TWI708075B - 複合偏光板及使用該偏光板之液晶面板 - Google Patents
複合偏光板及使用該偏光板之液晶面板 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI708075B TWI708075B TW105128412A TW105128412A TWI708075B TW I708075 B TWI708075 B TW I708075B TW 105128412 A TW105128412 A TW 105128412A TW 105128412 A TW105128412 A TW 105128412A TW I708075 B TWI708075 B TW I708075B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- polarizing plate
- film
- polarizing
- protective film
- resin
- Prior art date
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 129
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims abstract description 38
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 148
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 102
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 102
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 63
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 50
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 34
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 24
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 17
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 17
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 claims description 16
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 claims description 14
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 abstract description 69
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 142
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 140
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 57
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 55
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 description 52
- -1 organic acid ester Chemical class 0.000 description 48
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 45
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 45
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 42
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 42
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 39
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 35
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 34
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 33
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 31
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 29
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 24
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 21
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 21
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 20
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 19
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 19
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 18
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 17
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 15
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 15
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 13
- 239000002335 surface treatment layer Substances 0.000 description 13
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 12
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 12
- 238000007127 saponification reaction Methods 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 10
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 10
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 10
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 235000019589 hardness Nutrition 0.000 description 9
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 9
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 8
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 8
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 8
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 8
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 7
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 6
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 6
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 5
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 5
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 5
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 5
- 238000000807 solvent casting Methods 0.000 description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 5
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 4
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 4
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 229940077844 iodine / potassium iodide Drugs 0.000 description 4
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 239000004846 water-soluble epoxy resin Substances 0.000 description 4
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical group COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 3
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical class C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 3
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 3
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 3
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 3
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 3
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,4-dichlorophenyl)pentyl]1,2,4-triazole Chemical compound C=1C=C(Cl)C=C(Cl)C=1C(CCC)CN1C=NC=N1 WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-2,4-diol Chemical compound CC(O)CC(C)(C)O SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CNSJBIWGZMUGKY-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1C(OC)CCC2OC21 CNSJBIWGZMUGKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010052128 Glare Diseases 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 125000005376 alkyl siloxane group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O ammonium group Chemical group [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1CC2OC2CC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1 DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 238000006266 etherification reaction Methods 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical compound O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N methanol Natural products OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N tetracyclo[6.2.1.1(3,6).0(2,7)]dodec-4-ene Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1 XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005945 translocation Effects 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITWBWJFEJCHKSN-UHFFFAOYSA-N 