TWI700781B - 軟性顯示器與承載板預分離之方法 - Google Patents
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Abstract
本發明為有關一種軟性顯示器與承載板預分離之方法，係先將承載板置放於雷射設備之承載機構上，並使承載板朝向雷射設備之雷射裝置出光側，再利用雷射裝置來對軟性顯示器之離型層投射複數雷射光線，以使切割道上雷射出與切割道之間形成出預設斜角之斜向雷射掃描線，而該雷射裝置再沿著切割道反覆進行雷射動作，進而使切割道上雷射有複數斜向雷射掃描線，其因斜向雷射掃描線與切割道之間形成有斜角，所以斜向雷射掃描線不會發生與切割道平行的情況，即可避免熱應力堆積過高及不均勻，藉此可防止薄膜發生捲曲之缺失，以維持薄膜良好平整性及提升整體良率，進而可符合自動化製程需求。
Description
本發明係提供一種軟性顯示器與承載板預分離之方法，尤指雷射裝置投射的複數斜向雷射掃描線分別與切割道之間形成有夾角，所以在照射的過程中不會發生與切割道平行的情況，即可避免熱應力堆積，藉此防止薄膜捲曲，以提升整體良率。
按，現今物聯網(Internet of things，IoT)及工業4.0(Industry4.0)時代來臨，連網裝置的數量、應用大幅地增加，而且這些連網裝置彼此間的通信與互動等，大多都是在無人介入的情況下自動進行，所以會有越來越多的設備需要在無人操作的情況下自動進行彼此間的協同運作，以完成特定整體製造流程，然而，在無人自動化的操作下，每一個工作站的良率、精準度都十分地重要，才不會因為低良率、精準度而影響作業流暢度，甚至發生停機的情況，導致延誤整體製造流程。
再者，由於液晶顯示器、觸控面板製作的技術不斷研發與精進，使得新一代的產品應用皆朝向更為輕、薄、省能源、可撓性或曲面大尺寸化的方向設計，然而，請參閱第六、七、八圖所示，一般軟性面板A(如：OLED)之膜層A1為透過離型層A2來接合於基板B上，而
在封裝的製程中，會先進行雷射預分離製程，其雷射裝置會先投射複數雷射光線C至軟性面板A之切割道A3上，以使切割道A3上成形有雷射掃描線C1，再不斷地重複前述雷射步驟，進而使軟性面板A之切割道A3上間隔雷射有複數雷射掃描線C1，藉此使離型層A2產生解離現象，進而方便膜層A1進行後續真空吸附取下之動作，但是，目前複數雷射掃描線C1是利用水平或垂直的方向來雷射於切割道A3上，所以當雷射掃描線C1投射到切割道A3彎角處時，其雷射掃描線C1必定會與切割道A3平行交疊，以致於交疊處的熱應力堆積過高，導致膜層A1局部因受熱過高而發生捲曲的情況，進而影響膜層A1平整性、良率，藉此使膜層A1無法被真空吸附住，以使膜層A1無法進行後續一連貫的自動化製程，從而嚴重影響工時及產能，以無法符合工業4.0的產業趨勢。
是以，要如何設法解決上述習用之缺失與不便，即為從事此行業之相關業者所亟欲研究改善之方向所在。
故，發明人有鑑於上述缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量，設計出此種軟性顯示器與承載板預分離之方法的發明專利者。
本發明之主要目的乃在於該承載板為可置放於雷射設備之承載機構上，並將承載板朝向雷射設備之雷射裝置出光側，該雷射裝置即朝軟性顯示器之離型層處投射供降低薄膜離型力或使薄膜分離之複數雷射光線，並藉由複數雷射光線組構出通過切割道之斜向雷射掃描線，且斜向雷射掃描線為與切割道之間形成出預設斜角，而該雷射裝置再沿著預設路
徑長度的切割道反覆進行雷射動作，以使切割道上雷射有複數斜向雷射掃描線，其因斜向雷射掃描線與切割道之間形成出斜角，所以斜向雷射掃描線不會發生與切割道平行的情況，即可避免熱應力堆積過高及不均勻，藉此可防止薄膜發生捲曲之缺失，以維持薄膜良好平整性及提升整體良率，進而可符合自動化製程需求之目的。
