TWI781352B - 電子設備以及電子設備的維護方法 - Google Patents

Abstract

電子設備，包括：筐體，收容電路基板及連接至電路基板的第1電子元件，具有向上方開口的開口部；蓋子，設置在筐體上部，至少覆蓋一部分開口部的同時，裝載第2電子元件；連接配線，連接第2電子元件與電路基板；以及開關機構，以連接配線連接第2電子元件與電路基板的狀態下，可開關蓋子。

Description

電子設備以及電子設備的維護方法

本發明係有關於電子設備以及電子設備的維護方法。

各種電子設備，在筐體內收容複數電子元件。為了進行電子設備的組裝或維護等，電子設備常包括具有開口部的筐體以及設置在筐體的開口部中可開關的蓋子。

例如，專利文獻1中揭示的構成包括收容電子元件(構成元件)的筐體(基礎筐體)以及組合筐體的蓋子(蓋子框體)。此構成中，蓋子上，面對筐體的裡側也安裝電子元件。

[先行技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 專利公開第2011-233982號公報

可是，進行電子設備的維護等之際，切斷電子設備的電源後，從筐體取下蓋子。因此，維持繼續對電子設備通電，即連線(on-line)中，難以交換電子設備中配備的一部分電子元件。結果，電子設備的維護有費工費時的課題。

本發明的目的，在於解決上述課題。即，本發明的目的，在於提供解決電子設備的維護費工費時的電子設備以及電子設備的維護方法。

本發明的電子設備包括：筐體，收容電路基板及連接至上述電路基板的第1電子元件，具有向上方開口的開口部；蓋子，設置在上述筐體上部，至少覆蓋一部分上述開口部的同時，裝載第2電子元件；連接配線，連接上述第2電子元件與上述電路基板；以及開關機構，以上述連接配線連接上述第2電子元件與上述電路基板的狀態下，可開關上述蓋子。

本發明的電子設備的維護方法，包括：對於具有向上方開口的開口部且具有電路基板及連接至上述電路基板的第1電子元件之筐體，準備設置在覆蓋至少一部分上述開口部的位置上的蓋子之步驟；經由連接配線連接上述蓋子中裝載的第2電子元件與上述筐體內收容的電路基板的狀態下，往開放上述開口部上方的位置移動之步驟；從上述開口部上方實施對上述筐體內設置的上述第1電子元件的作業之作業步驟；以及對上述第1電子元件的作業後復原上述蓋子至覆蓋至少一部分上述開口部的位置之復原步驟。

根據本發明的電子設備以及電子設備的維護方法，可以抑制電子設備維護的費時費工。

關於本發明的複數實施形態，參照圖面，以下說明。但是，關於本實施形態，有關與前述習知例相同的部分，使用相同的名稱，省略詳細的說明。

[第1實施形態] 第1圖係顯示電子設備最小構成的第1實施形態。 如此圖所示，電子設備1，只要至少包括筐體2、蓋子3、連接配線4以及開關機構5即可。

筐體2，具有往上開口的開口部6。筐體2，收容電路基板7以及連接至電路基板7的第1電子元件8。在此，關於第1電子元件8的個數及種類無任何限定。又，作為第1電子元件8，收容複數種元件在筐體2內也可以。

蓋子3，設置在筐體2的上部。蓋子3，至少覆蓋一部分開口部6。蓋子3中，裝載第2電子元件9。

連接配線4，連接第2電子元件9與電路基板7。

如第1圖中二點鎖線所示，開關機構5，以連接配線4連接第2電子元件9與電路基板7的狀態下，可開關蓋子3。

此電子設備1，維持以連接配線4連接第2電子元件9與電路基板7的狀態，透過開關機構5可以開關蓋子3。藉此，不用停止對電子設備1全體的通電，只交換需要的元件等，就可以進行維護作業。又，由於打開蓋子3，可以容易進行對於配置在蓋子3下方的筐體2內的第1電子元件8、電路基板7的維護作業。因此，可以抑制電子設備1的維護費工費時。

又，顯示第1實施形態的第1圖中，圖示蓋子3由於透過開關機構5轉動而開關，但不限於此。蓋子3，透過往沿著其表面的方向的滑行移動、手臂機構或連結機構的移動，也可以開關開口部6。