1,4,7-triazonane Chemical compound C1CNCCNCCN1 ITWBWJFEJCHKSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJXBSJQKCRHYPT-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(hydroxymethyl)cyclohexane-1,4-diol cyclohexane Chemical compound C(O)C1(CCC(CC1)(O)CO)O.C1CCCCC1 HJXBSJQKCRHYPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- JCTXKRPTIMZBJT-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethylpentane-1,3-diol Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)CO JCTXKRPTIMZBJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHTVHGGJFHMYBA-UHFFFAOYSA-N 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carbonyloxy)ethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCCOC(=O)C1CC2OC2CC1 GHTVHGGJFHMYBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DYWAPFDKPAHSED-UHFFFAOYSA-N 2-cycloheptyloxepane Chemical group C1CCCCCC1C1OCCCCC1 DYWAPFDKPAHSED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URUKMUHHWWCNKS-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyloxane Chemical group C1CCCCC1C1OCCCC1 URUKMUHHWWCNKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMWMTSCFTPQVCJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.CC1=CC=CC=C1O LMWMTSCFTPQVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDFQSFOGKVZWKF-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound OCC(C)(C)C(O)=O RDFQSFOGKVZWKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHHQDHCTHYTBSV-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,3,5-triol Chemical compound OCCC(O)(C)CCO AHHQDHCTHYTBSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFGKYYQDGYJUQU-UHFFFAOYSA-N 5-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)spiro[1,3-dioxane-2,4'-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane] Chemical compound C1CC2OC2CC1(OC1)OCC1C1CCC2OC2C1 UFGKYYQDGYJUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3-(2-methyloxiran-2-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2(C)OC2CC1C1(C)CO1 RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)acetate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CC1CC2OC2CC1 NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005497 Acrypet® Polymers 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 241000219495 Betulaceae Species 0.000 description 1
- ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N Bis(2,3-epoxycyclopentyl)ether Chemical compound C1CC2OC2C1OC1CCC2OC21 ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical compound CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Natural products CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 1
- 238000005698 Diels-Alder reaction Methods 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001692 EU approved anti-caking agent Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- DKNPRRRKHAEUMW-UHFFFAOYSA-N Iodine aqueous Chemical compound [K+].I[I-]I DKNPRRRKHAEUMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930192627 Naphthoquinone Natural products 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- OAZABIRPOALJNA-UHFFFAOYSA-N OC=1C(=C(C(=C(C1)CC1=CC=CC=C1)O)O)O Chemical compound OC=1C(=C(C(=C(C1)CC1=CC=CC=C1)O)O)O OAZABIRPOALJNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical class C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 206010042674 Swelling Diseases 0.000 description 1
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-O Thiophenium Chemical class [SH+]1C=CC=C1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N [(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)amino]methanol Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NCO)=N1 MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical group 0.000 description 1
- 229920003232 aliphatic polyester Polymers 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 239000003429 antifungal agent Substances 0.000 description 1
- 229940121375 antifungal agent Drugs 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150059062 apln gene Proteins 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- UFZOLVFGAOAEHD-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.O=CC1=CC=CC=C1 UFZOLVFGAOAEHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UENWRTRMUIOCKN-UHFFFAOYSA-N benzyl thiol Chemical class SCC1=CC=CC=C1 UENWRTRMUIOCKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-O benzylaminium Chemical compound [NH3+]CC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- RFVHVYKVRGKLNK-UHFFFAOYSA-N bis(4-methoxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1 RFVHVYKVRGKLNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMMDJMWIHPEQSJ-UHFFFAOYSA-N bis[(3-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)methyl] hexanedioate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1C LMMDJMWIHPEQSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004063 butyryl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 150000001728 carbonyl compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 229920006217 cellulose acetate butyrate Polymers 0.000 description 1
- 229920001727 cellulose butyrate Polymers 0.000 description 1
- 229920006218 cellulose propionate Polymers 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004210 cyclohexylmethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229920005994 diacetyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000008049 diazo compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- BQQUFAMSJAKLNB-UHFFFAOYSA-N dicyclopentadiene diepoxide Chemical compound C12C(C3OC33)CC3C2CC2C1O2 BQQUFAMSJAKLNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005685 electric field effect Effects 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000012812 general test Methods 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 229940015043 glyoxal Drugs 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940051250 hexylene glycol Drugs 0.000 description 1
- 150000002429 hydrazines Chemical class 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 1
- 150000002605 large molecules Chemical class 0.000 description 1
- 150000002632 lipids Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N m-Methylacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC(C)=C1 FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006224 matting agent Substances 0.000 description 1
