基板處理裝置
本發明的實施例，是有關於基板處理裝置。
在液晶顯示裝置和半導體裝置等的製造過程中，使用：將液晶面板用玻璃和光罩用玻璃等的基板搬運，對於移動的基板將處理液(例如藥液)吐出將基板處理，的基板處理裝置。
在這種基板處理裝置中，具有檢出沿著搬運路被搬運的基板的有無的基板檢出裝置。基板檢出裝置，是具有接觸型及非接觸型者。在接觸型的基板檢出裝置中，具有例如鐘擺型的感測器。這是藉由被搬運的基板與鐘擺接觸使鐘擺擺動，將此擺動由感測器感知的型式。非接觸型的基板檢出裝置，是例如，藉由投受光而將基板的有無由感測器檢出的型式。
但是接觸型的基板檢出裝置，因為基板檢出裝置的一部分會與基板接觸，所以會在基板的先端部分發生破裂等，造成基板損傷。且非接觸型的基板檢出裝置，具有：藉由在基板處理裝置內被使用的處理液附著而使光亂反射，而被誤檢出，的問題。
本發明，是不會造成基板損傷，且可提高基板的檢出精度。
本發明的實施例的基板處理裝置，是具有：將基板沿著搬運路搬運的搬運部、及將藉由前述搬運部被搬運的前述基板藉由處理液處理的處理部、及檢出藉由前述搬運部被搬運的前述基板的基板檢出部，前述基板檢出部，是具有：從藉由前述搬運部被搬運的前述基板的下面側將流體吐出的吐出部、及在隔著前述搬運路的與前述吐出部相面對的位置中，檢出來自前述吐出部的前述流體的到達的檢出部。
依據本發明的實施例的話，不會造成基板損傷，且可以提高基板的檢出精度。
＜第1實施例＞
對於本發明的第1實施例參照第1圖～第3圖進行說明。
(基本構成)
如第1圖所示，第1實施例的基板處理裝置10，是具備：處理室20、及搬運部30、及處理部40、及基板檢出部50、及控制部60。
處理室20，是將基板W處理用的處理槽，在內部形成有讓基板W移動的搬運路A1的框體。在此處理室20中，形成有搬入口21及搬出口22。搬運路A1，是從搬入口21至搬出口22為止朝水平延伸，位於處理室20的上下方向的大致中央。又，處理對象的基板W，是使用例如矩形狀的玻璃基板。
搬運部30，是具有：複數滾子31及複數根(在第1圖中為11根)的旋轉軸32，藉由那些的滾子31及旋轉軸32將基板W在搬運路A1上沿著搬運方向A2搬運。各滾子31，是由規定間隔被固定在各旋轉軸32，旋轉軸32是藉由旋轉而一起旋轉。各旋轉軸32，是各別比與基板W中的搬運方向A2垂直交叉的方向中的長度(寬度方向長度)更長地形成，並列地沿著基板W的搬運方向A2被排列，可旋轉地被設置。這些的旋轉軸32，是藉由共通的驅動機構(無圖示)，彼此之間同步旋轉，與各滾子31一起形成基板W的搬運路A1。此搬運部30，是藉由各滾子31將基板W支撐，將支撐的基板W藉由各滾子31的旋轉而朝規定的搬運方向A2搬運。
處理部40，是具有：複數噴灑器41，藉由那些的噴灑器41，對於在搬運路A1移動的基板W供給處理液(例如顯像液)將基板W處理(例如顯像處理)。各噴灑器41，是隔著搬運路A1地在搬運路A1的上方及下方各別設置複數個(在第1圖中為7個)。這些的噴灑器41之中，位於搬運路A1的上方的各噴灑器41a，是對於搬運路A1從上方將處理液吐出。且，位於搬運路A1的下方的各噴灑器41b，是對於搬運路A1從下方將處理液吐出。各噴灑器41a、41b，是具有在與基板W的搬運方向A2垂直交叉的水平面內的方向排列的複數噴嘴(無圖示)，從各噴嘴朝向在搬運路A1移動的基板W將處理液由高壓吐出朝基板W供給處理液。
