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TWI700545B - 相機模組以及具有該相機模組的電子裝置 - Google Patents

相機模組以及具有該相機模組的電子裝置 Download PDF

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TWI700545B
TWI700545B TW108100599A TW108100599A TWI700545B TW I700545 B TWI700545 B TW I700545B TW 108100599 A TW108100599 A TW 108100599A TW 108100599 A TW108100599 A TW 108100599A TW I700545 B TWI700545 B TW I700545B
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TW
Taiwan
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groove portion
camera module
circuit board
conductive layer
lens
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TW108100599A
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TW202026736A (zh
Inventor
林政安
黃俊耀
Original Assignee
大陸商三贏科技（深圳）有限公司
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Abstract

一種相機模組，包括一鏡頭驅動件、一底座支架及一電路板，該底座支架固定於該鏡頭驅動件及該電路板之間，其中，該鏡頭驅動件包括朝向該底座支架設置的至少一引腳，該底座支架設有與每一該引腳對應的至少一導電層，每一該導電層具有相對設置的一第一端部以及一第二端部，該相機模組還包括至少兩個導電膠，其中一個該導電膠用於電性連接該引腳以及該第一端部，另一個該導電膠用於連接該第二端部以及該電路板。本發明提供的相機模組，避免了使用焊錫方式來連接該鏡頭驅動件及電路板，有利於實現工業化流水組裝。