- 230000028161 membrane depolarization Effects 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002791 naphthoquinones Chemical class 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 150000002898 organic sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,3,4,5-tetrahydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007152 ring opening metathesis polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 1
- 235000019615 sensations Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- RAOIDOHSFRTOEL-UHFFFAOYSA-O thiolan-1-ium Chemical class C1CC[SH+]C1 RAOIDOHSFRTOEL-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/133528—Polarisers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/30—Polarising elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/13363—Birefringent elements, e.g. for optical compensation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Polarising Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
本發明提供高溫及高溫高濕度環境下的偏光度降低程度小的複合偏光板，並提供耐熱性及耐濕熱性高的液晶面板。
該複合偏光板係依序積層第1透明保護膜、厚度15μm以下的第1偏光膜、透濕度200g/m2‧24hr以下的低透濕層及厚度15μm以下的第2偏光膜而成，並且第1偏光膜的吸收軸與第2偏光膜的吸收軸為約略平行者。
Description
本發明係關於耐久性佳的複合偏光板及使用該偏光板之液晶面板。
近年，液晶顯示裝置係活用其消耗電力少、以低電壓來操作、並且輕量且薄型的特點，作為手機、攜帶式訊息終端、電腦用監視器、電視等訊息用顯示器而急速普及。伴隨液晶技術的發展，提案有各種模式的液晶顯示裝置，持續解決如反應速度、對比、窄視角等液晶顯示的問題點。其中。液晶顯示裝置也在車用等要求高耐久性的領域展開。但是，對於如溫度95℃、溫度65℃/濕度95%(以下記載為65℃/95%RH)的嚴苛耐久測試，在使用以往的經碘染色聚乙烯醇系樹脂的偏光板時，有偏光度降低程度為大的問題。
於日本公開專利特開2002-072162號公報(專利文獻1)揭露在投影型顯示裝置的光射出側使用2片偏光板的構成，為了冷卻偏光板，將2片偏光板以空間上分
離之方式配置。當採用使冷卻用氣體通過2片偏光板之間、或是將熱傳導度高的藍寶石及水晶夾於2片偏光板之間的構成時，於空氣層或水晶等的界面，會由於折射率差所造成的反射大，而有光的利用效率降低的問題。
而且，日本公開專利特開平10-133196號公報(專利文獻2)揭露液晶投影機用之直接積層經提高耐熱性的偏光板而成之複合偏光板。但是，於厚度20至30μm的偏光膜的兩面配置作為保護層的三乙醯基纖維素膜而成之偏光板，係在加熱時的偏光膜的收縮力大，而產生液晶面板的彎曲或偏光板剝離等的問題。而且，當使用熱傳導度為0.8W/m‧K以上的玻璃等材料作為偏光膜的保護層時，裁切等的加工並不容易，有生產效率低的問題。由於這些原因，也有不易藉由對複合偏光板表面設置表面處理層來賦予功能性的問題。
於上述專利文獻，雖然是有考慮到高溫環境下的對策，但仍有改善的空間，在使用以往的經碘染色聚乙烯醇系樹脂之偏光板時，依舊在如65℃/95%RH的高溫高濕度環境下的耐久性為不充分。
[專利文獻1]特開2002-072162號公報
[專利文獻2]特開平10-133196號公報
本發明的目的係提供在高溫及高溫高濕度環境下的偏光度降低程度小的複合偏光板。本發明的另一目的係提供耐熱性及耐濕熱性高的液晶面板。
亦即，根據本發明，提供一種複合偏光板，其係依序積層第1透明保護膜、厚度15μm以下的第1偏光膜、透濕度200g/m2‧24hr以下的低透濕層、厚度15μm以下的第2偏光膜而成，並且第1偏光膜的吸收軸與第2偏光膜的吸收軸為約略平行者。
低透濕層係以使用透明樹脂膜為佳，較佳為包含烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂，並且在波長590nm的面內相位差值Re(590)為10nm以下，在波長590nm的厚度方向的相位差值Rth(590)的絕對值為10nm以下。
而且，根據本發明，亦提供一種複合偏光板，其係於第2偏光膜的與積層有低透濕層的面為相反側的面，積層第2保護膜。
本發明的複合偏光板中，較佳為具有第1偏光膜及第1保護膜之第1偏光板的單體穿透率係小於具有第2偏光膜及第2保護膜之第2偏光板的單體穿透率，並且，較佳為第1偏光膜的厚度與第2偏光膜的厚度之差為5μm以下。而且，本發明也提供一種複合偏光板，其係為了貼合於液晶面板，而於第2保護膜的與積層有第2偏光膜的面為相反側的面，具備黏著劑層。
第2保護膜較佳係包括選自由纖維素系樹脂、聚烯烴系樹脂及丙烯酸系樹脂所成群組的至少一種，厚度方向的相位差值較佳為-10至10nm。
而且，根據本發明，亦提供一種液晶面板，其係以上述複合偏光板經由黏著劑層積層於液晶胞的至少一方而成者。
根據本發明，可得到耐熱及耐濕熱性佳的複合偏光板及液晶面板。
10‧‧‧複合偏光板
11A‧‧‧第1偏光膜
11B‧‧‧第2偏光膜
12A‧‧‧第1保護膜
12B‧‧‧第2保護膜
13,14‧‧‧黏著劑層
15‧‧‧低透濕層
20‧‧‧表面處理層
第1圖係表示根據本發明的複合偏光板的層構成之剖面示意圖之一例。
第2圖係表示根據本發明的複合偏光板的層構成之剖面示意圖之一例。
參考第1圖，說明關於本發明的複合偏光板10的層構成。本發明的複合偏光板10，係依序積層第1保護膜12A、第1偏光膜11A、透濕度200g/m2‧24hr以下的低透濕層15、第2偏光膜11B所構成。於第2偏光膜11B之與積層有低透濕層15的面為相反側的面，較佳係積層第2保護膜12B。於第1保護膜12A之與第1偏光膜11A的貼合面為相反側的面形成表面處理層20也為有用。
於本發明的複合偏光板中，第1偏光膜11A
與第2偏光膜係配置成使其吸收軸為約略平行。於本說明書中，所謂約略平行係指兩者所成的角度並非嚴格地限於0°，而是例如在0±5°的範圍內，較佳為0±3°的範圍內。
以下，亦將包含第1保護膜12A及第1偏光膜11A之積層體稱為第1偏光板，將包含第2偏光膜11B及第2保護膜12B之積層體稱為第2偏光板。低透濕層15係包含於第1偏光板或第2偏光板之任一者。亦即，本發明的複合偏光板10較佳係具有由第1偏光板與第2偏光板積層而成的層構成。
透濕度200g/m2‧24hr以下的低透濕層15，較佳為包含烯烴系樹脂或丙烯酸系樹脂。而且，就低透濕層而言，較佳係在波長590nm的面內相位差值Re(590)為10nm以下，且在波長590nm的厚度方向的相位差值Rth(590)的絕對值為10nm以下者。
為了抑制高溫環境下及高溫高濕環境下的偏光板的收縮力，係將第1偏光膜、第2偏光膜之厚度皆設為15μm以下。而且，藉由將第1偏光板的單體穿透率設為小於第2偏光板的單體穿透率，而可更加提高複合偏光板的穿透率。
再者，第1偏光膜的厚度與第2偏光膜的厚度之差較佳為5μm以下。第2保護膜較佳為包含選自由纖維素系樹脂、聚烯烴系樹脂及丙烯酸系樹脂所成群組的至少一種，厚度方向的相位差值為-10至10nm較理想。
於複合偏光板10中，可使黏著劑層14積層
於第2偏光膜上或第2保護膜上。經由黏著劑層14而將複合偏光板貼合於液晶胞，可得到液晶面板。通常，偏光板係貼合於液晶胞的兩面，但本發明的複合偏光板係適合使用於液晶顯示裝置的可見側及背面側或其兩者。
關於本發明的複合偏光板，在放置於高溫環境下或高溫高濕環境下後，各偏光板的偏光度雖恐會降低，但2片偏光板係因積層成平行尼柯爾鏡(parallel Nicol)，故就複合偏光板而言，係可抑制偏光度的降低。
以下，針對本發明的複合偏光板、構成液晶面板的各構件，一邊參考附於第1圖的符號，一邊依序詳細說明。
構成複合偏光板的第1偏光膜11A、第2偏光膜11B，通常可經過將聚乙烯醇系樹脂膜一軸延伸的步驟、以二色性色素將聚乙烯醇系樹脂膜染色而使二色性色素吸附的步驟、將吸附有二色性色素的聚乙烯醇系樹脂膜用硼酸水溶液進行處理而交聯的步驟、以及藉由硼酸水溶液進行交聯處理後的水洗步驟，而予以製造。
聚乙烯醇系樹脂膜，可藉由將聚乙酸乙烯酯系樹脂予以皂化而製造。聚乙酸乙烯酯系樹脂，除了可為屬於乙酸乙烯酯的單獨聚合物之聚乙酸乙烯酯以外，亦可為乙酸乙烯酯及可與其共聚合的其他單體的共聚物。可與乙酸乙烯酯共聚合的其他單體，係可舉例如飽和羧酸類、
烯烴類、乙烯醚類、不飽和磺酸類、具有銨基的丙烯醯胺類等。
聚乙烯醇系樹脂的皂化度，通常為85至100莫耳%左右，較佳為98莫耳%以上。聚乙烯醇系樹脂可經改性，例如可使用經醛類改性的聚乙烯基醇縮甲醛(polyvinyl formal)、聚乙烯醇縮乙醛(polyvinyl acetal)等。聚乙烯醇系樹脂的聚合度，通常為1,000至10,000左右，較佳為1,500至5,000左右。
將如此的聚乙烯醇系樹脂予以製膜而成者，係作為偏光膜的原料膜使用。將聚乙烯醇系樹脂予以製膜的方法，無特別限制，可用習知的方法製膜。聚乙烯醇系樹脂的原料膜的膜厚係例如10至100μm左右，較佳為10至50μm左右。
聚乙烯醇系樹脂膜的一軸延伸，係可在藉由二色性色素進行染色前、與染色同時進行、或在染色後進行。當一軸延伸係在染色後進行時，該一軸延伸可在硼酸處理前進行，亦可在硼酸處理中進行。當然亦可在此處所示的複數個階段中進行一軸延伸。一軸延伸係可採用於轉速不同的滾輪間進行一軸延伸的方法、或是使用熱滾輪進行一軸延伸的方法等。而且，一軸延伸，係可藉由在大氣中進行延伸之乾式延伸而進行，亦可藉由在使用水等溶劑使聚乙烯醇系樹脂膨潤的狀態下進行延伸的濕式延伸而進行。延伸倍率通常為3至8倍左右。
聚乙烯醇系樹脂膜的藉由二色性色素而進行
的染色，例如可藉由將聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於含有二色性色素的水溶液之方法進行。就二色性色素而言，具體上係使用碘、二色性有機染料。再者，聚乙烯醇系樹脂膜，較佳係在染色處理前先實施浸漬於水而膨潤之處理。
當使用碘作為二色性色素時，通常是採用將聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於含有碘及碘化鉀的水溶液而進行染色的方法。該水溶液中的碘的含量，相對於水100重量份，通常為0.01至1重量份左右；碘化鉀的含量，相對於水100重量份，通常為0.5至20重量份左右。染色所使用的水溶液的溫度通常為20至40℃左右。而且，對該水溶液的浸漬時間(染色時間)通常為20至1,800秒左右。
另一方面，當使用二色性有機染料作為二色性色素時，通常是採用將聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於包含水溶性二色性有機染料的水溶液而進行染色的方法。該水溶液中的二色性有機染料的含量，相對於水100重量份，通常為1×10-4至10重量份左右，較佳為1×10-3至1重量份。該染料水溶液亦可含有如硫酸鈉等無機鹽作為染色助劑。染色所使用的二色性有機染料水溶液的溫度通常為20至80℃左右。而且，對該水溶液的浸漬時間(染色時間)通常為10至1800秒左右。
在藉由二色性色素進行染色後的硼酸處理，係可藉由將經染色的聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於含有硼酸的水溶液之方法而進行。含有硼酸的水溶液中之硼酸的含量，相對於水100重量份，通常為2至15重量份左右，較
佳為5至12重量份。當使用碘作為二色性色素時，該含有硼酸的水溶液係以含有碘化鉀為較佳。含有硼酸的水溶液中之碘化鉀的含量，相對於水100重量份，通常為0.1至15重量份左右，較佳為5至12重量份。對含有硼酸的水溶液的浸漬時間通常為60至1,200秒左右，較佳為150至600秒，更佳為200至400秒。含有硼酸的水溶液的溫度通常為50℃以上，較佳為50至85℃，更佳為60至80℃。
硼酸處理後的聚乙烯醇系樹脂膜，通常經進行水洗處理。水洗處理，例如可藉由將經硼酸處理過的聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於水的方法進行。水洗係可使用含有碘化鉀的溶液。水洗處理之水的溫度通常為5至40℃左右。而且，浸漬時間通常為1至120秒左右。
水洗後，實施乾燥處理，得到偏光膜。乾燥處理可使用熱風乾燥機、遠紅外線加熱器進行。乾燥處理的溫度，通常為30至100℃左右，較理想為50至80℃左右。乾燥處理的時間，通常為60至600秒左右，較理想為120至600秒。藉由乾燥處理，可使偏光膜中的水分比例減少至實用的程度。其水分比例通常為5至20重量%左右，較佳為8至15重量%。水分比例低於5重量%時，失去偏光膜的可撓性，乾燥後有損害、破裂之情形。而且，水分比例超過20重量%時，熱安定性有不足的傾向。
如以上之方式進行操作，可製造使二色性色素吸附配向於聚乙烯醇系樹脂膜而成的偏光膜。
而且，偏光膜的製造步驟中之聚乙烯醇系樹
脂膜的延伸、染色、硼酸處理、水洗步驟、乾燥步驟，可根據例如日本公開專利特開2012-159778號記載的方法進行。該文獻記載的方法中，若使用藉由將聚乙烯醇系樹脂塗佈於基材而形成作為偏光膜的聚乙烯醇系樹脂層的方法，係亦為有用。
從抑制高溫環境下之偏光度降低的觀點、或可保持良好外觀的觀點來看，使偏光膜本身的收縮力變低係為較佳。為了將高溫環境下之偏光膜的收縮力抑制成較低，較佳係將偏光膜的厚度設為12μm以下。從可賦予良好的光學特性的觀點來看，偏光膜的厚度通常為3μm以上。
