TWI799005B - 熱導板及其製法 - Google Patents
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Abstract
一種製法包括：第一殼體合併第二殼體成為中空的蒸氣室並接收毛細結構，第一殼體遮蔽第二殼體以狹道通到蒸氣室的連接端，致使狹道的抽氣端露出第一殼體外，毛細結構的凸部伸出蒸氣室而置入第一殼體和第二殼體之間，焊接蒸氣室周邊的第一殼體和第二殼體，卻跳過狹道與凸部，成為熱導板的半成品，並讓凸部周邊產生吸液間隙；工作流體經由吸液間隙進入蒸氣室中；封閉吸液間隙，決定工作流體的流量；透過抽氣端降低蒸氣室的氣體密度，操作工作流體布置在蒸氣室與毛細結構上；以及，封閉抽氣端，決定蒸氣室的流體壓力值，製作熱導板的完成品，符合薄型化的需求。
Description
本發明涉及一種熱導板的製法，將工作流體導入蒸氣室。根據該項方法製成一個具備蒸氣室的熱導板（或稱均溫板）。
已知工作流體在蒸氣室進行相變轉換，提升熱傳導速率，兼具較佳的散熱效果。隨著行動裝置的薄型化，導致具備蒸氣室的熱導板體積縮小，相對增加工作流體導入蒸氣室的困難度。
現有的熱導板，增加一些管體或流道，引導工作流體進入蒸氣室。完成後，從熱導板去除管體或流道。某些熱導板採用氣室，來完成工作流體導入蒸氣室的工作。
事實上，熱導板愈薄，入口愈窄，導致工作流體填充不易，降低熱導板的製作效率。
因此，如何提升工作流體導入蒸氣室的流速，改善熱導板的製程，成為本發明亟待解決的課題。
鑒於此，本案發明人提出新的製作方法，主要目的在於：透過吸液間隙讓工作流體進入熱導板半成品的蒸氣室，藉由抽氣端降低蒸氣室的氣體密度，再封閉蒸氣室，取得熱導板的完成品。
本發明其他目的，在於：採用減壓方式排除蒸氣室內氣體，相對提升工作流體布置蒸氣室與毛細結構的速率，改善薄型化熱導板的製作效率。
源於上述目的之達成，本發明製作熱導板的方法，包括下列的流程：
第一殼體合併第二殼體成為中空的蒸氣室並接收毛細結構，第一殼體遮蔽第二殼體以狹道通到蒸氣室的連接端，致使狹道的抽氣端露出第一殼體外，毛細結構的凸部伸出蒸氣室而置入第一殼體和第二殼體之間，焊接蒸氣室周邊的第一殼體和第二殼體，卻跳過狹道與凸部，成為熱導板的半成品，並讓凸部周邊產生吸液間隙；
工作流體經由吸液間隙進入蒸氣室中；
封閉吸液間隙，決定工作流體的流量；
透過抽氣端降低蒸氣室的氣體密度，操作工作流體布置在蒸氣室與毛細結構上；以及
封閉抽氣端，決定蒸氣室的流體壓力值，製作熱導板的完成品。
其中，第一殼體以容納槽的開口對著第二殼體的氣室開口成為中空的蒸氣室。而且，毛細結構置入容納槽，並接觸氣室底部的顆粒。
所述的方法製作一種熱導板，包括：
一個第一殼體的底面形成一個容納槽；
一個第二殼體的頂面形成一個氣室，以及一個狹道的一個連接端通到氣室，另端為抽氣端；以及
一個毛細結構周邊延伸一個凸部。
當第一殼體的底面接觸第二殼體的頂面，該第一殼體遮蔽狹道的連接端，使抽氣端露出第一殼體外。該容納槽的開口對著該氣室開口組成一個蒸氣室，該蒸氣室接收工作流體和毛細結構，該凸部伸出蒸氣室並置入第一殼體與該第二殼體之間，在凸部周邊有至少一個吸液間隙。焊接蒸氣室周邊的第一殼體和第二殼體，封閉抽氣端與吸液間隙，以密閉的蒸氣室保留工作流體和毛細結構。
其中，該毛細結構置入所述的容納槽。而且，該毛細結構接觸該氣室的底部陣列一組顆粒。
如此，本發明的方法，透過吸液間隙讓工作流體進入熱導板半成品的蒸氣室，藉由抽氣端降低蒸氣室的氣體密度，再封閉蒸氣室，取得熱導板的完成品。當然，採用減壓方式排除蒸氣室內氣體，相對提升工作流體布置蒸氣室與毛細結構的速率，改善薄型化熱導板的製作效率，符合薄型化的需求。
為使本發明之目的、特徵和優點，淺顯易懂，茲舉一個或以上較佳的實施例，配合所附的圖式詳細說明如下。