[第2實施形態] 第2圖係顯示作為電子設備的維護方法最小構成的第2實施形態的流程圖。第3圖係顯示施以第2實施形態的電子設備的維護方法之電子設備。 如第2圖所示，電子設備11的維護方法，只要至少包括開放步驟S1、作業步驟S2、復原步驟S3即可。

如第3圖所示，作為本實施形態的電子設備維護方法的對象之電子設備11，包括筐體12、蓋子13。

筐體12，具有往上開口的開口部16。筐體12，收容電路基板17以及連接至電路基板17的第1電子元件18。

蓋子13，設置在覆蓋至少一部分開口部16的位置上。蓋子13中，裝載第2電子元件19。

蓋子13中裝載的第2電子元件19與筐體12內收容的電路基板17，經由連接配線14連接。

開放步驟S1中，如第3圖中的二點鎖線所示，對於筐體12，在經由連接配線14連接第2電子元件19與電路基板17的狀態下，移動蓋子13至開放開口部16上方的位置。

作業步驟S2中，從開口部16上方，實施對筐體12內設置的第1電子元件18的作業。

復原步驟S3中，如第3圖中實線所示，第1電子元件18的裝卸後，復原蓋子13至覆蓋至少一部分開口部16的位置。

此電子設備11的維護方法，維持經由連接配線14連接第2電子元件19與電路基板17的狀態，移動蓋子13開放開口部16上方。藉此，不停止對電子設備11全體的通電，可以只交換需要的元件等，進行維護作業。又，由於打開蓋子13，可以容易進行對於配置在蓋子13下方的筐體12內的第1電子元件18的作業。因此，可以抑制電子設備11的維護費工費時。

又，顯示第2實施形態的第3圖中，圖示蓋子13藉由轉動而開關，但不限於此。蓋子13，透過往沿著其表面的方向滑行移動、手臂機構或連結機構的移動，也可以開關開口部16。

[第3實施形態] 第4圖係顯示從斜後方看的第3實施形態的電子設備立體圖。第5圖係顯示在取下蓋子單元的狀態下從斜後方看的第3實施形態的電子設備立體圖。第6圖係顯示第3實施形態的電子設備的側剖面圖 如第4〜6圖所示，第3實施形態的電子設備30，主要包括筐體40以及蓋子單元(蓋子)50。第3實施形態的電子設備30，例如是伺服器裝置，收容在未圖示的伺服器架上。

筐體40，形成電子設備30的外殼。筐體40，包括底板41、一對側板42以及前板部43。 以下的說明中，一對側板42對向的方向為寬度方向Dw、與底板41直交的方向為上下方向Dv、與寬度方向Dw及上下方向Dv直交的方向為前後方向Da。

底板41，形成筐體40的下面。底板41，平面所視形成矩形。 一對側板42，設置在筐體40的寬度方向Dw兩側。一對側板42，分別設置為從底板41的寬度方向Dw兩端部往上下方向Dv的上方升起。

如第6圖所示，前板部43設置在筐體40的前後方向Da的前端部40f。前板部43，在筐體40的前端部40f中，設置為塞在一對側板42之間。前板部43中，形成導入送風用空氣的複數開口(未圖示)。

如第5圖所示，這樣的筐體40，在一對側板42間，具有往上下方向Dv的上方開口的開口部46。 又，筐體40，在一對側板42間，往前後方向Da的後方開口。

如第6圖所示，筐體40的前端部40f中，設置冷卻扇48以及扇蓋49。

冷卻扇48，在寬度方向Dw上，例如排列設置3個。冷卻扇48，由於取下未圖示的固定螺絲，從筐體40的前板部43往前後方向Da的前方可裝卸。 各冷卻扇48，在筐體2內產生從前後方向Da的前方(設置前板部43側)往後方(設置前板部43側的相反側)流動的風。

如第5及6圖所示，扇蓋49包括後部面板部49a以及上部面板部49b。後部面板部49a，對於冷卻扇48，設置在前後方向Da的後方。後部面板部49a，對前板部43往前後方向Da空出間隔設置。後部面板部49a，係板狀，配置在與前板部43平行，即與前後方向Da直交的面內。 上部面板部49b，從後部面板部49a的上端往前後方向Da的前方延伸。上部面板部49b，設置為覆蓋冷卻扇48上方。

