TWI703509B - 光學檢測裝置以及校正方法 - Google Patents

Abstract

本揭示文件提供一種光學檢測裝置。光學檢測裝置包含影像擷取裝置以及處理器。處理器耦接於光源以及影像擷取裝置。其中處理器用以調整光源照射校正物之光強度，使影像擷取裝置對校正物所擷取之至少一影像區塊之灰階值符合目標校正值，並記錄符合目標校正值時的目標光強度；處理器還用以控制光源以目標光強度照射待測物，以及控制影像擷取裝置對待測物擷取待測物影像；處理器還用以計算目標灰階值以及待測物影像之複數個畫素之灰階值的比值，以取得映射表。

Description

光學檢測裝置以及校正方法

本揭示文件係有關於一種檢測裝置以及方法，且特別是有關於一種光學檢測裝置以及校正方法。

隨著科技進步，使用影像辨識技術來識別物品是否有瑕疵的方式，已漸漸取代人工判斷。影像感測器只需要擷取物品的影像，伴以影像處理技術以及演算法即可迅速地給出物品是否存在瑕疵的結果。

然而，自動光學檢測技術的問題多半隨著演算法的設計或是影像處理運算是否考量周全，而影響輸出結果。因此，在控制影像處理的參數或有不慎，可能造成誤判物品是否有瑕疵的結果。

發明內容旨在提供本揭示內容的簡化摘要，以使閱讀者對本揭示內容具備基本的理解。此發明內容並非本揭示內容的完整概述，且其用意並非在指出本發明實施例的重要/關鍵元件或界定本發明的範圍。

根據本揭示文件之一實施例，揭示一種光學檢測裝置。光學檢測裝置包含影像擷取裝置以及處理器。處理器耦接於光源以及影像擷取裝置。其中處理器用以調整光源照射校正物之光強度，使影像擷取裝置對校正物所擷取之至少一區塊之灰階值符合目標校正值，並記錄符合目標校正值時的目標光強度；處理器還用以控制光源以目標光強度照射待測物，以及控制影像擷取裝置對待測物擷取待測物影像；處理器還用以計算目標灰階值以及待測物影像之複數個畫素之灰階值的比值，以取得映射表。

根據另一實施例，揭示一種校正方法，包含以下步驟：調整光源照射於校正物之光強度，使影像擷取裝置對校正物所擷取之至少一區塊之灰階值符合目標校正值，並記錄符合目標校正值時的目標光強度；控制光源以目標光強度照射待測物，以及控制影像擷取裝置對待測物擷取待測物影像；以及計算目標灰階值以及待測物影像之複數個畫素之灰階值的比值，以取得映射表。

為讓本揭示內容之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附符號之說明如下：

100‧‧‧光學檢測裝置

110‧‧‧影像擷取裝置

120‧‧‧處理器

500‧‧‧光源

510‧‧‧紅光發光單元

520‧‧‧綠光發光單元

530‧‧‧藍光發光單元

S210~S260‧‧‧步驟

第1圖繪示根據本揭示文件一些實施例中一種光學檢測裝置的功能方塊示意圖。

第2圖繪示根據本揭示文件一些實施例中一種校正方法的步驟流程圖。

以下揭示內容提供許多不同實施例或實例，以便實施本發明之不同特徵。下文描述元件及排列之特定實例以簡化本發明。當然，該等實例僅為示例性且並不欲為限制性。舉例而言，以下描述中在第二特徵上方或第二特徵上形成第一特徵可包括以直接接觸形成第一特徵及第二特徵的實施例，且亦可包括可在第一特徵與第二特徵之間形成額外特徵使得第一特徵及特徵可不處於直接接觸的實施例。另外，本發明可在各實例中重複元件符號及/或字母。此重複係出於簡明性及清晰之目的，且本身並不指示所論述之各實施例及/或配置之間的關係。

