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TWI782044B - 刻劃輪 - Google Patents

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TWI782044B
TWI782044B TW107121280A TW107121280A TWI782044B TW I782044 B TWI782044 B TW I782044B TW 107121280 A TW107121280 A TW 107121280A TW 107121280 A TW107121280 A TW 107121280A TW I782044 B TWI782044 B TW I782044B
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TW
Taiwan
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circumferential direction
central axis
mentioned
wheel
Prior art date
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TW107121280A
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English (en)
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TW201910283A (zh
Inventor
岩坪佑磨
富本博之
木山直哉
泉本聡也
小森正雄
飯澤一馬
Original Assignee
日商三星鑽石工業股份有限公司
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Publication date
Application filed by 日商三星鑽石工業股份有限公司 filed Critical 日商三星鑽石工業股份有限公司
Publication of TW201910283A publication Critical patent/TW201910283A/zh
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/10Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • C03B33/105Details of cutting or scoring means, e.g. tips
    • C03B33/107Wheel design, e.g. materials, construction, shape
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B28D1/24Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising with cutting discs
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
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Abstract

目的為提供一種可於基板上更深且良好地形成垂直裂紋之刻劃輪。刻劃輪100具備:沿著外周緣而形成之複數個刃部101、以及設置於在圓周方向上相鄰之刃部101之間且向中心軸L0側凹陷之複數個溝槽部102。溝槽部102從與中心軸L0平行之方向看,相對於最深部,圓周方向之兩側之部分成為向離開中心軸L0之方向凸出之形狀。

Description

刻劃輪
本發明係關於一種用以於玻璃基板等脆性材料基板上形成刻劃線之刻劃輪。
玻璃基板等脆性材料基板之分斷係藉由以下步驟來進行:刻劃步驟,其於基板表面形成刻劃線;以及斷裂步驟,其沿著所形成之刻劃線而將基板分斷。刻劃步驟中,刻劃輪一面按壓於基板表面一面沿著既定之線而移動。藉此,刻劃輪於基板表面轉動而形成刻劃線。
