TWI791910B - 用於孔狀結構之檢測資訊呈現方法、檢測方法、及檢測設備 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種用於孔狀結構之檢測資訊呈現方法，包括：接收一待測物的一檢測資訊；根據該檢測資訊，透過一顯示裝置顯示一待測物影像，其中該待測物具有至少一個孔狀結構；針對該至少一個孔狀結構，產生一三維模型資訊；根據該檢測資訊與該三維模型資訊，透過該顯示裝置以顯示一三維可視化檢測資訊。

Description

用於孔狀結構之檢測資訊呈現方法、檢測方法、及檢測 設備

本發明有關於一種檢測資訊呈現方法、檢測方法、及檢測設備，特別是指一種用於孔狀結構之檢測資訊呈現方法、檢測方法、及檢測設備。

自動光學檢查(Automated Optical Inspection,AOI)，係運用機器視覺做為檢測標準技術，透過機器視覺取代傳統人眼辨識以達到高精密度及高效率的檢測。作為改良傳統上以人力使用光學儀器進行檢測的缺點，應用層面包括從高科技產業之研發、製造品管、國防、民生、醫療、環保、電力等領域。

在光學檢測領域中，複雜表面的檢測相對平面表面較為困難，一般可視性的複雜表面取決於影像擷取裝置的景深範圍，舉例而言，盲孔及穿孔的檢測便是較難檢測的影像，主要問題在於孔狀結構本身具有深度，如果是孔本身的體積較小，在景深上便難以控制到合適的精度，拍攝角度也會影響到拍攝影像的精確度。

進行孔狀結構的檢測時，通常是經由攝影機對待測物的平面進行拍攝，並經由影像處理裝置對孔狀結構進行檢測，確認孔狀結構的內 側是否有銅箔或基材缺陷。然而在經由二維影像分析孔狀結構的缺陷時，二維影像能夠表示的缺陷相當有限，而且在二維影像中的孔狀結構也是有視角畸變的狀況，在經由人眼分析時較不直覺，難以一眼辨識出瑕疵的位置及種類。

本發明的主要目的在於提供一種用於孔狀結構之檢測資訊呈現方法，包括：接收一待測物的一檢測資訊；根據該檢測資訊，透過一顯示裝置顯示一待測物影像，其中該待測物具有至少一個孔狀結構；針對該至少一個孔狀結構，產生一三維模型資訊；根據該檢測資訊與該三維模型資訊，透過該顯示裝置以顯示一三維可視化檢測資訊。

本發明的另一目的，在於提供一種用於孔狀結構之檢測方法，包括：利用一影像擷取裝置擷取一待測物，以產生一待測物影像；利用一處理裝置檢測該待測物影像，以產生該待測物的一檢測資訊；根據該檢測資訊，透過一顯示裝置顯示該待測物影像，其中該待測物具有至少一個孔狀結構；針對被選擇的該至少一個孔狀結構，產生一三維模型資訊；根據該檢測資訊與該三維模型資訊，透過該顯示裝置以顯示一三維可視化檢測資訊。

本發明的另一目的，在於提供一種用於孔狀結構之檢測設備，包括一影像擷取裝置、一處理裝置、一顯示裝置、以及一輸入裝置。該影像擷取裝置影像擷取一待測物，以產生該待測物的影像，其中該待測物具有至少一個孔狀結構。該處理裝置耦合至該影像擷取裝置，分析該待測物的影像，以產生該待測物的一檢測資訊。該顯示裝置耦合至該處理裝置，用以顯示該待測物影像與該檢測資訊。其中該處理裝置針對該至少一個孔狀結構，產生一三維模型資訊；該處理裝置根據該檢測資訊與該三維 模型資訊，產生一三維可視化檢測資訊。

