TWI792491B - 鈀-銅-銀-釕合金 - Google Patents
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Abstract
本發明涉及一種以鈀為主要組分之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金具有至少1.05且最多1.6之鈀/銅重量比且具有至少3且最多6之鈀/銀重量比，且其中上述鈀-銅-銀合金含有多於1重量%且最多6重量%之釕、銠或釕及銠且含有作為餘量的鈀、銅及銀且最多1重量%之其他金屬元素，包括雜質。本發明亦涉及由此類鈀-銅-銀合金製成的線材、帶材或探針，且涉及此類鈀-銅-銀合金用於測試電觸點或用於進行電接觸或用於製造滑動觸點的用途。
Description
本發明涉及一種鈀-銅-銀合金(PdCuAg合金)及由此類鈀-銅-銀合金製成的線材(wire)、帶材(strip)或探針(probe needle)，且涉及此類鈀-銅-銀合金用於測試電觸點(testing electrical contacts)或用於進行電接觸(making electrical contact)或用於製造滑動觸點的用途。
在晶片(chip)生產過程中，在加工後立即使晶圓(wafers)與探針接觸以在未切割狀態下測試積體電路(IC)之可操作性。一系列探針在各個晶片之結構化之後測試半導體晶圓之功能。將探針固定在與晶圓之設計匹配的探針卡中。在測試過程中，將晶圓壓於探針上且在探針與ICs的焊盤(pad)之間建立接觸，在鋁焊盤之情況下，經由鈍化層建立接觸。然後測試各種參數，如接觸、在高電流密度下的電特徵值及在溫度改變過程中的電效能。
探針因此在電力電子器件(power electronics)的生產、晶片及其他電路的接觸中用於測試電觸點的品質(參見例如US 2014/0266278 A1及US 2010/0194415 A1)。
優秀探針之關鍵參數為高電導率(因為在此情況下必須傳送高電流)，及高硬度以保持短維護間隔期。目前，具有高電導率及熱導率以及高硬度及拉伸強度的金屬或合金用於所謂的探針。使用純銅之電導率(100% IACS = 58.1 * 10
6S/m)作為基準。但是，銅(Cu)及銀(Ag)無法用於此等用途，因為它們的延性太高且探針在使用過程中將會變形。
但是，除探針外，具有高電導率及熱導率且同時具有良好的機械性質(如高硬度及拉伸強度)的材料之其他應用亦獲益，特別係如用於滑動觸點的線材之類的應用。在滑動觸點之情況下，重要的係，一方面，由表面造成低接觸電阻(contact resistance)，另一方面，該材料不會太快耗損(亦即磨蝕或侵蝕)。
除高電導率外，在電力電子學中的應用，如探針或滑線(sliding wires)亦需要高機械強度及硬度。在此情況下，耐溫度性或耐熱性亦至關重要。
探針的典型材料為沈積硬化的鈀-銀合金，其可含有10%金及10%鉑且例如以產品名Paliney
®7、Hera 6321及Hera 648出售。此等合金具有400–500 HV的高硬度。但是，電導率相當低，為9–12% IACS。高電導率是探針中的關鍵因素。由材料鎢、碳化鎢、鈀-銅-銀合金及鎢-錸製成的探針廣泛用於測試鋁焊盤。此等焊盤特別硬，而鋁焊盤比金焊盤更堅固且能夠比金焊盤更好地承受硬針測試。此等探針亦不具有非常高之電導率。與鈀-銀合金或鈀-銅-銀合金相比，具有較高電導率的合金如CuAg7之硬度較低(大約320 HV1)且耐熱性較低。
鈀合金(Pd合金)，例如來自Deringer Ney之Paliney® H3C或來自Advanced Probing之NewTec®已知用於金焊盤。合適之鈀-銅-銀合金係根據US 1 913 423 A及GB 354 216 A已知的。鈀-銅-銀合金可形成超晶格結構，其帶來該合金之電導率及機械穩定性之改良。晶格中之原子隨後不再統計隨機分佈，而是以週期結構排列，亦即超晶格。因此，大於350 HV1之硬度(根據DIN EN ISO 6507-1:2018至-4:2018使用9.81 N(1公斤力)的試驗力的維氏硬度試驗)、大於19.5% IACS之電導率及一直至1500 MPa之斷裂強度為可能的。
