TWI794688B - 聚合物樹脂組成物及聚合物膜以及使用此的樹脂疊層 - Google Patents

Abstract

本發明關於一種聚合物樹脂組成物及聚合物膜以及使用此的樹脂疊層，聚合物樹脂組成物包含：聚醯胺樹脂，所述聚醯胺樹脂藉由小角度X射線散射設備量測的個別晶體的平均粒徑經由交替鏈段結構減小；以及由金屬鹽化合物及封端劑化合物所組成的族群中選出的至少一者。

Description

聚合物樹脂組成物及聚合物膜以及使用此的樹脂疊層

本揭露內容是關於一種聚合物樹脂組成物及聚合物樹脂複合物、聚合物膜以及使用此的樹脂疊層，所述聚合物樹脂組成物藉由控制黏度的快速增加而在成膜期間具有改良的可加工性。

本揭露內容亦是關於一種聚合物樹脂組成物及聚合物膜以及使用此的樹脂疊層，所述聚合物樹脂組成物在長期儲存期間具有改良的儲存穩定性。

相關申請案的交叉引用

本申請案主張在韓國智慧財產局於2019年12月9日申請的韓國專利申請案第10-2019-0163108號及2019年12月10日申請的韓國專利申請案第10-2019-0163984號的權益，所述專利申請案中的每一者以全文引用的方式併入本文中。

芳族聚醯亞胺樹脂為主要具有非晶形結構的聚合物，且由於其剛性鏈狀結構而展現優良耐熱性、耐化學性、電性質以及尺寸穩定性。因此，此等聚醯亞胺樹脂廣泛地用作電氣/電子產品的 材料。

然而，聚醯亞胺樹脂在使用時具有許多限制，此是由於其可能因存在於醯亞胺鏈中的Pi電子的電荷轉移錯合物(charge transfer complex；CTC)的形成而呈現深棕色，且難以確保透明度。在聚醯亞胺膜包含所述聚醯亞胺樹脂的情況下，所述聚醯亞胺膜具有容易刮擦表面且耐刮擦性極弱的缺點。

為了解決聚醯亞胺樹脂的以上限制，已積極地進行對其中引入醯胺基的聚醯胺樹脂的研究。醯胺結構誘導分子間或分子內氫鍵，從而藉由諸如氫鍵的相互作用得到改良的耐刮擦性。

然而，歸因於用於合成聚醯胺樹脂的對酞醯氯或異酞醯氯的溶解度、反應性(位阻)以及反應速率的差，自對酞醯氯衍生的醯胺重複單元及自異酞醯氯衍生的醯胺重複單元不形成嵌段，且幾乎不理想地或替代地聚合。

因此，存在以下限制：當形成自對醯氯單體衍生的醯胺重複單元的嵌段且聚醯胺樹脂的結晶度增加時，透明度因霧度而變得較差。

此外，由於用於合成聚醯胺樹脂的單體在溶解於溶劑中的狀態下進行聚合反應，故最終合成的聚醯胺樹脂的分子量因水分的劣化或與溶劑的雜化而難以確保到足夠的水平。

本揭露內容的目標為提供一種藉由控制黏度的快速增加而在成膜期間具有改良的可加工性的聚合物樹脂組成物。

本揭露內容的另一目標為提供一種在長期儲存期間具有改良的儲存穩定性的聚合物樹脂組成物。

本揭露內容的又一目標為提供一種聚合物樹脂複合物、聚合物膜以及使用所述聚合物樹脂組成物的樹脂疊層。

為了達成以上目標，本揭露內容的一個態樣提供一種聚合物樹脂組成物，包含：聚醯胺樹脂，其中藉由小角度X射線散射設備量測的個別晶體的平均粒徑為8.0奈米或小於8.0奈米；以及由金屬鹽化合物及封端劑化合物所組成的族群中選出的至少一者。

本揭露內容的另一態樣提供一種聚合物膜，所述聚合物膜包含聚合物樹脂組成物的固化產物。

本揭露內容的又一態樣提供一種樹脂疊層，包含：基板，包含聚合物膜；以及硬塗層，形成於所述基板的至少一側上。

1:個別晶體

2:粒徑

3:非晶聚合物鏈

圖1繪示在實例1的(1)中獲得的聚醯胺樹脂的晶體結構的示意圖。

圖2繪示在實例1的(1)中獲得的聚醯胺樹脂的¹³C-NMR光譜。

圖3繪示在實例2的(1)中獲得的聚醯胺樹脂的¹³C-NMR光譜。

在下文中，將更詳細地描述根據本揭露內容的具體實施例的聚醯胺樹脂組成物及聚合物膜以及使用此的樹脂疊層。

除非另外明確陳述，否則本文中所使用的術語可如下定義。

貫穿本說明書，當一個部分「包含(includes)」一種組成元素時，除非另外具體描述，否則此不意謂排除另一組成元素，而是意謂可更包含另一組成元素。

在本說明書中，下文描述取代基的實例，但不限於此。

如本文中所使用，術語「經取代(substituted)」意謂鍵合化合物中的其他官能基而非氫原子，且經取代的位置不受限制，只要位置為氫原子經取代的位置(亦即，取代基可經取代的位置)即可，且當兩個或大於兩個取代基經取代時，兩個或大於兩個取代基可與彼此相同或不同。

如本文中所使用，術語「經取代或未經取代的(substituted or unsubstituted)」意謂未經取代或經由下述者所組成的族群中選出的所述一或多個取代基取代：氘；鹵基；氰基；硝基；羥基；羰基；酯基；醯亞胺基；醯胺基；一級胺基；羧基；磺酸基；磺胺基；氧化膦基；烷氧基；芳氧基；烷基硫氧基；芳基硫氧基；烷基磺醯氧基；芳基磺醯氧基；矽基；硼基；烷基；鹵代烷基；環烷基；烯基；芳基；芳烷基；芳烯基；烷芳基；烷氧矽烷基；芳基膦基；或含有N、O以及S原子中的至少一者的雜環基，或未經取代或經以上所例示的取代基當中的與兩個或大於兩個取代基連接的取代基取代。舉例而言，「與兩個或大於兩個取代基連接的取代基(the substituent to which two or more substituents are linked)」可為聯苯基。亦即，聯苯基亦可為芳基，且可解釋為與兩個苯基連接的取代基。較佳地，鹵代烷基可用作取代基，且鹵代烷基的實例包含三氟甲基。

如本文中所使用，符號

或

意謂連接至另一取代基的鍵，且直接鍵意謂其中無其他原子存在於表示為L的部分中的情況。

在本說明書中，烷基為自烷烴衍生的單價官能基，且可為直鏈或分支鏈。直鏈烷基的碳原子數目不受特別限制，但較佳地為1至20。此外，分支鏈烷基的碳原子數目為3至20。烷基的具體實例包含甲基、乙基、丙基、正丙基、異丙基、丁基、正丁基、異丁基、第三丁基、第二丁基、1-甲基-丁基、1-乙基-丁基、戊基、正戊基、異戊基、新戊基、第三戊基、己基、正己基、1-甲基戊基、2-甲基戊基、4-甲基-2-戊基、3,3-二甲基丁基、2-乙基丁基、庚基、正庚基、1-甲基己基、辛基、正辛基、第三辛基、1-甲基庚基、2-乙基己基、2-丙基戊基、正壬基、2,2-二甲基庚基、1-乙基-丙基、1,1-二甲基-丙基、異己基、2-甲基戊基、4-甲基己基、5-甲基己基、2,6-二甲基庚烷-4-基以及類似者，但不限於此。烷基可為經取代或未經取代的，且當其經取代時，取代基的實例如上文所描述。

在本說明書中，烯基可為直鏈或分支鏈，且其碳數目不受特定限制，但較佳地為2至40。根據一個實施例，烯基的碳數目為2至20。根據另一實施例，烯基的碳數目為2至10。根據又一實施例，烯基的碳數目為2至6。其具體實例包含乙烯基、1-丙烯基、異丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基、1-戊烯基、2-戊 烯基、3-戊烯基、3-甲基-1-丁烯基、1,3-丁二烯基、烯丙基、1-苯基乙烯基-1-基、2-苯基乙烯基-1-基、2,2-二苯基乙烯基-1-基、2-苯基-2-(萘基-1-基)乙烯基-1-基、2,2-雙(二苯基-1-基)乙烯基-1-基、芪基(stilbenyl group)、苯乙烯基以及類似者，但不限於此。烯基可為經取代或未經取代的，且當其經取代時，取代基的實例如上文所描述。

在本說明書中，環烷基為自環烷烴衍生的單價官能基，且可為單環或多環的且不受特定限制，但其碳原子數目較佳地為3至20。根據另一實施例，環烷基的碳原子數目為3至10。其具體實例包含環丙基、環丁基、環戊基、3-甲基環戊基、2,3-二甲基環戊基、環己基、3-甲基環己基、4-甲基環己基、2,3-二甲基環己基、3,4,5-三甲環已基、4-第三丁基環己基、環庚基、環辛基、雙環[2,2,1]庚基以及類似者，但不限於此。環烷基可為經取代或未經取代的，且當其經取代時，取代基的實例如上文所描述。

在本說明書中，芳基為自芳烴衍生的單價官能基且不受特別限制，但較佳地具有6個至20個碳原子，且可為單環芳基或多環芳基。單環芳基可包含苯基、聯苯基、聯三苯基或類似者，但不限於此。多環芳基可包含萘基(naphthyl group)、蒽基(anthracenyl group)、菲基(phenanthryl group)、芘基(pyrenyl group)、苝基(perylenyl group)、屈基(chrycenyl group)、茀基(fluorenyl group)或類似者，但不限於此。芳基可為經取代或未經取代的，且當其經取代時，取代基的實例如上文所描述。

在本說明書中，伸烷基為衍生自烷烴的二價官能基，且除其為二價官能基之外，可應用如上文所定義的烷基的描述。伸烷基 可為直鏈或分支鏈，其實例包含亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸異丁基、伸第二丁基、伸第三丁基、伸戊基、伸己基以及類似者。伸烷基可為經取代或未經取代的，且當其經取代時，取代基的實例如上文所描述。

在本說明書中，伸烯基為自烯烴衍生的二價官能基，且除其為二價官能基之外，可應用如上文所定義的烯基的描述。伸烯基可為直鏈或分支鏈，其實例包含1-伸丙烯基、異伸丙烯基、1-伸丁烯基、2-伸丁烯基以及類似者。伸烷基可為經取代或未經取代的，且當其經取代時，取代基的實例如上文所描述。

在本說明書中，伸環烷基為自環烷烴衍生的二價官能基，且除其為二價官能基之外，可應用如上文所定義的伸環烷基的描述。伸環烷基可為經取代或未經取代的，且當其經取代時，取代基的實例如上文所描述。

在本說明書中，伸芳基為自芳烴衍生的二價官能基，且除其為二價官能基之外，可應用如上文所定義的芳基的描述。舉例而言，其可為伸苯基、伸聯苯基、伸聯三苯基、萘基、茀基、芘基、菲基、苝基、稠四苯基、蒽基以及類似者。伸芳基可為經取代或未經取代的，且當其經取代時，取代基的實例如上文所描述。

在本說明書中，雜芳基可包含一或多個除碳以外的原子，亦即一或多個雜原子，且具體而言，雜原子可包含一或多個由O、N、Se以及S以及類似者所組成的族群中選出的原子。其碳原子數目不受特定限制，但較佳地為4至20，且雜芳基可為單環或多環的。雜環基的實例包含噻吩基、呋喃基、吡咯基、咪唑基、噻唑基、

唑基、

二唑基、吡啶基、聯吡啶基、嘧啶基、三

基、三 唑基、吖啶基、嗒

基、吡

基、喹啉基、喹唑啉基、喹喏啉基、呔

基、吡啶并嘧啶基、吡啶并吡

基、吡

并吡

基、異喹啉基、吲哚基、咔唑基、苯并

唑基、苯并咪唑基、苯并噻唑基、苯并咔唑基、苯并噻吩基、二苯并噻吩基、苯并呋喃基、啡啉基(啡啉)、噻唑基、異

唑基、

二唑基、噻二唑基、苯并噻唑基、啡噻

基、氮丙啶基、氮雜吲哚基、異吲哚基、吲唑基、嘌呤基(嘌呤)、喋啶基(喋啶)、β-咔啉基、萘啶基(萘啶)、三聯吡啶基、啡

基、咪唑并吡啶基、吡咯并吡啶基、氮呯基、吡唑基、二苯并呋喃基以及類似者，但不限於此。雜芳基可為經取代或未經取代的，且當其經取代時，取代基的實例如上文所描述。

在本說明書中，伸雜芳基具有2個至20個或2個至10個或6個至20個碳原子。對於含有O、N或S作為雜原子的伸芳基，除其為二價官能基之外，可應用如上文所定義的雜芳基的描述。伸雜芳基可為經取代或未經取代的，且當其經取代時，取代基的實例如上文所描述。

在本說明書中，鹵素的實例包含氟、氯、溴或碘。

根據本揭露內容的一個實施例，可提供一種聚合物樹脂組成物，包含：聚醯胺樹脂，其中藉由小角度X射線散射設備量測的個別晶體的平均粒徑為8.0奈米或小於8.0奈米；以及由金屬鹽化合物及封端劑化合物所組成的族群中選出的至少一者。

本發明人已經由實驗發現，藉由添加金屬鹽化合物以及聚醯胺樹脂，有可能控制含有聚醯胺樹脂的組成物的黏度的快速增加，且此外在使用含有聚醯胺樹脂的組成物的成膜製程中，改良了可加工性以藉此確保成膜製程的效率，且完成本發明。

此外，本發明人已經由實驗發現，藉由添加封端劑化合物以及聚醯胺樹脂，即使含有聚醯胺樹脂的組成物長時期儲存，其物理性質亦幾乎無變化，從而實現優良儲存穩定性，且完成本發明。

特定而言，其中個別晶體的平均粒徑為8.0奈米或小於8.0奈米的聚醯胺樹脂不僅具有結晶聚合物所具有的優良機械性質，且形成晶體結構的個別晶體的生長亦減緩以具有相對較小的尺寸，藉此其具有顯著低水平的霧度值、黃度等，且另外可具有高可撓性及彎曲耐久性。

與此不同，當藉由小角度X射線散射設備針對聚醯胺樹脂量測的個別晶體的平均粒徑過度增加8.0奈米或大於8.0奈米時，聚醯胺樹脂中具有結晶度的部分所佔據的比或其大小過度生長，由此強烈地實施晶體特性，聚合物自身的可撓性或彎曲耐久性降低，霧度值快速增加且因此透明度可能降低。

認為聚醯胺樹脂的個別晶體的平均粒徑物理性質是由以下事實引起的：第一聚醯胺鏈段及第二聚醯胺鏈段形成交替的聚合物主鏈，且第二聚醯胺鏈段位於第一聚醯胺鏈段之間，且抑制第一聚醯胺鏈段的長度的生長。

當以此方式抑制第一聚醯胺鏈段的長度生長時，可在降低第一聚醯胺鏈段的晶體特性的同時顯著降低聚醯胺樹脂膜的霧度值，從而實現優良透明度。

另一方面，將「聚醯胺樹脂的主鏈形成聚合物主鏈，其中第一聚醯胺鏈段及第二聚醯胺鏈段沿著主鏈交替」視為是由在聚醯胺樹脂的製備方法中形成熔融捏合的錯合物引起的。

在下文中，將更詳細地描述本揭露內容。

1.聚合物樹脂組成物

聚合物樹脂組成物可包含聚醯胺樹脂。聚醯胺樹脂可包含含有聚醯胺重複單元的醯胺(共)聚合物。(共)聚合物意謂包含聚合物及共聚物兩者，聚合物意謂由單一重複單元組成的均聚物，且共聚物意謂含有兩種或大於兩種類型的重複單元的複合聚合物。

聚醯胺樹脂可滿足如藉由小角度X射線散射設備量測的8.0奈米或小於8.0奈米的個別晶體的平均粒徑。聚醯胺樹脂可包含多個個別晶體。含於聚醯胺樹脂中的個別晶體的平均粒徑可經由計算數目平均顆粒的方法來判定，所述方法包含確認含於聚醯胺樹脂中的總晶體的粒徑且接著將此等粒徑的總和除以個別晶體的數目。

