TWI712111B - 封裝式積體電路裝置、形成封裝式積體電路裝置之方法及電子系統 - Google Patents

Abstract

便於與一封裝式裝置之一或多個積體電路(IC)晶粒連接之技術和機制。在一實施例中，該封裝式裝置包含有耦接到一封裝之一第一側面的一第一基板，及耦接到該封裝之一第二側面的一第二基板，其相對於該第一側面。電路，經由該第一基板被耦接到設置在該封裝中之一或多個IC晶粒，包括設置在該第一基板之一懸臂部分處的一電路結構。該懸臂部分延伸經過該第一側面之一邊緣及該第二側面之一邊緣的一者或兩者。在另一個實施例中，設置在該第二基板上的一硬體介面使得可把該封裝式裝置耦接到另一個裝置。

Description

封裝式積體電路裝置、形成封裝式積體電路裝置之方法及電子系統

本文所討論的實施例一般係有關於封裝式積體電路(IC)裝置，更具體地，但並不排他地，係用於定位一封裝式IC裝置之組件的結構。

行動、平板、及超級筆記型電腦技術需要具有日益減小尺寸的半導體裝置封裝，也被稱為小形狀因數。封裝技術已經被開發以把多個組件合併成一單一封裝，以減少該系統板空間(x-y維度)及板安裝的高度(「z高度」)。封裝可以包括一封裝基板、一或多個積體電路(IC)晶粒、各種其他主動及/或被動元件、以及封裝材料(也稱為「包封」)，它們會貢獻至該封裝的xy維度和z高度並限制該封裝形狀因數可被降低的程度。

隨著各種封裝技術逼近它們各自形狀因數的該等下限，對於可提供封裝式IC裝置之空間利用效率逐漸改進之解決方案的需求正日益地增加。

依據本發明之一實施例，係特地提出一種裝置，包含：一第一封裝，其包括一封裝材料和被設置在該封裝材料中的一或多個積體電路(IC)晶粒，其中該第一封裝包括一第一側面、一第二側面、以及在該第一側面的一第一邊緣與該第二側面的一第二邊緣之間延伸的一側壁結構；設置在該第一側面的一第一基板，其中該第一側面及該第二側面中之一者偏離於從該第一基板的一第一懸臂部分以垂直該第一側面的方向延伸的一條線；設置在該第一基板上的電路，其中該等一或多個IC晶粒經由該第一基板被耦接到該電路，該電路包括設置在該第一懸臂部分的一電路結構；以及設置在該第二側面的一第二基板，其中該等一或多個IC晶粒係經由該第二基板而耦接到設置在該第二基板的一表面之中或之上的一硬體介面。

100、300a、300b、300c、300d、400、420:封裝式裝置

110、320、321:封裝

112、114、122、124、312、314、342:側面

116、326:側壁

118、134、352、354:觸件

120、310、330a、330b、330c、330d、410、430:基板

130、318、319、334、344、418:組件

132、332:ASIC

140、340、350、360、370、372、440、442:懸臂部分

142:線

200:方法

210~240:方塊

316、416:硬體介面

322、422、432:IC晶粒

324:電線接合

365、460:封裝材料

375:封裝結構

402:頂視圖

500:運算裝置

502:母板

504、602:處理器

506:通信晶片

600:電腦系統

604:主記憶體

606:靜態記憶體

608:網路介面裝置

610:視訊顯示器

612:文字數字輸入裝置

614:游標控制裝置

616:信號產生裝置

618:資料儲存裝置

620:網路

622:軟體

626:處理邏輯

630:匯流排

632:機器可存取儲存媒體

700:內插器

704:第二基板

706:球柵陣列

708:金屬互連

710:盲孔

712:穿透矽盲孔

714:嵌入式裝置

800:運算裝置

802:積體電路晶粒

804:處理器

806:晶粒上記憶體

808:通信晶片

810:依電性記憶體

812:非依電性記憶體

814:GPU

816:DSP

820:晶片組

822:天線

824:觸控螢幕顯示器

826:觸控螢幕顯示控制器

828:GPS

829:電池

832:運動感測器

834:揚聲器

836:相機

838:輸入裝置

840:大量儲存裝置

842:密碼處理器

本發明的各種實施例係以舉例的方式在所附圖示的該等圖中被展示出，而不是由限制性的方式，並且其中：圖1根據一實施例係展示出一封裝式裝置之元件的一分解視圖。

圖2根據一實施例係一流程圖，其展示出一種製造封裝式裝置方法的步驟。

圖3A-3D各自根據一對應的實施例係截面剖視圖，其各自圖示出製造一封裝式裝置之各別的操作。

圖4根據一實施例展示出截面剖視圖，其以 不同的方式圖示出一封裝式裝置的元件。

圖5根據一實施例係一運算裝置。

圖6圖示出一實例電腦系統的一方塊圖，根據一實施例。

圖7係實現一或多個實施例的一內插器。

圖8係根據一實施例建構的一運算裝置。

本文所討論之實施例提供了各種技術及/或機制，以便利於一封裝式裝置的一或多個積體電路(IC)晶粒的操作，該封裝式裝置具有經由一基板耦接至該封裝之一或多個組件。如本文所使用的，「封裝式IC裝置」(或簡稱為「封裝式裝置」)係指各式各樣至少被部分地封裝之裝置的任一，其包括一封裝材料以及被設置在該封裝材料中之一或多個IC晶粒。這一種封裝式IC裝置更可以包括被耦接到該封裝材料的一基板-例如，其中該基板係外部於該封裝材料。在這一實施例中，該封裝式IC裝置還可以包含有或被耦接到其他的電路結構-例如，包括一或多個介面觸件、積體電路晶片及/或經由該基板耦接到該等IC晶粒的電路組件。

該基板可以包括延伸超過該封裝材料之一邊緣的一懸臂部分。在一實施例中，一或多個電路結構被耦接到，或以其他的方式被設置在，該懸臂部分的一表面上。與現有的封裝技術相比，在這一種懸臂部分上設置電路結構可允許有一改善的足跡(例如，在一x，y平面上的 區域)及/或該封裝式IC裝置之一改善的z高度輪廓。可替代地或另外地，一懸臂式基板結構可在一種封裝中有封裝之裝置的一外封裝區域中提供改善的空間利用率-例如，其中該懸臂式基板結構係使用調整自傳統封裝中有封裝製造技術之一或多個操作被設置在額外的封裝材料中。

