TWI708302B - 測試系統 - Google Patents
測試系統 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI708302B TWI708302B TW107126820A TW107126820A TWI708302B TW I708302 B TWI708302 B TW I708302B TW 107126820 A TW107126820 A TW 107126820A TW 107126820 A TW107126820 A TW 107126820A TW I708302 B TWI708302 B TW I708302B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- light
- unit
- receiving unit
- light receiving
- test system
- Prior art date
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 170
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 60
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 51
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 40
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 6
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 5
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2607—Circuits therefor
- G01R31/2632—Circuits therefor for testing diodes
- G01R31/2635—Testing light-emitting diodes, laser diodes or photodiodes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/01—Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/44—Testing lamps
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/01—Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
- G01N2021/0106—General arrangement of respective parts
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Pathology (AREA)
- Immunology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
Abstract
在具有接收從測試物件發射的光的光接收單 元的測試系統中,便於更換所述光接收單元。
測試系統(1)的特徵在於包含:保持單元 (14),其保持接收從測試物件(4)發出的光的光接收單元(17);光路形成單元,其形成有光傳輸路徑(19),作為由光接收單元(17)接收的光的路徑,其中光傳輸路徑(19)由與光接收單元(17)不同的構件形成。由於測試系統(1)具有這樣的配置,因此可以便於更換接收從測試物件(4)發出的光的光接收單元(17)。
Description
本發明關於一種測試系統。
傳統上,已經使用了各種類型的測試系統,例如探針卡。例如,已經使用了用於測試光接收裝置的探針卡,用於測試發光裝置的探針卡等。用於測試光接收裝置的探針卡用於作為諸如CMOS影像感測器的光接收裝置的測試物件,並且用於測試發光裝置的探針卡用於測試物件。是專利文獻1和專利文獻2中揭示的發光裝置。 [相關技術文件] [專利文件]
[專利文獻1] 日本專利申請揭示號62-58650 [專利文獻2] 日本專利申請揭示No.7-201945
[本發明要解決的問題]
如專利文獻1和專利文獻2中所揭示的,傳統的測試系統具有接收從測試物件發出的光的光接收單元,並且存在使用者期望更換光接收單元的情況。例如,存在這樣的情況:其中測試系統具有多個光接收單元,部分光接收單元發生故障,因此需要對其進行更換。此外,存在這樣的情況:測試系統被配置為能夠測試多種類型的測試物件,並且根據測試物件的類型期望光接收單元的附接/拆卸。
然而,在專利文獻1中揭示的測試系統(非接觸式探針卡)中,光接收單元被配置為包括光傳輸電纜,並且在更換光接收單元時還必須更換光傳輸電纜。因此,測試系統未配置為允許容易地更換光接收單元。
關於專利文獻2中揭示的測試系統(半導體測試系統),除了這樣的配置之外,其中光接收單元與光纖整合(阻礙光接收單元的容易替換的配置),其中揭示了一種配置,其中包括用作各種類型的光接收單元的光接收器。然而,專利文獻2僅提及光接收器的小型化、結構簡化和成本削減,並且沒有清楚地描述光接收器與由所述光接收器接收的光的路徑之間的關係。因此,可以說測試系統未配置為允許容易更換光接收單元。
如上所述,對於具有光接收單元接收從測試物件發出的光的傳統測試系統來說,更換光接收單元是困難的。
本發明的目的是使得容易更換接收從測試系統中的測試物件發出的光的光接收單元。 [解決問題的手段]
根據本發明第一態樣的測試系統藉由包括:保持單元,其保持接收從測試物件發出的光的光接收單元;和;光路形成單元,其形成有光傳輸路徑作為由該光接收單元接收的該光的路徑,其中該光傳輸路徑由與該光接收單元不同的構件形成。
