TWI792565B

TWI792565B - 觸控顯示裝置

Info

Publication number: TWI792565B
Application number: TW110134377A
Authority: TW
Inventors: 洪榮晙; 金富榮; 金聖訓
Original assignee: 南韓商樂金顯示科技股份有限公司
Priority date: 2020-11-20
Filing date: 2021-09-15
Publication date: 2023-02-11
Also published as: EP4002474A1; EP4002474B1; CN114518814A; KR20220069483A; TW202221482A; KR102910084B1; US20220164048A1; US11494021B2; CN114518814B

Abstract

本申請的實施例關於觸控顯示裝置。在將其上佈置有觸控墊的第二基板貼附到其上佈置有顯示墊的第一基板後，透過移除第二基板的一部份進而將觸控墊暴露於外部，顯示墊及觸控墊可以佈置在顯示面板的同一側上。由於在不重疊顯示墊的區域中觸控墊位在高於顯示墊的位置，墊與印刷電路之間的接合可以輕易被執行。由於可以被佈置的墊的數量增加，可以輕易地實現大面積、高解析度的觸控顯示裝置。

Description

觸控顯示裝置

本申請的實施例係關於觸控顯示裝置。

智慧型社會的成長導致了影像顯示裝置及顯示裝置的各種類型的使用的需求增加，例如液晶顯示器、有機發光顯示器等。

顯示裝置辨識使用者的手指或筆在顯示面板上的觸控，並基於辨識到的觸控執行輸入處理，以對使用者提供各種功能。

能夠辨識使用者的觸控的顯示裝置可以包括多個觸控電極，嵌入在顯示面板中或設置在顯示面板上。顯示裝置可以藉由提供觸控驅動訊號至設置在顯示面板上的多個觸控電極，以辨識使用者的觸控，並從該些觸控電極偵測觸控感測訊號。

為了驅動設置在顯示面板上的該些觸控電極，多個觸控墊需要被設置在顯示面板上。

由於顯示面板需要具有多個顯示墊以驅動佈置於其上的顯示器，設置多個觸控墊是困難的。由於多個觸控板的佈置，也可能難以降低顯示面板的邊框區域。

因此，需要一種在顯示面板上有效地佈置多個觸控板，同時避免顯示面板的邊框區域增加的方法。

根據一實施例，提供了一種用於在一顯示面板上佈置多個觸控墊及多個顯示墊的同時避免增加顯示面板的邊框區域或厚度的方法。

根據一實施例，提供了一種用於實現大面積的顯示裝置的方法，透過增加觸控墊的數量而能夠辨識觸控，其中觸控墊可以佈置在一預設區域中。

根據一實施例，提供了一種觸控顯示裝置，包含一第一基板、多個第一墊、至少一壩體、一第二基板、多個觸控電極以及多個第二墊，該第一基板包括一主動區域及位於該主動區域外的一非主動區域，該些第一墊佈置在該第一基板上的該非主動區域中，該至少一壩體位於該第一基板上的該些第一墊與該主動區域之間，該第二基板位於該至少一壩體及該第一基板上，且位於除了重疊該至少一壩體的區域的至少一部分區域的區域中，多個觸控電極設置在該第二基板的一表面上，而該些第二墊位於該至少一壩體上，且電性連接於該些觸控電極中的至少一者。

該些第二墊可以位於除了重疊該第二基板的區域外的區域。

該些第二墊的一上表面可以低於該第二基板的一下表面。

該至少一壩體至少一壩體可以包括一第一壩體以及一第二壩體，該第一壩體位於該主動區域外，而該第二壩體位於該第一壩體外且設置於該些第二墊底下。

該觸控顯示裝置可以更包含一犧牲層，設置於該第二基板的一下表面上的一部分區域中。該犧牲層可以位於該主動區域與該些第二墊之間。

根據一實施例，提供了一種觸控顯示裝置，包含一第一基板、多個第一墊、多個第二墊以及一第二基板。該第一基板包括一主動區域及位於該主動區域外的一非主動區域，該些第一墊佈置在該第一基板上的該非主動區域中，該些第二墊佈置在該第一基板上的該非主動區域，而該第二基板位於除了該第一基板上的該些第二墊佈置的區域外的區域，且位在高於該些第二接墊的位置，其中多個觸控電極設置在該第二基板的一表面上。

根據一實施例，提供了一種觸控顯示裝置，包含一顯示基板、一觸控基板以及一絕緣層。該顯示基板包括一主動區域及位於該主動區域外的一非主動區域，該觸控基板位於該顯示基板上，其中多個觸控電極設置在該觸控基板的一表面上，而該絕緣層包括一第一部分及一第二部分，該第一部分設置於該觸控基板的一下表面的至少一部分中，該第二部分連接於該第一部分，該第二部分位於該觸控基板外，且具有多個觸控墊位於其中的一凹陷區域(recessed area)。

根據該些實施例，提供了一種結構，其中多個顯示墊及多個觸控墊皆可以設置在顯示面板的任一側邊部分。因此，能夠輕易地佈置多個墊在顯示面板上，同時避免增加顯示面板的邊框區域。