本文所描述的該等技術可在一或多個電子裝置中被實現。可利用本文所描述該等技術之電子裝置的非限制性實例包括任何類型的行動裝置及/或固定裝置，諸如相機、蜂巢式電話、電腦終端、桌上型電腦、電子閱讀器、傳真機、資訊站、上網型電腦、筆記型電腦、網際網路裝置、付款終端、個人數位助理、媒體播放器及/或錄音機、伺服器(例如，刀鋒伺服器、機架式伺服器、它們的組合、等等)、機上盒、智慧型手機、平板個人電腦、超行動個人電腦、有線電話、它們的組合、以及類似物。這樣的裝置可以是可攜式的或固定的。在一些實施例中，本文所描述的該等技術可被採用在一桌上型電腦、膝上型電腦、智慧型手機、平板電腦、上網型電腦、筆記型電腦、個人數位助理、伺服器、它們的組合、等等。更一般地說，本文所描述的該等技術可以在各種包括一或多個封裝式IC裝置電子裝置之任一中被使用。

圖1根據一實施例係一分解圖，其圖示出一封裝式裝置100的元件以便於連接到一或多個封裝式IC晶粒。封裝式裝置100可以包括一具處理能力的平台及/或可操作成這一種平台的一組件。例如，封裝式裝置100可以 包括將提供一處理器、一記憶體子系統、一系統級封裝及/或類似者之功能的各種封裝式裝置的任一。

在一實施例中，封裝式裝置100包括一封裝110其包含具有一或多個IC晶粒(圖中未示出)設置在其中的一種封裝材料。該封裝材料可包括本領域公知用於封裝積體電路之各種材料的任何一種。這種材料的實例包括，但不侷限於，一環氧、聚合物、樹脂、塑料、陶瓷等等。被設置在封裝110中之該等一或多個IC晶粒可以包括一記憶體晶粒、處理器晶粒、特定應用積體電路(ASIC)、一系統單晶片及/或各種其他IC晶粒之任一。然而，一些實施例不受限於針對該特定類型及/或設置在該封裝110中(或以其他方式被包含在裝置100中)的晶粒數量。在一些實施例中，封裝110可包括異於該等一或多個IC晶粒，但耦接到該等一或多個IC晶粒的一或多個被動電路組件。

封裝式裝置100更可包括一基板120，例如，被耦接到封裝110的一側面112(例如，相對於封裝110的一側面114)經由形成在其中或在其上之一或多個觸件118。在一實施例中，封裝110可經由側面114被進一步耦接到另一基板(圖中未示出)，其被包含在，或者說是被耦接到，裝置100。

基板120可包括被配置成便於存取封裝110之該等一或多個IC晶粒的互連結構和介面觸件。在一實施例中，基板120包括一內插器或各種其他這種結構之任一以啟用諸如調整自傳統封裝技術的功能。透過說明而非限 制的方式，基板120可以已經在其中形成一或多個盲孔、跡線或其他互連以允許在封裝110與被包含在裝置100或將耦接到裝置100之其他硬體之間的通信耦接。儘管某些實施例並不侷限於此方面，基板120可提供互連的扇出，其在基板120的一側面122處具有一相對較大的間距，當與在基板120的一相對側面124處如此互連之對應的間距做比較時。各種傳統類型的封裝到基板連接結構之任一-例如，包括一或多個電線線接合，可被調整以用不同的方式把封裝110中的電路耦接到基板120及/或耦接到被設置在基板120上的電路。

除了封裝110，基板120可耦接到裝置110的其他電路-例如，包括該說明性的ASIC 132和一或多個其他組件130。為了容納至少一些組件、觸件、積體電路晶片及/或其他電路結構，基板120可包括延伸超過封裝110之一邊緣的一懸臂部分140。例如，封裝110可包括側壁116，其在側面112、114各自邊緣之間做延伸，其中懸臂部分140延伸超過側面112、114之如此邊緣之一個或兩者。至少一些電路結構可被耦接或以其他的方式被設置在懸臂部分140。以說明的方式而非限制性的方式，一或多個觸件134可被設置在懸臂部分140的一區域上，形成側面122的一部分。在一些實施例中，一或多個電路結構(圖中未示出)被附加地或替代地可被設置在懸臂部分140的一區域上，形成側面124的一部分。一或多個觸件134可便於經由基板120電路元件(圖中未示出)與封裝110之一或多 個IC晶片的耦接。替代地或另外的，一或多個觸件134可以提供一觸件(或多個觸件)以交換一或多個信號來測試這種一或多個IC晶粒-例如，在封裝式裝置100的生產過程中。基板120的一或多個附加的或替代的懸臂部分(圖中未示出)可以不同的方式延伸超過側壁116或封裝110之另一個側壁，根據不同實施例。電路結構可被設置在側面122及/或側面124這樣一種懸臂部分上。

圖2根據一實施例圖示出一種製造一封裝式裝置之方法200的要素。例如，方法200可以產生具有封裝式裝置100之部分或全部特徵的硬體。方法200可以包括，在210，形成一第一封裝，其包括一第一側面、一第二側面、以及延伸在該第一側面的一第一邊緣與該第二側面的一第二邊緣之間的一側壁結構。在210形成該第一封裝可以包括射出成型或以其他方式設置一封裝材料圍繞將要被包含在該封裝式裝置中的一或多個IC晶粒周圍。在210的該形成可以包括調整自傳統封裝技術的一或多個操作。

在一些實施例中，方法200更包含有，在220，在該第一側面上設置一第一基板。在220的該設置後，該第一基板可以形成延伸超過該第一邊緣及該第二邊緣之一個或兩者的一懸臂部分。例如，該第一側面及該第二側面的一個或兩者可偏離於一線(例如，在圖1中的線142)，該線從該懸臂部分以一垂直於該第一側面(及/或該第二側面)的方向做延伸。在一實施例中，在210形成該封裝包括射出成型或以其他方式設置一環氧(或其他這種封 裝材料)圍繞該等一或多個IC晶粒周圍，其中該懸臂部分的形成係藉由切除該封裝材料的一部分以形成該側壁結構。在另一個實施例中，在220的該設置包括在該封裝上設置該第一基板的一第一部分，並在相鄰於該封裝的一虛設材料上進一步設置該第一基板的一第二部分。在這一實施例中，該虛設材料可隨後被切除或以其他方式從該封裝材料及該懸臂部分的一側面兩者處被移除。在一些實施例中，在220之該設置之後該第一基板形成多個懸臂部分。例如，兩個這樣的懸臂部分可各自延伸超過該封裝的同一側面-或者可替代地，超過該封裝不同的(例如，對立的)側面。

