TWI793018B - 壓縮成形裝置 - Google Patents

Abstract

壓縮成形裝置（1）於在載體（11）上經由多個連接構件而搭載有多個零件（12）的工件（10）上對樹脂（R）進行壓縮成形，來製造於各個上樹脂密封有至少一個零件（12）的多個封裝，所述壓縮成形裝置（1）包括：計量部（110），對工件（10）的重量進行計量；計算部（120），基於利用計量部（110）計量出的工件（10）的重量，對樹脂（R）的供給量進行計算；供給部（130），供給藉由計算部（120）計算出的供給量的樹脂（R）；以及模塑模具（190），於工件（10）上對藉由供給部（130）所供給的樹脂（R）進行壓縮成形，計算部（120）基於工件（10）的重量，對包括多個零件（12）及多個連接構件的多個安裝物的總體積進行計算，並基於多個安裝物的總體積來對樹脂的供給量進行計算。

Description

壓縮成形裝置

本發明是有關於一種壓縮成形裝置。

作為對樹脂密封有半導體元件等零件的封裝進行製造的裝置，已知有如下成形裝置：於在載體上搭載有多個零件的工件上對樹脂進行成形，並批量形成多個封裝。作為此種成形裝置之一，存在於一對模具的其中一者設置有可變結構的模腔的壓縮成形裝置。為了提高封裝的厚度的精度，壓縮成形裝置例如具有根據工件中缺損的零件的數量而對樹脂的供給量進行調整的功能。

於專利文獻1中揭示了一種液體材料噴出裝置，自藉由重量測定裝置測量出的考慮了晶片脫落的工件重量中減去基板單體的重量後，除以每一個晶片的重量而求出搭載於工件的晶片數，自標準的晶片數中減去所求出的晶片數而對缺損的晶片數進行計算，將缺損的晶片數乘以一個晶片缺損時補充的樹脂量而對修正樹脂量進行計算。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2003-165133號公報

[發明所欲解決之課題]

零件經由接合線、焊料及各向異性導電性接著劑等連接構件而搭載在載體上，因此若於工件中零件發生缺損，則雖小於零件的體積但就與連接構件的體積相應的量而言工件的體積亦發生變化。所述連接構件的重量或體積實際上根據將零件搭載在載體上時的連接構件的形狀或尺寸等而變化。因此，於零件中附加了連接構件的安裝物的準確的重量或體積實際上需要於搭載在工件上的狀態下進行測定。然而，關於專利文獻1所記載的每一個晶片的重量及一個晶片缺損時補充的樹脂量是如何測定的並不明確，因此是否附加了連接構件並不明確。另外，於伴隨一個晶片中的一部分缺損而連接構件的一部分或全部缺損的情況下，有時晶片的缺損數量與連接構件的缺損數量不一致。因此，關於專利文獻1所記載的基於缺損的晶片數或每一個晶片的重量而計算出的修正樹脂量而言，有時封裝的厚度會產生誤差。

本發明是鑒於此種情況而成，本發明的目的在於提供一種可提高樹脂的供給精度的壓縮成形裝置。 [解決課題之手段]

本發明的一形態的壓縮成形裝置於在載體上經由多個連接構件而搭載有多個零件的工件上對樹脂進行壓縮成形，來製造於各個上樹脂密封有至少一個零件的多個封裝，所述壓縮成形裝置包括：計量部，對工件的重量進行計量；計算部，基於利用計量部計量出的工件的重量，對樹脂的供給量進行計算；供給部，供給藉由計算部計算出的供給量的樹脂；以及模塑模具，於工件上對藉由供給部供給的樹脂進行壓縮成形，計算部基於工件的重量，對包括多個零件及多個連接構件的多個安裝物的總體積進行計算，並基於多個安裝物的總體積來對樹脂的供給量進行計算。

根據所述形態，可根據載體上的零件的狀況來簡單且迅速地調整樹脂的供給量。另外，藉由基於不僅考慮零件的數量在內亦考慮連接構件的數量在內的、所搭載的安裝物的總體積來對樹脂的供給量進行計算，可提高樹脂的供給量的計算精度，從而抑制由樹脂的過量或不足引起的不良品的生成。

於所述形態中，可為：計算部基於工件的重量來對多個安裝物的總重量進行計算，並基於多個安裝物的總重量來對多個安裝物的總體積進行計算。

於所述形態中，可為：計算部基於多個安裝物的比重並根據多個安裝物的總重量來對多個安裝物的總體積進行計算。

於所述形態中，可為：計量部對在基準載體上搭載有第一組數的安裝物的第一試製用工件的重量、以及於基準載體上搭載有與第一組數不同的第二組數的安裝物的第二試製用工件的重量進行計量，計算部將第一試製用工件的重量與第二試製用工件的重量的重量差除以第一試製用工件的體積與第二試製用工件的體積的體積差，來對多個安裝物的比重進行計算。

於所述形態中，可為：計量部對在基準載體上完全未搭載安裝物的第一試製用工件的重量、以及於基準載體上搭載有所有的安裝物的第二試製用工件的重量進行計量，計算部將第一試製用工件的重量與第二試製用工件的重量的重量差除以第一試製用工件的體積與第二試製用工件的體積的體積差，來對多個安裝物的比重進行計算。

於所述形態中，可為：壓縮成形裝置更包括對工件的體積進行測量的體積測量部，體積測量部對第一試製用工件的體積以及第二試製用工件的體積進行測量。

於所述形態中，可為：計算部基於每一組安裝物的重量並根據多個安裝物的重量來對多個安裝物的組數進行計算，基於每一組安裝物的體積並根據多個安裝物的組數來對多個安裝物的總體積進行計算。

於所述形態中，可為：壓縮成形裝置更包括對封裝的厚度進行測量的厚度測量部，計量部對在基準載體上搭載有第三組數的安裝物的第三試製用工件的重量、以及在基準載體上搭載有第四組數的安裝物的第四試製用工件的重量進行計量，厚度測量部對在第三試製用工件上將第一供給量的樹脂加以成形而得的第一試製用集合封裝的厚度、以及於第四試製用工件上將第一供給量的樹脂加以成形而得的第二試製用集合封裝的厚度進行測量，計算部將第一試製用集合封裝的厚度與第二試製用集合封裝的厚度的厚度差乘以第一試製用集合封裝或第二試製用集合封裝的上表面面積，除以第三組數與第四組數的組數差，來對每一組安裝物的體積進行計算，並且將第三試製用工件的重量與第四試製用工件的重量的重量差除以組數差，來對每一組安裝物的重量進行計算。

於所述形態中，可為：壓縮成形裝置更包括對封裝的厚度進行測量的厚度測量部，計量部對在基準載體上完全未搭載安裝物的第三試製用工件的重量、以及在基準載體上搭載有所有的安裝物的第四試製用工件的重量進行計量，厚度測量部對在第三試製用工件上將第一供給量的樹脂加以成形而得的第一試製用集合封裝的厚度、以及於第四試製用工件上將第一供給量的樹脂加以成形而得的第二試製用集合封裝的厚度進行測量，計算部將第一試製用集合封裝的厚度與第二試製用集合封裝的厚度的厚度差乘以第一試製用集合封裝或第二試製用集合封裝的上表面面積，並除以搭載在第四試製用工件上的安裝物的組數，來對每一組安裝物的體積進行計算，並且將第三試製用工件的重量與第四試製用工件的重量的重量差除以搭載在第四試製用工件上的安裝物的組數，來對每一組安裝物的重量進行計算。

於所述形態中，可為：計算部自工件的重量中減去基準載體的重量來對多個安裝物的重量進行計算。

於所述形態中，可為：壓縮成形裝置更包括對載體的厚度進行測量的厚度測量部，計算部基於載體的厚度來對載體的重量進行計算，自工件的重量中減去載體的重量來對多個安裝物的重量進行計算。

於所述形態中，可為：計算部基於多個安裝物的總體積，對用以使多個封裝成為所期望的厚度而所需的成形後的樹脂的體積進行計算，並基於成形後的樹脂的體積，計算出成形後的樹脂的重量作為樹脂的供給量。

於所述形態中，可為：計算部基於多個安裝物的總體積，對用以使多個封裝成為所期望的厚度而所需的成形後的樹脂的體積進行計算，並基於成形後的樹脂的體積對成形後的樹脂的重量進行計算，並且基於成形前後的樹脂的重量變化率，根據成形後的樹脂的重量，計算出成形前的樹脂的重量作為樹脂的供給量。 [發明的效果]

根據本發明，可提供一種可提高樹脂的供給精度的壓縮成形裝置。

以下，參照圖式對本發明的實施方式進行說明。本實施方式的圖式是示例，各部的尺寸或形狀是示意性的尺寸或形狀，不應理解為將本申請案發明的技術範圍限定於該實施方式。

＜壓縮成形裝置＞ 參照圖1及圖2，對本發明的實施方式的壓縮成形裝置1的結構進行說明。圖1是概略性地表示一實施方式的壓縮成形裝置的結構的圖。圖2是概略性地表示對樹脂進行壓縮之前的工件的結構的平面圖。

