[go: up one dir, main page]

TWI700751B - 顯示裝置 - Google Patents

顯示裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI700751B
TWI700751B TW105106966A TW105106966A TWI700751B TW I700751 B TWI700751 B TW I700751B TW 105106966 A TW105106966 A TW 105106966A TW 105106966 A TW105106966 A TW 105106966A TW I700751 B TWI700751 B TW I700751B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
touch
peripheral area
area
display device
Prior art date
Application number
TW105106966A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201640593A (zh
Inventor
田熙喆
Original Assignee
南韓商三星顯示器有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商三星顯示器有限公司 filed Critical 南韓商三星顯示器有限公司
Publication of TW201640593A publication Critical patent/TW201640593A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI700751B publication Critical patent/TWI700751B/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • H10K50/8445Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • H10K59/8731Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40OLEDs integrated with touch screens

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

提供一種顯示裝置,其包括:下基板包括主動區域,以及主動區域外的週邊區域;在下基板上之薄膜電晶體層;在薄膜電晶體層上及在主動區域中的複數個像素電極;在像素電極上及封裝像素電極之封裝部;以及圖樣層包括在封裝部上之複數個圖樣,其中,封裝部覆蓋下機板之第一區域以及露出第一區域之外之第二區域,以及圖樣層包括在週邊區域之裂紋防止部。

