TWI786119B - 顯示裝置 - Google Patents

Abstract

一種顯示裝置包含：一基板，包含一顯示區域及環繞顯示區域之一非顯示區域；一資料線，位於基板上之顯示區域中；一連接佈線，位於基板上之非顯示區域中且包含與資料線相同之一材料；一無機保護層，位於基板上，覆蓋資料線且延伸至非顯示區域；以及一上部有機層，位於基板上，覆蓋連接佈線並覆蓋無機保護層之至少一部分，其中上部有機層包含一第一上部有機層至一第三上部有機層，並且在上部有機層的鄰近顯示區域之一側中，第二上部有機層直接接觸無機保護層，且在上部有機層之該側中，第三上部有機層暴露出第二上部有機層之一端部。

Description

顯示裝置 優先權聲明

本申請案主張於2017年9月28日提出申請之韓國第10-2017-0125789號專利申請案之優先權以及所有源自其之權利，且該韓國專利申請案之內容以引用方式全文併入本文中。

一或多個實施例是關於一種顯示裝置。

一顯示裝置是一種用於在視覺上顯示資料之裝置。此種顯示裝置通常包含被劃分成一顯示區域及一非顯示區域之一基板。在顯示裝置中，於顯示區域中可設置有彼此絕緣之一閘極線及一資料線，且閘極線與資料線可相交以在顯示區域中界定複數個畫素區域。在顯示裝置中，於顯示區域中可設置有與各該畫素區域對應之一薄膜電晶體以及電性連接至薄膜電晶體之一畫素電極。在顯示裝置中，於非顯示區域中可設置有用於將電訊號傳送至顯示區域之各種佈線。

隨著顯示裝置變得更薄且更輕量，顯示裝置可應用於更多不同的技術領域。隨著顯示裝置用於更多不同的技術領域中，可能需要以各種方式(包含局部彎曲)來修改顯示裝置之設計。

一或多個實施例包含一種在一非顯示區域中之各層之間具有改良之層間黏附性同時有效地保護其中之佈線之顯示裝置。

根據一或多個實施例，一種顯示裝置包含：一基板，包含一顯示區域及在該顯示區域周圍之一非顯示區域，在該顯示區域中設置有一顯示器件並顯示一影像，其中該非顯示區域包含圍繞一彎曲軸線彎曲之一彎曲區域；一連接佈線(connection wiring)，位於該基板上之該非顯示區域中；一第一佈線，位於該基板上之該顯示區域中，其中該第一佈線包含與該連接佈線相同之一材料；一無機保護層，位於該基板上、覆蓋該第一佈線，其中該無機保護層包含一無機絕緣材料；以及一上部有機層，位於該基板上，覆蓋該彎曲區域，其中該上部有機層包含彼此上下依序堆疊之一第一上部有機層、一第二上部有機層及一第三上部有機層。在此種實施例中，在該上部有機層的鄰近該顯示區域之一側中，該第二上部有機層直接接觸該無機保護層，且在該上部有機層的鄰近該顯示區域之該側中，該第三上部有機層暴露出該第二上部有機層之一端部。

在本發明之一實施例中，自該彎曲軸線至該第二上部有機層之該端部之一距離可大於自該彎曲軸線至該上部有機層的鄰近該顯示區域之該側中該第一上部有機層之一端部之一距離，且可大於自該彎曲軸線至該上部有機層的鄰近該顯示區域之該側中該第三上部有機層之一端部之一距離。

在本發明之一實施例中，在該上部有機層的不鄰近該顯示區域之另一側中，該第三上部有機層可覆蓋該第二上部有機層。

在本發明之一實施例中，在該上部有機層的不鄰近該顯示區域之另一側中，該第一上部有機層之一部分、該第二上部有機層之一部分及該第三上部有機層之一部分是排列成一樓梯形狀且具有複數個台階。

在本發明之一實施例中，該顯示裝置更包含位於該基板上之該顯示區域中之一頂膜，其中該頂膜之一端部位於該上部有機層上。

在本發明之一實施例中，該無機保護層可覆蓋該連接佈線之至少一部分。

在本發明之一實施例中，該顯示裝置更包含：一內佈線及一外佈線，彼此間隔開且該彎曲區域位於其之間；以及一中間絕緣層，位於該內佈線及該外佈線上。在此種實施例中，在該中間絕緣層中可界定有一第一接觸孔，該連接佈線位於該中間絕緣層上，且經由該第一接觸孔連接至該內佈線及該外佈線，且該無機保護層覆蓋該連接佈線的與該第一接觸孔對應之一部分。

在本發明之一實施例中，該顯示裝置更包含位於該基板與該連接佈線間之一有機層，其中該無機保護層可具有與該連接佈線之一形狀對應之一經圖案化形狀且暴露出該有機層。

在本發明之一實施例中，該顯示裝置更包含：一薄膜電晶體，位於該基板上之該顯示區域中，其中該薄膜電晶體包含一半導體層、一閘電極、一源電極及一汲電極；以及一儲存電容器，位於該基板上，與該薄膜電晶體交疊，其中該儲存電容器包含一第一儲存電容器板及一第二儲存電容器板。在此種實施例中，該連接佈線與該源電極及該汲電極其中之一可彼此位於同一層中，且彼此包含一相同材料，且該內佈線與該第一儲存電容器板及該第二儲存電容器板至少其中之一可位於同一層中，且彼此包含一相同材料。

在本發明之一實施例中，該顯示裝置更包含位於該第一上部有機層上之一附加連接佈線，其中在該第一上部有機層中界定有一上部有機通孔(upper organic through-hole)，以暴露出該連接佈線，且該附加連接佈線經由該上部有機通孔連接至該連接佈線。

在本發明之一實施例中，該無機保護層之至少一部分可位於該連接佈線與該附加連接佈線之間，其中在該無機保護層中界定有一第二接觸孔，以暴露出該連接佈線之一部分，且該連接佈線經由該第二接觸孔連接至該附加連接佈線。

在本發明之一實施例中，該顯示裝置可包含位於該基板與該連接佈線間之一無機絕緣層，其中在該無機絕緣層的與該彎曲區域對應之一部分中界定有一開口或一凹槽。

在本發明之一實施例中，該顯示裝置更包含在該彎曲區域中位於該基板與該連接佈線間之一有機層。

在本發明之一實施例中，該顯示裝置更包含位於該基板上之該顯示區域中之一囊封層(encapsulation layer)，其中該囊封層包含彼此上下依序堆疊之一第一無機囊封層、一有機囊封層及一第二無機囊封層，且該第一無機囊封層及該第二無機囊封層延伸至該非顯示區域中且接觸該上部有機層。

在本發明之一實施例中，該顯示裝置更包含在該彎曲區域中位於該上部有機層上之一彎曲保護層。

根據一或多個實施例，一種顯示裝置包含：一基板，包含一顯示區域及環繞該顯示區域之一非顯示區域，在該顯示區域中設置有複數個畫素並顯示一影像；一資料線，位於該基板上之該顯示區域中；一連接佈線，位於該 基板上之該非顯示區域中，其中該連接佈線包含與該資料線相同之一材料；一無機保護層，位於該基板上，覆蓋該資料線且延伸至該非顯示區域；以及一上部有機層，位於該基板上，覆蓋該連接佈線並覆蓋該無機保護層之至少一部分。在此種實施例中，該上部有機層包含彼此上下依序堆疊之一第一上部有機層、一第二上部有機層及一第三上部有機層，在該上部有機層的鄰近該顯示區域之一側中，該第二上部有機層直接接觸該無機保護層，且在該上部有機層的鄰近該顯示區域之該側中，該第三上部有機層暴露出該第二上部有機層之一端部。

在本發明之一實施例中，該顯示裝置更包含：一內佈線及一外佈線，在該非顯示區域中彼此間隔開；一中間絕緣層，位於該內佈線及該外佈線上，其中在該中間絕緣層中界定有一第一接觸孔，且該連接佈線經由該第一接觸孔連接至該內佈線或該外佈線。

在本發明之一實施例中，該連接佈線可將該內佈線與該外佈線電性連接於一起。

在本發明之一實施例中，該無機保護層可覆蓋該第一接觸孔之至少一部分。

在本發明之一實施例中，該連接佈線可與該內佈線及該外佈線至少其中之一交疊且具有一島形狀。

在本發明之一實施例中，該顯示裝置更包含位於該無機保護層上之一附加連接佈線，其中在該無機保護層之一部分中界定有一第二接觸孔，該第二接觸孔對應於該連接佈線，且該附加連接佈線經由該第二接觸孔連接至該連接佈線。

將依據圖式、實施方式及申請專利範圍來闡明除上述特徵及特性以外之其他特徵及特性。

1A:第一區域

2A:第二區域

11:第一掃描驅動單元

12:第二掃描驅動單元

20:端子單元

21:端子

22:端子

23:端子

24:端子

30:驅動電壓供應線

40:共同電壓供應線

50:互連單元

60:撓性膜

70:驅動器積體電路

100:基板

110:緩衝層

110a:開口

120:閘極絕緣層

120a:開口

130:層間絕緣層

130a:開口

131:第一層間絕緣層

131a:開口

132:第二層間絕緣層

132a:開口

141:第一平坦化絕緣層

141a:第一上部有機層

141h:上部有機通孔

142:第二平坦化絕緣層

142a:第二上部有機層

150:畫素界定層

150a:第三上部有機層

160:有機層

160h:有機通孔

160h1:第一有機通孔

160h2:第二有機通孔

210:內佈線

211:第一內佈線

212:第二內佈線

220:外佈線

230:連接佈線

231:第一連接佈線

232:第二連接佈線

240:附加連接佈線

260:上部有機層

300:有機發光器件

310:畫素電極

320:中間層

330:相對電極

400:囊封層

410:第一無機囊封層

420:有機囊封層

430:第二無機囊封層

510:光學透明黏合劑

520:頂膜

600:彎曲保護層

A-A':線

Act1:第一半導體層

Act2:第二半導體層

BA:彎曲區域

BAX:彎曲軸線

B-B':線

C1:通道區域

C2:通道區域

CE1:第一儲存電容器板

CE2:第二儲存電容器板

CM1:第一連接金屬

CM2:第二連接金屬

CNT1:第一接觸孔

CNT2:第二接觸孔

Cst:儲存電容器

d1:距離

d2:距離

d3:距離

D1:汲極區域

D2:汲極區域

DA:顯示區域

DL:資料線

G1:第一閘電極

G2:第二閘電極

IL:無機絕緣層

NDA:非顯示區域

OP:開口

OW:寬度

P:畫素

PL:驅動電壓線

PVX:無機保護層

S1:源極區域

S2:源極區域

SL:掃描線

T1:第一薄膜電晶體

T2:第二薄膜電晶體

X,Y,Z:方向

藉由結合圖式閱讀以下對實施例之說明，本發明之此等及/或其他特徵將變得顯而易見且更易於瞭解，在圖式中：第1圖顯示根據本發明一實施例之一顯示裝置之示意平面圖；第2圖顯示根據本發明一實施例之一顯示裝置之一部分之示意透視圖；第3圖顯示根據本發明一實施例之一顯示裝置之剖面圖；第4圖顯示根據本發明一替代實施例之一顯示裝置之剖面圖；第5圖顯示根據本發明另一替代實施例之一顯示裝置之剖面圖；第6圖顯示根據本發明另一替代實施例之一顯示裝置之剖面圖；第7圖顯示根據本發明一實施例之一顯示裝置之一佈線單元之示意透視圖；第8圖顯示根據本發明一實施例之一顯示裝置之剖面圖；第9圖顯示根據本發明一實施例之一顯示裝置之一非顯示區域之剖面圖；第10圖顯示根據本發明一替代實施例之一顯示裝置之一非顯示區域之剖面圖；以及第11圖顯示根據本發明另一替代實施例之一顯示裝置之一非顯示區域之剖面圖。

