TWI798309B

TWI798309B - 預浸體、積層板、印刷配線板及半導體封裝體

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Publication number: TWI798309B
Application number: TW107144397A
Authority: TW
Inventors: 清水麻理; 藤本大輔; 小竹智彦; 高根沢伸; 清水明; 青柳浩一
Original assignee: 日商日立化成股份有限公司
Priority date: 2017-12-08
Filing date: 2018-12-10
Publication date: 2023-04-11
Also published as: CN111432995A; CN111448044B; US20200404783A1; JPWO2019111416A1; TW202327858A; TWI805658B; TWI868592B; US12256490B2; JP7276142B2; CN111448043A; KR20200092979A; TW201930423A; JPWO2019112065A1; JPWO2019112067A1; WO2019111416A1; WO2019112065A1; CN111448044A; CN111448043B; TW201925291A; WO2019112067A1

Abstract

本發明提供一種不進行無機填充材的高填充化，便可達成低熱膨脹化及高彈性化，進而可減低翹曲的預浸體，且為可抑制空隙的產生的預浸體。具體而言，本發明提供一種預浸體，其是含有玻璃纖維及熱硬化性樹脂組成物而成，且所述預浸體含有多根玻璃纖維長絲在一方向上大致平行地延伸配置而成的層，並且所述熱硬化性樹脂組成物含有馬來醯亞胺系樹脂。進而，本發明提供一種該預浸體的製造方法、含有該預浸體而成的積層板及其製造方法、以及含有該積層板而成的印刷配線板及將半導體元件搭載於該印刷配線板而成的半導體封裝體。

Description

預浸體、積層板、印刷配線板及半導體封裝體

本發明是有關於一種預浸體、積層板、印刷配線板及半導體封裝體。

近年來，對於電子設備的薄型化及輕量化的要求日益強烈，正在推進半導體封裝體及印刷配線板的薄型化及高密度化。為了與該些的薄型化及高密度化對應且穩定地安裝電子零件，抑制安裝時所產生的翹曲變得重要。

安裝時，半導體封裝體中所產生的翹曲的主要原因之一為半導體封裝體中所使用的積層板與安裝於該積層板的表面的矽晶片的熱膨脹率差。因此，在半導體封裝體用積層板中，正在努力使熱膨脹率接近於矽晶片的熱膨脹率，即進行低熱膨脹率化。另外，積層板的彈性係數亦對翹曲造成影響，因此為了減低半導體封裝體的翹曲，亦有效的是使積層板高彈性化。因此，為了減低積層板的翹曲，需要進行積層板的低熱膨脹率化，並且進行高彈性化。

積層板中所使用的通常的平織玻璃布預浸體例如藉由橫紗以波浪狀態與縱紗交叉而強化(參照圖6)，因此在交叉部位，難以進行樹脂的含浸。因此，預浸體中的玻璃纖維的含量通常未滿50體積%。因而，平織玻璃布預浸體中，在由預浸體中的玻璃纖維所引起的低熱膨脹化及高彈性化方面存在極限，因此為了實現以減低翹曲為目的的低熱膨脹化及高彈性化，一直進行無機填充材的高填充化及/或具有低熱膨脹率的樹脂的採用(例如參照專利文獻1)。然而，存在無機填充材的高填充化成為絕緣可靠性的降低、樹脂與形成於其表面的配線層的密接性降低及製造積層板時的壓製成形不良等的原因的情況。另一方面，作為具有低熱膨脹率的樹脂，可列舉藉由利用氰酸酯樹脂等來提高交聯密度而提高玻璃轉移溫度(Tg)並減低熱膨脹率的樹脂，但利用氰酸酯樹脂等來提高交聯密度的樹脂中，官能基間的分子鏈變短，因此有引起樹脂強度降低的擔憂，因此在低熱膨脹化方面存在極限。

在此種狀況下，亦嘗試藉由對預浸體的結構進行研究來減低翹曲。通常，供至積層板的玻璃纖維預浸體是使熱硬化性樹脂含浸於以由多根玻璃纖維長絲形成的「玻璃纖維束」為縱紗及橫紗進行編織而成的玻璃布中並加以半硬化來製造。同樣地，作為利用玻璃纖維束的預浸體，已知有如下玻璃纖維預浸體(參照圖7)：出於尺寸穩定性、熱膨脹係數的抑制及表面平滑性的提高的目的，玻璃纖維含量為60重量%以上、75重量%以下，且包含玻璃纖維束在一方向上平行地延伸的層、及玻璃纖維束在與所述一方向幾乎正交的另一方向上延伸的層這至少兩層，並且所述各層的玻璃纖維的單位重量為40g/m²以下(參照專利文獻2)。

專利文獻2中記載的預浸體是藉由使用纖維徑小的玻璃纖維長絲且製成集束數少的玻璃纖維束來達成薄型化，進而，雖為玻璃纖維的含量相對高的預浸體，但為預浸體中的玻璃纖維的含量的上限為75重量%(換算為體積比率時為59體積%)的預浸體，就減低翹曲的觀點而言，在低熱膨脹化及高彈性化的方面無法稱為充分，期望進一步的改善。

另一方面，以樹脂組成物在玻璃纖維間的含浸性的提高及製成積層板時的表面的平滑性的提高為課題，而提出一種單方向性玻璃纖維預浸體，其是代替平織玻璃布而使用如下片狀物而非通常的預浸體中所使用的平織玻璃布，所述片狀物是使多根將玻璃纖維束以規定的開纖指數加以開纖處理而成者對齊而成(參照專利文獻3)。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2004-182851號公報

[專利文獻2]日本專利第5076340號公報

[專利文獻3]日本專利特開平09-323380號公報

專利文獻3的實施例中，揭示有一種將預浸體中的環氧樹脂分提高至40重量%的單方向性玻璃纖維預浸體，但根據本發明者等人的進一步的研究，判明：就抑制安裝時所產生的翹曲的觀點而言，依然有改良的餘地。

再者，本發明者等人以提供一種不進行無機填充材的高填充化及/或具有低熱膨脹率的樹脂的採用，便可達成低熱膨脹化及高彈性化，進而可減低翹曲的預浸體等為課題，而已開發出一種「含有玻璃纖維及熱硬化性樹脂組成物而成的預浸體，且為含有多根玻璃纖維長絲在一方向上大致平行地延伸配置而成的層的預浸體」並提出了申請(PCT/JP2017/44256)。對該發明(以下稱為發明1)進一步進行研究，結果判明：有在積層體中產生空隙的情況。空隙亦可導致印刷配線板中的絕緣可靠性的降低及電路的埋入性的降低，因此在所述發明1中，更佳為抑制空隙的產生。

本發明是鑒於此種現狀而成，其課題在於提供一種不進行無機填充材的高填充化，便可達成低熱膨脹化及高彈性化，進而可減低翹曲的預浸體，且為可抑制空隙的產生的預浸體，進而提供一種該預浸體的製造方法、含有該預浸體而成的積層板及其製造方法、以及含有該積層板而成的印刷配線板及將半導體元件搭載於該印刷配線板而成的半導體封裝體。

本發明者等人為了解決所述課題而反覆進行努力研究，結果發現：藉由為將玻璃纖維長絲在規定方向上配置的預浸體，且預浸體中的熱硬化性樹脂組成物含有馬來醯亞胺系樹脂，可解決所述課題，從而完成本發明。