US 2014/377 129 A1及US 5 833 774 A揭示了用於電應用的硬化Ag-Pd-Cu合金。此類鈀-銅-銀合金具有大約9%至12% IACS之電導率及400至500 HV1之硬度。更高之電導率為理想的。US 10 385 424 B2揭示了另外含有一直至5重量%錸的鈀-銅-銀合金。此鈀-銅-銀合金以產品名Paliney
®25出售。由此可顯著提高電導率且實現大於19.5% IACS之值。但是，不利的係，錸具有3180℃的極高熔點，因此必須以複雜方式與其他金屬形成合金。錸之高密度(21 g/cm³)亦明顯不同於其他元素(鈀(Pd)、銅(Cu)及銀(Ag))的密度，此同樣使得與其他元素之合金化變複雜。此外，錸自大於400℃的溫度開始已經氧化，此接近探針之應用溫度。表面上的氧化物會限制探針及滑動觸點的功能。此外，用作探針材料的合金之電導率及/或硬度的進一步提高亦為理想的。
本發明因此涉及克服先前技術之缺點的問題。特別要提供具有高電導率且同時具有高硬度，但同時製作簡單且在表面上具有儘可能高的耐氧化性的合金及線材、帶材或探針。相對於對比合金，該成型體應該能夠儘可能成本有效地製成。該合金及產品可用作用於測試電觸點的探針。
本發明之目標因此為尋找兼具已知鈀-銅-銀合金的機械性質(硬度、屈服強度、回彈性質)與更高電導率的合金，如已知鈀-銅-銀合金。此類型之鈀-銅-銀合金具有關鍵性的技術優點，特別係在用作探針材料時。
本發明針對的另一問題為提供滿足上述性質的探針。亦可考慮開發用於滑動觸點的線材的問題，其包含許多由此類合金製成的線材。
藉由一種以鈀為主要組分之鈀-銅-銀合金解決本發明所針對的問題，其中上述鈀-銅-銀合金具有至少1.05且最多1.6之鈀/銅重量比且具有至少3且最多6之鈀/銀重量比，且其中上述鈀-銅-銀合金含有多於1重量%且最多6重量%之釕、銠或釕及銠，且含有作為餘量的鈀、銅及銀且最多1重量%之其他金屬元素(包括雜質)。
至少1.05且最多1.6之鈀/銅重量比意指鈀以該鈀-銅-銀合金中所含的銅重量之至少105%且最多160%的重量包含在該鈀-銅-銀合金中。
因此，至少3且最多6之鈀/銀重量比意指鈀以該鈀-銅-銀合金中所含的銀重量之至少3倍且最多6倍的重量包含在該鈀-銅-銀合金中。
多種元素之混合物較佳被理解為係指一種混合物，其中至少0.1重量%之所有此等元素包含在該鈀-銅-銀合金中。
主要組分在本情況下應被理解為係指作為主要，亦即在數量上最大的成分的元素(在此情況下為鈀)，亦即在本情況下在鈀-銅-銀合金中存在的鈀多於銅或銀。
雜質在此被理解為係指由涉及的所有元素的存在造成的雜質。
該鈀-銅-銀合金較佳適用於生產探針及/或滑動觸點。
該合金含有多於1重量%且最多6重量%之釕及銠，意指釕及銠一起的重量比例總和構成整個合金之重量的多於1重量%且最多6重量%。通常，該合金含有或多或少或正好X重量%之釕及銠，意指釕及銠一起的重量比例總和構成整個合金之重量的X重量%之相應百分比。
就釕及銠之混合物而言，該合金特別較佳具有1.5重量%之銠及釕。
可提案的是，雜質總共在該鈀-銅-銀合金中具有最多0.9重量%，較佳最多0.1重量%之比例。
此確保鈀-銅-銀合金之物理性質不受雜質影響或儘可能少地受雜質影響。
此外，可提案的是，該鈀-銅-銀合金含有最多1重量%之錸，其中該鈀-銅-銀合金較佳含有少於0.1重量%之銠，特別較佳該鈀-銅-銀合金含有多於1重量%且最多2重量%之釕及在0.1重量%至1重量%之間的錸，非常特別較佳至少1.1重量%且最多1.5重量%之釕及在0.2重量%至0.8重量%之間的錸，特別較佳1.1重量%之釕及0.4重量%之錸。
該鈀-銅-銀合金含有較佳多於1重量%且最多6重量%之釕。
此鈀-銅-銀合金令人驚訝地在實驗中表現出28% IACS(11 * 10
6S/m)的特別高之電導率，同時具有365 HV1的高硬度。在該鈀-銅-銀合金之晶界處的釕-錸沈積物很可能為其原因。