以下之專利文獻1中,記載有於外周稜線上以既定節距形成有複數個溝槽之刻劃輪。藉由使用該構成之刻劃輪,可於開始刻劃後立即於基板上確實地形成垂直裂紋,而且可形成深的垂直裂紋。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平09-188534號公報
[發明所欲解決之問題]
於使用上述構成之刻劃輪之情形時,藉由在基板表面,以既定節距間歇地形成打痕,形成於打痕下方最近處之垂直裂紋連接而形成刻劃線。於該情形時,打痕間之間隔越窄,形成於打痕位置之垂直裂紋越容易連接,另外,垂直裂紋更深地伸展者可形成更良好之刻劃線。
鑒於上述課題,本發明之目的在於提供一種可於基板上更深且良好地形成垂直裂紋之刻劃輪。 [解決問題之手段]
本發明之主要態樣係關於一種用以於基板上形成刻劃線之刻劃輪。該態樣之刻劃輪具備:複數個刃部,其沿著外周緣而形成;以及複數個溝槽部,其設置於在圓周方向上相鄰之上述刃部之間且向中心軸側凹陷。此處,上述溝槽部從與上述中心軸平行之方向看,相對於最深部,上述圓周方向之兩側之部分成為向離開上述中心軸之方向凸出之形狀。
藉由本態樣之刻劃輪,當刻劃輪於基板表面轉動時,刃部附近之部分陷入基板中,於基板表面形成打痕。此時,由於溝槽部具有上述形狀,故而刃部附近之陷入基板中之部分之範圍於圓周方向上擴展。因此,形成於基板上之打痕之間隔變窄,形成於打痕位置之垂直裂紋容易連接。另外,刃部附近之陷入基板中之部分之體積變大,因此於打痕位置上,可使垂直裂紋更深地伸展。因此,藉由本態樣之刻劃輪,可於基板上更深且良好地形成垂直裂紋。
本態樣之刻劃輪中,上述溝槽部可形成為:相對於上述最深部,從與上述中心軸平行之方向看,上述圓周方向之兩側之部分成為曲線形狀。如此一來,隨著刻劃輪之轉動,溝槽部順利地陷入基板中。因此,可於基板上順利地形成垂直裂紋。
本態樣之刻劃輪可構成為:於在上述圓周方向上相鄰之上述溝槽部之間,存在沿著上述圓周方向而延伸之上述刃部之稜線。如此一來,於圓周方向上刃部具有既定之寬度,因此陷入基板中之刃部附近之部分之體積變得更大。因此,可於基板上更深地形成垂直裂紋。
本態樣之刻劃輪中,可構成為:上述溝槽部由從上述圓周方向看向離開上述中心軸之方向凸出之曲面構成,且從上述溝槽部之上述圓周方向之邊界起朝向上述溝槽部之上述最深部,上述曲面之曲率半徑緩緩變大。藉由該構成,由於溝槽部由向離開刻劃輪之中心軸之方向凸出之曲面構成,因此當刻劃輪轉動,溝槽部與基板相對時,溝槽部內之尖銳稜線不會深深地陷入基板中。因此,可抑制因溝槽部抵接於基板上而導致玻璃屑產生之狀況。 [發明之效果]
如以上所述,依據本發明,能夠提供一種可藉由簡單之構成,於基板上更深且良好地形成垂直裂紋之刻劃輪。
本發明之效果及意義係藉由以下所示之實施形態之說明而更明確。但,以下所示之實施形態僅為實施本發明時之1個例示,本發明不受以下實施形態中記載者之任何限制。
以下,對於本發明之實施形態,參照圖式進行說明。此外,各圖中,為方便起見,附註有相互正交之X軸、Y軸及Z軸。Z軸係與刻劃輪之中心軸平行。
圖1(a)、(b)分別為示意性表示刻劃輪100之構成之側視圖及前視圖。圖1(c)係將刻劃輪100之外周附近之一部分放大表示之圖。
刻劃輪100具有將外周部兩側之邊緣傾斜地切掉之圓板形狀。於刻劃輪100之外周部,於側視圖中,形成有於相互不同之方向上傾斜之2個傾斜面100a。藉由2個傾斜面100a交叉而形成複數個刃部101,進而於在圓周方向上相鄰之刃部101之間,形成有向中心軸L0側凹陷之溝槽部102。圓周方向上之各刃部101之長度相互相等。另外,圓周方向上之各溝槽部102之長度亦相互相等。因此,圓周方向上之刃部101之節距為固定,另外,圓周方向上之溝槽部102之節距亦為固定。
刻劃輪100係由超硬合金、燒結金剛石、單晶金剛石或者多晶金剛石等所形成。於刻劃輪100之中央,形成有成為旋轉軸之軸所插入之圓形之孔100b。刻劃輪100之直徑為1 mm~5 mm左右,厚度為0.4~1 mm左右。另外,刃部101之角度、即2個傾斜面100a所形成之角為100~160°左右,孔100b之直徑為0.4~1.5 mm左右。