本發明是有關於以下的[1]~[12]。

[1]一種預浸體，其是含有玻璃纖維及熱硬化性樹脂組成物而成，且所述預浸體含有多根玻璃纖維長絲在一方向上大致平行地延伸配置而成的層，並且所述熱硬化性樹脂組成物含有馬來醯亞胺系樹脂。

[2]如所述[1]所記載的預浸體，其不含有集束50根以上的玻璃纖維長絲而成的玻璃纖維束；或者即便含有，所述玻璃纖維束的含量亦是相對於預浸體中的玻璃纖維總量而為10體積%以下。

[3]如所述[1]或[2]所記載的預浸體，其中，玻璃纖維的含量相對於預浸體整體而為50體積%~75體積%。

[4]如所述[1]至[3]中任一項所記載的預浸體，其中，所述馬來醯亞胺系樹脂為在一分子中具有至少兩個N-取代馬來醯亞胺基的馬來醯亞胺化合物(a)。

[5]如所述[1]至[4]中任一項所記載的預浸體，其中，所述馬來醯亞胺化合物(a)為與選自由單胺化合物(b)及多胺化合物(c)所組成的群組中的至少一種的反應物。

[6]如所述[1]至[5]中任一項所記載的預浸體，其厚度為100μm以下。

[7]一種積層板，其是含有如所述[1]至[6]中任一項所記載的預浸體而成，且所述積層板含有多根玻璃纖維長絲在一方向上大致平行地延伸配置而成的層、及多根玻璃纖維長絲在與所述一方向不同的另一方向上大致平行地延伸配置而成的層。

[8]如所述[7]所記載的積層板，其中，與所述一方向不同的另一方向為與所述一方向大致正交的另一方向。

[9]如所述[7]或[8]所記載的積層板，其中，在所述積層板的厚度方向的剖面中，自中心起上部與下部為大致面對稱。

[10]如所述[7]至[9]中任一項所記載的積層板，其中，25℃下的彎曲彈性係數為35GPa以上。

[11]一種印刷配線板，其是含有如所述[7]至[10]中任一項所記載的積層板而成。

[12]一種半導體封裝體，其是將半導體元件搭載於如所述[11]所記載的印刷配線板而成。

根據本發明，可提供一種不進行無機填充材的高填充化，便可達成低熱膨脹化及高彈性化，進而可減低翹曲的預浸體，且為可抑制空隙的產生的預浸體。進而可提供一種該預浸體的製造方法、含有該預浸體而成的積層板及其製造方法、以及含有該積層板而成的印刷配線板及將半導體元件搭載於該印刷配線板而成的半導體封裝體。

本發明的預浸體及積層板由於可使厚度變薄，故而可有助於印刷配線板及半導體封裝體的薄型化。

1:預浸體

2:載體材

3:玻璃纖維長絲

4:熱硬化性樹脂組成物

5:積層板

31:縱方向玻璃纖維長絲

32:橫方向玻璃纖維長絲

圖1是表示玻璃纖維束與開纖後的多根玻璃纖維長絲的概念圖。

圖2是表示本發明的預浸體的一態樣的概念圖。

圖3是表示本發明的積層板的一態樣的概念圖。

圖4是表示本發明的積層板的另一態樣的概念圖。

圖5是表示本發明的積層板的又一態樣的概念圖。

圖6是平織玻璃布的概念圖。

圖7是表示專利文獻2中記載的預浸體的一態樣的概念圖。

圖8是實施例1中所製作的積層板的剖面的掃描式電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope，SEM)照片。

圖9是參考例1中所製作的積層板的剖面的掃描式電子顯微鏡(SEM)照片。

在本說明書中所記載的數值範圍中，該數值範圍的上限值或下限值亦可置換為實施例中所示的值。數值範圍的下限值及上限值分別可與其他數值範圍的下限值或上限值任意組合。

另外，關於本說明書中所例示的各成分及材料等，只要無特別說明，則可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。再者，將本說明書中的記載事項任意組合的態樣全部包含於本發明中。

以下，視需要參照圖式對本發明進行詳細敘述。

[預浸體]

本發明的預浸體為含有玻璃纖維及熱硬化性樹脂組成物而成的預浸體，且所述預浸體含有多根玻璃纖維長絲在一方向上大致平行地延伸配置而成的層，並且所述熱硬化性樹脂組成物含有馬來醯亞胺系樹脂。此處，所謂預浸體，通常是指藉由將熱硬化性樹脂組成物塗敷於纖維基材上並進行加熱乾燥，來進行半硬化而成者。

通常，預浸體中所使用的玻璃纖維為利用集束劑將多根玻璃纖維長絲集束，視需要加撚而成的玻璃纖維束，該玻璃纖維束被稱為原紗，市售的玻璃纖維亦為玻璃纖維束(參照圖1左)。為了避免由斷紗等所引起的起毛等，常識是以該玻璃纖維束的狀態用於預浸體的製造，但本發明的預浸體中，使用特意將該玻璃纖維束開纖而成的多根玻璃纖維長絲(參照圖1右)。

根據本發明者等人的研究，判明：若為本發明的預浸體，則可大幅提高預浸體內的玻璃纖維的含量及後述的積層板內的玻璃纖維的含量。成為此種結果的正確的理由並不明確，但推測原因在於：雖認為由於玻璃纖維束是以集束劑集束，故而有其集束材的體積分的損失，及由於進行集束，故而需要規定的大小，每單位體積中所存在的量存在極限，但藉由將開纖而獲得的玻璃纖維長絲在一方向上大致平行地延伸配置而解決該些問題。

在本說明書中，所謂大致平行，是指包含完全平行的狀態與雖並非完全但大體平行的狀態。另外，表示整體可稱為大體平行的狀態，即便在細微部存在並非平行的部位，若為肉眼可見的平行，則包含於「大致平行」中。

進而，根據本發明者等人的研究，判明：若為本發明的預浸體，則難以產生空隙。可知：對於抑制空隙的產生而言，重要的是如後述般選擇熱硬化性樹脂組成物所含有的樹脂成分。

(開纖方法)

所述開纖方法並無特別限制，可採用公知的開纖方法。例如可採用利用選自由(a)利用圓棒捋的方法、(b)賦予振動的方法、(c)接觸流體的方法等所組成的群組中的至少一種的開纖方法。作為開纖方法，不僅可應用玻璃纖維的開纖方法，亦可應用其他纖維、例如碳纖維的開纖方法。所述方法(a)~(c)可任意組合，亦可組合任意數量。

作為(a)利用圓棒捋的方法，例如可採用如下方法：使纖維束通過以交替的上下的方式存在的輥，一邊對纖維束施加張力一邊使其在輥之間行進的方法(例如參照日本專利特開昭60-9961號公報)等。

作為(b)賦予振動的方法，例如可採用如下方法：使纖維束接觸藉由超音波而振動的圓棒的方法(例如參照日本專利特開平01-282362號公報)；使用在輥軸方向上振動的橫振動輥及/或相對於纖維束的行進方向而上下振動的縱振動輥來開纖的方法(例如參照日本專利特開2004-225222號公報)等。

