TWI704063B

TWI704063B - 裝飾組件

Info

Publication number: TWI704063B
Application number: TW107136597A
Authority: TW
Inventors: 鄭宗楷; 林修宇
Original assignee: 正美企業股份有限公司
Priority date: 2018-10-17
Filing date: 2018-10-17
Publication date: 2020-09-11
Also published as: TW202015926A

Abstract

一種裝飾組件包含線路板、發光件、導光板及裝飾件。線路板包含板體、第一印刷電路、第二印刷電路及二導電墊。第一印刷電路及第二印刷電路的部分位於板體的第一面，其二者之另一部分分別位於電路板的二通孔內。二導電墊皆設置於板體的第二面並分別電性連接位於通孔內的第一印刷電路及第二印刷電路。發光件設置於板體的第一面並電性連接於第一印刷電路及第二印刷電路。導光板疊設於板體的第一面，導光板的入光面對應於發光件的發光面。裝飾件疊設於導光板遠離線路板之一側。裝飾件具有一圖案結構，圖案結構對應於導光板的出光面。

Description

裝飾組件

本發明係關於一種裝飾組件，特別是一種裝飾件有圖案結構的裝飾組件。

隨著電子裝置(例如筆記型電腦、平板電腦及智慧型手機)的普及，社會大眾除了追求電子裝置之效能及功能上的增進之外，電子裝置外表亦是社會大眾所關注的重點之一。因此，製造商常於智慧型手機的背蓋上設置圖案，來達到吸引消費者購買電子裝置的目的。一般而言，設置於電子裝置之背蓋上的圖案分成會發光的光學圖案與不發光的油墨圖案。

由於會發光的光學圖案在視覺效果上較不發光的油墨圖案炫麗，故製造商在設計部分電子裝置，如高階機種時，傾向採用具有光學圖案的背蓋。

然而，在具光學圖案的背蓋中，電路板外側與內側會分別設置供光源與供電子裝置內部電源電性連接的外導電電路與內導電電路，且外導電電路與內導電電路透過電路板上之電鍍通孔相連接。然而，由於電路板之板厚需保持一定厚度之上，才能夠維持電鍍通孔之電鍍品質，故具電鍍通孔之電路板一般會受到電鍍通孔之製程限制而難以進一步薄化。如此一來，將會影響到電子裝置的薄化的程度。

本發明在於提供一種裝飾組件，藉以解決先前技術中具會發光之光學圖案之背蓋不利於薄形化整體電子裝置的問題。

本發明之一實施例所揭露之一種裝飾組件，適於電性接觸二導電件。裝飾組件包含一線路板、一發光件、一導光板及一裝飾件。線路板包含一板體、一第一印刷電路、一第二印刷電路、一第一導電墊及一第二導電墊。板體具有一第一面、一第二面、至少一第一通孔及至少一第二通孔。第一通孔及第二通孔貫穿板體的第一面及第二面。第一印刷電路及第二印刷電路印刷於版體。第一印刷電路的一部分位於第一面，且第一印刷電路的另一部分位於第一通孔內。第二印刷電路的一部分位於第一面，且第二印刷電路的另一部分位於第二通孔內。第一導電墊及第二導電墊皆設置於第二面，且第一導電墊及第二導電墊分別電性連接位於第一通孔內的第一印刷電路及第二通孔內的第二印刷電路。發光件設置於板體的第一面，且發光件電性連接於第一印刷電路及第二印刷電路。發光件具有一發光面。導光板疊設於板體的第一面，且導光板具有一入光面及一出光面。入光面對應於發光面。裝飾件疊設於導光板遠離線路板之一側。裝飾件具有一圖案結構，且圖案結構對應於導光板的出光面。

根據上述實施例所揭露的裝飾組件，由於第一通孔內的第一印刷電路及第二通孔內的第二印刷電路是經由印刷的方式形成，故線路板的板體可為厚度較薄之板材，以利於縮減裝飾組件整體的厚度。因此，當裝飾組件作為電子裝置的背蓋時，可確保整體電子裝置維持薄形化的效果。

此外，透過發光件及導光板之設置，可讓發光件所發出的光經由導光板而照射於裝飾件的圖案結構。因此，當裝飾組件作為電子裝置的背蓋時，被照射的圖案結構可增加整體電子裝置的美觀性。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

