TWI784870B - 螢光輪 - Google Patents

Abstract

本發明之螢光輪，包括：基板（11），具有彼此背向的第1主面及第2主面；螢光體層（12），設置於第1主面；以及散熱構件（30E），由板材構成，和第1主面及第2主面中之任一面相對向地配置，且與基板（11）一同旋轉；散熱構件（30E），具有：突出部（34），以朝向任一面突出的方式設置於散熱構件（30E）之中央部，並具有與任一面接觸的接觸面；複數翼片（31），將除了該中央部以外之周邊區域中的複數區域（32）切割翻起而形成；以及彎曲端部，從散熱構件（30E）觀察，係朝向相同於複數翼片（31）被切割翻起之方向，彎曲散熱構件（30E）的外周緣端部而形成，並且具有係鈍角的彎曲角度。突出部（34），在基板（11）與散熱構件（30E）之間確保一定的間隔，並將基板（11）的熱，傳導至散熱構件（30E）之周邊區域。

Description

螢光輪

本發明係關於一種螢光輪。

作為雷射投影機等所採用之光源裝置，已存在有藉由從雷射光源照射的雷射光（激發光）發光之螢光輪。為了抑制因照射雷射光而產生之螢光體層的發熱所帶來之劣化，而在對螢光體層照射雷射光之期間，使螢光輪繞旋轉軸而旋轉。

關於改善螢光輪的散熱性能之技術，在例如參考專利文獻1已揭露一種技術：在使兩側側面配置有螢光體的2個支持構件相對向之間隙空間，形成扇葉構造的翼片。根據專利文獻1，藉由使作為冷媒的空氣在間隙空間流通，而可促進螢光體所帶來的熱之排出，故可改善螢光輪的散熱性能。 ［習知技術文獻］ ［專利文獻］

［專利文獻1］日本專利第5661947號公報

［發明所欲解決的問題］

近年來，吾人期望能進一步提高螢光輪的散熱性能。

本發明提供一種更為改善散熱性能之螢光輪。 ［解決問題之技術手段］

為了達成上述目的，本發明一態樣之螢光輪，具備：基板，具有彼此背向的第1主面及第2主面；螢光體層，設置於該第1主面；以及散熱構件，由板材構成，和該第1主面及第2主面中之任一面相對向地配置，且與該基板一同旋轉；該散熱構件，包括：突出部，以朝向該任一面突出的方式設置於該散熱構件之中央部，並具有與該任一面接觸的接觸面；複數翼片，將除了該中央部以外之周邊區域中的複數區域切割翻起而形成；以及彎曲端部，從該散熱構件觀察，係朝向相同於該複數翼片被切割翻起之方向，將該散熱構件的外周緣端部彎曲而形成，並且具有係鈍角的彎曲角度；該突出部，藉著經由該接觸面和該基板接觸，而在該基板與該散熱構件之間確保一定的間隔，並將該基板的熱，傳導至該散熱構件之該周邊區域。 ［發明之效果］

本發明之螢光輪，其散熱性能更加改善。

以下，參考圖式，並針對本發明之實施形態予以說明。以下所說明之實施形態，皆顯示本發明之較佳的一具體例。因此，下述實施形態所示之數值、形狀、材料、構成要素、構成要素的配置位置及連接形態等僅為一例，其主旨不在於限定本發明。因而，對於下述實施形態之構成要素中，顯示本發明之最上位概念的獨立請求項所未記載之構成要素，將其作為任意構成要素而說明。

另，各圖為示意圖，未必為嚴謹的圖示。此外，各圖式中，對於實質上相同的構成給予相同的符號，而省略或簡化重複之說明。

此外，在下述實施形態用於說明之圖式中，有時會顯示座標軸。會將Z軸方向，作為螢光輪的高度方向而予以說明。有時會將Z軸＋側表述為上側（上方），將Z軸－側表述為下側（下方）。此外，X軸方向及Y軸方向，係在與Z軸方向垂直之平面上，彼此正交的方向。下述實施形態中，前視圖係指從X軸＋側觀察時的圖式，後視圖係指從X軸－側觀察時的圖式。此外，側視圖係指從Y軸方向觀察時的圖式。

（實施形態1） ［螢光輪1］ 以下，利用圖1及圖2，針對實施形態1之螢光輪1的構成予以說明。圖1係實施形態1之螢光輪1的分解立體圖。圖2係實施形態1之螢光輪1的側視圖。

實施形態1之螢光輪1，為反射型螢光輪，使用在雷射投影機、設備導向之照明裝置及內視鏡等的光源等。螢光輪1，如圖1及圖2所示，具備基板11、設置於基板11之螢光體層12、散熱構件30、馬達40、及調整板41。另，調整板41，係用於針對旋轉時的重心偏移進行調整，以使馬達40的旋轉動力均衡地傳遞至基板11等，並非必要構成。調整板41，亦可為馬達40的轂。

［基板11］ 圖3係從第1主面側觀察實施形態1之基板11時的前視圖。

基板11，具有彼此背向的第1主面及第2主面，係以旋轉軸J作為中心而藉由馬達40旋轉驅動之圓盤狀的板材。換言之，基板11之俯視時的形狀為圓形。另，俯視時的形狀，係從與基板11垂直的方向（X軸＋側）觀察之情況的形狀（即正面形狀）。基板11的直徑，例如為8cm左右，但並無特別限定。

如圖3所示，在基板11，於第1主面設置螢光體層12。於基板11之中央，設置使得與調整板41連結的馬達40之一部分（轂、轉子等）突出所用的開口13。此外，基板11，以旋轉軸J通過其中心（中心位置），並以旋轉軸J作為中心而藉由馬達40旋轉驅動。

基板11的材料，只要是鋁、不鏽鋼或藍寶石等熱傳導性良好的金屬，則無特別限定。在本實施形態，基板11例如由鋁形成。此係因鋁熱傳導率較高、較輕量，故藉由將基板11以鋁形成，不僅可提高散熱性能，亦可實現輕量化之緣故。此外，基板11的厚度，例如為1.5mm以下。

［螢光體層12］ 螢光體層12，設置於基板11的第1主面。

此處，螢光體層12，例如亦可由包含YAG（釔鋁石榴石）系之多個黃色螢光體粒子的樹脂材料構成。此一情況，樹脂材料之基材，例如為具有透光性及熱硬化性的矽酮樹脂。可在將此等樹脂材料網版印刷於基板11的第1主面後，以加熱爐加熱硬化，藉以設置螢光體層12。

此外，螢光體層12，例如亦可由YAG系之黃色螢光體粒子與黏結劑構成。此一情況，在螢光體層12，為了改善光轉換效率，宜使對從激發光往螢光之轉換有所助益的YAG系之黃色螢光體粒子的數量較多。亦即，在螢光體層12，宜使螢光體粒子之含量比率大。黏結劑，為構成螢光體層12之黃色螢光體粒子以外的混合物。黏結劑，例如由氧化鋁等熱傳導率高之無機物質形成。氧化鋁的熱傳導率，為矽酮樹脂的熱傳導率之10倍以上。因此，螢光體層12，藉由以黃色螢光體粒子及由氧化鋁形成之黏結劑構成，而可實現高度的熱傳導率。

另，圖1～圖3雖未圖示，但亦可於基板11的第1主面與螢光體層12之間，設置反射膜。

在本實施形態，螢光體層12，如圖3所示，設置為在俯視時沿著圓盤狀之基板11的周向θ成為帶狀之環圈狀（圓環狀）。更具體而言，螢光體層12，在從螢光輪1的旋轉中心（亦即旋轉軸J）算起距離相等之圓周上，設置為環圈狀（圓環狀）。換言之，螢光體層12之徑向r中的寬度係固定。進一步，螢光體層12，宜設置於第1主面之邊緣。另，在基板11並非圓盤狀之基板的情況，仍可將螢光體層12設置為圓環狀。

而螢光體層12，係藉由照射雷射光而發光。此時，為了避免雷射光集中地照射在螢光體層12的一點，而在對螢光體層12照射雷射光之期間，藉由馬達40，以旋轉軸J為中心而使螢光輪1旋轉。藉此，抑制因雷射光的照射所產生之發熱而使螢光體層12包含的螢光體粒子劣化。