此外，可提案的是，該鈀-銅-銀合金含有至少45重量%且最多55重量%之鈀、至少30重量%且最多45重量%之銅及至少8重量%且最多15重量%之銀，較佳該鈀-銅-銀合金含有至少50重量%且最多53重量%之鈀、至少35重量%且最多38重量%之銅及至少9重量%且最多12重量%之銀，以及至少1.1重量%至最多3重量%之釕、銠或釕及銠，特別較佳該鈀-銅-銀合金含有至少51重量%且最多52重量%之鈀、至少36重量%且最多37重量%之銅及至少10重量%且最多11重量%之銀，且含有至少1.1重量%至最多2重量%之釕、銠或釕及銠且含有最多0.5重量%之其他金屬元素，特別係在0.3重量%至0.5重量%之間的錸。
由於藉由鈀及銅原子在晶格中之一致排序(代替鈀原子及銅原子在晶格中之無規分佈)在該合金中形成的超晶格，具有此等組成之鈀-銅-銀合金具有特別高之電導率。令人驚訝地，該鈀-銅-銀合金中所含的釕或銠沈積物看起來增強此效應。同時，提供高硬度。
亦可較佳提出，該鈀-銅-銀合金藉由熔煉冶金(melting metallurgy)製成，且隨後藉由軋製(rolling)及回火(tempering)進行硬化，該鈀-銅-銀合金較佳具有至少350 HV1之硬度。
以此方式，可改良鈀-銅-銀合金之硬度。
根據本發明之鈀-銅-銀合金之特徵亦可在於，該鈀-銅-銀合金具有至少350 HV1之硬度。
本發明進一步涉及根據本發明之鈀-銅-銀合金，其特徵在於該鈀-銅-銀合金具有至少19% IACS之電導率。
根據本發明之鈀-銅-銀合金之特徵亦可在於，該鈀-銅-銀合金具有至少1300 MPa之斷裂強度。
具有此等物理性質之鈀-銅-銀合金由於根據本發明加入釕及銠而成為可能，且特別適用於生產探針。
亦可提案的是，該鈀-銅-銀合金含有釕、銠或釕及銠之混合物或釕及錸之混合物的沈積物，其中較佳至少90體積%之沈積物排列在鈀-銅-銀合金之晶界處，特別較佳至少99體積%之沈積物排列在鈀-銅-銀合金之晶界處。
因此，提高了機械性質，例如斷裂強度及抗變形性。因此，該鈀-銅-銀合金更好地用作探針。
此外，可提案的是，該鈀-銅-銀合金具有至少1.2且最多1.55之鈀/銅重量比，較佳具有至少1.3且最多1.5之鈀/銅重量比，特別較佳具有至少1.35且最多1.45之鈀/銅重量比，非常特別較佳具有1.41之鈀/銅重量比。
此等重量比提供具有特別高之電導率的鈀-銅-銀合金。
亦可提案的是，該鈀-銅-銀合金具有至少3.5且最多5.5之鈀/銀重量比，較佳具有至少4且最多5.5之鈀/銀重量比，特別較佳具有至少4.6且最多5.2之鈀/銀重量比，非常特別較佳具有4.9之鈀/銀重量比。
此等重量比亦提供具有特別高之電導率的鈀-銅-銀合金。
亦可較佳提出，該鈀-銅-銀合金含有至少1.1重量%之釕、銠或釕及銠。
此改良鈀-銅-銀合金之電導率及機械性質。
此外，可提案的是，該鈀-銅-銀合金含有最多5重量%之釕、銠或釕及銠，較佳最多4重量%之釕、銠或釕及銠，特別較佳最多3重量%之釕、銠或釕及銠，非常特別較佳最多2重量%之釕、銠或鎢、釕及銠。
此等措施亦有助於提高鈀-銅-銀合金之電導率。
亦可提案的是，該鈀-銅-銀合金含有多於1重量%且最多6重量%之銠或釕，較佳含有多於1重量%且最多3重量%之銠或釕，特別較佳含有至少1.1重量%且最多2重量%之銠或釕，非常特別較佳1.5重量%之銠或1.5重量%之釕。
此等鈀-銅-銀合金特徵在於特別高的機械硬度(HV1)。
或者，可提案的是，該鈀-銅-銀合金含有多於1重量%且最多6重量%之釕及錸，較佳含有至少1.1重量%且最多3重量%之釕及錸，特別較佳含有至少1.1重量%且最多2重量%之釕及錸，非常特別較佳1.1重量%之釕及0.4重量%之錸。
可提案的是，該鈀-銅-銀合金中含有的釕多於錸。
此類型之鈀-銅-銀合金以特別高之電導率為特徵。
亦藉由由根據本發明之鈀-銅-銀合金組成或具有根據本發明之鈀-銅-銀合金的線材、帶材或探針來解決本發明針對的問題，較佳其中上述線材、帶材或探針之至少一個內芯由上述鈀-銅-銀合金組成。
由於它們的高硬度、彈性及電導率，由此類鈀-銅-銀合金製成的線材、帶材及探針特別適用於電接觸量測。