請參閱圖1至圖3。圖1為根據本發明第一實施例所揭露的裝飾組件的立體示意圖。圖2為圖1的分解示意圖。圖3為圖2之線路板沿割面線3-3的剖視示意圖。

本實施例的裝飾組件1例如為智慧型手機的背蓋。裝飾組件1包含一線路板10、一發光件20、一導光板30及一裝飾件40。

線路板10的厚度T介於0.05公釐至0.1公釐之間，且線路板10包含一板體11、一第一印刷電路12、一第二印刷電路13、一第一導電墊14及一第二導電墊15。

線路板10的板體11具有一第一面111、一第二面112、多個第一通孔113及多個第二通孔114。每一第一通孔113的直徑R1及每一第二通孔114的直徑R2皆介於0.4公釐至2公釐之間，且這些第一通孔113及這些第二通孔114貫穿板體的第一面111及第二面112。

第一印刷電路12印刷於板體11，且部分的第一印刷電路12位於板體11的第一面111，另一部分的第一印刷電路12位於這些第一通孔113內。第二印刷電路13印刷於板體11，且部分的第二印刷電路13位於板體11的第一面111，另一部分的第二印刷電路13位於這些第二通孔114內。詳細來說，位於第一通孔113內的第一印刷電路12例如是沿著環繞第一通孔113的壁面延伸至板體11的第二面112，且位於第一通孔113內的第一印刷電路12覆蓋部分環繞第一通孔113的壁面。位於第二通孔114內的第二印刷電路13例如是沿著環繞第二通孔114的壁面延伸至板體11的第二面112，且位於第二通孔114內的第二印刷電路13覆蓋部分環繞第二通孔114的壁面。第一導電墊14設置於板體11的第二面112，並與位於第一通孔113內且延伸至第二面112的第一印刷電路12電性連接。第二導電墊15設置於板體11的第二面112，並與位於第二通孔114內且延伸至第二面112的第二印刷電路13電性連接。第一導電墊14及第二導電墊15例如用以與一電源之pogo pin接頭(未繪示)或導電彈片電性接觸。

在本實施例中，位於第一通孔113內的第一印刷電路12覆蓋部分環繞第一通孔113的壁面之設置，並非用以限定本發明。在其他實施例中，位於第一通孔內的第一印刷電路可覆蓋整個圍繞第一通孔的壁面。同理地，在其他實施例中，位於第二通孔內的第二印刷電路可覆蓋整個圍繞第二通孔的壁面。

此外，從圖3中可知，第一印刷電路12並未填滿整個第一通孔113，但並不以此為限。在其他實施例中，第一印刷電路可填滿整個第一通孔。同理地，在其他實施例中，第二印刷電路亦可填滿整個第二通孔。

發光件20例如為白光LED燈。發光件20設置於板體11的第一面111，且發光件20電性連接於第一印刷電路12及第二印刷電路13。如此一來，發光件20即透過第一印刷電路12、第二印刷電路13、第一導電墊14及第二導電墊15與電源形成迴路。因此，當第一導電墊14及第二導電墊15電性連接於電源時，發光件20即可發光。

在本實施例中，多個第一通孔113可讓位於板體11之第一面111的第一印刷電路12與位於第二面112的第一導電墊14之間有多個電性連接之處，以提升位於板體11之第一面111的第一印刷電路12與第一導電墊14之間的電性連接品質。同理地，多個第二通孔114亦可提升位於板體11之第一面111的第二印刷電路13與第二導電墊15之間的電性連接品質。然而，第一通孔113及第二通孔114的數量並非以多個為限。在其他實施例中，第一通孔及第二通孔可皆為一個。

此外，本實施例的裝飾組件1更包含一晶片電阻50。晶片電阻50設置於板體11的第一面111，並電性連接第一印刷電路12。晶片電阻50是用來調整通過發光件20的電流，以避免發光件20過載。

接著，請一併參閱圖2及圖4，圖4為圖2的裝飾組件的部分剖視示意圖。

發光件20具有一發光面21。導光板30疊設於板體11的第一面111，且導光板30具有一入光面31、一出光面32及多個導光結構33。導光板30之入光面31對應於發光件20之發光面21。每一導光結構33的形狀例如為點狀，且這些導光結構33例如是透過印刷的方式印刷於導光板30之出光面32上。

在本實施例中，導光結構33的數量為多個，且導光結構33的形狀為點狀之設置，並非用以限定本發明。在其他實施例中，導光結構的數量可僅為一個，且此導光結構的形狀可為方格狀。