各噴灑器41a，是透過液供給管42a與槽桶43連接，各噴灑器41b，是透過液供給管42b與槽桶43連接。這些的噴灑器41a、41b，是藉由從槽桶43的由泵(無圖示)所產生壓送，透過液供給管42a、42b將被供給的處理液吐出。從各噴灑器41a、41b被吐出的處理液，是透過與處理室20的底部連接的回收管44朝槽桶43被回收且被貯留。被回收至槽桶43的處理液，是藉由壓送再度透過各液供給管42a、42b被供給至各噴灑器41a、41b。
基板檢出部50，是檢出在搬運路A1移動的基板W。在本實施例中，在處理室20內具有2個基板檢出部50a、50b。基板檢出部50a，是被設於處理室20的搬入口21的附近。基板檢出部50b，是位於處理室20的搬出口22的附近。且，檢出沿著搬運路A1被搬運的基板W中的與搬運方向垂直交叉的寬度方向的端部。
在此使用第2圖、第3圖，說明基板檢出部50(50a、50b)。又，基板檢出部50a及50b，是成為相同構成。
第2圖(a)是顯示基板檢出部50未檢出基板W的狀態，第2圖(b)是顯示基板檢出部50檢出基板W的狀態，第3圖，是從第2圖(a)的CR方向所見的側面圖。
基板檢出部50，是具有：擺動部51、及感測器部52、及流體吐出部(吐出部)53。擺動部51及感測器部52，是作為檢出部的功能。
擺動部51，是具有：可旋轉自如地被支撐於處理室20的框架20a等的旋轉軸1(第3圖參照)、及被固定支撐於旋轉軸1的擺動板2。此擺動板2是例如金屬板，具有：被支撐於旋轉軸1的本體2a、及在本體2a的一方端對於本體2a具有鈍角地被支撐的受板2b。受板2b是例如樹脂製的板，對於先前述及的處理液具有耐液性的構件。在受板2b中，安裝有錘2c。藉由此錘2c，使擺動板2本身，在第2圖中，被賦予以旋轉軸1為中心的順時針的旋轉力矩。又，2d、2e是止動器。擺動板2，雖是受到先前述及的順時針的旋轉力矩，但是如第2圖(b)所示，在擺動板2與止動器2d抵接之處，其轉動(擺動)被限制。另一方面，如第2圖(a)所示，藉由使從後述的流體吐出部53被吐出的液體與受板2b抵接，在擺動板2中，雖受到以旋轉軸1為中心的逆時針的旋轉力矩，但是止動器2e與擺動板2抵接之處，其轉動(擺動)被限制。
感測器部52，是檢出擺動板2的擺動的有無。如第3圖所示，將磁鐵2f內藏的檢出板2g是被固定支撐在擺動板2的另一方端中。此檢出板2g的擺動的有無，是藉由被固定於框架20a的磁性感測器52a而被檢出。即，磁性感測器52a，是第2圖(a)的狀態時將斷開(OFF)訊號朝控制部60輸出，第2圖(b)的狀態時將導通(ON)訊號朝控制部60輸出。
流體吐出部53，是具有噴嘴53a。此噴嘴53a、及擺動板2的受板2b，是隔著搬運路A1相面對地配置。在本實施例中，噴嘴53a，是在基板W的搬運路A1的下方，且與沿著搬運路A1被搬運的基板W的寬度方向的一方的端部的下面相面對地配置。對於此，先前述及的受板2b，是在搬運路A1的上方，與噴嘴53a相面對地設置。如第2圖(a)、(b)所示，流體m是從搬運路A1的下方朝向搬運路A1，即在第2圖中朝向上方，從噴嘴53a被吐出。例如，來自噴嘴53a的流體m的吐出，不是只有由基板處理裝置10所進行的基板W的處理中，處理待機中也被持續。在本實施例中，噴嘴53a與液供給管42b連接，從噴嘴53a被吐出的流體m，是與基板的處理所使用的處理液(例如顯像液)相同。噴嘴53a的吐出口徑，是例如1-5mm。從噴嘴53a被吐出的流體m是與擺動板2的受板2b抵接時，如第2圖(a)所示，在擺動板2中，會發生以旋轉軸1為中心的逆時針的旋轉力矩。且從噴嘴53a被吐出的流體m的液壓是被設定成：使此逆時針的旋轉力矩，成為在具有錘2c的擺動板2本身發生的時鐘方向的旋轉力矩以上。此液壓的設定，可以依據藉由實驗等求得的液壓進行。又已經述及，受到逆時針的旋轉力矩的擺動板2，是在止動器2e與擺動板2抵接之處，其轉動被限制。