2片偏光膜11A的厚度與偏光膜11B的厚度之差的大小較佳為5μm以下。更佳為3μm以下。因使用如此的厚度差小的偏光膜，故可使其高溫環境下的尺寸變化配合第1偏光膜11A與第2偏光膜11B。因此，被認為可抑制起因於由2片偏光膜的熱收縮差異所致之應力差而產生的偏光膜的龜裂。
偏光膜在80℃的溫度保持240分鐘時，其吸收軸方向的寬度每2mm的收縮力較佳為2N以下。該收縮力大於2N時，在高溫環境下的尺寸變化量變大，且因偏光膜的收縮力變大，有偏光膜變得容易發生破裂、剝離的傾向。就偏光膜的收縮力而言，當延伸倍率降低時或偏光膜的厚度變薄時，有成為2N以下的傾向。
而且，2片偏光膜的吸收軸方向的寬度每2mm
的收縮力的差較佳為1N以下，更佳為0.5N以下。如後所述，於本發明的複合偏光板中，由於較佳為第2偏光板的單體穿透率大於第1偏光板的單體穿透率，故2片偏光膜之收縮力的大小可為不同，例如收縮力的差可為0.1N以上。
複合偏光板10所使用的第1保護膜12A，可由透明之樹脂膜所構成。特別是較佳為由透明性、機械強度、熱安定性、水分遮蔽性等優異的材料所構成。於本說明書中，所謂透明之樹脂膜，係指在可見光區域中之單體穿透率為80%以上的樹脂膜。
第1保護膜12A係可使用纖維素系樹脂、鏈狀聚烯烴系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚酯系樹脂等該領域作為以往保護膜的形成材料而廣泛使用的材料所形成的膜。構成保護膜12A的材料較佳係例如纖維素系樹脂。
纖維素系樹脂，可為使纖維素的羥基中之氫原子的一部分或全部經乙醯基、丙醯基及/或丁醯基取代之纖維素的有機酸酯或混合有機酸酯。可舉例如纖維素的乙酸酯、丙酸酯、丁酸酯、該等的混合酯等。其中，以三乙醯基纖維素、二乙醯基纖維素、纖維素乙酸酯丙酸酯、纖維素乙酸酯丁酸酯等為較佳。
該等樹脂，在無損透明性的範圍，亦可調配
適當的添加物。添加物係可舉例如抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、潤滑劑、造核劑、防霧劑、抗結塊劑、相位差減低劑、安定劑、加工助劑、可塑劑、耐衝擊助劑、消光劑、抗菌劑、防黴劑等。該等添加物亦可併用複數種。
由上述樹脂製膜的方法，可適當地選擇任意適合的方法。可使用例如下述方法：將溶解於溶劑的樹脂澆注於金屬製之帶或滾筒，除去乾燥溶劑而得到膜的溶劑鑄膜法；將樹脂加熱至其熔融溫度以上，進行混練，從模頭擠出，藉由冷卻而得到膜的熔融擠出法等。熔融擠出法係可擠出單層膜，亦可同時擠出多層膜。
該等樹脂膜係可容易取得市售品。若要列舉市售的膜之例，就纖維素系樹脂膜而言，以分別的商品名表示，有富士軟片股份有限公司販售的”Fujitac(註冊商標)TD”、柯尼卡美能達股份有限公司販售的”Konica Minolta TAC film KC”等。
第1保護膜12A的厚度係例如可為50μm以下，較佳為40μm以下。下限無特別限制，但通常為5μm以上。
第1保護膜12A，係於與其貼合於第1偏光膜11A的面為相反側的面，可具有表面處理層20。該表面處理層20係可舉例如具有細微表面凹凸形狀的硬塗層。較佳係硬塗層的鉛筆硬度比H硬。其鉛筆硬度為H或比其小時，表面
容易受傷，受傷時液晶顯示裝置的可見性會變差。鉛筆硬度係根據JIS K5600-5-4：1999「塗料一般測試方法-第5部：塗膜的機械性質-第4節：刮痕硬度(鉛筆法)」而求得，以使用各硬度的鉛筆進行刮劃時不會產生傷痕的最硬鉛筆的硬度來表示。
具有表面處理層20的第1保護膜12A，以使其霧度值為0.1至45%的範圍，又以5至40%的範圍為較佳。若為使霧度值大於45%的區域時，雖可降低外光的倒映，但黑色顯示的畫面緻密度降低。而且，當霧度值低於0.1%時，由於無法得到充分的抗眩功能，且外光會倒映於畫面，所以不理想。此處，霧度值係根據JIS K7136：2000「塑膠-透明材料的霧度的求得方法」而求得。
具有細微表面凹凸形狀的硬塗層，可藉由下述方法等而形成：於樹脂膜的表面形成含有有機微粒子或無機微粒子的塗膜的方法；形成含有或不含有機微粒子或無機微粒子的塗膜後，將其按壓於附有凹凸形狀的滾輪的方法，例如壓花法等。如此的塗膜，可藉由例如於樹脂膜的表面，塗佈含有由硬化性樹脂所構成的黏結劑成分及有機微粒子或無機微粒子之塗佈液(硬化性樹脂組成物)的方法等而形成。
無機微粒子係可使用例如氧化矽、膠體氧化矽、氧化鋁、氧化鋁溶膠、矽酸鋁、氧化鋁-氧化矽複合氧化物、高嶺土、滑石、雲母、碳酸鈣、磷酸鈣等。而且，有機微粒子係可使用如交聯聚丙烯酸粒子、甲基丙烯酸甲
酯/苯乙烯共聚物樹脂粒子、交聯聚苯乙烯粒子、交聯聚甲基丙烯酸甲酯粒子、聚矽氧(silicone)樹脂粒子或聚醯亞胺粒子等樹脂粒子。
用以使無機微粒子或有機微粒子分散的黏結劑成分，可由成為高硬度(硬塗層)的材料選擇。黏結劑成分係可使用光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等，從生產性、所得之表面處理層20的硬度等的觀點來看，較佳為光硬化性樹脂。光硬化性樹脂係可適當地使用市售者。例如可將三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯等多官能基丙烯酸酯以單獨或組合2種以上而使用，並將其與”Irgacure(註冊商標)907”、”Irgacure(註冊商標)184”、”Lucirin(註冊商標)TPO”(皆為BASF公司販售的商品名)等光聚合起始劑混合而製成光硬化性樹脂。當使用光硬化性樹脂時，可將使無機微粒子或有機微粒子分散於其中所得之樹脂組成物塗佈於樹脂膜上，藉由照射光，而形成使無機微粒子或有機微粒子分散於黏結劑樹脂中的硬塗層。
關於構成光硬化性樹脂的多官能基丙烯酸酯，除了上述三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯等單體形態者以外，可使用胺酯丙烯酸酯(urethane acrylate)、多元醇(甲基)丙烯酸酯、或具有包含2個以上的羥基之烷基之(甲基)丙烯酸系寡聚物等寡聚物形態者。
此處所謂胺酯丙烯酸酯，係例如使用(甲基)
丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯、多元醇以及二異氰酸酯調製。具體而言，可藉由從(甲基)丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯與多元醇調製殘留至少1個羥基的羥基(甲基)丙烯酸酯，並將其與二異氰酸酯反應的方法，而製造胺酯丙烯酸酯。該等(甲基)丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯、多元醇以及二異氰酸酯，分別可使用單獨1種或2種以上的組合。而且，可依據目的而添加各種添加劑。
在製造胺酯丙烯酸酯時所使用的(甲基)丙烯酸酯，係可舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯及(甲基)丙烯酸丁酯等(甲基)丙烯酸烷酯；如(甲基)丙烯酸環己酯等(甲基)丙烯酸環烷酯。
同樣地在製造胺酯丙烯酸酯時所使用的多元醇，係分子內具有至少2個羥基的化合物。若要列舉具體例，則可舉例如：乙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丙二醇、二乙二醇、二丙二醇、新戊二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、羥基特戊酸的新戊二醇酯、環己烷二羥甲基、1,4-環己烷二醇、螺二醇(spiroglycol)、三環癸烷二羥甲基、氫化雙酚A、環氧乙烷加成雙酚A、環氧丙烷加成雙酚A、三羥甲基乙烷、三-二羥甲基丙烷、丙三醇、3-甲基戊烷-1,3,5-三醇、季戊四醇、二季戊四醇、三季戊四醇、葡萄糖類等。
同樣地在製造胺酯丙烯酸酯時所使用的二異
氰酸酯，可為芳香族、脂肪族或脂環式的各種二異氰酸酯類。若要列舉具體例，則可舉例如：四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、2,4-伸甲苯基二異氰酸酯、1,5-伸萘基二異氰酸酯、二苯基-4,4’-二異氰酸酯、3,3’-二甲基二苯基-4,4’-二異氰酸酯、伸二甲苯基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯及該等之中具有芳香環的化合物的氫化物等。
若要列舉可成為多官能丙烯酸酯之多元醇(甲基)丙烯酸酯的具體例時，則可舉例如：季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯等。該等可分別單獨使用，亦可組合使用。再者，亦可依據需要而添加各種添加劑。多元醇(甲基)丙烯酸酯較佳係包括季戊四醇三丙烯酸酯及季戊四醇四丙烯酸酯。該等可為共聚物，亦可為混合物。
再者，可成為其他多官能丙烯酸酯的具有包含2個以上的羥基之烷基之(甲基)丙烯酸寡聚物，係可舉例如具有2,3-二羥基丙基的(甲基)丙烯酸寡聚物、具有2-羥基乙基及2,3-二羥基丙基之(甲基)丙烯酸寡聚物。
若要列舉構成光硬化性樹脂的光聚合起始劑的具體例時，則可舉例如：2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、苯乙酮、二苯甲酮、氧雜蒽酮(xanthone)、3-甲基苯乙酮、4-氯二苯甲酮、4,4’-二甲氧基二苯甲酮、苯甲醯基丙基
醚、安息香雙甲醚(benzil dimethyl ketal)、N,N,N’,N’-四甲基-4,4’-二胺基二苯甲酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、其他硫雜蒽酮(thioxanthone)系化合物等。
光硬化性樹脂，係可依據需要而在溶解於溶劑的狀態下使用。溶劑係可使用以乙酸乙酯、乙酸丁酯為代表的各種有機溶劑。
而且，光硬化性樹脂可含有調平劑，例如氟系或聚矽氧系的調平劑。聚矽氧系的調平劑，係可舉例如反應性聚矽氧、聚二甲基矽氧烷、經聚醚改性之聚二甲基矽氧烷、聚甲基烷基矽氧烷。較佳為反應性聚矽氧及矽氧烷系調平劑。可藉由使用反應性聚矽氧的調平劑，而對硬塗層表面賦予潤滑性，長時間地持續良好的耐擦傷性。另一方面，使用矽氧烷系的調平劑時，可提高膜形成能力。
反應性聚矽氧的調平劑，係可舉例如具有矽氧烷鍵與丙烯醯基或羥基者。具體例可舉例如以下的共聚物：(a)二甲基矽氧烷/3-丙烯醯基-2-羥基丙氧基丙基矽氧烷/2-丙烯醯基-3-羥基丙氧基丙基矽氧烷的共聚物、(b)二甲基矽氧烷/羥基丙基矽氧烷/三(ω-異氰酸基烷基)異三聚氰酸/脂肪族聚酯的共聚物、(c)二甲基矽氧烷/末端為丙烯酸酯的聚烷二醇烷基矽氧烷/末端為羥基的聚烷二醇烷基矽氧烷的共聚物。
若要列舉市售的反應性聚矽氧的具體例時，
以商品名表示，有DIC股份有限公司販售的”GRANDIC(註冊商標)PC-4100”、畢克化學日本股份有限公司販售的”BYK-UV3500”、”BYK-UV3750”、”BYK-370”、”BYK-371”、”BYK-375”及”BYK-377”等。
藉由使用以上所例示的丙烯酸系黏結劑成分(黏結劑樹脂)，可形成使與保護膜的黏合性提高，並使機械強度提高，且可有效地防止表面受傷之表面處理層20。
藉由壓花法來設置具有細微表面凹凸形狀的硬塗層時，可於樹脂膜上形成未硬化的硬塗層，一邊將形成有細微凹凸形狀的模具按壓於該硬塗層，一邊使該硬塗層硬化，而將模具的形狀轉印至該硬化層。模具形狀對硬塗層的轉印，較佳係藉由壓花進行，該壓花則較佳係使用屬於光硬化性樹脂的一種之紫外線硬化性樹脂的UV壓花法。當藉由壓花法形成表面凹凸形狀時，硬塗層可含有無機或有機微粒子，亦可不含有。
於UV壓花法中，係於保護膜的表面形成紫外線硬化性樹脂層，一邊將該紫外線硬化性樹脂層按壓於模具的凹凸面，一邊使其硬化，藉此而使模具的凹凸面轉印至紫外線硬化性樹脂層。具體而言，係於樹脂膜上塗佈紫外線硬化性樹脂，並在使所塗佈的紫外線硬化性樹脂密合於模具的凹凸面的狀態下，從樹脂膜側照射紫外線，使紫外線硬化性樹脂硬化，然後，將形成有硬化後之紫外線硬化性樹脂層的樹脂膜從模具剝離，藉此而將模具的形狀轉印至紫外線硬化性樹脂。紫外線硬化性樹脂的種類並無
特別限制，例如可使用前述者。而且，亦可使用可藉由適當地選擇光聚合起始劑而在比紫外線波長更長的可見光下進行硬化的可見光硬化性樹脂，來取代紫外線硬化性樹脂。
表面處理層20的厚度並無特別限制，可為2至30μm，又以3至30μm的範圍為較佳。表面處理層20的厚度低於2μm時，變得不易得到充分的硬度，有表面變得容易受傷的傾向。而且，其厚度大於30μm時，變得容易破裂，或因表面處理層的硬化收縮而使第1保護膜12A捲曲，有生產性降低的傾向。
對於第1保護膜12A，如前述，較佳係藉由硬塗層賦予霧度，但亦可在形成硬塗層的同時，藉由在保護膜中分散無機或有機微粒子而賦予霧度。因此所使用的無機或有機微粒子的具體例，係與先前揭露者相同。
對於第1保護膜12A，除了兼具硬塗層的前述防眩處理(賦予霧度處理)以外，可實施如抗靜電處理、防污處理或抗菌處理等各種追加的表面處理，亦可形成包含液晶化合物或其高分子量化合物等的塗佈層。再者，抗靜電功能除了可作為表面處理以外，亦可賦予於例如黏著劑層等偏光板的其他部分。
就低透濕層15而言，只要是透濕度200g/m2‧24hr以下的層即可，特別是以使用透明樹脂膜為佳。就低透濕層15而言，因容易控制相位差值且亦容易取得，故以使用包
含烯烴系樹脂及丙烯酸系樹脂的膜為較佳。此處所謂烯烴系樹脂，係包含鏈狀聚烯烴系樹脂及環狀聚烯烴系樹脂。
藉由將透濕度200g/m2‧24hr以下的層設置於偏光膜11A、11B之間，而特別可抑制配置於靠近液晶胞側的偏光膜11B的濕熱劣化，因此，可成為即使是在高溫高濕度的環境下偏光度降低程度亦少的複合偏光板。更佳的透濕度為150g/m2‧24hr以下，又更佳為100g/m2‧24hr以下。
環狀聚烯烴系樹脂，係將例如降莰烯及其他環戊二烯衍生物等環狀烯烴單體在觸媒存在下聚合而得者。使用如此的環狀聚烯烴系樹脂時，容易得到具有後述預定相位差值的保護膜。
環狀聚烯烴系樹脂，可舉例如：從環戊二烯與烯烴類或(甲基)丙烯酸或其酯類藉由狄爾斯-阿爾德(Diels-Alder)反應所得之降莰烯或其衍生物作為單體進行開環移位聚合(ring opening metathesis polymerization)，然後藉由氫化所得之樹脂；從二環戊二烯與烯烴類或(甲基)丙烯酸或其酯類藉由狄爾斯-阿爾德反應所得之四環十二烯或其衍生物作為單體進行開環移位聚合，然後藉由氫化所得之樹脂；將選自降莰烯、四環十二烯、該等的衍生物及其他環狀烯烴單體中之至少2種單體同樣地進行開環移位共聚合，然後藉由氫化所得之樹脂；對於如降莰烯、四環十二烯或該等的衍生物等環狀烯烴，使鏈狀烯烴及/或具有乙烯基的芳香族化合物進行加成共聚合所得之樹脂
等。