可經由分析儀器藉由在小角度X射線散射設備中照射具有10千電子伏至20千電子伏或10千電子伏至14千電子伏或16千電子伏至20千電子伏的能量的X射線且將獲得的散射圖案擬合至實心球模型來量測個別晶體的平均粒徑。

就待照射的X射線而論，可使用例如照射具有10千電子伏至14千電子伏的能量的X射線及連同16千電子伏至20千電子伏的能量的X射線的方法。

散射圖案(其為自小角度X射線散射設備獲得的資料)可為在20℃至30℃的溫度下藉由使用小角度X射線散射設備照射具有10千電子伏至20千電子伏的能量的X射線來量測的結果。作為小角度X射線散射設備中的偵測器，可使用成像板、位置敏感偵測器(position-sensitive detector；PSPC)以及類似者。

隨後，可經由單獨安裝於小角度X射線散射設備內部或外部的分析儀器進行個別晶體的平均粒徑分析。小角度X射線散射設備的實例可為PLS 9A光束線，且分析儀器的實例可為作為電腦程式的NIST SANS套裝軟體。

具體而言，個別晶體的平均粒徑可經由電腦程式(NIST SANS套裝軟體)對晶體的直徑分佈曲線的計算來判定，所述晶體的直徑分佈曲線藉由將含於樣品中的個別晶體的形狀擬合至實心球模型、繪製獲得的波數q(單位：Å^-1)及散射強度I(單位：a.u.)，且將所述圖與舒爾茨-齊姆(Schulz-Zimm)分佈進行卷積來獲得。

晶體可為具有0.1奈米至15奈米的粒徑的個別晶體的族群，且含於此族群中的個別晶體可具有0.8奈米或小於0.8奈米的平均粒徑。更具體而言，含於族群中的95%或99%的個別晶體可具有0.8奈米或小於0.8奈米的粒徑。亦即，由於大多數個別晶體具有0.8奈米或小於0.8奈米，或7奈米或小於7奈米，或0.1奈米至8.0奈米，或0.1奈米至7奈米，或1奈米至8奈米，或1奈米至7奈米，或3奈米至8奈米，或3奈米至7奈米，或5奈米至6.8奈米的粒徑，故個別晶體的平均粒徑亦可滿足上述範圍。

更具體而言，藉由小角度X射線散射設備量測的個別晶體的平均粒徑可為8.0奈米或小於8.0奈米，或7奈米或小於7奈米，或0.1奈米至8.0奈米，或0.1奈米至7奈米，或1奈米至8奈米，或1奈米至7奈米，或3奈米至8奈米，或3奈米至7奈米，或5奈米至6.8奈米。

具體而言，當使用小角度X射線散射設備用X射線照射聚醯胺樹脂樣品時，經由偵測器確保小角度X射線散射圖案。當 經由分析儀器分析此時，有可能判定含於聚醯胺樹脂樣品中的個別晶體的平均半徑(Rc)值。由此，最終，可藉由計算上文所描述的個別晶體的平均半徑(Rc)的兩倍值來判定個別晶體的平均粒徑。

更具體而言，參考描述於下文圖1中的一個實施例的聚醯胺樹脂的晶體結構，聚醯胺樹脂由存在於個別晶體之間的非晶聚合物鏈3以及多個個別晶體1構成，且可為個別晶體限定粒徑2。

另一方面，個別晶體1可藉由將聚醯胺樹脂鏈聚集為一束來形成。特定而言，個別晶體的長度可經由含於聚醯胺樹脂中的結晶聚合物嵌段之間的重疊來生長。難以具體指定重疊的個別晶體的形狀，但可看出，其藉由三維生長大致具有球粒結構，藉由二維生長具有薄片結構，或具有三維與二維之間的中間結構。

較佳地，聚醯胺樹脂可具有3.0或大於3.0或3.0至4.0的藉由小角度X射線散射設備量測的個別晶體的維數。可經由分析儀器藉由在小角度X射線散射設備中照射具有10千電子伏至20千電子伏，或10千電子伏至14千電子伏，或16千電子伏至20千電子伏的能量的X射線且將獲得的球面散射圖案擬合至實心球模型來量測聚醯胺樹脂的個別晶體的維數。小角度X射線散射設備及其上的分析的內容物包含上文所描述的個別晶體的平均粒徑中的內容物。

同時，聚醯胺樹脂可更包含存在於具有8.0奈米或小於8.0奈米的平均粒徑的個別晶體之間的非晶聚合物鏈。更具體而言，參考描述於下文圖1中的一個實施例的聚醯胺樹脂的晶體結 構，聚醯胺樹脂可由存在於個別晶體之間的非晶聚合物鏈3以及多個個別晶體1構成。

歸因於非晶聚合物鏈，個別晶體的平均粒徑的生長受到抑制，且聚醯胺樹脂可滿足如藉由小角度X射線散射設備量測的8.0奈米或小於8.0奈米的個別晶體的平均粒徑。

在此情況下，具有8.0奈米或小於8.0奈米的平均粒徑的個別晶體之間的距離可為0.1奈米至100奈米，或1奈米至100奈米，或30奈米至100奈米。具有8.0奈米或小於8.0奈米的平均粒徑的個別晶體之間的距離亦可藉由小角度X射線散射設備量測。

在聚醯胺樹脂中，其中藉由小角度X射線散射設備量測的平均粒徑為8.0奈米或小於8.0奈米的個別晶體的具體成分的實例不受特定限制，且可非限制性地應用用於製備結晶聚醯胺樹脂的各種芳族醯胺重複單元。

其中藉由小角度X射線散射設備量測的平均粒徑為8.0奈米或小於8.0奈米的個別晶體的成分的實例可包含自1,4-芳族二醯基化合物與芳族二胺化合物的產物衍生的第一芳族聚醯胺重複單元。由第一芳族醯胺重複單元構成的聚合物鏈可聚集為一束以形成具有8.0奈米或小於8.0奈米的平均粒徑的個別晶體。

1,4-芳族二醯基化合物的具體實例包含對酞醯氯或對酞酸。此外，芳族二胺單體的實例可包含由下述者所組成的族群中選出的至少一者：2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯胺、4,4'-二胺基二苯基碸、4,4'-(9-亞茀基)二苯胺、雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)碸、2,2',5,5'-四氯聯苯胺、2,7-二胺基茀、 4,4-二胺基八氟聯苯、間苯二胺、對苯二胺、4,4'-氧基二苯胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、間二甲苯二胺、對二甲苯二胺以及4,4'-二胺基苯甲醯苯胺。

較佳地，1,4-芳族二醯基化合物可包含對酞醯氯或對酞酸，且芳族二胺化合物可包含2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺。

更具體而言，具有8.0奈米或小於8.0奈米的平均粒徑的個別晶體可包含第一聚醯胺鏈段，所述第一聚醯胺鏈段包含由以下化學式1表示的重複單元或由所述重複單元構成的嵌段。

在化學式1中，Ar₁為具有6個至20個碳原子的經取代或未經取代的伸芳基，或具有2個至20個碳原子的經取代或未經取代的伸雜芳基。

在化學式1中，Ar₁為具有6個至20個碳原子的伸芳基，所述伸芳基經由烷基、鹵代烷基以及胺基所組成的族群中選出的一或多個取代基取代，且更佳地，其可為2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-伸聯苯基。

更具體而言，在化學式1中，Ar₁可為自芳族二胺單體衍生的二價有機官能基，且芳族二胺單體的具體實例可包含由下述者所組成的族群中選出的至少一者：2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯胺、4,4'-二胺基二苯基碸、4,4'-(9- 亞茀基)二苯胺、雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)碸、2,2',5,5'-四氯聯苯胺、2,7-二胺基茀、4,4-二胺基八氟聯苯、間苯二胺、對苯二胺、4,4'-氧基二苯胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯以及4,4'-二胺基苯甲醯苯胺。更佳地，芳族二胺單體可為2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-biphenyldiamine；TFDB)或2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯胺。

第一聚醯胺鏈段可包含由化學式1表示的重複單元，或由由化學式1表示的重複單元構成的嵌段。

由化學式1表示的重複單元的具體實例包含由以下化學式1-1表示的重複單元。

由化學式1表示的重複單元為自1,4-芳族二醯基化合物與芳族二胺化合物的產物衍生的醯胺重複單元，具體而言，藉由對酞醯氯或對酞酸與芳族二胺單體的醯胺化反應來形成的醯胺重複單元。歸因於線性分子結構，可使聚合物中的鏈堆積及對準保持恆定，且可改良聚醯胺膜的表面硬度及機械性質。

1,4-芳族二醯基化合物的具體實例包含對酞醯氯或對酞酸。此外，芳族二胺單體的實例可包含由下述者所組成的族群中選出的至少一者：2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯胺、4,4'-二胺基二苯基碸、4,4'-(9-亞茀基)二苯胺、雙 (4-(4-胺基苯氧基)苯基)碸、2,2',5,5'-四氯聯苯胺、2,7-二胺基茀、4,4-二胺基八氟聯苯、間苯二胺、對苯二胺、4,4'-氧基二苯胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、間二甲苯二胺、對二甲苯二胺以及4,4'-二胺基苯甲醯苯胺。

較佳地，1,4-芳族二醯基化合物可包含對酞醯氯或對酞酸，且芳族二胺化合物可包含2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺。

第一聚醯胺鏈段可具有100公克/莫耳至5000公克/莫耳，或100公克/莫耳至3000公克/莫耳，或100公克/莫耳至2500公克/莫耳，或100公克/莫耳至2450公克/莫耳的數目平均分子量。當第一聚醯胺鏈段的數目平均分子量增加至大於5000公克/莫耳時，第一聚醯胺鏈段的鏈變得過長，且因此可能增加聚醯胺樹脂的結晶度，由此其可能具有高霧度值，且因此可能難以確保透明度。第一聚醯胺鏈段的數目平均分子量的量測方法的實例不受限制，但例如，其可經由小角度X射線散射(small-angle X-ray scattering；SAXS)分析來確認。

第一聚醯胺鏈段可由以下化學式8表示。

在化學式8中，Ar₁為具有6個至20個碳原子的經取代或未經取代的伸芳基，或具有2個至20個碳原子的經取代或未經取代的伸雜芳基，且為1至5的整數。在化學式8中，當a為1時， 式8可為由化學式1表示的重複單元。在化學式8中，當a為2至5時，式8可為由由化學式1表示的重複單元構成的嵌段。在化學式8中，關於Ar₁的細節包含上文在化學式1中所描述的細節。

按含於聚醯胺樹脂中的總重複單元計，由化學式1表示的重複單元的比可為40莫耳%至95莫耳%、50莫耳%至95莫耳%或60莫耳%至95莫耳%，或70莫耳%至95莫耳%，或50莫耳%至90莫耳%，或50莫耳%至85莫耳%，或60莫耳%至85莫耳%，或70莫耳%至85莫耳%，或80莫耳%至85莫耳%，或82莫耳%至85莫耳%。

以此方式，其中以上述含量含有由化學式1表示的重複單元的聚醯胺樹脂可確保足夠水平的分子量，從而確保優良機械性質。

另外，在聚醯胺樹脂中，存在於具有8.0奈米或小於8.0奈米的平均粒徑的個別晶體之間的非晶聚合物鏈的具體成分的實例不受特定限制，且可非限制性地應用用於製備非晶聚醯胺樹脂的各種芳族醯胺重複單元。

存在於其中藉由小角度X射線散射設備量測的平均粒徑為8.0奈米或小於8.0奈米的個別晶體之間的非晶聚合物鏈成分的實例可包含自1,2-芳族二醯基化合物與芳族二胺化合物的產物衍生的第二芳族醯胺重複單元，或自1,3-芳族二醯基化合物與芳族二胺化合物的產物衍生的第三芳族醯胺重複單元，或其混合物。由第二芳族醯胺重複單元或第三芳族醯胺重複單元構成的聚合物鏈可實現非晶特性。

1,2-芳族二醯基化合物的具體實例包含酞醯氯或酞酸。此外，1,3-芳族二醯基化合物的具體實例包含異酞醯氯或異酞酸。芳族二胺單體的實例包含由下述者所組成的族群中選出的至少一者：2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯胺、4,4'-二胺基二苯基碸、4,4'-(9-亞茀基)二苯胺、雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)碸、2,2',5,5'-四氯聯苯胺、2,7-二胺基茀、4,4-二胺基八氟聯苯、間苯二胺、對苯二胺、4,4'-氧基二苯胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、間二甲苯二胺、對二甲苯二胺以及4,4'-二胺基苯甲醯苯胺。

較佳地，1,2-芳族二醯基化合物可包含酞醯氯或酞酸，1,3-芳族二醯基化合物可包含異酞醯氯或異酞酸，且芳族二胺化合物可包含2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺。

更具體而言，存在於包含第一聚醯胺鏈段(其包含由化學式1表示的重複單元或由所述重複單元構成的嵌段)的具有8.0奈米或小於8.0奈米的平均粒徑的個別晶體之間的非晶聚合物鏈可包含第二聚醯胺鏈段，所述第二聚醯胺鏈段包含由以下化學式2表示的重複單元或由所述重複單元構成的嵌段。

在化學式2中，Ar₂為具有6個至20個碳原子的經取代或未 經取代的伸芳基，或具有2個至20個碳原子的經取代或未經取代的伸雜芳基。

在化學式2中，Ar₂為具有6個至20個碳原子的伸芳基，所述伸芳基經由烷基、鹵代烷基以及胺基所組成的族群中選出的一或多個取代基取代，更佳地為2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-伸聯苯基。

更具體而言，在化學式2中，Ar₂可為自芳族二胺單體衍生的二價有機官能基。芳族二胺單體的具體實例包含由下述者所組成的族群中選出的至少一者：2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯胺、4,4'-二胺基二苯基碸、4,4'-(9-亞茀基)二苯胺、雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)碸、2,2',5,5'-四氯聯苯胺、2,7-二胺基茀、4,4-二胺基八氟聯苯、間苯二胺、對苯二胺、4,4'-氧基二苯胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、以及4,4'-二胺基苯甲醯苯胺。更佳地，芳族二胺單體可為2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(TFDB)或2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯胺。

第二聚醯胺鏈段可包含由化學式2表示的重複單元，或由由化學式2表示的重複單元構成的嵌段。

更具體而言，由化學式2表示的重複單元可包含選自由以下化學式2-1表示的重複單元或由化學式2-2表示的重複單元的一種類型的重複單元。

[化學式2-1]

在化學式2-1至化學式2-2中，Ar₂為具有6個至20個碳原子的經取代或未經取代的伸芳基，或具有2個至20個碳原子的經取代或未經取代的伸雜芳基。關於Ar₂的細節包含上文在化學式2中所描述的細節。

由化學式2-1表示的重複單元為藉由異酞醯氯或異酞酸與芳族二胺單體的醯胺化反應來形成的重複單元，且由化學式2-2表示的重複單元為藉由酞醯氯或酞酸與芳族二胺單體的醯胺化反應來形成的重複單元。

由化學式2-1表示的重複單元的具體實例包含由以下化學式2-4表示的重複單元。

由化學式2-2表示的重複單元的具體實例包含由以下化學式2-5表示的重複單元。

另一方面，第二聚醯胺鏈段可由以下化學式9表示。

在化學式9中，Ar₂為具有6個至20個碳原子的經取代或未經取代的伸芳基，或具有2個至20個碳原子的經取代或未經取代的伸雜芳基，且b為1至3或1至2的整數。在化學式9中，當b為1時，式9可為由化學式2表示的重複單元。在化學式9中，當b為2至3時，式9可為由由化學式2表示的重複單元構成的嵌段。

由化學式2表示的重複單元為藉由異酞醯氯、異酞酸或酞醯氯、酞酸與芳族二胺單體的醯胺化反應來形成的重複單元。歸因於彎曲分子結構，其具有干擾聚合物內的鏈堆積及對準的性質，且有可能增大聚醯胺樹脂中的非晶區，且因此改良聚醯胺膜的光 學性質及耐折性。此外，由於此包含於聚醯胺樹脂以及由化學式1表示的重複單元中，故有可能增加聚醯胺樹脂的分子量。

按含於聚醯胺樹脂中的總重複單元計，由化學式2表示的重複單元的比可為5莫耳%至60莫耳%，或5莫耳%至50莫耳%，或5莫耳%至40莫耳%，或5莫耳%至30莫耳%，或10莫耳%至50莫耳%，或15莫耳%至50莫耳%，或15莫耳%至40莫耳%，或15莫耳%至30莫耳%，或15莫耳%至20莫耳%，或15莫耳%至18莫耳%。