如前述，第2圖(a)是顯示基板檢出部50未檢出基板W的狀態，第2圖(b)是顯示基板檢出部50檢出基板W的狀態。又在第2圖中基板的搬運方向，是紙面的垂直交叉方向。
在第2圖(a)中，從噴嘴53a被吐出的流體m，是不會被基板W遮到地到達受板2b。由此，擺動板2，是以旋轉軸1為中心朝逆時針方向轉動，其轉動是在擺動板2與止動器2e抵接之處停止，使此狀態被維持。此時，磁性感測器52a，因為未檢出磁鐵2f，所以將斷開(OFF)訊號朝控制部60輸出。另一方面在第2圖(b)中，從噴嘴53a被吐出的流體m，因為是被基板W遮住所以無法到達受板2b。由此，擺動板2，是以旋轉軸1為中心朝順時針方向轉動，其轉動是在擺動板2與止動器2d抵接之處停止，使此狀態被維持。此時，磁性感測器52a，是檢出磁鐵2f，將導通(ON)訊號朝控制部60輸出。
又，基板檢出部50a、50b，是將構成搬運部30的旋轉軸32迴避地配置。
返回至第1圖，控制部60，是具備：將各部集中地控制的微電腦、及將處理資訊和各種程式等記憶的記憶部(皆無圖示)。此控制部60，是依據各種資訊和各種程式，將搬運部30、處理部40、基板檢出部50控制。
(基板處理)
接著說明，前述的基板處理裝置10所進行的基板處理(基板處理過程)。
在基板處理中，搬運部30的各滾子31旋轉，使那些的滾子31上的基板W朝規定的搬運方向A2被搬運，沿著搬運路A1移動。在此搬運路A1中的液供給範圍中，從基板W的搬運之前，預先從位於搬運路A1的上方的各噴灑器41a使處理液被吐出，進一步，從位於搬運路A1的下方的各噴灑器41b使處理液被吐出。且，從噴嘴53a也被吐出與從各噴灑器41a、41b被供給的處理液相同的處理液。在從各噴灑器41a、41b使處理液朝搬運路A1中的液供給範圍被吐出的狀態下，基板W通過該液供給範圍的話，朝基板W的上下面(表背面)被供給處理液，使基板W的上下面藉由處理液被處理。
在此基板處理中，將搬運路A1移動的基板W，是藉由搬入口21側的基板檢出部50a而被檢出，使其檢出訊號朝控制部60被輸入。即，從搬入口21被搬入的基板W，若到達構成基板檢出部50a的噴嘴53a的上方的話，從噴嘴53a被吐出的流體m，就無法到達受板2b，從第2圖(a)所示的狀態朝第2圖(b)所示的狀態變化。藉此從磁性感測器52a使導通(ON)訊號被輸入至控制部60。其後，基板W移動，藉由如前述從各噴灑器41a、41b被供給的處理液而被處理。且，基板W若到達搬出口22側的基板檢出部50b的話，同樣地基板W被檢出，其檢出訊號被輸入至控制部60。其後，下一個處理對象的基板W若從搬運路A1移動來的話，與前述同樣地，藉由搬入口21側的基板檢出部50a被檢出，其後，藉由搬出口22側的基板檢出部50b被檢出。這些的檢出訊號也被輸入至控制部60。之後的處理對象的基板W也同樣。
控制部60，是收訊來自各基板檢出部50a、50b的檢出訊號，將依據此搬運路A1上的基板W的有無檢出。