Description

顯示裝置
相關申請案之交互參照
本申請主張於2015年4月27日向韓國智慧財產局提交韓國專利申請號10-2015-0058892之優先權及效益,其全部內容在此併入作為參考。
本發明之實施例的態樣係關於一種顯示裝置。
一種顯示裝置,例如液晶顯示器(LCD)、有機發光二極體顯示器(OLED顯示器)以及電泳顯示器,包括其中形成光電主動層及像素電極的顯示面板。例如,有機發光二極體顯示器包括作為光電主動層的有機發光層且液晶顯示器包括作為光電主動層的液晶層。像素電極可以連接到開關裝置,例如薄膜電晶體,以接收數據訊號,且光電主動層將數據訊號轉換成光訊號,以顯示影像。
在此之中,有機發光二極體顯示器是一種使用有機發光二極體的自發光裝置來顯示影像的顯示裝置。因此,有機發光二極體顯示器不需要單獨的光源,因此具有優異的功耗、回應速度、視角及對比度。此外,有機發光二極體顯示器可薄型化,可具有優異的亮度及色純度,並且可以應用到可撓式顯示裝置。
有機發光二極體顯示器包括像素電極、相對電極、以及位於其間之發光層。像素電極及相對電極的其中之一是陽極而另一個則是陰極。有機發光二極體顯示器將從陰極注入之電子與從陽極注入之電洞在有機發光層中結合以形成激子,並在激子放出能量時發光。相對電極形成在複數個像素,並且可以施加恆定的共用電壓。
當如濕氣及氧氣的雜質從外部流入顯示裝置時,包括顯示裝置的電子裝置的壽命可能會縮短,且有機發光二極體顯示器可能降低發光層的發光效率。另外,可能發生在發光層之發光顏色的變化等問題。
因此,進行封裝處理以在製造顯示裝置時將顯示裝置中的電子裝置與外部環境隔離,以避免例如濕氣的雜質的滲入。作為封裝處理的方法,其為將由例如聚酯的有機高分子所製之層層疊於其上形成有薄膜電晶體、發光層等的下基板的上部上的方法,其為以封裝基板形成頂蓋或覆蓋層且以密封劑封裝下基板與封裝基板的邊緣之方法,其為以包含由層疊複數個薄膜所形成封裝薄膜層代替封裝基板來形成封裝部之方法等。執行封裝功能的層或構件被稱為封裝部。
在本背景部分中揭露的上述資訊僅用於增強對本發明背景的理解,且因此其可能包含不構成習知的先前技術的資訊。
本發明實施例之態樣係關於一種顯示裝置,及一種可防止或減少裂紋擴展情況的顯示裝置。
一種附加的圖樣或層可形成在顯示裝置之封裝部上。例如,當顯示裝置除了顯示影像的功能之外,包括可與使用者進行互動之觸控功能時,形成觸控感測器之圖樣及/或層可額外地地形成在封裝部上。
當衝擊從外部施加到顯示裝置時,裂紋可能發生在顯示面板的絕緣層或圖樣。
裂紋可能主要發生在顯示面板的邊緣處或外層,並因此可能被擴展至顯示面板,其中,擴展至顯示面板裂紋可能導致內部的電子裝置,例如薄膜電晶體的缺陷。
尤其是,近年來主要地發展的包括具有可撓性之可撓式基板的顯示面板,裂紋可能由於可撓性而更容易地出現在顯示面板的部分層中。
根據本發明的部分實施例之態樣,顯示裝置可以防止或減少發生在顯示面板的邊緣或週邊區域的上層的裂紋擴展的情況,以保護顯示裝置之內部電子裝置避免裂紋的影響。
根據本發明的部分例示性實施例,顯示裝置包括:包括主動區域以及主動區域以外之週邊區域的下基板、在下基板上之薄膜電晶體層、在薄膜電晶體層上以及主動區域中之複數個像素電極、在像素電極上且封裝像素電極之封裝部、以及包括在封裝部上之複數個圖樣之圖樣層,其中封裝部覆蓋下基板之第一區域以及露出第一區域之外之第二區域,以及圖樣層包括在週邊區域之裂紋防止部。
根據部分實施例,裂紋防止部包括彼此間隔開的複數個部分。
根據部分實施例中,裂紋防止部包括與封裝部重疊之第一部分。
根據部分實施例中,裂紋防止部包括不與封裝部重疊之第二部分。
根據部分實施例,圖樣層之複數個圖樣包括至少一絕緣層及至少一導電層。
根據部分實施例,裂紋防止部包括複數個圖樣之絕緣層中的至少其一及/或複數個圖樣之導電層中的至少其一。
根據部分實施例,至少一導電層包括在主動區域彼此間隔之複數個觸控電極。
根據部分實施例,複數個觸控電極包括在封裝部上之第一觸控電極以及在與第一觸控電極不同層的第二觸控電極。
根據部分實施例,圖樣層包括在第一觸控電極上之第一絕緣層及在第二觸控電極之第二絕緣層。
根據部分實施例,圖樣層進一步包括連接到觸控電極之觸控線路,並且觸控線路包括位於週邊區域的一部分。
根據部分實施例,觸控線路是在與主動區域相鄰的週邊區域之第一週邊區域,以及裂紋防止部是在第一週邊區域以外之週邊區域之第二週邊區域。
根據部分實施例,裂紋防止部與觸控線路間隔開。
根據部分實施例,顯示裝置更包括在封裝部與圖樣層之間的緩衝層。
根據部分實施例,薄膜電晶體層包括至少一絕緣層,薄膜電晶體層之至少一絕緣層包括在週邊區域之邊緣部虛設圖樣及具有至少一水壩型。
根據部分實施例,顯示裝置更包括在封裝部與圖樣層之間的緩衝層,其中緩衝層覆蓋邊緣部虛設圖樣。
根據部分實施例,封裝部包括交替地層疊的至少一無機層及至少一有機層。
根據部分實施例,包括像素電極的發光元件層位在薄膜電晶體層與封裝部之間。
根據本發明的部分例示性實施例,顯示裝置的內部電子裝置可以透過防止或減少發生在顯示面板的邊緣或週邊區域之上層的裂紋擴展的情況以避免裂紋的影響,從而降低了顯示裝置的缺陷的發生。
1000:顯示面板
110:下基板
111:阻隔層
124、124d:控制電極
140:閘極絕緣層
154、154d:半導體
172:驅動電壓線
173、173d:輸入電極
175、175d:輸出電極
177:電壓傳輸線
180a:第一鈍化層
180b:第二鈍化層
180bb:外側鈍化層
183、185、185b、186b、445:接觸孔
187b:邊緣側
191:像素電極
197:電壓傳輸電極
270:相對電極
360:像素限定層
360a:第一像素限定層
360b:第二像素定義層
360c:第三像素限定層
360d:第四像素限定層
365:間隔
370:發光元件
370d:虛設發光元件
380:封裝部
380_1、380_2~380_n:封裝薄膜層
390:緩衝層
400:圖樣層
410、430:導電層
411:第一觸控電極
412:第一觸控線路
420:第一絕緣層
431:第二觸控電極
440:第二絕緣層
AA:主動區域
CR、CR1、CR2、CR3、CR4:裂紋防止部
CR_e:邊緣部虛設圖樣
EL:發光元件層
PA:週邊區域
PA1:第一週邊區域
PA2:第二週邊區域
PA21:內側第二週邊區域
PA22:外側第二週邊區域
PAD:平板部
PX:像素
Ta:薄膜電晶體
Td:驅動薄膜電晶體
TFL:薄膜電晶體層
TW:觸控線路
第1A圖及第1B圖是根據本發明之例示性實施例之顯示裝置之配置圖。
第2圖至第5圖分別描繪在第1A圖中沿II-II線截取之顯示裝置之剖面圖。
第6圖是根據本發明之例示性實施例描繪包括在顯示裝置中的觸控感測器的部分之平面圖。
第7圖是描繪第6圖中沿VII-VII線截取之觸控感測器之剖面圖。
第8圖至第10圖分別描繪在第1圖中沿II-II線截取之顯示裝置之剖面圖。
第11圖是根據本發明之例示性實施例之顯示裝置之剖面圖。
在下文中,本發明將藉由參照附圖而更完整的描述所示之發明的例示性實施例。正如所屬技術領域中具有通常知識者將認知的是,在所有未脫離本發明之精神或範疇的情況下,所述之實施例可以各種不同的方式進行修改。
在圖式中,層、薄膜、面板及區域等之厚度可為了清楚而放大。在整個說明書中類似之元件符號表示類似之元件。將理解的是,當諸如層、薄膜、區域或基板之元件被稱為在另一元件「上(on)」時,其可以直接在另一元件上或亦可存在中間元件。相反的,當一元件「直接在」另一元件「上(directly on)」時,則不存在中間元件。
因此,圖式和描述將係關於本質上的說明而非予以限制。整個說明書中類似之元件符號表示類似之元件。
空間相關的用語,例如「之下(beneath)」、「下方(below)」、「下部(lower)」、「下面(under)」、「上方(above)」、「上部(upper)」以及其他相似用語,可用於本文中以便描述說明圖式中所繪示之元件或特徵與另一元件或特徵的關係。將理解的是,除了圖式中描繪的方位之外,空間相關的用語旨在包含使用或操作中裝置之不同方位。例如,如將圖式中的裝置翻轉,描述在其他元件或特徵「下方(below)」或「之下(beneath)」或「下面(under)」的元件將被定向為在其他元件或特徵的「上方(above)」。因此,例示性用語「下方(below)」及「下面(under)」可同時包含上方與下方的方向。裝置可轉向其他方位(例如,旋轉90度或其他方位),而在此使用的空間相關描述用語應據此作相應的解釋。
將理解的是,當元件或層被稱為在另一元件或層「上(on)」、「連接到(connected to)」或「耦合到(coupled to)」另一元件或層時,其可直接地在另一元件或層上、直接地連接到或耦合到另一元件或層,或可存在一或多個中間 元件或中間層。另外,亦將理解的是,當元件或層被稱為在兩個元件或層「之間(between)」時,其可為該兩個元件或層之間之唯一元件或層,或亦可存在一或多個中間元件或中間層。
本文所使用的用語僅用於描述具體實施例之目的,而並非意在限制本發明。當在此使用時,除非文中另行明確地表示,否則單數形式「一(a)」和「一(an)」亦旨在包括複數形式。將進一步理解的是,用語「包括(comprises)」、「包括(comprising)」、「包含(includes)」、「包含(including)」用於本說明書中時,係旨在表示所述特徵、數量、步驟、操作、元件、及/或組件之存在,但不排除一個或多個其它特徵、數量、步驟、操作、元件、組件及/或其群組之存在或附加。當在此使用時,用語「及/或(and/or)」係包含一個或多個相關所列舉之項目的任何與所有組合。當表達式如「至少一個(at least one of)」置於一列表元件前時,係修改整個列表的元件而非修改列表中的單一元件。