進一步地，為了便於描述，本文可使用空間相對性術語(諸如「之下」、「下方」、「較低」、「上方」、「較高」及類似者)來描述諸圖中所圖示一個元件或特徵與另一元件(或多個元件)或特徵(或多個特徵)之關係。除了諸圖所描繪之定向外，空間相對性術語意欲包含使用或操作中裝置之不同定向。設備可經其他方式定向(旋轉90度或處於其他定向上)且因此可同樣解讀本文所使用之空間相對性描述詞。

一般而言，光學檢測技術運用在檢驗物品是否存在瑕疵狀況，舉例來說，先對物品拍攝，取得影像之後，再進一步以影像處理技術來判斷影像上的畫素或相關參數，判斷影像上是否有異常。如此一來，可以透過影像是否有異常的方式，來得知是否為瑕疵品。

請參照第1圖，其繪示根據本揭示文件一些實施 例中一種光學檢測裝置100的功能方塊示意圖。光學檢測裝置100包含影像擷取裝置110以及處理器120。影像擷取裝置110耦接於處理器120。影像擷取裝置110用於對一待測物(未繪示)進行拍攝，產生待測物影像。處理器120可控制光源500。光源500包含紅光發光單元510、綠光發光單元520以及藍光發光單元530。光源500用以對待測物進行照射，使待測物反射光線，以供影像擷取裝置110取得待測物影像。

請參照第2圖，其繪示根據本揭示文件一些實施例中一種校正方法的步驟流程圖。以下將一併根據第1圖之光學檢測裝置100之元件來說明第2圖之校正方法步驟。如第2圖所示，在步驟S210中，處理器120啟動光源500對校正物進行照射，並控制影像擷取裝置110對校正物擷取校正物影像。校正物可以是灰卡，或一般用來測光而具有18%灰表面的灰色圖卡，用以獲得準確的曝光值之圖卡均可實施於本揭示文件。

在一實施例中，處理器120啟動光源500之紅光發光單元510，而產生對應於紅光的校正物影像、處理器120啟動光源500之綠光發光單元520，而產生對應於綠光的校正物影像、以及處理器120啟動光源500之藍光發光單元530，而產生對應於藍光的校正物影像。為簡化說明，以下以對應於紅光的校正物影像作為說明，而對應於綠光的校正物影像以及對應於藍光的校正物影像則以此類推，而不再贅述。校正物影像可以為具有複數個畫素之灰階影像。舉例來說，若校正物影像之影像大小為100畫素×100畫素的影像，則共有10000個畫素。在此些畫素中，各畫素記錄有灰階值。因此，在校正物影像之 影像大小為100畫素×100畫素的影像中，記錄有10000個灰階值。值得一提的是，為簡化處理器120處理校正影像的複雜度，在影像大小為100畫素×100畫素的影像中，以影像區塊的方式來處理之。舉例來說，以10畫素×10畫素的影像作為一個影像區塊，在100畫素×100畫素的影像中具有100個影像區塊，處理器120以每一個影像區塊來作為影像處理的單位。

在一實施例中，灰階值可以為隨著光源500的光強度而有所變化。在步驟S220中，處理器120調整光源500在照射校正物時的光強度，使校正物影像之至少一影像區塊的灰階值符合目標校正值。舉例來說，處理器120控制電流值，此電流值有關於光源500的照射光之光強度。校正物因受光照而產生反射光。影像擷取裝置110感測到反射光並擷取到校正物影像。

在一實施例中，影像擷取裝置110判斷校正物影像的全部或至少一個影像區塊(例如10畫素×10畫素)的灰階值是否符合目標灰階值。若判斷不符合，則繼續調整通過至光源500的電流值，以操控光源500的光強度，直到影像擷取裝置110感測到的影像之至少一影像區塊的灰階值符合目標灰階值。在最佳的實施態樣中，處理器120調整光強度直到影像擷取裝置110判斷影像區塊的中央的灰階值符合目標校正值。目標校正值可以是140的灰階值。

