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TWI781466B - 顯示裝置及顯示裝置之製造方法 - Google Patents

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TWI781466B
TWI781466B TW109136470A TW109136470A TWI781466B TW I781466 B TWI781466 B TW I781466B TW 109136470 A TW109136470 A TW 109136470A TW 109136470 A TW109136470 A TW 109136470A TW I781466 B TWI781466 B TW I781466B
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Inventor
山田一幸
Original Assignee
日商日本顯示器股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種可靠性較高之顯示裝置，其可抑制或防止因衝擊、掉落、彎曲等之外力引起之微型LED之損傷。 本發明之顯示裝置具備：陣列基板，其具有設有相互隔開之複數個發光元件之第1主面、及位於第1主面相反側之第2主面；光學樹脂層，其設於陣列基板之第1主面上之複數個發光元件間、及複數個發光元件上；及透光層，其設於光學樹脂層上。光學樹脂層具有1.40以上且1.60以下之折射率、及90%以上之透光性。

Description

顯示裝置及顯示裝置之製造方法
本發明之實施形態係關於一種顯示裝置及顯示裝置之製造方法。 (相關申請案之交叉參照)
本申請案以2019年10月21日申請之先行之日本專利申請案第2019-191694號為基礎，並主張其之優先權益，且該日本專利申請案之所有內容以引用之方式包含於本申請案。
作為顯示裝置，已知一種使用自發光元件之發光二極體(LED：Light Emitting Diode)之LED顯示裝置。近年來，作為更高精細之顯示裝置，開發有將稱為微型LED之微小的發光二極體安裝於陣列基板之顯示裝置(以下稱為微型LED顯示裝置)。
該微型LED顯示器與先前之液晶顯示器或有機EL顯示器不同，由於在顯示區域安裝有晶片狀之多個微型LED(以下記作LED晶片)而形成，故容易兼顧高精細化與大型化之兩者，作為下一代顯示器而受到關注。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2018-14475號公報
[發明所欲解決之問題]
本實施形態提供一種可抑制或防止因衝擊、掉落、彎曲等外力引起之微型LED之損傷的可靠性較高之顯示裝置。 [解決問題之技術手段]
根據一態樣，提供一種顯示裝置，其具備：陣列基板，其具有設有相互隔開之複數的發光元件之第1主面、及位於上述第1主面相反側之第2主面；光學樹脂層，其設於上述陣列基板之第1主面上之上述複數個發光元件間及上述複數個發光元件上；及透光層，其設於上述光學樹脂層上；且，上述光學樹脂層具有1.40以上且1.60以下之折射率、及90%以上之透光性。