溝槽部102之節距p1(1個溝槽部102之圓周方向之長度(L1)與1個刃部101之圓周方向之長度(L2)之和)例如為10~100 μm左右。溝槽之深度d1(刃部101之稜線與溝槽部102之最深部之於刻劃輪100之直徑方向上之距離之差)例如為1~10 μm左右。較刻劃輪100之外周之刃部101之稜線而言凹陷之區域之長度即溝槽部102之圓周方向之長度(L1)例如為3~40 μm左右。溝槽部102之圓周方向之長度(L1)相對於刃部101(夾入相鄰之溝槽部102中之區域)之稜線之長度(L2)之比(L1/L2)例如為0.5~5.0。
溝槽部102由從圓周方向看,向離開中心軸L0之方向凸出之曲面構成。另外,從溝槽部102與刃部101之邊界起朝向溝槽部102之圓周方向中央之最深部,刻劃輪100之直徑方向之剖面之曲率半徑緩緩變大。
圖2(a)係於刃部101之位置,以與中心軸L0平行之平面(Y-Z平面),將刻劃輪100於直徑方向上切斷之剖面圖。圖2(b)、(c)分別為於溝槽部102之位置,以與中心軸L0平行之平面(Y-Z平面),將刻劃輪100於直徑方向上切斷之剖面圖。圖2(a)~(c)分別為圖1(c)之A-A'位置、B-B'位置以及C-C'位置之剖面圖。
如圖2(a)所示,從圓周方向看時之刃部101之剖面形狀為既定角度之V字形狀。即便刃部101之剖面形狀假定為V字形狀之角圓潤之圓弧狀之曲面形狀,其曲率半徑R亦為2 μm以下。
若圓周方向之位置從刃部101向溝槽部102移行,則從圓周方向看時之溝槽部102之剖面形狀係如圖2(b)所示,成為V字形狀之角圓潤之圓弧狀之曲面形狀。圖2(b)係圓周方向之位置位於溝槽部102之肩上稜線位置時之刻劃輪之直徑方向之剖面圖。此時之肩上稜線位置之高度較刃部101之稜線之高度低D1。
進而,若圓周方向之位置從刃部101之肩上稜線位置向刃部101中央之最深部之位置移行,則從圓周方向看時之溝槽部102之剖面形狀係如圖2(c)所示,成為於溝槽部102之全部範圍內曲率半徑最大之圓弧形狀。最深部之高度較刃部101之稜線之高度低D2。D2係與圖1(c)所示之深度d1對應。
如上所述,溝槽部102之曲面形狀係隨著從與刃部101之邊界起朝向最深部,曲率半徑緩緩變大。另外,溝槽部102之圓周方向之稜線係隨著從與刃部101之邊界起朝向最深部,相對於刃部101之稜線而緩緩地降低,且向與刻劃輪100之中心軸L0接近之方向(Y軸負方向)後退。溝槽部102係藉由例如對於遍及全周而形成有刃部101之刻劃輪100,實施使用雷射光之切割加工而形成。
圖3(a)係用以對從與中心軸L0平行之方向看刻劃輪100之溝槽部102時之形狀加以說明之圖。圖3(b)係示意性表示從與中心軸L0平行之方向看刻劃輪100之溝槽部102時之形狀之圖。
如圖3(a)、(b)所示,於相鄰之刃部101之間形成有圓周方向之寬度為W1之溝槽部102。溝槽部102從與中心軸L0平行之方向(Z軸方向)看,相對於最深部102a,圓周方向之兩側之部分成為向離開中心軸L0之方向凸出之形狀。此處,相對於最深部102a,圓周方向之兩側之部分成為向離開中心軸L0之方向凸出之曲線形狀。另外,該曲線形狀之曲率係從溝槽部102之圓周方向之端部起朝向最深部102a而變大。即,最深部102a兩側之部分之溝槽部102之稜線與刃部101之邊界位置P3、P4附近之稜線所形成之角θ1、θ2係隨著朝向最深部102a而變大。另外,從與中心軸L0平行之方向看,溝槽部102之刃部101側之端部係於邊界位置P3、P4上,以既定之角度而彎曲狀地與刃部101連接。
若於最深部102a兩側之部分之邊界位置P3、P4附近之稜線上設定與X-Y平面平行之切線Ln1、Ln2,則切線Ln1、Ln2之交點之位置P2較最深部102a之位置P1而言離開中心軸L0。即,刃部101之稜線與位置P2之間之直徑方向之距離d12小於刃部101之稜線與位置P1之間之直徑方向之距離d11。
圖3(c)係示意性表示與圖3(b)相比較,最深部102a之兩側之部分為向離開中心軸L0之方向更凸狀地帶有弧形之形狀的情形時之溝槽部102之形狀之圖。
此處,邊界位置P3、P4上之外周形狀亦不為如圖3(b)般之陡峭地彎曲之形狀,而是如圖3(c)所示,成為帶有弧形之形狀。於該情形時,與圖3(a)相比較,切線Ln1、Ln2之交點之位置P2與最深部102a之位置P1之距離、即d11與d12之差變得更大。
繼而,對於刻劃動作時,刻劃輪100於基板200之表面上轉動時之刃部101及溝槽部102之作用加以說明。
圖4(a)係示意性表示刻劃輪100之刃部101與基板200對向時之垂直裂紋201之形成狀態之圖。圖4(b)、(c)分別為示意性表示刻劃輪100之溝槽部102與基板200對向時之垂直裂紋201之形成狀態之圖。
