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TWI711842B - 鏡頭模組及電子裝置 - Google Patents

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TWI711842B
TWI711842B TW108108111A TW108108111A TWI711842B TW I711842 B TWI711842 B TW I711842B TW 108108111 A TW108108111 A TW 108108111A TW 108108111 A TW108108111 A TW 108108111A TW I711842 B TWI711842 B TW I711842B
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張龍飛
陳信文
李宇帥
李堃
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大陸商三贏科技（深圳）有限公司
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Abstract

本發明提出一種鏡頭模組，包括一電路板、一承載座以及一濾光片，所述承載座固定於所述電路板的一表面上，所述承載座具有一通孔，所述濾光片裝配容置於該通孔內。所述承載座上設置有至少一逃氣結構，所述濾光片以及所述電路板將所述承載座的兩側封閉以形成一收容空間，所述逃氣結構連通所述收容空間以便所述收容空間內產生的熱量釋放出去。本發明提供的鏡頭模組能夠防塵防水且具有透氣能力。本發明還提供一種應用所述鏡頭模組的電子裝置。

Description

鏡頭模組及電子裝置
本發明涉及電子及光學器件領域，尤其涉及一種鏡頭模組及電子裝置。
大多數的鏡頭模組都包括鏡頭、鏡座、承載座、濾光片、感光晶片以及電路板。為了防止外部雜質進入鏡頭模組對器件以及成像品質造成影響，通常的做法為在承載座表面設置逃氣孔，在蓋鏡頭(LHA)制程後，用膠封住逃氣孔，使承載座下方的空間完全密封。但這容易導致鏡頭模組工作時產生的熱量無法及時發散出去，從而在濾光片內外表面產生溫差，進而在濾光片內表面凝結成水霧或小水珠，嚴重影響鏡頭模組的成像品質。如果為了改善水汽異常的問題而採用不封逃氣孔的方法，則雜質容易掉落在內部的感光晶片上，同樣影響鏡頭模組的成像品質。
因此，本發明提供一種能夠解決上述問題的鏡頭模組，該鏡頭模組能夠防水防塵，並且具有透氣能力。
另，還有必要提供一種具有該鏡頭模組的電子裝置。
本發明提供一種鏡頭模組，包括一電路板、一承載座以及一濾光片，所述承載座固定於所述電路板的一表面上，所述承載座具有一通孔，所述濾光片裝配容置於該通孔內。所述承載座上設置有至少一逃氣結構，所述逃氣結構包括一逃氣孔、一第一逃氣槽、一集塵孔以及一第二逃氣槽，所述逃氣孔貫穿所述承載座，所述集塵孔位於所述承載座遠離所述電路板的其中一表面，所述集塵孔為一盲孔，所述第一逃氣槽將所述逃氣孔與所述集塵孔連通，所述 第二逃氣槽將所述集塵孔與外界連通，所述濾光片以及所述電路板將所述承載座的兩側封閉以形成一收容空間，所述逃氣孔、所述第一逃氣槽、所述集塵孔以及所述第二逃氣槽連通所述收容空間以便所述收容空間內產生的熱量釋放出去。
本發明還提供一種應用所述鏡頭模組的電子裝置。
本發明提供的鏡頭模組藉由在承載座上設置所述逃氣孔、所述第一逃氣槽、所述集塵孔以及所述第二逃氣槽，所述逃氣孔、所述第一逃氣槽、所述集塵孔以及所述第二逃氣槽能夠連通所述收容空間，從而將所述收容空間內產生的熱量釋放出去，進而改善所述鏡頭模組的成像品質。
100:鏡頭模組
10:電路板
11:第一硬板部
12:第二硬板部
13:軟板部
14:軟板補強膠
15:補強板
20:電學連接部
21:感光晶片
22:電子組件
30:濾光片
40:承載座
401:收容空間
41:通孔
42:第一凹槽
43:第二凹槽
44:逃氣結構
441:逃氣孔
4411:第一逃氣孔
4412:第二逃氣孔
442:第一逃氣槽
443:集塵孔
444:第二逃氣槽
45:開口
46:逃氣蓋
461:凸出圓柱
50:第一膠黏層
51:第二膠黏層
52:第三膠黏層
60:鏡座
61:容置孔
70:鏡頭
71:第一透鏡部
72:第二透鏡部
73:第三透鏡部
200:手機
圖1為本發明較佳實施例的一種鏡頭模組的結構示意圖。