方法200還可以包括，在230，經由該第一基板把該等一或多個IC晶粒耦接到設置在該第一基板上的電路，該電路包括設置在該懸臂部分上的一電路結構。例如，一或多個電路組件、積體電路晶片及/或介面觸件可以不同的方式被耦接到該懸臂部分的之兩個對立側面的任一或兩者。在一示例實施例中，該電路結構包括一或多個觸件，經由該第一基板的互連路徑被耦接，以啟用一或多個IC晶粒的測試及/或耦接到其的其他電路。

儘管一些實施例並不侷限於這個方面，方法200還可以包括，在240，在該封裝的該第二側面上設置一第二基板。該第二基板可包括，例如，一內插器，其將便於把最後形成之封裝式裝置耦接到一印刷電路板或其他的這種硬體。在240的該設置可以包括調適自傳統技術一或 多個操作以形成及/或耦接一封裝式裝置的一內插器。在一實施例中，在240該設置的執行是在230一電路組件被焊接或以其他方式被耦接到該懸臂部分之後。在一些實施例中，方法200更包含有耦接該等一或多個IC晶粒，經由該第二基板，到設置在該第二基板之一表面中或在其上的一硬體介面。例如，該硬體介面可以包括焊墊、焊料凸塊及/或觸件，它們以不同方式被耦接-例如，至少經由該第二基板-到該等一或多個IC晶粒。

圖3A-3D係各別封裝式裝置300a、300b、300c、300d的剖視圖，每一個根據一對應的實施例提供連接至一或多個IC晶粒。例如，封裝式裝置300a、300b、300c、300d的一些或全部可以不同地包括封裝式裝置100的特徵。在一實施例中，方法200將製造或以其他方式產生封裝式裝置300a、300b、300c、300d的一或多個。

為了避免模糊各種實施例的某些特徵，封裝式裝置300a、300b、300c、300d被展示為具有彼此共有的某些組件。在該等實施例中的每一個係不同地由圖3A-3D來表示，這些組件可以各自提供相同各別的功能，並且可相對於彼此地被類似地組配。然而，在封裝式積體電路裝置該製造領域中的普通技術人員，受益於本發明之後，將會理解的是某些實施例並不侷限於這些組件的特定數量、類型及/或組配。

封裝式裝置300a、300b、300c、300d分別被圖示出為包括說明性的一或多個IC晶粒322其包含有， 例如，一記憶體晶片(例如，包括DRAM、NAND記憶體或類似者)、一ASIC記憶體控制器、一處理器晶粒及/或各種其他IC晶粒之任一。該等一或多個IC晶粒322被各式各樣地封裝和安裝在一基板310的一側面312上，諸如一內插器。一或多個組件318-例如，包括各種電容、電感、電阻、電壓調節器及/或類似者的任一-也可各式各樣地被耦接到基板310(例如，經由側面312)。該等一或多個組件318可以經由基板310、電線接合324及/或其他連接硬體被各式各樣地耦接到該等一或多個IC晶粒322的部分或全部。該等一或多個IC晶粒322可以進一步地被耦接到其他的電路，諸如由該示例性的ASIC 332和組件334所表示(例如，包括一或多個電阻、電容及/或其他電路元件)。然而，封裝式裝置300a、300b、300c、300d中這些共同組件之部分或全部的特定數目、類型、結構等等在各種實施例上不是限制性的。

在由圖3A中所示的該實施例中，封裝式裝置300a包括具有一或多個IC晶粒322被設置在其中的一封裝320。封裝式裝置300a的一基板330a可被耦接到封裝320，其中基板330a便於把封裝320(以及一或多個IC晶粒322)耦接到被包含於，或將被耦接到，封裝式裝置300a的其他電路。例如，ASIC 332及/或一或多個組件334可各式各樣地耦接到覆蓋封裝320之基板300a的一區域。

在一些實施例中，基板330a包括延伸超過封裝320之一邊緣的一懸臂部分340-例如，其中懸臂部分 340的至少一部分被放置超過該封裝320之一側壁326延伸在其中的一平面。電路結構，諸如該說明性的組件344，可被設置在懸臂部分340。在一示例實施例中，組件344包括一或多個電阻、電容及/或耦接到懸臂部320之其他的電路元件-例如，在基板330a之面朝向離開基板310的一側面342上。可替代地或另外地，一或多個積體電路晶片(例如，包括ASIC 332)及/或介面觸件可至少部分地被設置於懸臂部分340上。懸臂式部分340可使得能夠有效地利用一種三維空間，在其中經設置的電路被各式各樣地安裝、直接地或間接地，在基板310上。例如，在懸臂340上組件344的位置可允許封裝320及/或基板310有一種較小的設計。可替代地或另外地，在懸臂340上組件344的位置可允許額外的電路到被設置在基板310上。

在由圖3B所示的該實施例中，封裝320(具有一或多個IC晶粒322設置在其中)替代地被耦接到封裝式裝置300b的一基板330b，其中基板330b包括一懸臂部分350。電路結構可各式各樣地被設置在懸臂部分350兩個對立側面的每一個上。藉由說明的方式而非限制性的方式，懸臂部分350的一側面可以具有觸件352被設置在其上，其中懸臂部分350的一相對側面具有觸件354被設置在其上。觸件352、354可以包括一或多個觸件(例如，包括各種焊墊、引腳、球，凸塊及/或其他的導電連接結構)有利於一或多個IC晶粒322及/或封裝式裝置300b之其他電路的測試。這樣的測試可發生在處理之前，例如，該處理將 設置額外的封裝材料(圖中未示出)圍繞組件320及安裝在基板310之其他電路周圍。可替代地或另外地，觸件352、354可包括提供把另一個電路元件(圖中未示出)耦接到基板330b之一或多個觸件。

在由圖3C所示的該實施例中，封裝320被替代地耦接到封裝式裝置300c的一基板330c，其中基板330c包括一懸臂部分360。設置在懸臂部分360的電路結構可以包括，例如，一或多個組件被設置在面朝向基板310之基板330c的一側面上。可替代地或另外地，例如，一或多個測試觸件，可被設置在面朝向離開基板310之懸臂部分360的一側面342上。封裝式裝置300c可致能在懸臂部分360之上及/或之下組件的有效空間定位-例如，用於一或多個觸件之經改善的定位，在一測試階段之後，將會由封裝式裝置300c的封裝材料365來覆蓋。在一實施例中，一硬體介面316(例如，包括焊料凸塊)可被形成在基板310的一側面314上以使得可把封裝式裝置300c耦接到一印刷電路板、另一封裝式裝置或其他如此的硬體。