在下文中,根據本發明之例示性實施例之顯示裝置將參照附圖進行更詳細地描述。
首先,根據本發明之例示性實施例之顯示裝置將參照第1A圖及第1B圖及第2圖至第5圖進行描述。
第1A圖及第1B圖分別是根據本發明之例示性實施例之顯示裝置的配置圖,第2圖至第5圖分別描繪在第1A圖中沿II-II線截取之顯示裝置的剖面圖。
首先參照第1A圖及第1B圖,根據本發明之例示性實施例之顯示裝置包括顯示面板1000。
當觀察平面結構時,顯示面板1000包括主動區域AA及位於主動區域AA外側(例如,主動區域AA的週邊外側)之週邊區域PA。
複數個像素PX,其可以顯示影像,以及連接到像素PX以傳輸驅動訊號之複數個顯示訊號線位在主動區域AA。。
顯示訊號線包括傳輸閘極訊號之複數個閘極線及傳輸數據訊號之複數個數據線。閘極線及數據線可延伸同時彼此交叉。顯示訊號線可以延伸到週邊區域PA以形成平板部。顯示訊號線之平板部可位在第1A圖及第1B圖中所示的顯示面板1000下的週邊區域PA。
複數個像素PX可以大致以矩陣形式佈置,但不限於此。各像素PX可以包括連接到閘極線及數據線之至少一開關元件及與其連接之像素電極。開關元件可以是三個端子元件,例如整合在顯示面板1000之薄膜電晶體。包括在像素PX中之至少一開關元件可以依據閘極訊號而導通或關斷,其中閘極訊號傳輸至閘極線以選擇性地傳輸數據線傳輸到像素電極的數據訊號。
為了實現彩色顯示,各像素PX可以顯示原色之一,且期望的顏色是由該原色的總加辨識。例如,原色可以包括如紅色、綠色及藍色的三種原色,或四種原色。
根據本發明的例示性實施例中,主動區域AA中至少一部分可以是觸控區域,其為可感測觸控的區域。在此情況下,顯示裝置用於感測來自外部的觸控(例如,使用者的手指或觸控筆)。
在此,觸控包括外部物體如使用者的手直接接觸顯示裝置的觸控表面的情況,以及外部物體接近顯示裝置的表面的情況或外部物體懸空在接近 狀態的情況。例如,大部分的主動區域AA可形成觸控區域、使用者觸控圖標等,且顯示裝置可依據觸控的結果顯示影像。
週邊區域PA可以是觸控無效區域,其中可不感測大部分的觸控,但並不限定於此,週邊區域PA之至少一部分可以形成觸控區域。根據本發明的例示性實施例,當顯示裝置包括觸控功能時,將以例示性的方式描述其中大部分的主動區域AA是觸控區域以及大部分的週邊區域PA是觸控無效區的情況。
形成用於感測觸控之觸控感測器之複數個觸控電極以及連接到觸控電極之複數個觸控線路可以位在主動區域AA。
觸控感測器可以透過各種方法感測觸控。例如,觸控感測器可以被分類為各種類型,例如電阻型、電容型、電磁型(EM)、以及光學類型。觸控感測器之詳細結構的例子將在下文描述。
週邊區域PA可以包括與主動區域AA相鄰之第一週邊區域PA1及位於主動區域AA之外之第二週邊區域PA2。
連接到主動區域AA之線路可以設置在第一週邊區域PA1。例如,當顯示裝置具有觸控功能時,複數個觸控線路TW,其被連接到位於主動區域AA之觸控電極,可位在第一週邊區域PA1。觸控線路TW可以沿著第一週邊區域PA1之顯示面板1000的邊緣延伸以及平板部PAD可形成在週邊區域PA之一側面(例如,第1A圖或第1B圖的週邊區域PA之下部)。觸控線路TW的平板部PAD可連接到傳輸用於驅動觸控感測器的訊號的驅動器。驅動器可以安裝在至少一IC晶片之形式或安裝在可撓式印刷電路膜(FPC)等,以附加至帶載體封裝(TCP)中之平板部PAD或整合在顯示面板1000中。
第二週邊區域PA2可以位於第一週邊區域PA1以外及包圍第一週邊區域PA1。至少一裂紋防止部CR位在第二週邊區域PA2。由於在製造過程或顯示裝置的使用過程期間因從外側對顯示面板1000之衝擊而在顯示面板1000的邊緣或週邊區域PA的上層(或外層)產生裂紋時,裂紋防止部CR可以防止裂紋擴展及轉移到主動區域AA。特別是,當裂紋發生在與裂紋防止部CR相同的層,裂紋防止部CR可防止裂紋沿著層而轉移至主動區域AA或防止裂紋擴展到部分電子裝置,例如位在主動區域AA內之像素PX及顯示訊號線。
裂紋防止部CR可包括沿顯示面板1000之不同邊緣延伸之複數個裂紋防止部CR1、CR2、CR3及CR4。各裂紋防止部CR1、CR2、CR3及CR4可以與顯示面板1000的各邊緣相鄰。如第1A圖所示,裂紋防止部CR1、CR2、CR3及CR4彼此間隔開並如第1B圖所示,複數個裂紋防止部CR1、CR2、CR3及CR4中的至少兩個可以彼此連接。第1B圖係描繪裂紋防止部CR1、CR2、CR3及CR4沿顯示面板1000邊緣彼此相連接以形成大致封閉的彎曲線(例如,具有彎角及直線邊緣)。
延伸到與顯示面板1000一個邊緣相鄰之裂紋防止部CR以一間隔彼此間隔開,以及其各自可以包括形成為水壩型之至少一部分。裂紋防止部CR之各部分彼此間隔開並可以是島型。因此,當裂紋發生在顯示面板1000的邊緣或週邊區域PA的上層或外層,可阻止裂紋的轉移。
第1A圖及第1B圖係描繪其中裂紋防止部CR為直線形式的例子,但不限於此。例如,連續延伸之裂紋防止部CR可以具有在平面交替地形成凸起部及凹陷部之谷灣型。
接著,顯示面板1000之剖面結構將參照圖第1A圖及第1B圖以及第2圖進行說明。
參照第2圖,顯示面板1000包括下基板110。下基板110可以包括玻璃、塑料等。下基板110可以具有可撓性。在此情況下,下基板110可以包括各種塑料,例如聚對苯二甲酸乙酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate,PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚芳香酯(PAR)、聚醚醯亞胺(polyetherimide,PEI)、聚醚碸(polyethersulfone,PES)或聚亞醯氨(PI)、金屬薄膜、超薄玻璃等。
阻隔層111位於下基板110上。阻隔層111可以防止來自外部的雜質通過下基板110滲透至上部。阻隔層111可以包括無機層及有機層中的至少其一。例如,阻隔層111可以包括矽氮化物(SiNx)、矽氧化物(SiOx)、矽氮氧化物(SiOxNy)等。阻隔層111也可以被省略。
薄膜電晶體層(TFL)位於阻隔層111上。
薄膜電晶體層(TFL)可以包括,例如,半導體層、位於其上之閘極絕緣層、位在其上之複數個閘極導體、位於其上之第一鈍化層,位在其上之複數個數據導體、位於其上之第二鈍化層等。閘極導體可以包括與半導體層的通道區域重疊之至少一閘極電極。第一鈍化層及第二鈍化層及閘極絕緣層可以由無機絕緣材料或/及有機絕緣材料製成。數據導體可以包括透過傳輸其數據訊號之複數個數據線及連接到半導體層之源極區域及汲極區域之輸入電極及輸出電極。部分輸入電極可以連接到數據線。閘極電極、輸入電極及輸出電極可以與半導體一起形成薄膜電晶體。
薄膜電晶體層(TFL)可以位在主動區域與第一週邊區域PA1,亦可以位在平面中的第二週邊區域PA2。
發光元件層(EL)可位在薄膜電晶體層TFL上。
發光元件層(EL)可以包括位在第二鈍化層上之複數個像素電極、具有通過露出像素電極之複數個開口之像素限定層、位在像素電極上之發光元件,位於發光元件上之相對電極等。像素電極可以透過第二鈍化層的接觸孔物理性及電性連接至薄膜電晶體之輸出電極。
位在各像素PX之像素電極、發光元件、及相對電極可以形成發光裝置。
大部分的發光元件層(EL)可位在平面中的主動區域AA。
封裝部380位在發光元件層(EL)上。
封裝部380可封裝發光元件層(EL),以防止或減少從外部滲入的濕氣及/或氧的情況。
封裝部380可以包括無機層及有機層中的至少其一,其中有機層及無機層可以交替地層疊。封裝部380之上表面可以平面化。封裝部380可以僅覆蓋下基板110的一部分,並且露出其餘部分。亦即,封裝部380可以覆蓋主動區域AA及僅圍繞其的週邊區域PA的部分。
封裝部380不限於本發明之例示性實施例,且也可以具有各種結構,例如藉由層疊形成於發光元件層(EL)上之聚酯的有機高分子層、經密封的封裝基板等。
包括裂紋防止部CR的圖樣層400位在封裝部380上。
例如,圖樣層400還可以包括例如可以感測來自外部的觸控的觸控感測器的圖樣。觸控感測器的圖樣可包括觸控電極及與其相連之觸控線路TW。大部分的觸控電極可位在主動區域AA,但不限於此,而可以設置在第一週邊區域PA1。觸控線路TW可以主要位在第一週邊區域PA1且亦可以包括位在主動區域AA之部分。
圖樣層400可包括複數個層,其包括至少一絕緣層及至少一導電層。
裂紋防止部CR包括包含在圖樣層400中且與位於第一週邊區域PA1之圖樣層400之圖樣間隔開並可形成至少一水壩型的複數個層中的至少一個。
裂紋防止部CR可以包括位於封裝部380上形成至少一水壩型的部分。位在封裝部380的裂紋防止部CR與形成在相同層上的觸控線路TW隔開。位在封裝部380上的裂紋防止部CR可以主要位在第二週邊區域PA2。
裂紋防止部CR位在第二週邊區域PA2以及位在不與封裝部380重疊之部分,亦即,其中不形成封裝部380的部分未建置以及可以包括形成至少一水壩型之部分。不位於封裝部380上之裂紋防止部CR可位在平面中的封裝部380的邊緣以外的週邊區域PA,且可以設置在阻隔層111上。不與封裝部380重疊之裂紋防止部CR位在形成於薄膜電晶體層(TFL)及發光元件層(EL)之後的層。
裂紋防止部CR可以包括彼此間隔且各自形成水壩型、並且各部分可以沿著上述的顯示面板1000的邊緣延伸之至少一部分。