根據該些實施例，透過其中多個觸控墊位於顯示墊與主動區域之間的結構，能夠增加可以佈置在顯示面板上的觸控墊的數量，且輕易地實現大面積顯示裝置的觸控辨識功能。

100:觸控顯示裝置

110:顯示面板

120:閘極驅動電路

130:資料驅動電路

140:控制器

150:觸控驅動電路

160:積體驅動電路

SP:多個子像素

AA:主動區域

NA:非主動區域

DATA:影像資料

VSYNC:垂直同步訊號

HSYNC:水平同步訊號

DE:輸入資料致能訊號

CLK:時脈訊號

GCS:閘極控制訊號

GSP:閘極起始脈衝

GSC:閘極位移時脈

GOE:閘極輸出致能訊號

DCS:資料控制訊號

SSP:源極起始脈衝

SSC:源極採樣時脈

SOE:源極輸出致能訊號

GL:閘極線

DL:資料線

TL:觸控線

TE:觸控電極

TE_x:X-觸控電極

TE_y:Y-觸控電極

TP:觸控墊

DP:顯示墊

200:第一基板

210:薄膜電晶體層

220:發光元件層

300:第二基板

310:黑色矩陣

320:濾色層

330:外塗層

340:第一保護層

350:第二保護層

400:填充層

500:壩體

510:第一壩體

520:第二壩體

TSL:觸控感測層

610:第一印刷電路

620:第二印刷電路

630:積體印刷電路

700:犧牲層

800:源極印刷電路板

DSL:顯示訊號線

G1:第一凹槽

G2:第二凹槽

PA1:第一墊區域

PA2:第二墊區域

TSM1:第一觸控感測器金屬

TSM2:第二觸控感測器金屬

BP:接合墊

本發明的上述及其他目的、特徵和優點，透過以下詳細說明，並結合附圖，將更加清楚，其中：圖1係示意性地繪示根據一實施例的觸控顯示裝置的配置的示意圖；圖2係繪示包括在根據一實施例的觸控顯示裝置中的觸控電極的示例性佈置的示意圖；圖3係繪示包括在根據一實施例的觸控顯示裝置中的觸控電極的另一示例性佈置的示意圖；圖4係繪示根據一實施例的觸控顯示裝置中的顯示墊及觸控墊的示例性佈置的示意圖；圖5係繪示根據一實施例的觸控顯示裝置的示例性流程圖；圖6及7係繪示根據一實施例的觸控顯示裝置中的顯示墊及觸控墊的另一示例性佈置的示意圖；圖8係繪示根據一實施例的觸控顯示裝置中的顯示墊及觸控墊的另一示例性佈置的示意圖；圖9係根據一實施例，繪示圖8中所示的觸控顯示裝置的示例性流程圖；圖10係繪示根據一實施例的觸控顯示裝置中的顯示墊及觸控墊的另一示例性佈置的示意圖；圖11、12、13及14係繪示圖10中所示的包含在觸控顯示裝置中的觸控基板的各種示例結構的示意圖；圖15A及15B係繪示圖10中所示的觸控顯示裝置的示例性流程圖；以及圖16、17、18、19、20、21、22、23及24係繪示佈置在根據一實施例的觸控顯示裝置中的驅動電路與多個墊之間的示例性連接結構的示意圖。

在以下對本發明實施例或實施例的描述中，將參考附圖，其中以說明的方式示出了具體的實施例或可以實施的實施例，其中相同的參考數字和符號即使它們在彼此不同的附圖中示出，也可以用來表示相同或相似的元件。此外，在以下對本申請的示例或實施例的描述中，當確定描述可能使本申請的一些實施例中的主題變得不清楚時，將省略對本文所併入的習知功能和元件的詳細描述。本文使用的例如「包括」、「具有」、「包含」、「構成」、「組成」及「形成於」等術語通常旨在允許添加其他元件，除非這些術語與術語「僅」一起使用。如本文所用，單數形式旨在包括複數形式，除非上下文另有明確指示。

在此可以使用例如「第一」、「第二」、「A」、「B」、「(A)」或「(B)」之類的術語來描述本申請的元件。這些術語中的每一個都不用於定義元件的本質、順序、排序或數量等，而僅用於將對應元件與其他要元件分開來。

當提到第一元件「連接或耦合到」、「接觸或重疊於」等第二元件時，應解釋為，不僅第一元件可以「直接連接或耦合到」或「直接接觸或重疊於」第二元件，但第三元件也可以「插入」在第一和第二元件之間，或者第一和第二元件可以透過第四元件彼此「連接或耦合」、「接觸或重疊」等。於此，第二元件可以包括在彼此「連接或耦合」、「接觸或重疊」等的兩個或更多個元件中的至少一個中。

當例如「之後」、「接續」、「下一個」、「之前」等時間相關術語用於描述元件或配置的過程或操作，或操作、加工、製造方法中的流程或步驟時，這些術語可用於描述非連續或非依序的過程或操作，除非「直接」或「立即」這兩個術語被一起使用。

此外，當提及任何尺寸、相對大小等時，應考慮元素或特徵的數值或對應資訊(例如，級別、範圍等)包括能由各種因素(例如，流程因素、內部或外部影響、雜訊等)引起的容差或誤差範圍，即使未特別載明相關描述。此外，術語「可以(may)」完全包含術語「可以(can)」的所有含義。

圖1係示意性地繪示根據一實施例的觸控顯示裝置100的配置圖。

參考圖1，根據一實施例，一觸控顯示裝置100可以包括一顯示面板110，顯示面板110包括其中設置有多個子像素SP一的主動區域AA及一位於主動區域AA外的非主動區域NA，且其中設有多條訊號線或驅動電路。觸控顯示裝置100可以包括一閘極驅動電路120、一資料驅動電路130及一控制器140，以驅動顯示面板110。

觸控顯示裝置100可以更包括一觸控驅動電路150，其將於下參考圖2及3被說明。在包括於觸控顯示裝置100中的元件中，用於顯示驅動的元件被簡短地描述，而用於觸控感測的元件接著被於下描述。

多條閘極線GL及多條資料線DL可以設置在顯示面板110上。除了閘極線GL及資料線DL，顯示面板110還可包括用於提供各種訊號或電壓的電壓線。

子像素SP可以位於閘極線GL與資料線DL彼此交錯的位置。子像素SP可以包括數種電路元件，且兩個或多個子像素SP可以構成一個像素。

閘極驅動電路120可以被控制器140控制。閘極驅動電路120依序地輸出掃描訊號至設置在顯示面板110上的多條閘極線GL，且可以控制這些子像素SP的驅動時序。

閘極驅動電路120可以包括一或多個閘極驅動器積體電路 (gate driver integrated circuit，GDIC)。

根據不同驅動方法，閘極驅動電路120可以僅位於顯示面板110的一側或相對兩側。閘極驅動電路120可用設置在顯示面板110的邊框區域中的面板內閘極(gate in panel，GIP)的形式實現。

資料驅動電路130可以從控制器140接收影像資料DATA並將接收的影像資料DATA轉換成類比資料電壓。資料驅動電路130可以根據掃描訊號透過閘極線GL被施加的時序，輸出資料電壓至每一條資料線DL，且可以根據影像資料DATA控制每一子像素SP呈現亮度。

資料驅動電路130可以包括一或多個源極驅動積體電路(source driver integrated circuit，SDIC)。

根據驅動方法，資料驅動電路130可以僅位於顯示面板110的一側或相對兩側。

控制器140可以提供各種控制訊號至閘極驅動電路120及資料驅動電路130，並控制閘極驅動電路120及資料驅動電路130的運作。

控制器140控制閘極驅動電路120根據實現在每一幀中的時序輸出掃描訊號。控制器140根據資料驅動電路130使用的資料訊號格式轉換從外部接收的影像資料DATA，並輸出轉換後的影像資料DATA至資料驅動電路130。