在一實施例中，處理器120分別控制光源500的紅光發光單元510的光強度、綠光發光單元520的光強度、以及藍光發光單元530的光強度，分別判斷其影像或至少一影像區 塊的灰階值，直到影像擷取裝置110判斷灰階值符合目標灰階值。為簡化說明，以下以紅光發光單元510作為照射光源來作說明，以綠光發光單元520以及以藍光發光單元530則以此類推而不再贅述。

在步驟S230中，當校正物影像的全部或至少一影像區塊的灰階值符合目標校正值時，處理器120記錄光源500所使用的光強度(例如電流值或脈衝寬度調變(PWM)訊號)，將此時的光強度記錄為目標光強度。舉例來說，處理器120記錄紅光發光單元510所使用的光強度作為後續之使用。換言之，使用此光強度可以使校正物影像的全部或至少一影像區塊的灰階值符合目標校正值。如此一來，每次影像擷取裝置110對灰卡擷取的影像，可以確保至少一影像區塊之影像灰階值維持在目標校正值。

在步驟S240中，處理器120控制光源500以目標光強度來照射一待測物(未繪示)。在一實施例中，處理器120係分別控制紅光發光單元510、綠光發光單元520以及藍光發光單元530以對應的目標光強度照射待測物，使影像擷取裝置110分別擷取對應紅光的待測物影像、對應綠光的待測物影像、以及對應藍光的待測物影像。為簡化說明，以下以對應於紅光的待測物影像作說明，對應綠光的待測物影像以及對應藍光的待測物影像則以此類推而不再贅述。在一實施例中，待測物可以為太陽能片(面板)。

接著，影像擷取裝置110擷取待測物影像。待測物影像具有複數個畫素，各畫素具有對應的灰階值。由於待測 物影像的畫素與對應的灰階值係與校正物影像的畫素與對應的灰階值類似，故不再贅述。

接著，在步驟S250中，處理器120計算目標灰階值與待測物影像的複數個畫素之灰階值的比值，來計算映射表。以待測物影像之大小為3×3畫素為例，如下表1-1所示。待測物影像的複數個畫素之灰階值依據畫素座標由左而右、由上而下分別為a1、b1、c1、d1、e1、f1、g1、h1、i1。目標校正值為T(例如灰階值140)，則計算出映射表的內容由左而右、由上而下分別為T/a1、T/b1、T/c1、T/d1、T/e1、T/f1、T/g1、T/h1、T/i1，如下表1-2所示。值得一提的是，本揭示文件係以表格形式來表示影像的灰階值，表格的內容與實際的實現在影像上的內容並無二致，表格僅為用來表達影像的其中一種形式，表格內容實際上即為影像內容。

在另一實施例中，待測物影像具有90畫素×90畫素，若一個影像區塊為30畫素×30畫素的大小，影像區塊由左而右、由上而下依序編號為B1~B9，如下表2-1所示。待測物 影像具有9個影像區塊(即3×3)，各影像區塊包含30畫素×30畫素。

表2-2為適用於影像區塊之映射表。此實施例中，當影像區塊中的多個畫素之灰階值相同時，可使用影像區塊的方式來簡化處理器120的運算操作。映射表可以為平場校正表(Flat-Field Correction table，FFC table)，或稱FFC表。

在一些實施例中，光源500為分別以紅光發光單元510、綠光發光單元520以及藍光發光單元530來對待測物進行照射。影像擷取裝置110會分別擷取到對應至紅光的第一光源影像、對應至綠光的第二光源影像，以及對應至藍光的第三光源影像。前述的第一光源影像、第二光源影像、及第三光源影像分別為灰階影像。處理器120根據第一光源影像的灰階值與對應第一光源的目標灰階值，產生第一映射表、根據第二光源影像的灰階值與對應第二光源的目標灰階值，產生第二映射表、及根據第三光源影像的灰階值與對應第三光源的目標灰階 值，產生第三映射表。其中第一映射表、第二映射表、及第三映射表的計算方式如上所述，下表3至表5為計算後的結果。