現在將在下文中參照其中顯示各種實施例之圖式來更全面地闡述本發明。然而，本發明可實施為諸多不同形式而不應被理解為僅限於本文中所陳述之實施例。提供此等實施例是了使本發明透徹及完整，且將向本發明所屬技術領域中之通常知識者全面地傳達本發明之範圍。在通篇中，相同參考符號代表相同元件。

應理解，當將一元件稱作位於另一元件「上」時，該元件可以是直接位於該另一元件上，或者該元件與該另一元件之間可能存在中間元件。相較而言，當將一元件稱作「直接」位於另一元件「上」時，不存在中間元件。

應理解，雖然本文中可使用用語「第一」、「第二」、「第三」等來闡述各種元件、組件、區、層及/或區段，但此等元件、組件、區、層及/或區段不應受此等用語限制。此等用語僅用於將一個元件、組件、區、層、或區段與另一元件、組件、區、層、或區段區分開。因此，下文所論述之「一第一元件」、「一第一組件」、「一第一區」、「一第一層」、或「一第一區段」可被稱為一第二元件、一第二組件、一第二區、一第二層、或一第二區段，此並不背離本文中之教示內容。

本文中所使用之術語僅用於闡述特定實施例而並非旨在是限制性的。除非內容另有清晰指示，否則本文中所使用之單數形式「一(a、an)」及「該(the)」皆旨在包含複數形式，包含「至少一個(at least one)」。「或(or)」意指「及/或(and/or)」。本文中所使用之用語「及/或」包含相關聯所列各項其中之一或多者之任意及所有組合。更應理解，當在本說明書中使用用語「包含(comprise及/或comprising、或者include及/或including)」時，是指明所陳述特徵、區、整數、步驟、操作、元件、及/或組件之存在，但並不排除 一或多個其他特徵、區、整數、步驟、操作、元件、組件、及/或其群組之存在或添加。

此外，本文中可使用例如「下部」或「底部」及「上部」或「頂部」等相對性用語來闡述如各圖中所示一個元件與另一元件之關係。應理解，相對性用語旨在除圖中所繪示之定向以外亦囊括器件之不同定向。舉例而言，若將各圖其中之一所示之器件翻轉，則闡述為位於其他元件之「下部」側上之元件將被定向成位於其他元件之「上部」側上。因此，視該圖之特定定向而定，實例性用語「下部」可涵蓋「下部」及「上部」二種定向。類似地，若將各圖其中之一所示之器件翻轉，則闡述為在其他元件「下方」或「下面」之元件將被定向成在其他元件「上方」。因此，實例性用語「在...下方」或「在...下面」可囊括在...上方及在...下方二種定向。

除非另有定義，否則本文中所使用之所有用語(包含技術及科學術語)皆具有與本發明所屬技術領域中之通常知識者通常所理解之含義相同的含義。更應理解，例如常用字典中所定義之術語等術語應被解釋為具有與其在相關技術及本發明之背景中之含義相一致之一含義，而不應被解釋為具有一理想化或過度形式化意義，除非本文中明確如此定義。

本文中將參照作為理想化實施例之示意圖的剖面圖來闡述實例性實施例。因此，預期會因例如製造技術及/或容差而與各圖所示之形狀有所變化。因此，本文中所述之實施例不應被理解為僅限於如本文所示之特定區形狀，而是將包含例如因製造所致的形狀偏差。舉例而言，被例示或闡述為平的一區通常可具有粗糙及/或非線性特徵。此外，所示之銳角可能是圓角。因此，各圖 中所示之區本質上是示意性的，且其形狀並不旨在例示一區之確切形狀且並不旨在限制申請專利範圍之範圍。

鑒於所討論之量測及與對特定數量之量測相關聯之誤差(即，量測系統之局限性)，本文中所使用之「約(about)」或「大約(approximately)」是包含所陳述值且意指對於該特定值而言處於如本發明所屬技術領域中之通常知識者所確定之一可接受偏差範圍內。

在以下實施例中，一X軸線、一Y軸線及一Z軸線並不限於直角座標系之三個軸線，而是可以一更廣泛意義來解釋。舉例而言，x軸線、y軸線及z軸線可彼此垂直，或者可表示不彼此垂直之不同方向。

在本文中，一顯示裝置可以是一種用於顯示一影像之裝置，且可以是一液晶顯示器(liquid crystal display)、一電泳顯示器(electrophoretic display)、一有機發光顯示器(organic light emitting display)、一無機發光顯示器(inorganic light emitting display)、一場發射顯示器(field emission display)、一表面傳導電子發射顯示器(surface-conduction electron-emitter display)、一電漿顯示器(plasma display)、一陰極射線顯示器(cathode ray display)等。

在下文中，為便於說明，將參照圖式詳細闡述其中一顯示裝置是一有機發光顯示裝置之實施例。然而，根據本發明之一顯示裝置之實施例並非僅限於此，而是可使用各種其他類型之顯示裝置。

第1圖顯示根據本發明一實施例之一顯示裝置之示意平面圖，且第2圖顯示根據本發明一實施例之一顯示裝置之一部分之示意透視圖。

參照第1圖及第2圖，在顯示裝置之一實施例中，一基板100可具有在一第一方向(或一Y軸線方向)上延伸之一彎曲區域BA。彎曲區域BA 可沿與第一方向相交之一第二方向(或一X軸線方向)位於一第一區域1A與一第二區域2A之間。

雖然本發明之實施例是基於一彎曲顯示裝置進行說明，然而本發明之實施例並非僅限於因包含彎曲區域BA而彎曲之一顯示裝置。

基板100可圍繞在第一方向上延伸之一彎曲軸線BAX彎曲。參照第2圖，基板100相對於彎曲軸線BAX以一恆定曲率半徑彎曲，但本發明並非僅限於此。在一替代實施例中，基板100可圍繞彎曲軸線BAX彎曲，但其曲率半徑可並非是恆定的。

基板100可包含具有撓性性質或可彎曲性質之各種材料至少其中之一，且可例如包含以下至少其中之一：聚醚碸(「polyethersulphone；PES」)、聚丙烯酸酯(「polyacrylate；PAR」)、聚醚醯亞胺(「polyetherimide；PEI」)、聚萘二甲酸乙二醇酯(「polyethylene naphthalate；PEN」)、聚對苯二甲酸乙二酯(「polyethyleneterephthalate；PET」)、聚苯硫醚(「polyphenylene sulfide；PPS」)、聚醯亞胺(「polyimide；PI」)、聚碳酸酯(「polycarbonate；PC」)、或醋酸丙酸纖維素(「cellulose acetate propionate；CAP」)。基板100可具有包含此等材料之一單層式或多層式結構。在其中基板100具有一多層式結構之一實施例中，基板100可更包含一無機層(圖中未顯示)。

第一區域1A可包含一顯示區域DA。如第1圖中所示，第一區域1A可由顯示區域DA以及位於顯示區域DA之外之一非顯示區域NDA之一部分界定。第二區域2A及彎曲區域BA可各自由非顯示區域NDA之一部分界定。顯示裝置之顯示區域DA構成第一區域1A之一部分，且非顯示區域NDA包含第一區域1A之另一部分、第二區域2A及彎曲區域BA。

顯示區域DA包含複數個畫素P，且可顯示一影像。各該畫素P可連接至一訊號線，例如在第一方向上延伸之一掃描線SL或在第二方向上延伸之一資料線DL。雖然第1圖中未顯示，然而畫素P可連接至用於傳送直流(「direct current；DC」)訊號之一電源線，例如一驅動電源線或一共同電源線。

畫素P可包含電性連接至訊號線及電源線之複數個電子元件(例如一薄膜電晶體(thin film transistor；TFT)及一儲存電容器)以及電性連接至該等電子元件之一有機發光器件(organic light-emitting device；OLED)。畫素P可藉由有機發光器件發射例如紅色光、綠色光、藍色光、或白色光。在本文中，畫素P可各自是如上所述發射紅色顏色、綠色顏色及藍色顏色其中之一的光之一子畫素、或者是發射紅色顏色、綠色顏色、藍色顏色及白色顏色其中之任一者之光之一子畫素。顯示區域DA可由一囊封層400覆蓋，且可被保護以免受外部氣體或水分之影響。在其中各該畫素P中所包含之一顯示器件或顯示元件是一有機發光器件之一實施例中，薄膜電晶體可包含一驅動薄膜電晶體及一開關薄膜電晶體，且基於畫素P之設計，薄膜電晶體可更包含一附加薄膜電晶體。

在非顯示區域NDA中，顯示裝置可包含一第一掃描驅動單元11及一第二掃描驅動單元12、一端子單元20、一驅動電壓供應線30、一共同電壓供應線40、及一互連單元50。

第一掃描驅動單元11及第二掃描驅動單元12可設置於第一區域1A中。在一實施例中，第一掃描驅動單元11及第二掃描驅動單元12可彼此間隔開且顯示區域DA位於其之間。第一掃描驅動單元11及第二掃描驅動單元12可各自產生並經由掃描線SL傳送一掃描訊號至各該畫素P。根據一實施例，如第1圖中所示，顯示裝置包含二個掃描驅動單元。然而，本發明並非僅限於此。 在一替代實施例中，顯示裝置包含設置於顯示區域DA之一側上之一單個掃描驅動單元。