根據該態樣,測試系統分別包括:保持單元,其保持光接收單元;和;光路形成單元,其形成有光傳輸路徑作為由該光接收單元接收的該光的路徑。另外,測試系統分開地包括光接收單元和光傳輸路徑。因此,例如,在測試系統中,藉由從光路形成單元拆卸所述保持單元,將所選擇的光接收單元從保持單元拆卸,或者更換保持光接收單元的整個保持單元。以這種方式,可以容易地更換光接收單元。
根據本發明第二態樣的測試系統的特徵在於,第一態樣的測試系統包括:與該測試物件接觸的探針;和與該探針電連接的電線。
根據該態樣,測試系統包括:與該測試物件接觸的探針;和與該探針電連接的電線。因此,當經由探針向測試物件施加電壓並使測試物件發光時,測試系統可以容易地測試該測試物件等。
根據本發明第三態樣的測試系統的特徵在於,在第一或第二態樣中,該光接收單元是從該測試物件發出的光所會聚到的透鏡,並且該保持單元和該光路形成單元沿該光的前進方向佈置在分開的位置。
根據該態樣,該光接收單元是從該測試物件發出的光所會聚到的透鏡。因此,光接收單元可以有效地聚集從測試物件發出的光。另外,由於該保持單元和該光路形成單元沿該光的前進方向佈置在分開的位置,因此測試系統可以有效地聚集由透鏡會聚的光,靠近光焦點的位置。
根據本發明第四態樣的測試系統的特徵在於,第三態樣的測試系統包括:空間調節單元,用於在該光的該前進方向上調節該保持單元和該光路形成單元之間的空間。
根據該態樣,測試系統包括空間調節單元,該空間調節單元在該光的該前進方向上調節該保持單元和該光路形成單元之間的空間。因此,藉由調節所述空間,由透鏡會聚的光可以特別地聚集在光焦點的位置附近。
根據本發明第五態樣的測試系統的特徵在於,在第四態樣中,該空間調節單元具有螺絲。
根據該態樣,由於空間調節單元具有螺絲,因此可以容易地調節空間並且容易在測試系統中形成空間調節單元。
根據本發明第六態樣的測試系統的特徵在於,在第三至第五態樣中的任何一個態樣中,該光路形成單元在從該測試物件發出的光被該透鏡會聚的位置處具有面鏡。在此,該面鏡改變該光的該前進方向。
根據該態樣,測試系統具有在從測試物件發射的光被透鏡會聚的位置處改變光的前進方向的面鏡。因此,由透鏡會聚的光可以聚集在光焦點的位置附近,並且藉由改變光的前進方向可以有利地在光路形成單元中佈置光路。
根據本發明第七態樣的測試系統的特徵在於,在第一至第六態樣中的任何一個態樣中,該保持單元被配置為能夠附接/拆卸該光接收單元。
根據該態樣,保持單元被配置為能夠允許光接收單元的附接/拆卸。因此,例如,在多個光接收單元中僅有一部分發生故障的情況下,只能更換發生故障的光接收單元。
根據本發明第八態樣的測試系統的特徵在於,在第七態樣中,該光接收單元具有在與該光接收單元的附接/拆卸方向交叉的方向上的突起;並且該保持單元具有接觸部分,當附接該光接收單元時,該接觸部分在該光接收單元的該附接/拆卸方向上接觸該突起。
根據該態樣,該光接收單元具有在與該光接收單元的附接/拆卸方向交叉的方向上的突起;並且該保持單元具有接觸部分,當附接該光接收單元時,該接觸部分在該光接收單元的該附接/拆卸方向上接觸該突起。利用這樣的配置,測試系統形成為具有允許光接收單元容易地附接到保持單元/從保持單元拆卸的配置。
根據本發明第九態樣的測試系統的特徵在於,在第八態樣中,該保持單元具有按壓部分,當附接該光接收單元時,該按壓部分在與該光接收單元的該附接/拆卸方向上的該接觸部分相對的一側上按壓該突起。
根據該態樣,該保持單元具有按壓部分,該按壓部分在與該光接收單元的該附接/拆卸方向上的該接觸部分相對的一側上按壓該突起。因此,當附接光接收單元時,保持單元可以可靠地保持光接收單元。
根據本發明第十態樣的測試系統的特徵在於,在第一至第九態樣中的任何一個態樣中,該光接收單元被組裝在形成在該保持單元中的通孔中,並且在與該光的前進方向交叉的方向上之其端部的至少一部分塗覆有一有機絕緣膜。
根據該態樣,在與該光的前進方向交叉的方向上之其端部的至少一部分塗覆有該有機絕緣膜。因此,插入在光接收單元的端部和通孔的內表面之間的有機絕緣膜用作緩衝墊,並且光接收單元可以保持在測試系統中的保持單元的通孔中。
[本發明的實施例]
以下將對根據本發明的示例的測試系統1進行描述。 [實施例1](圖1至圖4) 首先,將描述實施例1中的測試系統1的概述。 圖1是該實施例中的測試系統1的示意性剖視圖。
該實施例中的測試系統1是用於測試發光裝置的探針卡,並且測試物件4(矽晶圓)是發光裝置。如圖1所示,該實施例中的測試系統1是能夠測試放置在探測器2的平台5上的測試物件4的測試系統。在測試物件4的測試時,測試系統1連接到測試器3具有電特性測量設備6和光學特性測量設備7的測試器3。測試系統1設置有用於電傳輸的端子8和用於光傳輸的端子9。測試器3設置有用於電傳輸的端子10和用於光傳輸的端子11。端子8和端子10藉由用於電傳輸的電纜12連接,並且端子9和端子11藉由用於光傳輸的電纜13連接。以這種方式,測試系統1連接到測試器3。
另外,如圖1所示,該實施例中的測試系統1包括保持光接收單元17的保持單元14,其細節將在下面描述。本實施例中的測試系統1還包括混合板15,並且混合板15藉由連接探針18的電傳輸路徑20(連接到探針18)與傳輸光接收單元17所接收之光的光傳輸路徑19的混合而形成。該實施例中的測試系統1還包括電氣配線板16,該電氣配線板16形成有連接電傳輸路徑20和端子8的未示出的電傳輸路徑(電氣配線)。注意,該實施例中的保持單元14由陶瓷形成,並且其材料沒有特別限制;然而,該實施例中的保持單元14較佳地由絕緣材料形成。
這裡,在保持單元14和混合板15之間形成間隔物21,並且在保持單元14和混合板15之間設置間隙G。雖然下面將描述細節,但是光接收單元17是在與混合板15相對的一側的端部處形成有凸透鏡17c(參見圖4),並且調節間隙G,使得從凸透鏡17c發射的光的焦點指向位於光傳輸路徑19中的面鏡M。