本發明可以直接輸出孔狀結構的三維模型供人眼進行判讀，讓影像的檢測比起二維影像來說更為直覺也更容易確認瑕疵的種類，進而降低人眼誤檢或誤判的情況。

100:用於孔狀結構之檢測設備

10:影像擷取裝置

20:處理裝置

30:顯示裝置

40:輸入裝置

A:待測物

H:孔狀結構

H1:底面特性區域

H2:瑕疵區域

H3:壁特性區域

H4:頂面特性區域

L1:寬度

L2:寬度

L3:邊界寬度

L4:長度

L5:寬度

D1:下孔徑

D2:上孔徑

D3:深度

D4:缺陷長度

D5:缺陷高度

X1:物件

TB:工具列

TB1:剖面工具

TB2:透明工具

TB3:上色工具

TB31:色表

AR:游標

F1:剖面線

F2:剖面影像

F3:側壁區域

F4:瑕疵區域

DM:三維影像調整介面

RS:參考面

S01-S04:步驟

S11-S14:步驟

圖1為本發明用於孔狀結構之檢測設備的方塊示意圖。

圖2為本發明中待測物孔狀結構的影像示意圖。

圖3為本發明中孔狀結構的模擬剖面示意圖。

圖4為本發明孔狀結構三維可視化檢測資訊的示意圖(一)。

圖5為本發明孔狀結構三維可視化檢測資訊的示意圖(二)。

圖6為本發明孔狀結構三維可視化檢測資訊的示意圖(三)。

圖7為本發明孔狀結構三維可視化檢測資訊的示意圖(四)。

圖8為本發明孔狀結構三維可視化檢測資訊的示意圖(五)。

圖9為用於孔狀結構之檢測資訊呈現方法的流程示意圖。

圖10為用於孔狀結構之檢測方法的流程示意圖。

有關本發明之詳細說明及技術內容，現就配合圖式說明如下。再者，本發明中之圖式，為說明方便，其比例未必照實際比例繪製，該等圖式及其比例並非用以限制本發明之範圍，在此先行敘明。

以下針對本發明其中一具體實施例進行說明，請參閱「圖1」，係為本發明用於孔狀結構之檢測設備的方塊示意圖，如圖所示：本實施態樣揭示一種用於孔狀結構之檢測設備100，包括影像擷取裝置10、處理裝置20、顯示裝置30、以及輸入裝置40。

所述的影像擷取裝置10用以影像擷取一待測物A，以產生 該待測物A的影像，其中該待測物A具有至少一個孔狀結構H。於一實施例中，該影像擷取裝置10係可以為平面掃描攝影機(Area Scan Camera)、或線掃描攝影機(Line Scan Camera)，透過影像擷取裝置10拍攝待測物A上的孔狀結構H，以獲取該待測物A的二維影像。

所述的處理裝置20耦合至該影像擷取裝置10，分析該待測物A的影像，以產生該待測物A的一檢測資訊。該處理裝置20可以配合儲存單元執行程式，或是直接與該儲存單元共構為單一處理裝置，例如是個人電腦、工作站、主機電腦或其他型式之電腦或處理裝置，在此並不限制其種類。該處理裝置20例如是中央處理器(Central Processing Unit,CPU)，或是其他可程式化之一般用途或特殊用途的微處理器(Microprocessor)、數位訊號處理器(Digital Signal Processor,DSP)、可程式化控制器、特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuits,ASIC)、可程式化邏輯裝置(Programmable Logic Device,PLD)或其他類似裝置或這些裝置的組合。所述的檢測資訊例如可以為但不限定於該孔狀結構H的上孔徑、下孔徑、孔深、側壁斜率、預設待測物資訊(例如孔狀結構H中相對穩定的參數、攝影機的視距、攝影機的視角等有利於由二維影像中還原孔狀結構H真實狀況的預設參數)或瑕疵資訊(例如缺陷長度、缺陷高度、瑕疵位置及/或瑕疵類型)等，於本發明中不予以限制。

於本實施例中，該處理裝置20主要係可以為影像處理裝置，用以影像進行前處理程序(例如影像強化、去除雜訊、加強對比、加強邊緣、擷取特徵、影像壓縮、影像轉換等)，並將輸出的影像經由視覺軟體工具和演算法進行分析，以獲取檢測資訊。

所述的顯示裝置30耦合至該處理裝置20，用以顯示該待測物影像與該檢測資訊。具體而言，該顯示裝置30主要是用於作為一人機介 面用以供使用者操作並顯示該待測物A的資訊。於一可行的實施例中，該顯示裝置30可以為但不限定於電漿顯示器、液晶顯示器(LCDs)、薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCDs)、有機發光二極體顯示器(OLEDs)、發光二極體顯示器(LED)、電致發光顯示器(ELDs)、表面傳導電子發射顯示器(SEDs)等，於本發明中不予以限制。

所述的輸入裝置40耦合於該處理裝置20，用以於該待測物影像上選擇該至少一個孔狀結構H。具體而言，該輸入裝置40例如可以為但不限定於鍵盤、滑鼠、或是其他類此用以做為人員輸入介面的裝置。

