TWI797295B

TWI797295B - 熱硬化性組成物、硬化膜及彩色濾光片

Info

Publication number: TWI797295B
Application number: TW108110822A
Authority: TW
Inventors: 木村佑希
Original assignee: 日商捷恩智股份有限公司
Priority date: 2018-03-29
Filing date: 2019-03-28
Publication date: 2023-04-01
Also published as: TW201942182A; JP6947102B2; KR20190114796A; JP2019172864A; CN110317534A

Abstract

本發明是有關於一種熱硬化性組成物，其包含聚合物（A）、具有兩個以上的環氧基的化合物（B）及溶劑（C），所述聚合物（A）為來自具有兩個以上的酸酐基（-CO-O-CO-）的化合物（a）、和下述式（1）所表示的在同一分子內具有氨基與羥基的化合物（b）的產物。通過本發明的熱硬化性組成物而可形成使耐熱性、透明性、平坦性、基底密接性的各特性高度並存的硬化膜。所述硬化膜可適宜地用於電子零件中。

在式（1）中，R¹ 為二價有機基。

Description

熱硬化性組成物、硬化膜及彩色濾光片

本發明是有關於一種可用於形成電子零件中的絕緣材料、半導體裝置中的鈍化膜、緩衝塗膜、層間絕緣膜、平坦化膜、液晶顯示元件中的層間絕緣膜、彩色濾光片（color filter）用保護膜等的熱硬化性組成物、由所述熱硬化性組成物形成的透明膜及具有所述膜的電子零件。

在液晶顯示元件等元件的製造步驟中，包括形成具有各種功能的有機薄膜的步驟。例如為黑色矩陣抗蝕劑的成膜/圖案化/熱處理步驟、彩色濾光片抗蝕劑的成膜/圖案化/熱處理步驟、彩色濾光片保護膜的成膜/圖案化/熱處理步驟、氧化銦錫（Indium Tin Oxide，ITO）導電膜的成膜步驟、ITO圖案化用的光致抗蝕劑成膜/圖案化/濕式蝕刻/抗蝕劑剝離步驟、ITO退火步驟、配向膜的成膜/熱處理/摩擦（偏光曝光）步驟等。在這些各種步驟中，對於元件而言，有機會接觸於有機溶劑、酸、鹼溶液等各種化學品，另外，在通過濺射來形成電極時，也存在表面局部地暴露於高溫下的情況。因此，有時出於防止各種元件的表面的劣化、損傷、變質的目的而設置表面保護膜。對這些保護膜要求可耐受如上所述的製造步驟中的各種處理的各特性。具體而言，要求耐熱性、耐溶劑性/耐酸性/耐鹼性等耐化學品性、耐水性、對玻璃等基底基板的密接性、透明性、耐劃傷性、塗布性、平坦性、耐光性等。特別是，隨著對顯示元件所要求的可靠性的要求特性提高，對顯示元件構件所要求的耐熱性、具體而言熱處理時的出氣（outgas）的減低受到重視。其原因在於：在形成如上所述的各種有機薄膜時，始終進行由熱處理所引起的薄膜的交聯反應/緻密化，因此貫通步驟也多次對元件施加熱。因此，若使用產生大量出氣的保護膜，則因來自下層的出氣而上層的薄膜形成受到影響，結果引起顯示品質的降低、可靠性的降低。

迄今為止，為了提供具有高的耐熱性的保護膜，而提出將聚醯亞胺材料用作保護膜（專利文獻1）。另外，也提出有以高的耐熱性與透明性為特徵的使用矽氧烷材料的保護膜（專利文獻2、專利文獻3）。或者，提出有使用環氧樹脂與三聚氰胺樹脂的保護膜、或者使用丙烯酸樹脂或聚酯樹脂的保護膜（專利文獻4、專利文獻5、專利文獻6）。

然而，使用聚醯亞胺材料的保護膜中，為了製備聚醯亞胺或聚醯亞胺前體（聚醯胺酸）溶液，而需要使用N-甲基吡咯烷酮或γ-丁內酯等具有強的溶解力的所謂的聚醯亞胺溶媒，且存在會溶解基底的有機薄膜的問題。特別是在用作彩色濾光片用的保護膜的情況下，所述問題成為大問題。另外，在聚醯亞胺中，由於通過電荷移動相互作用（電荷轉移（Charge Transfer，CT）相互作用）而導致光吸收帶的邊緣延伸至可見光區域，故也存在著色的問題。另一方面，在使用矽氧烷材料（溶膠凝膠材料）的情況下，耐熱性與透明性充分，但由於矽烷醇基的反應完結所需要的溫度也成為300℃以上，故也存在導致基底的有機薄膜的劣化的問題或因熱硬化時的硬化收縮而在薄膜中產生裂紋（龜裂）的問題。此外，也存在矽氧烷材料的-Si-O-Si-鍵因鹼溶液而容易水解的難點。另外，在使用環氧樹脂與三聚氰胺樹脂的材料的情況下，雖然在使用溶媒或熱處理溫度方面不存在問題，但耐熱性並不充分，而且也產生黃變的問題。在使用丙烯酸系材料或聚酯樹脂的情況下，作為基本骨架的丙烯酸部位/聚酯部位的耐熱性也並不充分，並產生出氣的問題。特別是聚酯材料也存在一部分原料以未反應的狀態殘存的問題，雖可利用精製步驟加以去除，但成本增加，因此要求不進行精製步驟的出氣減低。

另一方面，也揭示有使用具有聚酯與醯胺酸結構這兩者的聚酯醯胺酸的保護膜（專利文獻7）。在所述情況下，因酯部位與醯胺酸部位在聚合物中不均勻地存在及原料醇成分的殘存而出氣減低效果有限。

根據所述狀況，謀求一種使高的耐熱性（低出氣性）、其他各特性特別是平坦性、透明性、對基底的密接性並存的材料。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開昭62-163016 [專利文獻2]日本專利特開昭62-242918 [專利文獻3]日本專利特開平7-331178 [專利文獻4]日本專利特開昭63-131103 [專利文獻5]日本專利特開平8-50289 [專利文獻6]日本專利特開2013-253263 [專利文獻7]日本專利特開2008-156546

[發明所欲解決之課題]