如上文所描述，其中以上述含量含有由化學式2表示的重複單元的聚醯胺樹脂可抑制僅由由化學式1表示的特定重複單元組成的鏈的長度生長，且因此降低樹脂的結晶度，從而有可能具有低霧度值且因此確保優良透明度。

更具體而言，按含於聚醯胺樹脂中的總重複單元計，由化學式1表示的重複單元的含量可為60莫耳%至95莫耳%，或70莫耳%至95莫耳%，或50莫耳%至90莫耳%，或50莫耳%至85莫耳%，或60莫耳%至85莫耳%，或70莫耳%至85莫耳%，或80莫耳%至85莫耳%，或82莫耳%至85莫耳%，且由化學式2表示的重複單元的含量可為5莫耳%至40莫耳%，或5莫耳%至30莫耳%，或10莫耳%至50莫耳%，或15莫耳%至50莫耳%，或15莫耳%至40莫耳%，或15莫耳%至30莫耳%，或15莫耳%至20莫耳%，或15莫耳%至18莫耳%。

亦即，聚醯胺樹脂可增加由化學式1表示的重複單元的莫耳含量，且因此根據歸因於由化學式1表示的重複單元的線性分子結構的聚合物內的鏈堆積及對準，使改良聚醯胺膜的表面硬 度及機械性質的效應最大化。此外，儘管由化學式2表示的重複單元具有相對較低的莫耳含量，但其可抑制僅由由化學式1表示的特定重複單元組成的鏈的長度生長，且因此降低樹脂的結晶度，從而有可能具有低霧度值且因此確保優良透明度。

另一方面，第一聚醯胺鏈段及第二聚醯胺鏈段可形成含有由以下化學式3表示的交替重複單元的主鏈。亦即，含於其中藉由小角度X射線散射設備量測的平均粒徑為8.0奈米或小於8.0奈米的個別晶體中的第一聚醯胺鏈段可形成由以下化學式3表示的交替重複單元，其中含於非晶聚合物鏈中的第二聚醯胺鏈段存在於個別晶體之間。

因此，如在繪示於圖1中的晶體結構中，一個實施例的聚醯胺樹脂具有在其中重複多個個別晶體及非晶聚合物鏈的結構，且有可能抑制僅個別晶體的持續大小生長。由此，個別晶體允許藉由小角度X射線散射設備量測的平均粒徑減小至8.0奈米或小於8.0奈米。

在化學式3中，A為第一聚醯胺鏈段，且B為第二聚醯胺鏈段。

具體而言，在聚醯胺樹脂的主鏈中，自對酞醯氯或對酞酸衍生的第一聚醯胺鏈段及自異酞醯氯、異酞酸或酞醯氯、酞酸衍生的第二聚醯胺鏈段可交替地形成如化學式3中所繪示的聚合物鏈。亦即，第二聚醯胺鏈段定位於第一聚醯胺鏈段之間，且可用以抑制 第一聚醯胺鏈段的長度的生長。

第二聚醯胺鏈段包含於存在於具有8.0奈米或小於8.0奈米的平均粒徑的個別晶體之間的非晶聚合物鏈中，且第一聚醯胺鏈段包含於具有8.0奈米或小於8.0奈米的平均粒徑的個別晶體中。因此，在聚醯胺樹脂中，非晶聚合物鏈可定位於具有8.0奈米或小於8.0奈米的平均粒徑的個別晶體之間，且可用以抑制個別晶體的大小的生長。此亦可經由繪示於圖1中的晶體結構確認。

當以此方式抑制個別晶體的大小生長時，有可能顯著地降低聚醯胺樹脂的霧度值，同時藉由個別晶體降低晶體性質，由此達成優良透明度。

另一方面，將「聚醯胺樹脂的主鏈形成聚合物鏈，其中自對酞醯氯或對酞酸衍生的第一聚醯胺鏈段及自異酞醯氯、異酞酸或酞醯氯、酞酸衍生的第二聚醯胺鏈段沿著如化學式3中所繪示的主鏈交替」視為是歸因於在下文中所描述的本揭露內容的聚醯胺樹脂的製備方法中的熔融捏合的錯合物的形成。

當藉由列舉具體實例來進行解釋時，由化學式3表示的交替重複單元可為由以下化學式4表示的重複單元。

在化學式4中，Ar₁及Ar₂各自獨立地為具有6個至20個碳原子的經取代或未經取代的伸芳基，或具有2個至20個碳原子的經取代或未經取代的伸雜芳基，a1及a2各自獨立地為1至10或1至5的整數，且b1及b2各自獨立地為1至5或1至3的整數。

在化學式4中，具有a1或a2的數個重複單元的結晶聚合物嵌段(自對酞醯氯或對酞酸衍生)可形成其中藉由小角度X射線散射設備量測的平均粒徑為8.0奈米或小於8.0奈米的個別晶體。此外，在化學式4中，具有b1或b2的數個重複單元的非晶聚合物嵌段(自異酞醯氯、異酞酸或酞醯氯、酞酸衍生)可形成存在於其中藉由小角度X射線散射設備量測的平均粒徑為8.0奈米或小於8.0奈米的個別晶體之間的非晶聚合物鏈。

亦即，聚醯胺樹脂可包含：第一聚醯胺鏈段，包含由化學式1表示的重複單元或由所述重複單元構成的嵌段；以及第二聚醯胺鏈段，包含由化學式2表示的重複單元或由所述重複單元構成的嵌段，其中第一聚醯胺鏈段及第二聚醯胺鏈段可形成含有由化學式3表示的交替重複單元的主鏈。

本發明人已經由實驗發現，如在一個實施例的聚醯胺樹脂中，由於個別晶體的平均粒徑減小至8.0奈米或小於8.0奈米，故有可能使由自聚醯胺樹脂中的對酞醯氯或對酞酸衍生的重複單元組成的聚合物嵌段(在下文中，稱為第一聚醯胺鏈段)的長度的生長最小化且降低聚醯胺樹脂的結晶度，從而實施透明聚醯胺樹脂。已基於此發現完成本揭露內容。

具體而言，聚醯胺樹脂的主鏈可形成聚合物鏈，在所述聚合物鏈中，自對酞醯氯或對酞酸衍生的結晶聚合物嵌段(在下文中，稱為第一聚醯胺鏈段)及自異酞醯氯、異酞酸或酞醯氯、酞酸衍生的非晶聚合物嵌段(在下文中，稱為第二聚醯胺鏈段)沿著主鏈交替。亦即，第二聚醯胺鏈段位於第一聚醯胺鏈段之間，且可用以抑制第一聚醯胺鏈段的長度的生長。

在此情況下，第一聚醯胺鏈段包含於聚醯胺樹脂的個別晶體中以表達晶體性質，且第二聚醯胺鏈段包含於個別晶體之間的非晶聚合物鏈中以表達非晶性質。

因此，當第一聚醯胺鏈段的長度生長受到抑制時，藉由小角度X射線散射設備量測的個別晶體的平均粒徑量測為相對較小。由於聚醯胺樹脂可顯著地降低霧度值，同時降低第一聚醯胺鏈段的晶體性質，故有可能達成優良透明度。

相反，當藉由第二聚醯胺鏈段抑制第一聚醯胺鏈段的長度生長的效應減小，且第一聚醯胺鏈段的長度生長過度進行時，藉由小角度X射線散射設備量測的個別晶體的平均粒徑量測為相對較大，聚醯胺樹脂可能具有較差透明度，同時增加第一聚醯胺鏈段的晶體性質且快速增加霧度值。

然而，聚醯胺樹脂可具有足夠水平的重量平均分子量，藉此亦可達成足夠水平的機械性質。

同時，聚醯胺樹脂可具有20%或小於20%或1%至20%的結晶度，如藉由小角度X射線散射設備所量測。可經由分析儀器藉由在小角度X射線散射設備中照射具有10千電子伏至20千電子伏或10千電子伏至14千電子伏或16千電子伏至20千電子伏的能量的X射線且將獲得的散射圖案擬合至實心球模型來量測聚醯胺樹脂的結晶度。小角度X射線散射設備及其分析內容物包含上文所描述的個別晶體的平均粒徑中的內容物。

聚醯胺樹脂的重量平均分子量可為330000公克/莫耳或大於330000公克/莫耳、420000公克/莫耳或大於420000公克/莫耳，或500000公克/莫耳或大於500000公克/莫耳，或330000公 克/莫耳至1000000公克/莫耳，或420000公克/莫耳至1000000公克/莫耳，或500000公克/莫耳至1000000公克/莫耳，或420000公克/莫耳至800000公克/莫耳，或420000公克/莫耳至600000公克/莫耳，或450000公克/莫耳至550000公克/莫耳。

將聚醯胺樹脂的重量平均分子量量測為高的原因視為歸因於在下文中所描述的本揭露內容的另一實施例的聚醯胺樹脂的製備方法中的熔融捏合的錯合物的形成。當重量平均分子量減小至小於330,000公克/莫耳時，聚醯胺樹脂具有諸如可撓性及鉛筆硬度的機械性質降低的問題。

聚醯胺樹脂的多分散性指數(分子量分佈)可為3.0或小於3.0，或1.5或大於1.5且3.0或小於3.0，或1.6或大於1.6且3.0或小於3.0，或1.8或大於1.8且3.0或小於3.0，或1.88或大於1.88且2.95或小於2.95。經由多分散性指數的此狹窄範圍，聚醯胺樹脂可改良諸如彎曲性質或硬度性質的機械性質。當聚醯胺樹脂的多分散性指數變得過寬(大於3.0)時，存在難以將上述機械性質改良至足夠水平的限制。

根據ASTM D1003量測的聚醯胺樹脂的霧度可為3.0%或小於3.0%，或1.5%或小於1.5%、1.00%或小於1.00%，或0.85%或小於0.85%，或0.10%至3.0%，或0.10%至1.5%，或0.10%至1.00%，或0.50%至1.00%，或0.56至0.97%。當根據ASTM D1003量測的聚醯胺樹脂的霧度增加至大於3.0%時，不透明度增加且因此難以確保足夠水平的透明度。

較佳地，聚醯胺樹脂滿足330000公克/莫耳或大於330000公克/莫耳、420000公克/莫耳或大於420000公克/莫耳，或500000 公克/莫耳或大於500000公克/莫耳，或330000公克/莫耳至1000000公克/莫耳，或420000公克/莫耳至1000000公克/莫耳，或500000公克/莫耳至1000000公克/莫耳，或420000公克/莫耳至800000公克/莫耳，或420000公克/莫耳至600000公克/莫耳，或450000公克/莫耳至550000公克/莫耳的重量平均分子量，且同時，可具有根據ASTM D1003量測的3.0%或小於3.0%，或1.5%或小於1.5%、1.00%或小於1.00%，或0.85%或小於0.85%，或0.10%至3.0%，或0.10%至1.5%，或0.10%至1.00%，或0.50%至1.00%，或0.56%至0.97%的霧度。

作為一個實施例的用於製備聚醯胺樹脂的方法的實例，可使用用於製備聚醯胺樹脂的方法，所述方法包含：熔融捏合由以下化學式10表示的化合物及由以下化學式11表示的化合物且固化熔融捏合的產物以形成錯合物的步驟；以及使錯合物與芳族二胺單體反應的步驟。

在化學式10至化學式11中，X為鹵素或羥基。

本發明人已經由實驗發現，如在用於製備聚醯胺樹脂的 方法中，當由化學式10表示的化合物及由化學式11表示的化合物在等於或高於熔點的溫度下混合時，有可能經由由化學式10表示的化合物及由化學式11表示的化合物的熔融來製備均一地混合的單體的錯合物，且在使此錯合物與芳族二胺單體反應時，可對自由化學式10表示的化合物或由所述化合物構成的嵌段衍生的醯胺重複單元及自由化學式11表示的化合物或由所述化合物構成的嵌段衍生的醯胺重複單元進行交替聚合，且完成本發明。

亦即，可藉由聚醯胺樹脂的製備方法來獲得一個實施例的聚醯胺樹脂。

具體而言，由化學式10表示的化合物及由化學式11表示的化合物中的每一者因化學結構差異而呈現溶解度及反應性的不同態樣。因此，即使在其同時添加時，亦存在主要形成自由化學式10表示的化合物衍生的醯胺重複單元且形成長嵌段的限制，從而增加聚醯胺樹脂的結晶度且使得難以確保透明度。

因此，在聚醯胺樹脂的製備方法中，由化學式10表示的化合物及由化學式11表示的化合物並不簡單地以物理方式混合，而是經由在高於每一熔點的溫度下藉由熔融捏合形成錯合物，誘導每一單體與芳族二胺單體相對均勻地反應。

同時，當合成現有聚醯胺樹脂時，由於由化學式10表示的化合物及由化學式11表示的化合物溶解於溶劑中且接著在溶解狀態下與芳族二胺單體反應，故存在最終合成的聚醯胺樹脂的分子量因水分或溶劑中的混合導致的劣化而減小的限制。另外，歸因於由化學式10表示的化合物及由化學式11表示的化合物的溶解度的差，存在主要形成自由化學式10表示的化合物衍生的醯胺重 複單元且形成長嵌段的限制，從而增加聚醯胺樹脂的結晶度且使得難以確保透明度。

因此，已經由實驗發現，在聚醯胺樹脂的製備方法中，由於熔融捏合由化學式10表示的化合物及由化學式11表示的化合物，且經由在低於每一熔點(零下10℃至30℃，或0℃至30℃，或10℃至30℃)的溫度下冷卻使獲得的錯合物與呈固體粉末形式溶解於有機溶劑中的芳族二胺單體反應，故改良來最終合成的聚醯胺樹脂的分子量，使得確保優良機械性質。

具體而言，用於製備聚醯胺樹脂的方法可包含熔融捏合由化學式10表示的化合物及由化學式11表示的化合物，以及固化熔融捏合的產物以形成錯合物。

在由化學式10表示的化合物中，X為鹵素或羥基。較佳地，在化學式10中，X為氯。由化學式10表示的化合物的具體實例可包含對酞醯氯或對酞酸。

由化學式10表示的化合物可藉由芳族二胺單體的醯胺化反應來形成由化學式1表示的重複單元。歸因於線性分子結構，可使聚合物中的鏈堆積及對準保持恆定，且可改良聚醯胺膜的表面硬度及機械性質。

在由化學式11表示的化合物中，X為鹵素或羥基。較佳地，在化學式11中，X為氯。由化學式11表示的化合物的具體實例包含酞醯氯、酞酸、異酞醯氯或異酞酸。

由化學式11表示的化合物可藉由芳族二胺單體的醯胺化反應來形成由化學式2表示的重複單元。歸因於彎曲分子結構，其具有干擾聚合物內的鏈堆積及對準的性質，且有可能增大聚醯 胺樹脂中的非晶區，且因此改良聚醯胺膜的光學性質及耐折性。此外，由於自由化學式8表示的化合物衍生的由化學式2表示的重複單元包含於聚醯胺樹脂以及由化學式1表示的重複單元中，故可增大聚醯胺樹脂的分子量。

同時，在熔融捏合由化學式10表示的化合物及由化學式11表示的化合物且固化熔融捏合的產物以形成錯合物的步驟中，熔融捏合意謂在等於或高於熔點的溫度下混合由化學式10表示的化合物及由化學式11表示的化合物。

以此方式，由化學式10表示的化合物及由化學式11表示的化合物並不簡單地以物理方式混合，而是經由在高於每一熔點的溫度下藉由熔融捏合形成錯合物，可誘導每一單體與芳族二胺單體相對均勻地反應。

歸因於由化學式10表示的化合物及由化學式11表示的化合物的溶解度的差，有可能克服主要形成自由化學式10表示的化合物衍生的醯胺重複單元且形成長嵌段的限制，由此增加聚醯胺樹脂的結晶度且使得難以確保透明度，且另外，如在一個實施例中，第一聚醯胺鏈段及第二聚醯胺鏈段可形成含有由化學式3表示的交替重複單元的交替主鏈。

此時，以由化學式10表示的化合物的100重量份計，由化學式11表示的化合物可以5重量份至60重量份，或5重量份至50重量份，或5重量份至25重量份，或10重量份至30重量份，或15重量份至25重量份的量混合。藉此，可實現增加透射率及清晰度的技術效應。當以由化學式10表示的化合物的100重量份計以小於5重量份的過少量混合由化學式11表示的化合物 時，可能發生諸如變得不透明且霧度增加的技術問題。當以由化學式10表示的化合物的100重量份計以大於60重量份的過大量混合由化學式11表示的化合物時，可能發生諸如物理性質(硬度、抗拉強度等)減小的技術問題。