根據另一態樣，提供一種顯示裝置之製造方法，其包含以下步驟：準備具有設有相互隔開之複數個發光元件之第1主面、及位於上述第1主面相反側之第2主面的陣列基板；於上述陣列基板之第1主面上之上述複數個發光元件間、及上述複數個發光元件上塗佈光學樹脂材料；於上述光學樹脂材料上形成透光層；及將上述光學樹脂材料硬化，形成光學樹脂層；且，上述光學樹脂層具有1.40以上且1.60以下之折射率、及90%以上之透光性。
於以下，一面參照圖式一面說明若干實施形態。通過實施形態對相同或類似之構成標註相同之符號，省略重複之說明。又，各圖為用以促進對實施形態之理解之模式圖，其形狀或尺寸、比例等有與實際不同之情形，且僅為一例，並非限定本發明之解釋者。
以下之實施形態中，說明使用自發光元件之微型LED之微型LED顯示裝置(微型LED顯示器)作為顯示裝置之例之情形，但本發明亦可應用於其他顯示裝置，例如液晶顯示裝置之背光。又，以下之實施形態中，說明被動驅動之微型LED顯示裝置之情形，但亦可應用於主動矩陣驅動之微型LED顯示裝置。又，例如，本說明書中將1 µm以上且300 µm以下之LED定義為微型LED。
(第1實施形態) 參照圖1及圖2詳細說明第1實施形態之顯示裝置DSP。圖1係第1實施形態之顯示裝置之概略俯視圖，圖2係第1實施形態之沿圖1之ii-ii線之概略剖視圖。
實施形態中，將平行於顯示裝置DSP之短邊之方向設為第1方向X，將平行於顯示裝置DSP之長邊之方向設為第2方向Y，將垂直於第1方向X及第2方向Y之方向設為第3方向Z。另，第1方向X及第2方向Y相互正交，但亦可以90°以外之角度交叉。
又，實施形態中，將第3方向Z之正向定義為上或上方，將第3方向Z之負向定義為下或下方。「第1構件之上方之第2構件」及「第1構件之下方之第2構件」之情形時，第2構件可與第1構件相接，或亦可與第1構件隔開。後者之情形時，可於第1構件與第2構件之間介置第3構件。另一方面，「第1構件上之第2構件」及「第1構件下之第2構件」之情形，第2構件與第1構件相接。再者，將自第3方向Z之正向觀察顯示裝置DSP之情況定義為俯視。
如圖1所示，顯示裝置DSP具有顯示區域DA、與包圍顯示區域DA之框架狀之非顯示區域NDA。
顯示區域DA為顯示圖像之區域，例如為矩形狀。於顯示區域DA配置有複數個像素PX、複數條掃描線(陽極配線)AL、及與複數條掃描線AL正交之複數條資料信號線(陰極配線)CL。
複數個像素PX例如為m×n個(其中m及n為正整數)，且矩陣狀配置。像素PX各自具有複數個子像素。換言之，像素PX各自具有呈第1色之子像素SPR、呈第2色之子像素SPG及呈第3色之子像素SPB之3種子像素。子像素SPR包含發出第1色之發光元件LED，子像素SPG包含發出第2色之發光元件LED，子像素SPB包含發出第3色之發光元件LED。此處，第1色、第2色及第3色例如分別為紅色、綠色及藍色。
如圖1所示，發出第1色之發光元件LED連接於自資料信號線CL延伸之第1中繼配線RL1、與接觸於掃描線AL之第2中繼配線RL2，而電性連接於資料信號線CL及掃描線AL。同樣地，發出第2色之發光元件LED及發出第3色之發光元件LED亦連接於第1中繼配線RL1及第2中繼配線RL2，而分別電性連接於資料信號線CL及掃描線AL。
非顯示區域NDA在圖1中以陰影線顯示，例如具有與顯示區域DA相鄰定位之端子區域TA。該端子區域TA包含用以將顯示裝置DSP與外部裝置等(例如可撓性配線基板或印刷配線基板、驅動IC晶片等)電性連接之端子(未圖示)。