［散熱構件30］ 散熱構件30，係由板材構成，而和基板11的第1主面及第2主面中之任一面相對向地配置，並與基板11一同旋轉。於圖1及圖2所示之例子，散熱構件30係與基板11的第2主面相對向地配置。此處，係於基板11的第1主面設有螢光體層12。

圖4係圖2所示之散熱構件30的放大側視圖。圖5係從第1主面側觀察實施形態1之散熱構件30時的前視圖。圖6係從第1主面側觀察實施形態1之散熱構件30時的立體圖。另，所謂背面，係與如上所述之基板11的第2主面相對向的面（正面）為相反側，且係從與散熱構件30垂直之方向（即X軸－側），觀察散熱構件30時的面。

散熱構件30，係以旋轉軸J作為中心而藉由馬達40旋轉驅動之圓盤狀的板材。換言之，散熱構件30之俯視時的形狀為圓形。另，散熱構件30的直徑，例如為7cm左右，但亦可為3cm～100cm左右。又，散熱構件30的直徑，在如後述般散熱構件30係與基板11的第1主面相對向地配置的情況下，只要小於螢光體層12的內徑，則並無特別限定。換言之，在散熱構件30係與基板11的第1主面相對向地配置的情況下，散熱構件30的直徑，只要小於帶狀且圓環狀地設在基板11之其中一面之螢光體層12的內徑即可。另一方面，散熱構件30的直徑，如圖1所示，在散熱構件30係與基板11的第2主面相對向地配置的情況下，可大於螢光體層12的內徑，亦可大於基板11的直徑。

在本實施形態，散熱構件30如圖1、圖2、圖4～圖6所示，具有複數翼片31、以及突出部34。例如如圖1及圖2所示，在本實施形態，散熱構件30係與基板11的第2主面相對向地配置。再者，有複數翼片31朝向基板11的第2主面切割翻起，突出部34亦朝向基板11的第2主面突出。更具體而言，複數翼片31，係藉由將複數區域32切割翻起而形成；該複數區域32係散熱構件30中之板材的複數個局部區域。複數區域32，在複數翼片31形成後，就成為貫穿孔。又，關於突出部34及複數翼片31及區域32等的詳情，留待後文敘述。

散熱構件30的材料，例如為不鏽鋼、鐵、銅、藍寶石或鋁等金屬之板材即可，但並無特別限定。

＜突出部34＞ 突出部34，以朝向基板11的第1主面及第2主面中之任一面突出的方式設置於散熱構件30之中央部，具有與該任一面接觸的接觸面。突出部34，藉著經由接觸面和基板11接觸，而在基板11與散熱構件30之間確保一定的間隔，並將基板11的熱，傳導至散熱構件30之除了中央部以外的周邊區域。

在本實施形態，突出部34，例如如圖2所示，為了將基板11與散熱構件30的間隔保持為固定，而以朝基板11的第2主面突出之方式設置在散熱構件30的中央部。突出部34，係藉由抽製加工而形成。

突出部34的厚度，亦即基板11與散熱構件30的間隔，如圖2及圖4所示，只要會是在後述將散熱構件30的周邊區域切割翻起以形成之複數翼片31的高度以上即可。突出部34，例如如圖5及圖6所示，具有用於與基板11的第2主面接觸之接觸面，其係帶狀且圓環狀的接觸面。

另，於突出部34之中央，設置開口33，經由調整板41A而與馬達40連接。藉此，散熱構件30，以旋轉軸J通過其中心（中心位置），並以旋轉軸J作為中心，藉由馬達40而與基板11一同旋轉驅動。另，該開口33的大小（直徑），只要是用以與調整板41連結之馬達40的一部分可突出之程度的大小即可。例如，開口33的大小，只要會與馬達40的一部分具有最大1mm之間隙即可。

此外，突出部34的直徑，例如為3.7cm左右，但不限於此。突出部34的直徑，只要小於散熱構件30的內徑即可；只要大於開口33的口徑，就無特別限定。

如此地，突出部34，如同圖1、圖2、圖4～圖6所示，以具有呈帶狀且圓環狀的接觸面之方式，設置於散熱構件30之中央部。藉此，突出部34，不僅作為可在基板11與散熱構件30的周邊區域之間形成由空氣構成的一定間隔之空隙（空間）的間隔件而作用，亦作為可將在螢光體層12產生的熱從基板11往散熱構件30之周邊區域傳送之熱傳導的路徑而作用。

＜翼片31＞ 複數翼片31，藉由切割翻起加工而形成。更具體而言，複數翼片3，係將散熱構件30之板材中的除了中央部以外之周邊區域中的複數區域32切割翻起而形成。複數翼片31，分別朝向基板11的第1主面及第2主面中之任一面切割翻起。在本實施形態，例如如圖1～圖3所示，複數翼片31，將複數區域32朝向基板11的第2主面切割翻起，藉以朝向基板11的第2主面豎立設置。

此外，複數翼片31的高度，如圖2及圖3所示，較突出部34的厚度更小。

另，翼片31，在圖1及圖2所示之例子，形成在位於比起螢光體層12的內徑更為對應內側區域之散熱構件30的區域內之周邊區域，但不限於此。在散熱構件30與基板11的第1主面相對向地配置，而散熱構件30的直徑大於螢光體層12的內徑之情況下，翼片31，亦可形成在包含與螢光體層12的區域對應之散熱構件30的區域之周邊區域。進一步，在散熱構件30與基板11的第1主面相對向地配置，而散熱構件30的直徑大於螢光體層12的外徑之情況下，翼片31，亦可形成在包含比起螢光體層12之外徑更為對應外側的散熱構件30之區域的周邊區域。

複數翼片31，例如如圖5及圖6所示，於散熱構件30之周邊區域，沿著周向θ，圓環狀地配置於從中心（旋轉軸J）算起係固定距離處。複數翼片31的形狀，例如為大致矩形（大致梯形），但亦可將前端部的角削除而使其呈弧形。換言之，如圖5及圖6所示之例子，複數翼片31，分別在周邊區域中形成為相對於徑向r具有固定的角度，以相對於基板11的第2主面（或散熱構件的正面）具有固定的角度之方式切割翻起。另，複數翼片31之各個，形成在周邊區域即可，亦可不沿著徑向r形成。再者，複數翼片31之各個，亦可不對基板11的第2主面（或散熱構件30的正面）垂直地豎立設置。

而在本實施形態，複數翼片31之各個，係以旋轉軸J為中心，隨著散熱構件30的旋轉，而將風送往較該翼片31更為外側處（離心方向）。換言之，複數翼片31之各個，會使得位於散熱構件30的背面側（X軸－側）之空氣（流體），穿過作為貫穿孔的複數區域32，而送往基板11與散熱構件30之間的空間之外側。藉此，可將複數翼片31產生的空氣之流動而形成的風（氣流），用於螢光體層12的冷卻。

另，翼片31相對於徑向r的角度、以及翼片31相對於第2主面的角度，只要能往外側有效地送風即可，並未限定於圖4～圖6所示之例子。

＜區域32＞ 區域32，如同上述，為散熱構件30之板材中的部分區域，而在複數翼片31形成後，就成為貫穿孔。

更具體而言，複數區域32，位於周邊區域。進一步，複數區域32如圖5所示，從基板11朝向散熱構件30的方向觀察（從第1主面觀察），係位於：從散熱構件30之中心分隔既定距離的位置並在周向θ成為約略等間距的位置起，沿著與徑向r成既定以上的角度之假想直線上的位置。複數區域32，雖可為相似形狀，但並不限於相似形狀。

此外，複數區域32，如圖5及圖6所示，成為貫穿散熱構件30之貫穿孔，作為由複數翼片31產生的風所通過之通氣孔而作用。複數區域32，例如如圖5所示，於周邊區域，位於從散熱構件30之中心（旋轉軸J）算起有一定的距離，而沿著周向θ呈圓環狀配置。另，若將複數區域32隨機地配置，則散熱構件30的旋轉不穩定，而成為異音等產生之原因，故將複數區域32約略等間距地配置。複數區域32的形狀，例如為大致矩形（大致梯形），但亦可將角削除而使其呈弧形。