接下來，結合附圖，描述本案的實施例。附圖中，用相同的標號表示相同或近似的結構或單元。可預知的是，所述的實施例僅為本案部分的範例，不是全部的實施例。基於所述的範例能夠推演獲得其他的實施例，或視需要更改、變化的構造，均屬本案保護的範圍。
在以下描述中，方向用語如「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」、「內」、「外」與「側面」，只是參照附圖的方向。方向用語的使用，是為了更好的、更清楚的描述且理解本案，不明示或暗示所述的裝置或元件必須具備特定的方位、構造和操作，故不能理解為對本案技術內容的限制。
除非特定且明確的規範和限定，在以下描述中，「安裝」、「相連」、「連接」或「設在…上」應做廣義理解，例如固定連接、拆卸式連接、一體連接、機械連接、直接地相連、間接地相連或是兩個元件內部的連接。對屬於本案領域的技術人員而言，憑藉普通知識或經驗能夠理解上述術語在各個實施例，甚至於本案具體的含義。
除非另有說明，在以下描述中，「多個」表示兩個或兩個以上。
第1圖是流程圖，顯示本發明從一道「組合10」步驟開始，歷經「吸液12」和「吸液口密封14」二道步驟，進行一道「抽氣16」程序後，至一道「抽氣口密封18」步驟結束，製作熱導板的完成品。
描述製程前，先瞭解如第2〜5圖所示一個熱導板20，包括一個第一殼體21、一個第二殼體30與一個毛細結構40等零組件。其中，該第一殼體21是薄的矩形片，擁有一個頂面22和一個底面23。一個容納槽24形成於該底面23的中間部位，界定該第一殼體21圍在容納槽24四周的部分為二個側邊25、一個寬邊26和一個窄邊27。
該第二殼體30也是薄的矩形片，同樣具備頂面31與底面32。不同的是，一個氣室33形成於該頂面31的中間部位，將第二殼體30圍在該氣室33的四邊視為側邊36、寬邊37和窄邊38，該寬邊37陷入二個狹道39，該狹道39的一個連接端39a通到氣室33，另端為抽氣端39b。另外，一組顆粒35陣列在該氣室33的底部34。
該毛細結構40呈現矩形設計，其擁有二個長邊42和二個短邊43。一個指示部44與一個凸部45分別設在兩個短邊43。二個長邊42之間則是陣列在毛細結構40的一組網目41。在本實施例，該指示部44是半圓槽。某些實施例中，該指示部44是其他的幾何形體。
接下來，配合第1〜6圖陳述製作熱導板20的流程。
在「組合10」步驟中，在側邊25對側邊36、寬邊26對寬邊37（或窄邊27對窄邊38）模式下，使第一殼體21合併第二殼體30成為中空的蒸氣室50來接收毛細結構40。
此處所稱的蒸氣室50，泛指所述容納槽24的開口對著所述氣室33的開口，共同圍成一定容積的內部空間。而且，毛細結構40置入容納槽24，並接觸氣室33底部34的顆粒35。
合併期間，該第一殼體21的寬邊26遮蔽狹道39通到蒸氣室50的連接端39a，致使狹道39的抽氣端39b露出第一殼體21外。此刻，該凸部45伸出蒸氣室50而置入兩個窄邊27、38（或第一殼體21和第二殼體30）之間。焊接蒸氣室50周邊的第一、第二殼體21、30，卻跳過狹道39與凸部45，成為熱導板20的半成品。該凸部45被兩個窄邊27、38圍著的周邊產生至少一道吸液間隙51。
在「吸液12」步驟中，工作流體（圖未示）經由吸液間隙51進入蒸氣室50中。沿著吸入52（見第6圖）方向，工作流體（譬如：水）根據毛細現象，通常會經由凸部45與兩個窄邊27、38的縫隙漫延至蒸氣室50內。
在「吸液口密封14」程序中，焊接兩個窄邊27、38覆蓋凸部45的段落，封閉吸液間隙51使其堵塞不得通往外界，從而決定工作流體進入蒸氣室50的流量。
在「抽氣16」步驟中，沿著抽出53（見第6圖）方向，利用一套減壓設備（圖未示）對著抽氣端39b產生可控的吸力。因為蒸氣室50的氣體密度降低，所以工作流體布置在蒸氣室50與毛細結構40的速率，變得既快速，又均勻。