於非顯示區域NDA設有後述之樹脂壁PS。樹脂壁PS於非顯示區域NDA中以包圍顯示區域DA之方式形成。樹脂壁PS於圖1中以交叉陰影線顯示。但，樹脂壁PS並非限定於如圖1所示之包圍顯示區域DA之所有4條邊之構造。樹脂壁PS亦可為僅形成於端子區域TA之1條邊、左右2條邊、端子區域相反側之1條邊、或4條邊之任意3條邊者。若干實施形態中，樹脂壁PS亦可不形成於非顯示區域NDA。
又，藉由於非顯示區域NDA設置樹脂壁PS，可提高顯示裝置DSP之非顯示區域NDA之強度。
如圖2所示，顯示裝置DSP進而具有陣列基板AR、光學樹脂層OR、及透光層OT。陣列基板AR具備基板SUB。
基板SUB例如為石英、無鹼玻璃等之玻璃基板、或聚醯亞胺、聚醯胺-醯亞胺、芳香族聚醯胺等之樹脂基板。基板SUB只要為可耐後述之陣列基板AR之製造時之處理溫度者，則不限定於上述者。作為基板SUB，使用如上述之樹脂基板或可彎曲之薄型玻璃基板之情形時，由於陣列基板AR具有可塑性，故可將顯示裝置DSP作為片狀顯示器而構成。
基板SUB上配置有底塗層UC。底塗層UC係例如為了提高與基板SUB之密接性，而由矽氧化物(SiO2 )等之無機材料形成。又，底塗層UC可作為來自外部之水分及雜質之阻擋膜，而由矽氮化物(SiN)等之無機材料形成。此種底塗層UC可為上述之無機材料之單層構造，亦可為複數種無機材料之積層構造(雙層構造、三層構造等)。
於底塗層UC上形成有掃描線AL。掃描線AL為複數種具有遮光性之金屬材料之積層構造，例如可為上層鈦(Ti)、中層鋁(Al)、下層鈦(Ti)之三層構造，亦可為上層鉬(Mo)、中層鋁(Al)、下層鉬(Mo)之三層構造。
於底塗層UC及掃描線AL上形成有層間絕緣膜IN1。層間絕緣膜IN1露出掃描線AL之表面之一部分。層間絕緣膜IN1例如為矽氧化物等之無機絕緣膜。
於層間絕緣膜IN1上形成有資料信號線CL、第1中繼配線RL1、及第2中繼配線RL2。資料信號線CL在與如圖1所示之掃描線AL之交叉部分，藉由層間絕緣膜IN1電性絕緣。第1中繼配線RL1為自資料信號線CL延伸之枝狀部，即資料信號線CL之一部分，與資料信號線CL一體形成。第2中繼配線RL2接觸於掃描線AL之自層間絕緣膜IN1露出之表面。
此種資料信號線CL、第1中繼配線RL1、及第2中繼配線RL2分別由共通之具有遮光性之金屬材料形成。資料信號線CL、第1中繼配線RL1、及第2中繼配線RL2為具有遮光性之金屬材料之積層構造，例如為上層鈦(Ti)、中層鋁(Al)、下層鈦(Ti)之三層構造。但，該具有遮光性之金屬材料之積層構造並非限定於該等三層構造。
於層間絕緣膜IN1、資料信號線CL、第1中繼配線RL1、及第2中繼配線RL2上形成有保護絕緣膜IN2。保護絕緣膜IN2例如為矽氧化物等之無機絕緣膜。保護絕緣膜IN2中，於安裝發光元件LED之位置形成有開口部OP。開口部OP露出第1中繼配線RL1及第2中繼配線RL2之各表面之一部分。
於開口部OP，於第1中繼配線RL1之上形成有第1電極(陰極電極)CE，於第2中繼配線RL2之上形成有第2電極(陽極電極)AE。第1電極CE連接於開口部OP中自保護絕緣膜IN2露出之第1中繼配線RL1之表面。第2電極AE連接於開口部OP中自保護絕緣膜IN2露出之第2中繼配線RL2。
第1電極CE與第1中繼配線RL1之間之接合方法、及第2電極AE與第2中繼配線RL2之間之接合方法，只要為可於兩者之間確保良好之導通，且不損壞陣列基板AR之其他構成物者，則無特別限定。該接合方法例如包含：使用低溫熔融之焊料之迴流焊步驟；經由導電膏將發光元件LED配置於開口部OP後進行焙燒耦合等之方法；或對第1中繼配線RL1及第2中繼配線RL2之表面、與發光元件LED之第1電極CE及第2電極AE使用同系材料，進行超音波接合等之固層接合之方法等。