本發明的問題在於提供一種提供耐熱性（低出氣性）、平坦性、透明性、密接性優異的硬化膜的熱硬化性組成物及由所述熱硬化性組成物形成的硬化膜，進而提供一種具有所述硬化膜的電子零件。 [解決課題之手段]

本發明者為了解決所述問題而進行了努力研究，結果通過使用熱硬化性組成物而完成了本發明，所述熱硬化性組成物包含使具有兩個以上的酸酐基的化合物和在同一分子內具有氨基與羥基的化合物熱反應而成的共聚物、具有兩個以上的環氧基的化合物以及可溶解這些化合物的溶劑。本發明包含以下的構成。

[1] 一種熱硬化性組成物，其包含聚合物（A）、具有兩個以上的環氧基的化合物（B）及溶劑（C），所述聚合物（A）為來自具有兩個以上的酸酐基的化合物（a）、和下述式（1）所表示的在同一分子內具有氨基與羥基的化合物（b）的產物：

在式（1）中，R¹ 為二價有機基。

[2] 根據[1]項所述的熱硬化性組成物，其中所述具有兩個以上的酸酐基的化合物（a）為選自在共聚組成中包含芳香族酸二酐、脂肪族酸二酐及馬來酸酐的聚合物中的至少一種。

[3] 根據[1]項所述的熱硬化性組成物，其中所述化合物（b）的R¹ 為可分支的碳數1～10的亞烷基或下述式（2）所表示的二價基： -CH₂ CH₂ (OCH₂ CH₂ )_m - （2）在式（2）中，m為1～9的整數。

[4] 根據[1]項所述的熱硬化性組成物，其中所述具有兩個以上的環氧基的化合物（B）為具有芳香環的化合物。

[5] 一種硬化膜，其由根據[1]至[4]中任一項所述的熱硬化性組成物形成。

[6] 一種彩色濾光片，其具有根據[5]項所述的硬化膜作為透明保護膜。 [發明的效果]

本發明的優選實施方式的熱硬化性組成物為耐熱性、平坦性、透明性、密接性且特別是在耐熱性方面特別優異的材料，在用作彩色液晶顯示元件的彩色濾光片保護膜的情況下，可提高顯示品質。特別是有效用作利用染色法、顏料分散法、電沉積法及印刷法而製造的彩色濾光片的保護膜。另外，也可用作各種光學材料的保護膜及透明絕緣膜。

1.本發明的熱硬化性組成物本發明的熱硬化性組成物包含聚合物（A）、具有兩個以上的環氧基的化合物（B）及溶劑（C），所述聚合物（A）為使具有兩個以上的酸酐基（-CO-O-CO-）的化合物（a）和式（1）所表示的化合物（b）熱反應而成的產物，且所述熱硬化性組成物的特徵在於：相對於聚合物（A）100重量份，具有兩個以上的環氧基的化合物（B）為10重量份～500重量份。

1-1.聚合物（A）聚合物（A）是使具有兩個以上的酸酐基的化合物（a）和式（1）所表示的化合物（b）熱反應而獲得。在選擇化合物（a）的範圍中，包含芳香族酸二酐及脂肪族酸二酐，而且包含將馬來酸酐與馬來酸酐以外的其他聚合性單體共聚而成的聚合物（只要具有兩個以上的酸酐基即可），可使用選自這些化合物中的至少一種。以下，在本說明書中，將「馬來酸酐以外的其他聚合性單體」表述為「其他聚合性單體」。與馬來酸酐共聚的其他聚合性單體並無特別限制，就耐熱性的觀點而言，優選為N取代馬來醯亞胺、茚（indene）、苯乙烯等。

在馬來酸酐與其他聚合性單體的共聚中，可利用自由基共聚，作為起始劑，優選為使用熱自由基起始劑。

另外，在聚合物（A）的合成中，至少需要溶劑。可使所述溶劑直接殘留而製成考慮到操作性等的液狀或凝膠狀的組成物，另外，也可將所述溶劑除去而製成考慮到搬運性等的固體狀的組成物。

也可在不損及本發明的目的的範圍內包含所述以外的其他化合物。作為其他原料的例子，可包含鏈轉移劑。

1-1-1.具有兩個以上的酸酐基的化合物（a）本發明中，作為用以獲得聚合物（A）的原料，使用酸二酐。作為酸二酐，可列舉：3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯基碸四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯基碸四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基醚四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯基醚四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯基醚四羧酸二酐、2,2-[雙(3,4-二羧基苯基)]六氟丙烷二酐、1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐、乙二醇雙(脫水偏苯三酸酯)（商品名；TMEG-100，新日本理化股份有限公司）、環丁烷四羧酸二酐、甲基環丁烷四羧酸二酐、環戊烷四羧酸二酐、環己烷四羧酸二酐、乙烷四羧酸二酐及丁烷四羧酸二酐。可使用這些化合物中的一種以上。

另外，本發明中，可將馬來酸酐與其他聚合性單體的共聚物用作具有兩個以上的酸酐基的化合物。在所述情況下，作為可利用的其他聚合性單體，具體而言，可列舉：N-甲基馬來醯亞胺、N-乙基馬來醯亞胺、N-丙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、N-苄基馬來醯亞胺。另外，可列舉：異丁烯、苯乙烯、茚、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸-2-苯氧基乙酯、甲基丙烯酸-2-苯基乙酯、甲基丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸二環戊基酯、甲基丙烯酸-2,2,2-三氟乙酯。

1-1-2.在同一分子內具有氨基與羥基的化合物（b）本發明中，作為用以獲得聚合物（A）的材料，使用在同一分子內具有氨基與羥基的化合物。作為此種化合物，可列舉：2-氨基乙醇、3-氨基-1-丙醇、5-氨基-1-戊醇、6-氨基-1-己醇、8-氨基-1-辛醇、10-氨基-1-癸醇、12-氨基-1-十二醇、2-(2-氨基乙氧基)乙醇、2-(4-氨基苯基)乙醇、2-(4-氨基環己基)乙醇、4-氨基環己醇。就獲取的容易性與耐熱性的觀點而言，適宜的是2-氨基乙醇、2-(2-氨基乙氧基)乙醇。此處所列舉的化合物也可並用多種。