亦藉由根據本發明之鈀-銅-銀合金的用途或根據本發明之線材或帶材的用途或根據本發明之探針的用途來解決本發明針對的問題，上述用途為用於測試電觸點或用於電接觸或用於製造滑動觸點。
該鈀-銅-銀合金及由其製成的線材、帶材及探針特別適合此等應用。
本發明基於令人驚訝的發現，亦即根據本發明之鈀-銅-銀合金兼具高電導率與高硬度及斷裂強度，同時在製作上不複雜及/或特別硬。釕之密度(12.4 g/cm³)及銠之密度(12 g/cm³)及此等金屬之熔點(釕2334℃及銠1964℃)相當接近鈀、銅及銀且因此可比具有差異更大的密度及熔點的金屬(例如錸)更容易與此等金屬形成合金。此外，該鈀-銅-銀合金的表面甚至在大約400℃的高溫下亦耐氧化。釕及銠僅自大約700℃開始形成氧化物。由根據本發明之合金製成的線材、帶材及探針具有相應的有利性質。若量測含釕或釕及錸的鈀-銅-銀合金，甚至可實現27%及28% IACS之電導率。用含銠的鈀-銅-銀合金可實現驚人的高硬度。
用本發明有可能實現23% IACS或甚至更高之電導率。100% IACS相當於58 m/(Ω·mm
2)。
與使用錸相比，由於此等元素的不同化學性質，使用釕或銠作為鈀-銅-銀合金的合金成分為令人驚訝的。與錸相比，銠及釕都在週期表的不同主族及不同週期中，此在初步近似(a first approximation)中，意指非常不同的性質及不同的合金行為。銠及釕為鉑族金屬，而錸屬於錳之同族，因此沒有預料到性質之相似性。錸具有六方晶體結構，而銠具有面心立方結構。
釕在銀中之溶解度低於錸(釕為2.65 × 10
-4，與此相比，錸為1.44 × 10
-3)。此對根據本發明之鈀-銅-銀合金之電導率具有正面影響。此外，在電子顯微術研究中，已在含有1.1重量%至1.5重量%釕的鈀-銅-銀合金中之晶界處發現釕沈積物。此等可藉由沈積硬化導致鈀-銅-銀合金之更高硬度。
根據本發明之鈀-銅-銀合金之特徵在於高硬度、良好的回彈性質且同時具有良好之電導率。其因此理想地適合用作用於生產探針的材料。
在鈀及銅的一定重量比下(1.05至1.6)，可藉由適當的熱處理設定晶格中的有序超結構(superstructure)(亦稱為超晶格)。鈀及銅原子之規則排列導致鈀-銅-銀合金之硬度及電導率提高。在3至6之間的鈀/銀比下的銀之合金化能夠藉由沈積硬化另外提高強度。在1重量%至6重量%之範圍內的釕、銠或釕及銠的合金化令人驚訝地有助於形成細晶粒，其正面影響鈀-銅-銀合金之硬度及可成型性。此外，可能優先排列在晶界處的釕、銠或其混合物防止在操作溫度下之晶粒生長及蠕變。其帶來由其製成的探針之更高耐久性。最多1重量%之錸可與釕形成合金。與大於400 HV之硬度一起實現的27%至30% IACS之電導率特別適合用作探針。因此，含釕的根據本發明之鈀-銅-銀合金的物理性質在電導率及硬度方面亦好於Paliney
®25。
下面解釋本發明之例示性實施方案，但不限制本發明。
藉由首先由感應熔煉(induction melting)製造母合金(master alloys)來製造下述鈀-銅-銀合金。作為母合金製造鈀-釕、鈀-錸及鈀-銠母合金。由於元素鈀、釕及銠之熔融溫度及密度彼此相差不大，母合金的製造為直截了當且成本有效的，無需巨大的努力。
此等母合金隨後藉由電弧熔煉(arc melting)與銅及銀形成合金。由此熔煉的成型體隨後藉由熱處理及軋製進行成型及硬化。為此，成型體在900℃下回火120分鐘且淬火(quenched)。它們在室溫下軋製，經過在900℃下及在0.4 mm下120分鐘的幾個中間退火操作，然後在380℃下保持1.5小時，因此出現硬化效應。
然後使用四點量測法測定電導率。四點量測法，亦稱為四端點感測、四線感測或開爾文感測，為一種測定薄層電阻(sheet resistance)，亦即表面或薄層之電阻的方法。在該方法中，將四個量測點成排置放在膜表面上，其中已知電流流經兩個外量測點且使用兩個內量測點量測電位差，亦即在此等兩個內量測點之間的電壓。由於該方法基於四線量測之原理，其在很大程度上與量測點與表面之間的接觸電阻無關(Thomson電橋原理)。相鄰量測點各自具有相同間距。由實測電壓
U及電流