注意,面鏡M設置在與形成在光傳輸路徑19中的多個光接收單元17(凸透鏡17c)中的每一個相對的位置。面鏡M也設置在光傳輸路徑19中的與端子9相對的位置處。設置在與光接收單元17相對的位置處的每個反射鏡M經由光傳輸路徑19與設置在與端子9相對的位置處的反射鏡M連接。藉由這樣的光傳輸路徑19之配置,其配置為即使當從所有光接收單元17中的任何一個發射光時,光也被傳輸到端子9。
如上所述,本實施例中的測試系統1是用於測試發光裝置的探針卡,並且測試物件4是發光裝置。因此,測試物件4形成有作為電連接單元的晶圓墊23和發光單元22。本實施例中的測試系統1被配置為探針18與晶圓接觸並且電連接到測試物件4的晶圓墊23,其放置在台5上,並且光接收單元17接收從發光單元22發出的光。然後,本實施例中的測試系統1被配置為能夠當測試器3的光學特性測量設備7藉由光接收單元17檢查從發光單元22發出的光的接收的存在/不存在時,測試該測試物件4,同時測試器3的電特性測量設備6檢查探針18和測試物件4之間的電連接。
更具體地,測試系統1經由端子10、電纜12和端子8從測試器3傳輸電,然後經由電氣佈線板16的未示出的電傳輸路徑、混合板15的電傳輸路徑20、探針18(電輸入探針)和晶圓墊23(電輸入晶圓墊)將電傳輸到測試物件4。然後,發光單元22藉由使用傳輸到測試物件4
的電來發光,並且電從晶圓墊23(電輸出晶圓墊)傳輸到探針18(電輸出探針)。從發光單元22發出的光經由光接收單元17、光傳輸路徑19、端子9從電纜13和端子11傳輸到測試器3。從晶圓墊23(電輸出晶圓墊)到探針18(電輸出探針)的電經由混合板15的電傳輸路徑20、電氣佈線板16的未示出的電傳輸路徑傳輸到測試器3、端子8、電纜12和端子10。
如上所述,本實施例中的測試系統1包括:保持單元14,其保持接收從測試物件4發出的光之光接收單元17;作為光路形成單元的混合板15,其中作為由光接收單元17接收的光的路徑的光傳輸路徑19由與光接收單元17不同的構件形成。如上所述,該實施例中的測試系統1包括保持光接收單元17的保持單元14和由光接收單元17接收的光的路徑形成的混合板15作為分開的部件。另外,本實施例中的測試系統1包括光接收單元17和光傳輸路徑19作為分開的部件。例如,藉由將所述保持單元14從混合板15上拆下,將所選擇的光接收單元17從保持單元14上拆下。替代地,更換保持光接收單元17的整個保持單元14。以這種方式,可以容易地更換光接收單元17。換句話說,該實施例中的測試系統1具有多個光接收單元17。只有一部分光接收單元17可以容易地更換,或者光接收單元17可以一次全部更換。
這裡,本實施例中的測試系統1包括:與測試物件4接觸的探針18;作為電連接到探針18的電線之電傳輸路徑20。因此,當經由探針18向測試物件4施加電壓並且使得測試物件4的發光單元22發射光時,測試系統1可以容易地測試該測試物件4。 然而,測試系統1不限於這種配置。測試系統1可以被配置為不包括探針18和電傳輸路徑20,並且可以被配置為藉由使用具有探針和電傳輸路徑的外部裝置使得測試物件4的發光單元22發射光。 注意,在該實施例中,電連接到探針18的電線(電傳輸路徑20)是彈簧針(彈簧連接器);然而,材料、形狀(佈置)等沒有特別限制,並且可以使用任何各種類型的電線,只要電線與探針18電連接並且可以傳輸電即可。
接下來,將對本實施例中的測試系統1的保持單元14進行詳細描述。 這裡,圖2是本實施例中的測試系統1的保持單元14的示意性平面圖,並且正是構成保持單元14的構件的基體部分14a的示意圖。注意,基體部分14a的局部區域X在圖2中放大。圖3是本實施例中的測試系統1的保持單元14的示意性剖視圖,並且是分解視圖,其中保持單元14被分解為基體部分14a和按壓部分14b。圖4是該實施例中的測試系統1的光接收單元17的示意性剖視圖。
如圖3所示,該實施例中的保持單元14具有基體部分14a和按壓部分14b。保持單元14構造成在光接收單元17被插入形成在基體部分14a中的孔24中並被按壓部分14b按壓的狀態時保持光接收單元17。
另外,本實施例中的保持單元14可以經由螺絲開口33將螺絲31擰緊到螺絲孔32中而將按壓部分14b固定到基體部分14a。然後,在保持單元14中,按壓部分14b當螺絲31從螺絲孔32擰鬆時,可以從基體部分14a拆卸。
利用這樣的配置,本實施例中的保持單元14被配置為能夠允許光接收單元17的附接/拆卸。因此,例如,當僅多個光接收單元17中的一部分發生故障時,本實施例中的測試系統1被配置為僅有故障的光接收單元17可以更換。
另外,如上所述,本實施例中的保持單元14構造成在進入光接收單元17插入形成在基體部分14a中的孔24中並且被按壓部分14b按壓的狀態時保持光接收單元17。更具體地,保持單元14構造成藉由將光接收單元17的受置部分17f放置在形成於基體部分14a的孔24中的放置部分26上並藉由按壓部分14b的開口28的周邊區域30按壓光接收單元17的受壓部分17e來保持光接收單元17。
換句話說,本實施例中的光接收單元17具有在與所述光接收單元17的連接/拆卸方向A交叉的方向B上突出的突起17d。保持單元14(基體部分14a)具有放置部分26作為接收部分,當光接收單元17附接在其上時,該接觸部分在光接收單元17的附接/拆卸方向A上接觸突起17d的受置部分17f。利用這樣的配置,本實施例中的測試系統1形成為具有容易地將光接收單元17附接到保持單元14 /從保持單元14拆卸光接收單元17的配置。
如圖2所示,在基體部分14a中,圍繞孔24設置用於保持探針18的多個孔25用於保持光接收單元17。如圖3所示,按壓部分14b設置有開口29,用於將探針18保持在與基體部分14a中的孔25的位置相對應的位置處。由於孔25和開口29以這樣的佈置設置在保持單元14中,所以每個探針18由測試系統1保持在所述探針18插入孔25和開口29中的狀態。