端子單元20可設置於非顯示區域NDA之一端部上，且可包含端子21、22、23及24。端子單元20可被暴露出而未被一絕緣層覆蓋，且可連接至一撓性膜60(例如包含一驅動器積體電路(IC)70之一撓性印刷電路板)。第1圖顯示其中驅動器積體電路70是藉由撓性膜60被連接之一膜上晶片(chip-on-film；COF)類型之一實施例，但本發明並非僅限於此。在一替代實施例中，驅動器積體電路70可直接位於基板100之端子單元20上，此是一面板上晶片(chip-on-panel；COP)之類型。

驅動電壓供應線30可將一驅動電壓ELVDD提供至畫素P。驅動電壓供應線30可在非顯示區域NDA中鄰近顯示區域DA之一側。

共同電壓供應線40可將一共同電壓ELVSS提供至畫素P。共同電壓供應線40可在非顯示區域NDA中環繞顯示區域DA之一部分。

互連單元50可包含位於第一區域1A中之複數個內佈線210、位於第二區域2A中之複數個外佈線220、以及複數個連接佈線230，該等連接佈線230是將內佈線210與外佈線220電性連接於一起之橋接佈線。各該內佈線210可電性連接至顯示區域DA之一訊號線，且各該外佈線220可電性連接至非顯示區域NDA之端子單元20。

連接佈線230可自第一區域1A穿過彎曲區域BA延伸至第二區域2A。連接佈線230可各自與上文參照第2圖所述之彎曲軸線BAX相交。在一實施例中，如第3圖中所示，作為橋接佈線之連接佈線230垂直於彎曲軸線BAX而延伸，但本發明並非僅限於此。在一替代實施例中，連接佈線230可對 角地延伸以相對於彎曲軸線BAX具有一預定角度，或者可具有並非是線性形狀之各種形狀，例如一曲線形狀或一曲折(zigzag)形狀。

一有機層160可位於至少彎曲區域BA上。有機層160與連接佈線230交疊，並且有機層160之一側可在第一區域1A上延伸且有機層160之另一側可在第二區域2A上延伸。在一實施例中，有機層160可例如在基板100與連接佈線230之間設置於連接佈線230下方，並且可環繞連接佈線230與內佈線210間之一接觸部及連接佈線230與外佈線220間之一接觸部。

第3圖顯示根據本發明一實施例之一顯示裝置之剖面圖，且第3圖所示剖面圖是沿第1圖所示線A-A'及線B-B'而截取。

參照第3圖，一有機發光器件300(其是顯示裝置之一顯示器件或顯示元件)可位於顯示區域DA中。有機發光器件300可電性連接至一第一薄膜電晶體T1及一第二薄膜電晶體T2以及一儲存電容器Cst。第一薄膜電晶體T1包含一第一半導體層Act1及一第一閘電極G1，且第二薄膜電晶體T2包含一第二半導體層Act2及一第二閘電極G2。

第一半導體層Act1及第二半導體層Act2可各自包含非晶矽、多晶矽、氧化物半導體、或有機半導體材料。第一半導體層Act1可包含一通道區域C1、以及一源極區域S1及一汲極區域D1，源極區域S1與汲極區域D1彼此間隔開且通道區域C1位於其之間，並且第二半導體層Act2可包含一通道區域C2、以及一源極區域S2及一汲極區域D2，源極區域S2與汲極區域D2彼此間隔開且通道區域C2位於其之間。第一半導體層Act1之源極區域S1及汲極區域D1以及第二半導體層Act2之源極區域S2及汲極區域D2可分別界定第一薄膜 電晶體T1之一源電極及一汲電極以及第二薄膜電晶體T2之一源電極及一汲電極。

第一閘電極G1與第一半導體層Act1之通道區域C1彼此交疊且其之間具有一閘極絕緣層120，並且第二閘電極G2與第二半導體層Act2之通道區域C2彼此交疊且其之間具有閘極絕緣層120。在本文中，彼此交疊之二個元件可在基板100之一厚度方向上彼此交疊。第一閘電極G1及第二閘電極G2可各自是包含一導電材料之一單膜體或一多膜體，該導電材料包含選自鉬(Mo)、鋁(Al)、銅(Cu)及鈦之至少一者。在本文中，一單膜體可意指具有一單層式結構之一膜或層，且一多膜體可意指具有一多層式結構之一膜。在一實施例中，如第3圖中所示，第一閘電極G1與第二閘電極G2彼此位於同一層中，但本發明並非僅限於此。在一替代實施例中，第一閘電極G1與第二閘電極G2可彼此位於不同層中。在本文中，當二個層彼此位於同一層中時，直接位於該二個層下方之各層彼此相同。在一實施例中，如第3圖中所示，第一薄膜電晶體T1及第二薄膜電晶體T2各自是其中第一閘電極G1及第二閘電極G2分別位於第一半導體層Act1及第二半導體層Act2上之一頂部閘極類型(top-gate type)。在一替代實施例中，第一薄膜電晶體T1及第二薄膜電晶體T2可以是其中第一閘電極G1及第二閘電極G2分別位於第一半導體層Act1及第二半導體層Act2下方之一底部閘極類型(bottom-gate type)。

儲存電容器Cst可包含彼此交疊之一第一儲存電容器板CE1及一第二儲存電容器板CE2。第一儲存電容器板CE1及第二儲存電容器板CE2可各自包含一低電阻導電材料，該低電阻導電材料包含選自鉬(Mo)、鋁(Al)、銅(Cu)及鈦(Ti)之至少一者。

儲存電容器Cst與第一薄膜電晶體T1可交疊，且第一薄膜電晶體T1可以是一驅動薄膜電晶體。在一實施例中，如第3圖中所示，儲存電容器Cst與第一薄膜電晶體T1交疊，且第一儲存電容器板CE1是第一薄膜電晶體T1之第一閘電極G1。然而，本發明並非僅限於此。在一替代實施例中，儲存電容器Cst不與第一薄膜電晶體T1交疊。

一緩衝層110可位於基板100與第一薄膜電晶體T1及第二薄膜電晶體T2之間。緩衝層110可包含一無機絕緣材料。在一個實施例中，例如，緩衝層110可以是包含選自以下之至少一者之一單膜體或多膜體：氮氧化矽(silicon oxynitride；SiON)、氧化矽(silicon oxide；SiOx)、及氮化矽(silicon nitride；SiNx)。

閘極絕緣層120可位於第一閘電極G1及第二閘電極G2與第一半導體層Act1及第二半導體層Act2之間。閘極絕緣層120可包含一無機絕緣材料。在一實施例中，閘極絕緣層120可以是包含選自以下之至少一者之一單膜體或多膜體：氮氧化矽(SiON)、氧化矽(SiOx)、及氮化矽(SiNx)。

第一薄膜電晶體T1及第二薄膜電晶體T2可由一層間絕緣層130覆蓋。在一實施例中，如第3圖中所示，層間絕緣層130包含一第一層間絕緣層13及一第二層間絕緣層132。

第一層間絕緣層131可直接位於第一薄膜電晶體T1及第二薄膜電晶體T2上及/或直接位於第一儲存電容器板CE1上。第一層間絕緣層131可位於第一儲存電容器板CE1與第二儲存電容器板CE2之間。第二層間絕緣層132可位於第二儲存電容器板CE2上。

在一實施例中，第一層間絕緣層131及第二層間絕緣層132其中之每一者可以是包含選自以下之至少一者之一單膜體或多膜體：氮氧化矽(SiON)、氧化矽(SiOx)、及氮化矽(SiNx)。在一個實施例中，例如，第一層間絕緣層131可以是包含氮化矽(SiNx)之一單膜體，且第二層間絕緣層132可以是包含氮化矽(SiNx)及氧化矽(SiOx)之一多膜體。在本文中，一層間絕緣層是指位於內佈線210與連接佈線230間及/或位於外佈線220與連接佈線230間之一絕緣層，且可被理解為第一層間絕緣層131、第二層間絕緣層132、或第一層間絕緣層131與第二層間絕緣層132之組合。

資料線DL可位於層間絕緣層130上。資料線DL可電性連接至一開關薄膜電晶體(圖中未顯示)，以提供一資料訊號。資料線DL可以是包含以下至少其中之一的一單膜體或多膜體：鋁(Al)、銅(Cu)、鈦(Ti)、及其一組合(例如，一合金)。在一個實施例中，例如，資料線DL可以是具有Ti/Al/Ti結構之三層式膜。

資料線DL可由一無機保護層PVX覆蓋。無機保護層PVX可以是包含氮化矽(SiNx)及氧化矽(SiOx)之一單膜體或多膜體。雖然圖中未顯示，然而無機保護層PVX可覆蓋並保護非顯示區域NDA中暴露出之佈線其中之某些。在基板100之一部分(例如，一非顯示區域之一部分)中，在同一製程期間與資料線DL一起形成之佈線(圖中未顯示)可被暴露出。暴露出之佈線可被在對一畫素電極310進行圖案化時所使用之一蝕刻劑損壞。然而，在一實施例中，由於無機保護層PVX覆蓋資料線DL並覆蓋與資料線DL一起形成之佈線之至少一部分，因此可有效地防止在畫素電極310之圖案化製程期間對佈線造成損壞。

驅動電壓線PL與資料線DL可彼此位於不同層中。本文中所使用之用語「A與B位於不同層中」是指如下情形：至少一個絕緣層位於A與B之間，亦即，A及B其中之一位於該至少一個絕緣層下方且A及B其中之另一者位於該至少一個絕緣層上。一第一平坦化絕緣層141可位於驅動電壓線PL與資料線DL之間。

驅動電壓線PL可以是包含選自以下之至少一者之一單膜體或多膜體：鋁(Al)、銅(Cu)、鈦(Ti)、及其一組合。在一個實施例中，例如，驅動電壓線PL可以是具有Ti/Al/Ti結構之三層式膜。在一實施例中，如第3圖中所示，驅動電壓線PL僅位於第一平坦化絕緣層141上，但本發明並非僅限於此。在一替代實施例中，驅動電壓線PL可經由界定於第一平坦化絕緣層141中之一通孔(圖中未顯示)連接至與資料線DL一起形成之一下部附加電壓線(圖中未顯示)。