環狀聚烯烴系樹脂可容易取得市售品。若要列舉市售品的例時，分別以商品名表示，有由TOPAS ADVANCED POLYMERS GmbH所生產且在日本是由Polyplastics股份有限公司販售的”TOPAS”、JSR股份有限公司販售的”ARTON(註冊商標)”、日本ZEON股份有限公司販售的”ZEONOR(註冊商標)”及”ZEONEX(註冊商標)”、三井化學股份有限公司販售的”APEL”等。
鏈狀聚烯烴系樹脂的典型例係聚乙烯系樹脂及聚丙烯系樹脂。其中，適合使用者為丙烯的單獨聚合物、或以丙烯為主體而將可與其共聚合的共聚單體(例如乙烯)以1至20重量%(較佳為3至10重量%)的比例進行共聚合而成的共聚物。
聚丙烯系樹脂亦可含有脂環族飽和烴樹脂。藉由含有脂環族飽和烴樹脂，而變得容易控制相位差值。脂環族飽和烴樹脂的含量，相對於聚丙烯系樹脂，係以0.1至30重量%為有利，更佳的含量為3至20重量%。脂環族飽和烴樹脂的含量未達0.1重量%時，無法充分得到相位差值的控制效果，另一方面該含量超過30重量%時，有經時性地從保護膜發生滲出脂環族飽和烴樹脂之虞。
就丙烯酸系樹脂而言，典型上為包含50重量%以上的甲基丙烯酸甲酯單元之聚合物。甲基丙烯酸甲酯單元的含量較佳為70重量%以上，亦可為100重量%。
以甲基丙烯酸甲酯為主成分的丙烯酸系樹
脂，可容易取得市售品。若要列舉市售品的例時，分別以商品名表示，有住友化學股份有限公司販售的”SUMIPEX(註冊商標)”、三菱RAYON股份有限公司販售的”ACRYPET(註冊商標)”、旭化成股份有限公司販售的”DELPET(註冊商標)”、Kuraray股份有限公司販售的”PARAPET”、日本觸媒股份有限公司販售的”ACRYVIEWER(註冊商標)”等。
從如以上的樹脂製膜的方法，係適當選擇對應各樹脂之方法即可，例如可採用前述的溶劑鑄膜法、熔融擠出法等。其中，對於聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂而言，從生產性的觀點來看，以採用熔融擠出法為較佳。
於低透濕層15中，為了抑制因消偏光所致的偏光度降低，故較佳係將厚度方向的相位差值Rth的絕對值設為10nm以下。厚度方向的相位差值Rth，係將從面內的平均折射率減去厚度方向的折射率後所得的值乘以膜的厚度而得之值，以下述式(a)定義。而且，面內的相位差值Re為10nm以下。面內的相位差值Re係將面內的折射率差乘以膜的厚度而得之值，以下述式(b)定義。
Rth=[(nx+ny)/2-nz]×d (a)
Re=(nx-ny)×d (b)
式中，nx為膜面內的x軸方向(面內慢軸方向)的折射率，ny為膜面內的y軸方向(面內快軸方向，且為在面內與x軸垂直之方向)的折射率，nz為與膜面垂直的z軸方向(厚度方向)的折射率，並且d為膜的厚度。
此處，相位差值可為在可見光的中心附近之500至650nm左右的範圍中之任意波長的值，但於本說明書是以在波長590nm之相位差值作為標準。厚度方向的相位差值Rth及面內的相位差值Re可使用市售的各種相位差計測定。
將樹脂膜的面內及厚度方向的相位差值Rth控制為10nm以下的範圍內之方法，係可舉例如在製作膜時將殘留於面內及厚度方向的扭曲予以極力變小的方法。例如於上述溶劑鑄膜法中，可採用將在乾燥該流鑄樹脂溶液時所產生的面內及厚度方向的殘留收縮扭曲藉由熱處理而緩和的方法等。另一方面，於上述熔融擠出法中，則可採用將樹脂膜從模頭擠出，為了防止直至冷卻為止之間的延伸，而將從模頭到冷卻滾筒之間的距離極力縮減，同時亦控制擠出量與冷卻滾筒的旋轉速度而使膜不被延伸的方法等。而且，與溶劑鑄膜法同樣地，可採用將殘留於所得的膜之扭曲藉由熱處理而緩和的方法。
於第2保護膜12B，可使用與第1保護膜12A、低透濕層15相同的樹脂膜。第2保護膜12B，可為與第1保護膜12A、低透濕層15相同的膜，亦可為不同的膜。就第2保護膜12B而言，因容易控制相位差值且也容易取得，故以包含纖維素系樹脂、聚烯烴系樹脂或丙烯酸系樹脂為較佳。此處所謂聚烯烴系樹脂，係包含鏈狀聚烯烴系樹脂及
環狀聚烯烴系樹脂。
纖維素系樹脂係可使用與第1保護膜12A相同者。
聚烯烴系樹脂或丙烯酸系樹脂係可使用與低透濕層15相同者。
由以上的樹脂製膜的方法，只要適當地選擇任意適合的方法即可。可使用下述方法：例如將溶解於溶劑的樹脂澆注於金屬製帶或滾筒，除去乾燥溶劑，得到膜的溶劑鑄膜法；將樹脂加熱至其熔融溫度以上，進行混練，從模頭擠出，藉由冷卻而得到膜的熔融擠出法等。於熔融擠出法中，可擠出單層膜，亦可同時擠出多層膜。
當液晶胞為橫向電場效應(IPS：In-Plane Switching)模式時，為了不損害該IPS模式液晶胞原本具有的廣視角特性，第2保護膜12B較佳為厚度方向的相位差值Rth的絕對值為10nm以下的範圍者。
將樹脂膜的厚度方向的相位差值Rth的絕對值控制為10nm以下的範圍內的方法，可舉例如與上述相同的方法。
第1偏光膜11A與第1保護膜12A的貼合、第2偏光膜11B與第2保護膜12B的貼合、以及第1偏光膜與低透濕層15或第2偏光膜與低透濕層15的貼合，可藉由接著劑或黏著劑進行。
於本說明書中，將第1偏光膜11A與第2偏光膜11B
總稱成只稱為偏光膜，將第1保護膜12A、第2保護膜12B及低透濕層15總稱成只稱為保護膜。
貼合偏光膜與保護膜的接著劑層，其厚度可為0.01至30μm左右，較佳為0.01至10μm，更佳為0.05至5μm。接著劑層的厚度為該範圍時，積層的保護膜與偏光膜之間不會產生浮起、剝離，可得到實用上沒有問題的接著力。貼合偏光膜與保護膜的黏著劑層，其厚度可為5至50μm左右，較佳為5至30μm，更佳為10至25μm。
接著劑層的形成，係可依據被接著體的種類、目的而使用適當、適合的接著劑，而且也可依據需要而使用錨定塗佈劑。接著劑係可舉例如溶劑型接著劑、乳液型接著劑、感壓性接著劑、再濕性接著劑、縮聚合型接著劑、無溶劑型接著劑、膜狀接著劑、熱熔型接著劑等。
較佳的接著劑之一，可舉例如水系接著劑，亦即使接著劑成分溶解或分散於水者。若要列舉可溶解於水的接著劑成分的例時，則可舉例如聚乙烯醇系樹脂。又，若要列舉如可分散於水的接著劑成分的例時，則可舉例如具有親水基的胺酯系樹脂。水系接著劑，係可藉由將如此的接著劑成分與依據需要調配的追加的添加劑一起與水混合而調製。若要列舉可作為水系接著劑的市售的聚乙烯醇系樹脂的例子，則有Kuraray股份有限公司販售的屬於經羧基改性的聚乙烯醇之”KL-318”。
水系接著劑，可依據需要而含有交聯劑。若要列舉交聯劑的例子，則有胺化合物、醛化合物、羥甲基化合物、水溶性環氧樹脂、異氰酸酯化合物、多價金屬鹽
等。當將聚乙烯醇系樹脂作為接著劑成分時，以乙二醛為代表的醛化合物、以羥甲基三聚氰胺為代表的羥甲基化合物、水溶性環氧樹脂等係適合作為交聯劑使用。此處，水溶性環氧樹脂可為例如使聚醯胺聚胺與環氧氯丙烷(epichlorohydrin)反應所得之聚醯胺環氧樹脂，該醯胺聚胺係如二伸乙基三胺或三伸乙基四胺等聚伸乙基聚胺與如己二酸等二羧酸的反應物。若要列舉水溶性環氧樹脂的市售品的例子，則有田岡化學工業股份有限公司販售的”SUMIREZ RESIN(註冊商標)650(30)”等。
對於偏光膜及/或貼合於其之保護膜的接著面塗佈水系接著劑並貼合兩者後，藉由實施乾燥處理，可得到偏光板。接著前，對於保護膜，預先實施如皂化處理、電暈放電處理、電漿處理或底塗處理等易接著處理而提高潤濕性也為有效。乾燥溫度可為例如50至100℃左右。乾燥處理後，在略高於室溫的溫度，例如30至50℃左右的溫度下熟成1至10天，係因進一步提高接著力而為較佳。
另一較佳的接著劑，則可舉例如含有會藉由活性能量線的照射或加熱而硬化的環氧化合物之硬化性接著劑組成物。此處，硬化性的環氧化合物，係分子內具有至少2個環氧基者。於該情況下，偏光膜與保護膜的接著，可藉由下述方法進行：對於該接著劑組成物的塗佈層，照射活性能量線或賦予熱，使接著劑中所包含的硬化性的環氧化合物硬化的方法。環氧化合物的硬化，一般係藉由環氧化合物的陽離子聚合而進行。而且，從生產性的觀點來
看，該硬化係以藉由活性能量線的照射而進行為較佳。
從耐候性、折射率、陽離子聚合性等的觀點來看，硬化性接著劑組成物中所包含的環氧化合物較佳為分子內不包含芳香環者。分子內不包含芳香環的環氧化合物，係可舉例如氫化環氧化合物、脂環式環氧化合物、脂肪族環氧化合物等。如此的硬化性接著劑組成物中所適合使用的環氧化合物，係如在例如日本公開專利特開2004-245925號公報所詳細說明，在此處也予以概略說明。
氫化環氧化合物，可為將核氫化聚羥基化合物進行環氧丙基醚化者，該核氫化聚羥基化合物係使屬於芳香族環氧化合物的原料之芳香族聚羥基化合物在觸媒存在下及加壓下選擇性地進行核氫化反應所得者。屬於芳香族環氧化合物的原料之芳香族聚羥基化合物，係可舉例如：雙酚A、雙酚F及雙酚S等雙酚類；酚酚醛(phenol novolac)樹脂、甲酚酚醛樹脂及羥基苯甲醛酚酚醛樹脂等酚醛型的樹脂；四羥基二苯基甲烷、四羥基二苯甲酮及聚乙烯基酚等多官能基型的化合物等。藉由對於如此的芳香族聚羥基化合物進行核氫化反應，並使所得之核氫化聚羥基化合物與環氧氯丙烷反應，而可進行環氧丙基醚化。較佳的氫化環氧化合物係可舉例如氫化的雙酚A的環氧丙基醚。
脂環式環氧化合物，係分子內具有至少1個鍵結於脂環式環的環氧基之化合物。所謂「鍵結於脂環式環的環氧基」，係指以下式所示的構造之橋接的氧原子
-O-，該式中m為2至5的整數。
使除去1個或複數個該式之(CH2)m中的氫原子後的形態的基鍵結於其他化學構造而成的化合物，係可成為脂環式環氧化合物。而且，形成脂環式環的(CH2)m中的1個或複數個氫原子，亦可經甲基、乙基等直鏈狀烷基適當地取代。脂環式環氧化合物中，具有氧雜雙環己環(上式中m=3者)或氧雜雙環庚環(上式中m=4者)的環氧化合物，係由於顯示良好的接著性，所以為較佳。以下，揭露脂環式環氧化合物的具體例。此處，先例舉化合物的名稱，然後顯示分別對應的化學式，並且對於化合物名稱與其所對應之化學式賦予相同的符號。
A：3,4-環氧基環己烷甲酸3,4-環氧基環己基甲酯、
B：3,4-環氧基-6-甲基環己烷甲酸3,4-環氧基-6-甲基環己基甲酯、
C：伸乙基雙(3,4-環氧基環己烷甲酸酯)、
D：己二酸雙(3,4-環氧基環己基甲基)酯、
E：己二酸雙(3,4-環氧基-6-甲基環己基甲基)酯、
F：二乙二醇雙(3,4-環氧基環己基甲基醚)、
G：乙二醇雙(3,4-環氧基環己基甲基醚)、
H：2,3,14,15-二環氧基-7,11,18,21-四氧雜三螺[5.2.2.5.2.2]二十一烷、
I：3-(3,4-環氧基環己基)-8,9-環氧基-1,5-二氧雜螺[5.5]十一烷、
J：4-乙烯基環己烯二氧化物、
K：檸檬烯二氧化物
L：雙(2,3-環氧基環戊基)醚、
M：二環戊二烯二氧化物等。
脂肪族環氧化合物，可為脂肪族多元醇或其環氧烷加成物的聚環氧丙基醚。更具體而言，可列舉如：
丙二醇的二環氧丙基醚；1,4-丁二醇的二環氧丙基醚；1,6-己二醇的二環氧丙基醚；丙三醇的三環氧丙基醚；三羥甲基丙烷的三環氧丙基醚；對於如乙二醇、丙二醇及丙三醇等脂肪族多元醇加成環氧烷(環氧乙烷、環氧丙烷)所得之聚醚多元醇的聚環氧丙基醚(例如聚乙二醇的二環氧丙基醚)等。
於硬化性接著劑組成物中，環氧化合物可使用單獨1種，亦可併用2種以上。其中，該環氧化合物，較佳係包含分子內具有至少1個鍵結於脂環式環的環氧基之脂環式環氧化合物。
硬化性接著劑組成物中所使用的環氧化合物，通常具有30至3,000g/當量的範圍內的環氧當量，該環氧當量較佳為50至1,500g/當量的範圍。當使用環氧當量低於30g/當量的環氧化合物時，硬化後的偏光板的可撓性降低，接著強度有降低的可能性。另一方面，當使用具有超過3,000g/當量的環氧當量的化合物時，與接著劑組成物所含有的其他成分的相溶性有降低的可能性。
從反應性的觀點來看，環氧化合物的硬化反應係以陽離子聚合為適用。因此，在包含環氧化合物的硬化性接著劑組成物中，以調配陽離子聚合起始劑為佳。陽離子聚合起始劑，係藉由如可見光線、紫外線、X射線及電子線等活性能量線的照射或加熱而產生陽離子物質或路易斯酸，使環氧基的聚合反應開始。從操作性的觀點來看，較佳為對於陽離子聚合起始劑賦予潛伏性。以下，將藉由
活性能量線的照射而產生陽離子物質或路易斯酸並使環氧基的聚合反應開始之陽離子聚合起始劑稱為「光陽離子聚合起始劑」，將藉由熱而產生陽離子物質或路易斯酸並使環氧基的聚合反應開始之陽離子聚合起始劑稱為「熱陽離子聚合起始劑」。
使用光陽離子聚合起始劑並藉由活性能量線的照射而進行接著劑組成物之硬化的方法，係因可在常溫常濕下進行硬化，並較不需考慮偏光膜的耐熱性或因膨脹所導致的扭曲，且可將保護膜與偏光膜予以良好地接著，而為有利。而且，光陽離子聚合起始劑，係因以光進行催化作用，故即使與環氧化合物混合，也可使保存安定性、操作性優異。
光陽離子聚合起始劑，係可舉例如：芳香族重氮鹽；如芳香族錪鹽、芳香族鋶鹽等鎓鹽；鐵-重烯(allene)錯合物等。光陽離子聚合起始劑的調配量，相對於環氧化合物100重量份，通常為0.5至20重量份，較佳為1重量份以上，而且較佳為15重量份以下。光陽離子聚合起始劑的調配量，相對於環氧化合物100重量份，若低於0.5重量份時，硬化變得不充分，硬化物的機械強度或接著強度有降低的傾向。另一方面，光陽離子聚合起始劑的調配量，相對於環氧化合物100重量份，若超過20重量份時，因硬化物中的離子性物質增加，故硬化物的吸濕性變高，耐久性能有降低的可能性。
於使用光陽離子聚合起始劑時，硬化性接著
劑組成物可依據需要而再含有光增感劑(photosensitizer)。藉由使用光增感劑，可提高陽離子聚合的反應性，並可提高硬化物的機械強度、接著強度。光增感劑係可舉例如羰基化合物、有機硫化合物、過硫化物、氧化還原系化合物、偶氮化合物、重氮化合物、鹵化物、光還原性色素等。調配光增感劑時，相對於硬化性接著劑組成物100重量份，其量較佳為0.1至20重量份的範圍內，而且，為了提高硬化速度，亦可使用如萘醌衍生物等增感助劑。
另一方面，熱陽離子聚合起始劑係可舉例如苯甲基鋶鹽、噻吩鎓鹽(thiophenium salt)、四氫噻吩鎓鹽(thiolanium salt)、苯甲基銨、吡啶鎓鹽、肼鎓鹽(hydrazinium salt)、羧酸酯、磺酸酯、胺醯亞胺等。
含有環氧化合物的硬化性接著劑組成物，雖如前述般是以藉由光陽離子聚合而硬化為較佳，但亦可使上述熱陽離子聚合起始劑存在並藉由熱陽離子聚合而硬化，也可併用光陽離子聚合及熱陽離子聚合。於併用光陽離子聚合及熱陽離子聚合時，於硬化性接著劑組成物中，較佳係含有光陽離子聚合起始劑及熱陽離子聚合起始劑兩者。
而且，硬化性接著劑組成物亦可再含有氧雜環丁烷(oxetane)化合物或多元醇化合物等促進陽離子聚合的化合物。氧雜環丁烷化合物係分子內具有4員環醚的化合物。當調配氧雜環丁烷化合物時，其量在硬化性接著劑組成物中通常為5至95重量%，較佳為5至50重量%。