圖2為圖1所示的鏡頭模組的爆炸圖。
圖3為圖1所示的鏡頭模組的另一角度的爆炸圖。
圖4為圖1所示的鏡頭模組沿IV-IV的剖面示意圖。
圖5為圖2所示的承載座以及逃氣蓋的結構示意圖以及局部放大圖。
圖6為本發明較佳實施例提供的鏡頭模組的電子裝置的立體示意圖。
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅為本發明一部分實施例，而不為全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域具有通常知識者在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明，當組件被稱為“固定於”另一個組件，它可以直接在另一個組件上或者也可以存在居中的組件。當一個組件被認為“連接”另一個組件，它可以為直接連接到另一個組件或者可能同時存在居中組件。當一個組 件被認為“設置於”另一個組件，它可以為直接設置在另一個組件上或者可能同時存在居中組件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只為了描述具體的實施例的目的，不旨在於限制本發明。
為能進一步闡述本發明達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本發明提供的鏡頭模組作出如下詳細說明。
請參閱圖1至圖3，本發明較佳實施例提供一種鏡頭模組100，所述鏡頭模組100包括一電路板10、一濾光片30、一承載座40、一鏡座60以及一鏡頭70。
在本實施方式中，所述電路板10為軟板、硬板或軟硬結合板。優選地，所述電路板10為軟硬結合板，包括一第一硬板部11、一第二硬板部12以及位於所述第一硬板部11與所述第二硬板部12之間的一軟板部13。所述第二硬板部12的其中一表面安裝有一電學連接部20。當所述鏡頭模組100應用於電子裝置(圖未示)時，所述電學連接部20用於實現所述鏡頭模組100與所述電子裝置其它組件之間的信號傳輸。所述電學連接部20可以為連接器或者金手指。所述第二硬板部12的另一表面安裝有一補強板15。所述補強板15的材質為金屬(如：不銹鋼)。
所述第一硬板部11的其中一表面安裝有一感光晶片21以及多個電子組件22，且所述感光晶片21、所述電子組件22與所述電學連接部20位於所述電路板10的同一表面。在本實施方式中，所述感光晶片21的形狀為矩形。所述電子組件22可以為電阻、電容、二極體、三極管、繼電器、帶電可擦可程式設計唯讀記憶體(EEPROM)等被動組件。
請參閱圖4及圖5，所述承載座40藉由第一膠黏層50設置於所述電路板10的第一硬板部11的其中一表面上，且與所述感光晶片21位於所述電路板10的同一表面。所述承載座40大致為中空矩形結構。所述承載座40具有 一通孔41。所述承載座40遠離所述電路板10的表面在臨近所述通孔41的區域向內凹陷形成一第一凹槽42。所述承載座40上於形成所述通孔41的側壁且遠離所述電路板10的部分表面向內凹陷形成至少一第二凹槽43。所述第二凹槽43的形狀大致為長方體型。所述第二凹槽43上設置有至少一逃氣結構44，所述逃氣結構44包括一逃氣孔441、一第一逃氣槽442、一集塵孔443以及一第二逃氣槽444。所述逃氣孔441貫穿於所述承載座40，所述逃氣孔441的中軸線可大致平行於所述通孔41的中軸線。每一所述逃氣孔441可大致呈階梯型結構。具體地，每一所述逃氣孔441包括一第一逃氣孔4411以及一第二逃氣孔4412。所述第一逃氣孔4411開設於所述承載座40且遠離所述電路板10的表面，所述第二逃氣孔4412開設於所述第一逃氣孔4411的底部且連通所述第一逃氣孔4411。所述第一逃氣孔4411的寬度大於所述第二逃氣孔4412的寬度。所述集塵孔443為一盲孔，所述集塵孔443位於所述承載座40且遠離所述電路板10的一表面。所述集塵孔443用於攔截以及裝載進入所述鏡頭模組100內部的雜質。所述第一逃氣槽442連通所述逃氣孔441與所述集塵孔443，並攔截進入所述鏡頭模組100內部的雜質。所述第一逃氣槽442的延伸方向可為直線，也可為曲線。在本實施方式中，所述第一逃氣槽442的延伸方向為曲線。所述第二逃氣槽444將所述集塵孔443與外界連通，並在所述第二逃氣槽444與外界的交界處形成一開口45。所述第二逃氣槽444用於攔截經所述開口45進入所述鏡頭模組100內部的雜質。所述第二逃氣槽444的延伸方向可為直線，也可為曲線。在本實施方式中，所述第二逃氣槽444的延伸方向為曲線。所述承載座40的材質可為金屬或塑膠。在本實施方式中，所述承載座40的材質為塑膠。