第1電極CE及第2電極AE包含於發光元件LED。發光元件LED於第1電極CE與第2電極AE之間進而具有發光層(未圖示)。發光層例如由選自磷、砷、氮、矽、鎵、鋁、銦、及鍺之群中之2種元素、3種元素或4種元素之化合物形成。
此種陣列基板AR具有第1主面、與位於第1主面相反側之第2主面。圖2所示之例中，陣列基板AR之第1主面相當於安裝發光元件LED之側之面，陣列基板AR之第2主面相當於基板SUB側之面。發光元件LED安裝於陣列基板AR之第1中繼配線RL1及第2中繼配線RL2之上。換言之，陣列基板AR具有設有相互隔開之複數個發光元件LED之第1主面、及位於第1主面相反側之第2主面。
已如上對陣列基板AR進行說明，但關於陣列基板AR之構造並非限定於此者，為了作為主動矩陣進行控制，亦可為就每個子像素(SPR、SPG、SPB)具有驅動電晶體(未圖示)者。
光學樹脂層OR設於陣列基板AR之第1主面上之複數個發光元件LED間及複數個發光元件LED上。光學樹脂層OR例如具有1.40以上且1.60以下之折射率、及90%以上之透光性。光學樹脂層OR之折射率未達1.40或超過1.60之情形時，自發光元件LED照射之光難以於該光學樹脂層OR內反射而出射至外部，有時顯示裝置DSP之亮度降低。又，光學樹脂層OR之透光性未達90%之情形時，自發光元件LED照射之光之強度會因該光學樹脂層OR而降低，有時顯示裝置DSP之亮度降低。若干實施形態中，光學樹脂層OR較佳為具有1.50以上且1.60以下之折射率、及95%以上之透光性。
光學樹脂層OR具有如覆蓋複數個發光元件LED之厚度。光學樹脂層OR之厚度例如為10 µm~200 µm。此處，光學樹脂層OR之厚度於圖2所示之例中，是指陣列基板AR之第1中繼配線RL1及資料信號線CL上之保護絕緣膜IN2之表面至光學樹脂層OR之最表面(光學樹脂層OR與透光層OT之接觸面)之最短的距離。
光學樹脂層OR例如使用如紫外線硬化性樹脂、或熱硬化性樹脂之光學樹脂材料形成。紫外線硬化性樹脂例如為丙烯酸系樹脂、矽酮系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、或聚烯烴系樹脂等。熱硬化性樹脂例如為環氧系樹脂、苯酚系樹脂、不飽和聚酯系樹脂、脲系樹脂、三聚氰胺系樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯系樹脂、乙烯基酯系樹脂、聚醯亞胺、或聚胺酯等。
若干實施形態中，光學樹脂層OR對複數個發光元件LED具有防蝕性。具有防蝕性之光學樹脂層OR為例如不會腐蝕或難以腐蝕複數個發光元件LED之第1電極CE、發光層、及第2電極AE、以及第1中繼配線RL1及第2中繼配線RL2之各金屬材料之樹脂。此種樹脂為無酸樹脂。藉由設置具有防蝕性之光學樹脂層OR，可抑制或防止發生因腐蝕發光元件LED、第1中繼配線RL1、及第2中繼配線RL2導致之顯示裝置DSP之顯示不良。
若干實施形態中，光學樹脂層OR可具有耐光性。具有耐光性之光學樹脂層OR為例如不會或難以被紫外線分解而著色成黃色、或強度降低之樹脂。此種樹脂為丙烯酸系樹脂、或聚碳酸酯系樹脂。藉由設置具有耐光性之光學樹脂層OR，可防止因紫外線等之光導致之顯示裝置DSP之強度降低，或發光元件LED之發光色之色相因光學樹脂層OR而變化。