其中該處理裝置20可進一步針對被選擇的該至少一個孔狀結構H，產生一三維模型資訊，並進一步根據該檢測資訊與該三維模型資訊，產生一三維可視化檢測資訊。其中，該三維模型資訊可以由該影像擷取裝置10所拍攝到的待測物A的二維影像資訊，經由獲取該二維影像資訊中的各項足以用以還原三維模型資訊的檢測資訊，最終生成該三維可視化檢測資訊；或是直接經由非接觸主動式三維掃描裝置及/或被動式三維掃描裝置獲得三維模型資訊，再經由該三維模型資訊生成該三維可視化檢測資訊。

具體而言，該三維模型資訊係為構成三維影像所需的各項資訊，例如三維表面網格(3D surface mesh)、世界座標系參數、或是型態參數，例如孔狀結構H的深度、傾斜度、上孔徑、下孔徑、瑕疵寬度、高度、長度、以及瑕疵位置座標等。三維可視化檢測資訊係為經由該等三維模型資訊所轉換成可供顯示裝置30顯示的三維影像，以便使用者依據顯示裝置30所生成的該三維影像進行操作，以觀察該三維影像的各項資訊。

本發明於一可行的實施態樣中，可以由二維影像中抽取檢測資訊，並依據該等檢測資訊獲得可以還原孔狀結構H三維結構的三維模型 資訊。如「圖2」及「圖3」所示，係為本發明待測物孔狀結構的影像示意圖以及孔狀結構的模擬剖面示意圖。

於本實施例中，主要係透過獲取待測物A的二維影像抽取影像中孔狀結構H的檢測資訊，以經由該檢測資訊還原孔狀結構H的三維模型。於一實施例中，針對孔狀結構H對於光源裝置的反射特性，孔狀結構H的影像可以分成壁特性區域或面特性區域兩個部分。由於壁特性區域及面特性區域對於特定光源的反應不同，可以經由例如但不限定於二值化(Binarization)處理及邊界抽取(或是偵測步階邊緣(step edge)、分水嶺分割演算法等演算法分割影像區塊)的方式將感興趣區域的影像分割出來，而直接分割獲得壁特性區域及面特性區域兩個部份，並進一步由該區域特性獲得孔狀結構H的邊界。

請一併參閱圖2及圖3，經由區隔劃分出壁特性區域的邊界及面特性區域的邊界後，於圖式中，可以獲得底面特性區域H1、瑕疵區域H2、壁特性區域H3及頂面特性區域H4四個部分，並由該等區域的邊界獲得檢測資訊。具體而言，由底面特性區域H1的邊界的寬度L1代入視距計算可以獲得下孔徑D1的數值；由壁特性區域H3及頂面特性區域H4之間邊界的寬度L2代入視距計算獲得上孔徑D2的數值；由壁特性區域H3的邊界至頂面特性區域H4的邊界寬度L3代入視距計算可以獲得孔狀結構H的深度D3或傾斜度；依據該瑕疵區域H2邊界的長度L4、寬度L5及二維影像中的位置代入視距計算可以獲得缺陷長度D4、缺陷高度D5、瑕疵位置，甚或進一步由該等數值獲得瑕疵類型等。該等數值可以加入索引儲存於資料庫中，並經由使用者調閱出該等資訊予以檢視。經由上述的檢測資訊，可以獲得建構三維影像所需的各項參數，例如包括孔狀結構H的深度、傾斜度、上孔徑、下孔徑、瑕疵寬度、高度、長度、以及瑕疵位置座 標。藉由該等數值，僅需於影像中獲得參考座標作為基準，即可以利用該等三維模型資訊的數值還原三維可視化檢測資訊。於另一實施例中，該三維模型資訊亦可以直接由非接觸主動式三維掃描裝置、或被動式三維掃描裝置獲得，所獲得的數據可以直接轉換為三維可視化檢測資訊。

基於前面的方式，基本上即可以重新建立孔狀結構H與缺陷的三維可視化檢測資訊。所重建的三維可視化檢測資訊可以經由顯示裝置30所呈現，並由操作人員經由工具對應該三維可視化檢測資訊執行各種檢視功能。請一併參閱「圖4」、「圖5」、「圖6」、「圖7」及「圖8」，係為本發明孔狀結構三維可視化檢測資訊的示意圖(一)至(五)。