包括裂紋防止部CR的圖樣層400可以直接地形成在顯示面板1000的上表面上,亦即,封裝部380及阻隔層111的上表面。若裂紋防止部CR形成在 封裝部380層疊之前,可能在封裝部380會有黏著性的問題,因此用於防止裂紋之結構可能有自封裝部380的邊緣之預定間隔。然而,根據本發明的例示性實施例之裂紋防止部CR是在形成封裝部380之後形成,因此不會發生封裝部380的黏著性的問題。因此,其中可形成裂紋防止部CR的區域是寬的,且亦可進一步形成在封裝部380上。因此,當衝擊從外部施加到顯示面板1000,從顯示面板1000的邊緣或週邊區域PA的上層發生的裂紋可以有效地防止朝向主動區域AA及主動區域AA的內部裝置擴展。
尤其是,裂紋防止部CR位在與位在封裝部380上的圖樣層400相同的層,因此即使裂紋發生在圖樣層400,其是位在比封裝部380更外側的層,可防止或減少裂紋擴展到主動區域AA的情況。
參照第3圖,根據本發明例示性實施例的顯示裝置與第1A圖、第1B圖及第2圖所示的顯示裝置是大致相同的,但緩衝層390可進一步位在阻隔層111及封裝部380上與圖樣層400之下。緩衝層390可以包括無機絕緣材料如矽氮化物(SiNx)及矽氧化物(的SiOx)。
裂紋防止部CR位在緩衝層390上。
參照第4圖,根據本發明例示性實施例的顯示裝置與第1A圖、第1B圖及第2圖所示的根據本發明例示性實施例的顯示裝置大致相同,但還可以更包括邊緣部虛設圖樣CR_e。邊緣部虛設圖樣CR_e位在第二週邊區域PA2之間,並且可以位在根據本發明的例示性實施例之裂紋防止部CR與顯示面板1000的邊緣之間的區域。
邊緣部虛設圖樣CR_e可以與至少一絕緣層位於相同的層,其被包含在薄膜電晶體層(TFL)中。
例如,邊緣部虛設圖樣CR_e可以與包括無機絕緣材料的絕緣層位於相同的層。
邊緣部虛設圖樣CR_e亦可以包括位在與作為阻隔層111相同的層的一部分。
邊緣部虛設圖樣CR_e可形成至少一水壩結構。邊緣部虛設圖樣CR_e可用於防止或減少由於在例如晶片切割的顯示裝置的製造過程的期間所施加的衝擊而在顯示面板1000的邊緣發生裂紋的情況被擴展到主動區域AA。
參照第4圖,邊緣部虛設圖樣CR_e包括被彼此間隔開以更有效地阻止裂紋擴展的至少一部分。特別是,發生在與邊緣部虛設圖樣CR_e相同的層的裂紋可藉由隔開之空間阻隔,以防止裂紋擴展到主動區域AA。
參照第5圖,根據本發明例示性實施例之顯示裝置與如上述第4圖所示的根據本發明的例示性實施例的顯示裝置大致上相同,但緩衝層390可進一步位在邊緣部虛設圖樣CR_e及封裝部380上以及圖樣層400的之下。緩衝層390覆蓋邊緣部虛設圖樣CR_e且裂紋防止部CR位在緩衝層390上。緩衝層390可以包括無機絕緣材料,例如矽氮化物(SiNx)及矽氧化物(SiOx)。
如第5圖所示,邊緣部虛設圖樣CR_e可以與裂紋防止部CR之至少一部分重疊。與此不同,邊緣部虛設圖樣CR_e可以不與裂紋防止部CR重疊。
本發明的例示性實施例描述其中顯示裝置是有機發光二極體顯示器的例子,但是根據本發明的例示性實施例的顯示裝置不限於此,因此可以是例如液晶顯示器的各種顯示裝置。在此情況下,薄膜電晶體層(TFL)及發光元件層(EL)的結構可以各自不同地配置以符合各顯示裝置。
接著,根據本發明的例示性實施例之包括在顯示裝置的圖樣層400的一例將參照第6圖及第7圖與上述附圖一起說明。
第6圖根據本發明的例示性實施例描繪包括在顯示裝置中的觸控感測器的部分的平面圖以及第7圖是第6圖中沿VII-VII線描繪觸控感測器的剖面圖。
根據本發明的例示性實施例的圖樣層400包括複數個第一觸控電極411、複數個第二觸控電極431、以及至少一絕緣層420及440,其配置觸控感測器。
複數個第一觸控電極411及複數個第二觸控電極431交替排列在主動區域AA。例如,複數個第一觸控電極411可以複數分別沿行方向及列方向佈置,以及複數個第二觸控電極431可以複數分別沿行方向及列方向佈置。
排列在相同的列或行中的複數個第一觸控電極411可以連接到主動區域AA之內部或外部或與主動區域AA之內部或外部彼此間隔。同樣地,排列在相同的列或行中的複數個第二觸控電極431的至少一部分也可以連接到主動區域AA的內部或外部或與主動區域AA的內部或外部彼此間隔。第6圖描繪其中位在相同列中的複數個第一觸控電極411是在主動區域AA中彼此連接以及位在相同的行中的複數個第二觸控的電極431在主動區域AA中彼此連接。
參照第7圖,第一觸控電極411及第二觸控電極431可以位於不同的層。
例如,當顯示裝置包括上述的緩衝層390時,第一觸控電極411可以位於緩衝層390上。
第一絕緣層420可位在第一觸控電極411上以及第二觸控電極431可位在其上。第一絕緣層420可以由無機絕緣材料,如矽氮化物(SiNx)、矽氧化物(SiOx)或有機絕緣材料製成。
連接至第一觸控電極411的第一觸控線路412以及連接至第二觸控電極431的第二觸控線路可以位於緩衝層390上。第一觸控線路412及第二觸控線路可以在週邊區域PA中形成平板部PAD。
第二絕緣層440位在第二觸控電極431及第一觸控線路及第二觸控線路上。第二絕緣層440可以由無機絕緣材料,如矽氮化物(SiNx)及矽氧化物(SiOx)或有機絕緣材料製成。
第一絕緣層420及/或第二絕緣層440可以包括接觸孔445,透過其露出第一觸控線路412之平板部PAD或第二觸控線路之平板部PAD。
第一觸控電極411及第二觸控電極431可以具有預定透射率或該預定以上的透射率,以透射光。例如,第一觸控電極411及第二觸控電極431可以由氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、銀奈米線路(AgNw)等之薄金屬層所製成,並且可以由金屬網、奈米碳管(CNT)等的透明導電材料製成,但不限於此。當第一觸控電極411及第二觸控電極431包括金屬時,其可包括至少一導電層,其包括例如,鈦(Ti)及包括鈦(Ti)的多層。當第一觸控電極411及第二觸控電極431包括多層時,其可以由例如Ti/Al/Ti所製成。
第一觸控線路412及第二觸控線路可包括低電阻材料,例如鉬(Mo)、銀(Ag)、鈦(Ti)、銅(Cu)、鋁(Al)及鉬/鋁/鉬(Mo/Al/Mo),以及還可以更包括與第一觸控電極411或第二觸控電極431相同的層。
彼此相鄰的第一觸控電極411及第二觸控電極431形成作為觸控感測器的相互感測電容器。相互感測電容器可以透過第一觸控電極411及第二觸控電極431中之一個接收感測輸入訊號,以及因作為感測輸出訊號的外部物體之接觸而透過其他感測電極輸出電荷量的變化。
根據本發明的另一例示性實施例,複數個第一觸控電極411及複數個第二觸控電極431可以彼此間隔開以及其各自可以透過觸控線路連接到驅動器。在此情況下,各自的觸控電極可以形成作為觸控感測器的自感測電容器。自感測電容器可以接收感測輸入訊號以充電預定量的電荷,並且當例如手指的外部物體的接觸存在時,自感測電容器可以改變充電的電荷量,從而輸出與接收的感測輸入訊號不同的感測輸出訊號。
根據本發明的另一例示性實施例中,第一觸控電極411及第二觸控電極431也可位在相同的層上。在此情況下,彼此相鄰的第一觸控電極411或第二觸控電極431可以透過絕緣且位在與第一觸控電極411及第二觸控電極431不同層之導電性連接腳彼此相連接。
第一觸控電極411及第二觸控電極431以及第一絕緣層420及第二絕緣層440一起形成圖樣層400。
包括在根據本發明之例示性實施例之顯示裝置中的裂紋防止部CR可以包括形成觸控感測器之圖樣層之數個層中的至少一個。
裂紋防止部CR之數個層的結構將參照第8圖至第10圖與如上所述之附圖一起進行描述。
第8圖至第10圖各自描繪在第1A圖中沿II-II線截取之顯示裝置的剖面圖。
首先參照第8圖,根據本發明的例示性實施例的顯示裝置與根據上述本發明的部分例示性實施例的顯示裝置大致上相同。根據本發明的例示性實施例的顯示裝置包括邊緣部虛設圖樣CR_e,其位在第二週邊區域PA2中以及位在裂紋防止部CR與顯示面板1000的邊緣之間的區域且位在緩衝層390,其位在邊緣部虛設圖案CR_e上。
裂紋防止部CR,其位於緩衝層390上,可包括至少一絕緣層,其被包括在根據上述本發明的例示性實施例的圖樣層400中。第8圖描繪其中裂紋防止部CR包括第一絕緣層420及第二絕緣層440的一例。
根據本發明的例示性實施例,當裂紋發生在顯示面板的邊緣、週邊區域PA的上層,更詳細而言,由於外部衝擊而發生在圖樣層400的第一絕緣層420及/或第二絕緣層440時,裂紋可被防止擴展到主動區域AA或薄膜電晶體層(TFL)或發光元件層(EL)之中。
參照第9圖,根據本發明的例示性實施例的顯示裝置與上述第8圖描繪的根據本發明的例示性實施例之顯示裝置大致上相同,但裂紋防止部CR可以包括至少一導電層,其包括在根據上述本發明的例示性實施例之圖樣層400中。第9圖描繪其中裂紋防止部CR包括與第一觸控電極411以及第二觸控電極431相同的導電層410及430之一例。導電層410可以與第一觸控電極411是相同的層以及導電層430可以與第二觸控電極431是相同的層。
裂紋防止部CR可同時地圖樣化在與第一觸控電極411及第二觸控電極431相同的製程中以相同材料的層疊。
根據本發明的例示性實施例,當裂紋發生在顯示面板的邊緣,週邊區域PA的上層時,更詳細而言,由於外部衝擊而發生在圖樣層400之第一觸控 電極411及第二觸控電極431,裂紋可以被防止擴展到主動區域AA或薄膜電晶體層(TFL)或發光元件層(EL)之中。
