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TWI783931B - 能量線硬化性膜的用途以及保護膜形成用複合片的用途 - Google Patents

能量線硬化性膜的用途以及保護膜形成用複合片的用途 Download PDF

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TWI783931B
TWI783931B TW106113980A TW106113980A TWI783931B TW I783931 B TWI783931 B TW I783931B TW 106113980 A TW106113980 A TW 106113980A TW 106113980 A TW106113980 A TW 106113980A TW I783931 B TWI783931 B TW I783931B
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TW
Taiwan
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film
forming
semiconductor wafer
meth
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TW106113980A
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Inventor
山本大輔
稻男洋一
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日商琳得科股份有限公司
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112272691B (zh) * 2018-06-08 2023-03-28 昭和电工材料株式会社 压敏胶片的制造方法
CN113016066A (zh) * 2018-12-05 2021-06-22 琳得科株式会社 保护膜形成用复合片及半导体芯片的制造方法
KR102761930B1 (ko) * 2018-12-05 2025-02-03 린텍 가부시키가이샤 보호막 형성용 복합 시트, 및 반도체 칩의 제조 방법
KR20210098994A (ko) * 2018-12-05 2021-08-11 린텍 가부시키가이샤 보호막 형성용 복합 시트, 및 반도체 칩의 제조 방법
CN112956014A (zh) * 2018-12-05 2021-06-11 琳得科株式会社 保护膜形成用复合片及半导体芯片的制造方法
JP7497297B2 (ja) * 2018-12-05 2024-06-10 リンテック株式会社 保護膜形成用複合シート、及び半導体チップの製造方法
WO2020116284A1 (ja) * 2018-12-05 2020-06-11 リンテック株式会社 保護膜形成用複合シート、及び半導体チップの製造方法
JP2020131552A (ja) * 2019-02-20 2020-08-31 株式会社東芝 キャリアおよび半導体装置の製造方法
JP7521957B2 (ja) * 2020-07-08 2024-07-24 リンテック株式会社 シート貼付方法およびシート貼付装置
JP7781576B2 (ja) * 2021-09-16 2025-12-08 リンテック株式会社 保護膜形成フィルム及び保護膜形成用複合シート

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1375866A (zh) * 2001-03-21 2002-10-23 琳得科株式会社 形成芯片保护膜的片材以及制造半导体芯片的方法
CN101818032A (zh) * 2009-02-16 2010-09-01 琳得科株式会社 粘着剂组合物及粘着片
CN102171109A (zh) * 2008-11-12 2011-08-31 电气化学工业株式会社 盖带
CN103153810A (zh) * 2010-09-30 2013-06-12 住友电木株式会社 电子部件包装用盖带
CN103980845A (zh) * 2013-02-13 2014-08-13 琳得科株式会社 压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5144433B1 (ja) 1970-02-02 1976-11-29
JP4271544B2 (ja) * 2003-10-10 2009-06-03 リンテック株式会社 半導体装置の製造方法
CN101040002B (zh) * 2004-08-30 2011-08-17 信越聚合物株式会社 导电性组合物及导电性交联体、电容器及其制造方法、以及抗静电涂料、抗静电膜、抗静电片、滤光器及光信息记录介质
JP4865312B2 (ja) * 2005-12-05 2012-02-01 古河電気工業株式会社 チップ用保護膜形成用シート
KR20100009473A (ko) * 2008-07-18 2010-01-27 주식회사 엘지화학 편광판 및 액정표시장치
JP2010031183A (ja) 2008-07-30 2010-02-12 Furukawa Electric Co Ltd:The エネルギー線硬化型チップ保護用フィルム
JP4660577B2 (ja) * 2008-08-20 2011-03-30 株式会社東芝 リール、エンボステープ付きリール、及び半導体装置の製造方法
JP2010232422A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Sumitomo Bakelite Co Ltd ダイシングダイアタッチフィルム
JP2012248607A (ja) * 2011-05-26 2012-12-13 Hitachi Chem Co Ltd ダイボンドダイシングシート及びそれを用いた半導体装置の製造方法
JP6405556B2 (ja) * 2013-07-31 2018-10-17 リンテック株式会社 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シートおよび検査方法
JP6333264B2 (ja) * 2013-08-30 2018-05-30 リンテック株式会社 半導体加工用シート
WO2015178474A1 (ja) * 2014-05-23 2015-11-26 日本化薬株式会社 樹脂組成物
JP2015165027A (ja) * 2015-04-15 2015-09-17 藤森工業株式会社 帯電防止剤を含有する粘着剤組成物、及び粘着フィルム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1375866A (zh) * 2001-03-21 2002-10-23 琳得科株式会社 形成芯片保护膜的片材以及制造半导体芯片的方法
CN102171109A (zh) * 2008-11-12 2011-08-31 电气化学工业株式会社 盖带
CN101818032A (zh) * 2009-02-16 2010-09-01 琳得科株式会社 粘着剂组合物及粘着片
CN103153810A (zh) * 2010-09-30 2013-06-12 住友电木株式会社 电子部件包装用盖带
CN103980845A (zh) * 2013-02-13 2014-08-13 琳得科株式会社 压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片

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