控制器140可以從外部(例如，主機系統)接收影像資料DATA及各種時序訊號，所述各種時序訊號包括一垂直同步訊號VSYNC、一水平同步訊號HSYNC、一輸入資料致能訊號DE及一時脈訊號CLK。

控制器140可以使用從外部接收的各種時序訊號，產生多個控制訊號，並輸出產生的控制訊號至閘極驅動電路120及資料驅動電路130。

作為一示例，為了控制閘極驅動電路120，控制器140可以輸出各種閘極控制訊號GCS，包括一閘極起始脈衝GSP、一閘極位移時脈GSC及一閘極輸出致能訊號GOE。

閘極起始脈衝GSPD控制構成閘極驅動電路120的一或多個閘極驅動積體電路GDIC的操作起始時序。閘極位移時脈GSC為被共同地輸入至閘極驅動積體電路GDIC的一或多個時脈訊號，並控制掃描訊號的位移時序。閘極輸出致能訊號GOE指定關於一或多個閘極驅動積體電路GDIC的時序資訊。

為了控制資料驅動電路130，控制器140可以輸出各種資料控制訊號DCS，可包括一源極起始脈衝SSP、一源極採樣時脈SSC及一源極輸出致能訊號SOE。

源極起始脈衝SSP控制構成資料驅動電路130的一或多個源極驅動積體電路SDIC的資料採樣起始時序。源極採樣時脈SSC為時脈訊號，用於控制每個源極驅動積體電路(SDIC)中的資料的採樣時序。源極輸出致能訊號SOE控制資料驅動電路130的輸出時序。

觸控顯示裝置100可以更包括一電力管理積體電路(未繪示)，供應各種電壓或電流至顯示面板110、閘極驅動電路120及資料驅動電路130的，或控制將被提供的各種電壓或電流。

除了用於顯示驅動的配置，觸控顯示裝置100可以包括用於觸控感測的一配置。用於觸控感測的配置可以自用於顯示驅動的配置分離出來。在一些情況中，用於顯示驅動的配置可以被用於觸控感測，或者，用於顯示驅動的配置及用於觸控感測的配置可以被整合在一起。

圖2係繪示包括在根據一實施例的觸控顯示裝置100中的觸控電極TE的示例性佈置的示意圖。

參考圖2，觸控顯示裝置100可以包括多個觸控電極TE、多條觸控線TL及一觸控驅動電路150。

舉例而言，該些觸控電極TE可以被嵌入顯示面板110中，或可以設置在顯示面板110上。當觸控電極TE被嵌入顯示面板110中時，觸控電極TE可以為從用於顯示驅動的電極分開設置的電極，或可以為用於顯示驅動的電極。

觸控電極TE可例如為：透明電極。

可替代地，觸控電極TE可以為一不透明(opaque)電極。當觸控電極TE為不透明電極時，觸控電極TE可以具有包括多個開口的網格(mesh)形狀。觸控電極TE的該些開口可以被置為對應到子像素SP的發光區域。

該些觸控線TL可以電性連接於觸控電極TE及觸控驅動電路150。

觸控驅動訊號可以透過觸控線TL被供至觸控電極TE，且觸控感測訊號可以透過觸控線TL而從觸控電極TE偵測到。

相似於資料驅動電路130，觸控驅動電路150可以設置在印刷電路(膜)上，且印刷電路(膜)接合至顯示面板110的非主動區域NA。觸控驅動電路150可以與資料驅動電路130分開設置。在一些情況中，觸控驅動電路150可與資料驅動電路130整合。

觸控驅動電路150可以透過觸控線TL提供觸控驅動訊號或偵測觸控感測訊號。

觸控驅動電路150可以根據偵測到的觸控感測訊號，驅動觸控電極TE並傳輸感測資料至觸控控制器(未繪示)。觸控控制器可以基於感測資料判斷觸控的存在及座標。

圖2中所示的觸控電極TE的佈置結構為：可以因使用者在顯示面板110上的觸控，而透過偵測使用者手指或筆與觸控電極TE之間的自電容的變化，進而執行觸控感測的結構。

在一些情況中，觸控顯示裝置100中的觸控電極TE可以是佈置在能夠因使用者的觸控而透過偵測觸控電極TE之間的互電容的變化，進而執行觸控感測的結構中。

圖3係繪示包括在根據一實施例的觸控顯示裝置100中的觸控電極的另一示例性佈置的示意圖。

參考圖3，多個X-觸控電極TE_x可以佈置在顯示面板110上，且多個Y-觸控電極TE_y可以佈置在顯示面板110上。

在該些X-觸控電極TE_x中，在一個方向上彼此相鄰的X-觸控電極TE_x可以彼此連接。據此，在該些X-觸控電極TE_x中，位於同列(row)的X-觸控電極TE_x可以彼此電性連接。

在該些Y-觸控電極TE_y中，在跨過X-觸控電極TE_x的連接方向的方向上彼此相鄰的Y-觸控電極TE_y可以彼此連接。據此，在該些Y-觸控電極TE_y中，位於同行(column)的Y-觸控電極TE_y可以彼此電性連接。

連接兩個相鄰X-觸控電極TE_x的部分及連接兩個相鄰Y-觸控電極TE_y的部分可以跨過彼此。連接X-觸控電極TE_x的部分及連接Y-觸控電極TE_y的部分的其中一者可以設置在不同於其上佈置有觸控電極TE的另一層上。

多條X-觸控線TL_x及多條Y-觸控線TL_y可以佈置在顯示面板110上。

該些X-觸控線TL_x可以各別地電性連接彼此電性連接的該些X-觸控電極TE_x，且該些Y-觸控線TL_y可以各別地電性連接於彼此電性連接的該些Y-觸控電極TE_y。

X-觸控電極TE_x及Y-觸控電極TE_y其中一者可以作為一觸控驅動電極，而另一者可以作為一觸控感測電極。據此，在觸控感測的期間施加至X-觸控電極TE_x的訊號及施加至Y-觸控電極TE_y的訊號可以彼此不同。

舉例而言，若X-觸控電極TE_x為觸控驅動電極，則觸控驅動電路150可以透過X-觸控線TL_x提供觸控驅動訊號至X-觸控電極TE_x。觸控驅動電路150可以從作為觸控感測電極的Y-觸控電極TE_y，透過Y-觸控線TL_y偵測觸控感測訊號。