由上表3中，第一光源影像例如為3×3畫素的影像，且各個像素具有對應之灰階值。第一映射表之各表格內容為紅光目標灰階值中一表格之數值除以第一光源影像中對應該表格之一畫素之灰階值，所計算出的比值。舉例來說，第一光源影像之畫素座標由左而右、由上而下為(1,1)、(1,2)、(1,3)、(2,1)、(2,2)、...(3,3)。第一光源影像中畫素座標(1,1)的畫素的灰階值為10。對應於畫素座標(1,1)的紅光目標灰階值為20，因此20除以10之後獲得值為2，此值儲存在第一映射表對應於畫素座標(1,1)的位置。第一光源影像中在畫素座標(2,2)的灰階值為20，對應於畫素座標(2,2)的紅光目標灰階值 為20，因此20除以20之後獲得值為1，此值儲存在第一映射表對應於畫素座標(2,2)的位置。以此類推，計算出第一映射表。

相似前述表3之說明，由上表4中，第二光源影像中在畫素座標(1,1)的灰階值為20，對應於畫素座標(1,1)的綠光目標灰階值為25，因此25除以20之後獲得值為1.25，此值儲存在第二映射表在對應於畫素座標(1,1)的位置。第二光源影像中在畫素座標(2,2)的灰階值為25，對應於畫素座標(2,2)的綠光目標灰階值為25，因此25除以25之後獲得值為1，此值儲存在第二映射表對應於畫素座標(2,2)的位置。以此類推，計算出第二映射表。

表5：第三光源影像之灰階值、藍光目標灰階值 及第三映射表，如下所示：

相似前述表3之說明，由上表5中，第三光源影像中在畫素座標(1,1)的灰階值為25，對應於畫素座標(1,1)的藍光目標灰階值為40，因此40除以25之後獲得值為1.6，此值儲存在第三映射表中對應於畫素座標(1,1)的位置。第三光源影像中畫素座標(2,2)的灰階值為40，在對應於畫素座標(2,2)的藍光目標灰階值為40，因此40除以40之後獲得值為1，此值儲存在第三映射表在對應於畫素座標(2,2)的位置。

畫素座標由上述表3至表5中，紅光目標灰階值、綠光目標灰階值與藍光目標灰階值可以為不同的數值。實際上，由於不同的待測物的特性，對於不同的光波而有不同的吸收或反射程度。舉例來說，太陽能片為深藍色的剛性材質，因此相較於紅光與綠光，藍光照射在太陽能片上會有較高的反射率，因此第三光源影像之灰階值(例如40)較第一光源影像之 灰階值(例如20)、第二光源影像之灰階值(例如25)為高。

在一些實施例中，影像擷取裝置110用以擷取待測物的平滑區域，以獲得區域影像。舉例來說，太陽能片可能為表面略有凹凸不平的情況，因此在產生待測物影像時，可從整個影像中擷取平滑的區域，再將平滑區域的區域影像複製一或複數個。處理器120將一或複數個區域影像進行拼接，以產生拼接影像，來作為待測物影像。因此，可以保證所產生的待測物影像的灰階值整體而言是均勻且接近於理想無瑕疵之影像。其中，前述區域影像的尺寸可以為小於待測物影像的尺寸。

接著，啟動光源500，分別使紅光發光單元510對校正物(例如灰卡)進行光照射，並控制光強度以使得校正物影像的灰階值為第一目標校正值(例如灰階值140)，並記錄對應於紅光的目標光強度；使綠光發光單元520對校正物進行光照射，並控制光強度以使得校正物影像的灰階值為第二目標校正值，並記錄對應於綠光的目標光強度；使藍光發光單元530對校正物進行光照射，並控制光強度以使得校正物影像的灰階值為第三目標校正值，並記錄對應於藍光的目標光強度，其中第一目標校正值、第二目標校正值、以及第三目標校正值為相同之數值。在一實施例中，影像擷取裝置110分別於紅光發光單元510、綠光發光單元520、以及藍光發光單元530照射時，均感測到灰階值為140的影像，即執行白平衡校正控制程序。