作為(c)接觸流體的方法，例如可採用如下方法：將水、水與空氣的混合物、有機溶媒等流體吹附於纖維束的方法(例如日本專利特開昭52-151362號公報)；朝向纖維束噴出空氣流的方法(例如日本專利特開昭57-77342號公報)；分別自多個供紗體拉出纖維束進行供給，使所供給的纖維束在多個流體流通部中且在氣流內行進，藉由氣流的作用而一邊使纖維束撓曲一邊在寬度方向上開纖，此時，使移動的纖維束局部伸縮，如張緊、鬆弛、張緊、鬆弛…般交替地反覆進行張力變化的開纖方法(例如參照日本專利特表2007-518890號公報)等。除此以外，例如亦可採用日本專利第5553074號公報中記載的開纖方法。

進而，作為(b)賦予振動的方法與(c)接觸流體的方法的組合，可列舉如下方法：使用在纖維束寬度方向上振動的橫振動施加輥及/或在與纖維束的行進方向交叉的方向上振動的縱振動施加輥，將連續行進的纖維束開纖，且對纖維束行進面的一側的面與另一側的面吹附氣流，從而將纖維束解開並開纖的方法(例如參照日本專利特開2005-163223號公報)等。

根據以上所述，關於本發明的預浸體，換言之，可稱為含有玻璃纖維及熱硬化性樹脂組成物而成的預浸體，且為含有將玻璃纖維束開纖而成的玻璃纖維在一方向上大致平行地延伸配置而成的層的預浸體。

玻璃纖維束可以1根為單位分別進行開纖，亦可匯總多根來開纖。

所使用的玻璃纖維束的集束數並無特別限制，例如可為100根~15,000根，亦可為100根~10,000根，亦可為500根~10,000根，亦可為1,000根~10,000根，亦可為3,000根~8,000根。

開纖倍率並無特別限制，例如可為1.2倍~5.0倍，亦可為1.5倍~4.0倍，亦可為1.8倍~3.5倍。該開纖倍率成為是以哪種程度將玻璃纖維束開纖的指標。

開纖時的溫度並無特別限制，通常較佳為0℃~60℃，更佳為5℃~45℃，尤佳為10℃~40℃，特佳為在常溫下實施。

圖2是表示作為本發明的一態樣的預浸體1的剖面構成的圖，且為被載體材2夾持的狀態。如圖2所示，在製造了預浸體1的時刻點，在兩面貼附包含聚乙烯膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、脫模紙或銅箔的載體材2。再者，在載體材2為銅箔的情況下，可在貼附於預浸體1的狀態下將其設為電路形成用的銅箔。

如圖2所示，預浸體1於一層中普遍含有多根玻璃纖維長絲3，就低熱膨脹化及高彈性化的觀點而言，例如較佳為不含有集束50根以上的玻璃纖維長絲而成的玻璃纖維束，另外，若含有此種玻璃纖維束，則所述玻璃纖維束的含量相對於預浸體中的玻璃纖維總量而較佳為10體積%以下，更佳為5體積%以下，尤佳為2體積%以下。特別是，就低熱膨脹化及高彈性化的觀點而言，較佳為不含有集束100根以上而成的玻璃纖維束，較佳為不含有集束200根以上而成的玻璃纖維束，較佳為不含有集束500根以上而成的玻璃纖維束，另外，若含有該些玻璃纖維束，則該些玻璃纖維束的含量相對於預浸體中的玻璃纖維總量而分別較佳為10體積%以下，更佳為5體積%以下，尤佳為2體積%以下。

就填充性的觀點而言，所述玻璃纖維長絲的纖維徑(直徑)較佳為3μm~50μm，更佳為3μm~40μm，尤佳為4μm~30μm，特佳為5μm~25μm，最佳為5μm~18μm。

在本發明的預浸體中，相對於預浸體整體，可將玻璃纖維的含量設為50體積%~75體積%，亦可設為60體積%~75體積%，亦可設為65體積%~75體積%。因此，預浸體中的玻璃纖維的存在率高，可達成低熱膨脹化及高彈性化，進而可達成翹曲的減低。再者，若玻璃纖維的含量相對於預浸體整體而為75體積%以下，則熱硬化性樹脂組成物4的比例不會變得過低，且可抑制如下情況：未充分含浸於玻璃纖維長絲31及玻璃纖維長絲32中而在預浸體及積層板的表面產生污跡。在本發明的預浸體包含無機填充材的情況下，較佳為玻璃纖維與無機填充材的合計含量為所述範圍。

再者，預浸體中的玻璃纖維(及無機填充材)的含量(體積比率)並無特別限制，例如可藉由下述方法來求出。藉由對預浸體在600℃~650℃下進行加熱而獲得的固體成分(殘渣)的質量除以加熱前的預浸體的質量，從而求出無機成分(即玻璃纖維及視需要而含有的無機填充材)的質量比率A，且，根據該值來求出預浸體中的樹脂成分的質量比率B。根據所述質量比率A與所述無機成分的密度、及所述質量比率B與所述樹脂成分的密度來算出所述無機成分的體積與所述樹脂成分的體積，可根據該些來算出所述無機成分的體積比率。

另外，由於使用開纖而獲得的玻璃纖維長絲，故而可將預浸體的厚度調整得薄。本發明的預浸體的厚度可設為100μm以下，亦可設為70μm以下，亦可設為50μm以下。該預浸體的厚度較佳為30μm~80μm，更佳為35μm~70μm，尤佳為35μm~65μm。該預浸體亦可重疊多片來使用。

(熱硬化性樹脂組成物)

如上所述，本發明的預浸體為含有玻璃纖維及熱硬化性樹脂組成物而成的預浸體，且所述熱硬化性樹脂組成物含有馬來醯亞胺系樹脂。

關於其他成分，並無特別限制，在印刷配線板的領域中，可使用預浸體中所使用的公知的熱硬化性樹脂組成物所含有的成分。

在本發明的預浸體中，所述熱硬化性樹脂組成物不含有無機填充材；或者即便含有，在熱硬化性樹脂組成物中，亦可將所述無機填充材的含量設為較佳為12體積%以下、更佳為8體積%以下、尤佳為5體積%以下、特佳為3體積%以下。本發明中，由於可提高預浸體中的玻璃纖維的含量，故而即便設為使用不含有無機填充材或含量少的熱硬化性樹脂組成物的預浸體，亦可達成低熱膨脹化及高彈性化。

作為所述馬來醯亞胺系樹脂，可較佳地列舉在一分子中具有至少兩個N-取代馬來醯亞胺基的馬來醯亞胺化合物(a)。作為所述馬來醯亞胺化合物(a)，較佳為具有兩個N-取代馬來醯亞胺基的馬來醯亞胺化合物(即雙馬來醯亞胺化合物)。另外，亦較佳為下述通式(a-1)所表示的化合物。

[化1]

(通式(a-1)中，X^a1為下述通式(a1-1)、通式(a1-2)、通式(a1-3)或通式(a1-4)所表示的基)

(通式(a1-1)中，R^a1分別獨立地為碳數1~5的脂肪族烴基或鹵素原子；p1為0~4的整數)

(通式(a1-2)中，R^a2及R^a3分別獨立地為碳數1~5的脂肪族烴基或鹵素原子；X^a2為碳數1~5的伸烷基、碳數2~5的亞烷基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰氧基、酮基、單鍵或下述通式(a1-2-1)所表示的基；q1及r1分別獨立地為0~4的整數)

(通式(a1-2-1)中，R^a4及R^a5分別獨立地為碳數1~5的脂肪族烴基或鹵素原子；X^a3為碳數1~5的伸烷基、碳數2~5的亞烷基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰氧基、酮基或單鍵；s1及t1分別獨立地為0~4的整數)