參照第10圖,根據本發明的例示性實施例的顯示裝置與上述第8圖及第9圖描繪的根據本發明的例示性實施例之顯示裝置大致上相同,但裂紋防止部CR可以包括絕緣層及導電層,其包括在根據上述本發明的例示性實施例之圖樣層400。第10圖描繪其中裂紋防止部CR包括第一絕緣層420及第二絕緣層440以及與第一觸控電極411及第二觸控電極431是相同的導電層410及430。導電層410可以與第一觸控電極411是相同的層以及導電層430可以與第二觸控電極431是相同的層。裂紋防止部CR可在層疊與圖樣化圖樣層400時一起層疊與圖樣化。
根據本發明的例示性實施例,當裂紋發生在顯示面板的邊緣、週邊區域PA之上層時,更詳細而言,由於外部衝擊而發生在圖樣層400的任一層時,可以防止裂紋擴展到主動區域AA或薄膜電晶體層(TFL)或發光元件層(EL)之中。
接著,將參照第11圖與上述圖式來更詳細地描述根據本發明的例示性實施例的顯示裝置的結構。與本發明的上述例示性實施例中相同的組成元件由相同的元件符號表示,並且將省略其描述。
第11圖是根據本發明的例示性實施例的顯示裝置的剖面圖。
根據本發明的例示性實施例的顯示裝置可以包括下基板110及位於其上的阻隔層111。
至少一半導體層位於阻隔層111上。
半導體層可以包括半導體154,其位在主動區域AA,以及至少一半導體154d,其位在第一週邊區域PA1。半導體154及154d可以各自包括源極區域,汲極區域及位於其間之通道區。
半導體層可以包括非晶矽、多晶矽、氧化半導體等。
可以由矽氮化物(SiNx)、矽氧化物(SiO2)等所製成的閘極絕緣層140位在半導體層上。
複數個閘極導體位於閘極絕緣層140上。閘極導體包括位在主動區域AA的控制電極124。控制電極124可與半導體154,尤其是通道區,的一部分重疊。閘極導體可以進一步包括位在第一週邊區域PA1的至少一控制電極124d。控制電極124d可以包括與半導體154d的通道區重疊的部分。
第一鈍化層180a位於閘極絕緣層140及閘極導體上。第一鈍化層180a及閘極絕緣層140可以在主動區域AA包括透過其露出半導體154的源極區域之接觸孔183以及透過其露出汲極區域的接觸孔185。第一鈍化層180a及閘極絕緣層140在第一週邊區域PA1可以包括接觸孔,透過其各自露出半導體154d的源極區域及汲極區域。
透過去除閘極絕緣層140及/或第一鈍化層180a的部分形成的邊緣部虛設圖樣CR_e可以位在第二週邊區域PA2。邊緣部虛設圖樣CR_e可包括彼此間隔開的至少一部分以及各形成水壩結構。邊緣部虛設圖樣CR_e的各部分可以沿顯示面板的邊緣延伸。邊緣部虛設圖樣CR_e可藉由在閘極絕緣層140及/或第一鈍化層180a層疊之後形成接觸孔183及185時被一起圖案化而形成。也可以省略邊緣部虛設圖樣CR_e。
複數個數據導體位在第一鈍化層180a上。
數據導體可以包括複數個數據線、驅動電壓線172、複數個輸入電極173及173d、複數個輸出電極175及175d、電壓傳輸線177等。
輸入電極173及輸出電極175在各半導體154上彼此面對且輸入電極173d及輸出電極175d在各半導體154d上彼此面對。輸入電極173及輸出電極175可以分別透過各接觸孔183及185電性及物理性連接至半導體154的汲極區域及源極區域,以及輸入電極173d及輸出電極175d可以分別透過閘極絕緣層140及第一鈍化層180a的接觸孔電性及物理性連接至半導體部154d的源極區域及汲極區域。
數據線可以傳輸數據訊號,驅動電壓線172可以傳輸驅動電壓,以及電壓傳輸線177可以傳輸與共用電壓相同的恆定電壓。
電壓傳輸線177可以位在第二週邊區域PA2。
控制電極124、輸入電極173、及輸出電極175與半導體154一起形成包含在像素PX的薄膜電晶體Ta。控制電極124d、輸入電極173d、輸出電極175d、及半導體154d所有可以形成位在週邊區域PA的驅動薄膜電晶體Td。驅動薄膜電晶體Td可以被包括在整合在週邊區域PA的驅動電路。驅動電路可為閘極驅動器,其輸出閘極訊號到位在例如主動區域AA的閘極線。
包括無機絕緣材料及/或有機絕緣材料的第二鈍化層180b位在數據導體上。第二鈍化層180b可以具有實質地平坦表面,以增加在其上形成之有機發光二極體顯示器的發光效率。
第二鈍化層180b在主動區域AA可以具有接觸孔185b,透過其露出輸出電極175。第二鈍化層180b包含透過其電壓傳輸線177位在週邊區域PA的接觸孔186b。
第二鈍化層180b可以包括位在週邊區域PA的邊緣側187b。第二鈍化層180b可以包括位在邊緣側187b的外側的至少一外側鈍化層180bb。外側鈍化層180bb可以沿第二鈍化層180b的邊緣側187b的周圍延伸。外側鈍化層180bb可位在第二週邊區域PA2。
像素電極層位在第二鈍化層180b上。
像素電極層包括像素電極191,其位在主動區域AA的各像素PX中。像素電極191透過第二鈍化層180b的接觸孔185b物理性及電性連接到輸出電極。
像素電極層還可以更包括位在週邊區域PA的電壓傳輸電極197。電壓傳輸電極197可透過接觸孔186b物理性及電性連接至電壓傳輸線177,以施加共用電壓。
像素電極層可包括透射導電材料或反射導電材料。
像素限定層360位在第二鈍化層180b與像素電極層上。像素限定層360也可具有恆定的厚度,以及還可依據位置而具有複數個不同的厚度。
像素限定層360的像素可以包括第一像素限定層360a,其包括在主動區域AA透過其露出像素電極191的複數個開口,以及位在第一週邊區域PA1之第二像素限定層360b。第二像素定義層360b可露出在其下的電壓傳輸電極197。此外,像素限定層360可以進一步包括位在電壓傳輸線177上的第三像素限定層360c以及位在第二週邊區域PA2的至少一第四像素限定層360d。第四像素限定層360d可包括位在形成接觸孔186b且同時包含邊緣側187b的第二鈍化層180b上的邊緣部分以及位於外側鈍化層180bb上的部分。
第三像素限定層360c可形成第一水壩,彼此重疊的第二鈍化層180b的邊緣部分及其上的第四像素限定層360d可形成第二水壩,以及彼此重疊的外側鈍化層180bb及在其上的第四像素限定層360d可形成第三水壩。第三水壩還可以包括位在第四像素限定層360d上之間隔365。間隔365也可包括與像素限定層360相同的材料以及亦可包括不同的材料。
像素限定層360可由感光性材料,如聚丙烯酸酯樹脂、聚亞醯胺樹脂等形成。
發光元件370位在主動區域AA中的像素定義層360以及像素電極191上。發光元件370可以包括有機材料,其單獨地發出原色光,如紅色、綠色及藍色。
位在與發光元件370相同層的至少一虛設發光元件370d可以位在第二像素限定層360b上,其位在週邊區域PA。
傳輸共用電壓之相對電極270位在第一像素限定層360a及發光元件370上。大部分的相對電極270位在主動區域AA並延伸到週邊區域PA,以物理性及電性連接至露出的電壓傳輸電極197,從而被施加共用電壓。
相對電極270可以包括透明導電材料。例如,當相對電極270包括金屬,如鈣(Ca)、鋇(Ba)、鎂(Mg)、鋁(Al)及銀(Ag),金屬層可較薄地形成為具有光透射率。
各像素PX之像素電極191、發光元件370,及相對電極270形成發光元件,且像素電極191以及相對電極270中之其一是陰極,且其另一是陽極。
封裝部380位在相對電極270上。封裝部380包括複數個封裝薄膜層380_1、380_2、...、380_n。封裝薄膜層380_1、380_2、...、380_n包括至少 一無機層380_2及380_n及至少一有機層380_1,其中有機層380_1及無機層380_2及380_n可以交替地層疊。有機層380_1包括有機材料,以及可以具有平坦化特性。無機層380_2及380_n可以包括無機材料,例如鋁氧化物(AlOx)、矽氧化物(SiOx)及矽氮化物(SiNx)。
包括在封裝部380的無機層380_2及380_n覆蓋位於其下之有機層380_1,以防止有機層380_1露出到外部。
包括在封裝部380的有機層包括邊緣,其通常位在第二週邊區域PA2的內側第二週邊區域PA21與外側第二週邊區域PA22之間的邊界。在內側第二週邊區域PA21與外側第二週邊區域PA22之間的邊界可與於形成第一水壩之第三像素限定層360c重疊。也就是說,封裝部380的有機層的邊緣可通常不形成在基於第一水壩的外側。
包括在封裝部380的無機層可包括位在主動區域AA、第一週邊區域PA1、內側第二週邊區域PA21、及外側第二週邊區域PA22的所有部分。包括在封裝部380的無機層的邊緣可以預定間隔彼此隔開或與在外側第二週邊區域PA22之邊緣部虛設圖樣CR_e更隔開。
如同上述的本發明的部分例示性實施例,圖樣層400形成在封裝部380上。圖樣層400可包括至少一裂紋防止部CR,其位在第二週邊區域PA2中以及複數個圖樣,其位在主動區域AA及/或第一週邊區域PA1。位於第一週邊區域PA1或主動區域AA的複數個圖樣可以配置觸控感測器。
裂紋防止部CR可以包括具有水壩結構之至少一部分以及裂紋防止部CR也可為彼此間隔開的複數個部分。裂紋防止部CR可以包括位在包括有機 層的封裝部380上之至少一部分、位在其中僅位於無機層的封裝部380的部分,以及不與封裝部380重疊之部分並且在平面上彼此間隔。
此外,裂紋防止部CR的部分特徵及效果可能與上述本發明的部分例示性實施例相同。
儘管本發明已經結合了目前認為是實際的例示性實施例進行描述,但是應該理解的是,本發明不限於所揭露的實施例,相反地,其意在涵蓋包含所附發明申請專利範圍之精神及範疇內的各種修改和等效配置及其等效物。
110:下基板
111:阻隔層
380:封裝部
400:圖樣層
AA:主動區域
CR:裂紋防止部
EL:發光元件層
PA:週邊區域
PA1:第一週邊區域
PA2:第二週邊區域
TFL:薄膜電晶體層
TW:觸控線路