一第二平坦化絕緣層142可覆蓋驅動電壓線PL。第一平坦化絕緣層141及第二平坦化絕緣層142可各自包含一有機材料。有機材料可包含一般聚合物，例如醯亞胺聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯(「polymethylmethacrylate；PMMA」)、及聚苯乙烯(「polystyrene；PS」)、具有酚基之聚合物衍生物、丙烯酸聚合物、芳基醚聚合物、醯胺聚合物、氟聚合物、對二甲苯聚合物、乙烯醇系聚合物、或其一組合(例如，摻合物)。

有機發光器件300可位於第二平坦化絕緣層142上。有機發光器件300包含畫素電極310、一相對電極330、及位於畫素電極310與相對電極330間之一中間層320，其中中間層320包含一發射層。

一畫素界定層150可位於畫素電極310上。在一實施例中，穿過畫素界定層150界定有與各該子畫素對應之一開口(亦即，將畫素電極310之一中心部暴露出之一開口)，以界定一畫素。在此種實施例中，畫素界定層150可增加畫素電極310之一邊緣與相對電極330之一邊緣間之距離，藉此有效地防止在畫素電極310與相對電極330之間出現一電弧等。畫素界定層150可包含一有機材料，例如聚醯亞胺或六甲基二矽氧烷(hexamethyldisiloxane；HMDSO)。

一間隔壁(圖中未顯示)可設置於畫素界定層150上方。間隔壁可防止由一遮罩形成一壓痕，即可在用於形成有機發光器件300之中間層320等之一遮蔽製程期間出現之壓痕。間隔壁可包含一有機材料，例如聚醯亞胺或六甲基二矽氧烷。在一實施例中，間隔壁可以是使用與形成畫素界定層150所使用之材料相同之一材料而形成。在此種實施例中，可使用一半色調遮罩來形成間隔壁及畫素界定層150。

畫素電極310可經由一第一連接金屬CM1及一第二連接金屬CM2電性連接至一畫素電路，例如包含第一薄膜電晶體T1及第二薄膜電晶體T2以及儲存電容器Cst之一畫素電路。第一連接金屬CM1與資料線DL可彼此位於同一層中，且第二連接金屬CM2與驅動電壓線PL可彼此位於同一層中。

中間層320可包含一低分子材料或一聚合物材料。在其中中間層320包含一低分子材料之一實施例中，中間層320可具有包含一電洞注入層(hole injection layer；HIL)、一電洞傳輸層(hole transport layer；HTL)、一發射層(emission layer；EML)、一電子傳輸層(electron transport layer；ETL)、及一電子注入層(electron injection layer；EIL)之一堆疊結構，各該層可具有一單層式結構或一多層式結構。中間層320可包含各種有機材料至少其中之一，例 如銅酞青(copper phthalocyanine；CuPc)、N,N'-二(萘-1-基)-N,N'-二苯基-聯苯胺(N,N'-di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine；NPB)、三-8-羥基喹啉鋁(hydroxyquinoline aluminum；Alq3)等。此等層可以是藉由真空沈積而形成。

在其中中間層320包含聚合物之一實施例中，中間層320可包含一電洞傳輸層及一發射層。在此種實施例中，電洞傳輸層可包含PEDOT，且發射層可包含例如聚伸苯基伸乙烯基(poly-phenylenevinylene；PPV)及聚茀等聚合物。然而，中間層320並非僅限於此等結構，而是可具有各種其他結構其中之一。在一個實施例中，例如，中間層320可包含位於複數個畫素電極上之一共同層，或者可包含與各該畫素電極310a對應之一經圖案化層。

相對電極330可被設置成覆蓋顯示區域DA。在一實施例中，相對電極330可以是覆蓋複數個有機發光器件300之一共同層。

由於有機發光器件300可輕易被來自外部之水分或氧氣損壞，因此可藉由囊封層400覆蓋有機發光器件300。囊封層400覆蓋顯示區域DA，且囊封層400之一部分可延伸至顯示區域DA之外。囊封層400可包含一無機絕緣層及一有機絕緣層。在一個實施例中，例如，囊封層400可包含一第一無機囊封層410、一有機囊封層420及一第二無機囊封層430。

第一無機囊封層410可覆蓋相對電極330，且可包含氧化矽(SiOx)、氮化矽(SiNx)及/或氮氧化矽(SiON)。雖然圖中未顯示，然而在一替代實施例中，其他層(例如一帽蓋層)可位於第一無機囊封層410與相對電極330之間。由於第一無機囊封層410適形於相對電極330之基本結構，因此第一無機囊封層410可不具有一平整頂表面。覆蓋第一無機囊封層410之有機囊封層420之一頂表面可具有與顯示區域DA對應之至少一平整部分。有機囊封層420可包含選自 聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、磺酸聚乙烯、聚甲醛、聚芳酯、及六甲基二矽氧烷之至少一種材料。第二無機囊封層430可覆蓋有機囊封層420，且可包含氧化矽(SiOx)、氮化矽(SiNx)及/或氮氧化矽(SiON)。

一頂膜520可藉由一光學透明黏合劑(optically clear adhesive；OCA)510位於囊封層400上。頂膜520可以是一偏振膜、一彩色濾光片、一觸控膜、一窗口膜等，上述各者其中之每一者是被分別製造且設置於囊封層400上。

在此種實施例中，偏振膜可降低外部光之反射且改良可見度。彩色濾光片可淨化發射顏色，且因包含與各該畫素之顏色對應之一顏色之一矩陣以及一黑色矩陣而降低外部光之反射。觸控膜可以是包含一觸控電極之一層，且可感測外部接觸。窗口膜可以是一透明膜，且保護一顯示裝置。在此種實施例中，除上述膜以外之各種功能層皆可用作頂膜520。可以一種將頂膜520設置於非顯示區域NDA之一端部處且藉由一輥等將頂膜520自該端部擠壓至顯示區域DA之中心的方式將頂膜520附著於囊封層400上。

參照第3圖中所示之非顯示區域NDA及彎曲區域BA，一上部有機層260在非顯示區域NDA中接觸無機保護層PVX。

無機保護層PVX可覆蓋並保護在非顯示區域NDA中暴露出之某些佈線(例如，驅動供應電壓線30等)，且可接觸上部有機層260。

上部有機層260可充當用於支撐在形成覆蓋顯示區域DA之整個表面之一部件時所使用之一開口遮罩的一部件。在一個實施例中，例如，上部有機層260可支撐形成相對電極330、第一無機囊封層410或第二無機囊封層430 所使用之一開口遮罩。當形成囊封層400之有機囊封層420時，上部有機層260可充當一壩部(dam)，以防止構成有機囊封層420之一有機材料在固化之前溢流至外部。上部有機層260可與彎曲區域BA中之一彎曲保護層600(隨後將對其進行說明)一起控制一應力中性平面(stress neutral plane)。

上部有機層260可包含一第一上部有機層141a、一第二上部有機層142a及一第三上部有機層150a，第一上部有機層141a、第二上部有機層142a及第三上部有機層150a是以此所陳述次序依序堆疊。上部有機層260可與位於顯示區域DA中之包含一有機材料之一層實體上分隔開(或間隔開)。在一個實施例中，例如，上部有機層260可與囊封層400之有機囊封層420實體上分隔開。在此種實施例中，第一無機囊封層410位於上部有機層260與有機囊封層420之間，俾有效地防止雜質自外部穿透而沿一有機層到達顯示區域DA之內部。在此種實施例中，上部有機層260與第一平坦化絕緣層141、第二平坦化絕緣層142及畫素界定層150實體上間隔開。

第一上部有機層141a可以是使用與形成第一平坦化絕緣層141所使用之材料相同之一材料而形成，且可與第一平坦化絕緣層141間隔開。第二上部有機層142a與第二平坦化絕緣層142可以是在同一製程期間彼此使用一相同材料而形成，且第二上部有機層142a可與第二平坦化絕緣層142間隔開。第三上部有機層150a可以是使用與形成畫素界定層150所使用之材料相同之一材料而形成，且可與畫素界定層150間隔開。

第一上部有機層141a及第二上部有機層142a可各自包含聚合物，例如醯亞胺聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯、及聚苯乙烯、具有酚基之聚合物衍生物、丙烯酸聚合物、芳基醚聚合物、醯胺聚合物、氟聚合物、對二甲苯聚合物、 乙烯醇系聚合物、或其一組合(例如，摻合物)。第三上部有機層150a可包含一有機材料，例如聚醯亞胺或六甲基二矽氧烷。

第一無機囊封層410及第二無機囊封層430各自在上部有機層260之一上表面上延伸。在一或多個實施例中，第一無機囊封層410及第二無機囊封層430並非位於上部有機層260之上表面上，而是位於上部有機層260之一側表面之一部分上。在一或多個實施例中，第一無機囊封層410及第二無機囊封層430可各自與上部有機層260實體上分隔開。

在一實施例中，可將頂膜520之端部設置於上部有機層260上，且為將頂膜520附著於囊封層400上，可使用一擠壓構件(例如一輥(roller))將頂膜520擠壓於上部有機層260上。在此種實施例中，當上部有機層260與位於其下方之無機保護層PVX間之黏附性為弱時，上部有機層260可與無機保護層PVX分離。

在一實施例中，上部有機層260具有相對於無機保護層PVX之黏附性得以改良之一結構。在此種實施例中，如圖所示，上部有機層260包含第一上部有機層141a、第二上部有機層142a及第三上部有機層150a，第一上部有機層141a、第二上部有機層142a及第三上部有機層150a是以此所陳述次序依序堆疊，且在上部有機層260的位於顯示區域DA與彎曲區域BA間之一邊緣中，第二上部有機層142a直接接觸無機保護層PVX。然而，在此種實施例中，第三上部有機層150a不直接接觸無機保護層PVX。

在上部有機層260的鄰近顯示區域DA之一側(例如，上部有機層260的位於顯示區域DA與彎曲區域BA間之一側)中，第二上部有機層142a直接接觸無機保護層PVX，且第三上部有機層150a暴露出第二上部有機層142a 之端部。第二上部有機層142a覆蓋第一上部有機層141a之一端部，且可在一方向(X方向)上延長以相對於無機保護層PVX增加一接觸面積。

此將基於彎曲軸線BAX、更詳細而言相對於彎曲軸線BAX在X方向上(朝顯示區域)來加以說明。自彎曲軸線BAX至第二上部有機層142a之端部之一距離d2大於自彎曲軸線BAX至第一上部有機層141a之端部之一距離d1以及自彎曲軸線BAX至第三上部有機層150a之一距離d3。