本發明之次要目的乃在於該雷射裝置雷射複數斜向雷射掃描線後，該切割道側邊或彎角處的斜向雷射掃描線型式皆相同，即可提升照射品質均一性，以供後續進行薄膜分離作業時，可避免發生因品質不一而使薄膜損壞情形之目的。
本發明之另一目的乃在於該雷射裝置為可透過複數雷射光線來組構而成線狀之斜向雷射掃描線，其線狀之斜向雷射掃描線為可準確與切割道形成接觸，以可達到提升預分離作業之準確度之目的。
本發明之再一目的乃在於該雷射設備之雷射裝置所投射的複數雷射光線為先穿透過承載板，再投射至軟性顯示器之離型層處，即可使軟性顯示器之薄膜不須具有透光之效用，以不會局限薄膜透光度、材質等使用限制，且該透光材質之承載板可降低發生反射的情況，以達到維持良好雷射良率之目的。
本發明之又一目的乃在於該雷射裝置所投射出斜向雷射掃描線為呈單一傾斜狀，所以承載機構僅需透過X、Y軸向移動，便可將切割道直線或彎角路徑投射完成，而使承載機構不須設置軸向旋轉機構來改變雷射掃描線的方位角，進而達到減少設備成本及製造時間之目的。
1‧‧‧承載板
2‧‧‧軟性顯示器
20‧‧‧無效區
21‧‧‧離型層
22‧‧‧薄膜
23‧‧‧電子元件
24‧‧‧切割道
3‧‧‧雷射設備
31‧‧‧承載機構
311‧‧‧移動機構
312‧‧‧承載平台
32‧‧‧雷射裝置
321‧‧‧雷射光線
33‧‧‧斜向雷射掃描線
A‧‧‧軟性面板
A1‧‧‧膜層
A2‧‧‧離型層
A3‧‧‧切割道
B‧‧‧基板
C‧‧‧雷射光線
C1‧‧‧雷射掃描線
第一圖 係為本發明之流程圖。
第二圖 係為本發明之俯視圖。
第三圖 係為本發明第二圖c部份之局部放大圖。
第四圖 係為本發明雷射設備使用時之動作示意圖。
第五圖 係為本發明雷射設備使用後之動作示意圖。
第六圖 係為習知之俯視圖。
第七圖 係為習知雷射設備使用時之動作示意圖。
第八圖 係為習知雷射設備使用後之動作示意圖。
為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本發明之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。
請參閱第一、二、三、四、五圖所示，由圖中可清楚看出，該承載板1係由可供雷射光線穿透過之透光材質製成，並於承載板1表面結合有軟性顯示器2，且該軟性顯示器2具有結合於承載板1表面之離型層21，而離型層21表面結合有薄膜22，再於薄膜22相對於承載板1另側表面上設有至少一個電子元件23，而軟性顯示器2表面位於電子元件23以外的無效區20設有呈預設形狀(如：方框或圓框等)之切割道24，且該承載板1與軟性顯示器2進行預分離之方法為包括下列之步驟：
(a)係可先將承載板1置放於雷射設備3之承載機構3
1上，且使承載板1朝向雷射設備3之雷射裝置32出光側。
(b)該雷射裝置32為朝軟性顯示器2之離型層21處投射可降低薄膜22離型力或使薄膜22分離之複數雷射光線321，以藉由複數雷射光線321組構出通過切割道24之斜向雷射掃描線33，且該斜向雷射掃描線33為與切割道24之間形成出預設斜角。
(c)該雷射裝置32再沿著預設路徑長度的切割道24反覆進行雷射動作，以使切割道24上雷射出複數斜向雷射掃描線33。
上述承載板1較佳為由玻璃材質製成，以具有良好的透光度，但於實際應用時，亦可為有機發光二極體面板(OLED)、觸控面板(TSP)、聚甲基丙烯酸酯(PMMA)或壓克力板等具透光性的材質所製成。
再者，上述軟性顯示器2之薄膜22較佳可為聚醯亞胺(Polyimide，PI)，但於實際應用時，亦可為聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET或PETE)、聚乙烯(Polyethyleme，PE)或聚烯烴(Polyolefin，PO)等膜體。
且上述軟性顯示器2之電子元件23可為導線、介電層、液晶或多層電子元件等可用以驅動在薄膜22上形成的有機發光二極體、觸控面板、薄膜傳感器(Film Sensor)、有機電致發光(Electroluminescence，EL)顯示器或液晶顯示器等電路元件；而該軟性顯示器2之切割道24的深度為可深入到承載板1表面處。