如上所述,本實施例中的保持單元14具有按壓部分14b,當光接收單元17被附接時,該按壓部分14b在光接收單元17的附接/拆卸方向A上在與放置部分26相對的一側上按壓突起17d的受壓部分17e。因此,本實施例中的測試系統1被配置為當光接收單元17被附接時能夠可靠地保持光接收單元17。 注意,本實施例中的保持單元14具有按壓部分14b,如上所述;然而,保持單元14可以被配置為不具有按壓部分14b,只要保持單元14被配置為能夠適當地保持光接收單元17即可。
接下來,將參考圖4更詳細地描述光接收單元17。 如圖4所示,本實施例中的光接收單元17具有:入射部分17a,從測試物件4的發光單元22發射的光進入該入射部分17a;作為所述光的傳輸路徑之路徑部分17b;朝向混合板15的光傳輸路徑19發射所述光之凸透鏡17c;形成在路徑部分17b周圍並由包層材料形成之突起17d。突起17d在光接收單元17的附接/拆卸方向A上的混合板15側形成有受壓部分17e,並且還在測試物件4側形成有受置部分17f。
利用這樣的配置,該實施例中的光接收單元17是從測試物件4發射的光所會聚到的透鏡。因此,該實施例中的光接收單元17被配置為能夠有效地聚集從測試物件4發射的光。 由於光接收單元17的這種配置,如圖1所示,保持單元14和混合板15佈置在光的前進方向上的分開位置。以這種方式,該實施例中的測試系統1被配置為能夠有效地聚集由透鏡會聚的光。這是因為保持單元14和混合板15彼此不分開的情況相比,當保持單元14和混合板15彼此分開時,由透鏡會聚的光可以聚集在光焦點的位置附近。
注意,光接收單元17的材料、形狀等沒有特別限制。雖然入射部分17a、路徑部分17b和凸透鏡17c中的每一個僅必須由能夠透射光的材料形成,但是突出部分17d可以不由能夠透射光的材料形成。然而,路徑部分17b的材料較佳地具有比突起17d的材料低的折射率。另外,入射部分17a、路徑部分17b、凸透鏡17c和突起17d可以藉由使用相同的材料等一體成形。只要光接收單元17可以由保持單元14適當地保持,光接收單元17可以具有不包括突起17d的形狀。此外,入射部分17a可以是凸透鏡,或者朝向光傳輸路徑19發射光的光接收單元17的一側可以被配置為具有除凸透鏡之外的部件。如上所述,光接收單元17的材料不受特別限制。然而,從性能和可製造性的角度來看,光接收單元17較佳地由合成樹脂製成。
另外,本實施例中的光接收單元17組裝在形成在保持單元14中的通孔(孔24)並且在該實施例中突起17d的周邊(作為與光的前進方向交叉的方向上的端部的側表面部分17g)塗覆有一有機絕緣膜。如上所述,光接收單元17的與光的前進方向交叉的方向上的端部的至少一部分較佳地塗覆有該有機絕緣膜。以這種方式,有機絕緣膜用作光接收單元17和保持單元14的孔24之間的緩衝墊,並且光接收單元17可以組裝並保持在孔24中。更具體地,有機絕緣膜可以沿著光接收單元17的連接/拆卸方向A的方向和沿著與所述方向A交叉的方向B的方向抑制光接收單元17對孔24的晃動。有機絕緣膜沒有特別限制,只要它是由絕緣有機材料製成的膜即可。 注意,本實施例中的保持單元14構造成具有按壓部分14b;然而,即使在本實施例中的保持單元14構造成不具有按壓部分14b的情況下,本實施例中的保持單元14也能夠將光接收單元17可靠地保持(固定)在其孔24中,只要光接收單元17的周邊塗覆有該有機絕緣膜。 這裡,有機絕緣膜的厚度沒有特別限制;然而,較佳的是,塗覆在光接收單元17的周邊(側表面部分17g)上的有機絕緣膜具有以下這樣程度的厚度,即有機絕緣膜被安插介於側表面部分17g和孔24的內週表面之間並且被所述內週表面擠壓。
如圖1所示,在本實施例的測試系統1中,混合板15具有面鏡,該面鏡位於從測試物件4發出的光被作為透鏡的光接收單元17會聚的位置(靠近光的焦點的位置),並且面鏡改變了光的前進方向。因此,本實施例中的測試系統1可以將由光接收單元17會聚的光聚集在光焦點的位置附近。另外,在本實施例的測試系統1中,光的路徑(光傳輸路徑19)較佳地藉由改變光的前進方向佈置在混合板15中。
本實施例中的測試系統1被配置為保持單元14和混合板15藉由間隔物21固定並佈置在光的前進方向上的分開位置。然而,該實施例中的測試系統1不是限於這樣的配置。本實施例中的測試系統1還較佳地被配置為能夠改變保持單元14和混合板15之間的空間(間隙G)。 因此,下面將描述可以改變保持單元14和混合板15之間的空間的實施例。
[實施例2](圖5) 圖5是本實施例中的測試系統的混合板15(光路形成單元)和保持單元14的示意性剖視圖。注意,與上述實施例1中相同的部件將用相同的參考標號和符號表示,並且不再對其進行詳細描述。 除了混合板15和保持單元14之間的連接部分之外,該實施例中的測試系統具有與實施例1中的測試系統1相同的配置。
如圖5所示,該實施例中的測試系統包括空間調節單元34(空間調節單元34a),其調節在光的前進方向上保持單元14和混合板15之間的空間(間隙G)。因此,該實施例中的測試系統可以特別是在光焦點的位置附近藉由調節所述空間來聚集由透鏡(保持單元14)會聚的光。
另外,本實施例中的空間調節單元34a構造成具有螺絲35(螺絲35a)。因此,可以容易地調節空間並且容易地形成空間調節單元。
這裡,本實施例中的保持單元14形成有螺絲孔36,並且空間調節單元34a構造成螺絲35a緊固在螺絲孔36中並且可以根據螺絲35a的緊固程度調節空間。
[實施例3](圖6) 圖6是本實施例中的測試系統的混合板15(光路形成單元)和保持單元14的示意性剖視圖。注意,與上述實施例1中相同的部件將用相同的參考標號和符號表示,並且不再對其進行詳細描述。 除了混合板15和保持單元14之間的連接部分之外,該實施例中的測試系統具有與實施例1中的測試系統1相同的配置。