此外，在藉由固化熔融捏合的產物來形成錯合物時，固化意謂其中將熔融狀態下的熔融捏合的產物冷卻至等於或低於熔點的溫度且固化的物理變化。藉此，形成的錯合物可呈固態。更佳地，錯合物可為經由額外研磨製程或類似者獲得的固體粉末。

同時，熔融捏合由化學式10表示的化合物及由化學式11表示的化合物且固化熔融捏合的產物以形成錯合物的步驟可包含：在50℃或高於50℃的溫度下混合由化學式10表示的化合物及由化學式11表示的化合物的步驟；以及冷卻混合步驟的結果的步驟。

對酞醯氯具有81.3℃至83℃的熔點，異酞醯氯具有43℃至44℃的熔點，且酞醯氯可具有6℃至12℃的熔點。藉此，當在50℃或高於50℃，或90℃或高於90℃，或50℃至120℃，或90℃至120℃，或95℃至110℃，或100℃至110℃的溫度下混合對酞醯氯、異酞醯氯以及酞醯氯時，變為高於由化學式7表示的化合物及由化學式8表示的化合物兩者的熔點的溫度條件，且因此，可進行熔融捏合。

在冷卻混合步驟的結果的步驟中，在5℃或低於5℃，或零下10℃至5℃，或零下5℃至5℃下靜置熔融捏合步驟的結果，且因此變為低於由化學式10表示的化合物及由化學式11表示的化合物兩者的熔點的溫度條件，使得可經由冷卻獲得更均一的固 體粉末。

同時，在冷卻混合步驟的結果的步驟之後，所述方法可更包含研磨冷卻步驟的結果的步驟。經由研磨步驟，可製備呈粉末形式的固體錯合物，且在研磨步驟之後獲得的粉末可具有1毫米至10毫米的平均粒徑。

用於以此類粒徑研磨的研磨機具體包含針磨機、錘式研磨機、螺桿磨機、輥磨機、盤磨機、微動磨機(jog mill)或篩、顎式破碎機以及類似者，但不限於上文所描述的實例。

以此方式，由於經由在低於熔點的溫度下冷卻使由化學式10表示的化合物及由化學式11表示的化合物的熔融混合物與呈固體形式(具體而言固體粉末)的芳族二胺單體反應，故使由化學式10表示的化合物及由化學式11表示的化合物因水分或其在溶劑中的混合導致的劣化最小化，增大最終合成的聚醯胺樹脂的分子量，且從而可確保聚醯胺樹脂的優良機械性質。

此外，在熔融捏合由化學式10表示的化合物及由化學式11表示的化合物且固化熔融捏合的產物以形成錯合物的步驟之後，用於製備聚醯胺樹脂的方法可包含使錯合物與芳族二胺單體反應的步驟。

可在零下25℃至零上25℃的溫度條件或零下25℃至0℃的溫度條件下在惰性氣體氛圍下進行使錯合物與芳族二胺單體反應的步驟中的反應。

芳族二胺單體的具體實例可包含由下述者所組成的族群中選出的至少一者：2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯胺、4,4'-二胺基二苯基碸、4,4'-(9-亞茀基)二苯胺、 雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)碸、2,2',5,5'-四氯聯苯胺、2,7-二胺基茀、4,4-二胺基八氟聯苯、間苯二胺、對苯二胺、4,4'-氧基二苯胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、間二甲苯二胺、對二甲苯二胺以及4,4'-二胺基苯甲醯苯胺。

更佳地，作為芳族二胺單體，可使用2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(TFDB)、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯胺、間二甲苯二胺或對二甲苯二胺。

更具體而言，使錯合物與芳族二胺單體反應的步驟可包含：在有機溶劑中溶解芳族二胺單體以製備二胺溶液的步驟；以及將錯合物粉末添加至二胺溶液的步驟。

在有機溶劑中溶解芳族二胺單體以製備二胺溶液的步驟中，含於二胺溶液中的芳族二胺單體可以溶解於有機溶劑中的狀態存在。溶劑的實例不受特定限制，但例如可非限制性地使用常見通用有機溶劑，諸如N-甲基甲醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二乙基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二乙基乙醯胺、N,N-二甲基丙醯胺、3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺、二甲基亞碸、丙酮、N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙基-2-吡咯啶酮、N-環己基-2-吡咯啶酮、正辛基-2-吡咯啶酮、四氫呋喃、氯仿、γ-丁內酯、乳酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、甲基異丁基酮、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇或類似者。

在將錯合物粉末添加至二胺溶液的步驟中，錯合物粉末將與溶解於二胺溶液中的芳族二胺單體反應。因此，使由化學式10表示的化合物及由化學式11表示的化合物因水分或其在溶劑中的混合導致的劣化最小化，且增大最終合成的聚醯胺樹脂的分子量， 使得可確保聚醯胺樹脂的優良機械性質。

在冷卻混合步驟的結果的步驟之後，錯合物粉末可經由研磨冷卻步驟的結果將固體的錯合物製備成粉末形式。在研磨步驟之後獲得的粉末可具有1毫米至10毫米的平均粒徑。

錯合物與芳族二胺單體之間的莫耳比無太大限制，且例如反應可以50：100至150：100，或95：100至110：100的莫耳比進行。

同時，聚合物樹脂組成物可更包含由金屬鹽化合物及封端劑化合物所組成的族群中選出的至少一者。亦即，聚合物樹脂組成物可包含一種金屬鹽化合物、一種封端劑化合物或金屬鹽化合物與封端劑的混合物中的一者。

金屬鹽化合物可以分散狀態存在於含於聚合物樹脂組成物中的聚醯胺樹脂基質上。

金屬鹽化合物可包含鹼金屬鹽或鹼土金屬鹽。鹼金屬鹽或鹼土金屬鹽意謂含有鹼金屬或鹼土金屬及其對應的陰離子的鹽。

作為鹼金屬，可使用由鋰、鈉、鉀、銣以及銫或其混合物中選出的任一者，且作為鹼土金屬，可使用由鈹、鎂、鈣、鍶以及鋇或其混合物中選出的任一者。

鹼金屬鹽或鹼土金屬鹽可包含由下述者所組成的族群中選出的任何一或多者：鹼金屬或鹼土金屬的有機羧酸鹽、鹼金屬或鹼土金屬的烷氧基鹽、鹼金屬或鹼土金屬的草酸鹽、鹼金屬或鹼土金屬的苯氧基鹽、鹼金屬或鹼土金屬的有機磺酸鹽、鹼金屬或鹼土金屬的有機膦酸鹽、鹼金屬或鹼土金屬的磺酸鹽、鹼金屬或鹼土金 屬的磷酸鹽、鹼金屬或鹼土金屬的碳酸鹽、鹼金屬或鹼土金屬的鹵素鹽，以及鹼金屬或鹼土金屬的硝酸鹽。

當鹼金屬鹽及鹼土金屬鹽為由有機羧酸鹽、烷氧基鹽、苯氧基鹽、有機磺酸鹽以及有機膦酸鹽中選出的至少一者時，其中的每一者可含有由脂族烴鏈、芳族烴環或芳族雜環基中選出的任何一或多種官能基。

在此情況下，脂族烴的鏈為具有1個至30個碳原子的烷基，且芳族烴環為具有6個至40個碳原子的芳基，且芳族雜環基為具有2個至40個碳原子的雜芳基，且鹼金屬或鹼土金屬的羧酸鹽、烷氧基鹽、有機磺酸鹽、有機磷酸鹽以及類似者可包含由下述者中選出的任何一或多者：作為脂族烴的鏈的具有1個至30個碳原子的烷基、作為芳族烴環的具有6個至40個碳原子的芳基，或作為芳族雜環基的具有2個至40個碳原子的雜芳基。

金屬鹽化合物的具體實例可包含由下述者所組成的族群中選出的至少一種化合物：氯化鋰(LiCl)、氯化鈣(CaCl₂)、氯化鎂(MgCl₂)、氯化鈉(NaCl)以及氯化鉀(KCl)。

鹼金屬鹽或鹼土金屬鹽中的每一者可包含呈水合物形式的鹽。在此情況下，鹼金屬鹽或鹼土金屬鹽各自僅由呈水合物形式的鹽組成，或可由無水金屬鹽與水合物形式的混合物構成，其中水合物形式由30重量%或大於30重量%、50重量%或大於50重量%或70重量%或大於70重量%組成。

同時，一個實施例的聚合物樹脂組成物具有100千厘泊或小於100千厘泊，或70千厘泊或小於70千厘泊，或10千厘泊或大於10千厘泊且100千厘泊或小於100千厘泊，或10千厘泊 或大於10千厘泊且70千厘泊或小於70千厘泊，或50千厘泊或大於50千厘泊且100千厘泊或小於100千厘泊，或50千厘泊或大於50千厘泊且70千厘泊或小於70千厘泊，或10千厘泊或大於10千厘泊且30千厘泊或小於30千厘泊，或10千厘泊或大於10千厘泊且20千厘泊或小於20千厘泊的相對黏度。可根據ASTM D 2196中規定的測試方法來進行相對黏度量測。

具體而言，含有金屬鹽化合物的聚合物樹脂組成物的相對黏度可為100千厘泊或小於100千厘泊，或70千厘泊或小於70千厘泊，或10千厘泊或大於10千厘泊且100千厘泊或小於100千厘泊，或10千厘泊或大於10千厘泊且70千厘泊或小於70千厘泊，或50千厘泊或大於50千厘泊且100千厘泊或小於100千厘泊，或50千厘泊或大於50千厘泊且70千厘泊或小於70千厘泊，或10千厘泊或大於10千厘泊且30千厘泊或小於30千厘泊，或10千厘泊或大於10千厘泊且20千厘泊或小於20千厘泊。更具體而言，相對黏度可為針對滿足室溫的溫度條件(20℃或大於20℃且30℃或小於30℃)的聚合物樹脂組成物量測的值。為了維持以上溫度條件，例如可使用25±0.2℃下的恆定回流系統。

聚合物樹脂組成物可更包含有機溶劑。作為有機溶劑的具體實例，例如可非限制性地使用常見通用有機溶劑，諸如N-甲基甲醯胺、N,N-二甲基甲醯胺(dimethylformamide；DMF)、N,N-二乙基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺(dimethylacetamide；DMAc)、N,N-二乙基乙醯胺、N,N-二甲基丙醯胺、3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺、二甲基亞碸(dimethyl sulfoxide；DMSO)、丙酮、N-甲基-2-吡咯啶酮(N-methyl-2-pyrrolidone；NMP)、N-乙基-2-吡咯啶酮、 N-環己基-2-吡咯啶酮、正辛基-2-吡咯啶酮、四氫呋喃、氯仿、γ-丁內酯(gamma-butyrolactone；GBL)、乳酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、甲基異丁基酮、甲基乙基酮(methyl ethyl ketone；MEK)、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、二苯胺(diphenylamine；DPA)以及類似者。

進一步含有有機溶劑的聚合物樹脂組成物中的聚醯胺樹脂的含量可為1重量%或大於1重量%且30重量%或小於30重量%，或1重量%或大於1重量%且20重量%或小於20重量%，或1重量%或大於1重量%且10重量%或小於10重量%，或4重量%或大於4重量%且9重量%或小於9重量%。當其中進一步含有機溶劑的聚合物樹脂組成物中的聚醯胺樹脂的含量為1重量%或大於1重量%且30重量%或小於30重量%的聚合物樹脂組成物的相對黏度過度增加至大於100千厘泊時，隨著凝膠化的進行，成膜製程的效率顯著降低，且可能難以確保獲得的膜的光學透明度。

亦即，在一個實施例的聚合物樹脂組成物中，其中聚醯胺樹脂的固體含量為1重量%或大於1重量%且20重量%或小於20重量%的聚合物樹脂組成物的相對黏度可為100千厘泊或小於100千厘泊，或70千厘泊或小於70千厘泊，或10千厘泊或大於10千厘泊且100千厘泊或小於100千厘泊，或10千厘泊或大於10千厘泊且70千厘泊或小於70千厘泊，或50千厘泊或大於50千厘泊且100千厘泊或小於100千厘泊，或50千厘泊或大於50千厘泊且70千厘泊或小於70千厘泊，或10千厘泊或大於10千厘泊且30千厘泊或小於30千厘泊，或10千厘泊或大於10千厘泊且20千厘泊或小於20千厘泊。

另外，相對黏度可為針對滿足聚醯胺樹脂的固體含量(其為1重量%或大於1重量%且30重量%或小於30重量%，或1重量%或大於1重量%且20重量%或小於20重量%，或1重量%或大於1重量%且10重量%或小於10重量%，或4重量%或大於4重量%且9重量%或小於9重量%)的聚合物樹脂組成物量測的值。舉例而言，可藉由添加有機溶劑、水溶劑(水)或其混合物來調整聚合物樹脂組成物的固體含量。

亦即，在聚合物樹脂組成物中，其中聚醯胺樹脂的固體含量為1重量%或大於1重量%且30重量%或小於30重量%，或1重量%或大於1重量%且20重量%或小於20重量%，或1重量%或大於1重量%且10重量%或小於10重量%，或4重量%或大於4重量%且9重量%或小於9重量%的聚合物樹脂組成物的相對黏度可為100千厘泊或小於100千厘泊，或70千厘泊或小於70千厘泊，或10千厘泊或大於10千厘泊且100千厘泊或小於100千厘泊，或10千厘泊或大於10千厘泊且70千厘泊或小於70千厘泊，或50千厘泊或大於50千厘泊且100千厘泊或小於100千厘泊，或50千厘泊或大於50千厘泊且70千厘泊或小於70千厘泊，或10千厘泊或大於10千厘泊且30千厘泊或小於30千厘泊，或10千厘泊或大於10千厘泊且20千厘泊或小於20千厘泊。

舉例而言，在聚合物樹脂組成物中，其中聚醯胺樹脂的固體含量為1重量%或大於1重量%且20重量%或小於20重量%的聚合物樹脂組成物的相對黏度可為100千厘泊或小於100千厘泊。

同時，封端劑化合物可以分散狀態存在於含於聚合物樹脂組成物中的聚醯胺樹脂基質上。

封端劑化合物可以按聚醯胺樹脂的100重量份計0.1重量份或大於0.1重量份且20重量份或小於20重量份的量添加。

封端劑化合物可包含由單胺化合物、單醯基鹵化物化合物以及一元酸酐化合物所組成的族群中選出的至少一者。亦即，封端劑化合物可包含一種單胺化合物、一種單醯基鹵化物化合物、一種一元酸酐化合物、一種單胺化合物與一種單醯基鹵化物化合物的混合物、一種單醯基鹵化物化合物與一種一元酸酐化合物的混合物、一種單胺化合物與一種一元酸酐化合物的混合物，或一種單胺化合物、一種單醯基鹵化物化合物以及一種一元酸酐化合物的混合物。

取決於含於聚合物樹脂組成物中的聚醯胺樹脂的末端官能基的類型，含於聚合物樹脂組成物中的封端劑化合物中的一些可與聚醯胺樹脂的末端官能基反應，或其餘者可以分散狀態存在於聚醯胺樹脂基質上而不與官能基反應。

舉例而言，當含於聚合物樹脂組成物中的聚醯胺樹脂的末端官能基為胺基時，單胺化合物以分散狀態存在而不與胺基反應，且單醯基鹵化物化合物及一元酸酐化合物可與胺基反應。

另外，當含於聚合物樹脂組成物中的聚醯胺樹脂的末端官能基為為醯氯基時，單醯基鹵化物化合物或一元酸酐化合物以分散狀態存在而不與醯氯基反應，且單胺化合物可與醯氯基反應。

具體而言，單胺化合物可包含由以下化學式5表示的化合物。

[化學式5]R ₁ -NH ₂

在化學式5中，R₁為具有1個至20個碳原子的烷基、具有2個至20個碳原子的烯基、具有3個至20個碳原子的環烷基，或具有6個至30個碳原子的芳基。具有1個至20個碳原子的烷基、具有2個至20個碳原子的烯基、具有3個至20個碳原子的環烷基以及具有6個至30個碳原子的芳基中的每一者可經取代或未經取代，且取代基的實例與上文所描述的相同。