壓縮成形裝置1是如下裝置：於在載體11上搭載有多個零件12的工件10上對樹脂R進行壓縮成形，製造於各個上樹脂密封（模塑成形）有至少一個零件12的多個封裝。壓縮成形裝置1亦同時製造未搭載有零件12的至少一個封裝。壓縮成形裝置1包括供給樹脂R的樹脂供給裝置100以及對樹脂R進行加熱壓縮的模塑模具190。

作為一例，載體11是插入式（interposer）基板，零件12是搭載在載體11上的半導體元件（積體電路（integrated circuit，IC）晶片、二極體、電晶體等），樹脂R是顆粒狀。但是，載體11、零件12及樹脂R並不限定於所述情況。例如，載體11是以樹脂、玻璃、金屬、半導體等為材料的基板，亦可為引線框架、帶黏接片（sheet）的載板等。例如，零件12亦可為微機電系統（micro electro mechanical system，MEMS）器件或電子器件（電容器、電感器、暫存器等）。零件12可藉由打線接合方式或倒裝晶片方式安裝在載體11上，亦可能夠裝卸地被固定。零件12例如可包括兩種零件12a及零件12b，亦可包括三種以上的零件。樹脂R可為粉末狀、片（tablet）狀、液狀等。樹脂R例如包含環氧樹脂之類的熱硬化性樹脂，可藉由加熱壓縮而成形為任意的形狀。再者，零件12經由省略了圖示的連接構件而搭載在載體11上。連接構件是將零件12固定在載體11上的構件或將零件12電性連接至載體11上的構件。例如，連接構件是接合線、焊料及各向異性導電性接著劑等。以下，將多個零件12與多個連接構件彙集而形成多個安裝物。將搭載在一個封裝區域PA的至少一個零件12與將所述至少一個零件12連接至載體11上的至少一個連接構件加以組合而形成一組安裝物。換言之，一組安裝物是於藉由壓縮成形裝置1由工件10製造的多個封裝中的一個封裝中進行了樹脂密封的載體11上的所有被密封物。

例如，對於藉由壓縮成形裝置1而成形的封裝而言，有時要求高的厚度精度。由於用以製造所期望的厚度的封裝而所需的樹脂R的供給量根據工件10的狀態而變化，因此壓縮成形裝置1理想的是構成為能夠高精度地對樹脂R的供給量進行計算。

此處，參照圖2所示的工件10的一例對工件10的狀態與樹脂R的供給量的關係進行說明。於工件10上設置有由多條分割線LN1、LN2劃分成的多個封裝區域PA。多條分割線LN1、LN2是用以將壓縮成形有樹脂R的工件10分割成多個封裝的假想線，多條分割線LN1與多條分割線LN2相互大致正交。封裝區域PA是形成封裝的區域，多個封裝區域PA呈矩陣狀排列。於封裝區域PA中的第一封裝區域PA1中，配置有第一零件12a及第二零件12b。但是，於封裝區域PA中的第二封裝區域PA2及第三封裝區域PA3中，不存在第一零件12a及第二零件12b中的至少一者的一部分或全部。例如，如第二封裝區域PA2所示般，存在如下情況：當工件10受到衝擊時，零件12b剝落而零件12b的一部分或全部欠缺。例如，於在對零件12b進行搭載後零件12b的一部分或全部發生缺損、且將該缺損了一部分的零件12b連接至載體11上的連接構件未發生缺損的情況下，工件10中的零件12b的數量與對零件12b進行連接的連接構件的數量不一致。另外，例如，如第三封裝區域PA3所示般，存在如下情況：於因載體11的配線不良等而無法使用的部分，為了減少零件的損失而原本不搭載第一零件12a及第二零件12b。於該些情況下，為了抑制封裝的薄壁化，需要以與預定搭載在第二封裝區域PA2及第三封裝區域PA3但不存在的第一零件12a及第二零件12b的體積相應的量增加樹脂R的供給量來進行調整。

樹脂供給裝置100基於工件10的狀態來對樹脂R的供給量進行計算，並向搬入至模塑模具190之前的工件10或離形膜RF供給樹脂R。於圖1所示的例子中，樹脂供給裝置100向離形膜RF供給樹脂R。樹脂供給裝置100包括計量部110、計算部120、供給部130、載台140、厚度測量部150、攝像部160以及反轉部180。

計量部110對工件10的重量進行計量，並將計量結果傳送至計算部120。例如，計量部110是對裝載於上表面的物品的重量進行計量的上皿電子天平，將搭載有零件12的搭載面朝上（與計量部110相反的一側）的狀態下的工件10裝載於上表面，並對工件10的重量進行計量。

計算部120基於藉由計量部110計量出的工件10的重量來對樹脂R的供給量進行計算。計算部120包含計算機的硬體及軟體。在計算部120中，亦可事先登記用於對樹脂R的供給量進行計算的資料。該資料例如可包含載體11的標準重量、最小重量、最大重量、標準厚度、最小厚度、最大厚度及比重。另外，該資料可包含工件10的標準重量、最小重量及最大重量，亦可包含搭載在一個工件10上的零件12的標準數量、最大數量、最小數量、標準總重量、最大總重量、最小總重量及比重，亦可包含樹脂R的標準供給量、最小供給量、最大供給量及比重，亦可包含封裝區域PA的數量、封裝的所期望的厚度、封裝的厚度的容許範圍等。樹脂R的供給量可由體積來確定，亦可由重量來確定。另外，樹脂R的供給量亦可藉由供給部130的控制參數來確定。此處，所述標準重量等的「標準」是藉由就所述各項目中的產品而言無缺陷、或缺陷的數量為容許範圍內而作為平均值或中位值在製造步驟中被視為標準的值。所述重量等的「最小」及「最大」分別是製造中的容許界限的下限值及上限值。再者，登記在計算部120中的資料亦可包含載體11的重量及厚度、工件10的重量、零件12的數量及總重量、以及樹脂R的供給量各自的平均值、中位值、眾數值等的統計量。登記在計算部120中的資料可為預測值，亦可為實測值。

標準重量的載體11相當於本發明的「基準載體」的一例，載體11的標準重量相當於本發明的「基準載體重量」的一例。本發明的「基準載體」可為最小重量或最大重量的載體11，亦可為重量為平均值、中位值或眾數值的載體11。即，本發明的「基準載體重量」可為載體11的重量的最小值、最大值、平均值、中位值或眾數值。零件12的標準數量相當於本發明的「基準零件數量」的一例，零件12的標準總重量相當於本發明的「基準零件總重量」的一例。本發明的「基準零件數量」可為零件12的最大數量或最小數量，本發明的「基準零件總重量」可為零件12的最大總重量或最小總重量。

標準重量的工件10相當於本發明的「基準工件」的一例，工件10的標準重量相當於本發明的「基準工件重量」的一例。本發明的「基準工件」是在基準載體上搭載有基準零件數量的零件的工件，本發明的「基準工件重量」是基準工件的重量。本發明的「基準工件」可為最小重量或最大重量的工件10，本發明的「基準工件重量」可為工件10的最小重量或最大重量。工件10的最大重量例如是在基準載體上搭載有所有的零件12的工件10的重量。工件10的最小重量例如是在基準載體上完全未搭載零件12的工件10的重量（即，基準載體重量）。

樹脂R的標準供給量相當於本發明的「基準樹脂量」的一例。本發明的「基準樹脂量」是用以在基準工件上將樹脂R壓縮成形為所期望的厚度而所需的樹脂量。本發明的「基準樹脂量」可為樹脂R的最大供給量或最小供給量。樹脂R的最小供給量例如是用以在最大重量的工件10上將樹脂R壓縮成形為所期望的厚度而所需的樹脂量。樹脂R的最大供給量例如是用以在最小重量的工件10上將樹脂R壓縮成形為所期望的厚度而所需的樹脂量。

供給部130供給藉由計算部120計算出的供給量的樹脂R。於圖1所示的例子中，供給部130構成為向離形膜RF供給樹脂R，但亦可構成為向工件10供給樹脂R。供給部130包括料斗131、控制部133以及線性給料器135。料斗131對樹脂R進行收容。控制部133基於自計算部120輸入的計算結果對樹脂R的供給量、供給速度、供給時機等進行控制。線性給料器135將樹脂R送出並自前端投下。再者，供給部130的結構並不限定於所述結構。例如於樹脂R的形狀為液狀的情況下，供給部130亦可包括分配器，所述分配器具有貯存樹脂R的注射器、擠出樹脂R的活塞以及對注射器的前端進行開閉的夾管閥（pinch valve）。另外，作為供給部130的結構，亦可採用使用線性給料器135的結構或具有注射器的分配器以外的結構。