如圖6所示,與實施例2中的測試系統類似,該實施例中的測試系統具有空間調節單元34(空間調節單元34b),其在光的前進方向調節保持單元14和混合板15之間的空間(間隙G)。因此,類似於實施例2中的測試系統,本實施例中的測試系統可以特別是在光焦點的位置附近藉由調節所述空間來聚集由透鏡(保持單元14)會聚的光。
另外,類似於實施例2中的測試系統,該實施例中的空間調節單元34b被配置為包括螺絲35(螺絲35b)。因此,可以容易地調節空間並且容易地形成空間調節單元。
這裡,本實施例中的測試系統包括將保持單元14相對於混合板15定位之定位單元37。在平面圖中(在從上方看圖6的狀態下),在該實施例中之位定單元37被配置為兩個半圓形部件被組合以形成整體的圓形以供使用(被配置為能夠在平面圖中將圓形部件分成兩部分)在平面圖中。另外,定位單元37被配置為能夠從外側(在與光接收單元17的附接/拆卸方向A交叉的方向B上)覆蓋混合板15。混合板15形成有螺絲孔39,並且構造成螺絲35b在螺絲孔39中被緊固。另外,定位單元37構造成可(擴展間隙G的方向和使間隙G變窄的方向)根據螺絲35b的緊固程度相對於混合板15在空間的調節方向上移動。定位單元37還具有用於保持單元14的放置表面40,並且包括可以定位和固定保持單元14的螺絲38。更具體地,螺絲38以等間隔的間隔佈置在圓定位單元37的形外周壁41中,並且每一個具有能夠沿著方向B按壓保持單元14的外周表面42的長度。本實施例中的定位單元37構造成藉由每個螺絲38調節外周表面42的緊固量能夠沿著放置表面40移動保持單元14(相對於混合板15在B方向上稍微調整並固定保持單元14的位置)。
注意,如上所述,在本實施例的測試系統中,空間調節單元34b具有多個螺絲38,並且能夠從多個方向定位和固定保持單元14;然而,保持單元14的定位和固定裝置不限於這種配置。另外,定位單元37的配置和形狀不受特別限制。
本發明不限於上述實施例,並且可以藉由在不脫離其主旨的範圍內具有任何各種配置來實現。例如,對應於發明內容中描述的態樣中的技術特徵的實施例中的技術特徵可以適當地替換或組合以解決上述問題的一部分或全部或者實現上述部分或全部-描述效果。另外,當在本說明書中沒有將這些技術特徵中的任何一個描述為必要時,可以適當地消除技術特徵。
1:測試系統
2:探針
3:測試器
4:測試物件
5:階段
6:電氣特性測量設備
7:光學特性測量設備
8:電傳輸終端
9:光傳輸終端
10:電傳輸終端
11:光傳輸終端
12:電傳輸電纜
13:光傳輸電纜
14:保持單元
15:混合板(光路形成單元)
16:電氣接線板
17:光接收單元
17a:入射部分
17b:路徑部分
17c:凸透鏡
17d:突起
17e:受壓部分
17f:受置部分
17g:側面部分(終止於與光前進方向交叉的方向)
18:探針
19:光傳輸路徑(光接收單元17所接收的光路)
20:電傳輸路徑(電線)
21:間隔
22:發光單元
23:晶圓墊(電氣連接單元)
24:孔(通孔)
25:孔
26‧‧‧放置部分28‧‧‧開口29‧‧‧開口30‧‧‧開口28的周邊區域31‧‧‧螺絲32‧‧‧螺絲孔33‧‧‧螺絲孔34‧‧‧空間調整單元34a‧‧‧空間調整單元34b‧‧‧空間調整單元35‧‧‧螺絲36‧‧‧螺絲孔37‧‧‧定位單元38‧‧‧螺絲39‧‧‧螺絲孔40‧‧‧保持單元14的放置表面41‧‧‧外周壁42‧‧‧外周表面G‧‧‧保持單元14和混合板15之間的間隙M‧‧‧面鏡
圖1是根據本發明的實施例1的測試系統的示意性剖視圖。 圖2是根據本發明的實施例1的測試系統的保持單元的示意性平面圖。 圖3是根據本發明的實施例1的測試系統的保持單元的示意性剖視圖。 圖4是根據本發明的實施例1的測試系統的光接收單元的示意性剖視圖。 圖5是根據本發明的實施例2的測試系統的光路形成單元和保持單元的示意性剖視圖。 圖6是根據本發明的實施例2的測試系統的光路形成單元和保持單元的示意性剖視圖。
1:測試系統
2:探針
3:測試器
4:測試物件
5:階段
6:電氣特性測量設備
7:光學特性測量設備
8:電傳輸終端
9:光傳輸終端
10:電傳輸終端
11:光傳輸終端
12:電傳輸電纜
13:光傳輸電纜
14:保持單元
15:混合板(光路形成單元)
16:電氣接線板
17:光接收單元
18:探針
19:光傳輸路徑(光接收單元17所接收的光路)
20:電傳輸路徑(電線)
21:間隔
22:發光單元
23:晶圓墊(電氣連接單元)
G:保持單元14和混合板15之間的間隙
M:面鏡
Claims (8)
- 一種測試系統,包含:保持單元,保持將從測試物件發出的光接收的光接收單元;光路形成單元,形成有光傳輸路徑作為由該光接收單元接收的該光的路徑,以及空間調節單元,用於在該光的該前進方向上調節該保持單元和該光路形成單元之間的空間,其中該光傳輸路徑由與該光接收單元不同的構件形成,該光接收單元是從該測試物件發出的該光所會聚到的透鏡,並且該保持單元和該光路形成單元沿該光的前進方向佈置在分開的位置。
- 根據申請專利範圍第1項之測試系統,還包含:與該測試物件接觸的探針;以及與該探針電連接的電線。
- 根據申請專利範圍第1項之測試系統,其中該空間調節單元具有螺絲。
- 根據申請專利範圍第1項之測試系統,其中 該光路形成單元在從該測試物件發出的光被該透鏡會聚的位置處具有面鏡,該面鏡改變該光的該前進方向。
- 根據申請專利範圍第1項之測試系統,其中該保持單元被配置為能夠附接/拆卸該光接收單元。
- 一種測試系統,包含:保持單元,保持將從測試物件發出的光接收的光接收單元;以及光路形成單元,形成有光傳輸路徑作為由該光接收單元接收的該光的路徑,其中該光傳輸路徑由與該光接收單元不同的構件形成,該光接收單元具有在與該光接收單元的附接/拆卸方向交叉的方向上的突起;並且該保持單元具有接觸部分,當附接該光接收單元時,該接觸部分在該光接收單元的該附接/拆卸方向上接觸該突起。