再者，複數區域32之各個，如圖5所示，係形成為相對於徑向r具有固定角度。又，複數區域32之各個，亦可不沿著徑向r形成。複數區域32相對於徑向r之角度的大小，只要決定成能使切割翻起之複數翼片31往外側有效地送風即可，並未限定於圖5所示之例子。

［馬達40］ 馬達40，例如如圖1所示，藉由被電子迴路（未圖示）控制，而旋轉驅動基板11及散熱構件30。馬達40，例如為外轉子型馬達，但並無特別限定。

［效果等］ 如同上述說明，本實施形態之螢光輪1，具備：基板11，具有彼此背向的第1主面及第2主面；螢光體層12，設置於第1主面；以及散熱構件30，由板材構成，和基板11的第2主面相對向地配置，且與基板11一同旋轉。散熱構件30，具有：突出部，以朝向該第2主面突出的方式，設置於散熱構件30之中央部，並具有與該第2主面接觸的接觸面；以及複數翼片，係將除了中央部以外之周邊區域中的複數區域切割翻起而形成。突出部34，藉著經由接觸面和基板11接觸，而在基板11與散熱構件30之間確保一定的間隔，並將基板11的熱，傳導至散熱構件30的周邊區域。

如此地，本實施形態之螢光輪1，為反射型螢光輪，僅於基板11的第1主面具備螢光體層12。此外，螢光輪1，藉由具備設有突出部34的散熱構件30，而可以在基板11與散熱構件30之間形成固定間隔之空間。藉此，可以使得複數翼片31所產生的風，穿過複數區域32（貫穿孔），而送往基板11與散熱構件30之間的空間之外側。亦即，可將複數翼片31所產生的風，用於螢光體層12的冷卻。藉此，可改善螢光輪1的散熱性能。此外，螢光輪1，藉由使基板11與突出部34接觸，可以形成熱傳導的路徑，而使得在螢光體層12所產生的熱，從基板11傳送至散熱構件30的周邊區域，故可以更為改善散熱性能。

如同上述內容地，可實現散熱性能更為改善之螢光輪1。

進一步，形成於散熱構件30之複數翼片，係將板材的複數區域切割翻起而形成，故可簡單地形成，因而相較於以切削方式製造之情況，可將成本減低。

另，雖將設置於散熱構件30之中央的開口33之大小，說明為與調整板41連結所用之馬達40的一部分可突出之程度的大小即可，但不限於此一形態。亦可將開口33的尺寸更為增大，為了通風而使用。亦即，散熱構件30，亦可於散熱構件30之中心部，具有為了通風而形成的開口33；與基板11一同旋轉的散熱構件30之旋轉軸J，通過開口33。

藉此，不僅可使由複數翼片31產生的風，穿過複數區域32（貫穿孔），亦可使其亦穿過開口33，而送往基板11與散熱構件30之間的空間（空隙）之外側。因此，可增加能夠使用在螢光體層12的冷卻之通過基板11與散熱構件30之間的空間之風量，故可更為改善螢光輪1的散熱性能。

另，螢光輪1的構成，並未限定於上述態樣，為了進一步改善散熱性能，亦可於基板11形成翼片，亦可於基板11形成作為貫穿孔之開口。

此外，在上述實施形態1，如圖1及圖2之例子所示，係將構成螢光輪1之散熱構件30，說明為係與基板11的第2主面相對向地配置，但並不限於此。圖7係實施形態1的另一態樣之螢光輪1A的分解立體圖。亦即，亦可如圖7所示之螢光輪1A，將散熱構件30配置為與基板11之設有螢光體層12的第1主面相對向地配置。在此情況下，只要形成為將複數翼片31朝向基板11的第1面切割翻起、使突出部34亦朝向基板11的第1主面突出即可。進一步，在此情況下，亦可不在散熱構件30設置突出部34，而使調整板41兼具突出部34的功能。此外，亦可使散熱構件30、與兼具突出部34之功能的調整板41一體化。藉此，可進一步削減零件個數，以謀求降低成本。

（實施形態2） 在上述實施形態1，針對改善了散熱性能的螢光輪1等予以說明，但並不限於上述態樣。為了進一步改善散熱性能，亦可於螢光輪1所具備之散熱構件的突出部，進一步形成貫穿孔。此種情形的散熱構件將視為實施形態2而如下予以說明。於下文中，將以不同於在實施形態1說明過的散熱構件30之特點為中心，予以說明。

［散熱構件30B］ 圖8係從第1主面側觀察實施形態2之散熱構件30B時的前視立體圖。圖9係從第2主面側觀察實施形態2之散熱構件30B時的後視立體圖。圖10係圖9之散熱構件30B的局部放大圖。另，對於與圖5及圖6等同樣之要素給予相同符號，省略詳細的說明。

圖8及圖9所示之散熱構件30B，相對於圖5及圖6所示之散熱構件30，係以進一步在突出部34B形成了貫穿孔35B的特點而有所不同。

＜突出部34B＞ 突出部34B，與實施形態1同樣都是以朝向基板11的第1主面及第2主面中之任一面突出的方式設置於散熱構件30之中央部。此外，突出部34B，具有與該任一面接觸的接觸面341、以及以接觸面341作為底面的周壁342。

突出部34B，與實施形態1同樣都為了將基板11與散熱構件30B的間隔保持為固定，而以朝基板11的第2主面突出之方式設置在散熱構件30B的中央部。突出部34B，係藉由抽製加工而形成。另，由於設在突出部34B之中央的開口33及突出部34B之直徑等等，皆如實施形態1所說明，故省略此處的說明。

如此地，突出部34B，與實施形態1同樣都作為可在基板11與散熱構件30B的周邊區域之間形成由空氣構成的一定間隔之空隙（空間）的間隔件而作用。此外，突出部34B藉著經由接觸面341和基板11接觸，而作為可將在螢光體層12產生的熱從基板11往散熱構件30B之周邊區域傳送之熱傳導的路徑而作用。

在本實施形態，突出部34B進一步在周壁342具有為了通風而形成的複數貫穿孔35B。

＜貫穿孔35B＞ 貫穿孔35B，設置於突出部34B的周壁342。更具體而言，複數貫穿孔35B之各個，如圖8～圖10所示，形成在周壁342與接觸面341間的境界部。亦即，複數貫穿孔35B之各個，係跨越周壁342和接觸面341而形成。

此外，複數貫穿孔35B之各個，形成在不同於連結「散熱構件30B之旋轉軸J」與「複數翼片31之各個」的區域之位置。亦即，貫穿孔35B與翼片31，形成為不會在徑向r上排列。

此處，將使用圖10，針對貫穿孔35B之尺寸概觀予以說明。在使散熱構件30B的外徑為例如φ70mm～80m、區域32之徑向r的長度（長邊方向的長度）為11mm～14mm左右的情況下，接觸面341的外徑會是φ35mm～38mm左右，貫穿孔35B的孔徑會是φ3mm左右。

［效果等］ 如同上述說明，在本實施形態之螢光輪1、1A，在散熱構件30B與突出部34B間的境界部，會跨越突出部34B之周壁342和接觸面341而形成貫穿孔35B。

藉由此構成，可以進一步促進螢光體層12與散熱構件30B之間產生的流體（空氣）之流動。藉此，由於可以謀求螢光體層12之溫度進一步地降低，故可改善螢光輪1、1A的散熱性能。

此處，由於試作如上構成的本實施形態之螢光輪1、1A的實機而檢驗使其作動了既定時間時的螢光體層12之溫度上升，故針對其檢驗結果，予以說明。另，作為比較例，亦對於不具有貫穿孔35B的實施形態1之螢光輪1、1A的實機試作品，進行了檢驗。

其結果，在本實施形態，得到了螢光體層12之溫度上升為115.7℃的檢驗結果。在比較例，得到了螢光體層12之溫度上升為119.5℃的檢驗結果。亦即，確認到本實施形態之螢光體層12之溫度上升，低於比較例之螢光體層12之溫度上升。