具體而言，在化學式5中，R₁可為下述者中的一者：甲基、乙基、丙基、異丙基、第三丁基、環己基、苯基、甲基苯基、3,5-雙(三氟甲基)-1-苯基、4-苯基-1-苯基、4-甲基苯基-1-苯基、4-苯基-1-甲基苯基、4-甲基苯基-1-甲基苯基、3-苯基-1-苯基、3-甲基苯基-1-苯基、3-苯基-1-甲基苯基，或3-甲基苯基-1-甲基苯基。

由化學式5表示的化合物的具體實例可包含由以下化學式5-1表示的化合物族群中的任一者。

[化學式5-1]

同時，單醯基鹵化物化合物可包含由以下化學式6表示的化合物。

在化學式6中，R₂為具有1個至20個碳原子的烷基、具有2個至20個碳原子烯基、具有3個至20個碳原子的環烷基，或具有6個至30個碳原子的芳基，且X為鹵素。具有1個至20個碳 原子的烷基、具有2個至20個碳原子烯基、具有3個至20個碳原子的環烷基或具有6個至30個碳原子的芳基中的每一者可經取代或未經取代，且取代基的實例如上文所描述。

具體而言，在化學式6中，R₂可為甲基、乙基、丙基、異丙基、第三丁基、環己基、苯基、甲基苯基、3,5-雙(三氟甲基)-1-苯基中的一者，且X為氯。

由化學式6表示的化合物的具體實例可包含由以下化學式6-1表示的化合物族群中的任一者。

同時，一元酸酐化合物可包含由以下化學式7表示的化合物。

[化學式7]

在化學式7中，R₃為具有1個至20個碳原子的伸烷基、具有2個至20個碳原子的伸烯基、具有3個至20個碳原子的伸環烷基、具有3個至20個碳原子的伸環烯基或具有6個至30個碳原子的伸芳基中的一者。

具有1個至20個碳原子的伸烷基、具有2個至20個碳原子的伸烯基、具有3個至20個碳原子的伸環烷基、具有3個至20個碳原子的伸環烯基或具有6個至30個碳原子的伸芳基中的每一者可經取代或未經取代，且取代基的實例如上文所描述。

具體而言，在化學式7中，R₃可為伸乙基、1-甲基伸乙基、1,2-二甲基伸乙基、伸乙烯基、1-甲基伸乙烯基、1,2-二甲基伸乙烯基、伸環己基、伸環己烯基、雙環[2,2,1]伸庚基、伸降冰片基、伸苯基、甲基苯基或二甲基苯基中的一者。

由化學式7表示的化合物的具體實例可包含由以下化學式7-1表示的化合物族群中的任一者。

[化學式7-1]

聚合物樹脂組成物可具有根據以下數學式1的5%或小於5%，或0.10%或大於0.10%且5%或小於5%，或0.10%或大於0.10%且3%或小於3%，或0.10%或大於0.10%且2%或小於2%的黏度變化率。具體而言，含有封端劑化合物的聚合物樹脂組成物的根據以下等式1的黏度變化率可為5%或小於5%，或0.10%或大於 0.10%且5%或小於5%，或0.10%或大於0.10%且3%或小於3%，或0.10%或大於0.10%且2%或小於2%。

[數學式1]黏度變化率(%)=(聚合物樹脂組成物在室溫下儲存24小時之後的黏度-聚合物樹脂組成物在室溫下儲存24小時之前的黏度)的絕對值/聚合物樹脂組成物在室溫下儲存24小時之前的黏度X100。

亦即，聚合物樹脂組成物可更包含有機溶劑。作為有機溶劑的具體實例，例如可非限制性地使用常見通用有機溶劑，諸如N-甲基甲醯胺、N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、N,N-二乙基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)、N,N-二乙基乙醯胺、N,N-二甲基丙醯胺、3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺、二甲基亞碸(DMSO)、丙酮、N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙基-2-吡咯啶酮、N-環己基-2-吡咯啶酮、正辛基-2-吡咯啶酮、四氫呋喃、氯仿、γ-丁內酯(GBL)、乳酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、甲基異丁基酮、甲基乙基酮(MEK)、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇或二苯胺(DPA)。

進一步含有有機溶劑的聚合物樹脂組成物中的聚醯胺樹脂的含量可為1重量%或大於1重量%且30重量%或小於30重量%，或1重量%或大於1重量%且20重量%或小於20重量%，或1重量%或大於1重量%且15重量%或小於15重量%，或5重量%或大於5重量%且15重量%或小於15重量%。

更具體而言，黏度為針對具有5重量%或大於5重量%且15重量%或小於15重量%的固體含量的聚合物樹脂組成物量測的相對黏度。在相對黏度量測方法的更具體實例中，使用二甲基乙醯 胺(DMAc)溶劑將聚合物樹脂組成物的固體含量調整為8重量%，且接著根據ASTM D 2196：藉由博勒飛(Brookfield)DV-2T旋轉黏度計的非牛頓材料的測試方法來量測相對黏度其中作為博勒飛矽酮標準油的參考材料，使用黏度範圍為5000厘泊至200000厘泊的數種標準溶液，且可用心軸LV-4(64)、0.3轉/分鐘至100轉/分鐘進行量測。

當聚合物樹脂組成物的根據數學式1的黏度變化率過度增加大於5%時，在使用聚合物樹脂組成物來合成聚合物樹脂的製程中存在以下限制：儲存穩定性由於在長期儲存期間黏度的變化而減小。

聚合物樹脂組成物可更包含有機溶劑、水以及其他添加劑，且有機溶劑的實例如上文所描述。

2.聚合物膜

根據本揭露內容的其他實施例，可提供包含一個實施例的聚合物樹脂組成物的固化產物的聚合物膜。

關於聚醯胺樹脂組成物的細節可包含上文在一個實施例中所描述的所有細節。

更具體而言，聚合物膜可包含一個實施例的聚醯胺樹脂的固化產物。固化產物意謂經由一個實施例的聚醯胺樹脂組成物的固化步驟獲得的材料。藉此，聚醯胺樹脂可形成聚合物膜的基質。

當使用一個實施例的聚醯胺樹脂組成物來製備聚合物膜時，可實現優良光學及機械性質，且同時，可提供可撓性，使得其可用作各種模製品的材料。舉例而言，聚合物膜可應用於顯示器基 板、顯示器保護膜、觸控面板、可摺疊裝置的窗覆蓋以及類似者。

聚合物膜的厚度不受特別限制，但例如其可在0.01微米至1000微米的範圍內自由調整。當聚合物膜的厚度增加或減少特定值時，聚合物膜中所量測的物理性質亦可改變一定值。

同時，聚合物膜可為包含聚合物樹脂組成物的聚合物膜，所述聚合物樹脂組成物包含：聚醯胺樹脂，其中藉由小角度X射線散射設備量測的個別晶體的平均粒徑為8.0奈米或小於8.0奈米；以及含有金屬鹽化合物的聚合物樹脂組成物的固化產物。

聚合物膜具有使用感應耦合電漿光譜儀來量測的金屬鹽化合物的含量，所述含量為按聚合物膜的1公克或小於1公克，或0.1公克或大於0.1公克且1公克或小於1公克，或0.4公克或大於0.4公克且0.6公克或小於0.6公克計2000百萬分率或小於2000百萬分率，或500百萬分率或小於500百萬分率，或300百萬分率或小於300百萬分率，或250百萬分率或小於250百萬分率，或0.01百萬分率或大於0.01百萬分率，或0.1百萬分率或大於0.1百萬分率。

更具體而言，聚合物膜具有使用感應耦合電漿光譜儀來量測的氯(Cl)含量，所述含量為按聚合物膜的1公克或小於1公克，或0.1公克或大於0.1公克且1公克或小於1公克，或0.4公克或大於0.4公克且0.6公克或小於0.6公克計2000百萬分率或小於2000百萬分率，或500百萬分率或小於500百萬分率，或300百萬分率或小於300百萬分率，或250百萬分率或小於250百萬分率，或0.01百萬分率或大於0.01百萬分率，或0.1百萬分率或大於0.1百萬分率。

具體而言，可使用感應耦合電漿光譜儀(ICP-OES：傲鐵馬(Optima)8300DV，珀金埃爾默(Perkin Elmer))針對含有1公克或小於1公克，或0.1公克或大於0.1公克且1公克或小於1公克，或0.4公克或大於0.4公克且0.6公克或小於0.6公克的聚合物膜的樣品溶液量測金屬鹽化合物的含量或氯(Cl)含量。

感應耦合電漿光譜儀的量測條件的實例不受特定限制，但作為實例，可在以下條件下進行量測：主柱：IonPac AS18分析型(4毫米x250毫米)；保護柱：IonPac AG18保護(4毫米x50毫米)；溶離劑類型：KOH(30.5毫莫耳/升)；溶離劑流動速率：1毫升/分鐘；偵測器：抑制導電率偵測器；抑制器電流：76毫安；注入體積：20微升；等度/梯度條件：等度條件。

亦即，聚合物膜可為其中已自一個實施例的聚合物樹脂組成物移除金屬鹽化合物的材料。

作為以此方式自一個實施例的聚合物樹脂組成物移除金屬鹽化合物的方法的實例，可提及在一個實施例的聚合物樹脂組成物中使用水或醇水溶液的洗滌步驟。

具體而言，例如，可製備其中將水或醇水溶液添加至一個實施例的含有金屬鹽化合物的聚合物樹脂組成物的聚合物膜，且使混合物經受洗滌步驟以溶解及移除內部的金屬鹽化合物，藉此製備具有低金屬鹽化合物含量的溶液，且接著將溶液塗佈至任意支撐件上以形成具有40微米或大於40微米且60微米或小於60微米的厚度的膜，且自膜蒸發溶劑並乾燥，藉此製備具有低金屬鹽化合物含量的膜。

在必要時，自膜蒸發及乾燥溶劑，且接著使膜進一步經受 使用水或醇水溶液的洗滌步驟以溶解及移除膜內部的金屬鹽化合物，藉此製備具有更低金屬鹽化合物含量的膜。

在另一實例中，將一個實施例的含有金屬鹽化合物的聚合物樹脂組成物塗佈至任意支撐件上以形成具有5微米或大於5微米且40微米或小於40微米的厚度的膜，且自膜蒸發及乾燥溶劑，且接著經受使用水或醇水溶液的洗滌步驟以溶解及移除膜內部的金屬鹽化合物，藉此製備具有低金屬鹽化合物含量的膜。

醇水溶液的具體實例不受限制，但例如，可提及其中醇及水以1：1至1：5或1：2至1：4的比混合的醇水溶液，且作為醇的實例，可以各種類型使用甲醇、乙醇或類似者。

將在一個實施例中獲得的聚合物樹脂組成物塗佈至任意支撐件上以形成膜的步驟可藉由習知膜製造方法(諸如乾式方法或濕式方法)進行。在必要時，可使在一個實施例中獲得的聚合物樹脂組成物經受固體含量沈澱步驟及乾燥步驟以產生聚合物樹脂粉末，且接著可將聚合物樹脂粉末再溶解於溶劑中，隨後塗佈。

同時，聚合物膜可為包含聚合物樹脂組成物的聚合物膜，所述聚合物樹脂組成物包含：聚醯胺樹脂，其中藉由小角度X射線散射設備量測的個別晶體的平均粒徑為8.0奈米或小於8.0奈米；以及含有封端劑化合物的聚合物樹脂組成物的固化產物。

更具體而言，聚合物膜可包含聚合物樹脂複合物，所述聚合物樹脂複合物包含聚合物樹脂複合物或其固化產物，包含：聚醯胺樹脂，其中藉由小角度X射線散射設備量測的個別晶體的平均粒徑為8.0奈米或小於8.0奈米；以及醯胺類或醯亞胺類封端官能基，鍵合至含於聚醯胺樹脂中的主鏈的至少一個端部。固化產物意 謂經由另一實施例的聚醯胺樹脂組成物的固化步驟獲得的材料。

關於聚醯胺樹脂的細節可包含上文在一個實施例中所描述的所有細節。

在聚合物樹脂複合物中，醯胺類或醯亞胺類封端官能基可鍵合至含於聚醯胺樹脂中的主鏈的至少一個端部。亦即，聚合物樹脂複合物可為其中聚醯胺樹脂的一個端部或兩個端部與醯胺類或醯亞胺類封端官能基經由化學共價鍵彼此鍵合的黏合劑。

醯胺類封端官能基為自一個實施例的聚醯胺樹脂及封端劑化合物的反應產物衍生的官能基，其為在分子中具有醯胺結構的單價官能基。其具體實例可包含由下述者所組成的族群中選出的一或多個官能基：由以下化學式12表示的官能基、由以下化學式13表示的官能基以及由以下化學式14表示的官能基。

在化學式12中，R₄為具有1個至20個碳原子的烷基、具有2個至20個碳原子的烯基、具有3個至20個碳原子的環烷基或具有6個至30個碳原子的芳基中的一者。

更具體而言，由化學式12表示的官能基為自一個實施例的單胺化合物及聚醯胺樹脂的反應產物衍生的官能基，且關於化學式12中的R₄的細節可包含上文在一個實施例的化學式5中的R₁中所描述的所有細節。

[化學式13]

在化學式13中，R₅為具有1個至20個碳原子的烷基、具有2個至20個碳原子的烯基、具有3個至20個碳原子的環烷基或具有6個至30個碳原子的芳基中的一者。

更具體而言，由化學式13表示的官能基為自根據一個實施例的單醯基鹵化物化合物及聚醯胺樹脂的反應產物衍生的官能基，且關於式13中的R₅的細節可包含上文在一個實施例的化學式6中的R₂中所描述的所有細節。

在化學式14中，R₆為具有1個至20個碳原子的伸烷基、具有2個至20個碳原子的伸烯基、具有3個至20個碳原子的伸環烷基、具有3個至20個碳原子的伸環烯基或具有6個至30個碳原子的伸芳基中的一者。

更具體而言，由化學式14表示的官能基為自一個實施例的一元酸酐化合物及聚醯胺樹脂的反應產物衍生的官能基，且關於化學式14中的R₆的細節可包含上文在一個實施例的化學式7中的R₃中所描述的所有細節。

另外，醯亞胺類封端官能基為自一個實施例的聚醯胺樹脂及封端劑化合物的反應產物衍生的官能基，其為在分子中具有醯亞胺結構的單價官能基，且具體而言可包含由以下化學式15表示的官能基。

在化學式15中，R₇為具有1個至20個碳原子的伸烷基、具有2個至20個碳原子的伸烯基、具有3個至20個碳原子的伸環烷基、具有3個至20個碳原子的伸環烯基或具有6個至30個碳原子的伸芳基中的一者。

醯胺類或醯亞胺類封端官能基可鍵合至含於聚醯胺樹脂中的主鏈的一個端部或兩個端部。舉例而言，當由化學式1表示的重複單元位於含於聚醯胺樹脂中的主鏈的端部處時，化學式1的重複單元及化學式12的醯胺類封端官能基可鍵合以形成由以下化學式16表示的末端結構。

另外，化學式1的重複單元及化學式13的醯胺類封端官能基可鍵合以形成由以下化學式17表示的末端結構。

另外，化學式1的重複單元及化學式14的醯胺類封端官 能基可鍵合以形成由以下化學式18表示的末端結構。

另外，化學式1的重複單元及化學式15的醯胺類封端官能基可鍵合以形成由以下化學式19表示的末端結構。

亦即，聚合物樹脂複合物可包含含於一個實施例的聚合物樹脂組成物中的聚醯胺樹脂及封端劑化合物的反應產物。關於聚醯胺樹脂及封端劑化合物的細節可包含上文在一個實施例中所描述的所有細節。

具體而言，含於聚合物樹脂組成物中的封端劑化合物可取決於聚醯胺樹脂的末端官能基的類型而起反應以形成鍵。取決於用於合成的醯氯與胺之間的莫耳比，聚醯胺樹脂可包含胺基或醯氯基作為末端官能基。舉例而言，聚醯胺樹脂的兩個端部可為胺基，兩個端部可為醯氯基，或一個端部可為胺基且另一端部可為醯氯基。