- 根據申請專利範圍第6項之測試系統,其中,該保持單元具有按壓部分,當附接該光接收單元時,該按壓部分在與該光接收單元的該附接/拆卸方向上的該接觸部分相對的一側上按壓該突起。
- 一種測試系統,包含:保持單元,保持將從測試物件發出的光接收的光接收單元;以及光路形成單元,形成有光傳輸路徑作為由該光接收單元接收的該光的路徑,其中該光傳輸路徑由與該光接收單元不同的構件形成,該光接收單元被組裝在該保持單元中形成的通孔中,並且在與該光的前進方向交叉的方向上之其端部的至少一部分塗覆有一有機絕緣膜。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017158070A JP6781120B2 (ja) | 2017-08-18 | 2017-08-18 | 検査装置 |
| JP2017-158070 | 2017-08-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201913848A TW201913848A (zh) | 2019-04-01 |
| TWI708302B true TWI708302B (zh) | 2020-10-21 |
Family
ID=65361178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107126820A TWI708302B (zh) | 2017-08-18 | 2018-08-02 | 測試系統 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10969442B2 (zh) |
| JP (1) | JP6781120B2 (zh) |
| KR (1) | KR102165295B1 (zh) |
| TW (1) | TWI708302B (zh) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7271283B2 (ja) * | 2019-04-16 | 2023-05-11 | 株式会社日本マイクロニクス | 検査用接続装置 |
| JP7227067B2 (ja) * | 2019-05-08 | 2023-02-21 | 株式会社日本マイクロニクス | 検査用接続装置 |
| JP7402652B2 (ja) * | 2019-10-04 | 2023-12-21 | 株式会社日本マイクロニクス | 光プローブ、光プローブアレイ、検査システムおよび検査方法 |
| JP7346259B2 (ja) * | 2019-11-18 | 2023-09-19 | 株式会社日本マイクロニクス | 測定システム |
| TWI730510B (zh) * | 2019-11-26 | 2021-06-11 | 松翰股份有限公司 | 全區域影像測試方法與架構 |
| US11243230B2 (en) | 2019-12-30 | 2022-02-08 | Juniper Networks, Inc. | Compact opto-electric probe |
| JP7566493B2 (ja) * | 2020-05-27 | 2024-10-15 | 株式会社日本マイクロニクス | 接続装置 |
| JP7527874B2 (ja) * | 2020-07-16 | 2024-08-05 | 株式会社日本マイクロニクス | 接続装置 |
| JP7477393B2 (ja) * | 2020-08-03 | 2024-05-01 | 株式会社日本マイクロニクス | 検査用接続装置 |
| IT202000020407A1 (it) * | 2020-08-25 | 2022-02-25 | Technoprobe Spa | Testa di misura per il test di dispositivi elettronici comprendenti elementi ottici integrati |
| IT202000020413A1 (it) * | 2020-08-25 | 2022-02-25 | Technoprobe Spa | Testa di misura con un sistema di allineamento perfezionato per il test di dispositivi elettronici comprendenti elementi ottici integrati |
| JP2022124177A (ja) | 2021-02-15 | 2022-08-25 | 株式会社日本マイクロニクス | 接続装置及び集光基板 |
| CN113064057B (zh) * | 2021-04-09 | 2021-10-29 | 深圳群芯微电子有限责任公司 | 一种集成电路芯片检测设备及测试方法 |
| CN118706401B (zh) * | 2024-08-27 | 2024-11-01 | 常州青葵智能科技有限公司 | 一种用于汽车车灯的测试装置及测试方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002014145A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-18 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体デバイス検査装置及び半導体デバイス検査方法 |