可替代地，在一些情況中，觸控驅動訊號可以被供至Y-觸控電極TE_y，而觸控感測訊號可以被從X-觸控電極TE_x偵測。

觸控驅動電路150可以偵測X-觸控電極TE_x與Y-觸控電極TE_y之間互電容的變化，其中所述互電容是因使用者的觸控而產生，而不同的訊號被施加至X-觸控電極TE_x及Y-觸控電極TE_y。

觸控控制器基於觸控驅動電路150偵測的互電容中的變化，可以感測顯示面板110上使用者的觸控。

因此，本申請的實施例可以驅動佈置在顯示面板110上的觸控電極TE及觸控線TL，並感測使用者對顯示面板110的觸控。

多個觸控墊TP可以設置在顯示面板110上，用於觸控線TL與觸控驅動電路150之間的電性連接。由於用於顯示驅動的多個顯示墊DP亦設置在顯示面板110上，要放置多個觸控墊TP可能不容易。

本申請的實施例提供用於充足地佈置多個觸控墊TP的方法，其中觸控墊TP被提供為觸控顯示裝置100包括觸控感測功能。

圖4係繪示根據一實施例的觸控顯示裝置100中的顯示墊DP及觸控墊TP的示例性佈置的示意圖。

參考圖4，觸控顯示裝置100可以包括一第一基板200及一第二基板300。

第一基板200可以例如由透明材料形成，如玻璃。用於顯示驅動或發光元件的各種電路裝置可以設置在第一基板200上。在本申請中，第一基板200可以被稱為「顯示基板」。

第二基板300可以例如由透明材料形成，如玻璃。濾色器可以設置在第二基板300上。包括觸控電極TE及觸控線TL的觸控感測層TSL可以設置在第二基板300的一個表面上。在本申請中，第二基板300可以被稱為「觸控基板」。

薄膜電晶體層210及發光元件層220可以設置在第一基板200上。

電路元件，例如包括在子像素SP或驅動電路中的薄膜電晶體或電容器，或各種訊號線可以設置在薄膜電晶體層210上。

每個子像素SP係設置在發光元件層220上，而取決於被供應的資料電壓而呈現亮度的發光元件可以設置在發光元件層220上。

雖然在本申請的實施例中，係以觸控顯示裝置100為有機發光顯示裝置作為一示例，相較於有機發光顯示裝置，根據一實施例的墊結構亦可以被應用於其他顯示裝置，例如液晶顯示(LCD)裝置。

至少一壩體500可以設置在發光元件層220外。

顯示面板110的主動區域AA可以由壩體500限界。在一些情況中，壩體500可以設置在稍微遠離主動區域AA外圍的位置。

填充層400可以設置在發光元件層220上被壩體500包圍。

第二基板300可以設置在填充層400及壩體500上。

濾色器或一觸控感測層TSL可以設置在第二基板300的上表面或下表面上。

舉例而言，一黑色矩陣310可以設置在第二基板300的下表面上。濾色層320可以設置在第二基板300的下表面上。一外塗(overcoat)層330可以設置在黑色矩陣310及濾色層320上。外塗層330可以提供平面化的功能。

觸控感測層TSL可以位於濾色器上或其底下。

具有濾色器及觸控感測層TSL的第二基板300係在用於顯示驅動的電路元件後，放置於第一基板200上，而發光元件係設置在第一基板200上，故能夠輕易地實現提供觸控感測功能的觸控顯示裝置100。

用於電性連接於驅動電路的墊可以設置在觸控顯示裝置100的周邊區域中。

舉例而言，多個顯示墊DP可以設置在第一基板200的非主動區域NA中。在本申請中，顯示墊DP可以被稱為「第一墊」。

顯示墊DP可例如為：資料墊，電性連接資料驅動電路130。顯示墊DP可以接合至一第一印刷電路610，其上安裝有資料驅動電路130，且可以電性連接資料驅動電路130。

多個觸控墊TP可以設置在第二基板300的非主動區域NA中。在本申請中，觸控墊TP可以被稱為「第二墊」。

觸控墊TP可以電性連接設置在第二基板300的下表面上的觸控感測層TSL，且觸控墊TP可以電性連接於安裝在第二印刷電路620上的觸控驅動電路150。

顯示墊DP及觸控墊TP可以位於顯示面板110的同一側，如圖4中所示。據此，能夠避免因設置在顯示面板110上的墊的數量增加，而導致顯示面板110的非主動區域NA的增加。

然而，若顯示面板110的厚度降低，第一基板200與第二基板300之間的距離可能是非常短。因此，較難使顯示墊DP及觸控墊TP設置在顯示面板110的同一側。

在這個情況下，觸控墊TP可以設置在第二基板300的上表面上，或可以設置在與顯示墊DP所位於的區域不同的區域。

圖5係繪示根據一實施例的觸控顯示裝置100的示例性流程圖。

圖5繪示當觸控墊TP係設置在與顯示墊DP所設置的區域不同的區域中時，觸控顯示裝置100的示例性流程圖。

在圖5所示的例子中，由於觸控感測層TSL可以設置在第二基板300的上表面或下表面上，為方便起見，本圖中未示出觸控感測層TSL。

薄膜電晶體層210及發光元件層220可以設置在第一基板200上。

顯示墊DP可以設置在第一基板200的非主動區域NA中。顯示墊DP可以電性連接顯示訊號線DSL，且可以透過顯示訊號線DSL電性連接主動區域AA中的訊號線或電路元件。

填充層400及壩體500可以設置在第一基板200上，而其上形成有濾色器及觸控感測層TSL的第二基板300可以設置在第一基板200上。

觸控墊TP可以設置在第二基板300的非主動區域NA中。觸控墊TP可以位於非主動區域NA的一區域中，且該區域不重疊其中設置有顯示墊DP的區域，以不重疊於顯示墊DP。據此，在顯示面板110的該些側邊部分中，其上設置有顯示墊DP的側邊部分及其上設置有觸控墊TP的側邊部分可以彼此不同。

在第二基板300被設置後，第一基板200及第二基板300可以被切割，且其上安裝有資料驅動電路130的第一印刷電路610及顯示墊DP可以被接合。

在這個情況下，觸控墊TP與顯示墊DP位於不同的區域，且可以電性連接觸控驅動電路150。

因此，由於其上形成有觸控感測層TSL的第二基板300可以具有設置於其上的觸控墊TP，但其中設置有顯示墊DP的區域不同於其中設置有觸控墊TP的區域，顯示面板110的非主動區域NA可能會增加。