扇蓋49的後部面板部49a中，形成複數後部通風口49h。後部通風口49h，往前後方向Da貫通後部面板部49a。又，上部面板部49b中，在前後方向Da的後部，形成複數上部通風口49g。上部通風口49g，往上下方向Dv貫通上部面板部49b。這些後部通風口49h及上部通風口49g，配置在來自冷卻扇48的風流動方向下流側。來自冷卻扇48的風，由於通過後部通風口49h及上部通風口49g，往扇蓋49的前後方向Da後方及斜後上方流動。

筐體40，在其內部，收容電路基板60及第1電子元件61。 電路基板60，平面所視係矩形板狀，以板狀沿著筐體40的底板41上設置。

第1電子元件61，連接至電路基板60。作為第1電子元件61，例如，有電路基板60上組裝的CPU(中央處理單元)62、記憶體(未圖示)、連接器(未圖示)等。又，作為第1電子元件61，不限於組裝在電路基板60上的元件，也可以是設置在筐體40內其它部位的元件。

蓋子單元50，對於底板41，往上下方向Dv空出間隔設置。蓋子單元50，設置在一對側板42間。第3實施形態中，蓋子單元50，在筐體40的前後方向Da的前端部40f到前後方向Da的中間部40c的範圍內，設置為塞住一對側板42間的上方。即，第3實施形態中，筐體40，在比位於前後方向Da的中間部40c之蓋子單元50更後方部分，一對側板42間總是朝上方開口。比蓋子單元50更後方部分的開口，以覆蓋一對側板42間的未圖示天板等塞住也可以。

蓋子單元(蓋子)50，包括基板(base plate)51、上蓋52以及第2電子元件70。

第7圖係顯示第3實施形態的電子設備中往前方滑行移動蓋子單元的狀態的側剖面圖。 基板(base plate)51，平面所視係矩形板狀，配置在與上下方向Dv直交的面內。基板51，在寬度方向Dw兩側，以一對側板42的內周面42f中設置的導軌(開關機構)80支撐。導軌80，往前後方向Da延伸。支撐基板51沿著一對導軌80往前後方向Da可滑行移動。基板51，從覆蓋筐體40的前端部40f到中間部40c的位置P1，可往前後方向Da的前方滑動。如第7圖所示，基板51，從位置P1往前後方向Da的前方滑動時，可移動至比筐體40的前端部40f更往前方突出的位置P2為止。基板51(蓋子單元50)移動至位置P2為止的狀態下，往上方開放筐體40的開口部46。

如第6圖所示，上蓋52，對基板51，往上下方向Dv的上方空出間隔配置，上蓋52，平面所視係矩形板狀，與基板51平行配置。藉此，基板51與上蓋52之間，形成空間。連結至設置為從基板51往上方升起的支撐部51s。上蓋52，對基板51，例如透過閂鎖可裝卸接合。

第8圖係顯示第3實施形態的電子設備蓋子單元中裝載的第2電子元件立體圖。 如第6及8圖所示，第2電子元件70，裝載在蓋子單元50中。第2電子元件70，設置在蓋子單元50的基板51上。第2電子元件70，以上蓋52覆蓋。 作為第2電子元件70，例如可以設置SSD(固態硬碟)等的記憶裝置71、連接基板72、具有各種機能的界面板以及其它各種電子元件等。 在此，作為第2電子元件70，像SSD等的記憶裝置71，相較於筐體40內收容的第1電子元件61，理想是配置交換頻度高的元件等。

第9圖係顯示第3實施形態的電子設備中設置的托架(tray)立體圖。記憶裝置71，經由托架56，設置在基板51上。如第9圖所示，托架56，具有底板部56a、一對側板部56b以及前端板56c。

底板部56a，平面所視，形成前後方向Da上具有長邊的長方形狀。底板部56a，沿著基板51的上面配置。

一對側板部56b，從底板部56a的寬度方向Dw兩側往上方上升。一對側板部56b，沿著底板部56a的寬度方向Dw兩端往前後方向Da連續延伸。記憶裝置71的寬度方向Dw兩端，以螺絲(未圖示)等固定至一對側板部56b。 前端板56c，從底板部56a的前後方向Da的前端往上方上升。前端板56c，往寬度方向Dw連續延伸。