載台140是對供給有樹脂R的離形膜RF進行支撐的基座。載台140構成為能夠相對於供給部130相對地移動。具體而言，供給部130及載台140中的至少一者構成為能夠藉由伺服馬達等移動機構進行移動。例如，供給部130及載台140中的其中一者相對於另一者相對地移動，並向離形膜RF上的大範圍供給樹脂R。但是，供給部130及載台140的相對於彼此的相對位置亦可大致固定，例如亦可向離形膜RF的中央部供給樹脂R。載台140亦可包括加振器，所述加振器藉由振動使供給至離形膜RF上的樹脂R分散。

厚度測量部150例如對載體11的厚度進行測量。厚度測量部150例如是反射率分光法方式或橢圓偏振計方式等的非接觸式測量器，但並不限定於此，亦可為測微計方式等的接觸式測量器。厚度測量部150亦可使用雷射位移計來測量厚度。厚度測量部150例如亦可對多個點或多個面的厚度進行測量並測量厚度的面內分佈，亦可於掃描面內方向的同時測量厚度並測量厚度的面內分佈。厚度測量部150測量出的資訊被傳送至計算部120，且被用於對樹脂R的供給量進行計算。例如，計算部120對利用計量部110計量出的工件10的重量中的、因載體11的厚度變動引起的重量變動進行修正。

厚度測量部150亦可對工件10的厚度進行測量。此處所說的工件10的厚度包括例如有無搭載在載體11上的零件12、零件12的高度或位置等的與搭載狀況相關的資訊。即，與搭載狀況相關的資訊包括第二封裝區域PA2及第三封裝區域PA3的數量、位置、密度等。於對工件10的厚度進行測量的情況下，就抑制由測量引起的零件12的損傷的觀點而言，厚度測量部150理想的是藉由非接觸式測量器或雷射位移計來測量厚度。由厚度測量部150測量出的與搭載狀況相關的資訊被傳送至計算部120，且被用於對樹脂R的供給量或供給位置進行計算。再者，此處所說的樹脂R的供給位置不僅包括向與哪個封裝區域PA對應的位置供給樹脂R的資訊，亦包括在與哪個封裝區域PA對應的位置增加或減少樹脂R的供給量的資訊。

厚度測量部150亦可對封裝的厚度進行測量。厚度測量部150測量出的封裝的厚度被傳送至計算部120。例如，計算部120亦可將計算出的樹脂R的供給量與利用該樹脂R進行壓縮成形而成的封裝的厚度進行比較，從而調整樹脂R的供給量的計算方法。

攝像部160對工件10的圖像進行拍攝。攝像部160例如包括相機（單目相機或複目相機）、以及對利用相機所拍攝的圖像進行處理的圖像處理系統。藉此，攝像部160對載體11上的零件12進行拍攝，並藉由圖像處理來獲取與搭載狀況相關的資訊。攝像部160所獲取的與搭載狀況相關的資訊被傳送至計算部120，並被用於對樹脂R的供給量或供給位置進行計算。

再者，厚度測量部150及攝像部160亦可自壓縮成形裝置1中省略。另外，載體11的厚度、工件10的厚度、以及封裝的厚度亦可藉由不同的厚度測量部進行測量。

反轉部180於將利用計量部110進行了計量的工件10向模塑模具190的內部搬送的中途使其上下反轉。如圖1所示，於工件10以零件12朝上的狀態被計量且以零件12朝下的狀態設置於後述的上模192的情況下，反轉部180使工件10的上下方向反轉。另外，於工件10以零件12朝下的狀態被計量且以零件12朝上的狀態設置於後述的下模191的情況下，反轉部180亦使工件10的上下方向反轉。再者，於計量部110中被計量時的工件10的朝向與被設置於模塑模具190的內部時的工件10的朝向相同的情況下，省略反轉部180。

模塑模具190是用於使用壓縮成形技術對工件10進行樹脂密封的一對模具（下模191及上模192）。於下模191及上模192中的具有模腔199的其中一模具上設置有離形膜RF，並且於另一模具上設置有工件10。另外，向離形膜RF及工件10中的設置於下模191的其中一者供給樹脂R。於本實施方式中，模塑模具190是在下模191具有模腔199的下模模腔結構。

模塑模具190包括對模塑模具190的內部（下模191與上模192之間的空間）進行密封的密封圈（seal ring）193（例如O型圈）。再者，雖未圖示，但壓縮成形裝置1包括對模塑模具190的內部壓力進行調節的壓力調節部（例如真空泵）、或對內部溫度（成形溫度）進行調節的溫度調節部（例如加熱器）。

下模191包括：槽套（chase）19A、固定於槽套19A的上模192側的模腔嵌件19B、包圍模腔嵌件19B的夾持器19C、以及隔開間隔地包圍夾持器19C的腔室區塊19D。模腔嵌件19B固定於槽套19A的上模192側。夾持器19C較模腔嵌件19B更朝向上模192突出，與模腔嵌件19B一起構成模腔199。夾持器19C構成為經由彈簧與槽套19A連接，並且能夠相對於模腔嵌件19B滑動。於進行合模時，工件10的外緣部（載體11）被夾持在夾持器19C與上模192之間。在夾持器19C的上表面（與上模192相向的面）上，設置有將腔室區塊19D側的空間與模腔199加以連結的多個氣孔。多個氣孔是呈以模腔199為中心的放射線狀設置的槽。多個氣孔作為用於將殘存在合模後的模塑模具190的模腔199中的空氣或自樹脂R產生的氣體排出的排氣孔發揮功能。氣孔形成為排出空氣或氣體但不使樹脂R流出的深度（例如數μm左右）。密封圈193與腔室區塊19D接觸。

本實施方式的壓縮成形裝置1亦可更包括體積測量部。體積測量部只要能夠對工件10的體積、於工件10上將樹脂R加以成形而得的集合封裝的體積、載體11的體積、搭載在工件10的多個安裝物的體積等進行測定，則並無特別限定。

接著，參照圖3至圖7，對使用壓縮成形裝置1的封裝的製造方法的一例進行說明。

圖3是表示樹脂R的供給量的計算方法的一例（S110）的流程圖。於樹脂R的供給量的計算方法S110中，首先，對基準工件重量及基準樹脂量進行登記（S111）。例如，自外部終端機將基準工件重量及基準樹脂量輸入至計算部120。於所述計算方法S110中，基準工件重量是在基準載體上搭載有所有的零件12的工件10（以下，設為「基準工件」）的重量。換言之，基準工件重量是所有的封裝區域PA為第一封裝區域PA1的工件10的重量。關於基準載體，例如使用標準重量的載體11。於此情況下，基準樹脂量是為了在搭載有所有的零件12的基準工件上對樹脂R進行壓縮成形而獲得所期望厚度的封裝所需的樹脂R的供給量。再者，關於基準載體，亦可使用最小重量的載體11。於此情況下，基準樹脂量是為了在完全未搭載零件12的基準工件上對樹脂R進行壓縮成形而獲得所期望厚度的封裝所需的樹脂R的供給量。

接著，對工件10的重量進行計量（S112），並計算出工件10的重量差（S113）。工件10的重量藉由計量部110進行計量，工件10的重量差藉由計算部120進行計算。工件10的重量差是指基準工件重量與計量出的工件10的重量的差。工件10有時具有不存在零件12的一部分的第二封裝區域PA2以及不存在全部的零件12的第三封裝區域PA3。例如，亦可存在因基板的內部配線存在不良而第三封裝區域PA3散佈的情況、或因無法搭載全部數量的零件12而載體11的一半成為第三封裝區域PA3的情況。如此，將預定搭載在第二封裝區域PA2或第三封裝區域PA3但不存在的零件12彙總設為「不存在的零件12」。於步驟S112中被計量的工件10的重量較基準工件重量而言減輕與不存在的零件12的重量相應的量。於步驟S113中，藉由自基準工件重量中減去於步驟S112中計量出的工件10的重量，計算出不存在的零件12的重量作為工件10的重量差。

接著，基於工件10的重量差來對修正樹脂量進行計算（S114），於基準樹脂量中算入修正樹脂量（S115）。修正樹脂量是藉由計算部120進行計算，並藉由計算部120算入至基準樹脂量。若於具有第二封裝區域PA2及第三封裝區域PA3的工件10上對基準樹脂量的樹脂R進行壓縮成形，則封裝的厚度減少與不存在的零件12相應的量。因此，為了獲得所期望的厚度的封裝，於步驟S115中，將與不存在的零件12相應的量的修正樹脂量與基準樹脂量相加。於步驟S114中，修正樹脂量例如以樹脂R的重量的形式來計算，將工件10的重量差乘以樹脂R的比重並除以零件12的比重來進行計算。於樹脂R的比重與零件12的比重相近的情況下，亦可將工件10的重量差用作修正樹脂量。

如此，藉由基於工件10的重量來對樹脂R的供給量進行計算，可簡單且迅速地計算出樹脂R的供給量。即，與掃描工件的大致整個面且測量厚度並詳查所有零件的搭載狀況的結構的壓縮成形裝置相比，於本實施方式的壓縮成形裝置及使用其的壓縮成形方法中，封裝的生產能力提高。