圖11係顯示實施形態2之散熱構件30B在翼片31附近之流體流動之分析結果的圖式。於圖11，對於通過貫穿孔35B、而朝向翼片31附近的流體（空氣）之流動樣貌，係以流線繪示。另，圖11所示之流線，係以向量呈現流體（空氣）之流動者。

翼片31，如上所述，具有以下功能：將存在於設有翼片31之散熱構件30、30B的平面部與基板11所夾入之區域（例如參照圖1及圖8）的流體（空氣），往散熱構件30、30B的外周方向掃出去。由於藉由此功能，實施形態1、2之螢光輪1、1A就會促進對流所致之熱傳遞，所以可以降低設於基板11之螢光體層12的溫度。

在本實施形態，藉由進一步於散熱構件30B具備貫穿孔35B，而如圖11所示，使得通過貫穿孔35B而朝向散熱構件30B之外周方向的流體（空氣），在途中觸及翼片31。吾人認為，藉由如此地使實施形態2之螢光輪1、1A在散熱構件30B具備貫穿孔35B，而相較於不具備貫穿孔35B的情況（圖12所示之比較例之螢光輪1、1A），得以促進對流所致之熱傳遞，改善散熱性。

（變形例） 雖於上述實施形態2，說明了在散熱構件30B與突出部34B間的境界部，跨越突出部34B之周壁342和接觸面341而形成貫穿孔35B，但不限於此。亦可如圖12所示，僅於突出部34B之周壁342形成貫穿孔35C。

圖12係從第1主面側觀察實施形態2之變形例之散熱構件30C時的前視立體圖。另，對於與圖8及圖9等同樣之要素給予相同符號，省略詳細的說明。

圖12所示之散熱構件30C，相對於圖8及圖9所示之散熱構件30B，係以用以通風而形成於突出部34C之複數貫穿孔35C的位置，而有所不同。其餘皆與上述貫穿孔35B相同。

更具體而言，貫穿孔35C，係設於突出部34C之周壁342。複數貫穿孔35C之各個，如圖12所示，僅形成於周壁342，並且，在從散熱構件30C朝向接觸面341的方向觀察下，係形成於周壁342之中央。另，與複數貫穿孔35B之各個相同，複數貫穿孔35C之各個，形成在不同於連結「散熱構件30C之旋轉軸J」與「複數翼片31之各個」的區域之位置。亦即，貫穿孔35C與翼片31，形成為不會在徑向r上排列。

藉由此構成，可以進一步促進螢光體層12與散熱構件30C之間產生的流體（空氣）之流動。藉此，由於可以謀求螢光體層12之溫度進一步地降低，故可改善螢光輪1、1A的散熱性能。

另，在實施形態2之範圍內，並不包含：貫穿孔在突出部34C形成於周壁342與接觸面341間的境界部、且係跨越周壁342和接觸面341而形成。此係由於其無法促進螢光體層12與散熱構件30C之間產生的流體（空氣）之流動。以下將針對此點，作為比較例，而予以簡單說明。

圖13係從第1主面側觀察比較例之散熱構件90時的前視立體圖。另，對於與圖12同樣之要素給予相同符號，省略詳細的說明。圖14係顯示比較例之散熱構件90在翼片31附近之流體流動之分析結果的圖式。於圖14，亦係以流線繪示通過貫穿孔95而朝向翼片31的流體（空氣）之流動樣貌。

如圖13所示，比較例之散熱構件90，相對於圖8及圖9所示之散熱構件30B及圖12所示之散熱構件30C，係以設於突出部34之貫穿孔95的位置，而有所不同。更具體而言，設於突出部34的貫穿孔95，如圖13所示，係在突出部34，形成於周壁342與散熱構件90間的境界部、並且係跨越周壁342和散熱構件90而形成。

在具備如圖13所示之貫穿孔95的散熱構件90，如圖14所示，通過貫穿孔95而朝向外周方向的流體（空氣），觸及翼片31再散逸至散熱構件30之外周的軌跡（流線）少；另一方面，沒有觸及翼片31就穿過比起翼片31而更靠近旋轉軸J側之部分的軌跡（流線）多。因此，若與具備圖8所示之貫穿孔35B（貫穿孔35C）的散熱構件30B（30C）相較，無法促進在螢光體層12與散熱構件30C之間產生的流體（空氣）之流動，而無法促進對流所致之熱傳遞。

（實施形態3） 在上述實施形態1、2，針對改善了散熱性能的螢光輪1等予以說明，但並不限於上述態樣。為了進一步改善散熱性能，亦可於區域32進一步形成缺口部，以擴大螢光輪1所具備之散熱構件30的複數翼片31被切割翻起之區域32的面積。此種情形將視為實施形態3而如下予以說明。於下文中，將以不同於在實施形態1所說明過的散熱構件30之特點為中心，予以說明。

［散熱構件30D］ 圖15係從第1主面側觀察實施形態3之散熱構件30D時的前視立體圖。圖16係圖15之散熱構件30D的局部放大圖。另，對於與圖5及圖6等同樣之要素給予相同符號，省略詳細的說明。

圖15及圖16所示之散熱構件30D，相對於圖5及圖6所示之散熱構件30，係以進一步在區域32D形成了缺口部321的特點而有所不同。

＜區域32D＞ 區域32D，與實施形態1同樣都是散熱構件30D之板材中的部分區域，在複數翼片31形成後，就成為貫穿孔。再者，複數區域32D，如圖15所示，作為由複數翼片31產生的風所通過之通氣孔而作用。由於在散熱構件30D設置區域32D之位置、形狀，皆如實施形態1所說明，故省略此處的說明。

在本實施形態，複數區域32D之各個，進一步具有缺口部321，係使得與翼片31相連的一邊所相對向之一邊的局部產生缺口而形成。

＜缺口部321＞ 缺口部321，係使區域32D之一邊的局部產生缺口而形成。更具體而言，缺口部321，例如如圖16所示，係使得區域32D中之一邊的局部、且係與翼片31相連的一邊所相對向之一邊的局部，產生缺口而形成。

缺口部321的形狀，例如如圖16所示，係半圓缺口形狀。又，於圖16所示之例子，缺口部321，係位於區域32D中之與翼片31相連的一邊所相對向之一邊的中央部。

此處，針對圖16所示之例子中的缺口部321之尺寸概觀予以說明。在使散熱構件30D的外徑為例如φ70mm～80m、區域32D之徑向r的長度（長邊方向的長度）為11mm～14mm左右的情況下，缺口部321之徑向r的長度R1為2mm左右。

［效果等］ 如同上述說明，在本實施形態之螢光輪1、1A，於散熱構件30D的複數翼片31被切割翻起之區域32D，進一步形成了缺口部321。

藉由此構成，缺口部321之面積有多少，作為複數區域32D之作用的通氣孔、並且係使複數翼片31產生的風通過之通氣孔的面積，就能增加多少。因而，可以進一步促進螢光體層12與散熱構件30D之間產生的流體（空氣）之流動。藉此，由於可以謀求螢光體層12之溫度進一步地降低，故可改善螢光輪1、1A的散熱性能。

此處，針對試作如上構成的本實施形態之螢光輪的實機而進行檢驗的檢驗結果，予以說明。

圖17係顯示對於實施形態3之螢光輪1、1A的實機試作品之檢驗結果的圖式。於圖17，作為檢驗結果，列出作動了既定時間時的螢光體層12之溫度上升、以及作動既定時間當中的噪音位準。另，於圖17，一併列出對於不具有缺口部321之構成，亦即實施形態1之螢光輪1、1A之實機試作品的檢驗結果，以作為比較例。

由圖17可以確認到，實施形態3之螢光輪1、1A的螢光體層12之溫度上升，低於比較例之螢光輪1、1A的螢光體層12之溫度上升。

另，雖然藉由在散熱構件30（30D）形成複數翼片31之構成等可以改善螢光輪1、1A的散熱性能，但會由於該構成而產生風切噪音這樣的副產物。然而，可以看出實施形態3之螢光輪1、1A與比較例之螢光輪1、1A，在噪音位準並無差異。

圖18係顯示比較例之散熱構件30在翼片31附近之流體流動之分析結果的圖式。圖19係顯示實施形態3之散熱構件30D在翼片31附近之流體流動之分析結果的圖式。於圖18及圖19，對於通過發揮通氣孔之功能的區域32及區域32D、而朝向翼片31的流體（空氣）之流動樣貌，係以流線繪示。另，圖18及圖19所示之向量線，呈現流體（空氣）之流動。