在由圖3D所示的該實施例中，封裝式裝置300d的一封裝321已有該等一或多個IC晶粒322設置在其中。基板330d係一實施例的實例，其中多個懸臂部分以不同的方式各自延伸超過一封裝之一對應邊緣或多個邊緣。透過說明而非限制的方式，基板330d可以包括一懸臂部分370和另一個懸臂部分372。基板330d可鄰接封裝321的一邊緣，其中懸臂部分370(例如)以一種遠離封裝320的方向 延伸超過該邊緣。然而，懸臂部分372是延伸超過一封裝之某個邊緣之一額外的或替代的懸臂部分的一示例實施例，其中包含有該懸臂部分的該基板不鄰接該邊緣。例如，封裝321可以形成一種側壁結構，其在基板310與基板330d之間以一傾斜角度做延伸。這種側壁結構之有角度的傾斜可允許一或多個組件(例如，包括該說明性組件319)可外部於封裝321，但部分地被設置於其下。在此一實施例中，懸臂部分372可延伸超過位於基板310之該側壁結構的一邊緣。個別組件、介面觸件、積體電路晶片及/或其他的電路結構之各種組合的任一可被各式各樣地被形成在懸臂部分370、372之中或在其上。儘管一些實施例並不侷限在這方面，封裝式裝置300d可以包含一封裝結構375安裝在、耦接到或以其他的方式設置在基板310上。

圖4展示出一封裝式裝置400的一剖視圖以根據一對應的實施例來提供用於一或多個IC晶粒的電路連接。圖4還展示出封裝式裝置400的一頂視圖402。例如，該封裝式裝置400可不同地包括封裝式裝置100及300a-300d中之一的特徵。在一實施例中，封裝式裝置400係根據方法200所製造的。

封裝式裝置400可包括具有一或多個IC晶粒422被設置在其中的一封裝420。封裝420的兩相對側面可以各自耦接到一基板410(例如，一內插器)與另一個基板430之各自一個。封裝式裝置400的其他組件(例如，包括各種電容、電感、電阻、電壓調節器及/或類似者的任一) 可以被安裝在基板410上，其中一或多個這樣的組件被電線接合、覆晶連接及/或以其他方式耦接-例如，經由基板410-以與一或多個IC晶粒422操作。透過說明的方式而非限制性的方式，這樣的其他組件可包括一或多個組件418其從基板410延伸到(並在一實施例中，穿透過)基板430延伸在其中的一平面。基板430可以便利於把一或多個IC晶粒422連接到基板410及/或安裝在基板410上的組件。積體電路及/或封裝式裝置400的其他組件-例如，包括該說明性IC晶粒432-可以在覆蓋封裝420的一區域中耦接到基板430。

在一些實施例中，基板430包括懸臂部分440、442(例如)兩者延伸超過封裝420的同一側面。懸臂部分440、442可各自具有一或多個各自的組件、觸件、積體電路晶片及/或其他電路結構設置在其上。在一實施例中，該等一或多個組件418(及/或安裝在基板410上的其他電路)延伸在懸臂部分440、442之間和之上。在另一個實施例中，封裝式裝置400包括一單一懸臂部分，例如，在安裝於基板410上的兩個組件之間做延伸。在提供一組件中，安裝於基板410上，其在懸臂部分440、442之間做延伸(及/或提供一種在安裝於基板410之組件間做延伸的懸臂部分)，一些實施例以不同的方式使得可設計具有一經降低z高度及/或經降低xy尺寸的封裝式裝置。可替代地或另外地，懸臂部分440、442可在封裝式裝置400之一外部封裝區域中提供經改善的空間利用率-例如，其中懸臂部分 440、442被設置在額外的封裝材料460中。在一實施例中，一硬體介面416(例如，包括焊料凸塊)被形成在基板410的一側面以致使把封裝式裝置400耦接到另一個裝置。

圖5根據一個實施例圖示出了一運算裝置500。該運算裝置500容納有一板502。該板502可包括數個組件，包括但不侷限於處理器504及至少一個通信晶片506。該處理器504實體地及電氣地耦接到該板502。在一些實現方式中，該至少一個通信晶片506也實體地及電氣地耦接到該板502。在進一步的實現方式中，該通信晶片506係該處理器504的一部分。

取決於其應用，運算裝置500包括可被或不可被實體地及電氣地耦接到該板502的其他組件。這些其他組件包含有，但不侷限於，依電性記憶體(例如，DRAM)、非依電性記憶體(例如，ROM)、快閃記憶體記憶體、一圖形處理器、一數位信號處理器，一密碼處理器、一晶片組、一天線、一顯示器、一觸控螢幕顯示器、一觸控螢幕控制器、一電池、一音訊編解碼器、一視訊編解碼器、一功率放大器、一全球定位系統(GPS)裝置、一羅盤、一加速度計、一陀螺儀、一揚聲器、一相機、以及一大量儲存裝置(如硬碟、光碟(CD)、數位多功能碟(DVD)、等等)。

該通信晶片506能夠啟用無線通信以用於資料往來於運算裝置500的傳送。「無線」一詞及其衍生詞可被使用於描述電路、裝置、系統、方法、技術、通信通 道、等等，其可以透過一非固體媒體經由經調變的電磁輻射的使用來傳送資料。該用詞並不暗示該等相關聯的裝置不包含任何的電線，儘管在一些實施例中它們可能沒有電線。該通信晶片506可以實現數個無線標準或協定之任一，包括但不侷限於Wi-Fi(IEEE 802.11族)、WiMAX的(IEEE 802.16標準族)、IEEE 802.20、長期演進(LTE)、EV-DO、HSPA+、HSDPA+、HSUPA+、EDGE、GSM、GPRS、CDMA、TDMA、DECT、藍牙、它們的衍生物、以及被指定為3G、4G、5G、以及之後任何其他的無線協定。該運算裝置500可以包括數個通信晶片506。例如，一第一通信晶片506可專用於短距離無線通信諸如Wi-Fi和藍牙以及一第二通信晶片506可專用於長距離無線通信諸如GPS、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、EV-DO、及其他。

該運算裝置500的該處理器504包括封裝在該處理器504中的一積體電路晶粒。「處理器」一詞可以指任何裝置或一裝置的部分，其處理來自暫存器及/或記憶體的電子資料以把該電子資料轉換成可被儲存在暫存器及/或記憶體中其他的電子資料。該通信晶片506還包括封裝在該通信晶片506內的一積體電路晶粒。