Description

相機模組以及具有該相機模組的電子裝置
本發明涉及一種相機模組以及具有該相機模組的電子裝置。
隨著攝像技術的發展，相機模組在各種用途的攝像裝置中得到廣泛的應用，相機模組與各種可擕式電子裝置如手機、膝上型電腦等的結合，更得到眾多消費者的青睞。
相機模組通常包括電路板、設置在電路板上的支撐架以及固定在支撐架上的音圈馬達及鏡頭。電路板與音圈馬達之間通常採用焊錫連接的方式，然而，焊錫需要在高溫條件下進行，使其不利於實現工業流水化生產。
本發明目的在於提供一種能解決上述問題的相機模組。
另，還在於提供一種具有該相機模組的電子裝置。
一種相機模組，包括：一鏡頭驅動件、一底座支架及一電路板，所述底座支架固定於所述鏡頭驅動件及所述電路板之間，其中，所述鏡頭驅動件包括朝向所述底座支架設置的至少一引腳，所述底座支架設有與每一所述引腳對應的至少一導電層，每一所述導電層具有相對設置的一第一端部以及一第二端部，所述相機模組還包括至少兩個導電膠，其中一個所述導電膠用於電性 連接所述引腳以及所述第一端部，另一個所述導電膠用於連接所述第二端部以及所述電路板，從而使所述導電層與所述電路板電連接。
進一步地，所述底座支架包括一上表面、一與所述上表面相對的下表面及垂直連接於所述上表面及所述下表面的多個第一側面，所述第一側面具有自所述上表面至所述下表面的一延伸方向，其中所述第一側面向內凹陷形成至少一第一凹槽部，所述第一凹槽部沿所述延伸方向設置，所述第一凹槽部具有遠離所述第一側面設置的一第一底面，所述導電層設於所述第一底面。
進一步地，所述導電層自所述第一凹槽部的所述第一底面向所述上表面臨近所述第一側面的區域延伸形成所述第一端部。
進一步地，所述第一側面在靠近所述下表面的區域向內凹陷形成一第二凹槽部，所述第二凹槽部具有靠近且平行所述上表面的一頂面，所述導電層自所述第一凹槽部的所述第一底面向所述頂面鄰近所述第一側面的區域延伸形成所述第二端部，且用於連接所述第二端部與所述電路板的所述導電膠收容於所述第二凹槽部中。
進一步地，所述導電層的靠近所述第一側面的一側覆蓋有絕緣的一塑膠層。
進一步地，所述鏡頭驅動件包括遠離所述底座支架設置的一第一表面、朝向所述底座支架設置的一第二表面以及連接於所述第一表面以及所述第二表面之間的至少一第二側面，其中，所述第二表面固定於所述底座支架的所述上表面，且所述第一側面與所述第二側面相對而設；所述第二側面在靠近所述第二表面的區域向內凹陷形成一第三凹槽部，所述第三凹槽部與所述第一凹槽部位置對應，且所述第三凹槽部包括遠離所述第二側面設置的一第二底面，所述第三凹槽部的所述第二底面於鄰近所述第二表面的區域向內凹陷形成 一第四凹槽部，其中所述引腳以及用於連接所述第一端部的所述導電膠均收容於所述第四凹槽部。
進一步地，所述導電層的材質選自鎳、金、銅導電金屬或合金中的一種。
進一步地，所述相機模組還包括一鏡頭及一影像感測器，其中，所述影像感測器固定連接於所述電路板上，所述底座支架固定於所述電路板上且收容所述影像感測器，所述鏡頭收容於所述鏡頭驅動件內且與所述影像感測器相對。
進一步地，所述鏡頭驅動件選自音圈馬達或光學防抖元件中的任意一種，且所述鏡頭驅動件還包括一貫穿所述第一表面及所述第二表面形成的一收容孔，所述鏡頭收容於所述收容孔內。
一種電子裝置，包括如上所述的相機模組。
本發明提供的相機模組，藉由導電層以及導電膠連接所述鏡頭驅動件以及所述電路板，從而避免了使用焊錫方式來連接所述鏡頭驅動件及電路板，有利於實現工業化流水組裝。
100:相機模組
10:鏡頭驅動件
11:導電外殼
12:第三凹槽部
121:第二底面
14:第四凹槽部
111:收容孔
1111:內螺紋
13:第一表面
15:第二表面
17:第二側面
151:引腳
20:鏡頭
21:鏡筒
23:鏡片
213:通光孔
215:外螺紋
30:底座支架
31:上表面
33:下表面
35:第一側面
351:第一凹槽部
352:第一底面
353:第二凹槽部
354:頂面
3513:導電層
3515:第一端部
3517:第二端部
37:通孔
40:影像感測器
50:電路板
51:承載部
52:連接部
53:電子元件
60:導電膠
200:電子裝置
圖1為本發明實施例提供的相機模組的立體結構圖。
圖2為圖1所示的相機模組的分解圖。
圖3為圖1所述的相機模組沿III-III的截面示意圖。
圖4為具有圖1所述的相機模組的電子裝置的結構示意圖。
下面將結合附圖，對本發明提供的承載座及其形成方法及相機模組進一步的詳細的說明。
需要說明的是，當元件被稱為“固定於”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者間接在該另一個元件上。當一個元件被稱為是“連接於”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或間接連接至該另一個元件上。另外，連接即可以是用於固定作用也可以是用於電路連通作用。
需要理解的是，術語“上”、“下”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本發明實施例和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。
請參閱圖1-圖3，一種相機模組100，包括一鏡頭驅動件10、一底座支架30及一電路板50，所述底座支架30固定於所述鏡頭驅動件10及所述電路板50之間，其中，所述鏡頭驅動件10包括朝向所述底座支架30設置的至少一引腳151，所述底座支架30設有與所述引腳151對應的至少一導電層3513，所述導電層3513具有相對設置的一第一端部3515(參圖2)以及一第二端部3517(參圖3)，所述相機模組100還包括至少兩個導電膠60，其中一導電膠60用於連接所述引腳151以及所述第一端部3515，另一導電膠60用於連接所述第二端部3517以及所述電路板50，從而使所述導電層3513與所述電路板50電連接。