參照第3圖，此將基於X方向上之寬度來加以說明。在一實施例中，第二上部有機層142a之一X方向寬度大於第一上部有機層141a之一X方向寬度及第三上部有機層150a之一X方向寬度。

在此種實施例中，甚至在上部有機層260的不鄰近顯示區域DA之另一側(例如，上部有機層260的與鄰近顯示區域DA之側相對之一側)中，第二上部有機層142a直接接觸無機保護層PVX，且第三上部有機層150a暴露出第二上部有機層142a之一端部。

因此，在此種實施例中，在上部有機層260的鄰近顯示區域DA之側處以及甚至在上部有機層260的不鄰近顯示區域DA之側處，可改良上部有機層260與無機保護層PVX間之黏附性。

在此種實施例中，上部有機層260具有上述結構是由於第二上部有機層142a與無機保護層PVX間之黏附性大於第一上部有機層141a與無機保護層PVX間之黏附性以及第三上部有機層150a與無機保護層PVX間之黏附性。此可歸因於在製程中無機保護層PVX之介面之物理性質之變化。

在一實施例中，第一平坦化絕緣層141及第一上部有機層141a是在形成無機保護層PVX之後而形成。在此種實施例中，第一平坦化絕緣層141 與第一上部有機層141a彼此間隔開。因此，無機保護層PVX之一部分不被第一平坦化絕緣層141及第一上部有機層141a覆蓋。

然後，為在無機保護層PVX上形成例如驅動電壓線PL及/或第二連接金屬CM2等佈線，在基板100之整個表面上形成一導電層且藉由蝕刻將該導電層圖案化，藉此形成驅動電壓線PL及/或第二連接金屬CM2。

在此種實施例中，於此種製程期間，無機保護層PVX的未被第一平坦化絕緣層141或第一上部有機層141a覆蓋之部分之介面性質在形成及蝕刻導電層之製程中被改變，因此，無機保護層PVX與第二上部有機層142a間之黏附性可得以改良。第三上部有機層150a與畫素界定層150是在同一製程期間使用一相同材料而形成。因此，由於在形成第三上部有機層150a之前形成畫素電極310之製程中可能發生之變化，第三上部有機層150a與無機保護層PVX間之黏附性可弱於第二上部有機層142a與無機保護層PVX間之黏附性。因此，在一實施例中，可藉由將第二上部有機層142a設置成上部有機層260的鄰近顯示區域之側之最外部分來改良上部有機層260與無機保護層PVX間之黏附性。

以上所識別之黏附性之強度是藉由執行如下實驗而識別：在無機保護層PVX上直接形成且自其剝落第一上部有機層141a；在無機保護層PVX上形成且蝕刻一導電層，並且在該導電層上形成並自其剝落第二上部有機層142a；以及在無機保護層PVX上形成且蝕刻一導電層，並且在該導電層上形成並自其剝落第三上部有機層150。

在下文中，將詳細闡述非顯示區域NDA中之其他配置。

緩衝層110、閘極絕緣層120及層間絕緣層130位於基板100上，且被統稱為一無機絕緣層IL。在一實施例中，於無機絕緣層IL中界定有與彎曲 區域BA對應之一開口OP。本文中所使用之用語「對應」可被理解為交疊。在此種實施例中，在緩衝層110、閘極絕緣層120及層間絕緣層130中可分別界定有與彎曲區域BA對應之開口110a、120a及130a。層間絕緣層130之開口130a可包含第一層間絕緣層131及第二層間絕緣層132之開口131a及132a。在第3圖中所示之一實施例中，開口OP穿過無機絕緣層IL，但本發明並非僅限於此。在一替代實施例中，無機絕緣層IL可具有與彎曲區域BA對應之一凹部(或凹槽)。凹部可意指，無機絕緣層IL之一部分在其一深度方向上被移除，且無機絕緣層IL之一部分得以存留。在一個實施例中，例如，穿過閘極絕緣層120及層間絕緣層130界定有與彎曲區域BA對應之開口120a及130a，且在緩衝層110中未界定有開口，俾使緩衝層110可在第一區域1A、彎曲區域BA及第二區域2A中連續延伸。

開口OP之面積可寬於彎曲區域BA之面積。就此而言，第3圖所示開口OP之一寬度OW大於彎曲區域BA之寬度。開口OP之面積可被定義為緩衝層110、閘極絕緣層120及層間絕緣層130之開口110a、120a及130a之面積中之最窄面積。在一實施例中，如第3圖中所示，無機絕緣層IL之開口OP之面積可被定義為絕緣層IL之緩衝層110之開口110a之面積。在一實施例中，如第3圖中所示，緩衝層110之開口110a之內表面與閘極絕緣層120之開口120a之內表面齊平，但本發明並非僅限於此。在一個實施例中，例如，閘極絕緣層120之開口120a之面積可寬於緩衝層110之開口110a之面積。在一個實施例中，層間絕緣層130之開口130a之面積可寬於閘極絕緣層120之開口120a之面積。

有機層160可填充無機絕緣層IL之開口OP。有機層160與彎曲區域BA可交疊，且有機層160之至少一部分可位於無機絕緣層IL之開口OP 內。有機層160可延伸至彎曲區域BA周圍之一非彎曲區域，即延伸至第二區域1A的及第二區域2A的例如鄰近彎曲區域BA之一部分上。

有機層160可包含選自丙烯酸、甲基丙烯酸、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、磺酸聚乙烯、聚甲醛、聚芳酯、及六甲基二矽氧烷之至少一種材料。

內佈線210位於非顯示區域NDA之第一區域1A中，且外佈線220位於非顯示區域NDA之第二區域2A上。

內佈線210可電性連接至顯示區域DA中之畫素。在一實施例中，內佈線210可電性連接至第一薄膜電晶體T1及第二薄膜電晶體T2及/或例如資料線DL等佈線，且一畫素電路可電性連接至一顯示器件或顯示元件。內佈線210之一部分可朝顯示區域DA延伸，或可電性連接至顯示區域DA之外之一導電層/一佈線(圖中未顯示)。

外佈線220可在非顯示區域NDA中連接至位於上面未設置有外佈線220之一層上之一佈線(圖中未顯示)及/或連接至非顯示區域NDA之一端子單元(參見第1圖所示20)。在一實施例中，外佈線220之一端部可暴露至外部，且連接至一電子器件或上文參照第1圖所述之撓性膜60。

彼此間隔開且彎曲區域BA位於其間之內佈線210及外佈線220可各自連接至連接佈線230。在一實施例中，如第3圖中所示，連接佈線230跨越彎曲區域BA延伸，以形成電性連接至內佈線210及外佈線220之一橋接佈線。作為橋接佈線之連接佈線230可位於彎曲區域BA以及鄰近彎曲區域BA之第一區域1A及第二區域2A上。

連接佈線230位於上面未設置有內佈線210及外佈線220之一層上，層間絕緣層130位於連接佈線230與內佈線210及外佈線220之間。關於連接佈線230，連接佈線230的與彎曲區域BA對應之一部分位於有機層160上，且連接佈線230的與第一區域1A及第二區域2A對應之一部分可位於有機層160之一有機通孔160h之內。

有機通孔160h可與層間絕緣層130之一第一接觸孔CNT1交疊並暴露出第一接觸孔CNT1。連接佈線230之二個對向端部在第一區域1A及第二區域2A中被排列成對應於有機通孔160h，且可經由第一接觸孔CNT1連接至內佈線210及外佈線220。第3圖例示其中二個第一接觸孔位於一個有機通孔中之一實施例，而本發明並非僅限於此。可以各種方式修改設置於一有機通孔中之第一接觸孔之數目。

雖然為便於例示及說明，第3圖顯示處於一未彎曲狀態之顯示裝置，然而顯示裝置(例如顯示裝置之基板100)可如第2圖所示在彎曲區域BA處被彎曲。在一個實施例中，例如，顯示裝置是如第3圖所示被製造成其中基板100大致平整之一狀態，然後，基板100等在彎曲區域BA處被彎曲成具有如第2圖所示形狀。在將基板100於其彎曲區域BA處彎曲之製程中，可能會對位於彎曲區域BA中之組件施加拉伸應力(tensile stress)。

因此，在此種實施例中，可在無機絕緣層IL的與彎曲區域BA對應之一區域中形成開口OP，以有效地防止無機絕緣層IL因拉伸應力而形成裂縫。在一實施例中，其中連接佈線230是如第3圖所示跨越彎曲區域BA而延伸，連接佈線230可形成裂縫或可在彎曲製程中斷開。因此，在一實施例中，連接佈線230可包含具有一相對高伸長率(elongation)以防止形成裂縫或斷開之一 材料。在此種實施例中，第一區域1A及第二區域2A上之內佈線210及外佈線220可以是使用電特性/物理特性與連接佈線230之電特性/物理特性不同之材料而形成，俾使顯示裝置中之電訊號傳送效率可得以改良且製造製程中之缺陷發生率可得以降低。

在一個實施例中，例如，內佈線210及外佈線220可各自包含鉬，且連接佈線230可包含鋁。內佈線210、外佈線220及連接佈線230可各自是一單膜體或一多層膜。連接佈線230可具有由Ti/Al/Ti形成之一三層式結構，且Ti之厚度可以是Al之厚度之0.15倍或小於Al之厚度(例如0.12倍或更小)。

參照第3圖，內佈線210及外佈線220是在形成第一閘電極G1及第二閘電極G2之製程中形成，且包含與形成第一閘電極G1及第二閘電極G2所使用之材料相同之一材料。連接佈線230可以是在形成資料線DL之製程中形成，且可包含與形成資料線DL所使用之材料相同之一材料。

在非顯示區域NDA中，無機保護層PVX覆蓋位於其中設置有驅動電壓供應線30之同一層中之佈線，且可設置於無機絕緣層IL上。無機保護層PVX的與彎曲區域BA對應之一部分可例如藉由一蝕刻製程被移除。當無機保護層PVX保持未自彎曲區域BA被移除時，無機保護層PVX可在基板100圍繞彎曲區域BA被彎曲時形成裂縫，或者裂縫傳播穿過無機保護層PVX，進而對其他層造成損壞。

無機保護層PVX可位於除彎曲區域BA以外之一區域中。在此種實施例中，無機保護層PVX可位於有機層160之一頂表面之一部分上。在此種實施例中，無機保護層PVX可在第一區域1A及第二區域2A中覆蓋連接佈線230之至少一部分。