支撐這樣的托架56，對於基板51，可往前後方向Da滑行移動。如第8圖所示，基板51中，一對側板部56b的寬度方向兩側，具有導引構件57。一對導引構件57，往前後方向Da延伸，引導一對側板部56b可往前後方向Da滑行移動。

筐體40的前板部43中，形成用以取放托架56的插槽開口(插槽)43k。托架56以及由托架56支撐的記憶裝置71，通過插槽開口43k，可在筐體40的外部裝卸。即，記憶裝置71，連同托架56對蓋子單元50可裝卸。

托架56的前端板56c，設置為塞住插槽開口。前端板56c中，設置締結前端板56c至前板部43的螺絲構件56n。

又，托架56的底板部56a中，形成通風開口58。通風開口58，往上下方向Dv貫通底板部56a。通風開口58，係在前後方向Da具有長邊的平面所視長方形狀。如第6圖所示，通風開口58的前緣58a，在前後方向Da，位於比固定至托架56的記憶裝置71的前端71f更前方。又，通風開口58的後緣58b，位於記憶裝置71的後端54r下方。

基板51中，在以上下方向Dv對向通風開口58的位置上，形成連通開口51p。連通開口51p，往上下方向Dv貫通基板51。連通開口51p，連通至通風開口58。

通風開口58的前緣58a中，設置導風部59。導風部59，從扇蓋49的上部通風口49g前方往前後方向Da後方朝斜上方延伸。

從冷卻扇48通過扇蓋49的上部通風口49g及後部通風口49h的一部分風，通過通風開口58，冷卻托架56支撐的記憶裝置71。導風部59，高效率地引導通過上部通風口49g的風往記憶裝置71。

如第8圖所示，這樣的記憶裝置71及托架56，在基板51上往寬度方向Dw，例如設置3組。

基板51上，在這些記憶裝置71的前後方向Da後方，設置上述連接基板72。連接基板72，形成往寬度方向Dw延伸的帶板狀。連接基板72中，設置可裝卸連接各記憶裝置71的連接器72c。記憶裝置71，透過與托架56一起往前後方向Da滑行移動，對連接器72c插拔。

對連接基板72，連接連接配線74的一端74a。連接配線74，連接第2電子元件70與電路基板60。連接配線74，在基板51上，往寬度方向Dw延伸，在寬度方向Dw的一側，沿著筐體40的側板42的內周面42f配置。如第6圖所示，連接配線74，沿著側板42的內周面42f，被引導至基板51下方。連接配線74的另一端74b，連接至底板41上的電路基板60。連接配線74的一端74a與另一端74b之間，設置餘長部74c。餘長部74c，沿著側板42的內周面42f，彎曲連接配線74成略U字形而形成。

側板42的內周面42f中，設置配線支撐部75。配線支撐部75，固定至內周面42f。如第4及6圖所示，配線支撐部75，具有一對支撐壁76。一對支撐壁76，在上下方向Dv空出間隔設置。各支撐壁76往前後方向Da連續延伸。支撐壁76，與內周面42f直交從內周面42f往寬度方向Dw內側突出。在支撐壁76的寬度方向Dw內側端部，形成往上下方向Dv突出的限制壁76a。連接配線74的餘長部74c，配置在上下一對支撐壁76之間。餘長部74c，隨著蓋子單元50往前後方向Da滑行移動，在上下一對支撐壁76間移動。餘長部74c，透過上下一對支撐壁76的限制壁76a，被限制從內周面42f往寬度方向Dw內側離間的方向移位。藉此，隨著蓋子單元50的滑行移動動作的連接配線74的餘長部74c，因為會大致沿著側板42在二次元面內變形，可以抑制干擾筐體40內的第1電子元件61等。

如第4及6圖所示，如上述的電子設備30的蓋子單元50，通常配置在基板51覆蓋筐體40的前端部40f到中間部40c的位置P1。 此狀態下，如第6圖所示，來自冷卻扇48的一部分風W1，通過基板51的下側。因為基板51延伸至筐體40的中間部40c為止，被筐體40的底板41、一對側板42以及基板51圍繞，形成往前後方向連續的管道狀冷卻風路R1。來自冷卻扇48的一部分風，由於通過此冷卻風路R1，高效率地冷卻筐體40內配置的第1電子元件61。 又，來自冷卻扇48的風的剩餘部分W2，通過連通開口51p以及通風開口58，流入基板51的上側。藉此，高效率地冷卻蓋子單元50中裝載的第2電子元件70。