1-1-3.聚合物（A）的合成中所使用的溶劑作為用以獲得聚合物（A）的合成中所使用的溶劑的具體例，可列舉：乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸丙酯、丙酸丁酯、乳酸乙酯、甲氧基乙酸甲酯、甲氧基乙酸乙酯、甲氧基乙酸丁酯、乙氧基乙酸甲酯、乙氧基乙酸乙酯、3-氧基丙酸甲酯、3-羥基丙酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、2-羥基丙酸甲酯、2-羥基丙酸丙酯、2-甲氧基丙酸甲酯、2-甲氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸丙酯、2-乙氧基丙酸甲酯、2-乙氧基丙酸乙酯、2-羥基-2-甲基丙酸甲酯、2-羥基-2-甲基丙酸乙酯、2-甲氧基-2-甲基丙酸甲酯、2-乙氧基-2-甲基丙酸乙酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸丙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、2-氧代丁酸甲酯、2-氧代丁酸乙酯、4-羥基-4-甲基-2-戊酮、1,4-丁二醇、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單丙醚乙酸酯、乙二醇單丁醚乙酸酯、環己酮、環戊酮、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單丁醚、二乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚及二乙二醇甲基乙基醚。溶劑可為這些溶劑的一種，也可為這些溶劑的兩種以上的混合物。

1-1-4.包含馬來酸酐的共聚物的合成中所使用的分子量調整劑在包含馬來酸酐的共聚物的合成時，也可還含有分子量調整劑，以抑制分子量變高，且顯現優異的保存穩定性。作為分子量調整劑，可列舉：硫醇類、黃原酸類、醌類、氫醌類及2,4-二苯基-4-甲基-1-戊烯等。

作為分子量調整劑的具體例，可列舉：2-羥基-1,4-萘醌、苯醌、1,4-萘醌、1,4-二羥基萘、2,5-二-叔丁基氫醌、氫醌、甲基氫醌、叔丁基氫醌、甲醌（methoquinone）、對苯醌、甲基-對苯醌、叔丁基-對苯醌、蒽醌、正己基硫醇、正辛基硫醇、正十二基硫醇、叔十二基硫醇、硫代乙醇酸、二甲基黃原酸硫醚、二異丙基黃原酸二硫醚、2,4-二苯基-4-甲基-1-戊烯等。

分子量調整劑可單獨使用，也可組合使用兩種以上。

1-1-5.聚合物（A）的合成方法本發明中所使用的聚合物（A）是使具有兩個以上的酸酐基的化合物（a）和式（1）所表示的化合物（b）熱反應而獲得。此時，需要將酸酐的每個官能基的莫耳數與式（1）所表示的化合物（b）的每個官能基的莫耳數設為以下的範圍。此處，所謂官能基，是指酸酐基、氨基、羥基。 0.5≦X≦5.0 X=酸酐基的莫耳數/（氨基的莫耳數+羥基的莫耳數）若為所述範圍，則聚合物對溶劑的溶解性高且組成物的耐熱性、平坦性、密接性良好，更優選為0.7≦X≦4.0，進而更優選為1.0≦X≦3.0。

若相對於溶質100重量份而使用80重量份以上的反應溶劑，則反應順暢地進行，因此優選。反應在40℃～200℃下反應0.2小時～20小時。

另一方面，在具有酸酐基的化合物中，也可利用如上所述那樣將馬來酸酐與其他聚合性單體共聚而成的聚合物。所述自由基聚合時，優選為40℃～120℃的反應溫度，更優選為60℃～80℃的反應溫度。自由基聚合結束後，冷卻至室溫，添加式（1）所表示的化合物，並在40℃～200℃下反應0.1小時～6小時。

在以所述方式合成的聚合物（A）中，即便在式（1）所表示的化合物（b）對共聚物或使用溶劑的溶解性低的情況下，在熱反應後，也可成為均勻的透明液而形成無缺陷且均勻的薄膜。相反，在自由基共聚物的聚合後不使具有兩個以上的羥基的化合物熱反應而單純地添加至系統中的情況下，也存在具有兩個以上的羥基的化合物析出的情況，在所述情況下，無法形成均勻的薄膜。因此，通過衍生為聚合物（A），可形成無缺陷的薄膜。

所獲得的聚合物（A）的重量平均分子量優選為1,000～1,000,000，更優選為2,000～500,000。若處於這些範圍，則塗布性、平坦性良好。

本說明書中的重量平均分子量為利用凝膠滲透層析法（Gel Permeation Chromatography，GPC）（管柱溫度：35℃，流速：1 ml/min）而求出的聚苯乙烯換算的值。標準的聚苯乙烯使用分子量為645～132,900的聚苯乙烯（例如，安捷倫科技（Agilent Technologies）股份有限公司的聚苯乙烯校準套組（calibration kit）PL2010-0102），管柱使用PL凝膠混合（PLgel MIXED）-D（安捷倫科技（Agilent Technologies）股份有限公司），可使用四氫呋喃（Tetrahydrofuran，THF）作為流動相而進行測定。本說明書中的市售品的重量平均分子量為目錄（catalogue）記載值。

1-2.具有兩個以上的環氧基的化合物（B）本發明中所使用的環氧化合物為每一分子具有兩個以上的環氧基的化合物。具有兩個以上的環氧基的化合物（B）可為一種，也可為兩種以上。

1-2-1.具有兩個以上的環氧基的化合物（B）的例子具有兩個以上的環氧基的化合物（B）的例子為雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、縮水甘油醚型環氧化合物、縮水甘油酯型環氧化合物、聯苯型環氧化合物、苯酚酚醛清漆型環氧化合物、甲酚酚醛清漆型環氧化合物、雙酚A酚醛清漆型環氧化合物、脂肪族聚縮水甘油醚化合物、環式脂肪族環氧化合物、具有環氧基的單體的聚合物、具有環氧基的單體與其他單體的共聚物及具有矽氧烷鍵結部位的環氧化合物。