在各種實現方式中，該運算裝置500可以是一膝上型電腦、一上網型電腦、一筆記型電腦、一超極筆記型電腦、一智慧型手機、一平板電腦、一個人數位助理(PDA)、一超行動PC、一行動電話、一桌上型電腦、一伺 服器、一印表機、一掃描器、一監視器、一機上盒、一娛樂控制單元、一數位相機、一可攜式音樂播放器、或一數位錄影機。在進一步的實現方式中，該運算裝置500可以是可處理資料之任何其他的電子裝置。

實施例可被提供作為一電腦程式產品、或軟體，其可以包括一機器可讀取媒體，具有儲存在其上的指令，其可被使用來編程一電腦系統(或其他電子裝置)以根據一實施例來執行一程序。一機器可讀取媒體包括可以以一種可由一機器(例如，一電腦)讀取的形式來儲存或傳輸資訊的任何機制。例如，一機器可讀取(例如，電腦可讀取)媒體包括一機器(例如，一電腦)可讀取儲存媒體(例如，唯讀記憶體(「ROM」)、隨機存取記憶體(「RAM」)、磁碟儲存媒體、光儲存媒體、快閃記憶體裝置、等等)、一機器(例如，電腦)可讀取傳輸媒體(電、光、聲或傳播信號的其他形式(例如，紅外線信號、數位信號、等等))、等等。

圖6係以一電腦系統600之示例性形式圖示出一機器的示意呈現，在其中一組指令，用於致使該機器執行本文所描述之該等方法論中任何一或多個，可被執行。在替代的實施例中，該機器可被連接(例如，經網路連接)到一區域網路(LAN)、一內聯網路、一外聯網路、或網際網路中的其他機器。該機器可以在一客戶端-伺服器網路環境中以該伺服器或客戶端機器的能力來操作，或在一對等式網路(或分散式的)網路環境中操作為一對等的機器。該機器可以是一個人電腦(PC)、一平板PC、一機上盒 (STB)、一個人數位助理(PDA)、一蜂巢式電話、一網路裝置、一伺服器、一網路路由器、交換器或橋接器、或能夠執行指示要由該機器來執行動作之一組指令(循序式地或以其他的方式)的任何機器。此外，雖然僅示出一單一機器，「機器」一詞還應被認為包括機器(例如，電腦)的任何集合，其單獨地或共同地執行一組(或多組)指令以執行本文所描述之該等方法論的任何一或多個。

該示例性電腦系統600包括一處理器602、一主記憶體604(例如，唯讀記憶體(ROM)、快閃記憶體、動態隨機存取記憶體(DRAM)諸如同步DRAM(SDRAM)或Rambus DRAM(RDRAM)、等等)、一靜態記憶體606(例如、快閃記憶體、靜態隨機存取記憶體(SRAM)、等等)，以及一輔助記憶體618(例如，一資料儲存裝置)，其經由一匯流排630彼此地通信。

處理器602代表一或多個通用處理裝置諸如一微處理器、中央處理單元，或類似者。更具體地說，該處理器602可以是一複雜指令集運算(CISC)微處理器、精簡指令集運算(RISC)微處理器、超長指令字(VLIW)微處理器、實現其他指令集的處理器、或者實現指令集之一種組合的處理器。處理器602也可以是一或多個專用處理裝置諸如一特定應用積體電路(ASIC)、一現場可規劃閘陣列(FPGA)、一數位信號處理器(DSP)、網路處理器、或類似者。處理器602被配置為執行該處理邏輯626用於執行本文所描述的該等操作。

該電腦系統600可以進一步包括一網路介面裝置608。該電腦系統600還可以包括一視訊顯示器單元610(例如，一液晶顯示器(LCD)、一發光二極體顯示器(LED)、或一陰極射線管(CRT))、一文字數字輸入裝置612(例如，一鍵盤)、一游標控制裝置614(例如，一滑鼠)、以及一信號產生裝置616(例如，一揚聲器)。

該輔助記憶體618可以包括一機器可存取儲存媒體(或更具體地說為一電腦可讀取儲存媒體)632在其上儲存有一或多組指令(例如，軟體622)其實現在本文中所描述之該等方法論或功能中的任何一或多個。該軟體622在由該電腦系統600執行其的過程中更可以常駐，完全地或至少部分地，在該主記憶體604中及/或在該處理器602中，故該主記憶體604和該處理器602也構成機器可讀取儲存媒體。該軟體622還可經由該網路介面裝置608在一網路620上被發送或接收。

雖然在一示例性實施例中所展示出的該機器可存取儲存媒體632為一單一媒體，但是「機器可讀取儲存媒體」一詞應當被認為是包括儲存有該等一組或多組指令的一單一媒體或多個媒體(例如，一集中式或分散式資料庫、及/或相關聯的快取及伺服器)。「機器可讀取儲存媒體」一詞也應被理解為包括任何的媒體，其能夠儲存或編碼由該機器所執行的一組指令並致使該機器執行一實施例之該等方法論中一或多個之任一。「機器可讀取儲存媒體」一詞應相應地被理解為包括，但不侷限於，固態記憶 體、以及光和磁性媒體。

圖7圖示出一內插器700，其包括一或多個實施例。該內插器700係一居間基板被使用來把一第一基板702橋接至一第二基板704。該第一基板702可以是，例如，一積體電路晶粒。該第二基板704可以是，例如，一記憶體模組、一電腦主機板、或另一積體電路晶粒。一般而言，一內插器700的目的是要把一連接展開成一更寬的間距或為一連接重新安排路由到一不同的連接。例如，一內插器700可以耦接一積體電路晶粒到一球柵陣列(BGA)706其隨後可被耦接到該第二基板704。在一些實施例中，該第一及第二基板702、704被附接到該內插器700的對立側面。在其他的實施例中，該等第一和第二基板702、704被附接到該內插器700的同一側面。而在進一步的實施例中，三個或更多個基板係以內插器700來相互連接。

該內插器700可以由一環氧樹脂、一玻璃纖維增強型環氧樹脂、一陶瓷材料、或由一聚合物材料諸如聚酰亞胺來形成。在進一步的實現方式中，該內插器可由交替之剛性的或柔性的材料來形成，其可包括如以上所述相同的材料用於使用在一半導體基板中，諸如矽、鍺、以及其他III-V族和IV族的材料。

該內插器可以包括金屬互連708和盲孔710，包括但不侷限於穿透矽盲孔(TSV)712。該內插器700還可以包括嵌入式裝置714，包括被動式和主動式裝置。這種裝置包括，但不侷限於，電容、去耦接電容、電阻、 電感、保險絲、二極體、變壓器、感測器、以及靜電放電(ESD)裝置。也可以在該內插器700上形成的更複雜的裝置，諸如射頻(RF)裝置、功率放大器、電源管理裝置、天線、陣列、感測器、以及MEMS裝置。根據一些實施例，本文所公開的裝置或程序可在內插器700的製造中被使用。