於三維模型資訊獲取後，檢測設備100可以經由處理裝置20於顯示裝置30上顯示三維可視化檢測資訊，用以供使用者檢閱。

一併如圖4所示，使用者可以透過工具於待測物A上點選感興趣或顯示具有瑕疵的孔狀結構20，並於點選對應的孔狀結構(例如物件X1)，顯示該孔狀結構的三維模型於顯示裝置上。

一併如圖5所示，放大後的孔狀結構的三維模型顯示於該顯示裝置30上後，將會僅顯示所點選的該孔狀結構的影像於該顯示裝置上。此時可以於側邊顯示對應的工具列TB，供使用者移動游標AR點選操作。於影像中的右下角則設置有三維影像調整介面DM，透過轉動該三維影像調整介面DM可以切換孔狀結構的多個視角(同樣的功能可以由對應的快捷鍵及滑鼠取代)。

一併如圖6所示，當使用者選擇剖面工具TB1時，可以於三維模型設定剖面線F1，於設定完成剖面線F1後，處理裝置20將依據該剖面線F1將對應的剖面影像F2顯示於該顯示裝置30上。

於其中一可行的實施例中，該處理裝置20包括一標示工 具，用以標示於該三維可視化檢測資訊上的該孔狀結構H的局部部位，藉以凸顯該至少一個孔狀結構H的被標示的局部部位，例如可以標示對應的參考面後，變更該參考面的表現特徵，具體實施例如下： 如圖7所示，當使用者選擇透明工具TB2時，使用者可以透過點選對應的參考面，並選擇性的讓該參考面呈現隱藏、透明(僅顯示邊界)、或是半透明狀態，藉此凸顯其他特徵。其中，所述的參考面可以是該孔狀結構H上游標AR可移動位置的任意可視平面，於本發明中不予以限制。例如圖7，經由游標AR點選孔狀結構H的參考面RS時，該參考面RS對應附著的側壁區域F3呈透明狀態，藉以顯示內側瑕疵區域F4的影像。亦或是如圖8所示，當使用者選擇上色工具TB3時，使用者可以透過點選對應的參考面以及右側的色表TB31，藉以讓對應的參考面顯示出對應的顏色，以凸顯對應參考面的特徵。例如圖8，先經由游標AR點選色表TB31上對應的色系後，經由游標AR點選孔狀結構的瑕疵區域F4時，瑕疵區域F4將顯示對應該色系的顏色，藉此凸顯出瑕疵區域F4的特徵。惟，上述的實施例僅為本發明的其中一較佳例示，該等標示表現亦可以為任何可以凸顯對應物件特徵的方式，於本發明中不予以限制。

透過上述的工具介面，使用者可以檢視待測物A上孔狀結構H的三維可視化檢測資訊，藉以更清楚的觀測孔狀結構H的瑕疵特徵及其他各項參數的可視化影像。

本發明於一較佳實施例中，係揭示用於孔狀結構H之檢測資訊呈現方法，係用以經由待測物A的檢測資訊生成一三維可視化檢測資訊。請一併參閱「圖9」，係為孔狀結構之檢測資訊呈現方法的流程示意圖。

該方法主要包括以下步驟：接收一待測物A的一檢測資訊； 其中，於一可行的實施例中，該檢測資訊包括該孔狀結構H的上孔徑、下孔徑、孔深、側壁斜率、缺陷長度、缺陷高度、瑕疵位置及/或瑕疵類型。(步驟S01)

根據該檢測資訊，透過一顯示裝置顯示一待測物影像，其中該待測物A具有至少一個孔狀結構H。(步驟S02)

於該待測物的影像上，使用者可以選擇至少一個孔狀結構，並針對被選擇的該至少一個孔狀結構，產生一三維模型資訊；其中，於一可行的實施例中，該三維模型資訊係經由非接觸主動式三維掃描裝置、被動式三維掃描裝置、或由二維影像資訊、瑕疵資訊、預設待測物資訊所獲得。(步驟S03)

根據該檢測資訊與該三維模型資訊，透過該顯示裝置30以顯示一三維可視化檢測資訊；其中，於一可行的實施例中，該三維可視化檢測資訊係根據該檢測資訊、該三維模型資訊而生成。(步驟S04)