例如如圖18所示，翼片31具有以下功能：將存在於設有翼片31之散熱構件30的平面部與基板11所夾入之區域（例如參照圖1及圖8）的流體（空氣），往散熱構件30的外周方向掃出去。由於藉由此功能，實施形態1、2之螢光輪1、1A就能促進對流所致之熱傳遞，所以可以降低設於基板11之螢光體層12的溫度。此外，從發揮通氣孔功能的區域32往翼片31流入的流體，也會觸及翼片31、而在那之後被掃到散熱構件30的外周。此亦成為促進熱傳遞的一項助力。

在本實施形態，藉由進一步於散熱構件30D之區域32設置缺口部321，而可以增加作為區域32所發揮之功能的通氣孔之面積。吾人認為藉此會如圖19所示，由於通過作為區域32及缺口部321所發揮之功能的通氣孔之流量會增加，故可促進對流所致之熱傳遞，而改善散熱性。

（變形例） 另，缺口部321之尺寸與形狀，並不限於圖16所示之例子。針對缺口部321之尺寸（大小）與形狀的多樣性，將使用圖20A～圖21B而予以說明。

圖20A及圖20B係顯示實施形態3之缺口部321的尺寸之另一例的圖式。圖20A及圖20B，繪示著以大於圖16所示之例子的尺寸所形成之缺口部321。此處，係使圖16所示之缺口部321之徑向r的長度R1為2mm左右，使區域32D之徑向r的長度（長邊方向的長度）為11mm～14mm左右。在此情況下，圖20A所示之缺口部321之徑向r的長度R3亦可為例如6mm左右。此外，圖20B所示之缺口部321之徑向r的長度R5，亦可為例如10mm左右。

圖21A及圖21B係顯示實施形態3之變形例之缺口部321A的形狀之另一例的圖式。於圖21A及圖21B，繪示著以不同於圖16所示之例子的形狀所形成之缺口部321A。更具體而言，缺口部321A，係在區域32D中之與翼片31相連的一邊所相對向之一邊的中央部之位置，形成為V字缺口形狀。缺口部321A如圖21A及圖21B所示，尺寸可小可大。

如此這般，缺口部321A之形狀，亦可為V字缺口形狀。另，V字缺口形狀，亦可表述為三角形。

此外，雖然於圖16所示之例，缺口部321係形成為位於區域32D中之與翼片31相連的一邊所相對向之一邊的中央部，但並不限於此。以下針對形成缺口部321之位置的多樣性，將使用圖22A及圖22B而予以說明。

圖22A係顯示實施形態3之變形例之缺口部321B形成為靠近散熱構件30D之旋轉軸J的情況之例子的圖式。更具體而言，如圖22A所示，缺口部321B亦可形成為：比起區域32D中之與翼片31相連的一邊所相對向之一邊的中央部，更為靠近散熱構件30D之旋轉軸J。

圖22B係顯示實施形態3之變形例之缺口部321C形成為靠近散熱構件30D之外周緣的情況之例子的圖式。更具體而言，如圖22B所示，缺口部321B亦可形成為：比起區域32D中之與翼片31相連的一邊所相對向之一邊的中央部，更為靠近散熱構件30D之外周緣。

另，圖22A所示之缺口部321B、及圖22B所示之缺口部321C的形狀，雖為半圓缺口形狀，但亦可為V字缺口形狀。

圖23係顯示本實施形態之螢光輪1、1A的螢光體層12之溫度降低效果之分析結果的圖式。圖23所示之結果，係由熱流體模擬得到的分析結果。

於圖23，將圖15所示之在徑向r為長度R1之半圓缺口形狀的缺口部321，標示為321（R1）；將圖20A所示之在徑向r為長度R3之半圓缺口形狀的缺口部321，標示為321（R3）。此外，將圖20B所示之在徑向r為長度R5之半圓缺口形狀的缺口部321，標示為321（R5）。此外，於圖23，將圖21A所示之小V字缺口形狀的缺口部321A，標示為321A（小）；將圖21B所示之大V字缺口形狀的缺口部321A，標示為321A（大）。

此外，於圖23，將圖22A所示之形成為靠近散熱構件30D之旋轉軸J的缺口部321B，標示為321B；將圖22B所示之形成為靠近散熱構件30D之外周緣的缺口部321C，標示為321C。另，321B與321C之徑向r的長度，設為R1。進一步於圖23，亦顯示例如實施形態1之區域32般不具有缺口部之構成的情況之結果，以作為比較例。

從圖23可知，缺口部321的面積越大，就越有螢光體層12之溫度降低效果。此外，若比較虛線框內含之螢光體層12的溫度降低效果（結果），還可得知以下事項。亦即，即使是徑向r的長度都相同的半圓缺口形狀，若缺口部形成為靠近散熱構件30D之外周緣、或靠近旋轉軸J，則會比形成在區域32D之一邊的中央部，更有效地降低螢光體層12的溫度。於下文中，將形成為靠近旋轉軸J的缺口部321B、與形成於中央部的缺口部321加以比較，而探討了螢光體層12之溫度降低效果較高的理由，因此將予以說明。

圖24係顯示所具有之缺口部321B形成為靠近散熱構件30D之旋轉軸J的散熱構件30D，在翼片31附近之流體流動之分析結果的圖式。於圖24，對於從缺口部321B流入的流體（空氣）之流動樣貌，係以流線繪示。

如同從圖24所知，從形成為靠近旋轉軸J的缺口部321B流入的流體（空氣），會觸及翼片31，而從旋轉軸J側朝向散熱構件30D的外周緣流出。然後，可以得知流體反覆與翼片31接觸，再往散熱構件30D之外周緣流出去的樣貌。也就是說，形成為靠近旋轉軸J的缺口部321B，相較於形成在中央部的缺口部321，能花更長時間而使更多流體與翼片31接觸，所以可以使流體與翼片31進行更多熱交換。因此，吾人認為形成為靠近旋轉軸J的缺口部321B，相較於形成在中央部的缺口部321，螢光體層12的溫度降低效果變得更高，而改善了散熱性。

另，對於形成為靠近外周緣的缺口部321C，與形成在中央部的缺口部321相較，螢光體層12的溫度降低效果更高的理由，也進行了探討，所以將予以說明。

首先，作為軸旋轉體的實施形態3之螢光輪1、1A，係越接近外周緣，其速度越快。因此，從形成為靠近外周緣的缺口部321C流入的流體，比起從形成在中央部之缺口部321流入的流體更快。此處，吾人認為，流速若快，則相較於流速慢的情形，係促進了與翼片31之熱交換，而改善了散熱性。

如此地，吾人認為由於從具有形成為靠近外周緣之缺口部321C的區域32D流入的流體之流速，而使得形成為靠近外周緣之缺口部321C，相較於形成在中央部之缺口部321，螢光體層12的溫度降低效果變得更高，故改善了散熱性。

（實施形態4） 在上述實施形態1～3，針對用以改善螢光輪1、1A之散熱性能的構成等，予以說明。在以下的實施形態4，則針對可以抑制風切噪音之螢光輪1、1A的構成，予以說明。於下文中，將以不同於在實施形態1說明過的散熱構件30之特點為中心，予以說明。

［散熱構件30E］ 圖25係從第1主面側觀察實施形態4之散熱構件30E時的前視立體圖。圖26係圖25之散熱構件30E及基板11的局部放大側視圖。於圖26，顯示了例如圖25的虛線圓框之部分的散熱構件30E。另，對於與圖5及圖6等同樣之要素給予相同符號，省略詳細的說明。

圖25及圖26所示之散熱構件30E，相對於圖5及圖6所示之散熱構件30，係以外周緣端部往基板11的方向呈圓弧形彎曲的特點而有所不同。

散熱構件30E，與實施形態1同樣都是由板材構成，而和基板11的第1主面及第2主面中之任一面相對向地配置，並與基板11一同旋轉。此外，散熱構件30E，係以旋轉軸J作為中心而藉由馬達40旋轉驅動之圓盤狀的板材。換言之，散熱構件30E之俯視時的形狀為圓形。散熱構件30E如圖25所示，具有複數翼片31、區域32、以及突出部34，而設有開口33。散熱構件30E的尺寸及材質等等，皆如實施形態1所說明，故省略此處的說明。