再者，於樹脂R的供給量的計算方法S110中，基準工件重量如上所述可為於基準載體上完全未搭載零件12的工件10的重量。換言之，基準工件重量可為基準載體的重量。此時的基準樹脂量是為了於完全未搭載零件的基準工件上對樹脂R進行壓縮成形而獲得所期望厚度的封裝所需的樹脂R的供給量。於此情況下，於步驟S112中被計量的工件10的重量較基準工件重量而言重與所搭載的零件12的重量相應的量。藉由自於步驟S112中計量出的工件10的重量中減去基準工件重量，計算出所搭載的零件12的重量來作為工件10的重量差。此時，於步驟S115中，藉由自基準樹脂量中減去與搭載在工件10的零件12相應的量的修正樹脂量，來計算出樹脂R的供給量。

圖4是表示修正樹脂量的調整方法的一例（S120）的流程圖。於修正樹脂量的調整方法S120中，首先，對載體11的厚度進行測量（S121）。載體11的厚度藉由厚度測量部150進行測量。接著，根據載體11的厚度對載體重量進行計算（S122），並對載體11的重量差進行計算（S123），基於載體11的重量差對修正樹脂量進行調整（S124）。載體11的重量差藉由計算部120進行計算，且修正樹脂量藉由計算部120進行調整。載體11的重量差是基準工件重量中基準載體所佔的重量與計量出的工件10中載體11所佔的重量的差。載體11的重量根據載體11的厚度的變動而發生變動。因此，於步驟S113中計算出的工件10的重量差中，不僅包括不存在的零件12的重量，亦包括載體11的重量差。但是，載體11的重量的變動不會對用以對所期望厚度的封裝進行壓縮成形而所需的樹脂R的供給量造成影響。因此，藉由自修正樹脂量中排除載體11的重量差的影響，可更準確地對樹脂R的供給量進行計算。於步驟S124中，作為一例，於根據工件10的重量差對修正樹脂量進行計算之後，基於載體11的重量差來調整修正樹脂量。但是，亦可於自工件10的重量差中減去載體11的重量差之後計算出修正樹脂量。

圖5是表示樹脂R的供給位置的計算方法的一例（S130）的流程圖。於樹脂R的供給位置的計算方法S130中，首先，對工件10的厚度進行測量（S131）。工件10的厚度藉由厚度測量部150進行測量。接著，對零件12的搭載狀況進行計算（S132），並對樹脂R的供給位置進行計算（S133）。零件12的搭載狀況是基於工件10的厚度並藉由計算部120進行計算，樹脂R的供給位置是基於零件12的搭載狀況並藉由計算部120進行計算。樹脂R的供給位置基於零件12的搭載狀況被計算。藉由使向與第二封裝區域PA2及第三封裝區域PA3對應的位置供給的樹脂R的供給量多於向與第一封裝區域PA1對應的位置供給的樹脂R的供給量，可縮短於模塑模具190的內部填充樹脂R所需的時間，從而抑制樹脂R的成形不良。

圖6是表示樹脂R的供給位置的計算方法的另一例（S140）的流程圖。於樹脂R的供給位置的計算方法S140中，首先，對工件10的圖像進行拍攝（S141）。工件10的圖像藉由攝像部160進行拍攝。接著，對零件12的搭載狀況進行計算（S142），並對樹脂R的供給位置進行計算（S143）。零件12的搭載狀況是基於工件10的圖像並藉由計算部120進行計算，樹脂R的供給位置是基於零件12的搭載狀況並藉由計算部120進行計算。再者，於樹脂R的供給位置的計算中，亦可併用計算方法S130以及計算方法S140。

圖7是表示樹脂R的供給量的計算方法的另一例（S210）的流程圖。於樹脂R的供給量的計算方法S210中，首先，對最大工件重量、最小工件重量及最大封裝數進行登記（S211）。例如，自外部終端機將最大工件重量、最小工件重量及最大封裝數輸入至計算部120。於所述計算方法S210中，最大工件重量是於基準載體上搭載有所有的零件12的工件10（以下，設為「最大工件」）的重量。換言之，最大工件重量是所有的封裝區域PA為第一封裝區域PA1的工件10的重量。另外，最小工件重量是於基準載體上完全未搭載零件12的工件10（以下，設為「最小工件」）的重量。換言之，最小工件重量是基準載體的重量。基準載體例如是標準重量的載體11。最大封裝數是能夠由最大工件製造的封裝的數量、即封裝區域PA的數量。

接著，對重量範圍進行計算，並將其分割為多個部分範圍（S212）。重量範圍藉由計算部120進行計算，且重量範圍藉由計算部120而分割為部分範圍。重量範圍是自最小工件重量至最大工件重量為止的數值範圍，多個部分範圍是以最大封裝數對重量範圍進行分割而得的各個數值範圍。

接著，對工件10的重量進行計量（S213），並基於工件10的重量所屬的部分範圍來對樹脂R的供給量進行計算（S214）。工件10藉由計量部110進行計量，且樹脂R的供給量藉由計算部120進行計算。例如，計算部120登記有與各部分範圍對應的樹脂R的供給量，對工件10的重量屬於哪個部分範圍進行判定，並讀出所登記的樹脂R的供給量。據此，不需要進行高精度的計量及計算，樹脂R的供給量的計算速度提高。

以下，對壓縮成形裝置的變形例進行說明。再者，對於與所述實施方式共同的事項，於以下的各變形例中亦可同樣地適用，省略其記述，僅對不同的方面進行說明。特別是，對於同樣的結構標註同樣的符號，關於同樣的結構以及由此產生的同樣的作用效果不逐次提及。

參照圖8對一變形例的壓縮成形裝置2的結構進行說明。圖8是概略性地表示第一變形例的壓縮成形裝置的結構的圖。於本變形例中，計量部110對使零件12朝下（計量部110之側）的狀態下的工件10的重量進行計量。工件10的外緣部的載體11受到支撐，零件12不與計量部110等接觸。工件10於所述朝向的狀態下被搬送並被設置於模塑模具190的上模192上。

參照圖9對一變形例的壓縮成形裝置3的結構進行說明。圖9是概略性地表示第二變形例的壓縮成形裝置的結構的圖。於本變形例中，模塑模具190是於上模192具有模腔199的上模模腔結構。利用計量部110計量出的工件10被搬送至載台140。於載台140上被供給有樹脂R的工件10被設置於下模191上，離形膜RF被設置於上模192上。

接著，參照圖10及圖11對一實施方式的樹脂的供給量的計算方法的一例進行說明。圖10及圖11是表示樹脂的供給量的計算方法的一部分的流程圖。圖10是表示試製階段的流程圖，圖11是表示正式階段的流程圖。於以下的說明中，於無特別提及的情況下，於計算部120執行計算。

首先，對第一試製用工件及第二試製用工件的重量及體積進行測定（S311）。試製用工件是於用以調查清楚正式時的製造條件的試製中使用的工件。第一試製用工件及第二試製用工件是於基準載體上分別搭載有不同組數的安裝物的工件。第一試製用工件及第二試製用工件理想的是自所搭載的多個零件12所有無缺損的工件中適當選擇，但亦可多個零件12的一部分缺損。第一試製用工件及第二試製用工件各自的安裝物的組數理想的是大不相同。理想的是，第一試製用工件是完全未搭載安裝物的最小工件（即基準載體），第二試製用工件是搭載有所有的安裝物的最大工件。

將第一試製用工件的重量設為Ww1，將第二試製用工件的重量設為Ww2，將第一試製用工件的體積設為Vw1，將第二試製用工件的體積設為Vw2。第一試製用工件的重量Ww1及第二試製用工件的重量Ww2於計量部110中被計量。另外，第一試製用工件的體積Vw1及第二試製用工件的體積Vw2於體積測量部中直接被測量。第一試製用工件的體積Vw1及第二試製用工件的體積Vw2亦可基於在厚度測量部150中測量出的第一試製用工件的厚度及第二試製用工件的厚度來計算。

接著，基於試製用工件的重量差及體積差來對多個安裝物的比重進行計算（S312）。試製用工件的重量差是第一試製用工件的重量與第二試製用工件的重量的差，試製用工件的體積差是第一試製用工件的體積與第二試製用工件的體積的差。多個安裝物的比重是將多個零件與將其連接至載體上的多個連接構件彙總而得的比重，換言之是自工件中將載體去除後的部分的比重。

將試製用工件的重量差設為ΔWw21，將試製用工件的體積差設為ΔVw21，將多個安裝物的比重設為dm。ΔWw21藉由下式ΔWw21=Ww2-Ww1進行計算。ΔVw21藉由下式ΔVw21=Vw2-Vw1進行計算。dm藉由下式dm=ΔWw21/ΔVw21進行計算。