其次，說明關於上述電子設備30的維護方法。 第10圖係顯示第3實施形態的電子設備的維護方法流程圖。 如第10圖所示，電子設備30的維護方法，包括抽出設備步驟S11、開放步驟S12、作業步驟S13、復原步驟S14以及塞入設備步驟S15。

抽出設備步驟S11中，首先，從伺服器架往前後方向Da前方抽出電子設備30。此時，不必從伺服器架抽出電子設備30其全部，維持連接至電源，只抽出電子設備30在前後方向Da前方的一部分。

開放步驟S12中，如第7圖所示，透過導軌80，從覆蓋筐體40的前端部40f到中間部40c的位置P1開始往前後方向Da前方滑行移動蓋子單元50。此時，蓋子單元50中裝載的第2電子元件70與筐體40內收容的電路基板60，維持經由連接配線74連接的狀態。移動蓋子單元50至開放前端部40的開口部46上方的位置P2為止。藉此，開口部46，在電子設備30的筐體40比伺服器架更往前後方向Da前方突出的部分，往上方開放。

作業步驟S13中，從開口部46上方，實施對筐體40內設置的第1電子元件61所需的作業，例如交換作業等。

復原步驟S14，在所需的作業結束後，如第6圖所示，透過導軌80往前後方向Da後方滑行移動蓋子單元50，回到覆蓋筐體40的前端部40f到中間部40c的位置P1。

塞入設備步驟S15中，往前後方向Da後方塞入從伺服器架往前後方向Da前方抽出的電子設備30，回到伺服器架。 藉此，結束電子設備30的維護。這樣，藉由只從伺服器架抽出電子設備30的一部分，維持連接至電源，即在連線中實施維護作業。

可是，上述抽出機器步驟S11中，雖然只從伺服器架抽出電子設備30在前後方向Da前方的一部分，但根據對電子設備30施行的作業內容，切斷與電源的連接，從伺服器架抽出電子設備30全體也可以。 在此情況下，也在上述開放步驟S12中滑動蓋子單元50，開放開口部46上方。藉此，作業步驟S13中，可以容易進行對位於開口部46下方的第1電子元件61的作業。

第11圖係顯示從第3實施形態的電子設備蓋子單元，只抽出第2電子元件與托架的狀態側剖面圖。 如第11圖所示，裝載在蓋子單元(蓋子)50中作為至少一部分第2電子元件70的記憶裝置71，通過插槽開口43k，可以連同托架56裝卸。藉此，記憶裝置71，不從伺服器架抽出電子設備30或滑行移動蓋子單元50，而可以實施連線中的維護作業。

此電子設備30及電子設備30的維護方法中，維持第2電子元件70與電路基板60以連接配線74連接的狀態，透過導軌80，滑行移動蓋子單元50，開關開口部46上方。藉此，不停止對電子設備30通電，而可以通過開口部46，只交換需要的元件等，進行維護作業。又，由於打開蓋子單元50，可以容易進行對配置在蓋子單元50下方的筐體2內的第1電子元件8或電路基板60的維護作業。因此，可以抑制電子設備30的維護費工費時。

還有，不只是筐體40，由於蓋子單元50中也裝載第2電子元件70，可以增加對電子設備30的元件裝載量降低電子設備30中的元件裝載密度。

導軌80，支撐蓋子單元50對筐體40可以滑行移動。藉此，維持以連接配線74連接第2電子元件70和電路基板60的狀態，可以實現移動蓋子單元50開關開口部46的構成。 又，透過導軌80，藉由往前後方向Da滑動蓋子單元50，抽出蓋子單元50的狀態下，基板51維持水平狀態。藉此，容易進行對於基板51上裝載的記憶裝置71等的各種作業。

記憶裝置71，設置為對蓋子單元50可裝卸。藉此，蓋子單元50中設置的記憶裝置71，不像筐體40內設置的第1電子元件61移動蓋子單元50，而可以進行交換作業等。藉此，可以更容易進行對於交換頻度高的記憶裝置71的作業。

還有，記憶裝置71，裝載於可從插槽開口43k取放的托架56中。藉此，記憶裝置71，即使維持裝載電子設備30在伺服架中的狀態下，也可以進行交換作業等。藉此，可以更容易進行對於交換頻度高的記憶裝置71的作業。