透光層OT設於光學樹脂層OR上。透光層OT可使自發光元件LED照射而透過光學樹脂層OR之光透過，且同時作為用以保護發光元件LED免受施加至其之外力等之破壞的膜發揮功能。
若干實施形態中，透光層OT為第1玻璃薄膜GF1、第1光學薄膜OF1、或該等之積層體。
第1玻璃薄膜GF1係以例如蓋玻片等之蓋體構件、或觸控面板基板等形成。第1玻璃薄膜GF1例如具有10 µm~100 µm之厚度。第1玻璃薄膜GF1例如可具有90%以上之透光性、及/或耐光性。第1玻璃薄膜GF1例如為較薄之玻璃薄膜，於陣列基板AR為要求可撓性之可撓性基板之情形下，第1玻璃薄膜GF1亦可配合陣列基板AR之彎曲而彎曲。
第1光學薄膜OF1例如具有10 µm~100 µm之厚度。第1光學薄膜OF1例如可具有90%以上之透光性、及/或耐光性。第1光學薄膜OF1為例如液晶之紫外線硬化樹脂之光學透明樹脂(OCR：Optical Clear Resin，光學透明樹脂或LOCA：Liquid Optically Clear Adhesive，液態光學膠)或光學黏著薄膜(OCA：Optical Clear Adhesive：光學透明膠)等，具有與第1玻璃薄膜之接著性。再者，於第1光學薄膜OF1為光學透明樹脂之情形時，亦可藉由將其之膜厚加厚而具有將覆蓋發光元件LED之光學樹脂層OR之階差平坦化之作用。
包含第1玻璃薄膜GF1與第1光學薄膜OF1之積層體之構成及積層順序無特別限定，可將第1玻璃薄膜GF1配置於光學樹脂層OR側，亦可將第1光學薄膜OF1配置於光學樹脂層OR側，還可包含兩層以上之第1玻璃薄膜GF1或第1光學薄膜OF1。
此種第1實施形態之顯示裝置DSP將具有1.40以上且1.60以下之折射率、及90%以上之透光性之光學樹脂層OR設於陣列基板AR之第1主面上之複數個發光元件LED間及複數個發光元件LED上。其結果，可獲得能由光學樹脂層OR抑制或防止因衝擊、掉落、彎曲等之外力引起之複數個發光元件LED之損傷的可靠性較高之顯示裝置DSP。
又，由於光學樹脂層OR具有1.40以上且1.60以下之折射率、及90%以上之透光性，故自發光元件LED照射之光不會在該光學樹脂層OR降低而出射至外部，因此可獲得具有高亮度之顯示裝置DSP。
(第2實施形態) 參照圖3詳細說明第2實施形態之顯示裝置DSP。圖3係第2實施形態之顯示裝置之概略剖視圖。第2實施形態之顯示裝置DSP在於陣列基板AR之第2主面上設置有保護層PR之點，與第1實施形態之顯示裝置DSP不同。
保護層PR為第2玻璃薄膜GF2、第2光學薄膜OF2、或該等之積層體。第2玻璃薄膜GF2、第2光學薄膜OF2、及該等之積層體由於具有與第1玻璃薄膜GF1、第1光學薄膜OF1、及該等之積層體相同之構成，故省略說明。
此種第2實施形態之顯示裝置DSP將保護層PR設於陣列基板AR之第2主面上。其結果，保護層PR可使顯示裝置DSP之強度提高，進而獲得可靠性較高之顯示裝置DSP。
(第3實施形態) 參照圖4詳細說明第3實施形態之顯示裝置DSP。圖4係第3實施形態之顯示裝置之概略剖視圖。第3實施形態之顯示裝置DSP與第1實施形態之顯示裝置DSP之不同點在於，光學樹脂層OR包含位於陣列基板AR之第1主面側之第1光學樹脂層OR1、及位於透光層OT側之第2光學樹脂層OR2。