雙酚A型環氧化合物的市售品的具體例為jER 828、jER 1004、jER 1009（均為商品名；三菱化學股份有限公司）。雙酚F型環氧化合物的市售品的具體例為jER 806、jER 4005P（均為商品名；三菱化學股份有限公司）。縮水甘油醚型環氧化合物的市售品的具體例為特克莫（TECHMORE）VG3101L（商品名；普林泰科（Printec）股份有限公司）；EHPE3150（商品名；大賽璐（Daicel）股份有限公司）；EPPN-501H、EPPN-502H（均為商品名；日本化藥股份有限公司）；及jER 1032H60（商品名；三菱化學股份有限公司）。縮水甘油酯型環氧化合物的市售品的具體例為丹納考爾（Denacol）EX-721（商品名；長瀨化成（Nagase chemteX）股份有限公司）及1,2-環己烷二羧酸二縮水甘油酯（商品名；東京化成工業股份有限公司）。聯苯型環氧化合物的市售品的具體例為jER YX4000、jER YX4000H、jER YL6121H（均為商品名；三菱化學股份有限公司）；及NC-3000、NC-3000-L、NC-3000-H、NC-3100（均為商品名；日本化藥股份有限公司）。苯酚酚醛清漆型環氧化合物的市售品的具體例為EPPN-201（商品名；日本化藥股份有限公司）；及jER 152、jER 154（均為商品名；三菱化學股份有限公司）等。甲酚酚醛清漆型環氧化合物的市售品的具體例為EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S、EOCN-1020（均為商品名；日本化藥股份有限公司）等。雙酚A酚醛清漆型環氧化合物的市售品的具體例為jER 157S65、jER 157S70（均為商品名；三菱化學股份有限公司）。環式脂肪族環氧化合物的市售品的具體例為賽羅西德（Celloxide）2021P、賽羅西德（Celloxide）3000（均為商品名；大賽璐（Daicel）股份有限公司）。具有矽氧烷鍵結部位的環氧化合物的市售品的具體例為1,3-雙[2-(3,4-環氧環己基)乙基]四甲基二矽氧烷（商品名；捷萊斯特股份有限公司（Gelest Incorporated））、TSL9906（商品名；日本邁圖高新材料（Momentive Performance Materials Japan）有限責任公司）、考特奧斯陸（COATOSIL）MP200（商品名；日本邁圖高新材料（Momentive Performance Materials Japan）有限責任公司）、空珀塞朗（Conpoceran）SQ506（商品名；荒川化學股份有限公司）、ES-1023（商品名；信越化學工業股份有限公司）。

再者，特克莫（TECHMORE）VG3101L（商品名；普林泰科（Printec）股份有限公司）為2-[4-(2,3-環氧丙氧基)苯基]-2-[4-[1,1-雙[4-(2,3-環氧丙氧基)苯基]乙基]苯基]丙烷與1,3-雙[4-[1-[4-(2,3-環氧丙氧基)苯基]-1-[4-[1-[4-(2,3-環氧丙氧基)苯基]-1-甲基乙基]苯基]乙基]苯氧基]-2-丙醇的混合物。EHPE3150（商品名；大賽璐（Daicel）股份有限公司）為2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇的1,2-環氧基-4-(2-氧雜環丙基)環己烷加成物。賽羅西德（Celloxide）2021P（商品名；大賽璐（Daicel）股份有限公司）為3',4'-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯。賽羅西德（Celloxide）3000（商品名；大賽璐（Daicel）股份有限公司）為1-甲基-4-(2-甲基氧雜環丙基)-7-氧雜雙環[4.1.0]庚烷。考特奧斯陸（COATOSIL）MP200（商品名；日本邁圖高新材料（Momentive Performance Materials Japan）有限責任公司）為以3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷為原料成分的聚合物。

具有兩個以上的環氧基的化合物（B）可單獨使用所述化合物，也可混合使用兩種以上。

1-2-2.具有兩個以上的環氧基的化合物（B）相對於聚合物（A）的比例本發明的熱硬化性組成物中的具有兩個以上的環氧基的化合物（B）的總量相對於聚合物（A）100重量份的比例為10重量份～500重量份。若具有兩個以上的環氧基的化合物（B）的總量的比例為所述範圍，則平坦性、耐熱性、耐化學品性、基底密接性的平衡良好。具有兩個以上的環氧基的化合物（B）的總量優選為50重量份～300重量份的範圍，但調整與聚合物（A）、環氧硬化劑的莫耳比來決定所述總量。

1-3.溶劑（C）在本發明的熱硬化性組成物中，可使用溶劑（C）。本發明的熱硬化性組成物中所使用的溶劑（C）優選為可溶解聚合物（A）及具有兩個以上的環氧基的化合物（B）的溶劑。所述溶劑的具體例為乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸丙酯、丙酸丁酯、乳酸乙酯、甲氧基乙酸甲酯、甲氧基乙酸乙酯、甲氧基乙酸丁酯、乙氧基乙酸甲酯、乙氧基乙酸乙酯、乙酸-3-甲氧基丁酯、3-氧基丙酸甲酯、3-羥基丙酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、2-羥基丙酸甲酯、2-羥基丙酸丙酯、2-甲氧基丙酸甲酯、2-甲氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸丙酯、2-乙氧基丙酸甲酯、2-乙氧基丙酸乙酯、2-羥基-2-甲基丙酸甲酯、2-羥基-2-甲基丙酸乙酯、2-甲氧基-2-甲基丙酸甲酯、2-乙氧基-2-甲基丙酸乙酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸丙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、2-氧代丁酸甲酯、2-氧代丁酸乙酯、4-羥基-4-甲基-2-戊酮、1,4-丁二醇、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單丙醚乙酸酯、乙二醇單丁醚乙酸酯、環己酮、環戊酮、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單丁醚、二乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚及二乙二醇甲基乙基醚。溶劑可為這些溶劑的一種，也可為這些溶劑的兩種以上的混合物。

1-4.其他成分在本發明的熱硬化性組成物中，可添加各種添加劑，以提高塗布均勻性、黏接性、透明性、平坦性及耐化學品性。添加劑主要可列舉：溶劑；陰離子系、陽離子系、非離子系、氟系或矽系的整平劑/表面活性劑；矽烷偶聯劑等密接性提高劑；受阻酚系、受阻胺系、磷系、硫系化合物等抗氧化劑；分子量調整劑；環氧硬化劑。