接著，對第一試製用集合封裝或第二試製用集合封裝的重量及體積進行測定（S313）。第一試製用集合封裝是於第一試製用工件上對規定供給量的樹脂進行了成形的成形後的工件，是以第一試製用工件為基礎而製造的多個封裝的集合體。第二試製用集合封裝是於第二試製用工件上對規定供給量的樹脂進行了成形的成形後的工件，是以第二試製用工件為基礎而製造的多個封裝的集合體。

將第一試製用集合封裝的重量設為Wp1，將第二試製用集合封裝的重量設為Wp2，將第一試製用集合封裝的體積設為Vp1，將第二試製用集合封裝的體積設為Vp2。第一試製用集合封裝的重量Wp1或第二試製用集合封裝的重量Wp2於計量部110中被計量。另外，第一試製用集合封裝的體積Vp1或第二試製用集合封裝的體積Vp2可於體積測量部中直接被測量，亦可基於在厚度測量部150中測量出的第一試製用集合封裝的厚度或第二試製用集合封裝的厚度來計算。再者，亦可對第一試製用集合封裝及第二試製用集合封裝此兩者的重量Wp1、Wp2及體積Vp1、Vp2進行計測。

再者，將為了製造第一試製用集合封裝而對第一試製用工件供給的樹脂的成形前的重量設為Wr1。將為了製造第二試製用集合封裝而對第二試製用工件供給的樹脂的成形前的重量設為Wr2。樹脂的重量Wr1、重量Wr2可為供給後計量出的實測值，亦可為供給前所決定的設定值。

接著，基於試製用工件與試製用集合封裝的重量差及體積差，對成形後的樹脂的比重進行計算（S314）。試製用工件與試製用集合封裝的重量差是被供給樹脂前的試製用工件的重量與於所述試製用工件上將樹脂加以成形後的重量的差，相當於成形後的樹脂於試製用集合封裝中所佔的重量。試製用工件與試製用集合封裝的體積差亦同樣，相當於成形後的樹脂於試製用集合封裝中所佔的體積。成形後的樹脂的比重是成形後的樹脂於試製用集合封裝中所佔的比重。

將第一試製用工件與第一試製用集合封裝的重量差設為ΔWpw1，將第一試製用工件與第一試製用集合封裝的體積差設為ΔVpw1，將第二試製用工件與第二試製用集合封裝的重量差設為ΔWpw2，將第二試製用工件與第二試製用集合封裝的體積差設為ΔVpw2，將成形後的樹脂的比重設為dr。ΔWpw1藉由下式ΔWpw1=Wp1-Ww1進行計算。ΔVpw1藉由下式ΔVpw1=Vp1-Vw1進行計算。ΔWpw2藉由下式ΔWpw2=Wp2-Ww2進行計算。ΔVpw2藉由下式ΔVpw2=Vp2-Vw2進行計算。

於步驟S313中對第一試製用集合封裝的重量及體積進行了測定的情況下，於步驟S314中所計算出的重量差及體積差為ΔWpw1及ΔVpw1，dr藉由下式V=ΔWpw1/ΔVpw1進行計算。於步驟S313中對第二試製用集合封裝的重量及體積進行了測定的情況下，於步驟S314中所計算出的重量差及體積差是ΔWpw2及ΔVpw2，dr藉由下式dr=ΔWpw2/ΔVpw2進行計算。

再者，於步驟S313中對第一試製用集合封裝及第二試製用集合封裝此兩者的重量及體積進行了測定的情況下，成形後的樹脂的比重可設為以第一試製用集合封裝的重量及體積為基礎計算出的比重、與以第二試製用集合封裝的重量及體積為基礎計算出的比重的平均值。此時，dr藉由下式dr={（ΔWpw1/ΔVpw1）+（ΔWpw2/ΔVpw2）}/2進行計算。

接著，基於試製用工件與試製用集合封裝的重量差，對成形前後的樹脂的重量變化率進行計算（S315）。成形前後的樹脂的重量變化率是成形後的樹脂的重量相對於成形前的樹脂的重量的比率。

將成形前後的樹脂的重量變化率設為α。於步驟S313中對第一試製用集合封裝的重量及體積進行了測定的情況下，α藉由下式α=ΔWpw1/Wr1進行計算。於步驟S313中對第二試製用集合封裝的重量及體積進行了測定的情況下，α藉由下式α=ΔWpw2/Wr2進行計算。

再者，於步驟S313中對第一試製用集合封裝及第二試製用集合封裝此兩者的重量及體積進行了測定的情況下，成形前後的樹脂的重量變化率可設為向第一試製用工件供給的樹脂的重量變化率與向第二試製用工件供給的樹脂的重量變化率的平均值。此時，α藉由下式α={（ΔWpw1/Wr1）+（ΔWpw2/Wr2）}/2進行計算。

接著，對工件10的重量進行計量，並對載體11的厚度進行測量（S321）。將工件10的重量設為Ww，將載體11的厚度設為Tc。工件10的重量Ww於計量部110中被計量，載體11的厚度Tc於厚度測量部150中被測量。

此處，根據載體11的厚度Tc對載體11的重量進行計算。當將載體11的重量設為Wc，將載體11的面積設為Sc，將載體11的比重設為dc時，Wc藉由下式Wc=Tc×Sc×dc進行計算。載體11的面積Sc及比重dc作為設定值被登記在計算部120中。載體11的面積Sc亦可為實測值。

接著，基於工件10的重量來對多個安裝物的總重量進行計算（S322）。多個安裝物的總重量是搭載在工件10上的所有零件12的總重量與將所述所有零件12連接至載體11上的所有連接構件的總重量之和。換言之，是自工件10中將載體11去除後的部分的重量。於一個零件12的一部分缺損的情況下，或於零件12的數量與連接構件的數量不一致的情況下，於本步驟S322所計算出的多個安裝物的總重量可作為並非每一組安裝物的重量的整數倍的數來計算。

當將多個安裝物的總重量設為Wm時，Wm藉由下式Wm=Ww-Wc進行計算。

接著，基於多個安裝物的比重，並根據多個安裝物的總重量來對多個安裝物的總體積進行計算（S323）。多個安裝物的總體積是搭載在工件10上的所有零件12的總體積與將該所有零件12連接至載體11上的所有連接構件的總體積之和。換言之，是自工件10中將載體11去除後的部分的體積。與多個安裝物的總重量同樣，多個安裝物的總體積可作為並非每一組安裝物的體積的整數倍的數來計算。

當將多個安裝物的總體積設為Vm時，Vm藉由下式Vm=Wm×dm進行計算。

接著，基於多個安裝物的總體積來對成形後的樹脂的體積進行計算（S324）。成形後的樹脂的體積是成形後的樹脂於集合封裝中所佔的體積，是自集合封裝中將工件10去除後的部分的體積。

將模腔199的體積設為Vcv，將成形後的樹脂的體積設為Vrc。Vrc藉由下式Vrc=Vcv-Vm進行計算。再者，模腔199的體積Vcv根據集合封裝的目標尺寸被事先設計，且作為設定值被登記在計算部120中。

接著，基於成形後的樹脂的比重，並根據成形後的樹脂的體積來對成形後的樹脂的重量進行計算（S325）。成形後的樹脂的重量是成形後的樹脂於集合封裝中所佔的重量，是自集合封裝中將工件10去除後的部分的重量。

當將成形後的樹脂的重量設為Wrc時，Wrc藉由下式Wrc=Vrc×dr進行計算。

接著，基於成形前後的樹脂的重量變化率，並根據成形後的樹脂的重量來對成形前的樹脂的重量進行計算（S326）。計算出的成形前的樹脂的重量被視為相對於工件10而言的樹脂的適當供給量。

當將成形前的樹脂的重量設為Wr時，Wr藉由下式Wr=（1/α）×Wrc進行計算。

如此，於本實施方式中，基於工件的重量來對多個安裝物的總重量進行計算，且基於多個安裝物的比重並根據多個安裝物的總重量來對多個安裝物的總體積進行計算，基於多個安裝物的總體積來對樹脂的供給量進行計算。多個安裝物的比重是將第一試製用工件的重量與第二試製用工件的重量的重量差除以第一試製用工件的體積與第二試製用工件的體積的體積差來進行計算。

據此，可對不僅考慮零件的數量在內亦考慮連接構件的數量在內的樹脂的供給量進行計算。因此，可提高樹脂的供給量的計算精度，從而抑制由樹脂的過量或不足引起的不良品的生成。

另外，於本實施方式中，可將於基準載體上完全未搭載安裝物的最小工件設為第一試製用工件，將於基準載體上搭載有所有的安裝物的最大工件設為第二試製用工件。

據此，第一試製用工件與第二試製用工件的重量差及體積差變大，多個安裝物的比重的計算精度提高。

另外，於本實施方式中，自工件的重量中減去基於載體的厚度而計算出的載體的重量，對多個安裝物的重量進行計算。

據此，可減少因載體厚度的變動而產生的樹脂供給量的計算誤差。

但是，多個安裝物的總重量亦可自工件的重量中減去基準載體的重量來進行計算。於此情況下，由於基準載體的重量作為設定值被登記在計算部中，因此能夠省略步驟S321所包含的測量部中的載體厚度的測量，從而可簡化製造步驟。