在一實施例中，如上所述，直接接觸無機保護層PVX之上部有機層260可位於無機保護層PVX上。上部有機層260接觸無機保護層PVX並與彎曲區域BA交疊。一彎曲保護層(bending protection layer；BPL)600可位於上部有機層260上。上部有機層260及彎曲保護層600可對應於至少彎曲區域BA，且可設置於連接佈線230上。

當任一堆疊結構被彎曲時，堆疊結構中皆存在一應力中性平面。在一實施例中，若未包含彎曲保護層600，則如隨後所述，可因基板100等之彎曲而在彎曲區域BA中對連接佈線230施加過大拉伸應力等，乃因連接佈線230之位置可不對應於應力中性平面。在一實施例中，可藉由包含彎曲保護層600並控制彎曲保護層600之厚度及模數來適當地調整包含基板100、連接佈線230、上部有機層260及彎曲保護層600之堆疊結構中應力中性平面之位置。

因此，藉由使用彎曲保護層600來將應力中性平面置於連接佈線230附近，施加至連接佈線230之拉伸應力可得以最小化，因此，彎曲區域BA受到保護。彎曲保護層600可以是藉由施加一液體或膏糊材料並使其固化而形成。

第4圖及第5圖各自是根據本發明一替代實施例之一顯示裝置之一部分之示意剖面圖。除了上部有機層260之外，第4圖及第5圖所示剖面圖與第3圖所示剖面圖實質上相同。第4圖及第5圖所示之相同或相似元件是以與上文用於闡述第3圖所示顯示裝置之實施例之參考字元相同之參考字元來標示，且在下文中將省略或簡化對該等相同或相似元件之任何重複性詳細說明。

在顯示裝置之一實施例中，頂膜520之端部位於上部有機層260上，且頂膜520是以一種在非顯示區域NDA中自頂膜520之一端部朝顯示區域 DA擠壓頂膜520之方式附著於囊封層400上。因此，在上部有機層260的鄰近顯示區域DA之側處上部有機層260與無機保護層PVX間之黏附性可強於在上部有機層260之其他側處上部有機層260與無機保護層PVX間之黏附性。在此種實施例中，上部有機層260可相對於彎曲區域BA是非對稱的。

在一實施例中，如第4圖中所示，在上部有機層260的鄰近顯示區域DA之側中，第二上部有機層142a直接接觸無機保護層PVX，且第三上部有機層150a暴露出第二上部有機層142a之端部。

在此種實施例中，在上部有機層260的不鄰近顯示區域DA之另一側中，第三上部有機層150a覆蓋第二上部有機層142a之端部而不暴露出第二上部有機層142a。

上部有機層260的不鄰近顯示區域DA之另一側是接收不到在頂膜520被附著時所施加之壓力之一區域。因此，在此種實施例中，存留於第二上部有機層142a上之殘餘物之影響可得以最小化，而非強化上部有機層260與無機保護層PVX間之黏附性。

在一實施例中，可在第二上部有機層142a之整個上表面上設置用於形成畫素電極310之一導電層，然後，藉由一蝕刻製程將該導電層圖案化以形成畫素電極310。在此等製程期間，殘餘物可能存留於第二上部有機層142a上，且此等殘餘物可在一後續製程中引起缺陷。因此，在一實施例中，第三上部有機層150a可覆蓋與鄰近顯示區域DA的第二上部有機層142a之一端部相對的第二上部有機層142a之另一端部，以防止此種殘餘物在一後續製程中造成缺陷。

在一替代實施例中，如第5圖中所示，在上部有機層260的鄰近顯示區域DA之側中，第二上部有機層142a直接接觸無機保護層PVX，且第三上部有機層150a暴露出第二上部有機層142a之端部。

在此種實施例中，在上部有機層260的不鄰近顯示區域DA之另一側中，第二上部有機層142a不直接接觸無機保護層PVX。第一上部有機層141a、第二上部有機層142a及第三上部有機層150a可構成一樓梯形狀且相對於彼此具有台階。此種結構使得上部有機層260之端部能夠具有一平緩斜坡。

在此等實施例中，在上部有機層260的不鄰近顯示區域DA之另一側中，無機保護層PVX之一部分設置於上部有機層260下方。然而，本發明並非僅限於此。在一個替代實施例中，例如，在上部有機層260的不鄰近顯示區域DA之另一側中，無機保護層PVX之任一部分皆不設置於上部有機層260下方。

第6圖顯示根據本發明另一替代實施例之一顯示裝置之一部分之剖面圖。除了無機保護層PVX之外，第6圖所示剖面圖與第3圖所示剖面圖實質上相同。第6圖所示之相同或相似元件是以與上文用於闡述第3圖所示顯示裝置之實施例之參考字元相同之參考字元來標示，且在下文中將省略或簡化對該等相同或相似元件之任何重複性詳細說明。

在一實施例中，如第6圖中所示，無機保護層PVX可在非顯示區域NDA中覆蓋連接佈線230的與第一接觸孔CNT1對應之一部分。

在此種實施例中，內佈線210及外佈線220可經由第一接觸孔CNT1接觸連接佈線230，且連接佈線230之上表面之至少一部分可如上所述被無機保護層PVX覆蓋。

無機保護層PVX可在第一區域1A中覆蓋連接佈線230的與第一接觸孔CNT1對應之部分。無機保護層PVX可被設置成對應於使內佈線210與連接佈線230接觸之一接觸部、層間絕緣層130之上表面的鄰近無機保護層PVX之一部分、及有機層160之一部分。在此種實施例中，無機保護層PVX是以一種使無機保護層PVX除覆蓋連接佈線230的與第一接觸孔CNT1對應之一部分以外亦覆蓋其他部分之方式位於連接佈線230上。

在此種實施例中，無機保護層PVX可在第二區域2A中覆蓋連接佈線230的與第一接觸孔CNT1對應之一部分。無機保護層PVX可被設置成對應於使外佈線220與連接佈線230接觸之一接觸部、層間絕緣層130之上表面的鄰近無機保護層PVX之一部分、及有機層160之一部分。無機保護層PVX是以一種使無機保護層PVX除覆蓋連接佈線230的與第一接觸孔CNT1對應之一部分以外亦覆蓋其他部分之方式位於連接佈線230上。

當無機保護層PVX在其一製造製程期間被移除而不覆蓋連接佈線230之至少一部分時，例如，在其中非顯示區域NDA中之彎曲區域BA以及第一區域1A及第二區域2A上之無機保護層PVX被完全移除之一蝕刻製程中，連接佈線230之一上部部分在一後續製程中可能被損壞及/或可形成細微裂縫。損壞及/或細微裂縫可在鄰近第一接觸孔CNT1之相對脆弱台階中出現。水分可穿透損壞處及/或細微裂縫，俾在鄰近第一接觸孔CNT1之台階周圍產生一金屬氧化物(例如，AlOx)，連接佈線230之電阻降低，且內佈線210及外佈線220在金屬氧化物周圍被斷開。因此，在一實施例中，無機保護層PVX至少覆蓋連接佈線230的與第一接觸孔CNT1對應之部分，可有效地防止出現損壞及/或細微裂縫以及由此造成之水分滲透。

第7圖是根據本發明一實施例之一顯示裝置之一佈線單元(更具體而言，連接佈線230之一接觸區域)之一部分之平面圖。

參照第7圖，內佈線210可沿X方向延伸，且可沿Y方向彼此間隔開。在下文中，為便於說明，某些內佈線210將被稱為一第一內佈線211，且其餘部分將被稱為一第二內佈線212。在本文中，連接佈線230中接觸第一內佈線211之一連接佈線將被稱為一第一連接佈線231，且接觸第二內佈線212之一連接佈線將被稱為一第二連接佈線232。在此種實施例中，穿過有機層160界定之有機通孔160h包含一第一有機通孔160h1及一第二有機通孔160h2，其中第一有機通孔160h1是對應於第一內佈線211與第一連接佈線231間之接觸之一通孔，且第二有機通孔160h2是對應於第二內佈線212與第二連接佈線232間之接觸之一通孔。第7圖所示第一連接佈線231及第二連接佈線232可以是跨越彎曲區域BA延伸且將內佈線210與外佈線220電性連接於一起之橋接佈線，如上文參照第3圖所述。

第一內佈線211與第一連接佈線231間之接觸區域及第二內佈線212與第二連接佈線232間之接觸區域可以是彼此交替地或相對於彼此交錯地排列。第一內佈線211與第一連接佈線231間之接觸區域及第二內佈線212與第二連接佈線232間之接觸區域可以一曲折方式交錯，並且，第一內佈線211與第二內佈線212間之距離可變窄，因此，空間效率可得以改良。

有機層160與第一內佈線211及第二內佈線212以及第一連接佈線231及第二連接佈線232交疊，且穿過有機層160界定有用於在第一內佈線211與第一連接佈線231之間進行接觸及在第二內佈線212與第二連接佈線232之間進行接觸之第一有機通孔160h1及第二有機通孔160h2。第一有機通孔 160h1對應於第一內佈線211與第一連接佈線231之交疊部，第二有機通孔160h2對應於第二內佈線212與第二連接佈線232之交疊部，且第一有機通孔160h1及第二有機通孔160h2可以一曲折方式排列。

無機保護層PVX對應於第一有機通孔160h1及第二有機通孔160h2，且可覆蓋第一內佈線211與第一連接佈線231間之接觸區域以及第二內佈線212與第二連接佈線232間之接觸區域。在一或多個實施例中，無機保護層PVX可與有機層160之一部分交疊。在一個實施例中，例如，無機保護層PVX可與第一內佈線211及第二內佈線212以及第一連接佈線231及第二連接佈線232之至少一部分交疊。

其中設置有第一接觸孔CNT1之一層間絕緣層(參見第6圖所示130)位於第一內佈線211上。有機層160可位於層間絕緣層130上，且第一有機通孔160h1是藉由移除有機層160的與第一接觸孔CNT1對應之一部分而穿過有機層160形成。第一連接佈線231的與第一有機通孔160h1對應之一部分可經由第一接觸孔CNT1連接至第一內佈線211。

在此種實施例中，其中界定有第一接觸孔CNT1之層間絕緣層130位於第二內佈線212上，且有機層160位於層間絕緣層130上。在一實施例中，第二有機通孔160h2是藉由移除有機層160的與第一接觸孔CNT1對應之一部分而穿過有機層160形成。第二連接佈線232的與第二有機通孔160h2對應之部分可經由第一接觸孔CNT1連接至第二內佈線212。