1-4-1.表面活性劑在本發明的熱硬化性組成物中，也可添加表面活性劑，以提高塗布均勻性。表面活性劑的具體例可列舉：波利弗洛（Polyflow）No.75、波利弗洛（Polyflow）No.90、波利弗洛（Polyflow）No.95（均為商品名，共榮社化學股份有限公司）、迪斯帕畢克（Disperbyk）-161、迪斯帕畢克（Disperbyk）-162、迪斯帕畢克（Disperbyk）-163、迪斯帕畢克（Disperbyk）-164、迪斯帕畢克（Disperbyk）-166、迪斯帕畢克（Disperbyk）-170、迪斯帕畢克（Disperbyk）-180、迪斯帕畢克（Disperbyk）-181、迪斯帕畢克（Disperbyk）-182、BYK-300、BYK-306、BYK-310、BYK-320、BYK-330、BYK-342、BYK-346、BYK-361N、BYK-UV3500、BYK-UV3570（均為商品名，日本畢克化學（BYK Chemie Japan）股份有限公司）、KP-341、KP-368、KF-96-50CS、KF-50-100CS（均為商品名，信越化學工業股份有限公司）、沙福隆（Surflon）-S611（商品名，AGC清美化學（AGC Seimi Chemical）股份有限公司）、福吉特（Ftergent）222F、福吉特（Ftergent）208G、福吉特（Ftergent）251、福吉特（Ftergent）710FL、福吉特（Ftergent）710FM、福吉特（Ftergent）710FS、福吉特（Ftergent）601AD、福吉特（Ftergent）650A、FTX-218（均為商品名，尼奧斯（Neos）股份有限公司）、美佳法（Megafac）F-410、美佳法（Megafac）F-430、美佳法（Megafac）F-444、美佳法（Megafac）F-472SF、美佳法（Megafac）F-475、美佳法（Megafac）F-477、美佳法（Megafac）F-552、美佳法（Megafac）F-553、美佳法（Megafac）F-554、美佳法（Megafac）F-555、美佳法（Megafac）F-556、美佳法（Megafac）F-558、美佳法（Megafac）F-559、美佳法（Megafac）R-94、美佳法（Megafac）RS-75、美佳法（Megafac）RS-72-K、美佳法（Megafac）RS-76-NS、美佳法（Megafac）DS-21（均為商品名，迪愛生（DIC）股份有限公司）、迪高屯（TEGO Twin）4000、迪高屯（TEGO Twin）4100、迪高弗洛（TEGO Flow）370、迪高格萊德（TEGO Glide）440、迪高格萊德（TEGO Glide）450、迪高拉德（TEGO Rad）2200N（均為商品名，日本贏創（Evonik Japan）股份有限公司）、氟烷基苯磺酸鹽、氟烷基羧酸鹽、氟烷基聚氧乙烯醚、氟烷基碘化銨、氟烷基甜菜鹼、氟烷基磺酸鹽、二甘油四(氟烷基聚氧乙烯醚)、氟烷基三甲基銨鹽、氟烷基氨基磺酸鹽、聚氧乙烯壬基苯基醚、聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯油烯基醚、聚氧乙烯十三烷基醚、聚氧乙烯鯨蠟基醚、聚氧乙烯硬脂基醚、聚氧乙烯月桂酸酯、聚氧乙烯油酸酯、聚氧乙烯硬脂酸酯、聚氧乙烯月桂基胺、山梨醇酐月桂酸酯、山梨醇酐棕櫚酸酯、山梨醇酐硬脂酸酯、山梨醇酐油酸酯、山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐月桂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐棕櫚酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐油酸酯、聚氧乙烯萘基醚、烷基苯磺酸鹽及烷基二苯基醚二磺酸鹽。優選為使用選自這些表面活性劑中的至少一種。

這些表面活性劑中，若為選自BYK-306、BYK-342、BYK-346、KP-341、KP-368、沙福隆（Surflon）-S611、福吉特（Ftergent）710FL、福吉特（Ftergent）710FM、福吉特（Ftergent）710FS、福吉特（Ftergent）601AD、福吉特（Ftergent）650A、美佳法（Megafac）F-477、美佳法（Megafac）F-556、美佳法（Megafac）F-559、美佳法（Megafac）RS-72-K、美佳法（Megafac）DS-21、迪高屯（TEGO Twin）4000、氟烷基苯磺酸鹽、氟烷基羧酸鹽、氟烷基聚氧乙烯醚、氟烷基磺酸鹽、氟烷基三甲基銨鹽及氟烷基氨基磺酸鹽中的至少一種，則熱硬化性組成物的塗布均勻性變高，因此優選。

相對於熱硬化性組成物總量，本發明的熱硬化性組成物中的表面活性劑的含量優選為0.01重量%～10重量%。

1-4-2.偶聯劑就進一步提高所形成的硬化膜與基板的密接性的觀點而言，本發明的熱硬化性組成物也可還含有偶聯劑。

作為此種偶聯劑，例如可使用矽烷系、鋁系或鈦酸酯系的偶聯劑。具體而言，可列舉：3-縮水甘油氧基丙基二甲基乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷（例如，商品名，薩拉艾斯（Sila-Ace）S510，捷恩智（JNC）股份有限公司）、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷（例如，商品名，薩拉艾斯（Sila-Ace）S530，捷恩智（JNC）股份有限公司）、3-巰基丙基三甲氧基矽烷（例如，商品名；薩拉艾斯（Sila-Ace）S810，捷恩智（JNC）股份有限公司）、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷的共聚物（例如，商品名，考特奧斯陸（COATOSIL）MP200，日本邁圖高新材料（Momentive Performance Materials Japan）有限責任公司）等矽烷系偶聯劑；乙醯烷氧基二異丙醇鋁等鋁系偶聯劑；及四異丙基雙(二辛基亞磷酸酯)鈦酸酯等鈦酸酯系偶聯劑。