| US20040027586A1 (en) * | 2002-08-07 | 2004-02-12 | Masayoshi Ichikawa | Processing apparatus, processing method and position detecting device |
| JP2005252038A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | アレイ型受光部品 |
| US20070268483A1 (en) * | 2006-05-18 | 2007-11-22 | Aitos Inc. | Inspection apparatus for image pickup device, optical inspection unit device, and optical inspection unit |
| TW200746274A (en) * | 2006-03-30 | 2007-12-16 | Hitachi Comp Peripherals Co | Laser irradiation device, laser irradiation method, and method for manufacturing modified object |
| TW201216575A (en) * | 2010-10-08 | 2012-04-16 | Faraday Tech Corp | Support structure of display apparatus |
| TW201514503A (zh) * | 2013-07-08 | 2015-04-16 | Nihon Micronics Kk | 電連接裝置 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6258650A (ja) | 1985-09-06 | 1987-03-14 | Nippon Denshi Zairyo Kk | 非接触形プロ−ブカ−ド |
| JP3628344B2 (ja) | 1993-12-28 | 2005-03-09 | 株式会社リコー | 半導体検査装置 |
| US6271916B1 (en) * | 1994-03-24 | 2001-08-07 | Kla-Tencor Corporation | Process and assembly for non-destructive surface inspections |
| DE59915029D1 (de) * | 1998-08-07 | 2009-07-09 | Leica Microsystems Schweiz Ag | Medizinisches gerät |
| JP2002246578A (ja) | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置の製造方法 |
| DE10252523A1 (de) * | 2001-11-16 | 2003-07-03 | Ccs Inc | Beleuchtungsvorrichtung zur optischen Prüfung |
| JP2005127970A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Unitec:Kk | 広拡散光源光測定装置の光学系および広拡散光源光測定装置ならびにその光測定方法 |
| US7109739B2 (en) | 2004-03-08 | 2006-09-19 | Sioptical, Inc. | Wafer-level opto-electronic testing apparatus and method |
| JP4721688B2 (ja) * | 2004-10-27 | 2011-07-13 | 株式会社ミツトヨ | 顕微鏡の安全装置及びそれを装備した顕微鏡 |
| JP5154917B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2013-02-27 | カスケード・マイクロテク・ドレスデン・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | プロービング装置で焦点を合わせて多平面画像を取得する装置と方法 |
| US8912016B2 (en) * | 2010-06-25 | 2014-12-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method and test method of semiconductor device |
| WO2012073346A1 (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-07 | パイオニア株式会社 | 半導体発光素子用受光モジュール及び半導体発光素子用検査装置 |
-
2017
- 2017-08-18 JP JP2017158070A patent/JP6781120B2/ja active Active
-
2018
- 2018-08-02 TW TW107126820A patent/TWI708302B/zh active
- 2018-08-03 US US16/054,587 patent/US10969442B2/en active Active
- 2018-08-14 KR KR1020180094767A patent/KR102165295B1/ko active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002014145A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-18 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体デバイス検査装置及び半導体デバイス検査方法 |