而且，多元醇化合物可為包括乙二醇、己二醇、聚乙二醇等的烷二醇或其寡聚物、聚酯多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇等。當調配多元醇化合物時，其量在硬化性接著劑組成物中通常為50重量%以下，較佳為30重量%以下。
再者，硬化性接著劑組成物，在無損其接著性的限制下，可含有其他添加劑，例如離子捕捉劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、增感劑、黏著賦予劑、熱塑性樹脂、填充劑、流動調整劑、可塑劑、消泡劑等。離子捕捉劑係可舉例如包括粉末狀的鉍系、銻系、鎂系、鋁系、鈣系、鈦系、該等的混合系等之無機化合物，抗氧化劑係可舉例如受阻酚系抗氧化劑等。
將含有環氧化合物的硬化性接著劑組成物塗佈於偏光膜或保護膜的接著面或該等兩者的接著面後，以經塗佈接著劑的面貼合，並藉由照射活性能量線或加熱，而使未硬化的接著劑層硬化，可將偏光膜與保護膜予以接著。接著劑的塗佈方法係可採用例如刮刀(doctor blade)、線棒、模具塗佈機(die coater)、缺角輪塗佈機(comma coater)、凹版塗佈機等各種塗佈的方式。
該硬化性接著劑組成物，基本上可作為實質上不含溶劑的無溶劑型接著劑使用，各塗佈方式係有各自最合適的黏度範圍，故為了調整黏度，可含有溶劑。溶劑較佳為不會降低偏光膜的光學性能且可良好地溶解以環氧化合物為代表的各成分之有機溶劑，可使用例如以甲苯為
代表的烴類、以乙酸乙酯為代表的酯類等。
藉由照射活性能量線進行接著劑組成物的硬化時，活性能量線係可使用前述的各種例示，但因容易處理且容易控制照射光量等，故以使用紫外線為較佳。活性能量線，例如紫外線的照射強度、照射量，係在不影響以偏光膜的偏光度為代表的各種光學性能及以保護膜的透明性或相位差特性為代表的各種光學性能的範圍內，以保持適度的生產性之方式來適當地決定。
當藉由熱進行接著劑組成物的硬化時，可使用一般習知的方法加熱。通常是在調配於硬化性接著劑組成物中的熱陽離子聚合起始劑會產生陽離子物質或路易斯酸的溫度以上的溫度進行加熱，具體的加熱溫度係例如為50至200℃左右。
於第1偏光板與第2偏光板的積層，可使用與偏光膜與保護膜的貼合時所使用的接著劑相同者。就另一形態而言，較佳係於第1偏光板與第2偏光板的積層使用黏著劑。
第1偏光板與第2偏光板的積層所使用的黏著劑層13，只要是光學透明性優異並包括適度的潤濕性、聚集性、接著性等之黏著特性佳者即可，再者，耐久性等優異者亦為較佳。具體而言，形成黏著劑層13的黏著劑係以含有丙
烯酸系樹脂的黏著劑(丙烯酸系黏著劑)為較佳。
丙烯酸系黏著劑中所含有的丙烯酸系樹脂，係以丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異辛酯及丙烯酸2-乙基己酯等丙烯酸烷酯為主要單體的樹脂。該丙烯酸系樹脂通常與極性單體共聚合。所謂極性單體，係指具有聚合性不飽和鍵結及極性官能基的化合物，此處之聚合性不飽和鍵結，一般係來自(甲基)丙烯醯基者，而且極性官能基可為羧基、羥基、醯胺基、銨基、環氧基等。若要列舉極性單體的具體例時，有(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸2-N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯等。
而且，於丙烯酸系黏著劑中，通常交聯劑係與丙烯酸系樹脂一起調配。交聯劑的代表例，可舉例如分子內具有至少2個異氰酸基(-NCO)的異氰酸酯化合物。
於黏著劑中，可再調配各種添加劑。適合的添加劑係可舉例如矽烷偶合劑、抗靜電劑等。矽烷偶合劑係在提高與玻璃的接著力之方面為有效。抗靜電劑係在減少或防止靜電產生之方面為有效。
黏著劑層13，係可藉由下述方法而形成：調製使以上的黏著劑成分溶解於有機溶劑所成的黏著劑組成物，並將其直接塗佈於所黏接的2片偏光板的貼合面(偏光膜或保護膜)之任一者，並將溶劑予以乾燥除去的方法；或者是在包含經實施離型處理之樹脂膜的基材膜的離型處
理面，塗佈上述黏著劑組成物，並將溶劑予以乾燥除去而製成黏著劑層，將其貼附於2片偏光板的貼合面(偏光膜或保護膜)之任一者，而轉印黏著劑的方法。當藉由前者的直接塗佈法來形成黏著劑層13時，一般之常見通例是於其表面貼合經實施離型處理的樹脂膜(亦稱為分離構件(separator))，直到使用前都暫黏保護黏著劑層表面。從屬於有機溶劑溶液之黏著劑組成物的處理性的觀點等來看，大多是採用後者的轉印法，於該情況下，最初在形成黏著劑層時所使用的經離型處理的基材膜，係在貼附於偏光板後可直接成為分離構件，以此特點來說亦為便利。
在以接著劑、黏著劑將2片偏光板積層前，若對貼合的偏光膜面及保護膜面或黏著劑面事先進行電暈處理、電漿處理等，也為有用。
在第2保護膜12B之與第2偏光膜11的貼合面為相反側的面所形成之黏著劑層14，只要是光學上之透明性佳且其包含適度的潤濕性、凝集性、接著性等的黏著特性佳者即可，但又以耐久性等佳者為較適用。具體而言，就形成黏著劑層的黏著劑而言，較佳係使用含有丙烯酸系樹脂的黏著劑(丙烯酸系黏著劑)。具體上可使用與前述黏著劑13相同者。
黏著劑層14亦可與黏著劑層13相同地含有各種添加劑。其中，黏著劑層14係以含有抗靜電劑為佳。
一般而言，在經由黏著劑層而將偏光板貼合於液晶胞時，係將在貼合前都覆蓋黏著劑層而給予暫黏保護之表面保護膜(分隔構件)剝離，然後才貼合於液晶胞，但由於剝離該表面保護膜時產生的靜電，而使液晶胞內發生液晶配向不良，此現象有時會造成液晶顯示裝置的顯示不良。關於減少或防止該靜電的產生之手段，係以對黏著劑調配抗靜電劑為有效。
在將第2保護膜12B與黏著劑層14貼合時，對於將第2保護膜12B與黏著劑層14貼合的面分別進行電暈處理、電漿處理等也為有用。
製造本發明的複合偏光板的方法係無特別限制，例如，製造由積層第1保護膜12A、第1偏光膜11A及低透濕層15而成的第1偏光板A，與由積層第2保護膜12B及第2偏光膜11B而成的第2偏光板B。然後，於第1偏光板A的低透濕層15上或第2偏光板B的偏光膜11B上，形成黏著劑層13。將如此製作的偏光板A及偏光板B經由黏著劑13以滾輪對滾輪(roll-to-roll)進行貼合時，得到複合偏光板10。再者，藉由將黏著劑層14形成於第2保護膜12B上，可得到附黏著劑的複合偏光板。複合偏光板係可經由黏著劑層14而貼合於液晶胞。
而且，將前述第1偏光板A及第2偏光板藉由無溶劑型接著劑以滾輪對滾輪進行貼合而製作複合偏光
板10的方法亦為適用。
如上述般積層2片偏光板而製造複合偏光板時，第1偏光板的單體穿透率較佳為38.0至43.0%，更佳為40.0至42.5%。第2偏光板的單體穿透率較佳為40.0至45.0%，更佳為41.0至43.0%。而且，較佳為第1偏光板的偏光度及第2偏光板的偏光度皆為99.90%以上，更佳為99.95%以上。
如此，於本發明的複合偏光板中，較佳係第2偏光板的單體穿透率大於第1偏光板的單體穿透率。第1偏光板的單體穿透率與第2偏光板的單體穿透率的差較佳為0.1%以上，更佳為超過0.2%，亦可為0.4%以上。差的上限無特別限制，但通常為5%以下，較佳為2%以下，更佳為1%以下。
而且，將構成複合偏光板10的全部膜使用水系接著劑或無溶劑型接著劑以1次積層，係為生產效率佳而為適用。
藉由上述製造方法所得之複合偏光板的偏光度較佳為99.95%以上，更佳為99.99%以上，又更佳為99.995%以上。
而且，本發明的複合偏光板，即使於投入95℃的烤箱1000小時的耐熱測試後，亦抑制偏光度的降低。例如，前述耐熱測試後的複合偏光板的偏光度可為99.95%以上，亦可為99.99%以上。從另外的觀點來看，前述耐熱測試前後的偏光度降低程度之大小，於本發明的複合偏光
板，可為0.010%以下，較佳係可為0.005%以下，更佳係可為0.003%以下。
而且，本發明的複合偏光板，即使於投入65℃、95%RH的烤箱1000小時的耐濕熱測試後，亦抑制偏光度的降低。例如，前述耐濕熱測試後的複合偏光板的偏光度可為99.95%以上，亦可為99.99%以上。從另外的觀點來看，前述耐濕熱測試前後的偏光度降低程度之大小，於本發明的複合偏光板，可為0.010%以下，較佳係可為0.005%以下，更佳係可為0.003%以下。
液晶胞係具有2片胞基板(cell substrate)及夾於該等基板間的液晶層。胞基板一般大多係由玻璃所構成，但可為塑膠基板。此外，本發明的液晶面板所使用的液晶胞本身係可由該領域採用的各種材料所構成。
經由黏著劑層14貼合複合偏光板10於液晶胞，藉此可製作液晶面板。通常，偏光板係貼合於液晶胞的兩面，但本發明的複合偏光板係可適用於液晶顯示裝置的可見側及背面側或該兩者。
以下，顯示實施例以更具體地說明本發明，但本發明不限於該等例。例中，表示含量或使用量的「份」
及「%」，除特別說明外為重量基準。再者，以下的例之各物性的測定係用以下的方法進行。
使用尼康(Nikon)股份有限公司製的數位測微器”MH-15M”進行測定。
使用王子計測機器股份有限公司製的以平行尼柯爾旋轉法為原理的相位差計”KORBRA(註冊商標)-WPR”，於23℃的溫度，測定在波長590nm的面內相位差值及厚度方向的相位差值。
以使偏光膜的吸收軸方向成為長軸之方式，使用荻野精機製作所股份有限公司製的超級切刀，裁切為寬度2mm×長度50mm的片段。以所得的短條狀偏光膜作為收縮力測定樣品。將收縮力測定樣品設置於熱機械分析裝置[日立高科技科學股份有限公司製的”TMA/6100”]，並使夾頭間距離為10mm，測試片放置於20℃室內充分的時間後，使樣品的室內溫度以1分鐘從20℃升溫至80℃，升溫後，設定成使樣品室內溫度維持於80℃。升溫後放置4小時後，在80℃的環境下對測定樣品的長邊方向的收縮力進行測定。於該測定中，靜態負重為0mN，使用SUS製探頭作為
治具(jig)。
使用附積分球的分光光度計[日本分光股份有限公司製的「V7100」，2度視角；C光源]進行測定。
根據JIS Z 0208測定透濕度。溫濕度條件為40度90%RH。
將厚度20μm的聚乙烯醇膜(平均聚合度約2400，皂化度99.9莫耳%以上)藉由乾式延伸進行一軸延伸成4倍，在依原樣保持緊張的狀態下，浸漬於40℃的純水40秒後，於28℃浸漬於碘/碘化鉀/水的重量比為0.052/5.7/100的水溶液30秒，進行染色處理。然後，於70℃浸漬於碘化鉀/硼酸/水的重量比為11.0/6.2/100的水溶液120秒。其次，用8℃的純水洗淨15秒後，在保持300N的張力的狀態下，於60℃進行乾燥50秒，然後於75℃進行乾燥20秒，得到使碘吸附配向於聚乙烯醇膜而成的厚度7μm的吸收型偏光件。測定所得之偏光膜的收縮力時為1.7N。
將厚度30μm的聚乙烯醇膜(平均聚合度約2400，皂
化度99.9莫耳%以上)藉由乾式延伸進行一軸延伸成約4倍，在依原樣保持緊張的狀態下，浸漬於40℃的純水40秒後，於28℃浸漬於碘/碘化鉀/水的重量比為0.052/5.7/100的水溶液30秒，進行染色處理。然後，於70℃浸漬於碘化鉀/硼酸/水的重量比為11.0/6.2/100的水溶液120秒。其次，用8℃的純水洗淨15秒後，在保持300N的張力的狀態下，於60℃進行乾燥50秒，然後於75℃進行乾燥20秒，得到使碘吸附配向於聚乙烯醇膜而成的厚度12μm的吸收型偏光件。測定所得之偏光膜的收縮力時為2.0N。
將平均聚合度1100且皂化度99.5莫耳%的經乙醯乙醯基改性之聚乙烯醇粉末[日本合成化學工業股份有限公司製的商品名「Gohsefimer(註冊商標)Z-200」]溶解於95℃的熱水，調製3%濃度的水溶液。於該水溶液中，以相對於聚乙烯醇的固體成分6份而為5份的比例，混合作為交聯劑的水溶性聚醯胺環氧樹脂[田岡化學工業股份有限公司製的商品名「SUMIREZ RESIN(註冊商標)650」，固體成分濃度30%的水溶液]，製成底塗層用塗佈液。然後，對於基材膜(厚度110μm，熔點163℃的聚丙烯膜)實施電暈處理後，於其電暈處理面，使用微凹版塗佈機塗佈底塗層用塗佈液。然後，於80℃乾燥10分鐘，形成厚度0.2μm的底塗層。
然後，將平均聚合度2400且皂化度為98.0
至99.0莫耳%的聚乙烯醇粉末[從Kuraray股份有限公司取得之商品名「PVA124」]溶解於95℃的熱水，調製8%濃度的聚乙烯醇水溶液。將所得之水溶液，使用唇式塗佈機塗佈於上述基材膜的底塗層上，於80℃乾燥20分鐘，製作由基材膜/底塗層/聚乙烯醇層所構成的積層膜。
然後，將所得之積層膜，於溫度160℃進行自由端縱向一軸延伸成5.8倍。如此所得之積層延伸膜的整體厚度為28.5μm，聚乙烯醇層的厚度為5.0μm。
將所得之積層延伸膜，於26℃浸漬於水/碘/碘化鉀的重量比為100/0.35/10的水溶液90秒，進行染色後，用10℃的純水洗淨。然後，將該積層延伸膜，於76℃浸漬於水/硼酸/碘化鉀的重量比為100/9.5/5的水溶液300秒，使聚乙烯醇交聯。繼而，用10℃的純水洗淨10秒，最後於80℃進行200秒的乾燥處理。藉由以上的操作，製作使由吸附配向有碘之聚乙烯醇層所構成的厚度5μm的偏光膜3形成於聚丙烯基材膜上之偏光性積層膜。將所得之偏光膜從基材剝離，測定收縮力時為1.45N。
將厚度60μm的聚乙烯醇膜(平均聚合度約2400，皂化度99.9莫耳%以上)藉由乾式延伸進行一軸延伸成約4倍，在依原樣保持緊張的狀態下，浸漬於40℃的純水40秒後，於28℃浸漬於碘/碘化鉀/水的重量比為0.052/5.7/100的水溶液30秒，進行染色處理。然後，於70℃浸漬於碘
化鉀/硼酸/水的重量比為11.0/6.2/100的水溶液120秒。其次，用8℃的純水洗淨15秒後，在保持300N的張力的狀態下，於60℃進行乾燥50秒，然後於75℃進行乾燥20秒，得到使碘吸附配向於聚乙烯醇膜而成的厚度23μm的吸收型偏光件。測定所得之偏光膜的收縮力時為3.1N。
相對於水100重量份，溶解3重量份的經羧基改性之聚乙烯醇[從Kuraray股份有限公司取得之商品名「KL-318」]，於該水溶液中添加1.5重量份的屬於水溶性環氧樹脂的聚醯胺環氧系添加劑〔田岡化學工業股份有限公司製的商品名「SUMIREZ RESIN(註冊商標)650(30)」，固體成分濃度30%的水溶液〕，調製水系接著劑。
將屬於脂環式環氧系樹脂之作為相當於上述式D的二羧酸的環氧基環己基甲酯類之己二酸雙(3,4-環氧基環己基甲基)酯100份、作為氫化環氧系樹脂之氫化雙酚A的二環氧丙基醚25份、以及作為光陽離子聚合起始劑之4,4’-雙(二苯基二氫硫基)二苯基硫化物 雙(六氟磷酸酯)2.2份予以混合後，進行脫泡，得到包含硬化性環氧系樹脂組成物的接著劑A。再者，光陽離子聚合起始劑係調配為50質量%碳酸丙烯酯(propylene carbonate)溶液。
準備以下2種的黏著劑。