接著，在步驟S260中，處理器120使光源500以前述的目標光強度來照射一檢測物(未繪示)。影像擷取裝置 110擷取檢測物影像，獲得檢測物影像的灰階值。接著，處理器120以映射表來調整檢測物影像之灰階值。光源500照射檢測物，影像擷取裝置110擷取到檢測物影像。處理器120將檢測物影像的灰階值分別乘以映射表。舉例來說，以紅光發光單元510照射檢測物而產生的檢測物影像乘以表3的內容、以綠光發光單元520照射檢測物而產生的檢測物影像乘以表4的內容、以藍光發光單元530照射檢測物而產生的檢測物影像乘以表5的內容。以檢測物影像的大小為3×3畫素之影像為例，若檢測物影像在畫素座標(1,1)的灰階值為a2，則灰階值a2乘以表3對應於畫素座標(1,1)之值，即2，而得到乘積2×a2。對整個檢測物影像的所有畫素作前述計算，可以獲得經調整的檢測物影像。經調整的檢測物影像之至少一個影像區塊(例如檢測物影像之中心的影像區塊)的灰階值會符合目標灰階值。在一實施例中，經調整的檢測物影像之中心的影像區塊之灰階值係被調整至理想之灰階值140。

因此，若欲檢測相同或相似類型的物品是否有瑕疵時(例如太陽能面板或其他規格的電路板等)，可以先進行校正物的光強度設定。再以該類型的物品以前述經設定的光強度，設定待測物的映射表。並再次進行白平衡設定，接著，以前述光強度及設定好的映射表，對同樣類型的物品之影像進行調整，則可使影像調教至理想灰階值140，並且可降低整個影像的各畫素之灰階值之差異程度。

綜上所述，相較於一般僅使用灰卡來校正曝光值，本揭示文件揭露之光學檢測裝置100以及校正方法可以針 對不同的待測物之特性，建立映射表。並且，透過映射表的調整與光源500之目標光強度，可以調整檢測物影像在整個表面或影像中心橫切面的灰階值呈現直線分布。如此一來，經過調整之後的檢測物影像可以避免因為灰階值差異過大，讓光學檢測誤判的機率下降，提升光學檢測裝置100檢測瑕疵的準確率。

上文概述若干實施例之特徵，使得熟習此項技術者可更好地理解本發明之態樣。熟習此項技術者應瞭解，可輕易使用本發明作為設計或修改其他製程及結構的基礎，以便實施本文所介紹之實施例的相同目的及/或實現相同優勢。熟習此項技術者亦應認識到，此類等效結構並未脫離本發明之精神及範疇，且可在不脫離本發明之精神及範疇的情況下產生本文的各種變化、替代及更改。

100‧‧‧光學檢測裝置

110‧‧‧影像擷取裝置

120‧‧‧處理器

500‧‧‧光源

510‧‧‧紅光發光單元

520‧‧‧綠光發光單元

530‧‧‧藍光發光單元

Claims (10)

