TWI799176B - 水冷板組件 - Google Patents
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Abstract
一種水冷板組件包含一基座、一罩體、一入水接頭及一出水接頭。罩體裝設於基座，且罩體與基座共同圍繞出一液流空間。罩體具有一入水口及一出水口。在罩體之長邊方向上，入水口與出水口分別位於罩體之相對兩側。入水接頭裝設於罩體之入水口。出水接頭裝設於罩體之出水口。
Description
本發明係關於一種散熱組件，特別是一種水冷板組件。
一般來說，電腦主要具有機殼、電源供應器、主機板、中央處理器、顯示卡及擴充卡。電源供應器與主機板裝設於機殼內，且中央處理器、顯示卡及擴充卡裝設於主機板上。當電腦在運作時，中央處理器負責進行資料運算，顯示卡負責進行影像運算，兩者皆會產生大量的熱量。因此，電腦廠商一般會加裝風扇或水冷散熱器來對中央處理器或顯示卡進行散熱。
以水冷散熱器為例，水冷散熱器一般包含水冷頭、水冷排及泵浦。水冷頭熱接觸於中央處理器或顯示卡。水冷排用以進行散熱。水冷頭、水冷排及泵浦相連而構成一循環通道。循環通道內儲存有冷卻液。泵浦驅動冷卻液流過水冷頭與水冷排而構成一冷卻循環。當冷卻液進行冷卻循環時，冷卻液會將中央處理器或顯示卡所產生的熱量轉移至水冷排，並經由水冷排進行散熱。然而，目前的水冷散熱器對中央處理器、顯示卡等熱源的散熱效率仍有不足，因此，如何進一步提升水冷散
熱器對中央處理器、顯示卡等熱源的散熱效率，便成為設計上的一大課題。
本發明在於提供一種水冷板組件，藉以提升水冷板組件對中央處理器等熱源的散熱效率。
本發明之一實施例所揭露之水冷板組件包含一基座、一罩體、一入水接頭及一出水接頭。罩體裝設於基座，且罩體與基座共同圍繞出一液流空間。罩體具有一入水口及一出水口。在罩體之長邊方向上，入水口與出水口分別位於罩體之相對兩側。入水接頭裝設於罩體之入水口。出水接頭裝設於罩體之出水口。
根據上述實施例之水冷板組件，透過將入水口與出水口改分別位於罩體之相對兩側，以提升冷卻液對基座的散熱效果，進而提升水冷板組件的整體散熱效果。
以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。
10:水冷板組件
100:基座
110:載板
120:鰭片
121:第一鰭片組
122:第二鰭片組
200:罩體
210:覆蓋板
211:入水口
212:出水口
220:環形側板
230、240:擋流板
300:入水接頭
400:出水接頭
500:組裝框
510:開槽
600:緊固件
C:通道
S:液流空間
W1、W2:寬度
F1:長邊方向
F2:短邊方向
E1:中央處
E2:端處
H1、H2:高度
圖1為根據本發明第一實施例所述之水冷板組件的立體示意圖。
圖2為圖1的分解示意圖。
圖3為圖1的剖面示意圖。
請參閱圖1至圖3。圖1為根據本發明第一實施例所述之水冷板組件10的立體示意圖。圖2為圖1的分解示意圖。圖3為圖1的剖面示意圖。
本實施例之水冷板組件10包含一基座100、一罩體200、一入水接頭300及一出水接頭400。罩體200裝設於基座100，且罩體200與基座100共同圍繞出一液流空間S。液流空間S用以存放冷卻液。罩體200具有一入水口211及一出水口212，在罩體200之長邊方向F1上，入水口211與出水口212分別位於罩體200之相對兩側。
詳細來說，基座100包含一載板110及多個鰭片120。這些鰭片120凸出於載板110，並位於液流空間S。這些鰭片120沿罩體200之長邊方向F1延伸。這些鰭片120包含一第一鰭片組121及二第二鰭片組122。第一鰭片組121介於二第二鰭片組122之間，且第一鰭片組121與二第二鰭片組122之間各保持一通道C。
在本實施例中，第一鰭片組121的寬度W1大於二第二鰭片組122的寬度W2，但並不以此為限。在其他實施例中，第一鰭片組的寬度亦可以小於二第二鰭片組的寬度。
罩體200包含一覆蓋板210、一環形側板220及二擋流板230、240。入水口211與出水口212位於覆蓋板210。在罩體200之長邊方向F1上，入水口211與出水口212位於覆蓋板210的相對兩側處，以及在罩體200之短邊方向F2上，入水口211與出水口212位於覆蓋板210的
中央處E1。環形側板220連接於覆蓋板210之周緣。二擋流板230、240凸出於覆蓋板210，並位於液流空間S。二擋流板230、240沿罩體200的短邊方向F2延伸，且在罩體200之短邊方向F2上，二擋流板230、240凸出覆蓋板210的高度由兩側處朝中央處E1遞減。如此一來，在罩體200之短邊方向F2上，液流空間S於二擋流板230、240處的高度由兩端處E2朝中央處E1遞增。也就是說，於二擋流板230、240處，液流空間S之中央處E1的高度H1大於兩端處E2的高度H2。
入水接頭300裝設於罩體200之入水口211。出水接頭400裝設於罩體200之出水口212。也就是說，在罩體200之短邊方向F2上，入水接頭300與出水接頭400位於罩體200的中央處E1。
在本實施例中，水冷板組件10還可以包含一組裝框500及多個多個緊固件600。組裝框500具有一開槽510。組裝框500疊設於基座100之載板110，且罩體200與鰭片120位於開槽510，以令組裝框500將罩體200圍繞於內。緊固件600可轉動地裝設於組裝框500，以例如將組裝框500鎖附於主機板(未繪示)。此外，當緊固件600將組裝框500鎖附於主機板時，水冷板組件10之基座100例如熱接觸於中央處E1理器等熱源。