進一步地，所述導電膠60包括樹脂基體以及導電填料，其中所述樹脂基體選自環氧樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯的一種或多種，所述導電填料選自金粉、銀粉、銅粉、鋁粉、鋅粉、鐵粉以及鎳粉的一種或多種。
進一步地，所述導電層3513的材質選自鎳、金、銅導電金屬或合金中的一種。
進一步地，所述導電層3513藉由鐳射直接成型技術(LDS)形成或者藉由注塑成型工藝形成。
進一步地，所述鏡頭驅動件10包括音圈馬達(VCM)或光學防抖元件(OIS)中的任意一種，所述鏡頭驅動件用於實現自動對焦的功能或者自動對焦與防抖的功能。
請一併參見圖2及圖3，所述底座支架30包括一上表面31、一與所述上表面31相對的下表面33及垂直連接於所述上表面31及所述下表面33的多個第一側面35，所述第一側面35具有自所述上表面31至所述下表面33的一延伸方向(圖未示)，其中所述第一側面35向內凹陷形成至少一第一凹槽部351，所述第一凹槽部351具有遠離所述第一側面35設置的第一底面352，所述導電層3513沿所述第一側面35的所述延伸方向設於所述第一凹槽部351的所述第一底面352。
所述導電層3513自所述第一凹槽部351的所述第一底面352向所述上表面31臨近所述第一側面35的區域延伸形成所述第一端部3515。所述第一側面35在靠近所述下表面33的區域向內凹陷形成一第二凹槽部353，所述第二凹槽部353具有靠近且平行所述上表面31的一頂面354，所述導電層3513自所述第一凹槽部351的所述第一底面352向所述頂面354鄰近所述第一側面35的區域延伸形成所述第二端部3517，且用於連接所述第二端部3517與所述電路板50的所述導電膠60收容於所述第二凹槽部353中。
進一步地，所述導電層3513的靠近所述第一側面35的一側覆有一絕緣的塑膠層(圖未示)，所述塑膠層用於防止所述導電層3513與其它電子元件(圖未示)導通，從而保證所述鏡頭驅動件10與所述電路板50的穩定電連接。
所述鏡頭驅動件10包括遠離所述底座支架30設置的一第一表面13、朝向所述底座支架30設置的一第二表面15以及連接於所述第一表面13以及所述第二表面15之間的多個第二側面17，其中，所述第二表面15固定於所述底座支架30的所述上表面31，且所述第二側面17與所述第一側面35相對而設；所 述第二側面17在靠近所述第二表面15的區域向內凹陷形成一第三凹槽部12，所述第三凹槽部12與所述第一凹槽部351位置對應，所述第三凹槽部12包括遠離所述第二側面17設置的一第二底面121，所述第三凹槽部12的所述第二底面121向內凹陷形成一第四凹槽部14，所述引腳151以及用於連接所述第一端部3515的所述導電膠60均收容於所述第四凹槽部14。
在本實施例中，所述引腳151呈扁平條狀，在其他實施例中，所述引腳151也可以是以圓柱體狀、棱柱體狀等其他形狀，且其數量可以根據實際情況而定。
請參閱圖1-2，所述相機模組100還包括一鏡頭20及一影像感測器40。其中，所述影像感測器40固定電連接於所述電路板50上，所述底座支架30固定於所述電路板50上且收容所述影像感測器40。所述鏡頭20收容於所述鏡頭驅動件10內，進一步地，所述鏡頭驅動件10大體呈長方體狀，貫穿所述第一表面13及所述第二表面15形成有一收容孔111，所述收容孔111的內壁形成有內螺紋1111。
所述鏡頭20大體呈圓柱體狀，其包括一鏡筒21及一鏡片23，其中，所述鏡片23收容於所述鏡筒21內。所述鏡筒開設有一通光孔213，且所述鏡片23的光軸與所述通光孔213的中心軸重合。所述鏡筒21的外側還設有外螺紋215，其中所述外螺紋215與所述內螺紋1111相互嚙合，使得所述鏡筒21固定在所述收容孔111內。
在本實施例中，所述鏡頭驅動件10與所述底座支架30之間、所述底座支架30與所述電路板50之間、以及所述影像感測器40與所述電路板50之間均可藉由熱固膠固定連接。
所述底座支架30的中間部位形成有一貫穿所述上表面31和下表面33的通孔37，所述影像感測器40收容於所述通孔37內，且所述影像感測器40正 對著所述鏡鏡頭20，其用於將光信號轉化為電信號。優選地，所述影像感測器40可為電荷耦合元件感測器或互補性金屬氧化物感測器的一種。
所述電路板50包括兩個承載部51及與連接於所述承載部51之間的連接部52。所述承載部51上貼有多個電子元件53。所述承載部51與所述底座支架30的導電層3513的所述下端部3017之間藉由所述導電膠60連接。
在本實施例中，所述電路板50為軟硬結合板，所述承載部51為硬質電路板，所述連接部52為柔性電路板。在其他實施例中，所述電路板50還可以為柔性電路板，此時，可以在所述電路板50遠離所述影像感測器40的表面設置一加強片(圖未示)，從而提高所述電路板50的結構強度。
請參見圖4，本發明實施例還提供一種包含上述相機模組100的電子裝置200，所述電子裝置200可以是平板電腦、智慧手機、個人數位助理等電子產品。
本發明提供的相機模組，藉由導電層以及導電膠連接所述鏡頭驅動件以及所述電路板，從而避免了使用焊錫的方式來連接所述鏡頭驅動件及電路板，有利於實現工業化流水組裝。
對於本領域的技術人員來說可以在本發明技術構思內做其他變化，但是，根據本發明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，都應屬於本發明申請專利範圍的保護範圍。
100:相機模組
10:鏡頭驅動件
11:導電外殼
13:第一表面
151:引腳
20:鏡頭
30:底座支架
3513:導電層
50:電路板
51:承載部
52:連接部
60:導電膠