黏著劑A：厚度25μm的薄片狀黏著劑〔Lintec股份有限公司製「P-3132」〕
黏著劑B：厚度15μm的薄片狀黏著劑〔Lintec股份有限公司製「P-0082」〕
準備以下4種的保護膜
保護膜A：柯尼卡美能達股份有限公司製的附硬塗層的三乙醯基纖維素膜；25KCHCN-TC(厚度32μm、透濕度=430g/m2‧24hr)
保護膜B：日本ZEON股份有限公司製的環狀聚烯烴系樹脂膜；ZF14-013(厚度13μm、在波長590nm的面內相位差值=0.8nm、在波長590nm的厚度方向相位差=3.4nm、透濕度=30g/m2‧24hr)
保護膜C：柯尼卡美能達股份有限公司製的三乙醯基纖維素膜；KC2CT(厚度20μm、在波長590nm的面內相位差值=1.2nm、在波長590nm的厚度方向相位差=1.3nm、透濕度=1660g/m2‧24hr)
保護膜D：柯尼卡美能達股份有限公司製的三乙醯基纖維素膜；KC2UAW(厚度25μm、透濕度=1207g/m2‧24hr)
對保護膜A進行皂化處理，對於保護膜B的一面進行電暈處理。以使保護膜A的三乙醯基纖維素面、保護膜B的電暈處理面分別成為與偏光膜1的貼合面之方式，依序將保護膜A、偏光膜1、保護膜B使用水系接著劑進行接著，得到偏光板A。偏光板A的單體穿透率為42.0%。
對於保護膜B的一面進行電暈處理。以使經電暈處理之面成為與偏光膜1的貼合面之方式，將保護膜B與偏光膜1使用水系接著劑進行接著，得到偏光板B。偏光板B的單體穿透率為42.3%。
對保護膜C進行皂化處理。以使保護膜C的三乙醯基纖維素面成為與偏光膜1的貼合面之方式，將保護膜C與偏光膜1使用水系接著劑進行接著，得到偏光板C。偏光板C的單體穿透率為42.5%。
對保護膜A進行皂化處理，對於保護膜B的一面進行
電暈處理。以使保護膜A的三乙醯基纖維素面、保護膜B的電暈處理面分別成為與偏光膜2的貼合面之方式，將保護膜A、偏光膜2及保護膜B使用水系接著劑進行接著，得到偏光板D。偏光板D的單體穿透率為42.0%。
對於保護膜B的一面進行電暈處理。以使保護膜B的電暈處理面成為與偏光膜2的貼合面之方式，將保護膜B與偏光膜2使用水系接著劑進行接著，得到偏光板E。偏光板E的單體穿透率為42.3%。
對保護膜C進行皂化處理。以使保護膜C的三乙醯基纖維素面成為與偏光膜2的貼合面之方式，將保護膜C與偏光膜2使用水系接著劑進行接著，得到偏光板F。偏光板F的單體穿透率為42.5%。
對保護膜D進行皂化處理，對於保護膜B的一面進行電暈處理。以使保護膜B的電暈處理面成為與偏光膜2的貼合面之方式，將保護膜D、偏光膜2及保護膜B使用水
系接著劑進行接著，得到偏光板G。偏光板G的單體穿透率為42.3%。
對保護膜A進行皂化處理，對於保護膜B的與偏光膜3的貼合面進行電暈處理。從製造例3所製作的偏光性積層膜只剝離基材膜，得到偏光膜3。以使保護膜A的三乙醯基纖維素面、保護膜B的電暈處理面分別成為與偏光膜3的貼合面之方式，依序將保護膜A、偏光膜3及保護膜B使用水系接著劑進行接著，得到偏光板H。偏光板H的單體穿透率為41.2%。
除了將製造例7至14所使用的水系接著劑變更為包含上述硬化性環氧系樹脂組成物的接著劑以外，同樣地製作偏光板I至偏光板P。貼合時，使用附有皮帶輸送機的紫外線照射裝置(燈：Fusion D lamp、累積光量1500mJ/cm2)進行紫外線的照射，於室溫放置1小時而進行。
製造的偏光板的單體穿透率係分別如下所述。
再者，( )內表示相同構成的用水系接著劑所製作的偏光板。
製造例15偏光板I(偏光板A)：單體穿透率為42.0%
製造例16偏光板J(偏光板B)：單體穿透率為42.3%
製造例17偏光板K(偏光板C)：單體穿透率為42.5%
製造例18偏光板L(偏光板D)：單體穿透率為42.0%
製造例19偏光板M(偏光板E)：單體穿透率為42.3%
製造例20偏光板N(偏光板F)：單體穿透率為42.5%
製造例21偏光板O(偏光板G)：單體穿透率為42.3%
製造例22偏光板P(偏光板H)：單體穿透率為41.2%
除了將偏光板A中之偏光膜1變更為偏光膜4以外，同樣地製作偏光板Q。偏光板Q的單體穿透率為42.0%。
除了將偏光板B中之偏光膜1變更為偏光膜4以外，同樣地製作偏光板R。偏光板R的單體穿透率為42.3%。
將偏光板A中之保護膜B與偏光板B中之偏光膜1，以使偏光板的吸收軸互相平行之方式使用黏著劑B貼合。此時，預先對於貼合的保護膜表面、偏光膜表面及黏著劑表面進行電暈處理。於如此所得之複合偏光板的保護膜B側，貼合黏著劑A。貼合黏著劑A時，也預先對於保護膜表面及黏著劑表面進行電暈處理。複合偏光板的偏光度為
99.998%，單體穿透率為38.8%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入95℃的烤箱1000小時。耐熱測試後的偏光度為99.996%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐濕熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入65℃、95%RH的烤箱1000小時。耐濕熱測試後的偏光度為99.997%。
將偏光板A中之保護膜B與偏光板C中之偏光膜1，以使偏光板的吸收軸互相平行之方式使用黏著劑B貼合。此時，預先對於貼合的保護膜表面、偏光膜表面及黏著劑表面進行電暈處理。於如此所得之複合偏光板的保護膜C側，貼合黏著劑A。貼合黏著劑A時，也預先對於保護膜表面及黏著劑表面進行電暈處理。複合偏光板的偏光度為99.998%，單體穿透率為38.8%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入95℃的烤箱1000小時。耐熱測試後的偏光度為99.996%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐濕熱評價用樣品。將如此
製作的樣品投入65℃、95%RH的烤箱1000小時。耐濕熱測試後的偏光度為99.997%。
將偏光板D中之保護膜B與偏光板E中之偏光膜2，以使偏光板的吸收軸互相平行之方式使用黏著劑B貼合。此時，預先對於貼合的保護膜表面、偏光膜表面及黏著劑表面進行電暈處理。於如此所得之複合偏光板的保護膜B側，貼合黏著劑A。貼合黏著劑A時，也預先對於保護膜表面及黏著劑表面進行電暈處理。複合偏光板的偏光度為99.998%，單體穿透率為38.8%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入95℃的烤箱1000小時。耐熱測試後的偏光度為99.997%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐濕熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入65℃、95%RH的烤箱1000小時。耐濕熱測試後的偏光度為99.997%。
將偏光板D中之保護膜B與偏光板F中之偏光膜2，以使偏光板的吸收軸互相平行之方式使用黏著劑B貼合。此時，預先對於貼合的保護膜表面、偏光膜表面及黏著劑
表面進行電暈處理。於如此所得之複合偏光板的保護膜C側，貼合黏著劑A。貼合黏著劑A時，也預先對於保護膜表面及黏著劑表面進行電暈處理。複合偏光板的偏光度為99.998%，單體穿透率為38.8%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入95℃的烤箱1000小時。耐熱測試後的偏光度為99.997%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐濕熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入65℃、95%RH的烤箱1000小時。耐濕熱測試後的偏光度為99.997%。
將偏光板A中之保護膜B與偏光板E中之偏光膜2，以使偏光板的吸收軸互相平行之方式使用黏著劑B貼合。此時，預先對於貼合的保護膜表面、偏光膜表面及黏著劑表面進行電暈處理。於如此所得之複合偏光板的保護膜B側，貼合黏著劑A。貼合黏著劑A時，也預先對於保護膜表面及黏著劑表面進行電暈處理。複合偏光板的偏光度為99.998%，單體穿透率為38.8%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入95℃的烤箱1000小時。耐熱測試後的偏光
度為99.996%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐濕熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入65℃、95%RH的烤箱1000小時。耐濕熱測試後的偏光度為99.997%。
將偏光板D中之保護膜B與偏光板B中之偏光膜1，以使偏光板的吸收軸互相平行之方式使用黏著劑B貼合。此時，預先對於貼合的保護膜表面、偏光膜表面及黏著劑表面進行電暈處理。於如此所得之複合偏光板的保護膜B側，貼合黏著劑A。貼合黏著劑A時，也預先對於保護膜表面及黏著劑表面進行電暈處理。複合偏光板的偏光度為99.998%，單體穿透率為38.8%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入95℃的烤箱1000小時。耐熱測試後的偏光度為99.996%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐濕熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入65℃、95%RH的烤箱1000小時。耐濕熱測試後的偏光度為99.997%。
將偏光板H中之保護膜B與偏光板B中之偏光膜1，以使偏光板的吸收軸互相平行之方式使用黏著劑B貼合。此時，預先對於貼合的保護膜表面、偏光膜表面及黏著劑表面進行電暈處理。於如此所得之複合偏光板的保護膜B側，貼合黏著劑A。貼合黏著劑A時，也預先對於保護膜表面及黏著劑表面進行電暈處理。複合偏光板的偏光度為99.997%，單體穿透率為37.9%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入95℃的烤箱1000小時。耐熱測試後的偏光度為99.996%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐濕熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入65℃、95%RH的烤箱1000小時。耐濕熱測試後的偏光度為99.990%。
除了將實施例1的偏光板A變更為偏光板I，並將偏光板B變更為偏光板J以外，同樣地製作複合偏光板。複合偏光板的偏光度為99.998%，單體穿透率為38.8%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入95℃的烤箱1000小時。耐熱測試後的偏光度為99.996%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐濕熱評價用樣品。如此製作的樣品投入65℃、95%RH的烤箱1000小時。耐濕熱測試後的偏光度為99.997%。
除了將實施例2的偏光板A變更為偏光板I，並將偏光板C變更為偏光板K以外，同樣地製作複合偏光板。複合偏光板的偏光度為99.998%，單體穿透率為38.8%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入95℃的烤箱1000小時。耐熱測試後的偏光度為99.996%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐濕熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入65℃、95%RH的烤箱1000小時。耐濕熱測試後的偏光度為99.997%。
除了將實施例3的偏光板D變更為偏光板L，並將偏光板E變更為偏光板M以外，同樣地製作複合偏光板。複合偏光板的偏光度為99.998%，單體穿透率為38.8%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐熱評價用樣品。將如此製
作的樣品投入95℃的烤箱1000小時。耐熱測試後的偏光度為99.997%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐濕熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入65℃、95%RH的烤箱1000小時。耐濕熱測試後的偏光度為99.997%。
除了將實施例4的偏光板D變更為偏光板L，並將偏光板F變更為偏光板N以外，同樣地製作複合偏光板。複合偏光板的偏光度為99.998%，單體穿透率為38.8%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入95℃的烤箱1000小時。耐熱測試後的偏光度為99.997%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐濕熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入65℃、95%RH的烤箱1000小時。耐濕熱測試後的偏光度為99.997%。
除了將實施例5的偏光板A變更為偏光板I，並將偏光板E變更為偏光板M以外，同樣地製作複合偏光板。複合偏光板的偏光度為99.998%，單體穿透率為38.8%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入95℃的烤箱1000小時。耐熱測試後的偏光度為99.996%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐濕熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入65℃、95%RH的烤箱1000小時。耐濕熱測試後的偏光度為99.997%。
除了將實施例6的偏光板D變更為偏光板L，並將偏光板B變更為偏光板J以外，同樣地製作複合偏光板。複合偏光板的偏光度為99.998%，單體穿透率為38.8%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入95℃的烤箱1000小時。耐熱測試後的偏光度為99.996%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐濕熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入65℃、95%RH的烤箱1000小時。耐濕熱測試後的偏光度為99.997%。