具體而言，該三維模型資訊包括以下經由執行工具以呈現三維模型的步驟，包括：(剖面呈現)於該至少一個孔狀結構H上界定一剖面線F1，並根據該剖面線F1產生該三維可視化檢測資訊的該至少一個孔狀結構H的剖面視圖；(多重視角呈現)切換該三維可視化檢測資訊的該至少一個孔狀結構H的視角；(上色標記)標示於該三維可視化檢測資訊上的該至少一個孔狀結構H的局部部位，藉以凸顯該至少一個孔狀結構H的被標示的局部部位。本發明不僅限制於上述的三維呈現方法，在此先行敘明。

以上的步驟均可以由單一處理器、處理裝置或複數個處理器、處理裝置所執行，並經由人機介面(例如顯示裝置、輸入裝置)操作、檢視，藉以實現上述的方法步驟。

本發明於一較佳實施例中，係揭示用於孔狀結構之檢測方 法，係用以拍攝待測物A的影像並進行自動光學檢測(AOI)，並於檢測完成時經由待測物A的檢測資訊生成一三維可視化檢測資訊。請一併參閱「圖10」，係為用於孔狀結構之檢測方法的流程示意圖，該方法主要包括以下步驟： 利用一影像擷取裝置10擷取一待測物A，以產生一待測物影像；(步驟S11)

利用一處理裝置檢測該待測物影像，以產生該待測物A的一檢測資訊；其中，於一可行的實施例中，該檢測資訊包括該孔狀結構H的上孔徑、下孔徑、孔深、側壁斜率、缺陷長度、缺陷高度、瑕疵位置及/或瑕疵類型。(步驟S12)

於該待測物A的影像上，使用者可以選擇至少一個孔狀結構H，並針對被選擇的該至少一個孔狀結構H，產生一三維模型資訊；其中，於一可行的實施例中，該三維模型資訊係經由非接觸主動式三維掃描裝置、被動式三維掃描裝置、或由二維影像資訊、瑕疵資訊、預設待測物資訊所獲得。(步驟S13)

根據該檢測資訊與該三維模型資訊，透過該顯示裝置30以顯示一三維可視化檢測資訊。(步驟S14)

以上的步驟均可以由單一處理器、處理裝置或複數個處理器、處理裝置協同對應的裝置所執行，並經由人機介面(例如顯示裝置、輸入裝置)操作、檢視，藉以實現上述的方法步驟。

綜上所述，本發明可以直接輸出孔狀結構的三維模型供人眼進行判讀，讓影像的檢測比起二維影像來說更為直覺也更容易確認瑕疵的種類，進而降低人眼誤檢或誤判的情況。

以上已將本發明做一詳細說明，惟以上所述者，僅為本發明 之一實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即凡依本發明申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍內。

100:用於孔狀結構之檢測設備

10:影像擷取裝置

20:處理裝置

30:顯示裝置

40:輸入裝置

A:待測物

H:孔狀結構

Claims (19)