根據一實施例，提供了一種用於將觸控墊TP放置在顯示面板110的側邊部分中設置有顯示墊DP的側邊部分上的方法，且是以觸控感測層TSL及觸控墊TP形成在第二基板300上的結構。

圖6及7係繪示根據一實施例的觸控顯示裝置100中的顯示墊DP及觸控墊TP的另一示例性佈置的示意圖。

參考圖6，第一基板200可以包括至少一第一凹槽G1，位於顯示面板110的非主動區域NA中。第二基板300可以包括至少一第二凹槽G2，位於顯示面板110的非主動區域NA中。

相鄰於第一基板200的非主動區域NA中的第一凹槽G1的區域可以為一第一墊區域PA1，其中設置有顯示墊DP。

相鄰於第二基板300的非主動區域NA中的第二凹槽G2的區域可以為一第二墊區域PA2，其中設置有觸控墊TP。

當第一及第二基板200與300彼此重疊時，第一及第二凹槽G1及G2可以被交替地放置。

據此，當第一基板200與第二基板300彼此重疊時，第一墊區域PA1及第二墊區域PA2可以被交替地放置。

當第一基板200與第二基板300被貼在一起時，第一基板200的第一墊區域PA1可以重疊第二基板300的第二凹槽G2。第一基板200的第一凹槽G1可以重疊第二基板300的第二墊區域PA2。

由於第二基板300非位於第一墊區域PA1上，顯示墊DP與其上安裝有資料驅動電路130的第一印刷電路610之間的接合可以被輕易地執行。

此外，由於第一基板200非位於第二墊區域PA2上，觸控墊TP與其上安裝有觸控驅動電路150的第二印刷電路620之間的接合可以被輕易地執行。

圖7繪示第一基板200與第二基板300貼在一起的平面圖及截面圖。

在第一基板200與第二基板300附著在一起的結構中，第二基板300可以不設置在設於第一基板200上的顯示墊DP上，且第一基板200可以不設置在設於第二基板300上的觸控墊TP上。

透過基板面對顯示墊DP或觸控墊TP的結構不位在顯示墊DP或觸控墊TP上，顯示墊DP及觸控墊TP可以佈置在顯示面板110的側邊部分中相同的側邊部分上。

根據一實施例，能夠佈置非主動區域NA中的顯示墊DP及觸控墊TP以加速接合，同時避免顯示面板110的非主動區域NA的增加。

根據一實施例，提供了一種用於將顯示墊DP及觸控墊TP佈置顯示面板110的側邊部分中相同的側邊部分上的方法，而不用在第一基板200及第二基板300中形成多個凹槽。

圖8係繪示根據一實施例的觸控顯示裝置100中的顯示墊 DP及觸控墊TP的另一示例性佈置的示意圖。圖9係根據一實施例，繪示圖8中所示的觸控顯示裝置100的示例性流程圖。

參考圖8，薄膜電晶體層210及發光元件層220可以設置在第一基板200上。

填充層400及壩體500可以位於第一基板200上。

多個顯示墊DP可以設置在第一基板200的非主動區域NA中的壩體500的外部。顯示墊DP可以電性連接多條顯示訊號線DSL及資料驅動電路130。

濾色器及觸控感測層TSL可以設置在第二基板300的一個表面上。

圖8繪示一例子，其中濾色器及觸控感測層TSL係設置在第二基板300下表面上。雖然圖8繪示了觸控感測層TSL係形成為兩層的例子，其中所述的兩層包括一第一觸控感測器金屬TSM1及一第二觸控感測器金屬TSM2，本申請的實施例不限於此。

黑色矩陣310及濾色層320可以設置在第二基板300的下表面上，且一外塗層330可以設置在黑色矩陣310及濾色層320上。

第一觸控感測器金屬TSM1可以設置在外塗層330上，且位於主動區域AA中的第一觸控感測器金屬TSM1可以設置在重疊黑色矩陣310的區域中。據此，觸控感測層TSL可以被實現，而不影響影像顯示。

一第一保護層340可以設置在第一觸控感測器金屬TSM1上。

第二觸控感測器金屬TSM2可以設置在第一保護層340上。位於主動區域AA中的第二觸控感測器金屬TSM2可以設置在重疊黑色矩陣310的區域中。

第一觸控感測器金屬TSM1及第二觸控感測器金屬TSM2可以透過形成在第一保護層340中的接觸孔彼此電性連接。

第一觸控感測器金屬TSM1及第二觸控感測器金屬TSM2可以為觸控電極TE的一部分，或觸控線TL的一部分。此外，觸控墊TP可以使用第一觸控感測器金屬TSM1及第二觸控感測器金屬TSM2而被設置。

觸控墊TP可以位於壩體500上，觸控墊TP可以位於從第二基板300向外突出的外塗層330上，且觸控墊TP可以位於不設有第二基板300的區域中。

當設置在第二基板300的下表面上的外塗層330中，位於與第二基板300重疊的區域中的外塗層330的一部分是「第一部分」，且突出到第二基板300外的外塗層330是「第二部分」時，觸控墊TP可以位於外塗層330的第二部分的凹陷區域中。凹陷區域可以為其上表面低於外塗層330第二部分中的其他區域的上表面的區域，且可以具有平坦的上表面。舉例而言，觸控墊TP可以被填充在凹陷區域中。

由於觸控墊TP是位於外塗層330上，而第二基板300非位於觸控墊TP上，觸控墊TP可以被暴露於外部。

此外，由於觸控墊TP在主動區域AA與顯示墊DP之間的區域是位於壩體500上，觸控墊TP可以位於不重疊顯示墊DP的區域中。

據此，即使當觸控墊TP係位於顯示面板110的側邊部分中，其上設有顯示墊DP的側邊部分上，觸控墊TP與其上安裝有觸控驅動電路150的第二印刷電路620之間的接合可以輕易被執行。

圖8中所示的觸控墊TP的佈置可以透過在貼合第一基板200及第二基板300後，移除第二基板300的一部分來形成。

參考圖8及9，第一基板200及第二基板300被貼在一起，而一雷射剝離(laser lift off，LLO)製程可以執行第二基板300的一部分上，且LLO製程所執行的區域可為重疊觸控墊TP的一區域。

據此，一犧牲層700可以設置在一區域中，且該區域包括重疊第二基板300的下表面上的觸控墊TP的區域。

在LLO製程後，切割第二基板300的製程可以被執行。

透過上述的製程，犧牲層700可以自觸控墊TP移除。第二基板300可以自觸控墊TP移除。據此，觸控墊TP可以位於外塗層330的凹陷區域中並暴露於外。

可以考慮製程寬容度(process margin)來設置犧牲層700可以設置。據此，在LLO製程及切割第二基板300的製程後，犧牲層700可以維持在第二基板300的下表面的部分區域中。