Claims (9)

  1. 一種相機模組，包括：一鏡頭驅動件、一底座支架及一電路板，所述底座支架固定於所述鏡頭驅動件及所述電路板之間，其中，所述鏡頭驅動件包括朝向所述底座支架設置的至少一引腳，所述底座支架設有與每一所述引腳對應的至少一導電層，每一所述導電層具有相對設置的一第一端部以及一第二端部，所述相機模組還包括至少兩個導電膠，其中一個所述導電膠用於電性連接所述引腳以及所述第一端部，另一個所述導電膠用於連接所述第二端部以及所述電路板，從而使所述導電層與所述電路板電連接，所述底座支架包括一上表面、一與所述上表面相對的下表面及垂直連接於所述上表面及所述下表面的多個第一側面，所述第一側面具有自所述上表面至所述下表面的一延伸方向，其中所述第一側面向內凹陷形成至少一第一凹槽部，所述第一凹槽部沿所述延伸方向設置，所述第一凹槽部具有遠離所述第一側面設置的一第一底面，所述導電層設於所述第一底面。
  2. 如請求項第1項所述之相機模組，其中，所述導電層自所述第一凹槽部的所述第一底面向所述上表面臨近所述第一側面的區域延伸形成所述第一端部。
  3. 如請求項第2項所述之相機模組，其中，所述第一側面在靠近所述下表面的區域向內凹陷形成一第二凹槽部，所述第二凹槽部具有靠近且平行所述上表面的一頂面，所述導電層自所述第一凹槽部的所述第一底面向所述頂面鄰近所述第一側面的區域延伸形成所述第二端部，且用於連接所述第二端部與所述電路板的所述導電膠收容於所述第二凹槽部中。
  4. 如請求項第3項所述之相機模組，其中，所述導電層的靠近所述第一側面的一側覆蓋有絕緣的一塑膠層。
  5. 如請求項第4項所述之相機模組，其中，所述鏡頭驅動件包括遠離所述底座支架設置的一第一表面、朝向所述底座支架設置的一第二表面以及連接於所述第一表面以及所述第二表面之間的至少一第二側面，其中，所述第二表面固定於所述底座支架的所述上表面，且所述第一側面與所述第二側面相對而設；所述第二側面在靠近所述第二表面的區域向內凹陷形成一第三凹槽部，所述第三凹槽部與所述第一凹槽部位置對應，且所述第三凹槽部包括遠離所述第二側面設置的一第二底面，所述第三凹槽部的所述第二底面於鄰近所述第二表面的區域向內凹陷形成一第四凹槽部，其中所述引腳以及用於連接所述第一端部的所述導電膠均收容於所述第四凹槽部。
  6. 如請求項第5項所述之相機模組，其中，所述導電層的材質選自鎳、金、銅導電金屬或合金中的一種。
  7. 如請求項第6項所述之相機模組，其中，所述相機模組還包括一鏡頭及一影像感測器，其中，所述影像感測器固定連接於所述電路板上，所述底座支架固定於所述電路板上且收容所述影像感測器，所述鏡頭收容於所述鏡頭驅動件內且與所述影像感測器相對。
  8. 如請求項第7項所述之相機模組，其中，所述鏡頭驅動件選自音圈馬達或光學防抖元件中的任意一種，且所述鏡頭驅動件還包括一貫穿所述第一表面及所述第二表面形成的一收容孔，所述鏡頭收容於所述收容孔內。
  9. 一種電子裝置，包括如請求項第1項至請求項第8項任意一項所述之相機模組。
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