(通式(a1-3)中，n1為1~10的整數)

(通式(a1-4)中，R^a6及R^a7分別獨立地為氫原子或碳數1~5的脂肪族烴基；u1為1~8的整數)

所述通式(a1-1)中，作為R^a1所表示的脂肪族烴基，例如可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、正戊基等。作為該脂肪族烴基，較佳為碳數1~3的脂肪族烴基，更佳為甲基。另外，作為鹵素原子，例如可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。

以上所述中，作為R^a1，較佳為碳數1~5的脂肪族烴基。

p1為0~4的整數，就獲取容易性的觀點而言，較佳為0~2的整數，更佳為0或1，尤佳為0。在p1為2以上的整數的情況下，多個R^a1彼此可相同，亦可不同。

所述通式(a1-2)中，作為R^a2及R^a3所表示的碳數1~5的脂肪族烴基、鹵素原子，可列舉與所述R^a1的情況相同者。作為該脂肪族烴基，較佳為碳數1~3的脂肪族烴基，更佳為甲基及乙基，尤佳為乙基。

作為X^a2所表示的碳數1~5的伸烷基，例如可列舉：亞甲基、1,2-二亞甲基、1,3-三亞甲基、1,4-四亞甲基、1,5-五亞甲基等。作為該伸烷基，就耐熱性及低熱膨脹性的觀點而言，較佳為碳數1~3的伸烷基，更佳為亞甲基。

作為X^a2所表示的碳數2~5的亞烷基，例如可列舉：亞乙基、亞丙基、亞異丙基、亞丁基、亞異丁基、亞戊基、亞異戊基等。該些中，就耐熱性及低熱膨脹性的觀點而言，較佳為亞異丙基。

作為X^a2，所述選擇項中，較佳為碳數1~5的伸烷基、碳數2~5的亞烷基。更佳者如上所述。

q1及r1分別獨立地為0~4的整數，就獲取容易性的觀點而言，均較佳為0~2的整數，更佳為0或2。在q1或r1為2以上的整數的情況下，多個R^a2彼此或R^a3彼此分別可相同，亦可不同。

所述通式(a1-2-1)中，作為R^a4及R^a5所表示的碳數1~5的脂肪族烴基、鹵素原子，可列舉與所述R^a2及R^a3的情況相同者，較佳者亦相同。

作為X^a3所表示的碳數1~5的伸烷基、碳數2~5的亞烷基，可列舉與所述X^a2所表示的碳數1~5的伸烷基、碳數2~5的亞烷基相同者，較佳者亦相同。

作為X^a3，所述選擇項中，較佳為碳數2~5的亞烷基，更佳者如上所述。

s1及t1為0~4的整數，就獲取容易性的觀點而言，均較佳為0~2的整數，更佳為0或1，尤佳為0。在s1或t1為2以上的整數的情況下，多個R^a4彼此或R^a5彼此分別可相同，亦可不同。

另外，所述通式(a1-2-1)較佳為由下述通式(a1-2-1')表示。

(通式(a1-2-1')中的X^a3、R^a4、R^a5、s1及t1與通式(a1-2-1)中者相同，較佳者亦相同)

所述通式(a1-2)所表示的基較佳為下述通式(a1-2')所表示的基，更佳為下述(a1-i)~(a1-iii)的任一者所表示的基，尤佳為下述(a1-i)所表示的基。

(通式(a1-2')中的X^a2、R^a2、R^a3、q1及r1與通式(a1-2)中者相同，較佳者亦相同)

所述通式(a1-3)中，n1為1~10的整數，就獲取容易性的觀點而言，較佳為1~5，更佳為1~3。

所述通式(a1-4)中，作為R^a6及R^a7所表示的碳數1~5的脂肪族烴基，可列舉與所述通式(a1-1)中的R^a1的情況相同者，較佳者亦相同。u1為1~8的整數，較佳為1~3的整數，更佳為1。

所述通式(a-1)中，X^a1可為所述通式(a1-1)、通式(a1-2)、通式(a1-3)或通式(a1-4)所表示的基的任一者，該些中，就低熱膨脹性及彎曲彈性係數的觀點而言，較佳為通式(a1-2)所表示的基。

作為馬來醯亞胺化合物(a)的具體例，例如可列舉：雙(4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、聚苯基甲烷馬來醯亞胺、雙(4-馬來醯亞胺苯基)醚、雙(4-馬來醯亞胺苯基)碸、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3-伸苯基雙馬來醯亞胺、間伸苯基雙馬來醯亞胺、2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷等。

該些中，就反應性高且可進一步高耐熱性化的觀點而言，較佳為雙(4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、雙(4-馬來醯亞胺苯基)碸、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷，就對於有機溶媒的溶解性的觀點而言，更佳為3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、雙(4-馬來醯亞胺苯基)甲烷，就製造成本的觀點而言，尤佳為雙(4-馬來醯亞胺苯基)甲烷。

另外，所述馬來醯亞胺化合物(a)亦可為與選自由單胺化合物(b)及多胺化合物(c)所組成的群組中的至少一種的反應物。

作為所述單胺化合物(b)，較佳為下述通式(b-1)所表示的單胺化合物。

(通式(b-1)中，R^b1表示選自羥基、羧基及磺酸基中的酸性取代基；R^b2表示碳數1~5的烷基或鹵素原子；t2為1~5的整數，u2為0~4的整數，且滿足1≦t2+u2≦5；其中，在t2為2~5的整數的情況下，多個R^b1可相同，亦可不同；另外，在u2為2~4的整數的情況下，多個R^b2可相同，亦可不同)

所述通式(b-1)中，作為R^b1所表示的酸性取代基，就溶解性及反應性的觀點而言，較佳為羥基、羧基，若亦考慮耐熱性，則更佳為羥基。

t2為1~5的整數，就高耐熱性、低介電常數、高金屬箔接著性、高玻璃轉移溫度、低熱膨脹性及成形性的觀點而言，較佳為1~3的整數，更佳為1或2，尤佳為1。

作為R^b2所表示的碳數1~5的烷基，例如可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、正戊基等。作為該烷基，較佳為碳數1~3的烷基。

作為R^b2所表示的鹵素原子，可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。

u2為0~4的整數，就高耐熱性、低介電常數、高金屬箔接著性、高玻璃轉移溫度、低熱膨脹性及成形性的觀點而言，較佳為0~3的整數，更佳為0~2的整數，尤佳為0或1，特佳為0。

作為單胺化合物(b)，就高耐熱性、低介電常數、高金屬箔接著性、高玻璃轉移溫度、低熱膨脹性及成形性的觀點而言，更佳為下述通式(b-2)或通式(b-3)所表示的單胺化合物，尤佳為下述通式(b-2)所表示的單胺化合物。其中，通式(b-2)及通式(b-3)中的R^b1、R^b2及u2與通式(b-1)中者相同，較佳者亦相同。

作為單胺化合物(b)，例如可列舉：鄰胺基苯酚、間胺基苯酚、對胺基苯酚、鄰胺基苯甲酸、間胺基苯甲酸、對胺基苯甲酸、鄰胺基苯磺酸、間胺基苯磺酸、對胺基苯磺酸、3,5-二羥基苯胺、3,5-二羧基苯胺等具有酸性取代基的單胺化合物。