當聚醯胺樹脂的末端官能基為胺基時，單醯基鹵化物化合物可起反應以形成醯胺鍵，或一元酸酐化合物可起反應以形成醯胺鍵。

另外，當聚醯胺樹脂的末端官能基為醯氯基時，單胺化合物可起反應以形成醯胺鍵。

由於聚合物膜使用含於一個實施例的聚合物樹脂組成物中的聚醯胺樹脂來產生，故其可呈現優良機械性質，同時為無色且透明的。

具體而言，聚合物膜具有根據ASTM D1003針對具有20微米或大於20微米且60微米或小於60微米的厚度的試樣量測的霧度值，所述霧度值為3.0%或小於3.0%，或1.5%或小於1.5%、1.00%或小於1.00%，或0.85%或小於0.85%，或0.10%至3.0%，或0.10%至1.5%，或0.10%至1.00%，或0.50%至1.00%，或0.56%至0.97%，或0.70%至1.0%，或0.74%至0.93%。當根據ASTM D1003量測的聚合物膜的霧度增加至大於3.0%時，不透明度增加且因此難以確保足夠水平的透明度。

另外，聚合物膜具有根據ASTM E313針對具有20微米或大於20微米且60微米或小於60微米的厚度的試樣量測的黃色指數(yellow index；YI)，所述黃色指數為4.0或小於4.0，或3.0或小於3.0，或0.5至4.0，或0.5至3.0，或3.17至3.44。當根據ASTM E313量測的聚合物膜的黃色指數(YI)增加至大於4.0時，不透明度增加且因此難以確保足夠水平的透明度。

另外，針對具有20微米或大於20微米且60微米或小於60微米的厚度的試樣，聚合物膜可具有對於550奈米波長處的可見光的透射率(T，@550奈米)，所述透射率為86%或大於86%，或86%至90%。對於388奈米波長處的可見光的透射率(T，@388奈米)可為50.00%或大於50.00%，或60.00%或大於60.00%，或 70%或大於70%，或70%或大於70%且90%或小於90%，或50.00%或大於50.00%且90.00%或小於90.00%。

另外，聚合物膜可具有針對具有20微米或大於20微米且60微米或小於60微米的厚度的試樣量測的耐折度(在135°角、175轉/分鐘的速率、0.8毫米的曲率半徑以及250公克的負載下往復彎曲循環的數目)，所述耐折度為4000個循環或大於4000個循環，或7000個循環或大於7000個循環，或9000個循環或大於9000個循環。

另外，聚合物膜可具有根據ASTM D3363針對具有20微米或大於20微米且60微米或小於60微米的厚度的試樣量測的鉛筆硬度值，所述鉛筆硬度值為1H或大於1H，或2H或大於2H，或1H至4H，或2H至4H。

III.樹脂疊層

根據本揭露內容的另一態樣，可提供一種樹脂疊層，包含：基板，包含另一實施例的聚醯胺樹脂；以及硬塗層，形成於所述基板的至少一側上。

基板可包含一個實施例的聚醯胺樹脂，且其亦可包含另一實施例的聚合物膜。關於聚醯胺樹脂的細節可包含上文在一個實施例中所描述的所有細節，且關於聚合物膜的細節可包含上文在另一實施例中所描述的所有細節。

硬塗層可形成於基板的至少一側上。硬塗層可形成於基板的一側或兩側上。當硬塗層僅形成於基板的一側上時，包含由下述者所組成的族群中選出的一或多種聚合物的聚合物膜可形成於基板的相對側上：聚醯亞胺類聚合物、聚碳酸酯類聚合物、聚酯類 聚合物、聚(甲基)丙烯酸烷酯類聚合物、聚烯烴類聚合物以及多環烯烴類聚合物。

硬塗層可具有0.1微米至100微米的厚度。

可在無特定限制的情況下使用硬塗層，只要其為硬塗佈的領域中已知的材料即可。舉例而言，硬塗層可包含光可固化樹脂的黏合劑樹脂；以及分散於黏合劑樹脂中的無機顆粒或有機顆粒。

含於硬塗層中的光可固化樹脂為可在用諸如紫外線的光照射時產生聚合反應的光可固化化合物的聚合物，且可為所屬技術領域中習知地使用的一種光可固化樹脂。然而，較佳地，光可固化化合物可為多官能(甲基)丙烯酸酯單體或寡聚物。此時，就確保硬塗層的物理性質而言，有利的為(甲基)丙烯酸酯類官能基的數目為2至10、2至8或2至7。替代地，光可固化化合物可為由下述者所組成的族群中選出的至少一種：新戊四醇(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇七(甲基)丙烯酸酯、三新戊四醇七(甲基)丙烯酸酯、三亞甲基二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯，以及三羥甲基丙烷聚乙氧基(甲基)丙烯酸酯。

無機顆粒可為例如金屬原子(諸如二氧化矽、鋁、鈦或鋅)，或其氧化物或氮化物。可彼此獨立地使用二氧化矽精細顆粒、氧化鋁顆粒、氧化鈦顆粒、氧化鋅顆粒以及類似者。

無機顆粒可具有100奈米或小於100奈米或5奈米至100奈米的平均半徑。有機顆粒的類型不受限制，且例如，可使用具有10奈米至100奈米的平均粒徑的聚合物顆粒。

樹脂疊層可用作顯示器裝置的基板或覆蓋窗，或類似者。其具有高可撓性及彎曲耐久性以及高透射率及低霧度性質，使得其可用作可撓性顯示器裝置的基板或覆蓋窗。亦即，可實施包含樹脂疊層的顯示器裝置或包含樹脂疊層的可撓性顯示器裝置。

[有利效應]

根據本揭露內容，可提供一種聚合物樹脂組成物及聚合物膜以及使用此的樹脂疊層，所述聚合物樹脂組成物藉由控制黏度的快速增加而在成膜期間具有改良的可加工性。

此外，根據本揭露內容，可提供一種聚合物樹脂組成物及聚合物樹脂複合物、聚合物膜以及使用此的樹脂疊層，所述聚合物樹脂組成物易於控制分子量且在長期儲存期間具有改良的儲存穩定性。

在下文中，將藉助於實例更詳細地描述本揭露內容的實施例。然而，僅出於說明性目的而呈現此等實例，且並不意欲限制本揭露內容的範圍。

<製備實例：製備醯氯錯合物>

製備實例1

在配備有攪拌器、氮注入器、滴液漏斗以及溫度控制器的1000毫升4頸圓底燒瓶(反應器)中，裝填549.4公克(2.704莫耳)對酞醯氯(terephthaloyl chloride；TPC；熔點：83℃)及120.6公克(0.594莫耳)異酞醯氯(isophthaloyl chloride；IPC；熔點：44℃)，且在100℃下熔融捏合3小時，且接著在0℃下冷卻12小時以製備醯氯(具體而言，對酞醯氯及異酞醯氯)的錯合物。

隨後，用顎式破碎機研磨醯氯錯合物以製備具有5毫米 的平均粒徑的粉末。

製備實例2

除添加569.5公克(2.803莫耳)對酞醯氯(TPC；熔點：83℃)及100.5公克(0.495莫耳)異酞醯氯(IPC；熔點：44℃)之外，以與在製備實例1中相同的方式製備醯氯錯合物粉末。

<實例A：製備聚醯胺樹脂組成物及聚合物膜>

實例1

(1)聚醯胺樹脂組成物

在配備有攪拌器、氮注入器、滴液漏斗以及溫度控制器的500毫升4頸圓底燒瓶(反應器)中，裝填234公克N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)及8.0938公克氯化鋰(LiCl)作為黏度調節劑，同時緩慢流動氮。接著，將反應器的溫度調整為0℃，且接著向其中添加14.1526公克(0.0442莫耳)2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(TFDB)以溶解。

攪拌混合物，同時添加8.972公克(0.0442莫耳)在製備實例1中獲得的醯氯錯合物粉末，且在0℃下進行醯胺形成反應12小時以製備其中聚醯胺樹脂的固體含量為9重量%(w/v)的聚合物樹脂組成物。

(2)聚合物膜

將N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)添加至聚合物樹脂組成物中且稀釋，使得固體含量變為5%或小於5%。此用1升甲醇水溶液沈澱，在所述甲醇水溶液中，水及甲醇以3：1的體積比混合。將沈澱的固體含量過濾且接著在100℃下在真空狀態下乾燥6小時或大於6小時，以製備呈固體形式的聚醯胺樹脂。

經由繪示於下圖2中的¹³C-NMR確認，在實例1的(2)中獲得的聚醯胺樹脂中含有82莫耳%藉由對酞醯氯(TPC)及2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(TFDB)的醯胺反應獲得的第一重複單元，以及18莫耳%藉由異酞醯氯(IPC)及2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(TFDB)的醯胺反應獲得的第二重複單元。

使在實例1的(2)中獲得的聚醯胺樹脂溶解於N,N-二甲基乙醯胺中以製備聚合物溶液，其中聚醯胺樹脂的固體含量為8%(w/v)。

將聚合物溶液塗佈至聚醯亞胺基板膜(UPILEX-75s，宇部(UBE))上，且使用塗膜器將厚度均一地調整為50微米。

其後，在80℃下在馬西斯(Mathis)烘箱中乾燥塗佈的膜15分鐘，且接著在250℃下固化30分鐘同時流動氮，且接著自基板膜剝離固化的膜以獲得聚合物膜。

實例2

(1)聚醯胺樹脂組成物

除使用在製備實例2中獲得的醯氯錯合物粉末而非在製備實例1中獲得的醯氯錯合物粉末之外，以與在實例1的(1)中相同的方式製備聚合物樹脂組成物。

(2)聚合物膜

除使用在實例2的(1)中獲得的聚合物樹脂組成物而非在實例1的(1)中獲得的聚合物樹脂組成物之外，以與在實例1的(2)中相同的方式製備聚醯胺樹脂及聚合物膜。

經由繪示於下圖3中的¹³C-NMR確認，在實例2的(2)中獲得的聚醯胺樹脂中含有85莫耳%藉由對酞醯氯(TPC)及2,2'- 雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(TFDB)的醯胺反應獲得的第一重複單元，以及15莫耳%藉由異酞醯氯(IPC)及2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(TFDB)的醯胺反應獲得的第二重複單元。

實例3

(1)聚合物樹脂組成物

以與在實例1的(1)中相同的方式製備聚合物樹脂組成物。

(2)聚合物膜

將聚合物樹脂組成物塗佈至聚醯亞胺基板膜(UPILEX-75s，宇部)上，且使用塗膜器將厚度均一地調整為50微米。

其後，在80℃下在馬西斯烘箱中乾燥塗佈的膜15分鐘，且接著置於去離子水中以移除LiCl。在250℃下固化獲得的膜30分鐘同時流動氮，且接著自基板膜剝離以獲得聚合物膜。

實例4

(1)聚醯胺樹脂組成物

在配備有攪拌器、氮注入器、滴液漏斗以及溫度控制器的500毫升4頸圓底燒瓶(反應器)中，裝填262公克N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)及23.5800公克氯化鈣(CaCl₂)作為黏度調節劑，同時緩慢流動氮。接著，將反應器的溫度調整為0℃，且接著向其中添加8.43918公克(0.02635莫耳)2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(TFDB)以溶解。

攪拌混合物，同時添加5.34869公克(0.02635莫耳)在製備實例1中獲得的醯氯錯合物粉末，且在0℃下進行醯胺形成反應12小時以製備其中聚醯胺樹脂的固體含量為5重量%(w/v)的 聚合物樹脂組成物。

(2)聚合物膜

將N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)添加至聚合物樹脂組成物中且稀釋，使得固體含量變為2%或小於2%。此用1升甲醇水溶液沈澱，在所述甲醇水溶液中，水及甲醇以3：1的體積比混合。將沈澱的固體含量過濾且接著在100℃下在真空狀態下乾燥6小時或大於6小時，以製備呈固體形式的聚醯胺樹脂。

經由繪示於下圖2中的¹³C-NMR確認，在實例4的(2)中獲得的聚醯胺樹脂中含有82莫耳%藉由對酞醯氯(TPC)及2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(TFDB)的醯胺反應獲得的第一重複單元，以及18莫耳%藉由異酞醯氯(IPC)及2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(TFDB)的醯胺反應獲得的第二重複單元。

使在實例4的(2)中獲得的聚醯胺樹脂溶解於N,N-二甲基乙醯胺中以製備聚合物溶液，其中聚醯胺樹脂的固體含量為8%(w/v)。

將聚合物溶液塗佈至聚醯亞胺基板膜(UPILEX-75s，宇部)上，且使用塗膜器將厚度均一地調整為50微米。

其後，在80℃下在馬西斯烘箱中乾燥塗佈的膜15分鐘，且在250℃下固化30分鐘同時流動氮，且接著自基板膜剝離固化的膜以獲得聚合物膜。

實例5

(1)聚醯胺樹脂組成物

除使用在製備實例2中獲得的醯氯錯合物粉末而非在製備實例1中獲得的醯氯錯合物粉末之外，以與實例4的(1)中相 同的方式製備聚合物樹脂組成物。

(2)聚合物膜

除使用在實例5的(1)中獲得的聚合物樹脂組成物而非在實例4的(1)中獲得的聚合物樹脂組成物之外，以與實例4的(2)中相同的方式製備聚醯胺樹脂及聚合物膜。

經由繪示於下圖3中的¹³C-NMR確認，在實例5的(2)中獲得的聚醯胺樹脂中含有85莫耳%藉由對酞醯氯(TPC)及2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(TFDB)的醯胺反應獲得的第一重複單元，以及15莫耳%藉由異酞醯氯(IPC)及2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(TFDB)的醯胺反應獲得的第二重複單元。

<實例B：製備聚合物樹脂組成物及聚合物膜>

實例6

(1)聚醯胺樹脂溶液

在配備有攪拌器、氮注入器、滴液漏斗以及溫度控制器的500毫升4頸圓底燒瓶(反應器)中，裝填262公克N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)，同時緩慢流動氮。接著，將反應器的溫度調整為0℃，且接著向其中添加13.83564公克(0.04321莫耳)2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(TFDB)以溶解。

攪拌混合物，同時添加5.34869公克(0.02635莫耳)在製備實例1中獲得的醯氯錯合物粉末，且在0℃下進行醯胺形成反應12小時。

當聚醯胺樹脂的分子量達到一定水平時，添加5重量份(phr)環己胺(相對於聚醯胺樹脂的100重量份的5重量份)作為封端劑，以獲得含有滿足繪示於下表5中的黏度的聚醯胺樹脂的 聚醯胺樹脂溶液。

(2)聚醯胺樹脂

將N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)添加至在實例6的(1)中獲得的聚合物樹脂溶液中且稀釋，使得固體含量變為5%或小於5%。此用1升甲醇沈澱，且將沈澱的固體含量過濾且接著在100℃下在真空狀態下乾燥6小時或大於6小時，以獲得呈固體形式的封端聚醯胺樹脂。

經由繪示於下圖2中的¹³C-NMR確認，在實例6的(2)中獲得的封端聚醯胺樹脂中含有82莫耳%藉由對酞醯氯(TPC)及2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(TFDB)的醯胺反應獲得的第一重複單元，以及18莫耳%藉由異酞醯氯(IPC)及2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(TFDB)的醯胺反應獲得的第二重複單元。

(3)聚合物膜

使在實例6的(2)中獲得的呈固體形式的聚醯胺樹脂溶解於N,N-二甲基乙醯胺中以製備具有8%(w/v)固體含量的聚合物溶液。將聚合物溶液塗佈至聚醯亞胺基板膜(UPILEX-75s，宇部)上，且使用塗膜器將厚度均一地調整為50微米。

其後，在80℃下在馬西斯烘箱中乾燥塗佈的膜15分鐘，且接著在250℃下固化30分鐘同時流動氮，且接著自基板膜剝離固化的膜以獲得聚合物膜。

實例7

(1)聚醯胺樹脂溶液

除使用苯胺而非環己胺作為封端劑之外，以與在實例6的(1)中相同的方式製備聚醯胺樹脂溶液。

(2)聚醯胺樹脂

除使用在實例7的(1)中獲得的聚醯胺樹脂溶液而非在實例6的(1)中獲得的聚醯胺樹脂溶液之外，以與在實例6的(2)中相同的方式製備封端聚醯胺樹脂。

(3)聚合物膜

除使用在實例7的(2)中獲得的聚醯胺樹脂而非在實例6的(2)中獲得的聚醯胺樹脂之外，以與實例6的(3)中相同的方式製備聚合物膜。

實例8

(1)聚醯胺樹脂溶液

在配備有攪拌器、氮注入器、滴液漏斗以及溫度控制器的500毫升4頸圓底燒瓶(反應器)中，裝填262公克N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)，同時緩慢流動氮。接著，將反應器的溫度調整為0℃，且接著向其中添加14.04989公克(0.04387莫耳)2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(TFDB)以溶解。