位於第二基板300的下表面的部分區域中的犧牲層700可以被暴露於外部。

隨著犧牲層700設置在第二基板300的下表面上，外塗層330可以被形成。此後，犧牲層700可以被移除。

因此，位於與犧牲層700所設置的區域重疊的區域中的外塗層330的厚度可以小於位於與第二基板300重疊的區域中的外塗層330的厚度。

此外，位於外塗層330上的觸控墊TP可以低於第二基板300的下表面。

因此，透過在將第一基板200及第二基板300貼在一起後，移除第二基板300的一部分的製程，可以實現觸控墊TP的較簡易的連接結構，並同時形成觸控感測層TSL在第二基板300的下表面上。

此外，由於被LLO製程暴露的觸控墊TP需被較低的結構支撐，觸控墊TP可以位於壩體500上。

由於第二基板300的一部分被移除，而第一基板200及第二基板300被貼在一起以使觸控墊TP位於壩體500上，在LLO製程後，觸控墊TP可以被暴露於外部，而接合製程可以被穩定地執行。

此外，考量到LLO製程的特性，除了用於密封的壩體500，可以透過在觸控墊TP底下設置另外的壩體500，讓LLO製程在設置觸控墊TP的區域的效率可以增加。

圖10係繪示根據一實施例的觸控顯示裝置100中的顯示墊DP及觸控墊TP的另一示例性佈置的示意圖。

參考圖10，薄膜電晶體層210及發光元件層220可以設置在第一基板200上。

黑色矩陣310、濾色層320、外塗層330、第一觸控感測器金屬TSM1、第一保護層340、第二觸控感測器金屬TSM2及第二保護層350可以設置在第二基板300上。

填充層400可以設置在包括第一基板200與第二基板300之間的主動區域AA的區域中。

第一壩體510可以設置在第一基板200與第二基板300之間，以圍繞填充層400的外表面。第一基板200與第二基板300之間的第二壩體520可以位於第一壩體510外。

第一壩體510可例如為：設置為用於避免濕氣滲透的壩體500。

第二壩體520可例如為：設置為用於增加部分地執行在觸控墊TP上的第二基板300的LLO製程效率的壩體500。

據此，相較於位於第二壩體520內的第一壩體510，第二壩體520可以由具有更優異的抗熱性(heat resistance)、剛性及附著力的材料形成。此外，第二壩體520可以是具有恆定透射率(transmittance)，以使得可以固化且能夠對可以透過點膠製程(dispensing process)設置的線進行寬度管理的製程成為可能。

第二壩體520可以設置為接觸第一壩體510的外表面。在一些情況中，透過製程本身的特性，第二壩體520的至少一部分可以與第一壩體510的外表面相間隔。據此，第一壩體510與第二壩體520之間可以存在一個空間。

觸控墊TP可以位於第二壩體520上。第二壩體520可以設置在較設置有觸控墊TP的區域更寬的區域中。第二壩體520的寬度可以大於觸控墊TP的長度。

一LLO製程可以執行在重疊第二壩體520的區域內。

第二基板300的一部分被移除的區域可以窄於重疊第二壩體520的區域。據此，第二基板300相鄰於觸控墊TP的外周可以位於重疊第二壩體520的區域上。

隨著具有較優異的抗熱性的第二壩體520設置在第一壩體510的外部，而LLO製程係執行在第二壩體520上，可以實現觸控墊TP的佈置結構，同時增加LLO製程的效率及穩定性。

此外，形成觸控墊TP在第二基板300的下表面上的製程可以透過各種方式執行。

圖11、12、13及14係繪示圖10中所示的包含在觸控顯示裝置100中的觸控基板的各種示例結構的示意圖。

舉例而言，參考圖11，如圖10中所示，濾色層320係設置在第二基板300的下表面上，而觸控感測層TSL可接著被形成。

在這個情況下，第二基板300的製程可以被以第二基板 300、犧牲層700、黑色矩陣(Black matrix，BM)310、濾色(Color filter，CL)層320、外塗層(Overcoat，OC)330、第一觸控感測器金屬TSM1、第一保護層(PAS1)340、第二觸控感測器金屬TSM2及第二保護層(PAS2)350的方式依序地執行。

觸控墊TP可以透過設置外塗層330、在外塗層330中形成接觸孔及設置第一觸控感測器金屬TSM1而被設置。

可替代地，觸控墊TP可以透過在設置第一保護層340後，在第一保護層340中形成接觸孔，及設置第二觸控感測器金屬TSM2而被設置。

作為另一示例，參考圖12，觸控感測層TSL可以設置在第二基板300的下表面上，而濾色層320可接著被形成。

在這個情況下，第二基板300的製程可以是以依序地佈置第二基板300、犧牲層700、外塗層(OC)330、第一觸控感測器金屬TSM1、第一保護層(PAS1)340、第二觸控感測器金屬TSM2、第二保護層(PAS2)350、黑色矩陣(BM)310及濾色層(CL)320的方式執行。

觸控墊TP可以以與以上參照圖11描述的方法類似的方式設置。

作為另一示例，參考圖13，在觸控感測層TSL是先設置在第二基板300的下表面上的結構中，外塗層330可以被局部地(locally)設置。

如圖13中所示的例子，犧牲層700係設置在第二基板300的下表面上，而外塗層330可以僅設置在包括觸控墊TP所形成的區域的部分區域中。

在這個情況下，用於第二基板300的製程及用於佈置觸控墊TP的方法可以類似於以上參照圖12描述的方法來執行。

作為另一示例，參考圖14，外塗層330可以不設置在第二基板300的下表面上。

在這個情況下，第二基板300的製程可以是以依序地佈置第二基板300、犧牲層700、第一觸控感測器金屬TSM1、第一保護層(PAS1)340、第二觸控感測器金屬TSM2、第二保護層(PAS2)350、黑色矩陣(BM)310及濾色層(CL)320。

觸控墊TP可以在設置第一觸控感測器金屬TSM1在第二基板300上的製程中形成。可替代地，觸控墊TP可以是在第一保護層340中形成接觸孔及在第一保護層340被設置後設置第二觸控感測器金屬TSM2的製程中形成。