第1光學樹脂層OR1設於陣列基板AR之第1中繼配線RL1、第2中繼配線RL2、及保護絕緣膜IN2之一部分之上，且填充於第1電極CE與第2電極AE之間、及發光元件LED下之空間。
第2光學樹脂層OR2設於第1光學樹脂層OR1、與自第1光學樹脂層OR1露出之保護絕緣膜IN2之上。又，第2光學樹脂層OR2設於陣列基板AR之第1主面上之複數個發光元件LED間、及複數個發光元件LED上。
第1光學樹脂層OR1可抑制或防止於後述之顯示裝置之製造方法之步驟S2中，於第1電極CE與第2電極AE之間、及發光元件LED下之空間較小之情形時，因難以將光學樹脂材料填充其空間而產生之光學樹脂層OR之接著力降低、及/或光學樹脂層OR內之氣泡的產生。
因此，第1光學樹脂層OR1將與第1電極CE、第2電極AE、第1中繼配線RL1、及第2中繼配線RL2之接著強固化，從而可抑制或防止顯示裝置之製造方法之步驟S3中塗佈第2光學樹脂層OR2時之發光元件LED之剝離、及/或因對顯示裝置DSP之衝擊等之外力導致之發光元件LED之剝離。
又，第1光學樹脂層OR1可抑制或防止因光學樹脂層OR內產生之氣泡而導致之顯示品質之降低。
較佳為此種第1光學樹脂層OR1之厚度例如小於第2光學樹脂層OR2之厚度，且至少大於第1電極CE及第2電極AE之高度。
若第1光學樹脂層OR1薄於第2光學樹脂層OR2，則可由相同之材料形成，亦可由不同之材料形成。於第1光學樹脂層OR1由與第2光學樹脂層OR2不同之材料形成之情形時，藉由使形成第1光學樹脂層OR1之光學樹脂材料之黏度小於形成第2光學樹脂層OR2之光學樹脂材料，而易於形成第1光學樹脂層OR1之光學樹脂材料於第1電極CE與第2電極AE之間、及發光元件LED下之空間流動、進入。
再者，第1光學樹脂層OR1由具有與第2光學樹脂層OR2不同之折射率之材料形成，藉此可使自發光元件LED朝基板SUB側之發光向透光層OT側反射，而提高發光強度。
此種第1光學樹脂層OR1及第2光學樹脂層OR2係由於除上述之構成以外皆與光學樹脂層OR相同，故省略材料或物性等之說明。
以下，參照圖5說明實施形態之顯示裝置之製造方法。圖5係用以說明實施形態之顯示裝置之製造方法之流程圖。
首先，準備具有設有相互隔開之複數個發光元件之第1主面、及位於第1主面相反側之第2主面之陣列基板(步驟S1)。具體而言，準備如圖6所示之陣列基板AR。於圖6所示之陣列基板AR之非顯示區域NDA，以包圍顯示區域DA之方式形成有樹脂壁PS。
其次，於陣列基板之第1主面上之複數個發光元件間及複數個發光元件上塗佈光學樹脂材料(步驟S2)。具體而言，如圖7所示，使用狹縫塗佈機SC於複數個發光元件LED間及複數個發光元件LED上塗佈光學樹脂材料RM。
其後，於光學樹脂材料上形成透光層(步驟S3)。具體而言，如圖8所示，將上述之透光層OT配置於光學樹脂材料RM上。若干實施形態中，步驟S3可於真空條件下進行，以免氣泡進入於透光層OT與光學樹脂材料RM之間。
其後，將光學樹脂材料硬化，形成光學樹脂層(步驟S4)。具體而言，使圖8所示之光學樹脂材料RM硬化而形成光學樹脂層OR。例如，於光學樹脂材料RM為紫外線硬化性樹脂之情形時，可藉由對光學樹脂材料RM照射紫外線而形成光學樹脂層OR。又，於光學樹脂材料RM為熱硬化性樹脂之情形時，可藉由加熱光學樹脂材料RM而形成光學樹脂層OR。如此，可製造實施形態之顯示裝置DSP。
另，上述之顯示裝置之製造方法中，可於步驟S2進行光學樹脂材料之硬化，而省略步驟S4。再者，亦可於步驟S1準備未於非顯示區域NDA設置樹脂壁PS之陣列基板AR。