又，連接配線74，具有沿著筐體40的內周面42f延伸的餘長部74c。藉此，滑行移動蓋子單元50時，可以抑制連接配線74干擾筐體40內的第1電子元件61等。

還有，透過設置在筐體40的內周面42f的配線支撐部75，限制餘長部74c往離間內周面42f的方向移位。藉此，可以確實抑制連接配線74干擾筐體40內的第1電子元件61等。

又，蓋子單元50，從設置冷卻扇48的筐體40的前端部40f往後端部40r側延伸。藉此，基板51的下側，形成往前後方向連續的管道狀冷卻風路R1。來自冷卻扇48的一部分風W1，由於通過冷卻風路R1，可以高效率地冷卻筐體40內配置的第1電子元件61。

又，蓋子單元50，在冷卻扇48的風流動方向下流側，包括通風開口58。藉此，來自冷卻扇48的風的剩餘部分W2，由於通過通風開口58，可以高效率地冷卻蓋子單元50中裝載的第2電子元件70。 還有，由於通風開口58中包括導風部59，可以更高效率地引導來自冷卻扇48的風的剩餘部分W2至通風開口58。藉此，可以高效率地冷卻蓋子單元50中裝載的第2電子元件70。

又，蓋子單元50，從伺服器架抽出電子設備30的狀態下開關，但不限於此。維持收納電子設備30在伺服器架內的狀態，從電子設備30只抽出蓋子單元50也可以。藉此，可以容易實施對蓋子單元50內裝載的第2電子元件70的維護作業。

又，上述第3實施形態中，蓋子單元50，藉由以導軌80滑行移動，開放開口部46，但不限於此。藉由可轉動連結蓋子單元50至筐體40，開關開口部46也可以。

又，上述第3實施形態中，蓋子單元50，在筐體40的前端部40f到中間部40c的區域中，覆蓋開口部46上方，但透過蓋子單元50，在筐體40的前端部40f到後端部40r的全區，覆蓋開口部46也可以。

又，上述第3實施形態中顯示的電子設備30的各部構成，不過是一例。例如，筐體40的構成，筐體40內設置的第1電子元件61的種類或配置、蓋子單元50的構造、第2電子元件70的種類、數量或配置等，可以適當變更。例如，蓋子單元50，以上蓋52覆蓋基板51上廢除的第2電子元件70或連接配線74，但也可以是配置上蓋52的構成。

還有，上述第3實施形態所示的電子設備30，集中複數台收容至一個外殼內，裝載在伺服器架上也可以。 又，電子設備30的用途，不限於伺服器裝置，其它任何用途也可以。 除此以外，只要不脫離本發明的主旨，可以取捨選擇上述實施形態中所舉的構成，或適合變更成其它構成。

本申請案，根據在2018年11月9日申請的日本專利申請第2018-211205號，主張優先權，在此引用其內容。

1,11,30:電子設備 2,12,40:筐體 3,13:蓋子 4,14,74:連接配線 5:開關機構 6,16,46:開口部 7,17,60:電路基板 8,18,61:第1電子元件 9,19,70:第2電子元件 40c:中間部 40f:前端部 40r:後端部 41:底板 42:側板 42f:內周面 43:前板部 43k:插槽開口(插槽) 48:冷卻扇 49:扇蓋 49a:後部面板部 49b:上部面板部 49g:上部通風口 49h:後部通風口 50:蓋子單元(蓋子) 51:基板 51p:連通開口 52:上蓋 54r:記憶裝置71的後端 56:托架 56a:底板部 56b:一對側板部 56c:前端板 56n:螺絲構件 57:導引構件 58:通風開口 58a:前緣 58b:後緣 59:導風部 62:CPU(中央處理單元) 71:記憶裝置 71f:前端 72:連接基板 72c:連接器 74a:連接配線74的一端 74b:連接配線74的另一端 74c:餘長部 75:配線支撐部 76:支撐壁 76a:限制壁 80:導軌(開關機構) S1,12:開放步驟 S2,S13:作業步驟 S3,14:復原步驟