這些偶聯劑中，3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷的提高密接性的效果大，因此優選。

就所形成的硬化膜與基板的密接性提高的方面而言，相對於熱硬化性組成物總量，偶聯劑的含量優選為0.01重量%以上且10重量%以下。

1-4-3.抗氧化劑就提高透明性、防止硬化膜暴露在高溫下時的黃變的觀點而言，本發明的熱硬化性組成物也可還含有抗氧化劑。

在本發明的熱硬化性組成物中，也可添加受阻酚系、受阻胺系、磷系、硫系化合物等抗氧化劑。其中，就耐侯性的觀點而言，優選受阻酚系。作為具體例，可列舉：易璐佳諾斯（Irganox）1010、易璐佳諾斯（Irganox）1010FF、易璐佳諾斯（Irganox）1035、易璐佳諾斯（Irganox）1035FF、易璐佳諾斯（Irganox）1076、易璐佳諾斯（Irganox）1076FD、易璐佳諾斯（Irganox）1098、易璐佳諾斯（Irganox）1135、易璐佳諾斯（Irganox）1330、易璐佳諾斯（Irganox）1726、易璐佳諾斯（Irganox）1425 WL、易璐佳諾斯（Irganox）1520L、易璐佳諾斯（Irganox）245、易璐佳諾斯（Irganox）245FF、易璐佳諾斯（Irganox）259、易璐佳諾斯（Irganox）3114、易璐佳諾斯（Irganox）565、易璐佳諾斯（Irganox）565DD（均為商品名，日本巴斯夫（BASF Japan）股份有限公司）；艾迪科斯塔波（ADK STAB）AO-20、艾迪科斯塔波（ADK STAB）AO-30、艾迪科斯塔波（ADK STAB）AO-50、艾迪科斯塔波（ADK STAB）AO-60、艾迪科斯塔波（ADK STAB）AO-80（均為商品名，艾迪科（ADEKA）股份有限公司）。其中，更優選為易璐佳諾斯（Irganox）1010、艾迪科斯塔波（ADK STAB）AO-60。

相對於熱硬化性組成物總量，添加0.1重量份～10重量份的抗氧化劑而使用。

1-4-4.環氧硬化劑為了提高平坦性、耐化學品性，本發明的熱硬化性組成物也可還含有環氧硬化劑。作為環氧硬化劑，存在有酸酐系硬化劑、胺系硬化劑、酚系硬化劑、咪唑系硬化劑、吡唑系硬化劑、三唑系硬化劑、催化劑型硬化劑及鋶鹽（sulfonium salt）、苯並噻唑鎓鹽、銨鹽、鏻鹽等的感熱性酸產生劑等，就避免硬化膜的著色及硬化膜的耐熱性的觀點而言，優選為酸酐系硬化劑或咪唑系硬化劑或者並用酸酐系硬化劑與咪唑系硬化劑。

所述酸酐系硬化劑的具體例為馬來酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、六氫偏苯三酸酐等脂肪族二羧酸酐；鄰苯二甲酸酐、偏苯三酸酐等芳香族多元羧酸酐；以及苯乙烯-馬來酸酐共聚物。這些酸酐系硬化劑中，優選為耐熱性與對溶劑的溶解性的平衡良好的偏苯三酸酐及六氫偏苯三酸酐。

所述咪唑系硬化劑的具體例為2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯並[1,2-a]苯並咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸鹽。這些咪唑系硬化劑中，優選為硬化性與對溶劑的溶解性的平衡良好的2-十一烷基咪唑。

在使用環氧硬化劑的情況下，環氧硬化劑相對於具有兩個以上的環氧基的化合物（B）100重量份的比例為0.1重量份～60重量份。關於環氧硬化劑為酸酐系硬化劑時的添加量，更詳細而言，優選為以相對於環氧基而環氧硬化劑中的羧酸酐基或羧基成為0.1倍當量～1.5倍當量的方式進行添加。此時，羧酸酐基以二價進行計算。若以成為0.15倍當量～0.8倍當量的方式添加羧酸酐基或羧基，則耐化學品性進一步提高，因此更優選。

1-4-5.紫外線吸收劑就進一步提高所形成的透明膜的劣化抑制能力的觀點而言，本發明的熱硬化性組成物也可含有紫外線吸收劑。

紫外線吸收劑的具體例為帝奴彬（TINUVIN）P、帝奴彬（TINUVIN）120、帝奴彬（TINUVIN）144、帝奴彬（TINUVIN）213、帝奴彬（TINUVIN）234、帝奴彬（TINUVIN）326、帝奴彬（TINUVIN）571、帝奴彬（TINUVIN）765（均為商品名，日本巴斯夫（BASF Japan）股份有限公司）。

相對於熱硬化性組成物總量，添加0.01重量份～10重量份的紫外線吸收劑而使用。

1-4-6.防凝聚劑就不使固體成分與溶劑融合、防止凝聚的觀點而言，本發明的熱硬化性組成物也可含有防凝聚劑。

防凝聚劑的具體例為迪斯帕畢克（Disperbyk）-145、迪斯帕畢克（Disperbyk）-161、迪斯帕畢克（Disperbyk）-162、迪斯帕畢克（Disperbyk）-163、迪斯帕畢克（Disperbyk）-164、迪斯帕畢克（Disperbyk）-182、迪斯帕畢克（Disperbyk）-184、迪斯帕畢克（Disperbyk）-185、迪斯帕畢克（Disperbyk）-2163、迪斯帕畢克（Disperbyk）-2164、BYK-220S、迪斯帕畢克（Disperbyk）-191、迪斯帕畢克（Disperbyk）-199、迪斯帕畢克（Disperbyk）-2015（均為商品名；日本畢克化學（BYK Chemie Japan）股份有限公司）；FTX-218、福吉特（Ftergent）710FM、福吉特（Ftergent）710FS（均為商品名，尼奧斯（Neos）股份有限公司）；弗洛倫（Flowlen）G-600、弗洛倫（Flowlen）G-700（均為商品名，共榮社化學股份有限公司）。

相對於熱硬化性組成物總量，添加0.01重量份～10重量份的防凝聚劑而使用。

1-4-7.熱交聯劑就進一步提高耐熱性、耐化學品性、膜面內均勻性、可撓性、柔軟性、彈性的觀點而言，本發明的熱硬化性組成物也可含有熱交聯劑。

熱交聯劑的具體例為尼卡拉克（Nikalac）MW-30HM、尼卡拉克（Nikalac）MW-100LM、尼卡拉克（Nikalac）MX-270、尼卡拉克（Nikalac）MX-280、尼卡拉克（Nikalac）MX-290、尼卡拉克（Nikalac）MW-390、尼卡拉克（Nikalac）MW-750LM（均為商品名，三和化學（股））。

相對於熱硬化性組成物總量，添加0.1重量份～10重量份的熱交聯劑而使用。

1-5.熱硬化性組成物的保存本發明的熱硬化性組成物若在-30℃～25℃的範圍內保存，則組成物的經時穩定性變良好。若保存溫度為-20℃～10℃，則析出物也不存在而更優選。

2.由熱硬化性組成物形成的硬化膜關於本發明的熱硬化性組成物，將聚合物（A）、具有兩個以上的環氧基的化合物（B）及溶劑（C）混合，並根據目標特性，視需要可進而選擇添加環氧硬化劑、表面活性劑、偶聯劑、抗氧化劑及其他添加劑。