如圖4(a)所示,若刻劃輪100之刃部101與基板200對向,則刃部101陷入基板200中,於基板200上產生塑性變形,而且於其下方形成垂直裂紋201。基板200例如為厚度為1 mm以下之玻璃基板。於刃部101與基板200對向之期間,由刃部101引起之塑性變形及基板200中之垂直裂紋201之伸展繼續。
然後,若因刻劃輪100之轉動,而如圖4(b)所示,刻劃輪100之溝槽部102與基板200對向,則隨著溝槽部102之曲率半徑之變化,而緩慢地成為溝槽部102從垂直裂紋201退避之狀態。而且,若溝槽部102之曲率半徑達到既定之大小,則溝槽部102以從垂直裂紋201完全退避之狀態與基板200之上表面接觸,從而僅按壓基板200之上表面。
於溝槽部102按壓基板200之上表面之期間,基板200因溝槽部102之按壓,而如圖4(c)所示進行彈性變形。藉由該按壓,由刃部101剛形成之垂直裂紋201伸展下去。如此,於溝槽部102之抵接位置亦形成垂直裂紋201。
如上所述,溝槽部102從垂直裂紋201退避後,溝槽部102按壓基板200之上表面,產生彈性變形,而且僅使由刃部101剛形成之垂直裂紋201伸展。因此,至少於該期間,由塑性變形所引起之玻璃屑之產生變少。另外,由於溝槽部102之直徑方向之剖面由向離開刻劃輪100之中心軸L0之方向凸出之曲面構成,且於溝槽部102內未形成尖銳之稜線,因此當刻劃輪100轉動,溝槽部102與基板200相對時,於溝槽部102內,不存在尖銳之稜線陷入基板200中而產生塑性變形之情形。因此,可有效地抑制玻璃屑之產生。
另外,由於溝槽部102之直徑方向之剖面由向離開中心軸L0之方向凸出之曲面構成,故而在與基板200之接觸位置從刃部101向溝槽部102移行之期間,從刃部101陷入之狀態,成為溝槽部102從垂直裂紋201中緩慢地拔出而退避之狀態,不會對垂直裂紋201施加大的衝擊。因此,於該期間中亦可抑制玻璃屑之產生。
圖5(a)係示意性表示使上述構成之刻劃輪100壓接於基板200上之前之狀態之圖。圖5(b)係示意性表示使比較例之刻劃輪110壓接於基板200上之前之狀態之圖。
比較例之刻劃輪110中,當從與中心軸L0平行之方向看時,以向朝向中心軸L0之方向凹陷之方式形成溝槽部112,於相鄰之溝槽部112之間形成有刃部111。此時,若於最深部112a兩側之部分與刃部111之邊界位置P3、P4附近之稜線上設定與X-Y平面平行之切線Ln1、Ln2,則切線Ln1、Ln2之交點之位置P2成為較最深部112a之位置P1而言接近中心軸L0。即,刃部111之稜線與位置P2之間之直徑方向之距離d12變為較刃部111之稜線與位置P1之間之直徑方向之距離d11大。刃部111之形狀與上述實施形態之刻劃輪100之刃部101相同。另外,與溝槽部112之直徑方向平行之剖面係與上述實施形態同樣地,成為向離開中心軸L0之方向凸出之曲面。因此,從圓周方向看時之溝槽部112之曲率半徑隨著朝向溝槽部112之最深部而變大。
圖6(a)、(b)分別為示意性表示於刻劃動作中,上述實施形態之刻劃輪100與比較例之刻劃輪110壓接於基板200上之狀態之圖。
如圖6(b)所示,比較例之刻劃輪110中,相對於溝槽部112之最深部112a,圓周方向之兩側之部分為向朝向中心軸L0之方向凹陷之形狀,因此陷入基板200中之部分V1受限於刃部111以及與其前後相連之溝槽部112之一部分,另外,陷入基板200中之部分V1之間隔G1擴大。
與此相對,實施形態之刻劃輪100中,如圖6(a)所示,相對於溝槽部102之最深部102a,圓周方向之兩側之部分為向離開中心軸L0之方向凸出之形狀,因此陷入基板200中之部分V0於除最深部102a附近以外之範圍內擴大,另外,陷入基板200中之部分V0之間隔G0變窄。
如此一來,若將刻劃輪100與刻劃輪110加以比較,則與刻劃輪110相比,刻劃輪100之陷入基板200中之部分V0之體積顯著變大,且陷入基板200中之部分V0之間隔G0顯著變窄。陷入基板200中之部分之體積越大,則基板200上產生越大之塑性變形,於其下方形成更深之垂直裂紋201。另外,陷入基板200中之部分之間隔越窄,則藉由塑性變形而產生之垂直裂紋201越容易連接,更良好地形成刻劃線。