[第1圖]係顯示電子設備最小構成的第1實施形態的側剖面圖；[第2圖]係顯示作為電子設備的維護方法最小構成的第2實施形態的流程圖；[第3圖]係顯示施以第2實施形態的電子設備的維護方法之電子設備的側剖面圖；[第4圖] 係顯示第3實施形態的電子設備的立體圖；[第5圖] 係顯示取下蓋子單元的第3實施形態的電子設備立體圖；[第6圖] 係顯示第3實施形態的電子設備的側剖面圖；[第7圖] 係顯示往前方滑行移動蓋子單元的第3實施形態的電子設備側剖面圖；[第8圖] 係顯示第3實施形態的電子設備蓋子單元中裝載的第2電子元件立體圖；[第9圖] 係顯示第3實施形態的電子設備中設置的托架(tray)立體圖；[第10圖] 係顯示第3實施形態的電子設備的維護方法流程圖；以及[第11圖] 係顯示從第3實施形態的電子設備蓋子單元，只抽出第2電子元件與托架的狀態側剖面圖。

30:電子設備

40:筐體

40f:前端部

40r:後端部

41:底板

42:側板

42f:內周面

43:前板部

46:開口部

48:冷卻扇

49:扇蓋

49a:後部面板部

49b:上部面板部

49g:上部通風口

49h:後部通風口

50:蓋子單元(蓋子)

51:基板

51p:連通開口

52:上蓋

56:托架

56a:底板部

56b:一對側板部

56c:前端板

56n:螺絲構件

58:通風開口

58a:前緣

58b:後緣

59:導風部

60:電路基板

61:第1電子元件

62:CPU(中央處理單元)

70:第2電子元件

71:記憶裝置

72:連接基板

72c:連接器

74b:連接配線74的另一端

74c:餘長部

75:配線支撐部

76:支撐壁

76a:限制壁

80:導軌(開關機構)

Da:前後方向

Dv:上下方向

P2:位置

Claims (7)

1. 一種電子設備，包括：筐體，收容電路基板及連接至上述電路基板的第1電子元件，具有向上方開口的開口部；蓋子，設置在上述筐體上部，至少覆蓋一部分上述開口部的同時，裝載第2電子元件；連接配線，連接上述第2電子元件與上述電路基板；以及開關機構，透過上述連接配線連接上述第2電子元件與上述電路基板的狀態下，可開關上述蓋子；其中更包括：冷卻扇，設置在上述筐體的前後方向一方的第1端部，與收容上述第1電子元件的區域高度大致對齊；其中，上述蓋子，在設置有上述冷卻扇及上述第1電子元件的區域上方，從上述筐體的上述第1端部往前後方向另一方的第2端部側延伸；上述蓋子，包括：通風開口，在上述冷卻扇的風流動方向下流側，上下連通；以及導風部，在上述冷卻扇的風流動方向下流側，引導上述冷卻扇的風至上述通風開口。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子設備，其中，上述開關機構，支撐上述蓋子對上述筐體可滑行移動或轉動。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述的電子設備，其中，設置上述第2電子元件對上述蓋子可裝卸。
4. 如申請專利範圍第3項所述的電子設備，更包括：托架，設置在上述蓋子內，可從上述筐體內形成的插槽取放； 其中，上述第2電子元件，裝載在上述托架內。
5. 如申請專利範圍第1或2項所述的電子設備，其中，上述連接配線，具有：餘長部，沿著上述筐體的內周面延伸。
6. 如申請專利範圍第5項所述的電子設備，更包括：配線支撐部，設置在上述筐體的內周面，限制上述餘長部往離間上述內周面的方向移位。
7. 一種電子設備的維護方法，包括：對於具有往上方開口的開口部且收容電路基板及連接至上述電路基板的第1電子元件、及與上述第1電子元件存在的區域高度大致對齊的冷卻扇之筐體，準備設置在覆蓋至少一部分上述開口部的位置上、且在設置有上述冷卻扇及上述第1電子元件的區域上方的蓋子；經由連接配線連接上述蓋子中裝載的第2電子元件與上述筐體內收容的電路基板的狀態下，往開放上述開口部上方的位置移動；從上述開口部上方，實施對上述筐體內設置的上述第1電子元件的作業；對上述第1電子元件的作業後，復原上述蓋子至覆蓋至少一部分上述開口部的位置；其中上述蓋子，包括：通風開口，在上述冷卻扇的風流動方向下流側，上下連通；以及導風部，在上述冷卻扇的風流動方向下流側，引導上述冷卻扇的風至上述通風開口。

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