I根據公式計算薄層電阻
R：
為了由薄層電阻
R計算層材料之比電阻
ρ，將其乘以膜之厚度
d(層厚度)：
電導率係由比電阻之倒數得出。
檢查硬度(HV1 — 根據DIN EN ISO 6507-1:2018至-4:2018使用9.81 N (1公斤力)之試驗力的維氏硬度試驗)，藉助拉伸試驗檢查強度且藉助金相切片(metallographic sections)檢查顯微結構。
製造且檢查下列鈀-銅-銀合金：
1. 51.5 Pd、36.5 Cu、10.5 Ag、1.5 Ru (PdCuAgRu)
2. 51.5 Pd、36.5 Cu、10.5 Ag、1.1 Ru、0.4 Re (PdCuAgRuRe)
3. 51.5 Pd、36.5 Cu、10.5 Ag、1.5 Rh (PdCuAgRh)
資料始終涉及合金中之重量百分比(重量%)。此外，合金含有濃度小於0.1重量%之習知雜質。
作為比較，亦檢查產品名為Hera 6321之鈀-銅-銀合金，其組成為39重量%之Pd、31重量%之Cu、29重量%之Ag、0.9重量%之Zn及0.1重量%之B。
表1：下面列出檢查的合金之電導率(IACS)及硬度的量測結果
| IACS [%] | 硬度[HV1] | 屈服強度[MPa] | |
| Hera 6321 | 9-12 | 400-500 | 1300 |
| PdCuAgRu | 27 | 360 | 1100 |
| PdCuAgRuRe | 28 | 365 | 1050 |
| PdCuAgRh | 23 | 429 | 1100 |
在厚度為0.4 mm之金屬片上進行PdCuAgRu合金、PdCuAgRuRe合金及PdCuAgRh合金之量測。在厚度為54 μm之金屬片上量測Hera-6321合金。
下面參考四個圖解釋檢查的合金之顯微結構影像，其中：
圖1：顯示檢查的Hera-6321合金之顯微結構影像；
圖2：顯示檢查的PdCuAgRu合金之顯微結構影像；
圖3：顯示檢查的PdCuAgRuRe合金之顯微結構影像；及
圖4：顯示檢查的PdCuAgRh合金之顯微結構影像。
所有顯微結構影像(圖1至圖4)顯示在沈積硬化狀態下的合金。藉由使用光學顯微鏡(反射光顯微鏡，明視場)將合金切片成像，獲取影像。用顯微結構蝕刻(microstructure etches)準備此等表面以使沈積物更可見。在圖2至圖4中，合金中之沈積物顯示為在貴金屬合金之亮基質中的暗對比。在圖1中，合金中之銀沈積物可被看作在暗基質中的明對比。
沈積物在PdCuAgRuRe合金中比在PdCuAgRu合金中更小更分散。PdCuAgRh合金具有最小沈積物。但是，沈積物之尺寸不是合金品質之量度。
量測顯示含有多於1重量%之釕、銠或釕及銠的根據本發明之鈀-銅-銀合金與Hera 6321相比的高電導率(2.3倍至3倍之高)。同時，含釕或銠的鈀-銅-銀合金之硬度僅略(大約10%)小於Hera 6321之硬度。含釕的鈀-銅-銀合金甚至具有比根據US 10 385 424 B1的鈀-銅-銀合金略高之電導率。含銠的鈀-銅-銀合金以更高之硬度為特徵。
在上述說明書以及申請專利範圍、附圖及例示性實施方案中揭示的本發明之特徵可獨自或在任何組合中對本發明在其各種實施方案中之實現為必需的。
圖1：顯示檢查的Hera-6321合金之顯微結構影像。
圖2：顯示檢查的PdCuAgRu合金之顯微結構影像。
圖3：顯示檢查的PdCuAgRuRe合金之顯微結構影像。
圖4：顯示檢查的PdCuAgRh合金之顯微結構影像。
Claims (43)
- 一種以鈀為主要組分之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金具有最少1.05且最多1.6之鈀/銅重量比且具有最少3且最多6之鈀/銀重量比，且其中上述鈀-銅-銀合金含有多於1重量%且最多6重量%之釕、銠或釕及銠及作為餘量的鈀、銅及銀且最多1重量%之包括雜質的其他金屬元素。
- 如請求項1之鈀-銅-銀合金，其中雜質總共在上述鈀-銅-銀合金中具有最多0.9重量%之比例。