該些中，就溶解性及反應性的觀點而言，較佳為間胺基苯酚、對胺基苯酚、對胺基苯甲酸、3,5-二羥基苯胺，就耐熱性的觀點而言，較佳為鄰胺基苯酚、間胺基苯酚、對胺基苯酚，若亦考慮介電特性、低熱膨脹性及製造成本，則更佳為對胺基苯酚。

作為所述多胺化合物(c)，若為具有至少兩個一級胺基的胺化合物，則並無特別限定。作為多胺化合物(c)，更佳為下述通式(c-1)所表示的二胺化合物。

[化12]H₂N-X^c1-NH₂ (c-1)

(通式(c-1)中，X^c1為下述通式(c1-1)、通式(c1-2)或通式(c1-3)所表示的基)

(通式(c1-1)中，R^c1分別獨立地為碳數1~5的脂肪族烴基或鹵素原子；p3為0~4的整數)

(通式(c1-2)中，R^c2及R^c3分別獨立地為碳數1~5的脂肪族烴基或鹵素原子；X^c2為碳數1~5的伸烷基、碳數2~5的亞烷基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰氧基、酮基、單鍵或下述通式(c1-2-1)所表示的基；q3及r3分別獨立地為0~4的整數)

(通式(c1-2-1)中，R^c4及R^c5分別獨立地為碳數1~5的脂肪族烴基或鹵素原子；X^c3為碳數1~5的伸烷基、碳數2~5的亞烷基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰氧基、酮基或單鍵；s3及t3分別獨立地為0~4的整數)

[化16]

(通式(c1-3)中，R^c6、R^c7、R^c8及R^c9分別獨立地表示碳數1~5的烷基、苯基或取代苯基；X^c4及X^c5分別獨立地表示二價有機基；u3為2~100的整數)

所述通式(c1-1)中，作為R^c1所表示的脂肪族烴基，例如可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、正戊基等。作為該脂肪族烴基，較佳為碳數1~3的脂肪族烴基，更佳為甲基。另外，作為鹵素原子，例如可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。

以上所述中，作為R^c1，較佳為碳數1~5的脂肪族烴基。

P3為0~4的整數，就獲取容易性的觀點而言，較佳為0~2的整數，更佳為2。在p3為2以上的整數的情況下，多個R^c1彼此可相同，亦可不同。

所述通式(c1-2)中，作為R^c2及R^c3所表示的碳數1~5的脂肪族烴基、鹵素原子，可列舉與所述R^c1的情況相同者。作為該脂肪族烴基，較佳為碳數1~3的脂肪族烴基，更佳為甲基及乙基，尤佳為乙基。

作為X^c2所表示的碳數1~5的伸烷基，例如可列舉：亞甲基、1,2-二亞甲基、1,3-三亞甲基、1,4-四亞甲基、1,5-五亞甲基等。作為該伸烷基，就耐熱性及低熱膨脹性的觀點而言，較佳為碳數1~3的伸烷基，更佳為亞甲基。

作為X^c2所表示的碳數2~5的亞烷基，例如可列舉：亞乙基、亞丙基、亞異丙基、亞丁基、亞異丁基、亞戊基、亞異戊基等。該些中，就耐熱性及低熱膨脹性的觀點而言，較佳為亞異丙基。

作為X^c2，所述選擇項中，較佳為碳數1~5的伸烷基、碳數2~5的亞烷基。更佳者如上所述。

q3及r3分別獨立地為0~4的整數，就獲取容易性的觀點而言，均較佳為0~2的整數，更佳為0或2。在q3或r3為2以上的整數的情況下，多個R^c2彼此或R^c3彼此分別可相同，亦可不同。

所述通式(c1-2-1)中，作為R^c4及R^c5所表示的碳數1~5的脂肪族烴基、鹵素原子，可列舉與所述R^c2及R^c3的情況相同者，較佳者亦相同。

作為X^c3所表示的碳數1~5的伸烷基、碳數2~5的亞烷基，可列舉與所述X^c2所表示的碳數1~5的伸烷基、碳數2~5的亞烷基相同者，較佳者亦相同。

作為X^c3，所述選擇項中，較佳為碳數2~5的亞烷基，更佳者為亞異丙基。

s3及t3為0~4的整數，就獲取容易性的觀點而言，均較佳為0~2的整數，更佳為0或1，尤佳為0。在s3或t3為2以上的整數的情況下，多個R^c4彼此或R^c5彼此分別可相同，亦可不同。

所述通式(c1-2-1)較佳為由下述通式(c1-2-1')表示。

(通式(c1-2-1')中的X^c3、R^c4、R^c5、s3及t3與通式(c1-2-1)中者相同，較佳者亦相同)

所述通式(c1-2)所表示的基較佳為下述通式(c1-2')所表示的基，更佳為下述式(c1-i)~式(c1-iii)的任一者所表示的基，尤佳為下述式(c1-ii)或式(c1-iii)所表示的基。

(通式(c1-2')中的X^c2、R^c2、R^c3、q3及r3與通式(c1-2)中者相同，較佳者亦相同)

[化19]

作為所述通式(c1-3)中的R^c6、R^c7、R^c8及R^c9所表示的碳數1~5的烷基，例如可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、正戊基等。作為該烷基，較佳為碳數1~3的烷基，更佳為甲基。

作為取代苯基中的苯基所具有的取代基，例如可列舉：碳數1~5的烷基、碳數2~5的烯基、碳數2~5的炔基等。作為該碳數1~5的烷基，可列舉與所述烷基相同者。作為該碳數2~5的烯基，可列舉乙烯基、烯丙基等。作為該碳數2~5的炔基，可列舉乙炔基、丙炔基等。

R^c6、R^c7、R^c8及R^c9均較佳為碳數1~5的烷基，更佳為甲基。

作為X^c4及X^c5所表示的二價有機基，例如可列舉：伸烷基、伸烯基、伸炔基、伸芳基、-O-或該些組合而成的二價連結基等。作為該伸烷基，可列舉亞甲基、伸乙基、伸丙基等碳數1~10的伸烷基。作為該伸烯基，可列舉碳數2~10的伸烯基。作為該伸炔基，可列舉碳數2~10的伸炔基。作為該伸芳基，可列舉伸苯基、伸萘基等碳數6~20的伸芳基。

所述通式(c1-1)中，作為X^c1，可為所述通式(c1-1)、通式(c1-2)或通式(c1-3)所表示的基的任一者，該些中，就低熱膨脹性及與金屬電路的接著強度的觀點而言，較佳為通式(c1-3)所表示的基。

作為多胺化合物(c)的具體例，例如可列舉：二胺基聯苯胺、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯基醚、二胺基二苯基碸、3,3'-二氯-4,4'-二胺基聯苯、3,3'-二甲氧基-4,4'-二胺基聯苯、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯-6,6'-二磺酸、2,2',5,5'-四氯-4,4'-二胺基聯苯、4,4'-亞甲基-雙(2-氯苯胺)、1,3'-雙(4-胺基苯氧基)苯、2,2'-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸、4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、2,2'-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷、1,4'-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4'-二胺基二苯基硫醚、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、4,4'-二胺基-3,3'-聯苯二醇、9,9'-雙(4-胺基苯基)茀、鄰聯甲苯胺碸、在分子末端具有一級胺基的改質矽氧烷化合物等。