進一步控制部60，是對應基板W的有無，判斷基板W是否穩定地被搬運。例如，控制部60，是依據搬入口21側的基板檢出部50a的檢出訊號把握到有基板W之後，藉由依據基板檢出部50a的檢出訊號判斷直到把握到沒有基板W為止的時間是否為規定的容許範圍內，來確認基板W的搬運速度。進一步，控制部60，是依據基板檢出部50a的檢出訊號把握到沒有基板W之後，藉由依據基板檢出部50a的檢出訊號判斷直到把握到有下一個基板W為止的時間是否為規定的容許範圍內，來確認基板W的搬運間隔。這種確認，也依據搬出口22側的基板檢出部50b的檢出訊號同樣地被實行。控制部60，是判斷為這些的時間不是規定的容許範圍內的情況時，就判別為搬運中的基板W的搬運速度和搬運間隔不正常，搬運異常發生，藉由例如音和顯示等將搬運異常報知，將基板W的搬運停止。另一方面，前述的各時間是被判斷為規定的容許範圍內的情況時，就判別為搬運是正常，繼續搬運。又，前述的各規定的容許範圍是各別預先被設定在控制部60的記憶部。
如以上說明，依據第1實施例的話，基板檢出部50，因為是檢出來自噴嘴53a的被吐出的流體m是否到達受板2b，所以構成基板檢出部50的擺動板2等不需要與基板W直接接觸就可以將基板W的到來檢出。因此，可以不會造成基板W損傷地將基板W的到來檢出。
且基板檢出部50，因為是藉由從噴嘴53a被吐出的流體m是否到達受板2b，來檢出基板W的到達，所以例如，與隔著搬運路A1配置投光器及受光器的情況時比較的話，起因於附著在受光器等的處理液的誤檢出被抑制，可以提高基板的檢出精度。
且從基板檢出部50的噴嘴53a被吐出的流體m，是與處理部40所使用的處理液相同者。由此，即使將從噴灑器41a、41b被吐出的處理液、及從噴嘴53a被吐出的流體m回收至同一的槽桶43，處理液的濃度也不會變化，不同的處理液也不會混合。由此，可以將被回收至槽桶43的處理液，再度使用在處理部40中的處理。
且從噴嘴53a吐出足夠讓擺動板2擺動的量及流速的流體m即可，且從噴嘴53a吐出的流體m，沒有必要與受板2b的整體接觸，只要接觸受板2b的一部分即可。因此，可以減少流體m的使用量。將從噴嘴53a吐出的流體m的使用量減少的話，基板W的搬運也不會起因於基板W受到從噴嘴53a吐出的流體m而被妨害。
且第2圖(b)所示，在來自噴嘴53a的流體m無法到達受板2b的狀態下，受板2b，是成為對於與本體2a的連接部朝搬運路A1側傾斜的狀態。因此，基板W通過基板檢出部50，從噴嘴53a吐出的流體m到達受板2b的至少最初，流體m主要是朝本體2a及受板2b的連接部側流動。因此，到達了受板2b的流體m，可以有效地活用在對於擺動板2的逆時針方向的力矩的生成。
但是一般，在基板處理裝置中，基板的上面側中央部分多是作為最終的製品被使用的面。即，基板的下面(背面)，特別是基板的寬度方向的端部中的下面，與基板上面的中央部分相比精密的處理多不被要求。在本實施例中，從噴嘴53a被吐出的流體m，因為不是與基板W的上面，而是與基板W的下面抵接，所以可防止從噴嘴53a被供給的流體m被供給至基板W的上面側的處理液的供給量變動。從此可知，可以將基板W的上面側的處理均一地進行。
且構成基板檢出部50的擺動部51及流體吐出部53，是儘可能地，接近搬運路A1較佳。例如，將噴嘴53a設於搬運路A1的正下方(例如與滾子31相同高度位置)，將如第2圖(b)所示的狀態的受板2b設於搬運路A1的正上方(例如比被滾子31搬運的基板W的厚度分更略高的位置)。由此，可以抑制從噴嘴53a吐出的流體m的量。