所述濾光片30藉由第二膠黏層51安裝於所述承載座40的第一凹槽42中，且與所述感光晶片21相距設置。在本實施方式中，所述濾光片30為矩形。所述濾光片30以及所述電路板10將所述通孔41的兩側封閉以形成一收容空間401。所述感光晶片21以及所述電路板10上的電子組件22均可收容於所述收容空間401內。
在本實施方式中，所述鏡頭模組100還包括與所述第二凹槽43相配合且與所述第二凹槽43數量相等的逃氣蓋46。所述逃氣蓋46的形狀大致為長方體型。每一所述逃氣蓋46的其中一表面向外凸起形成一凸出圓柱461，所述凸出圓柱461與所述集塵孔443相配合以使所述逃氣蓋46收容於所述第二凹槽43中，其中，所述凸出圓柱461收容於所述集塵孔443中。
所述逃氣孔441、所述第一逃氣槽442、所述集塵孔443以及所述第二逃氣槽444用於連通所述開口45以及所述收容空間401，並將所述收容空間401內由於所述電路板10上的電子組件22工作時產生的熱量藉由所述逃氣孔441、所述第一逃氣槽442、所述集塵孔443以及所述第二逃氣槽444經所述開口45發散出去，避免在所述濾光片30內外表面產生溫差以及由此避免在所述濾光片30的表面以及所述感光晶片21的表面形成水霧或水珠，進而改善所述鏡頭模組100的成像品質。所述第一逃氣槽442、所述集塵孔443以及所述第二逃氣槽444還能夠防止所述收容空間401外的雜質掉落到所述收容空間401內的所述感光晶片21上，進而保證所述鏡頭模組100的成像品質。此外，所述集塵孔443還能裝載部分雜質，進而保證所述鏡頭模組100的成像品質。
所述鏡頭模組100還包括一軟板補強膠14。所述軟板補強膠14位於所述電路板10的其中一表面，且與所述承載座40位於所述電路板10的同一表面。所述軟板補強膠14與所述承載座40相連。所述軟板補強膠14用於補強所述電路板10的機械強度，尤其為補強所述軟板部13的機械強度。
所述鏡座60藉由第三膠黏層52安裝在所述承載座40遠離所述電路板10面上。所述鏡座60大致為長方體型結構。所述鏡座60上開設有一容置孔61。所述鏡座60的材質為金屬或塑膠。優選地，所述鏡座60的材質為鋁合金。
所述鏡頭70收容於所述鏡座60的容置孔61中。所述鏡頭70與所述鏡座60為組裝成型或一體成型。在本實施方式中，所述鏡頭70與所述鏡座60為一體成型。所述鏡頭70包括一第一透鏡部71、一第二透鏡部72以及一第 三透鏡部73。所述第二透鏡部72連接於所述第一透鏡部71以及所述第三透鏡部73之間。所述第一透鏡部71、所述第二透鏡部72以及所述第三透鏡部73的直徑依次減小。所述鏡頭70為組裝成型(即，所述第一透鏡部71、所述第二透鏡部72和所述第三透鏡部73相互組裝的方式)或一體成型。優選地，所述鏡頭70的第一透鏡部71、第二透鏡部72及第三透鏡部73藉由一體成型形成所述鏡頭70。
請參閱圖6，所述鏡頭模組100能夠應用到各種具有相機模組的電子裝置中，如手機、可穿戴設備、電腦設備、交通工具或監控裝置等。在本實施方式中，所述鏡頭模組100應用於一手機200中。
本發明提供的所述鏡頭模組100具有以下有益效果：藉由在所述承載座40上設置所述逃氣孔441、所述第一逃氣槽442、所述集塵孔443以及所述第二逃氣槽444，所述逃氣孔441、所述第一逃氣槽442、所述集塵孔443以及所述第二逃氣槽444作為連通所述收容空間401的通道，能夠藉由所述逃氣孔441、所述第一逃氣槽442、所述集塵孔443以及所述第二逃氣槽444輸送所述收容空間401內的電子組件22工作時產生的熱量和水汽，所述第一逃氣槽442、所述集塵孔443以及所述第二逃氣槽444能夠防止所述收容空間401外的雜質掉落到所述收容空間401內的感光晶片21上，且所述集塵孔443還能裝載部分雜質，進而改善所述鏡頭模組100的成像品質。
以上說明僅僅為對該鏡頭模組一種優化的具體實施方式，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域具有通常知識者來說，根據本發明的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本發明申請專利範圍的保護範圍。
100:鏡頭模組
10:電路板
14:軟板補強膠
20:電學連接部
40:承載座
60:鏡座
71:第一透鏡部
72:第二透鏡部
73:第三透鏡部