- 如請求項1之鈀-銅-銀合金，其中雜質總共在上述鈀-銅-銀合金中具有最多0.1重量%之比例。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金含有作為該其他金屬元素或作為部分該其他金屬元素之最多1重量%之錸。
- 如請求項4之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金含有少於0.1重量%之銠。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金含有少於0.1重量%之銠、多於1重量%且最多2重量%之釕及作為該其他金屬元素或作為部分該其他金屬元素之在0.1重量% 與1重量%之間的錸。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金含有少於0.1重量%之銠、最少1.1重量%且最多1.5重量%之釕及作為該其他金屬元素或作為部分該其他金屬元素之在0.2重量%與0.8重量%之間的錸。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金含有少於0.1重量%之銠、1.1重量%之釕及作為該其他金屬元素或作為部分該其他金屬元素之0.4重量%之錸。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金含有最少45重量%且最多55重量%之鈀、最少30重量%且最多45重量%之銅及最少8重量%且最多15重量%之銀。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金含有最少50重量%且最多53重量%之鈀、最少35重量%且最多38重量%之銅及最少9重量%且最多12重量%之銀，以及最少1.1重量%至最多3重量%之釕、銠或釕及銠。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金含有最少51重量%且最多52重量%之鈀、最少36重量%且最多37重量%之銅及最少10重量%且最多11重量%之銀，且含有最 少1.1重量%至最多2重量%之釕、銠或釕及銠且含有最多0.5重量%之其他金屬元素。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金含有最少51重量%且最多52重量%之鈀、最少36重量%且最多37重量%之銅及最少10重量%且最多11重量%之銀，且含有最少1.1重量%至最多2重量%之釕、銠或釕及銠且含有作為該其他金屬元素或作為部分該其他金屬元素之在0.3重量%與0.5重量%之間的錸。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金藉由熔煉冶金製成，且隨後藉由軋製及回火進行硬化。
- 如請求項13之鈀-銅-銀合金，其中所述鈀-銅-銀合金具有最少350 HV1之硬度。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金具有最少350 HV1之硬度及/或具有最少19% IACS(11 * 106S/m)之電導率及/或具有最少1300MPa之斷裂強度。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金含有釕之沈積物、銠之沈積物或釕及銠之混合物的沈積物或釕及錸之混合物的沈積物，其中錸係作為該其他金屬元素或作為部分該其他金屬元素。
- 如請求項16之鈀-銅-銀合金，其中最少90體積%之沈積物排列在鈀-銅-銀合金之晶界處。