在本實施形態，散熱構件30E進一步具有彎曲端部301，從散熱構件30E觀察，係朝向相同於複數翼片31被切割翻起之方向，彎曲散熱構件30E的外周緣端部而形成，並且具有係鈍角的彎曲角度。

＜彎曲端部301＞ 彎曲端部301，係使用散熱構件30E之局部形成。更具體而言，彎曲端部301，例如如圖25所示，係使散熱構件30E的外周緣端部，朝向從散熱構件30E觀察係相同於複數翼片31被切割翻起之方向，彎曲加工而形成。

以沿著徑向r之直線切斷散熱構件30E時的彎曲端部301之形狀，係例如圖26所示般，為圓弧形彎曲形狀。

此處，將使用圖27，針對彎曲端部301之尺寸概觀與圓弧形彎曲形狀，予以說明。

圖27係圖26所示之彎曲端部301附近處的局部放大立體圖。圖28係尺寸不同於圖26所示之彎曲端部301的彎曲端部301A附近處的局部放大立體圖。

在使散熱構件30E之外徑為例如φ70mm～80m左右的情況下，圖27所示之彎曲端部301，長度與高度為1.0mm左右，並以鈍角的彎曲角度而呈圓弧形彎曲。另，彎曲端部301的圓弧形彎曲之尺寸概觀，並不限於此種情況。例如如圖28所示，亦可係長度為0.5mm左右、高度為1mm左右，並以鈍角的彎曲角度而呈圓弧形彎曲的彎曲端部301A。雖未圖示，但同樣亦可係長度為1.5mm左右、高度為1.0mm左右，並以鈍角的彎曲角度而呈圓弧形彎曲的彎曲端部。

［效果等］ 如同上述說明，在本實施形態之螢光輪1、1A，具有彎曲端部301、301A，從散熱構件30E觀察，係朝向相同於複數翼片31被切割翻起之方向，而使散熱構件30E的外周緣端部以鈍角的彎曲角度受到R形加工。藉此可以抑制風切噪音。

此處，針對試作如上構成的本實施形態之螢光輪1、1A的實機而進行檢驗的檢驗結果，予以說明。

圖29係顯示對於實施形態4之螢光輪1、1A的實機試作品之檢驗結果的圖式。於圖29，作為檢驗結果，列出作動了既定時間時的螢光體層12之溫度上升、以及作動既定時間當中的噪音位準。另，於圖29，一併列出對於不具有彎曲端部301之構成，亦即實施形態1之螢光輪1、1A之實機試作品的檢驗結果，以作為比較例。

由圖29可知，實施形態4之螢光輪1、1A的螢光體層12之溫度上升，與比較例之螢光輪1、1A的螢光體層12之溫度上升，並無差異。另一方面，可以確認到實施形態4之螢光輪1、1A之噪音位準，低於比較例之螢光輪1、1A之噪音位準。

圖30A係顯示比較例之散熱構件30在外周緣端部附近的相對速度之分析結果的圖式。圖30B係顯示實施形態4之散熱構件30E在彎曲端部301附近之流體的相對速度之分析結果的圖式。此處，圖30A中的相對速度，係在基板11之表面附近、以及在散熱構件30之外周緣端部附近的流體之相對速度。圖30B中的相對速度，係在基板11之表面附近、以及在散熱構件30E之彎曲端部301附近的流體之相對速度。

例如如圖30A的虛線區域a所示，在比較例，於基板11與散熱構件30所相對向之區域，可以看到在基板11之表面附近有流速之相對速度高的部分。進一步，在該區域，流速之相對速度亦非全面一致，由此情形看來，可料想在該流域有發生漩渦。吾人認為，該漩渦就是發生噪音的一項主要因素。

另一方面，例如如圖30B的虛線區域b所示，在本實施形態，於基板11與散熱構件30E所相對向之區域，看不到流速之相對速度高的部分。從比較例與本實施形態，料想係由於散熱構件30E之外周緣端部加工成彎曲端部301，而使得在該區域的流速之相對速度趨於平均，減少了該區域之亂流渦漩發生。吾人認為係因此而促成噪音之降低。亦即，在本實施形態，使散熱構件30E的外周緣端部，從散熱構件30E觀察，係朝向相同於複數翼片31被切割翻起之方向，將外周緣端部圓弧形彎曲加工，以形成彎曲端部301、301A。吾人認為藉此可以緩和在比較例所觀察到的在基板11表面附近的流速之相對速度的變化，因而噪音位準較比較例更為降低。

吾人認為係因此而得到圖29所示之檢驗結果，亦即實施形態4之螢光輪1、1A之噪音位準，低於比較例之螢光輪1、1A之噪音位準。

（變形例1） 另，形成於散熱構件30E的彎曲端部之形狀，並不限於圖27及圖28所示之例子。以下將針對形成於散熱構件30E的彎曲端部之形狀的多樣性，使用圖31～圖33而予以說明。

圖31及圖32係顯示實施形態4之形成於散熱構件30E的彎曲端部之形狀之另一例的圖式。於圖31顯示具有變形例1的彎曲端部301B之散熱構件30E及基板11的局部放大側視圖，於圖32顯示圖31所示之彎曲端部301B附近處的局部放大立體圖。圖33係尺寸不同於圖32所示之彎曲端部301B的彎曲端部301C附近處的局部放大立體圖。

更具體而言，如圖31及圖32所示，以沿著徑向r之直線切斷散熱構件30E時的彎曲端部301B之形狀，亦可係有角度彎曲形狀。

在使散熱構件30E的外徑為例如φ70mm～80m左右的情況下，圖32所示之彎曲端部301B，長度與高度會是1.0mm左右，並以鈍角的彎曲角度進行有角度彎曲（亦稱為C型彎曲）。另，彎曲端部301B的有角度彎曲之尺寸概觀，並不限於此種情況。例如如圖33所示，亦可係長度為1.5mm左右、高度為1mm左右，並且以鈍角的彎曲角度進行有角度彎曲的彎曲端部301C。雖未圖示，但同樣亦可係長度為1.0mm左右、高度為0.5mm左右，並且以鈍角的彎曲角度進行有角度彎曲的彎曲端部。

圖34係顯示本實施形態之螢光輪1、1A的螢光體層12之溫度降低效果之分析結果的圖式。圖34所示之結果，係由熱流體模擬所得到的分析結果。在此熱流體模擬，係使得在螢光輪1、1A的基板11與散熱構件30、30E間的距離為2mm，散熱構件30、30E之外徑為例如φ70mm左右，突出部34的接觸面之直徑φ為37mm，翼片31的短邊方向之長度為1.7mm左右。

此外，圖34所示之R意指外周緣端部在基板11的方向上呈圓弧形彎曲，圖34所示之C意指外周緣端部在基板11的方向上呈有角度彎曲（C型彎曲）。此外，在圖34所示之R或C的後面，將外周緣端部的長度與高度以例如1*1來顯示。

更具體而言，在圖34，「R1*1」，代表散熱構件30E具有例如圖27所示之長度為1.0mm左右、高度為1.0mm左右，並且以鈍角的彎曲角度而呈圓弧形彎曲的彎曲端部301的案例。「R1*0.5」，代表散熱構件30E具有例如圖28所示之長度為1.0mm左右、高度為0.5mm左右，並且以鈍角的彎曲角度而呈圓弧形彎曲的彎曲端部301A的案例。同樣地，「R1.5*1」，代表散熱構件30E具有長度為1.5mm左右、高度為1.0mm左右，並且以鈍角的彎曲角度而呈圓弧形彎曲的彎曲端部的案例。「R2*2」，代表散熱構件30E具有長度為2.0mm左右、高度為2.0mm左右，並且以鈍角的彎曲角度而呈圓弧形彎曲的彎曲端部的案例。「R2*1.5」，代表散熱構件30E具有長度為2.0mm左右、高度為1.5mm左右，並且以鈍角的彎曲角度而呈圓弧形彎曲的彎曲端部的案例。