觸控墊TP可以位於設置在第二基板300的下表面上的絕緣層的一部分上，其中第一保護層340從第二基板300向外部突出。

在如上所述的示例中，在第二基板300的下表面上形成犧牲層700及觸控墊TP的製程可以透過各種方式執行。以上與圖11到14相關的所描述的方法甚至可以應用在設置一個壩體500的情況，如圖8中所示的例子。

在貼附其上形成有觸控墊TP的第二基板300至第一基板200後，部分的LLO製程可以執行在第二基板300上，以將觸控墊TP暴露到外部。

圖15A及15B係繪示圖10中所示的觸控顯示裝置100的示例性流程圖。

參考圖15A，填充層400、第一壩體510及第二壩體520係設置在第一基板200上，其中第一基板200上形成有顯示墊DP。其上形成有觸控墊TP的第二基板300被與第一基板200貼合。

在第一基板200及第二基板300被貼在一起後，LLO製程被執行在第二基板300的部分區域上。犧牲層700位於觸控墊TP上的一部份可以透過LLO製程而被移除。

參考圖15B，在執行LLO製程後，切割第一基板200及第二基板300的製程可以被執行。

第一基板200被切割的地方可以位於顯示墊DP位於第一基板200上的區域外。第二基板300被切割的地方可以位於觸控墊TP位於第二基板300上的區域內。

隨第二基板300被切割，位於已經執行過LLO製程的區域中的第二基板300可以被移除。

據此，位於犧牲層700已經被從第二基板300的下表面移除的區域中的觸控墊TP可以被暴露於外部。

由於第二基板300的一部分被移除，第二基板300可以不設置在與設置在第一基板200上的顯示墊DP重疊的區域中。

由於第二基板300非位於顯示墊DP上，顯示墊DP與其上安裝有資料驅動電路130的第一印刷電路610之間的接合可以被輕易地執行。

由於觸控墊TP位於第二壩體520上，觸控墊TP可以被置於比位於第一基板200上的顯示墊DP更內側。據此，觸控墊TP可以位於不與其中設置有顯示墊DP的區域重疊的區域中。此外，觸控墊TP可被設置在高於顯示墊DP的位置。

由於在不重疊顯示墊DP且被暴露於外部的區域中，觸控墊TP係設置為高於顯示墊DP，觸控墊TP與其上安裝有觸控驅動電路150的第二印刷電路620之間的接合可以被輕易地執行。

據此，根據一實施例，可以提供一種結構，顯示墊DP及觸控墊TP係設置在顯示面板110的側邊部分中相同的側邊部分，且墊與其上安裝有驅動電路的印刷電路之間的接合可以被輕易地執行。

顯示墊DP及觸控墊TP可以設置在顯示面板110的側邊部分中相同的側邊部分，且可以根據類型而設置在各種結構中。

圖16至圖24係繪示佈置在根據一實施例的觸控顯示裝置100中的驅動電路與多個墊之間的示例性連接結構的示意圖。

參考圖16，圖16的(a)繪示了顯示墊DP及觸控墊TP係設置在顯示面板110的非主動區域NA中的區域的平面圖。圖16的(b)繪示了從側面觀察的圖16(a)的結構的截面圖。

顯示墊DP可以設置在第一基板200上的壩體500的外部。

觸控墊TP可以位於壩體500上。觸控墊TP可以位於任何絕緣層朝第二基板300外部突出的部分，所述絕緣層例如為設置在第二基板300的下表面上的外塗層330、第一保護層340及第二保護層350。

第二基板300可以位於除了設置有顯示墊DP及觸控墊TP的區域以外的區域。據此，顯示墊DP及觸控墊TP可以被設置以加速接合製程。

顯示墊DP及觸控墊TP可以被交替地設置。

其上安裝有資料驅動電路130的第一印刷電路610可以電性連接第一基板200上的顯示墊DP及源極印刷電路板800的接合墊BP。

其上安裝有觸控驅動電路150的第二印刷電路620可以電性連接壩體500上的觸控墊TP源極印刷電路板800的接合墊BP。

上述的結構可以透過在執行顯示墊DP與第一印刷電路610之間的接合製程及觸控墊TP與第二印刷電路620之間的接合製程後，同時地接合第一印刷電路610及第二印刷電路620至源極印刷電路板800的接合墊BP的製程而形成。

由於在顯示墊DP及觸控墊TP彼此不重疊的區域中，顯示墊DP及觸控墊TP係置於不同的高度，墊與印刷電路之間的接合可以被輕易地執行。

此外，由於觸控墊TP位於顯示墊DP與主動區域AA之間，設置在顯示面板110上的觸控墊TP的數量可以增加。據此，可以輕易地實現大面積的觸控顯示裝置100。

參考圖17，觸控墊TP可以設置在顯示墊DP與主動區域AA之間。

由於觸控墊TP係位於壩體500上且不損害顯示墊DP的接合製程效率，觸控墊TP可以整體設置在顯示墊DP與主動區域AA之間。

據此，設置在顯示面板110上的顯示墊DP的數量及觸控墊TP的數量可以增加。

在這個情況下，第一印刷電路610及第二印刷電路620可以形成為不對稱結構。

作為一示例，第一印刷電路610連接接合墊BP的部分的寬度可以小於第一印刷電路610連接顯示墊DP的部分的寬度。第二印刷電路620連接接合墊BP的部分的寬度可以小於第二印刷電路620連接觸控墊TP的部分的寬度。

第一印刷電路610的一部份及第二印刷電路620的一部分可以彼此重疊。

由於連接驅動電路及源極印刷電路板800的接合墊BP的導線數量可以小於設置在顯示面板110上的連接驅動電路及墊的導線數量，印刷電路可以被佈置為不對稱結構，如圖17中所示。

此外，由於設置在顯示面板110上的顯示墊DP的數量及觸控墊TP的數量增加，可以輕易地實現大面積、高解析度的觸控顯示裝置100。

此外，在一些情況中，第一印刷電路610及第二印刷電路620的其中一者可以完全地重疊其他印刷電路。

參考圖18，觸控墊TP可以設置在顯示墊DP與主動區域AA之間。

其上安裝有資料驅動電路130的第一印刷電路610可以連接於設置在第一基板200上的顯示墊DP，且可以連接於設置在源極印刷電路板800上的接合墊BP。

其上安裝有觸控驅動電路150的第二印刷電路620可以連接於位於壩體500上的觸控墊TP，且可以連接於設置在源極印刷電路板800上的接合墊BP。

第二印刷電路620可以設置為完全地重疊第一印刷電路610。

據此，可以設置在顯示面板110側邊的印刷電路的數量可以增加。

資料驅動電路130及觸控驅動電路150可以安裝在同樣的印刷電路上。其上安裝有資料驅動電路130及觸控驅動電路150的一個印刷電路可以電性連接顯示墊PD及觸控墊TP。