第一有機通孔160h1可與第一內佈線211之一端部間隔開一預定距離。在一個實施例中，例如，第一有機通孔160h1之一下端部與第一內佈線211之該端部間之一距離d1可處於自約4微米(micrometer；μm)至約8微米 之一範圍中。在此種實施例中，第二有機通孔160h2之一下端部可與第二內佈線212之一端部間隔開上述之預定距離。

無機保護層PVX可覆蓋第一連接佈線231的與第一接觸孔CNT1對應之一部分及第二連接佈線232的與第一接觸孔CNT1對應之一部分，並且，可有效地防止在第一連接佈線231及第二連接佈線232上出現損壞及/或細微裂縫以及由此造成之水分滲透。

在一實施例中，無機保護層PVX可被圖案化成使得其至少一部分適形於連接佈線230之形狀且無機保護層PVX之寬度大於連接佈線230之寬度。在此種實施例中，無機保護層PVX的位於有機層160上之一部分在Y方向上之二個對置邊緣可接觸有機層160之頂表面。

在其中無機保護層PVX是如上所述被圖案化之此種實施例中，無機保護層PVX可暴露出有機層160之頂表面之一部分。有機層160之頂表面的未被無機保護層覆蓋之一部分可充當一除氣路徑(out-gassing path)，在顯示裝置之製造製程中有機層160之一固化製程中，有機層160中所包含之一材料被蒸發且經由該除氣路徑朝外部排出。

已參照第7圖闡述了一實施例中使內佈線210連接至連接佈線230之結構。然而，此種結構亦適用於參照第3圖至第6圖所述的外佈線220與連接佈線230間之連接結構。

第8圖是示意性地顯示根據本發明另一替代實施例之一顯示裝置之一部分之剖面圖。除了上部有機層260、連接佈線230及一附加連接佈線240之外，第8圖所示剖面圖與第3圖所示剖面圖實質上相同。第8圖所示之相同或相似元件是以與上文用於闡述第3圖所示顯示裝置之實施例之參考字元相同之 參考字元來標示，且在下文中將省略或簡化對該等相同或相似元件之任何重複性詳細說明。

在一替代實施例中，如第8圖中所示，在上部有機層260的鄰近顯示區域DA之側中，第二上部有機層142a直接接觸無機保護層PVX，且第三上部有機層150a暴露出第二上部有機層142a之端部。在此種實施例中，第一上部有機層141a覆蓋彎曲區域BA，俾使上部有機層260與無機保護層PVX間之黏附性可得以改良。

在某些實施例中，如上所述，連接佈線230可跨越彎曲區域BA延伸，且可在彎曲區域BA中位於第一上部有機層141a下方。在一替代實施例中，如第8圖中所示，連接佈線230僅位於第一區域1A及第二區域2A中，且一附加連接佈線240跨越彎曲區域BA設置於第一上部有機層141a上。

參照第8圖，連接佈線230是一島狀物之形式，且可位於第一區域1A及第二區域2A中。在一實施例中，如參照第3圖所述，連接佈線230是跨越彎曲區域BA之一橋接佈線。在一替代實施例中，如第8圖中所示，連接佈線230可對應於一島狀電極層。在此種實施例中，連接佈線230可對應於有機通孔160h而設置。

有機通孔160h可與層間絕緣層130之第一接觸孔CNT1交疊並暴露出第一接觸孔CNT1。連接佈線230對應於第一區域1A及第二區域2A其中之每一者之有機通孔160h，且可經由第一接觸孔CNT1連接至內佈線210及外佈線220其中之每一者。

附加連接佈線240可將第一區域1A之內佈線210與第二區域2A之外佈線220電性連接於一起。附加連接佈線240可跨越彎曲區域BA延伸，且可以是將內佈線210與外佈線220電性連接於一起之一橋接佈線。

附加連接佈線240可包含電特性/物理特性與構成內佈線210及外佈線220之一材料之電特性/物理特性不同之一材料。在一個實施例中，例如，內佈線210及外佈線220可各自包含鉬，且附加連接佈線240可包含鋁。附加連接佈線240可以是一單膜體或一多層式膜。在一個實施例中，例如，附加連接佈線240可以是由Ti/Al/Ti形成之一三層式結構，且Ti之厚度可以是Al之厚度之0.15倍或小於Al之厚度(例如，0.12倍或更小)。然而，本發明並非僅限於此。

第一上部有機層141a位於附加連接佈線240下方。第一上部有機層141a可具有與無機保護層PVX之一第二接觸孔CNT2交疊之一上部有機通孔141h。在一實施例中，如第8圖中所示，第一上部有機層141a之上部有機通孔141h位於有機層160之有機通孔160h之內。然而，本發明並不受限制。在一個實施例中，例如，複數個上部有機通孔可位於一單個有機通孔中。

第9圖顯示根據本發明另一替代實施例之一顯示裝置之一部分之示意剖面圖。更具體而言，第9圖顯示其中設置有附加連接佈線240之一區域。除了上部有機層260、連接佈線230及附加連接佈線240之外，第9圖所示剖面圖與第8圖所示剖面圖實質上相同。第9圖所示之相同或相似元件是以與上文用於闡述第8圖所示顯示裝置之實施例之參考字元相同之參考字元來標示，且在下文中將省略或簡化對該等相同或相似元件之任何重複性詳細說明。

參照第9圖，在一實施例中，在第一上部有機層141a的位於有機通孔160h中之一部分中界定有複數個上部有機通孔141h，且附加連接佈線240可經由上部有機通孔141h及第二接觸孔CNT2連接至具有島形狀之連接佈線230。

附加連接佈線240可將第一區域1A中之內佈線210與第二區域2A中之外佈線220電性連接於一起。附加連接佈線240可跨越彎曲區域BA延伸，且可以是將內佈線210與外佈線220電性連接於一起之一橋接佈線。

附加連接佈線240可以是使用與顯示區域DA中之一第一平坦化絕緣層141上之驅動電壓線PL之材料相同之一材料而形成，且附加連接佈線240與驅動電壓線PL可以是在同一製程形成。

無機保護層PVX可覆蓋連接佈線230的與第一接觸孔CNT1對應之部分。無機保護層PVX可對應於內佈線210與一導電層間之一接觸部、層間絕緣層130的環繞第一接觸孔CNT1之內壁、以及層間絕緣層130之上表面的與該內壁連接之一部分。無機保護層PVX的與第一接觸孔CNT1交疊之一部分之寬度可大於無機保護層PVX的位於第一接觸孔CNT1上方之一部分之寬度。在此種實施例中，如上所述，無機保護層PVX覆蓋第一接觸孔CNT1周圍之台階，俾可有效地防止因在連接佈線230上出現損壞及/或細微裂縫以及台階中之水分滲透而在台階周圍產生一金屬氧化物(例如，AlOx)以及使連接佈線230之電阻減小。

附加連接佈線240可經由穿過無機保護層PVX界定之第二接觸孔CNT2而連接至連接佈線230。內佈線210及外佈線220各自經由層間絕緣層130中之第一接觸孔CNT1而接觸連接佈線230，且附加連接佈線240經由無機 保護層PVX中之第二接觸孔CNT2而接觸連接佈線230。由於此等接觸，內佈線210可電性連接至外佈線220。

在此種實施例中，由於無機保護層PVX如上所述覆蓋連接佈線230的與第一接觸孔CNT1對應之一部分以防止出現損壞及/或細微裂縫，因此用於與導電層及附加連接佈線240接觸之第二接觸孔CNT2可與第一接觸孔CNT1間隔開一預定間距，而不與第一接觸孔CNT1交疊。

第10圖顯示根據本發明另一替代實施例之一顯示裝置之一部分之剖面圖。除了上部有機層260、連接佈線230及附加連接佈線240之外，第10圖所示剖面圖與第8圖所示剖面圖實質上相同。第10圖所示之相同或相似元件是以與上文用於闡述第8圖所示顯示裝置之實施例之參考字元相同之參考字元來標示，且在下文中將省略或簡化對該等相同或相似元件之任何重複性詳細說明。

參照第10圖，在一實施例中，在第二區域2A中穿過第一上部有機層141a界定有僅一個上部有機通孔，且無機保護層PVX可位於連接佈線230之接觸區域中。在一個實施例中，例如，第一上部有機層141a中之上部有機通孔141h對應於有機層160之有機通孔160h，且暴露出在無機保護層PVX中界定之第二接觸孔CNT2。在此種實施例中，第一上部有機層141a中之上部有機通孔141h可小於有機通孔160h，以改良附加連接佈線240在第一上部有機層141a上之台階覆蓋率(step coverage)。

第11圖顯示根據本發明另一替代實施例之一顯示裝置之一部分之剖面圖。除了連接佈線230及附加連接佈線240之外，第11圖所示剖面圖與第8圖所示剖面圖實質上相同。第11圖所示之相同或相似元件是以與上文用於 闡述第8圖所示顯示裝置之實施例之參考字元相同之參考字元來標示，且在下文中將省略或簡化對該等相同或相似元件之任何重複性詳細說明。

參照第11圖，在一實施例中，連接佈線230及附加連接佈線240皆可以是將內佈線210與外佈線220連接於一起之一橋接佈線。在此種實施例中，連接佈線230及附加連接佈線240皆可跨越彎曲區域BA延伸。在彎曲區域BA中，第一上部有機層141a可位於連接佈線230與附加連接佈線240之間。

連接佈線230與一資料線可以是在同一製程期間使用一相同材料而形成，且附加連接佈線240與一驅動電壓線可以是在同一製程期間使用一相同材料而形成。連接佈線230與附加連接佈線240可經由上部有機通孔141h而連接。

連接佈線230及附加連接佈線240可各自包含伸長率較內佈線210及外佈線220高之一導電材料。在一個實施例中，例如，內佈線210及外佈線220可各自包含鉬，且連接佈線230及附加連接佈線240可各自包含鋁。

內佈線210及外佈線220與一儲存電容器之一第二儲存電容器板可以是在同一製程期間使用一相同材料而形成。在一個實施例中，例如，內佈線210及外佈線220以及第二儲存電容器板可各自包含鉬。在此種實施例中，內佈線210及外佈線220可經由第一接觸孔CNT1而接觸連接佈線230。

在上述實施例中，內佈線210與外佈線220可彼此位於同一層中，但本發明並非僅限於此。在一個替代實施例中，如第3圖中所示，內佈線210可位於閘極絕緣層120上，且如第11圖中所示，外佈線220可位於第一層間絕緣層131上。在一個實施例中，如第11圖中所示，內佈線210可位於第一層間絕緣層131上，且如第3圖中所示，外佈線220可位於閘極絕緣層120上。