而上述步驟(a)中雷射設備3之承載機構31為包括移動機構311及組裝於移動機構311上之承載平台312，其中該移動機構311為可進行X、Y軸向移動，且該承載平台312可為真空吸附功能之承載平台312，當承載板1置放於雷射設備3之承載機構31上時，該承載平台312即會真空吸附住軟性顯示器2之薄膜22或至少一個電子元件23上，而該承載板1便會面向於雷射設備3之雷射裝置32出光側，以使雷射裝置32於步驟(b)投射出複數雷射光線321時，會先穿透過承載板1，再投射至軟性顯示器2之離型層21處，且當於步驟(c)時，便可再藉由移動機構311位移來使複數斜向雷射掃描線33可依據切割道24的形狀進行預設路徑長度投射。
然而，上述步驟(b)中雷射裝置32所投射出之斜向雷射掃描線33與切割道24之間的預設斜角的角度θ為介於0~90度之間，且較佳為45度。
另外，上述步驟(c)中雷射裝置32朝軟性顯示器2之切割道24投射複數斜向雷射掃描線33時，為依據切割道24的形狀進行預設路徑長度照射，而該二相鄰斜向雷射掃描線33之間形成有可降低薄膜22發生捲曲現象之間距X，便可透過間距X來主動控制二斜向雷射掃描線33之重疊率，即可避免雷射強度過強、過度集中，而使軟性顯示器2發生損壞的情況，且亦可利用調整間距X的大小來改變離型層21位於切割道24二側所堆積熱應力的大小；再者，前述切割道24的預設路徑長度可為切割道24局部路徑(如：單邊)或切割道24全部路徑(如：多邊)，且該雷射裝置32投射成形出斜向雷射掃描線33時，為可先
從薄膜22分離起始側的切割道24開始投射。
本發明於實際使用時，係可先將承載板1置放於雷射設備3之承載機構31上，並使承載板1朝向雷射設備3之雷射裝置32出光側，且待承載板1穩固定位後，該雷射裝置32便會朝軟性顯示器2之離型層21處投射使薄膜22的離型力下降或可直接分離之複數雷射光線321，其複數雷射光線321為先穿透過承載板1，再投射至軟性顯示器2之離型層21處，以藉由複數雷射光線321組構出通過切割道24之斜向雷射掃描線33，再沿著預設長度的切割道24反覆投射複數雷射光線321，進而使切割道24上雷射有複數斜向雷射掃描線33，其因複數斜向雷射掃描線33為呈傾斜狀，所以複數斜向雷射掃描線33皆會與切割道24形成點接觸，進而使切割道24左、右二側處平均受到的熱應力相同，以可提升切割道24周圍熱應力的均一性，藉此可避免如習知平行照射發生熱應力堆積過高之情形，藉此可防止切割道24彎角處的薄膜22發生捲曲之缺失，以達到維持薄膜22良好平整性之目的。
本發明為具有下列之優點：
(一)該雷射裝置32沿著預設路徑長度的切割道24反覆進行雷射動作，以使切割道24上雷射有複數斜向雷射掃描線33後，可使軟性顯示器2之薄膜22的離型力下降或可直接分離，其因複數斜向雷射掃描線33為呈傾斜狀，所以斜向雷射掃描線33不會發生與切割道24平行的情況，即可避免熱應力堆積過高及不均勻，藉此可防止薄膜22發生捲曲之缺失，以維持薄膜22良好平整性及提升整體良率，進而可符合自動化製程需求之效果。
(二)該雷射裝置32僅需投射單一型式的斜向雷射掃描線33，便可將切割道24全都照射完成，所以切割道24側邊或彎角處的斜向雷射掃描線33型式皆相同，即可提升照射品質均一性，以供後續進行薄膜22分離作業時，可避免因品質不一而發生薄膜22損壞之情形。
(三)該雷射裝置32為可透過複數雷射光線321來組構而成線狀之斜向雷射掃描線33，其線狀之斜向雷射掃描線33為可準確與切割道24形成接觸，以可提升預分離作業之準確度。
(四)該雷射設備3之雷射裝置32所投射的複數雷射光線321為先穿透過承載板1，再投射至軟性顯示器2之離型層21處，即可使軟性顯示器2之薄膜22不須具有透光之效用，以不會局限薄膜22透光度、材質等使用限制，進而不會影響薄膜22的材質選擇性，且該複數雷射光線321可藉由透光材質之承載板1來降低發生反射的情況，以可維持良好雷射投射之良率。