Claims (12)

  1. 一種顯示裝置,其包括:一下基板,其包括一主動區域、以及該主動區域以外之一週邊區域;一薄膜電晶體層,其位在該下基板上;複數個像素電極,其位在該薄膜電晶體層上且在該主動區域中;一封裝部,其位在該像素電極上、封裝該像素電極且包含一有機層以及設置於該有機層上之一無機層;以及一圖樣層,其包括位在該封裝部上之一第一裂紋防止部,以及設置在該週邊區域之一第二裂紋防止部。
  2. 申請專利範圍第1項所述之顯示裝置,其中:該第一裂紋防止部或該第二裂紋防止部包括彼此間隔的複數個部分。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之顯示裝置,其中:該第二裂紋防止部與自該主動區域延伸的該封裝部的該無機層的部分重疊。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之顯示裝置,其中:該第二裂紋防止部不與該封裝部的該有機層重疊。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之顯示裝置,其中:該圖樣層包括至少一絕緣層及至少一導電層。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之顯示裝置,其中: 該第一裂紋防止部或該第二裂紋防止部包括該圖樣層之該至少一絕緣層、該圖樣層之該至少一導電層或其組合。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之顯示裝置,其中:該至少一導電層包括在該主動區域彼此間隔之複數個觸控電極。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之顯示裝置,其中:該複數個觸控電極包括位在該封裝部上之一第一觸控電極以及在與該第一觸控電極不同層之一第二觸控電極。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之顯示裝置,其中:該圖樣層包括位在該第一觸控電極上之一第一絕緣層以及在該第二觸控電極上之一第二絕緣層。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之顯示裝置,其中:該圖樣層更包括連接到該觸控電極之一觸控線路,該觸控線路包括位於該週邊區域之一部分,該觸控線路係在與該主動區域相鄰的該週邊區域之一第一週邊區域,以及該第二裂紋防止部係在該第一週邊區域以外之該週邊區域之一第二週邊區域。
  11. 一種顯示裝置,其包括:一下基板,其包括一主動區域、以及該主動區域以外之一週邊區域;一薄膜電晶體層,其位在該下基板上; 複數個像素電極,其位在該薄膜電晶體層上且在該主動區域中;一封裝部,其位在該像素電極上以及封裝該像素電極;以及一圖樣層,其包括位在該封裝部上之複數個圖樣,其中該封裝部覆蓋該下基板之一第一區域且露出該第一區域以外之一第二區域,以及該圖樣層包括在該週邊區域之一裂紋防止部,該裂紋防止部包括彼此間隔的複數個部分,該圖樣層之該複數個圖樣包括至少一絕緣層及至少一導電層,該至少一導電層包括在該主動區域彼此間隔之複數個觸控電極,該圖樣層更包括連接到該觸控電極之一觸控線路,該觸控線路包括位於該週邊區域之一部分,該觸控線路係在與該主動區域相鄰的該週邊區域之一第一週邊區域,以及該裂紋防止部係在該第一週邊區域以外之該週邊區域之一第二週邊區域。
  12. 一種顯示裝置,其包括:一下基板,其包括一主動區域、以及該主動區域以外之一週邊區域;一薄膜電晶體層,其位在該下基板上;複數個像素電極,其位在該薄膜電晶體層上且在該主動區域中;一封裝部,其位在該像素電極上以及封裝該像素電極;以及一圖樣層,其包括位在該封裝部上之複數個圖樣, 其中該封裝部覆蓋該下基板之一第一區域且露出該第一區域以外之一第二區域,以及該圖樣層包括在該週邊區域之一裂紋防止部,該裂紋防止部包括彼此間隔的複數個部分,該圖樣層之該複數個圖樣包括至少一絕緣層及至少一導電層,該至少一導電層包括在該主動區域彼此間隔之複數個觸控電極,該複數個觸控電極包括位在該封裝部上之一第一觸控電極以及在與該第一觸控電極不同層之一第二觸控電極,且該圖樣層包括位在該第一觸控電極上之一第一絕緣層以及在該第二觸控電極上之一第二絕緣層。
TW105106966A 2015-04-27 2016-03-08 顯示裝置 TWI700751B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150058892A KR102388711B1 (ko) 2015-04-27 2015-04-27 표시 장치
KR10-2015-0058892 2015-04-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201640593A TW201640593A (zh) 2016-11-16
TWI700751B true TWI700751B (zh) 2020-08-01