根據上述實施例之水冷板組件，透過將入水口與出水口改分別位於罩體之相對兩側，以提升冷卻液對基座的散熱效果，進而提升水冷板組件的整體散熱效果。
此外，透過擋流板之設計讓二擋流板處，液流空間之中央處的高度大於兩端處的高度，來讓冷卻液之流速調節成中央處流速最
大，且逐漸向兩端減小的趨勢，進而進一步提升冷卻液與水冷板組件的熱交換效果。
雖然本發明以前述之諸項實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
10:水冷板組件
100:基座
110:載板
120:鰭片
121:第一鰭片組
122:第二鰭片組
200:罩體
210:覆蓋板
211:入水口
212:出水口
220:環形側板
230、240:擋流板
300:入水接頭
400:出水接頭
500:組裝框
510:開槽
600:緊固件
C:通道
W1、W2:寬度
Claims (9)
- 一種水冷板組件，包含：一基座；一罩體，裝設於該基座，且該罩體與該基座共同圍繞出一液流空間，該罩體具有一入水口及一出水口，在該罩體之長邊方向上，該入水口與該出水口分別位於該罩體之相對兩側；一入水接頭，裝設於該罩體之該入水口；以及一出水接頭，裝設於該罩體之該出水口；其中，在該罩體之短邊方向上，該液流空間部分的高度由兩端處朝中央處遞增。
- 如請求項1所述之水冷板組件，更包含一組裝框，該組裝框疊設於該基座，並將該罩體圍繞於內。
- 如請求項2所述之水冷板組件，更包含多個緊固件，可轉動地裝設於該組裝框。
- 如請求項1所述之水冷板組件，其中該基座包含一載板及多個鰭片，該些鰭片凸出於該載板，並位於該液流空間。
- 如請求項4所述之水冷板組件，其中該些鰭片沿該罩體之長邊方向延伸。
- 如請求項4所述之水冷板組件，其中該些鰭片包含一第一鰭片組及二第二鰭片組，該第一鰭片組介於該二第二鰭片組之間，且該第一鰭片組與該二第二鰭片組之間各保持一通道。
- 如請求項6所述之水冷板組件，其中該第一鰭片組的寬度大於該二第二鰭片組的寬度。
- 如請求項1所述之水冷板組件，其中在該罩體之短邊方向上，該入水接頭位於該罩體的中央處。
- 如請求項8所述之水冷板組件，其中在該罩體之短邊方向上，該出水接頭位於該罩體的中央處。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111108487A TWI799176B (zh) | 2022-03-09 | 2022-03-09 | 水冷板組件 |
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|---|---|
| TWI799176B true TWI799176B (zh) | 2023-04-11 |
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ID=86948630
Family Applications (1)
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| TW (1) | TWI799176B (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060050483A1 (en) * | 2004-09-08 | 2006-03-09 | Wilson Michael J | Liquid cooled heat sink with cold plate retention mechanism |
| TW201011508A (en) * | 2008-09-05 | 2010-03-16 | Ama Precision Inc | Water jacket |
| TWM455153U (zh) * | 2013-01-03 | 2013-06-11 | Enermax Technology Corp | 熱交換模組 |
| TWM616320U (zh) * | 2021-03-17 | 2021-09-01 | 奇鋐科技股份有限公司 | 水冷頭強化結構 |
| CN214795861U (zh) * | 2021-04-29 | 2021-11-19 | 上海热普电子科技有限公司 | 一种基于液冷解决方案的多平台cpu通用型冷板 |
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2022
- 2022-03-09 TW TW111108487A patent/TWI799176B/zh active
Patent Citations (5)
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| CN214795861U (zh) * | 2021-04-29 | 2021-11-19 | 上海热普电子科技有限公司 | 一种基于液冷解决方案的多平台cpu通用型冷板 |
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