圖8根據一實施例圖示出一運算裝置800。該運算裝置800可以包括數個組件。在一實施例中，這些組件被附接到一或多個母板。在一替代的實施例中，這些組件被製作到一單一系統單晶片(SoC)的晶粒上，而不是一母板上。在該運算裝置800中的該等組件包括但不侷限於，一積體電路晶粒802和至少一個通信晶片808。在一些實施例中，該通信晶片808被製造為積體電路晶粒802的一部分。該積體電路晶粒802可以包括一CPU 804以及晶粒上記憶體806，通常被使用作為快取記憶體，其能夠由技術諸如嵌入式DRAM(eDRAM的)或者自旋轉移矩記憶體(STTM或STTM-RAM)來提供。

運算裝置800可包括其他的組件，其可能會或可能不會實體地和電氣地耦接到該母板或製造在一SoC晶粒內。這些其他的組件包括，但不侷限於，依電性記憶體810(例如，DRAM)、非依電性記憶體812(例如，ROM或快閃記憶體)、一圖形處理單元814(GPU)、一數位信號處理器816、一密碼處理器842(一在硬體中執行加密算法的專用處理器)、一晶片組820、一天線822、一顯示器或 一觸控螢幕顯示器824、一觸控螢幕控制器826、一電池829或其他電源、一功率放大器(圖中未示出)、一全球定位系統(GPS)裝置828、一羅盤830、一運動共同處理器或感測器832(其可包括一加速度計、一陀螺儀、以及一羅盤)、一揚聲器834、一相機836、使用者輸入裝置838(諸如一鍵盤、滑鼠、手寫筆、以及觸控板)、以及一大量儲存裝置840(如硬碟、光碟(CD)、數位多功能碟(DVD)、等等)。

該通信晶片808能夠啟用無線通信以用於資料往來於運算裝置800的傳送。「無線」一詞及其衍生詞可被使用於描述電路、裝置、系統、方法、技術、通信通道、等等，其可以透過一非固體媒體經由經調變的電磁輻射的使用來傳送資料。該用詞並不暗示該等關聯的裝置不包含任何的電線，儘管在一些實施例中它們可能沒有電線。該通信晶片808可以實現數個無線標準或協定之任一，包括但不侷限於Wi-Fi(IEEE 802.11族)、WiMAX的(IEEE 802.16標準族)、IEEE 802.20、長期演進(LTE)、EV-DO、HSPA+、HSDPA+、HSUPA+、EDGE、GSM、GPRS、CDMA、TDMA、DECT、藍牙、它們的衍生物、以及被指定為3G、4G、5G、以及之後任何其他的無線協定。該運算裝置800可以包括數個通信晶片808。例如，一第一通信晶片808可專用於短距離無線通信諸如Wi-Fi和藍牙以及一第二通信晶片808可專用於長距離無線通信諸如GPS、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、EV-DO、及其他。

「處理器」一詞可以指任何裝置或一裝置的部分，其處理來自暫存器及/或記憶體的電子資料以把該電子資料轉換成可被儲存在暫存器及/或記憶體中其他的電子資料。在各種實現方式中，該運算裝置800可以是一膝上型電腦、一上網型電腦、一筆記型電腦、一超極筆記型電腦、一智慧型手機、一平板電腦、一個人數位助理(PDA)、一超行動PC、一行動電話、一桌上型電腦、一伺服器、一印表機、一掃描器、一監視器、一機上盒、一娛樂控制單元、一數位相機、一可攜式音樂播放器、或一數位錄影機。在進一步的實現方式中，該運算裝置800可以是可處理資料之任何其他的電子裝置。

在一實現方式中，一裝置包括一第一封裝，其包含有一封裝材料和被設置在該封裝材料中的一或多個積體電路(IC)晶粒，其中該第一封裝包括一第一側面、一第二側面、以及延伸在該第一側面的一第一邊緣與該第二側面的一第二邊緣之間的一側壁結構，並且一第一基板被設置在第一側面，其中該第一側面及該第二側面中之一被偏離於一線，該線從該第一基板的第一懸臂部分以一垂直於該第一側面的方向做延伸。該裝置還包括設置在該第一基板上的電路，其中該等一或多個IC晶粒經由該第一基板被耦接到該電路，該電路包括設置在該第一懸臂部分的一電路結構、以及設置在該第二側面的一第二基板，其中該等一或多個IC晶粒係經由該第二基板被耦接到設置在該第二基板的一表面中或其上的一硬體介面。

在另一個實施例中，該第一側面和該第二側面中只有一個偏離於該線。在另一個實施例中，該電路結構係一介面觸件。在另一個實施例中，該介面觸件被組配來交換一或多個信號以測試該等一或多個IC晶粒。在另一個實施例中，該電路結構被設置在面朝向該第二基板之該第一懸臂部分的一側面上。在另一個實施例中，該裝置更包含有設置在面向離開該第二基板之該第一懸臂部分的一側面上的另一電路結構。在另一個實施例中，該第一基板形成一延伸超過該第一封裝之一邊緣的一第二懸臂部分。在另一個實施例中，該第一懸臂部分及該第二懸臂部分兩者皆延伸超過該第一封裝的該邊緣。在另一個實施例中，該裝置更包含有安裝在該第二基板上的一組件，其中該組件於該第一基板延伸在其中的一平面處在該第一懸臂部分與該第二懸臂部分之間做延伸。在另一個實施例中，該裝置更包含有圍繞在該第一封裝及該第一基板周圍之額外的封裝材料。

在另一實現方式中，一種方法包括形成一第一封裝，包含有設置一封裝材料圍繞一或多個積體電路(IC)晶粒周圍，其中該第一封裝包括一第一側面、一第二側面、以及延伸在該第一側面的一第一邊緣與該第二側面的一第二邊緣之間的一側壁結構，並且設置一第一基板被在該第一側面上，其中該第一側面及該第二側面中之一被偏離於一線，該線從該第一基板的第一懸臂部分以一垂直於該第一側面的方向做延伸。該方法更包含有經由該第一 基板把該等一或多個IC晶粒耦接到設置在該第一基板上的電路，該第一電路包括設置在該第一懸臂部分上的一電路結構，並設置一第二基板在該第二側面上。