該些中，就耐熱性、低熱膨脹性及與金屬電路的接著強度的觀點而言，較佳為在分子末端具有一級胺基的改質矽氧烷化合物，更佳為在分子兩末端具有一級胺基的改質矽氧烷化合物。

作為在分子末端具有一級胺基的改質矽氧烷化合物，可列舉所述通式(c-1)中的X^c1為所述通式(c1-3)所表示的基的化合物等。

作為多胺化合物(c)，亦較佳為所述通式(c-1)中的X^c1為所述通式(c1-2)所表示的基的化合物。

(馬來醯亞胺系樹脂的含量)

作為熱硬化性樹脂組成物中的馬來醯亞胺系樹脂的含量，並無特別限制，在總樹脂成分中，較佳為20質量%以上，更佳為20質量%~95質量%，尤佳為25質量%~90質量%，進而尤佳為30質量%~88質量%，特佳為35質量%~85質量%，最佳為55質量%~85質量%，亦可為65質量%~85質量%。

在本說明書中，所謂樹脂成分，是指無機填充材以外的固體成分。

(其他成分)

作為所述熱硬化性樹脂組成物可含有的其他成分，並無特別限制，例如可列舉：(A)熱硬化性樹脂(其中，所述馬來醯亞胺系樹脂除外)、(B)硬化促進劑、(C)無機填充材及(D)其他添加劑等。

作為(A)熱硬化性樹脂，例如可列舉：環氧樹脂、酚樹脂、不飽和醯亞胺樹脂(其中，所述馬來醯亞胺系樹脂除外)、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、苯并噁嗪樹脂、氧雜環丁烷樹脂、胺基樹脂、不飽和聚酯樹脂、烯丙基樹脂、二環戊二烯樹脂、矽酮樹脂、三嗪樹脂及三聚氰胺樹脂等。另外，並不特別限制於該些，可使用公知的熱硬化性樹脂。該些可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

作為所述環氧樹脂，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、α-萘酚/甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂、二苯乙烯型環氧樹脂、含三嗪骨架的環氧樹脂、含茀骨架的環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、伸二甲苯基型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、多官能酚類及蒽等多環芳香族類的二縮水甘油醚化合物、向該些中導入磷化合物而成的含磷的環氧樹脂等。

作為(B)硬化促進劑，只要根據(A)熱硬化性樹脂的種類來使用公知的硬化促進劑即可。例如，作為環氧樹脂的硬化促進劑，可列舉：磷系化合物；咪唑化合物及其衍生物；三級胺化合物；四級銨化合物等。該些可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

作為(C)無機填充材，並無特別限制，例如可列舉：二氧化矽、氧化鋁、硫酸鋇、滑石、雲母、高嶺土、水鋁石、氧化鈹、鈦酸鋇、鈦酸鉀、鈦酸鍶、鈦酸鈣、碳酸鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硼酸鋁、矽酸鋁、碳酸鈣、矽酸鈣、矽酸鎂、硼酸鋅、錫酸鋅、氧化鋅、氧化鈦、碳化矽、氮化矽、氮化硼、煅燒黏土等黏土、玻璃粉及中空玻璃珠等。該些可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

作為(D)其他添加劑，並無特別限制，例如可使用選自由有機填充材、阻燃劑、熱塑性樹脂、熱塑性彈性體、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光聚合起始劑、螢光增白劑及接著性提高劑等所組成的群組中的至少一種。

另外，所述熱硬化性樹脂組成物亦可含有有機溶劑、分散劑等。其中，有機溶媒因製作預浸體時的乾燥步驟而揮發，因此存在於預浸體中實質不殘存有機溶媒的傾向。

[積層板]

所述預浸體通常藉由積層多片後進行加熱加壓而用作積層板。特別是，本發明的積層板為含有所述預浸體而成的積層板，且為含有多根玻璃纖維長絲在一方向上大致平行地延伸配置而成的層、及多根玻璃纖維長絲在與所述一方向不同的另一方向上大致平行地延伸配置而成的層的積層板。

此處，在本發明中，與所述一方向不同的另一方向較佳為與所述一方向大致正交的另一方向。具體而言，圖3所示的表示本發明的一態樣的積層板5是由多根縱方向玻璃纖維長絲31在紙面的前後方向上大致平行地延伸配置而成的一層、及橫方向玻璃纖維長絲32在與所述縱方向玻璃纖維長絲31大致正交的方向上大致平行地延伸配置而成的另一層形成，且為較佳的態樣之一。在該些玻璃纖維長絲的周圍存在熱硬化性樹脂組成物4。此處，所謂大致正交，是指包含完全正交的狀態與雖並非完全但大體正交的狀態。另外，表示整體可稱為大體正交的狀態，即便在細微部存在並不正交的部位，若可視為肉眼可見地正交，則包含於「大致正交」中。

關於含有玻璃纖維長絲31的層與含有玻璃纖維長絲32的層，除玻璃纖維長絲的方向不同以外，各玻璃纖維長絲的纖維徑及長度以及玻璃纖維含量等幾乎同等，而玻璃纖維的體積比率變得幾乎相等，藉此，積層板5的縱橫的尺寸變化變得幾乎相等。

再者，本發明的積層板較佳為：在所述積層板的厚度方向的剖面中，自中心起上部與下部為大致面對稱。藉由設為此種態樣，可有效地減低翹曲。此處，所謂「大致面對稱」，並非著眼至玻璃纖維長絲1根1根的位置來要求對稱性，而是指著眼於玻璃纖維長絲的配置方向而自中心起上部與下部為面對稱。例如，關於圖4所示的積層板，自圖中所示的中心部起上部與下部為面對稱，就減低翹曲的觀點而言較佳。關於圖5所示的積層板，自中心起上部與下部亦為面對稱，因此就減低翹曲的觀點而言較佳。

在本發明的積層板中，玻璃纖維的含量相對於積層板整體(其中，在為具有金屬箔的積層板的情況下，金屬箔除外)而可設為50體積%~75體積%，亦可設為55體積%~75體積%，亦可設為60體積%~75體積%，亦可設為65體積%~75體積%。在本發明的積層板包含無機填充材的情況下，較佳為玻璃纖維與無機填充材的合計含量為所述範圍。

本發明的積層板並無特別限制，30℃~120℃的平均熱膨脹係數可成為13ppm/℃以下。更佳者中成為12ppm/℃以下，尤佳者中成為11ppm/℃以下，特佳者中成為10ppm/℃以下。該平均熱膨脹係數的下限值並無特別限制，存在成為7ppm/℃以上的傾向，亦可為8ppm/℃以上。再者，該平均熱膨脹係數是依據實施例中記載的方法而測定的值。

本發明的積層板包含可提高玻璃纖維的含量的結構，因此25℃下的彎曲彈性係數可成為35GPa以上。根據玻璃纖維的含量，亦成為40GPa以上，亦成為42GPa以上，亦成為44GPa以上，亦成為47GPa以上。25℃下的彎曲彈性係數的上限並無特別限制，通常為55GPa以下，亦可為50GPa以下。再者，彎曲彈性係數是依據實施例中記載的方法而測定的值。

[預浸體的製造方法]

藉由包括下述步驟的預浸體的製造方法，可製造本發明的預浸體。

(1)將玻璃纖維束開纖而形成多根玻璃纖維長絲的開纖步驟。

(2)於在表面塗佈有熱硬化性樹脂組成物的載體材的所述表面上，將所述開纖步驟中所形成的多根玻璃纖維長絲在一方向上大致平行地延伸配置而形成預浸體的步驟[以下，有時稱為步驟(2)]。