最後是「抽氣口密封18」步驟，焊接第一殼體21的寬邊26遮蔽狹道39的段落，堵塞狹道39且封閉抽氣端39b，決定蒸氣室50的流體（包含水和空氣）壓力值，製作熱導板20的完成品，符合薄型化需求。
具體而言，所述方法製作的熱導板20，包括：一個第一殼體21的底面23形成一個容納槽24；一個第二殼體30的頂面31形成一個氣室33，一個狹道39的一個連接端39a通到氣室33，另端為抽氣端39b；以及，一個毛細結構40周邊延伸一個凸部45。
當第一殼體21的底面23接觸第二殼體30的頂面31，該第一殼體21遮蔽狹道39的連接端39a，使抽氣端39b露出第一殼體21外。該容納槽24的開口對著該氣室33開口組成一個蒸氣室50，該蒸氣室50接收工作流體和毛細結構40，該凸部45伸出蒸氣室50並置入第一殼體21與該第二殼體30之間，在凸部45周邊有至少一個吸液間隙51。焊接蒸氣室50周邊的第一殼體21和第二殼體30，封閉抽氣端39b與吸液間隙51，以密閉的蒸氣室50保留工作流體和毛細結構40。
其中，該毛細結構40置入所述的容納槽24，該毛細結構40接觸該氣室33的底部34陣列一組顆粒35。
在不背離本案廣義的概念下，熟習此項技術者能理解，並對上開的實施例進行改變。因此，本案不限於說明書揭示的特定實施例，舉凡根據本案精神與技術範疇所為的修改，均應為申請專利範圍界定的文字內容所涵蓋和保護。
10:組合12:吸液
14:吸液口密封16:抽氣
18:抽氣口密封
20:熱導板21:第一殼體
22、31:頂面23、32:底面
24:容納槽25、36:側邊
26、37:寬邊27、38:窄邊
30:第二殼體33:氣室
34:底部35:顆粒
39:狹道
40:毛細結構41:網目
42:長邊43:短邊
44:指示部45:凸部
50:蒸氣室51:吸液間隙
52:吸入53:抽出
第1圖是本發明製作熱導板的流程。
第2圖是製作熱導板所需的零組件。
第3圖繪製熱導板的俯視圖。
第4、5圖是沿著第3圖的不同角度切開熱導板。
第6圖透視熱導板內部導入工作流體的動作。
10:組合
12:吸液
14:吸液口密封
16:抽氣
18:抽氣口密封
Claims (6)
- 一種熱導板製法，包括：第一殼體合併第二殼體成為中空的蒸氣室並接收毛細結構，第一殼體遮蔽第二殼體以狹道通到蒸氣室的連接端，致使狹道的抽氣端露出第一殼體外，毛細結構的凸部伸出蒸氣室而置入第一殼體和第二殼體之間，焊接蒸氣室周邊的第一殼體和第二殼體，卻跳過狹道與凸部，成為熱導板的半成品，並讓凸部周邊產生吸液間隙；工作流體經由吸液間隙進入蒸氣室中；封閉吸液間隙，決定工作流體的流量；透過抽氣端降低蒸氣室的氣體密度，操作工作流體布置在蒸氣室與毛細結構上；以及封閉抽氣端，決定蒸氣室的流體壓力值，製作熱導板的完成品。
- 如請求項1所述的熱導板製法，其中，第一殼體以容納槽的開口對著第二殼體的氣室開口成為中空的蒸氣室。
- 如請求項2所述的熱導板製法，其中，毛細結構置入容納槽，並接觸氣室底部的顆粒。
- 一種熱導板，包括：一個第一殼體的底面形成一個容納槽；一個第二殼體的頂面形成一個氣室，以及一個狹道的一個連接端通到氣室，另端為抽氣端； 一個毛細結構周邊延伸一個凸部；當第一殼體的底面接觸第二殼體的頂面，該第一殼體遮蔽狹道的連接端，使抽氣端露出第一殼體外；該容納槽的開口對著該氣室開口組成一個蒸氣室，該蒸氣室接收工作流體和毛細結構，該凸部伸出蒸氣室並置入第一殼體與該第二殼體之間，在凸部周邊有至少一個吸液間隙；焊接蒸氣室周邊的第一殼體和第二殼體，封閉抽氣端與吸液間隙，以密閉的蒸氣室保留工作流體和毛細結構。
- 如請求項4所述的熱導板，其中，該毛細結構置入所述的容納槽。
- 如請求項5所述的熱導板，其中，該毛細結構接觸該氣室的底部陣列一組顆粒。
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