因此,藉由實施形態之刻劃輪100,較比較例之刻劃輪110而言,可於打痕位置即刃部101陷入之位置之下方最近處形成更深之垂直裂紋201,且形成於各個刃部101之下方之垂直裂紋201越容易相互連接。因此,藉由實施形態之刻劃輪100,可形成更良好之刻劃線。
此外,於實施形態之刻劃輪100中,陷入基板200中之部分V0之體積與比較例之刻劃輪110相比變大,因此認為,與比較例相比,刃部101難以陷入基板200中。因此可認為,實施形態之刻劃輪100中,雖如上所述,可於打痕位置之下方最近處使垂直裂紋201更深地伸展,但用以使刃部101陷入基板200中之荷重變大。
因此,發明者們對於實施形態之刻劃輪100、及比較例之刻劃輪110,藉由實驗來測量為於基板200上形成肋紋而必需之荷重。實驗中,使用厚度為0.5 mm之玻璃基板作為基板200。刻劃速度設為100 mm/秒。從中心軸L0之方向看時之溝槽部102之形狀以外之構成於刻劃輪100及刻劃輪110中設為相同。此處,對於實施形態之刻劃輪100、及比較例之刻劃輪110,於每次形成刻劃線時使荷重變化,確認可於基板200上形成肋紋,且刻劃品質良好之荷重之範圍。
作為驗證結果,於使用比較例之刻劃輪110之情形時,形成肋紋且刻劃品質良好之荷重為7.0~16.0 N,與此相對,於使用實施形態之刻劃輪100之情形時,形成肋紋且刻劃品質良好之荷重為5.0~15.0 N。如此可確認,藉由使用實施形態之刻劃輪100,可以較比較例低之荷重於基板200上形成垂直裂紋201。因此可確認,藉由使用實施形態之刻劃輪100,亦可以更低之荷重來形成良好之刻劃線。
<實施形態之效果> 依據本實施形態,發揮以下效果。
如圖6(a)所示,當刻劃輪100於基板200之表面轉動時,刃部101附近之部分陷入基板200中,於基板200之表面形成打痕。此時,由於溝槽部102具有圖3(a)~(c)之形狀,故而刃部101附近之陷入基板200中之部分V0之範圍於圓周方向上擴大。因此,形成於基板200上之打痕之間隔G0變窄,形成於打痕位置之垂直裂紋201變得容易連接。另外,刃部101附近之陷入基板200中之部分V0之體積變大,因此於打痕位置,可使垂直裂紋201更深地伸展。因此,藉由實施形態之刻劃輪100,可於基板200上更深且良好地形成垂直裂紋201。
如圖3(a)~(c)所示,溝槽部102係形成為:相對於最深部102a,圓周方向之兩側之部分從與中心軸L0平行之方向看,成為曲線形狀。藉此,隨著刻劃輪100之轉動,溝槽部102順利地陷入基板200中。因此,可於基板200上順利地形成垂直裂紋201。
如圖3(a)~(c)所示,刻劃輪100係構成為:於在圓周方向上相鄰之溝槽部102之間,存在沿著圓周方向而延伸之刃部101之稜線。藉此,於圓周方向上刃部101具有既定之寬度,因此陷入基板200中之刃部101附近之部分V0之體積變得更大。因此,可於基板200上更深地形成垂直裂紋201。
如圖2(b)、(c)所示,溝槽部102構成為:由從圓周方向看,向離開中心軸L0之方向凸出之曲面構成,且從溝槽部102與刃部101之邊界起朝向溝槽部102之最深部102a,曲面之曲率半徑緩緩地變大。如此一來,由於溝槽部102由向離開刻劃輪100之中心軸L0之方向凸出之曲面構成,故當刻劃輪轉動,溝槽部102與基板200相對時,溝槽部102內之尖銳稜線不會深深地陷入基板中。因此,可抑制因溝槽部102抵接於基板200上而導致玻璃屑產生之狀況。
<變更例> 本發明之實施形態除上述以外,可加以各種變更。
例如,於上述實施形態中,如圖3(a)~(c)所示,從與中心軸L0平行之方向看時,最深部102a之兩側之部分之形狀係朝向最深部102a而曲率變化之曲線形狀,但該部分之形狀並不限定於此,只要向離開中心軸L0之方向凸出,則可適當變更。例如,從與中心軸L0平行之方向看時,最深部102a之兩側之部分可為曲率為固定之曲線形狀,或者亦可為包含直線部分之形狀。
另外,上述實施形態中,如圖3(a)~(c)所示,存在沿著圓周方向之刃部101之稜線,但圓周方向上之刃部101之稜線之長度亦可顯著短,或者,於溝槽部102之加工步驟中,亦可為沿著圓周方向而延伸之刃部101之稜線實質上消失之狀態。圓周方向上之刃部101之稜線之長度可根據形成於刻劃輪100之外周之溝槽部102之數量來適當調整。同樣地,圓周方向上之溝槽部102之寬度W1亦可根據形成於刻劃輪100之外周之溝槽部102之數量來適當調整。