此外，在圖34，「C1*1」，代表散熱構件30E具有例如圖32所示之長度為1.0mm左右、高度為1.0mm左右，並且以鈍角的彎曲角度進行有角度彎曲（C型彎曲）的彎曲端部301B的案例。「C1.5*1」，代表散熱構件30E具有例如圖33所示之長度為1.5mm左右、高度為1.0mm左右，並且以鈍角的彎曲角度進行有角度彎曲（C型彎曲）的彎曲端部301C的案例。此外，「C1*0.5」，代表散熱構件30E具有例如圖32所示之長度為1.0mm左右、高度為0.5mm左右，並且以鈍角的彎曲角度進行有角度彎曲（C型彎曲）的彎曲端部的案例。

進一步於圖34，亦顯示例如實施形態1之散熱構件30般不具有彎曲端部之構成的情況之結果，以作為比較例。

從圖34的「R2*2」所示，可以看出若使彎曲端部的高度為2mm左右而使得散熱構件30E與基板11間不再有間隙，則螢光體層12之溫度降低會是負數，亦即不再有散熱效果。此外，從圖34的「R2*1.5」，可以看出若使彎曲端部的高度為1.5mm左右以上，則螢光體層12之溫度降低會是負數，亦即有損散熱效果。

另一方面，可以看出圖34的「R1*1」、「R1*0.5」、「R1.5*1」、「C1*1」、「C1.5*1」及「C1*0.5」，雖然在螢光體層12之溫度降低的效果上沒有什麼差異，但比起比較例乃更為有效。

另，以圖34中之比較例、「R1*1」及「C1.5*1」之噪音位準，進行了檢驗。於此檢驗，運用了從流體分析得出之均方壓力的時間微分之數值。

而本發明之螢光輪1、1A產生噪音的主要原因，是亂流噪音。所謂的亂流噪音，係由於存在於流場的亂流渦漩所導致產生的聲音。在該渦漩彼此衝撞、崩解的時刻，就會發出聲音。本發明之螢光輪1、1A，由於係作為軸旋轉體而進行高速旋轉，所以會存在許多亂流渦漩。

此外，在流速相較於音速係足夠緩慢的低馬赫數之流體中，在物體周邊產生之渦漩所造成的聲壓，根據Lighthill-Curle的理論，可藉由物體表面壓力之時間的微分來計算，已廣為人知。因此，可以基於Lighthill-Curle的理論，運用將壓力的時間微分均方後的數值，以作為呈現噪音源之大小的一項指標。所以，作為判讀在螢光輪1、1A旋轉之際所產生之流體噪音大小的一項指標，就運用了從流體分析所得出之均方壓力的時間微分之數值。

此外，此均方後的壓力之時間微分，由於可藉由流體分析而導出，所以可謂是將隨著螢光輪1、1A之旋轉動作而變化之螢光輪表面的壓力變動，予以數值化者。另，在流體分析，作為用以掌握壓力的時間性變動量而計算暫態響應，再對於藉由該暫態響應計算所得到的結果進行考察之方法，常使用對於取得了時間平均之流場進行評估的手法。若對物體表面壓力進行時間微分，則數值會有正負變動，在一般的平均下就會相抵而變成0（零），所以採用均方後的數值。藉此，可以使時間上的正負變動之大小藉由1張等值線圖（像等高線般的圖）來評估（檢驗）噪音位準。

圖35係圖34之比較例的均方壓力的時間微分之數值的等值線圖。圖36係圖34之「R1*1」的均方壓力的時間微分之數值的等值線圖。亦即，於圖36，顯示著在散熱構件30E具有彎曲端部301之情況下的均方壓力的時間微分之數值的等值線圖。圖37係圖34之「C1.5*1」的均方壓力的時間微分之數值的等值線圖。亦即，於圖37，顯示著在散熱構件30E具有彎曲端部301C的情況下的均方壓力的時間微分之數值的等值線圖。

若比較圖35、圖36及圖37，會發現比起圖35所示之比較例的散熱構件30之外周緣端部之附近處，圖36或圖37所示之具有彎曲端部301或彎曲端部301C的散熱構件30E之外周緣端部之附近處的均方壓力的時間微分之數值較小。基於此，吾人認為可謂比起圖35所示之比較例的散熱構件30之外周緣端部之附近處，圖36或圖37所示之具有彎曲端部301或彎曲端部301C的散熱構件30E之外周緣端部之附近處，更為減少了亂流渦漩發生，而帶動了噪音之降低。

故而，圖34的「R1*1」及「C1.5*1」，亦即散熱構件30E之外周緣端部，在散熱構件30E之外周緣端部形成彎曲端部301或彎曲端部301C，可謂是不會妨礙散熱效果，就能用以謀求低噪音化的有效手段。

以上，根據本實施形態，藉由在散熱構件30E之外周緣端部形成彎曲端部，而可以不妨礙到螢光輪1、1A的散熱性能，就抑制複數翼片31所發生的風切噪音。

（變形例2） 另，形成於散熱構件30E的彎曲端部之形狀，並不限於上述圓弧形彎曲形狀或有角度彎曲，亦可係Z形彎曲形狀。

圖38及圖39係顯示實施形態4之形成在散熱構件30E的彎曲端部之形狀的再一例的圖式。於圖38顯示具有變形例2的彎曲端部301D之散熱構件30E及基板11的局部放大側視圖，於圖39顯示圖38所示之彎曲端部301D附近處的局部放大立體圖。圖40係與圖39所示之彎曲端部301D不同的彎曲端部301D附近處的局部放大立體圖。

更具體而言，如圖38及圖39所示，以沿著徑向r之直線切斷散熱構件30E時的彎曲端部301D之形狀，亦可係Z形彎曲形狀。

在使散熱構件30E的外徑為例如φ70mm～80m左右的情況下，圖39所示之彎曲端部301D，長度L1與長度L2為1.0mm、高度為2mm左右而呈Z形彎曲。長度L1係從外周緣算起的長度，長度L2係彎曲端部301D之豎起部位的長度。另，彎曲端部301D的Z形彎曲部位，雖呈L字形，但並不限於此種情況。例如如圖40所示，亦可使彎曲端部301D的Z形彎曲部位，呈圓弧形。另，圖40所示之彎曲端部301D之尺寸概觀，係與圖39所示之彎曲端部301D相同。亦即，可使圖40所示之彎曲端部301D，長度L1與長度L2為1.0mm、高度為2mm左右而呈Z形彎曲。

（其他實施形態等） 上述實施形態及變形例僅為一例，可進行各種變更、附加、省略等，乃無庸贅言。

此外，將上述實施形態及變形例所示之構成要素及功能任意組合藉以實現的形態，亦包含於本發明之範圍。例如，亦可進一步在實施形態4所示之具有彎曲端部的散熱構件，加入實施形態2所示之構成。亦即，亦可進一步在實施形態4所示之具有彎曲端部的散熱構件之突出部的周壁，設置貫穿孔。此外，例如亦可進一步在實施形態3所示之具有彎曲端部的散熱構件，加入實施形態2所示之構成。亦即，亦可進一步在實施形態4所示之具有彎曲端部的散熱構件之區域，形成缺口部。此外，例如亦可進一步在實施形態4所示之具有彎曲端部的散熱構件，加入實施形態2、3所示之構成。亦即，亦可進一步在實施形態4所示之具有彎曲端部的散熱構件之區域，形成缺口部；並在該散熱構件之突出部的周壁，設置貫穿孔。藉由該等，則不僅可抑制風切噪音，還可實現能進一步改善散熱性的螢光輪1、1A之構成。

此外，其他對上述實施形態及變形例施加所屬技術領域中具有通常知識者所思及之各種變形而可獲得的形態、在未脫離本發明之意旨的範圍內將各實施形態之構成要素及功能任意組合藉以實現的形態，亦包含於本發明。例如，亦可將在實施形態及變形例說明之各構成要素予以組合，使其成為新的實施形態。