若將如上所述而製備的熱硬化性組成物（在無溶劑的固體狀態的情況下，溶解於溶劑中之後）塗布於基體表面上，通過例如加熱等而將溶劑除去，則可形成塗膜。對基體表面的熱硬化性組成物的塗布可利用旋塗法、輥塗法、浸漬法及狹縫塗布法等現有公知的方法形成塗膜。繼而，利用加熱板或烘箱等將所述塗膜暫時煅燒。暫時煅燒條件視各成分的種類及調配比例而不同，通常在70℃～150℃下，若使用烘箱則為5分鐘～15分鐘，若使用加熱板則為1分鐘～5分鐘。其後，為了使塗膜硬化而進行正式煅燒。正式煅燒條件視各成分的種類及調配比例而不同，通常在180℃～250℃、優選為200℃～250℃下，若使用烘箱則為30分鐘～90分鐘，若使用加熱板則為5分鐘～30分鐘，可通過進行加熱處理而獲得硬化膜。

以所述方式獲得的硬化膜在加熱時，聚合物（A）與具有兩個以上的環氧基的化合物（B）反應而形成三維網絡，因此非常強韌，且透明性、耐熱性、耐化學品性、平坦性、密接性優異。另外，就相同的理由而言，也期待耐光性、耐濺射性、耐劃傷性、塗布性優異。因此，本發明的硬化膜若用作彩色濾光片用的保護膜，則有效，可使用所述彩色濾光片來製造液晶顯示元件或固體攝像元件。另外，除了彩色濾光片用的保護膜以外，本發明的硬化膜若用作形成於薄膜晶體管（Thin Film Transistor，TFT）與透明電極間的透明絕緣膜或形成於透明電極與配向膜間的透明絕緣膜，則也有效。進而，本發明的硬化膜即便用作發光二極體（Light Emitting Diode，LED）發光體的保護膜，也有效。 [實施例]

繼而，通過合成例、實施例及比較例對本發明進行具體說明，但本發明並不受這些實施例的任何限定。

對於每種成分，記載合成例、實施例及比較例中所使用的化合物。

[合成例1]聚合物（A1）溶液的合成在帶有攪拌機的四口燒瓶中，以下述重量裝入二乙二醇甲基乙基醚（EDM）、4,4'-氧基二鄰苯二甲酸酐（ODPA）、2-氨基乙醇（AE），在乾燥氮氣氣流下且在150℃下加熱攪拌3小時，從而獲得聚合物溶液。 EDM 10.01 g ODPA 8.360 g AE 1.646 g

其後，將溶液冷卻至室溫，從而獲得淡黃色透明的聚合物（A1）的50重量%溶液。對溶液的一部分進行取樣，利用GPC分析（聚苯乙烯標準）測定重量平均分子量。其結果，所獲得的聚合物（A1）的重量平均分子量為3,000。

[合成例2]聚合物（A2）的合成以如下所示那樣，將3-甲氧基丙酸甲酯（MMP，使用裝入總量的70%）、N-環己基馬來醯亞胺、馬來酸酐裝入至帶有攪拌機與冷卻器的四口燒瓶中，在氮氣氣流下且在80℃下加熱攪拌。繼而，將自由基起始劑V-65（和光純藥工業製造）與α-甲基苯乙烯二聚物的混合物的MMP溶液（使用裝入總量的30%）裝入至滴加漏斗中，歷時1小時進行滴加聚合。其後，在80℃下加熱攪拌2小時，從而獲得自由基共聚物。 MMP 25.90 g N-環己基馬來醯亞胺 6.464 g 馬來酸酐 3.537 g V-65 0.1000 g α-甲基苯乙烯二聚物 0.0500 g

冷卻至室溫後，添加1.102 g的2-氨基乙醇（AE），在150℃下加熱攪拌3小時，從而獲得聚合物（A2）溶液。對溶液的一部分進行取樣，利用GPC分析（聚苯乙烯標準）測定重量平均分子量。其結果，所獲得的聚合物（A2）的重量平均分子量為16,100。

[合成例3～合成例5]聚合物（A3）～聚合物（A5）溶液的合成依據合成例1、合成例2的方法，以表1中記載的溫度、時間及比例（單位：g）使各成分反應，從而獲得聚合物溶液。

[比較合成例1]聚酯醯胺酸（R1）溶液的合成以表1中記載的溫度、時間及比例使聚酯醯胺酸反應，從而獲得聚酯醯胺酸（R1）溶液。其中，第一階段的反應為以ODPA與1,4-丁二醇（BD）的反應在150℃下進行3小時，其後，與3,3'-二氨基二苯基碸在120℃下進行1小時反應作為第二階段的反應。

表1

裝入量的單位：克

表1中以簡稱記載的、合成例及比較合成例中所使用的化合物分別為如下所述。 ODPA：4,4'-氧基二鄰苯二甲酸酐 CHMI：N-環己基馬來醯亞胺 IN：茚 MAH：馬來酸酐 AE：2-氨基乙醇 AEE：2-(2-氨基乙氧基)乙醇 BD：1,4-丁二醇 mDDS：3,3'-二氨基二苯基碸 V-65：2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)；和光純藥工業（股）製造 α-MSD：α-甲基苯乙烯二聚物 EDM：二乙二醇甲基乙基醚 MMP：3-甲氧基丙酸甲酯

[實施例1] 以表2中記載的比例（重量份）將合成例1中所獲得的聚合物（A1）的50重量%溶液、作為三官能環氧化合物的VG3101L、作為硬化劑的偏苯三酸酐（TMA）、作為矽烷偶聯劑的S510、作為抗氧化劑的艾迪科斯塔波（ADK STAB）AO-60、作為表面活性劑的F-556及作為稀釋溶劑的3-甲氧基丙酸甲酯（MMP）混合溶解，利用薄膜過濾器（孔徑0.2 μm）進行過濾，從而獲得熱硬化性組成物。