1. 一種用於孔狀結構之檢測資訊呈現方法，包括：透過一檢測設備接收一待測物的一檢測資訊；根據該檢測資訊，透過一顯示裝置顯示一待測物影像，其中該待測物具有至少一個孔狀結構，該孔狀結構中具有一瑕疵；針對該至少一個孔狀結構，產生一三維模型資訊；以及根據該檢測資訊與該三維模型資訊，透過該顯示裝置以顯示一三維可視化檢測資訊。
2. 如申請專利範圍第1項所述的用於孔狀結構之檢測資訊呈現方法，其中該檢測資訊包括該孔狀結構的上孔徑、下孔徑、孔深、側壁斜率、缺陷長度、缺陷高度、瑕疵位置或瑕疵類型。
3. 如申請專利範圍第1項所述的用於孔狀結構之檢測資訊呈現方法，其中根據該檢測資訊與該三維模型資訊，透過該顯示裝置以顯示該三維可視化檢測資訊的步驟包括：於該至少一個孔狀結構上界定一剖面線，並根據該剖面線產生該三維可視化檢測資訊的該至少一個孔狀結構的剖面視圖。
4. 如申請專利範圍第1項所述的用於孔狀結構之檢測資訊呈現方法，其中根據該檢測資訊與該三維模型資訊，透過該顯示 裝置以顯示該三維可視化檢測資訊的步驟包括：切換該三維可視化檢測資訊的該至少一個孔狀結構的視角。
5. 如申請專利範圍第1項所述的用於孔狀結構之檢測資訊呈現方法，其中根據該檢測資訊與該三維模型資訊，透過該顯示裝置以顯示該三維可視化檢測資訊的步驟包括：標示於該三維可視化檢測資訊上的該至少一個孔狀結構的局部部位，藉以凸顯該至少一個孔狀結構的被標示的局部部位。
6. 如申請專利範圍第1項所述的用於孔狀結構之檢測資訊呈現方法，其中該三維模型資訊係經由非接觸主動式三維掃描裝置、被動式三維掃描裝置、或由二維影像資訊所獲得。
7. 如申請專利範圍第1項所述的用於孔狀結構之檢測資訊呈現方法，其中該三維可視化檢測資訊係根據該檢測資訊與該三維模型資訊而生成。
8. 如申請專利範圍第1項所述的用於孔狀結構之檢測資訊呈現方法，其中該三維可視化檢測資訊係根據該檢測資訊、該三維模型資訊以及預設待測物資訊而生成。
9. 一種用於孔狀結構之檢測方法，包括：利用一影像擷取裝置擷取一待測物，以產生一待測物影像；利用一處理裝置檢測該待測物影像，以產生該待測物的一檢 測資訊；根據該檢測資訊，透過一顯示裝置顯示該待測物影像，其中該待測物具有至少一個孔狀結構，該孔狀結構中具有一瑕疵；針對該至少一個孔狀結構，產生一三維模型資訊；以及根據該檢測資訊與該三維模型資訊，透過該顯示裝置以顯示一三維可視化檢測資訊。
10. 一種用於孔狀結構之檢測設備，包括：一影像擷取裝置，影像擷取一待測物，以產生該待測物的影像，其中該待測物具有至少一個孔狀結構，該孔狀結構中具有一瑕疵；一處理裝置，耦合至該影像擷取裝置，分析該待測物的影像，以產生該待測物的一檢測資訊；一顯示裝置，耦合至該處理裝置，用以顯示該待測物的影像與該檢測資訊；以及其中該處理裝置針對該至少一個孔狀結構，產生一三維模型資訊；其中該處理裝置根據該檢測資訊與該三維模型資訊，產生一三維可視化檢測資訊。
11. 如申請專利範圍第10項所述的用於孔狀結構之檢測設備，其中該檢測資訊包括該孔狀結構的上孔徑、下孔徑、孔深、側壁斜率、缺陷長度、缺陷高度、瑕疵位置或瑕疵類型。
12. 如申請專利範圍第10項所述的用於孔狀結構之檢測設備，更進一步包括一輸入裝置，耦合於該處理裝置，用以於該待測物的影像上選擇該至少一個孔狀結構。
13. 如申請專利範圍第10項所述的用於孔狀結構之檢測設備，其中該處理裝置包括一剖面工具，用以於該至少一個孔狀結構界定一剖面線，並依據該剖面線產生該三維可視化檢測資訊的該至少一個孔狀結構的剖面視圖。
14. 如申請專利範圍第10項所述的用於孔狀結構之檢測設備，其中該處理裝置包括一三維影像調整介面，用以切換該三維可視化檢測資訊的該至少一個孔狀結構的視角。
15. 如申請專利範圍第10項所述的用於孔狀結構之檢測設備，其中該處理裝置包括一標示工具，用以標示於該三維可視化檢測資訊上的該至少一個孔狀結構的局部部位，藉以凸顯該至少一個孔狀結構的被標示的局部部位。
16. 如申請專利範圍第10項所述的用於孔狀結構之檢測設備，其中該三維模型資訊係經由非接觸主動式三維掃描裝置、被動式三維掃描裝置、或由二維影像資訊所獲得。
17. 如申請專利範圍第10項所述的用於孔狀結構之檢測設備， 其中該處理裝置係根據該檢測資訊以及該三維模型資訊生成該三維可視化檢測資訊。
18. 如申請專利範圍第10項所述的用於孔狀結構之檢測設備，其中該處理裝置係根據該檢測資訊、該三維模型資訊以及預設待測物資訊生成該三維可視化檢測資訊。
19. 如申請專利範圍第10項所述的用於孔狀結構之檢測設備，其中該處理裝置分析該待測物的影像，以於該待測物的影像內獲得底面特性區域、瑕疵區域、壁特性區域及頂面特性區域，並根據該底面特性區域、該瑕疵區域、該壁特性區域及該頂面特性區域獲得該檢測資訊。

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