抑制從噴嘴53a吐出的流體m的量，對於以下的點也有利。在上述的實施例中所例示的基板處理裝置10中，通常，多不會將如噴灑器41的將處理液吐出的工具設置在處理室20的搬入口21和搬出口22的附近。這是為了防止從噴灑器41吐出的處理液侵入與處理室20相鄰接的其他的處理室。可以抑制從噴嘴53a吐出的流體m的量的話，就可防止從噴嘴53a吐出的流體m侵入其他的處理室。
＜其他的實施例＞
對於前述的實施例，加上如下的變更也無妨。
噴嘴53a，雖是與液供給管42b連接地構成，但是不限定於此，具備噴嘴53a專用的液供給管也可以。
且不特別設置基板檢出部50用的噴嘴53a，可取代噴嘴53a，而利用被使用在基板W的下面(背面)的處理的噴灑器41b所具有的噴嘴也可以。
且從噴嘴53a被吐出的流體m沒有必要是與處理液相同者，與處理液不同種類的液體也可以。
且雖從構成流體吐出部53的噴嘴53a，將流體m(例如顯像液)吐出，但是不限定於此，將氣體吐出也可以。
且磁性感測器52a，雖是檢出磁鐵2f，將導通(ON)訊號朝控制部60輸出，但是磁性感測器52a檢出磁鐵2f的話將斷開(OFF)訊號朝控制部60輸出，磁性感測器52a未檢出磁鐵2f的情況時將導通(ON)訊號朝控制部60輸出也可以。
且雖藉由將錘2c安裝在擺動板2來獲得旋轉力矩，但是不限定於此，在旋轉軸1及框架20a之間隔著扭轉彈簧也可以。
且雖例示了將複數根的滾子31設於旋轉軸32地構成1根搬運滾子，但是不限定於此，例如，對於1根旋轉軸32，使用1根圓筒狀的搬運滾子也可以。
且雖例示了將噴灑器41設於搬運路A1的上方及下方，但是不限定於此，例如，只有將基板W的上面處理的情況，只有設於搬運路A1的上方也可以。
且各基板檢出部50，雖是設置擺動部51，將此擺動部51的擺動由感測器部52檢出地構成，但是不限定於此，例如，可取代擺動部51，設置由從流體吐出部53被供給的流體而旋轉的旋轉體，藉由檢出此旋轉體的旋轉的有無，或是旋轉體的旋轉速度的差，來檢出基板W也可以。
以上，雖說明了本發明的一些的實施例，但是這些的實施例，只是例示者，未意圖限定發明的範圍。這些新穎的實施例，可由其他的各式各樣的形態被實施，在不脫離發明的實質範圍內，可以進行各種的省略、置換、變更。這些實施例和其變形，是被包含於發明的範圍和實質，並且被包含於申請專利範圍的發明及其均等的範圍。
1:旋轉軸
2:擺動板
2a:本體
2b:受板
2c:錘
2d,2e:止動器
2f:磁鐵
2g:檢出板
10:基板處理裝置
20:處理室
20a:框架
21:搬入口
22:搬出口
30:搬運部
31:滾子
32:旋轉軸
40:處理部
41(41a,41b):噴灑器
42(42a,42b):液供給管
43:槽桶
44:回收管
50(50a,50b):基板檢出部
51:擺動部
52:感測器部
52a:磁性感測器
53:流體吐出部
53a:噴嘴
60:控制部
A1:搬運路
A2:搬運方向
m:流體
W:基板
[第1圖]顯示本發明的基板處理裝置的第1實施例的圖。
[第2圖]顯示被設置在第1圖所示的基板處理裝置的基板檢出部的構造例及動作例的圖。
[第3圖]從第2圖(a)所示的CR方向所見的基板檢出部的側面圖。
W:基板
10:基板處理裝置
20:處理室
20a:框架
21:搬入口
22:搬出口
30:搬運部
31:滾子
32:旋轉軸
40:處理部
41,41a,41b:噴灑器
42a,42b:液供給管
43:槽桶
44:回收管
50,50a,50b:基板檢出部
53:流體吐出部
60:控制部