另外,上述實施形態中,如圖2(b)、(c)所示,從圓周方向看時之溝槽部102之形狀係向離開中心軸之方向凸出之曲面形狀,但從圓周方向看時之溝槽部102之形狀亦可為於溝槽部102內形成有與刃部101相同之尖銳稜線之形狀、或與直徑方向垂直之平面等其他形狀。
除此以外,本發明之實施形態可於專利申請範圍所示之技術性思想之範圍內,適當地進行各種變更。
100‧‧‧刻劃輪101‧‧‧刃部102‧‧‧溝槽部102a‧‧‧最深部200‧‧‧基板201‧‧‧垂直裂紋
圖1(a)、(b)分別為示意性表示實施形態之刻劃輪之側視圖及前視圖。圖1(c)係將實施形態之刻劃輪之外周附近之一部分放大表示之圖。 圖2(a)係於刃部之位置,以與中心軸平行之平面,將實施形態之刻劃輪於直徑方向上切斷之剖面圖。圖2(b)、(c)分別為於溝槽部之位置,以與中心軸平行之平面,將實施形態之刻劃輪於直徑方向上切斷之剖面圖。 圖3(a)係用以對從與中心軸平行之方向看實施形態之刻劃輪之溝槽部時之形狀加以說明之圖。圖3(b)係示意性表示從與中心軸平行之方向看實施形態之刻劃輪之溝槽部時之形狀之圖。圖3(c)係示意性表示從與中心軸平行之方向看實施形態之實際製造之刻劃輪之溝槽部時之形狀之圖。 圖4(a)係示意性表示實施形態之刻劃輪之刃部與基板對向時之垂直裂紋之形成狀態之圖。圖4(b)、(c)分別為示意性表示實施形態之刻劃輪之溝槽部與基板對向時之垂直裂紋之形成狀態之圖。 圖5(a)係示意性表示使實施形態之刻劃輪壓接於基板上之前之狀態之圖。圖5(b)係示意性表示使比較例之刻劃輪壓接於基板上之前之狀態之圖。 圖6(a)係示意性表示實施形態之刻劃輪壓接於基板上之狀態之圖。圖6(b)係示意性表示比較例之刻劃輪壓接於基板上之狀態之圖。
100‧‧‧刻劃輪
100a‧‧‧傾斜面
100b‧‧‧孔
101‧‧‧刃部
102‧‧‧溝槽部
d1‧‧‧溝槽之深度
L0‧‧‧中心軸
p1‧‧‧溝槽部102之節距
L1‧‧‧溝槽部102之圓周方向之長度
L2‧‧‧刃部101之圓周方向之長度

Claims (3)

  1. 一種刻劃輪,其係用以於基板上形成刻劃線之刻劃輪,其特徵在於:具備:複數個刃部,其沿著外周緣而形成;以及複數個溝槽部,其設置於在圓周方向上相鄰之上述刃部之間且向中心軸側凹陷;並且上述溝槽部從與上述中心軸平行之方向看,相對於最深部,上述圓周方向之兩側之部分成為向離開上述中心軸之方向凸出之形狀,上述溝槽部從與上述中心軸平行之方向看,相對於上述最深部,上述圓周方向之兩側之部分成為曲線形狀,該曲線形狀之曲率係從上述溝槽部之圓周方向之端部起朝向上述最深部而變大。
  2. 如申請專利範圍第1項之刻劃輪,其中於在上述圓周方向上相鄰之上述溝槽部之間,存在沿著上述圓周方向而延伸之上述刃部之稜線。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之刻劃輪,其中上述溝槽部由從上述圓周方向看,向離開上述中心軸之方向凸出之曲面構成,並且從上述溝槽部之上述圓周方向之邊界起朝向上述溝槽部之上述最深部,上述曲面之曲率半徑緩緩變大。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6910643B2 (ja) * 2017-07-26 2021-07-28 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール
JP7008959B2 (ja) * 2017-08-31 2022-01-25 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール
TWI719756B (zh) * 2019-12-13 2021-02-21 孫春雨 透過刀鋒形狀調整鋒利度之切割刀輪
TWI719755B (zh) * 2019-12-13 2021-02-21 孫春雨 切割刀輪
JP7398099B2 (ja) * 2019-12-27 2023-12-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール
JP7228913B2 (ja) * 2020-12-23 2023-02-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイールおよびスクライブ方法