在另一個實施例中，該第一側面和該第二側面中只有一個偏離於該線。在另一個實施例中，該電路結構係一介面觸件。在另一個實施例中，耦接該等一或多個IC晶粒到該電路包括組配該介面觸件以交換一或多個信號以測試該等一或多個IC晶粒。在另一個實施例中，耦接該等一或多個IC晶粒到該電路包括把該電路結構設置在面朝向該第二基板之該第一懸臂部分的一側面上。在另一個實施例中，耦接該等一或多個IC晶粒到該電路更包含有把另一電路結構設置在面向離開該第二基板之該第一懸臂部分的一側面上。在另一個實施例中，該第一基板形成一延伸超過該第一封裝之一邊緣的一第二懸臂部分。在另一個實施例中，該第一懸臂部分及該第二懸臂部分兩者皆延伸超過該第一封裝的該邊緣。在另一個實施例中，該方法更包含有安裝一組件在該第二基板上，其中該組件於該第一基板延伸在其中的一平面處在該第一懸臂部分與該第二懸臂部分之間做延伸。在另一個實施例中，該方法更包含有圍繞在該第一封裝及該第一基板周圍之額外的封裝材料。

在另一種實現方式中，一種系統包括一封裝式裝置，其包含有一第一封裝，該第一封裝包含有一封裝材料以及設置在該封裝材料中的一或多個積體電路(IC)晶 粒，其中該第一封裝包括一第一側面、一第二側面、和延伸在該第一側面的一第一邊緣與該第二側面的一第二邊緣之間的一側壁結構，以及被設置在該第一側面上的一第一基板，其中該第一側面及該第二側面中之一被偏離於一線，該線從該第一基板的第一懸臂部分以一垂直於該第一側面的方向做延伸。該封裝式裝置更包含有設置在該第一基板上的電路，其中經由該第一基板該等一或多個IC晶粒被耦接到該電路，該電路包括設置在該第一懸臂部分上的一電路結構，以及被設置在該第二側面上的一第二基板，其中該等一或多個IC晶粒係經由該第二基板被耦接到設置在該第二基板的一表面中或其上的一硬體介面。該系統更包含有耦接到該封裝式裝置的一顯示器裝置，該顯示器裝置以基於與一或多個IC晶粒交換的信號顯示一圖像。

在另一個實施例中，該第一側面和該第二側面中只有一個偏離於該線。在另一個實施例中，該電路結構係一介面觸件。在另一個實施例中，該介面觸件被組配來交換一或多個信號以測試該等一或多個IC晶粒。在另一個實施例中，該電路結構被設置在面朝向該第二基板之該第一懸臂部分的一側面上。在另一個實施例中，該封裝式裝置更包含有設置在面向離開該第二基板之該第一懸臂部分的一側面上的另一電路結構。在另一個實施例中，該第一基板形成一延伸超過該第一封裝之一邊緣的一第二懸臂部分。在另一個實施例中，該第一懸臂部分及該第二懸臂部分兩者皆延伸超過該第一封裝的該邊緣。在另一個實施 例中，該封裝式裝置更包含有安裝在該第二基板上的一組件，其中該組件於該第一基板延伸在其中的一平面處在該第一懸臂部分與該第二懸臂部分之間做延伸。在另一個實施例中，該封裝式裝置更包含有圍繞在該第一封裝及該第一基板周圍之額外的封裝材料。

本文描述了用於配置電路組件的技術和結構。在以上的描述中，為了解釋的目的，許多具體的細節被闡述以便為特定的實施例提供一透徹的理解。然而，對本領域的習知技藝者而言將顯而易見的是，某些實施例可以在沒有這些具體細節的情況下被實現。在其他的實例中，結構和裝置係以方塊圖的形式被示出以避免模糊該描述。

在本說明書中提及「一實施例」或「一個實施例」係指連結該實施例所描述之一特別的特徵、結構、或特性被包括在本發明的至少一個實施例中。在本說明書之各種不同的地方有「在一實施例中」一詞的出現不一定全部指的都是同一個實施例。

在本文中詳細描述的一些部分係以演算法和在一電腦記憶體內於資料位元上操作的符號表示來做呈現。這些演算法式的描述和呈現係為運算領域中習知技藝者所使用的該等手段以最為有效地傳達他們工作的本質給本領域其他的習知技藝者。在這裡一演算法，一般而言，被設想為可導致出一所欲結果之一自我一致的步驟序列。該等步驟為需要物理量之實體操控的那些。通常，雖然不 是必須的，這些量採用能夠被儲存、傳輸、合併、比較、以及以其他方式操控之電信號或磁信號的形式。有時候，主要是由於普遍使用的原因，把這些信號稱為位元、數值、元素、符號、字元、項目、數字、或類似者已證明是方便的。

然而，應被記住於心的是，所有這些和類似的術語都將與適當的物理量相關聯並且僅是運用於這些量的方便標籤而已。除非特別聲明，否則從本文中的討論可以明顯地看出，可被理解的是在整個描述中，使用術語諸如「處理」或「運算」或「計算」或「判定」或「顯示」或類似者，指的是一電腦系統的該動作和處理，或類似的電子運算裝置，其把呈現在該電腦系統暫存器和記憶體中物理(電子)量的資料進行操縱並轉換成為類似地呈現在該電腦系統記憶體或暫存器或其他這種資訊儲存、傳輸或顯示裝置之中物理量的其他資料。

某些實施例還涉及用於執行本文之該等操作的裝置。該裝置可以是針對該所欲目的而專門構建的，或者其可以包括一通用電腦，其可由儲存在該電腦中的一電腦程式來選擇性地啟動或被重新配置。這種電腦程式可被儲存在一電腦可讀取儲存媒體中，諸如，但不侷限於，任何類型的碟包括軟碟、光碟、CD-ROM、以及磁光碟、唯讀記憶體(ROM)、隨機存取記憶體(RAM)諸如動態RAM(DRAM)、EPROM、EEPROM、磁卡或光卡、或任何類的適於儲存電子指令和耦接到電腦系統匯流排的媒 體。

本文中所呈現的該等演算法和顯示器並不固有地涉及任何特定的電腦或其他裝置。根據本文的該等教導，各種通用系統可與程式一起使用，或可證明方便於建構更專門的裝置來執行所欲的方法步驟。用於這些各式各樣系統之該所需結構將出現自本文的描述。此外，某些實施例並不參照任何特定的程式語言來描述。應被理解的是，各種程式語言可被使用來實現如本文所描述之如此實施例的該等教導。