藉由開纖步驟而將玻璃纖維束開纖來形成多根玻璃纖維長絲。如上所述，開纖方法並無特別限制，例如可採用所述開纖方法。

在所述步驟(2)中，關於將多根玻璃纖維長絲在一方向上大致平行地延伸配置於在表面塗佈有熱硬化性樹脂組成物的載體材的所述表面上的方法，並無特別限制，可將經過開纖步驟而獲得的多根玻璃纖維長絲直接對齊配置於載體材的所述表面上，亦可暫時利用輥來捲繞經過開纖步驟而獲得的多根玻璃纖維長絲，視需要而切斷，然後對齊配置於載體材的所述表面上。

[積層板的製造方法]

藉由包括下述步驟的積層板的製造方法，可製造本發明的積層板。

(1)將玻璃纖維束開纖而形成多根玻璃纖維長絲的開纖步驟。

(2)於在表面塗佈有熱硬化性樹脂組成物的載體材的所述表面上，將所述開纖步驟中所形成的多根玻璃纖維長絲在一方向上大致平行地延伸配置而形成預浸體的步驟[步驟(2)]。

(3)準備兩片以上的藉由所述步驟(2)而形成的預浸體，針對至少一對預浸體，以一預浸體中的多根玻璃纖維長絲的延伸方向與另一預浸體中的多根玻璃纖維長絲的延伸方向不同的方式加以積層並進行加熱加壓的步驟[以下，有時稱為步驟(3)]。

關於開纖步驟及步驟(2)，如在預浸體的製造方法中所說明般。

所述步驟(3)中，較佳為使一預浸體中的多根玻璃纖維長絲的延伸方向與另一預浸體中的多根玻璃纖維長絲的延伸方向大致正交。例如，將兩片藉由所述步驟(2)而形成的預浸體改變朝向而加以積層，藉此可實施所述態樣。

在步驟(3)中，加熱加壓的條件只要採用通常的積層板的製造條件即可，例如可使用多段壓製機、多段真空壓製機、連續成形機、高壓釜成形機等，在溫度100℃~260℃、壓力0.2MPa~10MPa、加熱時間0.1小時~5小時的條件下進行製造。

[印刷配線板]

本發明亦提供一種含有所述積層板而成的印刷配線板。更具體而言，可藉由如下方式來製造印刷配線板：準備多片本發明的預浸體，以在其單面或兩面配置有銅、鋁等金屬箔的構成進行積層成形，藉此製造覆金屬積層板，並將配線圖案形成於所述金屬箔上。再者，金屬箔若為電性絕緣材料用途中所使用者，則並無特別限制，較佳為銅箔。作為配線圖案的形成方法，並無特別限定，可列舉：削減法(Subtractive Process)、全加成處理法(Full Additive Process)、半加成處理法(Semi Additive Process，SAP)或改良型半加成處理法(modified Semi Additive Process，m-SAP)等公知的方法。

[半導體封裝體]

本發明亦提供一種將半導體元件搭載於所述印刷配線板上而成的半導體封裝體。半導體封裝體可藉由如下方式來製造：將半導體晶片、記憶體等半導體元件搭載於所述印刷配線板的規定位置，並利用密封樹脂等來密封半導體元件。

[實施例]

繼而，藉由下述實施例對本發明進一步進行詳細說明，但該些實施例並不限制本發明。

再者，針對以下實施例中所獲得的積層板，利用以下方法來測定物性或特性並加以評價。

(1)彎曲彈性係數的測定

自各例中所獲得的積層板切出40mm×25mm的評價基板，使用奧利恩泰克(Orientec)股份有限公司製造的5t滕喜龍(tensilon)，以25℃、十字頭速度1mm/min、跨距間距離20mm來測定彎曲彈性係數(GPa)。

(2)平均熱膨脹係數的測定

自所述評價基板切出5mm見方的試驗片。使用熱機械分析裝置TMA(TA儀器(TA instruments)公司製造，Q400)，以測定溫度範圍-20℃~320℃、加重0.1N，利用壓縮法進行測定，並求出30℃~120℃範圍的平均熱膨脹係數。

(3)污跡的評價

藉由目視來觀察各例中所製作的積層板，並依據下述評價基準來進行評價。

A：完全未觀察到污跡。

B：稍微觀察到污跡。

C：觀察到大量污跡。

(4)空隙的觀察

利用濕式切割機將各例中所製作的積層板以任意大小切斷，利用常溫硬化環氧樹脂進行澆注後，在積層板的剖面方向上利用 600號~2000號的砂紙進行研磨，藉此獲得觀察用樣品。利用掃描式電子顯微鏡(SEM)對所獲得的樣品進行觀察，並依據下述評價基準來進行評價。另外，分別將實施例1及參考例1中所獲得的SEM照片示於圖8及圖9中。

A：基本未觀察到空隙。

C：明確觀察到空隙。

合成例1(雙馬來醯亞胺化合物(a)、單胺化合物(b)及多胺化合物(c)的加成反應產物)

向附有溫度計、攪拌裝置、帶有回流冷卻管的水分定量器且可加熱及冷卻的容積2L的反應容器中放入「KF-8010」(商品名，兩末端胺改質矽油，信越化學工業股份有限公司製造)76g、雙(4-馬來醯亞胺苯基)甲烷168g、對胺基苯酚6g及二甲基乙醯胺250g，在100℃下反應3小時，從而獲得加成反應產物(1)。

合成例2(雙馬來醯亞胺化合物(a)與多胺化合物(c)的加成反應產物)

向附有溫度計、攪拌裝置、帶有回流冷卻管的水分定量器且可加熱及冷卻的容積2L的反應容器中放入雙(4-馬來醯亞胺苯基)甲烷570g、4,4'-二胺基二苯基甲烷60g及丙二醇單甲醚350g，一邊進行回流一邊反應5小時，從而獲得加成反應產物(2)。

製造例1(熱硬化性樹脂組成物1的製造；用以使預浸體中含有5體積%無機填充材的樹脂組成物)

將作為環氧樹脂的「NC-7000L」(商品名，日本化藥股份有限公司製造)、作為馬來醯亞胺樹脂的合成例1中所獲得的加成反應產物(1)[總樹脂成分中83質量%相當]、作為硬化促進劑的「G-8009L」(商品名，異氰酸酯掩蔽咪唑，第一工業製藥股份有限公司製造)、作為無機填充材的熔融球狀二氧化矽(商品名，平均粒子徑0.5μm，阿德瑪科技(Admatechs)股份有限公司製造)、作為抗氧化劑的「吉諾斯(Yoshinox)BB」[商品名，4,4'-亞丁基雙-(6-第三丁基-3-甲基苯酚)，三菱化學股份有限公司製造]混合於甲基乙基酮及環己酮混合溶媒中，從而獲得固體成分濃度55質量%的熱硬化性樹脂組成物1。

製造例2(熱硬化性樹脂組成物2的製造；用以使預浸體中含有10體積%無機填充材的樹脂組成物)