若干實施形態中，於步驟S1準備之陣列基板未設置樹脂壁之情形時，可於步驟S2之前，以包圍設於陣列基板之第1主面上之複數個發光元件之方式形成框狀之樹脂壁。
藉由將框狀之樹脂壁形成於陣列基板，或藉由準備形成有框狀之樹脂壁之陣列基板，可抑制或防止步驟S2中光學樹脂材料越過非顯示區域而漏出至外部。此種框狀之樹脂壁之高度較佳為大於發光元件之高度。
若干實施形態中，於步驟S2，與例如框狀之樹脂壁之高度相等或超出框狀之樹脂壁之高度地塗佈光學樹脂材料。藉由將光學樹脂材料與框狀之樹脂壁之高度相等或超出框狀之樹脂壁之高度地塗佈，可避免氣泡等進入於透光層與光學樹脂層之間，亦不會產生因複數個發光元件引起之階差，而形成平坦之光學樹脂層。
若干實施形態中，步驟S2中，較佳為例如以使光學樹脂層至少收縮為與樹脂壁或發光元件同等之膜厚，且將表面平坦化之方式設定塗佈條件。
若干實施形態中，實施形態之顯示裝置之製造方法進而包含於光學樹脂材料之硬化步驟後，於陣列基板之第2主面上形成保護層之步驟。具體而言，於步驟S4後，於陣列基板AR之第2主面上形成保護層PR。保護層PR例如經由接著劑貼附於基板SUB而形成。如此可製造如圖3所示之第2實施形態之顯示裝置DSP。
若干實施形態中，實施形態之顯示裝置之製造方法於步驟S2中塗佈第1光學樹脂材料及第2光學樹脂材料。具體而言，於塗佈第1光學樹脂材料並使其硬化後塗佈第2光學樹脂材料。藉由塗佈第1光學樹脂材料及第2光學樹脂材料，可製造如圖4所示之第3實施形態之顯示裝置DSP。
AE:第2電極 AL:掃描線 AR:陣列基板 CE:第1電極 CL:資料信號線 DA:顯示區域 DSP:顯示裝置 GF1:第1玻璃薄膜 GF2:第2玻璃薄膜 IN1:層間絕緣膜 IN2:保護絕緣膜 LED:發光元件 NDA:非顯示區域 OF1:第1光學薄膜 OF2:第2光學薄膜 OP:開口部 OR:光學樹脂層 OR1:第1光學樹脂層 OR2:第2光學樹脂層 OT:透光層 PR:保護層 PS:樹脂壁 PX:像素 RL1:第1中繼配線 RL2:第2中繼配線 RM:光學樹脂材料 SC:塗佈機 SPB:子像素 SPG:子像素 SPR:子像素 SUB:基板 S1～S4:步驟 TA:端子區域 UC:底塗層
圖1係第1實施形態之顯示裝置之概略俯視圖。 圖2係第1實施形態之沿圖1之ii-ii線之概略剖視圖。 圖3係第2實施形態之顯示裝置之概略剖視圖。 圖4係第3實施形態之顯示裝置之概略剖視圖。 圖5係用以說明實施形態之顯示裝置之製造方法之流程圖。 圖6係實施形態之顯示裝置之製造方法使用之陣列基板之概略剖視圖。 圖7係用以說明實施形態之顯示裝置之製造方法之概略剖視圖。 圖8係用以說明實施形態之顯示裝置之製造方法之另一概略剖視圖。
AE:第2電極
AL:掃描線
AR:陣列基板
CE:第1電極
CL:資料信號線
DSP:顯示裝置
GF1:第1玻璃薄膜
IN1:層間絕緣膜
IN2:保護絕緣膜
LED:發光元件
OF1:第1光學薄膜
OP:開口部
OR:光學樹脂層
OT:透光層
RL1:第1中繼配線
RL2:第2中繼配線
SUB:基板
UC:底塗層

Claims (12)