在其中設置複數個內佈線210之一實施例中，某些內佈線210可位於閘極絕緣層120上，且其他內佈線可位於第一層間絕緣層131上。在其中設置複數個外佈線220之一實施例中，某些外佈線220可位於閘極絕緣層120上，且其他外佈線220可位於第一層間絕緣層131上。

在其中連接佈線230是將內佈線210與外佈線220連接於一起之一橋接佈線之一實施例中，位於第一上部有機層141a下方之連接佈線230可用於內佈線210與外佈線220間之某些連接，且位於第一上部有機層141a上之附加連接佈線240可用於內佈線210與外佈線220間之其他連接。

根據上文參照第3圖至第11圖所述之實施例，有機層160位於連接佈線230及/或附加連接佈線240下方，但本發明並不受限制。在一替代實施例中，其中連接佈線230及/或附加連接佈線240在彎曲區域BA中具有足以耐受由彎曲區域BA之彎曲造成之應力之撓度，有機層160可得以省略。

在上文中，已闡述了本發明之各種實施例。此等實施例可被實施為單獨之實施例或被實施為組合形式加以使用，例如，上文參照第9圖所述之附加連接佈線240之實施例可應用於上文參照第3圖所述之實施例。

如上所述，顯示裝置之一實施例包含一無機保護層。由於包含無機保護層，可在製程期間有效地防止對顯示裝置中之佈線造成損壞，且可改良位於一非顯示區域中之一上部有機層與無機保護層間之黏附性。

應理解，本文所述之實施例應被視為僅具有一說明性意義而並非用於限制目的。對每一實施例內之特徵或態樣之說明通常應被視為可用於其他實施例中之其他類似特徵或態樣。

儘管已參照本發明之實施例具體顯示及闡述了本發明，然而本發明所屬技術領域之通常知識者應理解，可對本發明作出各種形式及細節改變，此並不背離由以下申請專利範圍所界定之本發明精神或範圍。

1A:第一區域

2A:第二區域

30:驅動電壓供應線

100:基板

110:緩衝層

110a:開口

120:閘極絕緣層

120a:開口

130:層間絕緣層

131:第一層間絕緣層

131a:開口

132:第二層間絕緣層

132a:開口

141:第一平坦化絕緣層

141a:第一上部有機層

142:第二平坦化絕緣層

142a:第二上部有機層

150:畫素界定層

150a:第三上部有機層

160:有機層

160h:有機通孔

210:內佈線

220:外佈線

230:連接佈線

260:上部有機層

300:有機發光器件

310:畫素電極

320:中間層

330:相對電極

400:囊封層

410:第一無機囊封層

420:有機囊封層

430:第二無機囊封層

510:光學透明黏合劑

520:頂膜

600:彎曲保護層

A-A':線

Act1:第一半導體層

Act2:第二半導體層

BA:彎曲區域

BAX:彎曲軸線

B-B':線

C1:通道區域

C2:通道區域

CE1:第一儲存電容器板

CE2:第二儲存電容器板

CM1:第一連接金屬

CM2:第二連接金屬

CNT1:第一接觸孔

Cst:儲存電容器

d1:距離

d2:距離

d3:距離

D1:汲極區域

D2:汲極區域

DA:顯示區域

DL:資料線

G1:第一閘電極

G2:第二閘電極

IL:無機絕緣層

NDA:非顯示區域

OP:開口

OW:寬度

PL:驅動電壓線

PVX:無機保護層

S1:源極區域

S2:源極區域

T1:第一薄膜電晶體

T2:第二薄膜電晶體

X,Z:方向

Claims (21)

1. 一種顯示裝置，包含：一基板，包含一顯示區域及在該顯示區域周圍之一非顯示區域，在該顯示區域中設置有一顯示器件並顯示一影像，其中該非顯示區域包含圍繞一彎曲軸線彎曲之一彎曲區域；一連接佈線(connection wiring)，位於該基板上之該非顯示區域中；一第一佈線，位於該基板上之該顯示區域中，其中該第一佈線包含與該連接佈線相同之一材料；一無機保護層，位於該基板上、覆蓋該第一佈線，其中該無機保護層包含一無機絕緣材料；以及一上部有機層，位於該基板上，覆蓋該彎曲區域，其中該上部有機層包含彼此上下依序堆疊之一第一上部有機層、一第二上部有機層及一第三上部有機層，全部位於該無機保護層上，其中在該上部有機層的鄰近該顯示區域之一側中，該第二上部有機層具有定義該第二上部有機層的一底面，其為該第二上部有機層最接近並面向該基板的表面，且直接接觸該無機保護層，以及在該上部有機層的鄰近該顯示區域之該側中，該第三上部有機層暴露出該第二上部有機層之一端部。
2. 如請求項1所述之顯示裝置，其中自該彎曲軸線至該第二上部有機層之該端部之一距離大於自該彎曲軸線至該上部有機層的鄰近該顯示區域之該側中該第一上部有機層之一端部之一距離，且大於自該彎曲軸線至 該上部有機層的鄰近該顯示區域之該側中該第三上部有機層之一端部之一距離。
3. 如請求項1所述之顯示裝置，其中在該上部有機層的不鄰近該顯示區域之另一側中，該第三上部有機層覆蓋該第二上部有機層。
4. 如請求項1所述之顯示裝置，其中在該上部有機層的不鄰近該顯示區域之另一側中，該第一上部有機層之一部分、該第二上部有機層之一部分及該第三上部有機層之一部分是排列成一樓梯形狀且具有複數個台階。
5. 如請求項1所述之顯示裝置，更包含一頂膜，位於該基板上之該顯示區域中，該頂膜之一端部位於該上部有機層上。
6. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該無機保護層覆蓋該連接佈線之至少一部分。
7. 如請求項1所述之顯示裝置，更包含：一內佈線及一外佈線，彼此間隔開且該彎曲區域位於其之間；以及一中間絕緣層，位於該內佈線及該外佈線上，其中在該中間絕緣層中界定有一第一接觸孔，其中該連接佈線位於該中間絕緣層上，且經由該第一接觸孔連接至該內佈線及該外佈線，以及該無機保護層覆蓋該連接佈線的與該第一接觸孔對應之一部分。
8. 如請求項6所述之顯示裝置，更包含： 一有機層，位於該基板與該連接佈線之間，其中該無機保護層具有與該連接佈線之一形狀對應之一經圖案化形狀且暴露出該有機層。
9. 如請求項6所述之顯示裝置，更包含：一薄膜電晶體，位於該基板上之該顯示區域中，其中該薄膜電晶體包含一半導體層、一閘電極、一源電極及一汲電極；以及一儲存電容器，位於該基板上，與該薄膜電晶體交疊，其中該儲存電容器包含一第一儲存電容器板及一第二儲存電容器板，其中該連接佈線與該源電極及該汲電極其中之一彼此位於同一層中，且彼此包含一相同材料，以及該內佈線與該第一儲存電容器板及該第二儲存電容器板至少其中之一位於同一層中，且彼此包含一相同材料。
10. 如請求項1所述之顯示裝置，更包含：一附加連接佈線，位於該第一上部有機層上，其中在該第一上部有機層中界定有一上部有機通孔(upper organic through-hole)，以暴露出該連接佈線，以及該附加連接佈線經由該上部有機通孔連接至該連接佈線。
11. 如請求項10所述之顯示裝置，其中該無機保護層之至少一部分位於該連接佈線與該附加連接佈線之間，在該無機保護層中界定有一第二接觸孔，以暴露出該連接佈線之一部分，以及 該連接佈線經由該第二接觸孔連接至該附加連接佈線。
12. 如請求項1所述之顯示裝置，更包含：一無機絕緣層，位於該基板與該連接佈線之間，其中在該無機絕緣層的與該彎曲區域對應之一部分中界定有一開口或一凹槽。
13. 如請求項1所述之顯示裝置，更包含：一有機層，在該彎曲區域中位於該基板與該連接佈線之間。
14. 如請求項1所述之顯示裝置，更包含：一囊封層(encapsulation layer)，位於該基板上之該顯示區域中，其中該囊封層包含彼此上下依序堆疊之一第一無機囊封層、一有機囊封層及一第二無機囊封層，其中該第一無機囊封層及該第二無機囊封層延伸至該非顯示區域中且接觸該上部有機層。
15. 如請求項1所述之顯示裝置，更包含：一彎曲保護層，在該彎曲區域中位於該上部有機層上。
16. 一種顯示裝置，包含：一基板，包含一顯示區域及環繞該顯示區域之一非顯示區域，在該顯示區域中設置有複數個畫素並顯示一影像；一資料線，位於該基板上之該顯示區域中；一連接佈線，位於該基板上之該非顯示區域中，其中該連接佈線包含與該資料線相同之一材料； 一無機保護層，位於該基板上，覆蓋該資料線且延伸至該非顯示區域；以及一上部有機層，位於該基板上，覆蓋該連接佈線並覆蓋該無機保護層之至少一部分，其中該上部有機層包含彼此上下依序堆疊之一第一上部有機層、一第二上部有機層及一第三上部有機層，全部位於該無機保護層上，以及在該上部有機層的鄰近該顯示區域之一側中，該第二上部有機層具有定義該第二上部有機層的一底面，其為該第二上部有機層最接近並面向該基板的表面，且直接接觸該無機保護層，以及在該上部有機層的鄰近該顯示區域之該側中，該第三上部有機層暴露出該第二上部有機層之一端部。
17. 如請求項16所述之顯示裝置，更包含：一內佈線及一外佈線，在該非顯示區域中彼此間隔開；以及一中間絕緣層，位於該內佈線及該外佈線上，其中在該中間絕緣層中界定有一第一接觸孔，以及該連接佈線經由該第一接觸孔連接至該內佈線或該外佈線。
18. 如請求項17所述之顯示裝置，其中該連接佈線將該內佈線與該外佈線電性連接於一起。
19. 如請求項17所述之顯示裝置，其中該無機保護層覆蓋該第一接觸孔之至少一部分。
20. 如請求項17所述之顯示裝置，其中該連接佈線與該內佈線及該外佈線至少其中之一交疊且具有一島形狀。
21. 如請求項20所述之顯示裝置，更包含：一附加連接佈線，位於該無機保護層上，其中在該無機保護層的與該連接佈線對應之一部分中界定有一第二接觸孔，以及該附加連接佈線經由該第二接觸孔連接至該連接佈線。

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