- 如請求項16之鈀-銅-銀合金，其中最少99體積%之沈積物排列在鈀-銅-銀合金之晶界處。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金具有最少1.2且最多1.55之鈀/銅重量比。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金具有最少1.3且最多1.5之鈀/銅重量比。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金具有最少1.35且最多1.45之鈀/銅重量比。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金具有1.41之鈀/銅重量比。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金具有最少3.5且最多5.5之鈀/銀重量比。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中 上述鈀-銅-銀合金具有最少4且最多5.5之鈀/銀重量比。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金具有最少4.6且最多5.2之鈀/銀重量比。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金具有4.9之鈀/銀重量比。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金含有最少1.1重量%之釕、銠或釕及銠。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金含有最多5重量%之釕、銠或釕及銠。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金含有最多4重量%之釕、銠或釕及銠。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金含有最多3重量%之釕、銠或釕及銠。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金含有最多2重量%之釕、銠或釕及銠。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金含有多於1重量%且最多6重量%之銠或釕。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金含有多於1重量%且最多3重量%之銠或釕。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金含有最少1.1重量%且最多2重量%之銠或釕。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金含有1.5重量%之銠或1.5重量%之釕。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金含有多於1重量%且最多6重量%之釕及錸，其中錸係作為該其他金屬元素或作為部分該其他金屬元素。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金含有最少1.1重量%且最多3重量%之釕及錸，其中錸係作為該其他金屬元素或作為部分該其他金屬元素。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金含有最少1.1重量%且最多2重量%之釕及錸，其中錸係作為該其他金屬元素或作為部分該其他金屬元素。
- 如請求項1至3中任一項之鈀-銅-銀合金，其中上述鈀-銅-銀合金含有1.1重量%之釕及作為該其他金屬元素或作為部分該其他金屬元素之0.4重量%之錸。
- 一種由如請求項1至39中任一項之鈀-銅-銀合金所組成的線材、帶材或探針或含有如請求項1至39中任一項之鈀-銅-銀合金的線材、帶材或探針。
- 如請求項40之線材、帶材或探針，其中上述線材、帶材或探針之至少一個內芯由上述鈀-銅-銀合金組成。
- 一種如請求項1至39中任一項之鈀-銅-銀合金之用途，其係用於測試電觸點或用於電接觸或用於製造滑動觸點。
- 一種如請求項40或41之線材、帶材或探針之用途，其係用於測試電觸點或用於電接觸或用於製造滑動觸點。
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