此外，在隨附圖式及詳細說明所記載之構成要素中，不僅包含解決問題所必要之構成要素，為了例示上述技術，並非為解決問題所必要之構成要素亦可能包含於其中。因此，不應因此等並非必要之構成要素記載於隨附圖式及詳細說明，逕行將此等並非必要之構成要素認定為必要。

此外，本發明，進一步亦包含如下之由螢光輪構成的光源裝置或雷射投影機。

亦即，具備如下元件之光源裝置，亦包含於本發明：上述實施形態及變形例所示之螢光輪、雷射光源等激發光源、將來自激發光源之出射光往螢光輪引導之光學系統。此外，具備如下元件之投射型影像顯示裝置，亦包含於本發明：上述實施形態及變形例所示之螢光輪；馬達，使螢光輪旋轉；雷射光源，對螢光體層照射雷射光；光調變元件，將因應由雷射光源照射的雷射光而從螢光體層發出的光線，依據影像訊號予以調變；以及投射透鏡，投射由光調變元件調變過的光線。 ［產業上之可利用性］

本發明之螢光輪，作為反射型螢光輪，可應用在雷射投影機、設備導向之照明裝置及內視鏡等的光源等，或投射型影像顯示裝置等。

1,1A:螢光輪 11:基板 12:螢光體層 13,33:開口 30,30B,30C,30D,30E,90:散熱構件 31:翼片 32,32D:區域 34,34B,34C:突出部 35B,35C,95:貫穿孔 40:馬達 41:調整板 301,301A,301B,301C,301D:彎曲端部 321,321A,321B,321C:缺口部 341:接觸面 342:周壁 a,b:區域 J:旋轉軸 r:徑向 L1,L2,R1,R3,R5:長度 θ:周向

［圖1］圖1係實施形態1之螢光輪的分解立體圖。 ［圖2］圖2係實施形態1之螢光輪的側視圖。 ［圖3］圖3係從第1主面側觀察實施形態1之基板時的前視圖。 ［圖4］圖4係圖2所示之散熱構件的放大側視圖。 ［圖5］圖5係從第1主面側觀察實施形態1之散熱構件時的前視圖。 ［圖6］圖6係從第1主面側觀察實施形態1之散熱構件時的立體圖。 ［圖7］圖7係實施形態1的另一態樣之螢光輪的分解立體圖。 ［圖8］圖8係從第1主面側觀察實施形態2之散熱構件時的前視立體圖。 ［圖9］圖9係從第2主面側觀察實施形態2之散熱構件時的後視立體圖。 ［圖10］圖10係圖9之散熱構件的局部放大圖。 ［圖11］圖11係顯示實施形態2之散熱構件在翼片附近之流體流動之分析結果的圖式。 ［圖12］圖12係從第1主面側觀察實施形態2之變形例之散熱構件時的前視立體圖。 ［圖13］圖13係從第1主面側觀察比較例之散熱構件時的前視立體圖。 ［圖14］圖14係顯示比較例之散熱構件在翼片附近之流體流動之分析結果的圖式。 ［圖15］圖15係從第1主面側觀察實施形態3之散熱構件時的前視立體圖。 ［圖16］圖16係圖15之散熱構件的局部放大圖。 ［圖17］圖17係顯示對於實施形態3之螢光輪的實機試作品之檢驗結果的圖式。 ［圖18］圖18係顯示比較例之散熱構件在翼片附近之流體流動之分析結果的圖式。 ［圖19］圖19係顯示實施形態3之散熱構件在翼片附近之流體流動之分析結果的圖式。 ［圖20A］圖20A係顯示實施形態3之缺口部的尺寸之另一例的圖式。 ［圖20B］圖20B係顯示實施形態3之缺口部的尺寸之另一例的圖式。 ［圖21A］圖21A係顯示實施形態3之變形例之缺口部的形狀之另一例的圖式。 ［圖21B］圖21B係顯示實施形態3之變形例之缺口部的形狀之另一例的圖式。 ［圖22A］圖22A係顯示實施形態3之變形例之缺口部形成為靠近散熱構件之旋轉軸的情況之例子的圖式。 ［圖22B］圖22B係顯示實施形態3之變形例之缺口部形成為靠近散熱構件之外周緣的情況之例子的圖式。 ［圖23］圖23係顯示實施形態3之螢光輪的螢光體層之溫度降低效果之分析結果的圖式。 ［圖24］圖24係顯示所具有之缺口部形成為靠近散熱構件之旋轉軸的散熱構件在翼片附近之流體流動之分析結果的圖式。 ［圖25］圖25係從第1主面側觀察實施形態4之散熱構件時的前視立體圖。 ［圖26］圖26係圖25之散熱構件及基板的局部放大側視圖。 ［圖27］圖27係圖26所示之彎曲端部附近處的局部放大立體圖。 ［圖28］圖28係尺寸不同於圖26所示之彎曲端部的彎曲端部附近處的局部放大立體圖。 ［圖29］圖29係顯示對於實施形態4之螢光輪的實機試作品之檢驗結果的圖式。 ［圖30A］圖30A係顯示比較例之散熱構件在外周緣端部附近的相對速度之分析結果的圖式。 ［圖30B］圖30B係顯示實施形態4之散熱構件在彎曲端部附近之流體的相對速度之分析結果的圖式。 ［圖31］圖31係具有變形例1的彎曲端部之散熱構件及基板的局部放大側視圖。 ［圖32］圖32係圖31所示之彎曲端部附近處的局部放大立體圖。 ［圖33］圖33係尺寸不同於圖32所示之彎曲端部的彎曲端部附近處的局部放大立體圖。 ［圖34］圖34係顯示實施形態4之螢光輪的螢光體層之溫度降低效果之分析結果的圖式。 ［圖35］圖35係圖34之比較例的均方壓力的時間微分之數值的等值線圖。 ［圖36］圖36係圖34之「R1*1」的均方壓力的時間微分之數值的等值線圖。 ［圖37］圖37係圖34之「C1.5*1」的均方壓力的時間微分之數值的等值線圖。 ［圖38］圖38係具有變形例2的彎曲端部之散熱構件及基板的局部放大側視圖。 ［圖39］圖39顯示圖38所示之彎曲端部附近處的局部放大立體圖。 ［圖40］圖40係與圖39所示之彎曲端部不同的彎曲端部附近處的局部放大立體圖。

30E:散熱構件

31:翼片

32:區域

33:開口

34:突出部

301:彎曲端部

J:旋轉軸

r:徑向

θ:周向

Claims (7)

1. 一種螢光輪，包括：基板，具有彼此背向的第1主面及第2主面；螢光體層，設置於該第1主面；以及散熱構件，由板材構成，和該第1主面及該第2主面中之任一面相對向地配置，且與該基板一同旋轉；該散熱構件，包括：突出部，以朝向該任一面突出的方式設置於該散熱構件之中央部，並具有與該任一面接觸的接觸面；複數翼片，將除了該中央部以外之周邊區域中的複數區域切割翻起而形成；以及彎曲端部，從該散熱構件觀察，係朝向相同於該複數翼片被切割翻起之方向，將該散熱構件的外周緣端部彎曲而形成，並且具有係鈍角的彎曲角度；該突出部，藉著經由該接觸面和該基板接觸，而在該基板與該散熱構件之間確保一定的間隔，並將該基板的熱傳導至該散熱構件之該周邊區域。
2. 如請求項1之螢光輪，其中，以沿著徑向之直線切斷該散熱構件時的該彎曲端部之形狀，係圓弧形彎曲形狀。
3. 如請求項1之螢光輪，其中，以沿著徑向之直線切斷該散熱構件時的該彎曲端部之形狀，係Z形彎曲形狀。
4. 如請求項1之螢光輪，其中，以沿著徑向之直線切斷該散熱構件時的該彎曲端部之形狀，係有角度彎曲形狀。
5. 如請求項1至4項中任一項之螢光輪，其中，該複數翼片，係各自朝向該任一面而被切割翻起。
6. 如請求項1至4項中任一項之螢光輪，其中，該螢光體層，帶狀且圓環狀地設在該基板的其中一面；該散熱構件的直徑，小於該螢光體層的內徑。
7. 如請求項1至4項中任一項之螢光輪，其中，該基板，係呈圓盤狀；該螢光體層，係形成為沿著該基板之周向的帶狀。

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