文中，可連接至根據本發明之上文所述之連接器300的波導件200之說明性組態將得以描述。
圖7說明性地展示根據本發明之一實施例的波導件200之組態。
參看圖7，根據本發明之一實施例的波導件200可包含由介電質組成之介電部210。此外，根據本發明之一實施例的波導件200可包含介電部210及環繞介電部210之金屬部220，介電部210包含具有不同介電常數的第一及第二介電部。舉例而言，第一介電部可呈安置於波導件之中心處的芯之形式，且第二介電部可為由一材料組成的組件且可經形成以環繞第一介電部，該材料具有與第一介電部之介電常數不同的介電常數，而金屬部220可為由諸如銅之金屬組成的組件且可呈環繞第二介電部之包覆層的形式。
同時，根據本發明之一實施例的波導件200可進一步包含夾套230，夾套230由包封介電部210及金屬部220之覆蓋材料組成。
進一步參看圖7，介電部210可在根據本發明之一實施例的波導件200連接至連接器300之處暴露，而不藉由金屬部220環繞。
然而，應注意，根據本發明之波導件200的內部組態或形狀未必限於以上描述，且可在無限制之情況下改變，只要本發明之目標可達成即可。舉例而言，波導件200之兩個末端中的至少一者可為錐形的(亦即，線性薄化的)以用於阻抗匹配。
儘管本發明已依據諸如詳述元件以及受限實施例及圖式的具體項目得以描述，但該等項目係僅提供來幫助更全面地理解本發明，且本發明不限於以上實施例。本發明所關於之熟習此項技術者將瞭解，各種修改及改變可自以上描述進行。
因此，本發明之精神不應限於上文所述之實施例，且所附申請專利範圍及其等效物的整個範疇將屬本發明之範疇及精神。
100‧‧‧板件 110、312‧‧‧側 125‧‧‧狹槽 200‧‧‧波導件 210‧‧‧介電部 220‧‧‧金屬部 230‧‧‧夾套 300‧‧‧連接器 310‧‧‧第一開放部 311、321‧‧‧開口 320‧‧‧第二開放部 330‧‧‧信號導引部 331‧‧‧中空部 410、420、510、610‧‧‧方向
圖1說明性地展示根據本發明之一實施例的板件及波導件經連接之整個界面。 圖2說明性地展示根據本發明之一實施例的連接器之組態。 圖3說明性地展示根據本發明之一實施例的用於耦接板件與連接器之方式的組態。 圖4說明性地展示根據本發明之一實施例的另一連接器之組態。 圖5及圖6說明性地展示根據本發明之一實施例的波導件及連接器經連接及斷連之情形。 圖7說明性地展示根據本發明之一實施例的波導件之組態。
310‧‧‧第一開放部
311、321‧‧‧開口
312‧‧‧側
320‧‧‧第二開放部
330‧‧‧信號導引部
331‧‧‧中空部
410、420‧‧‧方向

Claims (5)

  1. 一種用於連接一波導件與一板件之連接器，其包含：一第一開放部，其形成在垂直於一板件之一側的一方向上且耦接至該板件之該一側；一第二開放部，其形成在平行於用於信號傳輸之一波導件之一縱向方向的一方向上，其中該波導件能夠耦接至該第二開放部；及一信號導引部，其包括連接該等第一與第二開放部之一中空部，其中該中空部的至少一個部分由一導電層環繞。
  2. 如請求項1之連接器，其中該第一開放部藉由一閂鎖耦接至該板件之該一側。
  3. 如請求項1之連接器，其中該第二開放部形成在垂直於形成該第一開放部之該方向的一方向上。
  4. 如請求項1之連接器，其中該信號導引部經組配來導引經傳輸通過該波導件之一信號以使得該信號沿著該中空部傳輸至該板件，或經組配來導引經傳輸通過該板件之一信號以使得該信號沿著該中空部傳輸至該波導件。
  5. 如請求項1之連接器，其中，當用於信號傳輸之該波導件為多個波導件時，該信號導引部經組配來導引經傳輸通過該等多個波導件之一信號以使得該信號沿著對應於該等多個波導件中之各個波導件的該中空部而傳輸至該板件，或經組配來導引經傳輸通過該板件之一信 號以使得該信號沿著對應於該等多個波導件中之各個波導件的該中空部傳輸至該等多個波導件。
TW108112144A 2018-04-06 2019-04-08 用於連接波導件和板件的連接器 TWI715960B (zh)

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