另外，於本實施方式中，藉由體積測量部對第一試製用工件及第二試製用工件的體積進行直接測量，基於藉由體積測量部而得的測量結果對第一試製用工件的體積與第二試製用工件的體積的體積差進行計算。

據此，與基於藉由厚度測量部測量出的厚度對第一試製用工件及第二試製用工件的體積進行計算的結構相比，可實現對多個安裝物的比重進行計算所需的時間的縮短。

另外，於本實施方式中，基於成形前後的樹脂的重量變化率，並根據成形後的樹脂的重量計算出成形前的樹脂的重量來作為相對於工件而言的樹脂的適當供給量。

據此，可減少因成形前後的樹脂的重量變化而產生的樹脂供給量的計算誤差。

但是，亦可基於成形後的樹脂的體積計算出成形後的樹脂的重量來作為相對於工件而言的樹脂的適當供給量。

據此，能夠省略步驟S315或步驟S326，從而可簡化製造步驟。

再者，於本實施方式中，以兩個試製用工件為基礎而對製造條件（多個安裝物的比重、成形後的樹脂的比重、成形前後的樹脂的重量變化率等）進行計算，但亦可以三個以上的試製用工件為基礎來對製造條件進行計算。藉由增加試製用工件的數量，可提高製造條件的準確性。

接著，參照圖12及圖13，對一實施方式的樹脂的供給量的計算方法的一例進行說明。圖12及圖13是表示樹脂的供給量的計算方法的一部分的流程圖。圖12是表示試製階段的流程圖，圖13是表示正式階段的流程圖。於以下的說明中，對於與參照圖10及圖11進行說明的步驟相同的步驟，省略詳細的說明。

首先，對第三試製用工件及第四試製用工件的重量進行計量（S411）。第三試製用工件及第四試製用工件是於基準載體上分別搭載有不同組數的安裝物的工件。第三試製用工件及第四試製用工件是自所搭載的多個零件12所有無缺損的工件中適當選擇。因此，第三試製用工件及第四試製用工件中的零件12的搭載數與安裝物的組數一致。第三試製用工件及第四試製用工件各自的安裝物的組數理想的是大不相同。理想的是，第三試製用工件是完全未搭載安裝物的最小工件（即基準載體），第四試製用工件是搭載有所有的安裝物的最大工件。

將第三試製用工件的重量設為Ww3，將第四試製用工件的重量設為Ww4。第三試製用工件Ww3及第四試製用工件Ww4的重量於計量部110中被計量。將搭載在第三試製用工件上的安裝物的組數設為Nw3，將搭載在第四試製用工件上的安裝物的組數設為Nw4。搭載在第三試製用工件及第四試製用工件上的安裝物的組數Nw3、組數Nw4例如與第三試製用工件及第四試製用工件的藉由厚度測量或圖像解析等進行計數而得的零件12的數量成比例，但亦可為登記在計算部120中的規定的設定值。再者，搭載在第三試製用工件及第四試製用工件上的安裝物的組數Nw3、組數Nw4中的任一者亦可為0。

接著，對第三試製用集合封裝～第六試製用集合封裝的厚度、上表面面積及重量進行測定（S412）。第三試製用集合封裝是於第三試製用工件上將第一供給量的樹脂加以成形而得的成形後的工件，是以第三試製用工件為基礎而製造的多個封裝的集合體。第四試製用集合封裝是於第四試製用工件上將第一供給量的樹脂加以成形而得的成形後的工件，是以第四試製用工件為基礎而製造的多個封裝的集合體。第五試製用集合封裝是於第三試製用工件上將第二供給量的樹脂加以成形而得的成形後的工件，是以第三試製用工件為基礎而製造的多個封裝的集合體。第六試製用集合封裝是於第四試製用工件上將第二供給量的樹脂加以成形而得的成形後的工件，是以第四試製用工件為基礎而製造的多個封裝的集合體。再者，本申請案的申請專利範圍中記載的第一試製用集合封裝及第二試製用集合封裝例如是第三試製用集合封裝及第四試製用集合封裝。

將第一供給量的樹脂的成形前的重量設為Wra，將第二供給量的樹脂的成形前的重量設為Wrb。第一供給量的樹脂的成形前的重量Wra及第二供給量的樹脂的成形前的重量Wrb可為於供給後且成形前例如於計量部110中計量出的實測值，亦可為於供給前所決定的設定值。

試製用集合封裝的厚度是當將試製用集合封裝的載體側設為下表面、將樹脂側設為上表面時上表面變得平坦的部分的厚度的平均值。試製用集合封裝的上表面面積是上表面變得平坦的部分的面積。但是，試製用集合封裝的厚度可為上表面變得平坦的部分的厚度的最大值或最小值，亦可為中央等確定位置的厚度。

將第三試製用集合封裝的厚度設為Tp3，將第四試製用集合封裝的厚度設為Tp4，將第五試製用集合封裝的厚度設為Tp5，將第六試製用集合封裝的厚度設為Tp6。第三試製用集合封裝的厚度Tp3～第六試製用集合封裝的厚度Tp6於厚度測量部150中被測量。關於第三試製用集合封裝的厚度Tp3～第六試製用集合封裝的厚度Tp6，只要對至少三個進行測量，則亦可省略剩餘的一個的測量。當將上表面面積設為Sp時，上表面面積Sp可對第三試製用集合封裝～第六試製用集合封裝中的任一者的上表面面積進行測量來求出，亦可對第三試製用集合封裝～第六試製用集合封裝中的兩個以上的上表面面積進行測量，並以該些的平均值的形式進行計算。上表面面積Sp亦可為作為設定值被登記在計算部120中的、模腔199的平坦底面的面積。將第三試製用集合封裝的重量設為Wp3，將第四試製用集合封裝的重量設為Wp4，將第五試製用集合封裝的重量設為Wp5，將第六試製用集合封裝的重量設為Wp6。第三試製用集合封裝的重量Wp3～第六試製用集合封裝的重量Wp6例如於計量部110中被計量。關於第三試製用集合封裝的重量Wp3～第六試製用集合封裝的重量Wp6，只要對至少一個進行計量，則亦可省略剩餘的三個的計量。

接著，基於第一厚度差及安裝物的組數差對每一組安裝物的體積進行計算(S413)。第一厚度差是於搭載有不同組數的安裝物的兩個工件上對相同供給量的樹脂進行成形時產生的厚度的差異，與安裝物的組數差相關。安裝物的組數差是搭載在第三試製用工件上的安裝物的組數Nw3與搭載在第四試製用工件上的安裝物的組數Nw4的差。每一組安裝物的體積是搭載在一個封裝區域上的無缺損的零件12的體積與將所述零件12連接至載體11上的無缺損的連接構件的體積之和。

將第一厚度差設為△T1，將安裝物的組數差設為△Nw43，將每一組安裝物的體積設為Vs。

於步驟S412中對第五試製用集合封裝的厚度Tp5及第六試製用集合封裝的厚度Tp6中的任一者的測量進行了省略的情況下，第一厚度差△T1是第四試製用集合封裝的厚度Tp4與第三試製用集合封裝的厚度Tp3的差。此時，△T1藉由下式△T1=|Tp4-Tp3|進行計算。於步驟S412中對第三試製用集合封裝的厚度Tp3及第四試製用集合封裝的厚度Tp4中的任一者的測量進行了省略的情況下，第一厚度差△T1是第六試製用集合封裝的厚度Tp6與第五試製用集合封裝的厚度Tp5的差。此時，△T1藉由下式△T1=|Tp6-Tp5|進行計算。於步驟S412中對第三試製用集合封裝的厚度Tp3~第六試製用集合封裝的厚度Tp6的所有進行了測量的情況下，第一厚度差△T1亦可設為第四試製用集合封裝與第三試製用集合封裝的厚度差、和第六試製用集合封裝與第五試製用集合封裝的厚度差的平均值。此時，ΔT1藉由下式ΔT1=（|Tp4-Tp3|＋|Tp6-Tp5|）/2進行計算。

ΔNw43藉由下式ΔNw43=|Nw4-Nw3|進行計算。例如，於第三試製用工件為最小工件的情況下（Nw=0），搭載在第四試製用工件上的安裝物的組數為組數差（ΔNw43=Nw4）。再者，由於第三試製用工件及第四試製用工件是自所搭載的多個零件12所有無缺損的工件中選擇，因此Nw3及Nw4是0或正整數，ΔNw43是正整數。