除了本說明書所描述者之外，可以對所揭露實施例和其實現方式做出各種修改而不脫離其範圍。因此，本文的該等說明和實例在此應被解釋為一種說明性的意義，而不是限制性的意義。本發明的範圍應當只由參考隨後的發明申請專利範圍來度量。

100:封裝式裝置

110:封裝

112、114、122、124:側面

116:側壁

118、134:觸件

120:基板

130:組件

132:ASIC

140:懸臂部分

142:線

Claims (21)

1. 一種封裝式積體電路(IC)裝置，包含：一第一封裝，其包括一第一封裝材料和設置在該第一封裝材料中的一或多個IC晶粒，其中該第一封裝材料之一外表形成一第一側面、相對於該第一側面的一第二側面、及在該第一側面的一第一邊緣與該第二側面的一第二邊緣之間延伸的一側壁；一第一基板，其在該第一側面處耦接到該第一封裝材料之該外表，其中該第一側面及該第二側面中之一者係偏離於從該第一基板的一第一懸臂部分以垂直該第一側面的方向延伸的一條線，其中該等一或多個IC晶粒係經由該第一側面而電氣耦接到該第一基板；設置在該第一基板上的電路，其中該等一或多個IC晶粒係經由該第一基板而電氣耦接到該電路，該電路包括設置在該第一懸臂部分上的一電路結構；一第二基板，其在該第二側面處耦接到該第一封裝材料之該外表，其中該等一或多個IC晶粒係經由該第二基板而電氣耦接到在該第二基板的一表面處的一硬體介面；一電路組件，其在該第一封裝外部的該第二基板之一區域處安裝於該第二基板之上，該電路組件經由該第二基板而電氣耦接到該等一或多個IC晶粒；以及一第二封裝材料，其設置在該第一封裝、該第一基板、該電路結構及該電路組件之每一者周圍，其中該第二封裝材料鄰接該第二基板，其中設置在該第二封裝材料中的一或多個互連在該等一或多個IC晶粒與該第二基板之間提供電氣連接。
2. 如請求項第1項之封裝式IC裝置，其中該第一側面和該第二側面其中僅有一者偏離於該線。
3. 如請求項第1項之封裝式IC裝置，其中該電路結構係一介面觸件。
4. 如請求項第3項之封裝式IC裝置，其中該介面觸件被組配來交換一或多個信號以測試該等一或多個IC晶粒。
5. 如請求項第1項之封裝式IC裝置，其中該電路結構被設置在該第一懸臂部分面向該第二基板的一側面上。
6. 如請求項第5項之封裝式IC裝置，其更包含：另一電路結構，其設置在該第一懸臂部分面向離開該第二基板的一側面上。
7. 如請求項第1項之封裝式IC裝置，其中該第一基板形成延伸超過該第一封裝之一邊緣的一第二懸臂部分。
8. 如請求項第7項之封裝式IC裝置，其中該第一懸臂部分及該第二懸臂部分兩者皆延伸超過該第一封裝的該邊緣。
9. 如請求項第8項之封裝式IC裝置，其中該電路組件於其中該第一基板延伸的一平面處在該第一懸臂部分與該第二懸臂部分之間延伸。
10. 一種用以形成一封裝式積體電路(IC)裝置之方法，包含下列步驟：形成一第一封裝，其包括圍繞一或多個IC晶粒周圍來設置一封裝材料，其中該第一封裝包括一第一側面、一第二側面、及在該第一側面的一第一邊緣與該第二側面的一第二邊緣之間延伸的一側壁結構；在該第一側面上設置一第一基板，其中該第一側面及該第二側面中之一者係偏離於從該第一基板的第一懸臂部分以垂直該第一側面的方向延伸的一條線； 使該等一或多個IC晶粒經由該第一基板而耦接到設置在該第一基板上的電路，該電路包括設置在該第一懸臂部分上的一電路結構；在該第二側面上設置一第二基板；在該第一封裝外部的該第二基板之一區域處安裝一電路組件於該第二基板之上，其中該電路組件經由該第二基板而電氣耦接到該等一或多個IC晶粒；以及設置一第二封裝材料在該第一封裝、該第一基板、該電路結構及該電路組件之每一者周圍，其中該第二封裝材料鄰接該第二基板，其中設置在該第二封裝材料中的一或多個互連在該等一或多個IC晶粒與該第二基板之間提供電氣連接。
11. 如請求項第10項之方法，其中該第一側面和該第二側面其中僅有一者偏離於該線。
12. 如請求項第10項之方法，其中該電路結構係一介面觸件。
13. 如請求項第10項之方法，其中使該等一或多個IC晶粒耦接到該電路之步驟包括把該電路結構設置在該第一懸臂部分面向該第二基板的一側面上。
14. 如請求項第10項之方法，其中該第一基板形成延伸超過該第一封裝之一邊緣的一第二懸臂部分。
15. 如請求項第14項之方法，其中該第一懸臂部分及該第二懸臂部分兩者皆延伸超過該第一封裝的該邊緣。
16. 如請求項第15項之方法，其中該電路組件於其中該第一基板延伸的一平面處在該第一懸臂部分與該第二懸臂部分之間延伸。
17. 一種電子系統，包含：一封裝式裝置，其包括： 一第一封裝，其包括一封裝材料及設置在該封裝材料中的一或多個IC晶粒，其中該第一封裝包括一第一側面、一第二側面、及在該第一側面的一第一邊緣與該第二側面的一第二邊緣之間延伸的一側壁結構；設置在該第一側面上的一第一基板，其中該第一側面及該第二側面中之一者係偏離於從該第一基板的一第一懸臂部分以垂直該第一側面的方向延伸的一條線；設置在該第一基板上的電路，其中該等一或多個IC晶粒係經由該第一基板而耦接到該電路，該電路包括設置在該第一懸臂部分上的一電路結構；置在該第二側面上的一第二基板，其中該等一或多個IC晶粒係經由該第二基板而耦接到設置在該第二基板之一表面中或一表面上的一硬體介面；以及一第二封裝材料，其設置在該第一封裝、該第一基板、及該電路結構之每一者周圍；以及耦接到該封裝式裝置的一顯示裝置，該顯示裝置基於與該等一或多個IC晶粒交換的信號顯示一圖像。
18. 如請求項第17項之電子系統，其中該第一側面和該第二側面其中僅有一者偏離於該線。
19. 如請求項第17項之電子系統，其中該電路結構係一介面觸件。
20. 如請求項第17項之電子系統，其中該電路結構被設置在該第一懸臂部分面向該第二基板的一側面上。
21. 如請求項第17項之電子系統，其中該第一基板形成延伸超過該第一封裝之一邊緣的一第二懸臂部分。

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