裝飾件40包含一基材層41、一遮蔽層42及一透光層43。基材層41例如為透明片，且遮蔽層42設置於基材層41。遮蔽層42具有一遮光部421及一透光部422。遮光部421例如為黑色油墨印刷的部分，且遮光部421為不可透光。透光部422例如為油墨未印刷的部分，且透光部422為可透光。遮光部421及透光部422共同形成一圖案結構423，且圖案結構423顯露於基材層41。透光層43的透光率例如介於20%至50%之間，且透光層43包含一鍍膜部431及一柔光部432。鍍膜部431的顏色例如為銀色，且鍍膜部431設置於遮蔽層42遠離基材層41之一側。柔光部432的顏色例如為白色，且柔光部432設置於鍍膜部431遠離遮蔽層42之一側。柔光部432疊設於導光板30的出光面32，且遮蔽層42之透光部422對應於導光板30的這些導光結構33。

當發光件20發光時，光會從導光板30的入光面31進入導光板30，接著位於出光面32的這些導光結構33會將光導向柔光部432，以令光進入柔光部432。接著，光會穿透柔光部432、鍍膜部431、遮蔽層42的透光部422及基材層41射出，而讓裝飾件40的圖案結構423受到光的照射。因此，當裝飾組件1作為智慧型手機的背蓋時，受到光照射的圖案結構423可提升智慧型手機之外觀的美觀性。

在本實施例中，柔光部432之設置可遮蔽導光板30的這些導光結構33，以避免這些導光結構33經由遮蔽層42的透光部422顯露於外，而可維持整體裝飾組件1的美觀性。

此外，柔光部432可柔化發光件20所發出的光，故可提升觀看者的視覺舒適度。

柔光部432的顏色與發光件20的顏色並不以皆為白色為限。在其他實施例中，柔光部的顏色與發光件的顏色可為其他顏色，例如皆為藍色。再者，柔光部432的顏色與發光件20的顏色相同之設置，並非用以限定本發明。在其他實施例中，柔光部的顏色與發光件的顏色可不相同。

再者，柔光部432疊設於鍍膜部431之設置，可提供鍍膜部431與外界隔絕的效果，以避免鍍膜部431與外界接觸而氧化，而可有效地降低鍍膜部431從遮蔽層42剝落的機率。

另外，鍍膜部431之設置可確保在柔光部432遮蔽這些導光結構33之前提下，維持穿透過鍍膜部431的光的亮度。

在本實施例中，透光層43同時有鍍膜部431及柔光部432的設置，並非用以限定本發明。在其他實施例中，透光層可僅有鍍膜部，或是透光層僅有柔光部。

由於第一通孔113內的第一印刷電路12及第二通孔114內的第二印刷電路13是經由印刷的方式形成，故線路板10的板體11可為厚度較薄之板材，以利於將裝飾組件1整體的厚度縮減至1公釐。因此，當裝飾組件1作為智慧型手機的背蓋時，可確保整體智慧型手機維持薄形化的效果。

在前述實施例中，裝飾件40是由基材層41、遮蔽層42及透光層43依序堆疊而成，但並不以此為限。請參閱圖5，圖5為根據本發明第二實施例所揭露的裝飾組件的裝飾件的部分剖視示意圖。

本實施例的裝飾組件1a類似於圖1之裝飾組件1，以下僅針對差異之處進行說明。

本實施例的裝飾件40a包含一基材層41a、一轉印層42a、一透光層43a及一遮蔽層44a。轉印層42a例如是透過奈米轉印技術設置於基材層41a，且轉印層42a是例如是透過紫外光硬化。透光層43a包含一鍍膜部431a及一柔光部432a。鍍膜部431a疊設於轉印層42a遠離基材層41a之一側，且遮蔽層44a疊設於鍍膜部431a遠離轉印層42a之一側。柔光部432a設置於遮蔽層44a遠離鍍膜部431a之一側，且柔光部432a疊設於導光板30a的出光面32a。

在本實施例中，裝飾件40a之轉印層42a可透過奈米轉印及紫外光硬化技術印製而被印製為髮絲紋或卡夢紋等紋路。因此，當光穿透柔光部432a、遮蔽層44a的透光部442a、鍍膜部431a、轉印層42a及基材層41a時，會從裝飾組件1a上光透出之區域觀察到對應之紋路及光澤的效果，使得裝有裝飾組件1a之智慧型手機的美觀性更為提升。

根據上述實施例所揭露的裝飾組件，由於第一通孔內的第一印刷電路及第二通孔內的第二印刷電路是經由印刷的方式形成，故線路板的板體可為厚度較薄之板材，以利於縮減裝飾組件的整體厚度。因此，當裝飾組件作為智慧型手機的背蓋時，可確保整體智慧型手機維持薄形化的效果。

此外，透過發光件及導光板之設置，可讓發光件所發出的光經由導光板而照射於裝飾件的圖案結構。因此，當裝飾組件作為智慧型手機的背蓋時，被照射的圖案結構可增加智慧型手機的美觀性。

雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

1、1a:裝飾組件10:線路板11:板體111:第一面112:第二面113:第一通孔114:第二通孔12:第一印刷電路13:第二印刷電路14:第一導電墊15:第二導電墊20:發光件21:發光面30、30a:導光板31:入光面32、32a:出光面33:導光結構40、40a:裝飾件41、41a:基材層42、44a:遮蔽層42a:轉印層421:遮光部422、442a:透光部423:圖案結構43、43a:透光層431、431a:鍍膜部432、432a:柔光部50:晶片電阻R1、R2:直徑T:厚度

圖1為根據本發明第一實施例所揭露的裝飾組件的立體示意圖。圖2為圖1的分解示意圖。圖3為圖2之線路板沿割面線3-3的剖視示意圖。圖4為圖2的裝飾組件的部分剖視示意圖。圖5為根據本發明第二實施例所揭露的裝飾組件的裝飾件的部分剖視示意圖。

10:線路板

11:板體

111:第一面

112:第二面

113:第一通孔

114:第二通孔

12:第一印刷電路

13:第二印刷電路

20:發光件

30:導光板

32:出光面

33:導光結構

40:裝飾件

421:遮光部

422:透光部

423:圖案結構

50:晶片電阻

Claims

一種裝飾組件，包含：一線路板，包含一板體、一第一印刷電路、一第二印刷電路、一第一導電墊及一第二導電墊，該板體具有一第一面、一第二面、至少一第一通孔及至少一第二通孔，該至少一第一通孔及該至少一第二通孔貫穿該板體的該第一面及該第二面，該第一印刷電路及該第二印刷電路印刷於該板體，該第一印刷電路的一部分位於該第一面，該第一印刷電路的另一部分位於該至少一第一通孔內，該第二印刷電路的一部分位於該第一面，該第二印刷電路的另一部分位於該至少一第二通孔內，該第一導電墊及該第二導電墊皆設置於該第二面，且該第一導電墊及該第二導電墊分別電性連接位於該至少一第一通孔內的該第一印刷電路及該至少一第二通孔內的該第二印刷電路；一發光件，設置於該板體的該第一面，且該發光件電性連接於該第一印刷電路及該第二印刷電路，該發光件具有一發光面；一導光板，疊設於該板體的該第一面，且該導光板具有一入光面及一出光面，該入光面對應於該發光面；以及一裝飾件，疊設於該導光板遠離該線路板之一側，該裝飾件具有一圖案結構，該圖案結構對應於該導光板的該出光面；其中，該至少一第一通孔及該至少一第二通孔的直徑皆介於0.4公釐至2公釐之間，該線路板的厚度介於0.05公釐至0.1公釐之間。
如申請專利範圍第1項所述之裝飾組件，其中該導光板更具有至少一導光結構，該至少一導光結構位於該導光板的該出光面上，且該裝飾件的該圖案結構對應於該至少一導光結構。
如申請專利範圍第2項所述之裝飾組件，其中該至少一導光結構的數量為多個，且每一該導光結構的形狀為點狀。
如申請專利範圍第1項所述之裝飾組件，其中該裝飾件包含一基材層、一遮蔽層及一透光層，該遮蔽層設置於該基材層，該遮蔽層具有一遮光部及一透光部，該遮光部為不可透光，該透光部為可透光，該遮光部及該透光部共同形成該圖案結構，該圖案結構顯露於該基材層，該透光層包含一柔光部，該柔光部設置於該遮蔽層遠離該基材層之一側，且該柔光部疊設於該導光板的該出光面。
如申請專利範圍第4項所述之裝飾組件，其中該透光層的透光率介於20%至50%之間。
如申請專利範圍第4項所述之裝飾組件，其中該柔光部的顏色與該發光件的發光顏色相同。
如申請專利範圍第4項所述之裝飾組件，其中該透光層更含一鍍膜部，該鍍膜部設置於該柔光部及該遮蔽層之間。
如申請專利範圍第4項所述之裝飾組件，其中該裝飾件更包含一轉印層，且該透光層更包含一鍍膜部，該轉印層疊設於該基材層，該鍍膜部疊設於該轉印層遠離該基材層之一側，該遮蔽層疊設於該鍍膜部遠離該轉印層之一側，且該柔光部疊設於該遮蔽層遠離該鍍膜部之一側。
如申請專利範圍第8項所述之裝飾組件，其中該轉印層是透過紫外光固化轉印技術形成。
如申請專利範圍第1項所述之裝飾組件，其中該至少一第一通孔及該至少一第二通孔的數量皆為多個，該第一印刷電路的部分位於該些第一通孔內，且該第二印刷電路的部分位於該些第二通孔內。