Vs藉由下式Vs=（ΔTl×Sp）/ΔNw43進行計算。

接著，基於試製用工件的重量差及安裝物的組數差，對每一組安裝物的重量進行計算（S414）。試製用工件的重量差是第四試製用工件的重量Ww4與第三試製用工件的重量Ww3的差，相當於組數差ΔNw43的安裝物的總重量。每一組安裝物的重量是搭載在一個封裝區域上的無缺損的零件12的重量與將所述零件12連接至載體11上的無缺損的連接構件的重量之和。

將試製用工件的重量差設為ΔWw43，將每一組安裝物的重量設為Ws。ΔWw43藉由下式ΔWw43=|Ww4-Ww3|進行計算。Ws藉由下式Ws=ΔWw43/ΔNw43進行計算。

接著，基於第二厚度差及供給量差，對樹脂的估算比重進行計算（S415）。第二厚度差是於搭載有相同組數的安裝物的兩個工件上對不同供給量的樹脂進行成形時產生的厚度的差異，與成形後的樹脂的體積相關。供給量差是第一供給量的樹脂的成形前的重量Wra與第二供給量的樹脂的成形前的重量Wrb的差。樹脂的估算比重是假設在成形前後樹脂的重量大致一定而進行計算的樹脂的比重。

將第二厚度差設為ΔT2，將供給量差設為ΔWr，將樹脂的估算比重設為drx。

於步驟S412中對第四試製用集合封裝的厚度Tp4及第六試製用集合封裝的厚度Tp6中的任一者的測量進行了省略的情況下，第二厚度差ΔT2是第五試製用集合封裝的厚度Tp5與第三試製用集合封裝的厚度Tp3的差。此時，ΔT2藉由下式ΔT2=|Tp5-Tp3|進行計算。於步驟S412中對第三試製用集合封裝的厚度Tp3及第五試製用集合封裝的厚度Tp5中的任一者的測量進行了省略的情況下，第二厚度差ΔT2是第六試製用集合封裝的厚度Tp6與第四試製用集合封裝的厚度Tp4的差。此時，ΔT2藉由下式ΔT2=|Tp6-Tp4|進行計算。於步驟S412中對第三試製用集合封裝的厚度Tp3～第六試製用集合封裝的厚度Tp6的所有進行了測量的情況下，第二厚度差ΔT2亦可設為第五試製用集合封裝與第三試製用集合封裝的厚度差、和第六試製用集合封裝與第四試製用集合封裝的厚度差的平均值。此時，ΔT2藉由下式ΔT2=（|Tp5-Tp3|＋|Tp6-Tp4|）/2進行計算。

ΔWr藉由下式ΔWr=|Wrb-Wra|進行計算。

drx藉由下式drx=ΔWr/（ΔT2×Sp）進行計算。

接著，基於樹脂的估算比重，對樹脂的最大重量進行計算（S416）。樹脂的最大重量是為了製造目標尺寸的集合封裝而需要對完全未搭載零件的最小工件（即基準載體）供給的樹脂的重量。

將樹脂的最大重量設為Wrm，將作為設定值登記在計算部120中的集合封裝的目標厚度設為Tpt。於第三試製用工件為基準載體的情況下，樹脂的最大重量Wrm可藉由如下方式來求出，即相對於向第三試製用工件供給的樹脂的重量，對由第三試製用工件製造的試製用集合封裝的重量與集合封裝的目標重量的重量差進行修正。此時，Wrm藉由下式Wrm=Wra-{（Tp3-Tpt）×Sp/drx}或下式Wrm=Wrb-{（Tp5-Tpt）×Sp/drx}進行計算。

於將基準載體的厚度作為設定值而登記在計算部120中的情況下，若將基準載體的厚度設為Tcs，則Wrm亦可藉由下式Wrm=（Tpt-Tcs）×Sp/drx進行計算。再者，於所述Wrm的計算式中，亦可代替作為基準載體的厚度的設定值的Tcs，而使用對第三試製用工件或第四試製用工件中所包含的載體的厚度進行測量而求出的實測值。

接著，對工件10的重量進行計量，並對載體11的厚度進行測量（S421）。將工件10的重量設為Ww，將載體11的厚度設為Tc。另外，根據載體11的厚度Tc對載體11的重量Wc進行計算。

接著，基於工件的重量來對多個安裝物的總重量進行計算（S422）。將多個安裝物的總重量設為Wm。

接著，基於每一組安裝物的重量，並根據多個安裝物的總重量來對多個安裝物的組數進行計算（S423）。多個安裝物的組數是搭載在工件10上的多個安裝物的總組數。於一個零件12的一部分缺損的情況下，或於零件12的數量與連接構件的數量不一致的情況下，多個安裝物的組數亦可作為並非整數的數來進行計算。

當將多個安裝物的組數設為Nm時，Nm藉由下式Nm=Wm/Ws進行計算。

接著，基於每一組安裝物的重量，並根據多個安裝物的組數來對多個安裝物的總體積進行計算（S424）。

當將多個安裝物的總體積設為Vm時，Vm藉由下式Vm=Nm×Vs進行計算。

接著，基於樹脂的估算比重，並根據多個安裝物的總體積來對多個安裝物的樹脂換算重量進行計算（S425）。多個安裝物的樹脂換算重量是利用成形後的樹脂置換工件10中的多個安裝物時的重量。換言之，是與多個安裝物的總體積相同的體積的、成形後的樹脂的重量。

當將多個安裝物的樹脂換算重量設為Wrx時，Wrx藉由下式Wrx=Vm×drx進行計算。

接著，基於成形後的樹脂的最大重量及多個安裝物的樹脂換算重量，對成形後的樹脂的重量進行計算（S426）。

當將成形後的樹脂的重量設為Wrc時，Wrc藉由下式Wrc=Wrm-Wrx進行計算。計算出的成形後的樹脂的重量Wrc被視為相對於工件10而言的樹脂的適當供給量。

如此，於本實施方式中，基於工件的重量對多個安裝物的總重量進行計算，且基於每一組安裝物的重量並根據多個安裝物的總重量對多個安裝物的組數進行計算，基於每一組安裝物的體積並根據多個安裝物的組數對多個安裝物的總體積進行計算，並基於多個安裝物的總體積對樹脂的供給量進行計算。每一組安裝物的體積例如藉由如下方式進行計算，即，將第三試製用集合封裝的厚度與第四試製用集合封裝的厚度的厚度差乘以第三試製用集合封裝或第四試製用集合封裝的上表面面積，並除以第三試製用工件的安裝物的組數與第四試製用工件的安裝物的組數的組數差。每一組安裝物的重量例如是將第三試製用工件的重量與第四試製用工件的重量的重量差除以第三試製用工件的安裝物的組數與第四試製用工件的安裝物的組數的組數差來進行計算。

據此，可對不僅考慮零件的數量在內亦考慮連接構件的數量在內的樹脂的供給量進行計算。因此，可提高樹脂的供給量的計算精度，從而抑制由樹脂的過量或不足引起的不良品的生成。

另外，於本實施方式中，可將於基準載體上完全未搭載安裝物的最小工件設為第三試製用工件，將於基準載體上搭載有所有的安裝物的最大工件設為第四試製用工件。

據此，第三試製用集合封裝與第四試製用集合封裝的厚度差、以及第三試製用工件與第四試製用工件的安裝物的組數差變大，每一組安裝物的體積的計算精度提高。另外，第三試製用工件與第四試製用工件的重量差亦變大，每一組安裝物的重量的計算精度提高。

另外，於本實施方式中，自工件的重量中減去基於載體的厚度計算出的載體的重量，對多個安裝物的重量進行計算。

據此，可減少因載體厚度的變動而產生的樹脂供給量的計算誤差。

但是，多個安裝物的重量亦可自工件的重量中減去基準載體的重量來進行計算。於此情況下，由於基準載體的重量作為設定值被登記在計算部中，因此能夠省略步驟S321所包含的測量部中的載體厚度的測量，從而可簡化製造步驟。

另外，於本實施方式中，將成形前的樹脂的重量除以成形後的樹脂的體積來對樹脂的估算比重進行計算，並基於樹脂的估算比重對樹脂的最大重量進行計算，基於樹脂的最大重量對成形後的樹脂的重量進行計算。

但是，樹脂的最大重量Wrm的計算方法並不限定於所述方法。例如，亦可將成形後的樹脂的比重設為drc，藉由下式Wrm=Wrb-{（Tp5-Tpt）×Sp/drc}進行計算。當將第五試製用集合封裝的重量Wp5與第三試製用集合封裝的重量Wp3的重量差設為ΔWp53時，drc藉由下式drc=ΔWp53/（ΔT2×Sp）進行計算。

樹脂的最大重量Wrm亦可為將作為設計值而登記在計算部120中的模腔199的容量乘以樹脂的估算比重或成形的樹脂的比重來進行計算。

另外，於本實施方式中，計算出成形後的樹脂的重量來作為相對於工件而言的樹脂的適當供給量。

但是，亦可對成形前後的樹脂的重量變化率進行計算，並根據成形後的樹脂的重量Wrc對成形前的樹脂的重量進行計算，將其視為相對於工件而言的樹脂的適當供給量。成形前後的樹脂的重量變化率例如藉由如下方式進行計算，即，將第五試製用集合封裝的重量Wp5與第三試製用集合封裝的重量Wp3的重量差除以第二供給量的樹脂的重量與第一供給量的樹脂的重量的重量差。