攪拌混合物，同時添加8.73272公克(0.04301莫耳)在製備實例1中獲得的醯氯錯合物粉末，且在0℃下進行醯胺形成反應12小時。

當聚醯胺樹脂的分子量達到一定水平時，添加5重量份5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐(相對於聚醯胺樹脂的100重量份的5重量份)作為封端劑，以獲得含有滿足繪示於下表1中的黏度的聚醯胺樹脂的聚醯胺樹脂溶液。

(2)聚醯胺樹脂

除使用在實例8的(1)中獲得的聚醯胺樹脂溶液而非在 實例6的(1)中獲得的聚醯胺樹脂溶液之外，以與在實例6的(2)中相同的方式製備封端聚醯胺樹脂。

(3)聚合物膜

除使用在實例8的(2)中獲得的聚醯胺樹脂而非在實例6的(2)中獲得的聚醯胺樹脂之外，以與實例6的(3)中相同的方式製備聚合物膜。

實例9

(1)聚醯胺樹脂溶液

除使用順丁烯二酸酐而非5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐作為封端劑之外，以與在實例8的(1)中相同的方式製備聚醯胺樹脂溶液。

(2)聚醯胺樹脂

除使用在實例8的(1)中獲得的聚醯胺樹脂溶液而非在實例9的(1)中獲得的聚醯胺樹脂溶液之外，以與在實例8的(2)中相同的方式製備封端聚醯胺樹脂。

(3)聚合物膜

除使用在實例9的(2)中獲得的聚醯胺樹脂而非在實例8的(2)中獲得的聚醯胺樹脂之外，以與實例8的(3)中相同的方式製備聚合物膜。

實例10

(1)聚醯胺樹脂溶液

除使用環己烷甲醯氯而非5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐作為封端劑之外，以與在實例8的(1)中相同的方式製備聚醯胺樹脂溶液。

(2)聚醯胺樹脂

除使用在實例10的(1)中獲得的聚醯胺樹脂溶液而非在實例8的(1)中獲得的聚醯胺樹脂溶液之外，以與在實例8的(2)中相同的方式製備封端聚醯胺樹脂。

(3)聚合物膜

除使用在實例10的(2)中獲得的聚醯胺樹脂而非在實例8的(2)中獲得的聚醯胺樹脂之外，以與實例8的(3)中相同的方式製備聚合物膜。

實例11

(1)聚醯胺樹脂溶液

除使用苯甲醯氯而非5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐作為封端劑之外，以與在實例8的(1)中相同的方式製備聚醯胺樹脂溶液。

(2)聚醯胺樹脂

除使用在實例11的(1)中獲得的聚醯胺樹脂溶液而非在實例8的(1)中獲得的聚醯胺樹脂溶液之外，以與在實例8的(2)中相同的方式製備封端聚醯胺樹脂。

(3)聚合物膜

除使用在實例11的(2)中獲得的聚醯胺樹脂而非在實例8的(2)中獲得的聚醯胺樹脂之外，以與實例8的(3)中相同的方式製備聚合物膜。

<實例C：製備聚合物樹脂組成物及聚合物膜>

實例12

(1)聚合物樹脂溶液

在配備有攪拌器、氮注入器、滴液漏斗以及溫度控制器的 500毫升4頸圓底燒瓶(反應器)中，裝填262公克N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)及8.0938公克氯化鋰(LiCl)作為黏度調節劑，同時緩慢流動氮。接著，將反應器的溫度調整為0℃，且向其中添加13.83564公克(0.04321莫耳)2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(TFDB)以溶解。

攪拌混合物，同時添加9.155公克(0.0451莫耳)在製備實例1中獲得的醯氯錯合物粉末，且在0℃下進行醯胺形成反應12小時。

當聚醯胺樹脂的分子量達到一定水平時，添加5重量份環己胺(相對於聚醯胺樹脂的100重量份的5重量份)作為封端劑，以獲得其中聚醯胺樹脂的固體含量為9%(w/v)的聚醯胺樹脂組成物。

(2)聚合物膜

將N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)添加至聚合物樹脂組成物中且稀釋，使得固體含量變為5%或小於5%。此用1升甲醇水溶液沈澱，在所述甲醇水溶液中，水及甲醇以3：1的體積比混合。將沈澱的固體含量過濾且接著在100℃下在真空狀態下乾燥6小時或大於6小時，以製備呈固體形式的聚醯胺樹脂。

經由繪示於下圖2中的¹³C-NMR確認，在實例12的(2)中合成的聚醯胺樹脂中含有82莫耳%藉由對酞醯氯(TPC)及2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(TFDB)的醯胺反應獲得的第一重複單元，以及18莫耳%藉由異酞醯氯(IPC)及2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(TFDB)的醯胺反應獲得的第二重複單元。

使在實例12的(2)中獲得的聚醯胺樹脂溶解於N,N-二 甲基乙醯胺中以製備聚合物溶液，其中聚醯胺樹脂的固體含量為8%(w/v)。

將聚合物溶液塗佈至聚醯亞胺基板膜(UPILEX-75s，宇部)上，且使用塗膜器將厚度均一地調整為50微米。

其後，在80℃下在馬西斯烘箱中乾燥塗佈的膜15分鐘，且接著在250℃下固化30分鐘同時流動氮，且接著自基板膜剝離固化的膜以獲得聚合物膜。

<比較例A：製備聚合物樹脂組成物及聚合物膜>

比較例1

(1)聚合物樹脂組成物

除同時添加7.358公克(0.0362莫耳)對酞醯氯(TPC)及1.615公克(0.0080莫耳)異酞醯氯(IPC)而非在製備實例1中獲得的醯氯錯合物粉末以繼續進行醯胺形成反應(未向其中添加作為黏度調節劑的氯化鋰(LiCl))之外，以與在實例1的(1)中相同的方式製備聚合物樹脂組成物。

(2)聚合物膜

除使用在比較例1的(1)中獲得的聚合物樹脂組成物而非在實例1的(1)中獲得的聚合物樹脂組成物之外，以與在實例1的(2)中相同的方式製備聚合物膜。

比較例2

(1)聚合物樹脂組成物

除首先添加7.358公克(0.0362莫耳)對酞醯氯(TPC)且接著以約5分鐘間隔相繼添加1.615公克(0.0080莫耳)異酞醯氯(IPC)而非在製備實例1中獲得的醯氯錯合物粉末以繼續進行 醯胺形成反應(未向其中添加作為黏度調節劑的氯化鋰(LiCl))之外，以與在實例1的(1)中相同的方式製備聚合物樹脂組成物。

(2)聚合物膜

除使用在比較例2的(1)中獲得的聚合物樹脂組成物而非在實例1的(1)中獲得的聚合物樹脂組成物之外，以與在實例1的(2)中相同的方式製備聚合物膜。

比較例3

(1)聚合物樹脂組成物

除首先添加1.615公克(0.0080莫耳)異酞醯氯(IPC)且接著以約5分鐘間隔相繼添加7.358公克(0.0362莫耳)對酞醯氯(TPC)而非在製備實例1中獲得的醯氯錯合物粉末以繼續進行醯胺形成反應(未向其中添加作為黏度調節劑的氯化鋰(LiCl))之外，以與在實例1的(1)中相同的方式製備聚合物樹脂組成物。

(2)聚合物膜

除使用在實例1的(1)中獲得的聚合物樹脂組成物而非在比較例3的(1)中獲得的聚合物樹脂組成物之外，以與實例1的(2)中相同的方式製備聚合物樹脂及聚合物膜。

比較例4

(1)聚合物樹脂組成物

除未向其中添加作為黏度調節劑的氯化鋰(LiCl)之外，以與在實例1的(1)中相同的方式製備聚合物樹脂組成物。

(2)聚合物膜

除使用在比較例4的(1)中獲得的聚醯胺樹脂組成物而非在實例1的(1)中獲得的聚合物樹脂組成物之外，以與在實例 1的(2)中相同的方式製備聚合物樹脂及聚合物膜。

<比較例B：製備聚醯胺樹脂溶液、聚醯胺樹脂以及聚合物膜>

比較例5

(1)聚醯胺樹脂溶液

除同時添加7.358公克(0.0362莫耳)對酞醯氯(TPC)及1.615公克(0.0080莫耳)異酞醯氯(IPC)而非在製備實例1中獲得的醯氯錯合物粉末以繼續進行醯胺形成反應(未向其中添加封端劑)之外，以與在實例6的(1)中相同的方式製備聚醯胺樹脂溶液。

(2)聚醯胺樹脂

除使用在比較例5的(1)中獲得的聚醯胺樹脂溶液而非在實例6的(1)中獲得的聚醯胺樹脂溶液之外，以與在實例6的(2)中相同的方式製備聚醯胺樹脂。

(3)聚合物膜

除使用在比較例5的(2)中獲得的聚醯胺樹脂而非在實例6的(2)中獲得的聚醯胺樹脂之外，以與在實例6的(3)中相同的方式製備聚合物膜。

比較例6

(1)聚醯胺樹脂溶液

除首先添加7.358公克(0.0362莫耳)對酞醯氯(TPC)且接著以約5分鐘的間隔相繼添加1.615公克(0.0080莫耳)異酞醯氯(IPC)而非在製備實例1中獲得的醯氯錯合物粉末以繼續進行醯胺形成反應(未向其中添加封端劑)之外，以與在實例6的(1)中相同的方式製備聚醯胺樹脂溶液。

(2)聚醯胺樹脂

除使用在比較例6的(1)中獲得的聚醯胺樹脂溶液而非在實例6的(1)中獲得的聚醯胺樹脂溶液之外，以與在實例6的(2)中相同的方式製備聚醯胺樹脂。

(3)聚合物膜

除使用在比較例6的(2)中獲得的聚醯胺樹脂而非在實例6的(2)中獲得的聚醯胺樹脂之外，以與在實例6的(3)中相同的方式製備聚合物膜。

比較例7

(1)聚醯胺樹脂溶液

除首先添加1.615公克(0.0080莫耳)異酞醯氯(IPC)且接著以約5分鐘的間隔相繼添加7.358公克(0.0362莫耳)對酞醯氯(TPC)而非在製備實例1中獲得的醯氯錯合物粉末以繼續進行醯胺形成反應(未向其中添加封端劑)之外，以與在實例6的(1)中相同的方式製備聚醯胺樹脂溶液。

(2)聚醯胺樹脂

除使用在比較例7的(1)中獲得的聚醯胺樹脂溶液而非在實例6的(1)中獲得的聚醯胺樹脂溶液之外，以與實例6的(2)中相同的方式製備聚合物樹脂。

(3)聚合物膜

除使用在比較例7的(2)中獲得的聚醯胺樹脂而非在實例6的(2)中獲得的聚醯胺樹脂之外，以與在實例6的(3)中相同的方式製備聚合物膜。

比較例8

(1)聚醯胺樹脂溶液

除未向其中添加封端劑之外，以與在實例6的(1)中相同的方式製備聚醯胺樹脂溶液。

(2)聚醯胺樹脂

除使用在比較例8的(1)中獲得的聚醯胺樹脂溶液而非在實例6的(1)中獲得的聚醯胺樹脂溶液之外，以與實例6的(2)中相同的方式製備聚合物樹脂。

(3)聚合物膜

除使用在比較例8的(2)中獲得的聚醯胺樹脂而非在實例6的(2)中獲得的聚醯胺樹脂之外，以與在實例6的(3)中相同的方式製備聚合物膜。

比較例9

(1)聚醯胺樹脂溶液

除未向其中添加封端劑之外，以與在實例8的(1)中相同的方式製備聚醯胺樹脂溶液。

(2)聚醯胺樹脂

除使用在比較例9的(1)中獲得的聚醯胺樹脂溶液而非在實例8的(1)中獲得的聚醯胺樹脂溶液之外，以與實例8的(2)中相同的方式製備聚合物樹脂。

(3)聚合物膜

除使用在比較例9的(2)中獲得的聚醯胺樹脂而非在實例8的(2)中獲得的聚醯胺樹脂之外，以與在實例6的(3)中相同的方式製備聚合物膜。

<實驗實例1>

量測在實例1至實例5及實例12以及比較例4中獲得的聚合物樹脂組成物的相對黏度，且結果繪示於下表1中。

具體而言，根據ASTM D 2196：藉由博勒飛DV-2T旋轉黏度計的非牛頓材料的測試方法在25±0.2℃的恆定回流系統下量測相對黏度，其中作為博勒飛矽酮標準油，使用黏度範圍為5000厘泊至200000厘泊的數種標準溶液，用心軸LV-4(64)、0.3轉/分鐘至100轉/分鐘進行量測，且單位為厘泊(毫帕.秒)。

參見表1，確認在向其中添加黏度調節劑的實例的聚合物樹脂組成物中，量測黏度為低至10.2千厘泊或大於10.2千厘泊且64.8千厘泊或小於64.8千厘泊，而在未向其中添加黏度調節劑的比較例4的聚合物樹脂組成物中，相對黏度過度增加至高於200千厘泊，此不利於成膜期間的可加工性。

<實驗實例2>

針對在實例1至實例5及實例12以及比較例1至比較例3中獲得的聚醯胺樹脂或聚合物膜量測或評估以下性質，且結果繪示於下表2中。

(1)黃色指數(Y.I.)：根據使用COH-400分光光度計(日本電色工業(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES))的ASTM E313的量測方法來量測聚合物膜的黃色指數。

(2)透射率：使用島津(Shimadzu)UV-2600 UV-vis光譜 儀來量測聚合物膜的總透光率。在量測結果中，繪示對於388奈米波長處的紫外光的透射率(T，@388奈米)及對於550奈米波長處的可見光的透射率(T，@550奈米)。

(3)霧度：根據使用COH-400分光光度計(日本電色工業)的ASTM D1003測試方法來量測聚合物膜的霧度值。

(4)分子量及多分散性指數(polydispersity index；PDI)：藉由凝膠滲透層析法(gel permeation chromatography；GPC，由沃特世(Waters)製造)量測聚醯胺樹脂的重量平均分子量(Mw)及數目平均分子量(Mn)，且藉由將重量平均分子量除以數目平均分子量計算出多分散性指數(PDI)。具體而言，使用連接兩個聚合物實驗室(Polymer Laboratories)PLgel MIX-B柱(長度為300毫米)的600毫米長柱經由沃特世2605折射指數(Refractive Index；RI)偵測器進行量測，其中評估溫度為50℃至75℃(約65℃)，使用DMF 100重量%溶劑，流動速率為1毫升/分鐘，且樣品以1毫克/毫升的濃度製備且以100微升的量供應25分鐘。可使用校準曲線判定分子量，所述校準曲線使用聚苯乙烯標準形成。作為聚苯乙烯標準產物的分子量，使用7種類型3940/9600/31420/113300/327300/1270000/4230000。

(5)彎曲性質：使用MIT類型耐折度測試儀評估聚合物膜的耐折度。具體而言，將聚合物膜的試樣(1公分X7公分)裝載至耐折度測試儀中，且以0.8毫米的曲率半徑及250公克的負載在試樣的左側及右側以175轉/分鐘的速率摺疊至135°角，且直至試樣彎曲且斷裂為止。量測往復彎曲循環的數目作為耐折度。

(6)鉛筆硬度：根據使用鉛筆硬度測試儀的ASTM D3363 測試方法來量測聚合物膜的鉛筆硬度。具體而言，將不同硬度值的鉛筆固定至測試儀且在聚合物膜上刮擦，且用裸眼或用顯微鏡觀測在聚合物膜上出現刮擦的程度。當未觀測到總刮擦數目的大於70%時，將對應於鉛筆的硬度的值評估為聚合物膜的鉛筆硬度。

鉛筆硬度以B等級、F等級以及H等級的次序增加。在同一等級內，數目愈高，硬度愈高。在等級內，數目愈高，硬度愈高。

參見表2，使用根據製備實例1至製備實例2的醯氯錯合物粉末來製備的實例的聚醯胺樹脂量測為具有463000公克/莫耳至498000公克/莫耳的高重量平均分子量。另外，確認自實例的聚醯胺樹脂獲得的聚合物膜在約50微米的厚度下具有2.32至2.89的低黃色指數及0.56%至0.97%的低霧度值，藉此確保優良透明 度。亦確認所述聚合物膜具有3H至4H等級的高鉛筆硬度及在自9785或大於9785的往復彎曲循環的數目處破裂的耐折度，藉此確保優良機械性質(耐刮擦性及耐折度)。