(五)該雷射裝置32所投射出斜向雷射掃描線33為呈單一傾斜狀，所以該雷射設備3之承載機構31僅需透過X、Y軸向移動，便可將切割道24直線路徑或者彎角路徑投射完成，而使承載機構31不須設置軸向旋轉機構來改變雷射掃描線的方位角，進而可減少設備成本及製造時間。
上述詳細說明為針對本發明一種較佳之可行實施例說明而已，惟該實施例並非用以限定本發明之申請專利範圍，凡其它未脫離本發明所揭示之技藝精神下所完成之均等變化與修飾變更，均應包含於本發明
所涵蓋之專利範圍中。
綜上所述，本發明軟性顯示器與承載板預分離之方法於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。
Claims (10)
- 一種軟性顯示器與承載板預分離之方法，該承載板係由供雷射掃描線穿透過之透光材質製成，並於該承載板表面結合有軟性顯示器，且該軟性顯示器具有結合於該承載板表面之離型層，而該離型層表面結合有薄膜，再於該薄膜相對於該承載板另側表面上設有至少一個電子元件，而該軟性顯示器表面位於該電子元件以外的無效區設有呈預設形狀之切割道，且該承載板與該軟性顯示器進行預分離之方法為包括下列之步驟：(a)係先將該承載板置放於雷射設備之承載機構上，且使該承載板朝向該雷射設備之雷射裝置出光側；(b)該雷射裝置為朝該軟性顯示器之離型層處投射供降低該薄膜離型力或使該薄膜分離之複數雷射光線，以藉由該複數雷射光線組構出通過該切割道之斜向雷射掃描線，且該斜向雷射掃描線為與該切割道之間形成出預設斜角；(c)該雷射裝置再沿著預設路徑長度的該切割道反覆進行雷射動作，以使該切割道上雷射出該複數斜向雷射掃描線。
- 如申請專利範圍第1項所述軟性顯示器與承載板預分離之方法，其中該承載板為由玻璃材質、有機發光二極體面板、觸控面板、聚甲基丙烯酸酯或壓克力板製成。
- 如申請專利範圍第1項所述軟性顯示器與承載板預分離之方法，其中該薄膜為聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯、聚乙烯或聚烯烴製成。
- 如申請專利範圍第1項所述軟性顯示器與承載板預分離之方法，其中 該電子元件為導線、介電層、液晶或多層電子元件。
- 如申請專利範圍第1項所述軟性顯示器與承載板預分離之方法，其中該切割道的預設形狀為呈方框或圓框。
- 如申請專利範圍第1項所述軟性顯示器與承載板預分離之方法，其中該步驟(a)中承載機構為包括供進行X、Y軸向移動之移動機構及組裝於該移動機構上且具真空吸附功能之承載平台，當該承載板置放於該雷射設備之該承載機構上時，該承載平台即真空吸附住該軟性顯示器之該薄膜或該至少一個電子元件上，而該承載板便會面向於該雷射設備之該雷射裝置出光側，以使該雷射裝置於步驟(b)投射出該複數雷射光線時，會先穿透過該承載板，再投射至該軟性顯示器之該離型層處，且當於步驟(c)時，再藉由該移動機構位移來使該複數斜向雷射掃描線依據該切割道的形狀進行預設路徑長度投射。
- 如申請專利範圍第1項所述軟性顯示器與承載板預分離之方法，其中該步驟(b)中雷射裝置所投射出之該斜向雷射掃描線與該切割道之間的預設斜角的角度為介於0~90度之間。
- 如申請專利範圍第1項所述軟性顯示器與承載板預分離之方法，其中該步驟(c)中切割道的預設路徑長度為該切割道局部路徑或局部切割道全部路徑。
- 如申請專利範圍第1項所述軟性顯示器與承載板預分離之方法，其中該步驟(c)中之雷射裝置投射成形出該斜向雷射掃描線時，為先從該薄膜分離起始側的該切割道開始投射。
- 如申請專利範圍第1項所述軟性顯示器與承載板預分離之方法，其 中該步驟(c)中之二相鄰斜向雷射掃描線之間形成有供降低薄膜發生捲曲現象之間距。
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