  1. 一種顯示裝置，其具備：複數個發光元件，其等分別具備第1電極及第2電極；陣列基板，其具有介隔上述第1電極及上述第2電極而以相互隔開之方式設置有上述複數個發光元件之第1主面、及位於上述第1主面相反側之第2主面；第1光學樹脂層，其以填充包含上述第1電極及上述第2電極之間的擴展至上述發光元件與上述第1主面之間的空間、及上述複數個發光元件間之方式，設於上述陣列基板之第1主面上；第2光學樹脂層，其設於上述第1光學樹脂層及上述複數個發光元件上；及透光層，其設於上述第2光學樹脂層上；且上述第1光學樹脂層及第2光學光學樹脂層具有1.40以上且1.60以下之折射率、及90%以上之透光性；形成上述第1光學樹脂層之光學樹脂材料之黏度小於形成上述第2光學樹脂層之光學樹脂材料之黏度；上述透光層側之上述發光元件之表面被上述第2光學樹脂層被覆，但未被上述第1光學樹脂層被覆；上述第1光學樹脂層之上述透光層側之表面中與上述發光元件接觸之區域以外之表面被上述第2光學樹脂層被覆。
  2. 如請求項1之顯示裝置，其中上述第1光學樹脂層及上述第2光學樹脂 層對上述複數個發光元件具有防蝕性。
  3. 如請求項1或2之顯示裝置，其中上述透光層為第1玻璃薄膜、第1光學薄膜、或該等之積層體。
  4. 如請求項1或2之顯示裝置，其中於上述陣列基板之第2主面上設有保護層。
  5. 如請求項4之顯示裝置，其中上述保護層為第2玻璃薄膜、第2光學薄膜、或該等之積層體。
  6. 一種顯示裝置之製造方法，其包含以下步驟：準備陣列基板，其具有以相互隔開之方式設置有分別具備第1電極及第2電極之複數個發光元件之第1主面、及位於上述第1主面相反側之第2主面，且上述複數個發光元件經由各自之上述第1電極及上述第2電極而與上述第1主面連接，且於上述第1主面與各上述發光元件之間具備包含各上述第1電極與各上述第2電極之間之空間；以填充上述複數個發光元件間、及各個上述空間之方式塗佈第1光學樹脂材料；於上述第1光學樹脂材料及複數個上述發光元件上塗佈第2光學樹脂材料；於上述第2光學樹脂材料上形成透光層；及將上述第1光學樹脂材料及上述第2光學樹脂材料硬化，形成第1光學 樹脂層及上述第2光學樹脂層；且上述第1光學樹脂層及上述第2光學樹脂層具有1.40以上且1.60以下之折射率、及90%以上之透光性；上述第1光學樹脂材料之黏度小於上述第2光學樹脂材料之黏度；上述透光層側之上述發光元件之表面以未被上述第1光學樹脂層被覆，而被上述第2光學樹脂層被覆之方式形成。
  7. 如請求項6之顯示裝置之製造方法，其中上述第1光學樹脂層及上述第2光學樹脂層對上述複數個發光元件具有防蝕性。
  8. 如請求項6或7之顯示裝置之製造方法，其中上述透光層為第1玻璃薄膜、第1光學薄膜、或該等之積層體。
  9. 如請求項6或7之顯示裝置之製造方法，其進而包含以下步驟：於上述第1光學樹脂層及上述第2光學樹脂材料之硬化步驟後，於上述陣列基板之第2主面上形成保護層。
  10. 如請求項9之顯示裝置之製造方法，其中上述保護層為第2玻璃薄膜、第2光學薄膜、或該等之積層體。
  11. 如請求項6或7之顯示裝置之製造方法，其進而包含以下步驟：於塗佈上述第1光學樹脂層及上述第2光學樹脂材料之步驟前，以包圍上述陣列基板之第1主面上之上述複數個發光元件之方式，形成框狀之樹脂壁。
  12. 如請求項11之顯示裝置之製造方法，其中於對具有由上述框狀之樹脂壁包圍之複數個發光元件之區域塗佈上述光學樹脂材料之步驟中，以與上述框狀之樹脂壁之高度相等、或超出上述框狀之樹脂壁之高度地塗佈上述光學樹脂材料。
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