參考圖19，顯示墊DP可以設置在第一基板200上。觸控墊TP可以位於壩體500上。顯示墊DP及觸控墊TP可以沿著主動區域AA的周圍被交替地設置。

資料驅動電路130及觸控驅動電路150可以安裝在積體印刷電路630上。

積體印刷電路630可以電性連接顯示墊DP。積體印刷電路630可以電性連接觸控墊TP。積體印刷電路630可以電性連接設置在源極印刷電路板800上的接合墊BP。

由於資料驅動電路130及觸控驅動電路150係安裝在一個積體印刷電路630上，用於接合驅動電路-安裝印刷電路至顯示面板110的製程數量可以降低。據此，可以更輕易地形成驅動電路-安裝印刷電路與設置在顯示面板110上的墊之間的電性連接。

此外，由於資料驅動電路130及觸控驅動電路150係設置在積體印刷電路630上，可以輕易地實現將資料驅動電路130及觸控驅動電路150實現為整合的形式。

圖20繪示了其中資料驅動電路130及觸控驅動電路150被整合的積體驅動電路160安裝在積體印刷電路630上的結構。

其上安裝有積體驅動電路160的積體印刷電路630可以電性連接設置在顯示面板110上的顯示墊DP及觸控墊TP。積體印刷電路630可以電性連接設置在源極印刷電路板800上的接合墊BP。

由於顯示墊DP及觸控墊TP電性連接單一的積體印刷電路630，即使當資料驅動電路130及觸控驅動電路150被整合進積體驅動電路160，仍可以輕易地形成驅動電路與墊之間的電性連接。

此外，根據一實施例，可以透過調整設置在積體驅動電路630上的導線的結構，或實現積體驅動電路630的多個層，增加連接積體驅動電路630的墊的數量。

參考圖21，顯示墊DP可以設置在第一基板200上。觸控墊TP可以設置在壩體500上。觸控墊TP可以設置在顯示墊DP與主動區域AA之間。

由於觸控墊TP是設置在顯示墊DP與主動區域AA之間，設置在顯示面板110上的觸控墊TP的數量可以增加。設置在顯示面板110上的顯示墊DP的數量亦可以增加。

在這個情況下，連接觸控驅動電路150及觸控墊TP的導線可以被設置，並同時避免積體印刷電路630中的顯示墊DP。

可替代地，積體印刷電路630可以包括多個層。其上的導線電性連接資料驅動電路130及顯示墊DP的層被設置，及其上的導線電性連接觸控驅動電路150及觸控墊TP的層被設置，且此二層可以彼此不同。

因此，隨著設置在顯示面板110上的顯示墊DP的數量及觸控墊TP的數量增加，可以輕易地實現大面積、高解析度的觸控顯示裝置100。

透過調整資料驅動電路130及觸控驅動電路150安裝在積體印刷電路630上的位置，積體印刷電路630的寬度可以降低。

參考圖22，資料驅動電路130及觸控驅動電路150可以安裝在積體印刷電路630上。資料驅動電路130及觸控驅動電路150可以被對齊並被沿著跨過顯示面板110的外圍的方向佈置。

由於資料驅動電路130及觸控驅動電路150被對齊及佈置，積體印刷電路630的寬度可以降低。

雖然圖22示出資料驅動電路130位在相鄰於顯示面板110的位置的例子，在一些情況中，觸控驅動電路150可以位在相鄰於顯示面板110的位置。

若不需要大量的墊，積體印刷電路630所設置的區域可以透過佈置在跨過顯示面板110外圍的線上的資料驅動電路130及觸控驅動電路150而被降低。

在這個情況下，如圖23中所示，資料驅動電路130及觸控驅動電路150整合於其中的積體驅動電路160可以安裝在積體印刷電路630上。

連接積體印刷電路630的接合墊BP可以設置在多條線上，顯示墊DP及觸控墊TP也是，但在一些情況中，可以設置在單條線上。

參考圖24，積體印刷電路630可以電性連接顯示墊DP及觸控墊TP。積體印刷電路630可以電性連接設置在源極印刷電路板800上的接合墊BP。

接合墊BP可以設置在源極印刷電路板800上的單條線上。

從源極印刷電路板800供至安裝在積體印刷電路630上的積體驅動電路160的訊號為數位訊號，且用於訊號傳輸的導線的數量可以不多。據此，透過將設置在源極印刷電路板800上的接合墊BP設置在單條線上，接合積體印刷電路630至源極印刷電路板800的製程可以被加速。

接合墊BP設置在單條線上的結構亦可以被應用至圖21中所示的結構。

如上所述，由於在不重疊顯示墊DP的區域中，觸控墊TP係位在與顯示墊DP不同的高度，接合至墊的印刷電路可以具有各種的佈置結構。

根據以上的實施例，透過提供顯示墊DP及觸控墊TP可以佈置在顯示面板110的側邊部分中相同的側邊部分上的結構，可以避免顯示面板110中的非主動區域NA的增加，並讓各種墊有更簡易的佈置。

根據實施例，觸控墊TP被暴露於外部的結構可以透過移除其上形成有觸控感測層TSL的第二基板300的一部分而形成。

據此，可以提供觸控墊TP位於不重疊其中設有顯示墊DP 的區域的區域中，且觸控墊TP高於顯示墊DP的結構。

此結構加速了墊與其上安裝有驅動電路的印刷電路之間的接合，且增加了可以設置在顯示面板110上的墊的數量，進而可以輕易地實現大面積或高解析度的觸控顯示裝置100。

以上描述是為了使本領域具有通常知識者能夠實現及使用本申請的技術思想，並且是在特定應用及其要求的上下文中提供的。對所描述的實施例的各種修改、添加及替換對於本領域具有通常知識者來說將是顯而易見的，並且在不脫離本申請的精神和範圍的情況下，本文定義的一般原理可以應用於其他實施例及應用。以上描述及附圖僅出於說明的目的提供了本申請的技術思想的示例。即，所公開的實施例旨在說明本申請的技術思想的範圍。因此，本申請的範圍不限於所示的實施例，而是符合與專利範圍一致的最寬範圍。本發明的保護範圍應以所附專利範圍為準，凡在其等同範圍內的技術思想均應理解為包含在本發明的保護範圍內。