[實施例2～實施例5及比較例1] 依據實施例1的方法，以表2中記載的比例（重量份）將各成分混合溶解，從而獲得熱硬化性組成物。

表2

單位：重量份（表面活性劑除外）

使用所獲得的各個熱硬化性組成物，並利用以下記載的方法來評價耐熱性、平坦性、基底密接性。將實施例1～實施例5的硬化膜的評價結果匯總記載於表3中。另外，關於比較例1，對含有聚酯醯胺酸的熱硬化性組成物的耐熱性、平坦化性、基底密接性進行評價。將評價結果一並記載於表3中。

[耐熱性的評價方法] 以650 rpm歷時10秒將所獲得的熱硬化性組成物旋塗於玻璃基板上，在80℃的加熱板上預烘烤2分鐘。繼而，在烘箱中以230℃熱處理30分鐘，從而獲得帶有硬化膜的玻璃基板。針對所獲得的帶有硬化膜的玻璃基板，使用階差/表面粗糙度/微細形狀測定裝置（商品名；P-17，KLA科磊（KLA TENCOR）股份有限公司）來測定膜厚，以膜厚成為1.5 μm的方式調整旋塗條件。其後，自帶有硬化膜的玻璃基板削取硬化膜，利用熱重/差熱測定裝置（Thermogravimetric-Differential Thermal Analysis，TG-DTA）在230℃下進行60分鐘保持測定，將自到達230℃時的重量減少為0.5%以下的情況設為○，將其以上的情況設為×，並與實測值一起示出。

[平坦性的評價方法] 在預先使用階差/表面粗糙度/微細形狀測定裝置（商品名；P-17，KLA科磊（KLA TENCOR）股份有限公司）測定了表面階差的包含抗蝕劑圖案的凹凸基板（線100 μm、空間50 μm、膜厚1 μm的圖案基板）上，以650 rpm歷時10秒旋塗所獲得的熱硬化性組成物，在80℃的加熱板上預烘烤2分鐘。繼而，在烘箱中以230℃熱處理30分鐘，從而獲得保護膜的平均膜厚為1.5 μm的帶有硬化膜的彩色濾光片基板。其後，對所獲得的帶有硬化膜的彩色濾光片基板測定表面階差。根據無硬化膜的彩色濾光片基板及帶有硬化膜的彩色濾光片基板的表面階差的最大值（以下略記為「最大階差」），並使用下述計算式來算出平坦化率，將結果示於表3中。關於平坦性的結果，將100%～80%評價為◎，將79%～60%評價為○，將未滿60%評價為×。平坦化率（%）=（（凹凸基板的最大階差-帶有硬化膜的凹凸基板的最大階差）/凹凸基板的最大階差）×100

[密接性的評價方法] 以650 rpm歷時10秒將所獲得的熱硬化性組成物旋塗於凹凸基板（線：100 μm、空間：50 μm、膜厚：1.0 μm）上，在80℃的加熱板上預烘烤2分鐘。繼而，在烘箱中以230℃熱處理30分鐘，從而獲得帶有硬化膜的凹凸基板。針對所獲得的帶有硬化膜的凹凸基板與同樣地製作而得的帶有硬化膜的玻璃基板這兩者，進行交叉切割試驗（日本工業標準（Japanese Industrial Standards，JIS）K 5400，剝離膠帶：使用3M製造No.361），依據以下的分類0～分類5來進行評價，將分類0～分類1設為○，將分類2～分類3設為△，將分類4～分類5設為×。＜分類0＞¼切割的邊緣完全平滑，且任一格子的網格中均無剝落。＜分類1＞¼切割的交叉點處的塗膜的小的剝落。在交叉切割部分，受到影響的部分不會明確超出5%。＜分類2＞¼塗膜沿切割的邊緣及/或在交叉點處剝落。在交叉切割部分，受到影響的部分明確超過5%但不會超出15%。＜分類3＞¼塗膜沿切割的邊緣而局部或整個面地產生大的剝落，及/或網格的許多部分局部或整個面地剝落。在交叉切割部分，受到影響的部分明確超過15%但不會超出35%。＜分類4＞¼塗膜沿切割的邊緣而局部或整個面地產生大的剝落，及/或多處的網格局部或整個面地剝落。在交叉切割部分，受到影響的部分不會明確超出35%。＜分類5＞¼即便為分類4，也無法分類的剝落程度的任一者。

[透明性的評價方法] 以650 rpm歷時10秒將所獲得的熱硬化性組成物旋塗於玻璃基板上，在80℃的加熱板上預烘烤2分鐘。繼而，在烘箱中以230℃熱處理30分鐘，從而獲得膜厚為1.5 μm的帶有硬化膜的玻璃基板。針對所獲得的帶有硬化膜的玻璃基板，利用紫外可見近紅外分光光度計（商品名；V-670，日本分光股份有限公司）來測定硬化膜的400 nm下的透光率。在所述情況下，僅使用玻璃基板作為參考，並算出硬化膜單體的透光率（在所述情況下，不考慮由多重反射所引起的干涉）。將透光率為98%以上的情況評價為透明性○，將透過率未滿95%的情況評價為透明性×，將其之間評價為△。

根據表3所示的結果明確得知：實施例1～實施例5的熱硬化性組成物滿足耐熱性、平坦性、密接性、透明性。另一方面，比較例1中，無法滿足所有的特性。

表3

[產業上的可利用性] 由本發明的熱硬化性組成物獲得的硬化膜的耐熱性、平坦性、基底密接性均良好，且可用作彩色濾光片、LED發光元件及受光元件等各種光學材料等的保護膜以及形成於TFT與透明電極間及透明電極與配向膜間的絕緣膜。

無。

Claims

一種熱硬化性組成物，其包含聚合物(A)、具有兩個以上的環氧基的化合物(B)及溶劑(C)，所述聚合物(A)為來自具有兩個以上的酸酐基的化合物(a)和在同一分子內具有氨基與羥基的化合物(b)的產物，其中所述來自具有兩個以上的酸酐基的化合物(a)為在共聚組成中包含選自N-環己基馬來醯亞胺及茚所組成的群組中的至少一種以及馬來酸酐的聚合物，所述在同一分子內具有氨基與羥基的化合物(b)為2-氨基乙醇。
如申請專利範圍第1項所述的熱硬化性組成物，其中所述具有兩個以上的環氧基的化合物(B)為具有芳香環的化合物。
一種硬化膜，其由如申請專利範圍第1項或第2項所述的熱硬化性組成物形成。
一種彩色濾光片，其具有如申請專利範圍第3項所述的硬化膜作為透明保護膜。