Claims (11)

  1. 一種鏡頭模組，包括一電路板、一承載座以及一濾光片，所述承載座固定於所述電路板的一表面上，所述承載座具有一通孔，所述濾光片裝配容置於該通孔內，其改良在於，所述承載座上設置有至少一逃氣結構，所述逃氣結構包括一逃氣孔、一第一逃氣槽、一集塵孔以及一第二逃氣槽，所述逃氣孔貫穿所述承載座，所述集塵孔位於所述承載座遠離所述電路板的其中一表面，所述集塵孔為一盲孔，所述第一逃氣槽將所述逃氣孔與所述集塵孔連通，所述第二逃氣槽將所述集塵孔與外界連通，所述濾光片以及所述電路板將所述承載座的兩側封閉以形成一收容空間，所述逃氣孔、所述第一逃氣槽、所述集塵孔以及所述第二逃氣槽連通所述收容空間以便所述收容空間內產生的熱量釋放出去。
  2. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述承載座上於形成所述通孔的側壁且遠離所述電路板的部分表面向內凹陷形成至少一第二凹槽，所述逃氣孔、所述第一逃氣槽、所述集塵孔以及所述第二逃氣槽均位於所述第二凹槽中，所述第一逃氣槽與所述第二逃氣槽的延伸方向均為曲線。
  3. 如請求項2所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組還包括與所述第二凹槽相配合且與所述第二凹槽數量相等的逃氣蓋，每一所述逃氣蓋的其中一表面向外凸起形成一凸出圓柱，所述凸出圓柱與所述集塵孔相配合。
  4. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，每一所述逃氣孔包括一第一逃氣孔以及一第二逃氣孔，所述第一逃氣孔開設於所述承載座上遠離所述電路板的表面，所述第二逃氣孔開設於所述第一逃氣孔的底面且與所述第一逃氣孔連通，所述第一逃氣孔的寬度大於所述第二逃氣孔的寬度。
  5. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述承載座遠離所述電路板的表面在臨近所述通孔的區域向內凹陷形成一第一凹槽，所述濾光片藉由第二膠黏層固定於所述第一凹槽中。
  6. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述電路板包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位於所述第一硬板部與所述第二硬板部之間的一軟板部，所述第二硬板部的其中一表面安裝有一電學連接部，所述第一硬板部的其中一表面安裝有一感光晶片以及多個電子組件，所述感光晶片、所述電子組件與所述電學連接部位於所述電路板的同一表面，所述感光晶片與所述電子組件容置於所述收容空間中。
  7. 如請求項6所述的鏡頭模組，其中，所述承載座設置於所述電路板的第一硬板部的其中一表面上，且與所述感光晶片位於所述電路板的同一表面。
  8. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組還包括一軟板補強膠，所述軟板補強膠位於所述電路板的其中一表面，且與所述承載座位於所述電路板的同一表面，所述軟板補強膠與所述承載座相連。
  9. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組還包括一鏡座以及一鏡頭，所述鏡座藉由第三膠黏層安裝在所述承載座遠離所述電路板的表面上，所述鏡座上開設有一容置孔，所述鏡頭安裝於所述容置孔中。
  10. 如請求項9所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭與所述鏡座為一體成型，所述鏡頭包括一第一透鏡部、一第二透鏡部以及一第三透鏡部，所述第二透鏡部連接於所述第一透鏡部以及所述第三透鏡部之間，所述第一透鏡部、所述第二透鏡部以及所述第三透鏡部的直徑依次減小。
  11. 一種應用所述請求項1至10任一項所述鏡頭模組的電子裝置。
TW108108111A 2019-03-05 2019-03-11 鏡頭模組及電子裝置 TWI711842B (zh)

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Publication Number Publication Date
TW202033986A TW202033986A (zh) 2020-09-16
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TW108108111A TWI711842B (zh) 2019-03-05 2019-03-11 鏡頭模組及電子裝置

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