另一方面，在自其中同時或相繼添加TPC粉末及IPC粉末的比較例1、比較例2以及比較例3的聚醯胺樹脂獲得的聚合物膜的情況下，確認黃色指數為4.59至25.10且霧度值為1.61%至24.21%(此相較於實例增加)，從而確認透明度較差。認為是由於在比較例1、比較例2以及比較例3的情況下，由於TPC粉末與IPC粉末之間的溶解度及反應性的差異，TPC的嵌段過度形成，且聚醯胺樹脂的結晶度增強。

<實驗實例3>

藉由使用小角度X射線散射方法(SAXS)的以下方法量測含於在實例1至實例2及比較例1至比較例3中獲得的聚醯胺樹脂中的個別晶體的性質，且結果繪示於下表3中。

使用在實例及比較例中獲得的聚合物膜來製備具有1公分寬度X1公分長度大小的樣品。在室溫(23℃)下將樣品安置於具有2.5米、6.5米的攝影機長度的小角度X射線散射設備(PLS-9A USAXS光束線)上，且用具有11.1千電子伏、19.9千電子伏的能量的X射線照射以獲得散射圖案。經由安裝於小角度X射線散射設備上的分析儀器(NIST SANS套裝軟體)分析散射圖案以判定個別晶體的平均粒徑(2Rc)、維數以及結晶度。

具體而言，經由使用自小角度X射線散射設備(PLS 9A光束線)獲得的資料的電腦程式(NIST SANS套裝軟體)進行對個別晶體的平均粒徑、維數以及結晶度的分析。更具體而言，個別 晶體的平均粒徑可經由電腦程式(NIST SANS套裝軟體)對晶體的直徑分佈曲線的計算來獲得，所述晶體的直徑分佈曲線藉由將含於樣品中的個別晶體的形狀擬合至實心球模型、繪製獲得的波數q(單位：Å^-1)及散射強度I(單位：a.u.)，且將所述圖與舒爾茨-齊姆分佈進行卷積來獲得。

如表3中所繪示，可確認，含於在實例1至實例2中獲得的聚醯胺樹脂中的個別晶體的平均粒徑量測為小至5奈米至6.8奈米，而含於在比較例1中獲得的聚醯胺樹脂中的個別晶體的平均粒徑為8.4奈米，含於在比較例2中獲得的聚醯胺樹脂中的個別晶體的平均粒徑為13.4奈米，且含於在比較例3中獲得的聚醯胺樹脂中的個別晶體的平均粒徑為8.1奈米，此與實例相比增加。此外，確認在實例中獲得的聚醯胺樹脂的結晶度小於20%，從而展示低結晶度，而在比較例2中獲得的聚醯胺樹脂的結晶度為24%，此相較於實例增加。藉此，確認在實例中獲得的聚醯胺樹脂的情況下，相較於比較例，由藉由對酞醯氯(TPC)及2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(TFDB)的醯胺反應獲得的重複單元組成的結晶嵌段的長度的生長受到抑制。

<實驗實例4>

此外，使用感應耦合電漿光譜儀(ICP-OES：傲鐵馬 8300DV，珀金埃爾默)量測0.5公克在實例1至實例5及實例12中獲得的合成聚合物膜的氯(Cl)含量，且結果繪示於下表4中。

具體而言，將0.5公克聚合物膜與5毫升硝酸及1毫升過氧化氫混合，使用微波在1300瓦下溶解120分鐘，冷卻至室溫，經由0.45微米PTFE過濾器過濾，且接著用三級超純水稀釋至10毫升以製備樣品。

其後，使用感應耦合電漿光譜儀套件在以下條件下對製備的樣品進行定量分析。

主柱：IonPac AS18分析型(4毫米x250毫米)，保護柱：IonPac AG18保護(4毫米x50毫米)，溶離劑類型：KOH(30.5毫莫耳/升)，溶離劑流動速率：1毫升/分鐘，偵測器：抑制導電率偵測器，抑制器電流：76毫安，注入體積：20微升

等度/梯度條件：等度條件。

如表4中所繪示，確認在實例中獲得的聚合物膜中，氯含量量測為按0.5公克聚合物膜計低至55百萬分率或大於55百萬分率且250百萬分率或小於250百萬分率，使得移除大部分添加至聚合物樹脂組成物的黏度調節劑。

<實驗實例5>

針對在實例6至實例11及比較例8至比較例9中獲得的 聚醯胺樹脂溶液量測或評估以下性質，且結果繪示於下表5中。

(1)儲存穩定性：在25±0.2℃的恆定回流系統下，使用二甲基乙醯胺(DMAc)溶劑將在實例及比較例中獲得的聚醯胺樹脂溶液的固體含量調整為8重量%，且根據ASTM D 2196：藉由博勒飛DV-2T旋轉黏度計的非牛頓材料的測試方法量測相對黏度，其中作為博勒飛矽酮標準油，使用黏度範圍為5000厘泊至200000厘泊的數種標準溶液，用心軸LV-4(64)、0.3轉/分鐘至100轉/分鐘進行量測，且單位為厘泊(毫帕.秒)。

在室溫下儲存在實例及比較例中獲得的聚醯胺樹脂溶液24小時，且接著根據ASTM D 2196：藉由博勒飛DV-2T旋轉黏度計的非牛頓材料的測試方法量測相對黏度，其中作為博勒飛矽酮標準油，使用黏度範圍為5000厘泊至200000厘泊的數種標準溶液，用心軸LV-4(64)、0.3轉/分鐘至100轉/分鐘進行量測，且單位為厘泊(毫帕.秒)。

接著，根據以下數學式1計算出黏度變化率以評估儲存穩定性。

[數學式1]黏度變化率(%)=(聚合物樹脂組成物在室溫下儲存24小時之後的黏度-聚合物樹脂組成物在室溫下儲存24小時之前的黏度)的絕對值/聚合物樹脂組成物在室溫下儲存24小時之前的黏度X100。

參見表5，在向其中添加封端劑的實例的聚醯胺樹脂溶液的情況下，確認其在約8重量的固體含量下呈現0.46%或大於0.46%且1.51%或小於1.51%的低黏度變化率，藉此確保優良儲存穩定性。

另一方面，在其中未添加封端劑的比較例8及比較例9的聚醯胺樹脂溶液的情況下，確認相較於實例，在大約8重量%的固體含量下黏度變化率自40.50%增加至43.81%，且儲存穩定性由於在長期儲存期間的黏度變化而減小。

<實驗實例6>

針對在實例6至實例11及比較例5至比較例7中獲得的聚合物膜量測或評估以下性質，且結果繪示於下表6中。

(1)厚度：使用厚度量測裝置來量測聚合物膜的厚度。

(2)霧度：根據使用COH-400分光光度計(日本電色工業)的ASTM D1003測試方法來量測聚合物膜的霧度值。

參見表6，在自使用根據製備實例1的醯氯錯合物粉末來製備的實例6至實例11的聚醯胺樹脂獲得的聚合物膜的情況下，確認其在大約50微米的厚度下呈現0.74%或大於0.74%且0.93%或小於0.93%的低霧度值，藉此確保優良透明度。另一方面，在自其中同時或相繼添加TPC粉末及IPC粉末的比較例5至比較例7的聚醯胺樹脂獲得的聚合物膜的情況下，確認相較於實例，在大約50微米的厚度下霧度值自1.61%增加至24.21%，且因此透明度較差。在比較例5至比較例7的情況下，歸因於TPC粉末與IPC粉末之間的溶解度及反應性的差異，似乎藉由TPC形成的嵌段過度形成，從而增加聚醯胺樹脂的結晶度。

<實驗實例7>

藉由使用小角度X射線散射方法(SAXS)的以下方法量測含於在實例6及比較例5至比較例7中獲得的聚醯胺樹脂中的個別晶體的性質，且結果繪示於下表7中。

使用在實例及比較例中獲得的聚合物膜來製備具有1公分寬度X1公分長度大小的樣品。在室溫(23℃)下將樣品安置於具有2.5米、6.5米的攝影機長度的小角度X射線散射設備(PLS-9A USAXS光束線)上，且用具有11.1千電子伏、19.9千電子伏的能量的X射線照射以獲得散射圖案。經由安裝於小角度X射線散射設備上的分析儀器(NIST SANS套裝軟體)分析散射圖案以判定個別晶體的平均粒徑(2Rc)、維數以及結晶度。

具體而言，經由使用自小角度X射線散射設備(PLS 9A光束線)獲得的資料的電腦程式(NIST SANS套裝軟體)進行對個別晶體的平均粒徑、維數以及結晶度的分析。更具體而言，個別晶體的平均粒徑可經由電腦程式(NIST SANS套裝軟體)對晶體的直徑分佈曲線的計算來獲得，所述晶體的直徑分佈曲線藉由將含於樣品中的個別晶體的形狀擬合至實心球模型、繪製獲得的波數q(單位：Å^-1)及散射強度I(單位：a.u.)，且將所述圖與舒爾茨-齊姆分佈進行卷積來獲得。

如表7中所繪示，可確認，含於在實例6中獲得的聚醯胺樹脂中的個別晶體的平均粒徑量測為小至5.4奈米，而含於在比較例5中獲得的聚醯胺樹脂中的個別晶體的平均粒徑為8.4奈米，含於在比較例6中獲得的聚醯胺樹脂中的個別晶體的平均粒徑為13.4奈米，且含於在比較例7中獲得的聚醯胺樹脂中的個別晶體的平均粒徑為8.1奈米，此相較於實例增加。此外，確認在實例6中獲得的聚醯胺樹脂的結晶度小於20%，從而展示低結晶度，而在比較例6中獲得的聚醯胺樹脂的結晶度為24%，此相較於實例增加。藉此，確認在實例6中獲得的聚醯胺樹脂的情況下，相較於比較例，由藉由對酞醯氯(TPC)及2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(TFDB)的醯胺反應獲得的重複單元組成的結晶嵌段的長度的生長受到抑制。

1:個別晶體

2:粒徑

3:非晶聚合物鏈

Claims (16)

1. 一種聚合物樹脂組成物，包括：聚醯胺樹脂，其中藉由小角度X射線散射設備量測的個別晶體的平均粒徑為8.0奈米或小於8.0奈米；以及由金屬鹽化合物及封端劑化合物所組成的族群中選出的至少一者，其中所述金屬鹽化合物包括鹼金屬鹽或鹼土金屬鹽，所述鹼金屬鹽或鹼土金屬鹽包含由下述所組成的族群中選出的任何一者或多者：鹼金屬或鹼土金屬的有機羧酸鹽、鹼金屬或鹼土金屬的烷氧基鹽、鹼金屬或鹼土金屬的草酸鹽、鹼金屬或鹼土金屬的苯氧基鹽、鹼金屬或鹼土金屬的有機磺酸鹽、鹼金屬或鹼土金屬的有機膦酸鹽、鹼金屬或鹼土金屬的磺酸鹽、鹼金屬或鹼土金屬的磷酸鹽、鹼金屬或鹼土金屬的碳酸鹽、鹼金屬或鹼土金屬的鹵素鹽，以及鹼金屬或鹼土金屬的硝酸鹽，其中所述封端劑化合物包括由單胺化合物、單醯基鹵化物化合物以及一元酸酐化合物所組成的族群中選出的至少一者，其中非晶聚合物鏈存在於具有8.0奈米或小於8.0奈米的平均粒徑的所述個別晶體之間，其中具有8.0奈米或小於8.0奈米的平均粒徑的所述個別晶體包括第一聚醯胺鏈段，所述第一聚醯胺鏈段包含由以下化學式1表示的重複單元或由重複單元構成的嵌段：[化學式1]

   

   在化學式1中，Ar₁為具有6個至20個碳原子的經取代或未經取代的伸芳基，或具有2個至20個碳原子的經取代或未經取代的伸雜芳基，以及其中存在於包含所述第一聚醯胺鏈段的具有8.0奈米或小於8.0奈米的平均粒徑的所述個別晶體之間的非晶聚合物鏈包括下述者：所述第一聚醯胺鏈段包含由化學式1表示的重複單元或由重複單元構成的嵌段；及第二聚醯胺鏈段包含由以下化學式2表示的重複單元或由重複單元構成的嵌段：

   

   在化學式2中，Ar₂為具有6個至20個碳原子的經取代或未經取代的伸芳基，或具有2個至20個碳原子的經取代或未經取代的伸雜芳基。
2. 如請求項1所述的聚合物樹脂組成物，其中經由分析儀器藉由在小角度X射線散射設備中照射具有10千電子伏至20千電子伏的能量的X射線且將獲得的散射圖案擬合至實心球模型來量測所述個別晶體的平均粒徑。
3. 如請求項1所述的聚合物樹脂組成物， 其中具有8.0奈米或小於8.0奈米的平均粒徑的所述個別晶體之間的距離為0.1奈米至100奈米。
4. 如請求項1所述的聚合物樹脂組成物，其中具有8.0奈米或小於8.0奈米的平均粒徑的所述個別晶體包括自1,4-芳族二醯基化合物與芳族二胺化合物的產物衍生的第一芳族聚醯胺重複單元。
5. 如請求項1所述的聚合物樹脂組成物，其中所述非晶聚合物鏈包括自1,2-芳族二醯基化合物與芳族二胺化合物的產物衍生的第二芳族醯胺重複單元，或自1,3-芳族二醯基化合物與芳族二胺化合物的產物衍生的第三芳族醯胺重複單元。
6. 如請求項1所述的聚合物樹脂組成物，其中所述第一聚醯胺鏈段具有100公克/莫耳至5000公克/莫耳的數目平均分子量。
7. 如請求項1所述的聚合物樹脂組成物，其中所述第一聚醯胺鏈段以按含於所述聚醯胺樹脂中的總重複單元計40莫耳%至95莫耳%的量含有。
8. 如請求項1所述的聚合物樹脂組成物，其中所述第一聚醯胺鏈段及所述第二聚醯胺鏈段包括含有由以下化學式3表示的交替重複單元的主鏈：

   

   在化學式3中， A為所述第一聚醯胺鏈段，且B為所述第二聚醯胺鏈段。
9. 如請求項8所述的聚合物樹脂組成物，其中由化學式3表示的所述交替重複單元為由以下化學式4表示的重複單元：

   

   在化學式4中，Ar₁及Ar₂各自獨立地為具有6個至20個碳原子的經取代或未經取代的伸芳基，或具有2個至20個碳原子的經取代或未經取代的伸雜芳基，a1及a2各自獨立地為1至10的整數，且b1及b2各自獨立地為1至5的整數。
10. 如請求項1所述的聚合物樹脂組成物，其中按含於所述聚醯胺樹脂中的所述總重複單元計，由化學式1表示的重複單元的含量為60莫耳%至95莫耳%，且由化學式2表示的重複單元的含量為5莫耳%至40莫耳%。
11. 如請求項1所述的聚合物樹脂組成物，其中所述聚合物樹脂組成物具有100千厘泊或小於100千厘泊的相對黏度。
12. 如請求項11所述的聚合物樹脂組成物，其中所述聚合物樹脂組成物更包括有機溶劑，且進一步含有所述有機溶劑的所述聚合物樹脂組成物中的所述 聚醯胺樹脂的含量為1重量%以上且30重量%以下。
13. 如請求項1所述的聚合物樹脂組成物，其中所述聚合物樹脂組成物的相對黏度為100千厘泊或小於100千厘泊，在所述聚合物樹脂組成物中，所述聚醯胺樹脂的固體含量為1重量%以上且20重量%以下。
14. 如請求項1所述的聚合物樹脂組成物，其中所述聚合物樹脂組成物具有根據以下數學式1的5%或小於5%的黏度變化率：[數學式1]黏度變化率(%)=(聚合物樹脂組成物在室溫下儲存24小時之後的黏度-聚合物樹脂組成物在室溫下儲存24小時之前的黏度)的絕對值/聚合物樹脂組成物在室溫下儲存24小時之前的黏度X100。
15. 一種聚合物膜，包括如請求項1所述的聚合物樹脂組成物的固化產物。
16. 一種樹脂疊層，包括：基板，包含如請求項15所述的聚合物膜；以及硬塗層，形成於所述基板的至少一側上。

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