Family

ID=57148062

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105106966A TWI700751B (zh) 2015-04-27 2016-03-08 顯示裝置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9991465B2 (zh)
KR (1) KR102388711B1 (zh)
CN (1) CN106098724B (zh)
TW (1) TWI700751B (zh)

Families Citing this family (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104749806B (zh) * 2015-04-13 2016-03-02 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、显示面板及显示装置
KR102396840B1 (ko) * 2015-06-10 2022-05-12 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR101763616B1 (ko) * 2015-07-29 2017-08-02 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102511413B1 (ko) * 2015-12-15 2023-03-16 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR20170133812A (ko) * 2016-05-26 2017-12-06 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
JP6807178B2 (ja) * 2016-07-07 2021-01-06 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、表示装置の製造方法
KR101834792B1 (ko) 2016-08-31 2018-03-06 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101974086B1 (ko) * 2016-09-30 2019-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈
JP2018060404A (ja) * 2016-10-06 2018-04-12 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置およびタッチ操作の補正方法
KR102659854B1 (ko) * 2016-10-31 2024-04-22 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR102602192B1 (ko) * 2016-11-02 2023-11-15 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102583831B1 (ko) 2016-11-25 2023-09-27 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 전계발광 표시장치
KR102799673B1 (ko) * 2016-11-29 2025-04-22 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102671370B1 (ko) * 2016-12-06 2024-06-04 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102718898B1 (ko) * 2016-12-06 2024-10-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102790274B1 (ko) * 2016-12-13 2025-04-01 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102810070B1 (ko) * 2016-12-27 2025-05-21 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102690480B1 (ko) * 2016-12-30 2024-07-31 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법
US20180188861A1 (en) * 2017-01-03 2018-07-05 Innolux Corporation Display device
KR102325171B1 (ko) 2017-03-20 2021-11-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102311316B1 (ko) 2017-04-24 2021-10-13 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
KR102161709B1 (ko) 2017-05-08 2020-10-06 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
JP6947536B2 (ja) * 2017-05-26 2021-10-13 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102438255B1 (ko) * 2017-05-31 2022-08-30 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102354920B1 (ko) * 2017-06-30 2022-01-21 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시장치 및 이의 제조방법
KR102281226B1 (ko) 2017-07-18 2021-07-22 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
CN107180923B (zh) * 2017-07-20 2018-09-18 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法和显示装置
KR102392707B1 (ko) * 2017-08-18 2022-04-29 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN107591498B (zh) * 2017-08-31 2019-05-10 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及其制作方法、oled显示装置
US10707282B1 (en) 2017-09-08 2020-07-07 Apple Inc. Organic light-emitting diode display panels
KR102481385B1 (ko) * 2017-09-27 2022-12-27 삼성디스플레이 주식회사 폴딩 가능한 디스플레이 장치 및 그 제조방법
US10562261B2 (en) * 2017-11-16 2020-02-18 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display device and display substrate
KR102488208B1 (ko) 2017-11-20 2023-01-16 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 및 터치 장치
KR102056678B1 (ko) 2017-11-23 2019-12-17 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN109860411A (zh) * 2017-11-30 2019-06-07 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示面板及其制备方法、oled显示装置
KR102485295B1 (ko) * 2017-11-30 2023-01-04 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102480089B1 (ko) 2017-12-01 2022-12-23 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102431808B1 (ko) 2017-12-11 2022-08-10 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시장치
KR102515630B1 (ko) * 2017-12-20 2023-03-29 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102569736B1 (ko) * 2017-12-28 2023-08-22 엘지디스플레이 주식회사 터치내장형 전계발광 표시장치
KR102461357B1 (ko) * 2018-01-05 2022-11-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이의 제조 방법
KR102515511B1 (ko) * 2018-01-24 2023-03-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102541447B1 (ko) 2018-02-20 2023-06-09 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102512725B1 (ko) 2018-02-28 2023-03-23 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN110233161B (zh) * 2018-03-05 2022-09-02 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作和检测方法、显示装置
CN108766242A (zh) * 2018-05-31 2018-11-06 京东方科技集团股份有限公司 显示基板母板及其制作方法、柔性显示基板、显示装置
KR102546769B1 (ko) * 2018-06-08 2023-06-22 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 및 표시 장치
CN108847451A (zh) * 2018-06-12 2018-11-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性oled器件及其制备方法
CN208422916U (zh) 2018-08-07 2019-01-22 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及显示装置
CN109256487B (zh) * 2018-09-12 2020-09-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板
CN109346415B (zh) * 2018-09-20 2020-04-28 江苏长电科技股份有限公司 封装结构选择性包封的封装方法及封装设备
WO2020065750A1 (ja) * 2018-09-26 2020-04-02 シャープ株式会社 表示デバイス及び表示デバイスの製造方法
US12207503B2 (en) * 2018-09-28 2025-01-21 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
KR102626223B1 (ko) * 2018-10-26 2024-01-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102582641B1 (ko) 2018-11-30 2023-09-26 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
US11818912B2 (en) 2019-01-04 2023-11-14 Apple Inc. Organic light-emitting diode display panels with moisture blocking structures
KR102879915B1 (ko) * 2019-02-07 2025-11-04 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102798314B1 (ko) * 2019-02-18 2025-04-23 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102769973B1 (ko) 2019-03-20 2025-02-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 표시 장치의 제조 방법
KR102769392B1 (ko) * 2019-04-15 2025-02-20 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
CN110096174A (zh) 2019-04-18 2019-08-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性触控屏结构及其制作方法
TWI698786B (zh) * 2019-05-14 2020-07-11 欣興電子股份有限公司 觸控顯示面板及其製造方法
CN110164945B (zh) * 2019-06-03 2021-02-26 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板的制备方法、显示基板及显示装置
KR102837273B1 (ko) * 2019-06-05 2025-07-22 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN110335548B (zh) * 2019-07-17 2020-11-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN112306272A (zh) * 2019-07-25 2021-02-02 上海和辉光电有限公司 触控母板、触摸面板及触摸显示装置
CN114899338B (zh) * 2019-08-30 2025-11-04 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板、显示面板的制作方法以及显示装置
KR102890987B1 (ko) * 2019-09-18 2025-11-26 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조 방법
KR102761120B1 (ko) * 2019-12-11 2025-01-31 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102715830B1 (ko) * 2019-12-26 2024-10-10 엘지디스플레이 주식회사 전계발광 표시장치
TWI808292B (zh) * 2019-12-30 2023-07-11 聯華電子股份有限公司 半導體元件封裝結構
CN111307867B (zh) * 2020-02-21 2022-12-02 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其裂痕检测方法、显示装置
KR102867376B1 (ko) * 2020-04-21 2025-10-02 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 검사방법
KR20220062182A (ko) 2020-11-06 2022-05-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널, 표시 장치, 및 표시 장치의 제조방법
KR102846652B1 (ko) * 2020-11-18 2025-08-14 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR20220121964A (ko) * 2021-02-25 2022-09-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102508331B1 (ko) * 2021-04-06 2023-03-09 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
US12382781B2 (en) 2021-04-30 2025-08-05 Samsung Display Co., Ltd. Display panel and display apparatus
KR102888641B1 (ko) 2021-08-18 2025-11-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US12299227B2 (en) * 2022-06-30 2025-05-13 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel and display device
CN118369709A (zh) * 2022-11-17 2024-07-19 京东方科技集团股份有限公司 显示基板和显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101510555A (zh) * 2008-02-13 2009-08-19 精工爱普生株式会社 有机el装置
TW201039304A (en) * 2009-04-21 2010-11-01 Ind Tech Res Inst Touch display apparatus and fabricating method thereof
CN103811530A (zh) * 2012-11-09 2014-05-21 乐金显示有限公司 柔性有机电致发光装置及其制造方法
US20140138637A1 (en) * 2012-11-16 2014-05-22 Apple Inc. Flexible display