將作為環氧樹脂的「NC-7000L」(商品名，日本化藥股份有限公司製造)、作為馬來醯亞胺樹脂的合成例1中所獲得的加成反應產物(1)[總樹脂成分中83質量%相當]、作為硬化促進劑的「G-8009L」(商品名，異氰酸酯掩蔽咪唑，第一工業製藥股份有限公司製造)、作為無機填充材的熔融球狀二氧化矽(商品名，平均粒子徑0.5μm，阿德瑪科技(Admatechs)股份有限公司製造)、作為抗氧化劑的「吉諾斯(Yoshinox)BB」[商品名，4,4'-亞丁基雙-(6-第三丁基-3-甲基苯酚)，三菱化學股份有限公司製造]混合於甲基乙基酮及環己酮混合溶媒中，從而獲得固體成分濃度55質量%的熱硬化性樹脂組成物2。

製造例3(熱硬化性樹脂組成物3的製造；不含有無機填充材)

將作為環氧樹脂的「NC-3000H」(商品名，日本化藥股份有限公司製造)、作為馬來醯亞胺樹脂的合成例2中所獲得的加成反應產物(2)[總樹脂成分中75質量%相當]、作為硬化促進劑的「G-8009L」(商品名，異氰酸酯掩蔽咪唑，第一工業製藥股份有限公司製造)、作為抗氧化劑的「吉諾斯(Yoshinox)BB」[商品名，4,4'-亞丁基雙-(6-第三丁基-3-甲基苯酚)，三菱化學股份有限公司製造]混合於甲基乙基酮及環己酮混合溶媒中，從而獲得固體成分濃度55質量%的熱硬化性樹脂組成物3。

製造例4(熱硬化性樹脂組成物4的製造；不含有馬來醯亞胺系樹脂)

將作為環氧樹脂的雙酚A型環氧樹脂及作為硬化劑的4,4'-二胺基二苯基碸混合於有機溶媒中，從而獲得固體成分濃度55質量%的熱硬化性樹脂組成物4。

實施例1

使用厚度38μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜作為載體材，將製造例1中所獲得的熱硬化性樹脂組成物1以厚度10μm塗敷於所述載體材上，從而形成厚度10μm的樹脂塗敷膜1。

繼而，將集束6,000根纖維徑(直徑)12μm的玻璃纖維長絲而成的玻璃纖維束以開纖倍率2.6倍開纖，將開纖而獲得的玻璃纖維長絲橫向排列而設為寬度300mm，並在所述厚度10μm的樹脂塗敷膜1上對齊。在其上，以使樹脂塗覆面為下的方式貼附另一片所述厚度10μm的樹脂塗敷膜1。

針對以所述方式獲得的預浸體前驅物，使用熱輥，以壓力1MPa、溫度150℃、傳送速度1m/min進行B階段化，藉此獲得玻璃纖維的含量為60體積%(玻璃纖維與無機填充材的合計含量65體積%)的預浸體。

如圖5所示般積層8片所述製作的預浸體，使用真空壓製機，在升溫速度3℃/min、以245℃保持85分鐘、壓力2MPa的條件下進行加熱加壓，藉此獲得積層板。

使用所獲得的積層板，依據所述方法來進行各評價。將結果示於表1中。

實施例2

在實施例1中，將製造例2中所獲得的熱硬化性樹脂組成物2以厚度10μm塗敷於所述載體材上，從而形成厚度10μm的樹脂塗敷膜2，代替樹脂塗敷膜1而使用樹脂塗敷膜2，除此以外，同樣地進行操作而獲得玻璃纖維的含量為60體積%(玻璃纖維與無機填充材的合計含量70體積%)的預浸體。使用該預浸體，與實施例1同樣地製作積層板。

實施例3

在實施例1中，代替熱硬化性樹脂組成物1而將製造例3中所獲得的熱硬化性樹脂組成物3以厚度10μm塗敷於所述載體材上，從而形成厚度10μm的樹脂塗敷膜3，代替樹脂塗敷膜1而使用樹脂塗敷膜3，除此以外，同樣地進行操作而獲得玻璃纖維的含量為60體積%的預浸體。使用該預浸體，與實施例1同樣地製作積層板。

實施例4

在實施例1中，將製造例3中所獲得的熱硬化性樹脂組成物3以厚度7μm塗敷於所述載體材上，從而形成厚度7μm的樹脂塗敷膜4，代替樹脂塗敷膜1而使用樹脂塗敷膜4，且將玻璃纖維束以開纖倍率2.0倍開纖，除此以外，同樣地進行操作而獲得玻璃纖維的含量為70體積%的預浸體。使用該預浸體，與實施例1同樣地製作積層板。

參考例1

在實施例4中，代替熱硬化性樹脂組成物3而使用製造例4中所獲得的熱硬化性樹脂組成物4，除此以外，同樣地進行操作而獲得玻璃纖維的含量為70體積%的預浸體。使用該預浸體，與實施例4同樣地製作積層板。

根據表1，實施例1~實施例4中，可提高預浸體及積層板的玻璃纖維的含量，實現低熱膨脹率化，並且彎曲彈性係數提高而實現高彈性化，從而獲得翹曲得以減低且無污跡及空隙的預浸體及積層板。

另一方面，參考例1中，產生污跡，並且產生空隙，且彎曲彈性係數亦降低。

[產業上的可利用性]

本發明的預浸體及積層板中，使低熱膨脹化及高彈性化併存，可減低翹曲，且亦可抑制空隙的產生，因此有效用作電子設備用的印刷配線板。

1‧‧‧預浸體

2‧‧‧載體材

3‧‧‧玻璃纖維長絲

4‧‧‧熱硬化性樹脂組成物

Claims

一種預浸體，其是含有玻璃纖維及熱硬化性樹脂組成物而成，且所述預浸體含有多根玻璃纖維長絲在一方向上大致平行地延伸配置而成的層，並且所述熱硬化性樹脂組成物含有馬來醯亞胺系樹脂，所述預浸體不含有集束50根以上的玻璃纖維長絲而成的玻璃纖維束；或者即便含有，所述玻璃纖維束的含量是相對於預浸體中的玻璃纖維總量而為10體積%以下。
如申請專利範圍第1項所述的預浸體，其中，玻璃纖維的含量相對於預浸體整體而為50體積%~75體積%。
如申請專利範圍第1項所述的預浸體，其中，所述馬來醯亞胺系樹脂為在一分子中具有至少兩個N-取代馬來醯亞胺基的馬來醯亞胺化合物(a)。
如申請專利範圍第3項所述的預浸體，其中，所述馬來醯亞胺化合物(a)為與選自由單胺化合物(b)及多胺化合物(c)所組成的群組中的至少一種的反應物。
如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的預浸體，其厚度為100μm以下。
一種積層板，其是含有如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的預浸體而成，且所述積層板含有多根玻璃纖維長絲在一方向上大致平行地延伸配置而成的層、及多根玻璃纖維長絲在與所述一方向不同的另一方向上大致平行地延伸配置而成的層。
如申請專利範圍第6項所述的積層板，其中，與所述一方向不同的另一方向為與所述一方向大致正交的另一方向。
如申請專利範圍第6項所述的積層板，其中，在所述積層板的厚度方向的剖面中，自中心起上部與下部為大致面對稱。
如申請專利範圍第6項至第8項中任一項所述的積層板，其中，25℃下的彎曲彈性係數為35GPa以上。
一種印刷配線板，其是含有如申請專利範圍第6項至第9項中任一項所述的積層板而成。
一種半導體封裝體，其是將半導體元件搭載於如申請專利範圍第10項所述的印刷配線板而成。