1. 一種光學檢測裝置，包含：一影像擷取裝置；以及一處理器，耦接於一光源以及該影像擷取裝置，其中該處理器用以：調整該光源照射一校正物之一光強度，使該影像擷取裝置對該校正物所擷取之至少一影像區塊之灰階值符合一目標校正值，並記錄符合該目標校正值時的一目標光強度；控制該光源以該目標光強度照射一待測物，以及控制該影像擷取裝置對該待測物擷取一待測物影像；以及計算一目標灰階值以及該待測物影像之複數個畫素之灰階值的一比值以取得一映射表。
2. 如請求項1所述之光學檢測裝置，其中該影像擷取裝置還包含擷取該待測物之一平滑區域而獲得一區域影像，以及該處理器複製該區域影像並且將所複製之複數個區域影像拼接為該待測物影像，其中該區域影像小於該待測物影像。
3. 請求項1所述之光學檢測裝置，其中該光源包含一紅光發光單元、一綠光發光單元以及一藍光發光單元，其中，該處理器分別控制該紅光發光單元、該綠光發光單元以及該藍光發光單元以對應的該目標光強度照射該待測物，使該影像擷取裝置對該待測物分別擷取對應的該待測物 影像，其中該待測物影像包含對應該紅光發光單元的一第一光源影像、對應該綠光發光單元的一第二光源影像以及對應該藍光發光單元的一第三光源影像。
4. 如請求項3所述之光學檢測裝置，其中該目標灰階值包含一紅光目標灰階值、一綠光目標灰階值、以及一藍光目標灰階值，其中該處理器還用以：根據該第一光源影像之複數個畫素座標，分別計算該紅光目標灰階值與該第一光源影像在各該畫素座標之灰階值之該比值，以獲得對應的該映射表；根據該第二光源影像之複數個畫素座標，分別計算該綠光目標灰階值與該第二光源影像在各該畫素座標之灰階值之該比值，以獲得對應的該映射表；以及根據該第三光源影像之複數個畫素座標，分別計算該藍光目標灰階值與該第三光源影像在各該畫素座標之灰階值之該比值，以獲得對應的該映射表。
5. 如請求項1所述之光學檢測裝置，其中該處理器還用以：控制該光源以該目標光強度對一檢測物照射以及該影像擷取裝置對該檢測物擷取而產生一檢測物影像；以及根據該映射表調整該檢測物影像之複數個畫素之灰階值，使該檢測物影像之至少一影像區塊之灰階值符合該目標灰階值。
6. 一種校正方法，包含：調整一光源照射於一校正物之一光強度，使一影像擷取裝置對該校正物所擷取之至少一影像區塊之灰階值符合一目標校正值，並記錄符合該目標校正值時的一目標光強度；控制該光源以該目標光強度照射一待測物，以及控制該影像擷取裝置對該待測物擷取一待測物影像；以及計算一目標灰階值以及該待測物影像之複數個畫素之灰階值的一比值以取得一映射表。
7. 如請求項6所述之校正方法，還包含：該影像擷取裝置擷取該待測物之一平滑區域而獲得一區域影像，以及複製該區域影像並將所複製之複數個區域影像拼接以獲得該待測物影像，其中該區域影像小於該待測物影像。
8. 如請求項6所述之校正方法，其中該光源還包含一紅光發光單元、一綠光發光單元以及一藍光發光單元，其中該校正方法還包含：控制該紅光發光單元、該綠光發光單元以及該藍光發光單元分別以對應的該目標光強度照射該待測物，使該影像擷取裝置對該待測物分別擷取對應的該待測物影像，其中該待測物影像包含對應該紅光發光單元的一第一光源影像、對應該綠光發光單元的一第二光源影像以及對應該藍光發光單元的一第三光源影像。
9. 如請求項8所述之校正方法，其中該目標灰階值包含一紅光目標灰階值、一綠光目標灰階值、以及一藍光目標灰階值，其中該校正方法還包含：根據該第一光源影像之複數個畫素座標，分別計算該紅光目標灰階值與該第一光源影像在各該畫素座標之灰階值之該比值，以獲得對應的該映射表；根據該第二光源影像之複數個畫素座標，分別計算該綠光目標灰階值與該第二光源影像在各該畫素座標之灰階值之該比值，以獲得對應的該映射表；以及根據該第三光源影像之複數個畫素座標，分別計算該藍光目標灰階值與該第三光源影像在各該畫素座標之灰階值之該比值，以獲得對應的該映射表。
10. 如請求項6之校正方法，還包含：控制該光源以該目標光強度對一檢測物照射以及該影像擷取裝置對該檢測物擷取而產生一檢測物影像；以及根據該映射表調整該檢測物影像之複數個畫素之灰階值，使該檢測物影像之至少一影像區塊之灰階值符合該目標灰階值。

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