| US20040027586A1 (en) * | 2002-08-07 | 2004-02-12 | Masayoshi Ichikawa | Processing apparatus, processing method and position detecting device |
| JP2005252038A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | アレイ型受光部品 |
| TW200746274A (en) * | 2006-03-30 | 2007-12-16 | Hitachi Comp Peripherals Co | Laser irradiation device, laser irradiation method, and method for manufacturing modified object |
| US20070268483A1 (en) * | 2006-05-18 | 2007-11-22 | Aitos Inc. | Inspection apparatus for image pickup device, optical inspection unit device, and optical inspection unit |
| TW201216575A (en) * | 2010-10-08 | 2012-04-16 | Faraday Tech Corp | Support structure of display apparatus |
| TW201514503A (zh) * | 2013-07-08 | 2015-04-16 | Nihon Micronics Kk | 電連接裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10969442B2 (en) | 2021-04-06 |
| US20190056458A1 (en) | 2019-02-21 |
| KR102165295B1 (ko) | 2020-10-13 |
| KR20190019841A (ko) | 2019-02-27 |
| JP2019035694A (ja) | 2019-03-07 |
| JP6781120B2 (ja) | 2020-11-04 |
| TW201913848A (zh) | 2019-04-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI708302B (zh) | 測試系統 | |
| US11652129B1 (en) | Compact annular field imager optical interconnect | |
| US7473038B2 (en) | Optical connector for coupling an optical fiber to a circuit board | |
| US20150192745A1 (en) | Optical fiber connecter and optical communication module | |
| US20160282604A1 (en) | Optical fiber connector apparatus and endoscope system | |
| JP2012252135A (ja) | 光通信装置 | |
| KR20140054384A (ko) | 기계식으로 정렬된 광 엔진 | |
| US7603019B2 (en) | Optical communication module and manufacturing method thereof | |
| KR20100019777A (ko) | 멤즈 액츄에이터가 적용된 카메라 모듈 | |
| CN100595614C (zh) | 用于保持多个电路板的保持部件及使用该保持部件的模块 | |
| US20200022567A1 (en) | Optical signal transmission module | |
| JP5738645B2 (ja) | 内視鏡 | |
| JP2009290097A (ja) | 多波長光受信器及び光送受信装置 | |
| JP2014222256A (ja) | 光コネクタ | |
| JP6024364B2 (ja) | 通信モジュール及び通信装置 | |
| KR20100008529A (ko) | 멤즈 액츄에이터가 적용된 카메라 모듈 | |
| JP5246534B2 (ja) | 光モジュール | |
| JP4867046B2 (ja) | 光モジュール | |
| JP5999417B2 (ja) | 光通信モジュール | |
| JP2009198921A (ja) | 光モジュール | |
| WO2013047780A1 (ja) | 光モジュール | |
| US9470863B2 (en) | Optical module assembly, optical wiring board, and information processing device using them | |
| US20140321815A1 (en) | Optical connector and circuit board of same | |
| WO2024235778A1 (en) | Cob holder | |
| JP5223047B2 (ja) | 光モジュール |