如以上所說明般，根據本發明的一形態，可提供一種可提高樹脂的供給精度的壓縮成形裝置。

以上說明的實施方式是為了容易理解本發明者，而並非用於限制性地解釋本發明。實施方式所包括的各要素及其配置、材料、條件、形狀及尺寸等並不限定於所例示者而可適當變更。另外，能夠將不同實施方式中所示的結構彼此部分地置換或組合。

1、2、3:壓縮成形裝置 10:工件 11:載體 12、12a、12b:零件 19A:槽套 19B:模腔嵌件 19C:夾持器 19D:腔室區塊 100:樹脂供給裝置 110:計量部 120:計算部 130:供給部 131:料斗 133:控制部 135:線性給料器 140:載台 150:厚度測量部 160:攝像部 180:反轉部 190:模塑模具 191:下模 192:上模 193:密封圈 199:模腔 LN1、LN2:分割線 PA:封裝區域 PA1:第一封裝區域 PA2:第二封裝區域 PA3:第三封裝區域 R:樹脂 RF:離形膜 S110、S130、S140、S210:計算方法 S120:調整方法 S111～S115、S121～S124、S131～S133、S141～S143、S211～S214、S311～S315、S321～S326、S411～S416、S421～S426:步驟

圖1是概略性地表示一實施方式的壓縮成形裝置的結構的示意圖。 圖2是概略性地表示對樹脂進行壓縮之前的工件的結構的平面圖。 圖3是表示樹脂的供給量的計算方法的一例的流程圖。 圖4是表示修正樹脂量的調整方法的一例的流程圖。 圖5是表示樹脂的供給位置的計算方法的一例的流程圖。 圖6是表示樹脂的供給位置的計算方法的另一例的流程圖。 圖7是表示樹脂的供給量的計算方法的另一例的流程圖。 圖8是概略性地表示第一變形例的壓縮成形裝置的結構的示意圖。 圖9是概略性地表示第二變形例的壓縮成形裝置的結構的示意圖。 圖10是表示樹脂的供給量的計算方法的一部分的流程圖。 圖11是表示樹脂的供給量的計算方法的一部分的流程圖。 圖12是表示樹脂的供給量的計算方法的一部分的流程圖。 圖13是表示樹脂的供給量的計算方法的一部分的流程圖。

1:壓縮成形裝置 10:工件 11:載體 12:零件 19A:槽套 19B:模腔嵌件 19C:夾持器 19D:腔室區塊 100:樹脂供給裝置 110:計量部 120:計算部 130:供給部 131:料斗 133:控制部 135:線性給料器 140:載台 150:厚度測量部 160:攝像部 180:反轉部 190:模塑模具 191:下模 192:上模 193:密封圈 199:模腔 R:樹脂 RF:離形膜

Claims (13)

1. 一種壓縮成形裝置，於在載體上經由多個連接構件而搭載有多個零件的工件上對樹脂進行壓縮成形，來製造於各個上樹脂密封有至少一個零件的多個封裝，所述壓縮成形裝置包括： 計量部，對所述工件的重量進行計量； 計算部，基於利用所述計量部計量出的所述工件的重量，對樹脂的供給量進行計算； 供給部，供給藉由所述計算部計算出的供給量的樹脂；以及 模塑模具，於所述工件上對藉由所述供給部所供給的樹脂進行壓縮成形， 所述計算部基於所述工件的重量，對包括所述多個零件及所述多個連接構件的多個安裝物的總體積進行計算，並 基於所述多個安裝物的總體積來對所述樹脂的供給量進行計算。
2. 如請求項1所述的壓縮成形裝置，其中， 所述計算部基於所述工件的重量來對所述多個安裝物的總重量進行計算，並 基於所述多個安裝物的總重量來對所述多個安裝物的總體積進行計算。
3. 如請求項2所述的壓縮成形裝置，其中， 所述計算部基於所述多個安裝物的比重並根據所述多個安裝物的總重量來對所述多個安裝物的總體積進行計算。
4. 如請求項3所述的壓縮成形裝置，其中， 所述計量部對在基準載體上搭載有第一組數的安裝物的第一試製用工件的重量、以及於基準載體上搭載有與第一組數不同的第二組數的安裝物的第二試製用工件的重量進行計量， 所述計算部將所述第一試製用工件的重量與所述第二試製用工件的重量的重量差除以所述第一試製用工件的體積與所述第二試製用工件的體積的體積差，來對所述多個安裝物的比重進行計算。
5. 如請求項3所述的壓縮成形裝置，其中， 所述計量部對在基準載體上完全未搭載安裝物的第一試製用工件的重量、以及於基準載體上搭載有所有的安裝物的第二試製用工件的重量進行計量， 所述計算部將所述第一試製用工件的重量與所述第二試製用工件的重量的重量差除以所述第一試製用工件的體積與所述第二試製用工件的體積的體積差，來對所述多個安裝物的比重進行計算。
6. 如請求項4或請求項5所述的壓縮成形裝置，更包括對所述工件的體積進行測量的體積測量部， 所述體積測量部對所述第一試製用工件的體積以及所述第二試製用工件的體積進行測量。
7. 如請求項2所述的壓縮成形裝置，其中， 所述計算部基於每一組安裝物的重量並根據所述多個安裝物的總重量來對所述多個安裝物的組數進行計算， 基於每一組安裝物的體積並根據所述多個安裝物的組數來對所述多個安裝物的總體積進行計算。
8. 如請求項7所述的壓縮成形裝置，更包括對封裝的厚度進行測量的厚度測量部， 所述計量部對在基準載體上搭載有第三組數的安裝物的第三試製用工件的重量、以及在基準載體上搭載有第四組數的安裝物的第四試製用工件的重量進行計量， 所述厚度測量部對在所述第三試製用工件上將第一供給量的樹脂加以成形而得的第一試製用集合封裝的厚度、以及於所述第四試製用工件上將所述第一供給量的樹脂加以成形而得的第二試製用集合封裝的厚度進行測量， 所述計算部將所述第一試製用集合封裝的厚度與所述第二試製用集合封裝的厚度的厚度差乘以所述第一試製用集合封裝或所述第二試製用集合封裝的上表面面積，除以所述第三組數與所述第四組數的組數差，來對所述每一組安裝物的體積進行計算，並 將所述第三試製用工件的重量與所述第四試製用工件的重量的重量差除以所述組數差，來對所述每一組安裝物的重量進行計算。
9. 如請求項7所述的壓縮成形裝置，更包括對封裝的厚度進行測量的厚度測量部， 所述計量部對在基準載體上完全未搭載安裝物的第三試製用工件的重量、以及在基準載體上搭載有所有的安裝物的第四試製用工件的重量進行計量， 所述厚度測量部對在所述第三試製用工件上將第一供給量的樹脂加以成形而得的第一試製用集合封裝的厚度、以及於所述第四試製用工件上將所述第一供給量的樹脂加以成形而得的第二試製用集合封裝的厚度進行測量， 所述計算部將所述第一試製用集合封裝的厚度與所述第二試製用集合封裝的厚度的厚度差乘以所述第一試製用集合封裝或所述第二試製用集合封裝的上表面面積，並除以搭載在所述第四試製用工件上的安裝物的組數，來對所述每一組安裝物的體積進行計算，並 將所述第三試製用工件的重量與所述第四試製用工件的重量的重量差除以搭載在所述第四試製用工件上的安裝物的組數，來對所述每一組安裝物的重量進行計算。
10. 如請求項2所述的壓縮成形裝置，其中， 所述計算部自所述工件的重量中減去基準載體的重量來對所述多個安裝物的重量進行計算。
11. 如請求項2所述的壓縮成形裝置，更包括對所述載體的厚度進行測量的厚度測量部， 所述計算部基於所述載體的厚度來對所述載體的重量進行計算，自所述工件的重量中減去所述載體的重量來對所述多個安裝物的重量進行計算。
12. 如請求項1所述的壓縮成形裝置，其中， 所述計算部基於所述多個安裝物的總體積，對用以使所述多個封裝成為所期望的厚度而所需的成形後的樹脂的體積進行計算，並 基於所述成形後的樹脂的體積，計算出成形後的樹脂的重量作為所述樹脂的供給量。
13. 如請求項1所述的壓縮成形裝置，其中， 所述計算部基於所述多個安裝物的總體積，對用以使所述多個封裝成為所期望的厚度而所需的成形後的樹脂的體積進行計算，並 基於所述成形後的樹脂的體積對成形後的樹脂的重量進行計算，且 基於成形前後的樹脂的重量變化率，根據所述成形後的樹脂的重量，計算出成形前的樹脂的重量作為所述樹脂的供給量。

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