除了將實施例7的偏光板H變更為偏光板P，並將偏
光板B變更為偏光板J以外，同樣地製作複合偏光板。複合偏光板的偏光度為99.997%，單體穿透率為37.9%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入95℃的烤箱1000小時。耐熱測試後的偏光度為99.996%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐濕熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入65℃、95%RH的烤箱1000小時。耐濕熱測試後的偏光度為99.990%。
於偏光板G的保護膜B側，貼合黏著劑A。貼合黏著劑A時，也預先對於保護膜表面及黏著劑表面進行電暈處理。偏光板G的偏光度為99.993%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入95℃的烤箱1000小時。耐熱測試後的偏光度為99.94%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐濕熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入65℃、95%RH的烤箱1000小時。耐濕熱測試後的偏光度為63.2%。
於偏光板O的保護膜B側，貼合黏著劑A。貼合黏著劑A時，也預先對於保護膜表面及黏著劑表面進行電暈處理。偏光板O的偏光度為99.993%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入95℃的烤箱1000小時。耐熱測試後的偏光度為99.94%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐濕熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入65℃、95%RH的烤箱1000小時。耐濕熱測試後的偏光度為63.2%。
除了將實施例1的偏光板A變更為偏光板Q，並將偏光板B變更為偏光板R以外，同樣地製作複合偏光板。複合偏光板的偏光度為99.998%，單體穿透率為38.8%。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐熱評價用樣品。將如此製作的樣品投入95℃的烤箱1000小時。耐熱測試後的偏光度為99.996%，但在從偏光板端部算起1mm以內的區域發生剝離。
將製作的複合偏光板切成40mm見方，貼合於康寧公司的Eagle XG，製作耐濕熱評價用樣品。將如此
製作的樣品投入65℃、95%RH的烤箱1000小時。耐濕熱測試後的偏光度為99.997%。
各實施例所製作的複合偏光板的層構成係表示於表1及表2。而且，實施例及比較例的結果係表示於表3。
根據本發明，可得到耐熱及耐濕熱耐久性佳的複合偏光板及液晶面板。
10‧‧‧複合偏光板
11A‧‧‧第1偏光膜
11B‧‧‧第2偏光膜
12A‧‧‧第1保護膜
12B‧‧‧第2保護膜
13,14‧‧‧黏著劑層
15‧‧‧低透濕層
20‧‧‧表面處理層
Claims (11)
- 一種複合偏光板，其係依序積層第1保護膜、厚度15μm以下的第1偏光膜、透濕度200g/m2‧24hr以下的低透濕層及厚度15μm以下的第2偏光膜而成，其中，第1偏光膜的吸收軸與第2偏光膜的吸收軸為約略平行。
- 如申請專利範圍第1項所述之複合偏光板，其中，低透濕層係包含透明樹脂膜。
- 如申請專利範圍第2項所述之複合偏光板，其中，前述透明樹脂膜係包含烯烴系樹脂或丙烯酸系樹脂。
- 如申請專利範圍第2或3項所述之複合偏光板，其中，前述透明樹脂膜係在波長590nm的面內相位差值Re(590)為10nm以下，且在波長590nm的厚度方向的相位差值Rth(590)的絕對值為10nm以下者。
- 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之複合偏光板，其中，第1偏光膜的厚度與第2偏光膜的厚度之差為5μm以下。
- 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之複合偏光板，其中，於第2偏光膜的與積層有低透濕層的面為相反側的面，積層第2保護膜。
- 如申請專利範圍第6項所述之複合偏光板，其中，具有第1偏光膜及第1保護膜之第1偏光板的單體穿透率係小於具有第2偏光膜及第2保護膜之第2偏光板的單體穿透率。
- 如申請專利範圍第6項所述之複合偏光板，其中，第2保護膜係包含選自由纖維素系樹脂、聚烯烴系樹脂及丙烯酸系樹脂所成群組的至少一種。
- 如申請專利範圍第6項所述之複合偏光板，其中，第2保護膜的在波長590nm的厚度方向的相位差值Rth(590)的絕對值為10nm以下。
- 如申請專利範圍第6項所述之複合偏光板，其中，於第2保護膜的與積層有第2偏光膜的面為相反側的面，積層黏著劑層。
- 一種液晶面板，其係於液晶胞的至少一面，配置如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述之複合偏光板。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015-184780 | 2015-09-18 | ||
| JP2015184780 | 2015-09-18 | ||
| JP2015240880 | 2015-12-10 | ||
| JP2015-240880 | 2015-12-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201721192A TW201721192A (zh) | 2017-06-16 |
| TWI708075B true TWI708075B (zh) | 2020-10-21 |
Family
ID=58289165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW105128412A TWI708075B (zh) | 2015-09-18 | 2016-09-02 | 複合偏光板及使用該偏光板之液晶面板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPWO2017047405A1 (zh) |
| TW (1) | TWI708075B (zh) |
| WO (1) | WO2017047405A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12337559B2 (en) * | 2018-05-31 | 2025-06-24 | Hoya Lens Thailand Ltd. | Polarizing film, method for molding polarizing film, and method for producing polarizing lens |
| KR102746073B1 (ko) * | 2019-03-14 | 2024-12-23 | 주식회사 쿠라레 | 접착제 및 편광판 |
| JP2022066844A (ja) * | 2020-10-19 | 2022-05-02 | 住友化学株式会社 | 積層直線偏光板 |
| JPWO2023243655A1 (zh) * | 2022-06-16 | 2023-12-21 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200702845A (en) * | 2005-03-17 | 2007-01-16 | Fuji Photo Film Co Ltd | Optical compensation film, polarizing plate and liquid crystal display |
| JP2009009100A (ja) * | 2007-05-31 | 2009-01-15 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 偏光板 |
| JP2010039420A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Nitto Denko Corp | 液晶パネルおよび液晶表示装置 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10133196A (ja) * | 1996-10-28 | 1998-05-22 | Sony Corp | 液晶表示装置および液晶表示装置用偏光板 |
| JP3801890B2 (ja) * | 2001-09-14 | 2006-07-26 | 富士通株式会社 | 液晶表示装置 |
| JP2005345958A (ja) * | 2004-06-07 | 2005-12-15 | Nitto Denko Corp | 液晶パネル、偏光板および液晶表示装置 |
| JP4365792B2 (ja) * | 2005-01-19 | 2009-11-18 | 株式会社フューチャービジョン | 液晶表示装置 |
| JP5386063B2 (ja) * | 2006-02-02 | 2014-01-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
| JP5546766B2 (ja) * | 2009-01-07 | 2014-07-09 | 日東電工株式会社 | 液晶パネルおよび液晶表示装置 |
| JP5219971B2 (ja) * | 2009-09-08 | 2013-06-26 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 液晶表示装置 |
| JP2012212110A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-11-01 | Fujifilm Corp | バリア素子及び３ｄ表示装置 |
| JP5930636B2 (ja) * | 2011-09-27 | 2016-06-08 | 住友化学株式会社 | 偏光板 |
| JP5602823B2 (ja) * | 2012-12-07 | 2014-10-08 | 住友化学株式会社 | 偏光性積層フィルムおよび偏光板の製造方法、偏光性積層フィルム |
| JP6116880B2 (ja) * | 2012-12-07 | 2017-04-19 | 住友化学株式会社 | 偏光性積層フィルムおよび偏光板の製造方法 |
-
2016
- 2016-09-02 WO PCT/JP2016/075806 patent/WO2017047405A1/ja not_active Ceased
- 2016-09-02 JP JP2017539829A patent/JPWO2017047405A1/ja active Pending
- 2016-09-02 TW TW105128412A patent/TWI708075B/zh active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200702845A (en) * | 2005-03-17 | 2007-01-16 | Fuji Photo Film Co Ltd | Optical compensation film, polarizing plate and liquid crystal display |
| JP2009009100A (ja) * | 2007-05-31 | 2009-01-15 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 偏光板 |
| JP2010039420A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Nitto Denko Corp | 液晶パネルおよび液晶表示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2017047405A1 (ja) | 2017-03-23 |
| JPWO2017047405A1 (ja) | 2018-07-05 |
| TW201721192A (zh) | 2017-06-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5930636B2 (ja) | 偏光板 | |
| CN102933993B (zh) | 光学膜、防眩性膜和偏振片 | |
| JP6439794B2 (ja) | 粘着剤付き偏光板及び液晶表示装置 | |
| JP5903794B2 (ja) | 偏光板のセット、液晶パネル及び液晶表示装置 | |
| TWI521267B (zh) | 液晶顯示裝置 | |
| TWI822651B (zh) | 複合偏光板及使用該偏光板之液晶面板 | |
| JP2018180407A (ja) | 偏光板および液晶パネル | |
| JP7514097B2 (ja) | 位相差層および粘着剤層付偏光板およびそれを用いた有機エレクトロルミネセンス表示装置 | |
| TWI690738B (zh) | 複合偏光板及使用該偏光板之液晶面板 | |
| JP6043315B2 (ja) | 偏光子保護フィルム、その製造方法、偏光板、光学フィルムおよび画像表示装置 | |
| TWI708075B (zh) | 複合偏光板及使用該偏光板之液晶面板 | |
| CN105739002B (zh) | 偏振板 | |
| KR20170059401A (ko) | 편광판 및 액정 패널 | |
| JP6181804B2 (ja) | 偏光板 | |
| KR20180105193A (ko) | 편광판의 제조 방법 | |
| WO2022075148A1 (ja) | 偏光板及び画像表示装置 | |
| TWI681874B (zh) | 複合偏光板及使用該偏光板之液晶面板 | |
| WO2017130656A1 (ja) | 偏光板の製造方法 | |
| CN106873069B (zh) | 偏振板和液晶面板 |