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4301302B2 (ja) * 2007-02-06 2009-07-22 セイコーエプソン株式会社 半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子機器
JP5547901B2 (ja) 2009-03-25 2014-07-16 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US9230932B2 (en) 2012-02-09 2016-01-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Interconnect crack arrestor structure and methods
KR102173801B1 (ko) * 2012-07-12 2020-11-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치, 및 표시 장치의 제작 방법
US9128572B2 (en) * 2012-08-16 2015-09-08 Eastman Kodak Company Making touch screens with diamond-patterned micro-wire electrode
KR101984736B1 (ko) 2012-10-09 2019-06-03 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치용 어레이 기판
KR101965260B1 (ko) 2012-10-09 2019-04-04 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치용 어레이 기판
KR102065364B1 (ko) 2012-10-30 2020-01-13 엘지디스플레이 주식회사 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조방법
KR101980234B1 (ko) * 2012-10-30 2019-05-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치와, 이의 제조 방법
CN103050506A (zh) * 2012-12-28 2013-04-17 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 一种oled显示器
KR102111562B1 (ko) * 2013-04-25 2020-05-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US9356256B2 (en) * 2013-07-31 2016-05-31 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device and manufacturing method thereof
KR20150016053A (ko) * 2013-07-31 2015-02-11 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102081288B1 (ko) * 2013-08-08 2020-02-26 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102117054B1 (ko) * 2013-08-14 2020-06-01 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치의 제조 방법
KR102085961B1 (ko) * 2013-12-24 2020-03-06 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
WO2015132698A1 (en) * 2014-03-06 2015-09-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device
KR102295614B1 (ko) * 2014-09-29 2021-08-27 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US9614183B2 (en) * 2015-04-01 2017-04-04 Apple Inc. Organic light-emitting diode displays with crack detection and crack propagation prevention circuitry
JP2016206322A (ja) * 2015-04-20 2016-12-08 三菱電機株式会社 液晶表示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101510555A (zh) * 2008-02-13 2009-08-19 精工爱普生株式会社 有机el装置
TW201039304A (en) * 2009-04-21 2010-11-01 Ind Tech Res Inst Touch display apparatus and fabricating method thereof
CN103811530A (zh) * 2012-11-09 2014-05-21 乐金显示有限公司 柔性有机电致发光装置及其制造方法
US20140138637A1 (en) * 2012-11-16 2014-05-22 Apple Inc. Flexible display

Also Published As

Publication number Publication date
KR102388711B1 (ko) 2022-04-20
CN106098724A (zh) 2016-11-09
US9991465B2 (en) 2018-06-05
TW201640593A (zh) 2016-11-16
CN106098724B (zh) 2023-07-18
US20160315284A1 (en) 2016-10-27
KR20160127873A (ko) 2016-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI700751B (zh) 顯示裝置
US10976853B2 (en) Display device
KR102860969B1 (ko) 플렉서블 표시 장치
KR102752716B1 (ko) 플렉서블 표시 장치
KR102111562B1 (ko) 표시 장치
KR102178796B1 (ko) 표시 장치
KR102818107B1 (ko) 플렉서블 표시 장치
KR20250091165A (ko) 플렉서블 터치 패널 및 플렉서블 표시 장치
KR102900294B1 (ko) 플렉서블 표시 장치
US9619091B2 (en) Display device and manufacturing method thereof
US12185567B2 (en) Flexible display device including protruding adhesive layer
CN106206654A (zh) 显示装置
KR102352741B1 (ko) 표시 장치
CN115360228A (zh) 显示装置
TW201814484A (zh) 顯示裝置
KR20160035669A (ko) 표시 장치
KR102899847B1 (ko) 곡면 표시 장치
US12360627B2 (en) Display device having discharge patterns in a pad area to discharge static electricity introduced into a driver
CN118284208A (zh) 显示装置