CN114234945B (zh) * 2021-12-24 2023-07-11 赵楠 一种土地空间规划用测量边界标识装置
JP2023096361A (ja) * 2021-12-27 2023-07-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 磁性体セラミックス基板の切断方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009234874A (ja) * 2008-03-28 2009-10-15 Shiba Giken:Kk カッターホイール及びその製造方法
TW201437163A (zh) * 2013-03-26 2014-10-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 刻劃輪、刻劃裝置及刻劃輪之製造方法
JP2015528764A (ja) * 2012-07-27 2015-10-01 イファ ダイヤモンド インダストリアル カンパニー,リミテッド 微細構造の溝を持つスクライビングホイール

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3074143B2 (ja) 1995-11-06 2000-08-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 ガラスカッターホイール
JP2989602B1 (ja) * 1999-01-28 1999-12-13 三星ダイヤモンド工業株式会社 ガラスカッタホィ―ル
KR200387033Y1 (ko) * 2005-03-17 2005-06-16 서보율 판유리 절단용 절삭날
BRPI0615530A2 (pt) * 2005-07-06 2011-05-17 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd roda marcadora para material frágil e método para sua produção, bem como seu uso em método de marcação, dispositivo de marcação e ferramenta de marcação
CN102557424B (zh) * 2011-12-22 2016-06-22 北京沃尔德超硬工具有限公司 一种刃口凹陷侧棱有倒角的高渗透型玻璃切割刀轮
CN103833210A (zh) * 2012-11-23 2014-06-04 李帅 一种切割玻璃的方法和切割刀轮
JP6182334B2 (ja) * 2013-03-15 2017-08-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイールの製造方法
CN104961328A (zh) * 2015-06-17 2015-10-07 京东方科技集团股份有限公司 一种脆性材料切割刀轮
JP6869527B2 (ja) * 2016-12-28 2021-05-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール
JP6910643B2 (ja) * 2017-07-26 2021-07-28 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009234874A (ja) * 2008-03-28 2009-10-15 Shiba Giken:Kk カッターホイール及びその製造方法
JP2015528764A (ja) * 2012-07-27 2015-10-01 イファ ダイヤモンド インダストリアル カンパニー,リミテッド 微細構造の溝を持つスクライビングホイール
TW201437163A (zh) * 2013-03-26 2014-10-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 刻劃輪、刻劃裝置及刻劃輪之製造方法

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